JP2019059653A - Production method of glass substrate - Google Patents

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Abstract

To establish a technology capable of avoiding generation of a lateral crack in cutting of a glass substrate, and forming an origin of cutting without using a tool, when producing the glass substrate.SOLUTION: A production method of a glass substrate includes a crack formation step for forming a crack 3 along a cutting planned part 2 of the glass substrate 1, and a cutting step for cutting the glass substrate 1 by using the crack 3 as an origin. In the crack formation step, irradiation marks 6 obtained by plastically deforming a surface 1a of the glass substrate 1 in the recessed state by applying a pulse laser 4 along the cutting planned part 2, are formed continuously so that each adjacent irradiation mark 6 is overlapped, to thereby form the crack 3.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ガラス基板の切断予定部に沿ってクラックを形成する工程と、クラックを起点としてガラス基板を切断する工程とを含んだガラス基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a glass substrate including a step of forming a crack along a portion to be cut of the glass substrate and a step of cutting the glass substrate starting from the crack.

周知のように、ガラス基板を製造するに際し、その品質を高めるための条件の一つとしては、ガラス基板への異物の付着を防ぐことが挙げられる。この条件を満たすべく、製造工程中にガラス基板を切断するにあたり、切断後のガラス基板の端部に研削加工や研磨加工を施す必要の無い切断手法を採用する場合がある。   As well known, when manufacturing a glass substrate, one of the conditions for improving the quality is to prevent adhesion of foreign matter to the glass substrate. In order to satisfy this condition, when cutting the glass substrate during the manufacturing process, a cutting method may be employed in which it is not necessary to grind or polish the end of the glass substrate after cutting.

このような手法を採用すれば、研削加工および研磨加工が不要となることに伴い、両加工で発生するガラス粉が異物としてガラス基板に付着することを必然的に防止できる。ここで、特許文献1には、両加工を不要にできる切断手法の一例が開示されている。   If such a method is adopted, it becomes possible to necessarily prevent the glass powder generated in both processes from adhering to the glass substrate as a foreign substance as grinding and polishing processes become unnecessary. Here, Patent Document 1 discloses an example of a cutting method capable of making both processing unnecessary.

同手法では、最初に、スクライブ器具の刃先をガラス基板の表面に押し付けながら摺動させることで、ガラス基板の切断予定部に沿って表面を凹状に塑性変形させたトレンチラインを形成する。その後、トレンチラインと交差させるようにしてスクライブライン(同文献では、アシストラインと呼称)を形成する。更にその後、スクライブラインを境界としてガラス基板の一部を分離させるのをきっかけに、トレンチラインに沿ってクラックを伸展させたクラックラインを形成する。最後に、クラックラインを起点としてガラス基板を切断する。これらの過程を経てガラス基板が切断予定部に沿って切断される。   In the same method, first, the cutting edge of the scribing tool is made to slide while pressing against the surface of the glass substrate to form a trench line in which the surface is plastically deformed in a concave shape along the portion to be cut of the glass substrate. Thereafter, a scribe line (referred to in the same document as an assist line) is formed so as to intersect with the trench line. Thereafter, a crack line extending along the trench line is formed, triggered by separation of a portion of the glass substrate with the scribe line as a boundary. Finally, the glass substrate is cut starting from the crack line. Through these processes, the glass substrate is cut along the portion to be cut.

同手法によれば、切断にあたってガラス基板の強度低下の要因となるラテラルクラックの発生を可及的に回避できることから、ラテラルクラックを除去するために切断後のガラス基板の端部に研削加工や研磨加工を施す必要が無くなる。   According to the same method, the occurrence of lateral cracks causing reduction in strength of the glass substrate can be avoided as much as possible during cutting, so grinding or polishing is performed on the end portion of the glass substrate after cutting to remove lateral cracks. The need for processing is eliminated.

国際公開第2016/084614号International Publication No. 2016 / 084,614

しかしながら、特許文献1に開示された手法には、下記のような解決すべき問題がある。   However, the method disclosed in Patent Document 1 has the following problems to be solved.

すなわち、同手法においては、スクライブ器具の刃先がガラス基板との摺動により次第に摩耗していくため、摩耗の程度が許容範囲を超えると必然的に刃先を交換する必要が生じ、ガラス基板の製造効率の悪化を招いてしまう。その上、刃先の摩耗が無い交換直後の状態と摩耗が進行した状態との間で、トレンチラインを同じように形成できない虞もある。このような事情から、ガラス基板の切断にあたってラテラルクラックの発生を回避できるだけでなく、スクライブ器具等の工具を用いずとも切断の起点を形成できる技術の確立が期待されていた。   That is, in the same method, the cutting edge of the scribing tool gradually wears due to the sliding with the glass substrate, so if the degree of wear exceeds the allowable range, the cutting edge necessarily needs to be replaced, and the glass substrate is manufactured. It leads to the deterioration of efficiency. In addition, there is also a possibility that the trench line can not be formed in the same manner between the state immediately after replacement without wear of the cutting edge and the state in which the wear progresses. Under these circumstances, it has been expected to establish a technology that not only can avoid the occurrence of lateral cracks when cutting a glass substrate, but also can form a starting point of cutting without using a tool such as a scribing tool.

上記の事情に鑑みなされた本発明は、ガラス基板を製造するに際し、ガラス基板の切断にあたってラテラルクラックの発生を回避できると共に、工具を用いずとも切断の起点を形成できる技術の確立を技術的な課題とする。   The present invention made in view of the above circumstances technically establishes a technology that can prevent the occurrence of lateral cracks when cutting a glass substrate when manufacturing a glass substrate, and can form a starting point of cutting without using a tool. It will be an issue.

上記の課題を解決するための本発明は、ガラス基板の切断予定部に沿ってクラックを形成するクラック形成工程と、クラックを起点としてガラス基板を切断する切断工程とを含んだガラス基板の製造方法であって、クラック形成工程では、切断予定部に沿ってパルスレーザーを照射することで、ガラス基板の表面を凹状に塑性変形させてなる照射痕を、隣り合う照射痕同士が重なり合うように連続して形成するのに伴い、クラックを形成することに特徴付けられる。   The present invention for solving the above problems is a method of manufacturing a glass substrate including a crack forming step of forming a crack along a portion to be cut of the glass substrate, and a cutting step of cutting the glass substrate starting from the crack. In the crack forming step, irradiation marks formed by causing the surface of the glass substrate to be deformed in a concave shape continuously by irradiating a pulse laser along the planned cutting portion are continuous such that adjacent irradiation marks overlap with each other. As it is formed, it is characterized by forming a crack.

本方法のクラック形成工程では、パルスレーザーを照射することで、その衝撃によりガラス基板の表面を凹状に塑性変形させた照射痕が形成される。この表面の塑性変形に伴い、ガラス基板における照射痕の直下に塑性変形領域が形成され、更に塑性変形領域の直下に引張応力層が形成される。そして、この引張応力層によりクラックが形成される。また、本方法のクラック形成工程では、隣り合う照射痕同士が重なり合うように照射痕を連続して形成する。これにより、各照射痕の形成に伴って形成される各クラックが相互に繋がっていき、結果として切断予定部に沿って切断の起点となるクラックが形成される。以上のとおり、本方法のクラック形成工程によれば、工具を用いずともパルスレーザーで好適に切断の起点を形成できる。加えて、上述のようにクラックを形成することにより、クラック形成工程中および切断工程中におけるラテラルクラックの発生をも好適に回避することが可能となる。なお、本方法によれば、パルスレーザーでクラックを形成できることで、下記のような副次的な効果も得られる。すなわち、工具を用いる場合とは異なり、ガラス基板の切断予定部が何ら支持されていない状態でもクラックを形成できるため、クラック形成工程を行う態様の自由度を高めることが可能である。   In the crack forming step of the present method, irradiation with a pulse laser forms an irradiation mark that is a plastic deformation of the surface of the glass substrate in a concave shape due to the impact. With the plastic deformation of the surface, a plastic deformation area is formed immediately below the irradiation mark on the glass substrate, and a tensile stress layer is formed immediately below the plastic deformation area. And a crack is formed by this tensile stress layer. Further, in the crack forming step of the present method, the irradiation marks are continuously formed so that the adjacent irradiation marks overlap each other. As a result, the cracks formed with the formation of the irradiation marks are mutually connected, and as a result, the crack that is the starting point of the cutting is formed along the planned cutting portion. As mentioned above, according to the crack formation process of this method, the starting point of cutting can be suitably formed with a pulse laser, without using a tool. In addition, by forming the cracks as described above, it is possible to preferably avoid the occurrence of lateral cracks during the crack forming step and the cutting step. According to this method, since the crack can be formed by the pulse laser, the following secondary effects can be obtained. That is, unlike the case where a tool is used, since a crack can be formed even in a state where the portion to be cut of the glass substrate is not supported at all, it is possible to increase the degree of freedom in the aspect of performing the crack forming step.

上記の方法では、パルスレーザーとして、強度分布が光軸を対称軸として線対称なレーザーを照射することが好ましい。   In the above method, it is preferable to irradiate a laser whose intensity distribution is line-symmetrical with the optical axis as the axis of symmetry as a pulse laser.

このようにすれば、連続して形成される複数の照射痕のそれぞれの中心を通過するクラックを形成でき、これに起因してガラス基板を正確に切断することが可能となる。   In this way, it is possible to form a crack passing through the center of each of a plurality of irradiation marks formed successively, and it is possible to cut the glass substrate accurately due to this.

上記の方法では、パルスレーザーのパルス幅を10ps以下とすることが好ましい。   In the above method, the pulse width of the pulse laser is preferably 10 ps or less.

このようにすれば、上記の圧縮応力層と引張応力層とを形成する上で有利となり、結果としてクラックを形成しやすくなる。   This is advantageous in forming the above-mentioned compressive stress layer and tensile stress layer, and as a result, it becomes easy to form a crack.

上記の方法では、パルスレーザーのパルスエネルギーを10μJ〜200μJの範囲内とすることが好ましい。   In the above method, the pulse energy of the pulse laser is preferably in the range of 10 μJ to 200 μJ.

このようにすれば、クラックを確実に形成する上で、十分な大きさのエネルギーを確保することが可能となる。   In this way, it is possible to secure a sufficient amount of energy in order to form a crack reliably.

上記の方法では、パルスレーザーの繰返し周波数を1kHz〜1000kHzの範囲内とすることが好ましい。   In the above method, the repetition frequency of the pulse laser is preferably in the range of 1 kHz to 1000 kHz.

このようにすれば、クラックを高速に形成できるようになり、ガラス基板の製造効率を向上させることが可能となる。   In this way, the crack can be formed at high speed, and the manufacturing efficiency of the glass substrate can be improved.

本発明によれば、ガラス基板を製造するに際し、ガラス基板の切断にあたってラテラルクラックの発生を回避できると共に、工具を用いずとも切断の起点を形成することが可能となる。   According to the present invention, when manufacturing a glass substrate, generation of lateral cracks can be avoided when cutting the glass substrate, and it is possible to form a starting point of cutting without using a tool.

本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法におけるクラック形成工程を示す平面図である。It is a top view which shows the crack formation process in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法におけるクラック形成工程を示す平面図である。It is a top view which shows the crack formation process in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法におけるクラック形成工程を示す縦断正面図である。It is a longitudinal cross-sectional front view which shows the crack formation process in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法におけるクラック形成工程を示す縦断正面図である。It is a longitudinal cross-sectional front view which shows the crack formation process in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法における切断工程を示す縦断正面図である。It is a vertical front view which shows the cutting process in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法について、添付の図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a method of manufacturing a glass substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.

本実施形態に係るガラス基板の製造方法は、ガラス基板1の切断予定部2に沿ってクラック3を形成するクラック形成工程(図1〜図4)と、クラック3を起点としてガラス基板1を切断する切断工程(図5)とを含んでいる。   In the method of manufacturing a glass substrate according to the present embodiment, a crack forming step (FIGS. 1 to 4) of forming a crack 3 along a portion to be cut 2 of the glass substrate 1 and cutting the glass substrate 1 starting from the crack 3 Cutting step (FIG. 5).

切断の対象となるガラス基板1の厚み、形状、組成等は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、厚みが0.5mmの矩形の無アルカリガラス基板(日本電気硝子社製の製品名:OA−10G)を切断の対象としている。また、本実施形態では、ガラス基板1の切断予定部2は、当該ガラス基板1の長手方向と平行に延びている。   The thickness, shape, composition, and the like of the glass substrate 1 to be cut are not particularly limited, but in the present embodiment, a rectangular non-alkali glass substrate (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a thickness of 0.5 mm. Product name: OA-10G) is targeted for disconnection. Further, in the present embodiment, the part to be cut 2 of the glass substrate 1 extends in parallel with the longitudinal direction of the glass substrate 1.

図1に示すように、クラック形成工程では、パルスレーザー4の照射スポット5(図1にてクロスハッチングを施して示す)の位置を固定した状態でガラス基板1を移動させることで、切断予定部2に沿って走査方向Sにパルスレーザー4を照射していく。これにより、丸で囲ったA部の拡大図に示すように、パルスレーザー4を一発(一パルス)照射する毎に一つずつ形成される照射痕6を、切断予定部2に沿って連続的に複数形成していく。パルスレーザー4の照射条件は、隣り合う照射痕6同士が重なり合って形成されるように調節している。なお、本実施形態では、強度分布が光軸7を対称軸として線対称なパルスレーザー4を照射している。また、照射スポット5の形状は、走査方向Sに直交する方向に長尺な楕円形であり、照射スポット5の中心(光軸7)を切断予定部2上に位置させている。つまり、楕円形をなす照射スポット5は、切断予定部2を対象軸として対称に形成される。   As shown in FIG. 1, in the crack formation step, the portion to be cut is moved by moving the glass substrate 1 in a state where the position of the irradiation spot 5 (shown by cross hatching in FIG. 1) of the pulse laser 4 is fixed. The pulse laser 4 is irradiated in the scanning direction S along 2. Thereby, as shown in the enlarged view of the circled part A, the irradiation marks 6 formed one by one each time the pulse laser 4 is irradiated (one pulse) are continuously connected along the planned cutting part 2 Form multiple. The irradiation conditions of the pulse laser 4 are adjusted so that adjacent irradiation marks 6 are formed to overlap each other. Note that, in the present embodiment, the pulse laser 4 with which the intensity distribution is line-symmetrical with the optical axis 7 as the axis of symmetry is irradiated. Further, the shape of the irradiation spot 5 is an elliptical shape elongated in the direction orthogonal to the scanning direction S, and the center (optical axis 7) of the irradiation spot 5 is positioned on the part to be cut 2. That is, the irradiation spot 5 which makes an ellipse is formed symmetrically with the part to be cut 2 as the target axis.

ここで、パルスレーザー4の走査速度(照射スポット5の移動速度)は、1mm/s〜1000mm/sとすることが好ましく、本実施形態では5mm/sとしている。また、パルス幅は、10ps以下とすることが好ましく、本実施形態では140fsとしている。さらに、繰返し周波数は、1kHz〜1000kHzとすることが好ましく、本実施形態では2kHzとしている。加えて、パルスエネルギーは、10μJ〜200μJとすることが好ましく、本実施形態では75μJとしている。さらに、照射スポット5の長径aは、1μm〜50μmとすることが好ましく、短径bは、1μm〜50μmとすることが好ましい。本実施形態では長径a、短径bをそれぞれ25μm、5μmとしている。   Here, the scanning speed of the pulse laser 4 (moving speed of the irradiation spot 5) is preferably 1 mm / s to 1000 mm / s, and is 5 mm / s in this embodiment. The pulse width is preferably 10 ps or less, and is 140 fs in this embodiment. Further, the repetition frequency is preferably 1 kHz to 1000 kHz, and is 2 kHz in this embodiment. In addition, the pulse energy is preferably 10 μJ to 200 μJ, and is 75 μJ in this embodiment. Furthermore, the major diameter a of the irradiation spot 5 is preferably 1 μm to 50 μm, and the minor diameter b is preferably 1 μm to 50 μm. In the present embodiment, the major diameter a and the minor diameter b are 25 μm and 5 μm, respectively.

上記の各パラメータのうち、パルスレーザー4の走査速度v[mm/s]と、パルスレーザー4の繰返し周波数f[Hz]と、照射スポット5の短径b[μm]との三者の関係について、これら三者が関係式2b>v/f/1000を満たすことが好ましい。   Of the above-described parameters, the relationship among the scanning speed v [mm / s] of the pulse laser 4, the repetition frequency f [Hz] of the pulse laser 4, and the minor diameter b [μm] of the irradiation spot 5 It is preferable that these three satisfy the relational expression 2b> v / f / 1000.

なお、本実施形態では、ガラス基板1の切断予定部2に沿ってパルスレーザー4を照射するにあたり、パルスレーザー4の照射スポット5の位置を固定した状態でガラス基板1を移動させているが、反対にガラス基板1の位置を固定した状態でパルスレーザー4の照射スポット5を移動させてもよい。また、本実施形態では、照射スポット5の形状が楕円形であるが、これ以外の形状としてもよく、例えば円形であってもよい。さらに、本実施形態では、強度分布が光軸7を対称軸として線対称なパルスレーザー4を照射しているが、強度分布が非対称なパルスレーザー4を照射してもよい。   In the present embodiment, when irradiating the pulse laser 4 along the portion 2 to be cut of the glass substrate 1, the glass substrate 1 is moved in a state where the position of the irradiation spot 5 of the pulse laser 4 is fixed. Conversely, the irradiation spot 5 of the pulse laser 4 may be moved while the position of the glass substrate 1 is fixed. Moreover, in this embodiment, although the shape of the irradiation spot 5 is elliptical, it is good also as shapes other than this, for example, may be circular. Furthermore, in the present embodiment, although the pulse laser 4 whose intensity distribution is axisymmetric with the optical axis 7 as the symmetry axis is irradiated, the pulse laser 4 whose intensity distribution is asymmetric may be irradiated.

上述の通り、ガラス基板1の切断予定部2に沿ってパルスレーザー4を照射すると、図2に示すように、切断予定部2に沿ってクラック3が形成される。また、クラック3は、複数の照射痕6のそれぞれの中心を通過するように形成される。   As described above, when the pulse laser 4 is irradiated along the portion to be cut 2 of the glass substrate 1, the crack 3 is formed along the portion to be cut 2 as shown in FIG. The crack 3 is formed to pass through the center of each of the plurality of irradiation marks 6.

以下、図3および図4を参照することで、クラック3が形成される態様の詳細について説明する。   Hereinafter, the detail of the aspect in which the crack 3 is formed is demonstrated with reference to FIG. 3 and FIG.

まず、図3に示すように、ガラス基板1の切断予定部2に沿ってパルスレーザー4を照射する。なお、上述の通り、パルスレーザー4の強度分布(同図にクロスハッチングを施して示す)は、光軸7を対称軸として線対称である。   First, as shown in FIG. 3, the pulse laser 4 is irradiated along the portion 2 to be cut of the glass substrate 1. As described above, the intensity distribution of the pulse laser 4 (shown by cross hatching in the same figure) is line symmetrical with the optical axis 7 as the axis of symmetry.

そして、パルスレーザー4が照射されると、図4に示すように、照射の衝撃でガラス基板1の表面1aが凹状に塑性変形した照射痕6が形成される。この照射痕6は、パルスレーザー4の照射領域に存するガラスを除去する作用ではなく、表面1aを圧縮して窪ませる作用を主として形成される。これにより、パルスレーザー4の照射により除去されたガラスの総体積は、照射痕6の容積よりも大幅に小さくなる。また、照射により除去されたガラスの量は、ガラス基板1の品質に悪影響を及ぼさない程度に抑制される。   Then, when the pulse laser 4 is irradiated, as shown in FIG. 4, an irradiation mark 6 is formed in which the surface 1 a of the glass substrate 1 is plastically deformed in a concave shape due to the impact of the irradiation. The irradiation mark 6 does not remove the glass present in the irradiation area of the pulse laser 4 but mainly forms the function of compressing the surface 1 a to be recessed. Thereby, the total volume of the glass removed by irradiation of the pulse laser 4 becomes significantly smaller than the volume of the irradiation mark 6. In addition, the amount of glass removed by irradiation is suppressed to such an extent that the quality of the glass substrate 1 is not adversely affected.

ガラス基板1の表面1aにパルスレーザー4が照射されると、照射痕6の直下に塑性変形領域8が形成される。さらに、塑性変形領域8の直下に引張応力が作用した引張応力層9が形成される。そして、この引張応力層9によってクラック3aが形成される。このクラック3aは、塑性変形領域8を貫通してガラス基板1の表面1aまで到達する。   When the surface 1 a of the glass substrate 1 is irradiated with the pulse laser 4, a plastic deformation region 8 is formed immediately below the irradiation mark 6. Furthermore, a tensile stress layer 9 in which a tensile stress is applied is formed immediately below the plastic deformation region 8. The tensile stress layer 9 forms a crack 3 a. The crack 3 a penetrates the plastic deformation region 8 and reaches the surface 1 a of the glass substrate 1.

上記のクラック3aは、照射痕6一つあたりに対応して形成される。そして、上述の通り、照射痕6は、隣り合う照射痕6同士が重なり合うように形成されているので、各照射痕6に対応して形成された各クラック3aが相互に繋がっていき、各クラック3aの集合体としてクラック3が形成される。   The above-mentioned crack 3 a is formed corresponding to one irradiation mark 6. And as above-mentioned, since the irradiation marks 6 are formed so that adjacent irradiation marks 6 may overlap, each crack 3a formed corresponding to each irradiation mark 6 is mutually connected, and each crack The crack 3 is formed as an aggregate of 3a.

なお、クラック3の形成を開始(最初のクラック3aを形成)するタイミングは、意図的に決定してもよいし、自然に任せてもよい。意図的に決定する場合には、例えば、切断予定部2上の他の箇所と比較して、隣り合う照射痕6同士の中心間の距離を狭めた箇所を設ける。これにより、狭めた箇所を起点(最初のクラック3a)としてクラック3が伸展を開始するので、所望のタイミングで意図的にクラック3の形成を開始できる。   In addition, the timing which starts formation of the crack 3 (formation of the first crack 3a) may be determined intentionally, and may be naturally left. In the case of determining intentionally, for example, a place is provided in which the distance between the centers of adjacent irradiation marks 6 is narrowed as compared with other places on the part to be cut 2. As a result, the crack 3 starts to extend with the narrowed portion as the starting point (the first crack 3a), so that the formation of the crack 3 can be intentionally started at a desired timing.

以上のようにして、クラック形成工程が完了する。クラック形成工程が完了すると、次いで切断工程を行う。   The crack formation process is completed as described above. When the crack formation process is completed, then the cutting process is performed.

切断工程では、図5に示すように、クラック3が形成された側のガラス基板1の表面1aが凸となるように、ガラス基板1を湾曲(同図にて二点鎖線で示す)させることで、クラック3を厚み方向Tに伸展させ、ガラス基板1を切断する。以上のようにして、切断工程が完了する。   In the cutting step, as shown in FIG. 5, the glass substrate 1 is curved (indicated by a two-dot chain line in the figure) so that the surface 1a of the glass substrate 1 on the side where the crack 3 is formed is convex. Then, the crack 3 is extended in the thickness direction T, and the glass substrate 1 is cut. The cutting process is completed as described above.

なお、本実施形態では、ガラス基板1を湾曲させて切断を行っているが、この限りではない。例えば、ガラス基板1に形成されたクラック3に沿って更にレーザー(例えば、炭酸ガスレーザー等)を照射することで、これに伴って発生する熱応力によりクラック3を厚み方向Tに伸展させて切断を行ってもよい。   In addition, in this embodiment, although the glass substrate 1 is curved and cut | disconnected, it is not this limitation. For example, by further irradiating a laser (for example, a carbon dioxide gas laser etc.) along the crack 3 formed in the glass substrate 1, the crack 3 is extended in the thickness direction T by the thermal stress generated along with this and cut. You may

以下、本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法による主たる作用・効果について説明する。   Hereinafter, main actions and effects of the method for manufacturing a glass substrate according to the embodiment of the present invention will be described.

上記の製造方法によれば、工具を用いずともパルスレーザー4で好適にガラス基板1の切断の起点となるクラック3を形成できる。加えて、上述のようにクラック3を形成することにより、クラック形成工程中および切断工程中におけるラテラルクラックの発生をも好適に回避することが可能である。   According to the above manufacturing method, the crack 3 which is a starting point of the cutting of the glass substrate 1 can be suitably formed by the pulse laser 4 without using a tool. In addition, by forming the cracks 3 as described above, it is possible to preferably avoid the occurrence of lateral cracks during the crack formation step and the cutting step.

ここで、本発明に係るガラス基板の製造方法は、上記の実施形態で説明した態様に限定されるものではない。例えば、クラック形成工程の前後にて、クラック形成工程に用いるものと同一のパルスレーザー4を用いて、別の加工を施すようにしてもよい。このような加工の一例としては、ガラス基板に対する孔開け加工等が挙げられる。   Here, the method for producing a glass substrate according to the present invention is not limited to the aspect described in the above embodiment. For example, another process may be performed before and after the crack forming process using the same pulse laser 4 as that used in the crack forming process. As an example of such a process, the drilling process etc. are mentioned with respect to a glass substrate.

また、上記の実施形態では、パルスレーザー4の照射に伴い照射痕6、塑性変形領域8、及び引張応力層9を形成し、これに伴ってクラック3を形成する形態について説明したが、このような形態に限定されるものではない。例えば、パルスレーザー4の照射による照射痕6の形成と同時にガラス基板1の内部に改質層(図示省略)を形成することで、クラック3と改質層とを同時に形成してもよい。この場合、ガラス基板1を曲げ応力により更に切断しやすくなる。   In the above embodiment, the irradiation mark 6, the plastic deformation area 8 and the tensile stress layer 9 are formed along with the irradiation of the pulse laser 4, and the crack 3 is formed along with this. It is not limited to the following form. For example, the crack 3 and the modified layer may be simultaneously formed by forming a modified layer (not shown) inside the glass substrate 1 simultaneously with the formation of the irradiation mark 6 by the irradiation of the pulse laser 4. In this case, the glass substrate 1 can be further easily cut by bending stress.

また、上記の実施形態では、平面視で直線状に延びる切断予定部2に沿ってパルスレーザー4を照射することで、直線状に延びたクラック3を形成しているが、これには限定されない。例えば、平面視で曲線状に延びる切断予定部2に沿ってパルスレーザー4を照射することで、当該切断予定部2に沿って連続的に複数の照射痕6を形成し、これに伴って曲線状に延びたクラック3を形成してもよい。   Further, in the above embodiment, the linearly extending crack 3 is formed by irradiating the pulse laser 4 along the planned portion 2 extending linearly in plan view, but the present invention is not limited thereto. . For example, by irradiating the pulse laser 4 along the planned cutting portion 2 extending in a curved shape in plan view, a plurality of irradiation marks 6 are continuously formed along the planned cutting portion 2, and the curve is accompanied accordingly. It is possible to form a crack 3 extending in a shape.

1 ガラス基板
1a 表面
2 切断予定部
3 クラック
4 パルスレーザー
6 照射痕
7 光軸
1 Glass Substrate 1a Surface 2 Planned Cutting Portion 3 Crack 4 Pulsed Laser 6 Irradiation Mark 7 Optical Axis

Claims (5)

ガラス基板の切断予定部に沿ってクラックを形成するクラック形成工程と、前記クラックを起点として前記ガラス基板を切断する切断工程とを含んだガラス基板の製造方法であって、
前記クラック形成工程では、前記切断予定部に沿ってパルスレーザーを照射することで、前記ガラス基板の表面を凹状に塑性変形させてなる照射痕を、隣り合う照射痕同士が重なり合うように連続して形成するのに伴い、前記クラックを形成することを特徴とするガラス基板の製造方法。
A method of manufacturing a glass substrate, comprising: a crack forming step of forming a crack along a planned cutting portion of the glass substrate; and a cutting step of cutting the glass substrate starting from the crack,
In the crack formation step, irradiation marks formed by causing the surface of the glass substrate to be deformed in a concave shape are irradiated continuously by irradiating a pulse laser along the planned cutting portion such that adjacent irradiation marks overlap one another. The method for producing a glass substrate, wherein the crack is formed as it is formed.
前記パルスレーザーとして、強度分布が光軸を対称軸として線対称なレーザーを照射することを特徴とする請求項1に記載のガラス基板の製造方法。   The method for producing a glass substrate according to claim 1, wherein as the pulse laser, a laser whose intensity distribution is line-symmetrical with an optical axis as a symmetry axis is irradiated. 前記パルスレーザーのパルス幅を10ps以下とすることを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス基板の製造方法。   The method according to claim 1 or 2, wherein a pulse width of the pulse laser is 10 ps or less. 前記パルスレーザーのパルスエネルギーを10μJ〜200μJの範囲内とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。   The method according to any one of claims 1 to 3, wherein pulse energy of the pulse laser is in a range of 10 μJ to 200 μJ. 前記パルスレーザーの繰返し周波数を1kHz〜1000kHzの範囲内とすることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。   The method for manufacturing a glass substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein a repetition frequency of the pulse laser is in a range of 1 kHz to 1000 kHz.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2021035132A (en) * 2019-08-22 2021-03-01 ダイキン工業株式会社 Core member of rotary electric machine, motor for air conditioner, and manufacturing method of core member of rotary electric machine
JP2022026724A (en) * 2020-07-31 2022-02-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribe line formation method, dividing method of brittle substrate, scribe line formation device, and small substrate

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