JP2019041031A - Wiring board - Google Patents

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Abstract

To provide a wiring board capable of stably activating an electronic component.SOLUTION: A wiring board comprises: an insulation layer 3; a plurality of wiring conductors 4 which are located on a surface of the insulation layer 3 and have linear shapes and planar shapes; and a solder resist 5 which is located on the surface of the insulation layer 3 exposed among the wiring conductors 4 and on the surfaces of the wiring conductors 4 and has openings 8 which expose entire upper surfaces and entire side faces of some wiring conductors 4 out of the plurality of wiring conductors 4 and recesses 10 which expose entire upper surfaces and part of side faces of other wiring conductors 4 out of the plurality of wiring conductors 4. In each opening 8, a first electrode 9 composed of part of the linear-shape wiring conductor 4a with both ends being connected to the planar-shape wiring conductors 4b is located; and in each recess 10, a second electrode 11 composed of one end part of the linear-shape wiring conductor 4a is located.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、半導体素子等の電子部品を搭載する配線基板に関するものである。   The present disclosure relates to a wiring board on which an electronic component such as a semiconductor element is mounted.

現在、微細な配線導体が絶縁層表面に高密度に位置する配線基板が開発されている。このような配線基板の表層に位置する絶縁層表面および配線導体表面には、ソルダーレジストが位置している。ソルダーレジストは、配線導体の一部を電極として露出する凹部を有している。電極は、半導体素子等の電子部品との接続に用いられる。なお、凹部内において、配線導体の側面は、絶縁層側から厚さ方向の途中にかけてソルダーレジストに被覆されている。   Currently, a wiring board is developed in which fine wiring conductors are located at a high density on the surface of an insulating layer. A solder resist is located on the surface of the insulating layer and the surface of the wiring conductor located on the surface layer of such a wiring board. The solder resist has a recess that exposes a part of the wiring conductor as an electrode. The electrode is used for connection with an electronic component such as a semiconductor element. In the recess, the side surface of the wiring conductor is covered with the solder resist from the insulating layer side to the middle in the thickness direction.

特開2009−33084号公報JP 2009-33084 A

配線基板は、配線の微細化が進んでいる。それに対応して、ソルダーレジストに微細な凹部が必要な場合がある。しかし、ソルダーレジストは、微細な凹部の加工性が悪いことから、凹部内において、配線導体が側面のみならず、上面の一部までソルダーレジストに被覆された状態になることがある。その結果、電子部品と電極との電気接続がソルダーレジストに妨げられて電子部品が安定して作動しない場合がある。   The wiring board has been miniaturized. Correspondingly, a fine recess may be required in the solder resist. However, since the solder resist has poor processability for fine recesses, the wiring conductor may be covered with the solder resist not only on the side surfaces but also on a part of the upper surface in the recesses. As a result, the electrical connection between the electronic component and the electrode may be hindered by the solder resist, and the electronic component may not operate stably.

本開示の配線基板は、絶縁層と、絶縁層の表面に位置しており、線形状および面形状を有する複数の配線導体と、配線導体間に露出する絶縁層の表面および配線導体の表面に位置しており、複数の配線導体のうち、一部の配線導体の上面全体および側面全体を露出する開口部、ならびに複数の配線導体のうち、他の一部の配線導体の上面全体および側面の一部を露出する凹部を有するソルダーレジストと、を備えており、開口部内には、両端が面形状の配線導体につながっている線形状の配線導体の一部から成る第1電極が位置しているとともに、凹部内には、線形状の配線導体の一端部分から成る第2電極が位置していることを特徴とするものである。   The wiring board of the present disclosure is located on the surface of the insulating layer, the insulating layer, a plurality of wiring conductors having a linear shape and a surface shape, and the surface of the insulating layer and the surface of the wiring conductor exposed between the wiring conductors. An opening that exposes the entire upper surface and side surfaces of some of the plurality of wiring conductors, and the entire upper surface and side surfaces of other wiring conductors of the plurality of wiring conductors. A solder resist having a concave portion exposing a part thereof, and a first electrode comprising a part of a linear wiring conductor having both ends connected to a planar wiring conductor is located in the opening. In addition, a second electrode formed by one end portion of a linear wiring conductor is located in the recess.

本開示の配線基板によれば、半導体素子等の電子部品が安定的に作動することが可能な配線基板を提供することができる。   According to the wiring board of the present disclosure, it is possible to provide a wiring board capable of stably operating electronic components such as semiconductor elements.

図1は、本開示の配線基板の実施形態例を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an embodiment of a wiring board according to the present disclosure. 図2は、本開示の配線基板の実施形態例を示す概略上面図である。FIG. 2 is a schematic top view illustrating an exemplary embodiment of a wiring board according to the present disclosure. 図3は、本開示の配線基板の実施形態例を示す第1要部斜視図である。FIG. 3 is a first main part perspective view showing an embodiment of a wiring board according to the present disclosure. 図4は、本開示の配線基板の実施形態例を示す第2要部斜視図である。FIG. 4 is a second main part perspective view illustrating an embodiment of the wiring board according to the present disclosure. 図5は、本開示の配線基板の実施形態例を示す第3要部斜視図である。FIG. 5 is a third principal part perspective view illustrating an embodiment of the wiring board according to the present disclosure. 図6は、本開示の配線基板の実施形態例を示す第4要部斜視図である。FIG. 6 is a fourth essential part perspective view illustrating an embodiment of a wiring board according to the present disclosure.

次に、図1〜図4を基にして本開示の実施形態に係る配線基板1について説明する。図1は、図2に示すX−X間を通る断面図である。図2は、本開示の配線基板1の実施形態例を示す上面図である。図3および図4は、配線基板1の要部斜視図である。   Next, the wiring board 1 according to the embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 is a cross-sectional view taken along the line XX shown in FIG. FIG. 2 is a top view illustrating an exemplary embodiment of the wiring board 1 of the present disclosure. 3 and 4 are perspective views of the main part of the wiring board 1. FIG.

配線基板1は、絶縁板2と、絶縁層3と、配線導体4と、ソルダーレジスト5と、を有している。配線基板1は、平面視において中央領域C、および中央領域Cの外側に位置する周囲領域Sを含んでいる。なお、中央領域Cおよび周囲領域Sは、絶縁層3に含まれる領域である。また、中央領域Cおよび周囲領域Sは、最上層の絶縁層3の上面の中央部および外周部にそれぞれ対応する領域とみなすことができる。   The wiring board 1 has an insulating plate 2, an insulating layer 3, a wiring conductor 4, and a solder resist 5. The wiring board 1 includes a central region C and a peripheral region S located outside the central region C in plan view. The central region C and the surrounding region S are regions included in the insulating layer 3. Further, the central region C and the surrounding region S can be regarded as regions corresponding respectively to the central portion and the outer peripheral portion of the upper surface of the uppermost insulating layer 3.

絶縁板2は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の絶縁材料を含浸させた絶縁材料を含んでいる。絶縁板2は、上面と下面とを貫通する複数のスルーホール6を有している。絶縁板2は、配線基板1の機械的な強度を確保する部分である。絶縁板2は、強化用のガラス繊維にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを複数積層して加熱下でプレス加工を行うことで平板状に形成される。スルーホール6は、絶縁板2に、ドリル加工、レーザー加工またはブラスト加工等の処理を行うことで形成される。   The insulating plate 2 includes, for example, an insulating material obtained by impregnating glass fiber with an insulating material such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin. The insulating plate 2 has a plurality of through holes 6 penetrating the upper surface and the lower surface. The insulating plate 2 is a part that ensures the mechanical strength of the wiring board 1. The insulating plate 2 is formed into a flat plate shape by laminating a plurality of prepregs obtained by impregnating reinforcing glass fibers with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin, and performing pressing under heating. The through hole 6 is formed by performing processing such as drilling, laser processing, or blasting on the insulating plate 2.

絶縁層3は、絶縁板2の上面および下面に位置している。絶縁層3は、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の絶縁材料、および絶縁材料中に分散された酸化ケイ素またはアルミナ等の絶縁粒子を含んでいる。絶縁層3は、絶縁板2の上面および下面に位置する配線導体4を底面とする複数のビアホール7を有している。絶縁層3は、配線導体4の配置領域を確保する部分である。絶縁層3は、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含む絶縁層用のフィルムを、真空下で絶縁板2の上下面に被着して熱硬化することで形成される。熱硬化性樹脂内には、酸化ケイ素またはアルミナ等の絶縁粒子を分散させておいても構わない。ビアホール7は、例えばレーザー加工により形成される。   The insulating layer 3 is located on the upper surface and the lower surface of the insulating plate 2. The insulating layer 3 includes an insulating material such as polyimide resin, epoxy resin or bismaleimide triazine resin, and insulating particles such as silicon oxide or alumina dispersed in the insulating material. The insulating layer 3 has a plurality of via holes 7 whose bottom surfaces are the wiring conductors 4 located on the upper and lower surfaces of the insulating plate 2. The insulating layer 3 is a part that secures an arrangement region of the wiring conductor 4. The insulating layer 3 is formed by depositing a film for an insulating layer containing a thermosetting resin such as a polyimide resin, an epoxy resin, or a bismaleimide triazine resin on the upper and lower surfaces of the insulating plate 2 under a vacuum and thermosetting the film. It is formed. Insulating particles such as silicon oxide or alumina may be dispersed in the thermosetting resin. The via hole 7 is formed by laser processing, for example.

配線導体4は、絶縁板2の上面、下面、スルーホール6内、上面側にある絶縁層3の上面、下面側にある絶縁層3の下面、およびビアホール7内に位置している。配線導体4は、例えば無電解銅めっき金属および電解銅めっき金属により構成されている。配線導体4は、配線基板1における導電経路を構成するものである。スルーホール6内の配線導体4は、絶縁板2の上面および下面に位置する配線導体4同士を電気的に接続している。ビアホール7内の配線導体4は、絶縁板2の表面に位置する配線導体4と、絶縁層3の表面に位置する配線導体4と、を電気的に接続している。   The wiring conductor 4 is located in the upper and lower surfaces of the insulating plate 2, in the through hole 6, the upper surface of the insulating layer 3 on the upper surface side, the lower surface of the insulating layer 3 on the lower surface side, and the via hole 7. The wiring conductor 4 is made of, for example, an electroless copper plating metal and an electrolytic copper plating metal. The wiring conductor 4 constitutes a conductive path in the wiring board 1. The wiring conductors 4 in the through holes 6 electrically connect the wiring conductors 4 positioned on the upper surface and the lower surface of the insulating plate 2. The wiring conductor 4 in the via hole 7 electrically connects the wiring conductor 4 located on the surface of the insulating plate 2 and the wiring conductor 4 located on the surface of the insulating layer 3.

配線導体4は、複数の線形状の配線導体4a、および複数の面形状の配線導体4bを含んでいる。配線導体4のうち線形状の配線導体4aは、半導体素子等の電子部品との接続に用いられる電極を構成する。線形状の配線導体4aのうちソルダーレジスト5から露出した部分が、電子部品と接続される。この接続の詳細については後述する。配線導体4のうち面形状の配線導体4bは、配線導体4全体の導通抵抗を低減する機能を有している。   The wiring conductor 4 includes a plurality of linear wiring conductors 4a and a plurality of planar wiring conductors 4b. Of the wiring conductors 4, the linear wiring conductor 4 a constitutes an electrode used for connection with an electronic component such as a semiconductor element. Of the linear wiring conductor 4a, the portion exposed from the solder resist 5 is connected to the electronic component. Details of this connection will be described later. Of the wiring conductors 4, the planar wiring conductor 4 b has a function of reducing the conduction resistance of the entire wiring conductor 4.

中央領域Cに位置する線形状の配線導体4aの両端は、面形状の配線導体4bにつながっている。配線導体4の厚みは、例えば10〜30μmに設定されている。線形状の配線導体4aの幅は、例えば10〜30μmに設定されている。配線導体4の表面は、粗面化処理が施されている。これにより、後述するソルダーレジスト5が配線導体4の表面に強固に密着することができる。配線導体4の表面の算術平均粗さRaは、例えば0.3〜0.7μmに設定されている。粗面化処理は、例えば有機酸系のエッチング液を用いる。配線導体4は、例えばセミアディティブ法等のめっき技術により形成される。   Both ends of the linear wiring conductor 4a located in the central region C are connected to the planar wiring conductor 4b. The thickness of the wiring conductor 4 is set to 10 to 30 μm, for example. The width of the linear wiring conductor 4a is set to 10 to 30 μm, for example. The surface of the wiring conductor 4 is roughened. Thereby, a solder resist 5 described later can be firmly adhered to the surface of the wiring conductor 4. The arithmetic average roughness Ra of the surface of the wiring conductor 4 is set to 0.3 to 0.7 μm, for example. For the roughening treatment, for example, an organic acid etching solution is used. The wiring conductor 4 is formed by a plating technique such as a semi-additive method.

ソルダーレジスト5は、絶縁板2の上面側にある絶縁層3の上面、および絶縁板2の下面側にある絶縁層3の下面に位置している。ソルダーレジスト5は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁材料を含んでいる。ソルダーレジスト5は、主に配線導体4を外部環境から保護する機能を有している。また、ソルダーレジスト5は、配線導体4の一部を所定位置で露出させて、電子部品接続用の電極を所定の位置に設ける機能も有している。この詳細については次に説明する。   The solder resist 5 is located on the upper surface of the insulating layer 3 on the upper surface side of the insulating plate 2 and on the lower surface of the insulating layer 3 on the lower surface side of the insulating plate 2. The solder resist 5 includes an insulating material such as an epoxy resin or a polyimide resin. The solder resist 5 mainly has a function of protecting the wiring conductor 4 from the external environment. The solder resist 5 also has a function of exposing a part of the wiring conductor 4 at a predetermined position and providing an electrode for connecting an electronic component at the predetermined position. Details of this will be described next.

上面側に位置するソルダーレジスト5は、中央領域Cにおいて、複数の線形状の配線導体4aの一部を個別に露出する複数の開口部8を有している。開口部8は、上面視において、例えば円形状をしている。開口部8内には、線形状の配線導体4aの上面全体および側面全体が露出して成る第1電極9が位置している。第1電極9は、例えば半田を介して半導体素子等の電子部品の電極と接続される。開口部8の直径は、例えば50〜150μmに設定されている。   The solder resist 5 located on the upper surface side has, in the central region C, a plurality of openings 8 that individually expose a part of the plurality of linear wiring conductors 4a. The opening 8 has, for example, a circular shape when viewed from above. In the opening 8, the first electrode 9 is located, in which the entire upper surface and side surfaces of the linear wiring conductor 4 a are exposed. The first electrode 9 is connected to an electrode of an electronic component such as a semiconductor element via solder, for example. The diameter of the opening 8 is set to 50 to 150 μm, for example.

上面側に位置するソルダーレジスト5は、周囲領域Sにおいて、複数の線形状の配線導体4aの少なくとも一端部分を一括して露出する凹部10を有している。凹部10は、ソルダーレジスト5のうち他の部分よりも厚さが小さい部分である。凹部10は、平面視において、例えば枠形状をしている。凹部10内には、線形状の配線導体4aの上面全体および側面の一部が露出して成る第2電極11が位置している。言い換えれば、線形状の配線導体4aの側面は、凹部10内において絶縁層3側から厚さ方向の途中にかけてソルダーレジスト5に被覆されており、ソルダーレジスト5に被覆されていない側面および上面が第2電極11を構成している。このため、第2電極11は、凹部10内においてソルダーレジスト5の上面から突出している。第2電極11の突出量は、例えば2〜20μmに設定されている。第2電極11は、例えば半田を介して半導体素子等の電子部品の電極と接続される。なお、凹部10は、全域で同じ深さでもよく、一部で他の部分と異なっていてもよい。   The solder resist 5 located on the upper surface side has, in the surrounding area S, a recess 10 that exposes at least one end portion of a plurality of linear wiring conductors 4a. The concave portion 10 is a portion having a smaller thickness than the other portions of the solder resist 5. The recess 10 has, for example, a frame shape in plan view. In the recess 10, the second electrode 11 formed by exposing the entire upper surface and a part of the side surface of the linear wiring conductor 4 a is located. In other words, the side surface of the linear wiring conductor 4a is covered with the solder resist 5 from the insulating layer 3 side to the middle in the thickness direction in the recess 10, and the side and upper surfaces not covered with the solder resist 5 are first. Two electrodes 11 are formed. For this reason, the second electrode 11 protrudes from the upper surface of the solder resist 5 in the recess 10. The protrusion amount of the second electrode 11 is set to 2 to 20 μm, for example. The second electrode 11 is connected to an electrode of an electronic component such as a semiconductor element via solder, for example. In addition, the recessed part 10 may be the same depth in the whole region, and may differ in part from other parts.

上記の中央領域Cおよび周囲領域Sは、例えば搭載される電子部品の平面視における外形寸法、または電子部品の電極が位置している領域(平面視におけるその領域の面積)、またはソルダーレジスト5に対する開口部8または凹部10の形成のしやすさ等の条件に応じて、適宜設定されて構わない。例えば、配線基板1(最上層の絶縁層3の上面)のうち、電子部品の電極が対向する部分の中心から外周までの距離の半分程度を中央領域Cとして設定することができ、それよりも外側を周囲領域Sとして設定することができる。   The central region C and the surrounding region S are, for example, the external dimensions of the electronic component to be mounted in a plan view, the region where the electrode of the electronic component is located (the area of the region in the plan view), or the solder resist 5 It may be appropriately set according to conditions such as ease of forming the opening 8 or the recess 10. For example, about half of the distance from the center to the outer periphery of the part of the wiring board 1 (the upper surface of the uppermost insulating layer 3) where the electrodes of the electronic component face each other can be set as the central region C. The outside can be set as the surrounding area S.

このような第1電極9および第2電極11は、半田の濡れ性が求められる。このため、第1電極9および第2電極11は、例えば硫酸系のエッチング液により洗浄処理が施されて、異物が効果的に除去された上面および側面を有している。この場合、第1電極9に関しては、開口部8が小さいため洗浄処理が比較的難しいが、開口部8内のソルダーレジスト5を除去してしまえるので異物の残りが生じにくい。また、第2電極11に関しては、側面の一部にソルダーレジスト5による被覆部分を残しておく必要があるが、凹部10が比較的大きいため洗浄処理が比較的容易であることから、第2電極11の上面等に不要なソルダーレジスト5が残る可能性を低減することができる。   Such first electrode 9 and second electrode 11 are required to have solder wettability. For this reason, the first electrode 9 and the second electrode 11 have a top surface and side surfaces from which foreign substances are effectively removed by performing a cleaning process with, for example, a sulfuric acid-based etching solution. In this case, the cleaning process is relatively difficult for the first electrode 9 because the opening 8 is small, but the solder resist 5 in the opening 8 can be removed, so that no foreign matter remains. Further, regarding the second electrode 11, it is necessary to leave a portion covered with the solder resist 5 on a part of the side surface. However, since the recess 10 is relatively large, the cleaning process is relatively easy. The possibility that an unnecessary solder resist 5 may remain on the upper surface of 11 can be reduced.

上面側のソルダーレジスト5は、例えば次のように形成される。まず、上面側の絶縁層3および配線導体4の表面に、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂のフィルムを貼着する。そして、開口部8および凹部10に対応する領域以外の領域を露光することでフィルムを硬化させる。そして、未硬化状態である開口部8に対応する領域を現像することで線形状の配線導体4aの上面全体および側面全体を露出させる。また、凹部10に対応する領域を現像することで線形状の配線導体4aの上面全体および側面の一部を露出させる。そして、凹部10に対応する領域を露光して凹部10内のフィルムを硬化させることでソルダーレジスト5が形成される。なお、配線導体4の表面は、粗面化処理が施されているため、ソルダーレジスト5は配線導体4に強固に密着することができる。   The solder resist 5 on the upper surface side is formed as follows, for example. First, a film of a thermosetting resin having photosensitivity such as an acrylic-modified epoxy resin is attached to the surfaces of the insulating layer 3 and the wiring conductor 4 on the upper surface side. Then, the film is cured by exposing a region other than the region corresponding to the opening 8 and the recess 10. Then, the entire upper surface and the entire side surface of the linear wiring conductor 4a are exposed by developing a region corresponding to the uncured opening 8. Further, by developing a region corresponding to the recess 10, the entire upper surface and a part of the side surface of the linear wiring conductor 4 a are exposed. And the soldering resist 5 is formed by exposing the area | region corresponding to the recessed part 10 and hardening the film in the recessed part 10. FIG. In addition, since the surface of the wiring conductor 4 is roughened, the solder resist 5 can be firmly attached to the wiring conductor 4.

下面側に位置するソルダーレジスト5は、配線導体4の一部を第3電極12として露出している。第3電極12は、例えば半田を介して外部の電気基板の電極と電気的に接続される。これにより、第1電極9および第2電極11に接続された電子部品は、配線導体4を介して外部の電気基板と電気的に接続され得る。   The solder resist 5 located on the lower surface side exposes a part of the wiring conductor 4 as the third electrode 12. The third electrode 12 is electrically connected to an electrode on an external electric substrate via, for example, solder. Thereby, the electronic component connected to the first electrode 9 and the second electrode 11 can be electrically connected to the external electric substrate via the wiring conductor 4.

上述のように、本例の配線基板1は、中央領域Cにおいて、線形状の配線導体4aの上面全体および側面全体が開口部8内に露出して成る第1電極9を有している。これにより、配線の微細化に対応して開口部8の開口径を微細にする必要がある場合でも、加工が容易な構造であるため、第1電極9の表面にソルダーレジスト5が付着した状態を抑制して第1電極9の機能性を向上させることができる。   As described above, the wiring board 1 of the present example has the first electrode 9 in the central region C, in which the entire upper surface and the entire side surface of the linear wiring conductor 4 a are exposed in the opening 8. Thereby, even when it is necessary to reduce the opening diameter of the opening 8 in response to the miniaturization of the wiring, since the structure is easy to process, the solder resist 5 is attached to the surface of the first electrode 9. The functionality of the first electrode 9 can be improved.

さらに、第1電極9を構成する線形状の配線導体4aの両端は、面形状の配線導体4bにつながっている。このため、配線の微細化が進んで、線形状の配線導体4aと絶縁層3との密着強度が低下した場合でも、面形状の配線導体4bにより密着強度を補足することができる。これにより、線形状の配線導体4a(つまり第1電極9)が絶縁層3から剥離してしまうことを抑制することができる。   Further, both ends of the linear wiring conductor 4a constituting the first electrode 9 are connected to the planar wiring conductor 4b. For this reason, even if the miniaturization of wiring advances and the adhesion strength between the linear wiring conductor 4a and the insulating layer 3 decreases, the adhesion strength can be supplemented by the planar wiring conductor 4b. Thereby, it can suppress that the linear wiring conductor 4a (namely, 1st electrode 9) peels from the insulating layer 3. FIG.

また、本例の配線基板1は、周囲領域Sにおいて、線形状の配線導体4aの一端部分の上面全体および側面の一部が、凹部10内に露出している第2電極11を有している。このため、配線の微細化が進んで、線形状の配線導体4aの一端部分と絶縁層3との密着強度が低下した場合でも、線形状の配線導体4aの一端部分の側面は、凹部10内において絶縁層3側から厚さ方向の途中にかけてソルダーレジスト5に被覆されていることから、密着強度を補足することができる。第2電極11を構成する線形状の配線導体4aのように、端部が面形状の配線導体4bにつながっていない場合に有効である。これにより、線形状の配線導体4a(つまり第2電極11)が絶縁層3から剥離してしまうことを抑制することができる。   In addition, the wiring substrate 1 of the present example includes the second electrode 11 in which the entire upper surface and a part of the side surface of one end portion of the linear wiring conductor 4a are exposed in the recess 10 in the peripheral region S. Yes. For this reason, even when the miniaturization of the wiring is advanced and the adhesion strength between the one end portion of the linear wiring conductor 4a and the insulating layer 3 is reduced, the side surface of the one end portion of the linear wiring conductor 4a is in the recess 10. In this case, since the solder resist 5 is coated from the insulating layer 3 side to the middle in the thickness direction, the adhesion strength can be supplemented. This is effective when the end portion is not connected to the planar wiring conductor 4b as in the linear wiring conductor 4a constituting the second electrode 11. Thereby, it can suppress that the linear wiring conductor 4a (namely, 2nd electrode 11) peels from the insulating layer 3. FIG.

このように、面形状の配線導体4bにより絶縁層3との密着強度が補足された第1電極9と、ソルダーレジスト5により絶縁層3との密着強度が補足された第2電極11とが併存していることで、配線の微細化が進む配線基板の電極機能を向上させて、半導体素子等の電子部品が安定的に作動することが可能な配線基板を提供することができる。   Thus, the first electrode 9 whose adhesion strength with the insulating layer 3 is supplemented by the planar wiring conductor 4b and the second electrode 11 whose adhesion strength with the insulating layer 3 is supplemented by the solder resist 5 coexist. As a result, it is possible to provide a wiring board capable of improving the electrode function of the wiring board where the miniaturization of the wiring is advanced and enabling electronic components such as semiconductor elements to operate stably.

なお、本開示は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施形態の一例においては、第1電極9および第2電極11の表面に他の導体が被覆されていない例を示したが、第1電極9および第2電極11の両方、あるいはいずれか一方の表面に半田の濡れ性に優れた導体を被覆しても構わない。これにより、第1電極9および第2電極11と電子部品の電極とを半田を介して電気的に接続することが容易になる。このような導体は、例えば無電解ニッケルめっきの表面に無電解金めっきが被着された導体が挙げられる。   Note that the present disclosure is not limited to the above-described exemplary embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present disclosure. For example, in the example of the above-described embodiment, the example in which the surfaces of the first electrode 9 and the second electrode 11 are not covered with other conductors has been shown, but both the first electrode 9 and the second electrode 11, or Either one of the surfaces may be coated with a conductor having excellent solder wettability. Thereby, it becomes easy to electrically connect the first electrode 9 and the second electrode 11 and the electrode of the electronic component via the solder. Examples of such a conductor include a conductor in which electroless gold plating is deposited on the surface of electroless nickel plating.

また、例えば、上述の実施形態の一例においては、平面視における開口部8の形状が、円形状である例を示したが、楕円形状や長円形状であっても構わない。このような形状によれば、開口部8をより密に配置する必要がある場合に有利である。   Further, for example, in the example of the above-described embodiment, an example in which the shape of the opening 8 in a plan view is a circular shape is shown, but an elliptical shape or an oval shape may be used. Such a shape is advantageous when the openings 8 need to be arranged more densely.

また、例えば、上述の実施形態の一例においては、平面視における第1電極9および第2電極11の形状に関して、細い部分と太い部分との間に直角部分を含んでいるが、図5および図6に示すように緩やかな曲線形状を含んでいても構わない。このような直角部分が無い形状によれば、洗浄処理がより容易になり、異物を効果的に除去する点で有利である。   In addition, for example, in the example of the above-described embodiment, the first electrode 9 and the second electrode 11 in plan view include a right-angled portion between the thin portion and the thick portion, but FIG. 5 and FIG. As shown in FIG. 6, it may include a gentle curve shape. Such a shape having no right-angled portion is advantageous in that the cleaning process becomes easier and foreign matters are effectively removed.

1 配線基板
3 絶縁層
4 配線導体
4a 線形状の配線導体
4b 面形状の配線導体
5 ソルダーレジスト
8 開口部
9 第1電極
10 凹部
11 第2電極








DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board 3 Insulation layer 4 Wiring conductor 4a Line-shaped wiring conductor 4b Surface-shaped wiring conductor 5 Solder resist 8 Opening 9 First electrode 10 Recess 11 Second electrode








Claims (2)

絶縁層と、
該絶縁層の表面に位置しており、線形状および面形状を有する複数の配線導体と、
該配線導体間に露出する前記絶縁層の表面および前記配線導体の表面に位置しており、前記複数の配線導体のうち、一部の前記配線導体の上面全体および側面全体を露出する開口部、ならびに前記複数の配線導体のうち、他の一部の前記配線導体の上面全体および側面の一部を露出する凹部を有するソルダーレジストと、を備えており、
前記開口部内には、両端が前記面形状の配線導体につながっている前記線形状の配線導体の一部から成る第1電極が位置しているとともに、
前記凹部内には、前記線形状の配線導体の一端部分から成る第2電極が位置していることを特徴とする配線基板。
An insulating layer;
A plurality of wiring conductors located on the surface of the insulating layer and having a linear shape and a planar shape;
An opening that is located on the surface of the insulating layer and the surface of the wiring conductor exposed between the wiring conductors, and exposes the entire upper surface and side surfaces of some of the wiring conductors of the plurality of wiring conductors; And a solder resist having a recess exposing the entire upper surface and a part of the side surface of the other wiring conductor among the plurality of wiring conductors,
In the opening is located a first electrode consisting of a part of the line-shaped wiring conductor whose both ends are connected to the planar wiring conductor,
A wiring board, wherein a second electrode comprising one end portion of the linear wiring conductor is located in the recess.
平面視において、複数の前記第1電極が、前記絶縁層の中央領域に位置しているとともに、複数の前記第2電極が、前記中央領域の外側に位置する周囲領域に位置していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。   In plan view, the plurality of first electrodes are located in a central region of the insulating layer, and the plurality of second electrodes are located in a surrounding region located outside the central region. The wiring board according to claim 1, characterized in that:
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