JP2019059931A - Adhesive tape roll and optical film laminate - Google Patents

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Abstract

To provide an adhesive tape roll that has a light developing capability, and shows little change in adhesiveness of an adhesive tape regardless of the feeding position, and an optical film laminate.SOLUTION: An adhesive tape roll has a rolled-up adhesive tape which has a substrate layer and an adhesive layer. In the adhesive tape roll, the substrate layer has a release agent (a), and the adhesive layer has a release agent (b).SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、軽展開性であり、かつ、繰り出し位置に係わらず粘着テープの粘着力の変化が少ない粘着テープロール及び光学フィルム積層体に関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape roll and an optical film laminate which are light spreadable and in which the change in adhesion of the pressure-sensitive adhesive tape is small regardless of the delivery position.

粘着テープは簡便に接合が可能なことから各種産業分野に用いられている。建築分野では養生シートの仮固定、内装材の貼り合わせ等に、自動車分野ではシート、センサー等の内装部品の固定、サイドモール、サイドバイザー等の外装部品の固定等に、電気電子分野ではモジュール組み立て、モジュールの筐体への貼り合わせ等に粘着テープが用いられている。また、光学デバイス、金属板、塗装した金属板、樹脂板、ガラス板等の部材の表面を保護するための表面保護テープとしても、基材層と、その一方の面に積層された粘着剤層とを有する粘着テープが用いられている(例えば、特許文献1〜3)。 Adhesive tapes are used in various industrial fields because they can be easily joined. In the construction sector, temporary fixing of curing sheets, bonding of interior materials, etc. In the automotive sector, fixing of interior parts such as sheets and sensors, fixing of exterior parts such as side moldings and side visors, etc. An adhesive tape is used for bonding a module to a housing. In addition, as a surface protection tape for protecting the surface of a member such as an optical device, a metal plate, a painted metal plate, a resin plate, a glass plate, etc., a substrate layer and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface thereof The adhesive tape which has these is used (for example, patent documents 1-3).

特開平1−129085号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-129085 特開平6−1958号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-1958 特開平8−12952号公報JP-A-8-12952

粘着テープは、通常、共押出法等により製造された後、ロール状に捲回した粘着テープロールの形で出荷され、適宜粘着テープロールから繰り出し、適当な形状に切断して供される。図1に、粘着テープロールからの粘着テープの繰り出しを説明する模式図を示す。
図1において粘着テープ2は、基材層21と粘着剤層22とからなる。粘着テープロール1は、粘着テープ2を捲回してなる。粘着テープ2は、粘着テープロール1から繰り出されて、使用に供される。
The pressure-sensitive adhesive tape is usually produced by a co-extrusion method or the like, and then shipped in the form of a pressure-sensitive adhesive tape roll wound in a roll, fed out from the pressure-sensitive adhesive tape roll as appropriate, and cut into an appropriate shape. In FIG. 1, the schematic diagram explaining delivery of the adhesive tape from an adhesive tape roll is shown.
In FIG. 1, the adhesive tape 2 is composed of a base layer 21 and an adhesive layer 22. The adhesive tape roll 1 is formed by winding the adhesive tape 2. The adhesive tape 2 is fed from the adhesive tape roll 1 and used for use.

粘着テープには用途毎に要求される粘着力を発揮できる一方、粘着テープロールから繰り出すときに必要な力(展開力)は小さい方(いわゆる「軽展開性」)が好ましい。
しかしながら、同じ粘着テープであるにも係わらず、粘着テープロールから繰り出した粘着テープの粘着力に大きな差異が生じることがある。即ち、粘着テープロールの巻外付近から繰り出した粘着テープでは高い粘着力を示すのに対して、巻芯付近から繰り出した粘着テープでは粘着力が低くなってしまい、品質の安定性の観点から改善の余地がある。
While the adhesive tape can exhibit the adhesive force required for each application, the force (deployment force) required for feeding from the adhesive tape roll is preferably smaller (so-called "light spreadability").
However, despite the same adhesive tape, a large difference may occur in the adhesive force of the adhesive tape drawn from the adhesive tape roll. That is, while the adhesive tape drawn out from the vicinity of the outside of the roll of the adhesive tape roll shows high adhesive strength, the adhesive tape drawn out from the vicinity of the core becomes lower in adhesive strength and improved from the viewpoint of quality stability. There is room for

本発明は、軽展開性であり、かつ、繰り出し位置に係わらず粘着テープの粘着力の変化が少ない粘着テープロール及び光学フィルム積層体を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape roll and an optical film laminate which are light spreadable and in which the change in adhesion of the pressure-sensitive adhesive tape is small regardless of the delivery position.

本発明は、基材層と粘着剤層とを有する粘着テープをロール状に捲回した粘着テープロールであって、前記基材層が離型剤(a)を、前記粘着剤層が離型剤(b)を含有する粘着テープロールである。
以下に本発明を詳述する。
This invention is an adhesive tape roll which wound the adhesive tape which has a base material layer and an adhesive layer in roll shape, Comprising: The said base material layer is a mold release agent (a), The said adhesive layer releases a mold It is an adhesive tape roll containing an agent (b).
The present invention will be described in detail below.

本発明者らは、粘着テープロールから繰り出した粘着テープの粘着力に大きな差異が生じる原因について検討した。その結果、本発明者らは、基材層に含まれる離型剤の転写の偏りに原因があることを突き止めた。
粘着テープロールでは、軽展開性を確保するために、基材層に離型剤を配合することが行われる。基材層に離型剤を配合すると、基材層から離型剤がブリードアウトして基材層の表面にごく薄い離型層が形成される。粘着テープロールにおいては、基材層の表面に形成された離型層は、巻きつけた粘着剤層の粘着面に接触する。これにより、粘着テープロールの軽展開性を確保することができる。
このような軽展開性の粘着テープロールにおいては、基材層の表面に形成された離型層が巻きつけた粘着剤層の粘着面に接触することから、離型層の一部が粘着剤層の表面に転写されることがある。離型層の転写により粘着テープの粘着力は低下するが、一定以上の粘着力を有する粘着剤層を選択すれば、実用上の問題はないと考えられてきた。しかしながら、本発明者らは、このような離型層の転写の程度が、繰り出し位置によって大きく異なることを突き止めた。粘着テープロールに捲回された粘着テープには、「巻き締め」と呼ばれる応力がかかる。この応力は、粘着テープロール中において一定ではなく、巻芯付近では強く、巻外付近では弱くなる。従って、巻芯付近においては離型層が粘着剤層の粘着面により強く押しつけられ、転写の程度がより大きくなるのに対して、巻外付近では押しつけられる応力がより弱く、転写の程度がより小さくなる。これにより、巻外付近から繰り出した粘着テープでは、粘着剤層の表面にあまり離型層が転写されておらず高い粘着力を示すのに対して、巻芯付近から繰り出した粘着テープでは、粘着剤層の表面に多量の離型層が転写されていて粘着力が低くなってしまうものと考えられる。
本発明者らは、基材層に離型剤を配合するだけではなく、粘着剤層にも離型剤を配合することにより、軽展開性であり、かつ、繰り出し位置に係わらず粘着力の変化が少ない粘着テープロールを提供できることを見出した。なかでも本発明者らは、基材層を構成するベース樹脂と基材層に含まれる離型剤とのSP値の差、及び/又は、粘着剤層を構成するベース樹脂と粘着剤層に含まれる離型剤とのSP値の差を特定値以上に調整することにより、適度な粘着力と、繰り出し位置による粘着力の変化の低減とをより確実に両立できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
The present inventors examined the cause of the large difference in the adhesive strength of the adhesive tape drawn from the adhesive tape roll. As a result, the present inventors have found that the cause is the transfer bias of the release agent contained in the substrate layer.
In the pressure-sensitive adhesive tape roll, in order to ensure light spreadability, a release agent is blended in the base material layer. When the base layer is compounded with a release agent, the release agent bleeds out from the base layer to form a very thin release layer on the surface of the base layer. In the pressure-sensitive adhesive tape roll, the release layer formed on the surface of the base material layer contacts the pressure-sensitive adhesive surface of the wound pressure-sensitive adhesive layer. Thereby, the light spreadability of an adhesive tape roll is securable.
In such a light-spreading adhesive tape roll, a part of the release layer is a pressure-sensitive adhesive because the release layer formed on the surface of the base layer contacts the adhesive surface of the wound pressure-sensitive adhesive layer. May be transferred to the surface of the layer. Although the adhesive force of the adhesive tape is lowered by the transfer of the release layer, it has been considered that there is no practical problem if an adhesive layer having a certain adhesive force or more is selected. However, the present inventors have determined that the degree of transfer of such a release layer largely varies depending on the delivery position. The pressure-sensitive adhesive tape wound on the pressure-sensitive adhesive tape roll is subjected to a stress called "rolling". This stress is not constant in the adhesive tape roll, but is strong near the core and weak near the outside of the winding. Therefore, in the vicinity of the winding core, the release layer is strongly pressed by the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and the degree of transfer becomes larger, while the stress to be pressed is weaker in the vicinity of the outside, and the degree of transfer is more It becomes smaller. As a result, in the pressure-sensitive adhesive tape fed out from the vicinity of the winding, the release layer is not transferred so much on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive strength is high. It is considered that a large amount of the release layer is transferred to the surface of the agent layer and the adhesion becomes low.
The present inventors have not only blended the mold release agent into the base material layer, but also blended the mold release agent into the pressure-sensitive adhesive layer, so that they are lightly spreadable and adhesive regardless of the delivery position. It has been found that an adhesive tape roll with less change can be provided. Above all, the present inventors have found that the difference between the SP values of the base resin constituting the base layer and the release agent contained in the base layer and / or the base resin and the adhesive layer constituting the adhesive layer. It is found that by adjusting the difference in SP value with the release agent contained to a specific value or more, appropriate adhesion and reduction in change in adhesion depending on the delivery position can be more reliably achieved, and the present invention is completed. It came to

本発明の粘着テープロールは、基材層と粘着剤層とを有する粘着テープをロール状に捲回したものである。
上記基材層は、離型剤(a)を含有する。このような基材層では、離型剤がブリードアウトして基材層の表面にごく薄い離型層が形成されることから、軽展開性の粘着テープロールを得ることができる。
The pressure-sensitive adhesive tape roll of the present invention is obtained by winding a pressure-sensitive adhesive tape having a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer in a roll.
The base layer contains a release agent (a). In such a substrate layer, the release agent bleeds out to form a very thin release layer on the surface of the substrate layer, so it is possible to obtain a light-spreading adhesive tape roll.

上記基材層においては、上記基材層を構成するベース樹脂と上記離型剤(a)とのSP(溶解性パラメータ)値の差ΔSP1が、0.1以上であることが好ましい。
上記ΔSP1を上記値以上に調整することにより、適度な粘着力と、繰り出し位置による粘着力の変化の低減とをより確実に両立することができる。同様の観点より、上記ΔSP1は0.4以上がより好ましく、0.6以上が更に好ましく、0.8以上が更により好ましく、1以上が特に好ましく、例えば1.2以上である。
上記ΔSP1の上限は特に限定されないが、上記ΔSP1が高すぎると上記基材層を構成するベース樹脂と上記離型剤(a)との相溶性が低下することから、3.0以下が好ましい。
In the base layer, the difference ΔSP1 of the SP (solubility parameter) value between the base resin constituting the base layer and the release agent (a) is preferably 0.1 or more.
By adjusting the above ΔSP1 to the above value or more, it is possible to achieve both the appropriate adhesive force and the reduction of the change in the adhesive force depending on the extended position more reliably. From the same viewpoint, ΔSP1 is more preferably 0.4 or more, still more preferably 0.6 or more, still more preferably 0.8 or more, particularly preferably 1 or more, and for example, 1.2 or more.
The upper limit of the ΔSP1 is not particularly limited, but is preferably 3.0 or less because the compatibility between the base resin constituting the base layer and the release agent (a) decreases if the ΔSP1 is too high.

本明細書中、ΔSP1は、下記式により定義される。
ΔSP1=|離型剤(a)のSP値−基材層を構成するベース樹脂のSP値|
In the present specification, ΔSP1 is defined by the following formula.
ΔSP1 = | SP value of mold release agent (a) −SP value of base resin constituting the base layer |

本明細書中、SP値とは、溶解性パラメータ(Solubility Parameter)のことであり、下記式により定義される。SP値は、接着8月号[第40巻、第8号、通巻436号、P6〜14]:高分子刊行会に記載の沖津氏の方法により求めることができる。
SP=(ΔE/V)1/2
ここで、ΔEは蒸発エネルギー、Vはモル体積を表す。従って、ΔE/Vは凝集エネルギー密度であるから、SP値は物質の凝集エネルギーに関係した量であるといえる。
In the present specification, the SP value is a solubility parameter (solubility parameter), and is defined by the following equation. The SP value can be determined by the method of Mr. Okitsu described in the Adhesion August issue [Volume 40, Issue 8, Volume 436, P6-14]: Polymer Journal.
SP = (ΔE / V) 1/2
Here, ΔE represents evaporation energy, and V represents molar volume. Therefore, since ΔE / V is the cohesive energy density, it can be said that the SP value is an amount related to the cohesive energy of the substance.

上記離型剤(a)は、一般に粘着テープの基材層に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、アミン系離型剤、シリコン系離型剤、フッ素系離型剤、炭化水素系離型剤、金属石鹸系離型剤等が挙げられる。これらの離型剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、アミン系離型剤、シリコン系離型剤、フッ素系離型剤又は金属石鹸系離型剤が好ましく、アミン系離型剤がより好ましい。また、アミン系離型剤のなかでは、軽展開性及び粘着テープの粘着力の変化をさらに少なくする観点から、脂肪酸ビスアミド(飽和脂肪酸ビスアミドおよび不飽和脂肪酸ビスアミド)が好ましく、糊残り低減の観点から、飽和脂肪酸ビスアミドがより好ましい。
なお、これらの離型剤のSP値は特に限定されないが、アミン系離型剤のSP値は通常9.0〜10.0程度であり、シリコン系離型剤のSP値は通常7.0〜8.0程度であり、フッ素系離型剤のSP値は通常7.0〜8.0程度であり、金属石鹸系離型剤のSP値は通常8.0〜9.0程度である。
The release agent (a) is not particularly limited as long as it is generally used for the base material layer of the pressure-sensitive adhesive tape, and, for example, an amine release agent, a silicon release agent, a fluorine release agent, and a hydrocarbon Examples include mold release agents and metal soap mold release agents. These release agents may be used alone or in combination of two or more. Among them, amine-based release agents, silicone-based release agents, fluorine-based release agents or metal soap-based release agents are preferable, and amine-based release agents are more preferable. Among the amine-based release agents, fatty acid bisamides (saturated fatty acid bisamides and unsaturated fatty acid bisamides) are preferable from the viewpoint of further reducing the light spreadability and the change in the adhesive strength of the adhesive tape, and from the viewpoint of adhesive residue reduction. And saturated fatty acid bisamides are more preferred.
Although the SP value of these release agents is not particularly limited, the SP value of amine-based release agents is usually about 9.0 to 10.0, and the SP value of silicon-based release agents is usually 7.0 The SP value of the fluorine-based release agent is usually about 7.0 to 8.0, and the SP value of the metal soap-based release agent is usually about 8.0 to 9.0 .

上記飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、エチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等の飽和脂肪酸脂肪族ビスアミドや、m−キシリレンビスステアリン酸アミド、N−N’−ジステアリルイソフタル酸アミド等の飽和脂肪酸芳香族ビスアミドが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N,N'−ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。飽和脂肪酸脂肪族ビスアミドのなかでは、エチレンビスステアリン酸アミドが好ましい。また、飽和脂肪酸芳香族ビスアミドのなかでは、m−キシリレンビスステアリン酸アミドが好ましい。これらの飽和脂肪酸ビスアミドは単独で用いてよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the saturated fatty acid bisamides include saturated fatty acid aliphatic bisamides such as ethylenebisstearic acid amide, methylenebisstearic acid amide, hexamethylenebisstearic acid amide, m-xylylene bisstearic acid amide, N-N'- Saturated fatty acid aromatic bisamides such as distearyl isophthalic acid amide may be mentioned. Examples of unsaturated fatty acid bisamides include ethylene bis oleic acid amide, ethylene bis erucic acid amide, hexamethylene bis oleic acid amide, N, N'-dioleyl sebacic acid amide and the like. Among the saturated fatty acid aliphatic bisamides, ethylenebisstearic acid amide is preferred. Among the saturated fatty acid aromatic bisamides, m-xylylene bis-stearic acid amide is preferred. These saturated fatty acid bisamides may be used alone or in combination of two or more.

上記シリコン系離型剤としては、例えば、シリコンオイル、シランカップリング剤、シリコンポリマー等が挙げられる。なかでも、ポリオレフィン系樹脂に反応性ポリオルガノシロキサンをグラフト重合したポリマーが好ましい。
上記フッ素系離型剤としては、例えば、炭素数1〜18のパーフルオロアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。上記炭素数1〜18のパーフルオロアルキル基は、炭素数1〜6であることがより好ましい。上記炭素数1〜18のパーフルオロアルキル基は、直鎖状及び分岐状のどちらでも構わない。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記炭化水素系離型剤としては、例えば、合成品ワックス、天然品ワックス等が挙げられる。なかでも、PEワックス、PPワックスが好ましい。
上記金属石鹸系離型剤としては、例えば、長鎖脂肪酸又は有機酸の金属塩(アルカリ金属以外の金属の塩)等が挙げられる。
As said silicone type mold release agent, a silicone oil, a silane coupling agent, a silicone polymer etc. are mentioned, for example. Among them, a polymer obtained by graft polymerizing a reactive polyorganosiloxane to a polyolefin resin is preferable.
As said fluorine type mold release agent, the (meth) acrylic acid ester etc. which have a C1-C18 perfluoroalkyl group are mentioned, for example. It is more preferable that the said C1-C18 perfluoroalkyl group is C1-C6. The above-mentioned perfluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms may be linear or branched. These may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the hydrocarbon-based release agent include synthetic wax and natural wax. Among them, PE wax and PP wax are preferable.
As said metal soap type | mold mold release agent, the metal salt (salt of metals other than an alkali metal) etc. of a long chain fatty acid or an organic acid etc. are mentioned, for example.

上記基材層を構成するベース樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩ビ系樹脂等が挙げられる。なかでも、上記ΔSP1を上記値以上に調整しやすいことから、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂又はアクリル系樹脂が好ましく、ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。
なお、これらのベース樹脂のSP値は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂のSP値は通常7.5〜8.5程度であり、ポリエステル系樹脂のSP値は通常10〜12程度であり、アクリル系樹脂のSP値は通常9〜10程度である。
The base resin which comprises the said base material layer is not specifically limited, For example, polyolefin resin, polyester resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin etc. are mentioned. Among them, a polyolefin resin, a polyester resin or an acrylic resin is preferable, and a polyolefin resin is more preferable, because the ΔSP1 can be easily adjusted to the value or more.
Although the SP value of these base resins is not particularly limited, the SP value of polyolefin resin is usually about 7.5 to 8.5, and the SP value of polyester resin is usually about 10 to 12, and acrylic The SP value of the base resin is usually about 9 to 10.

上記ポリオレフィン系樹脂は特に限定されず、従来公知のポリオレフィン系樹脂を用いることができ、例えば、ポリプロピレン(PP)樹脂、ポリエチレン(PE)樹脂等が挙げられる。
上記ポリプロピレン樹脂として、例えば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等が挙げられる。上記ポリエチレン樹脂として、例えば、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が挙げられる。なかでも、透明性、剛性、耐熱性の観点からポリプロピレン樹脂が好ましく、ホモポリプロピレン、又は、プロピレンと少なくとも1種のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。
The said polyolefin resin is not specifically limited, Conventionally well-known polyolefin resin can be used, For example, polypropylene (PP) resin, polyethylene (PE) resin, etc. are mentioned.
Examples of the polypropylene resin include homopolypropylene, random polypropylene, block polypropylene and the like. Examples of the polyethylene resin include high pressure low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene and the like. Among them, polypropylene resins are preferable from the viewpoints of transparency, rigidity, and heat resistance, and homopolypropylene or a copolymer of propylene and at least one α-olefin is more preferable.

上記ポリエステル系樹脂は特に限定されず、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。なかでも、低温成形しやすいことから、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。 The polyester-based resin is not particularly limited, and examples thereof include polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate. Among them, polybutylene terephthalate is preferable because of easy low temperature molding.

上記アクリル系樹脂は特に限定されず、例えば、ポリメタクリル、アクリル共重合体等が挙げられる。なかでも、成膜性に優れることから、アクリル共重合体が好ましい。 The said acrylic resin is not specifically limited, For example, a polymethacryl, an acryl copolymer, etc. are mentioned. Among them, acrylic copolymers are preferable because of their excellent film formability.

上記基材層中の上記離型剤(a)の含有量は特に限定されないが、上記基材層を構成するベース樹脂100重量部に対する好ましい下限は0.5重量部、好ましい上限は4重量部である。上記離型剤(a)の含有量がこの範囲内であると、基材層からブリードアウトして形成される離型層の厚みが1〜100nm程度となり、粘着テープロールの軽展開性を確保しながら、過剰な転写による粘着剤層の粘着力の低下を防止することができる。同様の観点より、上記離型剤(a)の含有量のより好ましい下限は0.6重量部、より好ましい上限は3重量部であり、更に好ましい下限は0.8重量部、更に好ましい上限は2重量部であり、更により好ましい下限は1重量部、更により好ましい上限は1.8重量部である。 The content of the releasing agent (a) in the base layer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.5 parts by weight and a preferable upper limit is 4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin constituting the base layer. It is. When the content of the release agent (a) is within this range, the thickness of the release layer formed by bleeding out from the base layer is about 1 to 100 nm, and the light developability of the adhesive tape roll is secured. While, it is possible to prevent the lowering of the adhesive strength of the adhesive layer due to the excessive transfer. From the same viewpoint, the lower limit of the content of the releasing agent (a) is more preferably 0.6 parts by weight, more preferably 3 parts by weight, still more preferably 0.8 parts by weight, still more preferably the upper limit The lower limit is 2 parts by weight, and the still more preferable lower limit is 1 part by weight, and the still more preferable upper limit is 1.8 parts by weight.

上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲内で、帯電防止剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エラストマー等の樹脂改質剤を含有してもよい。 The above base material layer is an additive such as an antistatic agent, an antioxidant, a weathering agent, a crystal nucleating agent, and a resin modifier such as polyolefin, polyester, polyamide, elastomer, etc., as long as the effects of the present invention are not impaired. You may contain.

上記基材層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は20μm、好ましい上限は200μmである。上記基材層の厚さがこの範囲内であると、取り扱い性に優れる。上記基材層の厚さのより好ましい下限は25μm、より好ましい上限は180μmである。 Although the thickness of the said base material layer is not specifically limited, A preferable minimum is 20 micrometers and a preferable upper limit is 200 micrometers. When the thickness of the base material layer is in this range, the handleability is excellent. The more preferable lower limit of the thickness of the base material layer is 25 μm, and the more preferable upper limit is 180 μm.

上記粘着剤層は、離型剤(b)を含有する。これにより、繰り出し位置に係わらず粘着力の変化が少ない粘着テープロールを提供することができる。
この理由については必ずしも明らかではないが、粘着剤層にも離型剤を配合することにより、基材層側からの不規則な離型層の転写を防止できるためではないかと考えられる。
The pressure-sensitive adhesive layer contains a release agent (b). As a result, it is possible to provide an adhesive tape roll with little change in adhesive force regardless of the delivery position.
Although the reason for this is not necessarily clear, it is considered that the irregular transfer of the release layer from the substrate layer side can be prevented by blending the release agent also in the pressure-sensitive adhesive layer.

上記粘着剤層に含有される離型剤(b)としては、上記基材層に含有される離型剤(a)と同様のものを用いることができる。
なお、上記基材層に含有される離型剤(a)と上記粘着剤層に含有される離型剤(b)とは、同種であってもよいし、異種であってもよい。
As a mold release agent (b) contained in the said adhesive layer, the thing similar to the mold release agent (a) contained in the said base material layer can be used.
In addition, the mold release agent (a) contained in the said base material layer and the mold release agent (b) contained in the said adhesive layer may be the same kind, and may be different.

上記粘着剤層においては、上記粘着剤層を構成するベース樹脂と上記離型剤(b)とのSP(溶解性パラメータ)値の差ΔSP2が、0.1以上であることが好ましい。
上記ΔSP2を上記値以上に調整することにより、適度な粘着力と、繰り出し位置による粘着力の変化の低減とをより確実に両立することができる。同様の観点より、上記ΔSP2は0.4以上がより好ましく、0.6以上が更に好ましく、0.8以上が更により好ましく、1以上が特に好ましく、例えば1.2以上である。
上記ΔSP2の上限は特に限定されないが、上記ΔSP2が高すぎると上記粘着剤層を構成するベース樹脂と上記離型剤(b)との相溶性が低下することから、3.0以下が好ましい。
In the pressure-sensitive adhesive layer, the difference ΔSP2 of the SP (solubility parameter) value between the base resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the releasing agent (b) is preferably 0.1 or more.
By adjusting the above ΔSP 2 to the above value or more, it is possible to achieve both the appropriate adhesive power and the reduction of the change in the adhesive power due to the extended position more reliably. From the same viewpoint, ΔSP2 is more preferably 0.4 or more, still more preferably 0.6 or more, still more preferably 0.8 or more, particularly preferably 1 or more, and for example, 1.2 or more.
The upper limit of the ΔSP2 is not particularly limited, but is preferably 3.0 or less because the compatibility between the base resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the release agent (b) decreases if the ΔSP2 is too high.

本明細書中、ΔSP2は、下記式により定義される。
ΔSP2=|離型剤(b)のSP値−粘着剤層を構成するベース樹脂のSP値|
In the present specification, ΔSP2 is defined by the following equation.
ΔSP2 = | SP value of release agent (b) −SP value of base resin constituting adhesive layer |

上記粘着剤層を構成するベース樹脂は特に限定されないが、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、オレフェン系エラストマー等が挙げられる。なかでも、高い粘着力(初期粘着力)を発揮することができ、また、スチレン含有量により硬度を自由に調整しやすく、更に、上記ΔSP2を上記値以上に調整しやすいことから、スチレン系エラストマーが好適である。
なお、これらのベース樹脂のSP値は特に限定されないが、スチレン系エラストマーのSP値は通常5.5〜9.0程度である。
Although the base resin which comprises the said adhesive layer is not specifically limited, For example, a styrene-type elastomer, an acryl-type elastomer, a urethane type elastomer, an olephen-type elastomer etc. are mentioned. Among them, high adhesive strength (initial adhesive strength) can be exhibited, and the hardness can be easily adjusted by the styrene content, and furthermore, the ΔSP 2 can be easily adjusted to the above value or more, and thus, a styrene elastomer Is preferred.
In addition, although SP value of these base resins is not specifically limited, SP value of a styrene-type elastomer is about 5.5-9.0 normally.

上記スチレン系エラストマーとしては特に限定されず、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体(SEPS)、水添スチレンブタジエンゴム(HSBR)、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体(SEP)、スチレンエチレンブチレンブロック共重合体(SEB)、スチレンイソプレンブロック共重合体(SI)、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体(SIS)、スチレンブタジエンブロック共重合体(SB)、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体(SBS)等が挙げられる。 The styrene-based elastomer is not particularly limited, and, for example, styrene ethylene propylene styrene block copolymer (SEPS), hydrogenated styrene butadiene rubber (HSBR), styrene ethylene butylene styrene block copolymer (SEBS), styrene ethylene propylene block Copolymer (SEP), styrene ethylene butylene block copolymer (SEB), styrene isoprene block copolymer (SI), styrene isoprene styrene block copolymer (SIS), styrene butadiene block copolymer (SB), styrene Butadiene styrene block copolymer (SBS) etc. are mentioned.

上記スチレン系エラストマーのなかでも、高分子の一次構造設計において適度な粘弾性に調整しやすいことから、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体(SEPS)、水添スチレンブタジエンゴム(HSBR)、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体(SEBS)が特に好適である。 Among the above-mentioned styrene-based elastomers, styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), hydrogenated styrene-butadiene rubber (HSBR), styrene-ethylene-butylene, because it is easy to adjust to an appropriate viscoelasticity in designing primary structure of polymer. Styrene block copolymers (SEBS) are particularly preferred.

上記粘着剤層中の上記離型剤(b)の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層を構成するベース樹脂100重量部に対する好ましい下限は0.5重量部、好ましい上限は4重量部である。上記離型剤(b)の含有量がこの範囲内であると、適度な粘着力を確保しながら、繰り出し位置による粘着力の変化を低減することができる。同様の観点より、上記離型剤(b)の含有量のより好ましい下限は0.6重量部、より好ましい上限は3重量部であり、更に好ましい下限は0.8重量部、更に好ましい上限は2重量部であり、更により好ましい下限は1重量部、更により好ましい上限は1.8重量部である。 The content of the releasing agent (b) in the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.5 parts by weight and a preferable upper limit is 4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer. It is. When the content of the release agent (b) is in this range, it is possible to reduce the change in the adhesive strength depending on the feeding position while securing an appropriate adhesive strength. From the same viewpoint, the lower limit of the content of the releasing agent (b) is preferably 0.6 parts by weight, more preferably 3 parts by weight, still more preferably 0.8 parts by weight, and still more preferably the upper limit The lower limit is 2 parts by weight, and the still more preferable lower limit is 1 part by weight, and the still more preferable upper limit is 1.8 parts by weight.

上記粘着剤層中の上記離型剤(b)の含有量と上記基材層中の上記離型剤(a)の含有量は、重量比で1/3〜3/1の範囲内であることが好ましく、1/2〜2/1の範囲内であることがより好ましく、例えば2/3〜3/2の範囲内である。両者の比が上記範囲内であると、適度な粘着力と、繰り出し位置による粘着力の変化の低減とをより確実に両立することができる。 The content of the release agent (b) in the adhesive layer and the content of the release agent (a) in the base layer are in the range of 1/3 to 3/1 by weight ratio Is preferably, and more preferably in the range of 1/2 to 2/1, for example, in the range of 2/3 to 3/2. When the ratio of the two is within the above range, it is possible to achieve both the appropriate adhesive force and the reduction of the change in the adhesive force depending on the extended position more reliably.

上記粘着剤層は、粘着力の制御等を目的に、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、酸化防止剤、軟化剤、接着昂進防止剤等の添加剤を含有してもよい。
上記粘着剤層中の上記粘着付与剤の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層を構成するベース樹脂100重量部に対して40重量部以下であることが好ましい。
The pressure-sensitive adhesive layer may contain, for example, an additive such as a tackifier, an antioxidant, a softener, or an adhesive agent for the purpose of controlling adhesion and the like.
Although content of the said tackifier in the said adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that it is 40 weight part or less with respect to 100 weight part of base resins which comprise the said adhesive layer.

上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は2μm、好ましい上限は30μmである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、被着体に対する充分な粘着力と取り扱い性とを両立することができる。上記粘着剤層の厚さのより好ましい下限は2.5μm、より好ましい上限は20μmである。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 2 μm and a preferable upper limit is 30 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is in this range, it is possible to achieve both sufficient adhesion to the adherend and handleability. The more preferable lower limit of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 2.5 μm, and the more preferable upper limit is 20 μm.

本発明の粘着テープロールは、上記粘着テープをロール状に捲回したものである。
本発明の粘着テープロールは、芯材を用いずに粘着テープのみを捲回したものであってもよく、芯材の周りに粘着テープを捲回したものであってもよい。
The adhesive tape roll of this invention winds the said adhesive tape in roll shape.
The pressure-sensitive adhesive tape roll of the present invention may be obtained by winding only the pressure-sensitive adhesive tape without using the core material, or may be obtained by winding the pressure-sensitive adhesive tape around the core material.

本発明の粘着テープロールの巻長さは特に限定されないが、巻長さが300m以上である場合に、特に本発明の効果が発揮される。これは、巻長さが長いほど、巻芯付近と巻外付近との「巻き締め」による応力差が大きくなるためと考えられる。上記巻長さは、500m以上であることがより好ましい。 The winding length of the pressure-sensitive adhesive tape roll of the present invention is not particularly limited, but the effect of the present invention is particularly exhibited when the winding length is 300 m or more. This is considered to be because as the winding length is longer, the difference in stress due to "roll tightening" between the vicinity of the winding core and the vicinity of the winding outer side is increased. The winding length is more preferably 500 m or more.

本発明の粘着テープロールは、巻芯側サンプルの上記粘着剤層最表面における離型剤の濃度と、巻外側サンプルの上記粘着剤層最表面における離型剤の濃度との濃度変化率が30%以下であることが好ましい。
なお、巻芯側サンプルとは、巻芯側の端部から10mまでの位置で切り出したサンプルを意味し、巻外側サンプルとは、巻外側の端部から10mまでの位置で切り出したサンプルを意味する。上記濃度変化率は、下記式により算出される。
濃度変化率(%)=|巻芯側サンプルの粘着剤層最表面における離型剤の濃度−巻外側サンプルの粘着剤層最表面における離型剤の濃度|/巻外側サンプルの粘着剤層最表面における離型剤の濃度×100
In the pressure-sensitive adhesive tape roll of the present invention, the concentration change ratio of the concentration of the release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the core side sample and the concentration of the release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the winding outer side sample is 30 It is preferable that it is% or less.
The core side sample means a sample cut out at a position up to 10 m from the end on the core side, and the winding outer side sample means a sample cut out at a position up to 10 m from the end outside the winding side Do. The density change rate is calculated by the following equation.
Concentration change rate (%) = | concentration of release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the core side sample−concentration of release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the winding outer side | / adhesive layer on top of the winding outer side sample Release agent concentration on surface × 100

上記粘着剤層最表面における離型剤の濃度は、例えば、飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF−SIMS)により測定することができる。 The concentration of the release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer can be measured, for example, by time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS).

本発明の粘着テープロールは、巻芯側サンプルの粘着力と、巻外側サンプルの粘着力との粘着力変化率が50%以下であることが好ましい。上記粘着力変化率は、20%以下であることがより好ましく、18%以下であることが更に好ましく、16%以下であることが更により好ましく、14%以下であることが特に好ましく、12%であることがとりわけ好ましく、10%以下であることが非常に好ましい。上記粘着力変化率が上記上限以下であると、繰り出し位置に係わらず粘着テープの粘着力の変化が少ない粘着テープロールを提供することができる。
上記粘着力変化率は、例えば、次のようにして求められる。まず、厚さが130μmのアクリル樹脂板に、25mm幅に細切した巻外側サンプル又は巻芯側サンプルの粘着テープを貼り付けて試験片を作製する。なお、室温23℃、相対湿度50%で、2kgの圧着ゴムローラーを用いて、300mm/分の速度で粘着テープをアクリル樹脂板に貼り付ける。次いで、JIS Z 0237に準拠し、粘着テープを300mm/分の速度で引き剥がして、巻外側サンプル及び巻芯側サンプルの粘着力(180°剥離強度)を測定する。得られたデータより、下記式により粘着力変化率を算出する。
粘着力変化率(%)=|巻芯側サンプルの粘着力−巻外側サンプルの粘着力|/巻外側サンプルの粘着力×100
In the pressure-sensitive adhesive tape roll of the present invention, it is preferable that the adhesive strength change ratio between the adhesive strength of the core side sample and the adhesive strength of the winding outer side sample is 50% or less. The adhesive strength change rate is more preferably 20% or less, still more preferably 18% or less, still more preferably 16% or less, particularly preferably 14% or less, and 12% or less It is particularly preferred that it is 10% or less. The adhesive tape roll with few changes of the adhesive force of an adhesive tape irrespective of a delivery position as the said adhesive force change rate is below the said upper limit can be provided.
The adhesive force change rate is determined, for example, as follows. First, a pressure-sensitive adhesive tape of a winding outer side sample or a core side sample cut into a 25 mm width is attached to an acrylic resin plate having a thickness of 130 μm to prepare a test piece. In addition, an adhesive tape is affixed on an acrylic resin board at a speed of 300 mm / min using a 2 kg pressure-bonding rubber roller at a room temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Next, in accordance with JIS Z 0237, the adhesive tape is peeled off at a speed of 300 mm / min, and the adhesion (180 ° peel strength) of the winding outer side sample and the core side sample is measured. From the obtained data, the adhesive force change rate is calculated by the following equation.
Adhesive force change rate (%) = | Adhesiveness of core side sample-Adhesiveness of roll outer side sample | Adhesive power of outer roll side sample × 100

本発明の粘着テープロールを製造する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。
上記粘着テープを製造する方法としては、例えば、予めTダイ成形又はインフレーション成形にて得られた層上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により他の層を積層する方法、各々の層を独立してフィルムとした後、得られた各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法等が挙げられる。生産性の点から、上記基材層及び粘着剤層の各材料を多層の押出機に供給して成形する共押出成形が好ましく、厚み精度の点から、Tダイ成形がより好ましい。
このようにして製造された粘着テープをロール状に捲回することにより本発明の粘着テープロールを得ることができる。
The method for producing the pressure-sensitive adhesive tape roll of the present invention is not particularly limited, and a conventionally known method can be used.
As a method of producing the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape, for example, a method of laminating other layers by a known lamination method such as extrusion lamination or extrusion coating on a layer obtained in advance by T-die molding or inflation molding After making a layer into a film independently, the method of laminating | stacking each film obtained by dry lamination etc. is mentioned. From the viewpoint of productivity, co-extrusion molding in which each material of the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer is supplied to a multilayer extruder for molding is preferable, and in terms of thickness accuracy, T-die molding is more preferable.
The pressure-sensitive adhesive tape roll of the present invention can be obtained by winding the pressure-sensitive adhesive tape produced in this manner into a roll.

本発明の粘着テープロールの用途は特に限定されないが、偏光板、位相差フィルムおよび輝度向上フィルム等の光学フィルムを保護するための保護フィルムロールとして特に好適に用いることができる。本発明の粘着テープロールは軽展開性であり、かつ、繰り出し位置に係わらず粘着テープの粘着力の変化が少ないものであるため、粘着テープが剥離してしまうことなく、光学フィルムを確実に保護することができる。
粘着テープと光学フィルムとが貼り合されてなる光学フィルム積層体であって、前記粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、前記基材層は離型剤(a)を含有し、前記粘着剤層が離型剤(b)を含有する光学フィルム積層体もまた、本発明の1つである。
Although the use of the adhesive tape roll of this invention is not specifically limited, It can use suitably especially as a protective film roll for protecting optical films, such as a polarizing plate, retardation film, and a brightness enhancement film. The pressure-sensitive adhesive tape roll of the present invention is light spreadable, and since the change in the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive tape is small regardless of the delivery position, the optical film is surely protected without peeling off the pressure-sensitive adhesive tape. can do.
An optical film laminate in which an adhesive tape and an optical film are bonded, wherein the adhesive tape has a base material layer and an adhesive layer, and the base material layer contains a release agent (a). An optical film laminate wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a releasing agent (b) is also one of the present invention.

本発明によれば、軽展開性であり、かつ、繰り出し位置に係わらず粘着テープの粘着力の変化が少ない粘着テープロール及び光学フィルム積層体を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive tape roll and an optical film laminate which is light spreadable and which has little change in the adhesion of the pressure-sensitive adhesive tape regardless of the delivery position.

粘着テープロールからの粘着テープの繰り出しを説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining delivery of the adhesive tape from an adhesive tape roll.

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 EXAMPLES The embodiments of the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.

<粘着剤層のベース樹脂>
粘着剤層のベース樹脂としては、以下の合成例1、2で合成したもの、及び、市販品1を用いた。合成例及び市販品のベース樹脂について、表1に示した。
<Base resin for adhesive layer>
As base resin of an adhesive layer, what was synthesize | combined by the following synthesis examples 1 and 2, and the commercial item 1 were used. Table 1 shows the base resins of the synthesis examples and the commercially available products.

(1)合成例1
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン500重量部、スチレン15重量部及びテトラヒドロフラン5重量部を仕込み、重合開始温度の40℃にてn−ブチルリチウム0.13重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロック(ブロックA)を得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略100%に達した後、反応液を15℃に冷却し、次いで、芳香族アルケニル化合物としてスチレン20重量部及び共役ジエン化合物として1,3−ブタジエン65重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロック(ブロックB)を得た。
重合転化率がほぼ100%に達した後、カップリング剤としてメチルジクロロシラン0.06重量部を加え、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを0.4MPa−Gaugeの圧力で供給しながら10分間放置した。
反応容器内に、カップリング剤としてメチルジクロロシラン0.07重量部を加えて、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを0.4MPa−Gaugeの圧力で供給しながら10分間放置した。一部取り出したポリマーをGPC分析したところ、重量平均分子量は約15万であり、カップリング率(共重合体全体のうちのカップリングした共重合体の含有量)は60%であった。また、一部取り出したポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、モレロ法により算出したところ、ビニル結合含有率は64モル%であった。
(1) Synthesis example 1
Into a nitrogen-substituted reaction vessel, 500 parts by weight of degassed and dehydrated cyclohexane, 15 parts by weight of styrene and 5 parts by weight of tetrahydrofuran are charged, and 0.13 parts by weight of n-butyllithium is added at 40 ° C. as a polymerization initiation temperature. Then, temperature increase polymerization was carried out to obtain an aromatic alkenyl polymer block (block A).
After the polymerization conversion of the aromatic alkenyl polymer block reaches about 100%, the reaction solution is cooled to 15 ° C., and 20 parts by weight of styrene as an aromatic alkenyl compound and 1,3-butadiene 65 as a conjugated diene compound Parts by weight were added, and temperature increase polymerization was further performed to obtain a conjugated diene polymer block (block B).
After the polymerization conversion reached almost 100%, 0.06 parts by weight of methyldichlorosilane as a coupling agent was added to carry out a coupling reaction. After the coupling reaction was completed, it was left for 10 minutes while supplying hydrogen gas at a pressure of 0.4 MPa-Gauge.
In the reaction vessel, 0.07 parts by weight of methyldichlorosilane as a coupling agent was added to carry out a coupling reaction. After the coupling reaction was completed, it was left for 10 minutes while supplying hydrogen gas at a pressure of 0.4 MPa-Gauge. GPC analysis of the partially taken out polymer revealed that the weight-average molecular weight was about 150,000, and the coupling ratio (content of the coupled copolymer in the entire copolymer) was 60%. Moreover, when the infrared absorption spectrum of the polymer taken out in part was measured and it computed by the Morelo method, the vinyl bond content rate was 64 mol%.

(2)合成例2
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン500重量部、スチレン9重量部及びテトラヒドロフラン5重量部を仕込み、重合開始温度の40℃にてn−ブチルリチウム0.13重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロック(ブロックA)を得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略100%に達した後、反応液を15℃に冷却し、次いで、1,3−ブタジエン91重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロック(ブロックB)を得た。
重合転化率がほぼ100%に達した後、カップリング剤としてメチルジクロロシラン0.06重量部を加え、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを0.4MPa−Gaugeの圧力で供給しながら10分間放置した。
反応容器内に、カップリング剤としてメチルジクロロシラン0.07重量部を加えて、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを0.4MPa−Gaugeの圧力で供給しながら10分間放置した。一部取り出したポリマーをGPC分析したところ、重量平均分子量は約15万であり、カップリング率(共重合体全体のうちのカップリングした共重合体の含有量)は60%であった。また、一部取り出したポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、モレロ法により算出したところ、ビニル結合含有率は64モル%であった。
(2) Synthesis example 2
In a nitrogen-substituted reaction vessel, 500 parts by weight of degassed and dehydrated cyclohexane, 9 parts by weight of styrene and 5 parts by weight of tetrahydrofuran are charged, and 0.13 parts by weight of n-butyllithium is added at 40 ° C. as a polymerization initiation temperature. Then, temperature increase polymerization was carried out to obtain an aromatic alkenyl polymer block (block A).
After the polymerization conversion of the aromatic alkenyl polymer block reaches about 100%, the reaction solution is cooled to 15 ° C., 91 parts by weight of 1,3-butadiene is added, and temperature rising polymerization is further performed to obtain a conjugated diene. A polymer block (block B) was obtained.
After the polymerization conversion reached almost 100%, 0.06 parts by weight of methyldichlorosilane as a coupling agent was added to carry out a coupling reaction. After the coupling reaction was completed, it was left for 10 minutes while supplying hydrogen gas at a pressure of 0.4 MPa-Gauge.
In the reaction vessel, 0.07 parts by weight of methyldichlorosilane as a coupling agent was added to carry out a coupling reaction. After the coupling reaction was completed, it was left for 10 minutes while supplying hydrogen gas at a pressure of 0.4 MPa-Gauge. GPC analysis of the partially taken out polymer revealed that the weight-average molecular weight was about 150,000, and the coupling ratio (content of the coupled copolymer in the entire copolymer) was 60%. Moreover, when the infrared absorption spectrum of the polymer taken out in part was measured and it computed by the Morelo method, the vinyl bond content rate was 64 mol%.

(3)市販品1
ベース樹脂として市販のスチレン−エチレンブチレン共重合体(JSR社製、商品名「DR1321P」)を用いた。
(3) Commercial products 1
A commercially available styrene-ethylene butylene copolymer (manufactured by JSR, trade name "DR1321P") was used as a base resin.

Figure 2019059931
Figure 2019059931

なお、表1中、St(A+B)とは、ブロックA中及びブロックB中の合計のスチレン含有量を意味する。その合計のスチレン含有量のうち、ブロックA中のスチレン含有量の割合をSt(A)と示し、ブロックB中のスチレン含有量の割合をSt(B)と示す。 In Table 1, St (A + B) means the total styrene content in block A and block B. Of the total styrene content, the ratio of the styrene content in block A is denoted as St (A), and the ratio of the styrene content in block B is denoted as St (B).

<離型剤>
離型剤としては、以下のものを用いた。
離型剤A:飽和脂肪酸アミド系離型剤、エチレンビスステアリン酸アミド(EBSA)(日油社製、商品名「アルフローH50F」)
離型剤B:不飽和脂肪酸アミド系離型剤、エチレンビスエルカ酸アミド(日本化成社製、商品名「スリパックスR」)
離型剤C:炭化水素系離型剤、PEワックス(Honeywell社製、商品名「ACumist C5」)
離型剤D:金属石鹸系離型剤、ステアリン酸カルシウム(堺化学工業社製、商品名「SC−100」)
離型剤E:フッ素系離型剤、トリフロロエチルメタクリレート(共栄社化学社製、商品名「ライトエステルM−3F」)
離型剤F:シリコン系離型剤、シリコーングラフトLDPE(東レダウコーニング社製、商品名「BY27−202H」)
<Release agent>
The following were used as a mold release agent.
Release agent A: Saturated fatty acid amide type release agent, ethylenebisstearic acid amide (EBSA) (manufactured by NOF Corporation, trade name "Alflo H50F")
Release agent B: unsaturated fatty acid amide type release agent, ethylene bis erucic acid amide (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd., trade name "Suripax R")
Release agent C: Hydrocarbon-based release agent, PE wax (manufactured by Honeywell, trade name "ACumist C5")
Release agent D: Metal soap-based release agent, calcium stearate (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., trade name "SC-100")
Release agent E: Fluorine-based release agent, trifluoroethyl methacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name "Light Ester M-3F")
Release agent F: silicone type release agent, silicone graft LDPE (made by Toray Dow Corning, trade name "BY27-202H")

(実施例1)
合成例1のベース樹脂100重量部に対して、粘着付与剤(荒川化学工業社製、商品名「アルコンP100」)5重量部、酸化防止剤(チバスペシャルティケミカルズ社製、商品名「イルガノックス1010」)1重量部、及び、離型剤として離型剤A1.5重量部を配合し、粘着剤層用樹脂組成物(表中、粘着剤組成物)を得た。
一方、ポリプロピレン樹脂(プライムポリマー社製、商品名「J715M」)100重量部に対して、離型剤として離型剤A1.5重量部を配合し、基材層用樹脂組成物(表中、基材組成物)を得た。
得られた粘着剤層用樹脂組成物及び基材層用樹脂組成物を、押し出し温度200℃、キャストロール温度25℃の条件でTダイ法により、基材層の厚さが36μm、粘着剤層の厚さが4μmの粘着テープを共押出し、得られた粘着テープを巻長さ2000mで巻き取って、粘着テープロールを得た。
Example 1
5 parts by weight of a tackifier (made by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., trade name "Alcon P100") and 100 parts by weight of a base resin of Synthesis Example 1, an antioxidant (Ciba Specialty Chemicals, trade name: Irganox 1010) 1) 1 part by weight and 1.5 parts by weight of a releasing agent A as a releasing agent were blended to obtain a resin composition for an adhesive layer (in the table, an adhesive composition).
On the other hand, 1.5 parts by weight of a mold release agent A is blended as a mold release agent with 100 parts by weight of a polypropylene resin (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name "J715M"), and a resin composition for base layer (in the table, Base composition) was obtained.
The obtained resin composition for an adhesive layer and the resin composition for a base layer were subjected to a T-die method under the conditions of an extrusion temperature of 200 ° C. and a cast roll temperature of 25 ° C., and the thickness of the base layer was 36 μm, an adhesive layer The pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 4 μm was co-extruded, and the obtained pressure-sensitive adhesive tape was wound with a winding length of 2000 m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape roll.

(実施例2〜18、比較例1〜5)
粘着剤層用樹脂組成物、基材層用樹脂組成物の配合や、巻長さを表2、3に示したようにした以外は実施例1と同様にして、粘着テープロールを得た。
なお、表3に示すように、実施例17ではポリブチレンテレフタレート樹脂(ポリプラスチックス社製、商品名「700FP」)を、実施例18ではアクリル樹脂(旭化成社製、商品名「デルペット、SR8350」)を用いた。
(Examples 2 to 18, Comparative Examples 1 to 5)
A pressure-sensitive adhesive tape roll was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the resin composition for an adhesive layer and the resin composition for a base layer was as shown in Tables 2 and 3 in winding length.
As shown in Table 3, in Example 17, a polybutylene terephthalate resin (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., trade name "700FP") is used, and in Example 18, an acrylic resin (manufactured by Asahi Kasei Corp., trade name "Delpet, SR8350"). ") Was used.

(評価)
実施例、比較例で得られた粘着テープロールについて、以下のように評価を行った。
結果を表2、3に示した。
(Evaluation)
The pressure-sensitive adhesive tape rolls obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated as follows.
The results are shown in Tables 2 and 3.

(1)ΔSP1及びΔSP2の判定
ΔSP1(|離型剤(a)のSP値−基材層を構成するベース樹脂のSP値|)及びΔSP2(|離型剤(b)のSP値−粘着剤層を構成するベース樹脂のSP値|)を算出した。SP値は、接着8月号[第40巻、第8号、通巻436号、P6〜14]:高分子刊行会に記載の沖津氏の方法により求めた。
(1) Determination of ΔSP1 and ΔSP2 ΔSP1 (| SP value of mold release agent (a)-SP value of base resin constituting base layer |) and ΔSP2 (| SP value of mold release agent (b)-adhesive The SP value of the base resin constituting the layer |) was calculated. The SP value was determined by the method of Mr. Okitsu described in the Adhesion August issue [Vol. 40, No. 8, No. 436, pp. 6-14]: Polymer Journal.

(2)展開力の評価
JIS Z 0237に準拠し、20m/分の繰り出し速度で粘着テープロールから粘着テープを繰り出し、高速巻き戻し力を測定した。得られた測定値をもとに、以下の基準で展開力を判定した。
◎:高速巻き戻し力が2N/50mm以下
○:高速巻き戻し力が2N/50mmを超え、3.0N/50mm以下
×:高速巻き戻し力が3.0N/50mmを超える
(2) Evaluation of spreading force According to JIS Z 0237, an adhesive tape was fed out from an adhesive tape roll at a feeding speed of 20 m / min, and a high-speed rewinding force was measured. Based on the obtained measured values, the developing force was determined according to the following criteria.
:: High-speed rewinding force is 2N / 50 mm or less ○: High-speed rewinding force exceeds 2N / 50mm, 3.0N / 50mm or less ×: High-speed rewinding force exceeds 3.0N / 50mm

(3)粘着剤層最表面における離型剤の濃度の評価
粘着テープロールから粘着テープを繰り出し、巻外側の端部から10mまでの位置で切り出したものを巻外側サンプルと、巻芯側の端部から10mまでの位置で切り出したものを巻芯側サンプルとした。巻外側サンプル及び巻芯側サンプルの採取は、それぞれ無作為に3点以上行った。
飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF−SIMS)により、巻外側サンプル及び巻芯側サンプルの粘着剤層最表面における離型剤の濃度を測定した。
得られたデータを平均化処理後、粘着剤層最表面における離型剤の濃度変化率(|巻芯側サンプルの粘着剤層最表面における離型剤の濃度−巻外側サンプルの粘着剤層最表面における離型剤の濃度|/巻外側サンプルの粘着剤層最表面における離型剤の濃度×100)を算出した。
(3) Evaluation of the concentration of the release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive tape is fed from a pressure-sensitive adhesive tape roll and cut out at a position up to 10 m from the end of the winding outer side The core sample was taken out at a position 10 m from the part. The winding outer side sample and the core side sample were each randomly taken at three or more points.
The concentration of the release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the outer side sample and the core side sample was measured by time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS).
After averaging the obtained data, the concentration change rate of the release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer (| the concentration of the release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the winding core side sample-the pressure-sensitive adhesive layer most on the winding outer sample Concentration of release agent on the surface | / concentration of release agent on the outermost surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the sample on the outside of the winding was calculated × 100).

(4)粘着力の評価
粘着テープロールから粘着テープを繰り出し、巻外側の端部から10mまでの位置で切り出したものを巻外側サンプルと、巻芯側の端部から10mまでの位置で切り出したものを巻芯側サンプルとした。
(4) Evaluation of adhesive force An adhesive tape was fed out from an adhesive tape roll, and the one cut out at a position up to 10 m from the end outside the winding was cut out at a position up to 10 m from the end on the winding core side and the core side. The thing was made into the core side sample.

厚さが130μmのアクリル樹脂板に、25mm幅に細切した巻外側サンプル又は巻芯側サンプルの粘着テープを貼り付けて試験片を作製した。なお、室温23℃、相対湿度50%で、2kgの圧着ゴムローラーを用いて、300mm/分の速度で粘着テープをアクリル樹脂板に貼り付けた。次いで、JIS Z 0237に準拠し、粘着テープを300mm/分の速度で引き剥がして、巻外側サンプル及び巻芯側サンプルの粘着力(180°剥離強度)を測定した。
得られたデータより、粘着力変化率(|巻芯側サンプルの粘着力−巻外側サンプルの粘着力|/巻外側サンプルの粘着力×100)を算出した。
The adhesive tape of the winding outer side sample or the core side sample cut into a 25 mm width was attached to a 130 μm thick acrylic resin plate to prepare a test piece. A pressure-sensitive adhesive tape was attached to the acrylic resin plate at a speed of 300 mm / min using a 2 kg pressure-bonding rubber roller at a room temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Next, in accordance with JIS Z 0237, the adhesive tape was peeled off at a speed of 300 mm / min, and the adhesive strength (180 ° peel strength) of the winding outer side sample and the core side sample was measured.
From the obtained data, the rate of change in adhesive strength (| adhesive force of core side sample-adhesive force of sample on outer side of winding | adhesive force of sample on outer side of winding x 100) was calculated.

(5)汚染性
厚さが130μmのアクリル樹脂板に、25mm幅に細切した巻外側サンプル又は巻芯側サンプルの粘着テープを貼り付けて、試験片をそれぞれ5サンプル作製した。各サンプルを50℃の温度環境下で1週間放置した。放置後、各サンプルを室温に取り出し、更に60分間放置した後、JIS Z0237に準拠して、アクリル樹脂板から引張速度300mm/分で180°方向に粘着テープを剥離した。粘着テープ剥離後のアクリル樹脂板について、表面の汚染の有無を目視にて観察し、以下の基準で汚染性を判定した。
◎:各サンプルにおいて、アクリル樹脂板表面の汚染がない
○:アクリル樹脂板表面に糊残りの発生による汚染が一部あるサンプル(全体の面積の1%以下)が存在する
×:アクリル樹脂板表面に糊残りの発生による汚染があるサンプル(全体の面積の1%超)が存在する
(5) Contamination The adhesive tape of the winding outer side sample or the core side sample cut into a 25 mm width was attached to an acrylic resin plate with a thickness of 130 μm, and five samples of each were prepared. Each sample was left at 50 ° C. for 1 week. After standing, each sample was taken out to room temperature, and left for a further 60 minutes. Then, in accordance with JIS Z0237, the adhesive tape was peeled from the acrylic resin plate in a 180 ° direction at a tensile speed of 300 mm / min. About the acrylic resin board after adhesive tape exfoliation, the existence of the contamination of the surface was observed visually, and the contamination was judged on the following standards.
:: no contamination of the surface of the acrylic resin plate in each sample :: a sample partially contaminated by the generation of adhesive residue on the surface of the acrylic resin plate (1% or less of the entire area) ×: surface of the acrylic resin plate There is a sample (more than 1% of the total area) with contamination due to occurrence of adhesive residue

Figure 2019059931
Figure 2019059931

Figure 2019059931
Figure 2019059931

本発明によれば、軽展開性であり、かつ、繰り出し位置に係わらず粘着テープの粘着力の変化が少ない粘着テープロール及び光学フィルム積層体を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive tape roll and an optical film laminate which is light spreadable and which has little change in the adhesion of the pressure-sensitive adhesive tape regardless of the delivery position.

1 粘着テープロール
2 粘着テープ
21 基材層
22 粘着剤層
1 adhesive tape roll 2 adhesive tape 21 substrate layer 22 adhesive layer

Claims (11)

基材層と粘着剤層とを有する粘着テープをロール状に捲回した粘着テープロールであって、
前記基材層が離型剤(a)を、前記粘着剤層が離型剤(b)を含有する
ことを特徴とする粘着テープロール。
A pressure-sensitive adhesive tape roll obtained by winding a pressure-sensitive adhesive tape having a substrate layer and a pressure-sensitive adhesive layer in the form of a roll,
A pressure-sensitive adhesive tape roll, wherein the base material layer contains a release agent (a), and the pressure-sensitive adhesive layer contains a release agent (b).
巻芯側サンプルの粘着力と、巻外側サンプルの粘着力との粘着力変化率が50%以下であることを特徴とする請求項1記載の粘着テープロール。 2. The adhesive tape roll according to claim 1, wherein the adhesive force change ratio between the adhesive force of the winding core side sample and the adhesive force of the winding outer side sample is 50% or less. 基材層を構成するベース樹脂と離型剤(a)とのSP値の差ΔSP1が、0.1以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の粘着テープロール。 The pressure-sensitive adhesive tape roll according to claim 1 or 2, wherein the difference ΔSP1 of the SP value between the base resin constituting the base layer and the release agent (a) is 0.1 or more. 粘着剤層を構成するベース樹脂と離型剤(b)とのSP値の差ΔSP2が、0.1以上であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の粘着テープロール。 4. The pressure-sensitive adhesive tape roll according to claim 1, wherein the difference .DELTA.SP2 between the SP value of the base resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the release agent (b) is 0.1 or more. 粘着剤層は、粘着付与剤を含有し、前記粘着剤層中の前記粘着付与剤の含有量が、前記粘着剤層を構成するベース樹脂100重量部に対して40重量部以下であることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の粘着テープロール。 The pressure-sensitive adhesive layer contains a tackifier, and the content of the tackifier in the pressure-sensitive adhesive layer is 40 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive tape roll according to claim 1, 2, 3 or 4 characterized in that. 離型剤(a)及び(b)は、アミン系離型剤、シリコン系離型剤、フッ素系離型剤、炭化水素系離型剤又は金属石鹸系離型剤であることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の粘着テープロール。 The releasing agents (a) and (b) are characterized in that they are amine-based releasing agents, silicone-based releasing agents, fluorine-based releasing agents, hydrocarbon-based releasing agents or metal soap-based releasing agents. The adhesive tape roll of Claim 1, 2, 3, 4 or 5. 離型剤(a)及び(b)は、アミン系離型剤であり、前記アミン系離型剤は、脂肪酸ビスアミドであることを特徴とする請求項6記載の粘着テープロール。 The adhesive tape roll according to claim 6, wherein the releasing agents (a) and (b) are amine releasing agents, and the amine releasing agents are fatty acid bisamides. 基材層は、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂又はアクリル系樹脂を含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の粘着テープロール。 The adhesive tape roll according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7, wherein the base material layer contains a polyolefin resin, a polyester resin or an acrylic resin. 粘着剤層は、スチレン系エラストマーを含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の粘着テープロール。 The pressure-sensitive adhesive tape roll according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, or 8, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a styrenic elastomer. 粘着テープロールの巻長さが300m以上であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の粘着テープロール。 The adhesive tape roll according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 or 9, wherein the winding length of the adhesive tape roll is 300 m or more. 粘着テープと光学フィルムとが貼り合されてなる光学フィルム積層体であって、
前記粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、
前記基材層は離型剤(a)を含有し、前記粘着剤層が離型剤(b)を含有する
ことを特徴とする光学フィルム積層体。
An optical film laminate in which an adhesive tape and an optical film are laminated,
The adhesive tape has a substrate layer and an adhesive layer,
The said base material layer contains a mold release agent (a), and the said adhesive layer contains a mold release agent (b), The optical film laminated body characterized by the above-mentioned.
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