JP2019047538A

JP2019047538A - Inverter device

Info

Publication number: JP2019047538A
Application number: JP2017164563A
Authority: JP
Inventors: 光立小山; Hikari Koyama; 信高野; Makoto Takano; 敏弘吉田; Toshihiro Yoshida
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2017-08-29
Filing date: 2017-08-29
Publication date: 2019-03-22
Anticipated expiration: 2037-08-29
Also published as: JP6992327B2

Abstract

To provide an inverter device that can cool both a semiconductor element and an electrolytic capacitor without installing a cooling fan.SOLUTION: An inverter device 100 comprises: a water-cooling heat sink 20, on a surface 20a, on which a semiconductor element 10 for power conversion is arranged; an electrolytic capacitor 30 for smoothing a power to be inputted to the semiconductor element 10; and a heat conductive plate 40, which is provided between the heat sink 20 and the electrolytic capacitor 30, for conducting the heat generated by the electrolytic capacitor 30 to the heat sink 20.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

この発明は、インバータ装置に関し、特に、電解コンデンサを備えるインバータ装置に関する。 The present invention relates to an inverter device, and more particularly to an inverter device provided with an electrolytic capacitor.

従来、電解コンデンサを備えるインバータ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, an inverter device provided with an electrolytic capacitor is known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１には、半導体素子と、放熱フィンと、平滑コンデンサと、冷却ファンとを備えるインバータ装置が開示されている。このインバータ装置では、半導体素子は、放熱フィンの表面上に載置されている。また、このインバータ装置では、平滑コンデンサ、放熱フィンの表面上に載置された半導体素子、および、平滑コンデンサが、筐体内にこの順で配置されている。また、筐体の平滑コンデンサの近傍には、吸気孔が設けられている。また、筐体の冷却ファンの近傍には、排気孔が設けられている。そして、冷却ファンが駆動されることにより、吸気孔から吸入された外気が、平滑コンデンサおよび放熱フィンを介して排気孔から排出される。これにより、吸気孔から吸入された外気により、平滑コンデンサ、および、放熱フィンに載置された半導体素子が冷却される。すなわち、上記特許文献１に記載のインバータ装置では、空冷により、平滑コンデンサおよび半導体素子が冷却されている。 The said patent document 1 is disclosing the inverter apparatus provided with a semiconductor element, a radiation fin, a smoothing capacitor, and a cooling fan. In this inverter device, the semiconductor element is mounted on the surface of the radiation fin. Further, in this inverter device, the smoothing capacitor, the semiconductor element mounted on the surface of the heat radiation fin, and the smoothing capacitor are disposed in this order in the housing. Further, an intake hole is provided in the vicinity of the smoothing capacitor of the housing. Further, an exhaust hole is provided in the vicinity of the cooling fan of the housing. Then, when the cooling fan is driven, the outside air taken in from the intake holes is discharged from the exhaust holes through the smoothing capacitor and the heat radiation fins. As a result, the smoothing capacitor and the semiconductor element mounted on the radiation fin are cooled by the outside air sucked from the air suction hole. That is, in the inverter device described in Patent Document 1, the smoothing capacitor and the semiconductor element are cooled by air cooling.

また、従来では、放熱フィンの代わりに、水冷のヒートシンクを用いたインバータ装置が知られている。この従来のインバータ装置では、半導体素子が水冷のヒートシンクにより冷却されるため、冷却ファンを設ける必要がない。これにより、冷却ファンの保守および交換の必要がないので、インバータ装置のメンテナンス性を向上することが可能になる。また、インバータ装置の小型化を図ることが可能になる。なお、平滑コンデンサは、水冷のヒートシンクから離間して配置されている。 Also, conventionally, an inverter device using a water-cooled heat sink instead of the heat radiation fin is known. In this conventional inverter device, since the semiconductor element is cooled by a water-cooled heat sink, it is not necessary to provide a cooling fan. This makes it possible to improve the maintainability of the inverter device because there is no need for maintenance and replacement of the cooling fan. In addition, it is possible to miniaturize the inverter device. The smoothing capacitor is disposed away from the water-cooled heat sink.

特開２００５−３４８５３４号公報JP 2005-348534 A

しかしながら、水冷のヒートシンクが設けられる従来のインバータ装置では、半導体素子はヒートシンクに載置されている一方、平滑コンデンサはヒートシンクから離間して配置されている。また、半導体素子が水冷のヒートシンクにより冷却されるため、冷却ファンが設けられていない。このため、半導体素子は冷却される一方、平滑コンデンサを冷却することができないという問題点がある。 However, in the conventional inverter device provided with a water-cooled heat sink, the semiconductor element is mounted on the heat sink, while the smoothing capacitor is disposed apart from the heat sink. Further, since the semiconductor element is cooled by a water-cooled heat sink, no cooling fan is provided. Therefore, while the semiconductor element is cooled, there is a problem that the smoothing capacitor can not be cooled.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、冷却ファンを設けることなく、半導体素子および電解コンデンサの両方を冷却することが可能なインバータ装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and one object of the present invention is to provide an inverter capable of cooling both a semiconductor element and an electrolytic capacitor without providing a cooling fan. It is providing a device.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるインバータ装置は、表面上に電力変換用の半導体素子が配置される水冷のヒートシンクと、半導体素子に入力される電力を平滑する電解コンデンサと、ヒートシンクと電解コンデンサとの間に設けられ、電解コンデンサから発生した熱をヒートシンクに伝導する熱伝導部材とを備える。 In order to achieve the above object, an inverter device according to one aspect of the present invention includes a water-cooled heat sink on which a semiconductor element for power conversion is disposed on the surface, and an electrolytic capacitor for smoothing power input to the semiconductor element And a heat conducting member provided between the heat sink and the electrolytic capacitor and conducting heat generated from the electrolytic capacitor to the heat sink.

この発明の一の局面によるインバータ装置では、上記のように、ヒートシンクと、電解コンデンサとの間には、電解コンデンサから発生した熱を水冷のヒートシンクに伝導する熱伝導部材が設けられている。これにより、電解コンデンサから発生した熱が、熱伝導部材を介して、半導体素子が表面に配置される水冷のヒートシンクに伝導されるので、冷却ファンを設けることなく、水冷のヒートシンクにより半導体素子および電解コンデンサの両方を冷却することができる。 As described above, in the inverter device according to one aspect of the present invention, the heat conducting member for conducting the heat generated from the electrolytic capacitor to the water-cooled heat sink is provided between the heat sink and the electrolytic capacitor. Thereby, the heat generated from the electrolytic capacitor is conducted to the water-cooled heat sink disposed on the surface through the heat conducting member, so that the semiconductor element and the electrolysis are formed by the water-cooled heat sink without providing a cooling fan. Both of the capacitors can be cooled.

上記一の局面によるインバータ装置において、好ましくは、熱伝導部材は、金属製の板状部材を含む。このように構成すれば、金属製の板状部材は、比較的熱伝導率が高いので、電解コンデンサから発生した熱を、熱伝導部材を介して、効率的に水冷のヒートシンクに伝導することができる。また、ヒートシンクと電解コンデンサとの間に熱伝導部材（金属製の板状部材）を配置するだけで、電解コンデンサから発生した熱がヒートシンクに伝導されるので、比較的簡易な構成により電解コンデンサから発生した熱を放熱することができる。 In the inverter device according to the aforementioned aspect, preferably, the heat transfer member includes a plate member made of metal. According to this structure, since the metal plate member has a relatively high thermal conductivity, the heat generated from the electrolytic capacitor can be efficiently conducted to the water-cooled heat sink through the heat conducting member. it can. In addition, since the heat generated from the electrolytic capacitor is conducted to the heat sink simply by arranging the heat conducting member (metal plate member) between the heat sink and the electrolytic capacitor, the electrolytic capacitor can be relatively easily configured. Heat generated can be dissipated.

この場合、好ましくは、金属製の板状部材を含む熱伝導部材は、一方端側に設けられヒートシンクの表面に面接触状態で接続される第１部分を有する。このように構成すれば、熱伝導部材がヒートシンクの表面に点接触または線接触する場合と比べて、熱伝導部材とヒートシンクとの接触面積がより大きくなるので、電解コンデンサから発生した熱を、熱伝導部材を介して、より効率的に水冷のヒートシンクに伝導することができる。 In this case, preferably, the heat conducting member including the metallic plate member has a first portion provided on one end side and connected in surface contact with the surface of the heat sink. With this configuration, the contact area between the heat conducting member and the heat sink is larger than when the heat conducting member is in point contact or line contact with the surface of the heat sink, so the heat generated from the electrolytic capacitor can be It can conduct more efficiently to the water-cooled heat sink through the conductive member.

上記熱伝導部材がヒートシンクの表面に面接触状態で接続されるインバータ装置において、好ましくは、熱伝導部材は、他方端側に設けられ電解コンデンサに接続される第２部分と、第１部分と第２部分との間に設けられる第３部分とをさらに有する。このように構成すれば、電解コンデンサから発生した熱を、第２部分、第３部分および第１部分を介して、容易に水冷のヒートシンクに伝導することができる。 In the inverter device in which the heat conducting member is connected to the surface of the heat sink in a surface contact state, preferably, the heat conducting member is provided at the other end side, and a second portion connected to the electrolytic capacitor; And a third portion provided between the two portions. According to this structure, the heat generated from the electrolytic capacitor can be easily conducted to the water-cooled heat sink through the second part, the third part and the first part.

この場合、好ましくは、第１部分に接続されるヒートシンクの表面の高さ位置と、第２部分に接続される電解コンデンサの部分の高さ位置とは、互いに異なるように構成されており、第３部分は、ヒートシンクの表面に対して交差する方向に傾斜するように、第１部分と第２部分との間に設けられている。このように構成すれば、熱伝導部材の第１部分が接続されるヒートシンクの表面の高さ位置と、熱伝導部材の第２部分に接続される電解コンデンサの部分の高さ位置とが異なる場合にも、傾斜した平面形状（直線形状）の第３部分により、第１部分と第２部分とを容易に接続することができる。また、傾斜した第３部分を用いることにより、階段状の第３部分を用いる場合に比べて、第３部分の長さ（電解コンデンサからヒートシンクに熱が伝導する経路）を短くすることができる。その結果、電解コンデンサから発生した熱を、さらに効率的にヒートシンクに伝導することができる。 In this case, preferably, the height position of the surface of the heat sink connected to the first portion is different from the height position of the portion of the electrolytic capacitor connected to the second portion, The three parts are provided between the first part and the second part so as to be inclined in a direction intersecting the surface of the heat sink. According to this structure, the height position of the surface of the heat sink to which the first portion of the heat transfer member is connected is different from the height position of the portion of the electrolytic capacitor connected to the second portion of the heat transfer member. Also, the first portion and the second portion can be easily connected by the inclined third shape (linear shape). In addition, by using the inclined third portion, the length of the third portion (the path of heat conduction from the electrolytic capacitor to the heat sink) can be shortened as compared with the case of using the stepped third portion. As a result, the heat generated from the electrolytic capacitor can be more efficiently conducted to the heat sink.

上記第３部分が傾斜しているインバータ装置において、好ましくは、金属製の板状部材を含む熱伝導部材は、第３部分がヒートシンクの表面に対して交差する方向に傾斜するように折り曲げられている。このように構成すれば、熱伝導部材（第１部分、第２部分および第３部分）を金属製の板状部材により一体的に形成することができるので、第１部分、第２部分および第３部分が別体として構成される場合と異なり、インバータ装置の構成を簡略化することができる。 In the inverter device in which the third portion is inclined, preferably, the heat conducting member including the plate member made of metal is bent so that the third portion is inclined in a direction intersecting the surface of the heat sink There is. According to this structure, the heat conducting members (the first portion, the second portion and the third portion) can be integrally formed of a metal plate-like member, so that the first portion, the second portion and the Unlike the case where the three parts are separately configured, the configuration of the inverter device can be simplified.

上記一の局面によるインバータ装置において、好ましくは、電解コンデンサは、熱的に接続されるように熱伝導部材に固定されている。このように構成すれば、電解コンデンサにより発生した熱を熱伝導部材に伝導しながら、電解コンデンサの移動を熱伝導部材により抑制することができる。 In the inverter device according to the aforementioned aspect, preferably, the electrolytic capacitor is fixed to the heat conduction member so as to be thermally connected. According to this structure, movement of the electrolytic capacitor can be suppressed by the heat conducting member while the heat generated by the electrolytic capacitor is conducted to the heat conducting member.

この場合、好ましくは、電解コンデンサには、電解コンデンサを熱伝導部材に固定するための第１締結部材が設けられており、熱伝導部材には、第１締結部材が挿通される孔部が設けられており、電解コンデンサの第１締結部材が孔部に挿通された状態で、第１締結部材に締結することにより、電解コンデンサを熱伝導部材に固定する第２締結部材をさらに備える。このように構成すれば、電解コンデンサと熱伝導部材とを第１締結部材と第２締結部材とによって強固に固定することができるので、電解コンデンサから発生した熱を、効率よくヒートシンクに伝導することができる。 In this case, preferably, the electrolytic capacitor is provided with a first fastening member for fixing the electrolytic capacitor to the heat conducting member, and the heat conducting member is provided with a hole through which the first fastening member is inserted. And a second fastening member for securing the electrolytic capacitor to the heat conducting member by fastening the first fastening member to the first fastening member in a state where the first fastening member of the electrolytic capacitor is inserted into the hole. According to this structure, since the electrolytic capacitor and the heat conducting member can be firmly fixed by the first fastening member and the second fastening member, the heat generated from the electrolytic capacitor can be efficiently conducted to the heat sink Can.

上記一の局面によるインバータ装置において、好ましくは、ヒートシンクおよび電解コンデンサが収容される筐体をさらに備え、熱伝導部材は、平面視において、筐体においてヒートシンクが配置される領域と電解コンデンサが配置される領域とに跨るように配置されている。このように構成すれば、平面視において、ヒートシンクおよび電解コンデンサが互いに離間して配置されている場合でも、電解コンデンサから発生した熱を、容易に、ヒートシンクに伝導することができる。 Preferably, the inverter device according to the above aspect further includes a housing in which the heat sink and the electrolytic capacitor are housed, and the heat conducting member is, in a plan view, a region where the heat sink is arranged in the housing and the electrolytic capacitor It is arranged to straddle the area where According to this structure, the heat generated from the electrolytic capacitor can be easily conducted to the heat sink even when the heat sink and the electrolytic capacitor are spaced apart from each other in plan view.

本発明によれば、上記のように、冷却ファンを設けることなく、半導体素子および電解コンデンサの両方を冷却することができる。 According to the present invention, as described above, both the semiconductor element and the electrolytic capacitor can be cooled without providing a cooling fan.

一実施形態によるインバータ装置の側面図である。It is a side view of the inverter device by one embodiment. 熱伝導プレートおよびヒートシンクの上面図である。It is a top view of a heat transfer plate and a heat sink. ヒートシンク、熱伝導プレートおよび電解コンデンサを示す図である。It is a figure which shows a heat sink, a heat conductive plate, and an electrolytic capacitor. 一実施形態によるインバータ装置の斜視図である。1 is a perspective view of an inverter device according to one embodiment. 一実施形態によるインバータ装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of an inverter device by one embodiment. 熱伝導プレートの斜視図である。It is a perspective view of a heat conduction plate. 電解コンデンサの斜視図である。It is a perspective view of an electrolytic capacitor.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

図１〜図７を参照して、本実施形態によるインバータ装置１００の構成について説明する。 The configuration of the inverter device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7.

図１に示すように、インバータ装置１００は、電力変換用の半導体素子１０を備えている。半導体素子１０は、たとえば、ＩＧＢＴ（ＩｎｓｕｌａｔｅｄＧａｔｅＢｉｐｏｌａｒＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。また、半導体素子１０は、３相（Ｕ相、Ｖ相およびＷ相）に対応するように、かつ、上アームおよび下アームに対応するように複数設けられている。また、複数の半導体素子１０により、コンバータ部および後述する電解コンデンサ３０により整流された直流を交流に変換して出力するインバータ部が構成されている。 As shown in FIG. 1, the inverter device 100 includes a semiconductor element 10 for power conversion. The semiconductor element 10 is, for example, an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor). A plurality of semiconductor elements 10 are provided to correspond to the three phases (U phase, V phase and W phase) and to correspond to the upper arm and the lower arm. Further, the plurality of semiconductor elements 10 constitute an inverter unit which converts direct current rectified by the converter unit and the electrolytic capacitor 30 described later into alternating current and outputs the alternating current.

また、インバータ装置１００は、スナバコンデンサ１１を備えている。スナバコンデンサ１１は、半導体素子１０の近傍に配置されており、高周波サージ電圧を吸収する機能を有する。また、スナバコンデンサ１１は、たとえば、フィルムコンデンサから構成されている。 The inverter device 100 further includes a snubber capacitor 11. The snubber capacitor 11 is disposed in the vicinity of the semiconductor element 10 and has a function of absorbing a high frequency surge voltage. The snubber capacitor 11 is, for example, a film capacitor.

また、インバータ装置１００は、水冷のヒートシンク２０を備えている。図２に示すように、ヒートシンク２０は、板形状（矩形形状）を有している。また、ヒートシンク２０には、冷却水が流入される流入口２１と、冷却水が流出する流出口２２とが設けられている。また、ヒートシンク２０の内部には、冷却水が流通する流路２３が設けられている。流路２３は、平面視において、蛇行する形状を有する。また、流路２３の一方端と他方端とは、それぞれ、流入口２１および流出口２２に接続されている。 Moreover, the inverter apparatus 100 is equipped with the heat sink 20 of water cooling. As shown in FIG. 2, the heat sink 20 has a plate shape (rectangular shape). Further, the heat sink 20 is provided with an inlet 21 through which the cooling water flows in and an outlet 22 through which the cooling water flows out. Further, inside the heat sink 20, a flow path 23 through which the cooling water flows is provided. The flow path 23 has a meandering shape in plan view. Further, one end and the other end of the flow path 23 are connected to the inflow port 21 and the outflow port 22, respectively.

また、図１に示すように、水冷のヒートシンク２０の表面２０ａ上（Ｚ１方向側の表面２０ａ上）には、複数の半導体素子１０が配置されている。図２に示すように、平面視において、複数の半導体素子１０は、ヒートシンク２０の流路２３にオーバラップするように配置されている。そして、複数の半導体素子１０から発生した熱は、主に、水冷のヒートシンク２０および冷却水を介して、インバータ装置１００の外部に放熱される。 Further, as shown in FIG. 1, a plurality of semiconductor elements 10 are disposed on the surface 20 a (on the surface 20 a on the Z1 direction side) of the water-cooled heat sink 20. As shown in FIG. 2, in plan view, the plurality of semiconductor elements 10 are arranged so as to overlap the flow paths 23 of the heat sink 20. Then, the heat generated from the plurality of semiconductor elements 10 is dissipated to the outside of the inverter device 100 mainly through the water-cooled heat sink 20 and the cooling water.

また、図１に示すように、インバータ装置１００は、半導体素子１０に入力される電力を平滑する電解コンデンサ３０を備えている。電解コンデンサ３０は、円筒形状を有する。また、電解コンデンサ３０は、複数（本実施形態では１２個）設けられている。 Further, as shown in FIG. 1, the inverter device 100 includes an electrolytic capacitor 30 that smoothes the power input to the semiconductor element 10. The electrolytic capacitor 30 has a cylindrical shape. In addition, a plurality (12 in the present embodiment) of electrolytic capacitors 30 are provided.

ここで、本実施形態では、図３〜図５に示すように、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０との間には、電解コンデンサ３０から発生した熱をヒートシンク２０に伝導する熱伝導プレート４０が設けられている。なお、熱伝導プレート４０は、特許請求の範囲の「熱伝導部材」の一例である。具体的には、熱伝導プレート４０は、金属製の板状部材から構成されている。たとえば、熱伝導プレート４０は、銅、アルミニウムおよび鉄などにより形成されている。すなわち、熱伝導プレート４０は、必要に応じた熱伝導率を有する材質を選択して形成することが可能である。 Here, in the present embodiment, as shown in FIGS. 3 to 5, a heat conduction plate 40 for transferring the heat generated from the electrolytic capacitor 30 to the heat sink 20 is provided between the heat sink 20 and the electrolytic capacitor 30. ing. The heat conduction plate 40 is an example of the “heat conduction member” in the claims. Specifically, the heat conduction plate 40 is formed of a metal plate member. For example, the heat conduction plate 40 is formed of copper, aluminum, iron or the like. That is, the heat conduction plate 40 can be formed by selecting a material having a heat conductivity as required.

また、本実施形態では、図３に示すように、金属製の板状部材から構成されている熱伝導プレート４０は、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３から構成されている。第１部分４１は、熱伝導プレート４０の一方端側（Ｘ１方向側）に設けられており、ヒートシンク２０の表面２０ｂ（Ｚ２方向側の表面２０ｂ）に面接触状態で接続されている。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the heat conduction plate 40 made of a metal plate member is made up of a first portion 41, a second portion 42 and a third portion 43. . The first portion 41 is provided on one end side (X1 direction side) of the heat conduction plate 40, and is connected to the surface 20b (surface 20b on the Z2 direction side) of the heat sink 20 in a surface contact state.

図２に示すように、第１部分４１は、平面視において、略長方形形状を有する。略長方形形状の第１部分４１の長辺は、Ｙ方向に沿って設けられ、短辺は、Ｘ方向に沿って設けられている。また、第１部分４１は、Ｙ方向に沿って複数の孔部４１ａが設けられている。また、図５に示すように、ヒートシンク２０の表面２０ｂには、複数の孔部４１ａに対応するように複数のネジ孔部２０ｃが設けられている。そして、図４に示すように、ネジ５０が、孔部４１ａを介してネジ孔部２０ｃに螺合することにより、第１部分４１がヒートシンク２０の表面２０ｂに面接触状態で接続（固定）される。 As shown in FIG. 2, the first portion 41 has a substantially rectangular shape in a plan view. The long side of the substantially rectangular first portion 41 is provided along the Y direction, and the short side is provided along the X direction. Further, the first portion 41 is provided with a plurality of holes 41 a along the Y direction. Further, as shown in FIG. 5, a plurality of screw holes 20 c are provided on the surface 20 b of the heat sink 20 so as to correspond to the plurality of holes 41 a. Then, as shown in FIG. 4, the first portion 41 is connected (fixed) to the surface 20 b of the heat sink 20 in a surface contact state by screwing the screw 50 into the screw hole 20 c through the hole 41 a. Ru.

なお、図２に示すように、平面視において、熱伝導プレート４０の第１部分４１は、ヒートシンク２０の流路２３にオーバラップしていない。すなわち、平面視において、熱伝導プレート４０の第１部分４１は、ヒートシンク２０の流路２３から離間した位置に配置されている。また、第１部分４１は、ヒートシンク２０の表面２０ｂのＸ２方向側に端部に接続されている。なお、第１部分４１の一部は、後述するＤＣヒューズが配置される板金５２の表面上に配置されている。 As shown in FIG. 2, the first portion 41 of the heat conduction plate 40 does not overlap the flow path 23 of the heat sink 20 in plan view. That is, in a plan view, the first portion 41 of the heat conduction plate 40 is disposed at a position separated from the flow path 23 of the heat sink 20. Further, the first portion 41 is connected to the end on the X2 direction side of the surface 20 b of the heat sink 20. A portion of the first portion 41 is disposed on the surface of the sheet metal 52 on which a DC fuse described later is disposed.

また、本実施形態では、図３に示すように、第２部分４２は、熱伝導プレート４０の他方端側（Ｘ２方向側）に設けられている。そして、第２部分４２は、電解コンデンサ３０に接続されている。また、第２部分４２は、平面視において、略長方形形状（図２参照）を有する。略長方形形状の第２部分４２の長辺は、Ｙ方向に沿って設けられ、短辺は、Ｘ方向に沿って設けられている。そして、電解コンデンサ３０は、熱的に接続されるように熱伝導プレート４０に固定されている。すなわち、電解コンデンサ３０から熱伝導プレート４０の第２部分４２に熱が伝導可能に接続されている。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the second portion 42 is provided on the other end side (X2 direction side) of the heat conduction plate 40. The second portion 42 is connected to the electrolytic capacitor 30. In addition, the second portion 42 has a substantially rectangular shape (see FIG. 2) in a plan view. The long side of the substantially rectangular second portion 42 is provided along the Y direction, and the short side is provided along the X direction. The electrolytic capacitor 30 is fixed to the heat conduction plate 40 so as to be thermally connected. That is, heat is conductively connected from the electrolytic capacitor 30 to the second portion 42 of the heat conducting plate 40.

具体的には、本実施形態では、図５に示すように、電解コンデンサ３０は、電解コンデンサ３０を熱伝導プレート４０に固定するためのボルト部材３１が設けられている。また、熱伝導プレート４０（第２部分４２）には、ボルト部材３１が挿通される孔部４２ａが設けられている。孔部４２ａは、複数の電解コンデンサ３０に対応するように複数（電解コンデンサ３０の数と同数）設けられている。たとえば、複数の孔部４２ａは、２行６列のマトリクス状に配置されている。そして、電解コンデンサ３０のボルト部材３１が孔部４２ａに挿通された状態で、ナット部材３２がボルト部材３１に締結することにより、電解コンデンサ３０が熱伝導プレート４０に固定される。 Specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, the electrolytic capacitor 30 is provided with a bolt member 31 for fixing the electrolytic capacitor 30 to the heat conduction plate 40. Further, the heat conducting plate 40 (second portion 42) is provided with a hole 42a through which the bolt member 31 is inserted. A plurality of holes 42a (the same number as the number of electrolytic capacitors 30) are provided to correspond to the plurality of electrolytic capacitors 30. For example, the plurality of holes 42a are arranged in a matrix of 2 rows and 6 columns. Then, in a state where the bolt member 31 of the electrolytic capacitor 30 is inserted into the hole 42 a, the electrolytic capacitor 30 is fixed to the heat conduction plate 40 by fastening the nut member 32 to the bolt member 31.

なお、図７に示すように、電解コンデンサ３０と熱伝導プレート４０との間には、電解コンデンサ３０と熱伝導プレート４０とを絶縁するための絶縁シート３３が設けられている。絶縁シート３３は円環形状を有しており、円環形状の絶縁シート３３の孔部３３ａをボルト部材３１が挿通する。また、ナット部材３２は、絶縁性を有する材料（プラスチックなど）により構成されている。これにより、電解コンデンサ３０のボルト部材３１が絶縁される。なお、ボルト部材３１およびナット部材３２は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１締結部材」および「第２締結部材」の一例である。 As shown in FIG. 7, an insulating sheet 33 for insulating the electrolytic capacitor 30 from the heat conducting plate 40 is provided between the electrolytic capacitor 30 and the heat conducting plate 40. The insulating sheet 33 has an annular shape, and the bolt member 31 passes through the holes 33 a of the annular insulating sheet 33. The nut member 32 is made of an insulating material (such as plastic). Thereby, the bolt member 31 of the electrolytic capacitor 30 is insulated. The bolt member 31 and the nut member 32 are examples of the “first fastening member” and the “second fastening member” in the claims respectively.

また、電解コンデンサ３０には、バンド部材３４が取り付けられている。バンド部材３４は、電解コンデンサ３０のボルト部材３１が設けられる側（Ｚ２方向側）とは反対側（Ｚ１方向側）に設けられている。また、バンド部材３４は、インバータ装置１００に設けられる板金部材などにネジにより固定されている。これにより、電解コンデンサ３０のＺ２方向側がボルト部材３１により固定され、電解コンデンサ３０のＺ１方向側がバンド部材３４により固定される。 Further, a band member 34 is attached to the electrolytic capacitor 30. The band member 34 is provided on the opposite side (Z1 direction side) to the side (Z2 direction side) on which the bolt member 31 of the electrolytic capacitor 30 is provided. The band member 34 is fixed to a sheet metal member or the like provided in the inverter device 100 by screws. Thus, the Z2 direction side of the electrolytic capacitor 30 is fixed by the bolt member 31, and the Z1 direction side of the electrolytic capacitor 30 is fixed by the band member 34.

ここで、本実施形態では、図３に示すように、熱伝導プレート４０の第３部分４３は、第１部分４１と第２部分４２との間に設けられている。そして、熱伝導プレート４０の第１部分４１に接続されるヒートシンク２０の表面２０ｂ（Ｚ２方向側の表面２０ｂ）の高さ位置ｈ１と第２部分４２に接続される電解コンデンサ３０の部分（Ｚ２方向側の端部）の高さ位置ｈ２とは、互いに異なるように構成されている。そして、第３部分４３は、ヒートシンク２０の表面２０ｂに対して交差する方向に傾斜するように、第１部分４１と第２部分４２との間に設けられている。たとえば、第３部分４３は、ヒートシンク２０の表面２０ｂに対して４５度の角度θをなすように、交差する方向に傾斜するように配置されている。なお、第３部分４３は、平面視において、略長方形形状（図２参照）を有する。 Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the third portion 43 of the heat conduction plate 40 is provided between the first portion 41 and the second portion 42. The height position h1 of the surface 20b (the surface 20b on the Z2 direction side) of the heat sink 20 connected to the first portion 41 of the heat conduction plate 40 and the portion of the electrolytic capacitor 30 connected to the second portion 42 (Z2 direction The height position h2 of the side end) is configured to be different from each other. The third portion 43 is provided between the first portion 41 and the second portion 42 so as to be inclined in a direction intersecting the surface 20 b of the heat sink 20. For example, the third portion 43 is arranged to be inclined in the intersecting direction so as to form an angle θ of 45 degrees with respect to the surface 20 b of the heat sink 20. The third portion 43 has a substantially rectangular shape (see FIG. 2) in a plan view.

具体的には、熱伝導プレート４０の第１部分４１および第２部分４２は、Ｘ方向に沿って略水平に配置されている。また、第１部分４１および第２部分４２は、互いの高さ位置が異なった状態で、Ｘ方向に互いに離間して配置されている。そして、第３部分４３は、互いの高さ位置が異なる第１部分４１および第２部分４２を接続するように、Ｘ方向に対して傾斜した状態で配置されている。また、第３部分４３は、平板形状を有する。また、側方（Ｙ方向）から見て、第１部分４１と第２部分４２とは、直線状の第３部分４３により接続されている。 Specifically, the first portion 41 and the second portion 42 of the heat conduction plate 40 are disposed substantially horizontally along the X direction. In addition, the first portion 41 and the second portion 42 are disposed apart from each other in the X direction, with the height positions thereof being different from each other. The third portion 43 is disposed in an inclined state with respect to the X direction so as to connect the first portion 41 and the second portion 42 whose height positions are different from each other. Also, the third portion 43 has a flat plate shape. Further, as viewed from the side (Y direction), the first portion 41 and the second portion 42 are connected by the linear third portion 43.

また、図６に示すように、熱伝導プレート４０には、切欠き部４４が設けられている。切欠き部４４は、インバータ装置１００に設けられる電磁接触器が配置される板金５１（図４参照）を避ける（逃げる）ように切り欠かれている。すなわち、第２部分４２のＹ方向に沿った方向の長さＬ１は、第１部分４１のＹ方向に沿った方向の長さＬ２および第３部分４３のＹ方向に沿った方向の長さＬ３よりも大きい。なお、第１部分４１のＹ方向に沿った方向の長さＬ２と、第３部分４３のＹ方向に沿った方向の長さＬ３とは、略等しい。 Further, as shown in FIG. 6, the heat conduction plate 40 is provided with a notch 44. The notch portion 44 is cut away so as to avoid (relieve) the sheet metal 51 (see FIG. 4) on which the electromagnetic contact device provided in the inverter device 100 is disposed. That is, the length L1 of the second portion 42 in the Y direction is the length L2 of the first portion 41 in the Y direction and the length L3 of the third portion 43 in the Y direction. Greater than. The length L2 of the first portion 41 in the Y direction and the length L3 of the third portion 43 in the Y direction are substantially equal.

また、本実施形態では、図６に示すように、金属製の板状部材から形成されている熱伝導プレート４０は、第３部分４３がヒートシンク２０の表面２０ｂに対して交差する方向に傾斜するように折り曲げられている。すなわち、金属製の板状部材から形成されている熱伝導プレート４０が折り曲げられることにより、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３が形成されている。すなわち、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３は、一体的に形成されている。なお、第１部分４１および第２部分４２に対して第３部分４３が４５度の角度θをなすように金属製の板状部材を折り曲げることは、他の角度（９０度以外）に折り曲げる場合よりも比較的容易である。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the heat conducting plate 40 formed of a metal plate member is inclined in the direction in which the third portion 43 intersects the surface 20 b of the heat sink 20. It is bent as it is. That is, the first portion 41, the second portion 42, and the third portion 43 are formed by bending the heat conduction plate 40 formed of a metal plate-like member. That is, the first portion 41, the second portion 42 and the third portion 43 are integrally formed. When the metal plate member is bent so that the third portion 43 forms an angle θ of 45 degrees with respect to the first portion 41 and the second portion 42, bending is performed at another angle (other than 90 degrees). It is relatively easy.

また、図１に示すように、半導体素子１０、ヒートシンク２０および電解コンデンサ３０は、筐体６０の内部に収容されている。ここで、本実施形態では、熱伝導プレート４０は、平面視において、筐体６０においてヒートシンク２０が配置される領域と電解コンデンサ３０が配置される領域とに跨るように配置されている。具体的には、ヒートシンク２０は、Ｘ方向において、筐体６０の中央部からＸ１方向側の端部に渡って設けられている。また、電解コンデンサ３０は、筐体６０のＸ２方向側の端部に設けられている。そして、熱伝導プレート４０は、平面視において、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０とに跨って配置されている。なお、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０との間には、ＤＣヒューズが配置される板金５２が設けられている。 In addition, as shown in FIG. 1, the semiconductor element 10, the heat sink 20, and the electrolytic capacitor 30 are housed inside the housing 60. Here, in the present embodiment, the heat conducting plate 40 is disposed so as to straddle the region where the heat sink 20 is disposed and the region where the electrolytic capacitor 30 is disposed in the housing 60 in plan view. Specifically, the heat sink 20 is provided from the central portion of the housing 60 to the end portion on the X1 direction side in the X direction. The electrolytic capacitor 30 is provided at an end of the housing 60 in the X2 direction. The heat conduction plate 40 is disposed across the heat sink 20 and the electrolytic capacitor 30 in a plan view. A sheet metal 52 on which a DC fuse is disposed is provided between the heat sink 20 and the electrolytic capacitor 30.

そして、電解コンデンサ３０から発生した熱は、空気よりも熱伝導率の高い熱伝導プレート４０を介してヒートシンク２０に移動するとともに、ヒートシンク２０および冷却水を介して、インバータ装置１００の外部に放熱される。 Then, the heat generated from the electrolytic capacitor 30 is transferred to the heat sink 20 via the heat conduction plate 40 having a thermal conductivity higher than that of air, and is dissipated to the outside of the inverter device 100 via the heat sink 20 and the cooling water. Ru.

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of this embodiment)
In the present embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態では、上記のように、ヒートシンク２０と、電解コンデンサ３０との間には、電解コンデンサ３０から発生した熱を水冷のヒートシンク２０に伝導する熱伝導プレート４０が設けられている。これにより、電解コンデンサ３０から発生した熱が、熱伝導プレート４０を介して、半導体素子１０が表面に配置される水冷のヒートシンク２０に伝導されるので、冷却ファンを設けることなく、水冷のヒートシンク２０により半導体素子１０および電解コンデンサ３０の両方を冷却することができる。 In the present embodiment, as described above, the heat conduction plate 40 is provided between the heat sink 20 and the electrolytic capacitor 30 for conducting the heat generated from the electrolytic capacitor 30 to the water-cooled heat sink 20. Thereby, the heat generated from the electrolytic capacitor 30 is conducted to the water-cooled heat sink 20 on the surface of which the semiconductor element 10 is disposed via the heat conduction plate 40, so that the water-cooled heat sink 20 is not provided. Thus, both the semiconductor element 10 and the electrolytic capacitor 30 can be cooled.

また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、金属製の板状部材を含む。これにより、金属製の板状部材は、比較的熱伝導率が高いので、電解コンデンサ３０から発生した熱を、熱伝導プレート４０を介して、効率的に水冷のヒートシンク２０に伝導することができる。また、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０との間に熱伝導プレート４０を配置するだけで、電解コンデンサ３０から発生した熱がヒートシンク２０に伝導されるので、比較的簡易な構成により電解コンデンサ３０から発生した熱を放熱することができる。 Moreover, in the present embodiment, as described above, the heat conduction plate 40 includes a plate member made of metal. Thereby, since the metal plate member has a relatively high thermal conductivity, the heat generated from the electrolytic capacitor 30 can be efficiently conducted to the water-cooled heat sink 20 through the heat conduction plate 40. . Further, only by arranging the heat conduction plate 40 between the heat sink 20 and the electrolytic capacitor 30, the heat generated from the electrolytic capacitor 30 is conducted to the heat sink 20, so the electrolytic capacitor 30 is generated with a relatively simple structure. Heat can be dissipated.

また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、一方端側に設けられヒートシンク２０の表面２０ｂに面接触状態で接続される第１部分４１を有する。これにより、熱伝導プレート４０がヒートシンク２０の表面２０ｂに点接触または線接触する場合と比べて、熱伝導プレート４０とヒートシンク２０との接触面積がより大きくなるので、電解コンデンサ３０から発生した熱を、熱伝導プレート４０を介して、より効率的に水冷のヒートシンク２０に伝導することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the heat conduction plate 40 has the first portion 41 provided on one end side and connected to the surface 20 b of the heat sink 20 in a surface contact state. As a result, the contact area between the heat conduction plate 40 and the heat sink 20 becomes larger compared to the case where the heat conduction plate 40 contacts the surface 20 b of the heat sink 20 by point contact or line contact, so the heat generated from the electrolytic capacitor 30 Can be conducted more efficiently to the water-cooled heat sink 20 through the heat conduction plate 40.

また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、他方端側に設けられ電解コンデンサ３０に接続される第２部分４２と、第１部分４１と第２部分４２との間に設けられる第３部分４３とをさらに有する。これにより、電解コンデンサ３０から発生した熱を、第２部分４２、第３部分４３および第１部分４１を介して、容易に水冷のヒートシンク２０に伝導することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the heat conduction plate 40 is provided between the first portion 41 and the second portion 42, which is provided on the other end side and connected to the electrolytic capacitor 30. And a third portion 43 provided. Thereby, the heat generated from the electrolytic capacitor 30 can be easily conducted to the water-cooled heat sink 20 through the second portion 42, the third portion 43 and the first portion 41.

また、本実施形態では、上記のように、第１部分４１に接続されるヒートシンク２０の表面２０ｂの高さ位置ｈ１と、第２部分４２に接続される電解コンデンサ３０の部分の高さ位置ｈ２とは、互いに異なるように構成されており、第３部分４３は、ヒートシンク２０の表面２０ｂに対して交差する方向に傾斜するように、第１部分４１と第２部分４２との間に設けられている。これにより、熱伝導プレート４０の第１部分４１が接続されるヒートシンク２０の表面２０ｂの高さ位置ｈ１と、熱伝導プレート４０の第２部分４２に接続される電解コンデンサ３０の部分の高さ位置ｈ２とが異なる場合にも、傾斜した平面形状（直線形状）の第３部分４３により、第１部分４１と第２部分４２とを容易に接続することができる。また、傾斜した第３部分４３を用いることにより、階段状の第３部分４３を用いる場合に比べて、第３部分４３の長さ（電解コンデンサ３０からヒートシンク２０に熱が伝導する経路）を短くすることができる。その結果、電解コンデンサ３０から発生した熱を、さらに効率的にヒートシンク２０に伝導することができる。 In the present embodiment, as described above, the height position h1 of the surface 20b of the heat sink 20 connected to the first portion 41 and the height position h2 of the portion of the electrolytic capacitor 30 connected to the second portion 42 Are configured to be different from each other, and the third portion 43 is provided between the first portion 41 and the second portion 42 so as to be inclined in a direction intersecting with the surface 20 b of the heat sink 20. ing. Thus, the height position h1 of the surface 20b of the heat sink 20 to which the first portion 41 of the heat conduction plate 40 is connected and the height position of the portion of the electrolytic capacitor 30 connected to the second portion 42 of the heat conduction plate 40 Even in the case where h2 is different, it is possible to easily connect the first portion 41 and the second portion 42 by the third portion 43 with the inclined planar shape (linear shape). Further, by using the inclined third portion 43, the length of the third portion 43 (the path of heat conduction from the electrolytic capacitor 30 to the heat sink 20) is shortened as compared with the case where the stepped third portion 43 is used. can do. As a result, the heat generated from the electrolytic capacitor 30 can be conducted to the heat sink 20 more efficiently.

また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、第３部分４３がヒートシンク２０の表面２０ｂに対して交差する方向に傾斜するように折り曲げられている。これにより、熱伝導プレート４０（第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３）を金属製の板状部材により一体的に形成することができるので、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３が別体として構成される場合と異なり、インバータ装置１００の構成を簡略化することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the heat conduction plate 40 is bent so that the third portion 43 is inclined in the direction intersecting the surface 20 b of the heat sink 20. Thus, the heat conduction plate 40 (the first portion 41, the second portion 42, and the third portion 43) can be integrally formed of a metal plate member. Therefore, the first portion 41 and the second portion 42 can be formed. Unlike the case where the third portion 43 is separately configured, the configuration of the inverter device 100 can be simplified.

また、本実施形態では、上記のように、電解コンデンサ３０は、熱的に接続されるように熱伝導プレート４０に固定されている。これにより、電解コンデンサ３０により発生した熱を熱伝導プレート４０に伝導しながら、電解コンデンサ３０の移動を熱伝導プレート４０により抑制することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the electrolytic capacitor 30 is fixed to the heat conduction plate 40 so as to be thermally connected. As a result, while the heat generated by the electrolytic capacitor 30 is conducted to the heat conducting plate 40, the movement of the electrolytic capacitor 30 can be suppressed by the heat conducting plate 40.

また、本実施形態では、上記のように、電解コンデンサ３０のボルト部材３１が孔部４２ａに挿通された状態で、ナット部材３２をボルト部材３１に締結することにより、電解コンデンサ３０を熱伝導プレート４０に固定する。これにより、電解コンデンサ３０と熱伝導プレート４０とをボルト部材３１とナット部材３２とによって強固に固定することができるので、電解コンデンサ３０から発生した熱を、効率よくヒートシンク２０に伝導することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the electrolytic capacitor 30 is thermally conductive plate by fastening the nut member 32 to the bolt member 31 in a state where the bolt member 31 of the electrolytic capacitor 30 is inserted into the hole 42a. Fix at 40 Thereby, the electrolytic capacitor 30 and the heat conducting plate 40 can be firmly fixed by the bolt member 31 and the nut member 32. Therefore, the heat generated from the electrolytic capacitor 30 can be efficiently conducted to the heat sink 20 .

また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、平面視において、筐体６０においてヒートシンク２０が配置される領域と電解コンデンサ３０が配置される領域とに跨るように配置されている。これにより、平面視において、ヒートシンク２０および電解コンデンサ３０が互いに離間して配置されている場合でも、電解コンデンサ３０から発生した熱を、容易に、ヒートシンク２０に伝導することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the heat conduction plate 40 is disposed so as to straddle the region where the heat sink 20 is disposed and the region where the electrolytic capacitor 30 is disposed in the housing 60 in plan view There is. Thereby, even when the heat sink 20 and the electrolytic capacitor 30 are disposed apart from each other in plan view, the heat generated from the electrolytic capacitor 30 can be easily conducted to the heat sink 20.

[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。 [Modification]
It should be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is indicated not by the description of the embodiments described above but by the claims, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the claims.

たとえば、上記実施形態では、熱伝導プレート４０が、金属製の板状部材から形成されている例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱伝導プレート４０は、電解コンデンサ３０から発生した熱をヒートシンク２０に伝導可能な形状および材質から形成されていればよい。 For example, although the above-mentioned embodiment showed an example in which heat conduction plate 40 was formed from a plate member made of metal, the present invention is not limited to this. In the present invention, the heat conduction plate 40 may be formed in a shape and a material that can conduct the heat generated from the electrolytic capacitor 30 to the heat sink 20.

また、上記実施形態では、熱伝導プレート４０の第１部分４１がヒートシンク２０の表面２０ｂ上に面接触する例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導プレート４０の第１部分４１がヒートシンク２０の表面２０ｂ上に点接触または線接触するように構成してもよい。 Moreover, although the said embodiment showed the example which the 1st part 41 of the heat conductive plate 40 surface-contacts on the surface 20b of the heat sink 20, this invention is not limited to this. For example, the first portion 41 of the heat transfer plate 40 may be configured to make point contact or line contact on the surface 20 b of the heat sink 20.

また、上記実施形態では、第３部分４３が平板形状（直線形状）を有する例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第３部分４３が階段形状または湾曲形状を有していてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the 3rd part 43 showed about the example which has flat plate shape (linear shape), this invention is not limited to this. For example, the third portion 43 may have a stepped or curved shape.

また、上記実施形態では、熱伝導プレート４０に切欠き部４４が設けられる例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導プレート４０が他の部材（上記実施形態では電磁接触器）を避ける必要が無ければ、切欠き部４４を設ける必要はない。 Moreover, although the said embodiment showed about the example in which the notch part 44 is provided in the heat conductive plate 40, this invention is not limited to this. For example, if the heat conducting plate 40 does not need to avoid other members (in the above embodiment, the electromagnetic contactor), the notch 44 is not necessary.

また、上記実施形態では、熱伝導プレート４０の第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３が一体的に形成されている例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３が別体として設けられていてもよい。 Moreover, although the said embodiment showed about the example in which the 1st part 41, the 2nd part 42, and the 3rd part 43 of the heat conductive plate 40 are integrally formed, this invention is not limited to this. For example, the first portion 41, the second portion 42 and the third portion 43 may be provided separately.

また、上記実施形態では、電解コンデンサ３０のボルト部材３１と、ナット部材３２とが螺合（締結）されることにより、熱伝導プレート４０の第２部分４２と電解コンデンサ３０とが固定される例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ボルト部材３１およびナット部材３２以外の部材によって、熱伝導プレート４０の第２部分４２と電解コンデンサ３０とを固定してもよい。 In the above embodiment, the bolt member 31 of the electrolytic capacitor 30 and the nut member 32 are screwed (fastened) to fix the second portion 42 of the heat conductive plate 40 and the electrolytic capacitor 30. However, the present invention is not limited to this. For example, the second portion 42 of the heat conduction plate 40 and the electrolytic capacitor 30 may be fixed by a member other than the bolt member 31 and the nut member 32.

１０半導体素子
２０ヒートシンク
２０ｂ表面
３０電解コンデンサ
３１ボルト部材（第１締結部材）
３２ナット部材（第２締結部材）
４０熱伝導プレート（熱伝導部材）
４１第１部分
４２第２部分
４２ａ孔部
４３第３部分
６０筐体
１００インバータ装置 10 semiconductor element 20 heat sink 20b surface 30 electrolytic capacitor 31 bolt member (first fastening member)
32 Nut member (2nd fastening member)
40 heat conduction plate (heat conduction member)
41 first part 42 second part 42a hole 43 third part 60 housing 100 inverter device

Claims

A water-cooled heat sink in which a semiconductor element for power conversion is disposed on the surface;
An electrolytic capacitor that smoothes the power input to the semiconductor element;
An inverter device, comprising: a heat conducting member provided between the heat sink and the electrolytic capacitor and conducting heat generated from the electrolytic capacitor to the heat sink.

The inverter device according to claim 1, wherein the heat conducting member includes a plate member made of metal.

The inverter device according to claim 2, wherein the heat conduction member including the metal plate member has a first portion provided on one end side and connected in surface contact with the surface of the heat sink.

The heat conducting member further includes a second portion provided on the other end side and connected to the electrolytic capacitor, and a third portion provided between the first portion and the second portion. The inverter device described in.

The height position of the surface of the heat sink connected to the first portion and the height position of the portion of the electrolytic capacitor connected to the second portion are configured to be different from each other.
The inverter device according to claim 4, wherein the third portion is provided between the first portion and the second portion so as to be inclined in a direction intersecting the surface of the heat sink.

The inverter device according to claim 5, wherein the heat conduction member including the metal plate member is bent so as to be inclined in a direction in which the third portion intersects the surface of the heat sink.

The inverter device according to any one of claims 1 to 6, wherein the electrolytic capacitor is fixed to the heat conduction member so as to be thermally connected.

The electrolytic capacitor is provided with a first fastening member for fixing the electrolytic capacitor to the heat conducting member,
The heat conducting member is provided with a hole through which the first fastening member is inserted,
And a second fastening member for securing the electrolytic capacitor to the heat conducting member by fastening the first fastening member to the first fastening member in a state where the first fastening member of the electrolytic capacitor is inserted into the hole. The inverter device according to claim 7.

The heat sink further comprises a housing in which the heat sink and the electrolytic capacitor are housed,
The heat conduction member is disposed so as to straddle an area where the heat sink is disposed and an area where the electrolytic capacitor is disposed in the housing in a plan view. The inverter device described in.