JP2019030901A - Laser processing device and detection method - Google Patents

Laser processing device and detection method Download PDF

Info

Publication number
JP2019030901A
JP2019030901A JP2017154930A JP2017154930A JP2019030901A JP 2019030901 A JP2019030901 A JP 2019030901A JP 2017154930 A JP2017154930 A JP 2017154930A JP 2017154930 A JP2017154930 A JP 2017154930A JP 2019030901 A JP2019030901 A JP 2019030901A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fan
temperature
correlation information
laser
clogging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017154930A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6874587B2 (en
Inventor
恭生 西川
Yasuo Nishikawa
恭生 西川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP2017154930A priority Critical patent/JP6874587B2/en
Publication of JP2019030901A publication Critical patent/JP2019030901A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6874587B2 publication Critical patent/JP6874587B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

To provide a laser processing device capable of detecting clogging of a filter, and a detection method.SOLUTION: A side surface thermistor 87 is arranged between a filter 83 and a side surface fan 84 and in a flow channel of air flow caused when the side surface fan 84 rotates. The larger a degree of clogging by dust of the filter 83 becomes, the slower a flow rate of air flowing through the flow channel becomes, so that a temperature of the air in the flow channel rises by heat radiated by a first heat sink 48. The side surface thermistor 87 can detect the temperature of the air reflecting the degree of clogging of the side surface fan 84 because the thermister is arranged between the filter 83 and the side surface fan 84.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、レーザ加工装置および検出方法に関するものである。   The present invention relates to a laser processing apparatus and a detection method.

特許文献1には、レーザダイオードおよびレーザダイオードを加熱または冷却するペルチェ素子などを収容したケース内を冷却するファンを備えたレーザマーカが開示されている。レーザダイオードなどの発熱によりケース外よりも高温となったケース内の空気が、ファンが回転することで排気されケース内が冷却される。   Patent Document 1 discloses a laser marker including a laser diode and a fan that cools the inside of a case that houses a Peltier element that heats or cools the laser diode. The air in the case, which has become hotter than the outside due to heat generated by the laser diode or the like, is exhausted by the rotation of the fan and the inside of the case is cooled.

特開2001−7433号公報JP 2001-7433 A

ところで、ケース内の空気を排気するために、一般的に、ケースには排気口および吸気口が設けられている。また、吸気に伴い、塵埃が吸気口からケース内に入り込むのを抑制するために、防塵用のフィルタが吸気口に取り付けられている。防塵用のフィルタに目詰まりが生じると、空気の流れが滞り、ケース内の冷却効率が低下するため、適当な時期でのフィルタの交換が必要となる。ただし、使用環境などにより、フィルタの交換時期は変動するため、フィルタの目詰まりの度合いが大きくなった時期での交換が望まれていた。   Incidentally, in order to exhaust the air in the case, the case is generally provided with an exhaust port and an intake port. Further, a dust-proof filter is attached to the intake port in order to prevent dust from entering the case through the intake port with the intake air. When clogging occurs in the dustproof filter, the air flow is delayed and the cooling efficiency in the case is lowered, so that the filter needs to be replaced at an appropriate time. However, since the replacement time of the filter varies depending on the use environment or the like, replacement at a time when the degree of clogging of the filter has increased has been desired.

本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、フィルタの目詰まりを検出することができるレーザ加工装置および検出方法を提供することを目的とする。   This application is proposed in view of said subject, Comprising: It aims at providing the laser processing apparatus and detection method which can detect clogging of a filter.

本明細書は、光源部と、光源部と接触し、光源部から発せられる熱を放熱するヒートシンクと、温度を検出する第1温度センサと、光源部、ヒートシンク、および第1温度センサを収納する筐体と、ヒートシンクを通過する空気流を筐体内に形成させるファンと、ファンが正転した場合に空気流の上流側に配置された防塵用のフィルタと、を備え、第1温度センサは、フィルタとファンとの間にあって、空気流の流路内に配置されていることを特徴とするレーザ加工装置を開示する。   The present specification houses a light source unit, a heat sink that contacts the light source unit and dissipates heat emitted from the light source unit, a first temperature sensor that detects temperature, a light source unit, a heat sink, and a first temperature sensor. A housing, a fan for forming an air flow passing through the heat sink in the housing, and a dust-proof filter disposed on the upstream side of the air flow when the fan rotates forward, and the first temperature sensor includes: Disclosed is a laser processing apparatus, which is disposed between a filter and a fan and disposed in a flow path of an air flow.

また、本明細書は、レーザダイオードと、ヒートシンクと、一方の面がレーザダイオードと近接し、他方の面がヒートシンクと近接するペルチェ素子と、温度を検出する温度センサと、レーザダイオード、ペルチェ素子、ヒートシンク、および温度センサを収納する筐体と、回転することにより、ヒートシンクを通過する空気の流路を筐体内に形成させるファンと、ファンが正転した場合に流路の上流側に配置された防塵用のフィルタと、記憶部と、を備えるレーザ加工装置のファンの目詰まりを検出する検出方法であって、流路においてフィルタとファンとの間に配置されている温度センサが、ファンが規定の回転数で回転している状態における温度を検出するステップと、記憶部が記憶する、ファンが規定の回転数で回転している状態におけるフィルタの目詰まりの度合いと温度センサが検出する温度の経時変化との相関関係を示す相関情報と、検出するステップにて温度センサが検出した温度とを比較して、フィルタの目詰まりを検出するステップと、を含む検出方法を開示する。   The present specification also includes a laser diode, a heat sink, a Peltier element in which one surface is close to the laser diode, and the other surface is close to the heat sink, a temperature sensor for detecting temperature, a laser diode, a Peltier element, A heat sink and a housing that houses a temperature sensor, a fan that rotates to form a flow path of air passing through the heat sink in the housing, and an upstream side of the flow path when the fan rotates forward A detection method for detecting clogging of a fan of a laser processing apparatus including a dust-proof filter and a storage unit, wherein a temperature sensor disposed between the filter and the fan in the flow path is defined by the fan The step of detecting the temperature in a state where the fan is rotating at a rotational speed of, and the state where the fan is rotating at a specified rotational speed, which is stored in the storage unit The filter detects clogging by comparing the correlation information indicating the correlation between the degree of filter clogging and the temperature change detected by the temperature sensor with the temperature detected by the temperature sensor in the detecting step. A detection method comprising the steps of:

本願によれば、フィルタの目詰まりを検出することができるレーザ加工装置および検出方法を提供することができる。   According to the present application, it is possible to provide a laser processing apparatus and a detection method capable of detecting clogging of a filter.

本実施形態に係る筐体本体を除いたレーザ加工装置の右前方を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the right front of the laser processing apparatus except the housing body which concerns on this embodiment. レーザ加工装置のベースを示す平面図である。It is a top view which shows the base of a laser processing apparatus. 筐体本体を除いたレーザ加工装置の左後方を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the left rear of the laser processing apparatus except a housing body. レーザ加工装置のベースを示す底面図である。It is a bottom view which shows the base of a laser processing apparatus. 前面パネルおよび筐体本体を除いたレーザ加工装置の左前方を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the left front of the laser processing apparatus except a front panel and a housing | casing main body. 励起用レーザ部の左前方を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the left front of the laser part for excitation. レーザ加工装置およびPCの電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of a laser processing apparatus and PC. 判定処理の処理内容を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing content of a determination process. 側面ファンが正転した場合の励起用レーザ部における空気流を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the air flow in the laser part for excitation when a side fan rotates forward. 側面ファンが正転した場合のフィルタの目詰まりの度合いに対する検出温度との相関を説明する図である。It is a figure explaining the correlation with the detected temperature with respect to the degree of clogging of a filter when a side fan rotates forward. 側面ファンが逆転した場合の励起用レーザ部における空気流を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the air flow in the laser part for excitation when a side fan reverses. 側面ファンが逆転した場合の目詰まりの度合いが異なるフィルタにおける経過時間に対する検出温度の変化との相関関係を説明する図である。It is a figure explaining the correlation with the change of the detected temperature with respect to the elapsed time in the filter from which the degree of clogging differs when a side fan reverses. 側面ファンが逆転した場合のフィルタの目詰まりの度合いに対する図12の時間t1における検出温度との相関を説明する図である。It is a figure explaining the correlation with the detected temperature in the time t1 of FIG. 12 with respect to the degree of clogging of a filter when a side fan reversely rotates. レーザ光出射部および第2ヒートシンクを含む断面構造を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the cross-sectional structure containing a laser beam emission part and a 2nd heat sink.

(レーザ加工装置の概略構成)
本実施形態に係るレーザ加工装置1の概略構成について図1を用いて説明する。レーザ加工装置1は、PC7(図7)から送信される印字データに基づいて、加工対象物に対してレーザ光を2次元走査して照射し、文字、記号、図形等をマーキングするレーザ加工を行う。以下の説明において、レーザ加工を印字と記載する場合がある。以後の説明において、方向は図1に示す方向を用いる。
(Schematic configuration of laser processing equipment)
A schematic configuration of the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The laser processing apparatus 1 performs laser processing for marking a character, a symbol, a figure, or the like by irradiating a processing target with a laser beam two-dimensionally based on print data transmitted from the PC 7 (FIG. 7). Do. In the following description, laser processing may be described as printing. In the following description, the direction shown in FIG.

レーザ加工装置1は、筐体8、ベース11、加工用レーザ部6、励起用レーザ部40、電源部52,52、および複数の回路基板45などを備えている。筐体8は略直方体形状であり、前面パネル8a、背面パネル8b、底面パネル8c、および左右面および上面を覆う筐体本体8d(図9参照)などで構成されている。尚、図1は、筐体本体8dを取り外した状態を示している。筐体8はベース11、フレーム板91,91、加工用レーザ部6、励起用レーザ部40、および複数の回路基板45などを内部に収納している。ベース11は底面パネル8cに取り付けられている。加工用レーザ部6はベース11上に配置されている。励起用レーザ部40はベース11の上方であって、レーザ加工装置1の前側に取り付けられている。フレーム板91,91は、互いに隣接し、レーザ加工装置1の前後方向の略中央部から後端まで、板面が筐体本体の左右面と略平行となるように配置されている。電源部52,52は、ベース11の上方であって、フレーム板91,91の左側に取り付けられている。電源部52,52は不図示の電源コードを介して商用電源に接続される。電源部52,52は給電される交流電力を直流電力に変換し、レーザ加工装置1の各部へ給電する。複数の回路基板45は、ベース11の上方であって、フレーム板91,91の右側に取り付けられている。   The laser processing apparatus 1 includes a housing 8, a base 11, a processing laser unit 6, an excitation laser unit 40, power supply units 52 and 52, and a plurality of circuit boards 45. The housing 8 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and includes a front panel 8a, a back panel 8b, a bottom panel 8c, and a housing body 8d (see FIG. 9) that covers the left and right surfaces and the top surface. FIG. 1 shows a state in which the housing body 8d is removed. The housing 8 accommodates therein a base 11, frame plates 91 and 91, a processing laser unit 6, an excitation laser unit 40, a plurality of circuit boards 45, and the like. The base 11 is attached to the bottom panel 8c. The processing laser unit 6 is disposed on the base 11. The excitation laser unit 40 is attached above the base 11 and on the front side of the laser processing apparatus 1. The frame plates 91 and 91 are adjacent to each other, and are arranged so that the plate surfaces are substantially parallel to the left and right surfaces of the housing body from the substantially center portion to the rear end of the laser processing apparatus 1 in the front-rear direction. The power supply units 52 and 52 are mounted on the left side of the frame plates 91 and 91 above the base 11. The power supply units 52 and 52 are connected to a commercial power supply via a power cord (not shown). The power supply units 52 and 52 convert supplied AC power into DC power and supply the power to each unit of the laser processing apparatus 1. The plurality of circuit boards 45 are attached to the right side of the frame plates 91 and 91 above the base 11.

励起用レーザ部40は、レーザダイオード部46、第1ペルチェ素子47(図6)、および第1ヒートシンク48(図6)などを有する。第1ヒートシンク48を通過する空気流のために、筐体8の左面および右面の第1ヒートシンク48の左右端の位置に、夫々第1通気口81、第2通気口82が配置されている。第1通気口81の内側には防塵用のフィルタであるフィルタ83が取り付けられており、第2通気口82の内側には正転および逆転可能な側面ファン84が取り付けられている。尚、側面ファン84が正転した場合、第1通気口81から第2通気口82へ向かう空気流が生じる。つまり、フィルタ83は、側面ファン84が正転した場合、生じる空気流の流路内であって、空気流の上流側に配置されている。尚、励起用レーザ部40の詳細については後述する。   The excitation laser unit 40 includes a laser diode unit 46, a first Peltier element 47 (FIG. 6), a first heat sink 48 (FIG. 6), and the like. For the air flow passing through the first heat sink 48, a first vent 81 and a second vent 82 are disposed at the left and right ends of the first heat sink 48 on the left and right sides of the housing 8, respectively. A filter 83, which is a dustproof filter, is attached to the inside of the first vent 81, and a side fan 84 that can be rotated forward and reverse is attached to the inside of the second vent 82. In addition, when the side fan 84 rotates forward, an air flow from the first vent 81 toward the second vent 82 is generated. That is, the filter 83 is disposed in the flow path of the air flow generated when the side fan 84 is rotated forward and upstream of the air flow. The details of the excitation laser unit 40 will be described later.

次に、図2を用いて、加工用レーザ部6について詳しく説明する。加工用レーザ部6は、レーザ光を出射するレーザ光出射部12、光シャッター部13、光ダンパー(不図示)、第1ガイド光部15、第2ガイド光部16、ダイクロイックミラー17、ガルバノスキャナ18、およびfθレンズ19などを有している。   Next, the processing laser unit 6 will be described in detail with reference to FIG. The processing laser unit 6 includes a laser beam emitting unit 12 that emits a laser beam, an optical shutter unit 13, an optical damper (not shown), a first guide beam unit 15, a second guide beam unit 16, a dichroic mirror 17, and a galvano scanner. 18, and fθ lens 19.

レーザ光出射部12は、レーザ発振器部21、ビームエキスパンダ22、および第2ペルチェ素子34などを有する。レーザ光出射部12には、励起用レーザ部40から出射される励起光である励起用レーザ光が光ファイバFを介して入射される。レーザ発振器部21は、カバー21a、レーザ発振器21b(図14)、レーザ発振器ベース21c(図14)、および第2サーミスタ37を有する。レーザ発振器21bは、不図示の例えばYAGレーザおよび受動Qスイッチなどを有する。レーザ発振器21bは光ファイバFを介して入射される励起用レーザ光に応じて、レーザ加工を行うためのパルス状のレーザ光を出射する。ビームエキスパンダ22は、レーザ発振器21bと同軸に設けられており、レーザ光のビーム径を調整する。尚、レーザ発振器21bがレーザ光を出射する方向が前方向であり、上下方向及び前後方向に直交する方向が左右方向である。   The laser beam emitting unit 12 includes a laser oscillator unit 21, a beam expander 22, a second Peltier element 34, and the like. Excitation laser light, which is excitation light emitted from the excitation laser section 40, is incident on the laser light emitting section 12 via the optical fiber F. The laser oscillator unit 21 includes a cover 21a, a laser oscillator 21b (FIG. 14), a laser oscillator base 21c (FIG. 14), and a second thermistor 37. The laser oscillator 21b includes, for example, a YAG laser (not shown) and a passive Q switch. The laser oscillator 21b emits pulsed laser light for performing laser processing in accordance with the excitation laser light incident through the optical fiber F. The beam expander 22 is provided coaxially with the laser oscillator 21b, and adjusts the beam diameter of the laser light. The direction in which the laser oscillator 21b emits laser light is the front direction, and the direction perpendicular to the up and down direction and the front and rear direction is the left and right direction.

光シャッター部13は、シャッターモータ26および平板状のシャッター27を有する。シャッター27は、シャッターモータ26のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター27は、ビームエキスパンダ22から出射されたレーザ光の光路を遮る位置に回転された際には、レーザ光を光ダンパー(不図示)へ反射する。光ダンパーはシャッター27で反射されたレーザ光を吸収する。一方、シャッター27がビームエキスパンダ22から出射されたレーザ光の光路を遮らない位置に回転された際には、ビームエキスパンダ22から出射されたレーザ光は、光シャッター部13の前側に配置されたダイクロイックミラー17に入射する。ビームエキスパンダ22から出射されたレーザ光は、ダイクロイックミラー17を透過し、ガルバノスキャナ18へ入射する。   The optical shutter unit 13 includes a shutter motor 26 and a flat shutter 27. The shutter 27 is attached to the motor shaft of the shutter motor 26 and rotates coaxially. When the shutter 27 is rotated to a position where the optical path of the laser light emitted from the beam expander 22 is blocked, the shutter 27 reflects the laser light to an optical damper (not shown). The optical damper absorbs the laser light reflected by the shutter 27. On the other hand, when the shutter 27 is rotated to a position that does not block the optical path of the laser light emitted from the beam expander 22, the laser light emitted from the beam expander 22 is disposed on the front side of the optical shutter unit 13. The light enters the dichroic mirror 17. The laser light emitted from the beam expander 22 passes through the dichroic mirror 17 and enters the galvano scanner 18.

第1ガイド光部15はダイクロイックミラー17の右側に配置されている。第1ガイド光部15は、ガイド光レーザ(不図示)およびレンズ群(不図示)などを有する。ガイド光レーザは例えば赤色の、可視レーザ光を出射する半導体レーザである。レンズ群は可視レーザ光を平行光に収束する。ダイクロイックミラー17の反射面は、第1ガイド光部15から出射された可視レーザ光であるガイド光の光路に対して45度となるように配置されており、反射面に入射されたガイド光の大部分を、ガルバノスキャナ18に向かって反射する。ここで、ダイクロイックミラー17を透過したレーザ光の光路と、ダイクロイックミラー17により反射されたガイド光の光路とは一致する。尚、ガイド光は、レーザ加工の際に加工対象物の前後方向および左右方向の位置合わせに用いられるものである。第2ガイド光部16はガルバノスキャナ18の右側に配置されている。第2ガイド光部16は、レーザ加工の際に加工対象物の上下方向の位置合わせに用いられる可視レーザ光を出射する半導体レーザ(不図示)を有する。   The first guide light unit 15 is disposed on the right side of the dichroic mirror 17. The first guide light unit 15 includes a guide light laser (not shown) and a lens group (not shown). The guide light laser is, for example, a red semiconductor laser that emits visible laser light. The lens group converges visible laser light into parallel light. The reflecting surface of the dichroic mirror 17 is disposed at 45 degrees with respect to the optical path of the guide light that is the visible laser beam emitted from the first guide light unit 15, and guide light incident on the reflecting surface is arranged. Most of the light is reflected toward the galvano scanner 18. Here, the optical path of the laser light transmitted through the dichroic mirror 17 and the optical path of the guide light reflected by the dichroic mirror 17 coincide. The guide light is used for positioning the workpiece in the front-rear direction and the left-right direction during laser processing. The second guide light unit 16 is disposed on the right side of the galvano scanner 18. The second guide light unit 16 includes a semiconductor laser (not shown) that emits visible laser light used for vertical alignment of the workpiece during laser processing.

ガルバノスキャナ18は、ベース11の前側端部に形成された貫通孔(不図示)の上側に取り付けられている。ガルバノスキャナ18は、ガルバノX軸モータ31(図7)、ガルバノY軸モータ32(図7)、および本体部33などを有する。ガルバノX軸モータ31およびガルバノY軸モータ32の各々は、モータ軸およびモータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラー(不図示)を有する。ガルバノX軸モータ31およびガルバノY軸モータ32は、各々のモータ軸が互いに直交し、各々の走査ミラーが互いに対向するように本体部33に取り付けられている。ガルバノX軸モータ31およびガルバノY軸モータ32が回転することにより、各走査ミラーが回転する。これにより、レーザ光およびガイド光が2次元走査される。   The galvano scanner 18 is attached to the upper side of a through hole (not shown) formed in the front end portion of the base 11. The galvano scanner 18 includes a galvano X-axis motor 31 (FIG. 7), a galvano Y-axis motor 32 (FIG. 7), a main body 33, and the like. Each of the galvano X-axis motor 31 and the galvano Y-axis motor 32 has a scanning mirror (not shown) attached to the motor shaft and the tip of the motor shaft. The galvano X-axis motor 31 and the galvano Y-axis motor 32 are attached to the main body 33 such that the motor axes are orthogonal to each other and the scanning mirrors face each other. As the galvano X-axis motor 31 and the galvano Y-axis motor 32 rotate, each scanning mirror rotates. Thereby, the laser light and the guide light are two-dimensionally scanned.

fθレンズ19は、ガルバノスキャナ18によって2次元走査されたレーザ光とガイド光とを下方に配置された加工対象物に集光させる。   The fθ lens 19 condenses the laser light and the guide light that are two-dimensionally scanned by the galvano scanner 18 on the object to be processed disposed below.

図3に示す様に、電源部52,52は左側のフレーム板91の左側面に取り付けられている。また、背面ファン85は背面パネル8bの外側に取り付けられている。ベース11と底面パネル8cとで囲まれた空間には、図4に示す様に、主にレーザ光出射部12が発する熱を放熱する第2ヒートシンク35がベース11に取り付けられている。   As shown in FIG. 3, the power supply units 52, 52 are attached to the left side surface of the left frame plate 91. The back fan 85 is attached to the outside of the back panel 8b. In the space surrounded by the base 11 and the bottom panel 8c, as shown in FIG. 4, a second heat sink 35 that dissipates mainly heat generated by the laser beam emitting section 12 is attached to the base 11.

次に、図5,6を用いて、励起用レーザ部40について詳しく説明する。図5に示すように、励起用レーザ部40は、ガルバノスキャナ18などの上方に位置する。図6に示すように、励起用レーザ部40は、上記の構成の他に、第1フレーム92、第2フレーム93などを有する。レーザダイオード部46はカバー46a、レーザダイオード素子46b(図9)、レーザダイオードベース46c(図9)、および第1サーミスタ49などを有する。第1フレーム92は断面が下方に向かって開放するコの字状の板状部材であり、下端部がベース11(図1)に取り付けられている。第2フレーム93は断面が下方に向かって開放するコの字状の板状部材であり、下端部が第1フレーム92の上面に取り付けられている。第1ヒートシンク48は、第1フレーム92および第2フレーム93に囲まれた空間に収納されている。第2フレーム93の上面にレーザダイオード部46が配置されている。第1ヒートシンク48は、複数の板状のフィン48aを有し、フィン48aは第1通気口81から第2通気口82へ向かう方向である左右方向に延在している。側面サーミスタ87は、第1フレーム92の上面に取り付けられた樹脂スペーサ88の上端に配置されている。側面サーミスタ87は、第1ヒートシンク48の左端部であって、第1ヒートシンク48の前後方向の略中央部に第1ヒートシンク48と離隔されて配置されている。つまり、側面ファン84が回転した場合に生じる空気流の中心部に側面サーミスタ87が配置されている。また、側面サーミスタ87は、第1ヒートシンク48よりもフィルタ83に近い位置に配置されている。レーザダイオード部46は光ファイバFを介してレーザ発振器21bと光学的に接続されている。レーザダイオード素子46bは、励起用レーザドライバ51から供給される駆動電流の電流値に応じたパワーの励起用レーザ光を光ファイバF内に出射する。   Next, the excitation laser unit 40 will be described in detail with reference to FIGS. As shown in FIG. 5, the excitation laser unit 40 is located above the galvano scanner 18 and the like. As shown in FIG. 6, the excitation laser unit 40 includes a first frame 92, a second frame 93, and the like in addition to the above configuration. The laser diode section 46 includes a cover 46a, a laser diode element 46b (FIG. 9), a laser diode base 46c (FIG. 9), a first thermistor 49, and the like. The first frame 92 is a U-shaped plate member whose cross section opens downward, and its lower end is attached to the base 11 (FIG. 1). The second frame 93 is a U-shaped plate member whose cross section opens downward, and a lower end portion is attached to the upper surface of the first frame 92. The first heat sink 48 is accommodated in a space surrounded by the first frame 92 and the second frame 93. A laser diode portion 46 is disposed on the upper surface of the second frame 93. The first heat sink 48 has a plurality of plate-like fins 48 a, and the fins 48 a extend in the left-right direction, which is a direction from the first vent 81 to the second vent 82. The side thermistor 87 is disposed at the upper end of the resin spacer 88 attached to the upper surface of the first frame 92. The side surface thermistor 87 is disposed at the left end portion of the first heat sink 48 and at a substantially central portion in the front-rear direction of the first heat sink 48 so as to be separated from the first heat sink 48. In other words, the side thermistor 87 is disposed at the center of the air flow generated when the side fan 84 rotates. The side thermistor 87 is disposed at a position closer to the filter 83 than the first heat sink 48. The laser diode unit 46 is optically connected to the laser oscillator 21b through the optical fiber F. The laser diode element 46 b emits excitation laser light having power corresponding to the current value of the drive current supplied from the excitation laser driver 51 into the optical fiber F.

(レーザ加工装置の電気的構成)
次に、レーザ加工装置1の電気的構成について、図7を用いて説明する。
レーザ加工装置1はPC7と双方向通信可能に接続されており、PC7で作成された印字データに基づいて、レーザ加工を行う。
(Electric configuration of laser processing equipment)
Next, the electrical configuration of the laser processing apparatus 1 will be described with reference to FIG.
The laser processing apparatus 1 is connected to the PC 7 so as to be capable of bidirectional communication, and performs laser processing based on print data created by the PC 7.

PC7は、CPU71、RAM72、ROM73、制御回路74、HDD(Hard Disk Drive)75、キーボード76、マウス77、およびLCD78等を有する。PC7にはレーザ加工のためのアプリケーションソフトウェアが予めインストールされている。ROM73にはファームウェアなどが記憶されている。RAM72はCPU71が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。また、HDD75には加工処理のプログラムおよび文字パラメータ情報などが記憶されている。CPU71、RAM72、ROM73、およびHDD75は、不図示のバス線により相互に接続されている。制御回路74は、キーボード76、マウス77、およびLCD78などと電気的に接続されており、キーボード76およびマウス77が受け付けた操作を信号に変換してCPU71へ出力する。また、CPU71からの命令に応じた表示画面をLCD78に表示させる。   The PC 7 includes a CPU 71, a RAM 72, a ROM 73, a control circuit 74, an HDD (Hard Disk Drive) 75, a keyboard 76, a mouse 77, an LCD 78, and the like. Application software for laser processing is installed in the PC 7 in advance. The ROM 73 stores firmware and the like. The RAM 72 is used as a main storage device for the CPU 71 to execute various processes. The HDD 75 stores a processing program, character parameter information, and the like. The CPU 71, RAM 72, ROM 73, and HDD 75 are connected to each other via a bus line (not shown). The control circuit 74 is electrically connected to the keyboard 76, the mouse 77, the LCD 78, and the like. The control circuit 74 converts an operation received by the keyboard 76 and the mouse 77 into a signal and outputs the signal to the CPU 71. Further, a display screen corresponding to a command from the CPU 71 is displayed on the LCD 78.

PC7は、ユーザからの加工命令を受け付け、印字データを作成し、コントローラ5へ出力する。印字データとは、レーザ加工においてレーザ光により描画される加工パターンの形状を示すXY座標データと、XY座標データにレーザ加工の条件を示す加工条件データとが対応付けられたデータである。   The PC 7 receives a processing command from the user, creates print data, and outputs it to the controller 5. The print data is data in which XY coordinate data indicating the shape of a processing pattern drawn by laser light in laser processing and processing condition data indicating laser processing conditions are associated with the XY coordinate data.

レーザ加工装置1は、コントローラ5、励起用レーザドライバ51、第1ペルチェドライバ53、第2ペルチェドライバ54、ガルバノドライバ36、側面ファンドライバ55、背面ファンドライバ56などを備える。コントローラ5はCPU61、RAM62、ROM63、およびNVRAM64などを備える。また、コントローラ5は、側面サーミスタ87、第1サーミスタ49、および第2サーミスタ37と電気的に接続されている。詳しくは、側面サーミスタ87、第1サーミスタ49、および第2サーミスタ37の各々には抵抗が直列接続されており、第1サーミスタ49、および第2サーミスタ37の各々と直列接続された抵抗とには所定の電圧が印加され、側面サーミスタ87、第1サーミスタ49、および第2サーミスタ37の各々に印加される電圧がデジタル値に変換された信号がコントローラ5へ入力される。以下の説明において、各サーミスタに印加されている電圧がデジタル値に変換された信号を、各サーミスタの検出温度を示す信号と称する。また、各サーミスタの検出温度を示す信号が温度に換算された値を検出温度と記載する場合がある。尚、コントローラ5および上記の各種ドライバは、例えばCPU61として機能するプロセッサ(不図示)などの種々の電子部品(不図示)が実装された複数の回路基板45などによって実現される。コントローラ5は、各種ドライバと通信可能に接続されている。   The laser processing apparatus 1 includes a controller 5, an excitation laser driver 51, a first Peltier driver 53, a second Peltier driver 54, a galvano driver 36, a side fan driver 55, a rear fan driver 56, and the like. The controller 5 includes a CPU 61, a RAM 62, a ROM 63, an NVRAM 64, and the like. The controller 5 is electrically connected to the side thermistor 87, the first thermistor 49, and the second thermistor 37. Specifically, a resistance is connected in series to each of the side thermistor 87, the first thermistor 49, and the second thermistor 37, and the resistance connected in series to each of the first thermistor 49 and the second thermistor 37 is A predetermined voltage is applied, and a signal obtained by converting the voltage applied to each of the side thermistor 87, the first thermistor 49, and the second thermistor 37 into a digital value is input to the controller 5. In the following description, a signal obtained by converting a voltage applied to each thermistor into a digital value is referred to as a signal indicating a detected temperature of each thermistor. In addition, a value obtained by converting a signal indicating the detected temperature of each thermistor into a temperature may be described as a detected temperature. The controller 5 and the various drivers described above are realized by a plurality of circuit boards 45 on which various electronic components (not shown) such as a processor (not shown) functioning as the CPU 61 are mounted. The controller 5 is connected to be able to communicate with various drivers.

CPU61はROM63に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、各種ドライバなどを制御する。RAM62はCPU61が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。尚、CPU61、RAM62、ROM63、およびNVRAM64は、不図示のバス線により相互に接続されている。CPU61は、PC7から出力される印字データに基づき、各種ドライバを制御する。例えば、CPU61は印字データに基づき算出した駆動電流値でレーザダイオード素子46bを駆動するように励起用レーザドライバ51へ命令する。また、CPU61は印字データに基づき算出した駆動角度および回転速度となるように、ガルバノX軸モータ31およびガルバノY軸モータ32を駆動するようにガルバノドライバ36に命令する。また、CPU61は、第1サーミスタ49の検出温度を示す信号に基づき、検出温度が目標温度となるように、第1ペルチェ素子47を制御するように第1ペルチェドライバ53に命令する。尚、レーザダイオード素子46bは温度により、出射する励起用レーザ光のパワーは変動するため、レーザダイオード素子46bの温度制御がなされる。同様に、CPU61は、第2サーミスタ37の検出温度を示す信号に基づき、検出温度が目標温度となるように第2ペルチェ素子34を制御するように第2ペルチェドライバ54に命令する。また、CPU61は、側面サーミスタ87、第1サーミスタ49、および第2サーミスタ37の各々の検出温度を示す信号に基づいて、側面ファンドライバ55および背面ファンドライバ56に側面ファン84および背面ファン85の回転および停止するように命令する。NVRAM64は、例えばフラッシュメモリなどで実現される不揮発性メモリである。CPU61は、例えば、レーザ加工装置1の電源がONされてからOFFされるまでの稼働時間を累積し、累積した累積稼働時間をNVRAM64に記憶させる。また、NVRAM64には後述の判定処理にて使用する第1相関情報65、第2相関情報66、および第3相関情報67が予め記憶されている。   The CPU 61 controls various drivers and the like by executing various programs stored in the ROM 63. The RAM 62 is used as a main storage device for the CPU 61 to execute various processes. The CPU 61, the RAM 62, the ROM 63, and the NVRAM 64 are connected to each other by a bus line (not shown). The CPU 61 controls various drivers based on the print data output from the PC 7. For example, the CPU 61 instructs the excitation laser driver 51 to drive the laser diode element 46b with the drive current value calculated based on the print data. In addition, the CPU 61 instructs the galvano driver 36 to drive the galvano X-axis motor 31 and the galvano Y-axis motor 32 so that the drive angle and rotation speed calculated based on the print data are obtained. Further, the CPU 61 instructs the first Peltier driver 53 to control the first Peltier element 47 so that the detected temperature becomes the target temperature based on the signal indicating the detected temperature of the first thermistor 49. The laser diode element 46b is controlled in temperature because the power of the emitted excitation laser light varies depending on the temperature. Similarly, the CPU 61 instructs the second Peltier driver 54 to control the second Peltier element 34 so that the detected temperature becomes the target temperature based on the signal indicating the detected temperature of the second thermistor 37. Further, the CPU 61 rotates the side fan 84 and the rear fan 85 to the side fan driver 55 and the rear fan driver 56 based on signals indicating the detected temperatures of the side thermistor 87, the first thermistor 49, and the second thermistor 37. And order to stop. The NVRAM 64 is a non-volatile memory realized by, for example, a flash memory. For example, the CPU 61 accumulates the operation time from when the laser processing apparatus 1 is turned on until it is turned off, and stores the accumulated operation time in the NVRAM 64. Further, the NVRAM 64 stores in advance first correlation information 65, second correlation information 66, and third correlation information 67 used in a determination process described later.

(判定処理)
次に、CPU61が実行する判定処理について図8を用いて説明する。CPU61は、PC7から印字データが送信されると、印字データに基づき、レーザ加工処理を行う。詳しくは、CPU61はレーザ加工処理において、レーザ光出射部12からレーザ光を出射させ、ガルバノスキャナ18を駆動させる。尚、レーザ加工処理において、側面ファン84は正転される。CPU61はレーザ加工処理を終了すると、レーザダイオード素子46bおよび第1ペルチェ素子47の駆動を停止し、測定動作モードに移行し、図8に示す判定処理を開始する。
(Determination process)
Next, determination processing executed by the CPU 61 will be described with reference to FIG. When the print data is transmitted from the PC 7, the CPU 61 performs laser processing based on the print data. Specifically, in the laser processing, the CPU 61 emits laser light from the laser light emitting unit 12 and drives the galvano scanner 18. In the laser processing, the side fan 84 is rotated forward. When completing the laser processing, the CPU 61 stops driving the laser diode element 46b and the first Peltier element 47, shifts to the measurement operation mode, and starts the determination process shown in FIG.

CPU61は判定処理を開始すると、NVRAM64から累積稼働時間を読み出して取得し(S1)、累積稼働時間がNVRAM64に予め記憶されている第1閾値以下であるか否かを判断する(S3)。累積稼働時間が第1閾値以下であると判断すると(S3:YES)、CPU61は第1相関情報65の作成時と同じ電流値でレーザダイオード素子46bの駆動を開始させ、レーザ加工処理と同様に第1ペルチェ素子47の駆動を開始させる(S4)。所定時間経過後、CPU61はレーザダイオード素子46bの駆動を停止させる(S5)。詳しくは、CPU61は励起用レーザドライバ51にレーザダイオード素子46bへの駆動電流の供給を停止させる。次に、第1ペルチェ素子47の駆動を停止させる(S7)。詳しくは、CPU61は第1ペルチェドライバ53に第1ペルチェ素子47への駆動電流の供給を停止させる。次に、側面ファンドライバ55に第1相関情報65の作成時と同じ回転数で側面ファン84を正転させるように命令する(S9)。次に、ステップS9を実行してから、所定時間経過後、側面サーミスタ87の検出温度を示す信号を取得する(S11)。詳しくは、CPU61は側面サーミスタ87の検出温度を示す信号の値をRAM62に記憶させる。次に、RAM62に記憶させた値とNVRAM64に記憶している第1相関情報65とを比較して目詰まり度合を算出する(S13)。   When the CPU 61 starts the determination process, the CPU 61 reads and acquires the accumulated operation time from the NVRAM 64 (S1), and determines whether or not the accumulated operation time is equal to or less than a first threshold value stored in the NVRAM 64 in advance (S3). If it is determined that the accumulated operation time is equal to or less than the first threshold value (S3: YES), the CPU 61 starts driving the laser diode element 46b with the same current value as when the first correlation information 65 is created, and is similar to the laser processing. The driving of the first Peltier element 47 is started (S4). After a predetermined time has elapsed, the CPU 61 stops driving the laser diode element 46b (S5). Specifically, the CPU 61 causes the excitation laser driver 51 to stop supplying the drive current to the laser diode element 46b. Next, the driving of the first Peltier element 47 is stopped (S7). Specifically, the CPU 61 causes the first Peltier driver 53 to stop supplying drive current to the first Peltier element 47. Next, the side fan driver 55 is instructed to cause the side fan 84 to rotate forward at the same rotational speed as when the first correlation information 65 was created (S9). Next, after executing step S9, after a predetermined time has elapsed, a signal indicating the detected temperature of the side thermistor 87 is acquired (S11). Specifically, the CPU 61 stores a value of a signal indicating the detected temperature of the side surface thermistor 87 in the RAM 62. Next, the clogging degree is calculated by comparing the value stored in the RAM 62 with the first correlation information 65 stored in the NVRAM 64 (S13).

ステップS13について図9,10を用いて説明する。図9は、励起用レーザ部40を前方から視た模式図である。励起用レーザ部40は、下から第1ヒートシンク48、第1ペルチェ素子47、レーザダイオードベース46c、レーザダイオード素子46bの順に、互いに接触して積み重ねられた構造となっている。尚、レーザダイオードベース46cとレーザダイオード素子46bとの間には、グリスが塗布される場合もある。また、レーザダイオード素子46bの近傍に第1サーミスタ49が配置されており、第1ペルチェ素子47、レーザダイオードベース46c、レーザダイオード素子46b、および第1サーミスタ49が、カバー46aにより覆われている。第1相関情報65の作成時と同じ電流値で駆動されたレーザダイオード素子46bは発熱し、第1ペルチェ素子47はレーザダイオード素子46bと近接する第1面47aを冷却し、第1ヒートシンク48と近接する第2面47b側を加熱する。第1ペルチェ素子47から第1ヒートシンク48へ熱が伝導される。尚、判定処理のステップS5,S7にて、レーザダイオード素子46bおよび第1ペルチェ素子47の駆動は停止される。   Step S13 will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a schematic view of the excitation laser unit 40 viewed from the front. The excitation laser unit 40 has a structure in which the first heat sink 48, the first Peltier element 47, the laser diode base 46c, and the laser diode element 46b are stacked in contact with each other in this order from the bottom. Note that grease may be applied between the laser diode base 46c and the laser diode element 46b. A first thermistor 49 is disposed in the vicinity of the laser diode element 46b, and the first Peltier element 47, the laser diode base 46c, the laser diode element 46b, and the first thermistor 49 are covered with a cover 46a. The laser diode element 46b driven at the same current value as that at the time of creating the first correlation information 65 generates heat, the first Peltier element 47 cools the first surface 47a adjacent to the laser diode element 46b, and the first heat sink 48 The adjacent second surface 47b side is heated. Heat is conducted from the first Peltier element 47 to the first heat sink 48. In steps S5 and S7 of the determination process, the driving of the laser diode element 46b and the first Peltier element 47 is stopped.

さて、ステップS9にて、側面ファン84は正転されているため、図9に示す矢印の方向に空気流が生じている。ここで、フィルタ83の目詰まりの度合いが大きいほど、第1通気口81から取り込まれる空気の流量は少ないため、熱交換の効率が悪く、側面サーミスタ87付近の温度が筐体8外部の温度程度に冷却されるまでの時間は長くなる。つまり、フィルタ83の目詰まり度に対する第1サーミスタ49が検出する温度との相関は図10に示すような、正の相関となる。第1相関情報65はこの相関を示す例えば数式などである。第1相関情報65は、例えばレーザ加工装置1の出荷前に、規定の電流値でレーザダイオード素子46bが駆動された後、規定の回転数で側面ファン84の正転が開始されてから、所定時間経過後の第1サーミスタ49の検出温度を示す信号に基づき作成される情報であり、例えば、レーザ加工装置1の出荷時にNVRAM64に記憶される情報である。尚、目詰まり度は、パーセンテージで示される値であり、フィルタ83の閉塞率で定義される。第1通気口81の内側にフィルタ83が取り付けられていない状態の目詰まり度が0%であり、フィルタ83が完全に閉塞された状態の目詰まり度が100%である。第1相関情報65は、閉塞率が0〜100%である何点かのサンプルとなるフィルタ83が第1通気口81の内側に取り付けられた状態で、側面サーミスタ87の検出温度に基づき作成される。閉塞率が0%の時の温度が温度Tminであり、閉塞率が100%の時の温度が温度Tmaxとすれば、例えば第1相関情報65は温度Tminと温度Tmaxとを結ぶ直線の関数である。   Now, in step S9, since the side fan 84 is rotated forward, an air flow is generated in the direction of the arrow shown in FIG. Here, the greater the degree of clogging of the filter 83, the smaller the flow rate of the air taken in from the first vent 81, so that the heat exchange efficiency is poor, and the temperature near the side thermistor 87 is about the temperature outside the housing 8. It takes a long time to cool down. That is, the correlation between the degree of clogging of the filter 83 and the temperature detected by the first thermistor 49 is a positive correlation as shown in FIG. The first correlation information 65 is, for example, a mathematical expression indicating this correlation. The first correlation information 65 is, for example, predetermined after the forward rotation of the side fan 84 is started at a specified rotational speed after the laser diode element 46b is driven at a specified current value before the laser processing apparatus 1 is shipped. This is information created based on a signal indicating the detected temperature of the first thermistor 49 after the elapse of time, for example, information stored in the NVRAM 64 when the laser processing apparatus 1 is shipped. The degree of clogging is a value expressed as a percentage, and is defined by the blocking rate of the filter 83. The degree of clogging when the filter 83 is not attached to the inside of the first vent 81 is 0%, and the degree of clogging when the filter 83 is completely closed is 100%. The first correlation information 65 is created on the basis of the detected temperature of the side thermistor 87 in a state in which the filter 83 serving as some samples with a blockage rate of 0 to 100% is attached to the inside of the first vent 81. The If the temperature when the blockage rate is 0% is the temperature Tmin, and the temperature when the blockage rate is 100% is the temperature Tmax, for example, the first correlation information 65 is a function of a straight line connecting the temperature Tmin and the temperature Tmax. is there.

ステップS4〜S9にて、レーザダイオード素子46b、第1ペルチェ素子47、および側面ファン84の駆動状態が第1相関情報65の作成時と同じ駆動状態とされることにより、第1相関情報65の作成時のレーザ加工装置1の状態が再現される。このため、側面サーミスタ87の検出温度を第1相関情報65と比較することにより、フィルタ83の閉塞率を算出することができる。詳しくは、第1相関情報65の関数に側面サーミスタ87の検出温度を代入して算出される算出値が、ステップS13における目詰まり度合である。   In steps S4 to S9, the drive state of the laser diode element 46b, the first Peltier element 47, and the side fan 84 is set to the same drive state as that when the first correlation information 65 is created. The state of the laser processing apparatus 1 at the time of creation is reproduced. For this reason, the blockage rate of the filter 83 can be calculated by comparing the detected temperature of the side thermistor 87 with the first correlation information 65. Specifically, the calculated value calculated by substituting the detected temperature of the side thermistor 87 into the function of the first correlation information 65 is the degree of clogging in step S13.

図8に戻り、次に、CPU61は、算出した目詰まり度合を示す信号をPC7に対して出力し(S15)、判定処理を終了する。PC7は、目詰まり度合を示す信号が入力されると、LCD78に例えば目詰まり度合を表示する。ユーザは、表示された目詰まり度合を見ることにより、フィルタの交換時期であるか否かを判断することができる。   Returning to FIG. 8, next, the CPU 61 outputs a signal indicating the calculated degree of clogging to the PC 7 (S15), and ends the determination process. When the signal indicating the degree of clogging is input, the PC 7 displays, for example, the degree of clogging on the LCD 78. The user can determine whether it is time to replace the filter by viewing the displayed degree of clogging.

一方、累積稼働時間が第1閾値以下でないと判断すると(S3:NO)、次にCPU61は累積稼働時間がNVRAM64に予め記憶されている第2閾値以下であるか否かを判断する(S17)。尚、第2閾値は第1閾値よりも大きい値である。累積稼働時間が第2閾値以下であると判断すると(S17:YES)、CPU61は第2相関情報66の作成時と同じ電流値でレーザダイオード素子46bの駆動を開始させ、レーザ加工処理と同様に第1ペルチェ素子47の駆動を開始させる(S20)。所定時間経過後、ステップS5と同様に、CPU61はレーザダイオード素子46bの駆動を停止させる(S21)。次に、ステップS7と同様に、CPU61は第1ペルチェ素子47の駆動を停止させる(S23)。次に、CPU61は側面ファンドライバ55に第2相関情報66の作成時と同じ回転数で側面ファン84を逆転させるように命令する(S25)。次に、ステップS25を実行してから、所定時間経過後、ステップS11と同様に、CPU61は側面サーミスタ87からの温度を示す信号を取得する(S27)。次に、RAM62に記憶させた値とNVRAM64に記憶している第2相関情報66とを比較して、ステップS13と同様にCPU61は目詰まり度合を算出する(S29)。   On the other hand, if it is determined that the accumulated operation time is not less than or equal to the first threshold (S3: NO), the CPU 61 then determines whether or not the accumulated operation time is less than or equal to the second threshold stored in advance in the NVRAM 64 (S17). . Note that the second threshold value is larger than the first threshold value. If it is determined that the accumulated operating time is equal to or less than the second threshold value (S17: YES), the CPU 61 starts driving the laser diode element 46b with the same current value as when the second correlation information 66 is created, and similarly to the laser processing. Driving of the first Peltier element 47 is started (S20). After the predetermined time has elapsed, the CPU 61 stops driving the laser diode element 46b (S21), similarly to step S5. Next, as in step S7, the CPU 61 stops driving the first Peltier element 47 (S23). Next, the CPU 61 instructs the side fan driver 55 to reverse the side fan 84 at the same rotational speed as when the second correlation information 66 was created (S25). Next, after executing step S25, after a predetermined time has elapsed, the CPU 61 acquires a signal indicating the temperature from the side thermistor 87 as in step S11 (S27). Next, the value stored in the RAM 62 is compared with the second correlation information 66 stored in the NVRAM 64, and the CPU 61 calculates the degree of clogging as in step S13 (S29).

ステップS29について、図11を用いて説明する。図11は、図9と同様に、励起用レーザ部40付近を前側から視た模式図である。ステップS25にて、側面ファン84は逆転されているため、図11に示す矢印の方向に空気流が生じている。フィルタ83の目詰まりの度合いが大きくなると、第2通気口82から取り込まれる空気の流量に対する第1通気口81から排気される空気の流量の割合は小さくなり、フィルタ83の内側で、滞留が生じる。第2相関情報66の作成時と同じ電流値で駆動されたレーザダイオード素子46bは発熱しており、レーザダイオード素子46b付近の温度は筐体8外部の温度程度に下がりきっておらず、筐体8外部の温度よりも高い状態となっている。また、第1ペルチェ素子47の駆動により、第1ヒートシンク48も熱を持った状態となっており、第1ヒートシンク48を通過する空気流により、筐体8外部の温度よりも高い温度の空気が側面サーミスタ87付近に滞留し、側面サーミスタ87付近の温度は経過時間とともに上昇する。   Step S29 will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a schematic view of the vicinity of the excitation laser unit 40 viewed from the front side, as in FIG. In step S25, since the side fan 84 is reversed, an air flow is generated in the direction of the arrow shown in FIG. When the degree of clogging of the filter 83 increases, the ratio of the flow rate of air exhausted from the first vent port 81 to the flow rate of air taken in from the second vent port 82 decreases, and stagnation occurs inside the filter 83. . The laser diode element 46b driven at the same current value as when the second correlation information 66 is generated generates heat, and the temperature in the vicinity of the laser diode element 46b has not dropped to the temperature outside the casing 8, and the casing 8 The temperature is higher than the outside temperature. In addition, the first heat sink 48 is also in a heated state by driving the first Peltier element 47, and air having a temperature higher than the temperature outside the housing 8 is generated by the air flow passing through the first heat sink 48. It stays in the vicinity of the side thermistor 87, and the temperature in the vicinity of the side thermistor 87 rises with time.

図12は、経過時間に応じた側面サーミスタ87の検出温度の変化を模式的に示す図である。第2相関情報66は、第1相関情報65と同様の情報である。ここでは、第2相関情報66が、閉塞率がa%,b%,c%であるサンプルとなるフィルタ83が第1通気口81の内側に取り付けられた状態で、側面サーミスタ87の検出温度に基づき作成されたものとする。閉塞率がa%,b%,c%であるフィルタ83がレーザ加工装置1に取り付けられた場合の、側面サーミスタ87の検出温度の経過変化は、夫々、例えば図12に示す特性A,B,Cのようになったとする。側面ファン84の逆転を開始させてから時間t1経過度の特性A,B,Cの温度が、夫々、温度Ta、Tb、Tcであるとすると、目詰まり度に対する温度の特性は例えば図13に示すようになる。例えば図13に示す直線の関数が、第2相関情報66である。ステップS21〜S25にて、レーザダイオード素子46b、第1ペルチェ素子47、および側面ファン84の駆動状態が第2相関情報66の作成時と同じ駆動状態とされることにより、第2相関情報66の作成時のレーザ加工装置1の状態が再現される。このため、側面サーミスタ87の検出温度を第2相関情報66と比較することにより、フィルタ83の目詰まり度合を算出することができる。   FIG. 12 is a diagram schematically showing a change in the detected temperature of the side thermistor 87 according to the elapsed time. The second correlation information 66 is the same information as the first correlation information 65. Here, the second correlation information 66 indicates the detected temperature of the side thermistor 87 in a state in which the filter 83 that is a sample having a blockage rate of a%, b%, and c% is attached to the inside of the first vent 81. It shall be created based on this. Changes in the detected temperature of the side thermistor 87 when the filter 83 having the blockage rate of a%, b%, and c% is attached to the laser processing apparatus 1 are, for example, characteristics A, B, and B shown in FIG. Suppose that it becomes like C. Assuming that the temperatures of the characteristics A, B, and C at the elapse of time t1 from the start of the reverse rotation of the side fan 84 are the temperatures Ta, Tb, and Tc, respectively, the temperature characteristics with respect to the clogging degree are shown in FIG. As shown. For example, the linear function shown in FIG. 13 is the second correlation information 66. In steps S21 to S25, the driving state of the laser diode element 46b, the first Peltier element 47, and the side fan 84 is set to the same driving state as that when the second correlation information 66 is created. The state of the laser processing apparatus 1 at the time of creation is reproduced. Therefore, the degree of clogging of the filter 83 can be calculated by comparing the detected temperature of the side thermistor 87 with the second correlation information 66.

図8に戻り、次に、CPU61は、ステップS29の実行後、ステップS15へ進む。一方、累積稼働時間が第2閾値以下でないと判断すると(S17:NO)、CPU61は第3相関情報67の作成時と同じ電流値でレーザダイオード素子46bの駆動を開始させ、レーザ加工処理と同様に第1ペルチェ素子47の駆動を開始させる(S30)。所定時間経過後、ステップS5と同様に、CPU61はレーザダイオード素子46bの駆動を停止させる(S31)。次に、CPU61は、第3相関情報67の作成時と同じ電流値の駆動電流にて、第1ペルチェ素子47の第1サーミスタ49と接する第2面47bを加熱させる制御を第1ペルチェドライバ53に開始させる(S33)。次に、CPU61は側面ファンドライバ55に第3相関情報67の作成時と同じ回転数で側面ファン84を逆転させるように命令する(S35)。次に、ステップS35を実行してから、所定時間経過後、ステップS11と同様に、CPU61は側面サーミスタ87からの温度を示す信号を取得する(S37)。次に、RAM62に記憶させた値とNVRAM64に記憶している第3相関情報67とを比較して、ステップS13と同様にCPU61は目詰まり度合を算出する(S39)。尚、第3相関情報67は、第2相関情報66と同様の情報であるため、説明を省略する。   Returning to FIG. 8, the CPU 61 then proceeds to step S15 after executing step S29. On the other hand, if it is determined that the accumulated operation time is not less than or equal to the second threshold value (S17: NO), the CPU 61 starts driving the laser diode element 46b with the same current value as when the third correlation information 67 is created, and is similar to the laser processing. The driving of the first Peltier element 47 is started (S30). After the predetermined time has elapsed, the CPU 61 stops driving the laser diode element 46b (S31), as in step S5. Next, the CPU 61 controls the first Peltier driver 53 to heat the second surface 47 b in contact with the first thermistor 49 of the first Peltier element 47 with the drive current having the same current value as when the third correlation information 67 is created. (S33). Next, the CPU 61 instructs the side fan driver 55 to reverse the side fan 84 at the same rotational speed as when the third correlation information 67 was created (S35). Next, after executing a step S35, after a predetermined time has elapsed, the CPU 61 obtains a signal indicating the temperature from the side thermistor 87 as in the step S11 (S37). Next, the value stored in the RAM 62 is compared with the third correlation information 67 stored in the NVRAM 64, and the CPU 61 calculates the degree of clogging as in step S13 (S39). Note that the third correlation information 67 is the same information as the second correlation information 66, and a description thereof will be omitted.

ステップS17にてYESと判断された場合のレーザ加工装置1の状態と、ステップS17にてNOと判断された場合のレーザ加工装置1の状態とは、第1ペルチェ素子47の状態が異なる。どちらも側面ファン84は逆転するため図11に示すような空気流が生じるが、ステップS17にてNOと判断された場合には、第1ペルチェ素子47は、第1ヒートシンク48側の第2面47bを加熱するため、制御された温度の空気が側面サーミスタ87付近に滞留する。従って、ステップS17にてNOと判断された場合の第3相関情報67を用いて算出される目詰まり度合の方が、ステップS17にてYESと判断された場合の第2相関情報66を用いて算出される目詰まり度合よりも精度が良い。   The state of the first Peltier element 47 is different from the state of the laser processing apparatus 1 when determined as YES in step S17 and the state of the laser processing apparatus 1 when determined as NO at step S17. In both cases, since the side fan 84 is reversed, an air flow as shown in FIG. 11 is generated. However, if NO is determined in step S17, the first Peltier element 47 is the second surface on the first heat sink 48 side. In order to heat 47b, the air of the controlled temperature stays in the vicinity of the side thermistor 87. Therefore, the degree of clogging calculated using the third correlation information 67 when NO is determined in step S17 uses the second correlation information 66 when YES is determined in step S17. The accuracy is better than the calculated clogging degree.

また、ステップS3にてYESと判断された場合の第1相関情報65を用いて算出される目詰まり度合は、ステップS17にてYESと判断された場合の第2相関情報66を用いて算出される目詰まり度合よりも精度は悪い。ステップS3にてYESと判断された場合には、側面ファン84は正転するため、筐体8外の空気が側面サーミスタ87に当たる。このため、側面サーミスタ87の検出温度は筐体8外の空気の温度の影響を受け易い。一方、ステップS17にてYESと判断された場合には、側面ファン84は逆転するため、第1ヒートシンク48の空気が側面サーミスタ87に当たる。このため、ステップS21の実行前にレーザダイオード素子46bおよび第1ペルチェ素子47が駆動されることにより生じた熱が伝達された第1ヒートシンク48により暖められた空気が側面サーミスタ87に当たる。このため、側面サーミスタ87の検出温度は筐体8外の空気の温度の影響を受けにくいからである。   Further, the degree of clogging calculated using the first correlation information 65 when YES is determined in step S3 is calculated using the second correlation information 66 when YES is determined in step S17. The accuracy is worse than the degree of clogging. If YES is determined in step S <b> 3, the side fan 84 rotates forward, so that air outside the housing 8 hits the side thermistor 87. For this reason, the detected temperature of the side thermistor 87 is easily affected by the temperature of the air outside the housing 8. On the other hand, if YES is determined in step S <b> 17, the side fan 84 rotates in the reverse direction, so that the air in the first heat sink 48 strikes the side thermistor 87. Therefore, the air heated by the first heat sink 48 to which the heat generated by driving the laser diode element 46b and the first Peltier element 47 before the execution of step S21 strikes the side thermistor 87. For this reason, the detected temperature of the side thermistor 87 is not easily affected by the temperature of the air outside the housing 8.

また、ステップS3にてYESと判断された場合には、レーザ加工処理と同じく側面ファン84は正転される。一方、ステップS3にてNOと判断された場合には、レーザ加工処理とは異なり側面ファン84は逆転される。また、ステップS17にてYESと判断された場合にはステップS23にて第1ペルチェ素子47の駆動が停止されるのに対し、ステップS17にてNOと判断された場合にはステップS33にて第1ペルチェ素子47の駆動が開始される。このように、ステップS3にてYESと判断された場合、ステップS17にてYESと判断された場合、ステップS17にてNOと判断された場合の順に、制御は煩雑となる。   If YES is determined in step S3, side fan 84 is rotated forward in the same manner as laser processing. On the other hand, when it is determined NO in step S3, the side fan 84 is reversed unlike the laser processing. If YES is determined in step S17, the driving of the first Peltier element 47 is stopped in step S23, whereas if NO is determined in step S17, the first Peltier element 47 is changed in step S33. The drive of the 1 Peltier element 47 is started. As described above, the control becomes complicated in the order of YES in step S3, YES in step S17, NO in step S17.

ここで、第1閾値および第2閾値は、夫々、例えば、2000時間、8000時間などの値である。累積稼働時間が短い場合には、フィルタ83の目詰まり度合は小さく、目詰まり度合の精度が悪くてもフィルタ83の交換時期であるか否かの判断にはさほど影響を与えないと想定される。これに対し、累積稼働時間が長くなるほど、フィルタ83の目詰まり度合は大きくなる。このため、目詰まり度合が精度良く算出されれば、ユーザはより適切な時期にフィルタ83の交換を行うことができるようになる。判定処理では、累積稼働時間が短い場合には煩雑な制御が必要とされない、レーザ加工装置1にかかる負荷が少ない状態で目詰まり度合が算出され、累積稼働時間が長い場合には目詰まり度合が精度良く算出されるため、効率良く目詰まり度合が算出される。   Here, the first threshold value and the second threshold value are values such as 2000 hours and 8000 hours, respectively. When the cumulative operation time is short, the degree of clogging of the filter 83 is small, and it is assumed that even if the accuracy of the degree of clogging is bad, the judgment as to whether or not it is time to replace the filter 83 is not so much affected. . On the other hand, as the cumulative operation time becomes longer, the degree of clogging of the filter 83 increases. For this reason, if the clogging degree is accurately calculated, the user can replace the filter 83 at a more appropriate time. In the determination process, when the accumulated operation time is short, complicated control is not required, the clogging degree is calculated in a state where the load applied to the laser processing apparatus 1 is small, and when the accumulated operation time is long, the clogging degree is calculated. Since it is calculated with high accuracy, the degree of clogging is calculated efficiently.

ここで、レーザ加工装置1はレーザ加工装置の一例であり、レーザダイオード素子46b、レーザダイオードベース46cおよび第1ペルチェ素子47は光源部の一例であり、第1ヒートシンク48はヒートシンクの一例であり、フィン48aはフィンの一例であり、側面サーミスタ87は第1温度センサおよび温度センサの一例であり、筐体8は筐体の一例であり、フィルタ83はフィルタの一例である。また、第1通気口81は第1通気口の一例であり、第2通気口82は第2通気口の一例である。また、レーザダイオード素子46bおよびレーザダイオードベース46cはレーザダイオードの一例であり、第1ペルチェ素子47は第1ペルチェ素子の一例である。また、NVRAM64は記憶部の一例であり、CPU61は制御部の一例であり、ステップS11,S27,S37は取得処理の一例であり、ステップSS13,S29,S39は判定処理の一例であり、ステップS15は出力処理の一例である。また、第1相関情報65は相関情報および第1相関情報の一例であり、第2相関情報66は相関情報および第2相関情報の一例であり、第3相関情報67は相関情報および第3相関情報の一例である。また、第1閾値は第1所定時間の一例であり、第2閾値は第2所定時間の一例である。   Here, the laser processing apparatus 1 is an example of a laser processing apparatus, the laser diode element 46b, the laser diode base 46c, and the first Peltier element 47 are examples of a light source unit, and the first heat sink 48 is an example of a heat sink, The fin 48a is an example of a fin, the side thermistor 87 is an example of a first temperature sensor and a temperature sensor, the housing 8 is an example of a housing, and the filter 83 is an example of a filter. The first vent 81 is an example of a first vent, and the second vent 82 is an example of a second vent. The laser diode element 46b and the laser diode base 46c are examples of a laser diode, and the first Peltier element 47 is an example of a first Peltier element. The NVRAM 64 is an example of a storage unit, the CPU 61 is an example of a control unit, steps S11, S27, and S37 are examples of acquisition processing, and steps SS13, S29, and S39 are examples of determination processing, and step S15 Is an example of output processing. The first correlation information 65 is an example of correlation information and first correlation information, the second correlation information 66 is an example of correlation information and second correlation information, and the third correlation information 67 is correlation information and third correlation information. It is an example of information. The first threshold is an example of a first predetermined time, and the second threshold is an example of a second predetermined time.

以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
側面サーミスタ87はフィルタ83と側面ファン84との間にあって、側面ファン84が回転した場合に生じる空気流の流路内に配置されている。フィルタ83の塵埃による目詰まりの度合いが大きくなるほど、流路を流れる空気の流速が低下するため、第1ヒートシンク48が放熱する熱により流路の空気の温度は上昇する。側面サーミスタ87はフィルタ83と側面ファン84との間に配置されているため、側面ファン84の目詰まりの度合いが反映された空気の温度を検出することができる。
As mentioned above, according to embodiment described, there exist the following effects.
The side thermistor 87 is located between the filter 83 and the side fan 84 and is disposed in the flow path of the air flow generated when the side fan 84 rotates. As the degree of clogging with dust in the filter 83 increases, the flow velocity of the air flowing through the flow path decreases. Therefore, the temperature of the air in the flow path increases due to the heat radiated from the first heat sink 48. Since the side thermistor 87 is disposed between the filter 83 and the side fan 84, the temperature of the air reflecting the degree of clogging of the side fan 84 can be detected.

また、側面サーミスタ87は第1ヒートシンク48と離隔して配置されている。これにより、側面サーミスタ87は第1ヒートシンク48からの輻射、熱伝導などによる温度の影響を受けにくくなるため、フィルタ83の目詰まりの度合いをより反映した温度を検出することができる。   Further, the side thermistor 87 is disposed separately from the first heat sink 48. As a result, the side thermistor 87 is less affected by the temperature due to radiation, heat conduction, etc. from the first heat sink 48, so that it is possible to detect the temperature more reflecting the degree of clogging of the filter 83.

また、側面サーミスタ87は、第1ヒートシンク48よりもフィルタ83に近い位置に配置されている。これにより、側面サーミスタ87は第1ヒートシンク48からの輻射などによる温度の影響を受けにくくなるため、フィルタ83の目詰まりの度合いをより反映した温度を検出することができる。   The side thermistor 87 is disposed at a position closer to the filter 83 than the first heat sink 48. As a result, the side thermistor 87 is less susceptible to the temperature due to radiation from the first heat sink 48 and the like, so that the temperature more reflecting the degree of clogging of the filter 83 can be detected.

また、側面サーミスタ87は、側面ファン84が回転した場合に生じる空気流の中心部に配置されている。これにより、側面サーミスタ87は、幅方向の端部に配置されるよりも精度良く温度を検出することができる。   The side thermistor 87 is disposed at the center of the air flow generated when the side fan 84 rotates. Thereby, the side surface thermistor 87 can detect temperature more accurately than arrange | positioning at the edge part of the width direction.

また、第1ヒートシンク48のフィン48aは、第1通気口81から前記第2通気口82へ向かう方向に延在する。フィルタ83が目詰まりをしていない場合には、空気が複数のフィン48aの間を滞りなく流れるため、フィルタ83の目詰まりの度合いによる流速の変化が大きくなり易くなる。このため、フィルタ83の目詰まりの度合いに対する側面サーミスタ87の検出温度の変化率が大きくなるため、目詰まりの度合いを精度良く算出することができる。   Further, the fins 48 a of the first heat sink 48 extend in a direction from the first vent 81 toward the second vent 82. When the filter 83 is not clogged, air flows without a delay between the plurality of fins 48a, so that the change in the flow rate due to the degree of clogging of the filter 83 is likely to increase. For this reason, since the rate of change of the detected temperature of the side thermistor 87 with respect to the degree of clogging of the filter 83 increases, the degree of clogging can be accurately calculated.

また、CPU61は、判定処理において、ステップS3にてYESと判断した場合、ステップS4にてレーザダイオード素子46bを第1相関情報65の作成時と同じ規定の電流値で駆動させた後、第1相関情報65の作成時と同じ規定の回転数で側面ファン84を回転させた状態における第1サーミスタ49の検出温度と第1相関情報65とを比較して目詰まり度合を算出する。また、ステップS17にてYESと判断した場合、ステップS20にてレーザダイオード素子46bを第2相関情報66の作成時と同じ規定の電流値で駆動させた後、第2相関情報66の作成時と同じ規定の回転数で側面ファン84を回転させた状態における第1サーミスタ49の検出温度と第2相関情報66とを比較して目詰まり度合を算出する。また、ステップS17にてNOと判断した場合、ステップS30にてレーザダイオード素子46bを第3相関情報67の作成時と同じ規定の電流値で駆動させた後、第3相関情報67の作成時と同じ規定の回転数で側面ファン84を回転させた状態における第1サーミスタ49の検出温度と第3相関情報67とを比較して目詰まり度合を算出する。このように、各々の場合において、第1相関情報65〜第3相関情報67の各々の作成時と同じ状態における側面サーミスタ87の検出温度と、対応する第1相関情報65〜第3相関情報67の各々とを比較することで、目詰まりの度合いを算出することができる。   In the determination process, if the CPU 61 determines YES in step S3, the CPU 61 drives the laser diode element 46b at the same prescribed current value as in the creation of the first correlation information 65 in step S4. The degree of clogging is calculated by comparing the detected temperature of the first thermistor 49 with the first correlation information 65 in a state where the side fan 84 is rotated at the same specified rotational speed as when the correlation information 65 is created. If YES is determined in step S17, the laser diode element 46b is driven at the same prescribed current value as that in the creation of the second correlation information 66 in step S20, and then the second correlation information 66 is created. The degree of clogging is calculated by comparing the detected temperature of the first thermistor 49 with the second correlation information 66 in a state where the side fan 84 is rotated at the same specified rotational speed. If NO is determined in step S17, the laser diode element 46b is driven at the same specified current value as in the creation of the third correlation information 67 in step S30, and then the third correlation information 67 is created. The degree of clogging is calculated by comparing the detected temperature of the first thermistor 49 with the third correlation information 67 in a state where the side fan 84 is rotated at the same specified rotational speed. Thus, in each case, the detected temperature of the side thermistor 87 in the same state as when each of the first correlation information 65 to the third correlation information 67 is created, and the corresponding first correlation information 65 to third correlation information 67. The degree of clogging can be calculated by comparing each of the above.

また、CPU61は、判定処理において、ステップS3にてYESと判断した場合、側面ファン84を正転させた状態で作成された第1相関情報65を、側面ファン84を正転させた状態の側面サーミスタ87の検出温度と比較して、目詰まりの度合いを算出する。側面ファン84の回転方向を、レーザ加工処理と同じ回転方向として、目詰まりの度合いを算出することができる。   Further, when it is determined YES in step S <b> 3 in the determination process, the CPU 61 uses the first correlation information 65 created in a state where the side fan 84 is normally rotated, and the side surface in a state where the side fan 84 is normally rotated. Compared with the temperature detected by the thermistor 87, the degree of clogging is calculated. The degree of clogging can be calculated with the rotation direction of the side fan 84 being the same rotation direction as the laser processing.

また、CPU61は、判定処理において、ステップS17にてYESと判断した場合、側面ファン84を逆転させ、第1ペルチェ素子47の駆動を停止させた状態で作成された第2相関情報66を、側面ファン84を逆転させ、第1ペルチェ素子47の駆動を停止させた状態の側面サーミスタ87の検出温度と比較して、目詰まりの度合いを算出する。フィルタ83の目詰まりの度合いが大きいほど、側面ファン84により筐体8内に取り込まれる空気の流量に対して、フィルタ83を介して排出される空気の流量が少なくなるため、第1ヒートシンク48が放熱する熱により暖められた空気がフィルタ83付近に滞留し第1サーミスタ49の検出温度は上昇するため、目詰まりの度合いを精度良く判定することができる。   Further, when the CPU 61 determines YES in step S <b> 17 in the determination process, the second correlation information 66 created in a state in which the side fan 84 is reversed and the driving of the first Peltier element 47 is stopped is displayed on the side surface. The degree of clogging is calculated by comparing with the detected temperature of the side thermistor 87 in a state where the fan 84 is reversed and the driving of the first Peltier element 47 is stopped. The greater the degree of clogging of the filter 83, the smaller the flow rate of air discharged through the filter 83 with respect to the flow rate of air taken into the housing 8 by the side fan 84. Since the air warmed by the heat dissipated stays in the vicinity of the filter 83 and the temperature detected by the first thermistor 49 rises, the degree of clogging can be accurately determined.

また、CPU61は、判定処理において、ステップS17にてNOと判断した場合、側面ファン84を逆転させ、第1ペルチェ素子47の第2面47bを加熱させる制御が行われている状態で作成された第3相関情報67を、側面ファン84を逆転させ、第1ペルチェ素子47の第2面47bを加熱させる制御が行われている状態での側面サーミスタ87の検出温度と比較して、目詰まりの度合いを算出する。第1ペルチェ素子47の第2面47bの加熱に伴い第1ヒートシンク48が放熱する熱により確実に暖められた空気がフィルタ83付近に滞留し第1ヒートシンク48の検出温度は上昇するため、目詰まりの度合いを精度良く判定することができる。   In addition, when the CPU 61 determines NO in step S17 in the determination process, the CPU 61 is created in a state in which the side fan 84 is reversed and the second surface 47b of the first Peltier element 47 is controlled to be heated. The third correlation information 67 is compared with the detected temperature of the side thermistor 87 in the state where the side fan 84 is reversed and the second surface 47b of the first Peltier element 47 is controlled to be clogged. Calculate the degree. As the second surface 47b of the first Peltier element 47 is heated, the air reliably heated by the heat dissipated by the first heat sink 48 stays in the vicinity of the filter 83 and the detected temperature of the first heat sink 48 rises. Can be determined with high accuracy.

また、CPU61は、判定処理において、累積稼働時間が第1閾値以下である場合、第1相関情報65の作成時と同じ、側面ファン84を正転させた状態の側面サーミスタ87の検出温度と第1相関情報65とを比較して目詰まりの度合いを算出し、累積稼働時間が第1閾値より大きく第2閾値以下である場合、第2相関情報66の作成時と同じ、側面ファン84を逆転させ第1ペルチェ素子47の駆動を停止させた状態で、側面サーミスタ87の検出温度と第2相関情報66とを比較して目詰まりの度合いを算出し、累積稼働時間が第1閾値以下である場合、第2相関情報66の作成時と同じ、側面ファン84を逆転させ、第1ペルチェ素子47の第2面47bを加熱させる制御が行われている状態で、側面サーミスタ87の検出温度と第3相関情報67とを比較して目詰まりの度合いを算出する。累積稼働時間が長くなるほどフィルタ83の目詰まりの度合いは大きくなるので、累積稼働時間が長くなるに応じて目詰まりの度合いをより精度良く判定できる方法に切替えることで、判定処理におけるレーザ加工装置1にかかる負荷を低減しつつ、ユーザはより適切な時期にフィルタ83の交換を行うことができる。レーザ加工装置1は効率良く目詰まり度合は算出することができる。   In addition, in the determination process, when the cumulative operation time is equal to or less than the first threshold, the CPU 61 determines the same as the detection temperature of the side thermistor 87 in the state where the side fan 84 is rotated forward, as in the creation of the first correlation information 65. The degree of clogging is calculated by comparing with the first correlation information 65, and when the accumulated operating time is greater than the first threshold value and less than or equal to the second threshold value, the side fan 84 is reversed as when the second correlation information 66 is created. In a state where the driving of the first Peltier element 47 is stopped, the detected temperature of the side thermistor 87 is compared with the second correlation information 66 to calculate the degree of clogging, and the accumulated operation time is equal to or less than the first threshold value. In the case where the control is performed to reverse the side fan 84 and heat the second surface 47b of the first Peltier element 47 as in the creation of the second correlation information 66, the detected temperature of the side thermistor 87 and the second temperature By comparing the correlation information 67 to calculate the degree of clogging. Since the degree of clogging of the filter 83 increases as the cumulative operation time increases, the laser machining apparatus 1 in the determination process is switched by switching to a method that can determine the degree of clogging more accurately as the cumulative operation time increases. The user can replace the filter 83 at a more appropriate time, while reducing the load on the filter. The laser processing apparatus 1 can efficiently calculate the degree of clogging.

(判定処理の別例1)
次に、判定処理におけるステップS17にてNOと判断した場合の処理内容の別例1について説明する。上記では、側面サーミスタ87の検出温度と第3相関情報67とを比較して、目詰まりの度合いを算出すると説明したが、側面サーミスタ87の検出温度を第2サーミスタ37の検出温度に基づいて補正し、補正後の温度と相関情報とを比較して、目詰まりの度合いを算出する処理内容としても良い。
(Another example 1 of determination processing)
Next, another example 1 of the processing content when it is determined NO in step S17 in the determination processing will be described. In the above description, the detection temperature of the side thermistor 87 is compared with the third correlation information 67 to calculate the degree of clogging. However, the detection temperature of the side thermistor 87 is corrected based on the detection temperature of the second thermistor 37. Then, the content of processing for calculating the degree of clogging by comparing the corrected temperature and the correlation information may be used.

詳しくは、CPU61は、ステップS37にて、第2ペルチェ素子34の駆動を停止させた状態で、第2サーミスタ37の検出温度を示す信号を取得する。次に、側面サーミスタ87の検出温度を第2サーミスタ37の検出温度に基づいて補正する。補正後の温度は、例えば側面サーミスタ87の検出温度から第2サーミスタ37の検出温度を減じて算出される。次に、ステップS39にて、補正後の温度と相関情報とを比較して、目詰まりの度合いを算出する。尚、この場合の相関情報は、目詰まり度と補正後の温度の相関を示す情報である。   Specifically, the CPU 61 acquires a signal indicating the detected temperature of the second thermistor 37 in a state where the driving of the second Peltier element 34 is stopped in step S37. Next, the detected temperature of the side thermistor 87 is corrected based on the detected temperature of the second thermistor 37. The corrected temperature is calculated by subtracting the detected temperature of the second thermistor 37 from the detected temperature of the side thermistor 87, for example. Next, in step S39, the corrected temperature and the correlation information are compared to calculate the degree of clogging. The correlation information in this case is information indicating the correlation between the clogging degree and the corrected temperature.

図14を用いて第2ヒートシンク35およびレーザ光出射部12の上下方向の構造について説明する。レーザ光出射部12は、下から第2ヒートシンク35、ベース11、第2ペルチェ素子34、レーザ発振器ベース21c、レーザ発振器21bの順に、互いに接触して積み重ねられた構造となっている。また、レーザ発振器21bの近傍に第2サーミスタ37が配置されており、第2ペルチェ素子34、レーザ発振器ベース21c、レーザ発振器21b、および第1サーミスタ49が、カバー21aにより覆われている。レーザ発振器部21および電源部52などの発する熱はベース11に伝わる。ベース11に伝えられた熱は、第2ヒートシンク35および背面ファン85の回転による第2ヒートシンク35を通過する空気流により放熱される。   The vertical structure of the second heat sink 35 and the laser beam emitting unit 12 will be described with reference to FIG. The laser beam emitting section 12 has a structure in which the second heat sink 35, the base 11, the second Peltier element 34, the laser oscillator base 21c, and the laser oscillator 21b are stacked in contact with each other in this order from the bottom. A second thermistor 37 is disposed in the vicinity of the laser oscillator 21b, and the second Peltier element 34, the laser oscillator base 21c, the laser oscillator 21b, and the first thermistor 49 are covered with the cover 21a. Heat generated by the laser oscillator unit 21 and the power supply unit 52 is transmitted to the base 11. The heat transmitted to the base 11 is dissipated by the air flow passing through the second heat sink 35 due to the rotation of the second heat sink 35 and the rear fan 85.

図6に示すように、側面サーミスタ87および第1ヒートシンク48の前後面および上面は第2フレーム93にて覆われているため、筐体8内の他の空間から空気が流れ込みにくい。しかし、完全に隔離されてはいないため、筐体8内の他の空間から側面サーミスタ87付近に空気が流れ込む。従って、側面サーミスタ87の検出温度は、筐体8内の他の空間における温度の影響を受けてしまう。そこで、側面サーミスタ87の検出温度を第2サーミスタ37の検出温度に基づき補正することで、フィルタ83の目詰まりの度合いが反映された温度で、目詰まりの度合いが算出されることができる。   As shown in FIG. 6, the front and rear surfaces and the upper surface of the side surface thermistor 87 and the first heat sink 48 are covered with the second frame 93, so that it is difficult for air to flow from other spaces in the housing 8. However, since it is not completely isolated, air flows into the vicinity of the side thermistor 87 from other spaces in the housing 8. Therefore, the detected temperature of the side thermistor 87 is affected by the temperature in the other space in the housing 8. Therefore, by correcting the detection temperature of the side thermistor 87 based on the detection temperature of the second thermistor 37, the degree of clogging can be calculated at a temperature reflecting the degree of clogging of the filter 83.

ここで、レーザ発振器21bは固体レーザの一例であり、第2ペルチェ素子34は第2ペルチェ素子の一例であり、第2サーミスタ37は第2温度センサの一例である。この判定処理の別例1の構成によれば、第2サーミスタ37の検出温度に基づいて、補正された温度により目詰まり度合が算出されるため、精度が良く目詰まり度合が算出される。   Here, the laser oscillator 21b is an example of a solid-state laser, the second Peltier element 34 is an example of a second Peltier element, and the second thermistor 37 is an example of a second temperature sensor. According to the configuration of another example 1 of this determination processing, the clogging degree is calculated with a corrected temperature based on the temperature detected by the second thermistor 37, so that the clogging degree is calculated with high accuracy.

(判定処理の別例2)
また、判定処理の別例1の処理に加え、第1サーミスタ49の検出温度が所定温度となるように第1ペルチェ素子47の第2面47bを加熱させる制御をする処理を加えた処理内容の判定処理を実行する構成としても良い。
(Another example 2 of determination processing)
Further, in addition to the process of the alternative example 1 of the determination process, the process content includes a process of controlling the heating of the second surface 47b of the first Peltier element 47 so that the detected temperature of the first thermistor 49 becomes a predetermined temperature. It is good also as a structure which performs a determination process.

詳しくは、CPU61は、ステップS33にて、第1サーミスタ49の検出温度がステップS39にて用いる相関情報の作成時と同じ目標温度となるように、第1ペルチェ素子47のレーザダイオード素子46bと接する第1面47aを冷却させる制御を第1ペルチェドライバ53に開始させる。これにより、第1ヒートシンク48側の第2面47bは、第1ペルチェ素子47により加熱される。ここで、目標温度は、例えばレーザ加工処理の目標温度よりも低い温度であり、例えば10℃である。これにより、より精度良く制御された温度の空気がフィルタ83付近に滞留し、側面サーミスタ87の検出温度は上昇するため、目詰まりの度合いを精度良く判定することができる。また、目標温度をレーザ加工処理の目標温度よりも低い温度とすれば、側面サーミスタ87の検出温度の変化率が大きくなるため、目詰まり度合を精度良く算出できる。尚、この場合の相関情報は、第1サーミスタ49の検出温度が規定の目標温度となるように第1ペルチェ素子47が制御された状態における情報である。   Specifically, in step S33, the CPU 61 is in contact with the laser diode element 46b of the first Peltier element 47 so that the detected temperature of the first thermistor 49 becomes the same target temperature as that for creating the correlation information used in step S39. The first Peltier driver 53 is started to control the cooling of the first surface 47a. Thereby, the second surface 47 b on the first heat sink 48 side is heated by the first Peltier element 47. Here, the target temperature is a temperature lower than the target temperature of the laser processing, for example, 10 ° C., for example. As a result, air with a temperature controlled with higher accuracy stays in the vicinity of the filter 83 and the detected temperature of the side thermistor 87 rises, so that the degree of clogging can be determined with high accuracy. Further, if the target temperature is set lower than the target temperature for laser processing, the rate of change of the detected temperature of the side thermistor 87 is increased, so that the degree of clogging can be accurately calculated. The correlation information in this case is information in a state in which the first Peltier element 47 is controlled so that the detected temperature of the first thermistor 49 becomes a specified target temperature.

ここで、第1サーミスタ49は第3温度センサの一例である。この判定処理の別例2の構成によれば、第1サーミスタ49の温度が目詰まり度合の算出に使用される相関情報と同じ目標温度となるように第1ペルチェ素子47の第1サーミスタ49と近接する第2面47bが加熱されるので、所定温度程度の空気が第1サーミスタ49に当てられ、精度が良く目詰まり度合が算出される。   Here, the first thermistor 49 is an example of a third temperature sensor. According to the configuration of the second example of this determination process, the first thermistor 49 of the first Peltier element 47 is arranged so that the temperature of the first thermistor 49 becomes the same target temperature as the correlation information used for calculating the degree of clogging. Since the adjacent second surface 47b is heated, air of a predetermined temperature is applied to the first thermistor 49, and the degree of clogging is calculated with high accuracy.

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記では、レーザ加工処理の実行後に判定処理が実行されると説明したが、これに限定されない。ユーザの指示に応じて判定処理が実行される構成としても良いし、判定処理が所定時間毎に実行される構成としても良い。判定処理が所定時間毎に実行される構成とは、詳しくは、例えば、電源部52は時間を計時するタイマを備え、予め設定された所定時間が経過するとコントローラ5に電源を供給する。電源が供給されると、CPU61は判定処理を開始する。所定時間は、例えば1ヶ月などの時間である。この構成によれば、ユーザは指示を行うことなく、判定処理が行われるので、レーザ加工装置1の利便性が向上する。
Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above description, the determination process is executed after the laser processing process, but the present invention is not limited to this. A configuration in which the determination process is executed according to a user instruction may be used, or a configuration in which the determination process is executed at predetermined time intervals may be employed. Specifically, for example, the power supply unit 52 includes a timer for measuring time, and supplies power to the controller 5 when a predetermined time has elapsed. When power is supplied, the CPU 61 starts a determination process. The predetermined time is, for example, one month. According to this configuration, since the determination process is performed without the user giving an instruction, the convenience of the laser processing apparatus 1 is improved.

また、上記では、判定処理のステップS4,S20,S30において、レーザダイオード素子46bおよび第1ペルチェ素子47を駆動させると説明したが、これに限定されない。第1ペルチェ素子47を駆動させなくても、レーザダイオード素子46bの熱が第1ペルチェ素子47を介して第1ヒートシンク48へ伝わり、第1ヒートシンク48の温度は上昇するため、同様に、目詰まり度合を算出することができる。但し、第1ペルチェ素子47の熱伝導度は低いため、第1ペルチェ素子47を駆動させる処理を実行させた方が、目詰まり度合を精度良く算出することができる。第1ペルチェ素子47を駆動させる処理を実行させた方が、第1ヒートシンク48の温度はより上昇するため、側面サーミスタ87の検出温度の変化率が大きくなるからである。   In the above description, the laser diode element 46b and the first Peltier element 47 are driven in the determination processing steps S4, S20, and S30. However, the present invention is not limited to this. Even if the first Peltier element 47 is not driven, the heat of the laser diode element 46b is transferred to the first heat sink 48 via the first Peltier element 47, and the temperature of the first heat sink 48 rises. The degree can be calculated. However, since the thermal conductivity of the first Peltier element 47 is low, the degree of clogging can be calculated with higher accuracy when the process of driving the first Peltier element 47 is executed. This is because, when the process of driving the first Peltier element 47 is executed, the temperature of the first heat sink 48 is further increased, so that the rate of change of the detected temperature of the side thermistor 87 is increased.

また、上記では、判定処理のステップS5,S21,S31において、レーザダイオード素子46bの駆動を停止させ、ステップS7,S23,S33において、第1ペルチェ素子47の駆動を停止させると説明したが、これに限定されない。レーザダイオード素子46bおよび第1ペルチェ素子47の少なくとも何れか一方が駆動されている状態で、側面サーミスタ87の検出温度を取得する構成としても良い。尚、この場合、相関情報は、同じ状態となるように、レーザダイオード素子46bおよび第1ペルチェ素子47の少なくとも何れか一方が駆動されている状態で作成されたものとすれば良い。   In the above description, it has been described that the driving of the laser diode element 46b is stopped in steps S5, S21, and S31 of the determination process, and the driving of the first Peltier element 47 is stopped in steps S7, S23, and S33. It is not limited to. The detection temperature of the side thermistor 87 may be acquired in a state where at least one of the laser diode element 46b and the first Peltier element 47 is driven. In this case, the correlation information may be created in a state where at least one of the laser diode element 46b and the first Peltier element 47 is driven so as to be in the same state.

また、上記では、第1ヒートシンク48が確実に熱を持った状態とするために、判定処理にて、レーザダイオード素子46bを駆動させているが、これに限定されない。レーザダイオード素子46bおよび第1ペルチェ素子47の何れも駆動させない状態で、側面サーミスタ87の検出温度に基づき、目詰まり度合を算出する構成としても良い。第1ヒートシンク48は外部の影響により熱を持った状態になり易いからである。特に、電源部52、回路基板45などが駆動されている場合などに、電源部52、回路基板45の熱が伝熱、伝達、輻射されることで、第1ヒートシンク48は熱を持つ状態となる。   In the above description, the laser diode element 46b is driven in the determination process in order to ensure that the first heat sink 48 has heat. However, the present invention is not limited to this. The clogging degree may be calculated based on the detected temperature of the side thermistor 87 in a state where neither the laser diode element 46b nor the first Peltier element 47 is driven. This is because the first heat sink 48 is likely to have heat due to external influences. In particular, when the power supply unit 52, the circuit board 45, and the like are driven, the heat of the power supply unit 52 and the circuit board 45 is transferred, transmitted, and radiated, so that the first heat sink 48 has the heat. Become.

また、上記では、判定処理は、累積稼働時間に応じて、第1相関情報65〜第3相関情報67の何れかを用いた目詰まり度合の算出方法が行われると説明したが、これに限定されない。例えば、レーザ加工装置1が第1相関情報65〜第3相関情報67の各々を用いた3つの目詰まり度合の算出方法のうち、少なくとも何れか1つの算出方法を行う構成としても良い。   In the above description, it has been described that the determination process is performed by the method for calculating the degree of clogging using any one of the first correlation information 65 to the third correlation information 67 according to the accumulated operation time. Not. For example, the laser processing apparatus 1 may be configured to perform at least one of the three clogging degree calculation methods using each of the first correlation information 65 to the third correlation information 67.

また、判定処理における、ステップS5,S7,S9の順序は上記に限定されず、順序が入れ替わっても良い。ステップS21,S23,S25の順序およびステップS31,S33,S35の順序についても同様である。   Further, the order of steps S5, S7, and S9 in the determination process is not limited to the above, and the order may be changed. The same applies to the order of steps S21, S23, and S25 and the order of steps S31, S33, and S35.

また、判定処理の一例として、目詰まり度合を算出する処理(例えばステップS13)を例示したが、これに限定されない。例えば、予め目詰まり度合を判定するための閾値をNVRAM64が記憶しておき、検出温度あるいは算出した目詰まり度合が、記憶する目詰まり度合を判定するための閾値以上であるか否かを判定する構成としても良い。この構成の場合、目詰まり度合を判定するための閾値は、温度を示す値でも良いし、目詰まり度を示す値でも良い。また、目詰まり度合を判定するための閾値は、フィルタ83の交換時期に対応する値とすると良い。   Moreover, although the process (for example, step S13) which calculates the clogging degree was illustrated as an example of a determination process, it is not limited to this. For example, the NVRAM 64 stores a threshold for determining the degree of clogging in advance, and determines whether the detected temperature or the calculated degree of clogging is equal to or greater than a threshold for determining the stored degree of clogging. It is good also as a structure. In this configuration, the threshold for determining the degree of clogging may be a value indicating temperature or a value indicating the degree of clogging. The threshold value for determining the degree of clogging is preferably a value corresponding to the replacement time of the filter 83.

また、上記では、第1相関情報65は温度Tminと温度Tmaxとを結ぶ直線の関数であると説明したが、これに限定されない。例えば、複数の直線の関数の集合、曲線の関数、閉塞度に対する検出温度のテーブルなどでも良い。   In the above description, the first correlation information 65 is a function of a straight line connecting the temperature Tmin and the temperature Tmax. However, the present invention is not limited to this. For example, a set of a plurality of straight line functions, a curve function, a table of detected temperatures with respect to the degree of blockage, and the like may be used.

また、上記では、相関情報として、目詰まり度をX軸、所定時間経過後の検出温度をY軸とした相関関係を例示したが、これに限定されない。例えば、目詰まり度をX軸、所定温度に到達するまでの時間をY軸とした相関関係でも良い。また、例えば、目詰まり度をX軸、単位時間当たりの検出温度の変化率をY軸とした相関関係でも良い。   In the above description, as the correlation information, the correlation is illustrated with the degree of clogging as the X axis and the detected temperature after a predetermined time has elapsed as the Y axis, but the correlation information is not limited thereto. For example, the correlation may be such that the degree of clogging is the X axis, and the time until reaching a predetermined temperature is the Y axis. Further, for example, the correlation may be such that the degree of clogging is the X axis and the change rate of the detected temperature per unit time is the Y axis.

また、上記では、判定処理のステップS33における目標温度は、レーザ加工処理よりも低い温度であると説明したが、これに限定されない。   In the above description, the target temperature in step S33 of the determination process has been described as being lower than the laser processing, but the present invention is not limited to this.

また、判定処理の別例1の説明において、側面サーミスタ87の検出温度から第2サーミスタ37の検出温度を減じて補正すると説明したが、これに限定されない。例えば、第2サーミスタ37の検出温度の変化率に対する側面サーミスタ87の検出温度の変化率のデータを予め測定し、そのデータに基づき、補正しても良い。   Further, in the description of the different example 1 of the determination process, it has been described that correction is performed by subtracting the detection temperature of the second thermistor 37 from the detection temperature of the side thermistor 87, but the present invention is not limited to this. For example, data of the change rate of the detected temperature of the side thermistor 87 with respect to the change rate of the detected temperature of the second thermistor 37 may be measured in advance and corrected based on the data.

また、上記では、報知部として、PC7のLCD78を例示したが、これに限定されない。例えば、レーザ加工装置が表示ディスプレイを備える構成の場合には、レーザ加工装置が備える表示ディスプレイに目詰まりの度合いを出力しても良い。また、レーザ加工装置1と通信可能な表示ディスプレイを備える通信端末に目詰まりの度合いを出力しても良い。   In the above description, the LCD 78 of the PC 7 is exemplified as the notification unit, but is not limited thereto. For example, when the laser processing apparatus is configured to include a display display, the degree of clogging may be output to the display display included in the laser processing apparatus. Further, the degree of clogging may be output to a communication terminal including a display that can communicate with the laser processing apparatus 1.

また、上記では、温度センサとして、サーミスタを例示したが、これに限定されず、例えば、熱電対、測温抵抗体などでも良い。   In the above description, the thermistor is exemplified as the temperature sensor. However, the thermistor is not limited to this, and may be a thermocouple, a resistance temperature detector, or the like.

1 レーザ加工装置
8 筐体
21b レーザ発振器
34 第2ペルチェ素子
37 第2サーミスタ
46b レーザダイオード素子
46c レーザダイオードベース
47 第1ペルチェ素子
48 第1ヒートシンク
48a フィン
49 第1サーミスタ
61 CPU
64 NVRAM
81 第1通気口
82 第2通気口
83 フィルタ
87 側面サーミスタ

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 8 Case 21b Laser oscillator 34 2nd Peltier element 37 2nd thermistor 46b Laser diode element 46c Laser diode base 47 1st Peltier element 48 1st heat sink 48a Fin 49 1st thermistor 61 CPU
64 NVRAM
81 First vent 82 Second vent 83 Filter 87 Side thermistor

Claims (15)

光源部と、
前記光源部と接触し、前記光源部から発せられる熱を放熱するヒートシンクと、
温度を検出する第1温度センサと、
前記光源部、前記ヒートシンク、および前記第1温度センサを収納する筐体と、
前記ヒートシンクを通過する空気流を前記筐体内に形成させるファンと、
前記ファンが正転した場合に前記空気流の上流側に配置された防塵用のフィルタと、を備え、
前記第1温度センサは、前記フィルタと前記ファンとの間にあって、前記空気流の流路内に配置されていることを特徴とするレーザ加工装置。
A light source unit;
A heat sink that contacts the light source unit and dissipates heat generated from the light source unit;
A first temperature sensor for detecting temperature;
A housing for housing the light source unit, the heat sink, and the first temperature sensor;
A fan that forms an air flow through the heat sink in the housing;
A dustproof filter disposed upstream of the airflow when the fan rotates forward, and
The first temperature sensor is between the filter and the fan, and is disposed in the flow path of the air flow.
前記第1温度センサは、前記ヒートシンクと離隔して配置されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the first temperature sensor is disposed apart from the heat sink. 前記第1温度センサは、前記ヒートシンクよりも前記フィルタに近い位置に配置されていることを特徴とする請求項2記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 2, wherein the first temperature sensor is disposed at a position closer to the filter than the heat sink. 前記第1温度センサは、前記空気流の中心部に配置されていることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のレーザ加工装置。   4. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the first temperature sensor is disposed at a central portion of the air flow. 5. 前記筐体は、前記ファンが正転した場合に、前記流路の上流にある第1通気口および前記流路の下流にある第2通気口を有し、
前記ヒートシンクは、
前記第1通気口から前記第2通気口へ向かう方向に延在するフィンを有することを特徴とする請求項1から4の何れかに記載のレーザ加工装置。
The housing has a first vent located upstream of the flow path and a second vent located downstream of the flow path when the fan rotates forward,
The heat sink is
5. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising a fin extending in a direction from the first ventilation port toward the second ventilation port.
前記光源部は、レーザダイオードと、一方の面が前記レーザダイオードと近接し、他方の面が前記ヒートシンクと近接する第1ペルチェ素子と、を有し、
前記ファンが規定の回転数で回転している状態における、前記フィルタの目詰まりの度合いと前記第1温度センサが検出する温度の経時変化との相関関係を示す相関情報が予め記憶されている記憶部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、測定動作モードにおいて、
前記ファンを前記規定の回転数で回転させた状態における前記第1温度センサが検出した温度を取得する取得処理と、
前記取得処理にて取得した温度と前記相関情報とを比較して、前記フィルタの目詰まりの度合いを判定する判定処理と、
前記判定処理において判定した目詰まりの度合いを示す信号を報知部に対して出力する出力処理と、を実行することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のレーザ加工装置。
The light source unit includes a laser diode, and a first Peltier element having one surface close to the laser diode and the other surface close to the heat sink.
Stored in advance is correlation information indicating a correlation between the degree of clogging of the filter and the change over time of the temperature detected by the first temperature sensor in a state where the fan is rotating at a predetermined rotational speed. And
A control unit,
In the measurement operation mode, the control unit is
An acquisition process for acquiring the temperature detected by the first temperature sensor in a state where the fan is rotated at the specified rotational speed;
A determination process for comparing the temperature acquired in the acquisition process with the correlation information to determine the degree of clogging of the filter;
6. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising: an output process that outputs a signal indicating the degree of clogging determined in the determination process to a notification unit.
前記光源部は、レーザダイオードと、一方の面が前記レーザダイオードと近接し、他方の面が前記ヒートシンクと近接する第1ペルチェ素子と、を有し、
前記レーザダイオードが規定の電流値で駆動された後、前記ファンが規定の回転数で回転している状態における、前記フィルタの目詰まりの度合いと前記第1温度センサが検出する温度の経時変化との相関関係を示す相関情報が予め記憶されている記憶部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、測定動作モードにおいて、
前記レーザダイオードを前記規定の電流値で駆動させた後、前記ファンを前記規定の回転数で回転させた状態における前記第1温度センサが検出した温度を取得する取得処理と、
前記取得処理にて取得した温度と前記相関情報とを比較して、前記フィルタの目詰まりの度合いを判定する判定処理と、
前記判定処理において判定した目詰まりの度合いを示す信号を報知部に対して出力する出力処理と、を実行することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のレーザ加工装置。
The light source unit includes a laser diode, and a first Peltier element having one surface close to the laser diode and the other surface close to the heat sink.
The degree of clogging of the filter and the change over time of the temperature detected by the first temperature sensor in a state where the fan is rotating at a specified rotational speed after the laser diode is driven at a specified current value A storage unit in which correlation information indicating the correlation of
A control unit,
In the measurement operation mode, the control unit is
An acquisition process for acquiring the temperature detected by the first temperature sensor in a state where the fan is rotated at the specified rotational speed after the laser diode is driven at the specified current value;
A determination process for comparing the temperature acquired in the acquisition process with the correlation information to determine the degree of clogging of the filter;
6. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising: an output process that outputs a signal indicating the degree of clogging determined in the determination process to a notification unit.
前記相関情報は前記ファンが正転している状態における情報であり、
前記制御部は、
前記取得処理において、前記ファンを正転させた状態とすることを特徴とする請求項6又は7に記載のレーザ加工装置。
The correlation information is information in a state where the fan is rotating forward,
The controller is
The laser processing apparatus according to claim 6 or 7, wherein in the acquisition process, the fan is rotated forward.
前記相関情報は前記ファンが逆転し、前記第1ペルチェ素子の駆動が停止された状態における情報であり、
前記制御部は、
前記取得処理において、前記ファンを逆転させ、前記第1ペルチェ素子の駆動を停止させた状態とすることを特徴とする請求項6又は7に記載のレーザ加工装置。
The correlation information is information in a state in which the fan is reversed and the driving of the first Peltier element is stopped,
The controller is
8. The laser processing apparatus according to claim 6, wherein, in the acquisition process, the fan is reversely rotated to stop driving the first Peltier element. 9.
前記相関情報は前記ファンが逆転し、前記第1ペルチェ素子の前記他方の面が加熱された状態における情報であり、
前記制御部は、
前記取得処理において、前記ファンを逆転させ、前記第1ペルチェ素子の前記他方の面を加熱させた状態とすることを特徴とする請求項6又は7に記載のレーザ加工装置。
The correlation information is information in a state where the fan is reversed and the other surface of the first Peltier element is heated,
The controller is
8. The laser processing apparatus according to claim 6, wherein, in the acquisition process, the fan is reversed and the other surface of the first Peltier element is heated.
前記制御部は、
前記測定動作モードを所定時間毎に実行することを特徴とする請求項6から10のいずれか記載のレーザ加工装置。
The controller is
The laser processing apparatus according to claim 6, wherein the measurement operation mode is executed every predetermined time.
前記記憶部には、前記ファンが正転している状態における前記相関情報である第1相関情報、前記ファンが逆転し前記第1ペルチェ素子の駆動が停止された状態における前記相関情報である第2相関情報、および前記ファンが逆転し前記第1ペルチェ素子の前記他方の面が加熱された状態における前記相関情報である第3相関情報が予め記憶されており、
前記制御部は、
前記レーザ加工装置の累積稼働時間が第1所定時間以下である場合、前記取得処理において前記ファンを正転させ、前記判定処理において前記第1相関情報と比較し、
前記レーザ加工装置の累積稼働時間が第1所定時間より長く、第2所定時間以下である場合、前記取得処理において前記ファンを逆転させ前記第1ペルチェ素子の駆動を停止させ、前記判定処理において前記第2相関情報と比較し、
前記レーザ加工装置の累積稼働時間が第2所定時間より長い場合、前記取得処理において前記ファンを逆転させ、前記第1ペルチェ素子の前記他方の面を加熱させ、前記判定処理において前記第3相関情報と比較することを特徴とする請求項6又は7に記載のレーザ加工装置。
The storage unit includes first correlation information that is the correlation information in a state where the fan is rotating forward, and first correlation information that is in a state where the fan is reversely rotated and driving of the first Peltier element is stopped. 2 correlation information, and 3rd correlation information which is the correlation information in a state where the fan is reversed and the other surface of the first Peltier element is heated are stored in advance.
The controller is
When the accumulated operating time of the laser processing apparatus is equal to or shorter than a first predetermined time, the fan is rotated forward in the acquisition process, and compared with the first correlation information in the determination process,
When the cumulative operating time of the laser processing apparatus is longer than a first predetermined time and not longer than a second predetermined time, the fan is reversed in the acquisition process to stop driving the first Peltier element, and the determination process Compare with the second correlation information,
When the accumulated operating time of the laser processing apparatus is longer than a second predetermined time, the fan is reversed in the acquisition process, the other surface of the first Peltier element is heated, and the third correlation information is determined in the determination process. The laser processing apparatus according to claim 6 or 7, wherein
前記筐体に収納された、
前記レーザダイオードを励起源とする固体レーザと、
前記固体レーザと近接する第2ペルチェ素子と、
前記固体レーザの温度を検出する第2温度センサと、を備え、
前記制御部は、
前記判定処理において、前記第2ペルチェ素子の駆動を停止させた状態で前記第2温度センサが検出した温度に基づいて、前記取得処理にて取得した温度を補正した温度と前記相関情報とを比較することを特徴とする請求項10に記載のレーザ加工装置。
Housed in the housing,
A solid-state laser using the laser diode as an excitation source;
A second Peltier element proximate to the solid state laser;
A second temperature sensor for detecting the temperature of the solid-state laser,
The controller is
In the determination process, the correlation information is compared with the temperature obtained by correcting the temperature acquired in the acquisition process based on the temperature detected by the second temperature sensor in a state where the driving of the second Peltier element is stopped. The laser processing apparatus according to claim 10.
前記レーザダイオードの温度を検出する第3温度センサを備え、
前記制御部は、
前記取得処理において、前記第3温度センサの検出する温度が所定温度となるように前記第1ペルチェ素子の前記他方の面を加熱させる制御をすることを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工装置。
A third temperature sensor for detecting the temperature of the laser diode;
The controller is
14. The laser processing according to claim 13, wherein in the acquisition process, control is performed to heat the other surface of the first Peltier element so that a temperature detected by the third temperature sensor becomes a predetermined temperature. apparatus.
レーザダイオードと、ヒートシンクと、一方の面が前記レーザダイオードと近接し、他方の面が前記ヒートシンクと近接するペルチェ素子と、温度を検出する温度センサと、前記レーザダイオード、前記ペルチェ素子、前記ヒートシンク、および前記温度センサを収納する筐体と、回転することにより、前記ヒートシンクを通過する空気の流路を前記筐体内に形成させるファンと、前記ファンが正転した場合に前記流路の上流側に配置された防塵用のフィルタと、記憶部と、を備えるレーザ加工装置の前記ファンの目詰まりを検出する検出方法であって、
前記流路において前記フィルタと前記ファンとの間に配置されている前記温度センサが、前記ファンが規定の回転数で回転している状態における温度を検出するステップと、
前記記憶部が記憶する、前記ファンが前記規定の回転数で回転している状態における前記フィルタの目詰まりの度合いと前記温度センサが検出する温度の経時変化との相関関係を示す相関情報と、前記検出するステップにて前記温度センサが検出した温度とを比較して、前記フィルタの目詰まりを検出するステップと、を含む検出方法。
A laser diode, a heat sink, a Peltier element in which one surface is close to the laser diode and the other surface is close to the heat sink, a temperature sensor for detecting temperature, the laser diode, the Peltier element, the heat sink, And a casing that houses the temperature sensor, a fan that rotates to form a flow path of air passing through the heat sink in the casing, and an upstream side of the flow path when the fan rotates forward A detection method for detecting clogging of the fan of a laser processing apparatus comprising a dustproof filter and a storage unit,
The temperature sensor disposed between the filter and the fan in the flow path detecting a temperature in a state in which the fan is rotating at a specified rotational speed;
Correlation information stored in the storage unit and indicating a correlation between a degree of clogging of the filter in a state where the fan is rotating at the specified rotation speed and a change in temperature detected by the temperature sensor; Detecting the clogging of the filter by comparing with the temperature detected by the temperature sensor in the detecting step.
JP2017154930A 2017-08-10 2017-08-10 Laser processing equipment and detection method Active JP6874587B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017154930A JP6874587B2 (en) 2017-08-10 2017-08-10 Laser processing equipment and detection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017154930A JP6874587B2 (en) 2017-08-10 2017-08-10 Laser processing equipment and detection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019030901A true JP2019030901A (en) 2019-02-28
JP6874587B2 JP6874587B2 (en) 2021-05-19

Family

ID=65522793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017154930A Active JP6874587B2 (en) 2017-08-10 2017-08-10 Laser processing equipment and detection method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6874587B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004354780A (en) * 2003-05-29 2004-12-16 Keyence Corp Laser beam machining apparatus
JP2012066190A (en) * 2010-09-22 2012-04-05 Nec Corp Dust filter automatic exchange apparatus, dust filter automatic exchange method, and program
JP2015025872A (en) * 2013-07-24 2015-02-05 株式会社リコー Image projection device, and control method of image projection device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004354780A (en) * 2003-05-29 2004-12-16 Keyence Corp Laser beam machining apparatus
JP2012066190A (en) * 2010-09-22 2012-04-05 Nec Corp Dust filter automatic exchange apparatus, dust filter automatic exchange method, and program
JP2015025872A (en) * 2013-07-24 2015-02-05 株式会社リコー Image projection device, and control method of image projection device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6874587B2 (en) 2021-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4554503B2 (en) Heat dissipation device and electronic device
US7656664B2 (en) Airflow direction controlling apparatus
JP2006139245A5 (en)
JP5032061B2 (en) Inverter device
US6859471B2 (en) Method and system for providing thermal control of superluminescent diodes
JP6319068B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
EP2784578A1 (en) Projector and head-up display device
JP2019047017A (en) Laser apparatus water leak detection system
JP4838397B1 (en) Image display device
JP6874587B2 (en) Laser processing equipment and detection method
WO2013077067A1 (en) Light source apparatus, image display apparatus, and method for controlling light source apparatus
US10295334B2 (en) 3D measuring system
JP2014108438A (en) Control circuit, welding power supply device, cooling water circulation device, welding system and control method
JP2007206110A (en) Dustproof filter clog detection device and display device using the same
US11226236B2 (en) Controlled-emissivity face heated by non-resistive heat source
JP6156311B2 (en) Laser module, laser oscillator and laser processing apparatus
JP2006310617A (en) Led driving control method and led driving control apparatus
JP2020132076A (en) Vehicular optical apparatus
JP5608889B2 (en) Electronic control unit
JP4368812B2 (en) Surveillance camera device
JP2005218226A (en) Method and apparatus for controlling motor
US20200122447A1 (en) Foil transfer device transferring foil from film
KR20220019720A (en) light source device
JP2008216698A (en) Fixing device, image forming apparatus and temperature control method
JP6795842B2 (en) Temperature control device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191224

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210212

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210323

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210405

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6874587

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150