JP2019036287A - 計算装置及びラッチ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電子素子を計算装置に固定するためのラッチ部品を提供する。【解決手段】複数の第１のピンを有する第１の構造部材、複数の第２のピンを有する第２の構造部材、第１の構造部材と第２の構造部材とを互いに連結する少なくとも１つの連結部材、及び第１の構造部材に位置する第１の固定部材を含むラッチと、ラッチを収容するための収容空間、複数の第１のピンを収容するように配置される複数の第１のスロット、複数の第２のピンを収容するように配置される複数の第２のスロット、複数の突出部材、及び第１の固定部材に対応する第２の固定部材を含む基板と、複数の突出部材で基板に固定されるカバープレートと、を備えるラッチ部品。【選択図】図６

Description

本開示は、ソリッドステートハードドライブを計算装置内に固定するように配置されるラッチ部品に関する。

ソリッドステートハードドライブ装置は、ソリッドステートメモリによって既存のデータを記憶するメモリデータ記憶装置である。ソリッドステートメモリは、例えば、フラッシュタイプの「不揮発性」メモリ又は同期ダイナミックランダムアクセス（ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ ｄｙｎａｍｉｃ ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ；ＳＤＲＡＭ）「揮発性」メモリを含んでもよい。ソリッドステートハードドライブは、機械的可動部品の原因で記憶データアクセス時間が長い従来のハードドライブの代替品である。ソリッドステートハードドライブは、回転ディスクと機械装置を有しないため、電磁干渉（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｍａｇｎｅｔｉｃ−ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）、物理的な耐衝撃性及び信頼性が大幅に向上される。

現在、ツールを使って多種類のコンピュータシステムからソリッドステートハードドライブを取り除く必要がある。なお、多種類のコンピュータシステムからソリッドステートハードドライブを取り除くには、ワイヤをコンセントから取り外す必要がある。長時間の使用又は不適切な使用によって、ワイヤー又はソケットが壊れやすくなると、使用しているソリッドステートハードドライブはエラーとなることがある。ソリッドステートハードドライブの取付は、類似的な困難があるため、簡単にできない。

なお、コンピュータデータセンター（ネットワークデータセンター又は企業データセンターとも言われる）は、異なるソリッドステートハードドライブを使う各種のコンピュータシステムを含む。データセンターにおける大量の互換性の高いソリッドステートハードドライブは、その取り除き及び取り付けによる重大な問題をもたらした。データを損害しないように、データセンター内のソリッドステートハードドライブの取り除き又は取り付けに関する時間及びスキルは、繁雑な作業である。それで、ソリッドステートハードドライブをコンピュータシステムに簡単、素早くそして効果的に取り除き又は取り付けることは非常に重要である。

本開示の異なる実施例は、新規のラッチ部品によってソリッドステートハードドライブ素子を固定する計算装置を提出することで、上記の問題に対する解答を提供する。計算装置は、電子素子を含む。本開示のある実施形態において、電子素子は、ソリッドステートハードドライブを含む。他の電子素子は、ここに実行することができる。計算装置は、電子素子を固定するためのラッチ部品を含んでもよい。ラッチ部品を固定するために、計算装置は、ラッチ部品を収容するように配置される取り付け素子を含んでもよい。

本開示の范畴において、ラッチ部品は、ラッチと、基板と、ラッチを基板内に固定するカバープレートと、を備える。ラッチは、第１の構造部材を含んでもよい。第１の構造部材は、複数の第１のピンを含んでもよい。ラッチは、第２の構造部材を含んでもよい。第２の構造部材は、複数の第２のピンを含んでもよい。ラッチは、第１の構造部材と第２の構造部材とを互いに連結する少なくとも１つの連結部材を含んでもよい。ある実施例において、ラッチは、第１の構造部材と第２の構造部材を連結する２つの連結部材を含んでもよい。この実施例において、ラッチを基板に取り付ける時にラッチを変形させるように、２つの連結部材は１つの箇所で交差する。最後、ラッチは、第１の構造部材に位置する第１の固定部材を含んでもよい。本開示のある例示的な実施形態において、ラッチは、可撓性材料で製造される。

本開示のある実施形態において、基板は、ラッチを収容するための取り付け素子を含んでもよい。基板は、複数の第１のピンを収容するように配置される第１の接続部材（例えば、複数の第１のスロット）を含んでもよい。ある実施例において、第１の構造部材が複数の第１のピンによって第１のスロットに沿って摺動するように、複数の第１のスロットは延長される。基板は、複数の第２のピンを収容するように配置される第２の接続部材（例えば、複数の第２のスロット）を含んでもよい。本開示のある実施形態において、基板は、基板の側壁から突出する複数の突出部材を含んでもよい。基板は、ラッチの第１の固定部材に対応する複数の第２の固定部材を含んでもよい。

本開示のある実施形態において、カバープレートは、複数の突出部材で基板に固定される。本開示のある実施形態において、カバープレートは、複数の突出部材に対応する複数のアパーチャを含む。ある例示的な実施形態において、基板の各突出部材のそれぞれは、カバープレートの対応するアパーチャ内に固定される。ある実施形態において、基板に固定されるカバープレートは、２つの連結部材の連結箇所と接触してラッチを締め付ける。

数多くの実施例についての説明を参照してソリッドステートハードドライブ装置を開示したが、本開示はその範例を限定するものではないことは理解すべきである。反対的に、コンピュータデータセンターに取り付けられる如何なる電子素子も本開示において実行されることができる。

上記の内容は、本発明が解决しようとする課題、課題を解决するための技術手段、及びその効果等を記述するためのものであり、本発明の具体的な細部については、下記の実施形態及び関連図面において詳しく説明する。

本発明の上記及び他の目的、特徴、メリット及び実施例をより分かりやすくするために、添付図面の説明は以下の通りである。
本発明の実施に係るプリント基板部品（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ；ＰＣＢＡ）を示す例示的な実施形態である。 実施形態に係るラッチ部品を示す上等角図である。 本発明の実施形態に係る図２におけるラッチ部品のラッチを示す上面図である。 本発明の実施形態に係る図２におけるラッチ部品の基板を示す上等角図である。 本発明の実施形態に係る図２におけるラッチ部品のカバープレートを示す上等角図である。 本発明の実施形態に係るラッチが基板の収容空間に挿入され且つカバープレートによって係止部に固定されることを示す図である。

以下、図面で本発明の複数の実施形態を開示し、明らかに説明するために、多くの実際の細部は、以下の説明において併せて説明する。しかしながら、理解すべきなのは、本発明の一部の実施形態において、これらの実際の細部は、必要なものではないので、本発明を制限するためのものではない。又、図面を簡略化するために、ある従来の慣用の構造及び素子は、図面において簡単で模式的に示される。又、図示の便宜上、図面における各素子の寸法は、実際の割合に基づいて示されるものではない。

要するに、コンピュータシステムにソリッドステートハードドライブを効果的で確実に取り外しまた取り付ける発展手段は、大きな関心を引き起こす。特に、非常に大きな関心を引き起こす手段として、以下の通りである。（１）ツールなしにソリッドステートハードドライブをコンピュータシステム内に取り付ける。（２）ソリッドステートハードドライブの空間需求を最小にし且つコンピュータシステムのハードウェアに対応する。（３）ソリッドステートハードドライブ、コンピュータシステム又は両者の間のコネクタへの損害をもたらすソリッドステートハードドライブの不適切な取り付け手段を減少し又は取り除く。

上記に鑑みて、本開示は、ソリッドステートハードドライブをコンピュータシステム内のプリント基板部品（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ）に取り外しまた取り付けるロープロファイル（ｌｏｗ ｐｒｏｆｉｌｅ）のラッチ構造を考慮する。特に、本開示は、技術者がソリッドステートハードドライブをプリント基板部品に簡単且つ確実に取り付けることができるロープロファイルのラッチ構造設計を考慮する。このような設計は、図１〜図６に示される。

図１は、本開示の実施に係るプリント基板部品１００を示す例示的な実施形態である。プリント基板部品１００は、当業者に知られる如何なるサイズ、形及び／又は設計（例えば、外観造形規格）であってもよい。プリント基板部品１００は、如何なる数量及び種類の電子素子（例えば、プロセッサー、メモリ等）を含んでもよく、且つプリント基板部品１００の一方の表面（例えば、上及び／又は下）にカップリングされる。例示的な実施形態において、プリント基板部品１００は、それに結合される１つ又は複数の素子収容モジュール１０６を有してもよい。各素子収容モジュール１０６のそれぞれは、素子１０８を収容するように配置される。なお、プリント基板部品１００は、拡張カード用の収容空間１４０を有してもよい。ある実施形態において、拡張カードは、Ｍ．２ソリッドステートハードドライブ１５０を含んでもよい。本開示の目的のために、Ｍ．２ ＳＳＤについて説明する。しかしながら、多種類の拡張カード形態は、ここに使用されてもよいことは明らかである。

プリント基板部品１００は、ソリッドステートハードドライブ１５０のカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）とデカップリング（ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ）を補助するように、カップリングされるラッチ部品２００（図２に示すように）を有してもよい。例示的な実施形態において、プリント基板部品１００は、ソリッドステートハードドライブ１５０との電気的接続を維持（ｓｕｓｔａｉｎ）するように、コネクタ１３０を含む。コネクタ１３０は、ピンを含み、且つそれがソリッドステートハードドライブ１５０のピンと接触する場合、ソリッドステートハードドライブ１５０及びプリント基板部品１００上の電子素子間の電子信号交換を許容する。ラッチ部品２００のより多くの細部については、以下で検討する。

図２は、実施形態に係るラッチ部品２００を示す上等角図である。上記に示すように、ラッチ部品２００は、ソリッドステートハードドライブ１５０をプリント基板部品１００に固定する。図２に示すように、ラッチ部品２００は、基板２１０と、ラッチ２７０と、カバープレート２４０と、を備える。本開示の実施形態において、ラッチ部品２００は、ソリッドステートハードドライブ１５０のプリント基板部品１００からのカップリングとデカップリングを補助するように配置される。まず、基板２１０は、プリント基板部品１００にカップリングされる。次に、ソリッドステートハードドライブ１５０は、プリント基板部品１００に挿入される。ラッチ２７０は、基板２１０にカップリングされる。ソリッドステートハードドライブ１５０の少なくとも１つの小さなエリアは、ラッチ２７０及び基板２１０の間に固定される。本開示のある実施形態において、ソリッドステートハードドライブ１５０は、ラッチ２７０及び基板２１０に対応するように配置されるノッチ（ｎｏｔｃｈ、未図示）を含んでもよい。

上記のノッチ構造によってソリッドステートハードドライブ１５０の位置を固定することができる。ソリッドステートハードドライブ１５０をプリント基板部品１００に固定する場合、ソリッドステートハードドライブ１５０は、ｚ方向で力をラッチ部品２００に直接伝送する。カバープレート２４０は、ラッチ２７０の上記の力による変形を防止するために、構造的支持を提供する。下記のようなより多くの細部についての検討の通りに、ラッチ２７０は、ピンとスロットによって基板２１０の収容空間内に固定される。

図３は、本開示の実施形態に係るラッチ２７０を示す上面図である。図３に示すように、ラッチ２７０は、第１の構造部材２７７及び第２の構造部材２７６を含む。第１の構造部材２７７と第２の構造部材２７６とは、連結部材２７９と連結部材２８０によって互いに連結される。連結部材２７９と連結部材２８０とは、中線２７５で曲がって変形するように配置される。ある実施形態において、連結部材２７９と連結部材２８０とは、交差するように重なる。ラッチ２７０は、また、第１の構造部材２７７に位置する第１の固定部材２７８を含む。ある実施形態において、第１の構造部材２７７は、対向する端部に位置する第１のピン２７２と第１のピン２７１を含んでもよい。ある実施形態において、第２の構造部材２７６は、対向する端部に位置する第２のピン２７４と第２のピン２７３を含んでもよい。第１のピン２７１、２７２及び第２のピン２７３、２７４は、ラッチ２７０を基板２１０内に固定するように配置される。（図２に示される）。

ラッチ２７０及びその部材は、例えば、プラスチックのような単一の可撓性素子で製造されてもよい。ある実施形態において、連結部材２７９と連結部材２８０は、単一の可撓性素子で製造されてもよく、第１の構造部材２７７と第２の構造部材２７６は、より剛性のある材料で製造される。ラッチ２７０及びその部材は、ラッチ２７０が中線２７５に沿って曲がることを許容できる如何なる材料で製造されてもよい。より多くの細部については、図６を参照して以下で検討する。なお、ラッチ２７０及びその部材は、温度変化及び高速気流（未図示の複数のファンモジュールからのもの）を許容する如何なる材料で製造されてもよい。上記の言及される材料は、例示だけであり、本開示を限定するためのものではない。当業者であれば、本開示に基づいて如何なる材料を柔軟に選択してよい。

図４は、本開示の実施形態に係る基板２１０を示す上等角図である。図４に示すように、基板２１０は、ラッチ２７０（図３に示すように）を収容するための収容空間２１１を含む。基板２１０は、前端２２３、後端壁２２２及び側壁２１６、２１７、２１８、２１９を含んでもよい。本開示のある実施形態において、側壁２１６は、第２のスロット（ｓｌｏｔ）２１４と第１のスロット２１５を含む。同様に、本開示のある実施形態において、側壁２１７は、第１のスロット２２０と第２のスロット２２１を含む。側壁２１８は、突出部材（ｐｒｏｔｒｕｄｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）２１３を有する。同様に、側壁２１９は、ｘ方向で基板２１０から外へ伸びる突出部材（未図示）を有する。基板２１０は、前端２２３に位置する第２の固定部材２１２を含んでもよい。第２の固定部材２１２は、基板２１０をプリント基板部品１００（図１に示すように）に固定するように配置されてもよい。

基板２１０は、ラッチ２７０よりも剛性的である。ある実施形態において、基板２１０及びその部材は、例えば、曲げ加工、成形加工及びプレス加工による板金のような従来の金属製造技術で製造されてもよい。従って、基板２１０のコストは高くない。或いは、基板２１０及びその部材は、アルミニウム合金、スチール合金又はその如何なる組み合わせで製造されてもよい。基板２１０及びその部材は、温度変化及び高速気流（未図示の複数のファンモジュールからのもの）を許容できる如何なる材料で製造されてもよい。上記の言及される材料は、例示だけであり、本開示を限定するためのものではない。当業者であれば、本開示に基づいて如何なる材料を柔軟に選択してよい。

一時的に図３と図４を参照すると、側壁２１７と側壁２１６の第２のスロット２２１と第２のスロット２１４は、ラッチ２７０の第２の構造部材２７６を固定するように配置される。例としては、側壁２１７における第２のスロット２２１は、第２の構造部材２７６の第２のピン２７４を収容するように配置される。なお、側壁２１６における第２のスロット２１４は、第２の構造部材２７６の第２のピン２７３を収容するように配置される。そして、側壁２１６と側壁２１７の第１のスロット２１５と第１のスロット２２０は、ラッチ２７０の第１の構造部材２７７を固定するように配置される。例としては、側壁２１７における第１のスロット２２０は、第１の構造部材２７７の第１のピン２７２を収容するように配置される。なお、側壁２１６における第１のスロット２１５は、第１の構造部材２７７の第１のピン２７１を収容するように配置される。上記構造の更なる細部については、図６を参照して検討する。

図５は、本開示の実施形態に係るカバープレート２４０を示す上等角図である。図５に示すように、カバープレート２４０は、上面２４１を含む。本開示のある実施形態において、カバープレート２４０は、末端２４５と末端２４３を含んでもよい。ある実施形態において、カバープレート２４０の末端２４５は、アパーチャ（ａｐｅｒｔｕｒｅ）２４７を含んでもよい。同様に、カバープレート２４０の末端２４３は、アパーチャ２４９を含んでもよい。上面２４１は、フラップ（ｆｌａｐ）２４２とフラップ２４４を含んでもよい。カバープレート２４０及びその部材は、例えば、曲げ加工、成形加工及びプレス加工による板金のような従来の金属製造技術で製造されてもよい。従って、基板２１０のコストは高くない。ある実施形態において、フラップ２４２とフラップ２４４は、カバープレート２４０を形成する時に生じる。フラップ２４２とフラップ２４４は、カバープレート２４０の強度を高めてその剛性を強化する。或いは、カバープレート２４０及びその部材は、アルミニウム合金、スチール合金又はその如何なる組み合わせで製造されてもよい。理解すべきなのは、カバープレート２４０及びその部材は、温度変化及び高速気流（複数の未図示のファンモジュールからのもの）を許容できる如何なる材料で製造されてもよい。上記の言及される材料は、例示だけであり、本開示を限定するためのものではない。当業者であれば、本開示に基づいて如何なる材料を柔軟に選択してよい。

図６は、基板２１０の収容空間２１１に挿入され且つカバープレート２４０によって係止部に固定されるラッチ２７０を示す。まず、基板２１０は、プリント基板部品１００内に取り付けられてもよい。プリント基板部品１００は、基板２１０の前端２２３に収容し固定される第２の固定部材２１２の収容素子（未図示）を含んでもよい。収容素子は、例えば、ネジ穴、スロット又は他の従来の接続配置を含んでもよい。ソリッドステートハードドライブ１５０は、基板２１０の前端２２３と面一になるようにプリント基板部品１００に挿入されてもよい。この配置において、ソリッドステートハードドライブ１５０の少なくとも１つの小さなエリアは、基板２１０の第２の固定部材２１２と接触する。ラッチ２７０は、ソリッドステートハードドライブ１５０を固定するように基板２１０内に取り付けられてもよい。

ラッチ２７０を基板２１０内に取り付ける場合、第２の構造部材２７６の第２のピン２７４と第２のピン２７３は、それぞれ第２のスロット２２１と第２のスロット２１４内に挿入される。それぞれ第２のピン２７４と第２のピン２７３を第２のスロット２２１と第２のスロット２１４内に挿入することによって、ラッチ２７０の第２の構造部材２７６は、基板２１０内に固定される。第１の構造部材２７７の第１のピン２７２と第１のピン２７１は、それぞれ第１のスロット２２０と第１のスロット２１５内に挿入される。注意すべきなのは、第１の構造部材２７７の第１のピン２７２と第１のピン２７１は、第１のスロット２２０と第１のスロット２１５のように延出しない。第１の構造部材２７７がｚ方向に沿って第２の構造部材２７６へ向かって移動することを許容するように第１のスロット２２０と第１のスロット２１５は延長される。ラッチ２７０は、可撓性材料で製造されるため、中線２７５で押されて曲がる（図３に示すように）。代わりの実施形態において、第１の構造部材２７７は、第１のピン２７１と第１のピン２７２を含まなくてもよい。例としては、カバープレート２４０の上面２４１は、ラッチ２７０を固定するように広くされて第１の構造部材２７７へ伸びてもよい。

一旦、ソリッドステートハードドライブ１５０が取り付けられると、ラッチ２７０は、ソリッドステートハードドライブ１５０の位置を固定するように取り付けられる。ソリッドステートハードドライブ１５０は、第１の構造部材２７７に位置する第１の固定部材２７８と基板２１０の前端２２３に位置する第２の固定部材２１２との間に固定される。本発明のある実施形態において、ソリッドステートハードドライブ１５０は、第１の固定部材２７８と第２の固定部材２１２に対応するように配置されるノッチ（未図示）を含んでもよい。

ラッチ２７０を取り付ける過程中、まず第２の構造部材２７６を取り付け、次に第１の構造部材２７７を取り付ける。ラッチ２７０が中線２７５で押されて曲がる能力（図３に示すように）によって、第１の構造部材２７７はｚ軸で往復して移動できるようになる。ラッチ２７０が中線２７５で曲がる場合（図３に示すように）、ソリッドステートハードドライブ１５０は、取り外され又は取り付けられることができる。ソリッドステートハードドライブ１５０が第１の固定部材２７８と第２の固定部材２１２との間に固定されると、カバープレート２４０は、ラッチ２７０を固定するように取り付けられる。カバープレート２４０は、２つのアパーチャ２４７と２４９を有する。

係止部内で、アパーチャ２４７は、基板２１０の側壁２１８の突出部材２１３を固定するように配置される。同様に、アパーチャ２４９は、基板２１０の側壁２１９のｘ方向で基板２１０から外へ伸びる突出部材（未図示）を固定するように配置される。基板２１０の複数の突出部材は、カバープレート２４０を基板２１０に固定する。図５において、アパーチャ２４７と２４９が長方形に形成されるが、如何なる形又は配置のアパーチャが実行されてもよいことは明らかである。同様に、カバープレート２４０のアパーチャに対応するように、複数の突出部材は、如何なる形又は配置でもよい。

カバープレート２４０を基板２１０に固定する場合、カバープレート２４０の底側がラッチ２７０の中線２７５と接触（図３及び図６に示すように）する。カバープレート２４０が曲げ加工、成形加工又はプレス加工による板金で製造されてもよいので、カバープレート２４０は剛性の材料であってもよい。従って、カバープレート２４０は、ラッチ２７０の中線２７５からの力で曲がることはない。そのため、カバープレート２４０は、中線２７５の変形又は曲がり（図３に示すように）を生じないようにラッチ２７０を制限する。

本発明を実施例により前述の通りに開示したが、これは本発明を限定するものではなく、当業者なら誰でも、本発明の精神と領域から逸脱しない限り、多様の変更や修飾を加えることができる。従って、本発明の保護範囲は、後の特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。

本発明では、一つ又は複数の実施形態について示し及び記述したが、当業者であれば、その本実施形態及び図面に対する理解に基づいて同等の修正や改善をすることができる。また、本発明では、一つ又は複数の実施形態に対して特定な特徴のみを開示したが、所望又は特定な適用の優勢によって、この特徴を一つ又は複数のその他の実施形態における特徴と組み合わせることができる。

本開示において、正文で冠詞に対して特別に限定されない限り、「一」と「前記」は、単一又は複数を総括して指してもよい。更に理解すべきなのは、本明細書に用いる「備える」、「含む」、「具備する」、及び「有する」については、それが記載される特徴、整数、工程、操作、素子及び／又は部材を明らかにするが、その記述された又は別の１つ又は複数の他の特徴、整数、工程、操作、素子、部材、及び／又はそれらの群は排除されない。

特に定義しない限り、本文に使用されるすべての語彙（技術と科学用語を含む）はその一般的な意義を有し、その意義は当業者に理解されることができる。更に、上記の語彙の普通常用の辞典における定義は、本説明書の内容において関連領域と一致する意義と解読されべきである。特に明らかな定義がない限り、これら語彙は理想的又は過度に正式な意味として解釈されない。

１００ プリント基板部品
１０６ 素子収容モジュール
１０８ 素子
１３０ コネクタ
１４０ 収容空間
１５０ ソリッドステートハードドライブ
２００ ラッチ部品
２１０ 基板
２１１ 収容空間
２１２ 第２の固定部材
２７８ 第１の固定部材
２１３ 突出部材
２１４、２２１ 第２のスロット
２１５、２２０ 第１のスロット
２１６、２１７、２１８、２１９ 側壁
２２２ 後端壁
２２３ 前端
２４０ カバープレート
２４１ 上面
２４２、２４４ バッフル２４３、２４５ 末端
２４７、２４９ アパーチャ
２７０ ラッチ
２７１、２７２ 第１のピン
２７３、２７４ 第２のピン
２７６ 第２の構造部材
２７７ 第１の構造部材
２７９、２８０ 連結部材
２７５ 中線

Claims (10)

1. 電子素子と、
   第１の構造部材、第２の構造部材、前記第１の構造部材と前記第２の構造部材とを互いに連結する少なくとも１つの連結部材及び前記第１の構造部材に位置する第１の固定部材を含むラッチと、前記ラッチを収容するための収容空間、前記第１の構造部材を固定するための第１の接続部材、前記第２の構造部材を固定するための第２の接続部材、複数の突出部材、及び前記第１の固定部材に対応する第２の固定部材を含む基板と、複数の前記突出部材で前記基板に固定され、前記電子素子が前記第１の固定部材と前記第２の固定部材との間に固定されるカバープレートと、を含み、前記電子素子を固定するためのラッチ部品と、
   を備える計算装置。
2. 前記第１の構造部材は、複数の第１のピンを含む請求項１に記載の計算装置。
3. 前記基板の前記第１の接続部材は、複数の前記第１のピンを収容するように配置される複数の第１のスロットを含む請求項２に記載の計算装置。
4. 前記第１の構造部材が複数の前記第１のピンによって複数の前記第１のスロットに沿って摺動するように、複数の前記第１のスロットは延長される請求項３に記載の計算装置。
5. 前記第２の構造部材は、複数の第２のピンを含む請求項１〜４の何れか１項に記載の計算装置。
6. 前記基板の前記第２の接続部材は、複数の前記第２のピンを収容するように配置される複数の第２のスロットを含む請求項５に記載の計算装置。
7. 計算装置内の電子素子を固定するためのラッチ部品であって、
   第１の構造部材、第２の構造部材、前記第１の構造部材と前記第２の構造部材とを互いに接続する少なくとも１つの連結部材、及び前記第１の構造部材に位置する第１の固定部材を含むラッチと、
   前記ラッチを収容するための収容空間、前記第１の構造部材を固定するための第１の接続部材、前記第２の構造部材を固定するための第２の接続部材、複数の突出部材、及び前記第１の固定部材に対応する第２の固定部材を含む基板と、
   複数の前記突出部材で前記基板に固定されるカバープレートと、
   を備え、
   前記電子素子が前記第１の固定部材と前記第２の固定部材との間に固定されるラッチ部品。
8. 前記第１の構造部材は、複数の第１のピンを含み、且つ前記基板の前記第１の接続部材は、複数の前記第１のピンを収容するように配置される複数の第１のスロットを含む請求項７に記載のラッチ部品。
9. 前記第１の構造部材が複数の前記第１のピンによって複数の前記第１のスロットに沿って摺動するように、複数の前記第１のスロットは延長される請求項８に記載のラッチ部品。
10. 前記第２の構造部材は、複数の第２のピンを含み、且つ前記基板の前記第２の接続部材は、複数の前記第２のピンを収容するように配置される複数の第２のスロットを含む請求項７〜９の何れか１項に記載のラッチ部品。

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