JP2019065165A - Adhesive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、粘着性フィルムに関する。 The present invention relates to a tacky film.
電子装置の製造工程の中で、電子部品を研削する工程においては、電子部品を固定したり、電子部品の損傷を防止したりするために、電子部品の回路形成面に粘着性フィルムが貼り付けられる。
このような粘着性フィルムには、一般的に、基材フィルムに粘着性樹脂層を積層させたフィルムが用いられている。
一方で、回路形成面の凹凸が大きい電子部品に関しては、粘着性フィルムに凹凸吸収性を付与するために、基材フィルムと粘着性樹脂層との間に凹凸吸収性樹脂層を設けた粘着性フィルムが検討されている。
In the process of grinding the electronic component in the process of manufacturing the electronic device, an adhesive film is attached to the circuit forming surface of the electronic component in order to fix the electronic component or prevent damage to the electronic component. Be
As such an adhesive film, generally, a film in which an adhesive resin layer is laminated on a base film is used.
On the other hand, in the case of an electronic component having a large unevenness on the circuit formation surface, in order to provide the adhesive film with the unevenness absorbability, an adhesive in which an unevenness absorbing resin layer is provided between the substrate film and the adhesive resin layer Films are being considered.
このような凹凸吸収性を有する粘着性フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１４−１１２７３号公報）に記載のものが挙げられる。 As a technique regarding the adhesive film which has such uneven | corrugated absorption, the thing as described in patent document 1 (Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-11273) is mentioned, for example.
特許文献１には、高弾性基材フィルムの片側の面に少なくとも１層以上の低弾性率層を有し、該低弾性率層上に放射線硬化型粘着剤層を有し、該高弾性基材フィルムのヤング率が５．０×１０８Ｐａ〜１．１×１０１０Ｐａであり、該低弾性率層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’（２５℃）が２．５×１０５Ｐａ〜４．０×１０５Ｐａで、６０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（６０℃）が０．２×１０５Ｐａ〜１．５×１０５Ｐａであって、その比Ｇ’（６０℃）／Ｇ’（２５℃）が０．５以下であり、該低弾性率層の２５℃での損失正接ｔａｎδ（２５℃）が０．０８〜０．１５であり、６０℃での損失正接ｔａｎδ（６０℃）との比ｔａｎδ（６０℃）／ｔａｎδ（２５℃）が４．０以上であり、かつ、該放射線硬化型粘着剤層の厚みが５〜１００μｍであって、該低弾性率層と該放射線硬化型粘着剤層の厚みの比、放射線硬化型粘着剤層厚み／低弾性率層厚み、が１／２以下であることを特徴とする半導体ウェハ加工用粘着テープが記載されている。 Patent Document 1 has a low elastic modulus layer of at least one layer or more on one surface of a high elastic base film, and a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer on the low elastic modulus layer; Material film has a Young's modulus of 5.0 × 10 8 Pa to 1.1 × 10 10 Pa, and a storage elastic modulus G ′ (25 ° C.) of the low elastic modulus layer at 25 ° C. of 2.5 × 10 5 in Pa~4.0 × 10 5 Pa, the storage modulus at 60 ℃ G '(60 ℃) is a 0.2 × 10 5 Pa~1.5 × 10 5 Pa, the ratio G' (60 C) / G '(25 ° C.) is 0.5 or less, loss tangent tan δ (25 ° C.) of the low elastic modulus layer at 25 ° C. is 0.08 to 0.15, and loss at 60 ° C. The ratio tan δ (60 ° C.) / Tan δ (25 ° C.) to the tangent tan δ (60 ° C.) is 4.0 or more, and the thickness of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer is 5 to 100 μm. The semiconductor wafer is characterized in that the ratio of the thickness of the low elastic modulus layer to the thickness of the radiation curable adhesive layer, the thickness of the radiation curable adhesive layer / the thickness of the low elastic modulus layer is 1/2 or less. Adhesive tape is described.
本発明者らの検討によれば、基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える粘着性フィルムは、電子部品の回路形成面の凹凸に対する吸収性に優れているが、電子部品のサイズにカットする際にバリが発生しやすいことが明らかになった。粘着性フィルムにバリがあると、電子部品を研削する際や、電子部品から粘着性フィルムを剥がす際に、電子部品に割れや傷が生じてしまう場合がある。 According to the investigations of the present inventors, the adhesive film provided with the base material layer, the concavo-convex absorbent resin layer, and the adhesive resin layer in this order has an absorbency to the concavo-convex of the circuit formation surface of the electronic component. Although it is excellent, it has been revealed that burrs tend to occur when cutting to the size of electronic parts. When the adhesive film has burrs, the electronic component may be cracked or damaged when grinding the electronic component or when peeling the adhesive film from the electronic component.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、凹凸吸収性およびカット性のバランスに優れた粘着性フィルムを提供するものである。 This invention is made in view of the said situation, and provides the adhesive film excellent in the balance of uneven | corrugated absorptivity and cuttability.
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える粘着性フィルムにおいて、特定の引裂き試験をおこなったときに引裂き可能である凹凸吸収性樹脂層を使用することにより、良好な凹凸吸収性を維持しながらカット性を向上させることができることを見出して、本発明を完成させた。 The present inventors diligently studied to achieve the above object. As a result, in the adhesive film provided with the base material layer, the concavo-convex absorbent resin layer, and the tacky resin layer in this order, the concavo-convex absorbent resin layer which can be torn when a specific tear test is performed By using it, it discovered that cut property could be improved, maintaining favorable uneven | corrugated absorption, and completed this invention.
本発明によれば、以下に示す粘着性フィルムが提供される。 According to the present invention, the following adhesive film is provided.
［１］
電子部品の回路形成面を保護または電子部品を固定するために用いられる粘着性フィルムであって、
基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備え、
上記凹凸吸収性樹脂層は、下記引裂き試験をおこなったときに、切れ目から引裂きが進行し、引裂き可能である粘着性フィルム。
（引裂き試験）
上記凹凸吸収性樹脂層を用いて作製した、厚さ１．０±０．１ｍｍ×縦１５０ｍｍ×横５０ｍｍのプレスシートを作製する。次いで、上記プレスシートの縦方向に長さ７５ｍｍの切れ目を入れる。次いで、引張試験機を用いて、２３℃、引張速度２００ｍｍ/ｍｉｎの条件で、上記プレスシートの上記切れ目を起点として上記プレスシートを１８０°の方向に引き裂く。
［２］
上記［１］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記引裂き試験により測定される、上記凹凸吸収性樹脂層の引裂き強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上１０Ｎ／ｍｍ以下である粘着性フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記凹凸吸収性樹脂層は、
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）およびプロピレン系重合体（Ｂ２）から選択される少なくとも一種の重合体（Ｂ）と、
を含む粘着性フィルム。
［４］
上記［３］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む粘着性フィルム。
［５］
上記［３］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記プロピレン系重合体（Ｂ２）がプロピレン系エラストマーを含む粘着性フィルム。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層の厚みが１００μｍ以下である粘着性フィルム。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
バックグラインドテープである粘着性フィルム。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記凹凸吸収性樹脂層の厚みが１０μｍ以上５００μｍ以下である粘着性フィルム。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記電子部品の上記回路形成面はバンプ電極を含む粘着性フィルム。
[1]
An adhesive film used to protect a circuit formation surface of an electronic component or to fix the electronic component,
A base material layer, a concavo-convex absorbent resin layer, and a tacky resin layer are provided in this order,
The above-mentioned concavo-convex absorptive resin layer is an adhesive film which tears from a cut when the following tearing test is carried out, and which can be torn.
(Tear test)
A press sheet of 1.0 ± 0.1 mm in thickness × 150 mm in length × 50 mm in width manufactured using the above-mentioned concavo-convex absorbent resin layer is manufactured. Then, a cut of length 75 mm is made in the longitudinal direction of the above-mentioned press sheet. Next, using a tensile tester, the pressed sheet is torn in the direction of 180 ° starting from the cut of the pressed sheet at 23 ° C. and a tensile speed of 200 mm / min.
[2]
In the adhesive film as described in the above [1],
The adhesive film whose tearing strength of the said uneven | corrugated absorptive resin layer measured by the said tear test is 0.5 N / mm or more and 10 N / mm or less.
[3]
In the adhesive film described in the above [1] or [2],
The uneven absorbent resin layer is
Ethylene / α-olefin copolymer (A), and at least one polymer (B) selected from ethylene / polar monomer copolymer (B1) and propylene polymer (B2),
Adhesive film containing.
[4]
In the adhesive film described in the above [3],
A tacky film, wherein the ethylene-polar monomer copolymer (B1) contains an ethylene-vinyl acetate copolymer.
[5]
In the adhesive film described in the above [3],
An adhesive film, wherein the propylene-based polymer (B2) contains a propylene-based elastomer.
[6]
In the adhesive film according to any one of the above [1] to [5],
The adhesive film whose thickness of the said adhesive resin layer is 100 micrometers or less.
[7]
In the adhesive film according to any one of the above [1] to [6],
Adhesive film that is a back grind tape.
[8]
In the adhesive film according to any one of the above [1] to [7],
The adhesive film whose thickness of the said uneven | corrugated absorptive resin layer is 10 micrometers or more and 500 micrometers or less.
[9]
In the adhesive film according to any one of the above [1] to [8],
The adhesive film wherein the circuit forming surface of the electronic component includes a bump electrode.
本発明によれば、凹凸吸収性およびカット性のバランスに優れた粘着性フィルムを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive film excellent in the balance of uneven | corrugated absorbency and cuttability can be provided.
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。なお、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル、メタクリルまたはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described using the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is appropriately omitted. Also, the figure is a schematic view and does not match the actual dimensional ratio. In addition, "AB" of a numerical range represents A or more and B or less unless there is particular notice. Also, in the present embodiment, “(meth) acrylic” means acrylic, methacrylic or both acrylic and methacrylic.
１．粘着性フィルム
図１は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム１００の構造の一例を模式的に示した断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、電子部品の回路形成面を保護または電子部品を固定するために用いられる粘着性フィルムであって、基材層１０と、凹凸吸収性樹脂層２０と、粘着性樹脂層３０と、をこの順番に備え、凹凸吸収性樹脂層は、下記引裂き試験をおこなったときに、切れ目から引裂きが進行し、引裂き可能である。
上記凹凸吸収性樹脂層を用いて作製した、厚さ１．０±０．１ｍｍ×縦１５０ｍｍ×横５０ｍｍのプレスシートを作製する。次いで、上記プレスシートの縦方向に長さ７５ｍｍの切れ目を入れる。次いで、引張試験機を用いて、２３℃、引張速度２００ｍｍ/ｍｉｎの条件で、上記プレスシートの上記切れ目を起点として上記プレスシートを１８０°の方向に引き裂く。
ここで、切れ目から引裂きが進行して引裂くことができるものを引裂き可能と評価し、引裂きが起きずに樹脂層が伸びるだけで引裂くことができないものを引裂き可能でないと評価した。
1. Adhesive Film FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of an
As shown in FIG. 1, the
A press sheet of 1.0 ± 0.1 mm in thickness × 150 mm in length × 50 mm in width manufactured using the above-mentioned concavo-convex absorbent resin layer is manufactured. Then, a cut of length 75 mm is made in the longitudinal direction of the above-mentioned press sheet. Next, using a tensile tester, the pressed sheet is torn in the direction of 180 ° starting from the cut of the pressed sheet at 23 ° C. and a tensile speed of 200 mm / min.
Here, those which could be torn through tearing were evaluated as tearable, and those which could not be torn only by stretching of the resin layer without tearing were evaluated as not possible.
上述したように、回路形成面の凹凸が大きい電子部品に関しては、粘着性フィルムに凹凸吸収性を付与するために、基材フィルムと粘着性樹脂層との間に凹凸吸収性樹脂層を設けた粘着性フィルムが検討されている。
しかし、本発明者らの検討によれば、基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える粘着性フィルムは、電子部品の回路形成面の凹凸に対する吸収性に優れているが、電子部品のサイズにカットする際にバリが発生しやすいことが明らかになった。粘着性フィルムにバリがあると、電子部品を研削する際や、電子部品から粘着性フィルムを剥がす際に、電子部品に割れや傷が生じてしまう場合がある。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備える粘着性フィルムのカット性については、凹凸吸収性樹脂層の特性が大きな影響を与えているという知見を得た。
そして、本発明者らは上記知見を基にさらに鋭意検討した結果、上記引裂き試験をおこなったときに引裂き可能である凹凸吸収性樹脂層を使用することにより、粘着性フィルムの良好な凹凸吸収性を維持しながらカット性を向上させることができることを初めて見出した。
すなわち、本実施形態によれば、基材層１０と粘着性樹脂層３０との間に、上記引裂き試験をおこなったときに引裂き可能である凹凸吸収性樹脂層２０を設けることによって、凹凸吸収性およびカット性のバランスに優れた粘着性フィルムを得ることができる。
As described above, in the case of an electronic component having a large unevenness on the circuit formation surface, in order to provide the pressure-sensitive adhesive film with the unevenness absorbability, an unevenness absorbing resin layer was provided between the base film and the adhesive resin layer. Adhesive films are being considered.
However, according to the investigations of the present inventors, the adhesive film provided with the base material layer, the unevenness absorbing resin layer, and the adhesive resin layer in this order absorbs the unevenness of the circuit forming surface of the electronic component. It has been found that although it is excellent in quality, burrs tend to occur when cutting to the size of electronic components. When the adhesive film has burrs, the electronic component may be cracked or damaged when grinding the electronic component or when peeling the adhesive film from the electronic component.
The present inventors diligently studied to achieve the above object. As a result, regarding the cuttability of the adhesive film provided with the base material layer, the concavo-convex absorbent resin layer, and the tacky resin layer in this order, it is said that the characteristics of the concavo-convex absorbent resin layer have a great influence. I got the knowledge.
And as a result of the present inventors further earnestly examining based on the said knowledge, when the said tear test is done, by using the uneven | corrugated absorptive resin layer which can be torn, the favorable uneven | corrugated absorption property of an adhesive film is obtained. It has been found for the first time that the cuttability can be improved while maintaining the
That is, according to the present embodiment, the concavo-convex absorptivity is provided by providing the concavo-convex
本実施形態に係る粘着性フィルム１００全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスから、好ましくは２５μｍ以上１１００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以上９００μｍ以下であり、さらに好ましくは２００μｍ以上８００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以上６００μｍ以下である。
The thickness of the entire
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、本発明の効果を損なわない範囲で、各層の間に接着層や帯電防止層（図示せず）等の他の層を設けていてもよい。接着層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。また、帯電防止層によれば、粘着性フィルム１００の帯電防止性を向上させることができる。
The
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、電子装置の製造工程において、電子部品の表面を保護したり、電子部品を固定したりするために用いられ、より具体的には電子装置の製造工程の一つであるバックグラインド工程において電子部品の回路形成面（すなわち回路パターンを含む回路面）を保護するために使用するバックグラインドテープとして好適に用いられる。
The
次に、本実施形態に係る粘着性フィルム１００を構成する各層について説明する。
Next, each layer which comprises the
＜基材層＞
基材層１０は、粘着性フィルム１００の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層１０は、電子部品を加工する際に加わる外力に耐えうる機械的強度があれば特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
基材層１０を構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、ポリ（１−ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミドイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリフェニレンスルフィド；ポリフェニレンエーテル；ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、ポリブチレンテレフタレート等のエラストマー；等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性を良好にする観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、ポリブチレンテレフタレートおよびポリイミドから選択される一種または二種以上がより好ましい。
また、粘着性フィルム１００の柔軟性や伸縮性等の特性と耐熱性とのバランスを向上させる観点から、基材層１０を構成する樹脂としては、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレート等から選択される一種または二種以上がさらに好ましい。
<Base layer>
The base material layer 10 is a layer provided for the purpose of improving the properties such as the handleability, mechanical properties, heat resistance and the like of the
Although the base material layer 10 will not be specifically limited if there is mechanical strength which can endure the external force added at the time of processing an electronic component, For example, a resin film is mentioned.
As resin which comprises the base material layer 10, a well-known thermoplastic resin can be used. For example, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly (4-methyl-1-pentene) and poly (1-butene); polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; nylon-6, nylon-66, poly Polyamides such as metaxylene adipamide; polyacrylates; polymethacrylates; polyvinyl chlorides; polyimides; polyetherimides; polyamideimides; ethylene imides; vinyl acetate copolymers; polyacrylonitriles; polycarbonates; polystyrenes; ionomers; Polysulfone; Polyether ether ketone; Polyphenylene sulfide; Polyphenylene ether; Polyester-based elastomer, Polyamide-based elastomer, Polyimide-based Mention may be made of one or more selected from the like; Sutoma, elastomers such as polybutylene terephthalate.
Among these, from the viewpoint of improving transparency, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyamide, polyimide, ethylene / vinyl acetate copolymer, polyester elastomer, polyamide elastomer, polyimide elastomer, and polybutylene terephthalate And one or more selected from polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyester elastomer, polyamide elastomer, polyimide elastomer, polybutylene terephthalate and polyimide are more preferable.
Further, from the viewpoint of improving the balance between heat resistance and properties such as flexibility and stretchability of the
基材層１０は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、基材層１０を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、基材層１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
The base material layer 10 may be a single layer or two or more layers.
Moreover, as a form of the resin film used in order to form the base material layer 10, a stretched film may be sufficient and the film extended | stretched uniaxially or biaxially may be sufficient, but the base material layer 10 From the viewpoint of improving the mechanical strength of the film, it is preferable that the film is uniaxially or biaxially stretched.
基材層１０の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以上１５０μｍ以下である。
基材層１０は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
The thickness of the base material layer 10 is preferably 10 μm to 500 μm, more preferably 20 μm to 300 μm, and still more preferably 25 μm to 150 μm from the viewpoint of obtaining good film properties.
The substrate layer 10 may be surface-treated to improve the adhesion to other layers. Specifically, corona treatment, plasma treatment, undercoat treatment, primer coating treatment, etc. may be performed.
＜凹凸吸収性樹脂層＞
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、基材層１０と粘着性樹脂層３０との間に凹凸吸収性樹脂層２０を備える。
凹凸吸収性樹脂層２０は、粘着性フィルム１００の回路形成面への追従性を良好にし、回路形成面と粘着性フィルム１００との密着性を良好にすることを目的として設けられる層である。
また、凹凸吸収性樹脂層２０は、前述した引裂き試験をおこなったときに、切れ目から引裂きが進行し、引裂き可能であるという特徴を有している。このような凹凸吸収性樹脂層２０を備えることによって、本実施形態に係る粘着性フィルム１００のカット性を良好にすることができる。
ここで、凹凸吸収性樹脂層２０の上記引裂きの可否の特性は、例えば、凹凸吸収性樹脂層２０を構成する各樹脂成分の種類や配合割合を制御することにより実現することができる。
Irregular Absorbent Resin Layer
The
The uneven
In addition, when the uneven
Here, the property of the presence or absence of the above-mentioned tearing of the concavo-convex
下記の引裂き試験により測定される、凹凸吸収性樹脂層２０の引裂き強度は、粘着性フィルム１００の機械的強度や取扱い性を向上させる観点から、好ましくは０．５Ｎ／ｍｍ以上、より好ましくは１．０Ｎ／ｍｍ以上、さらに好ましくは２．０Ｎ／ｍｍ以上であり、粘着性フィルム１００のカット性をさらに向上させる観点から、好ましくは１０Ｎ／ｍｍ以下、より好ましくは８．０Ｎ／ｍｍ以下、さらに好ましくは６．０Ｎ／ｍｍ以下である。
（引裂き試験）
凹凸吸収性樹脂層２０を用いて作製した、厚さ１．０±０．１ｍｍ×縦１５０ｍｍ×横５０ｍｍのプレスシートを作製する。次いで、上記プレスシートの縦方向に長さ７５ｍｍの切れ目を入れる。次いで、引張試験機を用いて、２３℃、引張速度２００ｍｍ/ｍｉｎの条件で、上記プレスシートの上記切れ目を起点として上記プレスシートを１８０°の方向に引き裂き、そのときの引裂き強度を測定する。
ここで、上記条件および方法以外については、ＪＩＳ Ｋ７１２８-１に規定されたトラウザー引裂き法に準じた条件および方法を採用することができる。
凹凸吸収性樹脂層２０の上記引裂き強度は、例えば、凹凸吸収性樹脂層２０を構成する各樹脂成分の種類や配合割合を制御することにより上記範囲内に制御することができる。
The tear strength of the concavo-convex
(Tear test)
A press sheet of thickness 1.0 ± 0.1 mm × length 150 mm × width 50 mm produced using the unevenness absorbing
Here, in addition to the above conditions and methods, conditions and methods according to the trousers tear method defined in JIS K7128-1 can be adopted.
The tearing strength of the uneven
凹凸吸収性樹脂層２０を構成する樹脂としては、例えば、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）、プロピレン系重合体（Ｂ２）等が挙げられる。
引裂き可能な凹凸吸収性樹脂層２０を得る観点や、凹凸吸収性樹脂層２０の引裂き強度を上記範囲内に調整する観点から、凹凸吸収性樹脂層２０は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）およびプロピレン系重合体（Ｂ２）から選択される少なくとも一種の重合体（Ｂ）と、を含むことが好ましい。
As resin which comprises the uneven | corrugated
From the viewpoint of obtaining the tearable concavo-convex
本実施形態に係る粘着性フィルム１００において、凹凸吸収性樹脂層２０に含まれるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）および重合体（Ｂ）の合計量を１００質量部としたとき、凹凸吸収性樹脂層２０中の重合体（Ｂ）の含有量は、凹凸吸収性をより良好にする観点から、３質量部以上が好ましく、５質量部以上がより好ましく、７質量部以上がさらに好ましい。また、凹凸吸収性樹脂層２０中の重合体（Ｂ）の含有量は、カット性をより良好にする観点から、５０質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下が特に好ましい。
When the total amount of the ethylene / α-olefin copolymer (A) and the polymer (B) contained in the unevenness absorbing
本実施形態に係る粘着性フィルム１００において、カット性をより一層向上させる観点から、凹凸吸収性樹脂層２０は海島構造を形成していることが好ましい。凹凸吸収性樹脂層２０が海島構造を形成している場合、海島構造における海相にエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が少なくとも存在し、海島構造における島相に重合体（Ｂ）が少なくとも存在する構造であることが好ましい。
このような海島構造は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）画像により観察することができる。
In the
Such sea-island structure can be observed by, for example, a transmission electron microscope (TEM) image.
（エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ））
本実施形態に係るエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、例えば、エチレンと、炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合することによって得られる共重合体である。
α−オレフィンとしては、例えば、炭素数３〜２０のα−オレフィンを１種類単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。中でも好ましいのは、炭素数が１０以下であるα−オレフィンであり、特に好ましいのは炭素数が３〜８のα−オレフィンである。このようなα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等を挙げることができる。中でも、入手の容易さからプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンおよび１−オクテンが好ましい。エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよいが、柔軟性の観点からランダム共重合体が好ましい。
(Ethylene-α-olefin copolymer (A))
The ethylene / α-olefin copolymer (A) according to the present embodiment is, for example, a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms.
As the α-olefin, for example, an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms can be used alone or in combination of two or more. Among them, an α-olefin having 10 or less carbon atoms is preferable, and an α-olefin having 3 to 8 carbon atoms is particularly preferable. Specific examples of such α-olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3,3-dimethyl-1-butene, 4-methyl-1-butene Penten, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like can be mentioned. Among them, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene are preferable from the viewpoint of availability. The ethylene / α-olefin copolymer (A) may be a random copolymer or a block copolymer, but a random copolymer is preferable from the viewpoint of flexibility.
ここで、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）としては、例えば、三井化学社製のタフマー（商標登録）、ＤＯＷ社製のＥＮＧＡＧＥ（商標登録）、エクソンモービル社製のＥＸＡＣＴ（商標登録）、日本ポリエチレン社製のカーネル（商標登録）等が挙げられる。 Here, as the ethylene / α-olefin copolymer (A), for example, Tafmer (trademark registration) manufactured by Mitsui Chemicals, ENGAGE (trademark registration) manufactured by DOW, EXACT (trademark registration) manufactured by ExxonMobil And Kernel (trademark registration) manufactured by Japan Polyethylene Corporation.
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のメルトフローレ−ト（ＭＦＲ）は、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．２〜３０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分、特に好ましくは１．０〜１０ｇ／１０分である。
ＭＦＲが上記下限値以上であると、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の流動性が向上し、凹凸吸収性樹脂層２０の加工性をより良好にすることができる。
また、ＭＦＲが上記上限値以下であると、より一層均一な厚みの凹凸吸収性樹脂層２０を得ることができる。
The melt flow rate (MFR) of the ethylene / α-olefin copolymer (A) is preferably 0.1 to 50 g / 10 in accordance with ASTM D1238 and measured under the conditions of 190 ° C. and a 2.16 kg load. Minutes, more preferably 0.2 to 30 g / 10 minutes, still more preferably 0.5 to 20 g / 10 minutes, and particularly preferably 1.0 to 10 g / 10 minutes.
The flowability of ethylene-alpha-olefin copolymer (A) improves that MFR is more than the said lower limit, and the processability of the uneven | corrugated
In addition, when the MFR is less than or equal to the above upper limit value, it is possible to obtain the uneven
（エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１））
本実施形態に係るエチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）としては、例えば、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ヘキシル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・マレイン酸ジメチル共重合体、エチレン・マレイン酸ジエチル共重合体、エチレン・フマル酸ジメチル共重合体、エチレン・フマル酸ジエチル共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体；エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・マレイン酸共重合体、エチレン・フマル酸共重合体、エチレン・クロトン酸共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体およびそれらの塩；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等のエチレン・ビニルエステル共重合体：エチレン・スチレン共重合体等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、上記エチレン・極性モノマー共重合体としては、その入手容易性と性能とのバランスからエチレン・ビニルエステル共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むことが特に好ましい。
(Ethylene / polar monomer copolymer (B1))
Examples of the ethylene / polar monomer copolymer (B1) according to the present embodiment include ethylene / ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / (meth) acrylic Acid propyl copolymer, ethylene (butyl) (meth) acrylate copolymer, ethylene (hexyl) (meth) acrylate copolymer, ethylene (meth) acrylate (2-hydroxyethyl) copolymer, ethylene (meth) ) Acrylic acid 2-hydroxypropyl copolymer, ethylene (glyc) copolymer (meth) acrylate copolymer, ethylene ethylene dimethyl dimethyl copolymer, ethylene ethylene diethyl diethyl copolymer, ethylene ethylene fumarate copolymer Ethylene, unsaturated carboxylic acid ester copolymers such as ethylene, diethyl fumarate, etc .; ethylene・ Ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers such as (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / maleic acid copolymer, ethylene / fumaric acid copolymer, ethylene / crotonic acid copolymer and their salts; ethylene・ Ethylene / vinyl ester copolymers such as vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl propionate copolymer, ethylene / vinyl butyrate copolymer, ethylene / vinyl stearate copolymer, etc. from ethylene / styrene copolymer etc. One or two or more selected may be mentioned.
Among these, as the ethylene / polar monomer copolymer, one or two selected from ethylene / vinyl ester copolymers and ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymers from the balance between the availability and performance thereof. It is preferable to include a species or more, and it is particularly preferable to include an ethylene-vinyl acetate copolymer.
上記エチレン・酢酸ビニル共重合体は、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体であり、例えばランダム共重合体である。
上記エチレン・酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニルに由来する構成単位の含有割合は、好ましくは５質量％以上５０質量％以下、より好ましくは１０質量％以上４５質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以上４０質量％以下である。酢酸ビニルの含有量がこの範囲にあると、粘着性フィルム１００の柔軟性、耐熱性、透明性、機械的性質のバランスにより一層優れる。また、凹凸吸収性樹脂層２０を成膜する際にも、成膜性が良好となる。
酢酸ビニル含有量は、ＪＩＳ Ｋ７１９２：１９９９に準拠して測定可能である。
The ethylene-vinyl acetate copolymer is a copolymer of ethylene and vinyl acetate, and is, for example, a random copolymer.
The content ratio of the constituent unit derived from vinyl acetate in the ethylene / vinyl acetate copolymer is preferably 5% by mass to 50% by mass, more preferably 10% by mass to 45% by mass, and still more preferably 15% by mass. % Or more and 40% by mass or less. When the content of vinyl acetate is in this range, the balance of the flexibility, heat resistance, transparency, and mechanical properties of the
The vinyl acetate content can be measured in accordance with JIS K7192: 1999.
また、エチレン・酢酸ビニル共重合体は、エチレンおよび酢酸ビニルのみからなる二元共重合体が好ましいが、エチレンおよび酢酸ビニルの他に、例えばギ酸ビニル、グリコール酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル等のビニルエステル系単量体；アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、或いはこれらの塩もしくはアルキルエステル等のアクリル系単重体；等から選択される一種または二種以上を共重合成分として含んでもよい。上記エチレンおよび酢酸ビニル以外の共重合成分を含む場合、エチレン・酢酸ビニル共重合体中の上記エチレンおよび酢酸ビニル以外の共重合成分の量を０．５質量％以上５質量％以下とすることが好ましい。 The ethylene-vinyl acetate copolymer is preferably a binary copolymer consisting only of ethylene and vinyl acetate, but in addition to ethylene and vinyl acetate, for example, vinyl formate, vinyl glycolate, vinyl propionate, vinyl benzoate Or a vinyl ester-based monomer such as acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, or an acrylic monomer such as a salt or alkyl ester thereof; one or more selected from such as a copolymer component . When the copolymer component other than ethylene and vinyl acetate is contained, the amount of the copolymer component other than ethylene and vinyl acetate in the ethylene / vinyl acetate copolymer may be 0.5% by mass or more and 5% by mass or less preferable.
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）のメルトフローレ−ト（ＭＦＲ）は、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．２〜４５ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜４０ｇ／１０分である。
ＭＦＲが上記下限値以上であると、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）の流動性が向上し、凹凸吸収性樹脂層２０の成形加工性をより良好にすることができる。
また、ＭＦＲが上記上限値以下であると、分子量が高くなるためチルロール等のロール面への付着が起こり難くなり、より一層均一な厚みの凹凸吸収性樹脂層２０を得ることができる。
The melt flow rate (MFR) of the ethylene / polar monomer copolymer (B1) measured according to JIS K 7210: 1 999 and measured at 190 ° C. under a 2.16 kg load is preferably 0.1 to 50 g / l. It is 10 minutes, More preferably, it is 0.2-45 g / 10 minutes, More preferably, it is 0.5-40 g / 10 minutes.
The flowability of ethylene / polar monomer copolymer (B1) improves that MFR is more than the said lower limit, and the shaping | molding processability of the uneven | corrugated
Moreover, since molecular weight becomes it high that MFR is below the said upper limit, adhesion to roll surfaces, such as a chill roll, becomes difficult to occur, and the uneven | corrugated
（プロピレン系重合体（Ｂ２））
本実施形態に係るプロピレン系重合体（Ｂ２）としては、例えば、ポリプロピレン、プロピレン系エラストマー（ｃ）等が挙げられる。本実施形態に係るプロピレン系重合体（Ｂ２）は１種類単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）との混合性により一層優れている観点から、プロピレン系重合体（Ｂ２）としてはプロピレン系エラストマー（ｃ）が好ましい。
(Propylene-based polymer (B2))
Examples of the propylene-based polymer (B2) according to this embodiment include polypropylene and propylene-based elastomer (c). The propylene-based polymer (B2) according to this embodiment may be used alone or in combination of two or more.
Among these, a propylene-based elastomer (c) is preferable as the propylene-based polymer (B2) from the viewpoint of being further excellent in the mixing property with the ethylene / α-olefin copolymer (A).
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される本実施形態に係るプロピレン系重合体（Ｂ２）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、流動性および成形性の観点から、好ましくは０．５ｇ／１０分以上、より好ましくは１ｇ／１０分以上であり、成形性をより安定化させる観点から、好ましくは２０ｇ／１０分以下、より好ましくは１０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは７ｇ／１０分以下である。 The melt flow rate (MFR) of the propylene-based polymer (B2) according to this embodiment measured according to ASTM D1238 and measured at 230 ° C. under a 2.16 kg load is preferable from the viewpoint of flowability and moldability. Is 0.5 g / 10 min or more, more preferably 1 g / 10 min or more, preferably 20 g / 10 min or less, more preferably 10 g / 10 min or less, more preferably from the viewpoint of stabilizing the formability. 7 g / 10 min or less.
本実施形態に係るプロピレン系エラストマー（ｃ）としては、例えば、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｃ１）を用いることができる。本実施形態に係るプロピレン系エラストマー（ｃ）は、ポリプロピレン（ｃ２）をさらに含んでもよい。 As a propylene-type elastomer (c) which concerns on this embodiment, a propylene * alpha-olefin copolymer (c1) can be used, for example. The propylene-based elastomer (c) according to the present embodiment may further contain polypropylene (c2).
プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｃ１）は、プロピレンと、プロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体である。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｃ１）におけるα−オレフィンは、好ましくは炭素数２〜２０のα−オレフィンである。炭素数２〜２０のα−オレフィンの例には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネンおよび１−デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、１−ブテンである。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｃ１）に含まれるα−オレフィンは、１種類であってもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｃ１）は、より好ましくはプロピレン・１−ブテン・エチレン共重合体である。 The propylene / α-olefin copolymer (c1) is a copolymer of propylene and an α-olefin other than propylene. The α-olefin in the propylene / α-olefin copolymer (c1) is preferably an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms. Examples of the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms include ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene and 1-decene and the like, preferably Ethylene, 1-butene. The α-olefin contained in the propylene / α-olefin copolymer (c1) may be one type or a combination of two or more types. The propylene / α-olefin copolymer (c1) is more preferably a propylene / 1-butene / ethylene copolymer.
ポリプロピレン（ｃ２）は、実質的にはプロピレンの単独重合体であるが、プロピレン以外のα−オレフィン等を微量含んでもよく、いわゆるホモポリプロピレン（ｈＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ｒＰＰ）およびブロックポリプロピレン（ｂＰＰ）のいずれでもよい。 Polypropylene (c2) is substantially a homopolymer of propylene, but may contain a trace amount of α-olefin other than propylene, so-called homopolypropylene (hPP), random polypropylene (rPP) and block polypropylene (bPP) It may be either.
ポリプロピレン（ｃ２）の含有量は、本実施形態に係るプロピレン系エラストマー（ｃ）の全体を１００質量部としたとき、１〜７０質量部であることが好ましく、５〜５０質量部がより好ましく、５〜３０質量部がさらに好ましく、５〜２０質量部であることが特に好ましい。 The content of the polypropylene (c2) is preferably 1 to 70 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass, based on 100 parts by mass of the entire propylene-based elastomer (c) according to the present embodiment. 5 to 30 parts by mass is more preferable, and 5 to 20 parts by mass is particularly preferable.
凹凸吸収性樹脂層２０は、例えば、各成分をドライブレンドまたは溶融混練した後、押出成形することにより得ることができる。
The unevenness absorbing
凹凸吸収性樹脂層２０の厚さは、電子部品の回路形成面の凹凸を埋め込むことができる厚さであれば、特に制限されないが、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上４５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以上４００μｍ以下であることがさらに好ましい。
The thickness of the unevenness absorbing
＜粘着性樹脂層＞
本実施形態に係る粘着性フィルム１００は粘着性樹脂層３０を備える。
粘着性樹脂層３０は、凹凸吸収性樹脂層２０の一方の面側に設けられる層であり、粘着性フィルム１００を電子部品の回路形成面に貼り付ける際に、電子部品の回路形成面に接触して粘着する層である。
<Adhesive resin layer>
The
The
粘着性樹脂層３０を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力の調整を容易にできる点等から、（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。
Examples of the pressure-sensitive adhesive that constitutes the
また、粘着性樹脂層３０を構成する粘着剤としては、放射線により粘着力を低下させる放射線架橋型粘着剤を用いることが好ましい。
放射線架橋型粘着剤により構成された粘着性樹脂層３０は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、粘着性フィルム１００から電子部品を剥離し易くなる。放射線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。
放射線架橋型粘着剤としては、紫外線架橋型粘着剤が好ましい。
Further, as the pressure-sensitive adhesive constituting the
The
As a radiation crosslinking adhesive, an ultraviolet crosslinking adhesive is preferable.
（メタ）アクリル系粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物の単独重合体、（メタ）アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステル化合物は一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
また、（メタ）アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリルニトリル、スチレン、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアマイド、メチロール（メタ）アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーは一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
Examples of the (meth) acrylic resin contained in the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive include homopolymers of (meth) acrylic acid ester compounds, copolymers of (meth) acrylic acid ester compounds and comonomers, etc. Be Examples of (meth) acrylic acid ester compounds include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) Acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate and the like. These (meth) acrylic acid ester compounds may be used alone or in a combination of two or more.
Moreover, as a comonomer which comprises a (meth) acrylic-type copolymer, vinyl acetate, (meth) acrylonitrile, styrene, (meth) acrylic acid, itaconic acid, (meth) acrylamide, methylol (meth) acrylic, for example Amide, maleic anhydride and the like can be mentioned. These comonomers may be used alone or in a combination of two or more.
放射線架橋型の（メタ）アクリル系粘着剤としては、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系樹脂と、分子内に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物と、光開始剤を含み、必要に応じて架橋剤により上記（メタ）アクリル系樹脂を架橋させて得られる粘着剤を例示することができる。 As a radiation crosslinkable (meth) acrylic adhesive, (meth) acrylic resin having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule, and two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule Examples thereof include pressure-sensitive adhesives obtained by crosslinking the above (meth) acrylic resin with a low molecular weight compound having the compound and a photoinitiator and using a crosslinking agent as necessary.
分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系樹脂は、具体的には次のようにして得られる。まず、エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーを共重合させる。次いで、この共重合体に含まれる官能基（Ｐ）と、該官能基（Ｐ）と付加反応、縮合反応等を起こしうる官能基（Ｑ）を有するモノマーとを、該モノマー中の二重結合を残したまま反応させ、共重合体分子中に重合性炭素−炭素二重結合を導入する。 Specifically, a (meth) acrylic resin having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule is obtained as follows. First, a monomer having an ethylenic double bond and a copolymerizable monomer having a functional group (P) are copolymerized. Then, a double bond in the monomer, which has a functional group (P) contained in the copolymer, and a monomer having a functional group (Q) capable of causing an addition reaction, a condensation reaction and the like with the functional group (P), The reaction is carried out, leaving a polymerizable carbon-carbon double bond in the copolymer molecule.
上記エチレン性二重結合を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル等のアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステルモノマー、酢酸ビニルの如きビニルエステル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、スチレン等のエチレン性二重結合を有するモノマーの中から、１種又は２種以上が用いられる。 Examples of the monomer having an ethylenic double bond include acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate. And one or more selected from monomers having an ethylenic double bond such as methacrylic acid alkyl ester monomers, vinyl esters such as vinyl acetate, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide and styrene.
上記官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、Ｎーメチロール（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等が挙げられる。これらは１種でもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。
上記エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーの割合は、上記エチレン性二重結合を有するモノマーが７０〜９９質量％であり、官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーが１〜３０質量％であることが好ましい。さらに好ましくは、上記エチレン性二重結合を有するモノマーが８０〜９５質量％であり、官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーが５〜２０質量％である。
上記官能基（Ｑ）を有するモノマーとしては、例えば、上記官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーと同様のモノマーを挙げることができる。
Examples of the copolymerizable monomer having the functional group (P) include (meth) acrylic acid, maleic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, (meth And acryloyloxyethyl isocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.
The ratio of the monomer having an ethylenic double bond to the copolymerizable monomer having a functional group (P) is 70 to 99% by mass of the monomer having an ethylenic double bond, and has a functional group (P) It is preferable that a copolymerizable monomer is 1-30 mass%. More preferably, the monomer having an ethylenic double bond is 80 to 95% by mass, and the copolymerizable monomer having a functional group (P) is 5 to 20% by mass.
As a monomer which has the said functional group (Q), the monomer similar to the copolymerizable monomer which has the said functional group (P) can be mentioned, for example.
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーとの共重合体に、重合性炭素−炭素二重結合を導入する際に反応させる官能基（Ｐ）と官能基（Ｑ）の組み合わせとして、カルボキシル基とエポキシ基、カルボキシル基とアジリジル基、水酸基とイソシアネート基等、容易に付加反応が起こる組み合わせが望ましい。又、付加反応に限らずカルボン酸基と水酸基との縮合反応等、重合性炭素−炭素二重結合が容易に導入できる反応であれば如何なる反応を用いてもよい。 A functional group (P) and a functional group to be reacted when introducing a polymerizable carbon-carbon double bond into a copolymer of a monomer having an ethylenic double bond and a copolymerizable monomer having a functional group (P) As the combination of (Q), a combination in which an addition reaction easily occurs, such as a carboxyl group and an epoxy group, a carboxyl group and an aziridyl group, and a hydroxyl group and an isocyanate group, is desirable. In addition to the addition reaction, any reaction may be used as long as it is a reaction that can easily introduce a polymerizable carbon-carbon double bond, such as a condensation reaction of a carboxylic acid group and a hydroxyl group.
分子中に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としては、例えば、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いてもよい。分子中に重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜２０質量部であり、より好ましくは５〜１８質量部である。 As low molecular weight compounds having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule, for example, tripropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol Examples include tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxy penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and the like. One or more of these may be used. The addition amount of the low molecular weight compound having two or more polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin. More preferably, it is 5 to 18 parts by mass.
光開始剤としては、例えば、ベンゾイン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上用いてもよい。光開始剤の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１５質量部であり、より好ましくは５〜１０質量部である。 Photoinitiators include, for example, benzoin, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecyl thioxanthone, dimethyl thioxanthone, diethyl thioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2 And -hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and the like. These may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of the photoinitiator is preferably 0.1 to 15 parts by mass, and more preferably 5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin.
上記紫外線硬化型粘着剤には架橋剤を添加してもよい。架橋剤としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）等のアジリジン系化合物、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化型粘着剤は、溶剤タイプ、エマルションタイプ、ホットメルトタイプ等の何れでもよい。 A cross-linking agent may be added to the above-mentioned UV-curable pressure-sensitive adhesive. Examples of the crosslinking agent include epoxy compounds such as sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether and diglycerol polyglycidyl ether, and tetramethylolmethane-tri-β-aziridinyl propionate. Trimethylolpropane-tri-β-aziridinyl propionate, N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridine carboxamide), N, N'-hexamethylene-1,6-bis ( Examples include aziridine compounds such as 1-aziridine carboxamide), and isocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and polyisocyanate. The UV curable adhesive may be any of solvent type, emulsion type, hot melt type and the like.
架橋剤の含有量は、通常、架橋剤中の官能基数が（メタ）アクリル系樹脂中の官能基数よりも多くならない程度の範囲が好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。
（メタ）アクリル系粘着剤中の架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層３０の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましい。
In general, the content of the crosslinking agent is preferably in such a range that the number of functional groups in the crosslinking agent does not exceed the number of functional groups in the (meth) acrylic resin. However, if a functional group is newly generated by the crosslinking reaction, or if the crosslinking reaction is slow, it may be contained in excess if necessary.
The content of the crosslinking agent in the (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive is 0.1 parts by weight based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin from the viewpoint of improving the balance between the heat resistance and adhesion of the
粘着性樹脂層３０は、例えば、凹凸吸収性樹脂層２０上に粘着剤塗布液を塗布することにより形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等の従来公知の塗布方法を採用することができる。塗布された粘着剤の乾燥条件は特に制限はないが、一般的には、８０〜２００℃の温度範囲において、１０秒〜１０分間乾燥することが好ましい。更に好ましくは、８０〜１７０℃において、１５秒〜５分間乾燥する。架橋剤と（メタ）アクリル系樹脂との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０〜８０℃において５〜３００時間程度加熱してもよい。
The
As a method of applying the pressure-sensitive adhesive coating liquid, for example, conventionally known coating methods such as roll coater method, reverse roll coater method, gravure roll method, bar coat method, comma coater method, die coater method can be adopted. . The drying conditions of the applied adhesive are not particularly limited, but in general, it is preferable to dry in a temperature range of 80 to 200 ° C. for 10 seconds to 10 minutes. More preferably, it dries at 80-170 degreeC for 15 seconds-5 minutes. In order to sufficiently accelerate the crosslinking reaction between the crosslinking agent and the (meth) acrylic resin, heating may be performed at 40 to 80 ° C. for about 5 to 300 hours after drying of the pressure-sensitive adhesive coating liquid is completed.
本実施形態に係る粘着性フィルム１００において、粘着性樹脂層３０の厚みは特に制限されないが、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上８０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上６０μｍ以下がさらに好ましい。
In the
次に、本実施形態に係る粘着性フィルム１００の製造方法の一例を説明する。
まず、基材層１０の一方の面に凹凸吸収性樹脂層２０を押出しラミネート法によって形成する。次いで、凹凸吸収性樹脂層２０上に粘着剤塗布液を塗布し乾燥させることによって粘着性樹脂層３０を形成し、粘着性フィルム１００を得ることができる。
また、基材層１０と凹凸吸収性樹脂層２０とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層１０とフィルム状の凹凸吸収性樹脂層２０とをラミネート（積層）して形成してもよい。
Next, an example of the manufacturing method of the
First, the uneven
Further, the base material layer 10 and the unevenness absorbing
２．粘着性フィルムを用いた研削方法
次に、本実施形態に係る粘着性フィルム１００を用いた、電子部品の回路形成面とは反対側の面（以下、裏面とも呼ぶ。）の研削方法（バックグラインドとも呼ぶ。）の一例について説明する。本実施形態に係る電子部品の裏面研削方法は、電子部品の裏面を研削する際に、本実施形態に係る粘着性フィルム１００をバックグラインドテープとして用いることに特徴がある。
2. Grinding Method Using Adhesive Film Next, a grinding method (back grind) of the surface (hereinafter also referred to as the back surface) opposite to the circuit formation surface of the electronic component using the
まず、粘着性フィルム１００の粘着性樹脂層３０上に、電子部品の回路形成面を貼り付ける。
粘着性フィルム１００に貼り付ける電子部品としては回路形成面を有する電子部品であれば特に限定されないが、例えば、半導体ウエハ、モールドウエハ、モールドパネル、モールドアレイパッケージ、半導体基板等が挙げられ、好ましくは半導体ウエハである。
また、半導体基板としては、例えば、シリコン基板、サファイア基板、ゲルマニウム基板、ゲルマニウム−ヒ素基板、ガリウム−リン基板、ガリウム−ヒ素−アルミニウム基板、ガリウム−ヒ素基板、タンタル酸リチウム基板等が挙げられる。
First, the circuit formation surface of the electronic component is attached onto the
The electronic component to be attached to the
Further, as the semiconductor substrate, for example, a silicon substrate, a sapphire substrate, a germanium substrate, a germanium-arsenic substrate, a gallium-phosphorus substrate, a gallium-arsenic-aluminum substrate, a gallium-arsenic substrate, a lithium tantalate substrate and the like can be mentioned.
電子部品の回路形成面は、例えば、電極を有することにより、凹凸面となっている。
また、電極は、例えば、電子装置を実装面に実装する際に、実装面に形成された電極に対して接合されて、電子装置と実装面（プリント基板等の実装面）との間の電気的接続を形成するものである。
電極としては、例えば、ボールバンプ、印刷バンプ、スタッドバンプ、めっきバンプ、ピラーバンプ等のバンプ電極が挙げられる。すなわち、電極は、通常凸電極である。これらのバンプ電極は１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
また、バンプ電極を構成する金属種は特に限定されず、例えば、銀、金、銅、錫、鉛、ビスマス及びこれらの合金等が挙げられる。これらの金属種は１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
The circuit formation surface of the electronic component is, for example, an uneven surface by having an electrode.
Also, for example, when the electronic device is mounted on the mounting surface, the electrode is joined to the electrode formed on the mounting surface, and electricity between the electronic device and the mounting surface (mounting surface such as a printed circuit board) Form a dynamic connection.
As an electrode, bump electrodes, such as a ball bump, a printing bump, a stud bump, a plating bump, a pillar bump, are mentioned, for example. That is, the electrodes are usually convex electrodes. These bump electrodes may be used alone or in combination of two or more.
Further, the metal type constituting the bump electrode is not particularly limited, and examples thereof include silver, gold, copper, tin, lead, bismuth and alloys thereof. These metal species may be used alone or in combination of two or more.
次いで、研削機のチャックテーブル等に粘着性フィルム１００の基材層１０を介して電子部品を固定し、電子部品の裏面（回路非形成面）を研削する。ここで、研削するとは、電子部品を割ったり、破損したりすることなく、所定の厚みまで薄化加工することを意味する。研削が終了した後、粘着性フィルム１００は電子部品から剥離される。電子部品の裏面の研削が完了した後、粘着性フィルム１００を剥離する前にケミカルエッチング工程を経ることもある。また、必要に応じて粘着性フィルム１００の剥離後に、電子部品表面に対して、水洗、プラズマ洗浄等の処理が施される。
Next, the electronic component is fixed to the chuck table or the like of the grinder via the base layer 10 of the
粘着性フィルム１００に電子部品を貼り付ける操作は、人手により行われる場合もあるが、一般に、ロール状の粘着フィルムを取り付けた自動貼り機と称される装置によって行うことができる。
The operation of attaching the electronic component to the
裏面研削方式としては特に限定されないが、例えば、スルーフィード方式、インフィード方式等の公知の研削方式を採用することができる。それぞれ研削は、水を電子部品と砥石にかけて冷却しながら行うことができる。裏面研削終了後、必要に応じてケミカルエッチングが行われる。ケミカルエッチングは、弗化水素酸、硝酸、硫酸、酢酸等の単独若しくは混合液からなる酸性水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液からなる群から選ばれたエッチング液に、粘着性フィルム１００を貼着した状態で電子部品を浸漬する等の方法により行われる。該エッチングは、電子部品の裏面に生じた歪みの除去、電子部品のさらなる薄層化、酸化膜等の除去、電極を裏面に形成する際の前処理等を目的として行われる。エッチング液は、上記の目的に応じて適宜選択される。
Although it does not specifically limit as a back surface grinding method, For example, well-known grinding methods, such as a through feed method and an in-feed method, are employable. Each grinding can be performed while cooling the water over the electronic parts and the grinding wheel. After the back surface grinding, chemical etching is performed as needed. Chemical etching adheres to an etching solution selected from the group consisting of an acidic aqueous solution consisting of hydrofluoric acid, nitric acid, sulfuric acid, acetic acid, etc. alone or a mixed solution, an alkaline aqueous solution such as potassium hydroxide aqueous solution, sodium hydroxide aqueous solution etc. It is carried out by a method such as immersing the electronic component with the
裏面研削、ケミカルエッチング終了後、粘着性フィルム１００は電子部品表面から剥離される。この一連の操作は、人手により行われる場合もあるが、一般には自動剥がし機と称される装置により行うことができる。
After the back surface grinding and the chemical etching, the
粘着性フィルム１００を剥離した後の電子部品の表面は、必要に応じて洗浄してもよい。洗浄方法としては、水洗浄、溶剤洗浄等の湿式洗浄、プラズマ洗浄等の乾式洗浄等が挙げられる。湿式洗浄の場合、超音波洗浄を併用してもよい。これらの洗浄方法は、電子部品の表面の汚染状況により適宜選択することができる。
The surface of the electronic component after peeling off the
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are the illustrations of this invention, and various structures other than the above can also be employ | adopted.
以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。
粘着性フィルムの作製に関する詳細は以下の通りである。
Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
The details regarding the preparation of the adhesive film are as follows.
＜凹凸吸収性樹脂層形成用の樹脂＞
樹脂１：エチレン・プロピレン共重合体（三井化学社製、商品名：タフマーＰ０２７５、密度：８６１ｋｇ/ｍ３、メルトフローレート（１９０℃）：２．９ｇ/１０分）
樹脂２：エチレン・酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル社製、商品名：エバフレックスＥＶ１７０、酢酸ビニル含量：３３質量％、密度：９６０ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃）：１ｇ/１０分）
樹脂３：エチレン・酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル社製、商品名：エバフレックスＥＶ１５０、酢酸ビニル含量：３３質量％、密度：９６０ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃）：３０ｇ/１０分）
樹脂４：プロピレン系エラストマー（三井化学社製、商品名：タフマーＰＮ３５６０、密度：８６６ｋｇ/ｍ３、メルトフローレート（２３０℃）：６．０ｇ/１０分）
<Resin for forming a concavo-convex absorbent resin layer>
Resin 1: ethylene / propylene copolymer (Mitsui Chemical Co., Ltd., trade name: Tafmer P0275, density: 861 kg / m 3 , melt flow rate (190 ° C.): 2.9 g / 10 min)
Resin 2: ethylene / vinyl acetate copolymer (manufactured by Du Pont-Mitsui Polychemicals, trade name: Evaflex EV 170, vinyl acetate content: 33% by mass, density: 960 kg / m 3 , melt flow rate (190 ° C.): 1 g / g 10 minutes)
Resin 3: ethylene / vinyl acetate copolymer (manufactured by Du Pont-Mitsui Polychemicals, trade name: Evaflex EV 150, vinyl acetate content: 33% by mass, density: 960 kg / m 3 , melt flow rate (190 ° C.): 30 g /) 10 minutes)
Resin 4: Propylene-based elastomer (Mitsui Chemical Co., Ltd., trade name: Tafmer PN3560, density: 866 kg / m 3 , melt flow rate (230 ° C.): 6.0 g / 10 min)
＜粘着剤ポリマー（アクリル系樹脂）＞
アクリル酸エチル４９質量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル２０質量部、アクリル酸メチル２１質量部、メタクリル酸グリシジル１０質量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド０．５質量部を混合した。得られた混合物を、トルエン６５質量部および酢酸エチル５０質量部が入った窒素置換フラスコ中に、撹拌しながら８０℃で５時間かけて滴下し、さらに５時間撹拌して反応させた。反応終了後、得られた溶液を冷却し、冷却した溶液にキシレン２５質量部、アクリル酸５質量部、およびテトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド０．５質量部を加え、空気を吹き込みながら８５℃で３２時間反応させ、粘着剤ポリマー溶液を得た。
<Adhesive polymer (acrylic resin)>
49 parts by mass of ethyl acrylate, 20 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 21 parts by mass of methyl acrylate, 10 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 0.5 parts by mass of benzoyl peroxide as a polymerization initiator were mixed. The resulting mixture was added dropwise with stirring to a nitrogen displacement flask containing 65 parts by mass of toluene and 50 parts by mass of ethyl acetate over 5 hours at 80 ° C., and the reaction was allowed to react for 5 hours with stirring. After completion of the reaction, the resulting solution is cooled, 25 parts by mass of xylene, 5 parts by mass of acrylic acid, and 0.5 parts by mass of tetradecyldimethylbenzyl ammonium chloride are added to the cooled solution, and air is blown to obtain 32 at 85.degree. The reaction was carried out for time to obtain a pressure-sensitive adhesive polymer solution.
＜粘着性樹脂層用の粘着剤塗布液Ａ＞
粘着剤ポリマー（固形分）１００質量部に対して、光開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア６５１）７質量部、イソシアネート系架橋剤（三井化学社製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）２質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成社製、商品名：アロニックスＭ−４００）１２質量部を添加し、粘着性樹脂層用の粘着剤塗布液Ａを得た。
<Adhesive Coating Solution A for Adhesive Resin Layer>
7 parts by mass of benzyl dimethyl ketal (manufactured by BASF, trade name: Irgacure 651), 100 parts by mass of an adhesive polymer (solid content), and an isocyanate crosslinking agent (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: ole) 2 parts by mass of star P49-75S) and 12 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: ARONIX M-400) were added to obtain an adhesive coating solution A for an adhesive resin layer.
＜粘着性樹脂層用の粘着剤塗布液Ｂ＞
粘着剤ポリマー（固形分）１００質量部に対して、光開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア６５１）７質量部、イソシアネート系架橋剤（三井化学社製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）１質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成社製、商品名：アロニックスＭ−４００）１２質量部を添加し、粘着性樹脂層用の粘着剤塗布液Ｂを得た。
<Adhesive Coating Solution B for Adhesive Resin Layer>
7 parts by mass of benzyl dimethyl ketal (manufactured by BASF, trade name: Irgacure 651), 100 parts by mass of an adhesive polymer (solid content), and an isocyanate crosslinking agent (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: ole) 1 part by mass of star P49-75S) and 12 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: Aronix M-400) were added to obtain an adhesive coating solution B for an adhesive resin layer.
［実施例１］
凹凸吸収性樹脂層となるタフマーＰ０２７５（８０質量部）、エバフレックスＥＶ１７０（１５質量部）およびタフマーＰＮ３５６０（５質量部）をドライブレンドした。次いで、基材層となるポリエチレンテレフタレートフィルム（５０μｍ）上に、単軸押出機を用いて、上述の凹凸吸収性樹脂のドライブレンド物を厚さ３８０μｍとなるように、押出しラミネートし、基材層と凹凸吸収性樹脂層の積層フィルムを得た。その際、凹凸吸収性樹脂層のみを別途得て、以下のように引裂き強度を測定した。得られた結果を表１に示す。
Example 1
Toughmer P0275 (80 parts by mass), Evaflex EV 170 (15 parts by mass), and Tafmer PN3560 (5 parts by mass), which are to be a concavo-convex absorbent resin layer, were dry-blended. Next, a dry extrusion of the above-mentioned concavo-convex absorbent resin is extrusion laminated on a polyethylene terephthalate film (50 μm) to be a base layer using a single screw extruder so as to have a thickness of 380 μm, and a base layer A laminated film of the uneven absorbent resin layer was obtained. At that time, only the uneven absorbent resin layer was separately obtained, and the tear strength was measured as follows. The obtained results are shown in Table 1.
＜引裂き強度測定＞
成形時の配向特性を除去するために、ＭＤ方向およびＴＤ方向が十字になるように凹凸吸収性樹脂層を重ねた後、真空プレス機を用いてプレス成形し、プレスシートを得た（大きさ：１７０ｍｍ×１７０ｍｍ、厚み：１ｍｍ、プレス温度：１８０℃、予熱１分後、真空下８ＭＰａにて４分間加圧）。プレスシートを成形した１日後に、プレスシートから大きさ１５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出した。次いで、試験片の縦方向の中央に長さ７５ｍｍのスリット（切れ目）を入れ、引張試験機を用いてトラウザー引裂き強度を測定した（引張速度：２００ｍｍ/ｍｉｎ、測定環境温度：２３℃）。引裂き強度（Ｎ）をシート厚み（ｍｍ）で除したものを引裂き強度とした。試験は３回行い、その平均値を採用した。
<Tear strength measurement>
In order to remove the orientation characteristics at the time of molding, after laminating the concavo-convex absorbent resin layer so that the MD direction and the TD direction become a cross, press molding was performed using a vacuum press to obtain a press sheet (size : 170 mm × 170 mm, thickness: 1 mm, press temperature: 180 ° C., preheated for 1 minute, pressurized at 8 MPa under vacuum for 4 minutes). One day after molding the press sheet, a test piece of 150 mm × 50 mm in size was cut out from the press sheet. Then, a slit (cut) having a length of 75 mm was inserted at the center in the longitudinal direction of the test piece, and the trousers tear strength was measured using a tensile tester (tensile speed: 200 mm / min, measurement environment temperature: 23 ° C.). The tear strength (N) was divided by the sheet thickness (mm) to obtain the tear strength. The test was performed 3 times, and the average value was adopted.
次いで、粘着性樹脂層用の粘着剤塗布液Ａをシリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）に塗布し、次いで、乾燥させて、厚み１０μｍの粘着性樹脂層を形成した。次いで、得られた粘着性樹脂層を上述の積層フィルムの凹凸吸収性樹脂層側に貼り合わせることで、粘着性フィルムを得た。得られた粘着性フィルムについて、以下のカットバリ数評価を行った。得られた結果を表１に示す。 Subsequently, pressure-sensitive adhesive coating solution A for a tacky resin layer was applied to a silicone release-treated polyethylene terephthalate film (separator), and then dried to form a tacky resin layer having a thickness of 10 μm. Subsequently, the adhesive film was obtained by bonding the obtained adhesive resin layer together to the uneven | corrugated absorptive resin layer side of the above-mentioned laminated | multilayer film. The cut burr number evaluation below was performed about the obtained adhesive film. The obtained results are shown in Table 1.
＜カットバリ数評価＞
裏面研削テープ貼り機（日東精機製、ＤＲ３０００II）を用いて、上記粘着性フィルムを１２インチミラーウエハに貼り付け、外周をカットした（テーブル温度：７０℃、ラミネート荷重：９０％、ラミネート速度：２ｍｍ/ｓ、カッターヒーター：ＯＦＦ、カッター低速：７５ｍｍ/ｓ、カッター高速：１００ｍｍ/ｓ、カッター加減速：１００ｍｍ/ｓ２、剥離速度：５０ｍｍ/ｓ）。得られたフィルム貼付ウエハのフィルムカット部の外周部を光学顕微鏡で観察し、２００μｍ以上のバリ数を計測した。
<Cut burr number evaluation>
The adhesive film was attached to a 12-inch mirror wafer using a back surface grinding tape applicator (DR 3000 II, manufactured by Nitto Seiki), and the outer periphery was cut (table temperature: 70 ° C., laminate load: 90%, laminate speed: 2 mm) / s, cutter heater: OFF, cutter low speed: 75 mm / s, cutter high speed: 100 mm / s, cutter acceleration / deceleration: 100 mm / s 2 , peeling speed: 50 mm / s). The outer peripheral part of the film cut part of the obtained film sticking wafer was observed with an optical microscope, and the number of burrs of 200 μm or more was measured.
［実施例２］
凹凸吸収性樹脂層の厚みを３５０μｍに変更した以外は実施例１と同様にして、基材と凹凸吸収性樹脂層の積層フィルムを作製した。次いで、粘着性樹脂層用の粘着剤塗布液Ｂを用いて、厚みが４０μｍの粘着性樹脂層を形成したこと以外は実施例１と同様にして粘着性フィルムを作製した。また、実施例１と同様に引裂き強度およびカットバリ数評価を行った。得られた結果を表１に示す。
Example 2
A laminated film of a substrate and a concavo-convex absorbent resin layer was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the concavo-convex absorbent resin layer was changed to 350 μm. Subsequently, an adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that an adhesive resin layer B having a thickness of 40 μm was formed using the adhesive coating solution B for the adhesive resin layer. Further, the tear strength and the number of cut burrs were evaluated in the same manner as in Example 1. The obtained results are shown in Table 1.
[実施例３]
タフマーＰ０２７５（９０質量部）およびタフマーＰＮ３５６０（１０質量部）をドライブレンドしたドライブレンド物を用いて凹凸吸収性樹脂層を作製し、凹凸吸収性樹脂層の厚みを３７０μｍにした以外は実施例１と同様にして、基材と凹凸吸収性樹脂層の積層フィルムを作製した。次いで、粘着性樹脂層用の粘着剤塗布液Ｂを用いて、厚みが２０μｍの粘着性樹脂層を形成したこと以外は実施例１と同様にして粘着性フィルムを作製した。また、実施例１と同様に引裂き強度およびカットバリ数評価を行った。得られた結果を表１に示す。
[Example 3]
A concavo-convex absorbent resin layer was prepared using a dry blend obtained by dry blending Tafmer P0275 (90 parts by mass) and Tafmer PN 3560 (10 parts by mass), and Example 1 was used except that the thickness of the concavo-convex absorbent resin layer was 370 μm. In the same manner as in the above, a laminated film of a base material and a concavo-convex absorbent resin layer was produced. Subsequently, an adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that an adhesive resin layer B having a thickness of 20 μm was formed using the adhesive coating solution B for the adhesive resin layer. Further, the tear strength and the number of cut burrs were evaluated in the same manner as in Example 1. The obtained results are shown in Table 1.
[比較例１]
エバフレックスＥＶ１５０を用いて凹凸吸収性樹脂層を作製し、凹凸吸収性樹脂層の厚みを３５０μｍにした以外は実施例１と同様にして、基材と凹凸吸収性樹脂層の積層フィルムを作製した。次いで、粘着性樹脂層用の粘着剤塗布液Ｂを用いて、厚みが４０μｍの粘着性樹脂層を形成したこと以外は実施例１と同様にして粘着性フィルムを作製した。また、エバフレックスＥＶ１５０のペレットを用い、プレス温度を１５０℃に変更してプレスシートを作製した以外は実施例１と同様にしてトラウザー引裂き強度試験を行った。試験回数３回の内、いずれも引裂きできず、樹脂の伸びが生じたため、その際の最大強度を求めた。また、実施例１と同様にカットバリ数評価を行った。得られた結果を表１に示す。
Comparative Example 1
A laminated film of a substrate and a concavo-convex absorbent resin layer was produced in the same manner as in Example 1 except that the concavo-convex absorbent resin layer was produced using Evaflex EV 150, and the thickness of the concavo-convex absorbent resin layer was 350 μm. . Subsequently, an adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that an adhesive resin layer B having a thickness of 40 μm was formed using the adhesive coating solution B for the adhesive resin layer. Further, a trousers tear strength test was conducted in the same manner as in Example 1 except that pellets of Evaflex EV150 were used and the press temperature was changed to 150 ° C. to produce a press sheet. Of the three tests, none of them could be torn and elongation of the resin occurred, so the maximum strength at that time was determined. Further, the number of cut burrs was evaluated in the same manner as in Example 1. The obtained results are shown in Table 1.
ここで、実施例１〜３の粘着性フィルムは、バンプ電極を有する半導体ウェハのバンプ電極形成面に貼り付けた際に、バンプ電極が割れず、かつ、半導体ウェハとの密着性が良好なものであった。
以上から、基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備え、凹凸吸収性樹脂層が引裂き可能である実施例１〜３の粘着性フィルムは凹凸吸収性およびカット性に優れていた。すなわち、本実施形態に係る粘着性フィルム１００は、凹凸吸収性およびカット性のバランスに優れていることが理解できる。
これに対し、凹凸吸収性樹脂層が引裂き可能でない比較例１の粘着性フィルムは凹凸吸収性に優れていたが、カットした際にバリの発生が多く、カット性に劣っていた。
Here, when the adhesive films of Examples 1 to 3 are attached to the bump electrode-formed surface of a semiconductor wafer having bump electrodes, the bump electrodes do not break and adhesion with the semiconductor wafer is good. Met.
From the above, the adhesive films of Examples 1 to 3 in which the base material layer, the unevenness absorbing resin layer, and the adhesive resin layer are provided in this order and the unevenness absorbing resin layer can be torn are the unevenness absorbability And excellent in cutability. That is, it can be understood that the
On the other hand, the adhesive film of Comparative Example 1 in which the uneven absorbent resin layer was not tearable was excellent in the uneven absorbability, but when it was cut, many burrs were generated and the cutability was inferior.
１０ 基材層
２０ 凹凸吸収性樹脂層
３０ 粘着性樹脂層
１００ 粘着性フィルム
10
Claims (9)
基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、粘着性樹脂層と、をこの順番に備え、
前記凹凸吸収性樹脂層は、下記引裂き試験をおこなったときに、切れ目から引裂きが進行し、引裂き可能である粘着性フィルム。
（引裂き試験）
前記凹凸吸収性樹脂層を用いて作製した、厚さ１．０±０．１ｍｍ×縦１５０ｍｍ×横５０ｍｍのプレスシートを作製する。次いで、前記プレスシートの縦方向に長さ７５ｍｍの切れ目を入れる。次いで、引張試験機を用いて、２３℃、引張速度２００ｍｍ/ｍｉｎの条件で、前記プレスシートの前記切れ目を起点として前記プレスシートを１８０°の方向に引き裂く。 An adhesive film used to protect a circuit formation surface of an electronic component or to fix the electronic component,
A base material layer, a concavo-convex absorbent resin layer, and a tacky resin layer are provided in this order,
The adhesive film of the above-mentioned concavo-convex absorbent resin layer, wherein the tearing progresses from the cut when the following tearing test is carried out, and the tearing is possible.
(Tear test)
A press sheet with a thickness of 1.0 ± 0.1 mm × length 150 mm × width 50 mm, which is produced using the above-mentioned concavo-convex absorbent resin layer, is produced. Then, a cut of length 75 mm is made in the longitudinal direction of the press sheet. Next, using a tensile tester, the pressed sheet is torn in the direction of 180 ° starting from the cut of the pressed sheet at 23 ° C. and a tensile speed of 200 mm / min.
前記引裂き試験により測定される、前記凹凸吸収性樹脂層の引裂き強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上１０Ｎ／ｍｍ以下である粘着性フィルム。 In the adhesive film according to claim 1,
The adhesive film whose tearing strength of the said uneven | corrugated absorptive resin layer measured by the said tear test is 0.5 N / mm or more and 10 N / mm or less.
前記凹凸吸収性樹脂層は、
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）およびプロピレン系重合体（Ｂ２）から選択される少なくとも一種の重合体（Ｂ）と、
を含む粘着性フィルム。 The adhesive film according to claim 1 or 2
The uneven absorbent resin layer is
Ethylene / α-olefin copolymer (A), and at least one polymer (B) selected from ethylene / polar monomer copolymer (B1) and propylene polymer (B2),
Adhesive film containing.
前記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｂ１）がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む粘着性フィルム。 In the adhesive film according to claim 3,
A tacky film, wherein the ethylene-polar monomer copolymer (B1) comprises an ethylene-vinyl acetate copolymer.
前記プロピレン系重合体（Ｂ２）がプロピレン系エラストマーを含む粘着性フィルム。 In the adhesive film according to claim 3,
An adhesive film, wherein the propylene-based polymer (B2) contains a propylene-based elastomer.
前記粘着性樹脂層の厚みが１００μｍ以下である粘着性フィルム。 The adhesive film according to any one of claims 1 to 5,
The adhesive film whose thickness of the said adhesive resin layer is 100 micrometers or less.
バックグラインドテープである粘着性フィルム。 The adhesive film according to any one of claims 1 to 6,
Adhesive film that is a back grind tape.
前記凹凸吸収性樹脂層の厚みが１０μｍ以上５００μｍ以下である粘着性フィルム。 The adhesive film according to any one of claims 1 to 7,
The adhesive film whose thickness of the said concavo-convex absorptive resin layer is 10 micrometers or more and 500 micrometers or less.
前記電子部品の前記回路形成面はバンプ電極を含む粘着性フィルム。 The adhesive film according to any one of claims 1 to 8,
The adhesive film wherein the circuit forming surface of the electronic component includes a bump electrode.
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