JP2019079869A

JP2019079869A - Assembly of printed wiring board and support and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP2019079869A
Application number: JP2017204349A
Authority: JP
Inventors: 俊樹古谷; Toshiki Furuya; 輝幸石原; Teruyuki Ishihara; 公輔池田; Kosuke Ikeda
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2017-10-23
Filing date: 2017-10-23
Publication date: 2019-05-23

Abstract

To suppress curbing or twisting of a printed wiring board during transport or mounting of an electronic component.SOLUTION: An assembly 10 includes a printed wiring board 12 and a support 14. The support 14 is formed with an opening 26 for accommodating the printed wiring board 12. A gap is formed between the printed wiring board 12 and the inner surface 26a of the opening 26. An adhesive 31 for fixing the printed wiring board 12 to the inner surface 26a of the opening 26 is filled in at least a part of the gap.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、プリント配線板と支持体との組立体およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an assembly of a printed wiring board and a support and a method of manufacturing the same.

特許文献１は、コア基板を有さないコアレス構造のプリント配線板を開示している。この種のプリント配線板は、製造過程での変形を抑制するため、剛性の支持板上で形成される。詳細には、まず金属箔が分離可能に積層された支持板が準備される。支持板の金属箔上に導体層と層間絶縁層とが積層され、ビルドアップ層が形成される。ビルドアップ層の上層には、下層の導体層の一部を導体パッドとして露出させる開口を有する被覆絶縁層が形成される。このように支持板上で形成されたビルドアップ層は、金属箔と一緒に支持板から分離され、ビルドアップ層の下面に残った金属箔はエッチング等により除去される。 Patent Document 1 discloses a coreless printed wiring board having no core substrate. This type of printed wiring board is formed on a rigid support plate to suppress deformation in the manufacturing process. In detail, first, a support plate on which metal foils are separably laminated is prepared. The conductor layer and the interlayer insulating layer are stacked on the metal foil of the support plate to form a buildup layer. In the upper layer of the buildup layer, a covering insulating layer having an opening that exposes a portion of the lower conductor layer as a conductor pad is formed. The buildup layer thus formed on the support plate is separated from the support plate together with the metal foil, and the metal foil remaining on the lower surface of the buildup layer is removed by etching or the like.

このようなコアレス構造のプリント配線板によれば、コア基板が無い分その厚みを小さくすることができる。 According to the printed wiring board having such a coreless structure, the thickness can be reduced because there is no core substrate.

特開２０００−３２３６１３号公報JP 2000-323613 A

しかしながら、コアレス構造のプリン配線板は、コア基板を有していないため強度が不足する場合がある。その結果、搬送時や電子部品の実装過程でプリント配線板に反りやねじれが生じ、実装不具合の原因になっていた。 However, since the coreless printed wiring board has no core substrate, the strength may be insufficient. As a result, the printed wiring board is warped or twisted during transportation or mounting of electronic components, which causes mounting failure.

本発明の、プリント配線板と支持体との組立体は、少なくとも１つの前記プリント配線板と、前記プリント配線板の側面との間に隙間を空けて該プリント配線板を収容する少なくとも１つの開口部が形成された前記支持体と、前記隙間の少なくとも一部に充填され、前記プリント配線板を前記開口部の内面に固定する接着剤と、を備える。 An assembly of a printed wiring board and a support according to the present invention includes at least one opening for accommodating the printed wiring board with a gap between at least one of the printed wiring board and a side surface of the printed wiring board. And an adhesive which is filled in at least a part of the gap and which fixes the printed wiring board to the inner surface of the opening.

本発明の、プリント配線板と支持体との組立体の製造方法は、少なくとも１つの前記プリント配線板を用意することと、平面視で前記プリント配線板よりも大きな開口幅をもつ開口部が形成された前記支持体を用意することと、前記支持体の下面に粘着剤付きテープを、前記開口部側が粘着面となる向きで貼り付けることと、前記開口部内に、該開口部の内面と前記プリント配線板の側面との間に隙間が形成されるように前記プリント配線板を配置するとともに、前記プリント配線板の下面を前記粘着剤付きテープの前記粘着面に貼り付けることと、前記隙間の少なくも一部に接着剤を充填することと、前記接着剤を硬化することと、前記粘着剤付きテープを前記支持体から剥離することと、を含む。 A method of manufacturing an assembly of a printed wiring board and a support according to the present invention includes preparing at least one printed wiring board and forming an opening having an opening width larger than the printed wiring board in plan view. Preparing the support, attaching a tape with an adhesive to the lower surface of the support in a direction in which the opening side becomes an adhesion surface, and, in the opening, the inner surface of the opening and the inside of the opening. Disposing the printed wiring board such that a gap is formed between the printed wiring board and a side surface of the printed wiring board, and bonding the lower surface of the printed wiring board to the adhesive surface of the adhesive tape; At least partially filling the adhesive, curing the adhesive, and peeling the pressure-sensitive adhesive tape from the support.

本発明の実施形態によれば、搬送時や電子部品の実装過程でのプリント配線板の反りやねじれは抑制される。 According to the embodiment of the present invention, warping or twisting of the printed wiring board during transportation or in the process of mounting the electronic component is suppressed.

本発明の一実施形態のプリント配線板と支持体との組立体を示す平面図。The top view which shows the assembly of the printed wiring board of one Embodiment of this invention, and a support body. 図１中のＩ−Ｉ線に沿う断面図。Sectional drawing which follows the II line in FIG. コアレス構造のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of a core-less structure. コアレス構造のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of a core-less structure. コアレス構造のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of a core-less structure. コアレス構造のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of a core-less structure. コアレス構造のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of a core-less structure. コアレス構造のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of a core-less structure. コアレス構造のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the printed wiring board of a core-less structure. 本発明の一実施形態のプリント配線板と支持体との組立体の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the assembly of the printed wiring board of one Embodiment of this invention, and a support body. 本発明の一実施形態のプリント配線板と支持体との組立体の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the assembly of the printed wiring board of one Embodiment of this invention, and a support body. 本発明の一実施形態のプリント配線板と支持体との組立体の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the assembly of the printed wiring board of one Embodiment of this invention, and a support body. 本発明の一実施形態のプリント配線板と支持体との組立体の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the assembly of the printed wiring board of one Embodiment of this invention, and a support body. 本発明の一実施形態のプリント配線板と支持体との組立体の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the assembly of the printed wiring board of one Embodiment of this invention, and a support body. 本発明の一実施形態のプリント配線板と支持体との組立体の製造方法を説明する断面図。Sectional drawing explaining the manufacturing method of the assembly of the printed wiring board of one Embodiment of this invention, and a support body.

以下、図面を参照して本発明に係るプリント配線板と支持体との組立体およびその製造方法の各実施形態について説明する。図面において、同様の要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, each embodiment of the assembly of the printed wiring board and the support according to the present invention and the manufacturing method thereof will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same reference numerals are given to the same elements, and the overlapping description will be omitted.

図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板と支持体との組立体（以下、単に組立体ともいう。）を示す平面図である。実施形態の組立体１０は、少なくとも１つ（図示例では３つ）の個片としてのプリント配線板１２と支持体１４とを備えている。 FIG. 1 is a plan view showing an assembly (hereinafter, also simply referred to as an assembly) of a printed wiring board and a support according to an embodiment of the present invention. The assembly 10 of the embodiment includes the printed wiring board 12 and the support 14 as at least one piece (three in the illustrated example).

図２に示されるように、プリント配線板１２は、コア基板を持たないコアレス構造を有する。プリント配線板１２は、導体層１６と層間絶縁層１８とを交互に積み上げてなるビルドアップ層２０を備えている。導体層１６は、導電性金属、例えば銅で形成される。層間絶縁層１８は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーを含有するエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂等の樹脂組成物からなる。図示例では、ビルドアップ層２０は、６層の導体層１６と５層の層間絶縁層１８とから構成されているが、導体層１６および層間絶縁層１８の数はこれに限定されない。異なる階層の導体層１６同士は層間絶縁層１８を貫くビア導体２２を介して互いに接続されている。ビア導体２２は導体層１６と同じ金属から形成することができる。 As shown in FIG. 2, the printed wiring board 12 has a coreless structure without a core substrate. The printed wiring board 12 includes a buildup layer 20 in which conductor layers 16 and interlayer insulating layers 18 are alternately stacked. The conductor layer 16 is formed of a conductive metal such as copper. The interlayer insulating layer 18 is made of, for example, a resin composition such as an epoxy resin containing an inorganic filler such as silica or alumina or a BT (bismaleimide triazine) resin. In the illustrated example, the buildup layer 20 is composed of six conductor layers 16 and five interlayer insulating layers 18, but the number of conductor layers 16 and interlayer insulating layers 18 is not limited thereto. The conductor layers 16 of different layers are connected to each other through the via conductor 22 penetrating the interlayer insulating layer 18. The via conductor 22 can be formed of the same metal as the conductor layer 16.

ビルドアップ層２０の第１面（図２では上側の面）は、半導体チップ等の電子部品（図示せず）の実装面であってよい。ビルドアップ層２０の第１面には、導体層１６の一部が導体パッド１６ａとして露出している。導体パッド１６ａは層間絶縁層１８内に部分的に埋め込まれている。 The first surface (upper surface in FIG. 2) of the buildup layer 20 may be a mounting surface of an electronic component (not shown) such as a semiconductor chip. On the first surface of the buildup layer 20, a part of the conductor layer 16 is exposed as a conductor pad 16a. The conductor pad 16 a is partially embedded in the interlayer insulating layer 18.

ビルドアップ層２０の、上記第１面とは反対側の第２面（図２では下側の面）には、被覆絶縁層２４が形成されている。被覆絶縁層２４には、隣接する導体層１６の一部を導体パッド１６ｂとして露出させる複数の開口２４ａが形成されている。 A covering insulating layer 24 is formed on a second surface (a lower surface in FIG. 2) opposite to the first surface of the buildup layer 20. The covering insulating layer 24 is formed with a plurality of openings 24 a for exposing a part of the adjacent conductor layer 16 as the conductor pad 16 b.

図２に示されるプリント配線板１２の製造方法の一例が、図３Ａ〜図３Ｇを参照して説明される。図２を参照して説明された要素と同様の要素には、同じ符号が付され、適宜説明が省略される。なお、図３Ａ〜図３Ｇでは、説明のため１つのプリント配線板１２のみが示されているが、実際には、多数個のプリント配線板１２が同時に形成され、ルータ加工等により個片に分割される。支持体１４の後述する各開口部２６には個片としてのプリント配線板１２が収容される。 An example of a method of manufacturing the printed wiring board 12 shown in FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3A to 3G. The same elements as the elements described with reference to FIG. 2 are denoted with the same reference numerals, and the description will be omitted as appropriate. Although only one printed wiring board 12 is shown in FIGS. 3A to 3G for the sake of explanation, a large number of printed wiring boards 12 are actually formed at the same time, and divided into pieces by router processing or the like. Be done. The printed wiring board 12 as an individual piece is accommodated in each opening 26 of the support 14 described later.

図３Ａに示されるように、第１の面（上面）にピラーブル金属箔２８が貼り付けられた支持板３０が用意される。支持板３０は、所定の剛性を有する限りその材料に特に限定はなく、例えば金属板を用いることができる。ピラーブル金属箔２８は、互いに物理的に剥離可能な２層の金属箔２８ａ，２８ｂからなる。２層の金属箔２８ａ，２８ｂは、例えば、温度を上昇させると接着力が低下する接着剤を介して互いに接合されている。各金属箔２８ａ，２８ｂには銅箔を用いることができる。 As shown in FIG. 3A, a support plate 30 having a pillarable metal foil 28 attached to the first surface (upper surface) is prepared. The support plate 30 is not particularly limited in its material as long as it has a predetermined rigidity, and for example, a metal plate can be used. The pillarable metal foil 28 is composed of two layers of metal foils 28a and 28b physically peelable from each other. The two layers of metal foils 28a and 28b are bonded to each other via, for example, an adhesive whose adhesion decreases when the temperature is raised. A copper foil can be used for each metal foil 28a, 28b.

図３Ｂに示されるように、支持板３０上で導体層１６と層間絶縁層１８とがビルドアッププロセスにより交互に形成される。例えば、第１層目の導体層１６が形成される位置に開口を有するレジストパターン（図示せず）が金属箔２８ａ上に形成される。このレジストパターンの開口内に、金属箔２８ａをシード層とする電解めっき処理により、所定の導体パターンを有する第１層目の導体層１６が形成される。レジストパターンはその後除去される。続いて、金属箔２８ａの上および第１層目の導体層１６の上に層間絶縁層１８が形成される。また、図３Ｂに示されるように、ビア導体２２および第２層目の導体層１６が形成される。ビア導体２２は、層間絶縁層１８を貫くビア導体用孔内に形成される。ビア導体用孔は、例えば炭酸ガスレーザまたはＵＶ−ＹＡＧレーザ等のレーザにより形成される。ビア導体用孔は、エッチングあるいはフォトリソグラフィ法によって形成されてよい。ビア導体用孔の内面および層間絶縁層１８の上面上に、例えば無電解めっき処理により金属膜（図示せず）が形成される。金属膜は、スパッタリングや真空蒸着により形成されてもよい。ビア導体２２および第２層目の導体層１６は、この金属膜をシード層とした電解めっき処理により形成され得る。電解めっき処理の際、第２層目の導体層１６の導体パターンの形成位置およびビア導体用孔に対応した開口を有するめっきレジスト（図示ぜず）が形成される。図３Ｂには、ビア導体２２および第２層目の導体層１６が形成された後、めっきレジストが除去された状態が示されている。 As shown in FIG. 3B, conductor layers 16 and interlayer insulating layers 18 are alternately formed on a support plate 30 by a build-up process. For example, a resist pattern (not shown) having an opening at a position where the first conductor layer 16 is to be formed is formed on the metal foil 28a. In the opening of the resist pattern, a first conductor layer 16 having a predetermined conductor pattern is formed by electrolytic plating using the metal foil 28a as a seed layer. The resist pattern is then removed. Subsequently, the interlayer insulating layer 18 is formed on the metal foil 28 a and the conductor layer 16 of the first layer. Also, as shown in FIG. 3B, the via conductor 22 and the second conductor layer 16 are formed. Via conductor 22 is formed in a via conductor hole penetrating interlayer insulating layer 18. The via conductor holes are formed by a laser such as a carbon dioxide gas laser or a UV-YAG laser, for example. The via conductor holes may be formed by etching or photolithography. A metal film (not shown) is formed on the inner surface of the via conductor hole and the upper surface of interlayer insulating layer 18 by, for example, electroless plating. The metal film may be formed by sputtering or vacuum evaporation. Via conductor 22 and conductor layer 16 of the second layer can be formed by electrolytic plating using this metal film as a seed layer. In the electrolytic plating process, a plating resist (not shown) having an opening corresponding to the formation position of the conductor pattern of the second conductor layer 16 and the via conductor hole is formed. FIG. 3B shows that the plating resist is removed after the via conductor 22 and the second conductor layer 16 are formed.

図３Ｃに示されるように、図３Ｂを参照して説明した工程と同様の工程により、第２層目の導体層１６上に第２層目の層間絶縁層１８と第３層目の導体層１６が形成される。 As shown in FIG. 3C, the second interlayer insulating layer 18 and the third conductor layer are formed on the second conductor layer 16 by the steps similar to the steps described with reference to FIG. 3B. Sixteen are formed.

図３Ｄに示されるように、図３Ｂを参照して説明した工程を繰り返すことにより、所定の配線パターンを有する６層の導体層１６と、５層の層間絶縁層１８と、ビア導体２２とを有するビルドアップ層２０が形成される。 As shown in FIG. 3D, by repeating the process described with reference to FIG. 3B, six conductor layers 16 having a predetermined wiring pattern, five interlayer insulating layers 18, and via conductors 22 are obtained. A buildup layer 20 is formed.

図３Ｅに示されるように、第６層目（積層方向でみて最上層）の導体層１６および該導体層１６から露出する層間絶縁層１８上にソルダーレジスト材からなる被覆絶縁層２４が形成される。被覆絶縁層２４には、下層の導体層１６の一部を導体パッド１６ｂとして露出させる複数の開口２４ａが形成される。被覆絶縁層２４が感光性の樹脂からなる場合、開口２４ａは、露光マスク（図示せず）を介して被覆絶縁層２４を露光した後、現像することで形成することができる。被覆絶縁層２４が熱硬化性の樹脂からなる場合、開口２４ａは、被覆絶縁層２４の熱硬化後に炭酸ガスレーザまたはＵＶ−ＹＡＧレーザ等のレーザにより形成することができる。 As shown in FIG. 3E, a covering insulating layer 24 made of a solder resist material is formed on the conductor layer 16 of the sixth layer (the uppermost layer in the stacking direction) and the interlayer insulating layer 18 exposed from the conductor layer 16. Ru. The covering insulating layer 24 is formed with a plurality of openings 24 a for exposing a part of the lower conductor layer 16 as the conductor pad 16 b. When the covering insulating layer 24 is made of a photosensitive resin, the opening 24 a can be formed by exposing the covering insulating layer 24 through an exposure mask (not shown) and developing the same. When the covering insulating layer 24 is made of a thermosetting resin, the opening 24 a can be formed by a laser such as a carbon dioxide gas laser or a UV-YAG laser after the covering insulating layer 24 is thermally cured.

図３Ｆに示されるように、支持板３０上のピラーブル金属箔２８の２層の金属箔２８ａ，２８ｂを互いに分離することにより、ビルドアップ層２０が支持板３０から分離される。２層の金属箔２８ａ，２８ｂのうちの一方２８ａは、ビルドアップ層２０の下面に残る。 As shown in FIG. 3F, the buildup layer 20 is separated from the support plate 30 by separating the two metal foils 28a, 28b of the pillarable metal foil 28 on the support plate 30 from each other. One of the two layers of metal foils 28 a and 28 b remains on the lower surface of the buildup layer 20.

図３Ｇに示されるように、ビルドアップ層２０の下面に残った金属箔２８ａがエッチングにより除去される。その後、導体パッド１６ａ，１６ｂの表面には、例えばニッケル層、パラジウム層、金層の順に積層された被覆金属層（図示せず）が形成されてもよい。プリント配線板１２が完成する。 As shown in FIG. 3G, the metal foil 28a remaining on the lower surface of the buildup layer 20 is removed by etching. After that, a coated metal layer (not shown) may be formed on the surface of the conductor pads 16a and 16b in the order of, for example, a nickel layer, a palladium layer, and a gold layer. The printed wiring board 12 is completed.

図１および図２に戻り、組立体１０の支持体１４は、搬送時や電子部品の実装時等にプリント配線板１２の剛性不足を補い、半導体チップ等の電子部品（図示せず）が実装された後でプリント配線板１２から除去されるものである。 Referring back to FIGS. 1 and 2, the support 14 of the assembly 10 compensates for the lack of rigidity of the printed wiring board 12 at the time of transportation, mounting of electronic parts, etc., and electronic parts (not shown) such as semiconductor chips are mounted. And then removed from the printed wiring board 12.

支持体１４は平板状である。支持体１４は、好ましくは金属製、例えばアルミニウム製である。しかし、支持体１４は銅張積層板から形成されてもよい。銅張積層板は、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を主成分とするワニスを含浸させ、その両面に銅箔を貼りつけた後、加圧・加熱して硬化させたものである。 The support 14 is flat. The support 14 is preferably made of metal, such as aluminum. However, the support 14 may be formed of a copper-clad laminate. The copper-clad laminate is made by impregnating a core material such as glass cloth with a varnish consisting mainly of a resin such as epoxy, affixing copper foils on both sides, then applying pressure and heat to cure it. .

支持体１４には、内側にプリント配線板１２をそれぞれ収容する少なくとも１つ（図示例では３つ）の開口部２６が形成されている。各開口部２６は、支持体１４を厚み方向に貫いている。開口部２６の平面形状（図１参照）は矩形である。開口部２６の開口幅（長さおよび幅）は、プリント配線板１２の外形（長さおよび幅）よりも大きい。開口部２６内にプリント配線板１２を収容した状態では、開口部２６の内面２６ａとプリント配線板１２の側面との間には全周に亘って隙間が形成される。 The support 14 is formed with at least one (three in the illustrated example) openings 26 that respectively accommodate the printed wiring board 12 inside. Each opening 26 penetrates the support 14 in the thickness direction. The planar shape (see FIG. 1) of the opening 26 is rectangular. The opening width (length and width) of the opening 26 is larger than the outline (length and width) of the printed wiring board 12. With the printed wiring board 12 housed in the opening 26, a gap is formed between the inner surface 26 a of the opening 26 and the side surface of the printed wiring board 12 along the entire circumference.

開口部２６の内面２６ａとプリント配線板１２の側面との隙間の少なくとも一部（図示例では全体、すなわち全周）には、プリント配線板１２を開口部２６の内面２６ａに固定する接着剤３１が充填され、硬化されている。接着剤３１としては特に限定はなく、例えば、加熱により硬化するエポキシ樹脂系の加熱硬化型接着剤、主剤と硬化剤を混合することで硬化するエポキシ樹脂系やシリコーンゴム系の混合型接着剤、紫外線を照射することにより硬化するエポキシ樹脂系やアクリル樹脂系の紫外線硬化型接着剤が挙げられる。 An adhesive 31 for fixing the printed wiring board 12 to the inner surface 26 a of the opening 26 in at least a part (in the illustrated example, the whole, ie, the entire circumference) of the gap between the inner surface 26 a of the opening 26 and the side surface of the printed wiring board 12 Is filled and cured. The adhesive 31 is not particularly limited, and for example, an epoxy resin-based heat-curable adhesive that cures by heating, a mixed resin-based adhesive of an epoxy resin-based or silicone rubber-based that cures by mixing a main agent and a curing agent, Examples thereof include ultraviolet curable adhesives of epoxy resin type and acrylic resin type which are cured by irradiation of ultraviolet light.

好ましい態様では、接着剤３１は、プリント配線板１２の上面の一部（周縁部）を被覆している。これを確実とするため、支持体１４の厚みは、プリント配線板１２の厚みよりも大きい。つまり、支持体１４の上面は、プリント配線板１２の上面よりも高い位置にある。 In a preferred embodiment, the adhesive 31 covers a portion (peripheral portion) of the upper surface of the printed wiring board 12. In order to ensure this, the thickness of the support 14 is larger than the thickness of the printed wiring board 12. That is, the upper surface of the support 14 is located higher than the upper surface of the printed wiring board 12.

図２に示される組立体１０の製造方法の一例が、図４Ａ〜図４Ｆを参照して説明される。図２を参照して説明された要素と同様の要素には、同じ符号が付され、適宜説明が省略される。 An example of a method of manufacturing the assembly 10 shown in FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 4A-4F. The same elements as the elements described with reference to FIG. 2 are denoted with the same reference numerals, and the description will be omitted as appropriate.

図４Ａに示されるように、各プリント配線板１２を収容するための開口部２６を有する支持体１４が用意される。支持体１４は、アルミニウム等の金属製である。支持体１４は、銅張積層板から形成されていてもよい。平面視において、開口部２６は、プリント配線板１２よりも大きな開口幅（長さ、幅）を有する。開口部２６は例えばプレス加工により形成することができる。支持体１４の厚みは、開口部２６内に配置されるプリント配線板１２の厚みよりも大きい。 As shown in FIG. 4A, a support 14 having an opening 26 for receiving each printed wiring board 12 is provided. The support 14 is made of metal such as aluminum. The support 14 may be formed of a copper-clad laminate. In plan view, the opening 26 has an opening width (length, width) larger than that of the printed wiring board 12. The opening 26 can be formed, for example, by pressing. The thickness of the support 14 is larger than the thickness of the printed wiring board 12 disposed in the opening 26.

図４Ｂに示されるように、支持体１４の下面に粘着剤付きテープ３３が、開口部２６側が粘着面３３ａとなる向きで貼り付けられる。開口部２６の下側は粘着剤付きテープ３３で塞がれる。粘着剤付きテープ３３は、樹脂フィルムの片面全体に粘着剤が形成されたものである。粘着剤付きテープ３３は、開口部２６内に配置されるプリント配線板１２を仮固定するものである。 As shown in FIG. 4B, the adhesive-backed tape 33 is attached to the lower surface of the support 14 in a direction such that the opening 26 side becomes the adhesive surface 33a. The lower side of the opening 26 is closed with an adhesive tape 33. The adhesive-backed tape 33 is one in which an adhesive is formed on the entire surface of the resin film. The adhesive-backed tape 33 temporarily fixes the printed wiring board 12 disposed in the opening 26.

図４Ｃに示されるように、各開口部２６内にプリント配線板１２がそれぞれ配置される。プリント配線板１２は、プリント配線板１２の側面と開口部２６の内面２６ａとの間に全周に亘って隙間が形成されるように、すなわちプリント配線板１２と開口部２６の内面２６ａとが接触しないように配置される。プリント配線板１２の下面は、支持体１４の下面に貼り付けられている粘着剤付きテープ３３の粘着面３３ａに貼り付けられ、仮固定される。 As shown in FIG. 4C, the printed wiring boards 12 are disposed in the openings 26 respectively. In the printed wiring board 12, a gap is formed over the entire circumference between the side surface of the printed wiring board 12 and the inner surface 26a of the opening 26, that is, the printed wiring board 12 and the inner surface 26a of the opening 26 It is arranged not to touch. The lower surface of the printed wiring board 12 is attached to the adhesive surface 33 a of the adhesive-backed tape 33 attached to the lower surface of the support 14 and temporarily fixed.

図４Ｄに示されるように、プリント配線板１２の側面と開口部２６の内面２６ａとの隙間の少なくも一部（図示例では全体、すなわち全周）に接着剤３１が充填される。好ましい態様では、接着剤３１は、該接着剤３１がプリント配線板１２の上面の一部（周縁部）を被覆するまで充填される。 As shown in FIG. 4D, the adhesive 31 is filled in at least a portion (in the illustrated example, the whole, that is, the entire circumference) of the gap between the side surface of the printed wiring board 12 and the inner surface 26a of the opening 26. In a preferred embodiment, the adhesive 31 is filled until the adhesive 31 covers a portion (peripheral portion) of the upper surface of the printed wiring board 12.

図４Ｅに示されるように、プリント配線板１２の側面と開口部２６の内面２６ａとの隙間に充填された接着剤３１は仮硬化（半硬化）される。 As shown in FIG. 4E, the adhesive 31 filled in the gap between the side surface of the printed wiring board 12 and the inner surface 26a of the opening 26 is temporarily cured (semi-cured).

図４Ｆに示されるように、粘着剤付きテープ３３が支持体１４から剥離される。その後、プリント配線板１２の側面と開口部２６の内面２６ａとの隙間に充填された接着剤３１は本硬化される。しかし、図示しない変形例に従う製造方法は、図４Ｅおよび図４Ｆの工程に代えて、プリント配線板１２の側面と開口部２６の内面２６ａとの隙間に充填された接着剤３１を一度に硬化させることと、接着剤３１の硬化後に粘着剤付きテープ３３を支持体１４から剥離することとを含む。 As shown in FIG. 4F, the pressure-sensitive adhesive tape 33 is peeled off from the support 14. Thereafter, the adhesive 31 filled in the gap between the side surface of the printed wiring board 12 and the inner surface 26 a of the opening 26 is fully cured. However, the manufacturing method according to the modified example not shown cures the adhesive 31 filled in the gap between the side surface of the printed wiring board 12 and the inner surface 26a of the opening 26 at once instead of the steps of FIGS. 4E and 4F. And peeling the adhesive-backed tape 33 from the support 14 after curing of the adhesive 31.

その後、組立体１０のプリント配線板１２には、半導体チップ等の電子部品（図示せず）を実装することができる。電子部品とプリント配線板１２との間には、アンダーフィル材（図示せず）を充填することができる。その後、プリント配線板１２から支持体１４を除去することができる。例えばルータ加工やカッタによる切断加工等により、プリント配線板１２の周縁の内側（接着剤３１よりも内側）を該周縁に沿って切断することで、プリント配線板１２から支持体１４を分離することができる。 Thereafter, electronic components (not shown) such as semiconductor chips can be mounted on the printed wiring board 12 of the assembly 10. An underfill material (not shown) can be filled between the electronic component and the printed wiring board 12. Thereafter, the support 14 can be removed from the printed wiring board 12. For example, the support 14 is separated from the printed wiring board 12 by cutting the inner side (inner side than the adhesive 31) of the peripheral edge of the printed wiring board 12 along the peripheral edge by, for example, router processing or cutting with a cutter. Can.

実施形態の組立体１０およびその製造方法によれば、プリント配線板１２は支持体１４によって補強されているので、搬送時や電子部品の実装時におけるプリント配線板１２の反りやねじれは抑制される。 According to the assembly 10 of the embodiment and the method of manufacturing the same, since the printed wiring board 12 is reinforced by the support 14, warpage and twisting of the printed wiring board 12 at the time of transportation and mounting of the electronic component are suppressed. .

実施形態の組立体１０およびその製造方法によれば、支持体１４に形成された開口部２６の内面２６ａとプリント配線板１２の側面との隙間に接着剤３１が充填されているので、プリント配線板１２は、支持体１４に確実に固定される。 According to the assembly 10 of the embodiment and the method of manufacturing the same, the adhesive 31 is filled in the gap between the inner surface 26 a of the opening 26 formed in the support 14 and the side surface of the printed wiring board 12. The plate 12 is securely fixed to the support 14.

実施形態の組立体１０およびその製造方法によれば、接着剤３１は、プリント配線板１２の上面の一部も被覆しているので、プリント配線板１２は、より確実に支持体１４に固定される。支持体１４の厚みは、プリント配線板１２の厚みよりも大きいので、接着剤３１が支持体１４の上面上に溢れ出るのを抑制しつつ、接着剤３１でプリント配線板１２の上面の一部を被覆することができる。 According to the assembly 10 of the embodiment and the method of manufacturing the same, since the adhesive 31 also covers a part of the upper surface of the printed wiring board 12, the printed wiring board 12 is more securely fixed to the support 14. Ru. Since the thickness of the support 14 is larger than the thickness of the printed wiring board 12, a part of the upper surface of the printed wiring board 12 is prevented by the adhesive 31 while suppressing the adhesive 31 overflowing on the upper surface of the support 14. Can be coated.

実施形態の組立体の製造方法によれば、接着剤３１は、粘着剤付きテープ３３を支持体１４から剥離する前に仮硬化され、粘着剤付きテープ３３を剥離した後に本硬化されるので、粘着剤付きテープ３３を剥離した際の粘着剤の残渣を低減ないし抑制することができる。 According to the manufacturing method of the assembly of the embodiment, the adhesive 31 is temporarily cured before peeling the adhesive coated tape 33 from the support 14 and is fully cured after peeling the adhesive coated tape 33, The residue of the pressure-sensitive adhesive when the pressure-sensitive adhesive tape 33 is peeled off can be reduced or suppressed.

本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明から逸脱しない範囲で種々の変更、修正が可能である。例えば、上述の実施形態では、粘着剤付きテープ３３は除去されているが、粘着剤付きテープ３３は支持体１４に貼り付けられたままでもよい。つまり、本発明の組立体は、支持体１４の下面に貼り付けられた粘着剤付きテープ３３を備え、開口部２６内のプリント配線板１２は、粘着付きテープ３３および接着剤３１によって支持体１４に固定されていてもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes and modifications can be made without departing from the present invention. For example, in the above-described embodiment, the adhesive tape 33 is removed, but the adhesive tape 33 may remain attached to the support 14. That is, the assembly of the present invention comprises the adhesive-backed tape 33 attached to the lower surface of the support 14, and the printed wiring board 12 in the opening 26 is formed by the adhesive-backed tape 33 and the adhesive 31. It may be fixed to

１０組立体
１２プリント配線板
１４支持体
１６導体層
１８層間絶縁層
２０ビルドアップ層
２２ビア導体
２４被覆絶縁層
２６開口部
２６ａ開口部の内面
２８ピラーブル金属箔
３０支持板
３１接着剤
３３粘着剤付きテープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Assembly 12 Printed wiring board 14 Support body 16 Conductor layer 18 Interlayer insulating layer 20 Build-up layer 22 Via conductor 24 Covering insulating layer 26 Opening 26a Inner surface of opening 28 Pillable metal foil 30 Support plate 31 Adhesive 33 Adhesive tape

Claims

An assembly of a printed wiring board and a support,
At least one of the printed wiring boards;
The support in which at least one opening for accommodating the printed wiring board is formed with a gap between the support and the side surface of the printed wiring board;
An adhesive which fills at least a part of the gap and fixes the printed wiring board to the inner surface of the opening.

The assembly of a printed wiring board according to claim 1 and a support, wherein the adhesive is filled in the entire gap.

The assembly of a printed wiring board according to claim 1 and a support, wherein the adhesive covers a part of the upper surface of the printed wiring board.

It is an assembly of the printed wiring board of Claim 3, and the support body, Comprising: The thickness of the said support body is larger than the thickness of the said printed wiring board.

The assembly of a printed wiring board according to claim 1 and a support, wherein the support is made of metal.

A method of manufacturing an assembly of a printed wiring board and a support, the method comprising:
Providing at least one of the printed wiring boards;
Providing the support in which an opening having an opening width larger than the printed wiring board in plan view is formed;
Affixing a tape with an adhesive on the lower surface of the support in the direction in which the opening side becomes an adhesive surface;
The printed wiring board is disposed in the opening such that a gap is formed between the inner surface of the opening and the side surface of the printed wiring board, and the lower surface of the printed wiring board is the adhesive tape. Sticking to the adhesive surface,
Filling at least a part of the gap with an adhesive;
Curing the adhesive;
Exfoliating the pressure-sensitive adhesive tape from the support.

7. The method of manufacturing an assembly of a printed wiring board and a support according to claim 6, wherein the adhesive is filled in the entire gap.

7. The method for manufacturing an assembly of a printed wiring board according to claim 6, and a support, wherein the adhesive covers a part of the upper surface of the printed wiring board.

It is a manufacturing method of the assembly of the printed wiring board of Claim 8, and a support body, Comprising: The support plate whose thickness is larger than the thickness of the said printed wiring board is prepared as said support plate.

7. A method of manufacturing an assembly of a printed wiring board and a support according to claim 6, wherein curing the adhesive temporarily cures the adhesive before peeling the adhesive-coated tape. And after the adhesive-coated tape is peeled off, the adhesive is fully cured.

A method of manufacturing an assembly of a printed wiring board and a support according to claim 6, comprising providing a support made of metal as the support.