JP2019041016A - イメージセンサ装置及び撮像装置 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態に係る第1のイメージセンサ装置は、入射光像を電気的な画像信号に変換するイメージセンサ素子と、イメージセンサ素子を気密に収容する容器と、を備え、容器は、イメージセンサ素子と対向して配置され入射光像を透過する光入射窓と、容器の一部を構成する絶縁部材、及び絶縁部材を貫通し所定方向に並ぶ板状の複数の導体を含み、容器の内部と外部とを電気的に導通させるフィードスルーと、を有し、互いに隣り合う導体のうち一方の導体の絶縁部材に埋め込まれた部分の板面を含む仮想平面と、他方の導体の絶縁部材に埋め込まれた部分の板面を含む仮想平面とが互いに交差するか若しくは離間している。
本発明の実施形態に係るイメージセンサ装置及び撮像装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
イメージセンサ素子17は、入射光像Laを電気的な画像信号Saに変換する半導体素子である。イメージセンサ素子17は、例えばインジウムガリウム砒素といった半導体材料によって主に構成され、波長が0.9μm〜1.7μmに感度を有する赤外センサアレイである。イメージセンサ素子17は、光入射窓13、気密封止筐体14、ヘッド15、枠部18、及びフィードスルー20Aによって構成される容器11a内に気密に収容されている。方向A1から見たイメージセンサ素子17の平面形状は例えば四角形であり、マウント16の平面形状の相似形である。
図9(a)は、上記実施形態の第1変形例に係るイメージセンサ装置のフィードスルー20B及びその周辺構造を拡大して示す斜視図である。同図において光入射窓13及び枠部18の図示は省略されている。図9(b)は、図9(a)のD部の拡大図である。本変形例のフィードスルー20Bは、絶縁部材21と、複数の導体23と、複数の導体24とを有する。絶縁部材21の構成は、前述した実施形態と同様である。導体23,24は、板状であり、絶縁部材21の内側面21aと外側面21bとの間を貫通している。また、導体23,24は、絶縁部材21の周方向に交互に並んでいる。該周方向において、導体23,24の間隔は均一である。また、該周方向において、導体23,24は全周にわたって配置されている。導体23,24の両端のうち、容器11aの内部に位置する一端は、ボンディングワイヤを介してマウント16上の複数の端子と電気的に接続されている。容器11aの外部に位置する他端は、例えば半田等の導電性接着剤を介して制御基板4に導電接合される。
図12(a)は、上記実施形態の第2変形例に係るイメージセンサ装置のフィードスルー20C及びその周辺構造を拡大して示す斜視図である。同図において光入射窓13及び枠部18の図示は省略されている。図12(b)は、図12(a)のE部の拡大図である。
図14(a)は、上記実施形態の第3変形例に係るイメージセンサ装置のフィードスルー20D及びその周辺構造を拡大して示す斜視図である。同図において光入射窓13及び枠部18の図示は省略されている。図14(b)は、フィードスルー20Dを部分的に拡大して示す側面図である。図14(c)は、フィードスルー20Dが有する導体26の長手方向に沿った断面図である。
図15(a)は、上記実施形態の第4変形例に係るイメージセンサ装置のフィードスルー20E及びその周辺構造を拡大して示す斜視図である。同図において光入射窓13及び枠部18の図示は省略されている。図15(b)は、フィードスルー20Eを部分的に拡大して示す側面図である。
Claims (7)
- 入射光像を電気的な画像信号に変換するイメージセンサ素子と、
前記イメージセンサ素子を気密に収容する容器と、を備え、
前記容器は、
前記イメージセンサ素子と対向して配置され前記入射光像を透過する光入射窓と、
前記容器の一部を構成する絶縁部材、及び前記絶縁部材を貫通し所定方向に並ぶ板状の複数の導体を含み、前記容器の内部と外部とを電気的に導通させるフィードスルーと、
を有し、
互いに隣り合う前記導体のうち一方の前記導体の前記絶縁部材に埋め込まれた部分の板面を含む仮想平面と、他方の前記導体の前記絶縁部材に埋め込まれた部分の板面を含む仮想平面とが互いに交差するか若しくは離間している、イメージセンサ装置。 - 各導体の前記板面が前記所定方向に対して傾斜している、請求項1に記載のイメージセンサ装置。
- 各導体の前記板面と前記所定方向との成す角が30°以上である、請求項2に記載のイメージセンサ装置。
- 各導体の前記板面が前記所定方向に沿っている、請求項1に記載のイメージセンサ装置。
- 各導体の前記絶縁部材に埋め込まれた部分の断面形状が長方形である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のイメージセンサ装置。
- 入射光像を電気的な画像信号に変換するイメージセンサ素子と、
前記イメージセンサ素子を気密に収容する容器と、を備え、
前記容器は、
前記イメージセンサ素子と対向して配置され前記入射光像を透過する光入射窓と、
前記容器の一部を構成する絶縁部材、及び前記絶縁部材を貫通し所定方向に並ぶ板状の複数の導体を含み、前記容器の内部と外部とを電気的に導通させるフィードスルーと、
を有し、
各導体は、前記容器の内側の一端を含む第1部分と、前記容器の外側の他端を含む第2部分と、前記絶縁部材に埋め込まれた第3部分と、を含み、
前記第1部分及び前記第2部分の断面形状が長方形であり、前記第3部分の断面形状が円形若しくは楕円形である、イメージセンサ装置。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載のイメージセンサ装置と、
前記容器の外部に位置する前記複数の導体の端部と電気的に接続された基板と、
前記基板から得られる信号を画像信号に変換する信号処理部と、
を備える、撮像装置。
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JP2016139736A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | 撮像素子収納用パッケージ、撮像装置および撮像モジュール |
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