JP2019063894A - ロボット、プリンター、プロジェクターおよび光信号伝送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光信号伝送装置の小型化を図り、発光部から出射される光の強さを制御することのできるロボット、プリンター、プロジェクターおよび光信号伝送装置を提供する。【解決手段】ロボットは、発光部と、前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有している。【選択図】図5
Description
本発明は、ロボット、プリンター、プロジェクターおよび光信号伝送装置に関するものである。
例えば、特許文献1に記載の光信号伝送装置は、発光部と、発光部と対向して配置され、発光部から出射された光を伝搬する光ファイバーと、光ファイバーの光入射面で反射した光を受光する受光部(モニター部)と、を有し、受光部が受光した光の強さに基づいて、発光部が出射する光の強さが一定となるように発光部の駆動を制御(自動光量制御:APC)している。
しかしながら、特許文献1の光信号伝送装置では、受光部(モニター部)は入射端面で反射された反射光を受光しているため、小型化が難しい。そのため、特に、ロボット等の狭い筐体内に配置する場合に不利になる。
本発明の目的は、光信号伝送装置の小型化を図り、発光部から出射される光の強さを制御することのできるロボット、プリンター、プロジェクターおよび光信号伝送装置を提供することにある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の発明として実現することが可能である。
本願発明のロボットは、発光部と、
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、光信号伝送装置の小型を実現して発光部から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なロボットが得られる。
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、光信号伝送装置の小型を実現して発光部から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なロボットが得られる。
本願発明のロボットでは、前記分岐路を伝搬した前記光を反射させて前記分岐路外へ導く反射部を有し、
前記反射部によって前記分岐路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光することが好ましい。
これにより、比較的簡単な構成で、発光部から出射される光の強度を検出することができる。
前記反射部によって前記分岐路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光することが好ましい。
これにより、比較的簡単な構成で、発光部から出射される光の強度を検出することができる。
本願発明のロボットでは、前記光伝送路の途中に位置し、前記光伝送路を伝搬した前記光の一部を反射させて前記光伝送路外へ導く反射部を有し、
前記反射部によって前記光伝送路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光することが好ましい。
これにより、光伝送路による光の伝搬を阻害することなく、比較的簡単な構成で、発光部から出射される光の強度を検出することができる。
前記反射部によって前記光伝送路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光することが好ましい。
これにより、光伝送路による光の伝搬を阻害することなく、比較的簡単な構成で、発光部から出射される光の強度を検出することができる。
本願発明のロボットでは、前記導光部は、前記光伝送路と光結合する結合光伝送路を備え、
前記受光部は、前記結合光伝送路を伝搬した前記光を受光することが好ましい。
これにより、光伝送路による光の伝搬を阻害することなく、比較的簡単な構成で、発光部から出射される光の強度を検出することができる。
前記受光部は、前記結合光伝送路を伝搬した前記光を受光することが好ましい。
これにより、光伝送路による光の伝搬を阻害することなく、比較的簡単な構成で、発光部から出射される光の強度を検出することができる。
本願発明のロボットでは、前記結合光伝送路を伝搬した前記光を反射させて前記結合光伝送路外へ導く反射部を有し、
前記反射部によって前記結合光伝送路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光することが好ましい。
これにより、比較的簡単な構成で、発光部から出射される光の強度を検出することができる。
前記反射部によって前記結合光伝送路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光することが好ましい。
これにより、比較的簡単な構成で、発光部から出射される光の強度を検出することができる。
本願発明のロボットでは、前記導光部は、ポリマー光導波路であることが好ましい。
これにより、導光部の構成が簡単なものとなる。
これにより、導光部の構成が簡単なものとなる。
本願発明のプリンターは、発光部と、
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、光信号伝送装置の小型を実現して発光部から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なプリンターが得られる。
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、光信号伝送装置の小型を実現して発光部から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なプリンターが得られる。
本願発明のプロジェクターは、発光部と、
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、光信号伝送装置の小型を実現して発光部から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なプロジェクターが得られる。
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、光信号伝送装置の小型を実現して発光部から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なプロジェクターが得られる。
本願発明の光信号伝送装置は、発光部と、
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、小型を実現して発光部から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能な光信号伝送装置が得られる。
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、小型を実現して発光部から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能な光信号伝送装置が得られる。
以下、本発明のロボット、プリンター、プロジェクターおよび光信号伝送装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
まず、本発明の第1実施形態に係るロボットおよび光信号伝送装置について説明する。
まず、本発明の第1実施形態に係るロボットおよび光信号伝送装置について説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係るロボットを示す斜視図である。図2は、図1に示すロボットが備えるロボット制御部を示すブロック図である。図3は、図1に示すロボットが備える光信号伝送装置の配置を示す図である。図4は、光信号伝送装置を示す側面図である。図5は、図4に示す光信号伝送装置が備える第1基板の上面図である。図6は、図5中のA−A線断面図である。図7は、図5中のB−B線断面図である。図8は、図5中のC−C線断面図である。図9は、図5中のD−D線断面図である。図10は、図4に示す光信号伝送装置が備えるコネクターを示す断面図である。図11は、図4に示す光信号伝送装置が備える第2基板の下面図である。図12は、図4に示す光信号伝送装置が備える回路素子を示すブロック図である。図13および図14は、それぞれ、図4に示す光信号伝送装置により伝搬される第1光信号を示す図である。図15および図16は、それぞれ、図4に示す光信号伝送装置の変形例を示す側面図である。
なお、図4から図11には、互いに直交する3つの軸としてX軸、Y軸およびZ軸を図示している。また、以下では、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Z軸方向プラス側を「上」とも言い、Z軸方向マイナス側を「下」とも言う。
図1に示すロボット1は、例えば、精密機器やこれを構成する部品の給材、除材、搬送および組立等の作業を行うことができる。ただし、ロボット1の用途としては、これに限定されない。
ロボット1は、ロボット本体11と、ロボット本体11の駆動を制御するロボット制御装置18と、を有している。ロボット本体11は、6軸ロボット(多関節ロボット)であり、床や天井等に固定されるベース121と、回動接続部としての関節部111を介してベース121に回動自在に連結されたアーム122(リンク)と、回動接続部としての関節部112を介してアーム122に回動自在に連結されたアーム123(リンク)と、回動接続部としての関節部113を介してアーム123に回動自在に連結されたアーム124(リンク)と、回動接続部としての関節部114を介してアーム124に回動自在に連結されたアーム125(リンク)と、回動接続部としての関節部115を介してアーム125に回動自在に連結されたアーム126(リンク)と、回動接続部としての関節部116を介してアーム126に回動自在に連結されたアーム127(リンク)と、を有している。
また、関節部111、112、113、114、115、116には、それぞれ、例えば、モーター、モーターの駆動を制御するコントローラー、減速機、エンコーダー等を備えた駆動装置13が搭載されている。また、アーム127には、ハンド接続部が設けられており、ハンド接続部にはロボット本体11に実行させる作業に応じたハンド19(エンドエフェクター)が装着される。
また、ロボット制御装置18は、コンピューターで構成され、例えば、図2に示すように、プロセッサー181(CPU)、メモリー182、I/F183(インターフェース)等を有している。そして、プロセッサー181が、メモリー182に格納されている所定のプログラム(コード列)を実行することで、ロボット本体11の各部の駆動を制御する。このような制御は、例えば、I/F183を介してパーソナルコンピュータ等のホストコンピューターXから入力された制御信号に基づいて実行される。なお、前記プログラムは、I/F183を介して外部のサーバーからダウンロードしてもよい。また、ロボット制御装置18の構成の全部または一部は、ロボット本体11の外部に設けられ、LAN(ローカルエリアネットワーク)等の通信網を介して接続された構成となっていてもよい。
図3に示すように、ロボット1は、ロボット本体11の内部に配置された複数の光信号伝送装置2を有している。具体的には、複数の光信号伝送装置2は、ベース121内に配置された光信号伝送装置2A’、2B’、2C’、2D’、2E’、2F’、2G’と、アーム122内に配置され、光配線3を介して光信号伝送装置2A’と光学的に接続された光信号伝送装置2A”と、アーム123内に配置され、光配線3を介して光信号伝送装置2B’と光学的に接続された光信号伝送装置2B”と、アーム124内に配置され、光配線3を介して光信号伝送装置2C’と光学的に接続された光信号伝送装置2C”と、アーム125内に配置され、光配線3を介して光信号伝送装置2D’と光学的に接続された光信号伝送装置2D”と、アーム126内に配置され、光配線3を介して光信号伝送装置2E’と光学的に接続された光信号伝送装置2E”と、アーム127内に配置され、光配線3を介して光信号伝送装置2F’と光学的に接続された光信号伝送装置2F”と、ハンド19内に配置され、光配線3を介して光信号伝送装置2G’と光学的に接続された光信号伝送装置2G”と、を含んでいる。
なお、ロボット1は、少なくとも1つの光信号伝送装置2を有していればよく、例えば、光信号伝送装置2A’、2A”、2B’、2B”、2C’、2C”、2D’、2D”、2E’、2E”、2F’、2F”、2G’、2G”(以下、説明の便宜上「光信号伝送装置2A’−2G”」とも言う)の一部を省略してもよい。また、光信号伝送装置2は、ロボット本体11の内部ではなく、ロボット本体11の外部に露出した状態で配置されていてもよい。
光信号伝送装置2A’−2G”は、互いに同じ構成であるため、以下では、これらを光信号伝送装置2としてまとめて説明する。光信号伝送装置2は、光信号を送受信する機能を有している。図4に示すように、光信号伝送装置2は、第1基板21と、第2基板22と、第1基板21に配置されている光電変換装置23と、第2基板22に配置されている回路素子27および接続端子28と、第1基板21と第2基板22とを接続している基板接続部29と、を有している。
図5に示すように、第1基板21は、硬質な基部211と、基部211に配置された配線212と、を有している。第1基板21としては、特に限定されず、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板等の各種リジッドプリント配線基板を用いることができる。
光電変換装置23は、第1基板21の上面に配置、固定されている。光電変換装置23は、受発光部24と、導光部25と、コネクター26と、モニター用の受光素子4と、を有している。
受発光部24は、電気信号から変換された第1光信号LS1を生成する機能と、第2光信号LS2を受光して電気信号に変換する機能と、を有している。受発光部24は、図6に示すように、パッケージ241と、パッケージ241に収納された発光素子247、受光素子248および回路素子249と、を有している。そして、発光素子247から出射される光によって第1光信号LS1を生成し、受光素子248によって第2光信号LS2を受光する。
パッケージ241は、上面側に開放する凹部242aを有するキャビティ状のベース242と、凹部242aの開口を塞ぐようにベース242に接合されたリッド243と、を有している。パッケージ241には気密な内部空間Sが形成されており、内部空間Sに発光素子247、受光素子248および回路素子249が収納されている。なお、内部空間Sの雰囲気としては、特に限定されないが、例えば、窒素封止とすることが望ましい。これにより水分、酸素等がないために素子等の劣化を抑えることができる。また、内部空間Sの雰囲気としては、減圧状態(好ましくは真空状態)としてもよい。これにより、内部空間S内での光の損失が抑えられ、内部空間S内での第1光信号LS1や第2光信号LS2の強度の低下を抑制することができる。
図6に示すように、ベース242には、凹部242aの底面に配置された図示しない複数の内部端子と、下面に設けられた複数の外部端子244と、が形成されている。複数の内部端子は、図示しない内部配線やボンディングワイヤーを介して外部端子244、発光素子247、受光素子248、回路素子249等と電気的に接続されている。このようなベース242の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、ジルコニア、チタニア等の各種セラミックスを用いることができる。
図6に示すように、パッケージ241は、導電性接着剤、半田、金属ろう材等からなる接続部材Bを介して第1基板21の上面に固定されていると共に、各外部端子244が接続部材Bを介して所定の配線212と電気的に接続されている。なお、説明の便宜上、図6以外の図では、外部端子244や接続部材Bの図示を省略している。
リッド243の構成材料としては、第1光信号LS1および第2光信号LS2を透過することができれば、特に限定されず、例えば、各種ガラス材料、各種樹脂材料を用いることができる。これにより、比較的簡単に、実質的に無色透明で、優れた光透過特性を有するリッド243が得られる。なお、リッド243の上面や下面には、光の反射を低減するための反射防止膜が成膜されていてもよい。
回路素子249は、凹部242aの中央に配置されている。回路素子249は、例えば、トランスインピーダンスアンプ(TIA)であり、受光素子248が出力する電流信号をインピーダンス変換、増幅し、電圧信号として出力することができる。ただし、回路素子249の構成としては、特に限定されない。また、回路素子249は、省略してもよい。この場合、回路素子27に同様の機能を持たせてもよい。
発光素子247および受光素子248は、回路素子249を間に挟んで凹部242a内に配置されている。また、発光素子247の発光面247aおよび受光素子248の受光面248aは、それぞれ、上側(凹部242aの開口側)を向いている。なお、発光素子247としては、光を出射することができれば、特に限定されず、例えば、LD、面発光レーザー(VCSEL)、LED等を用いることができる。また、受光素子248としては、受光した光に応じた電流信号を出力することができれば、特に限定されず、例えば、フォトダイオードを用いることができる。
導光部25は、受発光部24と光学的に接続されている。図5に示すように、導光部25は、板状をなし、基端部が受発光部24のリッド243上に位置している。なお、導光部25は、例えば、光透過性を有する接着剤等を介してリッド243の上面に接合されている。導光部25の形状としては、その機能を発揮することができれば、特に限定されず、例えば、延在方向の途中で厚さ方向に曲がっていてもよい。
図5に示すように、導光部25は、第1光信号LS1を伝搬するための光伝送路251と、第2光信号LS2を伝搬するための光伝送路252と、光伝送路251から分岐した分岐路253と、光伝送路251、252および分岐路253を覆う基部254と、を有している。このような導光部25は、ポリマー(高分子)で形成された、所謂、ポリマー光導波路(有機光導波路)である。これにより、導光部25を比較的簡単に形成することができると共に、光を効率的に伝搬することができる。なお、ポリマー光導波路とは、高分子材料を用いて形成される光導波路を意味し、高分子光導波路、プラスチック光導波路とも呼ばれることもあり、主にガラスを用いて形成される無機光導波路と区別されるものである。
光伝送路251および分岐路253は、それぞれ、基部254よりも高い屈折率を有している。そのため、光伝送路251に入射した第1光信号LS1は、全反射しながら光伝送路251または分岐路253に閉じこめられた状態で伝搬する。同様に、光伝送路252も、基部254よりも高い屈折率を有している。そのため、光伝送路252に入射した第2光信号LS2は、全反射しながら光伝送路252に閉じこめられた状態で伝搬する。
図7に示すように、光伝送路251は、その先端面251aが導光部25の先端面25aに露出している。また、光伝送路251は、発光素子247の発光面247aと対向する部分を有しており、当該部分には、発光素子247から出射された光(第1光信号LS1)を反射して光伝送路251に導く反射部251bが形成されている。
図5に示すように、分岐路253は、光伝送路251の途中から分岐している。反射部251bから光伝送路251に導かれた光(第1光信号LS1)の一部は、分岐路253に導かれて分岐路253を伝搬する。分岐路253に分岐される光の割合としては、特に限定されないが、例えば、5%以上30%以下であることが好ましく、10%以上20%以下であることがより好ましい。これにより、光伝送路251を伝搬する光の強度および分岐路253を伝搬する光の強度を共に十分に維持することができる。
光伝送路251の分岐路253との接続部よりも先端側(下流側)の幅W1は、基端側(上流側)の幅W2よりも小さくなっている。これにより、分岐路253の上流端を光伝送路251の上流側へ覗かせることができ、反射部251bから光伝送路251に導かれた光の一部を分岐路253に導き易くなる。さらには、幅W2に対して幅W1をどれだけ小さくするかで、分岐路253に導く光の量を簡単に調整することができる。ただし、幅W1、W2の関係は、特に限定されず、W1=W2であってもよいし、W1>W2であってもよい。
また、導光部25は、分岐路253を伝搬する光(第1光信号LS1)を反射させて分岐路253の外へ導く反射部253bを有している。図8に示すように、本実施形態では、反射部253bは、分岐路253を伝搬する光を下方(Z軸方向マイナス側)へ反射する。そして、反射部253bの下方(Z軸方向マイナス側)には受光素子4が受光面4aを上方(Z軸方向プラス側)に向けて配置されており、反射部253bで反射された光を受光素子4が受光する。受光素子4は、第1光信号LS1の強度を検出するモニター用の受光素子であり、受光素子4が受光した光の強度から第1光信号LS1の強度を検出するようになっている。なお、受光素子4としては、特に限定されず、例えば、フォトダイオードを用いることができる。
ここで、本実施形態では、受光素子4は、第1基板21の上面に固定されているが、これに限定されず、例えば、発光素子247、受光素子248および回路素子249と共にパッケージ241に収納されていてもよい。また、反射部253bを省略して、分岐路253を導光部25の側面に露出させ、分岐路253を伝搬して当該側面から出射された光を受光素子4が受光してもよい。また、例えば、受光素子4を第2基板22の下面に固定し、反射部253bは、受光素子4に向けて光を上方(Z軸方向プラス側)へ反射してもよい。
図9に示すように、光伝送路252は、その先端面252aが導光部25の先端面25aに露出している。また、光伝送路252は、受光素子248の受光面248aと対向する部分を有しており、当該部分には、光伝送路252を伝搬する光(第2光信号LS2)を受光素子248の受光面248aに向けて反射する反射部252bが形成されている。
光伝送路251、252、分岐路253および基部254の構成材料としては、前述したように、光伝送路251、252および分岐路253の屈折率が、基部254の屈折率よりも大きければ、特に限定されず、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、PETやPBTのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等の各種ガラス材料等を用いることができ、少なくとも2つの異なる材料を組み合わせた複合材料を用いてもよい。
また、反射部251b、252b、253bの構成としては、光を反射することができれば、特に限定されない。本実施形態では、図5、図7および図9に示すように、導光部25の上面から光伝送路251、252に達する切り欠き259を形成し、切り欠き259により生じた傾斜面を反射部251b、252bとして用いている。同様に、図5および図8に示すように、導光部25の上面から分岐路253に達する切り欠き258を形成し、切り欠き258により生じた傾斜面を反射部253bとして用いている。なお、これらの切り欠き258、259は、例えば、基部254と同じ材料、アルミニウム等の金属材料で埋められていてもよい。
コネクター26は、光配線3が接続される部分である。図10に示すように、コネクター26は、導光部25の先端部を覆うように設けられている。コネクター26の先端面26aからは、導光部25の先端面25aが露出しており、本実施形態では、先端面26a、25a同士がほぼ面一となっている。また、コネクター26は、両端部に位置し、先端面26aに開口する穴269を有している。この穴269は、光配線3との接続をガイドするために用いられる。
光配線3は、第1光配線31と、第2光配線32と、コネクター33と、を有している。なお、第1光配線31および第2光配線32としては、例えば、光ファイバーを用いることができる。また、コネクター33には一対のピン34が設けられ、これらピン34をコネクター26の穴269に挿入することで、コネクター33とコネクター26との位置合わせができるようになっている。そして、コネクター33の基端面33aとコネクター26の先端面26aとを接触させた状態で、コネクター33、26同士を図示しないクリップで固定することにより、これらの接続状態を維持することができる。なお、コネクター33、26同士の固定方法としては、特に限定されない。
また、コネクター33、26同士が接続された状態では、第1光配線31の基端面31aと光伝送路251の先端面251aとが合わさり、第2光配線32の基端面32aと光伝送路252の先端面252aとが合わさっている。これにより、第1光配線31と光伝送路251とが光接続され、第2光配線32と光伝送路252とが光接続される。このようなコネクター26としては、特に限定されないが、例えば、MTコネクターを用いることができる。
第2基板22は、第1基板21と対向して配置されている(図4参照)。図11に示すように、第2基板22は、硬質な基部221と、基部221に配置された配線222と、を有している。このような第2基板22としては、特に限定されず、前述した第1基板21と同様に、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板等の各種リジッドプリント配線基板を用いることができる。
回路素子27は、第2基板22の下面(第1基板21側の主面)に設けられており、配線222と電気的に接続されている。回路素子27は、受発光部24のための電気信号処理や制御を実行することができる。このような回路素子27には、例えば、図12に示すように、発光素子247への電流をスイッチングするLDD回路271、受光素子4が出力する電流信号をインピーダンス変換、増幅し、電圧信号として出力するトランスインピーダンスアンプ272(TIA)、トランスインピーダンスアンプ272からの出力に基づいて、発光素子247への電流レベルを補正するレベル補正回路273等が含まれている。なお、本実施形態では、第2基板22の下面にチップ化された回路素子27が設けられた構成となっているが、第2基板22の下面に各種回路要素を配置することで回路素子27が構成されていてもよい。
次に、回路素子27の具体的な補正方法について説明する。発光素子247は、経年劣化や駆動時の発熱等によって発光効率が変化する。すなわち、同じ電流値であっても、経年劣化や駆動時の発熱等に起因して発光素子247から出射される光の強度(明るさ)が変化してしまう。光の強度が変化すると、例えば、光伝送路251を伝搬する第1光信号SL1がHigh/Low(1/0)の閾値を跨ぐことができず、光通信が不安定となるおそれがある。そこで、回路素子27は、受光素子4が受けた光の強度に基づいて発光素子247から出射される光の強度を検出し、その検出結果に基づいて、発光素子247から出射される光の強度を調整するフィードバック制御を行うようになっている。これにより、発光素子247から出射される光の強度の経時的な変化が低減され、より安定した光通信が可能となる。
前述したように、光信号伝送装置2は、モニター用の受光素子4を備え、受光素子4が分岐路253を伝搬した光(第1光信号SL1)を受光するようになっている。光伝送路251から分岐路253に分岐する光の割合が定まっているため、受光素子4が受ける光の強度に基づいて、発光素子247から出射される光の強度、すなわち光伝送路251を伝搬する第1光信号SL1の強度を検出することができる。受光素子4が受ける光の強度は、トランスインピーダンスアンプ272から電気信号として出力され、この出力に基づいて、レベル補正回路273が発光素子247から出射される光の強度を検出する。そして、レベル補正回路273は、発光素子247から出射される光の強度が所定値または所定範囲内となるように、発光素子247への電流レベル(電流値)を補正する。これにより、発光素子247から出射される光の強度がほぼ一定となり、安定した光通信が可能となる。
特に、本実施形態では、分岐路253を伝搬した光(第1光信号SL1)を受光素子4が受光するため、光伝送路251による光(第1光信号SL1)の伝搬を阻害することなく、比較的簡単な構成で、発光素子247から出射される光の強度を検出することができる。
ここで、第1光信号SL1としては、例えば、図13に示すように、光のON/OFFによってHigh/Low(1/0)が区別される場合や、図14に示すように、所定のバイアスがかかっており、光の強弱でHigh/Low(1/0)が区別される場合がある。図13に示す場合には、レベル補正回路273は、受光素子4を用いてHigh(1)状態での光の強度を検出することで、発光素子247から出射される光の強度を検出することができる。一方で、図14に示す場合には、レベル補正回路273は、受光素子4を用いてHigh(1)状態での光の強度およびLow(0)状態での光の強度の少なくとも一方を検出することで、発光素子247から出射される光の強度を検出することができる。なお、レベル補正回路273は、例えば、High(1)状態とLow(0)状態との光の強度の平均値を検出することで、発光素子247から出射される光の強度を検出してもよい。
このような回路素子27は、第2基板22の平面視で、その少なくとも一部が光電変換装置23の少なくとも一部と重なっている。これにより、光信号伝送装置2の全長を短くすることができる。なお、回路素子27は、コネクター26とは重ならずに、受発光部24および導光部25と重なっていることが好ましい。図4からも分かるように、受発光部24よりもコネクター26の方が厚いため、回路素子27をコネクター26と重ならないように配置することで、光信号伝送装置2の低背化を図ることができる。
基板接続部29は、第1基板21と第2基板22とを接続して固定すると共に、第1基板21上の受発光部24と第2基板22上の回路素子27とを電気的に接続する機能を有している。図4に示すように、基板接続部29は、第1基板21の上面に固定され、第2基板22側へ突出した第1基板接続片291と、第2基板22の下面に固定され、第1基板21側へ突出した第2基板接続片292と、を有している。第1基板接続片291は、雌型のコネクターであり、図5に示すように、複数の配線212と電気的に接続された複数の端子291aを有している。一方、第2基板接続片292は、第1基板接続片291と係合可能な雄型のコネクターであり、図11に示すように、複数の配線222と電気的に接続された複数の端子292aを有している。
このような構成によれば、第1基板接続片291と第2基板接続片292とを接続することで、第1基板21と第2基板22とを固定することができる。さらには、端子291a、292a同士が接触するため、配線212、222を電気的に接続することもできる。これにより、受発光部24と回路素子27とが電気的に接続される。
接続端子28は、光信号伝送装置2を他の電子部品と電気的に接続する機能を有している。図11に示すように、接続端子28は、第2基板22の下面であって、その基端部に設けられている。接続端子28は、配線222を介して回路素子27と電気的に接続された複数の端子281を有するコネクターで構成されている。
接続端子28を介して光信号伝送装置2と電気的に接続される電子部品としては、特に限定されないが、例えば、光信号伝送装置2A’、2B’、2C’、2D’、2E’、2F’、2G’であれば、ロボット制御装置18が挙げられ、光信号伝送装置2A”、2B”、2C”、2D”、2E”、2F”、2G”であれば、駆動装置13が挙げられる。この場合、第1光信号LS1および第2光信号LS2の一方をロボット制御装置18から駆動装置13のコントローラーへ送信する信号(コントロール信号)とし、他方を駆動装置13のエンコーダーからロボット制御装置18へ送信する出力信号とすることができる。これにより、ロボット制御装置18と駆動装置13との間の通信速度を高めることができる。
ただし、これに限定されず、例えば、光信号伝送装置2A”、2B”、2C”、2D”、2E”、2F”、2G”は、ロボット本体11に配置された図示しないカメラ、力覚センサー、温度センサー、圧力センサー等の各種センサーと電気的に接続されてもよい。この場合、第1光信号LS1および第2光信号LS2の一方をロボット制御装置18からセンサーへ送信する信号(コントロール信号)とし、他方をセンサーからロボット制御装置18へ送信する出力信号とすることができる。これにより、ロボット制御装置18とセンサーとの間の通信速度を高めることができる。また、光信号伝送装置2A”、2B”、2C”、2D”、2E”、2F”、2G”を駆動装置13とセンサーの両方に接続してもよく、この場合は、マルチプレクサー等を用いて時分割で信号を送受信すればよい。
以上、本実施形態のロボット1について説明した。このようなロボット1は、前述したように、発光素子247(発光部)と、発光素子247に光学的に接続され、発光素子247から出射される光を伝搬する光伝送路251を備える導光部25と、導光部25に配置され、光伝送路251から分岐する分岐路253と、分岐路253を伝搬した光を受光する受光素子4(受光部)と、受光素子4が受けた光の強度に基づいて、発光素子247から出射される光の強度を制御する回路素子27(制御部)と、を有している。これにより、光信号伝送装置2の小型化を実現し、さらに、発光素子247から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なロボット1が得られる。また、このような構成によれば、導光部25に対する受光素子4の配置が容易となるため、ロボット1の製造も容易なものとなる。
また、前述したように、光信号伝送装置2は、発光素子247(発光部)と、発光素子247に光学的に接続され、発光素子247から出射される光を伝搬する光伝送路251を備える導光部25と、導光部25に配置され、光伝送路251から分岐する分岐路253と、分岐路253を伝搬した光を受光する受光素子4(受光部)と、受光素子4が受けた光の強度に基づいて、発光素子247から出射される光の強度を制御する回路素子27(制御部)と、を有している。これにより、光信号伝送装置2の小型化を実現し、さらに、発光素子247から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能な光信号伝送装置2が得られる。また、このような構成によれば、導光部25に対する受光素子4の配置が容易となるため、光信号伝送装置2の製造も容易なものとなる。
また、前述したように、ロボット1は、分岐路253を伝搬した光(第1光信号SL1)を反射させて分岐路253外へ導く反射部253bを有し、反射部253bによって分岐路253外へ導かれた光を受光素子4が受光するようになっている。これにより、比較的簡単な構成で、発光素子247から出射される光の強度を検出することができる。
また、前述したように、ロボット1では、導光部25は、ポリマー光導波路である。これにより、導光部25を比較的簡単に形成することができると共に、光を効率的に伝搬することができる。ただし、導光部25としては、特に限定されず、例えば、ガラスで形成された無機光導波路であってもよい。
以上、本実施形態のロボット1について説明した。なお、ロボット1の構成は、特に限定されない。例えば、光信号伝送装置2は、第2基板22および基板接続部29を省略し、図15に示すように、第1基板21上に光電変換装置23、回路素子27および接続端子28を有する構成であってもよい。さらには、図16に示すように、ロボット本体11の筐体(図16では、アーム122の筐体)が第1基板21を兼ねていてもよい。また、例えば、第1基板21と第2基板22との隙間をモールドするモールド部を有する構成であってもよい。これにより、光電変換装置23、回路素子27等を衝撃、埃、水分等から保護することができる。
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態に係るロボットについて説明する。
次に、本発明の第2実施形態に係るロボットについて説明する。
図17は、本発明の第2実施形態に係る光信号伝送装置を示す平面図である。図18は、図17中のE−E線断面図である。図19は、図18に示す充填部材の変形例を示す断面図である。
本実施形態は、光信号伝送装置の構成が異なること以外は、前述した第1実施形態と同様である。
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図17において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
図17に示すように、本実施形態の導光部25では、前述した第1実施形態の分岐路253が省略されている。そして、その代わりに、導光部25には、光伝送路251の途中に形成された反射部251cが設けられている。反射部251cは、光伝送路251を伝搬する光の一部を反射して、光伝送路251外に導く機能を有している。
図18に示すように、導光部25には、その上面から光伝送路251に達する切り欠き257が形成されており、切り欠き257により生じた傾斜面が反射部251cを構成している。また、切り欠き257内には、光透過性の充填部材5が充填されており、この充填部材5によって光伝送路251の切り欠き257よりも上流側と下流側とが光学的に接続されている。
光伝送路251は、充填部材5よりも高い屈折率を有し、充填部材5は、基部254よりも高い屈折率を有している。すなわち、光伝送路251の屈折率をn1とし、充填部材5の屈折率をn2とし、基部254の屈折率をn3としたとき、n1>n2>n3の関係を満足している。そのため、光伝送路251に入射した光(第1光信号LS1)は、全反射しながら光伝送路251に閉じこめられた状態で伝搬し、反射部251cにおいて、その一部が光伝送路251外へ導かれ、残りが充填部材5を通過して再び光伝送路251に入射して光伝送路251内を伝搬する。反射部251cの下方(Z軸方向マイナス側)には受光素子4が配置されており、反射部251cによって光伝送路251外に導かれた光を受光素子4が受光するようになっている。反射部251cによって光伝送路251外へ導かれる光の割合が定まっているため、受光素子4が受ける光の強度(大きさ)に基づいて、発光素子247から出射される光の強度、すなわち光伝送路251を伝搬する第1光信号SL1の強度を検出することができる。
以上のように、本実施形態のロボット1は、光伝送路251の途中に位置し、光伝送路251を伝搬した光の一部を反射させて光伝送路251外へ導く反射部251cを有している。そして、反射部251cによって光伝送路251外へ導かれた光を受光素子4が受光するようになっている。これにより、光伝送路251による光(第1光信号SL1)の伝搬を阻害することなく、比較的簡単な構成で、発光素子247から出射される光の強度を検出することができる。
以上のような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、例えば、図19に示すように、充填部材5を、光伝送路251の切り欠き257よりも上流側と下流側とを光学的に接続する第1部分51と、第1部分51を囲むように配置され、第1部分51よりも屈折率の低い第2部分52と、で構成してもよい。これにより、充填部材5からの光の漏れを低減することができる。
<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態に係るロボットについて説明する。
次に、本発明の第3実施形態に係るロボットについて説明する。
図20は、本発明の第3実施形態に係る光信号伝送装置を示す平面図である。図21は、図20中のF−F線断面図である。
本実施形態は、光信号伝送装置の構成が異なること以外は、前述した第1実施形態と同様である。
なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図20において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
図20に示すように、本実施形態の導光部25では、前述した第1実施形態の分岐路253が省略されている。そして、その代わりに、導光部25には、光伝送路251に沿って配置され、光伝送路251と光結合する結合光伝送路255が設けられている。
光伝送路251に導かれた光は、全反射を繰り返して光伝送路251内に閉じ込められているが、ごく微小に基部254に漏れ出している。この漏れ出している光は「エバネッセント波」と呼ばれ、2つの光伝送路が近接していると、一方の光伝送路から漏れ出した光(エバネッセント波)が他方の光伝送路に到達し、他方の光伝送路を伝搬する性質を有する。この性質を利用して、本実施形態では、導光部25に、光伝送路251に近接させて、かつ、光伝送路251に沿って結合光伝送路255を設けている。そのため、前述した説明の通り、光伝送路251から漏れ出した光(第1光信号SL1)が結合光伝送路255を伝搬することとなる。なお、光伝送路251から結合光伝送路255に漏れ出す光の量は、伝搬距離や伝搬時間に比例するため、これらの値を設計することで、光伝送路251から結合光伝送路255へ漏れ出す光の割合を所望の値にすることができる。
図21に示すように、導光部25は、結合光伝送路255を伝搬する光(第1光信号LS1)を反射させて結合光伝送路255の外へ導く反射部255bを有している。導光部25には、その上面から結合光伝送路255に達する切り欠き256が形成されており、切り欠き256により生じた傾斜面が反射部255bを構成している。
反射部255bの下方(Z軸方向マイナス側)には受光素子4が配置されており、反射部255bによって結合光伝送路255外に導かれた光を受光素子4が受光するようになっている。前述したように、光伝送路251から結合光伝送路255へ漏れ出す光の割合が定まっているため、受光素子4が受ける光の強度(大きさ)に基づいて、発光素子247から出射される光の強度、すなわち光伝送路251を伝搬する第1光信号SL1の強度を検出することができる。
以上のように、導光部25は、光伝送路251と光結合する結合光伝送路255を備えている。そして、受光素子4は、結合光伝送路255を伝搬した光を受光するようになっている。これにより、光伝送路251による光(第1光信号SL1)の伝搬を阻害することなく、比較的簡単な構成で、発光素子247から出射される光の強度を検出することができる。
また、前述したように、ロボット1は、結合光伝送路255を伝搬した光を反射させて結合光伝送路255外へ導く反射部255bを有し、反射部255bによって結合光伝送路255外へ導かれた光を受光素子4が受光するようになっている。これにより、比較的簡単な構成で、発光素子247から出射される光の強度を検出することができる。
以上のような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
<第4実施形態>
次に、本発明の第4実施形態に係るプリンターについて説明する。
次に、本発明の第4実施形態に係るプリンターについて説明する。
図22は、本発明の第4実施形態に係るプリンターの全体構成を示す概略図である。図23は、図22に示すプリンターが有する制御装置を示すブロック図である。
図22に示すプリンター3000は、筐体3010と、筐体3010の内部に設けられている印刷機構3020および給紙機構3030と、を有するプリンター本体3100と、プリンター本体3100の駆動を制御する制御装置3200と、を備えている。筐体3010には、記録用紙Pを設置するトレイ3011と、記録用紙Pを排出する排紙口3012と、液晶ディスプレイ等の操作パネル3013とが設けられている。
印刷機構3020は、ヘッドユニット3021と、キャリッジモーター3022と、キャリッジモーター3022の駆動力によりヘッドユニット3021を往復動させる往復動機構3023と、を備えている。また、ヘッドユニット3021は、インクジェット式記録ヘッドであるヘッド3021aと、ヘッド3021aにインクを供給するインクカートリッジ3021bと、ヘッド3021aおよびインクカートリッジ3021bを搭載したキャリッジ3021cと、を有している。
往復動機構3023は、キャリッジ3021cを往復移動可能に支持しているキャリッジガイド軸3023aと、キャリッジモーター3022の駆動力によりキャリッジ3021cをキャリッジガイド軸3023a上で移動させるタイミングベルト3023bと、を有している。また、給紙機構3030は、互いに圧接している従動ローラー3031および駆動ローラー3032と、駆動ローラー3032を駆動するモーター3033と、を有している。
このようなプリンター本体3100では、給紙機構3030が記録用紙Pを一枚ずつヘッドユニット3021の下部近傍へ間欠送りする。このとき、ヘッドユニット3021が記録用紙Pの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙Pへの印刷が行なわれる。
制御装置3200は、図23に示すように、コンピューターで構成され、例えば、プロセッサー3210(CPU)、メモリー3220、I/F3230(インターフェース)等を有している。そして、プロセッサー3210が、メモリー3220に格納されている所定のプログラム(コード列)を実行することで、プリンター本体3100の各部の駆動を制御する。このような制御は、例えば、I/F3230を介してパーソナルコンピュータ等のホストコンピューターXから入力された印刷データに基づいて実行される。なお、前記プログラムは、I/F3230を介して外部のサーバーからダウンロードしてもよい。また、制御装置3200の構成の全部または一部は、プリンター3000の外部に設けられ、LAN(ローカルエリアネットワーク)等の通信網を介して接続された構成となっていてもよい。
プリンター3000は、図23に示すように、制御装置3200と電気的に接続された光信号伝送装置2を有し、この光信号伝送装置2を介してホストコンピューターXと通信するようになっている。なお、光信号伝送装置2は、前述した第1実施形態から第4実施形態のいずれかで説明した光信号伝送装置2と同様の構成とすることができる。
すなわち、プリンター3000は、発光素子247(発光部)と、発光素子247に光学的に接続され、発光素子247から出射される光を伝搬する光伝送路251を備える導光部25と、導光部25に配置され、光伝送路251から分岐する分岐路253と、分岐路253を伝搬した光を受光する受光素子4(受光部)と、受光素子4が受けた光の強度に基づいて、発光素子247から出射される光の強度を制御する回路素子27(制御部)と、を有している。これにより、光信号伝送装置2の小型化を実現し、さらに、発光素子247から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なプリンター3000が得られる。また、このような構成によれば、導光部25に対する受光素子4の配置が容易となるため、プリンター3000の製造も容易なものとなる。
<第5実施形態>
次に、本発明の第5実施形態に係るプロジェクターについて説明する。
次に、本発明の第5実施形態に係るプロジェクターについて説明する。
図24は、本発明の第5実施形態に係るプロジェクターの全体構成を示す概略図である。図25は、図24に示すプロジェクターが有する制御装置を示すブロック図である。
図24に示すプロジェクター4000は、LCD方式のプロジェクターであり、光源4010と、ミラー4021、4022、4023と、ダイクロイックミラー4031、4032と、液晶表示素子4040R、4040G、4040Bと、ダイクロイックプリズム4050と、投射レンズ系4060と、を備えるプロジェクター本体4100と、プロジェクター本体4100の駆動を制御する制御装置4200と、を備えている。
光源4010としては、例えば、ハロゲンランプ、水銀ランプ、発光ダイオード(LED)等が挙げられる。また、この光源4010としては、白色光が出射するものが用いられる。そして、光源4010から出射された光は、まず、ダイクロイックミラー4031によって赤色光(R)とその他の光とに分離される。赤色光は、ミラー4021で反射された後、液晶表示素子4040Rに入射し、その他の光は、ダイクロイックミラー4032によってさらに緑色光(G)と青色光(B)とに分離される。そして、緑色光は、液晶表示素子4040Gに入射し、青色光は、ミラー4022、4023で反射された後、液晶表示素子4040Bに入射する。
液晶表示素子4040R、4040G、4040Bは、それぞれ、空間光変調器として用いられる。これらの液晶表示素子4040R、4040G、4040Bは、それぞれR、G、Bの原色に対応する透過型の空間光変調器であり、例えば縦1080行、横1920列のマトリクス状に配列した画素を備えている。各画素では、入射光に対する透過光の光量が調整され、各液晶表示素子4040R、4040G、4040Bにおいて全画素の光量分布が協調制御される。このような液晶表示素子4040R、4040G、4040Bによってそれぞれ空間的に変調された光は、ダイクロイックプリズム4050で合成され、ダイクロイックプリズム4050からフルカラーの映像光LLが出射される。そして、出射された映像光LLは、投射レンズ系4060によって拡大されて、例えばスクリーン等に投射される。
制御装置4200は、図25に示すように、コンピューターで構成され、例えば、プロセッサー4210(CPU)、メモリー4220、I/F4230(インターフェース)等を有している。そして、プロセッサー4210が、メモリー4220に格納されている所定のプログラム(コード列)を実行することで、プロジェクター本体4100の各部の駆動を制御する。このような制御は、例えば、I/F4230を介してパーソナルコンピュータ等のホストコンピューターXから入力された画像データ(映像データ)に基づいて実行される。なお、前記プログラムは、I/F4230を介して外部のサーバーからダウンロードしてもよい。また、制御装置4200の構成の全部または一部は、プロジェクター4000の外部に設けられ、LAN(ローカルエリアネットワーク)等の通信網を介して接続された構成となっていてもよい。
プロジェクター4000は、図25に示すように、制御装置4200と電気的に接続された光信号伝送装置2を有し、この光信号伝送装置2を介してホストコンピューターXと通信するようになっている。なお、光信号伝送装置2は、前述した第1実施形態から第4実施形態のいずれかで説明した光信号伝送装置2と同様の構成とすることができる。
すなわち、プロジェクター4000は、発光素子247(発光部)と、発光素子247に光学的に接続され、発光素子247から出射される光を伝搬する光伝送路251を備える導光部25と、導光部25に配置され、光伝送路251から分岐する分岐路253と、分岐路253を伝搬した光を受光する受光素子4(受光部)と、受光素子4が受けた光の強度に基づいて、発光素子247から出射される光の強度を制御する回路素子27(制御部)と、を有している。これにより、光信号伝送装置2の小型化を実現し、さらに、発光素子247から出射される光の強度をほぼ一定とすることができ、安定した光通信が可能なプロジェクター4000が得られる。また、このような構成によれば、導光部25に対する受光素子4の配置が容易となるため、プロジェクター4000の製造も容易なものとなる。
以上、本発明のロボット、プリンター、プロジェクターおよび光信号伝送装置を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、前述した実施形態では、ロボットが6軸ロボットである構成について説明したが、ロボットとしては、特に限定されず、例えば、双腕ロボット、スカラロボット、ハンドラー等であってもよい。
1…ロボット、11…ロボット本体、111、112、113、114、115、116…関節部、121…ベース、122、123、124、125、126、127…アーム、13…駆動装置、18…ロボット制御装置、181…プロセッサー、182…メモリー、183…I/F、19…ハンド、2、2A’、2A”、2B’、2B”、2C’、2C”、2D’、2D”、2E’、2E”、2F’、2F”、2G’、2G”…光信号伝送装置、21…第1基板、211…基部、212…配線、22…第2基板、221…基部、222…配線、23…光電変換装置、24…受発光部、241…パッケージ、242…ベース、242a…凹部、243…リッド、244…外部端子、247…発光素子、247a…発光面、248…受光素子、248a…受光面、249…回路素子、25…導光部、25a…先端面、251…光伝送路、251a…先端面、251b…反射部、251c…反射部、252…光伝送路、252a…先端面、252b…反射部、253…分岐路、253b…反射部、254…基部、255…結合光伝送路、255b…反射部、256、257、258、259…切り欠き、26…コネクター、26a…先端面、269…穴、27…回路素子、271…LDD回路、272…トランスインピーダンスアンプ、273…レベル補正回路、28…接続端子、281…端子、29…基板接続部、291…第1基板接続片、291a…端子、292…第2基板接続片、292a…端子、3…光配線、31…第1光配線、31a…基端面、32…第2光配線、32a…基端面、33…コネクター、33a…基端面、34…ピン、4…受光素子、4a…受光面、5…充填部材、51…第1部分、52…第2部分、3000…プリンター、3010…筐体、3011…トレイ、3012…排紙口、3013…操作パネル、3020…印刷機構、3021…ヘッドユニット、3021a…ヘッド、3021b…インクカートリッジ、3021c…キャリッジ、3022…キャリッジモーター、3023…往復動機構、3023a…キャリッジガイド軸、3023b…タイミングベルト、3030…給紙機構、3031…従動ローラー、3032…駆動ローラー、3033…モーター、3100…プリンター本体、3200…制御装置、3210…プロセッサー、3220…メモリー、3230…I/F、4000…プロジェクター、4010…光源、4021、4022、4023…ミラー、4031、4032…ダイクロイックミラー、4040B、4040G、4040R…液晶表示素子、4050…ダイクロイックプリズム、4060…投射レンズ系、4100…プロジェクター本体、4200…制御装置、4210…プロセッサー、4220…メモリー、4230…I/F、B…接続部材、LL…映像光、LS1…第1光信号、LS2…第2光信号、P…記録用紙、S…内部空間、SL1…第1光信号、X…ホストコンピューター
Claims (9)
- 発光部と、
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とするロボット。 - 前記分岐路を伝搬した前記光を反射させて前記分岐路外へ導く反射部を有し、
前記反射部によって前記分岐路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光する請求項1に記載のロボット。 - 前記光伝送路の途中に位置し、前記光伝送路を伝搬した前記光の一部を反射させて前記光伝送路外へ導く反射部を有し、
前記反射部によって前記光伝送路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光する請求項1に記載のロボット。 - 前記導光部は、前記光伝送路と光結合する結合光伝送路を備え、
前記受光部は、前記結合光伝送路を伝搬した前記光を受光する請求項1に記載のロボット。 - 前記結合光伝送路を伝搬した前記光を反射させて前記結合光伝送路外へ導く反射部を有し、
前記反射部によって前記結合光伝送路外へ導かれた前記光を前記受光部が受光する請求項4に記載のロボット。 - 前記導光部は、ポリマー光導波路である請求項1ないし5のいずれか1項に記載のロボット。
- 発光部と、
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とするプリンター。 - 発光部と、
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とするプロジェクター。 - 発光部と、
前記発光部に光学的に接続され、前記発光部から出射される光を伝搬する光伝送路を備える導光部と、
前記導光部に配置され、前記光伝送路から分岐する分岐路と、
前記分岐路を伝搬した前記光を受光する受光部と、
前記受光部が受けた前記光の強度に基づいて、前記発光部から出射される光の強度を制御する制御部と、を有することを特徴とする光信号伝送装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017189232A JP2019063894A (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | ロボット、プリンター、プロジェクターおよび光信号伝送装置 |
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JP2019063894A true JP2019063894A (ja) | 2019-04-25 |
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Family Applications (1)
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JP2017189232A Pending JP2019063894A (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | ロボット、プリンター、プロジェクターおよび光信号伝送装置 |
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JP (1) | JP2019063894A (ja) |
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2017
- 2017-09-28 JP JP2017189232A patent/JP2019063894A/ja active Pending
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