JP2019016764A - Liquid immersion cooling device and information processing device - Google Patents

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Abstract

To provide a liquid immersion cooling device which inhibits reduction of a refrigerant liquid in the liquid immersion cooling device having a liquid immersion tank, and to provide an information processing device.SOLUTION: A liquid immersion cooling device A1 includes a liquid immersion tank 10, a refrigerant liquid 30 and multiple fillers 40. The refrigerant liquid 30 is stored in the liquid immersion tank 10. The fillers 40 fill the liquid immersion tank 10, float on a surface of the refrigerant liquid 30, and cover the surface of the refrigerant liquid 30. The liquid immersion tank 10 has: a sealed first tank 11 having a top wall 15; a second tank 12 provided adjacent to the lateral side of the first tank 11; a sealed gas space 13 which connects a liquid surface of the refrigerant liquid 30 in the first tank 11 with a first area 34 of the liquid surface of the refrigerant liquid 30 in the second tank 12; and an open port 14 which opens a second area 35 of the liquid surface of the refrigerant liquid 30 in the second tank 12 to an atmospheric space. The fillers 40 float on the second area 35 and cover the second area 35.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本願の開示する技術は、液浸冷却装置及び情報処理装置に関する。   The technology disclosed in the present application relates to an immersion cooling apparatus and an information processing apparatus.

電子機器を冷却する装置として、液浸槽に貯留された冷媒液に電子機器を浸漬させて冷却する液浸冷却装置が提案されている。この液浸冷却装置には、上方に開口する開放型の液浸槽を有する液浸冷却装置(例えば、特許文献1参照)と、天壁を有する密閉型の液浸槽を有する液浸冷却装置(例えば、特許文献2参照)がある。   As an apparatus for cooling an electronic apparatus, an immersion cooling apparatus that cools an electronic apparatus by immersing the electronic apparatus in a refrigerant liquid stored in an immersion tank has been proposed. The immersion cooling apparatus includes an immersion cooling apparatus having an open type immersion tank that opens upward (see, for example, Patent Document 1), and an immersion cooling apparatus having a sealed immersion tank having a ceiling wall. (See, for example, Patent Document 2).

国際公開第2016/117098号パンフレットInternational Publication No. 2016/117098 Pamphlet 特開2007−167517号公報JP 2007-167517 A 特開昭60−81848号公報JP-A-60-81848 特開平7−115155号公報JP 7-115155 A 実開昭59−42047号公報Japanese Utility Model Publication No. 59-42047

開放型の液浸槽を有する液浸冷却装置では、液浸槽が上方に開口するため、冷媒液が常に蒸発し減少する。一方、密閉型の液浸槽を有する液浸冷却装置では、液浸槽が密閉されるため、冷媒液が常に蒸発し減少することを抑制できる。   In an immersion cooling apparatus having an open type immersion tank, the immersion tank opens upward, so that the refrigerant liquid always evaporates and decreases. On the other hand, in an immersion cooling apparatus having a sealed immersion tank, the immersion tank is sealed, so that it is possible to suppress the refrigerant liquid from constantly evaporating and decreasing.

ところが、密閉型の液浸槽を有する液浸冷却装置には、液浸槽の内部圧力の過度な上昇を抑制するために、液浸槽に圧力調整弁が設けられることがある。液浸槽に圧力調整弁が設けられていると、圧力調整弁が開いた際に冷媒液の蒸気が放出される。したがって、密閉型の液浸槽を有する液浸冷却装置においても、冷媒液が減少する虞がある。   However, in an immersion cooling apparatus having a sealed immersion tank, a pressure adjustment valve may be provided in the immersion tank in order to suppress an excessive increase in the internal pressure of the immersion tank. When the pressure adjusting valve is provided in the liquid immersion tank, the vapor of the refrigerant liquid is released when the pressure adjusting valve is opened. Therefore, there is a possibility that the refrigerant liquid is reduced even in the immersion cooling apparatus having the sealed immersion tank.

本願の開示する技術は、一つの側面として、冷媒液の減少を抑制することを目的とする。   The technique which this application discloses aims at suppressing the fall of a refrigerant liquid as one side.

本願の開示する技術の一観点に係る液浸冷却装置は、液浸槽と、前記液浸槽に貯留された冷媒液と、前記液浸槽に充填されると共に、前記冷媒液の表面に浮かべられ、前記冷媒液の表面を覆う複数の充填材と、を備える。   An immersion cooling device according to one aspect of the technology disclosed in the present application includes an immersion tank, a refrigerant liquid stored in the immersion tank, and the immersion tank is filled and floated on a surface of the refrigerant liquid. And a plurality of fillers covering the surface of the refrigerant liquid.

本願の開示する技術の一観点によれば、冷媒液の減少を抑制することができる。   According to one aspect of the technology disclosed in the present application, it is possible to suppress a decrease in the refrigerant liquid.

第一実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 1st embodiment. 第二実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 2nd embodiment. 第三実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 3rd embodiment. 第四実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 4th embodiment. 第五実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 5th embodiment. 第六実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 6th embodiment. 第七実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 7th embodiment. 第八実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 8th embodiment. 第九実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 9th embodiment. 第十実施形態に係る液浸冷却装置を示す図である。It is a figure which shows the immersion cooling device which concerns on 10th embodiment.

[第一実施形態]
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
[First embodiment]
First, a first embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図1に示される第一実施形態に係る液浸冷却装置A1は、冷媒液30に電子機器70を浸漬させて冷却するものであり、液浸槽10と、冷媒液30と、複数の充填材40と、循環機構50とを備える。   An immersion cooling apparatus A1 according to the first embodiment shown in FIG. 1 is for cooling an electronic device 70 by immersing it in a refrigerant liquid 30. The immersion tank 10, the refrigerant liquid 30, and a plurality of fillers 40 and a circulation mechanism 50.

液浸槽10は、第一槽11と、第二槽12と、気体空間13と、開放口14とを有する。第一槽11は、天壁15を有する密閉型であり、密閉された箱形に形成されている。第二槽12は、第一槽11よりも小型であり、第一槽11の側方に隣接して設けられている。   The immersion tank 10 has a first tank 11, a second tank 12, a gas space 13, and an open port 14. The first tank 11 is a sealed type having a ceiling wall 15 and is formed in a sealed box shape. The second tank 12 is smaller than the first tank 11 and is provided adjacent to the side of the first tank 11.

第二槽12は、上壁16と、下壁17と、仕切壁18とを有している。上壁16は、第一槽11の天壁15を延長して形成されており、天壁15の側方に設けられている。下壁17は、鉛直方向に上壁16と対向しており、仕切壁18は、上壁16の延長方向の先端部から下壁17の側(下方)に延びている。仕切壁18は、第二槽12の内側に挿入されている。第一槽11及び第二槽12の間には、隔壁19が設けられており、この隔壁19と上壁16との間には、気体通路20が設けられている。また、下壁17と仕切壁18との間には、冷媒液通路21が設けられている。   The second tank 12 has an upper wall 16, a lower wall 17, and a partition wall 18. The upper wall 16 is formed by extending the top wall 15 of the first tank 11, and is provided on the side of the top wall 15. The lower wall 17 is opposed to the upper wall 16 in the vertical direction, and the partition wall 18 extends from the distal end portion in the extending direction of the upper wall 16 toward the lower wall 17 (downward). The partition wall 18 is inserted inside the second tank 12. A partition wall 19 is provided between the first tank 11 and the second tank 12, and a gas passage 20 is provided between the partition wall 19 and the upper wall 16. A refrigerant liquid passage 21 is provided between the lower wall 17 and the partition wall 18.

仕切壁18及び隔壁19は、水平方向に対向しており、隔壁19の上端部は、仕切壁18の下端部よりも上側に位置している。隔壁19における冷媒液通路21よりも上側の部分と、仕切壁18における気体通路20よりも下側の部分とは、上下方向にオーバラップしている。   The partition wall 18 and the partition wall 19 face each other in the horizontal direction, and the upper end portion of the partition wall 19 is located above the lower end portion of the partition wall 18. A portion above the refrigerant liquid passage 21 in the partition wall 19 and a portion below the gas passage 20 in the partition wall 18 overlap in the vertical direction.

液浸槽10に貯留される冷媒液30には、絶縁性を有し冷却効率の高い液体として、例えば、フッ素系不活性液体や油が用いられる。特に、フッ素系不活性液体は、冷却効率が高いので有効である。冷媒液30は、具体的には、第一槽11及び第二槽12に貯留される。冷媒液30の液面の高さは、隔壁19の上端部よりも低い位置に設定され、隔壁19の上端部は、冷媒液30の液面から突出する。   For the refrigerant liquid 30 stored in the immersion tank 10, for example, a fluorine-based inert liquid or oil is used as a liquid having insulating properties and high cooling efficiency. In particular, the fluorinated inert liquid is effective because of its high cooling efficiency. Specifically, the refrigerant liquid 30 is stored in the first tank 11 and the second tank 12. The height of the liquid surface of the refrigerant liquid 30 is set at a position lower than the upper end portion of the partition wall 19, and the upper end portion of the partition wall 19 protrudes from the liquid surface of the refrigerant liquid 30.

第一槽11及び第二槽12は、隔壁19により区切られており、液浸槽10に貯留された冷媒液30は、第一槽11に貯留された第一冷媒液31と、第二槽12に貯留された第二冷媒液32とに分けられている。第一冷媒液31と、第二冷媒液32とは、同一の液体である。第一冷媒液31の液面と、第二冷媒液32の液面とは、例えば、同一の高さに設定されるが、異なる高さに設定されても良い。   The first tank 11 and the second tank 12 are separated by a partition wall 19, and the refrigerant liquid 30 stored in the immersion tank 10 includes the first refrigerant liquid 31 stored in the first tank 11 and the second tank. 12 and the second refrigerant liquid 32 stored in 12. The first refrigerant liquid 31 and the second refrigerant liquid 32 are the same liquid. For example, the liquid level of the first refrigerant liquid 31 and the liquid level of the second refrigerant liquid 32 are set to the same height, but may be set to different heights.

なお、以下、第一槽11に貯留された第一冷媒液31と、第二槽12に貯留された第二冷媒液32とを区別しない場合には、第一冷媒液31及び第二冷媒液32をまとめて冷媒液30と称する。   Hereinafter, in the case where the first refrigerant liquid 31 stored in the first tank 11 and the second refrigerant liquid 32 stored in the second tank 12 are not distinguished, the first refrigerant liquid 31 and the second refrigerant liquid are used. 32 are collectively referred to as a refrigerant liquid 30.

天壁15及び上壁16と、冷媒液30の液面との間には、気体空間13が形成されている。気体空間13は、第一槽11における隔壁19と対向する側壁23と、天壁15、16と、仕切壁18と、冷媒液30の液面に囲まれることにより密閉されている。冷媒液30の液面の高さが隔壁19の上端部よりも低い位置に設定されることにより、気体通路20は、気体空間13の中に位置する。気体空間13は、気体通路20を通じて形成されており、気体空間13の気体は、気体通路20を通じて流通する。気体空間13の気体には、第一冷媒液31の蒸気33が含まれる。   A gas space 13 is formed between the top wall 15 and the upper wall 16 and the liquid surface of the refrigerant liquid 30. The gas space 13 is sealed by being surrounded by the side wall 23 facing the partition wall 19 in the first tank 11, the ceiling walls 15 and 16, the partition wall 18, and the liquid surface of the refrigerant liquid 30. The gas passage 20 is positioned in the gas space 13 by setting the height of the liquid surface of the refrigerant liquid 30 to be lower than the upper end of the partition wall 19. The gas space 13 is formed through the gas passage 20, and the gas in the gas space 13 flows through the gas passage 20. The gas in the gas space 13 includes the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31.

第一冷媒液31の液面と、第二冷媒液32の液面の第一領域34とは、気体空間13によって接続されている。第一領域34は、より具体的には、隔壁19と仕切壁18との間における第二冷媒液32の液面に相当する。第一冷媒液31の液面は、「第一槽における冷媒液の液面」の一例であり、第二冷媒液32の液面は、「第二槽における冷媒液の液面」の一例である。   The liquid surface of the first refrigerant liquid 31 and the first region 34 of the liquid surface of the second refrigerant liquid 32 are connected by the gas space 13. More specifically, the first region 34 corresponds to the liquid level of the second refrigerant liquid 32 between the partition wall 19 and the partition wall 18. The liquid level of the first refrigerant liquid 31 is an example of “the liquid level of the refrigerant liquid in the first tank”, and the liquid level of the second refrigerant liquid 32 is an example of “the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank”. is there.

仕切壁18の下端部は、第二冷媒液32の液面よりも低い位置にあり、これにより、冷媒液通路21は、第二冷媒液32の中に位置する。第二槽12において、第二冷媒液32は、冷媒液通路21を通じて流通する。第二槽12には、隔壁19と対向する側壁24が形成されている。第二槽12における仕切壁18よりも隔壁19と反対側であって、第二槽12における側壁24と仕切壁18との間には、上方に開口する開放口14が形成されている。   The lower end portion of the partition wall 18 is at a position lower than the liquid level of the second refrigerant liquid 32, whereby the refrigerant liquid passage 21 is located in the second refrigerant liquid 32. In the second tank 12, the second refrigerant liquid 32 flows through the refrigerant liquid passage 21. In the second tank 12, a side wall 24 facing the partition wall 19 is formed. An opening 14 is formed on the opposite side of the partition wall 18 in the second tank 12 from the partition wall 19 and between the side wall 24 and the partition wall 18 in the second tank 12.

第二冷媒液32の液面の第二領域35は、開放口14を通じて大気空間60に開放されている。第二領域35は、より具体的には、側壁24と仕切壁18との間における第二冷媒液32の液面に相当する。また、この第二領域35は、第二冷媒液32の液面のうち第一領域34を除く残余の領域に相当する。   The second area 35 on the liquid surface of the second refrigerant liquid 32 is opened to the atmospheric space 60 through the opening 14. More specifically, the second region 35 corresponds to the liquid level of the second refrigerant liquid 32 between the side wall 24 and the partition wall 18. The second area 35 corresponds to the remaining area of the liquid surface of the second refrigerant liquid 32 excluding the first area 34.

第二槽12における側壁24と仕切壁18との間の間隔(開放口14の幅)は、第一槽11における側壁23と隔壁19との間の間隔よりも狭くなっている。そして、これにより、第二領域35の表面積は、第一冷媒液31の液面の表面積よりも小さくなっている。   The distance between the side wall 24 and the partition wall 18 in the second tank 12 (the width of the opening 14) is narrower than the distance between the side wall 23 and the partition wall 19 in the first tank 11. Thereby, the surface area of the second region 35 is smaller than the surface area of the liquid surface of the first refrigerant liquid 31.

複数の充填材40(被覆材)は、互いに分離(独立)して形成されている。この複数の充填材40は、例えばポリスチレン樹脂を主原料とする樹脂発泡材であり、液浸槽10の開放口14に充填されている。複数の充填材40は、冷媒液30よりも密度が低いものであり、第二領域35に浮かべられて第二領域35を覆っている。この複数の充填材40は、それぞれ冷媒液30に対して難吸収性を有している。複数の充填材40の形状は、どのような形状でも良く、例えば、球状、楕円球状、S字状などでも良い。   The plurality of fillers 40 (covering materials) are formed separately (independently) from each other. The plurality of fillers 40 are, for example, resin foam materials mainly made of polystyrene resin, and are filled in the opening 14 of the immersion tank 10. The plurality of fillers 40 have a density lower than that of the refrigerant liquid 30 and float on the second region 35 to cover the second region 35. Each of the plurality of fillers 40 is hardly absorbable with respect to the refrigerant liquid 30. The shape of the plurality of fillers 40 may be any shape, for example, a spherical shape, an elliptical spherical shape, an S-shape, or the like.

電子機器70は、第一槽11に収容され、第一冷媒液31に浸漬される。電子機器70から延びるケーブル71は、例えば、開放口14を通じて液浸槽10の外部(大気空間60)へ導出される。開放口14において、複数の充填材40は、ケーブル71を避けて配置される。複数の充填材40は、ケーブル71を避けて配置される際に、互いの間に隙間が空かないように適度な大きさで形成されることが望ましい。   The electronic device 70 is accommodated in the first tank 11 and immersed in the first refrigerant liquid 31. The cable 71 extending from the electronic device 70 is led out to the outside of the immersion tank 10 (atmospheric space 60) through the open port 14, for example. In the opening 14, the plurality of fillers 40 are arranged avoiding the cables 71. When the plurality of fillers 40 are arranged avoiding the cables 71, it is desirable that the fillers 40 be formed in an appropriate size so that there is no gap between them.

上述の液浸冷却装置A1は、電子機器70とで情報処理装置80を構成している。例えば、第一槽11の天壁15は、蓋になっており、この天壁15を開くことにより、電子機器70を第一槽11に収容可能となっている。   The above-described immersion cooling apparatus A1 forms an information processing apparatus 80 with the electronic device 70. For example, the top wall 15 of the first tank 11 is a lid, and the electronic apparatus 70 can be accommodated in the first tank 11 by opening the top wall 15.

循環機構50は、吸入配管51と、供給配管52と、ポンプ53と、冷凍機54とを備える。吸入配管51及び供給配管52は、第一槽11の側壁23及び隔壁19とそれぞれ接続されている。   The circulation mechanism 50 includes a suction pipe 51, a supply pipe 52, a pump 53, and a refrigerator 54. The suction pipe 51 and the supply pipe 52 are connected to the side wall 23 and the partition wall 19 of the first tank 11, respectively.

この循環機構50は、第一槽11との間で第一冷媒液31を循環させ、第一冷媒液31を冷却する機能を有する。すなわち、この循環機構50では、ポンプ53が作動すると、第一冷媒液31が吸入配管51及びポンプ53を通じて冷凍機54に運ばれ、冷凍機54で冷却された第一冷媒液31は、供給配管52を通じて第一槽11に戻される。   The circulation mechanism 50 has a function of circulating the first refrigerant liquid 31 between the first tank 11 and cooling the first refrigerant liquid 31. That is, in this circulation mechanism 50, when the pump 53 is operated, the first refrigerant liquid 31 is carried to the refrigerator 54 through the suction pipe 51 and the pump 53, and the first refrigerant liquid 31 cooled by the refrigerator 54 is supplied to the supply pipe. 52 is returned to the first tank 11.

続いて、第一実施形態の作用及び効果について説明する。   Then, the effect | action and effect of 1st embodiment are demonstrated.

第一実施形態に係る液浸冷却装置A1では、電子機器70が第一冷媒液31に浸漬されて冷却される第一槽11が密閉型とされている。したがって、開放型である場合のように第一冷媒液31が常に蒸発し減少することを抑制することができる。   In the immersion cooling apparatus A1 according to the first embodiment, the first tank 11 in which the electronic device 70 is immersed and cooled in the first refrigerant liquid 31 is a sealed type. Therefore, it is possible to suppress the first refrigerant liquid 31 from constantly evaporating and decreasing as in the case of the open type.

また、密閉型の第一槽11の側方には、第二槽12が隣接して設けられている。そして、第一槽11における第一冷媒液31の液面と第二槽12における第二冷媒液32の液面の第一領域34とは、密閉された気体空間13によって接続されている。したがって、例えば、第一冷媒液31から生じる蒸気33により、気体空間13の体積が増加しても、気体空間13によって第一領域34が押圧されることにより、第一領域34の位置が下がる。これにより、第一槽11の内部圧力が大気空間60の圧力と略同じになるので、第一冷媒液31の蒸気33が例えば第一槽11における壁部間の隙間等を通じて外部に流出することを抑制することができる。この結果、冷媒液30の減少を抑制することができる。   A second tank 12 is provided adjacent to the side of the sealed first tank 11. The liquid level of the first refrigerant liquid 31 in the first tank 11 and the first region 34 of the liquid level of the second refrigerant liquid 32 in the second tank 12 are connected by a sealed gas space 13. Therefore, for example, even if the volume of the gas space 13 is increased by the vapor 33 generated from the first refrigerant liquid 31, the position of the first region 34 is lowered by pressing the first region 34 by the gas space 13. Thereby, since the internal pressure of the first tank 11 becomes substantially the same as the pressure of the atmospheric space 60, the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31 flows out to the outside through a gap between the walls in the first tank 11, for example. Can be suppressed. As a result, the decrease in the refrigerant liquid 30 can be suppressed.

また、第一冷媒液31の液面と第二冷媒液32の液面の第一領域34とを接続する気体空間13は、密閉されている。このため、第一冷媒液31が蒸発しても、第一冷媒液31の蒸気33が気体空間13から外部に流出することが抑制される。したがって、このことによっても、冷媒液30の減少を抑制することができる。   Further, the gas space 13 that connects the liquid surface of the first refrigerant liquid 31 and the first region 34 of the liquid surface of the second refrigerant liquid 32 is sealed. For this reason, even if the first refrigerant liquid 31 evaporates, the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31 is suppressed from flowing out of the gas space 13. Therefore, the decrease in the refrigerant liquid 30 can also be suppressed by this.

また、第二槽12における側壁24と仕切壁18との間の間隔(開放口14の幅)は、第一槽11における側壁23と隔壁19との間の間隔よりも狭くなっている。そして、これにより、第二領域35の表面積は、第一冷媒液31の液面の表面積よりも小さくなっている。したがって、大気空間60に開放される第二領域35の表面積を小さくする分、第二冷媒液32の蒸発を抑制し、ひいては、冷媒液30の減少を抑制することができる。   In addition, the distance between the side wall 24 and the partition wall 18 in the second tank 12 (the width of the opening 14) is narrower than the distance between the side wall 23 and the partition wall 19 in the first tank 11. Thereby, the surface area of the second region 35 is smaller than the surface area of the liquid surface of the first refrigerant liquid 31. Therefore, the evaporation of the second refrigerant liquid 32 can be suppressed by the amount that the surface area of the second region 35 opened to the atmospheric space 60 is reduced, and consequently the decrease of the refrigerant liquid 30 can be suppressed.

また、第二冷媒液32の液面の第二領域35は、開放口14を通じて大気空間60に開放されている。ここで、この開放口14には、複数の充填材40が充填されており、この複数の充填材40は、第二領域35に浮かべられ、第二領域35を覆っている。したがって、第二領域35の露出を抑制することができるので、第二領域35において第二冷媒液32が蒸発することを抑制することができる。   The second area 35 on the liquid surface of the second refrigerant liquid 32 is opened to the atmospheric space 60 through the opening 14. Here, the opening 14 is filled with a plurality of fillers 40, and the plurality of fillers 40 floats in the second region 35 and covers the second region 35. Therefore, since the exposure of the second region 35 can be suppressed, the second refrigerant liquid 32 can be suppressed from evaporating in the second region 35.

このように、第一実施形態に係る液浸冷却装置A1によれば、一般に高価とされる冷媒液30の蒸発を抑制することができる。これにより、冷媒液30の補充やそのためのメンテナンスの回数を減らすことができるので、情報処理装置80のランニングコストを抑制することができる。   Thus, according to the immersion cooling device A1 according to the first embodiment, evaporation of the refrigerant liquid 30 that is generally expensive can be suppressed. Thereby, since the frequency | count of the replenishment of the refrigerant | coolant liquid 30 and the maintenance for it can be reduced, the running cost of the information processing apparatus 80 can be suppressed.

また、第一冷媒液31から生じる蒸気33により、気体空間13の体積が増加しても、第一領域34の位置が下がることにより、第一槽11の内部圧力の過度な上昇を抑制することができる。これにより、圧力調整弁を不要にできるので、情報処理装置80のイニシャルコストを抑制することができる。   Moreover, even if the volume of the gas space 13 increases due to the vapor 33 generated from the first refrigerant liquid 31, the excessive increase in the internal pressure of the first tank 11 is suppressed by lowering the position of the first region 34. Can do. Thereby, since a pressure control valve can be made unnecessary, the initial cost of the information processing apparatus 80 can be suppressed.

また、上述のように、第二槽12における側壁24と仕切壁18との間の間隔(開放口14の幅)は、第一槽11における側壁23と隔壁19との間の間隔よりも狭くなっている。そして、これにより、第二領域35の表面積は、第一冷媒液31の液面の表面積よりも小さくなっている。したがって、例えば第一冷媒液31の液面を複数の充填材40で覆う場合に比して、複数の充填材40の使用量を減らすことができるので、このことによっても、情報処理装置80のイニシャルコストを抑制することができる。   Further, as described above, the distance between the side wall 24 and the partition wall 18 in the second tank 12 (the width of the opening 14) is narrower than the distance between the side wall 23 and the partition wall 19 in the first tank 11. It has become. Thereby, the surface area of the second region 35 is smaller than the surface area of the liquid surface of the first refrigerant liquid 31. Therefore, for example, compared with the case where the liquid level of the first refrigerant liquid 31 is covered with the plurality of fillers 40, the amount of use of the plurality of fillers 40 can be reduced. The initial cost can be suppressed.

また、液浸槽10は、第一槽11の側方に隣接して、上壁16、下壁17、仕切壁18を有する第二槽12を設けただけの簡単な構造である。したがって、液浸槽10の製造コスト、ひいては、情報処理装置80のイニシャルコストを抑制することができる。   The immersion tank 10 has a simple structure in which a second tank 12 having an upper wall 16, a lower wall 17, and a partition wall 18 is provided adjacent to the side of the first tank 11. Therefore, the manufacturing cost of the immersion tank 10 and the initial cost of the information processing apparatus 80 can be suppressed.

また、冷媒液30を循環させる循環機構50は、第一槽11と接続されている。したがって、冷媒液30は、複数の充填材40が設けられた第二槽12と循環機構50との間ではなく、複数の充填材40が設けられていない第一槽11と循環機構50との間で循環する。これにより、充填材40が循環機構50に吸い込まれて循環機構50に詰り等の不具合が生じることを抑制することができる。   A circulation mechanism 50 that circulates the refrigerant liquid 30 is connected to the first tank 11. Therefore, the refrigerant liquid 30 is not between the second tank 12 provided with the plurality of fillers 40 and the circulation mechanism 50 but between the first tank 11 and the circulation mechanism 50 where the plurality of fillers 40 are not provided. Circulate between. Thereby, it is possible to prevent the filler 40 from being sucked into the circulation mechanism 50 and causing problems such as clogging in the circulation mechanism 50.

また、冷媒液30は、第一槽11に貯留された第一冷媒液31と、第二槽12に貯留された第二冷媒液32とを有している。この第一冷媒液31と第二冷媒液32とは、同一の液体である。したがって、第一冷媒液31と第二冷媒液32とに異なる液体を用いる場合に比して、セットアップ性及びメンテナンス性を向上させることができる。   The refrigerant liquid 30 has a first refrigerant liquid 31 stored in the first tank 11 and a second refrigerant liquid 32 stored in the second tank 12. The first refrigerant liquid 31 and the second refrigerant liquid 32 are the same liquid. Therefore, as compared with the case where different liquids are used for the first refrigerant liquid 31 and the second refrigerant liquid 32, the set-up property and the maintainability can be improved.

[第二実施形態]
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図2に示される第二実施形態に係る液浸冷却装置A2は、上述の第一実施形態に係る液浸冷却装置A1(図1参照)に対し、次のように構成が変更されている。すなわち、液浸槽10の開放口14に充填された複数の充填材40は、二層に積み重ねられている。   The immersion cooling device A2 according to the second embodiment shown in FIG. 2 is changed in configuration as follows with respect to the immersion cooling device A1 (see FIG. 1) according to the first embodiment described above. That is, the plurality of fillers 40 filled in the opening 14 of the liquid immersion tank 10 are stacked in two layers.

このようにすると、複数の充填材40の密閉性が向上するので、第二領域35において第二冷媒液32が蒸発することをより一層効果的に抑制することができる。   In this way, since the sealing performance of the plurality of fillers 40 is improved, the evaporation of the second refrigerant liquid 32 in the second region 35 can be further effectively suppressed.

なお、液浸槽10の開放口14に充填された複数の充填材40は、三層以上の層状に積み重ねられていても良い。   Note that the plurality of fillers 40 filled in the opening 14 of the immersion tank 10 may be stacked in three or more layers.

[第三実施形態]
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図3に示される第三実施形態に係る液浸冷却装置A3は、上述の第一実施形態に係る液浸冷却装置A1(図1参照)に対し、次のように構成が変更されている。   The immersion cooling device A3 according to the third embodiment shown in FIG. 3 has a configuration changed as follows with respect to the immersion cooling device A1 (see FIG. 1) according to the first embodiment described above.

すなわち、第二領域35は、第二冷媒液32の蒸発を抑制する蒸発抑制液90で覆われている。この蒸発抑制液90には、冷媒液30よりも密度が低く、かつ、充填材40よりも密度の高い液体が用いられる。このような蒸発抑制液90としては、例えば、シリコンオイルが用いられる。複数の充填材40は、蒸発抑制液90を介して第二領域35に浮かべられている。   That is, the second region 35 is covered with the evaporation suppression liquid 90 that suppresses the evaporation of the second refrigerant liquid 32. As the evaporation suppression liquid 90, a liquid having a density lower than that of the refrigerant liquid 30 and higher than that of the filler 40 is used. As such an evaporation suppression liquid 90, for example, silicon oil is used. The plurality of fillers 40 are floated on the second region 35 via the evaporation suppression liquid 90.

このようにすると、第二領域35に対する密閉性が向上するので、第二領域35において第二冷媒液32が蒸発することをより一層効果的に抑制することができる。   In this way, since the sealing performance with respect to the second region 35 is improved, evaporation of the second refrigerant liquid 32 in the second region 35 can be further effectively suppressed.

なお、上述の第二実施形態のように、複数の充填材40は、蒸発抑制液90の上で層状に積み重ねられていても良い。このようにすると、第二領域35に対する密閉性をさらに向上させることができる。   Note that, as in the second embodiment described above, the plurality of fillers 40 may be stacked in layers on the evaporation suppression liquid 90. In this way, the sealing performance with respect to the second region 35 can be further improved.

[第四実施形態]
次に、本願の開示する技術の第四実施形態を説明する。
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図4に示される第四実施形態に係る液浸冷却装置A4は、上述の第一実施形態に係る液浸冷却装置A1(図1参照)に対し、次のように構成が変更されている。   The immersion cooling device A4 according to the fourth embodiment shown in FIG. 4 is changed in configuration as follows with respect to the immersion cooling device A1 (see FIG. 1) according to the first embodiment described above.

すなわち、第二槽12における仕切壁18の上端部と側壁24の上端部とは、上壁26によって連結されている。開放口14は、側壁24の上部に形成されており、第二槽12の側方に開口している。この開放口14は、気体通路20よりも低い位置に形成されている。この開放口14を有する第二槽12では、開放口14を通じて大気空間60と接する第二領域35に加えて、気体空間13と接する第一領域34にも、複数の充填材40が浮かべられている。この複数の充填材40は、第一領域34を覆っている。なお、電子機器70から延びるケーブル71は、この後の説明や図面では省略している。   That is, the upper end of the partition wall 18 and the upper end of the side wall 24 in the second tank 12 are connected by the upper wall 26. The opening 14 is formed in the upper part of the side wall 24 and opens to the side of the second tank 12. The opening 14 is formed at a position lower than the gas passage 20. In the second tank 12 having the opening 14, a plurality of fillers 40 are floated in the first region 34 in contact with the gas space 13 in addition to the second region 35 in contact with the atmospheric space 60 through the opening 14. Yes. The plurality of fillers 40 cover the first region 34. Note that the cable 71 extending from the electronic device 70 is omitted in the following description and drawings.

ところで、第四実施形態に係る液浸冷却装置A4では、第二領域35が大気空間60と接するため、第二領域35が複数の充填材40で覆われていても、第二領域35から第二冷媒液32が僅かに蒸発する。そして、第二冷媒液32が蒸発し続け、第二領域35の高さが仕切壁18の下端部を下回ると、第一槽11が大気空間60に開放されて第一槽11の気密性が保てなくなり、第一冷媒液31の蒸気33が開放口14を通じて大気空間60に放出される虞がある。   By the way, in the immersion cooling device A4 according to the fourth embodiment, since the second region 35 is in contact with the atmospheric space 60, even if the second region 35 is covered with a plurality of fillers 40, The two refrigerant liquids 32 are slightly evaporated. And if the 2nd refrigerant | coolant liquid 32 continues evaporating and the height of the 2nd area | region 35 falls below the lower end part of the partition wall 18, the 1st tank 11 will be open | released by the atmospheric space 60, and the airtightness of the 1st tank 11 will be carried out. There is a risk that the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31 may be released to the atmospheric space 60 through the opening 14.

そこで、第一冷媒液31の蒸気33が大気空間60に放出されることを防止するために、第四実施形態に係る液浸冷却装置A4は、吸入チューブ110と、吐出チューブ111と、液位スイッチ114と、ポンプ116と、制御部118とを備える。   Therefore, in order to prevent the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31 from being released into the atmospheric space 60, the immersion cooling device A4 according to the fourth embodiment includes a suction tube 110, a discharge tube 111, a liquid level. A switch 114, a pump 116, and a control unit 118 are provided.

吸入チューブ110は、第一槽11から気体通路20を通じて隔壁19と仕切壁18との間の第一室27に挿入されると共に、第一室27から冷媒液通路21を通じて仕切壁18と側壁24との間の第二室28に挿入されている。吸入チューブ110の一端110Aは、第一冷媒液31に浸漬されている。   The suction tube 110 is inserted from the first tank 11 through the gas passage 20 into the first chamber 27 between the partition wall 19 and the partition wall 18 and from the first chamber 27 through the refrigerant liquid passage 21 to the partition wall 18 and the side wall 24. Is inserted into the second chamber 28 between the two. One end 110 </ b> A of the suction tube 110 is immersed in the first refrigerant liquid 31.

吐出チューブ111は、第二室28に配置されている。この吐出チューブ111の一端112Aは、第二領域35の上方で開放口14よりも上側に位置している。この吐出チューブ111の一端112Aは、サイフォンの原理により冷媒液30が出続けることを抑制するために、第一冷媒液31の液面よりも上側に位置している。   The discharge tube 111 is disposed in the second chamber 28. One end 112 </ b> A of the discharge tube 111 is located above the second region 35 and above the opening 14. One end 112 </ b> A of the discharge tube 111 is positioned above the liquid surface of the first refrigerant liquid 31 in order to prevent the refrigerant liquid 30 from continuing to be discharged due to the siphon principle.

液位スイッチ114は、第二室28に設けられ、仕切壁18に固定されている。この液位スイッチ114は、仕切壁18の下端部よりも上側に配置されており、第二領域35の高さが予め定められた位置にまで低下したことを検出する。この予め定められた位置は、液位スイッチ114が配置された高さに相当し、開放口14よりも下側で仕切壁18の下端部よりも上側である。   The liquid level switch 114 is provided in the second chamber 28 and is fixed to the partition wall 18. The liquid level switch 114 is disposed above the lower end portion of the partition wall 18 and detects that the height of the second region 35 has been lowered to a predetermined position. This predetermined position corresponds to the height at which the liquid level switch 114 is disposed, and is below the opening 14 and above the lower end of the partition wall 18.

ポンプ116は、液位スイッチ114と同様に、第二室28に設けられ、仕切壁18に固定されている。このポンプ116には、吸入チューブ110の他端及び吐出チューブ111の他端が接続されている。このポンプ116は、吸入チューブ110から吐出チューブ111に冷媒液30を送るように作動する。このポンプ116には、常時、吸入口と吐出口とが連通している開放型が適用されている。   Similarly to the liquid level switch 114, the pump 116 is provided in the second chamber 28 and is fixed to the partition wall 18. The pump 116 is connected to the other end of the suction tube 110 and the other end of the discharge tube 111. The pump 116 operates to send the refrigerant liquid 30 from the suction tube 110 to the discharge tube 111. An open type in which the suction port and the discharge port are always in communication is applied to the pump 116.

制御部118は、例えば、演算装置及び記憶装置を有する回路基板である。この制御部118は、液位スイッチ114及びポンプ116と電気的に接続されており、液位スイッチ114の検出信号に基づいてポンプ116を作動及び停止させる。   The control unit 118 is, for example, a circuit board having an arithmetic device and a storage device. The control unit 118 is electrically connected to the liquid level switch 114 and the pump 116, and operates and stops the pump 116 based on the detection signal of the liquid level switch 114.

そして、この第四実施形態に係る液浸冷却装置A4では、液位スイッチ114によって第二領域35の高さが予め定められた位置にまで低下したことが検出された場合には、制御部118によって制御されることによりポンプ116が作動する。これにより、ポンプ116を通じて吸入チューブ110から吐出チューブ111に冷媒液30が送られ、第一槽11から第二槽12の第二室28に冷媒液30が供給される。   In the immersion cooling device A4 according to the fourth embodiment, when the liquid level switch 114 detects that the height of the second region 35 has decreased to a predetermined position, the controller 118 The pump 116 is operated by being controlled by. Thereby, the refrigerant liquid 30 is sent from the suction tube 110 to the discharge tube 111 through the pump 116, and the refrigerant liquid 30 is supplied from the first tank 11 to the second chamber 28 of the second tank 12.

この結果、第二領域35において第二冷媒液32が蒸発し続けても、第二領域35の高さが仕切壁18の下端部を下回ることを回避できる。したがって、第一槽11の気密性が保たれるので、第一冷媒液31の蒸気33が開放口14を通じて大気空間60に放出されることを防止できる。なお、ポンプ116は、第二領域35の高さが規定高さにまで上昇したタイミングで停止される。   As a result, even if the second refrigerant liquid 32 continues to evaporate in the second region 35, it can be avoided that the height of the second region 35 falls below the lower end portion of the partition wall 18. Therefore, since the airtightness of the first tank 11 is maintained, it is possible to prevent the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31 from being released to the atmospheric space 60 through the opening 14. The pump 116 is stopped at the timing when the height of the second region 35 is increased to the specified height.

[第五実施形態]
次に、本願の開示する技術の第五実施形態を説明する。
[Fifth embodiment]
Next, a fifth embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図5に示される第五実施形態に係る液浸冷却装置A5は、上述の第一実施形態に係る液浸冷却装置A1(図1参照)に対し、次のように構成が変更されている。   The immersion cooling device A5 according to the fifth embodiment shown in FIG. 5 is configured as follows with respect to the immersion cooling device A1 (see FIG. 1) according to the first embodiment described above.

すなわち、第二槽12における仕切壁18の上端部と側壁24の上端部とは、上壁16によって連結されている。開放口14は、側壁24の上部に形成されており、第二槽12の側方に開口している。この開放口14を有する第二槽12では、開放口14を通じて大気空間60と接する第二領域35に加えて、気体空間13と接する第一領域34にも、複数の充填材40が浮かべられている。この複数の充填材40は、第一領域34を覆っている。   That is, the upper end portion of the partition wall 18 and the upper end portion of the side wall 24 in the second tank 12 are connected by the upper wall 16. The opening 14 is formed in the upper part of the side wall 24 and opens to the side of the second tank 12. In the second tank 12 having the opening 14, a plurality of fillers 40 are floated in the first region 34 in contact with the gas space 13 in addition to the second region 35 in contact with the atmospheric space 60 through the opening 14. Yes. The plurality of fillers 40 cover the first region 34.

ところで、この第五実施形態に係る液浸冷却装置A5では、第一冷媒液31の蒸気33が第一領域34に接すると、第二槽12内で冷媒液30が凝縮する。このように第二槽12内で冷媒液30の凝縮が継続すると、第二冷媒液32の液位(第二領域35の高さ)が上昇し、開放口14から冷媒液30が溢れ出す虞がある。   By the way, in the immersion cooling device A5 according to the fifth embodiment, when the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31 comes into contact with the first region 34, the refrigerant liquid 30 condenses in the second tank 12. Thus, if the condensation of the refrigerant liquid 30 continues in the second tank 12, the liquid level of the second refrigerant liquid 32 (the height of the second region 35) rises and the refrigerant liquid 30 may overflow from the opening 14. There is.

そこで、開放口14から冷媒液30が溢れ出すことを防止するために、第五実施形態に係る液浸冷却装置A5では、上壁16及び下壁17を有する第二槽12が、第一槽11に対して全体的に高い位置に設けられている。すなわち、第二槽12の上壁16は、第一槽11の天壁15よりも上側に位置し、第二槽12の下壁17は、第一槽11の底壁29よりも上側に位置する。また、開放口14は、気体通路20よりも高い位置にある。   Therefore, in order to prevent the refrigerant liquid 30 from overflowing from the open port 14, in the immersion cooling device A5 according to the fifth embodiment, the second tank 12 having the upper wall 16 and the lower wall 17 is provided as the first tank. 11 is provided at a generally high position. That is, the upper wall 16 of the second tank 12 is located above the top wall 15 of the first tank 11, and the lower wall 17 of the second tank 12 is located above the bottom wall 29 of the first tank 11. To do. Further, the opening 14 is located higher than the gas passage 20.

この第五実施形態に係る液浸冷却装置A5では、第二槽12が第一槽11に対して全体的に高い位置に設けられ、開放口14が気体通路20よりも高い位置にある。したがって、第二冷媒液32の液位が上昇しても、開放口14から冷媒液30が溢れ出すことを防止しつつ、気体通路20を通じて第二槽12から第一槽11に冷媒液30を供給できる。これにより、開放口14から冷媒液30が溢れ出すことを防止でき、第一冷媒液31及び第二冷媒液32の液位を一定に保つことができる。   In the immersion cooling device A5 according to the fifth embodiment, the second tank 12 is provided at a position that is generally higher than the first tank 11, and the opening 14 is at a position higher than the gas passage 20. Therefore, even if the liquid level of the second refrigerant liquid 32 rises, the refrigerant liquid 30 is transferred from the second tank 12 to the first tank 11 through the gas passage 20 while preventing the refrigerant liquid 30 from overflowing from the opening 14. Can supply. Thereby, it is possible to prevent the refrigerant liquid 30 from overflowing from the opening 14 and to keep the liquid levels of the first refrigerant liquid 31 and the second refrigerant liquid 32 constant.

[第六実施形態]
次に、本願の開示する技術の第六実施形態を説明する。
[Sixth embodiment]
Next, a sixth embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図6に示される第六実施形態に係る液浸冷却装置A6は、上述の第四実施形態に係る液浸冷却装置A4(図4参照)と同様の構造の第一槽11及び第二槽12を有する。この第一槽11及び第二槽12において、開放口14は、気体通路20よりも低い位置に形成されている。   The immersion cooling device A6 according to the sixth embodiment shown in FIG. 6 is a first tank 11 and a second tank 12 having the same structure as the immersion cooling apparatus A4 (see FIG. 4) according to the fourth embodiment described above. Have In the first tank 11 and the second tank 12, the opening 14 is formed at a position lower than the gas passage 20.

ところで、このような構造の第一槽11及び第二槽12を有する液浸槽10では、第一冷媒液31の蒸気33が第一領域34に接すると、第二槽12内で冷媒液30が凝縮する。このように第二槽12内で冷媒液30の凝縮が継続すると、第二冷媒液32の液位(第二領域35の高さ)が上昇し、開放口14から冷媒液30が溢れ出す虞がある。特に、開放口14は、気体通路20よりも低い位置に形成されているため、開放口14が気体通路20よりも高い位置に形成されている場合に比して、開放口14から冷媒液30が溢れ出し易くなっている。   By the way, in the immersion tank 10 having the first tank 11 and the second tank 12 having such a structure, when the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31 comes into contact with the first region 34, the refrigerant liquid 30 in the second tank 12. Condenses. Thus, if the condensation of the refrigerant liquid 30 continues in the second tank 12, the liquid level of the second refrigerant liquid 32 (the height of the second region 35) rises and the refrigerant liquid 30 may overflow from the opening 14. There is. In particular, since the opening 14 is formed at a position lower than the gas passage 20, the refrigerant liquid 30 extends from the opening 14 compared to the case where the opening 14 is formed at a position higher than the gas passage 20. It is easy to overflow.

そこで、開放口14から冷媒液30が溢れ出すことを防止するために、第六実施形態に係る液浸冷却装置A6では、吸入チューブ112と、吐出チューブ113と、液位スイッチ115と、ポンプ117と、制御部118とを備える。   Therefore, in order to prevent the refrigerant liquid 30 from overflowing from the opening 14, in the immersion cooling device A <b> 6 according to the sixth embodiment, the suction tube 112, the discharge tube 113, the liquid level switch 115, and the pump 117. And a control unit 118.

吸入チューブ112は、第二室28に配置されている。この吸入チューブ112の一端112Aは、第二冷媒液32に浸漬されている。   The suction tube 112 is disposed in the second chamber 28. One end 112 </ b> A of the suction tube 112 is immersed in the second refrigerant liquid 32.

吐出チューブ113は、第一槽11から気体通路20を通じて隔壁19と仕切壁18との間の第一室27に挿入されると共に、第一室27から冷媒液通路21を通じて仕切壁18と側壁24との間の第二室28に挿入されている。吐出チューブ113の一端113Aは、第一冷媒液31の液面の上方に位置している。この吐出チューブ113の一端113Aは、サイフォンの原理により冷媒液30が出続けることを抑制するために、第一冷媒液31の液面よりも上側に位置している。   The discharge tube 113 is inserted into the first chamber 27 between the partition wall 19 and the partition wall 18 from the first tank 11 through the gas passage 20 and from the first chamber 27 through the refrigerant liquid passage 21 to the partition wall 18 and the side wall 24. Is inserted into the second chamber 28 between the two. One end 113 </ b> A of the discharge tube 113 is located above the liquid level of the first refrigerant liquid 31. One end 113 </ b> A of the discharge tube 113 is positioned above the liquid level of the first refrigerant liquid 31 in order to prevent the refrigerant liquid 30 from continuing to be discharged due to the siphon principle.

液位スイッチ115は、第二室28に設けられ、仕切壁18に固定されている。この液位スイッチ115は、仕切壁18の下端部よりも上側に配置されており、第二領域35の高さが予め定められた位置にまで上昇したことを検出する。この予め定められた位置は、液位スイッチ115が配置された高さに相当し、開放口14よりも下側で仕切壁18の下端部よりも上側である。   The liquid level switch 115 is provided in the second chamber 28 and is fixed to the partition wall 18. The liquid level switch 115 is arranged above the lower end of the partition wall 18 and detects that the height of the second region 35 has risen to a predetermined position. This predetermined position corresponds to the height at which the liquid level switch 115 is disposed, and is below the opening 14 and above the lower end of the partition wall 18.

ポンプ117は、液位スイッチ115と同様に、第二室28に設けられ、仕切壁18に固定されている。このポンプ117には、吸入チューブ112の他端及び吐出チューブ113の他端が接続されている。このポンプ117は、吸入チューブ112から吐出チューブ113に冷媒液30を送るように作動する。このポンプ117には、常時、吸入口と吐出口とが連通している開放型が適用されている。   As with the liquid level switch 115, the pump 117 is provided in the second chamber 28 and is fixed to the partition wall 18. The pump 117 is connected to the other end of the suction tube 112 and the other end of the discharge tube 113. The pump 117 operates to send the refrigerant liquid 30 from the suction tube 112 to the discharge tube 113. An open type in which the suction port and the discharge port are always in communication is applied to the pump 117.

制御部118は、例えば、演算装置及び記憶装置を有する回路基板である。この制御部118は、液位スイッチ115及びポンプ117と電気的に接続されており、液位スイッチ115の検出信号に基づいてポンプ117を作動及び停止させる。   The control unit 118 is, for example, a circuit board having an arithmetic device and a storage device. The control unit 118 is electrically connected to the liquid level switch 115 and the pump 117, and operates and stops the pump 117 based on the detection signal of the liquid level switch 115.

そして、この第六実施形態に係る液浸冷却装置A6では、液位スイッチ115によって第二領域35の高さが予め定められた位置にまで上昇したことが検出された場合には、制御部118によって制御されることによりポンプ117が作動する。これにより、ポンプ117を通じて吸入チューブ112から吐出チューブ113に冷媒液30が送られ、第二槽12の第二室28から第一槽11に冷媒液30が供給される。これにより、開放口14から冷媒液30が溢れ出すことを防止できる。この結果、第一冷媒液31及び第二冷媒液32の液位を一定に保つことができる。なお、ポンプ117は、第二領域35の高さが規定高さにまで低下したタイミングで停止される。   In the immersion cooling device A6 according to the sixth embodiment, when the liquid level switch 115 detects that the height of the second region 35 has risen to a predetermined position, the controller 118 The pump 117 is operated by being controlled by. Thereby, the refrigerant liquid 30 is sent from the suction tube 112 to the discharge tube 113 through the pump 117, and the refrigerant liquid 30 is supplied from the second chamber 28 of the second tank 12 to the first tank 11. Thereby, the refrigerant liquid 30 can be prevented from overflowing from the opening 14. As a result, the liquid levels of the first refrigerant liquid 31 and the second refrigerant liquid 32 can be kept constant. The pump 117 is stopped at the timing when the height of the second region 35 is reduced to the specified height.

[第七実施形態]
次に、本願の開示する技術の第七実施形態を説明する。
[Seventh embodiment]
Next, a seventh embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図7に示される第七実施形態に係る液浸冷却装置A7は、上述の第四実施形態に係る液浸冷却装置A4(図4参照)と、上述の第六実施形態に係る液浸冷却装置A6(図6参照)とを組み合わせたものである。   The immersion cooling apparatus A7 according to the seventh embodiment shown in FIG. 7 includes the immersion cooling apparatus A4 (see FIG. 4) according to the above-described fourth embodiment and the immersion cooling apparatus according to the above-described sixth embodiment. A6 (see FIG. 6) is combined.

すなわち、第七実施形態に係る液浸冷却装置A7は、吸入チューブ110と、吐出チューブ111と、吸入チューブ112と、吐出チューブ113と、液位スイッチ114と、液位スイッチ115と、ポンプ116と、ポンプ117と、制御部118とを備える。   That is, the liquid immersion cooling device A7 according to the seventh embodiment includes a suction tube 110, a discharge tube 111, a suction tube 112, a discharge tube 113, a liquid level switch 114, a liquid level switch 115, and a pump 116. The pump 117 and the control unit 118 are provided.

吸入チューブ110及び吐出チューブ111は、「第一吸入チューブ」及び「第一吐出チューブ」の一例であり、吸入チューブ112及び吐出チューブ113は、「第二吸入チューブ」及び「第二吐出チューブ」の一例である。さらに、液位スイッチ114及び液位スイッチ115は、「第一液位スイッチ」及び「第二液位スイッチ」の一例であり、ポンプ116及びポンプ117は、「第一ポンプ」及び「第二ポンプ」の一例である。   The suction tube 110 and the discharge tube 111 are examples of “first suction tube” and “first discharge tube”, and the suction tube 112 and the discharge tube 113 are “second suction tube” and “second discharge tube”. It is an example. Furthermore, the liquid level switch 114 and the liquid level switch 115 are examples of “first liquid level switch” and “second liquid level switch”, and the pump 116 and the pump 117 are “first pump” and “second pump”. Is an example.

吸入チューブ110は、第一槽11から気体通路20を通じて隔壁19と仕切壁18との間の第一室27に挿入されると共に、第一室27から冷媒液通路21を通じて仕切壁18と側壁24との間の第二室28に挿入されている。吸入チューブ110の一端110Aは、第一冷媒液31に浸漬されている。   The suction tube 110 is inserted from the first tank 11 through the gas passage 20 into the first chamber 27 between the partition wall 19 and the partition wall 18 and from the first chamber 27 through the refrigerant liquid passage 21 to the partition wall 18 and the side wall 24. Is inserted into the second chamber 28 between the two. One end 110 </ b> A of the suction tube 110 is immersed in the first refrigerant liquid 31.

吐出チューブ111は、第二室28に配置されている。この吐出チューブ111の一端111Aは、第二領域35の上方で開放口14よりも上側に位置している。この吐出チューブ111の一端111Aは、サイフォンの原理により冷媒液30が出続けることを抑制するために、第一冷媒液31の液面よりも上側に位置している。   The discharge tube 111 is disposed in the second chamber 28. One end 111 </ b> A of the discharge tube 111 is located above the second region 35 and above the opening 14. One end 111 </ b> A of the discharge tube 111 is located above the liquid surface of the first refrigerant liquid 31 in order to prevent the refrigerant liquid 30 from continuing to be discharged due to the siphon principle.

吸入チューブ112は、第二室28に配置されている。この吸入チューブ112の一端112Aは、第二冷媒液32に浸漬されている。   The suction tube 112 is disposed in the second chamber 28. One end 112 </ b> A of the suction tube 112 is immersed in the second refrigerant liquid 32.

吐出チューブ113は、第一槽11から気体通路20を通じて隔壁19と仕切壁18との間の第一室27に挿入されると共に、第一室27から冷媒液通路21を通じて仕切壁18と側壁24との間の第二室28に挿入されている。吐出チューブ113の一端113Aは、第一冷媒液31の液面の上方に位置している。この吐出チューブ113の一端113Aは、サイフォンの原理により冷媒液30が出続けることを抑制するために、第一冷媒液31の液面よりも上側に位置している。   The discharge tube 113 is inserted into the first chamber 27 between the partition wall 19 and the partition wall 18 from the first tank 11 through the gas passage 20 and from the first chamber 27 through the refrigerant liquid passage 21 to the partition wall 18 and the side wall 24. Is inserted into the second chamber 28 between the two. One end 113 </ b> A of the discharge tube 113 is located above the liquid level of the first refrigerant liquid 31. One end 113 </ b> A of the discharge tube 113 is positioned above the liquid level of the first refrigerant liquid 31 in order to prevent the refrigerant liquid 30 from continuing to be discharged due to the siphon principle.

液位スイッチ114は、第二室28に設けられ、仕切壁18に固定されている。この液位スイッチ114は、仕切壁18の下端部よりも上側に配置されており、第二領域35の高さが予め定められた位置にまで低下したことを検出する。この予め定められた位置は、液位スイッチ114が配置された高さに相当し、開放口14よりも下側で仕切壁18の下端部よりも上側である。   The liquid level switch 114 is provided in the second chamber 28 and is fixed to the partition wall 18. The liquid level switch 114 is disposed above the lower end portion of the partition wall 18 and detects that the height of the second region 35 has been lowered to a predetermined position. This predetermined position corresponds to the height at which the liquid level switch 114 is disposed, and is below the opening 14 and above the lower end of the partition wall 18.

液位スイッチ115は、第二室28に設けられ、仕切壁18に固定されている。この液位スイッチ115は、仕切壁18の下端部よりも上側に配置されており、第二領域35の高さが予め定められた位置にまで上昇したことを検出する。この予め定められた位置は、液位スイッチ115が配置された高さに相当し、開放口14よりも下側で仕切壁18の下端部よりも上側であり、且つ、液位スイッチ114よりも上側である。   The liquid level switch 115 is provided in the second chamber 28 and is fixed to the partition wall 18. The liquid level switch 115 is arranged above the lower end of the partition wall 18 and detects that the height of the second region 35 has risen to a predetermined position. This predetermined position corresponds to the height at which the liquid level switch 115 is disposed, is below the opening 14 and above the lower end of the partition wall 18, and is higher than the liquid level switch 114. It is the upper side.

ポンプ116は、第二室28に設けられている。このポンプ116には、吸入チューブ110の他端及び吐出チューブ111の他端が接続されている。このポンプ116は、吸入チューブ110から吐出チューブ111に冷媒液30を送るように作動する。このポンプ116には、常時、吸入口と吐出口とが連通している開放型が適用されている。   The pump 116 is provided in the second chamber 28. The pump 116 is connected to the other end of the suction tube 110 and the other end of the discharge tube 111. The pump 116 operates to send the refrigerant liquid 30 from the suction tube 110 to the discharge tube 111. An open type in which the suction port and the discharge port are always in communication is applied to the pump 116.

ポンプ117は、第二室28に設けられている。このポンプ117には、吐出チューブ113の他端及び吸入チューブ112の他端が接続されている。このポンプ117は、吸入チューブ112から吐出チューブ113に冷媒液30を送るように作動する。このポンプ117には、ポンプ116と同様に、常時、吸入口と吐出口とが連通している開放型が適用されている。   The pump 117 is provided in the second chamber 28. The other end of the discharge tube 113 and the other end of the suction tube 112 are connected to the pump 117. The pump 117 operates to send the refrigerant liquid 30 from the suction tube 112 to the discharge tube 113. As with the pump 116, an open type in which the suction port and the discharge port are always in communication is applied to the pump 117.

制御部118は、液位スイッチ114、115及びポンプ116、117と電気的に接続されており、液位スイッチ114、115の検出信号に基づいてポンプ116、117を作動及び停止させる。   The control unit 118 is electrically connected to the liquid level switches 114 and 115 and the pumps 116 and 117, and operates and stops the pumps 116 and 117 based on detection signals of the liquid level switches 114 and 115.

そして、この第七実施形態に係る液浸冷却装置A7では、液位スイッチ114によって第二領域35の高さが予め定められた位置にまで低下したことが検出された場合には、制御部118によって制御されることによりポンプ116が作動する。これにより、ポンプ116を通じて吸入チューブ110から吐出チューブ111に冷媒液30が送られ、第一槽11から第二槽12の第二室28に冷媒液30が供給される。   In the immersion cooling device A7 according to the seventh embodiment, when the liquid level switch 114 detects that the height of the second region 35 has decreased to a predetermined position, the controller 118 The pump 116 is operated by being controlled by. Thereby, the refrigerant liquid 30 is sent from the suction tube 110 to the discharge tube 111 through the pump 116, and the refrigerant liquid 30 is supplied from the first tank 11 to the second chamber 28 of the second tank 12.

この結果、第二領域35において第二冷媒液32が蒸発し続けても、第二領域35の高さが仕切壁18の下端部を下回ることを回避できる。したがって、第一槽11の気密性が保たれるので、第一冷媒液31の蒸気33が開放口14を通じて大気空間60に放出されることを防止できる。なお、ポンプ116は、第二領域35の高さが規定高さにまで上昇したタイミングで停止される。   As a result, even if the second refrigerant liquid 32 continues to evaporate in the second region 35, it can be avoided that the height of the second region 35 falls below the lower end portion of the partition wall 18. Therefore, since the airtightness of the first tank 11 is maintained, it is possible to prevent the vapor 33 of the first refrigerant liquid 31 from being released to the atmospheric space 60 through the opening 14. The pump 116 is stopped at the timing when the height of the second region 35 is increased to the specified height.

また、この第七実施形態に係る液浸冷却装置A7では、液位スイッチ115によって第二領域35の高さが予め定められた位置にまで上昇したことが検出された場合には、制御部118によって制御されることによりポンプ117が作動する。これにより、ポンプ117を通じて吸入チューブ112から吐出チューブ113に冷媒液30が送られ、第二槽12の第二室28から第一槽11に冷媒液30が供給される。これにより、開放口14から冷媒液30が溢れ出すことを防止できる。この結果、第一冷媒液31及び第二冷媒液32の液位を一定に保つことができる。なお、ポンプ117は、第二領域35の高さが規定高さにまで低下したタイミングで停止される。   In the immersion cooling device A7 according to the seventh embodiment, when the liquid level switch 115 detects that the height of the second region 35 has risen to a predetermined position, the control unit 118 The pump 117 is operated by being controlled by. Thereby, the refrigerant liquid 30 is sent from the suction tube 112 to the discharge tube 113 through the pump 117, and the refrigerant liquid 30 is supplied from the second chamber 28 of the second tank 12 to the first tank 11. Thereby, the refrigerant liquid 30 can be prevented from overflowing from the opening 14. As a result, the liquid levels of the first refrigerant liquid 31 and the second refrigerant liquid 32 can be kept constant. The pump 117 is stopped at the timing when the height of the second region 35 is reduced to the specified height.

[第八実施形態]
次に、本願の開示する技術の第八実施形態を説明する。
[Eighth embodiment]
Next, an eighth embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図8に示される第八実施形態に係る液浸冷却装置A8は、上述の第一実施形態に係る液浸冷却装置A1(図1参照)に対し、次のように構成が変更されている。   The immersion cooling device A8 according to the eighth embodiment shown in FIG. 8 is changed in configuration as follows with respect to the immersion cooling device A1 (see FIG. 1) according to the first embodiment described above.

すなわち、第八実施形態に係る液浸冷却装置A8は、液浸槽100を備える。この液浸槽100は、単一の槽で構成されている。この液浸槽100は、一例として、天壁101を有する密閉型となっている。なお、液浸槽100は、上方に開口する開放型となっていても良い。   That is, the immersion cooling device A8 according to the eighth embodiment includes the immersion tank 100. The immersion tank 100 is composed of a single tank. As an example, the immersion tank 100 is a sealed type having a top wall 101. The immersion tank 100 may be an open type that opens upward.

液浸槽100には、冷媒液30が貯留されており、冷媒液30の表面には、液浸槽100に充填された複数の充填材40が浮かべられている。そして、冷媒液30の表面は、複数の充填材40で覆われている。   The liquid immersion tank 100 stores a refrigerant liquid 30, and a plurality of fillers 40 filled in the liquid immersion tank 100 are floated on the surface of the refrigerant liquid 30. The surface of the refrigerant liquid 30 is covered with a plurality of fillers 40.

第八実施形態に係る液浸冷却装置A8において、循環機構50は、上述の第一実施形態のものと同一である。循環機構50の吸入配管51及び供給配管52は、液浸槽100における一対の側壁102、103とそれぞれ接続されている。複数の充填材40の各々は、吸入配管51と液浸槽100との接続口55よりも大きく形成されている。吸入配管51は、「循環機構の配管」の一例である。   In the immersion cooling device A8 according to the eighth embodiment, the circulation mechanism 50 is the same as that in the first embodiment described above. The suction pipe 51 and the supply pipe 52 of the circulation mechanism 50 are connected to a pair of side walls 102 and 103 in the liquid immersion tank 100, respectively. Each of the plurality of fillers 40 is formed larger than the connection port 55 between the suction pipe 51 and the immersion tank 100. The suction pipe 51 is an example of a “circulation mechanism pipe”.

なお、充填材40と接続口55との大きさを比較する場合に、充填材40の大きさは、充填材40の複数の任意の方向の寸法を直線的に測定した場合の測定値のうちの最小値で規定される。また、接続口55の大きさは、接続口55が円形である場合には、接続口55の内径(直径)で規定される。   In addition, when comparing the magnitude | size of the filler 40 and the connection port 55, the magnitude | size of the filler 40 is a measurement value at the time of measuring the dimension of several arbitrary directions of the filler 40 linearly. It is defined by the minimum value of. The size of the connection port 55 is defined by the inner diameter (diameter) of the connection port 55 when the connection port 55 is circular.

第八実施形態に係る液浸冷却装置A8において、上記以外の構成は、上述の第一実施形態に係る液浸冷却装置A1(図1参照)と同様である。   In the immersion cooling device A8 according to the eighth embodiment, the configuration other than the above is the same as the immersion cooling device A1 (see FIG. 1) according to the first embodiment described above.

続いて、第八実施形態の作用及び効果について説明する。   Then, the effect | action and effect of 8th embodiment are demonstrated.

第八実施形態に係る液浸冷却装置A8では、液浸槽100に複数の充填材40が充填されており、この複数の充填材40は、液浸槽100に貯留された冷媒液30の表面に浮かべられ、冷媒液30の表面を覆っている。したがって、冷媒液30の表面の露出を抑制することができるので、冷媒液30が蒸発することを抑制することができる。これにより、冷媒液30の減少を抑制することができる。   In the immersion cooling device A8 according to the eighth embodiment, the immersion tank 100 is filled with a plurality of fillers 40, and the plurality of fillers 40 is the surface of the refrigerant liquid 30 stored in the immersion tank 100. And covers the surface of the refrigerant liquid 30. Therefore, since exposure of the surface of the refrigerant liquid 30 can be suppressed, evaporation of the refrigerant liquid 30 can be suppressed. Thereby, the reduction | decrease of the refrigerant liquid 30 can be suppressed.

また、複数の充填材40の各々は、吸入配管51と液浸槽100との接続口55よりも大きいので、充填材40が循環機構50に吸い込まれて循環機構50に詰り等の不具合が生じることを抑制することができる。   Further, since each of the plurality of fillers 40 is larger than the connection port 55 between the suction pipe 51 and the liquid immersion tank 100, the filler 40 is sucked into the circulation mechanism 50 and problems such as clogging occur in the circulation mechanism 50. This can be suppressed.

[第九実施形態]
次に、本願の開示する技術の第九実施形態を説明する。
[Ninth embodiment]
Next, a ninth embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図9に示される第九実施形態に係る液浸冷却装置A9は、上述の第八実施形態に係る液浸冷却装置A8(図8参照)に対し、次のように構成が変更されている。すなわち、液浸槽100に充填された複数の充填材40は、二層に積み重ねられている。   The immersion cooling device A9 according to the ninth embodiment shown in FIG. 9 is configured as follows with respect to the immersion cooling device A8 (see FIG. 8) according to the eighth embodiment described above. That is, the plurality of fillers 40 filled in the immersion bath 100 are stacked in two layers.

このようにすると、複数の充填材40の密閉性が向上するので、冷媒液30が蒸発することをより一層効果的に抑制することができる。   If it does in this way, since the sealing nature of a plurality of fillers 40 improves, it can control still more effectively that refrigerant fluid 30 evaporates.

なお、液浸槽100に充填された複数の充填材40は、三層以上の層状に積み重ねられていても良い。   In addition, the several filler 40 with which the immersion tank 100 was filled may be stacked | piled up in three or more layers.

[第十実施形態]
次に、本願の開示する技術の第十実施形態を説明する。
[Tenth embodiment]
Next, a tenth embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図10に示される第十実施形態に係る液浸冷却装置A10は、上述の第八実施形態に係る液浸冷却装置A8(図8参照)に対し、次のように構成が変更されている。   The immersion cooling device A10 according to the tenth embodiment shown in FIG. 10 is configured as follows with respect to the immersion cooling device A8 (see FIG. 8) according to the eighth embodiment described above.

すなわち、冷媒液30の表面は、冷媒液30の蒸発を抑制する蒸発抑制液90で覆われている。この蒸発抑制液90には、冷媒液30よりも密度が低く、かつ、充填材40よりも密度の高い液体が用いられる。このような蒸発抑制液90としては、例えば、シリコンオイルが用いられる。複数の充填材40は、蒸発抑制液90を介して冷媒液30の表面に浮かべられている。   That is, the surface of the refrigerant liquid 30 is covered with the evaporation suppression liquid 90 that suppresses the evaporation of the refrigerant liquid 30. As the evaporation suppression liquid 90, a liquid having a density lower than that of the refrigerant liquid 30 and higher than that of the filler 40 is used. As such an evaporation suppression liquid 90, for example, silicon oil is used. The plurality of fillers 40 are floated on the surface of the refrigerant liquid 30 via the evaporation suppression liquid 90.

このようにすると、冷媒液30の表面に対する密閉性が向上するので、冷媒液30が蒸発することをより一層効果的に抑制することができる。   If it does in this way, since the sealing with respect to the surface of the refrigerant | coolant liquid 30 improves, it can suppress more effectively that the refrigerant | coolant liquid 30 evaporates.

なお、上述の第九実施形態のように、複数の充填材40は、蒸発抑制液90の上で層状に積み重ねられていても良い。このようにすると、冷媒液30の表面に対する密閉性をさらに向上させることができる。   Note that, as in the above-described ninth embodiment, the plurality of fillers 40 may be stacked in layers on the evaporation suppression liquid 90. If it does in this way, the sealing nature with respect to the surface of refrigerant liquid 30 can further be improved.

また、上記第一乃至第十実施形態に適用される複数の技術のうち、組み合わせ可能な技術は、適宜組み合わされても良い。   Of the plurality of techniques applied to the first to tenth embodiments, the combinable techniques may be appropriately combined.

以上、本願の開示する技術の一例について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。   As mentioned above, although an example of the technique which this application discloses was demonstrated, the technique which this application discloses is not limited above, In addition to the above, various deformation | transformation is possible within the range which does not deviate from the meaning. Of course there is.

なお、上述の本願の開示する技術の一例に関し、更に以下の付記を開示する。   In addition, the following additional remarks are disclosed about an example of the technique which the above-mentioned application discloses.

(付記1)
液浸槽と、
前記液浸槽に貯留された冷媒液と、
前記液浸槽に充填されると共に、前記冷媒液の表面に浮かべられ、前記冷媒液の表面を覆う複数の充填材と、
を備える液浸冷却装置。
(付記2)
前記液浸槽は、
天壁を有する密閉型の第一槽と、
前記第一槽の側方に隣接して設けられた第二槽と、
前記第一槽における前記冷媒液の液面と前記第二槽における前記冷媒液の液面の第一領域とを接続する密閉された気体空間と、
前記第二槽における前記冷媒液の液面の第二領域を大気空間に開放する開放口と、
を有し、
前記複数の充填材は、前記第二領域に浮かべられ、前記第二領域を覆っている、
付記1に記載の液浸冷却装置。
(付記3)
前記第二槽は、
上壁及び下壁と、
前記上壁から前記下壁の側に延びる仕切壁と、
を有し、
前記第一槽及び前記第二槽の間の隔壁と前記上壁との間には、前記気体空間の中に位置する気体通路が設けられ、
前記下壁と前記仕切壁との間には、前記第二槽における前記冷媒液の中に位置する冷媒液通路が設けられ、
前記第二槽における前記仕切壁よりも前記隔壁と反対側には、前記開放口が形成されている、
付記2に記載の液浸冷却装置。
(付記4)
一端が前記第一槽における前記冷媒液に浸漬された吸入チューブと、
一端が前記第二領域の上方で前記第二槽における前記冷媒液の液面よりも上側に位置する吐出チューブと、
前記仕切壁の下端部よりも上側に配置され、前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで低下したことを検出する液位スイッチと、
前記吸入チューブの他端及び前記吐出チューブの他端が接続され、前記吸入チューブから前記吐出チューブに前記冷媒液を送るポンプと、
前記液位スイッチによって前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで低下したことが検出された場合に、前記ポンプを作動させる制御部と、
をさらに備える、
付記3に記載の液浸冷却装置。
(付記5)
前記開放口は、前記気体通路よりも高い位置にある、
付記3に記載の液浸冷却装置。
(付記6)
一端が前記第二槽における前記冷媒液に浸漬された吸入チューブと、
一端が前記第一槽における前記冷媒液の液面の上方に位置する吐出チューブと、
前記仕切壁の下端部よりも上側に配置され、前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで上昇したことを検出する液位スイッチと、
前記吸入チューブの他端及び前記吐出チューブの他端が接続され、前記吸入チューブから前記吐出チューブに前記冷媒液を送るポンプと、
前記液位スイッチによって前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで上昇したことが検出された場合に、前記ポンプを作動させる制御部と、
をさらに備える、
付記3に記載の液浸冷却装置。
(付記7)
一端が前記第一槽における前記冷媒液に浸漬された第一吸入チューブと、
一端が前記第二領域の上方で前記第二槽における前記冷媒液の液面よりも上側に位置する第一吐出チューブと、
一端が前記第二槽における前記冷媒液に浸漬された第二吸入チューブと、
一端が前記第一槽における前記冷媒液の液面の上方に位置する第二吐出チューブと、
前記仕切壁の下端部よりも上側に配置され、前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで低下したことを検出する第一液位スイッチと、
前記仕切壁の下端部よりも上側に配置され、前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで上昇したことを検出する第二液位スイッチと、
前記第一吸入チューブの他端及び前記第一吐出チューブの他端が接続され、前記第一吸入チューブから前記第一吐出チューブに前記冷媒液を送る第一ポンプと、
前記第二吸入チューブの他端及び前記第二吐出チューブの他端が接続され、前記第二吸入チューブから前記第二吐出チューブに前記冷媒液を送る第二ポンプと、
前記第一液位スイッチによって前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで低下したことが検出された場合に、前記第一ポンプを作動させ、前記第二液位スイッチによって前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで上昇したことが検出された場合に、前記第二ポンプを作動させる制御部と、
をさらに備える、
付記3に記載の液浸冷却装置。
(付記8)
前記第二領域の表面積は、前記第一槽における前記冷媒液の液面の表面積よりも小さい、
付記2〜付記7のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記9)
前記第一槽と接続され、前記第一槽との間で前記冷媒液を循環させ、前記冷媒液を冷却する循環機構をさらに備える、
付記2〜付記8のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記10)
前記冷媒液は、
前記第一槽に貯留された第一冷媒液と、
前記第二槽に貯留された第二冷媒液と、
を有し、
前記第一冷媒液と、前記第二冷媒液とは、同一の液体である、
付記2〜付記9のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記11)
前記液浸槽と接続され、前記液浸槽との間で前記冷媒液を循環させ、前記冷媒液を冷却する循環機構をさらに備え、
前記充填材は、前記循環機構の配管と前記液浸槽との接続口よりも大きい、
付記1に記載の液浸冷却装置。
(付記12)
前記充填材は、樹脂発泡材である、
付記1〜付記11のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記13)
前記充填材は、前記冷媒液よりも密度が低い、
付記1〜付記12のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記14)
前記充填材は、前記冷媒液に対して難吸収性を有する、
付記1〜付記13のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記15)
前記複数の充填材は、層状に積み重ねられている、
付記1〜付記14のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記16)
前記冷媒液の表面は、前記冷媒液の蒸発を抑制する蒸発抑制液で覆われており、
前記複数の充填材は、前記蒸発抑制液を介して前記冷媒液の表面に浮かべられている、
付記1〜付記15のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記17)
前記冷媒液は、フッ素系不活性液体である、
付記1〜付記16のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
(付記18)
液浸槽と、
前記液浸槽に貯留された冷媒液と、
前記液浸槽に充填されると共に、前記冷媒液の表面に浮かべられ、前記冷媒液の表面を覆う複数の充填材と、
前記冷媒液に浸漬された電子機器と、
を備える情報処理装置。
(Appendix 1)
An immersion bath;
A refrigerant liquid stored in the immersion tank;
A plurality of fillers that fill the liquid immersion tank and float on the surface of the refrigerant liquid and cover the surface of the refrigerant liquid;
An immersion cooling device comprising:
(Appendix 2)
The immersion tank is
A sealed first tank having a ceiling wall;
A second tank provided adjacent to the side of the first tank;
A sealed gas space connecting the liquid level of the refrigerant liquid in the first tank and the first region of the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank;
An opening for opening a second region of the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank to the atmospheric space;
Have
The plurality of fillers are floated on the second region and cover the second region,
The immersion cooling apparatus according to appendix 1.
(Appendix 3)
The second tank is
An upper wall and a lower wall;
A partition wall extending from the upper wall to the lower wall side;
Have
Between the partition wall between the first tank and the second tank and the upper wall, a gas passage located in the gas space is provided,
Between the lower wall and the partition wall, a refrigerant liquid passage located in the refrigerant liquid in the second tank is provided,
The opening is formed on the opposite side of the partition wall from the partition wall in the second tank.
The immersion cooling apparatus according to appendix 2.
(Appendix 4)
A suction tube having one end immersed in the refrigerant liquid in the first tank;
A discharge tube having one end positioned above the second region and above the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank;
A liquid level switch that is disposed above the lower end of the partition wall and detects that the height of the second region has dropped to a predetermined position;
A pump that connects the other end of the suction tube and the other end of the discharge tube, and sends the refrigerant liquid from the suction tube to the discharge tube;
A controller that activates the pump when the liquid level switch detects that the height of the second region has decreased to a predetermined position; and
Further comprising
The immersion cooling apparatus according to appendix 3.
(Appendix 5)
The opening is at a position higher than the gas passage;
The immersion cooling apparatus according to appendix 3.
(Appendix 6)
A suction tube having one end immersed in the refrigerant liquid in the second tank;
A discharge tube having one end positioned above the liquid level of the refrigerant liquid in the first tank;
A liquid level switch that is disposed above the lower end of the partition wall and detects that the height of the second region has risen to a predetermined position;
A pump that connects the other end of the suction tube and the other end of the discharge tube, and sends the refrigerant liquid from the suction tube to the discharge tube;
A controller that activates the pump when the liquid level switch detects that the height of the second region has risen to a predetermined position;
Further comprising
The immersion cooling apparatus according to appendix 3.
(Appendix 7)
A first suction tube having one end immersed in the refrigerant liquid in the first tank;
A first discharge tube having one end positioned above the second region and above the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank;
A second suction tube having one end immersed in the refrigerant liquid in the second tank;
A second discharge tube having one end positioned above the liquid level of the refrigerant liquid in the first tank;
A first liquid level switch that is disposed above the lower end of the partition wall and detects that the height of the second region has decreased to a predetermined position;
A second liquid level switch that is disposed above the lower end of the partition wall and detects that the height of the second region has risen to a predetermined position;
A first pump that connects the other end of the first suction tube and the other end of the first discharge tube, and sends the refrigerant liquid from the first suction tube to the first discharge tube;
A second pump that connects the other end of the second suction tube and the other end of the second discharge tube, and sends the refrigerant liquid from the second suction tube to the second discharge tube;
When it is detected by the first liquid level switch that the height of the second region has decreased to a predetermined position, the first pump is operated, and the second liquid level switch is used to A controller that activates the second pump when it is detected that the height of the region has risen to a predetermined position; and
Further comprising
The immersion cooling apparatus according to appendix 3.
(Appendix 8)
The surface area of the second region is smaller than the surface area of the liquid surface of the refrigerant liquid in the first tank,
The immersion cooling apparatus according to any one of appendix 2 to appendix 7.
(Appendix 9)
A circulation mechanism that is connected to the first tank and circulates the refrigerant liquid between the first tank and cools the refrigerant liquid;
The immersion cooling apparatus according to any one of appendix 2 to appendix 8.
(Appendix 10)
The refrigerant liquid is
A first refrigerant liquid stored in the first tank;
A second refrigerant liquid stored in the second tank;
Have
The first refrigerant liquid and the second refrigerant liquid are the same liquid.
The immersion cooling device according to any one of appendix 2 to appendix 9.
(Appendix 11)
A circulation mechanism connected to the liquid immersion tank, circulating the refrigerant liquid between the liquid immersion tank and cooling the refrigerant liquid;
The filler is larger than the connection port between the circulation mechanism piping and the immersion tank,
The immersion cooling apparatus according to appendix 1.
(Appendix 12)
The filler is a resin foam material,
The immersion cooling device according to any one of appendices 1 to 11.
(Appendix 13)
The filler has a lower density than the refrigerant liquid,
The immersion cooling device according to any one of appendix 1 to appendix 12.
(Appendix 14)
The filler has poor absorbability with respect to the refrigerant liquid.
The immersion cooling device according to any one of appendices 1 to 13.
(Appendix 15)
The plurality of fillers are stacked in layers.
The immersion cooling device according to any one of appendices 1 to 14.
(Appendix 16)
The surface of the refrigerant liquid is covered with an evaporation suppression liquid that suppresses evaporation of the refrigerant liquid,
The plurality of fillers are floated on the surface of the refrigerant liquid via the evaporation suppression liquid.
The immersion cooling device according to any one of appendices 1 to 15.
(Appendix 17)
The refrigerant liquid is a fluorine-based inert liquid.
The immersion cooling device according to any one of appendices 1 to 16.
(Appendix 18)
An immersion bath;
A refrigerant liquid stored in the immersion tank;
A plurality of fillers that are filled in the immersion tank and floated on the surface of the refrigerant liquid and cover the surface of the refrigerant liquid;
An electronic device immersed in the refrigerant liquid;
An information processing apparatus comprising:

A1〜A10 液浸冷却装置
10 液浸槽
11 第一槽
12 第二槽
13 気体空間
14 開放口
15 天壁
16 上壁
17 下壁
18 仕切壁
19 隔壁
20 気体通路
21 冷媒液通路
23 第一槽における隔壁と対向する側壁
24 第二槽における仕切壁と対向する側壁
30 冷媒液
31 第一冷媒液
32 第二冷媒液
34 第一領域
35 第二領域
40 充填材
50 循環機構
51 吸入配管
60 大気空間
70 電子機器
80 情報処理装置
90 蒸発抑制液
100 液浸槽
101 天壁
102 側壁
110 吸入チューブ
111 吐出チューブ
112 吸入チューブ
113 吐出チューブ
114 液位スイッチ
115 液位スイッチ
116 ポンプ
117 ポンプ
118 制御部
A1 to A10 Immersion cooling device 10 Immersion tank 11 First tank 12 Second tank 13 Gas space 14 Opening port 15 Top wall 16 Upper wall 17 Lower wall 18 Partition wall 19 Partition wall 20 Gas passage 21 Refrigerant liquid passage 23 First tank Side wall 24 facing the partition wall in the second tank Side wall 30 facing the partition wall in the second tank 30 Refrigerant liquid 31 First refrigerant liquid 32 Second refrigerant liquid 34 First region 35 Second region 40 Filler 50 Circulation mechanism 51 Suction pipe 60 Atmospheric space 70 Electronic Device 80 Information Processing Device 90 Evaporation Suppression Liquid 100 Immersion Tank 101 Top Wall 102 Side Wall 110 Suction Tube 111 Discharge Tube 112 Suction Tube 113 Discharge Tube 114 Liquid Level Switch 115 Liquid Level Switch 116 Pump 117 Pump 118 Control Unit

Claims (12)

液浸槽と、
前記液浸槽に貯留された冷媒液と、
前記液浸槽に充填されると共に、前記冷媒液の表面に浮かべられ、前記冷媒液の表面を覆う複数の充填材と、
を備える液浸冷却装置。
An immersion bath;
A refrigerant liquid stored in the immersion tank;
A plurality of fillers that fill the liquid immersion tank and float on the surface of the refrigerant liquid and cover the surface of the refrigerant liquid;
An immersion cooling device comprising:
前記液浸槽は、
天壁を有する密閉型の第一槽と、
前記第一槽の側方に隣接して設けられた第二槽と、
前記第一槽における前記冷媒液の液面と前記第二槽における前記冷媒液の液面の第一領域とを接続する密閉された気体空間と、
前記第二槽における前記冷媒液の液面の第二領域を大気空間に開放する開放口と、
を有し、
前記複数の充填材は、前記第二領域に浮かべられ、前記第二領域を覆っている、
請求項1に記載の液浸冷却装置。
The immersion tank is
A sealed first tank having a ceiling wall;
A second tank provided adjacent to the side of the first tank;
A sealed gas space connecting the liquid level of the refrigerant liquid in the first tank and the first region of the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank;
An opening for opening a second region of the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank to the atmospheric space;
Have
The plurality of fillers are floated on the second region and cover the second region,
The immersion cooling apparatus according to claim 1.
前記第二槽は、
上壁及び下壁と、
前記上壁から前記下壁の側に延びる仕切壁と、
を有し、
前記第一槽及び前記第二槽の間の隔壁と前記上壁との間には、前記気体空間の中に位置する気体通路が設けられ、
前記下壁と前記仕切壁との間には、前記第二槽における前記冷媒液の中に位置する冷媒液通路が設けられ、
前記第二槽における前記仕切壁よりも前記隔壁と反対側には、前記開放口が形成されている、
請求項2に記載の液浸冷却装置。
The second tank is
An upper wall and a lower wall;
A partition wall extending from the upper wall to the lower wall side;
Have
Between the partition wall between the first tank and the second tank and the upper wall, a gas passage located in the gas space is provided,
Between the lower wall and the partition wall, a refrigerant liquid passage located in the refrigerant liquid in the second tank is provided,
The opening is formed on the opposite side of the partition wall from the partition wall in the second tank.
The immersion cooling apparatus according to claim 2.
一端が前記第一槽における前記冷媒液に浸漬された吸入チューブと、
一端が前記第二領域の上方で前記第二槽における前記冷媒液の液面よりも上側に位置する吐出チューブと、
前記仕切壁の下端部よりも上側に配置され、前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで低下したことを検出する液位スイッチと、
前記吸入チューブの他端及び前記吐出チューブの他端が接続され、前記吸入チューブから前記吐出チューブに前記冷媒液を送るポンプと、
前記液位スイッチによって前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで低下したことが検出された場合に、前記ポンプを作動させる制御部と、
をさらに備える、
請求項3に記載の液浸冷却装置。
A suction tube having one end immersed in the refrigerant liquid in the first tank;
A discharge tube having one end positioned above the second region and above the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank;
A liquid level switch that is disposed above the lower end of the partition wall and detects that the height of the second region has dropped to a predetermined position;
A pump that connects the other end of the suction tube and the other end of the discharge tube, and sends the refrigerant liquid from the suction tube to the discharge tube;
A controller that activates the pump when the liquid level switch detects that the height of the second region has decreased to a predetermined position; and
Further comprising
The immersion cooling apparatus according to claim 3.
前記開放口は、前記気体通路よりも高い位置にある、
請求項3に記載の液浸冷却装置。
The opening is at a position higher than the gas passage;
The immersion cooling apparatus according to claim 3.
一端が前記第二槽における前記冷媒液に浸漬された吸入チューブと、
一端が前記第一槽における前記冷媒液の液面の上方に位置する吐出チューブと、
前記仕切壁の下端部よりも上側に配置され、前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで上昇したことを検出する液位スイッチと、
前記吸入チューブの他端及び前記吐出チューブの他端が接続され、前記吸入チューブから前記吐出チューブに前記冷媒液を送るポンプと、
前記液位スイッチによって前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで上昇したことが検出された場合に、前記ポンプを作動させる制御部と、
をさらに備える、
請求項3に記載の液浸冷却装置。
A suction tube having one end immersed in the refrigerant liquid in the second tank;
A discharge tube having one end positioned above the liquid level of the refrigerant liquid in the first tank;
A liquid level switch that is disposed above the lower end of the partition wall and detects that the height of the second region has risen to a predetermined position;
A pump that connects the other end of the suction tube and the other end of the discharge tube, and sends the refrigerant liquid from the suction tube to the discharge tube;
A controller that activates the pump when the liquid level switch detects that the height of the second region has risen to a predetermined position;
Further comprising
The immersion cooling apparatus according to claim 3.
一端が前記第一槽における前記冷媒液に浸漬された第一吸入チューブと、
一端が前記第二領域の上方で前記第二槽における前記冷媒液の液面よりも上側に位置する第一吐出チューブと、
一端が前記第二槽における前記冷媒液に浸漬された第二吸入チューブと、
一端が前記第一槽における前記冷媒液の液面の上方に位置する第二吐出チューブと、
前記仕切壁の下端部よりも上側に配置され、前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで低下したことを検出する第一液位スイッチと、
前記仕切壁の下端部よりも上側に配置され、前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで上昇したことを検出する第二液位スイッチと、
前記第一吸入チューブの他端及び前記第一吐出チューブの他端が接続され、前記第一吸入チューブから前記第一吐出チューブに前記冷媒液を送る第一ポンプと、
前記第二吸入チューブの他端及び前記第二吐出チューブの他端が接続され、前記第二吸入チューブから前記第二吐出チューブに前記冷媒液を送る第二ポンプと、
前記第一液位スイッチによって前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで低下したことが検出された場合に、前記第一ポンプを作動させ、前記第二液位スイッチによって前記第二領域の高さが予め定められた位置にまで上昇したことが検出された場合に、前記第二ポンプを作動させる制御部と、
をさらに備える、
請求項3に記載の液浸冷却装置。
A first suction tube having one end immersed in the refrigerant liquid in the first tank;
A first discharge tube having one end positioned above the second region and above the liquid level of the refrigerant liquid in the second tank;
A second suction tube having one end immersed in the refrigerant liquid in the second tank;
A second discharge tube having one end positioned above the liquid level of the refrigerant liquid in the first tank;
A first liquid level switch that is disposed above the lower end of the partition wall and detects that the height of the second region has decreased to a predetermined position;
A second liquid level switch that is disposed above the lower end of the partition wall and detects that the height of the second region has risen to a predetermined position;
A first pump that connects the other end of the first suction tube and the other end of the first discharge tube, and sends the refrigerant liquid from the first suction tube to the first discharge tube;
A second pump that connects the other end of the second suction tube and the other end of the second discharge tube, and sends the refrigerant liquid from the second suction tube to the second discharge tube;
When it is detected by the first liquid level switch that the height of the second region has decreased to a predetermined position, the first pump is operated, and the second liquid level switch is used to A controller that activates the second pump when it is detected that the height of the region has risen to a predetermined position; and
Further comprising
The immersion cooling apparatus according to claim 3.
前記第二領域の表面積は、前記第一槽における前記冷媒液の液面の表面積よりも小さい、
請求項2〜請求項7のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
The surface area of the second region is smaller than the surface area of the liquid surface of the refrigerant liquid in the first tank,
The immersion cooling device according to any one of claims 2 to 7.
前記第一槽と接続され、前記第一槽との間で前記冷媒液を循環させ、前記冷媒液を冷却する循環機構をさらに備える、
請求項2〜請求項8のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
A circulation mechanism that is connected to the first tank and circulates the refrigerant liquid between the first tank and cools the refrigerant liquid;
The immersion cooling device according to any one of claims 2 to 8.
前記冷媒液は、
前記第一槽に貯留された第一冷媒液と、
前記第二槽に貯留された第二冷媒液と、
を有し、
前記第一冷媒液と、前記第二冷媒液とは、同一の液体である、
請求項2〜請求項9のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
The refrigerant liquid is
A first refrigerant liquid stored in the first tank;
A second refrigerant liquid stored in the second tank;
Have
The first refrigerant liquid and the second refrigerant liquid are the same liquid.
The immersion cooling device according to any one of claims 2 to 9.
前記液浸槽と接続され、前記液浸槽との間で前記冷媒液を循環させ、前記冷媒液を冷却する循環機構をさらに備え、
前記充填材は、前記循環機構の配管と前記液浸槽との接続口よりも大きい、
請求項1に記載の液浸冷却装置。
A circulation mechanism connected to the liquid immersion tank, circulating the refrigerant liquid between the liquid immersion tank and cooling the refrigerant liquid;
The filler is larger than the connection port between the circulation mechanism piping and the immersion tank,
The immersion cooling apparatus according to claim 1.
液浸槽と、
前記液浸槽に貯留された冷媒液と、
前記液浸槽に充填されると共に、前記冷媒液の表面に浮かべられ、前記冷媒液の表面を覆う複数の充填材と、
前記冷媒液に浸漬された電子機器と、
を備える情報処理装置。
An immersion bath;
A refrigerant liquid stored in the immersion tank;
A plurality of fillers that fill the liquid immersion tank and float on the surface of the refrigerant liquid and cover the surface of the refrigerant liquid;
An electronic device immersed in the refrigerant liquid;
An information processing apparatus comprising:
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