JP2019064100A - Method for manufacturing radio wave transmitting cover - Google Patents

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和巳 吉田
Kazumi Yoshida
和巳 吉田
正隆 犬塚
Masataka Inuzuka
正隆 犬塚
片山 和孝
Kazutaka Katayama
和孝 片山
勝己 岡下
Katsumi Okashita
勝己 岡下
建典 笹井
Tatenori Sasai
建典 笹井
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Sumitomo Riko Co Ltd
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Abstract

To provide a method for manufacturing a radio wave transmission cover excellent in metal glossiness and radio wave transmission.SOLUTION: A method for manufacturing a radio wave transmission cover 10 that has a transparent resin material 12 used for an exposed part, a decorative body 14 arranged inside of the transparent resin material 12, a resin base material 16 used for an attachment part, and a metal radio transmission layer 18 arranged between the transparent resin material 12 and the resin base material 16, and has a radio radar device arranged on the back surface side includes: a step of manufacturing a laminate 28 having a metal layer 18' having a thickness of 60 nm or more and crack induction layers 20a, 20b and 22 which induces cracks on the metal layer 18'; and a step of integrally molding the transparent resin material 12, the resin base material 16 and the laminate 28, where a radio transmission layer 18 is formed by generation cracks of the metal layer 18' with a temperature and a pressure during integral molding.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電波透過カバーの製造方法に関し、さらに詳しくは、ミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置の前面を覆う電波透過カバーに好適な電波透過カバーの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing a radio wave transmission cover, and more particularly, to a method of manufacturing a radio wave transmission cover suitable for a radio wave transmission cover that covers the front of a radio wave radar device such as a millimeter wave radar device.

近年、自動車等の車両や歩行者、障害物等を検知するためのセンサ装置として、ミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置が注目されている。そして、このような電波レーダ装置を搭載する車両が開発されている。このような電波レーダ装置は、車両のフロントグリル中央に配置されることが多い。この位置には、車両のエンブレムが配置されている。したがって、電波レーダ装置は、車両のエンブレムの背面側に配置されることがある。車両のエンブレムには、意匠性のために金属光沢を有する部分を備えることが求められる。また、電波レーダ装置を背面側に配置する場合には、その金属光沢を有する部分においても電波透過性が求められる。   BACKGROUND In recent years, radio wave radar devices such as millimeter wave radar devices have attracted attention as sensor devices for detecting vehicles such as automobiles and pedestrians, obstacles, and the like. And vehicles equipped with such radio wave radar devices have been developed. Such radio wave radar devices are often disposed at the center of the front grille of a vehicle. At this position, a vehicle emblem is arranged. Therefore, the radio wave radar device may be disposed on the back side of the vehicle emblem. The emblem of the vehicle is required to have a portion having a metallic luster for design. Further, when the radio wave radar device is disposed on the back side, the radio wave transparency is also required in the portion having the metallic luster.

例えば特許文献1には、電波透過カバーにおいて、その外表面に意匠を表示する加飾体層のうちの蒸着意匠層をインジウムやスズの蒸着によって形成することが記載されている。インジウムやスズは、微細な島状に蒸着されるので、その島状部分の間隙を電波が透過可能となる。このため、特許文献1では、金属光沢性と電波透過性の両立を図ることができる、とされている。   For example, Patent Document 1 describes that in a radio wave transmission cover, a vapor deposition design layer of a decorative material layer for displaying a design on the outer surface thereof is formed by vapor deposition of indium or tin. Since indium and tin are deposited in the form of fine islands, radio waves can be transmitted through the gaps of the island portions. For this reason, in patent document 1, it is supposed that coexistence of metallic glossiness and radio wave permeability can be aimed at.

特許第4022819号公報Patent No. 4022819

しかしながら、インジウムやスズ等の微細な島状で蒸着する金属を蒸着意匠層に蒸着することを前提とする、特許文献1に開示される製造方法は、インサートやインモールド等の工程が複雑であり、加工費が高くなるという問題があった。また、インジウムは希少金属であるため、高価であるという問題もある。   However, the manufacturing method disclosed in Patent Document 1, which is premised on vapor deposition of fine island-shaped metals such as indium and tin in the vapor deposition design layer, has complicated processes such as insert and in-mold. , There was a problem that the processing cost would be high. In addition, since indium is a rare metal, there is also a problem that it is expensive.

本発明が解決しようとする課題は、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーの製造方法を提供することにある。   Problem to be solved by the invention is providing the manufacturing method of the electromagnetic wave transmission cover which is excellent in metallic glossiness and electromagnetic wave permeability.

上記課題を解決するため本発明に係る電波透過カバーの製造方法は、表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材、前記樹脂基材、及び前記積層体の一体成形を行う工程と、を有し、前記一体成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することを要旨とするものである。   In order to solve the above problems, a method of manufacturing a radio wave transmission cover according to the present invention includes a transparent resin material to be an exposed portion, a decorative body disposed inside the transparent resin material, a resin base material to be an attachment portion, A method of manufacturing a radio wave transmission cover having a metal radio wave transmission layer disposed between the transparent resin material and the resin base material and having a radio wave radar device disposed on the back side, having a thickness of 60 nm or more. It has the process of producing the layered product which has a crack induction layer which induces a crack in a metal layer and this metal layer, and the process of carrying out integral molding of the above-mentioned transparent resin material, the above-mentioned resin base material, and the above-mentioned layered product. A gist is to form the radio wave transmission layer by generating a crack in the metal layer by the temperature and pressure at the time of molding of the integral molding.

そして、本発明に係る電波透過カバーの製造方法は、表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に前記積層体を配置してプレス成形を行う工程と、を有し、前記プレス成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することが好ましい。   And the manufacturing method of the electric wave penetration cover concerning the present invention is the transparent resin material used as an appearance part, the decoration which is arranged inside the transparent resin material, the resin base material used as an attachment part, and the transparent resin material A method of manufacturing a radio wave transmission cover, comprising a metal radio wave transmission layer disposed between the metal and the resin base material, the radio wave radar device being disposed on the back side, the metal layer having a thickness of 60 nm or more, and The process of producing a layered product which has a crack induction layer which induces a crack in a metal layer, The process of arranging the layered product between the transparent resin material and the resin base material, and performing press molding Preferably, the radio wave transmission layer is formed by causing a crack in the metal layer at a temperature and pressure at the time of molding of the press molding.

また、本発明に係る電波透過カバーの製造方法は、表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材または前記樹脂基材の一方に前記積層体を配置し、配置した積層体に対して前記透明樹脂材または前記樹脂基材の他方のインジェクション成形を行う工程と、を有し、前記インジェクション成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成するものであってもよい。   Further, in the method of manufacturing a radio wave transmission cover according to the present invention, a transparent resin material as an exposed portion, a decorative body disposed inside the transparent resin material, a resin base material as an attachment portion, and the transparent resin material A method of manufacturing a radio wave transmission cover, comprising a metal radio wave transmission layer disposed between the metal and the resin base material, the radio wave radar device being disposed on the back side, the metal layer having a thickness of 60 nm or more, and Preparing a laminate having a crack-inducing layer that induces cracks in the metal layer, and placing the laminate on one of the transparent resin material or the resin substrate, and the transparent resin relative to the disposed laminate Forming the radio wave transmission layer by causing a crack in the metal layer at a temperature and a pressure at the time of molding of the injection molding, and a step of performing the other injection molding of the material or the resin base material. There Good.

本発明においては、前記成形時の温度および圧力で、前記金属層に発生させた亀裂内に前記亀裂誘発層の材料を充填することが好ましい。また、前記亀裂誘発層は、熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成された熱可塑性樹脂層であり、前記熱可塑性樹脂は、前記成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であることが好ましい。また、前記亀裂誘発層は、ゾルゲル法により形成された金属酸化物層であることが好ましい。そして、前記金属層の金属は、スズ、スズ合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、インジウム合金、クロム、クロム合金のいずれか1種または2種以上であることが好ましい。また、前記透明樹脂材の樹脂は、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂のいずれか1種または2種以上であることが好ましい。また、前記樹脂基材の樹脂は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂のいずれか1種または2種以上であることが好ましい。   In the present invention, it is preferable to fill the material of the crack-inducing layer in the cracks generated in the metal layer at the temperature and pressure at the time of the molding. The crack inducing layer is a thermoplastic resin layer formed from a coating liquid containing a thermoplastic resin and a solvent, and the thermoplastic resin is a thermoplastic resin having a softening temperature equal to or lower than the temperature at the time of molding. Is preferred. Further, the crack inducing layer is preferably a metal oxide layer formed by a sol-gel method. The metal of the metal layer is preferably any one or more of tin, tin alloy, aluminum, aluminum alloy, indium, indium alloy, chromium, and chromium alloy. Moreover, it is preferable that resin of the said transparent resin material is any 1 type, or 2 or more types of carbonate resin, an acrylic resin, and an olefin resin. Moreover, it is preferable that resin of the said resin base material is any 1 type, or 2 or more types of an acrylonitrile butadiene styrene resin and an acrylonitrile ethylene ethylene propylene styrene resin.

本発明に係る電波透過カバーの製造方法によれば、厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材、前記樹脂基材、及び前記積層体の一体成形を行う工程と、を有し、前記一体成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することから、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーを得ることができる。   According to the method of manufacturing a radio wave transmission cover according to the present invention, a process of producing a laminate having a metal layer having a thickness of 60 nm or more and a crack induction layer which induces a crack in the metal layer, the transparent resin material, Forming a radio wave transmission layer by causing a crack in the metal layer at a temperature and a pressure at the time of molding of the integral molding, and a step of performing integral molding of the resin base material and the laminate. A radio wave transmission cover excellent in metallic gloss and radio wave transmission can be obtained.

そして、本発明の好適な電波透過カバーの製造方法によれば、厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に前記積層体を配置してプレス成形を行う工程と、を有し、前記プレス成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することから、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーを得ることができる。   Then, according to the preferred method of manufacturing a radio wave transmission cover of the present invention, a process of producing a laminate having a metal layer having a thickness of 60 nm or more and a crack inducing layer for inducing a crack in the metal layer; And disposing the laminate between the material and the resin substrate to perform press molding, wherein the metal layer is cracked by the temperature and pressure at the time of molding of the press molding. By forming the radio wave transmission layer, it is possible to obtain a radio wave transmission cover which is excellent in metallic glossiness and radio wave transmission.

また、本発明の好適な他の電波透過カバーの製造方法によれば、厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材または前記樹脂基材の一方に前記積層体を配置し、配置した積層体に対して前記透明樹脂材または前記樹脂基材の他方のインジェクション成形を行う工程と、を有し、前記インジェクション成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することから、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーを得ることができる。   Further, according to another preferred method of manufacturing a radio wave transmission cover of the present invention, there is provided a step of producing a laminate having a metal layer having a thickness of 60 nm or more and a crack inducing layer inducing a crack in the metal layer; Placing the laminate on one of a transparent resin material or the resin substrate, and performing injection molding of the other of the transparent resin material or the resin substrate on the disposed laminate, Since the radio wave transmission layer is formed by generating a crack in the metal layer by the temperature and pressure at the time of molding, a radio wave transmission cover having excellent metallic gloss and radio wave transmission can be obtained.

本発明においては、成形時の温度および圧力で、金属層に発生させた亀裂内に亀裂誘発層の材料を充填すると、金属層に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。そして、亀裂誘発層が熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成された熱可塑性樹脂層であり、その熱可塑性樹脂が成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であると、金属層に亀裂を誘発しやすい。また、金属層に発生させた亀裂内にこの熱可塑性樹脂を充填することができる。そして、亀裂誘発層が、ゾルゲル法により形成された金属酸化物層であると、金属層に亀裂を誘発しやすい。そして、亀裂誘発層が、上記熱可塑性樹脂層および上記金属酸化物層の両方を含むと、特に金属層に亀裂を誘発しやすい。   In the present invention, when the material of the crack inducing layer is filled in the cracks generated in the metal layer at the temperature and pressure at the time of molding, the gap due to the cracks generated in the metal layer is likely to be maintained without closing. This makes it easy to obtain stable radio wave transparency. And, if the crack-inducing layer is a thermoplastic resin layer formed from a coating liquid containing a thermoplastic resin and a solvent, and the thermoplastic resin is a thermoplastic resin having a softening temperature equal to or lower than the molding temperature, It is easy to induce a crack in the layer. In addition, the thermoplastic resin can be filled in the cracks generated in the metal layer. And, if the crack inducing layer is a metal oxide layer formed by a sol-gel method, it is easy to induce a crack in the metal layer. And, when the crack inducing layer includes both the thermoplastic resin layer and the metal oxide layer, it is particularly easy to induce a crack in the metal layer.

本発明に関係する一実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。It is sectional drawing of the electromagnetic wave transmission cover which concerns on one Embodiment related to this invention. 本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法を説明する工程図である。It is process drawing explaining the manufacturing method of the electromagnetic wave transmission cover which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明に関係する他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。It is a cross-sectional view of a radio wave transmission cover according to another embodiment related to the present invention. 本発明に関係する他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。It is a cross-sectional view of a radio wave transmission cover according to another embodiment related to the present invention. 本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法を説明する工程図である。It is process drawing explaining the manufacturing method of the electromagnetic wave transmission cover which concerns on other embodiment of this invention. 実施例・比較例の電波透過カバーの金属層(Al層)の表面写真である。It is the surface photography of the metal layer (Al layer) of the electromagnetic wave transmission cover of an Example and a comparative example. 実施例・比較例の電波透過カバーの金属層(In層)の表面写真である。It is the surface photography of the metal layer (In layer) of the electromagnetic wave transmission cover of an Example and a comparative example. 実施例・比較例の電波透過カバーの金属層(Sn層)の表面写真である。It is the surface photography of the metal layer (Sn layer) of the electromagnetic wave transmission cover of an Example and a comparative example.

本発明に係る電波透過カバーの製造方法について詳細に説明する。   The method of manufacturing the radio wave transmission cover according to the present invention will be described in detail.

図1は、本発明に関係する一実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。図2は、本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法を説明する工程図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view of a radio wave transmission cover according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a process diagram for explaining a method of manufacturing a radio wave transmission cover according to an embodiment of the present invention.

図1に示すように、一実施形態に係る電波透過カバー10は、表出部となる透明樹脂材12、透明樹脂材12の内側に配置される加飾体14、取付部となる樹脂基材16、透明樹脂材12と樹脂基材16との間に配置される金属製の電波透過層18を備え、背面側(樹脂基材16側)にミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置が配置されるものである。電波透過カバー10は、例えば、車両のフロントグリル中央などに配置される。なお、電波透過カバー10は、車両に限らず、金属光沢性と電波透過性が求められる製品に適用可能である。   As shown in FIG. 1, the radio wave transmission cover 10 according to one embodiment includes a transparent resin material 12 serving as an exposed portion, a decorative body 14 disposed inside the transparent resin material 12, and a resin base material serving as an attachment portion. 16. A metal radio wave transmission layer 18 disposed between the transparent resin material 12 and the resin base material 16 is provided, and a radio wave radar device such as a millimeter wave radar device is provided on the back side (the resin base material 16 side) It is The radio wave transmission cover 10 is disposed, for example, at the center of a front grill of a vehicle. The radio wave transmission cover 10 is applicable not only to the vehicle but also to products requiring metallic gloss and radio wave transmission.

一実施形態に係る電波透過カバー10においては、金属製の電波透過層18の両面側に、ゾルゲル法により形成された金属酸化物膜からなる金属酸化物層20a,20bを有する。また、電波透過層18に対し他方の金属酸化物層20bの外側に、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層22と、基材フィルム24と、を順に有する。さらに、電波透過層18に対し一方の金属酸化物層20aの外側と、熱可塑性樹脂層22に対し基材フィルム24の外側に、それぞれ接着層26a,26bを有する。すなわち、樹脂基材16側から順に、樹脂基材16、接着層26b、基材フィルム24、熱可塑性樹脂層22、金属酸化物層20b、電波透過層18、金属酸化物層20a、接着層26a、透明樹脂材12が配置されている。   The radio wave transmission cover 10 according to the embodiment has metal oxide layers 20a and 20b formed of a metal oxide film formed by a sol-gel method on both sides of the metal radio wave transmission layer 18. Further, a thermoplastic resin layer 22 containing a thermoplastic resin and a base film 24 are provided in order on the outer side of the other metal oxide layer 20 b with respect to the radio wave transmission layer 18. Furthermore, adhesive layers 26 a and 26 b are provided on the outside of one metal oxide layer 20 a with respect to the radio wave transmission layer 18 and on the outside of the base film 24 with respect to the thermoplastic resin layer 22. That is, from the resin base 16 side, the resin base 16, the adhesive layer 26b, the base film 24, the thermoplastic resin layer 22, the metal oxide layer 20b, the radio wave transmission layer 18, the metal oxide layer 20a, the adhesive layer 26a And the transparent resin material 12 are arrange | positioned.

透明樹脂材12は、電波透過カバー10の表側(外側)に現れる部分であり、表出部となる。透明樹脂材12は、透明樹脂であればその材質は特に限定されるものではない。透明樹脂材12としては、例えば、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、耐傷付性、透明性に優れるなどの観点から、カーボネート樹脂、アクリル樹脂が好ましい。また、耐衝撃性に優れるなどの観点から、カーボネート樹脂が好ましい。また、比較的低誘電率の樹脂であり、電波の減衰をより抑えられるなどの観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、シクロオレフィン重合体などが挙げられる。   The transparent resin material 12 is a portion that appears on the front side (outside) of the radio wave transmission cover 10 and serves as an exposed portion. The material of the transparent resin material 12 is not particularly limited as long as it is a transparent resin. Examples of the transparent resin material 12 include carbonate resin, acrylic resin, and olefin resin. Among these, carbonate resins and acrylic resins are preferable from the viewpoint of excellent scratch resistance and transparency. Further, a carbonate resin is preferable from the viewpoint of excellent impact resistance and the like. In addition, an olefin resin is preferable from the viewpoint of being able to suppress the attenuation of radio waves by using a resin having a relatively low dielectric constant. As an olefin resin, polyethylene, polypropylene, an ethylene-alpha olefin copolymer, a cycloolefin polymer etc. are mentioned.

加飾体14は、金属製の電波透過層18とともに電波透過カバー10の意匠を構成するものであり、所定の絵柄を有する。例えば、電波透過層18の金属が所定のマークを構成するものでは、加飾体14はその所定のマーク以外の部分からなる絵柄を有する。   The decorative body 14 constitutes a design of the radio wave transmission cover 10 together with the metal radio wave transmission layer 18, and has a predetermined pattern. For example, in the case where the metal of the radio wave transmission layer 18 constitutes a predetermined mark, the decorative body 14 has a pattern formed of a portion other than the predetermined mark.

樹脂基材16は、電波透過カバー10における取付部となる。樹脂基材16は、電波透過カバー10の裏側(内側)に隠れる部分であり、透明樹脂材12と離間して配置される。樹脂基材16としては、例えば、熱可塑性樹脂が挙げられる。そして、好適な熱可塑性樹脂としては、ABS樹脂(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体)、AES樹脂(アクリロニトリル・エチレンプロピレンジエン・スチレン共重合体)、ナイロン樹脂、ポリオキシメチレン(POM)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)などが挙げられる。   The resin base 16 is an attachment portion of the radio wave transmission cover 10. The resin base 16 is a portion hidden behind (inside) the radio wave transmission cover 10 and is disposed apart from the transparent resin material 12. As the resin base material 16, a thermoplastic resin is mentioned, for example. And as a suitable thermoplastic resin, an ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene copolymer), an AES resin (acrylonitrile ethylene propylene diene styrene copolymer), nylon resin, polyoxymethylene (POM), polybutylene A terephthalate (PBT), modified polyphenylene ether (m-PPE), etc. are mentioned.

電波透過層18は、加飾体14とともに電波透過カバー10の意匠を構成するものであり、金属の質感を表現する部分であり、金属製である。電波透過層18は、亀裂を有する金属層からなり、亀裂を有することによって金属の質感を表現するとともに電波透過性を有する。電波透過層18は、電波透過カバー10において金属の質感を表現する部分とするために、厚さ60nm以上としている。その厚さが60nm未満で比較的薄いと、金属の質感が表現されにくい。電波透過層18の金属は、特に限定されるものではないが、外観により優れるなどの観点から、スズ、スズ合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、インジウム合金、クロム、クロム合金、銀、銀合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレス、チタン、亜鉛、タンタルなどが好ましい。例えばアルミニウムは、鏡面のような外観を有する。インジウムは、白っぽい鏡面のような外観を有する。クロムは、青く暗い金属色の外観を有する。スズは、黄色い金属色の外観を有する。このうち、スズ、スズ合金、インジウム、インジウム合金は、成膜時に粒状になりやすく、粒子と粒子の間の隙間も利用して電波透過性が向上する利点がある。電波透過層18は、例えば多様な金属の質感を表現するなどの観点から、2層以上の亀裂を有する金属層で構成されていてもよい。例えばインジウムからなる金属層は白っぽい鏡面となるが、これにアルミニウムからなる金属層を積層することで、アルミニウムの有する質感を加えることができる。   The radio wave transmission layer 18 constitutes the design of the radio wave transmission cover 10 together with the decorative body 14, is a part that expresses the texture of metal, and is made of metal. The radio wave transmission layer 18 is made of a metal layer having a crack, and has a radio wave transmission property as well as expressing the texture of the metal by having a crack. The radio wave transmission layer 18 has a thickness of 60 nm or more in order to make the radio wave transmission cover 10 a part that expresses the texture of metal. If the thickness is less than 60 nm and relatively thin, it is difficult to express the texture of the metal. The metal of the radio wave transmission layer 18 is not particularly limited, but tin, tin alloy, aluminum, aluminum alloy, indium, indium alloy, chromium, chromium alloy, silver, silver alloy, from the viewpoint of being more excellent in appearance etc. Nickel, nickel alloy, stainless steel, titanium, zinc, tantalum and the like are preferable. For example, aluminum has a mirror-like appearance. Indium has a whitish mirror-like appearance. Chromium has a blue, dark metallic appearance. Tin has the appearance of a yellow metallic color. Among these, tin, tin alloy, indium, and indium alloy tend to be granular at the time of film formation, and there is an advantage that radio wave permeability is improved by utilizing gaps between particles. The radio wave transmission layer 18 may be formed of a metal layer having two or more cracks, for example, from the viewpoint of expressing various metal textures. For example, a metal layer made of indium becomes a whitish mirror surface, and by laminating a metal layer made of aluminum on this, the texture of aluminum can be added.

このような一実施形態に係る電波透過カバー10は、本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法により作製することができる。   The radio wave transmission cover 10 according to the one embodiment can be manufactured by the method of manufacturing the radio wave transmission cover according to the one embodiment of the present invention.

本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法は、所定の積層体を作製する工程と、その積層体を透明樹脂材と樹脂基材との間に配置してプレス成形を行う工程と、を有する。   In a method of manufacturing a radio wave transmission cover according to an embodiment of the present invention, a step of producing a predetermined laminate, and a step of disposing the laminate between a transparent resin material and a resin base and performing press molding And.

図2(a)に示すように、積層体28は、基材フィルム24の面上に、熱可塑性樹脂層22と、金属酸化物層20bと、金属層18’と、金属酸化物層20aと、が順次積層されたものからなる。積層体における金属層18’は、亀裂が発生する前の亀裂が発生していない層である。金属層18’は、電波透過カバー10において金属の質感を表現する部分とするために、厚さ60nm以上としている。熱可塑性樹脂層22は、プレス成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂を含む。金属酸化物層20a,20bは、ゾルゲル法により形成されたものである。積層体28は、基材フィルム24の面上に熱可塑性樹脂層22を形成し、熱可塑性樹脂層22の面上に金属酸化物層20bを形成し、金属酸化物層20bの面上に金属層18’を形成し、金属層18’の面上に金属酸化物層20aを形成することにより作製することができる。   As shown in FIG. 2A, the laminate 28 has a thermoplastic resin layer 22, a metal oxide layer 20b, a metal layer 18 ', and a metal oxide layer 20a on the surface of the base film 24. , Are sequentially stacked. The metal layer 18 ′ in the laminate is a layer in which a crack does not occur before the crack occurs. The metal layer 18 ′ has a thickness of 60 nm or more in order to make the radio wave transmission cover 10 a part that expresses the texture of the metal. The thermoplastic resin layer 22 contains a thermoplastic resin having a softening temperature equal to or lower than the temperature at the time of press molding. The metal oxide layers 20a and 20b are formed by a sol-gel method. The laminate 28 forms the thermoplastic resin layer 22 on the surface of the base film 24, forms the metal oxide layer 20b on the surface of the thermoplastic resin layer 22, and forms the metal on the surface of the metal oxide layer 20b. It can be produced by forming the layer 18 'and forming the metal oxide layer 20a on the surface of the metal layer 18'.

熱可塑性樹脂層22は、熱可塑性樹脂および溶媒を含む塗工液を調製し、これを基材フィルム24の面上に塗工した後、乾燥させて膜とすることにより形成することができる。金属酸化物層20a,20bは、金属酸化物の前駆体となる有機金属化合物を含有する塗工液を調製し、これを熱可塑性樹脂層22の面上あるいは金属層18’の面上に塗工した後、乾燥させて膜とし、膜中の有機金属化合物を加水分解・縮合反応させることにより形成することができる。金属層18’は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、MBE法、レーザーアブレーションなどといった物理的気相成長法(PVD)や、熱CVD法、プラズマCVD法などといった化学的気相成長法(CVD)などの気相法などを用いて金属酸化物層20bの面上に形成することができる。   The thermoplastic resin layer 22 can be formed by preparing a coating liquid containing a thermoplastic resin and a solvent, coating the coating liquid on the surface of the base film 24, and drying it to form a film. The metal oxide layers 20a and 20b prepare a coating liquid containing an organometallic compound to be a precursor of a metal oxide, and coat this on the surface of the thermoplastic resin layer 22 or the surface of the metal layer 18 '. After processing, it can be dried to form a membrane, and the organic metal compound in the membrane can be formed by hydrolysis and condensation reaction. The metal layer 18 'is formed by physical vapor deposition (PVD) such as vacuum evaporation, sputtering, ion plating, MBE, laser ablation, etc., or chemical vapor deposition such as thermal CVD, plasma CVD, etc. It can be formed on the surface of the metal oxide layer 20b by using a vapor phase method such as CVD (CVD).

次いで、図2(b)に示すように、透明樹脂材12と樹脂基材16との間に積層体28を配置する。積層体28と透明樹脂材12の間および積層体28と樹脂基材16の間には、それぞれ接着剤(接着層26a,26b)を配置する。接着剤としては、熱融着性の樹脂を用いることができる。熱融着性の樹脂は、シート状のものを用いることができる。透明樹脂材12および樹脂基材16は、予め所定の形状に成形されたものを用いることができる。透明樹脂材12の内側面には、予め所定の絵柄の加飾体14を形成する。加飾体14は、塗料を用い、透明樹脂材12の内側面に塗工した後、乾燥させて膜とすることにより形成することができる。なお、加飾体14は、積層体28の金属酸化物層20aの面上に形成してもよい。   Next, as shown in FIG. 2 (b), the laminate 28 is disposed between the transparent resin material 12 and the resin base 16. Adhesives (adhesion layers 26a and 26b) are disposed between the laminate 28 and the transparent resin material 12 and between the laminate 28 and the resin base 16, respectively. As the adhesive, a heat fusible resin can be used. The heat fusible resin may be in the form of a sheet. The transparent resin material 12 and the resin base material 16 can use what was shape | molded previously to the predetermined | prescribed shape. A decorative body 14 having a predetermined pattern is formed in advance on the inner side surface of the transparent resin material 12. The decorative body 14 can be formed by applying a coating material to the inner surface of the transparent resin material 12 and then drying it to form a film. The decorative body 14 may be formed on the surface of the metal oxide layer 20 a of the laminate 28.

次いで、図2(c)に示すように、プレス成形を行う。プレス成形は、例えば真空プレスにて行うことができる。プレス成形は、透明樹脂材12および樹脂基材16の熱変形温度よりも低い温度で行う。例えば透明樹脂材12としてポリカーボネート樹脂を用い、樹脂基材16としてABS樹脂を用いる場合、ABS樹脂の熱変形温度を考慮して、105℃以下でプレス成形を行うことが好ましい。この場合、加圧条件としては、40kN以上であることが好ましい。また、加圧時間としては、5分以上であることが好ましい。   Next, as shown in FIG. 2C, press molding is performed. Press molding can be performed by, for example, a vacuum press. The press molding is performed at a temperature lower than the heat deformation temperature of the transparent resin material 12 and the resin base 16. For example, when a polycarbonate resin is used as the transparent resin material 12 and an ABS resin is used as the resin base 16, it is preferable to perform press molding at 105 ° C. or less in consideration of the heat deformation temperature of the ABS resin. In this case, the pressurizing condition is preferably 40 kN or more. Moreover, it is preferable that it is 5 minutes or more as pressurization time.

図2に示すように、透明樹脂材12と樹脂基材16との間に積層体28を配置してプレス成形を行うと、その成形時の温度および圧力で金属層18’に亀裂を発生させることができる。これにより、亀裂を有する金属層からなる電波透過層18を形成することができる。これは、積層体28の金属酸化物層20a,20bおよび熱可塑性樹脂層22が、金属層18’に亀裂を誘発する亀裂誘発層として機能しているためである。金属酸化物層20a,20bは、ゾルゲル法により形成された際、その硬化収縮によりひずみが残り、高い残留応力を有している。この残留応力の影響で、プレス成形時に金属層18’に亀裂が発生する。プレス成形前に金属酸化物層20a,20bが割れていると、その割れの程度にもよるが、プレス成形前に応力が解放されるので、プレス成形時に金属層18’を割ることができない。なお、金属層18’は、60nm以上で比較的厚い。このため、プレス成形前に金属酸化物層20a,20bが割れたときの応力では、金属層18’は割れない。また、熱可塑性樹脂層22は、熱可塑性樹脂および溶媒を含む塗工液から形成された際、膜の収縮によりひずみが残り、高い残留応力を有している。この残留応力の影響で、プレス成形時に金属層18’に亀裂が発生する。熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂がプレス成形時の温度よりも軟化温度が高いと、プレス成形時に熱可塑性樹脂層22の応力が解放されず、プレス成形時に金属層18’を割ることができない。熱可塑性樹脂層22がプレス成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂を含むことで、熱可塑性樹脂層22の残留応力とともにその成形時の熱や圧力により金属層18’に大きなひずみを与えることによって、金属層18’に亀裂が発生する。   As shown in FIG. 2, when the laminate 28 is placed between the transparent resin material 12 and the resin base 16 and press molding is performed, cracks are generated in the metal layer 18 'at the temperature and pressure at the time of molding. be able to. Thereby, the radio wave transmission layer 18 formed of a metal layer having a crack can be formed. This is because the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22 of the laminate 28 function as a crack-inducing layer that induces cracks in the metal layer 18 '. When the metal oxide layers 20a and 20b are formed by the sol-gel method, strain remains due to their curing shrinkage, and they have high residual stress. Under the influence of this residual stress, a crack is generated in the metal layer 18 'at the time of press forming. If the metal oxide layers 20a and 20b are broken before press forming, the stress is released before the press forming depending on the degree of the cracks, so the metal layer 18 'can not be broken at the time of press forming. The metal layer 18 'is relatively thick at 60 nm or more. For this reason, the metal layer 18 ′ is not broken by the stress when the metal oxide layers 20 a and 20 b are broken before press forming. In addition, when the thermoplastic resin layer 22 is formed from a coating liquid containing a thermoplastic resin and a solvent, distortion of the film remains due to film contraction and has high residual stress. Under the influence of this residual stress, a crack is generated in the metal layer 18 'at the time of press forming. If the softening temperature of the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 is higher than the temperature at the time of press molding, the stress of the thermoplastic resin layer 22 is not released at the time of press molding, and the metal layer 18 'can not be broken at the time of press molding. . When the thermoplastic resin layer 22 contains a thermoplastic resin having a softening temperature equal to or lower than the temperature at the time of press molding, the residual stress of the thermoplastic resin layer 22 as well as the heat and pressure at the time of the molding give a large strain to the metal layer 18 ′. As a result, the metal layer 18 'is cracked.

熱可塑性樹脂層22は、成膜時の膜の収縮が大きくなり、高い残留応力を有しやすく、金属層18’に亀裂を誘発しやすいなどの観点から、比較的厚いほうが好ましい。この観点から、熱可塑性樹脂層22の厚さは0.5μm以上であることが好ましい。より好ましくは1.5μm以上である。一方、加工性、コストなどの観点から、熱可塑性樹脂層22の厚さは10.0μm以下であることが好ましい。より好ましくは5.0μm以下である。熱可塑性樹脂層22の厚さは、材種、粘度、溶剤量などにより調整することができる。   The thermoplastic resin layer 22 preferably has a relatively large thickness in view of the fact that shrinkage of the film at the time of film formation becomes large, tends to have high residual stress, and easily causes a crack in the metal layer 18 ′. From this point of view, the thickness of the thermoplastic resin layer 22 is preferably 0.5 μm or more. More preferably, it is 1.5 μm or more. On the other hand, the thickness of the thermoplastic resin layer 22 is preferably 10.0 μm or less from the viewpoint of processability, cost and the like. More preferably, it is 5.0 μm or less. The thickness of the thermoplastic resin layer 22 can be adjusted by the type of material, the viscosity, the amount of solvent, and the like.

金属酸化物層20a,20bは、成膜時の膜の収縮が大きくなり、高い残留応力を有しやすく、金属層18’に亀裂を誘発しやすい、反射色の色目(赤、黄、青)などの観点から、比較的厚いほうが好ましい。この観点から、金属酸化物層20a,20bの厚さは10nm以上であることが好ましい。より好ましくは20nm以上である。また、膜厚が厚いと応力が強くなることから、プレス成形前において成膜時の応力で金属酸化物層20a,20bが割れて応力が解放されないようにしやすい、反射色の色目(赤、黄、青)などの観点から、金属酸化物層20a,20bの厚さは100nm以下であることが好ましい。より好ましくは50nm以下である。金属酸化物層20a,20bの厚さは、材種、粘度、溶剤量などにより調整することができる。   The metal oxide layers 20a and 20b have large shrinkage of the film at the time of film formation, tend to have high residual stress, and easily cause cracks in the metal layer 18 ', and reflected color tint (red, yellow, blue) It is preferable to be relatively thick from the viewpoint of From this viewpoint, the thickness of the metal oxide layers 20a and 20b is preferably 10 nm or more. More preferably, it is 20 nm or more. In addition, since the stress becomes strong when the film thickness is large, it is easy to prevent the metal oxide layers 20a and 20b from being cracked and released from stress by stress during film formation before press molding (red, yellow, etc. , Blue) and the like, the thickness of the metal oxide layers 20a and 20b is preferably 100 nm or less. More preferably, it is 50 nm or less. The thickness of the metal oxide layers 20a and 20b can be adjusted by the type of material, the viscosity, the amount of solvent, and the like.

金属層18’の金属は、亀裂を発生させる点では特に限定されるものではない。本発明では、汎用的な金属からなる金属層に亀裂を発生させることができる。金属種により亀裂の発生のしやすさには違いがある。金属が柔らかいほど、亀裂は発生しにくい。例えばモース硬さの比較で、クロム(9.0)、アルミニウム(2.9)、スズ(1.8)、インジウム(1.2)の順で硬い。比較的硬いクロムは比較的亀裂が発生しやすい金属である一方、比較的柔らかいスズやインジウム、アルミニウムは比較的亀裂が発生しにくい金属である。また、アルミニウムは比較的延伸性が高いため、亀裂が発生しても伝播しにくい。このため、亀裂は比較的粗い傾向にある。一方、スズやインジウムはアルミニウムより延伸性が低いため、亀裂が発生したときに伝播しやすい。このため、亀裂は比較的細かい傾向にある。   The metal of the metal layer 18 'is not particularly limited in terms of generating a crack. In the present invention, a crack can be generated in a metal layer made of a versatile metal. There is a difference in the ease of occurrence of cracks depending on the metal species. The softer the metal, the less likely it is to crack. For example, in comparison of Mohs hardness, it is hard in the order of chromium (9.0), aluminum (2.9), tin (1.8) and indium (1.2). Relatively hard chromium is a metal that is relatively susceptible to cracking, while relatively soft tin, indium, and aluminum are metals that are relatively resistant to cracking. In addition, aluminum has a relatively high stretchability, so it is difficult to propagate even if a crack occurs. Because of this, the cracks tend to be relatively coarse. On the other hand, since tin and indium have lower ductility than aluminum, they easily propagate when a crack occurs. Because of this, the cracks tend to be relatively fine.

本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、金属酸化物層20a,20bおよび熱可塑性樹脂層22が亀裂誘発層として機能しているので、比較的亀裂が発生しにくいスズやインジウム、アルミニウムなどからなる金属層18’にも十分に亀裂を発生させることができる。   In the method of manufacturing the radio wave transmission cover according to one embodiment of the present invention, since the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22 function as a crack inducing layer, tin and indium which are relatively difficult to crack are generated. The metal layer 18 'made of aluminum or the like can also be sufficiently cracked.

本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、透明樹脂材12と樹脂基材16との間に配置する積層体28が以下の(1)の積層構成からなるが、プレス成形において透明樹脂材12と樹脂基材16との間に配置する積層体としては、これに限定されるものではない。積層体は例えば以下の(2)〜(6)の積層構成のものであってもよい。
(1)基材フィルム24/熱可塑性樹脂層22/金属酸化物層20b/金属層18’/金属酸化物層20a
(2)基材フィルム/金属酸化物層/金属層/金属酸化物層/熱可塑性樹脂層
(3)基材フィルム/熱可塑性樹脂層/金属酸化物層/金属層
(4)基材フィルム/熱可塑性樹脂層/金属層/金属酸化物層
(5)基材フィルム/金属酸化物層/金属層/熱可塑性樹脂層
(6)基材フィルム/金属層/金属酸化物層/熱可塑性樹脂層
In the method of manufacturing a radio wave transmission cover according to an embodiment of the present invention, the laminate 28 disposed between the transparent resin material 12 and the resin base 16 is made of the following (1). The laminate disposed between the transparent resin material 12 and the resin base 16 is not limited to this. The laminate may have, for example, the following (2) to (6).
(1) Base film 24 / thermoplastic resin layer 22 / metal oxide layer 20b / metal layer 18 '/ metal oxide layer 20a
(2) base film / metal oxide layer / metal layer / metal oxide layer / thermoplastic resin layer (3) base film / thermoplastic resin layer / metal oxide layer / metal layer (4) base film / Thermoplastic resin layer / metal layer / metal oxide layer (5) base film / metal oxide layer / metal layer / thermoplastic resin layer (6) base film / metal layer / metal oxide layer / thermoplastic resin layer

積層体28においては、取り扱い性などの観点から、基材フィルム24と反対側の最外層に、表面保護層を有していてもよい。表面保護層を有することにより、金属酸化物層20aが表面に露出しないので、積層体28の耐傷付き性が向上する。上記(2)〜(6)の積層構成の積層体においても、同様に、基材フィルムと反対側の最外層に、表面保護層を有していてもよい。   The laminate 28 may have a surface protective layer on the outermost layer opposite to the base film 24 from the viewpoint of handleability and the like. By having the surface protective layer, the metal oxide layer 20a is not exposed to the surface, so the scratch resistance of the laminate 28 is improved. Also in the laminated body of the laminated constitution of said (2)-(6), you may have a surface protective layer in the outermost layer on the opposite side to a base film similarly.

本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、積層体28における亀裂誘発層は金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22の両方で構成されているが、亀裂誘発層は金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22のどちらか一方で構成されていてもよい。   In the method of manufacturing the radio wave transmission cover according to one embodiment of the present invention, the crack induction layer in the laminate 28 is composed of both the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22, but the crack induction layer is It may be composed of either one of the metal oxide layers 20 a and 20 b and the thermoplastic resin layer 22.

積層体に熱可塑性樹脂層は含まれているが金属酸化物層は含まれておらず、亀裂誘発層が熱可塑性樹脂層で構成されているものの場合、プレス成形後の電波透過カバーは、図3の構成となる。図3に示す電波透過カバー30は、樹脂基材16側から順に、樹脂基材16、接着層26b、基材フィルム24、熱可塑性樹脂層22、電波透過層18、接着層26a、加飾体14、透明樹脂材12が配置されている。   When the laminate contains a thermoplastic resin layer but does not contain a metal oxide layer, and the crack-inducing layer is composed of a thermoplastic resin layer, the radio wave transmission cover after press molding is shown in FIG. It becomes the composition of 3. The radio wave transmission cover 30 shown in FIG. 3 includes, in order from the resin base 16 side, the resin base 16, the adhesive layer 26b, the base film 24, the thermoplastic resin layer 22, the radio wave transmission layer 18, the adhesive layer 26a, a decorative body 14, the transparent resin material 12 is disposed.

積層体に金属酸化物層は含まれているが熱可塑性樹脂層は含まれておらず、亀裂誘発層が金属酸化物層で構成されているものの場合、プレス成形後の電波透過カバーは、図4の構成となる。図4に示す電波透過カバー40は、樹脂基材16側から順に、樹脂基材16、接着層26b、基材フィルム24、金属酸化物層20b、電波透過層18、金属酸化物層20a、接着層26a、加飾体14、透明樹脂材12が配置されている。   If the laminate contains a metal oxide layer but does not contain a thermoplastic resin layer, and the crack-inducing layer is composed of a metal oxide layer, the radio wave transmission cover after press molding is shown in the figure. It becomes the composition of 4. The radio wave transmission cover 40 shown in FIG. 4 includes, in order from the resin base 16 side, the resin base 16, the adhesive layer 26b, the base film 24, the metal oxide layer 20b, the radio wave transmission layer 18, the metal oxide layer 20a, The layer 26a, the decorative body 14, and the transparent resin material 12 are disposed.

図3や図4に示すように、積層体に金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22のいずれか一方が含まれていないものであっても、透明樹脂材12と樹脂基材16との間に積層体を配置してプレス成形を行うと、その成形時の温度および圧力で金属層18’に亀裂を発生させることができる。これにより、電波透過層18を形成することができる。ただし、積層体に金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22のいずれか一方が含まれていないものよりも、積層体に金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22の両方が含まれているもののほうが、金属層18’に亀裂を発生させやすい。また、金属層18’がインジウム以外の場合は、金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22のうち熱可塑性樹脂層22が含まれていないものよりも金属酸化物層20a,20bが含まれていないもののほうが、金属層18’に亀裂を発生させやすい。なお、図4において、金属酸化物層20a,20bは金属層18’の両面側に配置されているが、金属層18’の両面のうちのいずれか一方面に金属酸化物層が配置されたものであってもよい。   As shown in FIG. 3 and FIG. 4, even if one of the metal oxide layers 20 a and 20 b and the thermoplastic resin layer 22 is not included in the laminate, the transparent resin material 12 and the resin base 16 When the laminate is placed between and pressed for forming, cracks can be generated in the metal layer 18 'at the temperature and pressure at the time of forming. Thereby, the radio wave transmission layer 18 can be formed. However, both of the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22 in the laminate are more than those in which one of the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22 is not included in the laminate. The inclusion is more likely to cause the metal layer 18 'to crack. Further, when the metal layer 18 ′ is other than indium, the metal oxide layers 20 a and 20 b are included more than the metal oxide layers 20 a and 20 b and the thermoplastic resin layer 22 not including the thermoplastic resin layer 22. It is easier for the metal layer 18 'to crack if it is not. In FIG. 4, the metal oxide layers 20a and 20b are disposed on both sides of the metal layer 18 ', but the metal oxide layer is disposed on any one of the two surfaces of the metal layer 18'. It may be one.

積層体に熱可塑性樹脂層22が含まれる場合には、熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂が成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であることから、成形時の温度および圧力で、金属層18’に発生させた亀裂内に熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂が入り込む(充填される)ので、金属層18’に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。積層体に熱可塑性樹脂層22が含まれない場合には、熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂による金属層18’に発生した亀裂(隙間)の維持はされないが、金属層18’あるいは金属酸化物層20a,20bに接着層26a,26bが接する構成において、金属層18’に発生させた亀裂内に接着剤が入り込む(充填される)ので、金属層18’に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。   When the thermoplastic resin layer 22 is included in the laminate, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 is a thermoplastic resin having a softening temperature equal to or lower than the temperature at the time of molding. Since the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 enters (fills) in the cracks generated in the metal layer 18 ′, the gap due to the cracks generated in the metal layer 18 ′ is likely to be maintained without closing. This makes it easy to obtain stable radio wave transparency. When the thermoplastic resin layer 22 is not included in the laminate, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 does not maintain the cracks (gaps) generated in the metal layer 18 ′, but the metal layer 18 ′ or metal oxide In the configuration in which the adhesive layers 26a and 26b are in contact with the object layers 20a and 20b, the adhesive enters (fills) in the cracks generated in the metal layer 18 ', so the gaps caused by the cracks in the metal layer 18' close. Not easy to maintain. This makes it easy to obtain stable radio wave transparency.

電波透過層18において、亀裂の幅と亀裂の数は、電波透過性に影響する。亀裂の幅が大きいほど、亀裂の数が多いほど、電波透過性が向上する。亀裂の数は、亀裂間の距離によって評価することができる。亀裂間の距離が小さいものほど、亀裂の数は多くなる。電波透過性の観点から、亀裂の幅は20μm以上であることが好ましい。一方、外観の観点から、亀裂の幅は100μm以下であることが好ましい。   In the radio wave transmission layer 18, the width of the cracks and the number of cracks affect the radio wave transmission. The greater the width of the cracks, the greater the number of cracks, the better the radio wave transmission. The number of cracks can be assessed by the distance between the cracks. The smaller the distance between the cracks, the greater the number of cracks. From the viewpoint of radio wave permeability, the width of the crack is preferably 20 μm or more. On the other hand, in terms of appearance, the width of the crack is preferably 100 μm or less.

本発明に係る電波透過カバーの製造方法においては、プレス成形に代えてインジェクション成形を行うこともできる。   In the method of manufacturing a radio wave transmission cover according to the present invention, injection molding can be performed instead of press molding.

本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法は、透明樹脂材または樹脂基材の一方に対し所定の積層体を作製する工程と、その積層体に対し透明樹脂材または樹脂基材の他方のインジェクション成形を行う工程と、を有する。以下には、透明樹脂材を一方とし、樹脂基材を他方として説明する。本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、透明樹脂材を他方とし、樹脂基材を一方としてもよいことはもちろんである。   In the method of manufacturing a radio wave transmission cover according to another embodiment of the present invention, a process of producing a predetermined laminate for one of a transparent resin material or a resin substrate, and a transparent resin material or a resin substrate for the laminate And b) performing the other injection molding. Below, a transparent resin material is made into one side, and a resin base material is demonstrated as the other. Of course, in the method of manufacturing the radio wave transmission cover according to another embodiment of the present invention, the transparent resin material may be the other and the resin base may be one.

図5(a)に示すように、まず、予め所定の形状に成形された透明樹脂材12を準備する。透明樹脂材12は、例えばインジェクション成形などにより所定の形状に成形されたものとして得ることができる。透明樹脂材12の内側面には、予め所定の絵柄の加飾体14を形成する。加飾体14は、塗料を用い、透明樹脂材12の内側面に塗工した後、乾燥させて膜とすることにより形成することができる。   As shown to Fig.5 (a), the transparent resin material 12 currently shape | molded previously to the predetermined | prescribed shape is prepared. The transparent resin material 12 can be obtained, for example, as one molded into a predetermined shape by injection molding or the like. A decorative body 14 having a predetermined pattern is formed in advance on the inner side surface of the transparent resin material 12. The decorative body 14 can be formed by applying a coating material to the inner surface of the transparent resin material 12 and then drying it to form a film.

次いで、図5(b)に示すように、透明樹脂材12に対し、加飾体14が形成されているその内側面に、金属酸化物層20a、金属層18’、金属酸化物層20b、熱可塑性樹脂層22を順次積層する。これにより、透明樹脂材12に対し、金属酸化物層20a、金属層18’、金属酸化物層20b、熱可塑性樹脂層22を有する積層体52を作製する。各層の形成方法は、上記プレス成形における積層体28の各層の形成方法に従えばよい。上記プレス成形における積層体28と同様、積層体52における金属層18’は、亀裂が発生する前の亀裂が発生していない層である。金属層18’は、電波透過カバー50において金属の質感を表現する部分とするために、厚さ60nm以上としている。熱可塑性樹脂層22は、熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成されたものであり、プレス成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂を含む。金属酸化物層20a,20bは、ゾルゲル法により形成されたものである。   Then, as shown in FIG. 5 (b), a metal oxide layer 20 a, a metal layer 18 ′, and a metal oxide layer 20 b are formed on the inner side surface of the transparent resin material 12 where the decorative body 14 is formed. The thermoplastic resin layer 22 is sequentially laminated. Thereby, a laminate 52 having the metal oxide layer 20 a, the metal layer 18 ′, the metal oxide layer 20 b, and the thermoplastic resin layer 22 is produced for the transparent resin material 12. The formation method of each layer should just follow the formation method of each layer of the laminated body 28 in the said press molding. Similar to the laminate 28 in the above-described press forming, the metal layer 18 ′ in the laminate 52 is a layer in which no crack occurs before the crack occurs. The metal layer 18 ′ has a thickness of 60 nm or more in order to provide a portion of the radio wave transmission cover 50 for expressing the texture of the metal. The thermoplastic resin layer 22 is formed from a coating liquid containing a thermoplastic resin and a solvent, and includes a thermoplastic resin having a softening temperature equal to or lower than the temperature at the time of press molding. The metal oxide layers 20a and 20b are formed by a sol-gel method.

次いで、図5(b)に示すように、積層体52の面上に、接着剤(接着層26b)を配置する。接着剤としては、熱融着性の樹脂を用いることができる。熱融着性の樹脂は、シート状のものを用いることができる。次いで、図5(c)に示すように、接着層26bを介し、積層体52に対し樹脂基材16のインジェクション成形を行う。インジェクション成形では、樹脂基材16の樹脂を溶融させた状態で、積層体52に対し所定の圧力で射出する。したがって、インジェクション成形は、樹脂基材16の樹脂の溶融温度以上の温度で所定の圧力にて行う。そのインジェクション成形時の温度および圧力で金属層18’に亀裂を発生させることができる。これにより、亀裂を有する金属層からなる電波透過層18を形成することができる。これは、上記プレス成形と同様、インジェクション成形においても、積層体52の金属酸化物層20a,20bおよび熱可塑性樹脂層22が、金属層18’に亀裂を誘発する亀裂誘発層として機能しているためである。   Next, as shown in FIG. 5 (b), an adhesive (adhesive layer 26 b) is disposed on the surface of the laminate 52. As the adhesive, a heat fusible resin can be used. The heat fusible resin may be in the form of a sheet. Next, as shown in FIG. 5C, injection molding of the resin base 16 is performed on the laminate 52 through the adhesive layer 26b. In the injection molding, in a state where the resin of the resin base 16 is melted, the laminate 52 is injected at a predetermined pressure. Therefore, the injection molding is performed at a predetermined pressure at a temperature higher than the melting temperature of the resin of the resin base 16. Cracks can be generated in the metal layer 18 'at the temperature and pressure at the time of injection molding. Thereby, the radio wave transmission layer 18 formed of a metal layer having a crack can be formed. This means that the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22 of the laminate 52 function as a crack-inducing layer that induces a crack in the metal layer 18 'also in the injection molding as in the above-described press molding. It is for.

本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、金属酸化物層20a,20bおよび熱可塑性樹脂層22が亀裂誘発層として機能しているので、比較的亀裂が発生しにくいスズやインジウム、アルミニウムなどからなる金属層18’にも十分に亀裂を発生させることができる。   In the method of manufacturing the radio wave transmission cover according to another embodiment of the present invention, since the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22 function as a crack inducing layer, tin or the like which is relatively difficult to be cracked is produced. The metal layer 18 'made of indium, aluminum or the like can also be sufficiently cracked.

本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、積層体52が以下の(7)の積層構成(透明樹脂材12側からの積層構成)からなるが、インジェクション成形における積層体としては、これに限定されるものではない。積層体は例えば以下の(8)〜(12)の積層構成のものであってもよい。
(7)金属酸化物層20a/金属層18’/金属酸化物層20b/熱可塑性樹脂層22
(8)熱可塑性樹脂層/金属酸化物層/金属層/金属酸化物層
(9)金属酸化物層/金属層/熱可塑性樹脂層
(10)金属層/金属酸化物層/熱可塑性樹脂層
(11)熱可塑性樹脂層/金属酸化物層/金属層
(12)熱可塑性樹脂層/金属層/金属酸化物層
In the method of manufacturing a radio wave transmission cover according to another embodiment of the present invention, the laminated body 52 is formed of the following laminated structure (7) (Laminated structure from the transparent resin material 12 side), but as a laminated body in injection molding Is not limited to this. The laminate may have, for example, the following (8) to (12).
(7) Metal oxide layer 20a / metal layer 18 '/ metal oxide layer 20b / thermoplastic resin layer 22
(8) Thermoplastic resin layer / metal oxide layer / metal layer / metal oxide layer (9) metal oxide layer / metal layer / thermoplastic resin layer (10) metal layer / metal oxide layer / thermoplastic resin layer (11) Thermoplastic resin layer / metal oxide layer / metal layer (12) Thermoplastic resin layer / metal layer / metal oxide layer

積層体52においては、取り扱い性などの観点から、透明樹脂材12と反対側の最外層に、表面保護層を有していてもよい。表面保護層を有することにより、熱可塑性樹脂層22が表面に露出しないので、積層体52の耐傷付き性が向上する。上記(8)〜(12)の積層構成の積層体においても、同様に、透明樹脂材と反対側の最外層に、表面保護層を有していてもよい。   The laminate 52 may have a surface protective layer on the outermost layer on the side opposite to the transparent resin material 12 from the viewpoint of handleability and the like. By having the surface protective layer, the thermoplastic resin layer 22 is not exposed to the surface, so the scratch resistance of the laminate 52 is improved. Also in the laminated body of the laminated constitution of said (8)-(12), you may have a surface protective layer in the outermost layer on the opposite side to a transparent resin material similarly.

インジェクション成形における積層体52の各層は、透明樹脂材12または樹脂基材16に対し積層することから、プレス成形における積層体28のように基材フィルム24を用いることがなく、基材フィルム24を省略することができる。また、透明樹脂材12または樹脂基材16と積層体52の間に接着剤が不要であり、接着剤を省略することができる。   Since each layer of the laminate 52 in injection molding is laminated on the transparent resin material 12 or the resin substrate 16, the substrate film 24 is not used as in the laminate 28 in press molding, and the substrate film 24 is used. It can be omitted. Moreover, an adhesive is unnecessary between the transparent resin material 12 or the resin base 16 and the laminate 52, and the adhesive can be omitted.

本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、積層体52における亀裂誘発層は金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22の両方で構成されているが、亀裂誘発層は金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22のどちらか一方で構成されていてもよい。金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22のいずれか一方が含まれていない積層体であっても、積層体に対し樹脂基材16または透明樹脂材12のインジェクション成形を行うと、その成形時の温度および圧力で金属層18’に亀裂を発生させることができる。これにより、電波透過層18を形成することができる。ただし、金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22のいずれか一方が含まれていない積層体よりも、金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22の両方が含まれている積層体のほうが、金属層18’に亀裂を発生させやすい。また、インジウム以外の場合、金属酸化物層20a,20bと熱可塑性樹脂層22のうち熱可塑性樹脂層22が含まれていない積層体よりも金属酸化物層20a,20bが含まれていない積層体のほうが、金属層18’に亀裂を発生させやすい。   In the method of manufacturing the radio wave transmission cover according to another embodiment of the present invention, the crack induction layer in the laminate 52 is composed of both the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22, but the crack induction layer May be composed of either the metal oxide layers 20 a, 20 b or the thermoplastic resin layer 22. Even if the laminate does not contain any one of the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22, if injection molding of the resin base 16 or the transparent resin material 12 is performed on the laminate, Cracks can be generated in the metal layer 18 'at the forming temperature and pressure. Thereby, the radio wave transmission layer 18 can be formed. However, a laminate in which both the metal oxide layers 20 a and 20 b and the thermoplastic resin layer 22 are included rather than a laminate not including any one of the metal oxide layers 20 a and 20 b and the thermoplastic resin layer 22 The body is more likely to crack the metal layer 18 '. In addition, in the case of other than indium, a laminate in which the metal oxide layers 20a and 20b are not included in the metal oxide layers 20a and 20b and the thermoplastic resin layer 22 than the laminate in which the thermoplastic resin layer 22 is not included. Is more likely to cause a crack in the metal layer 18 '.

本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法においても、積層体に熱可塑性樹脂層22が含まれる場合には、熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂が成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であることから、成形時の温度および圧力で、金属層18’に発生させた亀裂内に熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂が入り込む(充填される)ので、金属層18’に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。積層体に熱可塑性樹脂層22が含まれない場合には、熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂による金属層18’に発生した亀裂(隙間)の維持はされないが、金属層18’あるいは金属酸化物層20a,20bに対し透明樹脂材12または樹脂基材16の樹脂を射出する構成において、金属層18’に発生させた亀裂内に射出する樹脂が入り込む(充填される)ので、金属層18’に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。   Also in the method of manufacturing the radio wave transmission cover according to another embodiment of the present invention, when the thermoplastic resin layer 22 is included in the laminate, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 is softened at a temperature equal to or lower than the molding temperature. Since it is a thermoplastic resin of temperature, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 enters (fills) in the cracks generated in the metal layer 18 ′ at the temperature and pressure at the time of molding, so the metal layer 18 It is easy to maintain the gap caused by the crack that 's not closed. This makes it easy to obtain stable radio wave transparency. When the thermoplastic resin layer 22 is not included in the laminate, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 does not maintain the cracks (gaps) generated in the metal layer 18 ′, but the metal layer 18 ′ or metal oxide In the configuration in which the resin of the transparent resin material 12 or the resin base material 16 is injected to the object layers 20a and 20b, the injected resin enters (fills) in the cracks generated in the metal layer 18 '. It is easy to maintain the gap caused by the crack that 's not closed. This makes it easy to obtain stable radio wave transparency.

上記実施形態においては、成形方法としてプレス成形とインジェクション成形を説明しているが、本発明は、これらの成形方法以外の成形方法であってもよい。例えば、超音波溶着などの他の成形方法であってもよい。   In the above-mentioned embodiment, although press molding and injection molding are explained as a molding method, the present invention may be molding methods other than these molding methods. For example, other forming methods such as ultrasonic welding may be used.

次に、金属層18’、熱可塑性樹脂層22、金属酸化物層20a,20b、基材フィルム24、接着層26a,26b、表面保護層について説明する。   Next, the metal layer 18 ', the thermoplastic resin layer 22, the metal oxide layers 20a and 20b, the base film 24, the adhesive layers 26a and 26b, and the surface protective layer will be described.

金属層18’の金属は、電波透過層18の金属と同じであり、特に限定されるものではないが、クロム、クロム合金、スズ、スズ合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、インジウム合金、銀、銀合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレスなどが好ましい。   The metal of the metal layer 18 ′ is the same as the metal of the radio wave transmission layer 18, and is not particularly limited, but chromium, chromium alloy, tin, tin alloy, aluminum, aluminum alloy, indium, indium alloy, silver, Silver alloy, nickel, nickel alloy, stainless steel and the like are preferable.

熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、スチレン系エラストマーなどが挙げられる。スチレン系エラストマーは、ハードセグメントとなるポリスチレンブロックとソフトセグメントとなるポリオレフィン構造のエラストマーブロックで構成されている。スチレン系エラストマーとしては、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体(SEP)、または、スチレン−エチレン−エチレン-ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEEP)などが挙げられる。例えば熱可塑性樹脂層22が透明樹脂材12あるいは樹脂基材16に接する層となる場合には、透明樹脂材12あるいは樹脂基材16との密着性に優れる樹脂を選択することが好ましい。熱可塑性樹脂層22が接する部材の材料がアクリル樹脂の場合には、熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂はアクリル樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂層22が接する部材の材料がABS樹脂の場合には、熱可塑性樹脂層22の熱可塑性樹脂はスチレン樹脂、スチレン系エラストマーが好ましい。   As a thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22, an acrylic resin, a styrene resin, a styrene-type elastomer, etc. are mentioned. The styrenic elastomer is composed of a polystyrene block serving as a hard segment and an elastomer block having a polyolefin structure serving as a soft segment. As the styrene-based elastomer, styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-ethylene-propylene copolymer (SEP), or Styrene-ethylene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEEP) etc. are mentioned. For example, when the thermoplastic resin layer 22 is a layer in contact with the transparent resin material 12 or the resin base material 16, it is preferable to select a resin having excellent adhesion to the transparent resin material 12 or the resin base material 16. When the material of the member in contact with the thermoplastic resin layer 22 is an acrylic resin, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 is preferably an acrylic resin. When the material of the member in contact with the thermoplastic resin layer 22 is an ABS resin, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer 22 is preferably a styrene resin or a styrene elastomer.

熱可塑性樹脂を含む塗工液の調製には、熱可塑性樹脂を溶解させる溶剤を必要に応じて用いることができる。このような溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘプタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、酢酸エチルなどの有機酸エステル、アセトニトリル、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのシクロエーテル類、ホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどの酸アミド類、ヘキサンなどの炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族類などが挙げられる。これらは1種または2種以上混合されていても良い。   In preparation of the coating liquid containing a thermoplastic resin, the solvent which melt | dissolves a thermoplastic resin can be used as needed. Such solvents include alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, heptanol and isopropyl alcohol, organic acid esters such as ethyl acetate, ketones such as acetonitrile, acetone and methyl ethyl ketone, and cycloethers such as tetrahydrofuran and dioxane And acid amides such as formamide and N, N-dimethylformamide; hydrocarbons such as hexane; and aromatics such as toluene and xylene. One or more of these may be mixed.

金属酸化物層20a,20bにおいて、金属酸化物の前駆体となる有機金属化合物としては、金属アルコキシド、金属アシレート、金属キレートなどが挙げられる。これらのうちでは、塗工液の安定性に優れるなどの観点から、金属キレートが好ましい。金属キレートは、キレート化剤(キレート配位子)が金属または金属イオンに配位したものであり、予め錯形成したものであってもよいし、金属アルコキシド、金属アシレートなどの他の有機金属化合物に対し所定量のキレート化剤(キレート配位子)が配合されて錯形成したものであってもよい。   In the metal oxide layers 20a and 20b, examples of the organic metal compound to be a precursor of the metal oxide include metal alkoxides, metal acylates, and metal chelates. Among these, metal chelates are preferable from the viewpoint of excellent stability of the coating liquid. The metal chelate is one in which a chelating agent (chelating ligand) is coordinated to a metal or metal ion, and may be complexed in advance, or other organic metal compounds such as metal alkoxides and metal acylates. Alternatively, a predetermined amount of a chelating agent (chelating ligand) may be blended to form a complex.

金属キレートは、キレート化剤(キレート配位子)により安定化されたものであり、加水分解・縮合反応が抑えられている。このような金属キレートを加水分解・縮合反応させる手段として、紫外線、電子線、X線等の光エネルギーの照射を用いることができる。この場合、キレート化剤(キレート配位子)として、光吸収性(例えば、紫外線吸収性)のものを用いる。有機金属化合物が金属キレートである場合には、ゾルゲル硬化時に光エネルギーを用いるゾル−ゲル法を採用することができる。光エネルギーのうちでは、低温、短時間で金属酸化物を生成できる、熱による負荷を基材フィルム24に与えにくいなどの観点から、紫外線が好ましい。   The metal chelate is stabilized by a chelating agent (chelating ligand), and the hydrolysis / condensation reaction is suppressed. As a means for hydrolyzing and condensing such a metal chelate, irradiation of light energy such as ultraviolet light, electron beam, and X-ray can be used. In this case, as a chelating agent (chelating ligand), a light absorbing (for example, ultraviolet absorbing) one is used. When the organometallic compound is a metal chelate, a sol-gel method using light energy at the time of sol-gel curing can be employed. Among light energy, ultraviolet light is preferable from the viewpoint of being able to generate a metal oxide at a low temperature and in a short time, and to prevent a load due to heat from being applied to the base film 24.

金属酸化物前駆体に照射する光エネルギーの光量は、基材フィルム24の耐熱性を考慮して、250mJ/cm以下であることが好ましい。一方で、光エネルギーの光量が少なすぎると、金属酸化物前駆体の加水分解・縮合反応が十分に進行しない。したがって、この観点から、光エネルギーの光量は、100mJ/cm以上であることが好ましい。 It is preferable that the light quantity of the light energy irradiated to a metal oxide precursor is 250 mJ / cm < 2 > or less in consideration of the heat resistance of the base film 24. As shown in FIG. On the other hand, when the amount of light energy is too small, the hydrolysis / condensation reaction of the metal oxide precursor does not proceed sufficiently. Therefore, from this viewpoint, the light quantity of light energy is preferably 100 mJ / cm 2 or more.

紫外線吸収性のキレート化剤(キレート配位子)としては、βジケトン類、アルコキシアルコール類、アルカノールアミン類などが挙げられる。βジケトン類としては、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、マロン酸ジエチルなどが挙げられる。アルコキシアルコール類としては、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−メトキシ−2−プロパノールなどが挙げられる。アルカノールアミン類としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。これらは1種または2種以上混合されていても良い。   As a UV absorbing chelating agent (chelating ligand), β-diketones, alkoxy alcohols, alkanolamines and the like can be mentioned. Examples of β-diketones include acetylacetone, benzoylacetone, ethyl acetoacetate, methyl acetoacetate, diethyl malonate and the like. Examples of the alkoxy alcohol include 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-methoxy-2-propanol and the like. Examples of alkanolamines include monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine and the like. One or more of these may be mixed.

塗工液には、溶媒が含まれていてもよい。溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘプタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、酢酸エチルなどの有機酸エステル、アセトニトリル、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのシクロエーテル類、ホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどの酸アミド類、ヘキサンなどの炭化水素類、トルエンなどの芳香族類などが挙げられる。これらは1種または2種以上混合されていても良い。   The coating liquid may contain a solvent. As the solvent, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, heptanol and isopropyl alcohol, organic acid esters such as ethyl acetate, acetonitrile, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, cycloethers such as tetrahydrofuran and dioxane, formamide, Acid amides such as N, N-dimethylformamide, hydrocarbons such as hexane, and aromatics such as toluene. One or more of these may be mixed.

キレート化剤(キレート配位子)および溶媒は、金属酸化物層20a,20bの有機残渣になり得る成分であることから、金属酸化物層20a,20b中の有機残渣量を低減する観点から、これらはゾルゲル硬化時において比較的揮発しやすい成分であることが好ましい。キレート化剤(キレート配位子)としては、金属酸化物前駆体の安定性と有機残渣量を低減する観点から、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチルなどが好ましい。また、溶媒としては、有機残渣量を低減する観点から、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコールなどが好ましい。また、金属酸化物前駆体と有機残渣量を低減する観点から、ブタノール、イソプロピルアルコールなどが好ましい。そして、キレート化剤(キレート配位子)および溶媒の組み合わせとしては、アセチルアセトンブタノールの組み合わせ、アセチルアセトンイソプロピルアルコールの組み合わせ、アセチルアセトンブタノール−イソプロピルアルコールの混合溶剤の組み合わせが好ましい。   Since the chelating agent (chelating ligand) and the solvent are components that can be the organic residue of the metal oxide layers 20a and 20b, from the viewpoint of reducing the amount of organic residues in the metal oxide layers 20a and 20b, It is preferable that these are components which are relatively volatile at the time of sol-gel curing. As a chelating agent (chelating ligand), acetylacetone, ethyl acetoacetate, methyl acetoacetate and the like are preferable from the viewpoint of reducing the stability of the metal oxide precursor and the amount of organic residue. Moreover, as a solvent, methanol, ethanol, propanol, butanol, isopropyl alcohol etc. are preferable from a viewpoint of reducing the amount of organic residues. Further, from the viewpoint of reducing the amount of metal oxide precursor and organic residue, butanol, isopropyl alcohol and the like are preferable. And as a combination of a chelating agent (chelating ligand) and a solvent, the combination of acetylacetone butanol, the combination of acetylacetone isopropyl alcohol, and the mixed solvent of acetylacetone butanol-isopropyl alcohol are preferable.

金属酸化物層20a,20bの金属酸化物としては、チタンの酸化物、ケイ素の酸化物、亜鉛の酸化物、インジウムの酸化物、スズの酸化物、インジウムとスズとの酸化物、マグネシウムの酸化物、アルミニウムの酸化物、ジルコニウムの酸化物、ニオブの酸化物、セリウムの酸化物などが挙げられる。これらは1種または2種以上含まれていても良い。また、これら金属酸化物は、2種以上の金属酸化物が複合した複合酸化物であっても良い。これらのうちでは、比較的硬く脆く割れやすいなどの観点から、チタンの酸化物、ケイ素の酸化物が好ましい。   As metal oxides of the metal oxide layers 20a and 20b, oxides of titanium, oxides of silicon, oxides of zinc, oxides of indium, oxides of tin, oxides of indium and tin, oxides of magnesium , Oxides of aluminum, oxides of zirconium, oxides of niobium, oxides of cerium, and the like. One or more of these may be contained. Also, these metal oxides may be complex oxides in which two or more metal oxides are complexed. Among these, oxides of titanium and oxides of silicon are preferable from the viewpoint of being relatively hard, brittle and easily broken.

有機チタン化合物としては、具体的には、例えば、テトラ−n−ブトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラ−i−プロポキシチタン、テトラメトキシチタンなどのM−O−R結合(Rはアルキル基を示し、Mはチタン原子を示す)を有するチタンのアルコキシドや、イソプロポキシチタンステアレートなどのM−O−CO−R結合(Rはアルキル基を示し、Mはチタン原子を示す)を有するチタンのアシレートや、ジイソプロポキシチタンビスアセチルアセトナート、ジヒドロキシビスラクタトチタン、ジイソプロポキシビストリエタノールアミナトチタン、ジイソプロポキシビスエチルアセトアセタトチタンなどのチタンのキレートなどを例示することができる。これらは1種または2種以上混合されていても良い。また、これらは単量体、多量体の何れであっても良い。   As the organic titanium compound, specifically, for example, an M—O—R bond (R represents an alkyl group, such as tetra-n-butoxytitanium, tetraethoxytitanium, tetra-i-propoxytitanium, tetramethoxytitanium, etc. M represents an alkoxide of titanium having a titanium atom, an acylate of titanium having an M-O-CO-R bond (R represents an alkyl group, M represents a titanium atom) such as isopropoxy titanium stearate, or Examples thereof include chelates of titanium such as diisopropoxytitanium bisacetylacetonate, dihydroxybislactate titanium, diisopropoxybistriethanolaminatotitanium, diisopropoxybisethylacetoacetate titanium and the like. One or more of these may be mixed. These may be either monomers or multimers.

塗工法としては、均一な塗工が行いやすいなどの観点から、マイクログラビア法、グラビア法、リバースロールコート法、ダイコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スピンコート法、バーコート法など、各種のウェットコーティング法を好適なものとして例示することができる。これらは適宜選択して用いることができ、1種または2種以上併用しても良い。   As the coating method, various types such as microgravure method, gravure method, reverse roll coating method, die coating method, knife coating method, dip coating method, spin coating method, bar coating method, etc. from the viewpoint of easy uniform coating. The wet coating method of can be exemplified as a suitable method. These can be appropriately selected and used, and may be used alone or in combination of two or more.

基材フィルム24としては、樹脂製フィルムが挙げられる。基材フィルム24の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、シクロオレフィンポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロース、ポリウレタン、セルロースナノファイバーなどが挙げられる。これらのうちでは、剛性が高くプレス成形の圧力を金属層18’に伝達しやすいなどの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン− 酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロース、ポリウレタン、シクロオレフィンポリマーが好ましい。フィルムは、薄い膜状のものであり、一般には200μm以下あるいは250μm以下の厚さのものである。ロール状に巻けるほどの柔軟性を有するものであればよく、そのようなものであれば、200μm以上あるいは250μm以上の厚いものであってもよい。フィルムは、一般にロール状物として供出される。   The base film 24 may be a resin film. The resin of the base film 24 may be polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyethylene, polypropylene, ethylene-α-olefin copolymer, cycloolefin polymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, polyamide, Polybutylene terephthalate, polyetheretherketone, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, triacetyl cellulose, polyurethane, cellulose nanofibers and the like can be mentioned. Among them, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, and the like from the viewpoint of high rigidity and easy transfer of the pressure of press molding to the metal layer 18 ′. Polyimide, polyamide, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polysulfone, polyether sulfone, polyether ether ketone, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, triacetyl cellulose, polyurethane, and cycloolefin polymer are preferable. The film is in the form of a thin film and generally has a thickness of 200 μm or less or 250 μm or less. What is necessary is just to have a degree of flexibility enough to be rolled, and as such, it may be 200 μm or more or 250 μm or more thick. The film is generally delivered as a roll.

基材フィルム24の厚さは、特に限定されるものではないが、耐久性などの観点から、10μm以上であることが好ましい。より好ましくは15μm以上、さらに好ましくは20μm以上である。また、ロールtoロールでの生産性に優れるなどの観点から、100μm以下であることが好ましい。より好ましくは50μm以下である。   The thickness of the base film 24 is not particularly limited, but is preferably 10 μm or more from the viewpoint of durability and the like. More preferably, it is 15 micrometers or more, More preferably, it is 20 micrometers or more. Moreover, it is preferable that it is 100 micrometers or less from a viewpoint of being excellent in productivity in roll to roll etc. More preferably, it is 50 μm or less.

接着層26a,26bの接着剤としては、ポリビニルブチラール(PVB)が挙げられる。接着層26a,26bの厚さは、特に限定されるものではないが、接着性などの観点から、50μm以上であることが好ましい。より好ましくは100μm以上である。また、コスト、透明性、加工性などの観点から、500μm以下であることが好ましい。より好ましくは250μm以下である。   Examples of the adhesive for the adhesive layers 26a and 26b include polyvinyl butyral (PVB). The thickness of the adhesive layers 26a and 26b is not particularly limited, but is preferably 50 μm or more from the viewpoint of adhesiveness and the like. More preferably, it is 100 μm or more. Moreover, it is preferable that it is 500 micrometers or less from a viewpoint of cost, transparency, processability, etc. More preferably, it is 250 μm or less.

表面保護層は、硬化性樹脂や有機無機ハイブリッド材料などで構成することができる。硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂やアクリル樹脂などが挙げられる。シリコーン樹脂やアクリル樹脂は、熱硬化性であっても良いし、光硬化性であっても良いし、水硬化性であっても良い。アクリル樹脂としては、アクリル・ウレタン樹脂、シリコンアクリル樹脂、アクリル・メラミン樹脂などが挙げられる。   The surface protective layer can be made of a curable resin, an organic-inorganic hybrid material, or the like. The curable resin may, for example, be a silicone resin or an acrylic resin. The silicone resin or acrylic resin may be thermosetting, photocurable, or water curable. Examples of acrylic resins include acrylic urethane resins, silicone acrylic resins, and acrylic melamine resins.

有機無機ハイブリッド材料としては、有機材料中に無機粒子が配合されたものが挙げられる。この場合における有機材料としては、硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、2種以上組み合わされてもよい。これらのうちでは、透明性、可撓性などから、アクリル樹脂、ウレタン樹脂が好ましい。また、この場合における無機粒子としては、金属粒子、金属酸化物粒子などが挙げられる。これらのうちでは、光透過性などから金属酸化物粒子が好ましい。金属粒子、金属酸化物粒子の金属としては、Si、Ti、Zrなどが挙げられる。無機粒子としては、耐擦傷性、耐摩耗性、汎用性などの観点から、シリカ粒子が好ましい。無機粒子としては、分散性、光透過性などの観点から、ナノ粒子が用いられる。ナノ粒子は、粒径1μm未満のナノサイズの無機粒子である。この場合、無機粒子が表面保護層における無機成分となる。   Examples of the organic-inorganic hybrid material include those in which inorganic particles are blended in an organic material. As an organic material in this case, curable resin is mentioned. As a curable resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, acrylic resin and urethane resin are preferable in view of transparency, flexibility and the like. In addition, as the inorganic particles in this case, metal particles, metal oxide particles and the like can be mentioned. Among these, metal oxide particles are preferable in terms of light transparency and the like. Examples of the metal of the metal particles and the metal oxide particles include Si, Ti, and Zr. As the inorganic particles, silica particles are preferable from the viewpoints of abrasion resistance, abrasion resistance, versatility and the like. As the inorganic particles, nanoparticles are used from the viewpoint of dispersibility, light transmittance, and the like. Nanoparticles are nano-sized inorganic particles with a particle size of less than 1 μm. In this case, the inorganic particles become the inorganic component in the surface protective layer.

また、有機無機ハイブリッド材料としては、有機材料(有機成分の原料)と無機材料(無機成分の原料)により形成され、有機材料と無機材料とがナノレベルあるいは分子レベルで複合化しているものが挙げられる。このような有機無機ハイブリッド材料は、例えば、有機材料中に分散させた無機材料と有機材料とが重合反応などの反応を起こし、化学結合を介して無機成分が有機成分中に高分散した網目状の架橋構造を有するものである。この場合における有機材料としては、硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、2種以上組み合わされてもよい。また、この場合における無機材料としては、金属化合物などが挙げられる。金属化合物としては、Si化合物、Ti化合物、Zr化合物などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、2種以上組み合わされてもよい。これらのうちでは、耐擦傷性、耐摩耗性、汎用性などの観点から、Si化合物がより好ましい。金属化合物は、Si、Ti、Zrなどの無機成分を含有する化合物で、有機成分の原料と重合反応などの反応を起こすなどにより複合化できるものからなる。金属化合物としては、より具体的には、有機金属化合物などが挙げられる。有機金属化合物としては、シランカップリング剤、金属アルコキシド、金属アシレート、金属キレート、シラザンなどが挙げられる。   In addition, as the organic-inorganic hybrid material, those which are formed of an organic material (raw material of organic component) and an inorganic material (raw material of inorganic component), and the organic material and the inorganic material are complexed at nano level or molecular level are mentioned Be Such an organic-inorganic hybrid material is, for example, a network in which an inorganic material dispersed in an organic material and an organic material cause a reaction such as a polymerization reaction, and an inorganic component is highly dispersed in the organic component through a chemical bond. And a cross-linked structure of As an organic material in this case, curable resin is mentioned. As a curable resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Moreover, a metal compound etc. are mentioned as an inorganic material in this case. Examples of the metal compound include Si compounds, Ti compounds, and Zr compounds. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, Si compounds are more preferable from the viewpoints of abrasion resistance, abrasion resistance, versatility and the like. The metal compound is a compound containing an inorganic component such as Si, Ti, or Zr, and is made of a compound that can be complexed by causing a reaction such as a polymerization reaction with a raw material of the organic component. More specifically, examples of the metal compound include organic metal compounds. Examples of the organic metal compound include silane coupling agents, metal alkoxides, metal acylates, metal chelates and silazanes.

以下、実施例および比較例により本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples and comparative examples.

(実施例1)
基材フィルムの面上に、熱可塑性樹脂層、金属酸化物層、金属層、金属酸化物層を順に有する積層体1を作製した。この積層体1を透明樹脂材と樹脂基材の間に配置し、プレス成形を行うことで、電波透過カバーを作製した。詳細は、以下の通りである。
Example 1
The layered product 1 which has a thermoplastic resin layer, a metal oxide layer, a metal layer, and a metal oxide layer in order was produced on the field of a substrate film. The laminate 1 was disposed between a transparent resin material and a resin base material, and press molding was performed to produce a radio wave transmission cover. The details are as follows.

(塗工液Aの調製)
熱可塑性樹脂(アクリル樹脂)を溶剤(酢酸ブチル)で希釈し、固形分濃度18質量%とし、熱可塑性樹脂層を形成するための塗工液Aを調製した。
アクリル樹脂:綜研化学株式会社社製、商品名「サーモラックM−45C」、軟化温度105℃
(Preparation of Coating Liquid A)
The thermoplastic resin (acrylic resin) was diluted with a solvent (butyl acetate) to a solid content concentration of 18% by mass, to prepare a coating liquid A for forming a thermoplastic resin layer.
Acrylic resin: manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., trade name "Thermolac M-45C", softening temperature 105 ° C

(塗工液Bの調製)
テトラ−n−ブトキシチタン4量体(日本曹達製、「B4」)とアセチルアセトンとをn−ブタノールとイソプロピルアルコールとの混合溶媒に配合し、攪拌機を用いて10分間混合することにより、ゾルゲル法で金属酸化物層(チタン酸化物層)を形成するための前駆体溶液としての塗工液Bを調製した。
(Preparation of Coating Liquid B)
Sol-gel method by blending tetra-n-butoxytitanium tetramer (Nippon Soda, “B4”) and acetylacetone in a mixed solvent of n-butanol and isopropyl alcohol and mixing for 10 minutes using a stirrer. The coating liquid B as a precursor solution for forming a metal oxide layer (titanium oxide layer) was prepared.

(積層体1の作製)
基材フィルムとして、易接着層が片面に形成された厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績製、「コスモシャイン(登録商標)A4100」)を用い、易接着層とは反対の面に塗工液Aを塗工し、乾燥させることにより、アクリル樹脂よりなる熱可塑性樹脂層(厚さ1.5μm)を形成した。次いで、マイクログラビアコーターを用いて、熱可塑性樹脂層の面上に塗工液Bを塗工し、乾燥後、紫外線照射することにより、チタン酸化物前駆体のゾルゲル硬化を行って、1層目の金属酸化物層(チタン酸化物層)(厚さ40nm)を形成した。次いで、DCマグネトロンスパッタ装置を用い、1層目の金属酸化物層の面上に、スパッタリングによりAl層(厚さ100nm)を成膜した。次いで、1層目の金属酸化物層と同様に、Al層の面上に2層目の金属酸化物層(チタン酸化物層)(厚さ40nm)を形成した。以上により、積層体1を作製した。
(Production of Laminate 1)
As a substrate film, a 50 μm thick polyethylene terephthalate film ("Cosmo Shine (registered trademark) A4100" made by Toyobo Co., Ltd.) having an easy adhesion layer formed on one side is applied to the side opposite to the easy adhesion layer. The liquid A was applied and dried to form a thermoplastic resin layer (thickness 1.5 μm) made of an acrylic resin. Next, using a microgravure coater, the coating liquid B is coated on the surface of the thermoplastic resin layer, dried, and then irradiated with ultraviolet rays to perform sol-gel curing of the titanium oxide precursor, thereby forming the first layer. Metal oxide layer (titanium oxide layer) (thickness 40 nm) was formed. Next, an Al layer (100 nm in thickness) was formed by sputtering on the surface of the first metal oxide layer using a DC magnetron sputtering apparatus. Then, similarly to the first metal oxide layer, the second metal oxide layer (titanium oxide layer) (40 nm in thickness) was formed on the surface of the Al layer. The laminated body 1 was produced by the above.

(電波透過カバーの作製)
透明樹脂材としてポリカーボネート(PC)製シート(厚さ2mm)を準備し、樹脂基材として黒色のABS製シート(厚さ2mm)を準備し、PC製シートとABS製シートの間に、基材フィルム側をABS製シートに向けて積層体1を配置し、PC製シートと積層体1の間およびABS製シートと積層体1の間にそれぞれ接着層としてポリビニルブチラール(PVB)製シート(厚さ100μm)を配置し、105℃の加熱下、40kNの加圧下、加圧時間5分にて真空プレスにてプレス成形を行った。以上により、PC製シートとABS製シートの間に積層体1が貼り合わされてなる電波透過カバーを作製した。
(Production of radio wave transmission cover)
Prepare a sheet (2 mm in thickness) made of polycarbonate (PC) as a transparent resin material, prepare a black ABS sheet (2 mm in thickness) as a resin base, and place the base between the PC made sheet and the ABS made sheet The laminate 1 is disposed with the film side facing the ABS sheet, and polyvinyl butyral (PVB) sheet (thickness) as an adhesive layer between the PC sheet and the laminate 1 and between the ABS sheet and the laminate 1, respectively. 100 μm), and press forming was performed by a vacuum press at a pressure of 40 kN under a heat of 105 ° C. and a pressure time of 5 minutes. As described above, a radio wave transmission cover in which the laminate 1 was bonded between the PC sheet and the ABS sheet was produced.

(実施例2)
熱可塑性樹脂層を形成しなかった以外は積層体1の作製と同様にして、積層体2を作製した。次いで、積層体1に代えて積層体2を用いた以外は実施例1と同様にして、電波透過カバーを作製した。
(Example 2)
A laminate 2 was produced in the same manner as the production of the laminate 1 except that the thermoplastic resin layer was not formed. Next, a radio wave transmission cover was produced in the same manner as in Example 1 except that the laminate 2 was used instead of the laminate 1.

(実施例3)
1層目および2層目の金属酸化物層を形成しなかった以外は積層体1の作製と同様にして、積層体3を作製した。次いで、積層体1に代えて積層体3を用いた以外は実施例1と同様にして、電波透過カバーを作製した。
(Example 3)
A laminate 3 was produced in the same manner as the production of the laminate 1 except that the first and second metal oxide layers were not formed. Next, a radio wave transmission cover was produced in the same manner as in Example 1 except that the laminate 3 was used in place of the laminate 1.

(比較例1)
熱可塑性樹脂層、1層目および2層目の金属酸化物層を形成しなかった以外は積層体1の作製と同様にして、積層体4を作製した。次いで、積層体1に代えて積層体4を用いた以外は実施例1と同様にして、電波透過カバーを作製した。
(Comparative example 1)
A laminate 4 was produced in the same manner as the production of the laminate 1 except that the thermoplastic resin layer and the first and second metal oxide layers were not formed. Next, a radio wave transmission cover was produced in the same manner as in Example 1 except that the laminate 4 was used instead of the laminate 1.

(実施例4〜6、比較例2)
透明樹脂材として、PC製シートに代えてポリメチルメタクリレート(PMMA)製シート(厚さ2mm)を用いた以外は実施例1〜3、比較例1と同様にして、電波透過カバーを作製した。
(Examples 4 to 6, Comparative Example 2)
A radio wave transmission cover was produced in the same manner as in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 except that a sheet (thickness 2 mm) made of polymethyl methacrylate (PMMA) was used instead of the sheet made of PC as the transparent resin material.

(実施例7〜12、比較例3〜4)
金属層の金属をAlからInに変更した以外は実施例1〜6、比較例1〜2と同様にして、電波透過カバーを作製した。
(Examples 7 to 12 and Comparative Examples 3 to 4)
A radio wave transmission cover was produced in the same manner as in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 except that the metal of the metal layer was changed from Al to In.

(実施例13〜16、比較例5〜8)
金属層の金属をAlからSnに変更した以外は実施例1〜6、比較例1〜2と同様にして、電波透過カバーを作製した。
(Examples 13 to 16, Comparative Examples 5 to 8)
A radio wave transmission cover was produced in the same manner as in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 except that the metal of the metal layer was changed from Al to Sn.

得られた電波透過カバーについて、可視光反射率、電波透過性の測定・評価を行った。可視光反射率は、金属光沢性に関係する指標である。各金属について、可視光反射率が所定範囲内にある場合に、金属光沢性が良好であると判断できる。また、以下の電波透過カバーについて、金属層の写真撮影を行い、亀裂の発生を調べた。また、撮影した写真から、亀裂間距離を計測した。   The visible light reflectance and the radio wave permeability were measured and evaluated for the radio wave transmission cover obtained. The visible light reflectance is an index related to metallic gloss. For each metal, when the visible light reflectance is within a predetermined range, it can be determined that the metallic glossiness is good. In addition, photographs of the metal layer were taken for the following radio wave transmission cover to investigate the occurrence of cracks. In addition, the distance between cracks was measured from the photographed image.

(可視光反射率)
JIS A5759に準拠し、分光光度計(島津製作所(株)製、「UV3100」)を用いて、波長300〜1000nmの透過スペクトルを測定し、可視光反射率を計算することにより求めた。
(Visible light reflectance)
The transmission spectrum at a wavelength of 300 to 1000 nm was measured using a spectrophotometer (“UV 3100” manufactured by Shimadzu Corporation) in accordance with JIS A 5759, and the visible light reflectance was calculated.

(電波透過性)
エンブレム評価システム(キーコム株式会社製「EES−01」を用いて、波長76〜77GHzの電波減衰率を測定し、求めた。求めた電波減衰率が3dB未満のものを「○」、3dB以上のものを「×」とした。
(Radio wave permeability)
Radio wave attenuation factor of wavelength 76 to 77 GHz was measured and determined using an emblem evaluation system ("EES-01" manufactured by KEYCOM CO., LTD. "○, 3 dB or more" for radio wave attenuation factor obtained less than 3 dB The thing was made into "x".

(金属層の写真撮影)
電波透過カバー内の金属層の表面をレーザー顕微鏡(オリンパス社製「LEXT OLS4000(LEXTは登録商標」)で撮影した。実施例1〜3、比較例1を図6に、実施例7〜9、比較例3を図7に、実施例13〜15、比較例5を図8に示す。
実施例1:図6(a)、実施例2:図6(b)、実施例3:図6(c)、比較例1:図6(d)
実施例7:図7(a)、実施例8:図7(b)、実施例9:図7(c)、比較例3:図7(d)
実施例13:図8(a)、比較例7:図8(b)、実施例14:図8(c)、比較例5:図8(d)
(Photographing of metal layer)
The surface of the metal layer in the radio wave transmission cover was photographed with a laser microscope ("LEXT OLS 4000 (LEXT is a registered trademark") manufactured by Olympus Corporation. Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 are shown in FIG. Comparative Example 3 is shown in FIG. 7, and Examples 13 to 15 and Comparative Example 5 are shown in FIG.
Example 1: Fig. 6 (a), Example 2: Fig. 6 (b), Example 3: Fig. 6 (c), Comparative Example 1: Fig. 6 (d)
Example 7: FIG. 7 (a), Example 8: FIG. 7 (b), Example 9: FIG. 7 (c), Comparative Example 3: FIG. 7 (d)
Example 13: FIG. 8 (a), Comparative Example 7: FIG. 8 (b), Example 14: FIG. 8 (c), Comparative Example 5: FIG. 8 (d)

(亀裂間距離の測定)
撮影写真(1.25mm×1.25mm範囲)内の任意の5点で亀裂間距離を測定し、その平均値を求めた。
(Measurement of distance between cracks)
The distance between cracks was measured at any five points in the photographed picture (1.25 mm × 1.25 mm range), and the average value was determined.

表1から、金属層(Al層)の厚さは60nm以上で十分に厚いため、実施例・比較例のいずれにおいても可視光反射率が高く、金属光沢性を満足している。しかし、図6(d)から、比較例1では金属層に亀裂が発生しておらず、電波透過性も満足していない。これに対し、図6(a)〜(c)から、実施例1〜3では金属層に亀裂が発生しており、電波透過性も満足している。   From Table 1, since the thickness of the metal layer (Al layer) is sufficiently thick at 60 nm or more, the visible light reflectance is high in any of the examples and comparative examples, and the metallic glossiness is satisfied. However, from FIG. 6 (d), in Comparative Example 1, no crack was generated in the metal layer, and the radio wave permeability was not satisfactory. On the other hand, from FIG. 6 (a)-(c), the crack has generate | occur | produced in the metal layer in Examples 1-3, and the electromagnetic wave permeability is also satisfied.

比較例1の積層体4には、成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成された熱可塑性樹脂層や、ゾルゲル法により形成された金属酸化物層が含まれていないのに対し、実施例1〜3の積層体1〜3には、上記熱可塑性樹脂層や上記金属酸化物層が含まれている。積層体1〜3においては、上記金属酸化物層および金属層には亀裂がまだ発生していない。これらの層がプレス成形時に金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層として機能し、プレス成形時に金属層に亀裂が発生したものといえる。   In the laminate 4 of Comparative Example 1, a thermoplastic resin layer formed from a coating solution containing a thermoplastic resin and a solvent having a softening temperature lower than the molding temperature, and a metal oxide layer formed by a sol-gel method In the laminates 1 to 3 of Examples 1 to 3, the thermoplastic resin layer and the metal oxide layer are contained. In the laminates 1 to 3, the metal oxide layer and the metal layer do not have cracks yet. It can be said that these layers function as a crack-inducing layer which induces cracks in the metal layer at the time of press forming, and the metal layer has cracks at the time of press forming.

実施例1〜3を比較すると、実施例1において最も亀裂の幅が大きく、最も亀裂の数が多く、最も電波透過性に優れることがわかる。つまり、積層体が上記熱可塑性樹脂層と上記金属酸化物層の両方を含むことで、プレス成形時に特に金属層に亀裂を誘発しやすく、特に電波透過性に優れるようになることがわかる。また、実施例2〜3を比較すると、実施例2のほうが実施例3よりも亀裂の幅が大きく、亀裂の数が多く、より電波透過性に優れることがわかる。つまり、上記金属酸化物層よりも上記熱可塑性樹脂層のほうが、プレス成形時に金属層に亀裂を誘発する効果が高く、電波透過性の向上効果が高いことがわかる。   When Examples 1 to 3 are compared, it can be seen that the width of the crack is the largest in Example 1, the number of the cracks is the largest, and the radio wave transmittance is the most excellent. That is, it is understood that when the laminate includes both the thermoplastic resin layer and the metal oxide layer, it is easy to induce a crack particularly in the metal layer at the time of press molding, and in particular, it becomes excellent in radio wave transmittance. Moreover, when Example 2-3 is compared, the width | variety of a crack is larger in the direction of Example 2 than Example 3, and it turns out that there are many numbers of cracks and it is excellent in electromagnetic wave permeability more. That is, it can be seen that the thermoplastic resin layer has a higher effect of inducing a crack in the metal layer at the time of press molding than the metal oxide layer, and a high effect of improving the radio wave transmittance.

そして、図示していないが、電波透過カバーの断面観察により、実施例1〜3において、金属層に発生させた亀裂内に上記熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂や接着層のPVBが入り込んで充填されていることを確認した。   Then, although not shown, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer or the PVB of the adhesive layer intrudes into the cracks generated in the metal layer in Examples 1 to 3 by the cross-sectional observation of the radio wave transmission cover and fills them. I confirmed that it was.

実施例4〜6、比較例2は、実施例1〜3、比較例1とは金属層の金属は同じだが、透明樹脂材の材質が異なるものである。電波透過カバー内の金属層の表面写真は図示していないが、実施例4〜6、比較例2においても、実施例1〜3、比較例1と同じ結果であった。   Examples 4 to 6 and Comparative Example 2 are the same as in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 except that the metal of the metal layer is the same, but the material of the transparent resin material is different. The surface photograph of the metal layer in the radio wave transmission cover is not shown, but the same results as in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were obtained also in Examples 4 to 6 and Comparative Example 2.

表2から、金属層(In層)の厚さは60nm以上で十分に厚いため、実施例・比較例のいずれにおいても可視光反射率が高く、金属光沢性を満足している。しかし、図7(d)から、比較例3では金属層に亀裂が発生しておらず、電波透過性も満足していない。これに対し、図7(a)〜(c)から、実施例7〜9では金属層に亀裂が発生しており、電波透過性も満足している。   From Table 2, since the thickness of the metal layer (In layer) is sufficiently thick at 60 nm or more, the visible light reflectance is high in any of Examples and Comparative Examples, and the metallic glossiness is satisfied. However, from FIG. 7 (d), in Comparative Example 3, no crack was generated in the metal layer, and the radio wave permeability was not satisfactory. On the other hand, from FIG. 7 (a)-(c), the crack has generate | occur | produced in the metal layer in Examples 7-9, and the electromagnetic wave permeability is also satisfied.

実施例7〜9を比較すると、実施例7において最も亀裂の幅が大きく、亀裂の数が多く、最も電波透過性に優れることがわかる。つまり、積層体が上記熱可塑性樹脂層と上記金属酸化物層の両方を含むことで、プレス成形時に特に金属層に亀裂を誘発しやすく、特に電波透過性に優れるようになることがわかる。また、実施例8〜9を比較すると、実施例9のほうが実施例8よりも亀裂の幅が大きく、より電波透過性に優れることがわかる。つまり、上記熱可塑性樹脂層よりも上記金属酸化物層のほうが、プレス成形時に金属層に亀裂を誘発する効果が高く、電波透過性の向上効果が高いことがわかる。   When Examples 7 to 9 are compared, it is understood that the width of the crack is the largest in Example 7, the number of the cracks is large, and the radio wave transmittance is the most excellent. That is, it is understood that when the laminate includes both the thermoplastic resin layer and the metal oxide layer, it is easy to induce a crack particularly in the metal layer at the time of press molding, and in particular, it becomes excellent in radio wave transmittance. Further, when Examples 8 to 9 are compared, it is understood that Example 9 has a larger width of crack than Example 8 and is more excellent in radio wave permeability. That is, it can be seen that the metal oxide layer has a higher effect of inducing a crack in the metal layer at the time of press molding than the thermoplastic resin layer, and a high effect of improving the radio wave transmittance.

そして、図示していないが、電波透過カバーの断面観察により、実施例7〜9において、金属層に発生させた亀裂内に上記熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂や接着層のPVBが入り込んで充填されていることを確認した。   And although not shown in the drawings, in Examples 7 to 9, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer and the PVB of the adhesive layer intrudes into the cracks generated in the metal layer by the cross-sectional observation of the radio wave transmission cover and the filling is carried out. I confirmed that it was.

実施例10〜12、比較例4は、実施例7〜9、比較例3とは金属層の金属は同じだが、透明樹脂材の材質が異なるものである。電波透過カバー内の金属層の表面写真は図示していないが、実施例10〜12、比較例4においても、実施例7〜9、比較例3と同じ結果であった。   Examples 10 to 12 and Comparative Example 4 are the same as those of Examples 7 to 9 and Comparative Example 3 except that the metal of the metal layer is the same, but the material of the transparent resin material is different. The surface photograph of the metal layer in the radio wave transmission cover is not shown, but the results in Examples 10 to 12 and Comparative Example 4 are the same as in Examples 7 to 9 and Comparative Example 3.

表3から、金属層(Sn層)の厚さは60nm以上で十分に厚いため、実施例・比較例のいずれにおいても可視光反射率が高く、金属光沢性を満足している。しかし、図8(b)、(d)から、比較例5、7では金属層に亀裂が発生しておらず、電波透過性も満足していない。これに対し、図8(a)、(c)から、実施例13〜14では金属層に亀裂が発生しており、電波透過性も満足している。   From Table 3, since the thickness of the metal layer (Sn layer) is sufficiently thick at 60 nm or more, the visible light reflectance is high in any of the examples and comparative examples, and the metallic glossiness is satisfied. However, according to FIGS. 8B and 8D, in Comparative Examples 5 and 7, no crack was generated in the metal layer, and the radio wave permeability was not satisfactory. On the other hand, from FIG. 8 (a), (c), in Example 13-14, the crack has generate | occur | produced in the metal layer and the electromagnetic wave permeability is also satisfied.

実施例13〜14を比較すると、実施例13において最も亀裂の幅が大きく、亀裂の数が多く、最も電波透過性に優れることがわかる。つまり、積層体が上記熱可塑性樹脂層と上記金属酸化物層の両方を含むことで、プレス成形時に特に金属層に亀裂を誘発しやすく、特に電波透過性に優れるようになることがわかる。   Comparing Examples 13 to 14, it is understood that the width of the crack is the largest in Example 13, the number of the cracks is large, and the radio wave transmittance is the most excellent. That is, it is understood that when the laminate includes both the thermoplastic resin layer and the metal oxide layer, it is easy to induce a crack particularly in the metal layer at the time of press molding, and in particular, it becomes excellent in radio wave transmittance.

そして、図示していないが、電波透過カバーの断面観察により、実施例13〜14において、金属層に発生させた亀裂内に上記熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂や接着層のPVBが入り込んで充填されていることを確認した。   Then, although not shown in the drawings, the thermoplastic resin of the thermoplastic resin layer and the PVB of the adhesive layer intrudes into the cracks generated in the metal layer in Examples 13 to 14 by the cross-sectional observation of the radio wave transmission cover. I confirmed that it was.

実施例15〜16、比較例6、8は、実施例13〜14、比較例5、7とは金属層の金属は同じだが、透明樹脂材の材質が異なるものである。電波透過カバー内の金属層の表面写真は図示していないが、実施例15〜16、比較例6、8においても、実施例13〜14、比較例5、7と同じ結果であった。   Examples 15 to 16 and Comparative Examples 6 and 8 are the same as Examples 13 to 14 and Comparative Examples 5 and 7, although the metal of the metal layer is the same, but the material of the transparent resin material is different. The surface photograph of the metal layer in the radio wave transmission cover is not shown, but the same results as in Examples 13 to 14 and Comparative Examples 5 and 7 were obtained in Examples 15 to 16 and Comparative Examples 6 and 8.

金属層の金属種を比較すると、Al、In、Snの順で、亀裂が発生しやすくなっている。Snは亀裂が最も発生しにくいといえる。金属のモース硬さと関係しており、モース硬さの比較的低いIn、Snは、亀裂を発生しにくいといえる。本発明では、比較的亀裂を発生しにくいIn、Snにおいても、プレス成形時の熱および圧力によって金属層に亀裂を発生させ、金属光沢性および電波透過性に優れる電波透過カバーが得られた。   When the metal species of the metal layer are compared, cracking is likely to occur in the order of Al, In, and Sn. It can be said that Sn is the least susceptible to cracking. It is related to the Mohs hardness of metal and it can be said that In and Sn, which have relatively low Mohs hardness, are less susceptible to cracking. In the present invention, a crack is generated in the metal layer by heat and pressure at the time of press molding, even for In and Sn which are relatively unlikely to generate a crack, and a radio wave transmission cover having excellent metallic gloss and radio wave permeability is obtained.

以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。   As mentioned above, although the Example of this invention was described, this invention is not limited at all to the said Example, A various change is possible within the range which does not deviate from the meaning of this invention.

10 電波透過カバー
12 透明樹脂材
14 加飾体
16 樹脂基材
18 電波透過層
18’ 金属層
20a,20b 金属酸化物層
22 熱可塑性樹脂層
24 基材フィルム
26a,26b 接着層
28 積層体
30,40,50 電波透過カバー
52 積層体
DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 10 radio wave transmission cover 12 transparent resin material 14 decorative body 16 resin base material 18 radio wave transmission layer 18 'metal layer 20a, 20b metal oxide layer 22 thermoplastic resin layer 24 base film 26a, 26b adhesive layer 28 laminate 30, 40, 50 radio wave transmission cover 52 laminate

Claims (9)

表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、
厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、
前記透明樹脂材、前記樹脂基材、及び前記積層体の一体成形を行う工程と、を有し、
前記一体成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
A transparent resin material to be an exposed portion, a decorative body disposed inside the transparent resin material, a resin base material to be an attachment portion, and a metal disposed between the transparent resin material and the resin base material The radio wave transmission cover is provided with a radio wave transmission layer and the radio wave radar device is disposed on the back side.
Producing a laminate having a metal layer having a thickness of 60 nm or more and a crack-inducing layer which induces a crack in the metal layer;
Integrally forming the transparent resin material, the resin base material, and the laminate;
A method of manufacturing a radio wave transmission cover, wherein the radio wave transmission layer is formed by generating a crack in the metal layer by a temperature and pressure at the time of molding of the integral molding.
表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、
厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、
前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に前記積層体を配置してプレス成形を行う工程と、を有し、
前記プレス成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
A transparent resin material to be an exposed portion, a decorative body disposed inside the transparent resin material, a resin base material to be an attachment portion, and a metal disposed between the transparent resin material and the resin base material The radio wave transmission cover is provided with a radio wave transmission layer and the radio wave radar device is disposed on the back side.
Producing a laminate having a metal layer having a thickness of 60 nm or more and a crack-inducing layer which induces a crack in the metal layer;
And disposing the laminate between the transparent resin material and the resin base material to perform press molding,
A method of manufacturing a radio wave transmission cover, wherein the radio wave transmission layer is formed by generating a crack in the metal layer by a temperature and pressure at the time of molding of the press molding.
表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、
前記透明樹脂材または前記樹脂基材の一方に対し厚さ60nm以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、
前記積層体に対し前記透明樹脂材または前記樹脂基材の他方のインジェクション成形を行う工程と、を有し、
前記インジェクション成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
A transparent resin material to be an exposed portion, a decorative body disposed inside the transparent resin material, a resin base material to be an attachment portion, and a metal disposed between the transparent resin material and the resin base material The radio wave transmission cover is provided with a radio wave transmission layer and the radio wave radar device is disposed on the back side.
Producing a laminate having a metal layer having a thickness of 60 nm or more with respect to one of the transparent resin material or the resin base, and a crack-inducing layer which induces a crack in the metal layer;
Performing the other injection molding of the transparent resin material or the resin base on the laminate;
A method of manufacturing a radio wave transmission cover, wherein the radio wave transmission layer is formed by generating a crack in the metal layer by a temperature and pressure at the time of molding of the injection molding.
前記成形時の温度および圧力で、前記金属層に発生させた亀裂内に前記亀裂誘発層の材料を充填することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電波透過カバーの製造方法。   The radio wave transmission cover according to any one of claims 1 to 3, wherein the material of the crack inducing layer is filled in the cracks generated in the metal layer by the temperature and pressure at the time of molding. Production method. 前記亀裂誘発層が、熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成された熱可塑性樹脂層であり、前記熱可塑性樹脂が、前記成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電波透過カバーの製造方法。   The crack-inducing layer is a thermoplastic resin layer formed from a coating liquid containing a thermoplastic resin and a solvent, and the thermoplastic resin is a thermoplastic resin having a softening temperature equal to or lower than the molding temperature. The manufacturing method of the electromagnetic wave transmission cover of any one of Claim 1 to 4 characterized by these. 前記亀裂誘発層が、ゾルゲル法により形成された金属酸化物層であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電波透過カバーの製造方法。   The method for manufacturing a radio wave transmission cover according to any one of claims 1 to 5, wherein the crack inducing layer is a metal oxide layer formed by a sol-gel method. 前記金属層の金属が、スズ、スズ合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、インジウム合金、クロム、クロム合金のいずれか1種または2種以上であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電波透過カバーの製造方法。   7. The metal according to claim 1, wherein the metal of the metal layer is at least one of tin, tin alloy, aluminum, aluminum alloy, indium, indium alloy, chromium and chromium alloy. The manufacturing method of the electromagnetic wave transmission cover of 1 item. 前記透明樹脂材の樹脂が、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂のいずれか1種または2種以上であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の電波透過カバーの製造方法。   The radio wave transmission cover according to any one of claims 1 to 7, wherein the resin of the transparent resin material is any one or two or more of a carbonate resin, an acrylic resin, and an olefin resin. Production method. 前記樹脂基材の樹脂が、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂のいずれか1種または2種以上であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の電波透過カバーの製造方法。   9. The resin according to any one of claims 1 to 8, wherein the resin of the resin base is any one or two or more of an acrylonitrile butadiene styrene resin and an acrylonitrile ethylene-propylene-diene styrene resin. The manufacturing method of the electromagnetic wave transmission cover as described in a term.
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