JP2019035072A - Resin composition for heat seal and film using the same - Google Patents

Resin composition for heat seal and film using the same Download PDF

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Abstract

To provide a resin composition for heat seal which has good formability and forms a weak seal of 2.9 to 9.8 N/15 mm width with a wide temperature width, and can also form a strong seal of 29.4 N/15 mm width at a practical heat seal temperature of 160°C or lower, in a method for controlling a heat seal strength on a heat seal condition, and a film using the same.SOLUTION: A resin composition for heat seal is a resin composition which contains 30-95 wt.% of component (A) of a polypropylene resin, 5-70 wt.% of component (B) of a polypropylene resin, and arbitrarily contains 0 pt.wt. or more and 100 pts.wt. or less of an elastomer (C) with respect to 100 pts.wt. of the total of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B), where a difference in a melt peak temperature between the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B) is 20°C or more.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ヒートシール用樹脂組成物及び該ヒートシール用樹脂組成物を用いたフィルムに関するものである。   The present invention relates to a resin composition for heat sealing and a film using the resin composition for heat sealing.

包装容器の一つとして内部に仕切り部が形成された複室容器が提案されている。複室容器とは、内部に仕切り部が形成された容器であり、樹脂フィルム又はシートをヒートシールによって製袋することにより成り立つ。
かかる複室容器は、飲料品、医薬品、化粧品、化学品、雑貨品などに採用されており、使用する直前に2成分以上を混合して使用する。特に医療分野では、薬品混合での変性防止、臨床現場での調製作業の簡便性、細菌汚染・異物混入の防止、投薬調製時の過誤の防止、緊急使用時の迅速対応性、薬剤師や看護師の負担軽減等の観点から複室容器が広く使用されている。
As one of the packaging containers, a multi-chamber container having a partition portion formed therein has been proposed. A multi-chamber container is a container in which a partition part is formed, and is formed by bag-making a resin film or sheet by heat sealing.
Such multi-chamber containers are used in beverages, pharmaceuticals, cosmetics, chemicals, miscellaneous goods, etc., and are used by mixing two or more components immediately before use. Especially in the medical field, prevention of denaturation by mixing chemicals, ease of preparation in clinical settings, prevention of bacterial contamination and contamination, prevention of errors during drug preparation, quick response during emergency use, pharmacists and nurses Multi-chamber containers are widely used from the viewpoint of reducing the burden on the house.

上述の様な複室容器の場合、周縁部分は、十分なヒートシール強度(強シール:概ね29.4N/15mm幅以上)を有していることが必要であるが、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離し難く、使用時(混合時)においては手または器具などで容易に剥離され得る程度のヒートシール強度(弱シール:概ね2.9N〜9.8N/15mm幅)である必要があり、これらを両立させる必要がある。
これらの強度をヒートシール温度のみでコントロールする手法も知られているが、仕切り部を形成する際のヒートシール金型の温度管理が極めて難しく、不良品の発生率が高く、複室容器の大量生産における阻害要因になっている。
In the case of a multi-chamber container as described above, the peripheral portion needs to have sufficient heat seal strength (strong seal: approximately 29.4 N / 15 mm width or more). In addition, the resin film or sheet is difficult to peel off during production or transportation, and heat seal strength (weak seal: approximately 2.9 N to approximately 2.9N) that can be easily peeled off by hand or instrument during use (during mixing) 9.8 N / 15 mm width), and it is necessary to make these compatible.
A method for controlling these strengths only by the heat seal temperature is also known, but it is extremely difficult to control the temperature of the heat seal mold when forming the partition, the occurrence rate of defective products is high, and a large number of multi-chamber containers are used. It is an impediment to production.

安定して弱シールを発現させる方法としては、ポリプロピレン樹脂とポリプロピレン以外の樹脂を混合して用いる方法が知られている。例えば特開平09−099037号公報(特許文献1)では、メタロセン触媒による融点が140℃以下のポリプロピレンとオレフィン系熱可塑性エラストマーまたはスチレン系熱可塑性エラストマーからなる重合体組成物を用いる医療用複室容器が開示されている。特許文献1に記載される技術は、複室容器の隔壁部の弱シール強度を発現する手法としては有用であるが、一方で、強シールを要する周辺部のシール強度が29.4N/15mm幅を下回っており、十分な強シール強度を発現しにくいものと言える。   As a method for stably developing a weak seal, a method in which a polypropylene resin and a resin other than polypropylene are mixed and used is known. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-099037 (Patent Document 1), a medical multi-chamber container using a polymer composition comprising polypropylene and an olefin-based thermoplastic elastomer or styrene-based thermoplastic elastomer having a melting point of 140 ° C. or less based on a metallocene catalyst. Is disclosed. The technique described in Patent Document 1 is useful as a technique for developing the weak seal strength of the partition wall portion of the multi-chamber container. It can be said that it is difficult to express sufficient strong seal strength.

また、特開2010−229256号公報(特許文献2)には、二種類のポリプロピレン系樹脂と、エチレン−α−オレフィン共重合体成分を特定の比率で混合した樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。特許文献2に記載される技術では、弱シールの形成および強シールの形成が可能であるが、強シールを発現するために225℃にて4秒という非常に過酷なシール条件を必要としており、加工適性に問題があった。   JP 2010-229256 (Patent Document 2) discloses a multi-chamber container made of a resin composition in which two types of polypropylene resin and an ethylene-α-olefin copolymer component are mixed at a specific ratio. It is disclosed. In the technique described in Patent Document 2, it is possible to form a weak seal and a strong seal. However, in order to develop a strong seal, very severe sealing conditions of 4 seconds at 225 ° C. are required. There was a problem in processability.

一方で、特開2003−052791号公報(特許文献3)には、ヒートシール部が特定の2段重合により得られるポリプロピレン系樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。しかし、特許文献3に記載される技術では、成形されたヒートシール層同士のブロッキングが顕著に発生しやすく、作業性に劣るものであった。   On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-052791 (Patent Document 3) discloses a multi-chamber container made of a polypropylene resin composition in which a heat seal part is obtained by specific two-stage polymerization. However, in the technique described in Patent Document 3, blocking between the formed heat seal layers tends to occur remarkably, and the workability is poor.

また、特開2006−021504号公報(特許文献4)には、ヒートシール可能なシール層が、結晶融点が135〜145℃であるプロピレン・α−オレフィンランダムコポリマーと、結晶融点が160℃を超えるポリプロピレンホモポリマーとの混合物からなることを特徴とする可撓性プラスチックフィルムが開示されている。しかし、特許文献4に記載される技術では、弱シール強度を形成できる温度幅が2℃と非常に狭いという問題があった。   Japanese Patent Laid-Open No. 2006-021504 (Patent Document 4) discloses that a heat-sealable sealing layer includes a propylene / α-olefin random copolymer having a crystal melting point of 135 to 145 ° C. and a crystal melting point exceeding 160 ° C. A flexible plastic film is disclosed, characterized in that it consists of a mixture with a polypropylene homopolymer. However, the technique described in Patent Document 4 has a problem that the temperature range in which weak seal strength can be formed is as narrow as 2 ° C.

また、特開2001−226499号公報(特許文献5)には、プロピレン・α−オレフィン共重合体(A)と、該共重合体(A)とα−オレフィン含有率の異なるプロピレン・α−オレフィン共重合体(B)および/またはプロピレン単独重合体(C)の混合物からなる易剥離性フィルムが開示されている。しかし、特許文献5に記載される技術では、弱シールを発現させるために、10秒という長い時間を必要としており、工業的に現実的な手法とは言えない。   JP 2001-226499 A (Patent Document 5) discloses a propylene / α-olefin copolymer (A), and a propylene / α-olefin having a different α-olefin content from the copolymer (A). An easily peelable film comprising a mixture of a copolymer (B) and / or a propylene homopolymer (C) is disclosed. However, the technique described in Patent Document 5 requires a long time of 10 seconds in order to develop a weak seal, which is not an industrially practical method.

特開平09−099037号公報JP 09-099037 A 特開2010−229256号公報JP 2010-229256 A 特開2003−052791号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-052791 特開2006−021504号公報JP 2006-021504 A 特開2001−226499号公報JP 2001-226499 A

このような状況下、本発明の目的は、ヒートシール条件によりヒートシール強度をコントロールする方法において、成形性が良好で広い温度幅で2.9〜9.8N/15mm幅といった弱シールを形成し、尚且つ160℃以下という実用的なヒートシール温度で29.4N/15mm幅といった強シールも形成可能なヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルムを提供することにある。   Under such circumstances, the object of the present invention is to form a weak seal having a good moldability and a wide temperature range of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width in a method for controlling the heat seal strength according to the heat seal conditions. In addition, another object of the present invention is to provide a heat sealing resin composition capable of forming a strong seal of 29.4 N / 15 mm width at a practical heat sealing temperature of 160 ° C. or lower and a film using the same.

本発明者は上記課題を解決するために、シーラント層(ヒートシール層)に用いるプロピレン系樹脂として、MFRの異なる低融点の多段重合体であるポリプロピレン系樹脂と、高融点のポリプロピレン系樹脂を特定の範囲で組み合わせ、更にこれらポリプロピレン系樹脂における融解ピーク温度、融解ピーク温度差及びメルトフローレートの関係を規定することにより、成形性が良好で広い弱シール温度幅を示し、尚且つ160℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できる樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至った。   In order to solve the above problems, the present inventor has specified a polypropylene resin that is a low melting multistage polymer having different MFR and a polypropylene resin having a high melting point as propylene resins used for a sealant layer (heat seal layer). In addition, by defining the relationship between the melting peak temperature, the melting peak temperature difference and the melt flow rate in these polypropylene resins, the moldability is good and a wide weak seal temperature range is exhibited, and it is 160 ° C. or less. The present inventors have found a resin composition that can exhibit a strong seal at a practical heat seal temperature and have completed the present invention.

すなわち、本発明の第1の発明によれば、下記ポリプロピレン系樹脂(A)成分30〜95重量%と下記ポリプロピレン系樹脂(B)成分5〜70重量%と、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、任意にエラストマー(C)0重量部以上100重量部以下を含む樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の差が20℃以上であるヒートシール用樹脂組成物が提供される。
(A)成分:下記(A−1)及び(A−2)の要件を満たす多段重合体であって、当該多段重合体の第1の成分が(a−1)から(a−3)の要件を満たすポリプロピレン系樹脂。
(A−1)メルトフローレート(JIS K7210、温度230℃、2.16kg荷重)が1g/10分以上、50g/10分以下であること
(A−2)DSCによる融解ピーク温度が110℃以上、140℃未満であること。
(a−1)メルトフローレート(JIS K7210、温度230℃、2.16kg荷重)が0.1g/10分以上、10g/10分以下であること
(a−2)DSCによる融解ピーク温度が110℃以上、140℃未満であること。
(a−3)ポリプロピレン系樹脂(A)100重量部に対し、第1の成分が5重量部以上95重量部以下であること。
(B)成分:下記(B−1)及び(B−2)の要件を満たすポリプロピレン系樹脂
(B−1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)が、0.5g/10分以上、25g/10分以下であること。
(B−2)DSCによる融解ピーク温度が140℃以上であること。
また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂(A)の全体のMFRと第1の成分のMFRから計算される第2の成分のMFRが50g/10分より大きく、10000g/10分以下であるヒートシール用樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第3の発明によれば、第1又は第2の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂(A)が、メタロセン系重合体であるヒートシール用樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第4の発明によれば、第1〜第3の発明のいずれかにおいて、前記エラストマー(C)が、エチレン−α−オレフィン共重合体および/またはスチレン系エラストマーおよびまたはプロピレン−α−オレフィン共重合体であるヒートシール用樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第5の発明によれば、少なくともヒートシール層を含む1層以上からなるフィルムであって、ヒートシール層が第1〜第4の発明のいずれかに記載のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが提供される。
また、本発明の第6の発明によれば、第5の発明において、前記フィルムが、輸液用複室バッグ用であるフィルムが提供される。
That is, according to 1st invention of this invention, the following polypropylene resin (A) component 30-95 weight%, the following polypropylene resin (B) component 5-70 weight%, polypropylene resin (A), and polypropylene A resin composition optionally containing 0 to 100 parts by weight of the elastomer (C) with respect to 100 parts by weight of the total resin (B), comprising a polypropylene resin (A) and a polypropylene resin (B) A resin composition for heat sealing is provided in which the difference in melting peak temperature is 20 ° C. or more.
Component (A): a multistage polymer satisfying the following requirements (A-1) and (A-2), wherein the first component of the multistage polymer is from (a-1) to (a-3) Polypropylene resin that meets the requirements.
(A-1) Melt flow rate (JIS K7210, temperature 230 ° C., 2.16 kg load) is 1 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less (A-2) melting peak temperature by DSC is 110 ° C. or more Less than 140 ° C.
(A-1) Melt flow rate (JIS K7210, temperature 230 ° C., 2.16 kg load) is 0.1 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less (a-2) melting peak temperature by DSC is 110 It must be at least ℃ and less than 140 ℃.
(A-3) The first component is 5 to 95 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin (A).
Component (B): Polypropylene resin that satisfies the following requirements (B-1) and (B-2) (B-1) Melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) is 0.5 g / 10 min or more 25 g / 10 min or less.
(B-2) The melting peak temperature by DSC is 140 ° C. or higher.
According to the second invention of the present invention, in the first invention, the MFR of the second component calculated from the total MFR of the polypropylene resin (A) and the MFR of the first component is 50 g / A resin composition for heat sealing that is greater than 10 minutes and less than or equal to 10,000 g / 10 minutes is provided.
Moreover, according to the 3rd invention of this invention, the resin composition for heat seals in which the said polypropylene-type resin (A) is a metallocene-type polymer in the 1st or 2nd invention is provided.
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the elastomer (C) is an ethylene-α-olefin copolymer and / or a styrene-based elastomer and / or propylene- A resin composition for heat sealing, which is an α-olefin copolymer, is provided.
Moreover, according to 5th invention of this invention, it is a film which consists of 1 layer or more containing at least a heat seal layer, Comprising: A heat seal layer is a resin for heat seals in any one of 1st-4th invention. A film comprising the composition is provided.
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a film according to the fifth aspect, wherein the film is for a multi-chamber bag for infusion.

本発明の樹脂組成物によれば、成形性が良好で広い弱シール温度幅を示し、尚且つ160℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できるため、シール温度によりシール強度を容易にコントロールすることができ、産業上有効である。このため、本発明の樹脂組成物は、複室容器、特に輸液用複室バッグ向けのシーラントとして好適な性能を発現する。   According to the resin composition of the present invention, since the moldability is good, a wide weak seal temperature range is exhibited, and a strong seal can be expressed at a practical heat seal temperature of 160 ° C. or less, the seal strength is easily achieved by the seal temperature. It is industrially effective. For this reason, the resin composition of the present invention exhibits performance suitable as a sealant for a multi-chamber container, particularly a multi-chamber bag for infusion.

以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施の形態の一例であり、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の記載内容に限定されるものではない。   Embodiments of the present invention will be described in detail below. However, the description of the constituent elements described below is an example of the embodiments of the present invention. The description is not limited.

[樹脂組成物]
本発明の1つの実施態様は、ポリプロピレン系樹脂(A)成分30〜95重量%とポリプロピレン系樹脂(B)成分5〜70重量%と、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、任意にエラストマー(C)0重量部以上100重量部以下を含む樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の差が20℃以上であるヒートシール用樹脂組成物である。各樹脂成分に要求される特性等については以下で説明する。
[Resin composition]
One embodiment of the present invention comprises a polypropylene resin (A) component of 30 to 95% by weight, a polypropylene resin (B) component of 5 to 70% by weight, a polypropylene resin (A) and a polypropylene resin (B). A resin composition that optionally contains 0 to 100 parts by weight of elastomer (C) with respect to a total of 100 parts by weight, wherein the difference in melting peak temperature between polypropylene resin (A) and polypropylene resin (B) is It is a resin composition for heat seal which is 20 ° C or more. The characteristics required for each resin component will be described below.

1.ポリプロピレン系樹脂(A)
ポリプロピレン系樹脂(A)は、多段重合体であって、プロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数2〜12(炭素数3を除く)のα−オレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン−エチレン共重合体または、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体である。また、重合の順序は下記第1の成分が先でも下記第2の成分が先でもどちらでもよい。
1. Polypropylene resin (A)
The polypropylene resin (A) is a multistage polymer, and is selected from a propylene homopolymer and a copolymer of propylene and an α-olefin having 2 to 12 carbon atoms (excluding 3 carbon atoms), preferably propylene- An ethylene copolymer or a propylene-ethylene-butene copolymer. Further, the order of polymerization may be the first component below or the second component below.

また、ポリプロピレン系樹脂(A)を製造するための触媒は特に限定されないが、ポリプロピレン系樹脂(A)は、メタロセン触媒により重合されたものが好ましい。
エチレン系重合体やプロピレン系重合体は、触媒の選択により、分子量、分子量分布、分岐構造等の構造的特徴を制御できることが知られており、当業者であれば、触媒の種類により重合体の種類を区別することも可能であり、例えば、メタロセン触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体をメタロセン系エチレン系重合体やメタロセン系プロピレン系重合体と称したり、メタロセン触媒以外の触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体を非メタロセン系エチレン系重合体や非メタロセン系プロピレン系重合体と称したりする場合もある。
Moreover, the catalyst for producing the polypropylene resin (A) is not particularly limited, but the polypropylene resin (A) is preferably polymerized with a metallocene catalyst.
It is known that ethylene-based polymers and propylene-based polymers can control structural characteristics such as molecular weight, molecular weight distribution, and branched structure by selecting a catalyst. For example, an ethylene polymer or a propylene polymer polymerized with a metallocene catalyst may be referred to as a metallocene ethylene polymer or a metallocene propylene polymer, or a catalyst other than a metallocene catalyst. In some cases, the ethylene polymer or propylene polymer polymerized in step 1 is referred to as a nonmetallocene ethylene polymer or a nonmetallocene propylene polymer.

ポリプロピレン系樹脂(A)は、下記(A−1)及び(A−2)の要件を満たす多段重合体である。また、多段重合体の第1の成分は(a−1)〜(a−3)の要件を満たす。   The polypropylene resin (A) is a multistage polymer that satisfies the following requirements (A-1) and (A-2). The first component of the multistage polymer satisfies the requirements (a-1) to (a-3).

1−1)要件(A−1):メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)
ポリプロピレン系樹脂(A)全体のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)は、1.0g/10分以上、50g/10分以下であり、好ましくは1〜30g/10分、より好ましくは1〜20g/10分、特に好ましくは、1〜15g/10分である。メルトフローレートが1.0g/10分以上であれば、ヒートシール用フィルム成形時の負荷が増すことがなく、積層体の成形自体が容易となる。50g/10分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。
1-1) Requirements (A-1): Melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load)
The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) of the entire polypropylene resin (A) is 1.0 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less, preferably 1 to 30 g / 10 min, more preferably 1 to 20 g / 10 min, particularly preferably 1 to 15 g / 10 min. When the melt flow rate is 1.0 g / 10 min or more, the load at the time of forming the heat seal film does not increase, and the laminate itself can be easily formed. If it is 50 g / 10 minutes or less, the molding stability at the time of molding a film for heat sealing is good.

1−2)要件(A−2):示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度(DSCによる)は、110℃以上140℃未満であり、好ましくは115℃以上140℃未満であり、より好ましくは120℃以上140℃未満であり、特に好ましくは120℃以上135℃以下である。なお、融解ピーク温度を融点という場合もある。融解ピーク温度が110℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂(B)と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムが、例えば121℃30分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくい。また、融解ピーク温度が140℃未満であれば、ポリプロピレン系樹脂(B)と組み合わせることによりヒートシール強度が2.9〜9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
1-2) Requirement (A-2): Melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) The melting peak temperature (by DSC) of the polypropylene resin (A) is 110 ° C. or higher and lower than 140 ° C., preferably 115. It is 120 degreeC or more and less than 140 degreeC, More preferably, it is 120 degreeC or more and less than 140 degreeC, Most preferably, it is 120 degreeC or more and 135 degreeC or less. Note that the melting peak temperature may be referred to as the melting point. If the melting peak temperature is 110 ° C. or higher, the film for heat sealing obtained by combining with the polypropylene resin (B) is heat-sealed between the films during sterilization at a high temperature of, for example, 121 ° C. for 30 minutes. Unintentional fusion of unexposed parts is unlikely to occur. Moreover, if melting peak temperature is less than 140 degreeC, it will be easy to take the heat seal temperature range from which a heat seal intensity | strength will be 2.9-9.8N / 15mm width by combining with a polypropylene resin (B).

1−3)要件(a−1):第1の成分のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)
ポリプロピレン系樹脂(A)の第1の成分のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)は、0.1g/10分以上、10g/10分以下であり、好ましくは0.5g/10分以上、10g/10分以下、より好ましくは1g/10分以上、10g/10分以下である。第1の成分のメルトフローレートが0.1g/10分以上であれば、ヒートシール用フィルム成形時の負荷が増すことがなく、積層体の成形自体が容易となる。10g/10分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。
1-3) Requirement (a-1): Melt flow rate of the first component (230 ° C., 2.16 kg load)
The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) of the first component of the polypropylene resin (A) is 0.1 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less, preferably 0.5 g / 10 min. It is 10 g / 10 min or less, more preferably 1 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less. When the melt flow rate of the first component is 0.1 g / 10 min or more, the load at the time of forming the heat-sealing film does not increase, and the laminate itself can be formed easily. If it is 10 g / 10 minutes or less, the molding stability at the time of molding the film for heat sealing is good.

1−4)要件(a−2):第1の成分の示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂(A)の第1の成分の融解ピーク温度(DSCによる)は、110℃以上140℃未満であり、好ましくは115℃以上140℃未満であり、より好ましくは120℃以上140℃未満であり、特に好ましくは120℃以上135℃以下である。融解ピーク温度が110℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂(B)と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムが、例えば121℃30分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくい。また、融解ピーク温度が140℃未満であれば、ポリプロピレン系樹脂(B)と組み合わせることによりヒートシール強度が2.9〜9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
1-4) Requirement (a-2): Melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) of the first component The melting peak temperature (by DSC) of the first component of the polypropylene resin (A) is 110 ° C. It is more than 140 degreeC, Preferably it is 115 degreeC or more and less than 140 degreeC, More preferably, it is 120 degreeC or more and less than 140 degreeC, Most preferably, it is 120 degreeC or more and 135 degreeC or less. If the melting peak temperature is 110 ° C. or higher, the film for heat sealing obtained by combining with the polypropylene resin (B) is heat-sealed between the films during sterilization at a high temperature of, for example, 121 ° C. for 30 minutes. Unintentional fusion of unexposed parts is unlikely to occur. Moreover, if melting peak temperature is less than 140 degreeC, it will be easy to take the heat seal temperature range from which a heat seal intensity | strength will be 2.9-9.8N / 15mm width by combining with a polypropylene resin (B).

1−5)要件(a−3):ポリプロピレン系樹脂(A)100重量部に対する第1の成分の割合
ポリプロピレン系樹脂(A)100重量部に対する第1の成分の割合は5重量部以上95重量部以下であり、好ましくは20重量部以上90重量部以下であり、より好ましくは30重量部以上90重量部以下である。ポリプロピレン系樹脂(A)100重量部に対する第1の成分の割合が5重量部以上あるとヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好であり、ポリプロピレン系樹脂(A)100重量部に対する第1の成分の割合が95重量部以下であるとポリプロピレン系樹脂(B)と組み合わせることによりヒートシール強度が2.9〜9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
1-5) Requirement (a-3): Ratio of first component to 100 parts by weight of polypropylene resin (A) The ratio of the first component to 100 parts by weight of polypropylene resin (A) is 5 parts by weight or more and 95 parts by weight. Part or less, preferably 20 parts by weight or more and 90 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or more and 90 parts by weight or less. When the ratio of the first component to 100 parts by weight of the polypropylene resin (A) is 5 parts by weight or more, the molding stability at the time of forming the heat seal film is good, and the first component to 100 parts by weight of the polypropylene resin (A). When the ratio of the component is 95 parts by weight or less, it is easy to take a wide heat seal temperature range in which the heat seal strength is 2.9 to 9.8 N / 15 mm width by combining with the polypropylene resin (B).

2.ポリプロピレン系樹脂(B)
ポリプロピレン系樹脂(B)は、1種類または2種類以上のプロピレン系重合体からなり、2種類以上の成分からなる場合、2種類以上の成分のブレンド物として下記特性(b−1)〜(b−2)を満たせばよい。
2. Polypropylene resin (B)
The polypropylene resin (B) is composed of one type or two or more types of propylene polymers, and when composed of two or more types of components, the following properties (b-1) to (b) -2) may be satisfied.

ポリプロピレン系樹脂(B)は、1種類または2種類以上のプロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数2〜12(炭素数3を除く)のα−オレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン単独重合体である。   The polypropylene resin (B) is selected from one or more propylene homopolymers, and a copolymer of propylene and an α-olefin having 2 to 12 carbon atoms (excluding 3 carbon atoms), preferably propylene alone. It is a polymer.

ポリプロピレン系樹脂(B)は、市販のプロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体から、適宜選択することができる。具体的には、日本ポリプロ(株)製商品名「ノバテックPP」や、商品名「ウィンテック」が挙げられる。   The polypropylene resin (B) can be appropriately selected from commercially available propylene homopolymers and propylene-α-olefin copolymers. Specifically, the product name “Novatech PP” manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. and the product name “Wintech” can be mentioned.

2−1)要件(B−1):メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)
ポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)は、0.5g/10分以上25g/10分以下であり、好ましくは0.5〜15g/10分、より好ましくは0.5〜10g/10分である。メルトフローレートが0.5g/10分以上であれば、ポリプロピレン系樹脂(A)と組み合わせた際、フィッシュアイなどのフィルムの外観不良を起こしにくい。25g/10分以下であれば、ポリプロピレン系樹脂(A)と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9〜9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
2-1) Requirements (B-1): Melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load)
The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) of the polypropylene resin (B) is 0.5 g / 10 min or more and 25 g / 10 min or less, preferably 0.5 to 15 g / 10 min, more preferably 0.5 to 10 g / 10 min. When the melt flow rate is 0.5 g / 10 min or more, when combined with the polypropylene resin (A), poor appearance of a film such as fish eye is hardly caused. If it is 25 g / 10 min or less, the heat seal strength of the heat seal film obtained by combining with the polypropylene resin (A) is wide from 2.9 to 9.8 N / 15 mm. easy.

2−2)要件(B−2):示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度(DSCによる)は、140℃以上であり、好ましくは150℃以上、より好ましくは155℃以上、特に好ましくは160℃以上である。融解ピーク温度が140℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂(A)と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9〜9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。なお、ポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の上限は、特に制限されないが、例えば170℃以下であることが好ましい。
2-2) Requirement (B-2): Melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) The melting peak temperature (by DSC) of the polypropylene resin (B) is 140 ° C or higher, preferably 150 ° C or higher. More preferably, it is 155 degreeC or more, Most preferably, it is 160 degreeC or more. If the melting peak temperature is 140 ° C. or higher, the heat seal temperature width at which the heat seal strength of the heat seal film obtained by combining with the polypropylene resin (A) is 2.9 to 9.8 N / 15 mm width is set. Wide and easy to take. The upper limit of the melting peak temperature of the polypropylene resin (B) is not particularly limited, but is preferably 170 ° C. or lower, for example.

本発明においては、広いシール温度幅を確保する観点から、ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度とポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の差が、20℃以上であり、好ましくは25℃以上である。   In the present invention, from the viewpoint of ensuring a wide seal temperature range, the difference between the melting peak temperature of the polypropylene resin (A) and the melting peak temperature of the polypropylene resin (B) is 20 ° C. or more, preferably 25 ° C. That's it.

本発明の樹脂組成物からなるヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9〜9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易くなる理由についてはよく分かっていないが、ポリプロピレン系樹脂(A)が多段重合体でかつポリプロピレン系樹脂(B)との融解ピーク温度の差が20℃以上あれば、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の微視的な混合状態が最適化され、ポリプロピレン系樹脂(B)がシール強度上昇を抑制するような作用を及ぼし、広い弱シール温度幅を示すものと考えられる。   Although it is not well understood why the heat seal strength of the film for heat sealing made of the resin composition of the present invention is easily 2.9 to 9.8 N / 15 mm wide, it is not well understood, but polypropylene resin If (A) is a multistage polymer and the difference in melting peak temperature from the polypropylene resin (B) is 20 ° C. or more, the microscopic mixed state of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B) is It is considered that the polypropylene-based resin (B) is optimized and acts to suppress an increase in seal strength, and exhibits a wide weak seal temperature range.

本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂(A)を30〜95重量%、ポリプロピレン系樹脂(B)を5〜70重量%含む。
ポリプロピレン系樹脂(A)の含有量は30〜95重量%であり、好ましくは40〜95重量%、より好ましくは45〜90重量%、更に好ましくは50〜85重量%である。ポリプロピレン系樹脂(B)の含有量は5〜70重量%であり、好ましくは5〜60重量%、より好ましくは10〜55重量%、更に好ましくは15〜50重量%である。
ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の含有量が上記範囲であれば、得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が2.9〜9.8N/15mm幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。また、ヒートシール強度が29.4N/15mm幅以上となる温度が高くなり過ぎることを防ぐことが出来る。このため、160℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを形成することができる。
The resin composition of the present invention contains 30 to 95% by weight of the polypropylene resin (A) and 5 to 70% by weight of the polypropylene resin (B).
The content of the polypropylene resin (A) is 30 to 95% by weight, preferably 40 to 95% by weight, more preferably 45 to 90% by weight, and still more preferably 50 to 85% by weight. The content of the polypropylene resin (B) is 5 to 70% by weight, preferably 5 to 60% by weight, more preferably 10 to 55% by weight, and still more preferably 15 to 50% by weight.
When the content of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B) is in the above range, the heat seal temperature at which the heat seal strength of the obtained heat seal film is 2.9 to 9.8 N / 15 mm width is obtained. Easy to take a wide width. Moreover, it can prevent that the temperature from which heat seal intensity | strength becomes 29.4N / 15mm width or more becomes high too much. For this reason, a strong seal can be formed at a practical heat seal temperature of 160 ° C. or less.

また、前記ポリプロピレン系樹脂(A)において、ポリプロピレン系樹脂(A)全体のMFRと第1の成分のMFRとの量比から計算される第2の成分のMFRは50g/10分より大きく、10000g/10分以下であり、好ましくは75g/10分以上、5000g/10分以下、より好ましくは500g/10分以上、1000g/10分以下である。第2の成分のメルトフローレートが50g/10分より大きければ、ポリプロピレン系樹脂(B)とブレンド時、弱シール形成温度幅が広くなりやすい。また、10000g/10分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。   In the polypropylene resin (A), the MFR of the second component calculated from the quantitative ratio between the MFR of the entire polypropylene resin (A) and the MFR of the first component is greater than 50 g / 10 minutes and 10,000 g / 10 min or less, preferably 75 g / 10 min or more and 5000 g / 10 min or less, more preferably 500 g / 10 min or more and 1000 g / 10 min or less. If the melt flow rate of the second component is larger than 50 g / 10 min, the weak seal forming temperature range tends to be wide when blended with the polypropylene resin (B). Moreover, if it is 10000 g / 10min or less, the shaping | molding stability at the time of the film formation for heat seals will be favorable.

MFR計算方法について
多段重合体のMFRは多段重合体全体のMFRと第1の成分又は第2の成分どちらかのMFRしか測定できないことが多い。第1の成分または第2の成分の未知MFR計算方法は例えば特開2001−72730号公報に開示されている方法等が挙げられ、該公報の式2によれば第1の成分又は第2の成分どちらかのMFRが不明な場合でも、多段重合体全体のMFRと第1の成分又は第2の成分どちらかのMFR及び第1の成分と第2の成分の重量比が分かれば、未知MFRを推定可能である。
About MFR calculation method In many cases, the MFR of the multistage polymer can only measure the MFR of the entire multistage polymer and the MFR of either the first component or the second component. As an unknown MFR calculation method of the first component or the second component, for example, a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-72730 can be cited, and according to Equation 2 of the publication, the first component or the second component Even if the MFR of any one of the components is unknown, if the MFR of the entire multistage polymer and the MFR of either the first component or the second component and the weight ratio of the first component to the second component are known, the unknown MFR Can be estimated.

3.エラストマー(C)
また、本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、任意にエラストマー(C)0重量部以上100重量部以下を含む。
3. Elastomer (C)
Moreover, the resin composition of this invention contains the elastomer (C) 0 weight part or more and 100 weight part or less arbitrarily with respect to a total of 100 weight part of a polypropylene resin (A) and a polypropylene resin (B).

エラストマー(C)は、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが耐衝撃性を必要とされる場合や更なるヒートシール特性の調整が必要な場合に含有される。   The elastomer (C) is contained when the film made of the resin composition for heat sealing of the present invention requires impact resistance or when further adjustment of heat sealing characteristics is required.

エラストマー(C)の含有量は、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、0重量部以上100重量部以下であり、好ましくは0重量部以上70重量部以下、より好ましくは0重量部以上60重量部以下、更に好ましくは10重量部以上60重量部以下、特に好ましくは10重量部以上50重量部以下である。
エラストマー(C)の含有量が100重量部以下であれば、得られたヒートシール用フィルムが、例えば121℃30分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくく、また、高温でヒートシールした際に、29.4N/15mm幅以上のヒートシール強度を達成しやすい。
The content of the elastomer (C) is 0 part by weight or more and 100 parts by weight or less, preferably 0 part by weight or more and 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B). Hereinafter, more preferably 0 part by weight or more and 60 parts by weight or less, further preferably 10 parts by weight or more and 60 parts by weight or less, and particularly preferably 10 parts by weight or more and 50 parts by weight or less.
If the content of the elastomer (C) is 100 parts by weight or less, the obtained heat-sealing film is intended to be a part where the film is not heat-sealed during sterilization at a high temperature of, for example, 121 ° C. for 30 minutes. Unnecessary fusion is unlikely to occur, and when heat-sealing at a high temperature, it is easy to achieve a heat-sealing strength of 29.4 N / 15 mm width or more.

エラストマー(C)は、耐衝撃性を付与できるものであれば特に限定されないが、エチレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマー、プロピレン−α−オレフィン共重合体またはそれらの混合物が好ましい。   The elastomer (C) is not particularly limited as long as it can impart impact resistance, but an ethylene-α-olefin copolymer, a styrene elastomer, a propylene-α-olefin copolymer, or a mixture thereof is preferable.

エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンと好ましくは炭素数3〜20のα−オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α−オレフィンとしては、炭素数3〜20のもの、例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、日本ポリエチレン社製商品名「カーネル」シリーズ、三井化学社製商品名「タフマーA」シリーズや「タフマーMY」シリーズ、ダウ社製商品名「アフィニティー(AFFINITY)」シリーズや「エンゲージ(ENGAGE)」シリーズ、エクソンモービル社製商品名「エグザクト(EXACT)」シリーズ等が挙げられる。
エチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、0.86〜0.91g/cmであることが好ましく、より好ましくは0.87〜0.90g/cmである。
エチレン−α−オレフィン共重合体のメルトインデックス(190℃、2.16kg荷重)は、0.5〜10g/10分が好ましい。
プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレンと好ましくは炭素数2〜20(3を除く)のα−オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α−オレフィンとしては、炭素数2〜20(3を除く)のもの、例えば、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、エクソンモービル社製商品名「Vistamaxx」シリーズ等が挙げられる。
スチレン系エラストマーとしては、市販されているものの中から、適宜選択して使用することもでき、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物としてクレイトンポリマージャパン(株)より「クレイトンG」の商品名として、また、旭化成ケミカルズ社より「タフテック」の商品名で、スチレン−イソプレンブロック共重合体の水素添加物として(株)クラレより「セプトン」の商品名で、スチレン−ビニル化ポリイソプレンブロック共重合体の水素添加物として(株)クラレより「ハイブラー」の商品名で、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物としてJSR(株)より「ダイナロン」の商品名で販売されており、これらの商品群より、適宜、選択して用いてもよい。
The ethylene-α-olefin copolymer is a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and preferably an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, and the α-olefin is a copolymer having 3 to 20 carbon atoms. Preferred examples thereof include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene and 1-heptene.
Examples of commercially available products include “Polymer” series manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., “Tuffmer A” series and “Tuffmer MY” series manufactured by Mitsui Chemicals, and “Affinity” series manufactured by Dow, Engage "series, trade name" EXACT "series manufactured by ExxonMobil, and the like.
The density of the ethylene -α- olefin copolymer is preferably 0.86~0.91g / cm 3, more preferably 0.87~0.90g / cm 3.
The melt index (190 ° C., 2.16 kg load) of the ethylene-α-olefin copolymer is preferably 0.5 to 10 g / 10 min.
The propylene-α-olefin copolymer is a copolymer obtained by copolymerizing propylene and preferably an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 3), and the α-olefin is carbon. Preferred examples are those having a number of 2 to 20 (excluding 3), such as ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene and 1-heptene.
As an example of a commercial item, the brand name "Vistamaxx" series by ExxonMobil, etc. are mentioned.
The styrene-based elastomer can be appropriately selected from commercially available ones. For example, as a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer, “Clayton G” is available from Kraton Polymer Japan Co., Ltd. Styrene-vinylated polyisoprene block under the product name, “Tough Tech” from Asahi Kasei Chemicals, Inc. and “Septon” from Kuraray Co., Ltd. as a hydrogenated product of styrene-isoprene block copolymer. As a hydrogenated product of the copolymer, Kuraray Co., Ltd. sells it under the product name “Hibler”, and as a hydrogenated product of the styrene-butadiene random copolymer, it is sold under the product name “Dynalon” by JSR Corporation. You may select and use suitably from these goods groups.

4.その他成分
本発明のヒートシール用樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、その他の樹脂または添加剤等、各種の他の成分を、添加して用いることができる。
本発明のヒートシール用樹脂組成物には、本発明の効果を妨げない限り、ポリプロピレン系樹脂に添加できる酸化防止剤などの添加剤を、適宜配合することができる。
具体的には、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(BASFジャパン社製商品名「IRGANOX 1010」)やn−オクタデシル−3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート(BASFジャパン社製商品名「IRGANOX 1076」)で代表されるフェノール系安定剤、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトやトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトなどで代表されるホスファイト系安定剤、オレイン酸アミドやエルカ酸アミド等の高級脂肪酸アミドや高級脂肪酸エステルやシリコーンオイルで代表される滑剤、炭素原子数8〜22の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、ポリエチレングリコールエステルなどで代表される帯電防止剤、ソルビトール系造核剤(例えば、新日本理化社製商品名「ゲルオールMD」)、芳香族燐酸エステル類(例えば、ADEKA社製商品名「アデカスタブNA−21」や「アデカスタブNA−11」)、ミリケン社製商品名「Millad」シリーズ、ミリケン社製商品名「Hyperform」シリーズ、新日本理化社製商品名「エヌジェスターNU−100」、タルク、高密度ポリエチレンなどで代表される造核剤、シリカ、炭酸カルシウム、タルクなどで代表されるブロッキング防止剤や有機過酸化物などで代表される分子量調整剤や架橋助剤、ステアリン酸カルシウムなどの高級脂肪酸金属塩やハイドロタルサイト類に代表される中和剤、光安定剤、紫外線吸収剤、金属不活性剤、過酸化物、充填剤、抗菌防黴剤、抗菌剤、制菌剤、蛍光増白剤、防曇剤、難燃剤、着色剤、顔料、天然油、合成油、ワックス、更には用途に応じて有機系、無機系の難燃剤などを、添加してもよく、配合量は適宜量である。
4). Other Components Various other components such as other resins or additives can be added to the resin composition for heat sealing of the present invention as long as the object of the present invention is not impaired.
In the heat sealing resin composition of the present invention, an additive such as an antioxidant that can be added to the polypropylene resin can be appropriately blended as long as the effects of the present invention are not hindered.
Specifically, 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT), tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (BASF Japan) (Trade name “IRGANOX 1010”) and n-octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate (trade name “IRGANOX 1076” manufactured by BASF Japan) Stabilizers, phosphite stabilizers typified by bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite and tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, olein Lubricants represented by higher fatty acid amides such as acid amides and erucic acid amides, higher fatty acid esters and silicone oils, Antistatic agent represented by glycerin ester, sorbitan acid ester, polyethylene glycol ester, etc. of fatty acid having 8 to 22 elementary atoms, sorbitol nucleating agent (for example, trade name “Gelol MD” manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.), aroma Group phosphoric acid esters (for example, trade names “Adeka Stub NA-21” and “Adeka Stub NA-11” and “Adeka Stub NA-11” manufactured by ADEKA), a product name “Millad” manufactured by Milliken, and a product name “Hyperform” manufactured by Milliken Company name “NJ Star NU-100”, nucleating agent represented by talc, high-density polyethylene, etc., anti-blocking agent represented by silica, calcium carbonate, talc, organic peroxide, etc. Molecular weight modifiers, crosslinking aids, higher fatty acid metal salts such as calcium stearate, Neutralizers such as hydrotalcite, light stabilizers, UV absorbers, metal deactivators, peroxides, fillers, antibacterial and antifungal agents, antibacterial agents, antibacterial agents, fluorescent whitening agents, antibacterial agents A clouding agent, a flame retardant, a colorant, a pigment, a natural oil, a synthetic oil, a wax, or an organic or inorganic flame retardant may be added depending on the application, and the amount is appropriately determined.

[樹脂組成物の製造方法]
本発明のヒートシール用樹脂組成物は、上記のポリプロピレン系樹脂(A)と上記ポリプロピレン系樹脂(B)および必要に応じてエラストマー(C)、添加剤および/またはその他樹脂を、ヘンシェルミキサー(商品名)、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練する方法により得られる。また、別の形態としては、上記のポリプロピレン系樹脂(A)と上記ポリプロピレン系樹脂(B)および必要に応じてエラストマー(C)を個別に添加剤および/またはその他樹脂などをヘンシェルミキサー(商品名)、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練、ペレット化したものをヘンシェルミキサー(商品名)、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合したペレット混合物としても得ることができる。任意成分として、エラストマーやその他添加剤を使用する場合は、前記ペレット混合物を得る際に添加することもできる。また、ヘンシェルミキサー(商品名)、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等でブレンドした混合物としたものをペレット混合物としてそのまま使用することもできる。
[Method for Producing Resin Composition]
The resin composition for heat sealing of the present invention comprises the above-mentioned polypropylene resin (A), the polypropylene resin (B) and, if necessary, an elastomer (C), additives and / or other resins, a Henschel mixer (product Name), V blender, ribbon blender, tumbler blender, etc., and then kneading with a kneader such as a single screw extruder, multi-screw extruder, kneader, Banbury mixer, etc. As another form, the polypropylene resin (A), the polypropylene resin (B) and, if necessary, the elastomer (C) are individually added to the additive and / or other resins as Henschel mixers (trade name) ), V blender, ribbon blender, tumbler blender, etc., then kneaded and pelletized with a kneader such as a single screw extruder, multi screw extruder, kneader, Banbury mixer, etc. Henschel mixer (trade name), V blender It can also be obtained as a pellet mixture mixed with a ribbon blender, a tumbler blender or the like. When an elastomer or other additive is used as an optional component, it can be added when obtaining the pellet mixture. Moreover, what was made into the mixture blended with the Henschel mixer (brand name), V blender, ribbon blender, tumbler blender, etc. can also be used as a pellet mixture as it is.

[フィルム]
本発明のヒートシール用樹脂組成物は、かかる樹脂組成物を一層以上ヒートシール層として含むヒートシール用フィルム、特に、低いヒートシール強度と高いヒートシール強度を両立させるヒートシール用フィルムに好適に用いることが出来る。
本発明のフィルムは、少なくともヒートシール層を含む1層以上からなるフィルムであり、ヒートシール層が上述した本発明のヒートシール用樹脂組成物からなることを特徴とする。
フィルムは、単層でも多層でもよいが、ヒートシール時の操作性の観点から多層フィルムであることが好ましい。
また、フィルムは未延伸フィルムでも一軸方向以上に延伸されたフィルムでもよい。なお、延伸されたフィルムとしては、フィルムの流れ方向及び/又は流れと直交方向に逐次又は同時に延伸されたフィルム等が挙げられる。フィルムの厚みは特に制限はないが、単層フィルムの場合10〜500μm程度のものがシーラントとして好適に用いられる。多層フィルムの場合、多層フィルム全体の厚みが10〜500μm程度、本発明のヒートシール層は好ましくは5〜100μm程度、好ましくは10〜60μm、更に好ましくは20〜50μm程度である。
多層フィルムとしては、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する外層とを有する2層フィルムや、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する中間層、更に中間層に隣接する外層とを有する3層フィルムや、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する接着層、更に接着層に隣接するバリア層、更にバリア層に隣接する接着層、更に接着層に隣接する外層とを有する5層フィルムなどが挙げられるが、これらに限らず本発明のヒートシール用樹脂組成物をヒートシール層として用いる限り任意の構成とすることが出来る。
多層フィルムの製造方法としては、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられるが、経済性の観点から共押出法が好ましい。
本発明のフィルムの製造方法は特に限定されないが、上記樹脂組成物を用い公知の方法で製造することができる。例えば、Tダイ、サーキュラーダイを用いた押出成形等の公知の技術によって製造する。
その中でもサーキュラーダイを用いた水冷インフレーション成形法が透明性の観点から好ましい。
本発明のフィルムは、上述した本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層を含むため、広い温度幅で2.9〜9.8N/15mm幅といった弱いシール強度を形成でき、更には29.4N/15mm幅といった強いシール強度を極端に過酷な条件にすることなく形成でき、尚且つ殺菌や滅菌などの加熱処理工程においても意図せぬフィルム同士の融着が起きにくいため、複室の加熱処理用包装袋、特に輸液用複室バッグ等に好適である。
[the film]
The heat-seal resin composition of the present invention is suitably used for a heat-seal film containing one or more of the resin compositions as a heat-seal layer, particularly a heat-seal film that achieves both a low heat-seal strength and a high heat-seal strength. I can do it.
The film of the present invention is a film composed of one or more layers including at least a heat seal layer, and the heat seal layer is composed of the above-described heat sealing resin composition of the present invention.
The film may be a single layer or a multilayer, but is preferably a multilayer film from the viewpoint of operability during heat sealing.
The film may be an unstretched film or a film stretched in a uniaxial direction or more. In addition, as a stretched film, the film etc. which were extended | stretched sequentially or simultaneously in the flow direction of a film and / or a direction orthogonal to a flow are mentioned. Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a film, In the case of a single layer film, the thing of about 10-500 micrometers is used suitably as a sealant. In the case of a multilayer film, the thickness of the entire multilayer film is about 10 to 500 μm, and the heat seal layer of the present invention is preferably about 5 to 100 μm, preferably 10 to 60 μm, and more preferably about 20 to 50 μm.
As the multilayer film, a heat-seal layer comprising the heat-seal resin composition of the present invention and a two-layer film having an outer layer adjacent thereto, a heat-seal layer comprising the heat-seal resin composition of the present invention, and A three-layer film having an adjacent intermediate layer and an outer layer adjacent to the intermediate layer, a heat seal layer made of the resin composition for heat sealing of the present invention, an adhesive layer adjacent thereto, and a barrier layer adjacent to the adhesive layer Further, a five-layer film having an adhesive layer adjacent to the barrier layer and an outer layer adjacent to the adhesive layer can be used, but not limited to these, as long as the heat sealing resin composition of the present invention is used as a heat seal layer. It can be set as the following.
Examples of the method for producing a multilayer film include a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, and the like, but the coextrusion method is preferable from the viewpoint of economy.
Although the manufacturing method of the film of this invention is not specifically limited, It can manufacture by a well-known method using the said resin composition. For example, it is produced by a known technique such as extrusion using a T die or a circular die.
Among these, a water-cooled inflation molding method using a circular die is preferable from the viewpoint of transparency.
Since the film of the present invention includes the heat seal layer made of the above-described heat seal resin composition of the present invention, it can form a weak seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width over a wide temperature range, and It can be formed without making extremely strong conditions such as 29.4 N / 15 mm width, and unintentional fusion between films is unlikely to occur in heat treatment processes such as sterilization and sterilization. It is suitable for a heat treatment packaging bag, particularly a multi-chamber bag for infusion.

以下に実施例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、これによって限定されるものではない。なお、実施例における各種物性値の測定方法、用いた材料は以下の通りである。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto without departing from the gist thereof. In addition, the measuring method of the various physical-property values in an Example, and the used material are as follows.

1.測定方法
(1)MFR(単位:g/10分):JIS K−7210に準拠し、230℃、2.16kg荷重で測定した。また、ポリプロピレン系樹脂(A)において、ポリプロピレン系樹脂(A)全体のMFRと第1の成分のMFRから計算される第2の成分のMFRは特開2001−72730に開示されている式2に準じて以下の計算式により求める。
logC=alogA+blogB
A:第1の成分のMFR、a:ポリプロピレン系樹脂(A)の内の第1の成分の重量比率
B:第2の成分のMFR、b:ポリプロピレン系樹脂(A)の内の第2の成分の重量比率
C:ポリプロピレン系樹脂(A)全体のMFR
ただし、a+b=1である。
(2)融解ピーク温度:示差走査型熱量計(TA Instruments社、Q2000型)を用い、サンプル量5.0mgを採り、200℃で5分間保持した後、40℃まで10℃/分の降温スピードで結晶化させ、さらに10℃/分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度を測定した。
(3)ヒートシール強度(単位:N/15mm幅):5mm×200mmのヒートシールバーを用い、得られたフィルムをヒートシール層同士がヒートシールされるように110℃から160℃の範囲において5℃刻みで、圧力0.34MPa、時間5秒のヒートシール条件下で溶融押出しした方向(MD)に垂直になるようにシールした。次いで、ヒートシール部が15mm幅になるようにサンプルを切り取り、引張試験器を用いて引張速度500mm/分にて引き離し、ヒートシール強度を求めた。ヒートシール温度と最高ヒートシール強度との関係をプロットし、得られた曲線から傾きを求め、弱シール開始温度(ヒートシール強度が2.9N/15mm幅に達する温度)、弱シール終了温度(ヒートシール強度が9.8N/15mm幅に達する温度)、強シール開始温度(ヒートシール強度が29.4N/15mm幅に達する温度)を求めた。ヒートシール強度が2.9〜9.8N/15mm幅であれば、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離し難く、使用時(混合時)においては手または器具などで容易に剥離され、29.4N/15mm幅以上であれば、十分なヒートシール強度といえる。弱シール温度範囲が10℃以上あれば容易に弱シール強度を形成できると言える。
1. Measurement method (1) MFR (unit: g / 10 minutes): Measured at 230 ° C. under a load of 2.16 kg according to JIS K-7210. Further, in the polypropylene resin (A), the MFR of the second component calculated from the MFR of the entire polypropylene resin (A) and the MFR of the first component is expressed by the equation 2 disclosed in JP-A-2001-72730. According to the following calculation formula.
logC = logA + blogB
A: MFR of the first component, a: Weight ratio of the first component in the polypropylene resin (A) B: MFR of the second component, b: Second of the polypropylene resin (A) Component weight ratio C: MFR of the entire polypropylene resin (A)
However, a + b = 1.
(2) Melting peak temperature: Using a differential scanning calorimeter (TA Instruments, Q2000 type), a sample amount of 5.0 mg was taken, held at 200 ° C. for 5 minutes, and then cooled down to 40 ° C. at 10 ° C./min. And then the melting peak temperature was measured when it was melted at a heating rate of 10 ° C./min.
(3) Heat seal strength (unit: N / 15 mm width): Using a heat seal bar of 5 mm × 200 mm, the obtained film is 5 in the range of 110 ° C. to 160 ° C. so that the heat seal layers are heat sealed. Sealing was performed so as to be perpendicular to the direction (MD) of melt extrusion under heat sealing conditions of a pressure of 0.34 MPa and a time of 5 seconds in increments of ° C. Next, the sample was cut out so that the heat seal portion had a width of 15 mm, and separated by using a tensile tester at a pulling speed of 500 mm / min, and the heat seal strength was determined. Plot the relationship between the heat seal temperature and the maximum heat seal strength, obtain the slope from the curve obtained, and determine the weak seal start temperature (temperature at which the heat seal strength reaches 2.9 N / 15 mm width), the weak seal end temperature (heat The temperature at which the seal strength reaches 9.8 N / 15 mm width) and the strong seal start temperature (the temperature at which the heat seal strength reaches 29.4 N / 15 mm width) were determined. When the heat seal strength is 2.9 to 9.8 N / 15 mm width, the resin film or sheet is difficult to peel off at the time of manufacture or transportation, and the partition portion inside the container is difficult to peel off during use (during mixing). If it is easily peeled off with a hand or an instrument and is 29.4 N / 15 mm width or more, it can be said that the heat seal strength is sufficient. If the weak seal temperature range is 10 ° C. or higher, it can be said that the weak seal strength can be easily formed.

2.使用材料
PP1(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体):下記<PP1の製造例>にて得られた多段重合体を用いた(融解ピーク温度:122℃、MFR:5.3g/10分)。
PP2(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体):下記<PP2の製造例>にて得られた多段重合体を用いた(融解ピーク温度:121℃、MFR:5.7g/10分)。
PP3(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ウィンテックWFX4M(融解ピーク温度:125℃、MFR:7g/10分、多段重合体ではない)。
PP4(メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ウィンテックWFX6(融解ピーク温度:125℃、MFR:2g/10分、多段重合体ではない)。
PP5(チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP FY4(融解ピーク温度:160℃、MFR:5g/10分)。
PP6(チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP FA3KM(融解ピーク温度:161℃、MFR:10g/10分)。
PP7(チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテックPP FY6(融解ピーク温度:162℃、MFR:2.4g/10分)。
2. Material PP1 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): The multistage polymer obtained in the following <Production example of PP1> was used (melting peak temperature: 122 ° C., MFR: 5. 3 g / 10 min).
PP2 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): The multistage polymer obtained in the following <Production Example of PP2> was used (melting peak temperature: 121 ° C., MFR: 5.7 g / 10 minutes).
PP3 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): trade name Wintech WFX4M manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. (melting peak temperature: 125 ° C., MFR: 7 g / 10 min, not a multistage polymer) .
PP4 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): Brand name Wintech WFX6 manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. (melting peak temperature: 125 ° C., MFR: 2 g / 10 min, not a multistage polymer) .
PP5 (propylene homopolymer polymerized with Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP FY4 (melting peak temperature: 160 ° C., MFR: 5 g / 10 min).
PP6 (propylene homopolymer polymerized by Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP FA3KM (melting peak temperature: 161 ° C., MFR: 10 g / 10 min).
PP7 (propylene homopolymer polymerized by Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP FY6 (melting peak temperature: 162 ° C., MFR: 2.4 g / 10 min).

<PP1の製造例>
(i)予備重合触媒の調製
(珪酸塩の化学処理)
10リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水3.75リットル、続いて濃硫酸(96%)2.5kgをゆっくりと添加した。50℃で、さらにモンモリロナイト(水澤化学社製商品名「ベンクレイSL」;平均粒径=25μm、粒度分布=10〜60μm)を1kg分散させ、90℃に昇温し、6.5時間その温度を維持した。
50℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を7リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液(濾液)のpHが、3.5を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下110℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は707gであった。
(珪酸塩の乾燥)
先に化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。仕様及び乾燥条件は以下の通りである。
回転筒:円筒状 内径50mm 加温帯550mm(電気炉)
かき上げ翼付き回転数:2rpm 傾斜角:20/520
珪酸塩の供給速度:2.5g/分
ガス流速:窒素 96リットル/時間
向流乾燥温度:200℃(粉体温度)
(触媒の調製)
撹拌および温度制御装置を有する内容積16リットルのオートクレーブを窒素で十分に置換した。乾燥珪酸塩200gを導入し、混合ヘプタン1160ml、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.60M)840mlを加え、室温で攪拌した。1時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを2,000mlに調整した。次に、先に調製した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)9.6mlを添加し、25℃で1時間反応させた。並行して、(r)−ジクロロ[1,1’−ジメチルシリレンビス{2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル}]ジルコニウム2,177mg(3mmol)と混合ヘプタン870mlに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)33.1mlを加えて、室温にて1時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、1時間攪拌後、混合ヘプタンを追加して5,000mlに調整した。
(予備重合/洗浄)
続いて、槽内温度を40℃に昇温し、温度が安定したところでプロピレンを100g/時間の速度で供給し、温度を維持した。4時間後プロピレンの供給を停止し、さらに2時間維持した。
予備重合終了後、残モノマーをパージし、撹拌を停止させ約10分間静置後、上澄みを2,400mlデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム(0.71M)のヘプタン溶液9.5ml、さらに混合ヘプタンを5,600ml添加し、40℃で30分間撹拌し、10分間静置した後に、上澄みを5,600ml除いた。さらにこの操作を3回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、1.23mM、Zr濃度は8.6×10−6g/Lであり、仕込み量に対する上澄み液中のZr存在量(重量比)は0.018重量%であった。続いて、トリイソブチルアルミニウム(0.71M)のヘプタン溶液を170ml添加した後に、45℃で減圧乾燥を実施した。
この操作により、触媒1g当たりポリプロピレンを2.0g含む予備重合触媒が得られた。
この予備重合触媒を用いて、以下の手順に従ってプロピレン系樹脂組成物の製造を行った。
(ii)第1重合工程
攪拌羽根を有する横型反応器(L/D=4.3、内容積100リットル)を十分に乾燥し、内部を窒素ガスで十分に置換した。ポリプロピレン粉体床の存在下、回転数33rpmで攪拌しながら、反応器の上流部に上記の方法で調製した予備重合触媒を(予備重合パウダーを除いた固体触媒量として)0.71g/hr、トリイソブチルアルミニウムを30mmol/hrで連続的に供給した。温度は、反応器を等分した上流側を53℃、下流側を54℃とし、圧力を2.1MPaGに保ち、且つ反応器内気相部のエチレン/プロピレンモル比が0.14、水素濃度が70molppmになるように、モノマー混合ガスを連続的に反応器内に流通させ、気相重合を行った。反応によって生じた重合体パウダーは、反応器内の粉体床量が一定になるように、反応器下流部より連続的に抜き出した。この時、定常状態になった際の重合体抜き出し量は7.6kg/hrであった。
第1重合工程で得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体を分析したところ、MFRは1.5g/10分、エチレン含有量は3.3wt%であった。
(iii)第2重合工程
攪拌羽根を有する横型反応器(L/D=4.3、内容積100リットル)に、第1重合工程より抜き出したプロピレン−エチレン共重合体を連続的に供給した。回転数25rpmで攪拌しながら、反応器の温度を65℃、圧力を1.9MPaGに保ち、且つ反応器内気相部のエチレン/プロピレンモル比が0.13、水素濃度が0.63mol%になるように、モノマー混合ガスを連続的に反応器内に流通させ、気相重合を行った。反応によって生じた重合体パウダーは、反応器内の粉体床量が一定になるように、反応器下流部より連続的に抜き出した。この時、重合体抜き出し量が10.0kg/hrになるように活性抑制剤として酸素を供給し、第2重合工程での重合反応量を制御した。活性は14kg/g−触媒であった。
得られたパウダー状のPP1に酸化防止剤としてイルガノックス1010を1000重量ppm及びイルガホス168を1000重量ppm添加し、ヘンシェルミキサーで混合後、Φ30mmの単軸造粒機にて、200℃の条件にて造粒し、ペレット状のPP1を得た。
また、下記式から計算した第1の成分の割合は76重量%であり、MFR計算式から算出される第2の成分のMFRは280g/10分であった。
第1の成分割合=第1重合工程抜き出し量/第2重合工程抜き出し量
<Production example of PP1>
(I) Preparation of prepolymerized catalyst (chemical treatment of silicate)
To a 10-liter glass separable flask with a stirring blade, 3.75 liters of distilled water was added slowly followed by 2.5 kg of concentrated sulfuric acid (96%). At 50 ° C., 1 kg of montmorillonite (trade name “Benclay SL” manufactured by Mizusawa Chemical Co., Ltd .; average particle size = 25 μm, particle size distribution = 10-60 μm) was dispersed, heated to 90 ° C., and the temperature was maintained for 6.5 hours. Maintained.
After cooling to 50 ° C., the slurry was filtered under reduced pressure to recover the cake. 7 liters of distilled water was added to this cake to reslurry it, and then filtered. This washing operation was performed until the pH of the washing liquid (filtrate) exceeded 3.5. The collected cake was dried at 110 ° C. overnight under a nitrogen atmosphere. The weight after drying was 707 g.
(Drying silicate)
The silicate previously chemically treated was dried with a kiln dryer. Specifications and drying conditions are as follows.
Rotating cylinder: Cylindrical inner diameter 50mm Heating zone 550mm (electric furnace)
Number of revolutions with lifting blade: 2 rpm Tilt angle: 20/520
Silicate supply rate: 2.5 g / min Gas flow rate: Nitrogen 96 liters / hour Countercurrent drying temperature: 200 ° C. (powder temperature)
(Preparation of catalyst)
An autoclave with an internal volume of 16 liters equipped with a stirring and temperature control device was thoroughly replaced with nitrogen. 200 g of dry silicate was introduced, 1160 ml of mixed heptane and 840 ml of a heptane solution of triethylaluminum (0.60 M) were added, and the mixture was stirred at room temperature. After 1 hour, the mixture was washed with mixed heptane, and the silicate slurry was adjusted to 2,000 ml. Next, 9.6 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M) was added to the silicate slurry prepared above, and the mixture was reacted at 25 ° C. for 1 hour. In parallel, 177 ml (3 mmol) of (r) -dichloro [1,1′-dimethylsilylenebis {2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azulenyl}] zirconium and 870 ml of mixed heptanes were added to Add 33.1 ml of isobutylaluminum heptane solution (0.71M) and react for 1 hour at room temperature. Add to silicate slurry, stir for 1 hour, add mixed heptane to adjust to 5,000 ml. did.
(Prepolymerization / washing)
Subsequently, the temperature in the tank was raised to 40 ° C., and when the temperature was stabilized, propylene was supplied at a rate of 100 g / hour to maintain the temperature. After 4 hours, the supply of propylene was stopped and maintained for another 2 hours.
After completion of the prepolymerization, the remaining monomer was purged, the stirring was stopped and the mixture was allowed to stand for about 10 minutes, and then the supernatant was decanted to 2,400 ml. Subsequently, 9.5 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M) and 5,600 ml of mixed heptane were further added, stirred at 40 ° C. for 30 minutes, allowed to stand for 10 minutes, and then 5,600 ml of the supernatant was removed. This operation was further repeated 3 times. When the component analysis of the final supernatant was conducted, the concentration of the organoaluminum component was 1.23 mM, the Zr concentration was 8.6 × 10 −6 g / L, and the Zr abundance (weight) in the supernatant relative to the charged amount Ratio) was 0.018% by weight. Subsequently, 170 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M) was added, followed by drying under reduced pressure at 45 ° C.
By this operation, a prepolymerized catalyst containing 2.0 g of polypropylene per 1 g of catalyst was obtained.
Using this prepolymerized catalyst, a propylene-based resin composition was produced according to the following procedure.
(Ii) First polymerization step A horizontal reactor (L / D = 4.3, internal volume 100 liters) having a stirring blade was sufficiently dried, and the inside was sufficiently replaced with nitrogen gas. While stirring at a rotational speed of 33 rpm in the presence of a polypropylene powder bed, 0.71 g / hr of the prepolymerized catalyst prepared by the above method (as the amount of solid catalyst excluding the prepolymerized powder) in the upstream part of the reactor, Triisobutylaluminum was continuously fed at 30 mmol / hr. As for the temperature, the upstream side of the reactor equally divided was 53 ° C., the downstream side was 54 ° C., the pressure was maintained at 2.1 MPaG, the ethylene / propylene molar ratio in the gas phase portion in the reactor was 0.14, and the hydrogen concentration was The monomer mixed gas was continuously passed through the reactor so as to be 70 molppm, and gas phase polymerization was performed. The polymer powder produced by the reaction was continuously extracted from the downstream portion of the reactor so that the amount of the powder bed in the reactor was constant. At this time, the amount of polymer extracted when the steady state was reached was 7.6 kg / hr.
When the propylene-ethylene random copolymer obtained in the first polymerization step was analyzed, the MFR was 1.5 g / 10 minutes and the ethylene content was 3.3 wt%.
(Iii) Second polymerization step The propylene-ethylene copolymer extracted from the first polymerization step was continuously supplied to a horizontal reactor (L / D = 4.3, internal volume 100 liters) having a stirring blade. While stirring at a rotation speed of 25 rpm, the temperature of the reactor is maintained at 65 ° C., the pressure is maintained at 1.9 MPaG, the ethylene / propylene molar ratio of the gas phase in the reactor is 0.13, and the hydrogen concentration is 0.63 mol%. As described above, the monomer mixed gas was continuously passed through the reactor to perform gas phase polymerization. The polymer powder produced by the reaction was continuously extracted from the downstream portion of the reactor so that the amount of the powder bed in the reactor was constant. At this time, oxygen was supplied as an activity inhibitor so that the amount of polymer extracted was 10.0 kg / hr, and the polymerization reaction amount in the second polymerization step was controlled. The activity was 14 kg / g-catalyst.
To the powdery PP1 obtained, 1000 ppm by weight of Irganox 1010 and 1000 ppm by weight of Irgafos 1010 as antioxidants were added, mixed with a Henschel mixer, and then adjusted to 200 ° C. with a Φ30 mm single screw granulator. To obtain pellet PP1.
Moreover, the ratio of the 1st component calculated from the following formula was 76 weight%, and MFR of the 2nd component calculated from a MFR calculation formula was 280 g / 10min.
First component ratio = first polymerization step extraction amount / second polymerization step extraction amount

<PP2の製造例>
(i)予備重合触媒の調製
(珪酸塩の化学処理)
10リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水3.75リットル、続いて濃硫酸(96%)2.5kgをゆっくりと添加した。50℃で、さらにモンモリロナイト(水澤化学社製商品名「ベンクレイSL」;平均粒径=25μm、粒度分布=10〜60μm)を1kg分散させ、90℃に昇温し、6.5時間その温度を維持した。
50℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を7リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液(濾液)のpHが、3.5を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下110℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は707gであった。
(珪酸塩の乾燥)
先に化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。仕様及び乾燥条件は以下の通りである。
回転筒:円筒状 内径50mm 加温帯550mm(電気炉)
かき上げ翼付き回転数:2rpm 傾斜角:20/520
珪酸塩の供給速度:2.5g/分
ガス流速:窒素 96リットル/時間
向流乾燥温度:200℃(粉体温度)
(触媒の調製)
撹拌および温度制御装置を有する内容積16リットルのオートクレーブを窒素で十分に置換した。乾燥珪酸塩200gを導入し、混合ヘプタン1160ml、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.60M)840mlを加え、室温で攪拌した。1時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを2,000mlに調整した。次に、先に調製した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)9.6mlを添加し、25℃で1時間反応させた。並行して、(r)−ジクロロ[1,1’−ジメチルシリレンビス{2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル}]ジルコニウム2,177mg(3mmol)と混合ヘプタン870mlに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)33.1mlを加えて、室温にて1時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、1時間攪拌後、混合ヘプタンを追加して5,000mlに調整した。
(予備重合/洗浄)
続いて、槽内温度を40℃に昇温し、温度が安定したところでプロピレンを100g/時間の速度で供給し、温度を維持した。4時間後プロピレンの供給を停止し、さらに2時間維持した。
予備重合終了後、残モノマーをパージし、撹拌を停止させ約10分間静置後、上澄みを2,400mlデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム(0.71M)のヘプタン溶液9.5ml、さらに混合ヘプタンを5,600ml添加し、40℃で30分間撹拌し、10分間静置した後に、上澄みを5,600ml除いた。さらにこの操作を3回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、1.23mM、Zr濃度は8.6×10−6g/Lであり、仕込み量に対する上澄み液中のZr存在量(重量比)は0.018重量%であった。続いて、トリイソブチルアルミニウム(0.71M)のヘプタン溶液を170ml添加した後に、45℃で減圧乾燥を実施した。
この操作により、触媒1g当たりポリプロピレンを2.0g含む予備重合触媒が得られた。
この予備重合触媒を用いて、以下の手順に従ってプロピレン系樹脂組成物の製造を行った。
(ii)第1重合工程
攪拌羽根を有する横型反応器(L/D=4.3、内容積100リットル)を十分に乾燥し、内部を窒素ガスで十分に置換した。ポリプロピレン粉体床の存在下、回転数33rpmで攪拌しながら、反応器の上流部に上記の方法で調製した予備重合触媒を(予備重合パウダーを除いた固体触媒量として)0.71g/hr、トリイソブチルアルミニウムを30mmol/hrで連続的に供給した。温度は、反応器を等分した上流側を53℃、下流側を54℃とし、圧力を2.1MPaGに保ち、且つ反応器内気相部のエチレン/プロピレンモル比が0.14、水素濃度が120molppmになるように、モノマー混合ガスを連続的に反応器内に流通させ、気相重合を行った。反応によって生じた重合体パウダーは、反応器内の粉体床量が一定になるように、反応器下流部より連続的に抜き出した。この時、定常状態になった際の重合体抜き出し量は8.3kg/hrであった。
第1重合工程で得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体を分析したところ、MFRは2.1g/10分、エチレン含有量は3.2wt%であった。
(iii)第2重合工程
攪拌羽根を有する横型反応器(L/D=4.3、内容積100リットル)に、第1重合工程より抜き出したプロピレン−エチレン共重合体を連続的に供給した。回転数25rpmで攪拌しながら、反応器の温度を65℃、圧力を1.9MPaGに保ち、且つ反応器内気相部のエチレン/プロピレンモル比が0.12、水素濃度が0.32mol%になるように、モノマー混合ガスを連続的に反応器内に流通させ、気相重合を行った。反応によって生じた重合体パウダーは、反応器内の粉体床量が一定になるように、反応器下流部より連続的に抜き出した。この時、重合体抜き出し量が10.2kg/hrになるように活性抑制剤として酸素を供給し、第2重合工程での重合反応量を制御した。活性は22kg/g−触媒であった。
得られたパウダー状のPP2に酸化防止剤としてイルガノックス1010を1000重量ppm及びイルガホス168を1000重量ppm添加し、ヘンシェルミキサーで混合後、Φ30mmの単軸造粒機にて、200℃の条件にて造粒し、ペレット状のPP2を得た。
また、下記式から計算した第1の成分の割合は81重量%であり、MFR計算式から算出される第2の成分のMFRは400g/10分であった。
第1の成分割合=第1重合工程抜き出し量/第2重合工程抜き出し量
<Production example of PP2>
(I) Preparation of prepolymerized catalyst (chemical treatment of silicate)
To a 10-liter glass separable flask with a stirring blade, 3.75 liters of distilled water was added slowly followed by 2.5 kg of concentrated sulfuric acid (96%). At 50 ° C., 1 kg of montmorillonite (trade name “Benclay SL” manufactured by Mizusawa Chemical Co., Ltd .; average particle size = 25 μm, particle size distribution = 10-60 μm) was dispersed, heated to 90 ° C., and the temperature was maintained for 6.5 hours. Maintained.
After cooling to 50 ° C., the slurry was filtered under reduced pressure to recover the cake. 7 liters of distilled water was added to this cake to reslurry it, and then filtered. This washing operation was performed until the pH of the washing liquid (filtrate) exceeded 3.5. The collected cake was dried at 110 ° C. overnight under a nitrogen atmosphere. The weight after drying was 707 g.
(Drying silicate)
The silicate previously chemically treated was dried with a kiln dryer. Specifications and drying conditions are as follows.
Rotating cylinder: Cylindrical inner diameter 50mm Heating zone 550mm (electric furnace)
Number of revolutions with lifting blade: 2 rpm Tilt angle: 20/520
Silicate supply rate: 2.5 g / min Gas flow rate: Nitrogen 96 liters / hour Countercurrent drying temperature: 200 ° C. (powder temperature)
(Preparation of catalyst)
An autoclave with an internal volume of 16 liters equipped with a stirring and temperature control device was thoroughly replaced with nitrogen. 200 g of dry silicate was introduced, 1160 ml of mixed heptane and 840 ml of a heptane solution of triethylaluminum (0.60 M) were added, and the mixture was stirred at room temperature. After 1 hour, the mixture was washed with mixed heptane, and the silicate slurry was adjusted to 2,000 ml. Next, 9.6 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M) was added to the silicate slurry prepared above, and the mixture was reacted at 25 ° C. for 1 hour. In parallel, 177 ml (3 mmol) of (r) -dichloro [1,1′-dimethylsilylenebis {2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azulenyl}] zirconium and 870 ml of mixed heptanes were added to Add 33.1 ml of isobutylaluminum heptane solution (0.71M) and react for 1 hour at room temperature. Add to silicate slurry, stir for 1 hour, add mixed heptane to adjust to 5,000 ml. did.
(Prepolymerization / washing)
Subsequently, the temperature in the tank was raised to 40 ° C., and when the temperature was stabilized, propylene was supplied at a rate of 100 g / hour to maintain the temperature. After 4 hours, the supply of propylene was stopped and maintained for another 2 hours.
After completion of the prepolymerization, the remaining monomer was purged, the stirring was stopped and the mixture was allowed to stand for about 10 minutes, and then the supernatant was decanted to 2,400 ml. Subsequently, 9.5 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M) and 5,600 ml of mixed heptane were further added, stirred at 40 ° C. for 30 minutes, allowed to stand for 10 minutes, and then 5,600 ml of the supernatant was removed. This operation was further repeated 3 times. When the component analysis of the final supernatant was conducted, the concentration of the organoaluminum component was 1.23 mM, the Zr concentration was 8.6 × 10 −6 g / L, and the Zr abundance (weight) in the supernatant relative to the charged amount Ratio) was 0.018% by weight. Subsequently, 170 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M) was added, followed by drying under reduced pressure at 45 ° C.
By this operation, a prepolymerized catalyst containing 2.0 g of polypropylene per 1 g of catalyst was obtained.
Using this prepolymerized catalyst, a propylene-based resin composition was produced according to the following procedure.
(Ii) First polymerization step A horizontal reactor (L / D = 4.3, internal volume 100 liters) having a stirring blade was sufficiently dried, and the inside was sufficiently replaced with nitrogen gas. While stirring at a rotational speed of 33 rpm in the presence of a polypropylene powder bed, 0.71 g / hr of the prepolymerized catalyst prepared by the above method (as the amount of solid catalyst excluding the prepolymerized powder) in the upstream part of the reactor, Triisobutylaluminum was continuously fed at 30 mmol / hr. As for the temperature, the upstream side of the reactor equally divided was 53 ° C., the downstream side was 54 ° C., the pressure was maintained at 2.1 MPaG, the ethylene / propylene molar ratio in the gas phase portion in the reactor was 0.14, and the hydrogen concentration was The monomer mixed gas was continuously passed through the reactor so as to be 120 molppm, and gas phase polymerization was performed. The polymer powder produced by the reaction was continuously extracted from the downstream portion of the reactor so that the amount of the powder bed in the reactor was constant. At this time, the amount of the polymer extracted when the steady state was reached was 8.3 kg / hr.
When the propylene-ethylene random copolymer obtained in the first polymerization step was analyzed, the MFR was 2.1 g / 10 minutes and the ethylene content was 3.2 wt%.
(Iii) Second polymerization step The propylene-ethylene copolymer extracted from the first polymerization step was continuously supplied to a horizontal reactor (L / D = 4.3, internal volume 100 liters) having a stirring blade. While stirring at a rotational speed of 25 rpm, the temperature of the reactor is maintained at 65 ° C., the pressure is maintained at 1.9 MPaG, the ethylene / propylene molar ratio in the gas phase in the reactor is 0.12, and the hydrogen concentration is 0.32 mol%. As described above, the monomer mixed gas was continuously passed through the reactor to perform gas phase polymerization. The polymer powder produced by the reaction was continuously extracted from the downstream portion of the reactor so that the amount of the powder bed in the reactor was constant. At this time, oxygen was supplied as an activity inhibitor so that the amount of polymer extracted was 10.2 kg / hr, and the amount of polymerization reaction in the second polymerization step was controlled. The activity was 22 kg / g-catalyst.
To the powdery PP2 obtained, 1000 ppm by weight of Irganox 1010 and 1000 ppm by weight of Irgafos 1010 were added as antioxidants, mixed with a Henschel mixer, and then adjusted to 200 ° C. with a Φ30 mm single screw granulator. To obtain pellets of PP2.
Moreover, the ratio of the 1st component calculated from the following formula was 81 weight%, and MFR of the 2nd component calculated from a MFR calculation formula was 400 g / 10min.
First component ratio = first polymerization step extraction amount / second polymerization step extraction amount

(実施例1)
ダイス径φ50mmの三種三層水冷インフレ成形機の中間層用樹脂として、PP7をΦ30mmの中間層用押出機に、PP6をチューブ状フィルム外側になるφ18mmの表面層用押出機に、あらかじめポリ袋の中でPP1とPP5を重量比で85%対15%の割合で、袋ごと手で上下左右に振とうして内容物を十分に撹拌することにより混合したものをチューブ状フィルム内側になるφ18mmのヒートシール層用押出機に投入し、押出温度200℃で円柱状ダイから溶融押出し、10℃に調整された水にて冷却固化し、毎分3mの速度で厚さ200μm、幅92mmのフィルムを外層(表面層):中間層:内層(ヒートシール層)の厚み比率が1:8:1となるように製造した。表1にフィルムの評価結果を示す。
Example 1
As a resin for the intermediate layer of a three-type three-layer water-cooled inflation molding machine with a die diameter of φ50 mm, PP7 is used as an intermediate layer extruder of φ30 mm, PP6 is used as an extruder for a surface layer of φ18 mm on the outside of the tubular film, Among them, PP1 and PP5 were mixed at a ratio of 85% to 15% by weight, and the contents were mixed by shaking the bag up and down and left and right by hand and the inside of the tubular film having a diameter of 18 mm. It is put into a heat seal layer extruder, melt extruded from a cylindrical die at an extrusion temperature of 200 ° C., cooled and solidified with water adjusted to 10 ° C., and a film having a thickness of 200 μm and a width of 92 mm is obtained at a speed of 3 m / min. It was manufactured so that the thickness ratio of outer layer (surface layer): intermediate layer: inner layer (heat seal layer) was 1: 8: 1. Table 1 shows the evaluation results of the film.

(実施例2)
実施施例1のヒートシール層に用いた樹脂において、PP1をPP2に代えてPP2とPP5の重量比を55%対45%に変更した以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。
(Example 2)
In the resin used for the heat seal layer of Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that PP1 was changed to PP2 and the weight ratio of PP2 and PP5 was changed to 55% to 45% to obtain a film. It was. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.

(比較例1)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂において、PP1をPP3に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。実施例と比べ、2.9〜9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 1)
In the resin used for the heat seal layer of Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that PP1 was replaced with PP3 to obtain a film. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow, and it is difficult to form a weak seal.

(比較例2)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂において、PP1をPP4に代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。実施例と比べ、2.9〜9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 2)
In the resin used for the heat seal layer of Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that PP1 was replaced with PP4 to obtain a film. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow, and it is difficult to form a weak seal.

(比較例3)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂において、PP1のみに代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。実施例と比べ、2.9〜9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 3)
The resin used for the heat seal layer of Example 1 was subjected to the same operation as Example 1 except that only PP1 was used, and a film was obtained. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow, and it is difficult to form a weak seal.

(比較例4)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂において、PP3のみに代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。実施例と比べ、2.9〜9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 4)
The resin used for the heat seal layer of Example 1 was subjected to the same operation as Example 1 except that only PP3 was used to obtain a film. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow, and it is difficult to form a weak seal.

(比較例5)
実施例1のヒートシール層に用いた樹脂において、PP4のみに代えた以外は実施例1と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に示す。実施例と比べ、2.9〜9.8N/15mm幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 5)
The resin used for the heat seal layer of Example 1 was subjected to the same operation as Example 1 except that only PP4 was used to obtain a film. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow, and it is difficult to form a weak seal.

Figure 2019035072
Figure 2019035072

Claims (6)

下記ポリプロピレン系樹脂(A)成分30〜95重量%と下記ポリプロピレン系樹脂(B)成分5〜70重量%と、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の合計100重量部に対し、任意にエラストマー(C)0重量部以上100重量部以下を含む樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂(A)とポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度の差が20℃以上であるヒートシール用樹脂組成物。
(A)成分:下記(A−1)及び(A−2)の要件を満たす多段重合体であって、当該多段重合体の第1の成分が(a−1)から(a−3)の要件を満たすポリプロピレン系樹脂。
(A−1)メルトフローレート(JIS K7210、温度230℃、2.16kg荷重)が1g/10分以上、50g/10分以下であること
(A−2)DSCによる融解ピーク温度が110℃以上、140℃未満であること。
(a−1)メルトフローレート(JIS K7210、温度230℃、2.16kg荷重)が0.1g/10分以上、10g/10分以下であること
(a−2)DSCによる融解ピーク温度が110℃以上、140℃未満であること。
(a−3)ポリプロピレン系樹脂(A)100重量部に対し、第1の成分が5重量部以上95重量部以下であること。
(B)成分:下記(B−1)及び(B−2)の要件を満たすポリプロピレン系樹脂
(B1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)が、0.5g/10分以上、25g/10分以下であること。
(B2)DSCによる融解ピーク温度が140℃以上であること。
30 to 95% by weight of the following polypropylene resin (A) component, 5 to 70% by weight of the following polypropylene resin (B) component, and 100 parts by weight in total of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B), A heat composition optionally containing 0 to 100 parts by weight of elastomer (C), wherein the difference in melting peak temperature between polypropylene resin (A) and polypropylene resin (B) is 20 ° C. or more Resin composition.
Component (A): a multistage polymer satisfying the following requirements (A-1) and (A-2), wherein the first component of the multistage polymer is from (a-1) to (a-3) Polypropylene resin that meets the requirements.
(A-1) Melt flow rate (JIS K7210, temperature 230 ° C., 2.16 kg load) is 1 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less (A-2) melting peak temperature by DSC is 110 ° C. or more Less than 140 ° C.
(A-1) Melt flow rate (JIS K7210, temperature 230 ° C., 2.16 kg load) is 0.1 g / 10 min or more and 10 g / 10 min or less (a-2) melting peak temperature by DSC is 110 It must be at least ℃ and less than 140 ℃.
(A-3) The first component is 5 to 95 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin (A).
Component (B): Polypropylene resin that satisfies the following requirements (B-1) and (B-2) (B1) Melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) is 0.5 g / 10 min or more, 25 g / 10 minutes or less.
(B2) The melting peak temperature by DSC is 140 ° C. or higher.
前記ポリプロピレン系樹脂(A)において、ポリプロピレン系樹脂(A)全体のMFRと第1の成分のMFRから計算される第2の成分のMFRが50g/10分より大きく、10000g/10分以下である請求項1記載のヒートシール用樹脂組成物。   In the polypropylene resin (A), the MFR of the second component calculated from the MFR of the entire polypropylene resin (A) and the MFR of the first component is greater than 50 g / 10 minutes and 10000 g / 10 minutes or less. The resin composition for heat sealing according to claim 1. 前記ポリプロピレン系樹脂(A)が、メタロセン触媒を用いて重合されたものである請求項1又は2に記載のヒートシール用樹脂組成物。   The resin composition for heat sealing according to claim 1 or 2, wherein the polypropylene resin (A) is polymerized using a metallocene catalyst. 前記エラストマー(C)が、エチレン−α−オレフィン共重合体および/またはスチレン系エラストマーおよびまたはプロピレン−α−オレフィン共重合体である請求項1〜3のいずれか1項に記載のヒートシール用樹脂組成物。   The heat-seal resin according to any one of claims 1 to 3, wherein the elastomer (C) is an ethylene-α-olefin copolymer and / or a styrene-based elastomer and / or a propylene-α-olefin copolymer. Composition. 少なくとも1層以上からなるフィルムであって、ヒートシール層が請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルム。   The film which consists of at least 1 layer, Comprising: A heat seal layer is a film which consists of the resin composition for heat seals of any one of Claims 1-4. 前記フィルムが、輸液用複室バッグ用である請求項5に記載のフィルム。
The film according to claim 5, wherein the film is for a multi-chamber bag for infusion.
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