JP2019021868A - Manufacturing method of wound film capacitor and wound film capacitor - Google Patents

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美紅 藤井
Miku FUJII
美紅 藤井
篤 虫明
Atsushi MUSHIAKE
篤 虫明
隆義 齊藤
Takayoshi Saito
隆義 齊藤
外博 中島
Sotohiro Nakajima
外博 中島
智昭 川村
Tomoaki Kawamura
智昭 川村
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Abstract

To provide a wound film capacitor which aims at further improvement of high temperature environmental characteristics in accordance with a new knowledge concerning the temperature dependence of a wound film capacitor.SOLUTION: A manufacturing method of a wound film capacitor 1 according to the present invention includes a laminate forming step S1 of forming a laminate 9 of insulating films 7 and 8 by alternately superimposing first and second conductive layers 5 and 6 and first and second insulating films 7 and 8, a wound body forming step S2 of winding the laminate 9 around a core 11 to form a wound body 2, an electrode forming step S4 of forming first and second electrodes 3 and 4 on both sides in the width direction of the wound body 2, and a preliminary firing step S5 of preliminarily firing the wound body 2 provided with the first and second electrodes 3 and 4.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、巻回型フィルムコンデンサの製造方法、及び巻回型フィルムコンデンサに関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a wound film capacitor and a wound film capacitor.

例えば電気自動車(EV)やハイブリッド電気自動車(HEV)には、バッテリの直流電力を交流電力に変換して交流モータを駆動するために、インバータが用いられる。また、インバータのスイッチング回路へ接続される直流電源回路(コンバータ、バッテリ等)は、一般的にDCリンクと呼ばれており、その直流電源電圧はDCリンク電圧と呼ばれている。インバータのDCリンクには、DCリンクコンデンサと呼ばれる大容量のコンデンサが直流電源と並列に接続され、スイッチング回路による瞬間的な負荷変動を補償している(例えば、特許文献1を参照)。   For example, in an electric vehicle (EV) and a hybrid electric vehicle (HEV), an inverter is used to drive the AC motor by converting the DC power of the battery into AC power. A DC power supply circuit (converter, battery, etc.) connected to the inverter switching circuit is generally called a DC link, and the DC power supply voltage is called a DC link voltage. A large-capacitance capacitor called a DC link capacitor is connected to the DC link of the inverter in parallel with the DC power supply to compensate for an instantaneous load fluctuation caused by the switching circuit (see, for example, Patent Document 1).

上述の如き用途に用いられるコンデンサには、以下のような特性が求められる。
(1)瞬間的な負荷変動を補償するために、大容量のエネルギーを瞬時に蓄積、放出できること、
(2)温度変化により回路が適正に作動しない事態を防止するために、誘電率の温度依存性が小さいこと、及び
(3)高温環境下においても正常に作動すること。
Capacitors used for the above applications are required to have the following characteristics.
(1) The ability to instantaneously store and release large amounts of energy to compensate for instantaneous load fluctuations,
(2) In order to prevent a situation where the circuit does not operate properly due to a temperature change, the temperature dependence of the dielectric constant is small, and (3) it operates normally even in a high temperature environment.

そこで、本出願人は、上記特性を満足するべく、所定のフィルム巻回構造をなすコンデンサを提案している(特許文献2を参照)。すなわち、特許文献2には、二層の導電層と、二枚の絶縁フィルムとが交互に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体と、巻回体の幅方向両側に設けられた一対の電極とを備え、二枚の絶縁フィルムのうち少なくとも一方の絶縁フィルムがガラスフィルムである巻回型フィルムコンデンサが提案されている。   Therefore, the present applicant has proposed a capacitor having a predetermined film winding structure in order to satisfy the above characteristics (see Patent Document 2). That is, Patent Document 2 discloses a wound body in a form in which two conductive layers and two insulating films are alternately wound in a roll shape, and both sides in the width direction of the wound body. A wound type film capacitor has been proposed in which a pair of electrodes is provided, and at least one of the two insulating films is a glass film.

特表2004−524796号公報JP-T-2004-52496 Gazette 特願2016−111164号公報Japanese Patent Application No. 2016-111164

特許文献2に記載のコンデンサによれば、少なくとも一方の絶縁フィルムがガラスフィルムであるため、ガラスが有する酸素欠損が発生し難い性質を活かして、誘電率を低下させることなく誘電率の温度依存性を小さくすることができる。また、ガラスフィルムを導電層とともに巻き取った形態をとることによって、単位体積当たりの電極の面積を大幅に向上させることができる。よって、ガラスで作製したフィルムを導電層とともにロール状に巻き取った形態をなす巻回体でコンデンサを構成することにより、コンデンサの単位体積当たりの静電容量を大きくしつつも、温度変化により、回路が適正に作動しない事態を有効に防止することができる。従って、大容量のエネルギーを蓄積可能でかつ高温環境特性にも優れたコンデンサを比較的小型に提供することが可能となる。   According to the capacitor described in Patent Document 2, since at least one of the insulating films is a glass film, the temperature dependence of the dielectric constant without lowering the dielectric constant is achieved by taking advantage of the property of glass that oxygen vacancies hardly occur. Can be reduced. Moreover, the area of the electrode per unit volume can be significantly improved by taking the form which wound the glass film with the conductive layer. Therefore, by configuring the capacitor with a wound body in the form of a roll of a film made of glass and a conductive layer, while increasing the capacitance per unit volume of the capacitor, due to temperature changes, The situation where the circuit does not operate properly can be effectively prevented. Therefore, it is possible to provide a relatively small capacitor capable of storing a large amount of energy and having excellent high temperature environmental characteristics.

一方で、上記構成のコンデンサは、ガラスフィルムだけでなく導電層としての金属膜、あるいは金属粒子と共に電極を構成するベース樹脂など、二種類以上の材料で形成されている。そのため、コンデンサ全体で見た場合の温度依存性については未だ不明な部分も多く、実用に足るコンデンサの提供に向けて更なる改良の余地があるものと考えられる。   On the other hand, the capacitor having the above-described configuration is formed of two or more kinds of materials such as a metal film as a conductive layer as well as a glass film, or a base resin that constitutes an electrode together with metal particles. For this reason, there are still many unclear points about the temperature dependence of the capacitor as a whole, and it is considered that there is room for further improvement toward the provision of capacitors that are practical.

以上の事情に鑑み、本明細書では、巻回型フィルムコンデンサの温度依存性に関する新たな知見に基づき、高温環境特性の更なる向上を図った巻回型フィルムコンデンサを提供することを、解決すべき技術課題とする。   In view of the above circumstances, the present specification solves the problem of providing a wound film capacitor that is further improved in high-temperature environmental characteristics, based on new knowledge about the temperature dependence of the wound film capacitor. Technical issues to be considered.

前記課題の解決は、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法により達成される。すなわち、この製造方法は、第一及び第二の導電層と、第一及び第二の絶縁フィルムとが、第一の導電層、第一の絶縁フィルム、第二の導電層、第二の絶縁フィルムの順に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体と、巻回体の幅方向一方の側に設けられ、第一の導電層と接しかつ第二の導電層と離れている第一の電極と、巻回体の幅方向他方の側に設けられ、第二の導電層と接しかつ第一の導電層と離れている第二の電極とを備え、第一及び第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層は金属で形成されている巻回型フィルムコンデンサの製造方法であって、巻回体に第一の電極と第二の電極を設けた後に仮焼きを行う点をもって特徴付けられる。なお、ここでいう仮焼きとは、第一及び第二の電極が設けられた巻回体に対して、少なくとも一方の導電層を形成する金属の酸化が始まる温度もしくはそれ以上の温度で熱処理を施すことを意味する。また、本明細書において、巻回体の幅方向とは、巻回体を構成している状態の第一又は第二の絶縁フィルムの長尺方向と厚み方向の何れに対しても直交する向きを意味する。   The solution to the above problem is achieved by the method for manufacturing a wound film capacitor according to the present invention. That is, in this manufacturing method, the first and second conductive layers and the first and second insulating films are the first conductive layer, the first insulating film, the second conductive layer, and the second insulating film. A wound body in the form of a roll wound in an overlapping state in the order of the film, provided on one side in the width direction of the wound body, in contact with the first conductive layer and separated from the second conductive layer And a second electrode provided on the other side in the width direction of the wound body and in contact with the second conductive layer and separated from the first conductive layer. At least one of the two conductive layers is a method of manufacturing a wound film capacitor formed of a metal, and is calcined after the first electrode and the second electrode are provided on the wound body. Characterized by what to do. The term “calcination” as used herein means that the wound body provided with the first and second electrodes is subjected to heat treatment at a temperature at which oxidation of the metal forming at least one of the conductive layers starts or higher. It means applying. Further, in the present specification, the width direction of the wound body is a direction orthogonal to both the longitudinal direction and the thickness direction of the first or second insulating film in a state constituting the wound body. Means.

本発明者らは、巻回型フィルムコンデンサ、特に導電層が金属で形成された巻回型フィルムコンデンサの温度依存性について検証した結果、少なくとも一対の電極を設けた巻回体に対して所定の温度で熱処理を施した場合に、当該熱処理の前後で、巻回型フィルムコンデンサが示す静電容量の温度依存性が変化することを見出した。具体的には、上記所定の温度で熱処理を施す前の(すなわち電極を設けた後、特に何も熱処理を施さずに完成品に至った)巻回型フィルムコンデンサを昇温していった場合に、当該コンデンサの静電容量が所定の温度を境に低下し始めるのに対し、上記所定の温度で熱処理を施した巻回型フィルムコンデンサの場合には、当該コンデンサの静電容量が、所定の温度を超えてもあまり変わらない(静電容量はほぼ維持される)ことが判明した。ここで、上記所定の温度で熱処理を施した巻回型フィルムコンデンサの少なくとも一方の導電層の一部に、酸化に伴う変色が視認できたことから、上記所定の温度は、導電層を形成する金属の酸化が始まる温度もしくはそれ以上の温度であると本発明者らは推察した。そして、巻回型フィルムコンデンサを所定の温度以上で熱処理すると、導電層が酸化してその表面に酸化被膜が生成し、導電層の表面の一部が適切に被覆されるが、上記酸化は一定以上進まないために、導電層の内部が非酸化状態で残存し、必要十分な導電性を維持し得るものと推察した。本発明は上記知見に基づきなされたもので、二層の導電層及び二枚の絶縁フィルムを交互に重ね合せてロール状に巻き取ってなる巻回体に一対の電極を設けた後、当該巻回体に仮焼きを行うことを特徴とする。このように巻回体に所定の温度で熱処理を予め施すことによって、昇温に伴う静電容量の低下を抑制し、あるいは維持することができる。従って、静電容量に関わる高温環境特性をさらに向上させて、信頼性ひいては実用性を高めた巻回型フィルムコンデンサを提供することが可能となる。   As a result of verifying the temperature dependence of a wound film capacitor, in particular, a wound film capacitor in which a conductive layer is formed of a metal, the inventors have determined a predetermined value for a wound body provided with at least a pair of electrodes. It has been found that when heat treatment is performed at a temperature, the temperature dependence of the capacitance exhibited by the wound film capacitor changes before and after the heat treatment. Specifically, when the temperature of the wound film capacitor is raised before the heat treatment at the predetermined temperature (that is, after the electrode is provided, the heat treatment is not completed, and the finished product is obtained). On the other hand, in the case of a wound film capacitor that has been heat-treated at the predetermined temperature, the capacitance of the capacitor starts to decrease at a predetermined temperature. It has been found that the temperature does not change much even when the temperature of (2) is exceeded (capacitance is substantially maintained). Here, since the discoloration accompanying oxidation was visually recognized in a part of at least one conductive layer of the wound film capacitor that was heat-treated at the predetermined temperature, the conductive layer was formed at the predetermined temperature. The present inventors inferred that the temperature is such that the metal starts to be oxidized or higher. When the wound film capacitor is heat-treated at a predetermined temperature or higher, the conductive layer is oxidized to form an oxide film on the surface, and a part of the surface of the conductive layer is appropriately covered, but the oxidation is constant. In order not to proceed further, it was speculated that the inside of the conductive layer remained in a non-oxidized state, and necessary and sufficient conductivity could be maintained. The present invention has been made on the basis of the above knowledge, and after providing a pair of electrodes on a wound body obtained by alternately laminating two conductive layers and two insulating films and winding them in a roll shape, The calcination is performed by calcining. In this way, by subjecting the wound body to heat treatment at a predetermined temperature in advance, it is possible to suppress or maintain a decrease in capacitance due to temperature rise. Therefore, it is possible to provide a wound film capacitor that further improves the high-temperature environmental characteristics related to the capacitance and has improved reliability and practicality.

本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法においては、実施上の観点からは、仮焼きを、第一及び第二の電極が設けられた巻回体を、常温(例えばJIS Z 8703を参照)から第一及び第二の導電層を形成する金属の酸化がともに始まる温度以上に加熱することで仮焼きを行うのがよい。   In the method for manufacturing a wound film capacitor according to the present invention, from the viewpoint of implementation, calcining is performed, and the wound body provided with the first and second electrodes is placed at room temperature (for example, see JIS Z 8703). ) To calcination by heating to a temperature at which the oxidation of the metal forming the first and second conductive layers starts together.

また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法においては、仮焼きを、第一及び第二の電極が設けられた巻回体を125℃以上に加熱することで行ってもよい。   Moreover, in the manufacturing method of the winding type film capacitor which concerns on this invention, you may perform calcination by heating the winding body provided with the 1st and 2nd electrode to 125 degreeC or more.

本発明者らは、後述する実験結果より、一対の電極を設けた状態の巻回体を125℃以上に加熱した際、静電容量の低下がより高確率で抑制され得ることを見出した。従って、上記巻回体を125℃以上に加熱することによって、熱処理後の巻回体を備えた巻回型フィルムコンデンサの静電容量が昇温に伴い低下する事態を有効に抑制し、又は温度によらず静電容量の大きさを維持することが可能となる。   The inventors of the present invention have found from the experimental results to be described later that when the wound body provided with a pair of electrodes is heated to 125 ° C. or more, a decrease in capacitance can be suppressed with a higher probability. Therefore, by heating the wound body to 125 ° C. or higher, it is possible to effectively suppress a situation in which the electrostatic capacity of the wound film capacitor including the wound body after heat treatment decreases as the temperature rises, or the temperature Regardless of this, the size of the electrostatic capacity can be maintained.

あるいは、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法においては、仮焼きを、第一及び第二の電極が設けられた巻回体を少なくとも175℃まで加熱することで行ってもよい。   Or in the manufacturing method of the winding type film capacitor which concerns on this invention, you may perform calcination by heating the wound body provided with the 1st and 2nd electrode to at least 175 degreeC.

本発明者らは、後述する実験結果より、上記巻回体を175℃まで加熱することによって、さらに広い温度範囲内で、静電容量の低下を有効に抑制し得ることを見出した。従って、上記巻回体を少なくとも175℃まで加熱することによって、熱処理後の巻回体を備えた巻回型フィルムコンデンサの静電容量が昇温に伴い低下する事態をさらに高温域において有効に抑制し、又は温度によらず静電容量の大きさを維持することが可能となる。   The inventors of the present invention have found from the experimental results described below that the decrease in capacitance can be effectively suppressed within a wider temperature range by heating the wound body to 175 ° C. Therefore, by heating the wound body to at least 175 ° C., the situation in which the capacitance of the wound film capacitor provided with the wound body after the heat treatment decreases as the temperature rises is effectively suppressed in a higher temperature range. In addition, the capacitance can be maintained regardless of the temperature.

また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法においては、少なくとも一方の導電層をAg合金で形成してもよい。   In the method for manufacturing a wound film capacitor according to the present invention, at least one of the conductive layers may be formed of an Ag alloy.

本発明者らが行った実験結果によれば、少なくとも一方の導電層をAg合金で形成した巻回体に対して上記所定の加熱処理(仮焼き)を行った際、静電容量の低下が抑制される結果を明確に示した。よって、Ag合金で形成された導電層を有する巻回体に対して上述の仮焼きを施すようにすれば、Ag合金が本来有する耐熱性と相まって、非常に優れた高温環境特性(高温域での耐性)を発揮することが可能となる。   According to the results of experiments conducted by the present inventors, when the predetermined heat treatment (calcination) is performed on a wound body in which at least one conductive layer is formed of an Ag alloy, the capacitance decreases. The suppressed results are clearly shown. Therefore, if the above-mentioned calcining is performed on a wound body having a conductive layer formed of an Ag alloy, extremely high temperature environment characteristics (in the high temperature range) combined with the heat resistance inherent in the Ag alloy. Resistance).

また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法においては、第一及び第二の絶縁フィルムのうち少なくとも一方の絶縁フィルムをガラスフィルムとしてもよい。   In the method for manufacturing a wound film capacitor according to the present invention, at least one of the first and second insulating films may be a glass film.

ガラスは他の絶縁材料と比べて酸素欠損が発生し難い材料であるため、誘電率を低下させることなく誘電率の温度依存性を小さくすることができる。よって、ガラスで作製したフィルムを導電層とともにロール状に巻き取った形態をなす巻回体でコンデンサを構成することにより、コンデンサの単位体積当たりの静電容量を大きくしつつも、温度変化により、回路が適正に作動しない事態を有効に防止することができる。従って、高温環境特性に優れると共に大容量のエネルギーを蓄積可能なコンデンサを製造することが可能となる。また、巻回型フィルムコンデンサは、導電層を絶縁フィルムと共にロール状に緻密に巻き取った上で、さらに幅方向両側に電極を形成しているため、通常でもコンデンサ内部は雰囲気中の酸素に触れ難い環境にあるが、絶縁フィルムをガラスフィルムとした場合は、特に、そのガスバリア性と密着性から、仮焼きを行った後も導電層に非酸化状態の部分が多く残るため、特に好ましい。   Since glass is a material in which oxygen vacancies are less likely to occur than other insulating materials, the temperature dependence of the dielectric constant can be reduced without reducing the dielectric constant. Therefore, by configuring the capacitor with a wound body in the form of a roll of a film made of glass and a conductive layer, while increasing the capacitance per unit volume of the capacitor, due to temperature changes, The situation where the circuit does not operate properly can be effectively prevented. Therefore, it is possible to manufacture a capacitor that is excellent in high temperature environmental characteristics and can store a large amount of energy. In addition, the wound film capacitor has a conductive layer that is densely wound into a roll together with an insulating film, and electrodes are formed on both sides in the width direction. Therefore, the inside of the capacitor is usually exposed to oxygen in the atmosphere. Although it is a difficult environment, it is particularly preferable to use a glass film as the insulating film, because many portions in the non-oxidized state remain in the conductive layer even after calcining because of its gas barrier properties and adhesion.

また、この場合、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法においては、ガラスフィルムの比誘電率が5.0以上に設定されていてもよい。なお、ここでいう比誘電率は、温度25℃においてASTM D150に準拠した方法により測定した値を指す。   In this case, in the method for manufacturing a wound film capacitor according to the present invention, the relative dielectric constant of the glass film may be set to 5.0 or more. The relative dielectric constant here refers to a value measured by a method based on ASTM D150 at a temperature of 25 ° C.

また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法においては、ガラスフィルムが、質量%で、SiO2:20〜70%、Al23:0〜20%、B23:0〜17%、MgO:0〜10%、CaO:0〜15%、SrO:0〜15%、BaO:0〜40%を含有するガラス組成をなすものであってもよい。 Further, in the method for manufacturing the wound-type film capacitor in accordance with the present invention, the glass film, in mass%, SiO 2: 20~70%, Al 2 O 3: 0~20%, B 2 O 3: 0~ The glass composition may contain 17%, MgO: 0 to 10%, CaO: 0 to 15%, SrO: 0 to 15%, BaO: 0 to 40%.

このようにガラス組成を設定することにより、成形時に失透が生じ難くなるため、幅方向寸法及び長尺方向寸法が大きい絶縁フィルム(ガラスフィルム)を容易に成形することができる。従って、結果的に大容量のエネルギーを蓄積可能なコンデンサを効率よく製造することが可能となる。   By setting the glass composition in this manner, devitrification is less likely to occur at the time of molding, so that an insulating film (glass film) having a large width direction dimension and a long direction dimension can be easily formed. Therefore, as a result, it is possible to efficiently manufacture a capacitor capable of storing a large amount of energy.

また、以上の説明に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法においては、第一及び第二の導電層と、第一及び第二の絶縁フィルムとを、第一の導電層、第一の絶縁フィルム、第二の導電層、第二の絶縁フィルムの順に重ね合せて絶縁フィルムの積層体を形成する積層体形成工程と、積層体をコアまわりに巻き取って巻回体を形成する巻回体形成工程と、巻回体の幅方向両側にペースト状の導電性材料を塗布して固化させることにより、巻回体の幅方向一方の側に第一の電極を形成し、巻回体の幅方向他方の側に第二の電極を形成する電極形成工程とをさらに備えてもよい。   In the method for manufacturing a wound film capacitor according to the above description, the first and second conductive layers, the first and second insulating films, the first conductive layer, and the first insulating film A laminated body forming step of forming a laminated body of insulating films by overlapping the second conductive layer and the second insulating film in this order, and forming a wound body by winding the laminated body around the core to form a wound body A first electrode is formed on one side in the width direction of the wound body by applying and solidifying a paste-like conductive material on both sides in the width direction of the wound body, and the width direction of the wound body An electrode forming step of forming a second electrode on the other side may be further included.

このようにコアを用いて積層体を巻き取ることで巻回体を形成することで、容易に巻回体を作製することができる。また、ペースト状の導電性材料を塗布して固化させることにより、巻回体に電極を形成することで、対応する導電層の幅方向端面(側端面)だけでなく当該端面を含む幅方向端部を覆うように電極を形成できる。これにより、仮に導電層の側端面が巻き取りに伴い厳密に揃っていない状態であったとしても、漏れなく各導電層に対応する電極を接触させて、安定した通電を図ることが可能となる。   Thus, a winding body can be easily produced by forming a winding body by winding up a laminated body using a core. In addition, by applying and solidifying a paste-like conductive material to form an electrode on the wound body, not only the width direction end face (side end face) of the corresponding conductive layer but also the width direction end including the end face An electrode can be formed so as to cover the part. As a result, even if the side end surfaces of the conductive layer are not exactly aligned with the winding, the electrodes corresponding to the respective conductive layers can be brought into contact with each other without leakage and stable energization can be achieved. .

また、前記課題の解決は、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサによっても解決される。すなわち、このコンデンサは、第一及び第二の導電層と、第一及び第二の絶縁フィルムとが、第一の導電層、第一の絶縁フィルム、第二の導電層、第二の絶縁フィルムの順に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体と、巻回体の幅方向一方の側に設けられ、第一の導電層と接しかつ第二の導電層と離れている第一の電極と、巻回体の幅方向他方の側に設けられ、第二の導電層と接しかつ第一の導電層と離れている第二の電極とを備え、第一及び第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層は金属で形成されている巻回型フィルムコンデンサであって、少なくとも一方の導電層の一部が酸化しており、残部は非酸化状態である点をもって特徴付けられる。   Moreover, the solution of the above-mentioned problem is also solved by the wound film capacitor according to the present invention. That is, in this capacitor, the first and second conductive layers and the first and second insulating films are the first conductive layer, the first insulating film, the second conductive layer, and the second insulating film. The wound body is in the form of being wound in a roll shape in the state of overlapping with each other, and is provided on one side in the width direction of the wound body, in contact with the first conductive layer and away from the second conductive layer A first electrode provided on the other side in the width direction of the wound body, and a second electrode in contact with the second conductive layer and separated from the first conductive layer. At least one of the conductive layers is a wound film capacitor formed of metal, characterized in that at least one of the conductive layers is oxidized and the rest is in a non-oxidized state. Attached.

このように、導電層の一部が酸化した巻回体を備えた巻回型フィルムコンデンサであれば、昇温に伴う静電容量の低下が抑制され、あるいは維持される。従って、静電容量に関わる高温環境特性をさらに向上させて、信頼性ひいては実用性を高めた巻回型フィルムコンデンサを提供することが可能となる。この巻回型フィルムコンデンサは、例えば、当該導電層を有する巻回体に電極を設けた後、仮焼きを施すことで作製することが可能である。   Thus, if it is a winding type film capacitor provided with the winding body in which a part of conductive layer was oxidized, the fall of the electrostatic capacity accompanying a temperature rise will be suppressed or maintained. Therefore, it is possible to provide a wound film capacitor that further improves the high-temperature environmental characteristics related to the capacitance and has improved reliability and practicality. This wound film capacitor can be produced, for example, by providing an electrode on a wound body having the conductive layer and then calcining.

以上に述べたように、本発明によれば、巻回型フィルムコンデンサの温度依存性に関する新たな知見に基づき、高温環境特性の更なる向上を図った巻回型フィルムコンデンサを提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a wound film capacitor with further improved high-temperature environmental characteristics based on new knowledge about the temperature dependence of the wound film capacitor. It becomes.

本発明の第一実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサの斜視図である。1 is a perspective view of a wound film capacitor according to a first embodiment of the present invention. 図1に示す巻回体の一部を仮想的に展開した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which expanded a part of winding body shown in FIG. 1 virtually. 図1に示すコンデンサの断面図である。It is sectional drawing of the capacitor | condenser shown in FIG. 図1に示す巻回体を構成する絶縁フィルムの積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the insulating film which comprises the wound body shown in FIG. 本発明の第一実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサの製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the winding type film capacitor which concerns on 1st embodiment of this invention. 積層体の斜視図である。It is a perspective view of a laminated body. 積層体の巻き取りに使用するコアの斜視図である。It is a perspective view of the core used for winding of a laminated body. 積層体の巻き取り態様の一例を説明するための図であって、積層体の巻き取り始めの状態をその巻き取り中心線に沿った向きから見た図とその要部拡大図である。It is a figure for demonstrating an example of the winding aspect of a laminated body, Comprising: The figure which looked at the state of winding start of a laminated body from the direction along the winding centerline, and its principal part enlarged view. 積層体の巻き取り態様の一例を説明するための図であって、積層体の巻き取り終わりの状態をその巻き取り中心線に沿った向きから見た図とその要部拡大図である。It is a figure for demonstrating an example of the winding aspect of a laminated body, Comprising: The figure which looked at the state of winding end of a laminated body from the direction along the winding centerline, and its principal part enlarged view. 積層体をコアまわりに巻き取ってコアと一体化した状態の巻回体の斜視図である。It is a perspective view of the winding body of the state which rolled up the laminated body around the core and integrated with the core. 一対の電極が設けられた巻回体に対する熱処理について、時間と温度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between time and temperature about the heat processing with respect to the wound body provided with a pair of electrode. 本発明の第二実施形態に係る巻回体の一部を仮想的に展開した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which expanded a part of winding body which concerns on 2nd embodiment of this invention virtually. 本発明の第二実施形態に係る巻回体の変形例の一部を仮想的に展開した状態を示す斜視図である。It is a perspective view showing the state where a part of modification of the winding object concerning a second embodiment of the present invention was developed virtually. 本発明の第三実施形態に係る巻回体の巻き取り態様の一例を説明するための図であって、巻き取り中の巻回体をその中心線に沿った向きから見た図である。It is a figure for demonstrating an example of the winding aspect of the winding body which concerns on 3rd embodiment of this invention, Comprising: It is the figure which looked at the winding body in winding from the direction along the centerline. 本発明の第四実施形態に係る巻回体をその中心線に沿った向きから見た図である。It is the figure which looked at the wound body which concerns on 4th embodiment of this invention from the direction along the centerline. 本発明の第五実施形態に係る巻回体をその中心線に沿った向きから見た図である。It is the figure which looked at the winding body which concerns on 5th embodiment of this invention from the direction along the centerline. 周波数120Hzにおける静電容量の測定結果を示すグラフである。It is a graph which shows the measurement result of the electrostatic capacitance in frequency 120Hz. 周波数1000Hzにおける静電容量の測定結果を示すグラフである。It is a graph which shows the measurement result of the electrostatic capacitance in frequency 1000Hz. 周波数10000Hzにおける静電容量の測定結果を示すグラフである。It is a graph which shows the measurement result of the electrostatic capacitance in frequency 10000Hz.

以下、本発明の第一実施形態を、図1〜図11を参照して説明する。   Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1は、本発明の第一実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサ1の斜視図である。このコンデンサ1は、巻回体2と、巻回体2にその幅方向で接する一対の電極3,4とを備える。各電極3,4には、図示しないリード線が取り付けられており、両電極3,4間に所定の電圧を印加できるようになっている。以下、巻回体2の構成を中心に説明する。   FIG. 1 is a perspective view of a wound film capacitor 1 according to the first embodiment of the present invention. The capacitor 1 includes a wound body 2 and a pair of electrodes 3 and 4 that are in contact with the wound body 2 in the width direction. Lead electrodes (not shown) are attached to the electrodes 3 and 4 so that a predetermined voltage can be applied between the electrodes 3 and 4. Hereinafter, the configuration of the wound body 2 will be mainly described.

巻回体2は、図2に示すように、第一及び第二の導電層5,6と、第一及び第二の絶縁フィルム7,8とを有するもので、これら二つの導電層5,6と二枚の絶縁フィルム7,8とを、第一の導電層5、第一の絶縁フィルム7、第二の導電層6、第二の絶縁フィルム8の順に重ね合せてロール状に巻き取った形状をなす。本実施形態では、第一及び第二の導電層5,6はともに金属膜であって、第一の絶縁フィルム7の厚み方向で相反する向きを指向する第一の表面7aと第二の表面7bにそれぞれ形成されている。これにより二つの導電層5,6はともに第一の絶縁フィルム7と一体化された状態となっている。   As shown in FIG. 2, the wound body 2 includes first and second conductive layers 5 and 6 and first and second insulating films 7 and 8, and these two conductive layers 5 and 6. 6 and the two insulating films 7 and 8 are stacked in the order of the first conductive layer 5, the first insulating film 7, the second conductive layer 6, and the second insulating film 8 in the form of a roll. Shape. In the present embodiment, the first and second conductive layers 5 and 6 are both metal films, and the first surface 7 a and the second surface are oriented in opposite directions in the thickness direction of the first insulating film 7. 7b, respectively. Thus, the two conductive layers 5 and 6 are both integrated with the first insulating film 7.

また、二枚の絶縁フィルム7,8のうち、少なくとも第一の絶縁フィルム7はガラスフィルムであってもよい。本実施形態では、このガラスフィルム(第一の絶縁フィルム7)に二つの導電層5,6が一体化されている。この際、とり得るガラス組成の詳細については後述する。   Of the two insulating films 7 and 8, at least the first insulating film 7 may be a glass film. In the present embodiment, the two conductive layers 5 and 6 are integrated with the glass film (first insulating film 7). The details of the glass composition that can be used will be described later.

第一の絶縁フィルム7としてのガラスフィルムの厚み寸法t1(図2を参照)は、50μm以下に設定され、好ましくは40μm以下に設定され、より好ましくは30μm以下に設定され、さらにいえば20μm以下、10μm以下、8μm以下、6μm以下、5μm以下、3μm以下の順で好適に設定され、特に好ましくは1μm以下に設定される。第一の絶縁フィルム7の厚み寸法t1が小さいほど、この絶縁フィルム7を巻き取った状態における単位体積当たりの面積が大きくなるため、大容量のエネルギーを容易に蓄えることが可能となる。また、厚み寸法t1が小さいほど第一の絶縁フィルム7の可撓性が向上するため、当該絶縁フィルム7の最小曲率半径(最小巻き取り径)を後述するレベルにまで小さくすることができる。   The thickness t1 (see FIG. 2) of the glass film as the first insulating film 7 is set to 50 μm or less, preferably 40 μm or less, more preferably 30 μm or less, and further 20 μm or less. It is suitably set in the order of 10 μm or less, 8 μm or less, 6 μm or less, 5 μm or less, 3 μm or less, and particularly preferably 1 μm or less. The smaller the thickness dimension t1 of the first insulating film 7, the larger the area per unit volume in the state in which the insulating film 7 is wound, so that a large amount of energy can be easily stored. Moreover, since the flexibility of the 1st insulating film 7 improves, so that the thickness dimension t1 is small, the minimum curvature radius (minimum winding diameter) of the said insulating film 7 can be made small to the level mentioned later.

また、第二の絶縁フィルム8としては、例えば樹脂製、紙製、ガラス製のものが使用可能であり、この中でもガラス製(すなわちガラスフィルム)が好適に使用可能である。第二の絶縁フィルム8についてもガラスフィルムを使用することで、一対の電極3,4の組成にもよるが、いわゆる有機物を排除して、無機物のみで巻回体2を形成することが可能になる。よって、巻回型フィルムコンデンサ1の耐熱性を容易に高めることが可能となる。ここで、第二の絶縁フィルム8にガラスフィルムを用いる場合、当該ガラスフィルム(第二の絶縁フィルム8)の厚み寸法t2(図2を参照)は、第一の絶縁フィルム7としてのガラスフィルムと同様に、50μm以下に設定され、好ましくは40μm以下に設定され、より好ましくは30μm以下に設定され、さらにいえば20μm以下、10μm以下、8μm以下、6μm以下、5μm以下、3μm以下の順で好適に設定され、特に好ましくは1μm以下に設定される。もちろん、第二の絶縁フィルム8に樹脂フィルムを使用することもでき、その場合には、樹脂フィルムが絶縁体として機能すると共に、緩衝材としても機能する。そのため、双方の絶縁フィルム7,8を巻き取る際にガラスフィルムが破損する事態を有効に回避することが可能となる。   Moreover, as the 2nd insulating film 8, the product made from resin, paper, and glass can be used, for example, glass (namely, glass film) can be used conveniently among these. By using a glass film for the second insulating film 8 as well, although depending on the composition of the pair of electrodes 3 and 4, it is possible to exclude the so-called organic substance and form the wound body 2 only with the inorganic substance. Become. Therefore, the heat resistance of the wound film capacitor 1 can be easily increased. Here, when using a glass film for the 2nd insulating film 8, the thickness dimension t2 (refer FIG. 2) of the said glass film (2nd insulating film 8) is the glass film as the 1st insulating film 7, and Similarly, it is set to 50 μm or less, preferably set to 40 μm or less, more preferably set to 30 μm or less, more preferably 20 μm or less, 10 μm or less, 8 μm or less, 6 μm or less, 5 μm or less, 3 μm or less. And particularly preferably 1 μm or less. Of course, a resin film can also be used for the second insulating film 8. In this case, the resin film functions as an insulator and also functions as a buffer material. Therefore, it is possible to effectively avoid a situation in which the glass film is damaged when the both insulating films 7 and 8 are wound up.

第一の導電層5は、巻回体2の幅方向の一方(図3でいえば左側)を指向する第一の側端面5aと、第一の側端面5a,6aと相反する向きである巻回体2の幅方向の他方(図3でいえば右側)を指向する第二の側端面5bとを有する。また、第二の導電層6は、巻回体2の幅方向一方を指向する第三の側端面6aと、巻回体2の幅方向の他方を指向する第四の側端面6bとを有する。本実施形態では、第一の導電層5の第二の側端面5bは、第二の導電層6の第四の側端面6bよりも幅方向一方の側にオフセットしており、かつ第二の導電層6の第三の側端面6aは、第一の導電層5の第一の側端面5aよりも幅方向他方の側にオフセットしている。また、第一の導電層5のオフセット量、すなわち第一の絶縁フィルム7の厚み方向一方を指向する(ここでは第一の導電層5が形成される)第一の表面7aのうち第一の導電層5が形成されていない領域の幅方向寸法d1は例えば1mm以上に設定され、好ましくは2mm以上に設定され、より好ましくは3mm以上に設定されている。同様に、第二の導電層6のオフセット量となる、第一の絶縁フィルム7の厚み方向他方を指向する(ここでは第二の導電層6が形成される)第二の表面7bのうち第二の導電層6が形成されていない領域の幅方向寸法d2は1mm以上に設定され、好ましくは2mm以上に設定され、より好ましくは3mm以上に設定されている。このようにすれば、後述する積層体9(図4及び図5を参照)の巻き取り態様によって、積層体9が幅方向にずれを生じる場合であっても、第一の導電層5と第二の電極4、第二の導電層6と第一の電極3とが電気的に接続される事態を有効に回避し得る。もちろん、図示は省略するが、第一の絶縁フィルム7の第一の表面7a及び第二の表面7bにおいて、各導電層5,6が形成されていない領域に各導電層5,6と同等の厚み寸法を有する絶縁膜を形成してもかまわない。   The first conductive layer 5 is in a direction opposite to the first side end face 5a and the first side end faces 5a and 6a directed to one side in the width direction of the wound body 2 (left side in FIG. 3). It has the 2nd side end surface 5b which faces the other (the right side in FIG. 3) of the width direction of the wound body 2. As shown in FIG. The second conductive layer 6 has a third side end face 6 a that faces one side in the width direction of the wound body 2 and a fourth side end face 6 b that faces the other side in the width direction of the wound body 2. . In the present embodiment, the second side end face 5b of the first conductive layer 5 is offset to one side in the width direction from the fourth side end face 6b of the second conductive layer 6, and the second side end face 5b is offset. The third side end face 6 a of the conductive layer 6 is offset to the other side in the width direction from the first side end face 5 a of the first conductive layer 5. Further, the first conductive layer 5 is offset in one direction, i.e., in the thickness direction of the first insulating film 7 (here, the first conductive layer 5 is formed) of the first surface 7a of the first surface 7a. The width direction dimension d1 of the region where the conductive layer 5 is not formed is set to, for example, 1 mm or more, preferably 2 mm or more, and more preferably 3 mm or more. Similarly, the second surface 7b of the second surface 7b is directed to the other in the thickness direction of the first insulating film 7 (here, the second conductive layer 6 is formed), which is an offset amount of the second conductive layer 6. The width direction dimension d2 of the region where the second conductive layer 6 is not formed is set to 1 mm or more, preferably 2 mm or more, and more preferably 3 mm or more. In this way, even if the laminated body 9 is displaced in the width direction due to the winding mode of the laminated body 9 (see FIGS. 4 and 5) described later, the first conductive layer 5 and the first conductive layer 5 The situation where the second electrode 4, the second conductive layer 6 and the first electrode 3 are electrically connected can be effectively avoided. Of course, although not shown in the drawings, the first surface 7a and the second surface 7b of the first insulating film 7 are equivalent to the conductive layers 5 and 6 in regions where the conductive layers 5 and 6 are not formed. An insulating film having a thickness dimension may be formed.

なお、これら導電層5,6としては、種々の材料が使用可能である。例えば、コストと導電性の観点からは、Al、Pt、Ni、Cr、Cu、Ag、Ag合金からなる群から選択される一種又は二種以上の金属が好適に使用可能であり、例えばAg合金はAg単体に比べて良好な耐熱性を示す。また、酸化被膜の安定性、緻密性、イオン拡散の観点からは、Alが好ましく、あるいはNi−Cr合金等の各種合金も好ましい。また、本実施形態のように、各導電層5,6を金属膜として第一の絶縁フィルム7(ガラスフィルム)の表面7a,7bに形成する場合には、公知の成膜手段が適用可能である。もちろん、これら導電層5,6のうち少なくとも一方の導電層が金属で形成される限りにおいて、他の構成(組成を含む)は任意であり、金属以外の公知の導電性材料、あるいは金属と金属以外の導電性材料とで他方の導電層を形成してもかまわない。   Various materials can be used for the conductive layers 5 and 6. For example, from the viewpoint of cost and conductivity, one or more metals selected from the group consisting of Al, Pt, Ni, Cr, Cu, Ag, and an Ag alloy can be preferably used. Indicates better heat resistance than Ag alone. Further, from the viewpoint of the stability, denseness, and ion diffusion of the oxide film, Al is preferable, or various alloys such as a Ni—Cr alloy are also preferable. Further, as in the present embodiment, when the conductive layers 5 and 6 are formed as metal films on the surfaces 7a and 7b of the first insulating film 7 (glass film), known film forming means can be applied. is there. Of course, as long as at least one of the conductive layers 5 and 6 is formed of a metal, other configurations (including composition) are arbitrary, and a known conductive material other than metal, or metal and metal The other conductive layer may be formed with other conductive material.

また、本実施形態では、導電層5,6が形成されていない第二の絶縁フィルム8の幅方向寸法w2は、図3に示すように、第一の絶縁フィルム7の幅方向寸法w1よりも小さく、かつ第一の絶縁フィルム7が第二の絶縁フィルム8から幅方向の外側に食み出した状態となるように配設されている。このようにすれば、各導電層5,6よりも第二の絶縁フィルム8が巻回体2の幅方向に突出した状態を回避できるので、巻回体2の幅方向両側に電極3,4を容易に形成することが可能となる。   Moreover, in this embodiment, the width direction dimension w2 of the 2nd insulating film 8 in which the conductive layers 5 and 6 are not formed is larger than the width direction dimension w1 of the 1st insulating film 7, as shown in FIG. The first insulating film 7 is small and disposed so as to protrude from the second insulating film 8 to the outside in the width direction. In this way, it is possible to avoid the state in which the second insulating film 8 protrudes in the width direction of the wound body 2 rather than the conductive layers 5 and 6. Can be easily formed.

正極又は負極となる第一の電極3は、巻回体2の幅方向一方(図3でいえば左側)に配設されている。この際、第一の電極3は、巻回体2内で第一の絶縁フィルム7を介して厚み方向(図3でいえば上下方向)で隣り合う第一の導電層5と電気的に接続され、かつ第二の導電層6と絶縁された状態となるよう、第一の導電層5の第一の側端面5aと接し、かつ第二の導電層6の第三の側端面6aと離れている(接していない)。また、第二の電極4は、巻回体2の幅方向他方(図3でいえば右側)に配設されており、第二の導電層6と電気的に接続され、かつ第一の導電層5と絶縁された状態となるよう、第二の導電層6の第四の側端面6bと接し、かつ第一の導電層5の第二の側端面5bと離れている(接していない)。   The first electrode 3 serving as a positive electrode or a negative electrode is disposed on one side in the width direction of the wound body 2 (left side in FIG. 3). At this time, the first electrode 3 is electrically connected to the first conductive layer 5 adjacent in the thickness direction (vertical direction in FIG. 3) through the first insulating film 7 in the wound body 2. In contact with the first side end face 5a of the first conductive layer 5 and away from the third side end face 6a of the second conductive layer 6 so as to be insulated from the second conductive layer 6. Yes (not touching). The second electrode 4 is disposed on the other side in the width direction of the wound body 2 (on the right side in FIG. 3), is electrically connected to the second conductive layer 6, and is electrically connected to the first conductive layer. It is in contact with the fourth side end face 6b of the second conductive layer 6 and is separated (not in contact) with the second side end face 5b of the first conductive layer 5 so as to be insulated from the layer 5. .

電極3,4としては、種々の材料が使用可能である。例えば、コストと導電性の観点からは、Al、Pt、Ni、Cu、Ag、Ag合金からなる群から選択される一種又は二種以上の金属が好適に使用可能であり、例えばAg合金はAg単体に比べて良好な耐熱性を示す。なお、電極3,4は、例えば上記金属の粉末を含む導電性ペースト(例えば樹脂をベースとし所定の粘性を有するペースト状の導電性材料)を巻回体2の幅方向両側に塗布し、固化させることにより形成することが可能である。なお、上記ペーストに耐熱性の高い樹脂(例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂など)や、無機物等を用いることもできる。これにより、さらに高い温度での仮焼きが可能になるため、巻回型フィルムコンデンサの静電容量の昇温に伴う低下を有効に抑制し、又は広い温度範囲で静電容量の大きさを維持することが可能となる。また、この際とり得る形態も特に制限されず、図1に示すように環状であってもよく、図3に示すように層状であってもよい。もちろん、図1及び図3に示すように環状でかつ層状をなすものであってもよい。   Various materials can be used for the electrodes 3 and 4. For example, from the viewpoint of cost and conductivity, one or more metals selected from the group consisting of Al, Pt, Ni, Cu, Ag, and an Ag alloy can be suitably used. It shows better heat resistance than the simple substance. For the electrodes 3 and 4, for example, a conductive paste containing the above metal powder (for example, a paste-like conductive material based on a resin and having a predetermined viscosity) is applied to both sides in the width direction of the wound body 2 and solidified. Can be formed. Note that a resin having high heat resistance (for example, an epoxy resin, a urethane resin, a silicon resin, or the like), an inorganic substance, or the like can be used for the paste. As a result, calcining can be performed at a higher temperature, so that the decrease due to the increase in the capacitance of the wound film capacitor can be effectively suppressed, or the capacitance can be maintained over a wide temperature range. It becomes possible to do. Also, the form that can be taken in this case is not particularly limited, and may be annular as shown in FIG. 1, or may be layered as shown in FIG. Of course, as shown in FIG. 1 and FIG. 3, it may be annular and layered.

また、巻回体2の最小巻き取り径は例えば100mm以下に設定され、好ましくは80mm以下、より好ましくは75mm以下、さらにいえば50mm以下、30mm以下、20mm以下、10mm以下、5mm以下の順で好適に設定され、特に好ましくは3mm以下に設定される。巻回体2の外径寸法が一定の場合、最小巻き取り径が小さいほど、単位体積当たりの面積が大きくなるため、大容量のエネルギーを蓄えることが求められる用途に好適である。   Further, the minimum winding diameter of the wound body 2 is set to, for example, 100 mm or less, preferably 80 mm or less, more preferably 75 mm or less, further 50 mm or less, 30 mm or less, 20 mm or less, 10 mm or less, 5 mm or less in this order. It is set suitably, and particularly preferably set to 3 mm or less. When the outer diameter dimension of the wound body 2 is constant, the smaller the minimum winding diameter, the larger the area per unit volume, which is suitable for applications that require storage of a large amount of energy.

第一の絶縁フィルム7の長尺方向寸法L1(図4を参照)は、例えば0.05m以上に設定され、好ましくは0.5m以上に設定され、より好ましくは1m以上に設定され、さらにいえば3m以上、5m以上、10m以上、30m以上、50m以上、70m以上の順で好適に設定され、特に好ましくは100m以上に設定される。このように第一の絶縁フィルム7の長尺方向寸法L1の大きさを設定することで、例えば電流回路用に必要とされるレベルの静電容量を確保することが可能となる。   The longitudinal dimension L1 (see FIG. 4) of the first insulating film 7 is set to, for example, 0.05 m or more, preferably 0.5 m or more, more preferably 1 m or more. For example, 3 m or more, 5 m or more, 10 m or more, 30 m or more, 50 m or more, and 70 m or more are preferably set, and particularly preferably 100 m or more. Thus, by setting the size of the longitudinal direction dimension L1 of the first insulating film 7, it becomes possible to ensure a level of capacitance required for a current circuit, for example.

また、第一の絶縁フィルム7の幅方向寸法w1を厚み寸法t1で除した値が例えば1000以上となるよう、幅方向寸法w1と厚み寸法t1が設定され、好ましくは1200以上となるよう、より好ましくは1400以上となるよう、さらにいえば1600以上、1800以上、2000以上の順で好適に幅方向寸法w1と厚み寸法t1が設定され、特に好ましくは2400以上となるよう、幅方向寸法w1と厚み寸法t1が設定される。幅方向寸法w1と厚み寸法t1との比が上述の範囲となるよう、両寸法w1,t1を設定することで、例えば電流回路用に必要とされるレベルの静電容量を確保することが可能となる。   Further, the width direction dimension w1 and the thickness dimension t1 are set such that the value obtained by dividing the width direction dimension w1 of the first insulating film 7 by the thickness dimension t1 is, for example, 1000 or more, and preferably 1200 or more. Preferably, the width direction dimension w1 and the thickness dimension t1 are suitably set in the order of 1600 or more, 1800 or more, 2000 or more, more preferably 1400 or more, and particularly preferably the width direction dimension w1 to be 2400 or more. A thickness dimension t1 is set. By setting both dimensions w1 and t1 so that the ratio between the width direction dimension w1 and the thickness dimension t1 is within the above range, for example, it is possible to ensure a level of capacitance required for a current circuit. It becomes.

また、第一の絶縁フィルム7の比誘電率は、例えば5以上に設定され、好ましくは5.5以上に設定され、より好ましくは6以上に設定され、さらにいえば7以上、8以上、9以上、10以上の順で好適に設定され、特に好ましくは11以上に設定される。上述の範囲の比誘電率を示す第一の絶縁フィルム7(ガラスフィルム)を使用することで、例えば電流回路用に必要とされるレベルの静電容量を確保することが可能となる。   In addition, the relative dielectric constant of the first insulating film 7 is set to, for example, 5 or more, preferably 5.5 or more, more preferably 6 or more, and further 7 or more, 8 or more, 9 As described above, it is preferably set in the order of 10 or more, particularly preferably 11 or more. By using the first insulating film 7 (glass film) exhibiting a relative dielectric constant in the above-described range, it is possible to ensure a level of capacitance required for a current circuit, for example.

第一の絶縁フィルム7の第一の表面7a(第二の表面7b)の算術平均粗さRaは例えば5nm以下に設定され、好ましくは3nm以下に設定され、より好ましくは1nm以下に設定され、さらにいえば0.8nm以下、0.4nm以下、0.3nm以下の順で好適に設定され、特に好ましくは0.2nm以下に設定される。第一の絶縁フィルム7の第一の表面7a(第二の表面7b)の算術平均粗さRaを上述の範囲に設定することで、高電圧を印加した際に絶縁破壊を生じる電圧を上昇させることができる。   The arithmetic average roughness Ra of the first surface 7a (second surface 7b) of the first insulating film 7 is set to, for example, 5 nm or less, preferably 3 nm or less, more preferably 1 nm or less, Furthermore, it is preferably set in the order of 0.8 nm or less, 0.4 nm or less, and 0.3 nm or less, and particularly preferably 0.2 nm or less. By setting the arithmetic average roughness Ra of the first surface 7a (second surface 7b) of the first insulating film 7 within the above range, the voltage that causes dielectric breakdown when a high voltage is applied is increased. be able to.

また、第一の絶縁フィルム7の第一の表面7a(第二の表面7b)の最大高さRmaxは例えば10nm以下に設定され、好ましくは5nm以下に設定され、より好ましくは3nm以下に設定される。第一の絶縁フィルム7の第一の表面7a(第二の表面7b)の最大高さRmaxを上述の範囲に設定することによっても、高電圧を印加した際に絶縁破壊を生じる電圧を上昇させることができる。なお、ここでいう最大高さRmaxは、JIS B0601:2001に準拠した方法で測定した値を指す。   The maximum height Rmax of the first surface 7a (second surface 7b) of the first insulating film 7 is set to, for example, 10 nm or less, preferably 5 nm or less, and more preferably 3 nm or less. The By setting the maximum height Rmax of the first surface 7a (second surface 7b) of the first insulating film 7 within the above range, the voltage causing dielectric breakdown when a high voltage is applied is increased. be able to. In addition, the maximum height Rmax here refers to the value measured by the method based on JIS B0601: 2001.

第一の絶縁フィルム7のガラス組成は任意であり、例えば本実施形態では、ガラス組成として、質量%で、例えばSiO2:20〜70%、Al23:0〜20%、B23:0〜17%、MgO:0〜10%、CaO:0〜15%、SrO:0〜15%、BaO:0〜40%を含有することが好ましい。 The glass composition of the first insulating film 7 is arbitrary. For example, in this embodiment, the glass composition is in mass%, for example, SiO 2 : 20 to 70%, Al 2 O 3 : 0 to 20%, B 2 O. 3 : 0 to 17%, MgO: 0 to 10%, CaO: 0 to 15%, SrO: 0 to 15%, BaO: 0 to 40% are preferably contained.

もちろん、第一の絶縁フィルム7のガラス組成には、上記以外の成分を例えば20%まで、好ましくは10%までの範囲で添加することも可能である。   Of course, it is also possible to add components other than the above to the glass composition of the first insulating film 7 in a range of, for example, up to 20%, preferably up to 10%.

第一の絶縁フィルム7の液相温度は例えば1200℃以下に設定され、好ましくは1150℃以下に設定され、より好ましくは1090℃以下に設定され、さらにいえば1050℃以下、1030℃以下の順で好適に設定され、特に好ましくは1000℃以下に設定される。第一の絶縁フィルム7の液相温度が高すぎると、成形時にガラスの失透が生じやすくなり、第一の絶縁フィルム7の表面精度(表面粗さなど)を高めることが困難になるためである。また、第一の絶縁フィルム7の液相粘度は例えば103.5dPa・s以上に設定され、好ましくは104.0dPa・s以上に設定され、より好ましくは104.5dPa・s以上に設定され、さらに好ましくは104.8dPa・s以上に設定され、特に好ましくは105.0dPa・s以上に設定される。第一の絶縁フィルム7の液相粘度が低すぎると、成形時にガラスの失透が生じやすくなり、第一の絶縁フィルム7の表面精度を高めることが困難になるためである。なお、ここでいう液相粘度は、液相温度におけるガラスの粘度を白金球引き上げ法により測定した値を指す。また、液相温度は、標準篩30メッシュ(約500μm)を通過し、50メッシュ(約300μm)に残るガラス粉末を白金ボートに入れ、温度勾配炉中で24時間保持して、結晶が析出する温度を測定した値を指す。 The liquid phase temperature of the first insulating film 7 is set to, for example, 1200 ° C. or less, preferably 1150 ° C. or less, more preferably 1090 ° C. or less, and further 1050 ° C. or less, 1030 ° C. or less. Is preferably set, particularly preferably 1000 ° C. or lower. If the liquid phase temperature of the first insulating film 7 is too high, the glass tends to be devitrified during molding, and it becomes difficult to improve the surface accuracy (surface roughness, etc.) of the first insulating film 7. is there. Further, the liquid phase viscosity of the first insulating film 7 is set to, for example, 10 3.5 dPa · s or more, preferably 10 4.0 dPa · s or more, more preferably 10 4.5 dPa · s or more, Preferably it is set to 10 4.8 dPa · s or more, particularly preferably 10 5.0 dPa · s or more. This is because if the liquid phase viscosity of the first insulating film 7 is too low, devitrification of the glass tends to occur during molding, and it becomes difficult to increase the surface accuracy of the first insulating film 7. Here, the liquid phase viscosity refers to a value obtained by measuring the viscosity of glass at the liquid phase temperature by a platinum ball pulling method. The liquid phase temperature passes through a standard sieve 30 mesh (about 500 μm), and the glass powder remaining in 50 mesh (about 300 μm) is put in a platinum boat and kept in a temperature gradient furnace for 24 hours to precipitate crystals. Refers to the value measured temperature.

第一の絶縁フィルム7の密度は例えば4.5g/cm3以下に設定され、好ましくは4.0g/cm3以下に設定され、より好ましくは3.6g/cm3以下に設定され、さらにいえば3.3g/cm3以下、3.0g/cm3以下、2.8g/cm3以下の順で好適に設定され、特に好ましくは2.5g/cm3以下に設定される。密度が小さいほど、巻回型フィルムコンデンサ1を軽量化しやすくなる。なお、ここでいう密度は、周知のアルキメデス法により測定した値を指す。 For example, the density of the first insulating film 7 is set to 4.5 g / cm 3 or less, preferably set to 4.0 g / cm 3 or less, more preferably set to 3.6 g / cm 3 or less. For example, it is suitably set in the order of 3.3 g / cm 3 or less, 3.0 g / cm 3 or less, and 2.8 g / cm 3 or less, particularly preferably 2.5 g / cm 3 or less. The smaller the density, the easier it is to reduce the weight of the wound film capacitor 1. In addition, the density here refers to the value measured by the well-known Archimedes method.

第一の絶縁フィルム7の熱膨張係数は例えば25×10-7〜120×10-7/℃に設定され、好ましくは30×10-7〜120×10-7/℃に設定され、より好ましくは40×10-7〜110×10-7/℃に設定され、さらに好ましくは60×10-7〜100×10-7/℃に設定され、特に好ましくは70×10-7〜95×10-7/℃に設定される。第一の絶縁フィルム7の熱膨張係数を上記範囲に設定すれば、第一の絶縁フィルム7の熱膨張係数と、第一の絶縁フィルム7の双方の表面7a,7bに成膜等で形成される導電層5,6の熱膨張係数とを整合させる(近づける)ことができるので、導電層5,6の反り等の変形を防止することが可能となる。なお、ここでいう熱膨張係数は、30〜380℃の範囲において、ディラトメーターにより測定した平均値を指す。 The thermal expansion coefficient of the first insulating film 7 is set to, for example, 25 × 10 −7 to 120 × 10 −7 / ° C., preferably set to 30 × 10 −7 to 120 × 10 −7 / ° C., and more preferably. Is set to 40 × 10 −7 to 110 × 10 −7 / ° C., more preferably 60 × 10 −7 to 100 × 10 −7 / ° C., and particularly preferably 70 × 10 −7 to 95 × 10 -7 / ℃ is set. If the coefficient of thermal expansion of the first insulating film 7 is set in the above range, the coefficient of thermal expansion of the first insulating film 7 and the surfaces 7a and 7b of the first insulating film 7 are formed by film formation or the like. Since the thermal expansion coefficients of the conductive layers 5 and 6 can be matched (approached), deformation of the conductive layers 5 and 6 such as warpage can be prevented. In addition, a thermal expansion coefficient here refers to the average value measured with the dilatometer in the range of 30-380 degreeC.

また、第一の絶縁フィルム7の102.5dPa・sにおける温度は例えば1550℃以下に設定され、好ましくは1450℃以下に設定され、より好ましくは1350℃以下に設定され、さらにいえば1250℃以下、1200℃以下、1170℃以下の順で好適に設定され、特に好ましくは1150℃以下に設定される。第一の絶縁フィルム7の102.5dPa・sにおける温度が低いほど、低温でガラスを溶融しやすくなるため、ガラスフィルムの製造コストを低廉化することができる。なお、ここでいう102.5dPa・sにおける温度は、白金球引き上げ法により測定した値を指す。 The temperature at 10 2.5 dPa · s of the first insulating film 7 is set to, for example, 1550 ° C. or less, preferably 1450 ° C. or less, more preferably 1350 ° C. or less, and further 1250 ° C. or less. It is suitably set in the order of 1200 ° C. or lower and 1170 ° C. or lower, particularly preferably 1150 ° C. or lower. The lower the temperature of the first insulating film 7 at 10 2.5 dPa · s, the easier it is to melt the glass at a low temperature, so the manufacturing cost of the glass film can be reduced. Here, the temperature at 10 2.5 dPa · s indicates a value measured by a platinum ball pulling method.

第一の絶縁フィルム7の表面7a(7b)の少なくとも一部は未研磨の状態であってもよい。また、その場合、互いに相反する向きを指向する第一の表面7aと第二の表面7bの全てが未研磨であることが好ましい。ガラスの理論強度は非常に高いが、実際は理論強度よりもはるかに低い応力で破壊に至ることが多い。これは、ガラスの表面にグリフィスフローと呼ばれる小さな欠陥が成形後の工程、例えば研磨工程等で生じるからである。そこで、ガラスフィルムである第一の絶縁フィルム7の第一の表面7a(第二の表面7b)を未研磨にすれば、言い換えると、第一の表面7a(第二の表面7b)を成形面とすれば、ガラスの機械的強度を本来の強度に近づけることができ、これによりガラスフィルムの破壊を可及的に防止し得る。具体的には、後述するリドロー法又はオーバーフローダウンドロー法でガラスフィルムを成形することにより、未研磨で表面精度に優れた第一の表面7a(第二の表面7b)を有する第一の絶縁フィルム7を得ることが可能となる。   At least a part of the surface 7a (7b) of the first insulating film 7 may be in an unpolished state. Moreover, in that case, it is preferable that all of the first surface 7a and the second surface 7b directed in opposite directions are unpolished. Although the theoretical strength of glass is very high, in fact, it often breaks at much lower stresses than the theoretical strength. This is because a small defect called Griffith flow is generated on the surface of the glass in a post-molding process such as a polishing process. Therefore, if the first surface 7a (second surface 7b) of the first insulating film 7 which is a glass film is unpolished, in other words, the first surface 7a (second surface 7b) is formed on the molding surface. If so, the mechanical strength of the glass can be brought close to the original strength, thereby preventing the glass film from being broken as much as possible. Specifically, a first insulating film having a first surface 7a (second surface 7b) which is unpolished and has excellent surface accuracy by molding a glass film by a redraw method or an overflow downdraw method which will be described later. 7 can be obtained.

第一の絶縁フィルム7の成形手段として、例えばリドロー法を採用することができる。この方法によれば、第一の絶縁フィルム7の厚み寸法t1を小さくしやすい。また、第一の絶縁フィルム7の表面品位を高めることができる。さらに第一の絶縁フィルム7の各側端面7c,7d(図3を参照)を成形面(火造り面と呼ぶこともある)とすることで、第一の絶縁フィルム7が各側端面7c,7dから破損し難くなる利点を有する。なお、リドロー法とは、成形済みのガラスを再び軟化点付近の温度にまで加熱し、延伸成形してガラスを所定の形状(本実施形態であれば長尺のフィルム状)に成形する方法をいう。   As a forming means of the first insulating film 7, for example, a redraw method can be adopted. According to this method, the thickness dimension t1 of the first insulating film 7 can be easily reduced. Further, the surface quality of the first insulating film 7 can be improved. Furthermore, each side end surface 7c, 7d (refer FIG. 3) of the 1st insulating film 7 is made into a shaping | molding surface (it may call a fire-making surface), and the 1st insulating film 7 has each side end surface 7c, 7d has the advantage that it is difficult to break. The redraw method is a method in which a molded glass is heated again to a temperature near the softening point and stretched to form the glass into a predetermined shape (in the case of this embodiment, a long film). Say.

もちろん、第一の絶縁フィルム7の成形手段として、例えばオーバーフローダウンドロー法、スロットダウンドロー法など、リドロー以外のガラスフィルムの成形手段を採用することも可能である。なお、オーバーフローダウンドロー法とは、フュージョン法とも称される成形手段で、溶融ガラスを耐熱性の桶状構造物の両側から溢れさせて、溢れた溶融ガラスを桶状構造物の下端で合流させながら、下方に延伸成形することで、所定形状のガラス(本実施形態であれば長尺のガラスフィルム)を得る方法である。オーバーフローダウンドロー法でガラスフィルムを成形することによっても、表面品位を高めることができる。   Of course, as a means for forming the first insulating film 7, glass film forming means other than redraw, such as an overflow down draw method or a slot down draw method, may be employed. The overflow down-draw method is a forming method called fusion method, in which molten glass overflows from both sides of the heat-resistant bowl-like structure, and the overflowing molten glass is joined at the lower end of the bowl-like structure. However, this is a method of obtaining glass having a predetermined shape (long glass film in the case of the present embodiment) by stretching downward. Surface quality can also be improved by forming a glass film by the overflow downdraw method.

第二の絶縁フィルム8をガラスフィルムとする場合、上述した第一の絶縁フィルム7のガラス組成、物性、形状、表面性状、寸法、成形条件などの少なくとも1つを同一にすることが可能である。もちろん、コスト面や生産性の面で特に問題ないようであれば、ガラス組成、物性、形状、表面性状、寸法、成形条件などが異なるガラスフィルムを第二の絶縁フィルム8に用いてもかまわない。   When the second insulating film 8 is a glass film, it is possible to make at least one of the glass composition, physical properties, shape, surface properties, dimensions, molding conditions, and the like of the first insulating film 7 described above the same. . Of course, if there is no particular problem in terms of cost and productivity, glass films having different glass compositions, physical properties, shapes, surface properties, dimensions, molding conditions, and the like may be used for the second insulating film 8. .

以上、双方の絶縁フィルム7,8の材質(ガラス組成)について述べたが、割れを生じることなく巻き取り可能なものであれば上述したガラス組成に限らず、種々の材質を採用することも可能である。具体例として、無アルカリガラス、ソーダガラス、アルカリ含有ガラス等が挙げられる。   As mentioned above, although the material (glass composition) of both the insulating films 7 and 8 was described, as long as it can wind up without generating a crack, not only the glass composition mentioned above but various materials are also employable. It is. Specific examples include alkali-free glass, soda glass, and alkali-containing glass.

また、第二の絶縁フィルム8の厚み寸法t2は任意であるが、例えば第二の絶縁フィルム8をガラスフィルムとする場合、第一の絶縁フィルム7の厚み寸法t1に対する第二の絶縁フィルム8の相対厚み寸法(第二の絶縁フィルム8の厚み寸法t2を第一の絶縁フィルム7の厚み寸法t1で除した値)が例えば0.3以上になるように厚み寸法t2が設定され、好ましくは0.4以上となるよう、より好ましくは0.5以上となるよう、さらにいえば0.6以上、0.7以上、0.8以上の順で好適に厚み寸法t2が設定され、特に好ましくは0.9以上となるよう厚み寸法t2が設定される。一方、上限値の観点から、第二の絶縁フィルム8の厚み寸法t2は、上記厚み寸法t1,t2の比が例えば3.0以下となるように設定され、好ましくは2.5以下となるよう、より好ましくは2.0以下となるよう、さらにいえば1.8以下、1.5以下、1.3以下、1.2以下、1.1以下の順で好適に厚み寸法t2が設定され、特に好ましくは1.05以下となるよう厚み寸法t2が設定される。   The thickness dimension t2 of the second insulating film 8 is arbitrary. For example, when the second insulating film 8 is a glass film, the second insulating film 8 has a thickness dimension t1 with respect to the thickness dimension t1 of the first insulating film 7. The thickness dimension t2 is set so that the relative thickness dimension (the value obtained by dividing the thickness dimension t2 of the second insulating film 8 by the thickness dimension t1 of the first insulating film 7) is, for example, 0.3 or more, preferably 0. The thickness dimension t2 is suitably set in the order of 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, more preferably 0.5 or more, more preferably 0.5 or more, and particularly preferably The thickness dimension t2 is set so as to be 0.9 or more. On the other hand, from the viewpoint of the upper limit value, the thickness dimension t2 of the second insulating film 8 is set so that the ratio of the thickness dimensions t1 and t2 is, for example, 3.0 or less, preferably 2.5 or less. More preferably, the thickness dimension t2 is suitably set in the order of 1.8 or less, 1.5 or less, 1.3 or less, 1.2 or less, 1.1 or less, more preferably 2.0 or less. Particularly preferably, the thickness dimension t2 is set to be 1.05 or less.

本実施形態では、巻回体2の中心に、巻回体2の幅方向に沿った向き、図2でいえば巻回体2の中心線X1に沿った向きに巻回体2を貫通する貫通穴10が設けられている。貫通穴10は、巻回体2だけでなくその幅方向両側に取り付けられる電極3,4をも貫通している。そのため、この貫通穴10は、図1に示すように、巻回型フィルムコンデンサ1の中心において、巻回型フィルムコンデンサ1をその中心線に沿った向きに貫通している。この場合、巻回型フィルムコンデンサ1の中心線は、巻回体2の中心線X1に等しい(図1及び図2を参照)。また、本実施形態では、貫通穴10の内周面は第二の絶縁フィルム8の第二の表面8bで構成されているので(図3を参照)、この際の貫通穴10の内径寸法Dは、上述した絶縁フィルム8の最小巻き取り径に略等しくなる。   In the present embodiment, the wound body 2 passes through the center of the wound body 2 in the direction along the width direction of the wound body 2, that is, in the direction along the center line X <b> 1 of the wound body 2 in FIG. 2. A through hole 10 is provided. The through hole 10 penetrates not only the wound body 2 but also the electrodes 3 and 4 attached to both sides in the width direction. Therefore, as shown in FIG. 1, the through hole 10 penetrates the wound film capacitor 1 in the direction along the center line at the center of the wound film capacitor 1. In this case, the center line of the wound film capacitor 1 is equal to the center line X1 of the wound body 2 (see FIGS. 1 and 2). Moreover, in this embodiment, since the internal peripheral surface of the through-hole 10 is comprised by the 2nd surface 8b of the 2nd insulating film 8 (refer FIG. 3), the internal diameter dimension D of the through-hole 10 in this case Is substantially equal to the minimum winding diameter of the insulating film 8 described above.

次に、上記構成の巻回型フィルムコンデンサ1の製造方法の一例を、主に図4〜図11に基づいて説明する。   Next, an example of a method for manufacturing the wound film capacitor 1 having the above-described configuration will be described mainly based on FIGS.

この巻回型フィルムコンデンサ1の製造方法は、図5に示すように、積層体9を形成する積層体形成工程S1と、巻回体2を形成する巻回体形成工程S2と、巻回体2に貫通穴10を形成する貫通穴形成工程S3と、巻回体2の幅方向両側に正負一対の電極3,4を設ける電極形成工程S4、及び電極3,4が設けられた巻回体2に仮焼きを行う仮焼き工程S5とを備える。   As shown in FIG. 5, the winding type film capacitor 1 is manufactured by a laminated body forming step S <b> 1 for forming the laminated body 9, a wound body forming step S <b> 2 for forming the wound body 2, and a wound body. A through hole forming step S3 for forming a through hole 10 in 2; an electrode forming step S4 for providing a pair of positive and negative electrodes 3 and 4 on both sides in the width direction of the wound body 2; and a wound body provided with the electrodes 3 and 4 2 includes a calcination step S5 for performing calcination.

(S1)積層体形成工程
この工程では、二枚の絶縁フィルム7,8と二つの導電層5,6を交互に重ね合せることで、長尺の積層体9を形成する。本実施形態では、図4に示すように、第一及び第二の表面7a,7bにそれぞれ第一及び第二の導電層5,6としての金属膜が一体的に形成された第一の絶縁フィルム7を、第二の絶縁フィルム8上に載置して、第一の導電層5、第一の絶縁フィルム7、第二の導電層6、第二の絶縁フィルム8の順に積層してなる積層体を形成する(図6を参照)。なお、図4では、第一の絶縁フィルム7の長尺方向寸法L1と、第二の絶縁フィルム8の長尺方向寸法L2とを同じ長さとしているが、もちろん後述する理由(例えば第二の絶縁フィルム8同士の直接密着など)などにより、これら長尺方向寸法L1,L2の大きさを適宜調整することも可能である。
(S1) Laminate Forming Step In this step, the long laminate 9 is formed by alternately stacking the two insulating films 7 and 8 and the two conductive layers 5 and 6. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, a first insulation in which metal films as first and second conductive layers 5 and 6 are integrally formed on the first and second surfaces 7a and 7b, respectively. The film 7 is placed on the second insulating film 8, and the first conductive layer 5, the first insulating film 7, the second conductive layer 6, and the second insulating film 8 are laminated in this order. A laminated body is formed (see FIG. 6). In FIG. 4, the longitudinal dimension L1 of the first insulating film 7 and the longitudinal dimension L2 of the second insulating film 8 are the same length. The lengths L1 and L2 can be appropriately adjusted by, for example, direct adhesion between the insulating films 8).

なお、この際、第一の絶縁フィルム7の第二の表面7bと第二の絶縁フィルム8の第三の表面8a、又は第二の絶縁フィルム7の第四の表面8bと第一の絶縁フィルム7の第一の表面とが接着剤などを介在させることなく直接密着するように、各絶縁フィルム7,8をともにガラスフィルムとし、その表面粗さを所定の大きさに設定すると共に、第一の絶縁フィルム7の長尺方向端部が導電層5,6から長尺方向に食み出た形態をとることも可能である(図4を参照)。ここで、表面粗さを算術平均粗さRaで表した場合、互いに密着する第二の表面7bと第三の表面8a(第一の表面7aと第四の表面8b)の算術平均粗さRaをともに2.0nm以下に設定するのがよい。各表面7b,8a(7a,8b)の算術平均粗さRaを上述した範囲に設定することで、双方の絶縁フィルム7,8同士が位置ずれなく相互に固定された状態でロール状に巻き取られた形態を維持する(巻回体2の形状を維持する)ことが可能となる。もちろん、密着性向上の観点からは、1.0nm以下とするのが好ましく、さらにいえば0.8nm以下、0.4nm以下、0.3nm以下の順で好ましく、0.2nm以下とするのが特に好ましい。   At this time, the second surface 7b of the first insulating film 7 and the third surface 8a of the second insulating film 8 or the fourth surface 8b of the second insulating film 7 and the first insulating film Insulating films 7 and 8 are both glass films, and the surface roughness is set to a predetermined size so that the first surface 7 is in direct contact with no adhesive or the like. It is also possible to take a form in which the end in the longitudinal direction of the insulating film 7 protrudes from the conductive layers 5 and 6 in the longitudinal direction (see FIG. 4). Here, when the surface roughness is expressed by the arithmetic average roughness Ra, the arithmetic average roughness Ra of the second surface 7b and the third surface 8a (the first surface 7a and the fourth surface 8b) that are in close contact with each other. Are preferably set to 2.0 nm or less. By setting the arithmetic average roughness Ra of each surface 7b, 8a (7a, 8b) within the above-described range, the two insulating films 7, 8 are wound in a roll shape while being fixed to each other without positional displacement. It is possible to maintain the formed shape (maintain the shape of the wound body 2). Of course, from the viewpoint of improving adhesion, it is preferably 1.0 nm or less, more preferably 0.8 nm or less, 0.4 nm or less, and 0.3 nm or less in order, and 0.2 nm or less. Particularly preferred.

(S2)巻回体形成工程
この工程では、工程S1で形成した積層体9を例えば図7に示すコア11まわりに巻き取ることで巻回体2を形成する。ここで、コア11としては、任意の形態や構造、及び材質を採用することが可能であり、本実施形態では、円柱状をなすコア11が使用される。コア11を用いた積層体9の巻き取りは例えば以下のようにして行われる。まず図8に示すように、巻き始め側端部となる積層体9の長尺方向一端部9aをコア11の外周面(巻き取り面)に密着させると共に、コア11の軸嵌合穴11aにモータなどの回転駆動軸(図示は省略)を嵌合して、この回転駆動軸を回転駆動することにより、積層体9の巻き取りを開始する。この際、図8に示すように、積層体9の長尺方向一端部9aにおいて第一の絶縁フィルム7の第二の表面7bと第二の絶縁フィルム8の第三の表面8aとが互いに直接密着する領域を形成してから、二枚の絶縁フィルム7,8と二つの導電層5,6とが図3に示す順序で交互に重ね合さるように巻き取っていく。なお、コア11を除去した後も絶縁フィルム7,8の巻き取り時の形態をより確実に維持するため、第一の絶縁フィルム7の外側の表面となる第一の表面7aと、第二の絶縁フィルム8の内側の表面となる第四の表面8bとが直接密着するように、第一の絶縁フィルム7の各導電層5,6からの長尺方向一端部9a側への食み出し寸法p1(図4を参照)を設定することも可能である。すなわち、第一の絶縁フィルム7の第二の表面7bと、第二の絶縁フィルム8の第三の表面8aとが直接密着した状態で双方の絶縁フィルム7,8が一周以上コア11まわりに巻き取り可能な程度に、第一の絶縁フィルム7の導電層5,6からの食み出し寸法p1を設定することも可能である。
(S2) Winding body formation process In this process, the winding body 2 is formed by winding the laminated body 9 formed by process S1 around the core 11 shown, for example in FIG. Here, any form, structure, and material can be adopted as the core 11. In this embodiment, the core 11 having a cylindrical shape is used. Winding of the laminate 9 using the core 11 is performed as follows, for example. First, as shown in FIG. 8, one end portion 9 a in the longitudinal direction of the laminate 9 that is the end portion on the winding start side is brought into close contact with the outer peripheral surface (winding surface) of the core 11, and the shaft fitting hole 11 a of the core 11 is fitted. A rotary drive shaft (not shown) such as a motor is fitted, and the rotary drive shaft is rotationally driven to start winding the laminate 9. At this time, as shown in FIG. 8, the second surface 7 b of the first insulating film 7 and the third surface 8 a of the second insulating film 8 are directly connected to each other at one longitudinal end 9 a of the laminate 9. After forming the contact | adhered area | region, it winds up so that the two insulating films 7 and 8 and the two conductive layers 5 and 6 may overlap | superpose in the order shown in FIG. In addition, in order to maintain more reliably the form at the time of winding of the insulating films 7 and 8 after removing the core 11, the 1st surface 7a used as the outer surface of the 1st insulating film 7, and 2nd Projection dimension of the first insulating film 7 from the conductive layers 5 and 6 toward the one end portion 9a in the longitudinal direction so that the fourth surface 8b which is the inner surface of the insulating film 8 is in direct contact with the fourth surface 8b. It is also possible to set p1 (see FIG. 4). That is, both the insulating films 7 and 8 are wound around the core 11 one or more times in a state where the second surface 7b of the first insulating film 7 and the third surface 8a of the second insulating film 8 are in direct contact with each other. It is also possible to set the protruding dimension p1 of the first insulating film 7 from the conductive layers 5 and 6 to such an extent that it can be taken.

また、上述のように、二枚の絶縁フィルム7,8を互いに重ね合せた状態で巻き取る際には、各絶縁フィルム7,8の巻き取り速度や巻き取り角度、巻き取り方向などの条件を適切に管理するのがよい。このように巻き取り条件を適切に管理することにより、絶縁フィルム7,8同士の摺接や不当な応力集中を回避でき、ガラスフィルムの破壊確率を低下させ得る。   Further, as described above, when the two insulating films 7 and 8 are wound in a state of being overlapped with each other, conditions such as a winding speed, a winding angle, and a winding direction of each insulating film 7 and 8 are set. It should be managed appropriately. By appropriately managing the winding condition in this manner, sliding contact between the insulating films 7 and 8 and undue stress concentration can be avoided, and the breakage probability of the glass film can be reduced.

このようにして、積層体9をコア11まわりに巻き取っていき、例えば図9に示すように、積層体9の巻き終わり側端部となる長尺方向他端部9bをそのすぐ内側に位置する第二の絶縁フィルム8の外側の表面(第三の表面8a)に固定することで、コア11を一体に有する巻回体2(図10を参照)が形成される。この際、第一の絶縁フィルム7の固定手段は任意であるが、例えば巻き始めと同様、第二の絶縁フィルム8との直接密着を利用した固定手段を採用することも可能である。すなわち、図9に示すように、積層体9の長尺方向他端部9bにおいて、第一の絶縁フィルム7の内側の表面(第二の表面7b)と、第二の絶縁フィルム8の外側の表面(第三の表面8a)とが直接密着した状態で双方の絶縁フィルム7,8が一周以上コア11まわりに巻き取り可能な程度に、第一の絶縁フィルム7の導電層5,6からの食み出し寸法p2(図4を参照)を設定することも可能である。このようにすることで、最も半径方向外側に位置する第一の絶縁フィルム7の内側の表面(第二の表面7b)と第二の絶縁フィルム8の外側の表面(第三の表面8a)とが直接密着するだけでなく、第二の絶縁フィルム8の内側の表面(第四の表面8b)と、一つ前の周の第一の絶縁フィルム7の外側の表面(第一の表面7a)とが直接密着する。これにより、積層体9を巻き取ってなる巻回体2を形成すると共に、積層体9の巻き終わり側の端部において双方の絶縁フィルム7,8同士を強固に固定することが可能となる。   In this way, the laminate 9 is wound around the core 11, and as shown in FIG. 9, for example, the other end 9b in the longitudinal direction, which is the end portion on the winding end side of the laminate 9, is positioned immediately inside thereof. By fixing to the outer surface (third surface 8a) of the second insulating film 8 to be formed, the wound body 2 (see FIG. 10) integrally having the core 11 is formed. At this time, the fixing means of the first insulating film 7 is arbitrary, but it is also possible to employ a fixing means using direct contact with the second insulating film 8 as in the case of starting winding. That is, as shown in FIG. 9, at the other end 9 b in the longitudinal direction of the laminated body 9, the inner surface of the first insulating film 7 (second surface 7 b) and the outer surface of the second insulating film 8. From the conductive layers 5 and 6 of the first insulating film 7 such that both the insulating films 7 and 8 can be wound around the core 11 one or more times in a state in which the surface (the third surface 8a) is in direct contact. It is also possible to set the protrusion dimension p2 (see FIG. 4). By doing in this way, the inner surface (second surface 7b) of the first insulating film 7 located on the outermost radial direction and the outer surface (third surface 8a) of the second insulating film 8 Not only directly but also the inner surface (fourth surface 8b) of the second insulating film 8 and the outer surface (first surface 7a) of the first insulating film 7 in the previous circumference. And are in direct contact. Thereby, it is possible to form the wound body 2 formed by winding the laminated body 9 and firmly fix both the insulating films 7 and 8 at the end of the laminated body 9 on the winding end side.

(S3)貫通穴形成工程
上述のようにしてコア11を一体に有する巻回体2を形成した後、巻回体2からコア11を除去することにより、巻回体2の中心に、巻回体2を幅方向に貫通する貫通穴10を形成する。具体的には、図10に示す状態からコア11の露出部分を把持して引き抜くことにより、巻回体2からコア11を除去する。これにより、中心に貫通穴10が設けられた巻回体2が得られる。なお、この際に形成される巻回体2において、図示は省略するが、第一及び第二の導電層5,6と第一及び第二の絶縁フィルム7,8は何れも螺旋状をなし、かつ半径方向外側から第一の導電層5、第一の絶縁フィルム7、第二の導電層6、第二の絶縁フィルム8の順で繰り返し位置している。
(S3) Through-hole forming step After forming the wound body 2 having the core 11 integrally as described above, the core 11 is removed from the wound body 2, whereby the winding body 2 is wound around the center of the wound body 2. A through hole 10 that penetrates the body 2 in the width direction is formed. Specifically, the core 11 is removed from the wound body 2 by grasping and pulling the exposed portion of the core 11 from the state shown in FIG. Thereby, the wound body 2 provided with the through hole 10 in the center is obtained. In the wound body 2 formed at this time, although not shown, the first and second conductive layers 5 and 6 and the first and second insulating films 7 and 8 are both spiral. The first conductive layer 5, the first insulating film 7, the second conductive layer 6, and the second insulating film 8 are repeatedly positioned in this order from the outside in the radial direction.

(S4)電極形成工程
このようにして巻回体2を形成した後、巻回体2の幅方向両側に正負双方の電極3,4を形成する。この際、巻回体2の幅方向一方の側に位置する第一の電極3は、図3等に示すように、第一の導電層5の第一の側端面5aと接し、第二の導電層6の第三の側端面6aとは接しないように形成される。また、巻回体2の幅方向他方の側に位置する第二の電極4は、第二の導電層6の第四の側端面6bと接し、第一の導電層5の第二の側端面5bとは接しないように形成される。これにより正負双方の電極3,4が巻回体2の幅方向端部を覆うように形成されると共に、対応する導電層5,6とのみ電気的に接続された状態となり、図1に示す形態の、すなわち一対の電極3,4を幅方向両側に設けた状態の巻回体2が得られる。
(S4) Electrode formation process After forming the wound body 2 in this way, both positive and negative electrodes 3 and 4 are formed on both sides of the wound body 2 in the width direction. At this time, the first electrode 3 located on one side in the width direction of the wound body 2 is in contact with the first side end face 5a of the first conductive layer 5 as shown in FIG. The conductive layer 6 is formed so as not to contact the third side end surface 6a. The second electrode 4 located on the other side in the width direction of the wound body 2 is in contact with the fourth side end face 6 b of the second conductive layer 6 and the second side end face of the first conductive layer 5. It is formed so as not to contact 5b. As a result, both the positive and negative electrodes 3 and 4 are formed so as to cover the end in the width direction of the wound body 2 and are electrically connected only to the corresponding conductive layers 5 and 6, as shown in FIG. The wound body 2 in the form, that is, in a state in which the pair of electrodes 3 and 4 are provided on both sides in the width direction is obtained.

なお、電極3,4の形成手段は任意であるが、上述した電気的接続を容易に実現する観点からは、上述した金属の粉末を含む導電性ペーストを巻回体2の幅方向両側に塗布し、固化させることにより形成することが好ましい。すなわち、二枚の絶縁フィルム7,8を螺旋状に巻き取る作業の特性上、それぞれの側端面7c,7d,8c,8dの位置(図3を参照)を正確に揃えることは難しく、幅方向位置のばらつきも不可避的に生じる。よって例えば電極3,4が板状だと、導電層5,6の各側端面5a,5b,6a,6bの全域に当接させることは極めて難しい。これに対してペースト状の導電性材料であれば、各側端面5a,5b,6a,6bの位置に倣って密着するため、例えば部分的にずれた部分があっても当該ずれた部分に倣って電極3,4が密着する。また、はんだ等など供給時に低粘度の液状になるものだと、各絶縁フィルム7,8の間に流れ込んで、絶縁すべき側の導電層5(6)に付着するおそれがある。これに対してペースト状の導電性材料であれば、各絶縁フィルム7,8の間に流れ込む事態を回避できるため、絶縁すべき側の導電層5(6)への付着を避けて、必要な側の導電層6(5)との間でのみ電気的な接続を得ることが可能となる。   In addition, although the formation means of the electrodes 3 and 4 is arbitrary, from a viewpoint which implement | achieves the electrical connection mentioned above easily, the electrically conductive paste containing the metal powder mentioned above is apply | coated to the width direction both sides of the wound body 2 However, it is preferable to form by solidifying. That is, it is difficult to accurately align the positions of the side end faces 7c, 7d, 8c, and 8d (see FIG. 3) in the width direction because of the property of winding the two insulating films 7 and 8 in a spiral shape. Variations in position are unavoidable. Therefore, for example, when the electrodes 3 and 4 are plate-shaped, it is extremely difficult to make them contact with the entire area of the side end faces 5a, 5b, 6a and 6b of the conductive layers 5 and 6. On the other hand, in the case of a paste-like conductive material, it adheres following the position of each side end face 5a, 5b, 6a, 6b. The electrodes 3 and 4 are in close contact with each other. Moreover, when it becomes a low-viscosity liquid when supplied, such as solder, it may flow between the insulating films 7 and 8 and adhere to the conductive layer 5 (6) on the side to be insulated. On the other hand, if it is a paste-like conductive material, the situation of flowing between the insulating films 7 and 8 can be avoided, so that it is necessary to avoid adhesion to the conductive layer 5 (6) on the side to be insulated. It is possible to obtain electrical connection only with the conductive layer 6 (5) on the side.

(S5)仮焼き工程
この工程では、工程S4で得られた巻回体2に対して所定の熱処理(仮焼き)を行う。この熱処理は、第一及び第二の導電層5,6を形成する金属(例えばAg合金など)が大気中で酸化を始める温度又はそれ以上の温度に加熱することで行われる。本実施形態では、例えば図11に示す熱履歴が得られるように、巻回体2を加熱炉(乾燥炉など)に投入し、室温から昇温と保温とを繰り返し、目標の温度にまで加熱した(その後保温した)。図11に示す熱履歴を辿る場合、室温から50℃、75℃、100℃、125℃、150℃、175℃と25℃ずつ昇温し、平均で各10分保温することで、巻回体2に所定の熱処理を施した。上記熱処理の後、巻回体2を加熱炉から取り出して室温まで冷却した。これにより、巻回型フィルムコンデンサ1が完成する。なお、この際、巻回体2を構成する第一及び第二の導電層5,6の一部(例えば幅方向端部)には、酸化に伴う変色が絶縁フィルムを通して視認できる。
(S5) Calcination step In this step, a predetermined heat treatment (calcination) is performed on the wound body 2 obtained in step S4. This heat treatment is performed by heating the metal (for example, an Ag alloy) forming the first and second conductive layers 5 and 6 to a temperature at which oxidation starts in the atmosphere or higher. In the present embodiment, for example, the winding body 2 is put into a heating furnace (such as a drying furnace), and the temperature is raised and kept warm from the room temperature so that the heat history shown in FIG. (After that, it was kept warm). When tracing the thermal history shown in FIG. 11, the temperature is increased from room temperature to 50 ° C., 75 ° C., 100 ° C., 125 ° C., 150 ° C., 175 ° C. and 25 ° C., and the temperature is kept for 10 minutes on average. 2 was subjected to predetermined heat treatment. After the heat treatment, the wound body 2 was removed from the heating furnace and cooled to room temperature. Thereby, the wound film capacitor 1 is completed. At this time, discoloration due to oxidation can be visually recognized through the insulating film in a part (for example, end portions in the width direction) of the first and second conductive layers 5 and 6 constituting the wound body 2.

以上のように、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサ1の製造方法では、二層の導電層5,6及び二枚の絶縁フィルム7,8を交互に重ね合せてロール状に巻き取ってなる巻回体2に一対の電極3,4を設けた後、巻回体2に仮焼きを行うようにした。このように巻回体2に所定の熱処理を施すことによって、昇温に伴う静電容量の低下を抑制し、あるいは維持することができる。従って、静電容量に関わる高温環境特性をさらに向上させて、信頼性ひいては実用性を高めた巻回型フィルムコンデンサ1を提供することが可能となる。   As described above, in the method for manufacturing the wound film capacitor 1 according to the present invention, the two conductive layers 5 and 6 and the two insulating films 7 and 8 are alternately overlapped and wound into a roll. After providing the pair of electrodes 3 and 4 on the wound body 2, the wound body 2 was calcined. Thus, by performing predetermined heat processing to the wound body 2, the fall of the electrostatic capacitance accompanying a temperature rise can be suppressed or maintained. Therefore, it is possible to provide a wound film capacitor 1 that further improves the high-temperature environment characteristics related to the capacitance and has improved reliability and practicality.

また、本実施形態では、少なくとも一方の導電層5(6)をAg合金とし、かつ巻回体2を125℃以上に加熱することで仮焼きを施したので、後述する実験結果が示すように、広い温度範囲内で、熱処理後の巻回体2を備えた巻回型フィルムコンデンサ1の静電容量が昇温に伴い低下する事態を有効に抑制し、又は温度によらず静電容量の大きさを維持することが可能となる。   In the present embodiment, at least one of the conductive layers 5 (6) is made of an Ag alloy, and the wound body 2 is calcined by heating to 125 ° C. or higher. In a wide temperature range, the situation in which the capacitance of the wound film capacitor 1 provided with the wound body 2 after heat treatment decreases with increasing temperature is effectively suppressed, or the capacitance of the wound film capacitor 1 does not depend on the temperature. The size can be maintained.

以上、本発明の第一実施形態を説明したが、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサ1又はその製造方法は、上記実施形態には限定されることなく、本発明の範囲内で種々の形態を採ることが可能である。   As mentioned above, although 1st embodiment of this invention was described, the winding type film capacitor 1 which concerns on this invention, or its manufacturing method is not limited to the said embodiment, Various forms are within the scope of this invention. It is possible to take

例えば、上記実施形態では、仮焼きとして、室温から最高で175℃まで昇温する熱履歴を辿る場合を例示したが、もちろんこれ以外の熱履歴を伴う熱処理(仮焼き)を行うことも可能である。例えば、図示は省略するが、工程S4で得られた巻回体2を、室温から最高で25℃まで昇温する熱履歴を辿ってもよいし、それぞれ最高で30℃、40℃、50℃、75℃、100℃まで昇温する熱履歴を辿ってもよい。要は、導電層5,6を形成する金属の酸化が実質的に始まる温度以上である限りにおいて、仮焼き時の最高温度は任意である。   For example, in the above-described embodiment, the case where the heat history of raising the temperature from room temperature to 175 ° C. is illustrated as the calcining, but it is of course possible to perform heat treatment (calcining) with other heat history. is there. For example, although illustration is omitted, the wound body 2 obtained in step S4 may follow a thermal history of raising the temperature from room temperature to a maximum of 25 ° C., and may be 30 ° C., 40 ° C., 50 ° C., respectively. The thermal history of raising the temperature to 75 ° C. or 100 ° C. may be traced. In short, the maximum temperature at the time of calcination is arbitrary as long as it is higher than the temperature at which the oxidation of the metal forming the conductive layers 5 and 6 substantially starts.

巻回体2に対して仮焼きを行う場合、仮焼き時の温度が高いほど静電容量の低下を有効に抑制し、又は温度によらず広い温度範囲内で静電容量を所要の大きさに維持することが可能となる。その一方で、仮焼き時の温度が高すぎると、巻回型フィルムコンデンサ1の構成要素が変形し、巻回型フィルムコンデンサ1としての性能が低下するおそれも生じる。それ故、巻回型フィルムコンデンサ1を構成する各要素の耐熱性を考慮して、上記変形に起因した巻回型フィルムコンデンサ1の性能低下をできる限り抑制する観点からは、第一及び第二の電極3,4が設けられた巻回体2を、巻回型フィルムコンデンサ1を構成する各要素の軟化変形温度未満で加熱することで仮焼きを行うことが好ましい。   When calcining the wound body 2, the higher the temperature at the time of calcining, the more effectively the decrease in capacitance is suppressed, or the required capacitance is within a wide temperature range regardless of the temperature. Can be maintained. On the other hand, when the temperature at the time of calcination is too high, the constituent elements of the wound film capacitor 1 are deformed, and the performance as the wound film capacitor 1 may be deteriorated. Therefore, in consideration of the heat resistance of each element constituting the wound film capacitor 1, from the viewpoint of suppressing performance degradation of the wound film capacitor 1 due to the deformation as much as possible, the first and second It is preferable to carry out calcination by heating the wound body 2 provided with the electrodes 3 and 4 at a temperature lower than the softening deformation temperature of each element constituting the wound film capacitor 1.

なお、仮焼きを行う時間は特に問わないが、巻回型フィルムコンデンサ1の性能を安定させる観点からは、仮焼きを開始してから終了するまでの時間(総時間)は1分以上に設定されるのが好ましく、2分以上、3分以上、5分以上、7分以上、10分以上にそれぞれ設定されてもよい。要は、巻回型フィルムコンデンサ1の導電層5,6の酸化が、仮焼き温度(仮焼き時の最高温度)において一定の定常状態に達するまで、十分な時間をかけて加熱することが好ましい。こうすることで、少なくとも仮焼き温度未満の温度環境下でこの巻回型フィルムコンデンサ1を使用する際に、昇温に伴う静電容量の低下を抑制し、あるいは維持することができる。従って、静電容量に関する高温環境特性をさらに向上させて、信頼性ひいては実用性を高めた巻回型フィルムコンデンサ1を提供することが可能となる。   The time for calcining is not particularly limited, but from the viewpoint of stabilizing the performance of the wound film capacitor 1, the time (total time) from the start to the end of calcining is set to 1 minute or more. It is preferable to be set to 2 minutes or more, 3 minutes or more, 5 minutes or more, 7 minutes or more, and 10 minutes or more. In short, it is preferable to heat for a sufficient time until the oxidation of the conductive layers 5 and 6 of the wound film capacitor 1 reaches a certain steady state at the calcining temperature (the highest temperature during calcining). . By doing so, when using the wound film capacitor 1 in a temperature environment at least lower than the calcining temperature, it is possible to suppress or maintain a decrease in capacitance due to temperature rise. Therefore, it is possible to provide a wound film capacitor 1 that further improves the high-temperature environment characteristics related to the capacitance and has improved reliability and practicality.

一方で、仮焼きを行う時間は、巻回型フィルムコンデンサ1の実質的な劣化を生じさせない程度に設定することが好ましい。例えば、仮焼きの温度(最高温度)が高い場合、長時間にわたって仮焼きを行うことで巻回型フィルムコンデンサ1の劣化を招くおそれが高まる。仮焼きの温度がそれほど高くない場合であっても、長時間にわたる必要以上の熱処理は、巻回型フィルムコンデンサ1の製造コストを増大させ、生産性の低下を招きかねない。以上の理由より、仮焼きの総時間は、長くても6時間以内に設定することが好ましく、3時間以内、2時間以内、1時間以内と短くなるにつれてより好ましい。要求される特性にもよるが、静電容量の一定管理が厳密な用途以外、つまり通常の用途であれば、1時間以内に設定するのがよく、好ましくは30分以内、より好ましくは10分以内に仮焼きの総時間を設定するのがよい。   On the other hand, it is preferable to set the time for performing the calcination so as not to cause substantial deterioration of the wound film capacitor 1. For example, when the calcining temperature (maximum temperature) is high, the risk of causing deterioration of the wound film capacitor 1 is increased by performing calcining for a long time. Even when the calcining temperature is not so high, the heat treatment more than necessary for a long time increases the manufacturing cost of the wound film capacitor 1 and may cause a decrease in productivity. For the above reasons, the total calcination time is preferably set within 6 hours at most, and more preferably within 3 hours, within 2 hours, within 1 hour. Although it depends on the required characteristics, if the constant control of the capacitance is not strictly used, that is, if it is a normal use, it should be set within 1 hour, preferably within 30 minutes, more preferably 10 minutes. It is better to set the total calcining time within.

また、上記実施形態では、第一及び第二の導電層5,6をともに金属膜とし、これら第一及び第二の金属膜(導電層5,6)をともに、第一の絶縁フィルム7の第一及び第二の表面7a,7bにそれぞれ成膜した場合を例示したが、もちろんこれ以外の形態を採ることも可能である。図12は、その一例(本発明の第二実施形態)に係る巻回体2の斜視図であって、第一及び第二の導電層5,6と第一及び第二の絶縁フィルム7,8を仮想的に展開した状態を二点鎖線で示している。この図に示すように、本実施形態に係る巻回体2は、第一及び第二の導電層5,6をともに金属膜とし、かつ第一の金属膜(第一の導電層5)が第一の絶縁フィルム7の第一の表面(ここでは外側の表面)7aに成膜されており、第二の金属膜(第二の導電層6)が第二の絶縁フィルム8の第三の表面(ここでは外側の表面)8aに成膜されている。この場合、例えば図12に示すように、巻回体2の半径方向外側から、第一の導電層5、第一の絶縁フィルム7、第二の導電層6、第二の絶縁フィルム8の順に配置されるよう、二枚の絶縁フィルム7,8をロール状に巻き取った形態をとることが可能である。また、巻き終わりの自由度を高める観点からは、図13に示すように、巻回体2の半径方向外側から第一の絶縁フィルム7、第一の導電層5、第二の絶縁フィルム8、第二の導電層6の順に配置されるよう、二枚の絶縁フィルム7,8をロール状に巻き取った形態を採ることも可能である。もちろん、この場合、図3に示すように、第一の導電層5と第二の導電層6を互いに幅方向で異なる向きにオフセットした形態とする。あるいは、図示は省略するが、第一及び第二の導電層5,6をともに金属フィルムとし、これら第一及び第二の金属フィルムと第一及び第二の絶縁フィルム7,8とを、第一の金属フィルム、第一の絶縁フィルム7、第二の金属フィルム、第二の絶縁フィルム8の順に重ね合せてロール状に巻き取った形態をとってもよい。   In the above embodiment, the first and second conductive layers 5 and 6 are both metal films, and the first and second metal films (conductive layers 5 and 6) are both of the first insulating film 7. Although the case where it formed into a film on the 1st and 2nd surface 7a and 7b, respectively was illustrated, of course, it is also possible to take forms other than this. FIG. 12 is a perspective view of the wound body 2 according to an example (second embodiment of the present invention), and the first and second conductive layers 5 and 6 and the first and second insulating films 7, A state where 8 is virtually expanded is indicated by a two-dot chain line. As shown in this figure, in the wound body 2 according to this embodiment, the first and second conductive layers 5 and 6 are both metal films, and the first metal film (first conductive layer 5) is The first insulating film 7 is formed on the first surface (here, the outer surface) 7 a, and the second metal film (second conductive layer 6) is formed on the third insulating film 8. A film is formed on the surface (here, the outer surface) 8a. In this case, for example, as shown in FIG. 12, the first conductive layer 5, the first insulating film 7, the second conductive layer 6, and the second insulating film 8 in this order from the outside in the radial direction of the wound body 2. It is possible to take the form which wound two insulating films 7 and 8 in roll shape so that it may be arrange | positioned. Further, from the viewpoint of increasing the degree of freedom at the end of winding, as shown in FIG. 13, the first insulating film 7, the first conductive layer 5, the second insulating film 8, from the radially outer side of the wound body 2, It is also possible to take a form in which two insulating films 7 and 8 are wound into a roll shape so as to be arranged in the order of the second conductive layer 6. Of course, in this case, as shown in FIG. 3, the first conductive layer 5 and the second conductive layer 6 are offset in different directions in the width direction. Or although illustration is abbreviate | omitted, both the 1st and 2nd conductive layers 5 and 6 are made into a metal film, these 1st and 2nd metal films and the 1st and 2nd insulating films 7 and 8 are made into 1st. One metal film, the first insulating film 7, the second metal film, and the second insulating film 8 may be overlapped in this order and wound into a roll shape.

また、巻回体形成工程S2に関し、例えば図14に示すように、ロール状に巻き取られた状態の第一の絶縁フィルム7及び第二の絶縁フィルム8とを相互に重なり合うように引き出して、コア11まわりに巻き取ることによって、巻回体2を形成してもよい(本発明の第三実施形態)。この場合、積層体9の形成工程S1と、巻回体2の形成工程S2とが同時に行われる。この場合、図示は省略するが、第二の絶縁フィルム8から巻き始めると共に、第二の絶縁フィルム8で巻き終わるようにするのがよい。   Moreover, regarding the wound body forming step S2, for example, as shown in FIG. 14, the first insulating film 7 and the second insulating film 8 that are wound in a roll shape are drawn out so as to overlap each other, The wound body 2 may be formed by winding around the core 11 (third embodiment of the present invention). In this case, the formation process S1 of the laminated body 9 and the formation process S2 of the wound body 2 are performed simultaneously. In this case, although illustration is omitted, it is preferable to start winding from the second insulating film 8 and finish winding with the second insulating film 8.

なお、本実施形態では、コア11に対して同じ側(図14でいえば、ともに左側)に第一の絶縁フィルム7のロール体20と第二の絶縁フィルム8のロール体21を配置してコア11の周囲に引き出すようにしているが、もちろん第一の絶縁フィルム7のロール体20と第二の絶縁フィルム8のロール体21とをコア11に対して異なる側に配置して(図14でいえば、コア11の左右一方の側にロール体20、他方の側にロール体21を配設して)コア11の周囲に引き出すようにしてもよい。また、コア11まわりの引き出し位置について、必ずしも同じ円周方向位置に双方の絶縁フィルム7,8を引き出す必要はなく、例えば図示は省略するが、円周方向で180°ずれた位置に向けて各々の絶縁フィルム7,8を引き出すようにしてもよい。   In this embodiment, the roll body 20 of the first insulating film 7 and the roll body 21 of the second insulating film 8 are arranged on the same side (both left sides in FIG. 14) with respect to the core 11. Of course, the roll body 20 of the first insulating film 7 and the roll body 21 of the second insulating film 8 are arranged on different sides with respect to the core 11 (FIG. 14). In other words, the roll body 20 may be provided on one of the left and right sides of the core 11 and the roll body 21 may be provided on the other side, and the core 11 may be drawn out. Further, with respect to the drawing position around the core 11, it is not always necessary to pull out the both insulating films 7 and 8 at the same circumferential position. For example, although not shown, each is directed toward a position shifted by 180 ° in the circumferential direction. The insulating films 7 and 8 may be pulled out.

また、以上の説明では、巻回型フィルムコンデンサ1の巻回体2として、二枚の絶縁フィルム7,8が真円筒状に巻き取られた形態をなすものを例示したが(図9等を参照)、もちろんこれ以外の形状をなすものであってもよい。例えば図15及び図16に示すように、その中心線に沿った向きから見て、だ円形状をなす巻回体22(本発明の第四実施形態)や、直線部分を含む扁平形状をなす巻回体23(本発明の第五実施形態)など、二枚の絶縁フィルム7,8がロール状に巻き取られた形態をなす限りにおいて、種々の形態をとり得る。   Moreover, in the above description, the winding body 2 of the winding type film capacitor 1 is exemplified as one in which the two insulating films 7 and 8 are wound in a true cylindrical shape (see FIG. 9 and the like). Of course, other shapes may be used. For example, as shown in FIGS. 15 and 16, when viewed from the direction along the center line, the wound body 22 (fourth embodiment of the present invention) having an elliptical shape or a flat shape including a straight portion is formed. As long as the two insulating films 7 and 8 are wound into a roll shape such as the wound body 23 (fifth embodiment of the present invention), various forms can be taken.

また、以上の説明では、コア11(図7を参照)まわりに積層体9を巻き取ることで、コア11を中心に有する巻回体2を形成し(図10を参照)、その後、コア11を巻回体2から除去することで、最終的に、巻回体2の中心に貫通穴10が形成された巻回型フィルムコンデンサ1を製造する場合を例示したが、もちろん、コア11を中心に残した状態で完成品としての巻回型フィルムコンデンサ1を製造してもよい。その場合、図10に示す状態から、巻回体2の幅方向両側に一対の電極3,4を設けることで、コア11を一体に有する巻回型フィルムコンデンサ(図示は省略)を得ることが可能となる。   Moreover, in the above description, the winding body 2 which has the core 11 as a center is formed by winding the laminated body 9 around the core 11 (see FIG. 7) (see FIG. 10), and then the core 11 The case where the wound type film capacitor 1 in which the through hole 10 is finally formed at the center of the wound body 2 is manufactured by removing the wire from the wound body 2 is illustrated. Alternatively, the wound film capacitor 1 as a finished product may be manufactured in a state where it is left. In that case, by providing a pair of electrodes 3 and 4 on both sides in the width direction of the wound body 2 from the state shown in FIG. 10, a wound film capacitor (not shown) integrally having the core 11 can be obtained. It becomes possible.

以下、本発明の作用効果を実施例に基づき説明する。   Hereinafter, the operation and effect of the present invention will be described based on examples.

<ガラス板の作製>
まず、実施例1と比較例1に共通のガラス板を作製した。詳述すると、ガラス組成が、質量%で、SiO2:60%、Al23:16%、B23:10%、MgO:1%、CaO:8%、SrO:4.5%、BaO:0.3%、SnO2:0.2%となるように、1種類のガラス原料を調合した後、得られたガラスバッチをガラス溶融炉に供給して1500〜1600℃で溶融した。次に、得られた溶融ガラスをカーボン板の上に流し出し、平板形状に成形した後、歪点から室温に至るまで10時間をかけて徐冷処理を行うことで、所定のガラス板を得た。このガラス板の密度は2.46g/cm3、歪点は654℃、徐冷点は709℃、軟化点は944℃、高温粘度は104.0dPa・sで1268℃、103.0dPa・sで1428℃、102.5dPa・sで1532℃、熱膨張係数は38×10-7/℃、液相温度は1084℃、液相粘度は105.3dPa・s、比誘電率は5.3であった。
<Production of glass plate>
First, a glass plate common to Example 1 and Comparative Example 1 was produced. More specifically, the glass composition is in mass%, SiO 2 : 60%, Al 2 O 3 : 16%, B 2 O 3 : 10%, MgO: 1%, CaO: 8%, SrO: 4.5% , BaO: 0.3%, SnO 2 : 0.2% After preparing one kind of glass raw material, the obtained glass batch was supplied to a glass melting furnace and melted at 1500 to 1600 ° C. . Next, after pouring the obtained molten glass on a carbon plate and forming it into a flat plate shape, a predetermined glass plate is obtained by performing a slow cooling process over 10 hours from the strain point to room temperature. It was. The density of this glass plate is 2.46 g / cm 3 , the strain point is 654 ° C., the annealing point is 709 ° C., the softening point is 944 ° C., and the high temperature viscosity is 10 4.0 dPa · s at 1268 ° C. and 10 3.0 dPa · s. 1428 ° C., 1532 ° C. at 10 2.5 dPa · s, the thermal expansion coefficient of 38 × 10 -7 / ℃, liquidus temperature 1084 ° C., liquidus viscosity 10 5.3 dPa · s, dielectric constant 5.3 met It was.

なお、密度については、周知のアルキメデス法により測定した。   The density was measured by a well-known Archimedes method.

歪点と徐冷点については、ASTM C336−71に準拠した方法により測定した。   About a strain point and a slow cooling point, it measured by the method based on ASTMC336-71.

軟化点については、ASTM C338−93に準拠した方法により測定した。   The softening point was measured by a method based on ASTM C338-93.

高温粘度については、104.0dPa・s、103.0dPa・s、及び102.5dPa・sにおける温度を、白金球引き上げ法により測定した。 The high temperature viscosity, 10 4.0 dPa · s, 10 3.0 dPa · s, and the temperature at 10 2.5 dPa · s, was measured by a platinum ball pulling method.

熱膨張係数については、30〜380℃の範囲において、ディラトメーターにより測定した。   About the thermal expansion coefficient, it measured with the dilatometer in the range of 30-380 degreeC.

液相温度については、標準篩30メッシュ(約500μm)を通過し、50メッシュ(約300μm)に残るガラス粉末を白金ボードに入れ、温度勾配炉中に24時間保持して、結晶が析出する温度を測定した。   As for the liquidus temperature, the glass powder that passes through a standard sieve 30 mesh (about 500 μm) and remains in 50 mesh (about 300 μm) is placed in a platinum board and held in a temperature gradient furnace for 24 hours, and the temperature at which crystals precipitate. Was measured.

液相粘度については、上記液相温度におけるガラスの粘度を白金球引き上げ法により測定した。   Regarding the liquid phase viscosity, the viscosity of the glass at the liquid phase temperature was measured by a platinum ball pulling method.

比誘電率については、ASTM D150に準拠した方法により測定した。   The relative dielectric constant was measured by a method based on ASTM D150.

<コンデンサの作製>
上記ガラス板を軟化点付近まで加熱した後、リドロー法により延伸成形して、長尺方向寸法50m、幅寸法25mm、厚み寸法10μmのガラスフィルム(以下、基材ガラスフィルムと称する。)と、長尺方向寸法50m、幅方向寸法25mm、厚み寸法9μmのガラスフィルム(以下、介装ガラスフィルムと称する。)をそれぞれ得た。何れのガラスフィルムについても材質は同一である。また、算術平均粗さRaはともに0.2nmとした。
<Production of capacitor>
After heating the glass plate to near the softening point, it is stretch-molded by a redraw method, and is a glass film (hereinafter referred to as a base glass film) having a longitudinal dimension of 50 m, a width dimension of 25 mm, and a thickness dimension of 10 μm. A glass film (hereinafter referred to as an intervening glass film) having a dimensional dimension of 50 m, a width dimension of 25 mm, and a thickness dimension of 9 μm was obtained. The material is the same for any glass film. The arithmetic average roughness Ra was both set to 0.2 nm.

次に、得られた基材ガラスフィルムの一方の表面と他方の表面(本発明でいう第一の絶縁フィルム7の第一の表面7aと第二の表面7b)に対して、厚み寸法45nmの金属膜を成膜により形成した。金属はAg合金とした。成膜に際し、一方の表面のうち第二の側端面(図3及び段落0056を参照)から3mmまでの領域をマスキングし、マスキング部分についてAg合金膜が形成されないようにした。また、他方の表面のうち第一の側端面(図3及び段落0056を参照)から3mmまでの領域をマスキングし、マスキング部分についてAg合金膜が形成されないようにした。このようにして、Ag合金膜を形成した後、マスキング部を除去した。   Next, with respect to one surface and the other surface (the first surface 7a and the second surface 7b of the first insulating film 7 referred to in the present invention) of the obtained base glass film, the thickness dimension is 45 nm. A metal film was formed by film formation. The metal was an Ag alloy. During film formation, an area from the second side end face (see FIG. 3 and paragraph 0056) to 3 mm of one surface was masked so that no Ag alloy film was formed on the masking portion. In addition, an area from the first side end face (see FIG. 3 and paragraph 0056) to 3 mm of the other surface was masked so that no Ag alloy film was formed on the masking portion. In this way, after the Ag alloy film was formed, the masking portion was removed.

続いて、基材ガラスフィルムと介装ガラスフィルムを重ね合せて、重ね合せたものを図7に示すように円柱状をなし外径寸法30mmのコアの外周面に巻き付けることで、巻回体を形成した。然る後、コアを巻回体から除去することで、巻回体の中心に貫通穴を形成した。   Subsequently, the base glass film and the intervening glass film are overlapped, and the overlapped one is formed in a columnar shape as shown in FIG. 7 and is wound around the outer peripheral surface of the core having an outer diameter of 30 mm. Formed. Thereafter, the core was removed from the wound body to form a through hole in the center of the wound body.

このようにしてコアを除去した後、巻回体の幅方向両側に導電性ペーストを塗布して固化させることにより、一対の電極を形成した。具体的には、基材ガラスフィルムの一方の表面に形成したAg合金膜の第一の側端面全域が電気的に接続された状態とし、かつ他方の表面に形成したAg合金膜の第一の側端面全域が一方の電極と接しない(電気的に接続されない)ようにした。また、基材ガラスフィルムの他方の表面に形成したAg合金膜の第二の側端面全域が電気的に接続された状態とし、かつ一方の表面に形成したAg合金膜の第二の側端面全域が他方の電極と接しない(電気的に接続されない)ようにした。ここで、導電性ペーストには、ベース樹脂にAg粉末が配合されてなる導電性ペースト(具体的にはITWChemtronics社製CW2400)を使用した。   After removing the core in this way, a pair of electrodes was formed by applying and solidifying a conductive paste on both sides of the wound body in the width direction. Specifically, the first side end face of the Ag alloy film formed on one surface of the base glass film is electrically connected, and the first Ag alloy film formed on the other surface is first connected. The entire side end face was not in contact with one electrode (not electrically connected). The second side end face of the Ag alloy film formed on the other surface of the base glass film is electrically connected, and the second side end face of the Ag alloy film formed on the one surface is electrically connected. Was not in contact with the other electrode (not electrically connected). Here, as the conductive paste, a conductive paste (specifically, CW2400 manufactured by ITW Chemtronics) in which Ag powder is blended with a base resin was used.

このようにして、一対の電極が設けられた巻回体を形成した後、この巻回体の静電容量を、インピーダンスアナライザ(ソーラトロン社製1260型、印加電圧:100mV)により測定した。具体的には、電極にリード線を取り付けて通電可能な状態にした巻回体(巻回型フィルムコンデンサ)を乾燥炉に投入し、図11に示す熱履歴で昇温しながら、室温(昇温開始時)、50℃、75℃、100℃、125℃、150℃、175℃における静電容量を測定した。   Thus, after forming the wound body provided with a pair of electrodes, the electrostatic capacity of this wound body was measured with an impedance analyzer (Solartron 1260 type, applied voltage: 100 mV). Specifically, a wound body (winding film capacitor) in which a lead wire is attached to the electrode and made energized is put into a drying furnace, and the temperature is raised while raising the temperature with the thermal history shown in FIG. The capacitance at 50 ° C., 75 ° C., 100 ° C., 125 ° C., 150 ° C., and 175 ° C. was measured.

ここで、巻回体に一対の電極を設けた後、何らの熱処理を施さずに上述の手順で静電容量の測定を行う場合を比較例1とした。   Here, Comparative Example 1 is a case where after a pair of electrodes is provided on the wound body, the capacitance is measured by the above-described procedure without performing any heat treatment.

一方、巻回体に一対の電極を設けた後、図11に示す熱履歴で熱処理(仮焼き)を施した後、上述の手順で(すなわち図11に示す熱履歴を付与しながら)静電容量の測定を行った。この場合を実施例1(1回目)とした。また、実施例1に係る静電容量の測定の後、一旦、実施例1に係る試験片を室温まで冷却し、然る後、再び上述の手順で静電容量の測定を行った。この場合を実施例1(2回目)とした。本実施例では、仮焼きの熱履歴と、静電容量の測定時における熱履歴とが同じであるため、1個の試験片に対して上述した熱履歴を伴う静電容量の測定を計3回行った。   On the other hand, after providing a pair of electrodes on the wound body, after performing heat treatment (calcination) with the thermal history shown in FIG. The capacity was measured. This case was referred to as Example 1 (first time). Further, after the measurement of the capacitance according to Example 1, the test piece according to Example 1 was once cooled to room temperature, and thereafter, the capacitance was measured again by the above-described procedure. This case was referred to as Example 1 (second time). In this example, since the heat history of calcining and the heat history at the time of measuring the capacitance are the same, the measurement of the capacitance with the above-described heat history for a single test piece is 3 in total. I went twice.

また、本実施例では、上記試験片に対して、上述した一連の熱処理及び静電容量の測定を計3回行った。この際、周波数を変えて静電容量の測定を行った。実施した周波数は120Hz、1000Hz、10000Hzの3水準である。   Further, in this example, the above-described series of heat treatment and capacitance measurement were performed on the test piece three times in total. At this time, the capacitance was measured by changing the frequency. The implemented frequencies are three levels of 120 Hz, 1000 Hz, and 10000 Hz.

図17に、周波数120Hzにおける比較例1、実施例1(1回目、2回目)の静電容量の測定結果を示す。また、図18に、周波数1000Hzにおける比較例1、実施例1(1回目、2回目)の静電容量の測定結果を示す。また、図19に、周波数10000Hzにおける比較例1、実施例1(1回目、2回目)の静電容量の測定結果を示す。これらの図に示すように、何れの周波数下においても、巻回体に一対の電極を設けた後、何ら熱処理を施さなかった場合(比較例1)では、100℃を超えたあたりから(125℃の時点で)、静電容量の低下が見られる。これに対して、巻回体に一対の電極を設けた後、所定の熱処理(仮焼き)を施した場合(実施例1)では、何れの周波数下においても、100℃を超えて以降も、静電容量の顕著な低下は見られず、全温度範囲においてほぼ一定の値を示した。   In FIG. 17, the measurement result of the electrostatic capacitance of the comparative example 1 and Example 1 (the 1st time and the 2nd time) in frequency 120Hz is shown. Moreover, the measurement result of the electrostatic capacitance of the comparative example 1 and Example 1 (the 1st time and the 2nd time) in frequency 1000Hz is shown in FIG. FIG. 19 shows the measurement results of the capacitances of Comparative Example 1 and Example 1 (first time and second time) at a frequency of 10000 Hz. As shown in these figures, at any frequency, when no heat treatment was performed after providing a pair of electrodes on the wound body (Comparative Example 1), the temperature exceeded about 100 ° C. (125 At the time of ° C), there is a decrease in capacitance. On the other hand, after providing a pair of electrodes on the wound body and performing a predetermined heat treatment (calcination) (Example 1), after exceeding 100 ° C. at any frequency, No significant decrease in capacitance was observed, and the value was almost constant over the entire temperature range.

1 巻回型フィルムコンデンサ
2,22,23 巻回体
3,4 電極
5,6 導電層
7 第一の絶縁フィルム(ガラスフィルム)
8 第二の絶縁フィルム
9 積層体
10 貫通穴
11 コア
20,21 ロール体
S1 積層体形成工程
S2 巻回体形成工程
S4 電極形成工程
S5 仮焼き工程
1 Winding type film capacitor 2, 22, 23 Winding body 3, 4 Electrode 5, 6 Conductive layer 7 First insulating film (glass film)
8 Second insulating film 9 Laminate 10 Through hole 11 Core 20, 21 Roll body S1 Laminate formation process S2 Winding body formation process S4 Electrode formation process S5 Pre-baking process

Claims (10)

第一及び第二の導電層と、第一及び第二の絶縁フィルムとが、前記第一の導電層、前記第一の絶縁フィルム、前記第二の導電層、前記第二の絶縁フィルムの順に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体と、
前記巻回体の幅方向一方の側に設けられ、前記第一の導電層と接しかつ前記第二の導電層と離れている第一の電極と、
前記巻回体の幅方向他方の側に設けられ、前記第二の導電層と接しかつ前記第一の導電層と離れている第二の電極とを備え、
前記第一及び第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層は金属で形成されている巻回型フィルムコンデンサの製造方法であって、
前記巻回体に前記第一の電極と前記第二の電極を設けた後に仮焼きを行う、巻回型フィルムコンデンサの製造方法。
The first and second conductive layers and the first and second insulating films are in the order of the first conductive layer, the first insulating film, the second conductive layer, and the second insulating film. A wound body in the form of a roll wound in an overlapping state;
A first electrode provided on one side in the width direction of the wound body, in contact with the first conductive layer and separated from the second conductive layer;
A second electrode provided on the other side in the width direction of the wound body, in contact with the second conductive layer and separated from the first conductive layer;
At least one of the first and second conductive layers is a method for manufacturing a wound film capacitor formed of metal,
A method for manufacturing a wound film capacitor, wherein calcining is performed after the first electrode and the second electrode are provided on the wound body.
前記仮焼きは、前記第一及び第二の電極が設けられた前記巻回体を、常温から前記第一及び第二の導電層を形成する金属の酸化がともに始まる温度以上に加熱することで行われる請求項1に記載の巻回型フィルムコンデンサの製造方法。   The calcining is performed by heating the wound body provided with the first and second electrodes from room temperature to a temperature at which oxidation of the metal forming the first and second conductive layers starts together. The manufacturing method of the wound type film capacitor of Claim 1 performed. 前記仮焼きは、前記第一及び第二の電極が設けられた前記巻回体を125℃以上に加熱することで行われる請求項1又は2に記載の巻回型フィルムコンデンサの製造方法。   The method of manufacturing a wound film capacitor according to claim 1 or 2, wherein the calcining is performed by heating the wound body provided with the first and second electrodes to 125 ° C or higher. 前記仮焼きは、前記第一及び前記第二の電極が設けられた前記巻回体を少なくとも175℃まで加熱することで行われる請求項1〜3の何れか一項に記載の巻回型フィルムコンデンサの製造方法。   The wound type film according to any one of claims 1 to 3, wherein the calcining is performed by heating the wound body provided with the first and second electrodes to at least 175 ° C. Capacitor manufacturing method. 前記少なくとも一方の導電層はAg合金で形成されている請求項1〜4の何れか一項に記載の巻回型フィルムコンデンサの製造方法。   The method for producing a wound film capacitor according to any one of claims 1 to 4, wherein the at least one conductive layer is formed of an Ag alloy. 前記第一及び第二の絶縁フィルムのうち少なくとも一方の絶縁フィルムはガラスフィルムである請求項1〜5の何れか一項に記載の巻回型フィルムコンデンサの製造方法。   The method for manufacturing a wound film capacitor according to any one of claims 1 to 5, wherein at least one of the first and second insulating films is a glass film. 前記少なくとも一方の絶縁フィルムの比誘電率が5.0以上に設定されている請求項6に記載の巻回型フィルムコンデンサの製造方法。   The method for manufacturing a wound film capacitor according to claim 6, wherein a relative dielectric constant of the at least one insulating film is set to 5.0 or more. 前記少なくとも一方の絶縁フィルムは、質量%で、SiO2:20〜70%、Al23:0〜20%、B23:0〜17%、MgO:0〜10%、CaO:0〜15%、SrO:0〜15%、BaO:0〜40%を含有するガラス組成をなす請求項6又は7に記載の巻回型フィルムコンデンサの製造方法。 Wherein at least one of the insulating film, in mass%, SiO 2: 20~70%, Al 2 O 3: 0~20%, B 2 O 3: 0~17%, MgO: 0~10%, CaO: 0 The manufacturing method of the wound type film capacitor of Claim 6 or 7 which makes | forms the glass composition containing -15%, SrO: 0-15%, BaO: 0-40%. 前記第一及び第二の導電層と、前記第一及び第二の絶縁フィルムとを、前記第一の導電層、前記第一の絶縁フィルム、前記第二の導電層、前記第二の絶縁フィルムの順に重ね合せて前記絶縁フィルムの積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体をコアまわりに巻き取って前記巻回体を形成する巻回体形成工程と、
前記巻回体の幅方向両側にペースト状の導電性材料を塗布して固化させることにより、前記巻回体の幅方向一方の側に前記第一の電極を形成し、前記巻回体の幅方向他方の側に前記第二の電極を形成する電極形成工程とをさらに備えた請求項1〜8の何れか一項に記載の巻回型フィルムコンデンサの製造方法。
The first and second conductive layers, the first and second insulating films, the first conductive layer, the first insulating film, the second conductive layer, and the second insulating film. A laminated body forming step of forming a laminated body of the insulating films by superimposing in the order of
A wound body forming step of winding the laminate around a core to form the wound body;
By applying and solidifying a paste-like conductive material on both sides in the width direction of the wound body, the first electrode is formed on one side in the width direction of the wound body, and the width of the wound body The method for producing a wound film capacitor according to any one of claims 1 to 8, further comprising an electrode forming step of forming the second electrode on the other side in the direction.
第一及び第二の導電層と、第一及び第二の絶縁フィルムとが、前記第一の導電層、前記第一の絶縁フィルム、前記第二の導電層、前記第二の絶縁フィルムの順に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体と、
前記巻回体の幅方向一方の側に設けられ、前記第一の導電層と接しかつ前記第二の導電層と離れている第一の電極と、
前記巻回体の幅方向他方の側に設けられ、前記第二の導電層と接しかつ前記第一の導電層と離れている第二の電極とを備え、
前記第一及び第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層は金属で形成されている巻回型フィルムコンデンサであって、
前記少なくとも一方の導電層の一部が酸化しており、残部は非酸化状態である巻回型フィルムコンデンサ。
The first and second conductive layers and the first and second insulating films are in the order of the first conductive layer, the first insulating film, the second conductive layer, and the second insulating film. A wound body in the form of a roll wound in an overlapping state;
A first electrode provided on one side in the width direction of the wound body, in contact with the first conductive layer and separated from the second conductive layer;
A second electrode provided on the other side in the width direction of the wound body, in contact with the second conductive layer and separated from the first conductive layer;
At least one of the first and second conductive layers is a wound film capacitor formed of a metal,
A wound film capacitor in which a part of the at least one conductive layer is oxidized and the remaining part is in a non-oxidized state.
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