JP2019067954A - Electronic component, electronic equipment, and manufacturing method of electronic component - Google Patents
Electronic component, electronic equipment, and manufacturing method of electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019067954A JP2019067954A JP2017192844A JP2017192844A JP2019067954A JP 2019067954 A JP2019067954 A JP 2019067954A JP 2017192844 A JP2017192844 A JP 2017192844A JP 2017192844 A JP2017192844 A JP 2017192844A JP 2019067954 A JP2019067954 A JP 2019067954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marker
- electronic component
- markers
- component according
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component, an electronic device, and a method of manufacturing the electronic component.
電子部品の方向(姿勢)を識別するために、電子部品にマーカー部を設けることが知られている。例えば、直方体形状をした素体部の第1面に設けられ且つ第1面に隣接する第2面に露出したマーカー部を備えた電子部品が知られている(例えば、特許文献1、2)。
It is known to provide a marker unit on the electronic component in order to identify the direction (posture) of the electronic component. For example, there is known an electronic component provided with a marker portion provided on the first surface of a rectangular parallelepiped element body and exposed to the second surface adjacent to the first surface (for example,
素体部を構成する複数の層の積層方向が回路基板の実装面に平行となるように電子部品を回路基板に実装することがある。例えば、コイル部品では、コイル軸を回路基板の実装面に略平行にすることで高いQ値を得られることが知られている。この場合、コイル部品は、素体部を構成する複数の層の積層方向が回路基板の実装面に略平行となるように回路基板に実装されることがある。このような場合においても、電子部品の方向を識別できることが好ましい。一方で、近年の電子部品の小型化に伴い、素体部の強度の低下が懸念されている。 The electronic component may be mounted on the circuit board such that the stacking direction of the plurality of layers constituting the element portion is parallel to the mounting surface of the circuit board. For example, in coil components, it is known that a high Q value can be obtained by making the coil axis substantially parallel to the mounting surface of the circuit board. In this case, the coil component may be mounted on the circuit board such that the lamination direction of the plurality of layers constituting the element portion is substantially parallel to the mounting surface of the circuit board. Even in such a case, it is preferable that the direction of the electronic component can be identified. On the other hand, with the miniaturization of electronic parts in recent years, there is concern that the strength of the element portion may be reduced.
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、電子部品の方向を識別すること及び素体部の強度を向上させることが可能な電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides an electronic component, an electronic device, and a method of manufacturing the electronic component capable of identifying the direction of the electronic component and improving the strength of the element portion. The purpose is
本発明は、絶縁体からなり、直方体形状をした素体部と、前記素体部の内部に設けられた受動素子と、前記素体部の表面に設けられた第1マーカー部と、を備え、前記第1マーカー部は、複数の第1マーカーと前記複数の第1マーカーが形成された複数の第1絶縁性シートのうちの前記複数の第1マーカーの間に挟まれた第1絶縁性シートとで形成され、前記素体部の第1面に前記第1面に隣接する第2面に接する辺から前記第2面とは反対側の第3面に接する辺に延在して設けられて前記第2面及び前記第3面に露出している、電子部品である。 The present invention comprises an element portion made of an insulator and having a rectangular solid shape, a passive element provided inside the element portion, and a first marker portion provided on the surface of the element portion. The first marker portion may be a first insulating member sandwiched between the plurality of first markers and the plurality of first insulating sheets of the plurality of first insulating sheets on which the plurality of first markers and the plurality of first markers are formed. The first surface of the element portion extends from the side in contact with the second surface adjacent to the first surface to the side in contact with the third surface opposite to the second surface. An electronic component exposed on the second surface and the third surface.
上記構成において、前記第1マーカー部は、前記素体部の前記第1面に垂直な方向の厚さが14μm以上である構成とすることができる。 In the above configuration, the first marker portion may be configured to have a thickness in a direction perpendicular to the first surface of the element portion of 14 μm or more.
上記構成において、前記複数のマーカーは、前記素体部の前記第1面に垂直な方向の厚さが1μm以上である構成とすることができる。 In the above configuration, the plurality of markers can be configured to have a thickness in a direction perpendicular to the first surface of the element portion of 1 μm or more.
上記構成において、前記複数のマーカー及び前記絶縁層は、ガラスと酸化アルミニウムを含んで形成されている構成とすることができる。 In the above configuration, the plurality of markers and the insulating layer can be formed to include glass and aluminum oxide.
上記構成において、前記複数のマーカーは、前記絶縁層よりも光の透過率が小さい構成とすることができる。 In the above configuration, the plurality of markers can be configured to have a smaller light transmittance than the insulating layer.
上記構成において、前記第1マーカー部は、前記素体部の前記第1面のうちの半分以上の領域に設けられている構成とすることができる。 In the above configuration, the first marker portion may be provided in a region of half or more of the first surface of the element portion.
上記構成において、前記素体部の表面に設けられた第2マーカー部を備え、前記第2マーカー部は、複数の第2マーカーと前記複数の第2マーカーが形成された複数の第2絶縁性シートのうちの前記複数の第2マーカーの間に挟まれた第2絶縁性シートとで形成され、前記素体部の前記第1面とは反対側の第4面に前記第2面に接する辺から前記第3面に接する辺に延在して設けられて前記第2面及び前記第3面に露出している構成とすることができる。 In the above-mentioned configuration, the second marker portion is provided with a second marker portion provided on the surface of the element body portion, and the second marker portion is provided with a plurality of second insulating properties in which a plurality of second markers and the plurality of second markers are formed. The sheet is formed of a second insulating sheet sandwiched between the plurality of second markers of the sheet, and the second surface is in contact with the fourth surface opposite to the first surface of the element portion. A configuration may be provided that extends from a side to a side in contact with the third surface and is exposed to the second surface and the third surface.
上記構成において、前記第1マーカー部は前記素体部の前記第1面と前記第2面と前記第3面と前記第4面とに交差する第5面側に寄って前記第1面に設けられ、前記第2マーカー部は前記素体部の前記第5面とは反対側の第6面側に寄って前記第4面に設けられている構成とすることができる。 In the above configuration, the first marker portion is closer to the fifth surface side intersecting the first surface, the second surface, the third surface, and the fourth surface of the element portion. The second marker portion may be provided on the fourth surface close to a sixth surface side opposite to the fifth surface of the element portion.
上記構成において、前記素体部の前記第1面に前記第2面に接する辺から前記第3面に接する辺に延在して設けられて前記第2面及び前記第3面に露出し、前記第1マーカー部と異なる色を有する第3マーカー部を備える構成とすることができる。 In the above configuration, the first surface of the element portion is extended from the side in contact with the second surface to the side in contact with the third surface and exposed to the second surface and the third surface, A third marker unit having a color different from that of the first marker unit may be provided.
上記構成において、前記第1マーカー部と前記第3マーカー部は色の三属性のうちの少なくとも1つが異なる構成とすることができる。 In the above configuration, at least one of the three color attributes may be different in the first marker portion and the third marker portion.
上記構成において、前記第1マーカー部と前記第3マーカー部は互いに隣接して設けられている構成とすることができる。 In the above configuration, the first marker portion and the third marker portion may be provided adjacent to each other.
上記構成において、前記受動素子はコイル素子である構成とすることができる。 In the above configuration, the passive element can be a coil element.
上記構成において、前記受動素子はコンデンサ素子である構成とすることができる。 In the above configuration, the passive element can be a capacitor element.
本発明は、上記記載の電子部品と、前記電子部品が実装された回路基板と、を備える電子装置である。 The present invention is an electronic device comprising the electronic component described above and a circuit board on which the electronic component is mounted.
上記構成において、前記電子部品は、コイル素子を有し、前記コイル素子のコイル軸が前記回路基板の実装面に略平行となって前記回路基板に実装されている構成とすることができる。 In the above configuration, the electronic component may have a coil element, and a coil axis of the coil element may be mounted on the circuit board so as to be substantially parallel to a mounting surface of the circuit board.
本発明は、複数の第1絶縁性シートの表面にマーカーを形成する工程と、複数の第2絶縁性シートに受動素子を構成する導体を形成する工程と、前記複数の第1絶縁性シートと前記複数の第2絶縁性シートを積層して、表面のうちの第1面に前記第1面に隣接する第2面に接する辺から前記第2面とは反対側の第3面に接する辺に延在して設けられて前記第2面及び前記第3面に露出した複数の前記マーカーと前記複数のマーカーの間に挟まれた前記第1絶縁性シートとで形成されたマーカー部と、内部に設けられた前記受動素子と、を有する直方体形状をした素体部を形成する工程と、を備える電子部品の製造方法である。 The present invention comprises the steps of forming a marker on the surfaces of a plurality of first insulating sheets, forming a conductor constituting a passive element on a plurality of second insulating sheets, and the plurality of first insulating sheets The plurality of second insulating sheets are stacked, and a side in contact with the second surface adjacent to the first surface on the first surface of the surfaces is connected with the third surface opposite to the second surface. A marker portion formed extending from the plurality of markers exposed on the second surface and the third surface and the first insulating sheet sandwiched between the plurality of markers; And a step of forming a rectangular parallelepiped element body portion having the above-described passive element provided therein.
本発明によれば、電子部品の方向を識別すること及び素体部の強度を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to identify the direction of the electronic component and to improve the strength of the element portion.
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1(a)及び図1(b)は、実施例1に係るコイル部品100の斜視図である。図1(a)は、素体部10の上面12側から見た斜視図、図1(b)は、素体部10の下面14側から見た斜視図である。図2は、実施例1に係るコイル部品100を素体部10の側面18側から見た透視側面図である。図1(a)、図1(b)、及び図2のように、実施例1のコイル部品100は、絶縁体からなる素体部10と、コイル素子30と、外部電極40と、マーカー部50及び52と、を備える。マーカー部50及び52は、コイル部品100の方向(姿勢)を識別するために設けられている。
1 (a) and 1 (b) are perspective views of a
素体部10は、上面12と下面14と1対の端面16と1対の側面18とを有し、X軸方向に幅方向、Y軸方向に長さ方向、Z軸方向に高さ方向の各辺を有する直方体形状をしている。下面14は実装面であり、上面12は下面14の反対側の面である。端面16は上面12及び下面14の1対の辺(例えば短辺)に接続された面であり、側面18は上面12及び下面14の一対の辺(例えば長辺)に接続された面である。なお、素体部10は、完全な直方体形状の場合に限られず、例えば各頂点が丸みを帯びている、各稜(各面の境界部のこと)が丸みを帯びている、又は各面が曲面を有しているような直方体形状の場合でもよい。
The
素体部10は、ガラスと酸化アルミニウム(以下アルミナと称す)の混合材料で形成されている。例えば、素体部10は、50wt%から95wt%のホウ珪酸ガラスと、1wt%から50wt%のアルミナと、数wt%の無機添加物と、で形成されている。なお、ガラスは、ホウ珪酸ガラスの場合に限られず、ソーダ石灰ガラスなどの他のケイ酸塩ガラスでもよいし、ケイ酸塩ガラス以外のガラスでもよい。また、素体部10は、フェライトなどの磁性体材料など、その他の絶縁材料で形成されていてもよい。素体部10は、例えば幅寸法が0.05mm〜0.3mm、長さ寸法が0.1mm〜0.6mm、高さ寸法が0.05mm〜0.5mmとなっている。
The
コイル素子30は、素体部10の内部に設けられている。コイル素子30は、素体部10の内部に設けられたスパイラル状のコイル導体32によって形成されている。コイル素子30は、所定の周回単位を有すると共に周回単位によって規定される面と略直交するコイル軸を有する。素体部10の側面18はコイル軸に略直交(交差)する面である、上面12、下面14及び端面16はコイル軸に略平行な面である。このように、素体部10の表面のうちのコイル軸に略平行となる面である下面14を回路基板への実装面とすることで、コイル部品100を回路基板に実装した後におけるQ値を向上させることができる。コイル導体32は、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、銀、白金、又はパラジウムなどの金属材料、又はこれらを含む合金材料で形成されている。
The
外部電極40は、素体部10の表面に設けられている。外部電極40は、例えば素体部10の下面14から端面16及び側面18を経由して上面12まで延在して設けられている。すなわち、外部電極40は、素体部10の5面を覆う5面電極である。なお、外部電極40は、素体部10の下面14から端面16を経由して上面12まで延在した3面電極であってもよいし、下面14から端面16まで延在した2面電極であってもよいし、下面14にのみ設けられた1面電極であってもよい。
The
外部電極40は、素体部10の内部に設けられた引出導体34を介してコイル導体32に接続されている。したがって、外部電極40はコイル素子30に電気的に接続されている。引出導体34は、例えば素体部10の高さ方向(Z軸方向)において素体部10の中心付近に位置して設けられている。なお、引出導体34は、通常、端面16に引き出されるが、スルーホール充填技術を用いて導体を層間接続することによって端面16以外の面に引き出されて外部電極40に接続されていてもよい。
The
外部電極40は、例えば素体部10の表面に設けられた第1金属層、第1金属層を覆う第2金属層、及び第2金属層を覆う第3金属層を含む。第1金属層、第2金属層、及び第3金属層は、ペースト塗布、めっき、又はスパッタリングなどの薄膜プロセスで用いられる方法によって形成される。第1金属層は、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、銀、白金、又はパラジウムなどの金属材料、又はこれらを含む合金材料で形成される。さらに、第1金属層は、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、白金、又はパラジウムなどの金属材料若しくはこれらを含む合金材料を含む導電性樹脂又は導電性ガラスで形成することもできる。第3金属層は、例えば半田濡れ性の良好な金属で形成され、例えば錫めっき層である。第2金属層は、例えば第3金属層の表面に接合する半田に第1金属層を構成する金属が拡散することを抑制するための層であり、例えばニッケルめっき層である。引出導体34は、例えばコイル導体32と同じ金属材料又は同じ合金材料で形成されている。
The
マーカー部50及び52は、素体部10の表面に設けられている。マーカー部50は、素体部10の上面12及び下面14に露出して1対の側面18のうちの一方の側面18に設けられている。マーカー部52は、素体部10の上面12及び下面14に露出して1対の側面18のうちの他方の側面18に設けられている。すなわち、マーカー部50及び52は、素体部10の側面18に上面12側の辺から下面14側の辺に延在して設けられて上面12及び下面14に露出している。これにより、素体部10の側面18側からだけでなく、上面12及び下面14側からもマーカー部50及び52を判別することができる。マーカー部50及び52は、素体部10の表面の外側に設けられていてもよいし、素体部10の表面の少し内側に素体部10を通して外側から透視できるように設けられていてもよい。
The
マーカー部50及び52は、素体部10と異なる色を有する。異なる色を有するとは、色の三属性である色相、明度、及び彩度のうちの少なくとも1つが異なることをいう。例えば、マーカー部50及び52は、素体部10よりも低い明度を有する。マーカー部50及び52は、好適には、不透明である。不透明とは、マーカー部50及び52で覆われた素体部10がマーカー部50及び52を透過して実質的に見えない状態のことであり、マーカー部50及び52の光(例えば可視光)の透過度が0ということのみを意味するものではない。マーカー部50とマーカー部52は、同じ色を有していてもよいし、異なる色を有していてもよい。同じ色を有するとは、色相、明度、及び彩度の全てが同じ又は実質的に同じであることをいう。
素体部10の長さ方向(Y軸方向)におけるマーカー部50及び52の長さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。マーカー部50及び52において、側面18に設けられた部分と上面12に設けられた部分と下面14に設けられた部分の素体部10の長さ方向(Y軸方向)の長さは例えば同じになっている。また、マーカー部50及び52は、素体部10の側面18のうちの半分以上の領域に設けられていてもよいし、半分以下の領域に設けられていてもよい。
The lengths of the
図3(a)は、マーカー部50が設けられた領域の拡大部分断面図、図3(b)は、マーカー部52が設けられた領域の拡大部分断面図である。図3(a)のように、マーカー部50は、マーカー50aが形成された絶縁性シート58aと、マーカー50bが形成された絶縁性シート58bと、が積層されて形成されている。マーカー50aと、マーカー50bと、絶縁性シート58bのうちのマーカー50aとマーカー50bに挟まれた部分90と、がマーカー部50となる。図3(b)のように、マーカー部52は、マーカー52aが形成された絶縁性シート60aと、マーカー52bが形成された絶縁性シート60bと、が積層されて形成されている。マーカー52aと、マーカー52bと、絶縁性シート60bのうちのマーカー52aとマーカー52bに挟まれた部分92と、がマーカー部52となる。なお、マーカー部50及び52は、マーカーが形成された絶縁性シートが2層積層されて形成されている場合に限られず、3層以上積層されている場合でもよい。
FIG. 3A is an enlarged partial cross-sectional view of the area where the
マーカー50a、50b、52a、及び52bは、例えばガラスとアルミナを含んで形成されている。例えば、マーカー50a、50b、52a、及び52bは、35wt%〜55wt%のホウ珪酸ガラスと、10wt%〜30wt%のアルミナと、着色を目的として添加された25wt%〜45wt%の無機添加物(例えば黒く着色することを目的としたコバルトなど)と、で形成されている。なお、マーカー50a、50b、52a、及び52bに含まれるガラスは、ホウ珪酸ガラスの場合に限られず、ソーダ石灰ガラスなどの他のケイ酸塩ガラスでもよいし、ケイ酸塩ガラス以外のガラスでもよい。また、マーカー50a、50b、52a、及び52bは、着色のための無機添加物を有さない場合でもよい。
The
絶縁性シート58a、58b、60a、及び60bは、例えばガラスとアルミナを含んで形成されている。例えば、絶縁性シート58a、58b、60a、及び60bは、50wt%から95wt%のホウ珪酸ガラスと、1wt%から50wt%のアルミナと、数wt%の無機添加物と、で形成されている。絶縁性シート58a、58b、60a、及び60bは、素体部10と同じ組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。
The insulating
マーカー50a、50b、52a、及び52bの厚さは、例えば1μmから10μm程度である。絶縁性シート58a、58b、60a、及び60bの厚さは、例えば5μmから15μm程度である。例えば、マーカー50a、50b、52a、及び52bの厚さは、絶縁性シート58a、58b、60a、及び60bの厚さよりも薄い。
The thickness of the
図4は、実施例1に係るコイル部品100の製造方法を示す図である。コイル部品100は、複数のグリーンシート(絶縁性シート)を積層する工程を含んで形成される。グリーンシートは、素体部10などを構成する絶縁層の前駆体であり、例えばガラス及びアルミナを含む絶縁性材料スラリーをドクターブレード法などによってフィルム状に塗布することで形成される。グリーンシートの厚みは、例えば5μmから15μm程度である。
FIG. 4 is a view showing the method of manufacturing the
図4のように、複数のグリーンシートG1からG15を準備する。グリーンシートG3及びG4の表面に、例えば印刷法(スクリーン印刷法など)によってガラスとアルミナを少なくとも含むペーストを塗布してマーカー50a及び50bを形成する。グリーンシートG12及びG13の表面に、例えば印刷法(スクリーン印刷法など)によってガラスとアルミナを少なくとも含むペーストを塗布してマーカー52a及び52bを形成する。
As shown in FIG. 4, a plurality of green sheets G1 to G15 are prepared. A paste containing at least glass and alumina is applied to the surfaces of the green sheets G3 and G4 by, for example, a printing method (screen printing method or the like) to form the
グリーンシートG6からG9の所定の位置にレーザ加工などによってスルーホールを形成する。次いで、グリーンシートG6からG10に、例えば印刷法を用いて導電性材料を印刷することで、コイル導体32及び引出導体34の前駆体を形成する。これらは焼成されることでコイル導体32及び引出導体34となる。
Through holes are formed at predetermined positions of the green sheets G6 to G9 by laser processing or the like. Next, conductive materials are printed on the green sheets G6 to G10 using, for example, a printing method to form precursors of the
グリーンシートG1からG15を所定の順序で積層し、積層方向に圧力を加えてグリーンシートG1からG15を圧着する。そして、圧着したグリーンシートをダイサー又は押し切りカットなどでチップ単位に切断した後、所定温度(例えば700℃から900℃)にて焼成を行う。積層方向に略平行な方向がコイル軸となるため、積層方向の上下に相当する面が図1(a)及び図1(b)における1対の側面18となる。これにより、図1(a)、図1(b)、及び図2のように、側面18に上面12側から下面14側にかけて延在し且つ上面12及び下面14に露出したマーカー部50及び52が設けられ、内部にコイル素子30が設けられた素体部10が形成される。
The green sheets G1 to G15 are stacked in a predetermined order, pressure is applied in the stacking direction, and the green sheets G1 to G15 are crimped. Then, the pressure-bonded green sheet is cut into chip units by a dicer or a push-cut, and then firing is performed at a predetermined temperature (for example, 700 ° C. to 900 ° C.). Since the direction substantially parallel to the stacking direction is the coil axis, the surfaces corresponding to the upper and lower sides in the stacking direction become the pair of side surfaces 18 in FIGS. 1 (a) and 1 (b). Thereby, as shown in FIG. 1A, FIG. 1B, and FIG. 2, the
続いて、素体部10の表面に外部電極40を形成する。外部電極40は、例えば電極ペーストを塗布して所定温度(例えば500℃から700℃程度)で焼付けを行い又は導電性樹脂を塗布して所定温度(例えば150℃から200℃程度)で加熱し樹脂硬化を行い、さらにめっきを施すことにより形成される。これにより、図1(a)、図1(b)、及び図2に示すコイル部品100が形成される。
Subsequently, the
図5(a)は、比較例1に係るコイル部品500の斜視図、図5(b)は、図5(a)のA−A間の断面図、図5(c)は、図5(a)のB−B間の断面図である。なお、図5(b)及び図5(c)では、素体部10の内部に設けられたコイル素子30の図示は省略している。図5(a)、図5(b)、及び図5(c)のように、比較例1のコイル部品500では、マーカー部50及び52は、素体部10の上面12には露出しているが、下面14には露出していない。すなわち、マーカー部50及び52は、素体部10の側面18のうちの上面12側の領域には設けられているが、下面14側の領域には設けられていない。このため、比較例1のコイル部品500の幅方向(X軸方向)の寸法は、マーカー部50及び52が設けられている部分と設けられていない部分とで差が生じている。このような比較例1のコイル部品500に外部から力が加わった場合、素体部10に均一に力が掛からず、その結果、素体部10の強度が低下することが考えられる。
Fig.5 (a) is a perspective view of the
ここで、マーカー部50及び52の形状と素体部10の強度との関係を評価した実験について説明する。図6(a)から図6(d)は、実験に用いたサンプル1からサンプル4の斜視図である。なお、サンプル1からサンプル4では、マーカー部52はマーカー部50と同じ形状をしている。図6(a)のように、サンプル1(実施例1)では、素体部10の側面18の半分の領域全体にわたって、マーカー部50及び52が設けられている。すなわち、マーカー部50及び52は、素体部10の側面18に上面12に接する辺から下面14に接する辺にかけて延在して上面12及び下面14に露出して設けられている。図6(b)、図6(c)、及び図6(d)のように、サンプル2(比較例1)、サンプル3(比較例1)、サンプル4(比較例1)では、素体部10の側面18の半分の領域のうちの上面12側の領域にだけ上面12に露出してマーカー部50及び52が設けられている。図6(b)のサンプル2では、素体部10の側面18におけるマーカー部50及び52の面積は、図6(a)での素体部10の側面18におけるマーカー部50及び52の面積の1/4となっている。図6(c)のサンプル3では、素体部10の側面18におけるマーカー部50及び52の面積は、図6(a)での素体部10の側面18におけるマーカー部50及び52の面積の1/2となっている。図6(d)のサンプル4では、素体部10の側面18におけるマーカー部50及び52の面積は、図6(a)での素体部10の側面18におけるマーカー部50及び52の面積の3/4となっている。
Here, an experiment in which the relationship between the shapes of the
サンプル1からサンプル4において、マーカー部50及び52は、図3(a)及び図3(b)と同様に、マーカーが形成された絶縁性シートが2層積層されて形成されている。マーカーは、45wt%のホウ珪酸ガラスと、20wt%のアルミナと、着色を目的として添加された35wt%の無機添加物と、で形成され、厚さは2μmである。絶縁性シートは、93wt%のホウ珪酸ガラスと、2wt%のアルミナと、5wt%の無機添加物と、で形成され、厚さは6μmである。素体部10は、93wt%のホウ珪酸ガラスと、2wt%のアルミナと、5wt%の無機添加物と、で形成され、幅が0.2mm、長さが0.4mm、高さが0.3mmである。
In
サンプル1からサンプル4に対して押し込み速度を10mm/minとした押し込み試験を行うことで強度を評価した。強度の評価は、サンプル1からサンプル4それぞれ20個について行った。図7は、サンプル1からサンプル4の強度を評価した実験結果を示す図である。図7の横軸は抗折強度、縦軸は累積確率である。図7のように、サンプル1(実施例1)は、サンプル2(比較例1)、サンプル3(比較例1)、及びサンプル4(比較例1)に比べて、素体部10の強度が高かった。このことから、素体部10の側面18に設けるマーカー部50及び52を上面12側の辺から下面14側の辺に延在させることで素体部10の強度を向上できることが分かる。これは、マーカー部50及び52が上面12側の辺から下面14側の辺に延在して側面18に設けられていることで、コイル部品の幅方向(X軸方向)の寸法が不均一になることを抑制できるため、コイル部品に外部から加わった力が素体部10に均一にかかり易くなり、素体部10の強度が向上したものと考えられる。
The strength was evaluated by performing a pressing test in which the pressing speed was 10 mm / min from
次に、外観選別装置によるマーカー部の認識エラーが、マーカーの層数、マーカー部の絶縁性シートの層数、マーカーの厚さ、及び絶縁性シートの厚さによって変化するかを評価した実験について説明する。なお、図8のように、外観選別装置80は、CCDカメラなどの撮像手段82によって素体部10の表面を撮像し、撮像した画像に基づきマーカー部50及び52を認識する。
Next, about the experiment which evaluated whether the recognition error of the marker part by the appearance sorting device changes with the number of layers of the marker, the number of layers of the insulating sheet of the marker part, the thickness of the marker, and the thickness of the insulating sheet explain. As shown in FIG. 8, the
外観選別装置80によるマーカー部50の認識の実験にあたり、図3(a)及び図3(b)で説明したマーカーが形成された絶縁性シートに関して、マーカーの層数、マーカー部の絶縁性シートの層数、絶縁性シートの厚さ、及びマーカーの厚さが異なるマーカー部50が素体部10の表面に形成された複数のコイル部品を準備した。そして、複数のコイル部品に対して、素体部10の表面を撮像手段82で撮像することで外観選別装置80がマーカー部50を認識できるかどうかを評価した。なお、マーカーは、45wt%のホウ珪酸ガラスと、20wt%のアルミナと、着色を目的として添加された35wt%の無機添加物と、で形成した。絶縁性シートは、93wt%のホウ珪酸ガラスと、2wt%のアルミナと、5wt%の無機添加物と、で形成した。素体部は、93wt%のホウ珪酸ガラスと、2wt%のアルミナと、5wt%の無機添加物と、で形成した。
Regarding the insulating sheet on which the markers described in FIG. 3A and FIG. 3B are formed in the experiment of recognition of the
図9は、外観選別装置80によるマーカー部50の認識に関する実験結果である。図9のように、マーカー層数を2層以上とすることで、外観選別装置80によるマーカー部50の認識エラー数を低減できることが分かる。特に、マーカーが複数積層され、且つ、マーカー部50の厚さ(複数のマーカーの合計厚さと複数のマーカーの間に挟まれた絶縁性シートの厚さとの合計)が14μm以上となることで、マーカー部の認識エラー数が大きく減少することが分かる。
FIG. 9 shows experimental results on recognition of the
図10は、マーカー部50の認識エラー数が低減した理由を説明する図である。図10のように、マーカー50aが形成された絶縁性シート58aとマーカー50bが形成された絶縁性シート58bとが積層されてマーカー部50が形成されることで、絶縁性シート58bのうちのマーカー50aとマーカー50bに挟まれた部分90はマーカー50aとマーカー50bにより外光が照射され難くなる。このため、絶縁性シート58bのうちのマーカー50aとマーカー50bに挟まれた部分90はマーカーとして機能するマーカー部50となる。このことから、マーカーが形成された絶縁性シートを複数積層してマーカー部を形成することで、マーカー部の認識エラー数が低減されたものと考えられる。
FIG. 10 is a diagram for explaining the reason why the number of recognition errors of the
このように、マーカーが形成された絶縁性シートを複数積層してマーカー部を形成することで、複数の絶縁性シートそれぞれのマーカーの厚さを抑えつつマーカー部の厚さを厚くできる。例えば、厚いマーカーが形成された1枚の絶縁性シートによってマーカー部を形成すると、厚く且つ柔らかいマーカーのペースト上に絶縁性シートを重ねてコイル部品を形成するようになり成型体の歪みが大きくなってしまうが、複数の絶縁性シートそれぞれのマーカーの厚さが抑えられることで積層時の歪みを小さくすることができる。 Thus, the thickness of a marker part can be thickened, suppressing the thickness of the marker of each of a plurality of insulating sheets by laminating a plurality of insulating sheets in which a marker was formed, and forming a marker part. For example, when the marker portion is formed of a single insulating sheet on which a thick marker is formed, the insulating sheet is superimposed on the thick and soft marker paste to form a coil component, and distortion of the molded body becomes large. Although the thickness of each of the plurality of insulating sheets can be reduced, distortion during lamination can be reduced.
実施例1によれば、図1(a)及び図1(b)のように、素体部10の側面18に、上面12に接する辺から下面14に接する辺に延在して上面12及び下面14に露出したマーカー部50が設けられている。これにより、図2のように、Q値向上のためにコイル素子30のコイル軸を回路基板の実装面に略平行にする場合でも、マーカー部50をコイル部品100の上方及び側方から認識することができる。よって、コイル部品100の方向(姿勢)の識別が可能となる。また、マーカー部50が素体部10の側面18に上面12に接する辺から下面14に接する辺に延在して設けられていることで、図7で説明したように、素体部10の強度を向上させることができる。さらに、図3(a)のように、マーカー部50は、マーカー50a及び50bと、絶縁性シート58b(絶縁層)のうちのマーカー50a及び50bの間に挟まれた部分90と、で形成されている。これにより、図9及び図10で説明したように、マーカー部50の認識エラーを低減することができる。
According to the first embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, the
また、図9で説明したように、好適には、マーカー部50の素体部10の側面18に垂直な方向の厚さは14μm以上である。これにより、マーカー部50の認識エラーを更に低減することができる。マーカー部50の認識エラーの低減の点から、マーカー部50の素体部10の側面18に垂直な方向の厚さは、17μm以上が好ましく、20μm以上がより好ましく、25μm以上が更に好ましい。この場合に、好適には、絶縁性シート58a及び58bに形成されたマーカー50a及び50bの素体部10の側面18に垂直な方向の厚さは1μm以上であり、1.5μm以上がより好ましく、2μm以上が更に好ましいく、4μm以上がより更に好ましい。また、好適には、マーカー50a及び50bと絶縁性シート58a及び58bは、ガラスとアルミナを含んで形成される。なお、マーカー部50の素体部10の側面18に垂直な方向の厚さが14μm以上であるということは、図1(a)及び図1(b)での、素体部10の上面12及び下面14におけるマーカー部50の幅Wが14μm以上であるということである。
Further, as described in FIG. 9, preferably, the thickness in the direction perpendicular to the
なお、マーカー部50の素体部10の側面18に垂直な方向の厚さは、コイル層を確保する点から、45μm以下の場合が好ましく、40μm以下の場合がより好ましく、35μm以下の場合が更に好ましい。また、マーカー部50の素体部10の側面18に平行な方向の長さ(図1(a)におけるL)は、50μm以上が好ましく、60μm以上がより好ましく、70μm以上が更に好ましい。
The thickness of the
また、好適には、マーカー50a及び50bは、絶縁性シート58a及び58bよりも光(例えば可視光)の透過率が小さい。これにより、図10で説明したように、絶縁性シート58bのうちのマーカー50aとマーカー50bで挟まれた部分90をマーカーとして機能させ易くなる。
In addition, preferably, the
また、好適には、マーカー部50は、素体部10の側面18のうちの半分以上の領域に設けられる。これにより、素体部10の強度をより向上させることができる。
Also, preferably, the
また、好適には、図1(a)及び図1(b)のように、素体部10の1対の側面18のうちの一方の側面18にマーカー部50が設けられ、他方の側面18にマーカー部52が設けられる。これにより、素体部10の強度を更に向上させることができる。素体部10の強度を向上させる点から、好適には、マーカー部50は1対の端面16のうちの一方の端面16側に寄って側面18に設けられ、マーカー部52は他方の端面16側に寄って側面18に設けられる。
Preferably, as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), a
図11(a)及び図11(b)は、実施例2に係るコイル部品200の斜視図である。図11(a)は、素体部10の上面12側から見た斜視図、図11(b)は、素体部10の下面14側から見た斜視図である。図11(a)及び図11(b)のように、実施例2のコイル部品200では、素体部10の表面に、マーカー部50及び52に加えて、マーカー部54及び56が設けられている。マーカー部50、52、54、及び56は、コイル部品200の方向(姿勢)を識別するために設けられている。
11A and 11B are perspective views of a
マーカー部54は、素体部10の1対の側面18のうちのマーカー部50が設けられた側面18に上面12に接する辺から下面14に接する辺に延在して設けられ、上面12及び下面14に露出している。マーカー部56は、素体部10の1対の側面18のうちのマーカー部52が設けられた側面18に上面12に接する辺から下面14に接する辺に延在して設けられ、上面12及び下面14に露出している。これにより、マーカー部50及び52と同じように、素体部10の側面18側からだけでなく上面12側及び下面14側からもマーカー部54及び56を判別することができる。マーカー部54及び56は、マーカー部50及び52と同じく、素体部10の表面の外側に設けられていてもよいし、素体部10の表面の少し内側に素体部10を通して外側から透視できるように設けられていてもよい。
The
マーカー部54及び56は素体部10と異なる色を有するとともに、マーカー部54はマーカー部50と異なる色を有し、マーカー部56はマーカー部52と異なる色を有する。すなわち、マーカー部50とマーカー部54は、色相、明度、及び彩度のうちの少なくとも1つが異なり、マーカー部52とマーカー部56は、色相、明度、及び彩度のうちの少なくとも1つが異なる。例えば、マーカー部50及び52は素体部10よりも低い明度を有し、マーカー部54及び56は素体部10よりも高い明度を有する。マーカー部50、52、54、及び56は、好適には、不透明である。マーカー部54とマーカー部56は、同じ色を有していてもよいし、異なる色を有していてもよい。なお、実施例2のコイル部品200においても、実施例1のコイル部品100と同じように素体部10の内部にコイル素子30が設けられているが、この点については実施例1で説明しているためここでは説明を省略する。
The
図12(a)は、マーカー部50及び54が設けられた領域の拡大部分断面図、図12(b)は、マーカー部52及び56が設けられた領域の拡大部分断面図である。図12(a)のように、マーカー部50及び54は、マーカー50a及び54aが形成された絶縁性シート58aと、マーカー50b及び54bが形成された絶縁性シート58bと、が積層されて形成されている。マーカー50aと、マーカー50bと、絶縁性シート58bのうちのマーカー50aとマーカー50bに挟まれた部分90と、がマーカー部50となる。マーカー54aと、マーカー54bと、絶縁性シート58bのうちのマーカー54aとマーカー54bに挟まれた部分94と、がマーカー部54となる。
12 (a) is an enlarged partial cross-sectional view of a region where the
図12(b)のように、マーカー部52及び56は、マーカー52a及び56aが形成された絶縁性シート60aと、マーカー52b及び56bが形成された絶縁性シート60bと、が積層されて形成されている。マーカー52aと、マーカー52bと、絶縁性シート60bのうちのマーカー52aとマーカー52bに挟まれた部分92と、がマーカー部52となる。マーカー56aと、マーカー56bと、絶縁性シート60bのうちのマーカー56aとマーカー56bに挟まれた部分96と、がマーカー部56となる。なお、マーカー部50、52、54、及び56は、マーカーが形成された絶縁性シートが2層積層されて形成されている場合に限られず、3層以上積層されている場合でもよい。
As shown in FIG. 12B, the
実施例2によれば、図11(a)及び図11(b)のように、素体部10の1対の側面18のうちの一方の側面18に、マーカー部50に加えて、マーカー部50と異なる色を有するマーカー部54が設けられている。これにより、マーカー部50とマーカー部54の色を比較することでマーカー部50とマーカー部54を認識できるようになる。すなわち、素体部10の影響を受け難い状態でマーカー部50とマーカー部54を認識できるようになる。例えば、ガラスにアルミナを混ぜた材料で素体部10を形成することで素体部10の強度を向上できるが、アルミナの含有量によっては素体部10の透明度が高くなって内部のコイル素子30が透けて見えることが生じてしまう。このような場合、素体部10の1つの面に1種類のマーカー部が設けられているだけでは、外観選別装置80がマーカー部を認識できないことがある。しかしながら、実施例2では、素体部10の影響を受け難い状態でマーカー部50及び54を認識できるため、マーカー部50及び54の認識エラーを低減することができる。
According to the second embodiment, as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), in addition to the
また、図11(a)及び図11(b)のように、好適には、マーカー部50とマーカー部54は互いに隣接して設けられる。これにより、マーカー部50と54の色の比較が行い易くなるため、マーカー部の認識エラーを更に低減することができる。
Also, as shown in FIGS. 11A and 11B, preferably, the
マーカー部50、52、54、及び56は、好適には、素体部10と異なる色を有する。また、好適には、マーカー部50及び52は素体部10よりも明度が低く、マーカー部54及び56は素体部10よりも明度が高い。これらの場合、マーカー部50と54の色の比較及びマーカー部52と56の色の比較が行い易くなるため、マーカー部の認識エラーを低減することができる。
The
図13は、実施例3に係るコンデンサ部品300の断面図である。図13のように、実施例3のコンデンサ部品300は、素体部10の内部にコンデンサ導体38が設けられていてコンデンサ素子36が形成されている。コンデンサ部品300では、素体部10は、例えばチタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸カルシウム(CaTiO3)、又はチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)などで形成されている。コンデンサ導体38は、例えば銅、銀、ニッケル、又はパラジウムなどの金属材料で形成されている。その他の構成は実施例1と同じであるため説明を省略する。
FIG. 13 is a cross-sectional view of a
実施例1及び2では、素体部10の内部にコイル素子30が形成されている場合を例に示したが、実施例3のようにコンデンサ素子36が形成されている場合でもよい。なお、素体部10の内部にその他の素子、例えばサーミスタ素子又はバリスタ素子などが形成されている場合でもよい。サーミスタ素子及びバリスタ素子は、例えばコンデンサ素子36と同様の内部電極構造を取ることができる。
Although the case where the
図14は、実施例4に係る電子装置400の断面図である。図14のように、実施例4の電子装置400は、回路基板70と、回路基板70に実装された実施例1のコイル部品100と、を備える。コイル部品100は、外部電極40が半田74によって回路基板70の実装面に設けられた電極72に接合されることで、回路基板70に実装されている。コイル部品100は、コイル素子30のコイル軸が回路基板70の実装面に略平行となって、回路基板70に実装されている。なお、略平行とは、製造誤差程度のずれを許容するものである。
FIG. 14 is a cross-sectional view of the
実施例4によれば、コイル部品100は、コイル素子30のコイル軸が回路基板70の実装面に略平行となって回路基板70に実装されている。コイル軸をこのような方向に向けてコイル部品100が回路基板70に実装された場合でも、実施例1で説明したようにマーカー部50及び52を電子装置400の上面から判別できるため、外観選別装置により良好に識別することができる。なお、実施例4では、回路基板70に実施例1のコイル部品100が実装されている場合を例に示したが、実施例2のコイル部品200又は実施例3のコンデンサ部品300が実装されている場合でもよい。
According to the fourth embodiment, the
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 As mentioned above, although the embodiment of the present invention has been described in detail, the present invention is not limited to such a specific embodiment, and various modifications may be made within the scope of the subject matter of the present invention described in the claims. Changes are possible.
10 素体部
12 上面
14 下面
16 端面
18 側面
30 コイル素子
32 コイル導体
34 引出導体
36 コンデンサ素子
38 コンデンサ導体
40 外部電極
50 マーカー部
50a、50b マーカー
52 マーカー部
52a、52b マーカー
54 マーカー部
54a、54b マーカー
56 マーカー部
56a、56b マーカー
58a、58b 絶縁性シート
60a、60b 絶縁性シート
70 回路基板
72 電極
74 半田
80 外観選別装置
82 撮像手段
90〜96 挟まれた部分
G1〜G15 グリーンシート
100、200 コイル部品
300 コンデンサ部品
400 電子装置
Claims (16)
前記素体部の内部に設けられた受動素子と、
前記素体部の表面に設けられた第1マーカー部と、を備え、
前記第1マーカー部は、複数の第1マーカーと前記複数の第1マーカーが形成された複数の第1絶縁性シートのうちの前記複数の第1マーカーの間に挟まれた第1絶縁性シートとで形成され、前記素体部の第1面に前記第1面に隣接する第2面に接する辺から前記第2面とは反対側の第3面に接する辺に延在して設けられて前記第2面及び前記第3面に露出している、電子部品。 A rectangular parallelepiped element body made of an insulator;
A passive element provided inside the element portion;
And a first marker portion provided on the surface of the body portion,
The first marker portion is a first insulating sheet sandwiched between the plurality of first markers and the plurality of first insulating sheets of the plurality of first insulating sheets in which the plurality of first markers and the plurality of first markers are formed. And extends from the side in contact with the second surface adjacent to the first surface to the first surface of the element portion from the side in contact with the third surface opposite to the second surface. The electronic component exposed on the second surface and the third surface.
前記第2マーカー部は、複数の第2マーカーと前記複数の第2マーカーが形成された複数の第2絶縁性シートのうちの前記複数の第2マーカーの間に挟まれた第2絶縁性シートとで形成され、前記素体部の前記第1面とは反対側の第4面に前記第2面に接する辺から前記第3面に接する辺に延在して設けられて前記第2面及び前記第3面に露出している、請求項1から6のいずれか一項記載の電子部品。 And a second marker portion provided on the surface of the body portion,
The second marker portion is a second insulating sheet sandwiched between the plurality of second markers of the plurality of second insulating sheets in which the plurality of second markers and the plurality of second markers are formed. And extends from the side in contact with the second surface to the side in contact with the third surface on the fourth surface opposite to the first surface of the element portion, and the second surface The electronic component according to any one of claims 1 to 6, which is exposed to the third surface.
前記電子部品が実装された回路基板と、を備える電子装置。 The electronic component according to any one of claims 1 to 13.
An electronic device comprising: a circuit board on which the electronic component is mounted.
複数の第2絶縁性シートに受動素子を構成する導体を形成する工程と、
前記複数の第1絶縁性シートと前記複数の第2絶縁性シートを積層して、表面のうちの第1面に前記第1面に隣接する第2面に接する辺から前記第2面とは反対側の第3面に接する辺に延在して設けられて前記第2面及び前記第3面に露出した複数の前記マーカーと前記複数のマーカーの間に挟まれた前記第1絶縁性シートとで形成されたマーカー部と、内部に設けられた前記受動素子と、を有する直方体形状をした素体部を形成する工程と、を備える電子部品の製造方法。 Forming a marker on the surface of the plurality of first insulating sheets;
Forming a conductor constituting the passive element on the plurality of second insulating sheets;
The plurality of first insulating sheets and the plurality of second insulating sheets are stacked, and the second surface adjacent to the first surface on the first surface of the surfaces is the second surface from the side in contact with the second surface The first insulating sheet is provided so as to extend on the side in contact with the opposite third surface, and is sandwiched between the plurality of markers and the plurality of markers exposed on the second surface and the third surface. Forming a rectangular parallelepiped element body portion having a marker portion formed of and the above-mentioned passive element provided inside, and a method of manufacturing an electronic component.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017192844A JP7032900B2 (en) | 2017-10-02 | 2017-10-02 | Manufacturing methods for electronic components, electronic devices, and electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017192844A JP7032900B2 (en) | 2017-10-02 | 2017-10-02 | Manufacturing methods for electronic components, electronic devices, and electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019067954A true JP2019067954A (en) | 2019-04-25 |
JP7032900B2 JP7032900B2 (en) | 2022-03-09 |
Family
ID=66338480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017192844A Active JP7032900B2 (en) | 2017-10-02 | 2017-10-02 | Manufacturing methods for electronic components, electronic devices, and electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7032900B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200381159A1 (en) * | 2019-06-03 | 2020-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
CN112582150A (en) * | 2019-09-30 | 2021-03-30 | 株式会社村田制作所 | Electronic component |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54174855U (en) * | 1978-05-30 | 1979-12-10 | ||
JPH11297533A (en) * | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | Inductor |
JP2002299101A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Electronic component and its manufacturing method |
JP2005045103A (en) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Tdk Corp | Chip inductor |
JP2005166745A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | Multilayered inductor |
JP2006108383A (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Tdk Corp | Laminated electronic component |
JP2010021591A (en) * | 2009-10-27 | 2010-01-28 | Tdk Corp | Laminated electronic component |
JP2010177380A (en) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tdk Corp | Common mode filter and mounting structure thereof |
WO2014061670A1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 株式会社村田製作所 | Laminated coil device and manufacturing method therefor |
JP2014112647A (en) * | 2012-11-05 | 2014-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same, taping electronic part series and method of manufacturing the same, and direction identification method for multilayer ceramic electronic component |
US20170018351A1 (en) * | 2015-07-14 | 2017-01-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Inductor and printed circuit board |
JP2017216409A (en) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | Electronic component |
-
2017
- 2017-10-02 JP JP2017192844A patent/JP7032900B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54174855U (en) * | 1978-05-30 | 1979-12-10 | ||
JPH11297533A (en) * | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | Inductor |
JP2002299101A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Electronic component and its manufacturing method |
JP2005045103A (en) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Tdk Corp | Chip inductor |
JP2005166745A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | Multilayered inductor |
JP2006108383A (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Tdk Corp | Laminated electronic component |
JP2010177380A (en) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tdk Corp | Common mode filter and mounting structure thereof |
JP2010021591A (en) * | 2009-10-27 | 2010-01-28 | Tdk Corp | Laminated electronic component |
WO2014061670A1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 株式会社村田製作所 | Laminated coil device and manufacturing method therefor |
JP2014112647A (en) * | 2012-11-05 | 2014-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same, taping electronic part series and method of manufacturing the same, and direction identification method for multilayer ceramic electronic component |
US20170018351A1 (en) * | 2015-07-14 | 2017-01-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Inductor and printed circuit board |
JP2017022304A (en) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 太陽誘電株式会社 | Inductor and printed board |
JP2017216409A (en) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | Electronic component |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200381159A1 (en) * | 2019-06-03 | 2020-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
US11915849B2 (en) * | 2019-06-03 | 2024-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
CN112582150A (en) * | 2019-09-30 | 2021-03-30 | 株式会社村田制作所 | Electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7032900B2 (en) | 2022-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11791086B2 (en) | Electronic component | |
KR101993985B1 (en) | Electronic component | |
JP2019067953A (en) | Electronic component, electronic equipment, method of manufacturing electronic component, and identification method of electronic component | |
KR101983129B1 (en) | Multi-layered ceramic electronic parts and method of manufacturing the same | |
KR101397835B1 (en) | Multi-layered ceramic electronic parts and method of manufacturing the same | |
KR102070235B1 (en) | Capacitor component | |
KR101565651B1 (en) | Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same | |
JP2012253338A (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP6677228B2 (en) | Coil parts | |
TW201740397A (en) | Electronic component | |
KR102061507B1 (en) | Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same | |
KR101514559B1 (en) | Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same | |
KR101925286B1 (en) | Laminated ceramic electronic component | |
JP6937176B2 (en) | Electronic components, electronic devices, and methods for manufacturing electronic components | |
JP2020141079A (en) | Passive component and electronic device | |
JP2009049319A (en) | Method of manufacturing electronic component | |
JP2019067954A (en) | Electronic component, electronic equipment, and manufacturing method of electronic component | |
US8291585B2 (en) | Method for manufacturing electronic component | |
JP3918095B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
JP4721269B2 (en) | Multilayer inductor | |
US20160163461A1 (en) | Electrical Device | |
CN115116715A (en) | Coil component and electronic apparatus | |
US20200357557A1 (en) | Multilayer coil component | |
KR101551595B1 (en) | Laminated ceramic condenser | |
JP6317119B2 (en) | Multilayer electronic components |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7032900 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |