JP2019037347A - Shoe sole, shoes, shoe sole manufacturing method, and shoe manufacturing method - Google Patents

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Abstract

To provide a shoe sole that enables reduction of time and cost being spent from design to manufacture with development of products, and provide shoes, a shoe sole manufacturing method, and a shoe manufacturing method.SOLUTION: A shoe sole 1 is provided for arranging a control device 7 comprising an electronic component, and includes a multilayer shell structure 10 having a storing space 12a for arranging the control device 7 and having multiple layers laminated thereon. The laminated shell structure 10 is characterized by having: a decorative surface layer 11 provided at a bottom and covering a lower side of the storing space 12a; a storing layer 12 provided on the decorative surface layer 11 and comprising the storing space 12a; and a bonding layer 13 provided on the storing layer 12 and covering the upper side of the storing space 12a.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品を含む制御装置を配置するための靴底、靴、靴底の製造方法、及び靴の製造方法に関する。   The present invention relates to a shoe sole, a shoe, a shoe sole manufacturing method, and a shoe manufacturing method for arranging a control device including an electronic component.

近年、IoT(Internet of Things)関連技術の発展に伴い、電子部品を含む制御装置を実装した履物(靴)の開発が注目されている。例えば特許文献1、2の開示技術では、動きを検出するセンサや発光素子を含む制御装置が配置される履物等が提案されている。   In recent years, with the development of IoT (Internet of Things) related technology, attention has been focused on the development of footwear (shoes) equipped with a control device including electronic components. For example, in the disclosed technologies of Patent Documents 1 and 2, footwear or the like in which a control device including a sensor for detecting movement and a light emitting element is arranged is proposed.

特許文献1に開示された履物は、履物の動きを検出するセンサ部と、センサ部により検出されたセンサデータを外部装置に送信する送信部と、外部装置から、音データ及びセンサデータに基づく出力制御信号を受信する受信部と、出力制御信号に基づく出力を行う出力部と、を備える。   The footwear disclosed in Patent Document 1 includes a sensor unit that detects the movement of footwear, a transmission unit that transmits sensor data detected by the sensor unit to an external device, and an output based on sound data and sensor data from the external device. A receiving unit that receives the control signal and an output unit that performs output based on the output control signal.

特許文献2に開示された靴は、電界発光素子と、これと接続されたインバータトランス、スイッチ、所望により発光制御回路、および電池よりなる電界発光装置を備える。面状発光可能な電界発光素子を胛被に、またその電界発光を制御するインバータトランス等の部品をユニットとして靴底に、各々分離して靴に配備する。   The shoe disclosed in Patent Document 2 includes an electroluminescent device including an electroluminescent element, an inverter transformer connected to the electroluminescent element, a switch, a light emission control circuit as required, and a battery. An electroluminescent element capable of emitting light in a planar manner is provided on the shoe cover, and components such as an inverter transformer for controlling the electroluminescence are separately provided on the shoe sole and separately provided on the shoe.

特許第6043892号公報Japanese Patent No. 6043892 特開平10−50101号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-50101

ここで、特許文献1に開示された履物等では、靴底(ソール部)にセンサ部が設けられ、靴上部(アッパー部)に電源等が配置されており、履物全体にセンサ部や電源部等の制御装置が配置される構成を前提としている。このため、履物の開発時において、靴上部及び靴底の設計に加え、配線や電源等の制御装置の設計を同時に実施する必要がある。ここで、通常の履物の開発者は、履物の使用に支障を与えない制御装置の設計や、制御装置の信頼性を検証できる知見を備えていない。このため、制御装置の技術者等と共同で設計する必要があり、理想の履物を開発するまでに膨大な時間を費やす懸念がある。また、製品毎に履物全体の再設計に加え、製造工程を再検討する必要がある。このため、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの増大が懸念として挙げられる。   Here, in the footwear disclosed in Patent Document 1, a sensor portion is provided on the shoe sole (sole portion), and a power source or the like is disposed on the shoe upper portion (upper portion). It is assumed that the control device such as is arranged. For this reason, at the time of footwear development, in addition to the design of the shoe upper and the shoe sole, it is necessary to simultaneously design the control device such as the wiring and the power source. Here, a developer of a normal footwear does not have knowledge that can verify the design of a control device that does not hinder the use of footwear or the reliability of the control device. For this reason, it is necessary to design jointly with a control device engineer and the like, and there is a concern that a huge amount of time is spent before developing the ideal footwear. In addition to the redesign of the entire footwear for each product, it is necessary to review the manufacturing process. For this reason, there is a concern about the time and cost increase from design to manufacture associated with product development.

この点、特許文献2に開示された靴においても、特許文献1に開示された履物と同様の懸念が挙げられる。上述した事情により、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減が望まれている。   In this regard, the shoe disclosed in Patent Document 2 also has the same concern as the footwear disclosed in Patent Document 1. Due to the circumstances described above, it is desired to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

そこで本発明は、上述した問題に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図れる靴底、靴、靴底の製造方法、及び靴の製造方法を提供することにある。   Accordingly, the present invention has been devised in view of the above-described problems, and the object of the present invention is to provide a sole, shoes, and shoes that can reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development. It is providing the manufacturing method of a bottom, and the manufacturing method of shoes.

第1発明に係る靴底は、電子部品を含む制御装置を配置するための靴底であって、前記制御装置を配置する格納スペースを有し、複数の層が積層された積層シェル構造を備え、前記積層シェル構造は、底面に設けられ、前記格納スペースの下側を覆う化粧面層と、前記化粧面層の上に設けられ、前記格納スペースを含む格納層と、前記格納層の上に設けられ、前記格納スペースの上側を覆う接合層と、を有することを特徴とする。   A shoe sole according to a first aspect of the present invention is a shoe sole for arranging a control device including electronic components, and has a storage space for arranging the control device, and has a laminated shell structure in which a plurality of layers are laminated. The laminated shell structure is provided on a bottom surface and covers a lower surface of the storage space, a storage layer provided on the decorative surface layer and including the storage space, and on the storage layer And a bonding layer covering the upper side of the storage space.

第2発明に係る靴底は、第1発明において、前記積層シェル構造は、長さ方向における後方に位置するヒール部を有し、前記格納スペースは、前記ヒール部内に設けられることを特徴とする。   A shoe sole according to a second invention is characterized in that, in the first invention, the laminated shell structure has a heel portion positioned rearward in the length direction, and the storage space is provided in the heel portion. .

第3発明に係る靴底は、第1発明又は第2発明において、前記積層シェル構造は、前記化粧面層と、前記接合層との間に設けられる耐踏貫部を有することを特徴とする。   A shoe sole according to a third invention is characterized in that, in the first invention or the second invention, the laminated shell structure has a tread-proof portion provided between the decorative surface layer and the bonding layer.

第4発明に係る靴底は、第1発明〜第3発明の何れかにおいて、前記積層シェル構造は、前記化粧面層と、前記接合層との間に設けられる配線部を有することを特徴とする。   A shoe sole according to a fourth invention is characterized in that, in any one of the first invention to the third invention, the laminated shell structure has a wiring portion provided between the decorative surface layer and the bonding layer. To do.

第5発明に係る靴底は、第4発明において、前記格納層は、側面に設けられ、前記制御装置の有するセンサ部を配置する凹部を有し、前記凹部は、前記化粧面層の側面及び前記接合層の側面に対して内側に形成されることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention, the storage layer includes a concave portion that is provided on a side surface and includes a sensor unit included in the control device, and the concave portion includes a side surface of the decorative surface layer and It is formed inside the side surface of the bonding layer.

第6発明に係る靴は、第1発明〜第5発明の何れかに係る靴底を備える靴であって、前記接合層と接合する靴上部を備えることを特徴とする。   A shoe according to a sixth aspect of the present invention is a shoe comprising the sole according to any one of the first to fifth aspects of the present invention, and comprising a shoe upper portion that joins the joining layer.

第7発明に係る靴底の製造方法は、電子部品を含む制御装置を配置するための靴底の製造方法であって、前記制御装置を配置する格納スペースを有し、複数の層を積層して積層シェル構造を形成する積層工程を備え、前記積層工程は、前記格納スペースを含む格納層を形成する工程と、前記積層シェル構造の上面に対応する接合層を形成し、前記格納層と前記接合層とを接合する工程と、前記積層シェル構造の底面に対応する化粧面層を形成し、前記格納層と前記化粧面層とを接合する工程と、を有することを特徴とする。   A shoe sole manufacturing method according to a seventh aspect of the present invention is a shoe sole manufacturing method for arranging a control device including electronic components, comprising a storage space for arranging the control device, wherein a plurality of layers are laminated. A stacking step of forming a stacked shell structure, the stacking step forming a storage layer including the storage space, forming a bonding layer corresponding to an upper surface of the stacked shell structure, and the storage layer and the storage layer A step of bonding the bonding layer; and a step of forming a decorative surface layer corresponding to a bottom surface of the laminated shell structure and bonding the storage layer and the decorative surface layer.

第8発明に係る靴の製造方法は、第7発明に係る靴底を備える靴の製造方法であって、前記積層工程と、前記接合層と、靴上部とを接合する接合工程と、を備えることを特徴とする。   A method for manufacturing a shoe according to an eighth invention is a method for manufacturing a shoe comprising a shoe sole according to the seventh invention, comprising the laminating step, the joining layer, and a joining step for joining the shoe upper part. It is characterized by that.

第1発明〜第6発明によれば、積層シェル構造は、格納スペースを含む格納層と、格納スペースを覆う接合層とを有する。すなわち、制御装置全体を積層シェル構造内に収めることができる。このため、制御装置が配置された格納スペース上の接合層は、従来の靴底と同等の構成を保つことができるため、接合層上に設ける靴上部を任意に設計することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。   According to the first to sixth inventions, the laminated shell structure has a storage layer including a storage space and a bonding layer covering the storage space. That is, the entire control device can be accommodated in the laminated shell structure. For this reason, since the joining layer on the storage space in which the control device is arranged can maintain the same configuration as that of the conventional shoe sole, the upper part of the shoe provided on the joining layer can be arbitrarily designed. As a result, it is possible to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

第1発明〜第6発明によれば、格納スペースは、化粧面層と、接合層との間に設けられる。このため、制御装置の配置を変更せずに、化粧面層又は接合層を交換(張替え)することができる。これにより、靴底の使用に伴い化粧面層又は接合層が劣化した場合においても、化粧面層又は接合層を容易に交換することが可能となる。   According to the first to sixth inventions, the storage space is provided between the decorative surface layer and the bonding layer. For this reason, it is possible to replace (replace) the decorative surface layer or the bonding layer without changing the arrangement of the control device. Thereby, even when the decorative surface layer or the bonding layer deteriorates with the use of the shoe sole, the decorative surface layer or the bonding layer can be easily replaced.

第1発明〜第6発明によれば、化粧面層及び接合層は、格納スペースを覆う。このため、化粧面層及び接合層に制御装置を配置するスペースを形成する必要がない。これにより、格納スペースの形成に伴い、化粧面層及び接合層の厚さを薄くする必要がなく、靴底の強度低下を抑制することが可能となる。   According to the first to sixth inventions, the decorative layer and the bonding layer cover the storage space. For this reason, it is not necessary to form the space which arrange | positions a control apparatus in a decorative surface layer and a joining layer. Thereby, with the formation of the storage space, it is not necessary to reduce the thickness of the decorative surface layer and the bonding layer, and it is possible to suppress a decrease in strength of the shoe sole.

また、第2発明〜第6発明によれば、格納スペースは、ヒール部内に設けられる。このとき、格納スペースには、ヒールストライク等のような靴底特有のダメージによる影響が抑制される。このため、格納スペースの形成に起因する靴底の強度低下を抑制することができる。これにより、靴底の使用に伴う踏み抜きの発生等を抑制することが可能となる。また、格納スペースに配置される制御装置の劣化を抑制することが可能となる。   According to the second to sixth inventions, the storage space is provided in the heel portion. At this time, the storage space is prevented from being affected by damage unique to the sole, such as a heel strike. For this reason, the strength reduction of the shoe sole resulting from the formation of the storage space can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of stepping-out associated with the use of the shoe sole. In addition, it is possible to suppress deterioration of the control device arranged in the storage space.

また、第3発明〜第6発明によれば、積層シェル構造は、化粧面層と、接合層との間に設けられる耐踏貫部を有する。このため、格納スペースの形成に起因する靴底の強度低下を補うことができる。これにより、靴底の使用に伴う踏み抜きの発生を抑制することが可能となる。また、格納スペースに配置される制御装置の劣化を抑制することが可能となる。   In addition, according to the third to sixth inventions, the laminated shell structure has a through-proof portion provided between the decorative surface layer and the bonding layer. For this reason, the strength reduction of the shoe sole resulting from the formation of the storage space can be compensated. As a result, it is possible to suppress the occurrence of stepping-out associated with the use of the shoe sole. In addition, it is possible to suppress deterioration of the control device arranged in the storage space.

また、第4発明〜第6発明によれば、積層シェル構造は、化粧面層と、接合層との間に設けられる配線部を有する。すなわち、配線部が積層シェル構造の表面に露出しない。このため、接合層と靴上部とを容易に接合することができる。また、配線部のレイアウトの設計及び製造を容易に実施することが可能となる。また、配線部が積層シェル構造内に収まっているため、配線部の劣化を抑制できるとともに、修理等を容易に実施することが可能となる。   According to the fourth to sixth inventions, the laminated shell structure has a wiring part provided between the decorative surface layer and the bonding layer. That is, the wiring part is not exposed on the surface of the laminated shell structure. For this reason, a joining layer and a shoe upper part can be joined easily. In addition, it is possible to easily design and manufacture the layout of the wiring portion. Further, since the wiring portion is accommodated in the laminated shell structure, it is possible to suppress deterioration of the wiring portion and to easily perform repair or the like.

また、第5発明、第6発明によれば、凹部は、化粧面層の側面及び接合層の側面に対して内側に形成される。このため、センサ部が靴底から突出しないように配置することができる。これにより、靴底の使用に伴うセンサ部の破損を抑制することが可能となる。   According to the fifth and sixth inventions, the recess is formed on the inner side with respect to the side surface of the decorative layer and the side surface of the bonding layer. For this reason, it can arrange | position so that a sensor part may not protrude from a shoe sole. Thereby, it becomes possible to suppress breakage of the sensor part accompanying use of the shoe sole.

また、第5発明、第6発明によれば、凹部は、化粧面層と接合層との間に設けられる。このため、接合層は、従来の靴底と同等の構成を保つことができる。これにより、凹部を設ける場合においても、接合層上に設ける靴上部を任意に設計することが可能となる。   According to the fifth and sixth inventions, the recess is provided between the decorative surface layer and the bonding layer. For this reason, the joining layer can maintain the structure equivalent to the conventional shoe sole. Thereby, even when providing a recessed part, it becomes possible to design arbitrarily the shoe upper part provided on a joining layer.

また、第6発明によれば、靴は、積層シェル構造と接合する靴上部を備える。このとき、靴上部の下面は、積層シェル構造との接合に伴い、従来からの設計変更を必要としない。このため、従来の設計により形成された靴上部に対して靴底を接合することで、容易に制御装置を利用することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。   According to the sixth aspect of the present invention, the shoe includes a shoe upper portion that joins the laminated shell structure. At this time, the lower surface of the upper part of the shoe does not require a conventional design change in connection with the laminated shell structure. For this reason, a control apparatus can be easily utilized by joining a shoe sole with the shoe upper part formed by the conventional design. As a result, it is possible to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

第7発明、第8発明によれば、積層工程は、格納スペースを含む格納層と接合層、及び格納層と化粧面層とを接合する工程を有する。すなわち、制御装置全体を積層シェル構造内に収めることができる。このため、制御装置が配置された格納スペース上の接合層は、従来の靴底と同等の構成を保つことができるため、接合層上に設ける靴上部を任意に設計することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。   According to the seventh and eighth inventions, the laminating step includes a step of bonding the storage layer and the bonding layer including the storage space, and the storage layer and the decorative surface layer. That is, the entire control device can be accommodated in the laminated shell structure. For this reason, since the joining layer on the storage space in which the control device is arranged can maintain the same configuration as that of the conventional shoe sole, the upper part of the shoe provided on the joining layer can be arbitrarily designed. As a result, it is possible to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

第7発明、第8発明によれば、格納スペースは、化粧面層と、接合層との間に形成される。このため、制御装置の配置を変更せずに、化粧面層又は接合層を交換(張替え)することができる。これにより、靴底の使用に伴い化粧面層又は接合層が劣化した場合においても、化粧面層又は接合層を容易に交換することが可能となる。   According to the seventh and eighth inventions, the storage space is formed between the decorative layer and the bonding layer. For this reason, it is possible to replace (replace) the decorative surface layer or the bonding layer without changing the arrangement of the control device. Thereby, even when the decorative surface layer or the bonding layer deteriorates with the use of the shoe sole, the decorative surface layer or the bonding layer can be easily replaced.

第7発明、第8発明によれば、化粧面層及び接合層は、格納スペースを覆う。このため、化粧面層及び接合層に制御装置を配置するスペースを形成する必要がない。これにより、格納スペースの形成に伴い、化粧面層及び接合層の厚さを薄くする必要がなく、靴底の強度低下を抑制することが可能となる。   According to the seventh and eighth inventions, the decorative layer and the bonding layer cover the storage space. For this reason, it is not necessary to form the space which arrange | positions a control apparatus in a decorative surface layer and a joining layer. Thereby, with the formation of the storage space, it is not necessary to reduce the thickness of the decorative surface layer and the bonding layer, and it is possible to suppress a decrease in strength of the shoe sole.

また、第8発明によれば、積層工程、及び接合層と靴上部とを接合する接合工程を備える。このとき、靴上部の下面は、接合層との接合に伴い、従来からの設計変更を必要としない。このため、従来の設計により形成された靴上部に対して靴底を接合することで、容易に制御装置を利用することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。   Moreover, according to the 8th invention, the lamination process and the joining process which joins a joining layer and a shoe upper part are provided. At this time, the lower surface of the upper portion of the shoe does not require a conventional design change with the bonding with the bonding layer. For this reason, a control apparatus can be easily utilized by joining a shoe sole with the shoe upper part formed by the conventional design. As a result, it is possible to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

図1は、実施形態における靴底及び靴の構成の一例を示す模式斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating an example of a configuration of a shoe sole and shoes in the embodiment. 図2は、実施形態における靴底及び靴の構成の他の一例を示す模式斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating another example of the configuration of the shoe sole and the shoes in the embodiment. 図3は、実施形態における配線部の構成の一例を示す模式斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating an example of the configuration of the wiring portion in the embodiment. 図4は、実施形態における配線スペースの構成の一例を示す模式斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view illustrating an example of the configuration of the wiring space in the embodiment. 図5は、実施形態における凹部の構成の一例を示す模式斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view illustrating an example of the configuration of the recess in the embodiment. 図6は、実施形態における保護部材の構成の一例を示す模式斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view illustrating an example of the configuration of the protection member in the embodiment. 図7は、実施形態における凹部及び配線スペースの構成の一例を示す模式斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view illustrating an example of the configuration of the recess and the wiring space in the embodiment. 図8は、実施形態における耐踏貫部の構成の一例を示す模式斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view illustrating an example of the configuration of the ruggedness portion in the embodiment. 図9は、実施形態における釘穴部の構成の一例を示す模式斜視図である。FIG. 9 is a schematic perspective view illustrating an example of a configuration of a nail hole portion in the embodiment. 図10(a)は、実施形態における制御装置の構成の一例を示す模式図であり、図10(b)は、実施形態における制御装置の機能の一例を示す模式図である。FIG. 10A is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of the control device in the embodiment, and FIG. 10B is a schematic diagram illustrating an example of the function of the control device in the embodiment. 図11(a)は、実施形態における靴底の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図11(b)は、実施形態における靴の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図11(c)は、実施形態における靴の製造方法の他の一例を示すフローチャートである。Fig.11 (a) is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the shoe sole in embodiment, FIG.11 (b) is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the shoe in embodiment, FIG.11 (c). These are the flowcharts which show another example of the manufacturing method of the shoes in embodiment.

以下、本発明の実施形態における靴底の一例について、図面を参照しながら説明する。なお、各図において積層シェル構造10の主面に対して平行で、それぞれ交わる方向を幅方向X、長さ方向Yとし、幅方向X及び長さ方向Yと交わる方向を高さ方向Zとする。   Hereinafter, an example of a shoe sole in an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, the cross direction parallel to the main surface of the laminated shell structure 10 is defined as the width direction X and the length direction Y, and the direction intersecting the width direction X and the length direction Y is defined as the height direction Z. .

(靴底1、靴100の構成)
図1を参照して、本実施形態における靴底1及び靴100の構成の一例について説明する。図1は、本実施形態における靴底1及び靴100を示す模式斜視図である。
(Configuration of sole 1, shoe 100)
With reference to FIG. 1, an example of the structure of the shoe sole 1 and the shoe 100 in this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a schematic perspective view showing a shoe sole 1 and a shoe 100 in the present embodiment.

図1に示すように、靴100は、靴底1と、靴上部110とを備える。靴底1は、靴上部110の下面110aと接合される。靴上部110の形状として、例えばブーツ型が用いられるほか、例えば革靴型、シューズ型、ハイヒール型等が用いられてもよい。   As shown in FIG. 1, the shoe 100 includes a shoe sole 1 and a shoe upper portion 110. The shoe sole 1 is joined to the lower surface 110 a of the shoe upper portion 110. As the shape of the shoe upper part 110, for example, a boot type may be used, and for example, a leather shoe type, a shoe type, a high heel type, or the like may be used.

<積層シェル構造10>
靴底1は、積層シェル構造10を備える。積層シェル構造10は、靴上部110の下面110aと接合する。積層シェル構造10は、複数の層を接合して形成される。図1では、積層シェル構造10の接合された各層を離間した状態を示している。
<Laminated shell structure 10>
The shoe sole 1 includes a laminated shell structure 10. The laminated shell structure 10 is joined to the lower surface 110 a of the shoe upper part 110. The laminated shell structure 10 is formed by joining a plurality of layers. FIG. 1 shows a state where the bonded layers of the laminated shell structure 10 are separated.

積層シェル構造10の上面は、従来と同様の形状を有する。このため、靴底1の接合に伴い、靴上部110を従来から設計変更する必要がなく、靴上部110の仕様等を任意に設定することができる。また、積層シェル構造10は、靴上部110の種類を問わず接合させることができる。   The upper surface of the laminated shell structure 10 has the same shape as the conventional one. For this reason, it is not necessary to change the design of the shoe upper part 110 with the joining of the shoe sole 1, and the specification of the shoe upper part 110 can be arbitrarily set. The laminated shell structure 10 can be joined regardless of the type of the shoe upper part 110.

積層シェル構造10は、格納スペース12aを有し、格納スペース12a内には、電子部品を含む制御装置7が配置される。すなわち、靴底1は、制御装置7を配置するためのものであり、制御装置7に応じた機能を備えることができる。   The laminated shell structure 10 has a storage space 12a, and a control device 7 including electronic components is disposed in the storage space 12a. That is, the shoe sole 1 is for arranging the control device 7 and can have a function corresponding to the control device 7.

積層シェル構造10は、長さ方向Yにおける前方に位置する爪先部10fと、長さ方向Yにおける後方に位置するヒール部10sとを有する。爪先部10fの上部には、例えば靴上部110のトゥキャップが設けられる。ヒール部10sの上部には、例えば靴上部110のヒールが設けられる。靴100を使用するとき、爪先部10f及びヒール部10sは、他の部分に比べて歩行に伴う変形の影響を受け難い。また、積層シェル構造10は、ヒール部10sにおける底面の端部に位置するトップリフト10cを有する。靴100を使用するとき、トップリフト10cは、他の部分に比べて歩行に伴う劣化(削れ)の影響を受け易い。   The laminated shell structure 10 includes a toe portion 10f located in the front in the length direction Y and a heel portion 10s located in the rear in the length direction Y. At the top of the toe portion 10f, for example, a toe cap of the shoe upper portion 110 is provided. For example, the heel of the shoe upper portion 110 is provided on the upper portion of the heel portion 10s. When using the shoe 100, the toe portion 10f and the heel portion 10s are less susceptible to deformation due to walking than the other portions. In addition, the laminated shell structure 10 has a top lift 10c located at the bottom end of the heel portion 10s. When using the shoes 100, the top lift 10c is more susceptible to deterioration (scraping) associated with walking than other parts.

<化粧面層11、格納層12、接合層13>
積層シェル構造10は、化粧面層11と、格納層12と、接合層13とを有する。化粧面層11及び格納層12は、ヒール部10sのみに設けられるほか、例えば図2に示すように、爪先部10fからヒール部10sまで一体に設けられてもよい。ヒール部10sにおいて、化粧面層11の側面、格納層12の側面、及び接合層13の側面は、例えば同一平面上に形成される。ここで、「側面」とは、積層シェル構造10における外周の面を示す。
<Decorative face layer 11, storage layer 12, bonding layer 13>
The laminated shell structure 10 includes a decorative surface layer 11, a storage layer 12, and a bonding layer 13. The decorative surface layer 11 and the storage layer 12 may be provided only on the heel portion 10s, or may be provided integrally from the toe portion 10f to the heel portion 10s as shown in FIG. 2, for example. In the heel portion 10s, the side surface of the decorative surface layer 11, the side surface of the storage layer 12, and the side surface of the bonding layer 13 are formed on the same plane, for example. Here, the “side surface” refers to the outer peripheral surface of the laminated shell structure 10.

本実施形態によれば、化粧面層11及び格納層12の形状は、図1及び図2に示す何れの形状を有してもよく、靴100のデザイン等に応じて任意に設定することができる。なお、図1に示すように、化粧面層11及び格納層12をヒール部10sのみに設ける場合、ヒール部10s以外の部分を薄く形成することができ、靴底1全体の軽量化が可能となる。   According to the present embodiment, the shape of the decorative layer 11 and the storage layer 12 may have any shape shown in FIGS. 1 and 2 and can be arbitrarily set according to the design of the shoe 100 or the like. it can. As shown in FIG. 1, when the decorative surface layer 11 and the storage layer 12 are provided only on the heel portion 10 s, portions other than the heel portion 10 s can be formed thin, and the entire shoe sole 1 can be reduced in weight. Become.

化粧面層11は、積層シェル構造10の底面に設けられ、格納スペース12aの下側を覆う。格納層12は、化粧面層11の上に設けられ、格納スペース12aを含む。接合層13は、格納層12の上に設けられ、格納スペース12aの上側を覆う。このため、格納スペース12aは、化粧面層11と、接合層13との間に設けられる。また、制御装置7全体を積層シェル構造10内に収めることができる。   The decorative surface layer 11 is provided on the bottom surface of the laminated shell structure 10 and covers the lower side of the storage space 12a. The storage layer 12 is provided on the decorative surface layer 11 and includes a storage space 12a. The bonding layer 13 is provided on the storage layer 12 and covers the upper side of the storage space 12a. For this reason, the storage space 12 a is provided between the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. Further, the entire control device 7 can be accommodated in the laminated shell structure 10.

格納スペース12aは、格納層12を高さ方向Zに貫通するほか、例えば底面を有する凹状に形成されてもよい。格納スペース12aは、配置される制御装置7の形状に対応して任意に形成することができ、例えば矩形状又は円柱状に形成される。   In addition to penetrating the storage layer 12 in the height direction Z, the storage space 12a may be formed in a concave shape having a bottom surface, for example. The storage space 12a can be arbitrarily formed according to the shape of the control device 7 to be arranged, and is formed in, for example, a rectangular shape or a cylindrical shape.

例えば、ヒール部10s内の化粧面層11において、格納スペース12aを覆う面、及び格納層12と接する面は、同一平面上に設けられる。このため、制御装置7の配置に伴い、化粧面層11を薄く形成する必要がない。これにより、靴底1の強度低下を抑制することが可能となる。また、化粧面層11の劣化に伴う交換を、容易に実施することが可能となる。   For example, in the decorative surface layer 11 in the heel portion 10s, the surface covering the storage space 12a and the surface in contact with the storage layer 12 are provided on the same plane. For this reason, it is not necessary to form the makeup | decoration face layer 11 thinly with arrangement | positioning of the control apparatus 7. FIG. Thereby, it becomes possible to suppress the strength reduction of the shoe sole 1. In addition, it is possible to easily perform replacement accompanying the deterioration of the decorative surface layer 11.

例えば、ヒール部10s内の接合層13において、格納スペース12aを覆う面、及び格納層12と接する面は、同一平面上に設けられる。このため、制御装置7の配置に伴い、接合層13を薄く形成する必要がない。これにより、靴底1の強度低下を抑制することが可能となる。また、接合層13の劣化に伴う交換を、容易に実施することが可能となる。   For example, in the bonding layer 13 in the heel portion 10s, the surface covering the storage space 12a and the surface in contact with the storage layer 12 are provided on the same plane. For this reason, it is not necessary to form the bonding layer 13 thin with the arrangement of the control device 7. Thereby, it becomes possible to suppress the strength reduction of the shoe sole 1. In addition, it is possible to easily perform the exchange accompanying the deterioration of the bonding layer 13.

格納スペース12aは、例えばヒール部10s内に設けられ、ヒール部10s以外の部分と離間する。このとき、格納スペース12aには、ヒールストライク等のような靴底1特有のダメージによる影響が抑制される。このため、格納スペース12aの形成に起因する靴底1の強度低下を抑制することができる。   The storage space 12a is provided in the heel portion 10s, for example, and is separated from portions other than the heel portion 10s. At this time, the storage space 12a is prevented from being affected by damage unique to the sole 1 such as a heel strike. For this reason, the strength reduction of the shoe sole 1 resulting from formation of the storage space 12a can be suppressed.

例えば、格納スペース12aは、トップリフト10cから長さ方向Yに沿って7mm以上離間する。この場合、靴100を使用するとき、歩行に伴うトップリフト10cの劣化によって制御装置7に与える影響を抑制できる。これにより、制御装置7の劣化を抑制することが可能となる。   For example, the storage space 12a is separated by 7 mm or more along the length direction Y from the top lift 10c. In this case, when the shoe 100 is used, the influence on the control device 7 due to deterioration of the top lift 10c accompanying walking can be suppressed. Thereby, it becomes possible to suppress the deterioration of the control device 7.

例えば、格納スペース12aは、化粧面層11の底面から3mm以上離間する。この場合、靴100を使用するとき、歩行に伴う化粧面層11の劣化によって制御装置7に与える影響を抑制できる。これにより、制御装置7の劣化を抑制することが可能となる。   For example, the storage space 12 a is separated from the bottom surface of the decorative surface layer 11 by 3 mm or more. In this case, when using the shoes 100, it is possible to suppress the influence on the control device 7 due to the deterioration of the decorative surface layer 11 accompanying walking. Thereby, it becomes possible to suppress the deterioration of the control device 7.

例えば、格納スペース12aは、格納層12の幅方向Xにおける側面から15mm以上離間する。この場合、靴底1を靴上部110と接合するとき、格納スペース12aに釘等が貫通する可能性を低くすることができる。これにより、靴底1と靴上部110との接合時における制御装置7の破損を防止することが可能となる。   For example, the storage space 12 a is separated from the side surface in the width direction X of the storage layer 12 by 15 mm or more. In this case, when the shoe sole 1 is joined to the shoe upper portion 110, the possibility that a nail or the like penetrates the storage space 12a can be reduced. Thereby, it is possible to prevent the control device 7 from being damaged when the shoe sole 1 and the shoe upper portion 110 are joined.

例えば、化粧面層11の厚さは3mm以上であり、接合層13の厚さは5mm以上である。この場合、靴底1の耐久性を向上させることが可能となる。また、接合層13が所定の厚さを有するため、靴底1と靴上部110とを容易に接合することが可能となる。   For example, the thickness of the decorative surface layer 11 is 3 mm or more, and the thickness of the bonding layer 13 is 5 mm or more. In this case, the durability of the shoe sole 1 can be improved. Moreover, since the joining layer 13 has a predetermined thickness, the shoe sole 1 and the shoe upper part 110 can be easily joined.

格納層12は、例えば図2に示すように、格納スペース12aと一体に形成された充電スペース12bを有してもよい。充電スペース12bは、格納スペース12a内に配置された制御装置7に接続される充電ケーブル等を挿通させることが可能となる。   For example, as shown in FIG. 2, the storage layer 12 may have a charging space 12b formed integrally with the storage space 12a. The charging space 12b can be inserted with a charging cable or the like connected to the control device 7 disposed in the storage space 12a.

例えば、格納層12は、2層以上で形成されてもよい。この場合、高さのある制御装置7を積層シェル構造10内に収めることが可能となる。   For example, the storage layer 12 may be formed of two or more layers. In this case, the control device 7 having a height can be accommodated in the laminated shell structure 10.

積層シェル構造10の有する各層11〜13として、例えば合成ゴム、ウレタンゴム、発泡ゴム、EVA(Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer)等が用いられる。各層11〜13には、それぞれ異なる材料が用いられてもよい。   As each layer 11-13 which the laminated shell structure 10 has, for example, synthetic rubber, urethane rubber, foamed rubber, EVA (Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer) or the like is used. Different materials may be used for the layers 11 to 13.

例えば、化粧面層11には、格納層12及び接合層13よりも高い強度を有する材料が用いられる。この場合、積層シェル構造10において部分的に強度を高めることができ、靴底1全体の軽量化が可能となる。   For example, a material having higher strength than the storage layer 12 and the bonding layer 13 is used for the decorative surface layer 11. In this case, the strength can be partially increased in the laminated shell structure 10, and the weight of the entire shoe sole 1 can be reduced.

例えば、接合層13には、化粧面層11及び格納層12に用いられる材料に比べて、弾性率の高い材料、又は反発率の高い材料が用いられる。この場合、靴100を使用する際の履き心地性を向上させることが可能となる。   For example, the bonding layer 13 is made of a material having a higher elastic modulus or a higher repulsion rate than materials used for the decorative layer 11 and the storage layer 12. In this case, comfort when using the shoe 100 can be improved.

例えば、積層シェル構造10には、ゴム系の材料のみが用いられてもよい。この場合、格納された制御装置7における各種情報の送受信を円滑にすることが可能となる。   For example, only a rubber-based material may be used for the laminated shell structure 10. In this case, it is possible to smoothly transmit and receive various types of information in the stored control device 7.

<配線部14>
積層シェル構造10は、例えば図3に示すように、化粧面層11と、接合層13との間に設けられる配線部14を有する。配線部14は、例えば化粧面層11と、格納層12との間に挟まれる。すなわち、配線部14が積層シェル構造10の表面に露出しない。
<Wiring unit 14>
For example, as shown in FIG. 3, the laminated shell structure 10 includes a wiring portion 14 provided between a decorative surface layer 11 and a bonding layer 13. For example, the wiring part 14 is sandwiched between the decorative surface layer 11 and the storage layer 12. That is, the wiring part 14 is not exposed on the surface of the laminated shell structure 10.

配線部14は、格納スペース12aに配置された制御装置7と接続される。例えば制御装置7が、格納層12内に配置されたセンサ部71を有するとき、配線部14は、制御装置7及びセンサ部71と接続される。これにより、配線部14が積層シェル構造10の表面に露出しない状態で、制御装置7が配線部14を介してセンサ部71を制御できる。   The wiring unit 14 is connected to the control device 7 disposed in the storage space 12a. For example, when the control device 7 includes the sensor unit 71 disposed in the storage layer 12, the wiring unit 14 is connected to the control device 7 and the sensor unit 71. Thereby, the control device 7 can control the sensor unit 71 via the wiring unit 14 in a state where the wiring unit 14 is not exposed on the surface of the laminated shell structure 10.

例えば、靴底1に図示しないシャンクが配置される場合、配線部14は、シャンクに沿って設けられる。このため、配線部14がシャンクによって支持されるため、配線部14の劣化を抑制することが可能となる。   For example, when a shank (not shown) is disposed on the shoe sole 1, the wiring portion 14 is provided along the shank. For this reason, since the wiring part 14 is supported by the shank, it becomes possible to suppress the deterioration of the wiring part 14.

例えば、配線部14は、爪先部10fとヒール部10sとの間の領域において、たるみ部を有してもよい。このため、靴100を使用するとき、歩行に伴う積層シェル構造10の変形に起因する配線部14の劣化を抑制することが可能となる。   For example, the wiring portion 14 may have a slack portion in a region between the toe portion 10f and the heel portion 10s. For this reason, when using shoes 100, it becomes possible to control degradation of wiring part 14 resulting from a deformation of lamination shell structure 10 accompanying walking.

配線部14として、絶縁被膜付きの銅線が用いられるほか、例えば薄膜状の導電性部材が用いられてもよい。   As the wiring part 14, a copper wire with an insulating film is used, and for example, a thin film conductive member may be used.

格納層12は、例えば図4に示すように、格納スペース12aと一体に形成された配線スペース12cを有してもよい。この場合、配線部14を配線スペース12c内に格納することができる。このため、積層シェル構造10の各層の接合に伴う配線部14の位置ずれや、劣化を抑制することができる。これにより、製造工程の簡易化を図ることができる。また、靴100を使用するとき、歩行に伴う配線部14の劣化を抑制することが可能となる。   For example, as shown in FIG. 4, the storage layer 12 may have a wiring space 12c formed integrally with the storage space 12a. In this case, the wiring part 14 can be stored in the wiring space 12c. For this reason, it is possible to suppress the displacement and deterioration of the wiring portion 14 due to the joining of the layers of the laminated shell structure 10. Thereby, simplification of a manufacturing process can be achieved. Moreover, when using the shoes 100, it becomes possible to suppress the deterioration of the wiring part 14 accompanying walking.

<凹部12d>
格納層12は、例えば図5に示すように、側面に設けられた凹部12dを有してもよい。凹部12dは、例えば爪先部10fに設けられる。凹部12dは、化粧面層11と、接合層13との間に設けられる。凹部12dは、複数設けられてもよい。
<Recess 12d>
For example, as shown in FIG. 5, the storage layer 12 may have a recess 12 d provided on a side surface. The recess 12d is provided in the toe portion 10f, for example. The recess 12 d is provided between the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. A plurality of recesses 12d may be provided.

凹部12dには、例えば制御装置7の有するセンサ部72が配置される。凹部12dは、化粧面層11の側面及び接合層13の側面に対して内側に形成される。このため、センサ部72が靴底1から突出しないように配置することができる。   For example, the sensor unit 72 included in the control device 7 is disposed in the recess 12d. The recess 12 d is formed on the inner side with respect to the side surface of the decorative surface layer 11 and the side surface of the bonding layer 13. For this reason, it can arrange | position so that the sensor part 72 may not protrude from the shoe sole 1. FIG.

例えば凹部12dは、積層シェル構造10の幅方向Xにおける最大幅W1の位置を基準として、長さ方向Yの爪先部10f側に15mm以上離れた位置に設けられる。この場合、靴100を使用するとき、歩行に伴う積層シェル構造10の変形の影響を受けない位置にセンサ部72を配置することができる。これにより、センサ部72の劣化を抑制することが可能となる。   For example, the recess 12d is provided at a position 15 mm or more away from the toe portion 10f side in the length direction Y with reference to the position of the maximum width W1 in the width direction X of the laminated shell structure 10. In this case, when the shoe 100 is used, the sensor unit 72 can be disposed at a position that is not affected by the deformation of the laminated shell structure 10 associated with walking. Thereby, it is possible to suppress the deterioration of the sensor unit 72.

センサ部72は、配線部14を介して制御装置7と接続される。この場合、制御装置7は、配線部14を介してセンサ部72を制御することができる。センサ部72は、例えば制御装置7と無線通信を介して接続されてもよい。   The sensor unit 72 is connected to the control device 7 via the wiring unit 14. In this case, the control device 7 can control the sensor unit 72 via the wiring unit 14. For example, the sensor unit 72 may be connected to the control device 7 via wireless communication.

積層シェル構造10は、例えば図6に示すように、凹部12dの一部に設けられる保護部材15を有してもよい。保護部材15を設けることで、センサ部72の劣化を抑制することが可能である。上記に加え、保護部材15として、例えばシリコンが用いられる場合、防水性を向上させることが可能である。また、保護部材15として、例えば樹脂又はプラスチックが用いられる場合、靴底1の強度低下を抑制させることが可能である。   For example, as shown in FIG. 6, the laminated shell structure 10 may include a protective member 15 provided in a part of the recess 12 d. By providing the protection member 15, it is possible to suppress the deterioration of the sensor unit 72. In addition to the above, when, for example, silicon is used as the protection member 15, it is possible to improve waterproofness. Moreover, when resin or a plastic is used as the protection member 15, for example, it is possible to suppress a decrease in strength of the shoe sole 1.

例えば図7に示すように、格納層12は、格納スペース12a及び凹部12dと一体に形成された配線スペース12cを有してもよい。この場合、上述した構成と同様に、製造工程の簡易化を図ることができる。また、靴100を使用するとき、歩行に伴う配線部14の劣化を抑制することが可能となる。   For example, as shown in FIG. 7, the storage layer 12 may have a wiring space 12c formed integrally with the storage space 12a and the recess 12d. In this case, the manufacturing process can be simplified as in the configuration described above. Moreover, when using the shoes 100, it becomes possible to suppress the deterioration of the wiring part 14 accompanying walking.

<耐踏貫部16>
積層シェル構造10は、例えば図8に示すように、化粧面層11と、接合層13との間に設けられる耐踏貫部16を有する。耐踏貫部16は、例えば化粧面層11と等しい形状を有する。耐踏貫部16は、例えば化粧面層11と、格納層12との間に設けられ、格納スペース12aの下側を覆う。このため、格納スペース12aの形成に起因する靴底1の強度低下を補うことができる。
<Stuck-proof part 16>
For example, as shown in FIG. 8, the laminated shell structure 10 includes a tread-resistant portion 16 provided between the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. The tread-resistant portion 16 has a shape equal to that of the decorative surface layer 11, for example. The tread-proof portion 16 is provided, for example, between the decorative surface layer 11 and the storage layer 12, and covers the lower side of the storage space 12a. For this reason, the strength fall of the shoe sole 1 resulting from formation of the storage space 12a can be compensated.

耐踏貫部16は、例えば配線部14の上に設けられ、配線部14が化粧面層11と耐踏貫部16との間に挟まれてもよい。この場合、靴100を使用するとき、踏み抜き等による配線部14の劣化を抑制することが可能となる。   The tread-resistant part 16 may be provided on the wiring part 14, for example, and the wiring part 14 may be sandwiched between the decorative surface layer 11 and the tread-resistant part 16. In this case, when the shoe 100 is used, it is possible to suppress the deterioration of the wiring portion 14 due to stepping or the like.

耐踏貫部16は、例えば格納層12と接合層13との間に設けられる補強部16aを有してもよい。補強部16aを設けることで、靴100を使用するとき、踏み抜き等による制御装置7の劣化をさらに抑制することが可能となる。   The tread-proof portion 16 may include a reinforcing portion 16a provided between the storage layer 12 and the bonding layer 13, for example. By providing the reinforcing portion 16a, it is possible to further suppress deterioration of the control device 7 due to stepping or the like when the shoe 100 is used.

また、耐踏貫部16は、積層シェル構造10内に設けられる。このため、耐踏貫部16を有する靴底1を靴上部110に接合するとき、従来の靴上部110の形状を変更する必要がない。これにより、靴底1と靴上部110とを容易に接合することが可能となる。   Further, the tread-resistant portion 16 is provided in the laminated shell structure 10. For this reason, when joining the shoe sole 1 having the tread resistant part 16 to the shoe upper part 110, it is not necessary to change the shape of the conventional shoe upper part 110. As a result, the shoe sole 1 and the shoe upper portion 110 can be easily joined.

例えば、ヒール部10s内の耐踏貫部16において、格納スペース12aを覆う面、及び格納層12と接する面は、同一平面上に設けられる。この場合、耐踏貫部16には、制御装置7を配置するための凹部等を形成する必要がない。このため、耐踏貫部16の形状を容易に形成することが可能となる。   For example, in the ruggedness portion 16 in the heel portion 10s, the surface covering the storage space 12a and the surface in contact with the storage layer 12 are provided on the same plane. In this case, it is not necessary to form a recess or the like for arranging the control device 7 in the tread-resistant portion 16. For this reason, it becomes possible to form easily the shape of the tread-resistant part 16.

例えば、耐踏貫部16は、格納スペース12aの下のみに設けられてもよい。この場合、靴底1全体の重量を抑制した状態で、格納スペース12aの形成に起因する靴底1の強度低下を補うことができる。   For example, the tread-proof portion 16 may be provided only under the storage space 12a. In this case, the strength reduction of the shoe sole 1 due to the formation of the storage space 12a can be compensated in a state in which the weight of the shoe sole 1 is suppressed.

耐踏貫部16として、例えば格納層12よりも高い硬度を有する材料が用いられる。耐踏貫部16として、ステンレスが用いられる。このため、靴底1の耐踏み抜き性(耐踏貫性)を向上させることができる。これにより、靴底1が靴100として用いられるとき、使用に伴う制御装置7の劣化をさらに抑制することが可能となる。特に、耐踏貫部16の厚さを0.5mm以上とすることで、耐踏み抜き性をさらに向上させることが可能となる。   For example, a material having a hardness higher than that of the storage layer 12 is used as the ruggedness portion 16. Stainless steel is used as the step-through resistant portion 16. For this reason, the step-out resistance (step-through resistance) of the shoe sole 1 can be improved. Thereby, when the shoe sole 1 is used as the shoe 100, it is possible to further suppress the deterioration of the control device 7 due to use. In particular, it is possible to further improve the step-out resistance by setting the thickness of the step-through portion 16 to 0.5 mm or more.

本実施形態によれば、積層シェル構造10が耐踏貫部16を有することで、耐踏み抜き試験(JIS8101)において1100N以上又は1300N以上を実現することができ、例えば靴底1を安全靴に用いることが可能となる。   According to the present embodiment, the laminated shell structure 10 having the pierce-proof portion 16 can realize 1100 N or more or 1300 N or more in the step-out resistance test (JIS 8101). For example, the shoe sole 1 is used for safety shoes. Is possible.

なお、耐踏貫部16として、例えば格納層12よりも引張強度の高い材料が用いられてもよい。この場合、耐踏貫部16として、芳香族ポリアミド系樹脂(例えばケプラー(登録商標))が用いられる。この場合、靴底1が靴100として用いられるとき、使用に伴う制御装置7の劣化をさらに抑制することが可能となる。   For example, a material having a higher tensile strength than the storage layer 12 may be used as the ruggedness resistant portion 16. In this case, an aromatic polyamide-based resin (for example, Kepler (registered trademark)) is used as the rugged portion 16. In this case, when the shoe sole 1 is used as the shoe 100, it is possible to further suppress the deterioration of the control device 7 accompanying use.

<釘穴部17>
積層シェル構造10は、例えば図9に示すように、化粧面層11から接合層13までを貫通する釘穴部17を有する。釘穴部17は、格納スペース12aと離間する。例えば充電スペース12b、配線スペース12c、及び凹部12dの少なくとも何れかが設けられるとき、釘穴部17は各構成12b〜12dと離間する。この場合、靴底1と靴上部110とを接合するとき、制御装置7等に損傷を与えずに容易に接合することができる。これにより、製造工程の簡易化を図ることが可能となる。なお、釘穴部17の数は任意である。
<Nail hole 17>
For example, as shown in FIG. 9, the laminated shell structure 10 has a nail hole portion 17 that penetrates from the decorative surface layer 11 to the bonding layer 13. The nail hole portion 17 is separated from the storage space 12a. For example, when at least any one of the charging space 12b, the wiring space 12c, and the recess 12d is provided, the nail hole portion 17 is separated from the components 12b to 12d. In this case, when the shoe sole 1 and the shoe upper portion 110 are joined, the joining can be easily performed without damaging the control device 7 or the like. This makes it possible to simplify the manufacturing process. Note that the number of the nail hole portions 17 is arbitrary.

<制御装置7>
本実施形態における靴底1は、用途に応じて任意の制御装置7及びセンサ部71、72を設定することができる。以下、制御装置7及びセンサ部71、72の一例について説明する。
<Control device 7>
In the shoe sole 1 in the present embodiment, an arbitrary control device 7 and sensor units 71 and 72 can be set according to applications. Hereinafter, an example of the control device 7 and the sensor units 71 and 72 will be described.

制御装置7は、例えば図10(a)に示すように、筐体7aと、CPU7bと、ROM7cと、RAM7dと、記憶構造7eと、I/F7fと、電源7gとを備える。各構成7a〜7gは、内部バス7hにより接続される。   For example, as shown in FIG. 10A, the control device 7 includes a housing 7a, a CPU 7b, a ROM 7c, a RAM 7d, a storage structure 7e, an I / F 7f, and a power source 7g. Each component 7a-7g is connected by the internal bus 7h.

CPU(Central Processing Unit)7bは、制御装置7全体を制御する。ROM(Read Only Memory)7cは、CPU7bの動作コードを格納する。RAM(Random Access Memory)7dは、CPU7bの動作時に使用される作業領域である。記憶構造7eは、センサ部71、72等から取得された各種情報が記憶される。記憶構造7eとして、例えばSSD(solid state drive)等のデータ保存装置が用いられる。電源7gとして、外部から充電可能なリチウムイオン電池等が用いられるほか、例えば振動等を利用して発電を行う機構が用いられてもよい。なお、電源7gが外部から充電される場合、充電用のプラグとして防水プラグを用いてもよい。これにより、制御装置7の防水性を向上させることが可能となる。I/F7fは、センサ部71、72との各種情報の送受信を行うほか、公衆通信網を介して外部端末との各種情報の送受信を行うためのインターフェースである。   A CPU (Central Processing Unit) 7b controls the entire control device 7. A ROM (Read Only Memory) 7c stores an operation code of the CPU 7b. A RAM (Random Access Memory) 7d is a work area used when the CPU 7b operates. The storage structure 7e stores various information acquired from the sensor units 71 and 72 and the like. For example, a data storage device such as an SSD (solid state drive) is used as the storage structure 7e. As the power source 7g, a lithium ion battery or the like that can be charged from the outside may be used, and for example, a mechanism that generates power using vibration or the like may be used. When the power source 7g is charged from the outside, a waterproof plug may be used as a charging plug. As a result, the waterproof property of the control device 7 can be improved. The I / F 7f is an interface for transmitting / receiving various information to / from the sensor units 71 and 72 and transmitting / receiving various information to / from an external terminal via a public communication network.

図10(b)は、制御装置7の機能の一例を示す模式図である。制御装置7は、制御部7iと、出力部7jと、入力部7kと、記憶部7mとを備える。なお、図10(b)に示した機能は、CPU7bが、RAM7dを作業領域として、記憶構造7e等に記憶されたプログラムを実行することにより実現される。   FIG. 10B is a schematic diagram illustrating an example of functions of the control device 7. The control device 7 includes a control unit 7i, an output unit 7j, an input unit 7k, and a storage unit 7m. The function shown in FIG. 10B is realized by the CPU 7b executing a program stored in the storage structure 7e or the like using the RAM 7d as a work area.

制御部7iは、センサ部71、72の動作を制御する信号を生成するほか、例えば外部端末等に送信する信号を生成する。出力部7jは、制御部7iにより生成された信号を出力する。入力部7kは、センサ部71、72や外部端末から送信された信号を取得する。記憶部7mは、制御部7i及び入力部7kから各種信号を取得し、情報として記憶する。   The control unit 7i generates a signal for controlling the operation of the sensor units 71 and 72, and also generates a signal to be transmitted to, for example, an external terminal. The output unit 7j outputs a signal generated by the control unit 7i. The input unit 7k acquires signals transmitted from the sensor units 71 and 72 and the external terminal. The storage unit 7m acquires various signals from the control unit 7i and the input unit 7k and stores them as information.

例えば図4に示すように、センサ部71が格納層12内又は格納スペース12aに配置される場合、センサ部71として、圧力センサが用いられる。圧力センサは、歩行時において靴底1に作用する圧力を測定することができる。これにより、歩行の特徴をデータとして取得することが可能となる。   For example, as shown in FIG. 4, when the sensor unit 71 is disposed in the storage layer 12 or in the storage space 12 a, a pressure sensor is used as the sensor unit 71. The pressure sensor can measure the pressure acting on the shoe sole 1 during walking. This makes it possible to acquire walking characteristics as data.

また、センサ部71として、例えばジャイロセンサが用いられてもよい。ジャイロセンサは、歩行時における靴底1の軌跡や加速度を測定することができる。これにより、歩行の特徴をデータとして取得することが可能となる。   For example, a gyro sensor may be used as the sensor unit 71. The gyro sensor can measure the locus and acceleration of the sole 1 during walking. This makes it possible to acquire walking characteristics as data.

また、センサ部71として、例えば超音波等を用いた厚さ計が用いられてもよい。厚さ計は、化粧面層11の厚さを測定することができる。これにより、化粧面層11のすり減り具合をデータとして取得することが可能となる。   Further, as the sensor unit 71, for example, a thickness meter using ultrasonic waves or the like may be used. The thickness meter can measure the thickness of the decorative surface layer 11. Thereby, it becomes possible to acquire the abrasion degree of the decorative surface layer 11 as data.

また、センサ部71として、例えば位置測定器が用いられてもよい。位置測定器は、靴底1の存在する位置を特定することができる。これにより、歩行履歴の確認や迷子の捜索等に利用することが可能となる。   For example, a position measuring device may be used as the sensor unit 71. The position measuring device can specify the position where the shoe sole 1 exists. As a result, it can be used for confirming walking history, searching for lost children, and the like.

また、センサ部71として、例えばガス検知器が用いられてもよい。ガス検知器は、特定のガスに対して検知する。これにより、有毒ガス等が発生する場所において、ガスの発生を円滑に報知することが可能となる。   For example, a gas detector may be used as the sensor unit 71. The gas detector detects a specific gas. This makes it possible to smoothly notify the generation of gas at a place where toxic gas or the like is generated.

上記のほか、例えば図5に示すように、センサ部72が凹部12dに配置される場合、センサ部72として、LED等の発光素子が用いられる。これにより、暗い場所においても、足元を容易に照らすことができる。なお、センサ部72として、上述したガス検知器等が用いられてもよい。   In addition to the above, for example, as shown in FIG. 5, when the sensor unit 72 is disposed in the recess 12 d, a light emitting element such as an LED is used as the sensor unit 72. Thereby, even in a dark place, the feet can be easily illuminated. As the sensor unit 72, the above-described gas detector or the like may be used.

本実施形態によれば、積層シェル構造10は、格納スペース12aを含む格納層12と、格納スペース12aを覆う接合層13とを有する。すなわち、制御装置7全体を積層シェル構造10内に収めることができる。このため、制御装置7が配置された格納スペース12a上の接合層13は、従来の靴底と同等の構成を保つことができるため、接合層13上に設ける靴上部110を任意に設計することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。   According to the present embodiment, the laminated shell structure 10 includes the storage layer 12 including the storage space 12a and the bonding layer 13 covering the storage space 12a. That is, the entire control device 7 can be accommodated in the laminated shell structure 10. For this reason, since the joining layer 13 on the storage space 12a in which the control device 7 is arranged can maintain the same configuration as the conventional shoe sole, the shoe upper portion 110 provided on the joining layer 13 is arbitrarily designed. Can do. As a result, it is possible to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

また、本実施形態によれば、格納スペース12aは、化粧面層11と、接合層13との間に設けられる。このため、制御装置7の配置を変更せずに、化粧面層11又は接合層13を交換(張替え)することができる。これにより、靴底1の使用に伴い化粧面層11又は接合層13が劣化した場合においても、化粧面層11又は接合層13を容易に交換することが可能となる。   Further, according to the present embodiment, the storage space 12 a is provided between the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. For this reason, the decorative surface layer 11 or the bonding layer 13 can be replaced (replaced) without changing the arrangement of the control device 7. Thereby, even when the decorative surface layer 11 or the bonding layer 13 deteriorates as the shoe sole 1 is used, the decorative surface layer 11 or the bonding layer 13 can be easily replaced.

また、本実施形態によれば、化粧面層11及び接合層13は、格納スペース12aを覆う。このため、化粧面層11及び接合層13に制御装置7を配置するスペースを形成する必要がない。これにより、格納スペース12aの形成に伴い、化粧面層11及び接合層13の厚さを薄くする必要がなく、靴底1の強度低下を抑制することが可能となる。   Moreover, according to this embodiment, the decorative surface layer 11 and the joining layer 13 cover the storage space 12a. For this reason, it is not necessary to form a space for arranging the control device 7 in the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. Thereby, with the formation of the storage space 12a, it is not necessary to reduce the thickness of the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13, and it is possible to suppress the strength reduction of the shoe sole 1.

また、本実施形態によれば、格納スペース12aは、ヒール部10s内に設けられる。このとき、格納スペース12aには、ヒールストライク等のような靴底特有のダメージによる影響が抑制される。このため、格納スペース12aの形成に起因する靴底1の強度低下を抑制することができる。これにより、靴底1の使用に伴う踏み抜きの発生等を抑制することが可能となる。また、格納スペース12aに配置される制御装置7の劣化を抑制することが可能となる。   Further, according to the present embodiment, the storage space 12a is provided in the heel portion 10s. At this time, the storage space 12a is prevented from being affected by damage unique to the sole, such as a heel strike. For this reason, the strength reduction of the shoe sole 1 resulting from formation of the storage space 12a can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of stepping-out associated with the use of the shoe sole 1. Moreover, it becomes possible to suppress deterioration of the control apparatus 7 arrange | positioned in the storage space 12a.

また、本実施形態によれば、積層シェル構造10は、化粧面層11と、接合層13との間に設けられる耐踏貫部16を有する。このため、格納スペース12aの形成に起因する靴底1の強度低下を補うことができる。これにより、靴底1の使用に伴う踏み抜きの発生を抑制することが可能となる。また、格納スペース12aに配置される制御装置7の劣化を抑制することが可能となる。   In addition, according to the present embodiment, the laminated shell structure 10 has the tread-resistant portion 16 provided between the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. For this reason, the strength fall of the shoe sole 1 resulting from formation of the storage space 12a can be compensated. As a result, it is possible to suppress the occurrence of stepping-out associated with the use of the shoe sole 1. Moreover, it becomes possible to suppress deterioration of the control apparatus 7 arrange | positioned in the storage space 12a.

また、本実施形態によれば、積層シェル構造10は、化粧面層11と、接合層13との間に設けられる配線部14を有する。すなわち、配線部14が積層シェル構造10の表面に露出しない。このため、接合層13と靴上部110とを容易に接合することができる。また、配線部14のレイアウトの設計及び製造を容易に実施することが可能となる。また、配線部14が積層シェル構造10内に収まっているため、配線部14の劣化を抑制できるとともに、修理等を容易に実施することが可能となる。   In addition, according to the present embodiment, the laminated shell structure 10 includes the wiring portion 14 provided between the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. That is, the wiring part 14 is not exposed on the surface of the laminated shell structure 10. For this reason, the joining layer 13 and the shoe upper part 110 can be joined easily. In addition, the layout design and manufacture of the wiring portion 14 can be easily performed. Moreover, since the wiring part 14 is contained in the laminated shell structure 10, it is possible to suppress deterioration of the wiring part 14 and to easily perform repair or the like.

また、本実施形態によれば、凹部12dは、化粧面層11の側面及び接合層13の側面に対して内側に形成される。このため、センサ部72が靴底1から突出しないように配置することができる。これにより、靴底1の使用に伴うセンサ部72の破損を抑制することが可能となる。   Further, according to the present embodiment, the recess 12 d is formed on the inner side with respect to the side surface of the decorative surface layer 11 and the side surface of the bonding layer 13. For this reason, it can arrange | position so that the sensor part 72 may not protrude from the shoe sole 1. FIG. Thereby, it becomes possible to suppress the damage of the sensor part 72 accompanying use of the shoe sole 1.

また、本実施形態によれば、凹部12dは、化粧面層11と接合層13との間に設けられる。このため、接合層13は、従来の靴底と同等の構成を保つことができる。これにより、凹部12dを設ける場合においても、接合層13上に設ける靴上部110を任意に設計することが可能となる。   Further, according to the present embodiment, the recess 12 d is provided between the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. For this reason, the joining layer 13 can maintain the structure equivalent to the conventional shoe sole. Thereby, even when the recess 12d is provided, the shoe upper part 110 provided on the bonding layer 13 can be arbitrarily designed.

また、本実施形態によれば、靴100は、積層シェル構造10と接合する靴上部110を備える。このとき、靴上部110の下面110aは、積層シェル構造10との接合に伴い、従来からの設計変更を必要としない。このため、従来の設計により形成された靴上部110に対して靴底1を接合することで、容易に制御装置7を利用することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。   In addition, according to the present embodiment, the shoe 100 includes the shoe upper portion 110 that is joined to the laminated shell structure 10. At this time, the lower surface 110a of the shoe upper part 110 does not require a conventional design change in accordance with the joining with the laminated shell structure 10. For this reason, the control apparatus 7 can be easily utilized by joining the shoe sole 1 with the shoe upper part 110 formed by the conventional design. As a result, it is possible to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

(靴底1の製造方法)
次に、図11(a)を参照して、本実施形態における靴底1の製造方法の一例について説明する。図11(a)は、本実施形態における靴底1の製造方法の一例を示すフローチャートである。
(Manufacturing method of shoe sole 1)
Next, an example of a method for manufacturing the shoe sole 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. Fig.11 (a) is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the shoe sole 1 in this embodiment.

本実施形態における靴底1の製造方法は、複数の層を積層して積層シェル構造10を形成する積層工程S200を備える。積層シェル構造10は、例えば各層を抜き加工又は金型加工で形成したあと、各層を接合することで形成される。このため、従来の靴底の一体形成方法に比べて、格納スペース12aを容易且つ安価で形成することができる。   The manufacturing method of the shoe sole 1 in the present embodiment includes a stacking step S200 in which a plurality of layers are stacked to form the stacked shell structure 10. The laminated shell structure 10 is formed, for example, by bonding each layer after forming each layer by blanking or die processing. For this reason, the storage space 12a can be formed easily and inexpensively as compared with the conventional method of integrally forming the sole.

積層工程S200は、格納層12を形成する工程(ステップS210)と、接合層13を形成し、格納層12と接合層13とを接合する工程(ステップS220)と、化粧面層11を形成し、格納層12と化粧面層11とを接合する工程(ステップS230)とを有する。   In the stacking step S200, the storage layer 12 is formed (step S210), the bonding layer 13 is formed, the storage layer 12 and the bonding layer 13 are bonded (step S220), and the decorative surface layer 11 is formed. And a step of joining the storage layer 12 and the decorative surface layer 11 (step S230).

ステップS210では、格納スペース12aを含む格納層12を形成する。格納スペース12aは、上述した抜き加工又は金型加工で形成される。このため、格納スペース12aを容易に形成することができる。   In step S210, the storage layer 12 including the storage space 12a is formed. The storage space 12a is formed by the above-described punching process or mold process. For this reason, the storage space 12a can be easily formed.

ステップS210では、例えば充電スペース12b、配線スペース12c、及び凹部12dの少なくとも何れかを形成してもよい。この場合においても、上述した抜き加工又は金型加工で形成される。   In step S210, for example, at least one of charging space 12b, wiring space 12c, and recess 12d may be formed. Also in this case, it is formed by the above-described punching process or mold process.

ステップS220では、積層シェル構造10の上面に対応する接合層13を形成し、接合層13が格納スペース12aの上側を覆うように、格納層12と接合層13とを接合する。格納層12と接合層13との接合は、例えばポリウレタン系やクロロプレンゴム系等の靴部材用接着剤用いて行われる。接合層13は、格納層12と別体で形成されるため、接合層13内に格納スペース12aが形成されない。このため、接合層13の厚さを薄くせずに格納スペース12aを形成できる。   In step S220, the bonding layer 13 corresponding to the upper surface of the laminated shell structure 10 is formed, and the storage layer 12 and the bonding layer 13 are bonded so that the bonding layer 13 covers the upper side of the storage space 12a. The storage layer 12 and the bonding layer 13 are bonded using, for example, an adhesive for shoe members such as polyurethane or chloroprene rubber. Since the bonding layer 13 is formed separately from the storage layer 12, the storage space 12 a is not formed in the bonding layer 13. For this reason, the storage space 12 a can be formed without reducing the thickness of the bonding layer 13.

ステップS230では、積層シェル構造10の底面に対応する化粧面層11を形成し、化粧面層11が格納スペース12aの下側を覆うように、格納層12と化粧面層11とを接合する。格納層12と化粧面層11との接合は、例えばポリウレタン系やクロロプレンゴム系等の靴部材用接着剤を用いて行われる。化粧面層11は、格納層12と別体で形成されるため、化粧面層11内に格納スペース12aが形成されない。このため、化粧面層11の厚さを薄くせずに格納スペース12aを形成できる。   In step S230, the decorative surface layer 11 corresponding to the bottom surface of the laminated shell structure 10 is formed, and the storage layer 12 and the decorative surface layer 11 are joined so that the decorative surface layer 11 covers the lower side of the storage space 12a. Joining of the storage layer 12 and the decorative surface layer 11 is performed using, for example, an adhesive for shoe members such as polyurethane or chloroprene rubber. Since the decorative surface layer 11 is formed separately from the storage layer 12, the storage space 12 a is not formed in the decorative surface layer 11. For this reason, the storage space 12a can be formed without reducing the thickness of the decorative layer 11.

上述した工程を経て、本実施形態における靴底1が形成される。なお、ステップS220及びステップS230の順番は任意であり、ステップS220又はステップS230の途中でステップS210を実行してもよい。また、制御装置7を格納スペース12aに配置するタイミングは、積層工程S200が終わる前であれば任意である。すなわち、格納スペース12aが化粧面層11及び接合層13によって塞がれる前であれば、格納スペース12aに制御装置7をいつでも配置できる。なお、格納スペース12aは、例えば制御装置7を配置したあと、合成ゴム等を充填してもよい。これにより、制御装置7を固定することができる。   The shoe sole 1 in this embodiment is formed through the steps described above. Note that the order of step S220 and step S230 is arbitrary, and step S210 may be executed in the middle of step S220 or step S230. Moreover, the timing which arrange | positions the control apparatus 7 in the storage space 12a is arbitrary if it is before the lamination process S200 is complete | finished. That is, if the storage space 12a is before being blocked by the decorative layer 11 and the bonding layer 13, the control device 7 can be disposed in the storage space 12a at any time. Note that the storage space 12a may be filled with synthetic rubber or the like after the control device 7 is disposed, for example. Thereby, the control apparatus 7 can be fixed.

例えば、ステップS230において、格納層12と化粧面層11とを接合するときに、格納層12と化粧面層11との間に、配線部14及び耐踏貫部16の少なくとも何れかを形成してもよい。   For example, when the storage layer 12 and the decorative surface layer 11 are joined in step S230, at least one of the wiring portion 14 and the tread-resistant portion 16 is formed between the storage layer 12 and the decorative surface layer 11. Also good.

(靴100の製造方法)
次に、図11(b)を参照して、本実施形態における靴100の製造方法の一例について説明する。図11(b)は、本実施形態における靴100の製造方法の一例を示すフローチャートである。
(Shoe 100 manufacturing method)
Next, an example of a method for manufacturing the shoe 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG.11 (b) is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the shoes 100 in this embodiment.

本実施形態における靴100の製造方法は、積層工程S200と、接合工程S300とを備える。接合工程S300は、接合層13と、予め形成された靴上部110とを接合する。   The manufacturing method of the shoe 100 in this embodiment includes a lamination step S200 and a joining step S300. Joining process S300 joins joining layer 13 and shoe upper part 110 formed beforehand.

接合工程S300は、積層工程S200により積層シェル構造10を形成したあとに、接合工程S300を実行する。このため、積層工程S200と、接合工程S300とを別の場所(工場等)で実行することができる。すなわち、ユニット製法を用いることで、予め製造された靴底1を用いて、任意の靴上部110に基づく靴100を製造することができる。   Joining process S300 performs joining process S300, after forming lamination shell structure 10 by lamination process S200. For this reason, lamination process S200 and joining process S300 can be performed in another place (factory etc.). That is, the shoe 100 based on the arbitrary shoe upper part 110 can be manufactured using the shoe sole 1 manufactured previously by using a unit manufacturing method.

上述した製造方法のほか、例えば図11(c)に示すように、ステップS210及びステップS220を実行したあと、接合工程S300を実行し、そのあとにステップS230を実行してもよい(インジェクション製法)。この場合、靴上部110の設計毎に最適な化粧面層11を形成することができる。これにより、靴100における設計の自由度を向上させることが可能となる。また、ステップS210及びステップS220と、接合工程S300及びステップS230とを、別の場所で実行することができる。   In addition to the manufacturing method described above, for example, as shown in FIG. 11C, after performing step S210 and step S220, the joining step S300 may be performed, and then step S230 may be performed (injection manufacturing method). . In this case, the optimal decorative layer 11 can be formed for each design of the shoe upper part 110. Thereby, the design freedom in the shoe 100 can be improved. Moreover, step S210 and step S220 and joining process S300 and step S230 can be performed in another place.

本実施形態によれば、積層工程S200は、格納スペース12aを含む格納層12と接合層13、及び格納層12と化粧面層11とを接合する工程(ステップS220、ステップS230)を有する。すなわち、制御装置7全体を積層シェル構造10内に収めることができる。このため、制御装置7が配置された格納スペース12a上の接合層13は、従来の靴底と同等の構成を保つことができるため、接合層13上に設ける靴上部110を任意に設計することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。   According to this embodiment, lamination process S200 has the process (Step S220, Step S230) which joins storage layer 12 and storage layer 13 including storage space 12a, and storage layer 12 and decorative surface layer 11. That is, the entire control device 7 can be accommodated in the laminated shell structure 10. For this reason, since the joining layer 13 on the storage space 12a in which the control device 7 is arranged can maintain the same configuration as the conventional shoe sole, the shoe upper portion 110 provided on the joining layer 13 is arbitrarily designed. Can do. As a result, it is possible to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

また、本実施形態によれば、格納スペース12aは、化粧面層11と、接合層13との間に形成される。このため、制御装置7の配置を変更せずに、化粧面層11又は接合層13を交換(張替え)することができる。これにより、靴底1の使用に伴い化粧面層11又は接合層13が劣化した場合においても、化粧面層11又は接合層13を容易に交換することが可能となる。   Further, according to the present embodiment, the storage space 12 a is formed between the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. For this reason, the decorative surface layer 11 or the bonding layer 13 can be replaced (replaced) without changing the arrangement of the control device 7. Thereby, even when the decorative surface layer 11 or the bonding layer 13 deteriorates as the shoe sole 1 is used, the decorative surface layer 11 or the bonding layer 13 can be easily replaced.

また、本実施形態によれば、化粧面層11及び接合層13は、格納スペース12aを覆う。このため、化粧面層11及び接合層13に制御装置7を配置するスペースを形成する必要がない。これにより、格納スペース12aの形成に伴い、化粧面層11及び接合層13の厚さを薄くする必要がなく、靴底1の強度低下を抑制することが可能となる。   Moreover, according to this embodiment, the decorative surface layer 11 and the joining layer 13 cover the storage space 12a. For this reason, it is not necessary to form a space for arranging the control device 7 in the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13. Thereby, with the formation of the storage space 12a, it is not necessary to reduce the thickness of the decorative surface layer 11 and the bonding layer 13, and it is possible to suppress the strength reduction of the shoe sole 1.

また、本実施形態によれば、積層工程S200、及び接合層13と靴上部110とを接合する接合工程S300を備える。このとき、靴上部110の下面110aは、接合層13との接合に伴い、従来からの設計変更を必要としない。このため、従来の設計により形成された靴上部110に対して靴底1を接合することで、容易に制御装置7を利用することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。   Moreover, according to this embodiment, the lamination process S200 and the joining process S300 which joins the joining layer 13 and the shoe upper part 110 are provided. At this time, the lower surface 110a of the shoe upper portion 110 does not require a design change from the related art in connection with the bonding layer 13. For this reason, the control apparatus 7 can be easily utilized by joining the shoe sole 1 with the shoe upper part 110 formed by the conventional design. As a result, it is possible to reduce the time and cost spent from design to manufacture associated with product development.

本発明の実施形態を説明したが、実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although embodiments of the present invention have been described, the embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

1 :靴底
10 :積層シェル構造
10c :トップリフト
10f :爪先部
10s :ヒール部
11 :化粧面層
12 :格納層
12a :格納スペース
12b :充電スペース
12c :配線スペース
12d :凹部
13 :接合層
14 :配線部
15 :保護部材
16 :耐踏貫部
16a :補強部
17 :釘穴部
7 :制御装置
7a :筐体
7b :CPU
7c :ROM
7d :RAM
7e :記憶構造
7f :I/F
7g :電源
7h :内部バス
7i :制御部
7j :出力部
7k :入力部
7m :記憶部
71 :センサ部
72 :センサ部
100 :靴
110 :靴上部
110a :下面
S200 :積層工程
S300 :接合工程
X :幅方向
Y :長さ方向
Z :高さ方向
1: Shoe sole 10: Laminated shell structure 10c: Top lift 10f: Toe part 10s: Heel part 11: Cosmetic layer 12: Storage layer 12a: Storage space 12b: Charging space 12c: Wiring space 12d: Recess 13: Bonding layer 14 : Wiring part 15: Protection member 16: Step-through resistance part 16a: Reinforcement part 17: Nail hole part 7: Control device 7a: Case 7b: CPU
7c: ROM
7d: RAM
7e: Memory structure 7f: I / F
7g: Power supply 7h: Internal bus 7i: Control unit 7j: Output unit 7k: Input unit 7m: Storage unit 71: Sensor unit 72: Sensor unit 100: Shoe 110: Shoe upper part 110a: Lower surface S200: Lamination process S300: Joining process X : Width direction Y: Length direction Z: Height direction

Claims (8)

電子部品を含む制御装置を配置するための靴底であって、
前記制御装置を配置する格納スペースを有し、複数の層が積層された積層シェル構造を備え、
前記積層シェル構造は、
底面に設けられ、前記格納スペースの下側を覆う化粧面層と、
前記化粧面層の上に設けられ、前記格納スペースを含む格納層と、
前記格納層の上に設けられ、前記格納スペースの上側を覆う接合層と、
を有すること
を特徴とする靴底。
A sole for placing a control device including electronic components,
It has a storage space for arranging the control device, and has a laminated shell structure in which a plurality of layers are laminated,
The laminated shell structure is
A decorative layer provided on the bottom surface and covering the lower side of the storage space;
A storage layer provided on the decorative surface layer and including the storage space;
A bonding layer provided on the storage layer and covering an upper side of the storage space;
A shoe sole characterized by comprising:
前記積層シェル構造は、長さ方向における後方に位置するヒール部を有し、
前記格納スペースは、前記ヒール部内に設けられること
を特徴とする請求項1記載の靴底。
The laminated shell structure has a heel portion located rearward in the length direction,
The shoe sole according to claim 1, wherein the storage space is provided in the heel portion.
前記積層シェル構造は、前記化粧面層と、前記接合層との間に設けられる耐踏貫部を有すること
を特徴とする請求項1又は2記載の靴底。
3. The shoe sole according to claim 1, wherein the laminated shell structure includes a tread-proof portion provided between the decorative surface layer and the bonding layer.
前記積層シェル構造は、前記化粧面層と、前記接合層との間に設けられる配線部を有すること
を特徴とする請求項1〜3の何れか1項記載の靴底。
The shoe sole according to any one of claims 1 to 3, wherein the laminated shell structure includes a wiring portion provided between the decorative surface layer and the bonding layer.
前記格納層は、側面に設けられ、前記制御装置の有するセンサ部を配置する凹部を有し、
前記凹部は、前記化粧面層の側面及び前記接合層の側面に対して内側に形成されること
を特徴とする請求項1〜4の何れか1項記載の靴底。
The storage layer is provided on a side surface and has a concave portion in which a sensor unit included in the control device is disposed.
5. The shoe sole according to claim 1, wherein the recess is formed on an inner side with respect to a side surface of the decorative surface layer and a side surface of the bonding layer.
請求項1〜5の何れか1項記載の靴底を備える靴であって、
前記接合層と接合する靴上部を備えること
を特徴とする靴。
A shoe comprising the sole according to any one of claims 1 to 5,
A shoe comprising a shoe upper portion joined to the joining layer.
電子部品を含む制御装置を配置するための靴底の製造方法であって、
前記制御装置を配置する格納スペースを有し、複数の層を積層して積層シェル構造を形成する積層工程を備え、
前記積層工程は、
前記格納スペースを含む格納層を形成する工程と、
前記積層シェル構造の上面に対応する接合層を形成し、前記格納層と前記接合層とを接合する工程と、
前記積層シェル構造の底面に対応する化粧面層を形成し、前記格納層と前記化粧面層とを接合する工程と、
を有すること
を特徴とする靴底の製造方法。
A method for manufacturing a shoe sole for arranging a control device including electronic components,
A storage space for arranging the control device, and a stacking step of stacking a plurality of layers to form a stacked shell structure;
The laminating step includes
Forming a storage layer including the storage space;
Forming a bonding layer corresponding to an upper surface of the laminated shell structure, and bonding the storage layer and the bonding layer;
Forming a decorative surface layer corresponding to the bottom surface of the laminated shell structure, and joining the storage layer and the decorative surface layer;
A method for producing a shoe sole, comprising:
請求項7記載の靴底を備える靴の製造方法であって、
前記積層工程と、
前記接合層と、靴上部とを接合する接合工程と、
を備えること
を特徴とする靴の製造方法。
A method for manufacturing a shoe comprising the shoe sole according to claim 7,
The lamination step;
A joining step for joining the joining layer and the upper part of the shoe;
A method for manufacturing shoes, comprising:
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