JP2019014487A - Packaging heat seal film and packaging container using heat seal film - Google Patents

Packaging heat seal film and packaging container using heat seal film Download PDF

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Abstract

To provide a packaging container causing no rupture even with heating by a microwave oven, and heatable while keeping temperature and pressure in the packaging container high.SOLUTION: A packaging container 1 such as a heat seal bag is formed by heat sealing an outer layer 3 comprising a thermoplastic resin to a heat seal film 4 having a heat seal layer 2 comprising a thermoplastic resin with a lower melting point than the outer layer 3. A microwave absorption layer 7 is partially formed on an inner face of the outer layer 3 out of the heat seal film 4, and multiple recessed parts 8 are formed on the heat seal layer 2 at least at the microwave absorption layer 7 forming position. Thus, when heating by a microwave oven, pinholes 21 are formed at the recessed parts 8 at the microwave absorption layer 7 forming position, and pressure in the container is released little by little to prevent rupture of the packaging container, allowing heating while keeping the inside temperature and pressure high.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は,包装用ヒートシールフィルム及び前記ヒートシールフィルムを使用した包装容器に関し,より詳細には,ヒートシール袋の製袋に使用するヒートシールフィルムや,包装用トレーの開口部を被蓋するヒートシールフィルムのように,包装に用いるヒートシールフィルム,及び前記ヒートシールフィルムを用いて製造した前述のヒートシール袋や,ヒートシールフィルムで被蓋された包装用トレー等の包装容器であって,内部に食品を収容したまま電子レンジを使用して加熱するに適した包装容器に関する。   The present invention relates to a packaging heat-sealing film and a packaging container using the heat-sealing film, and more specifically covers a heat-sealing film used for making a heat-sealing bag and an opening of a packaging tray. A heat-sealing film used for packaging, such as a heat-sealing film, and the above-mentioned heat-sealing bag manufactured using the heat-sealing film, or a packaging container such as a packaging tray covered with a heat-sealing film, The present invention relates to a packaging container suitable for heating using a microwave oven while containing food inside.

レトルト食品や冷凍食品の包装等に使用されるヒートシール袋や,ヒートシールフィルムによって開口部が被蓋された包装用トレー等の包装容器が各種食品の包装に使用されている。   Packaging containers such as heat sealing bags used for packaging retort foods and frozen foods and packaging trays whose openings are covered with heat sealing films are used for packaging various foods.

このような包装容器に包装された食品は,ヒートシールによって包装容器内に封止・密封された状態で流通する共に,これを購入した需要者等は,食用に供する前に必要に応じて加熱するが,電子レンジの普及により,このような加熱方法として電子レンジによるマイクロ波を利用した加熱が主流となりつつある。   The food packaged in such a packaging container is circulated in a sealed and sealed state in the packaging container by heat sealing, and consumers who have purchased it are heated as necessary before serving food. However, with the widespread use of microwave ovens, heating using microwaves in a microwave oven is becoming the mainstream as such a heating method.

ここで,ヒートシールにより密封された包装容器に収容されている食品を電子レンジで加熱すると,マイクロ波による誘電加熱によって食品に含まれる水分が蒸気となり,密封された包装容器内の圧力が上昇して包装容器が破裂し,内部の食品を飛散させるおそれがある。   Here, when food contained in a packaging container sealed by heat sealing is heated in a microwave oven, moisture contained in the food becomes vapor due to dielectric heating by microwaves, and the pressure in the sealed packaging container increases. The packaging container may rupture and the food inside may be scattered.

そのため,このような食品の飛散を防止するために,電子レンジによる加熱を開始すると,包装容器の一部に自動で蒸気抜き穴が形成され,上昇した包装容器内部の圧力を逃がすことができるように構成した包装容器が各種提案されている。   Therefore, in order to prevent such scattering of food, when heating with a microwave oven is started, a steam vent hole is automatically formed in a part of the packaging container so that the pressure inside the packaging container can be released. Various types of packaging containers configured as described above have been proposed.

このような包装容器100の一例として,後掲の特許文献1には,図9に示すように食品包装用トレー105の開口部を封止するヒートシールフィルム104の所定の位置に,金属の蒸着層等のマイクロ波により発熱する導電発熱材107を設け,電子レンジで加熱した際,この導電発熱材107を設けた位置のヒートシールフィルム104を加熱溶融させて蒸気抜き穴130を形成するように構成した包装容器100が提案されている(特許文献1の請求の範囲)。   As an example of such a packaging container 100, Patent Document 1 described later discloses that a metal is deposited on a predetermined position of a heat seal film 104 that seals an opening of a food packaging tray 105 as shown in FIG. When a conductive heating material 107 that generates heat by microwaves such as a layer is provided and heated by a microwave oven, the heat seal film 104 at the position where the conductive heating material 107 is provided is heated and melted to form a vapor vent hole 130. A structured packaging container 100 has been proposed (Claims of Patent Document 1).

また,後掲の特許文献2には,図10に示すようにヒートシール袋110である包装容器100を提案するもので,このヒートシール袋110の周縁溶着部106と連結して袋の内方に張り出した,突き出し部135aを備えた張り出しシール部135を設け,この張り出しシール部135内に形成された未シール領域136内のフィルムに,マイクロ波吸収層107’を設ける構成を開示する(特許文献2の請求項1他)。   Further, Patent Document 2 described below proposes a packaging container 100 that is a heat seal bag 110 as shown in FIG. 10. A configuration is disclosed in which a projecting seal portion 135 having a projecting portion 135a is provided, and a microwave absorbing layer 107 ′ is provided on a film in an unsealed region 136 formed in the projecting seal portion 135 (patent) (Claim 1 etc. of literature 2).

なお,前出の特許文献1及び特許文献2のように,マイクロ波を吸収して発熱する材料によって蒸気抜き穴130を形成するものではないが,本願の出願人は,図11に示すように,食品包装用の包装容器として,合成樹脂フィルム製の内層102及び外層103の少なくとも2層の積層フィルム104にて形成された包装袋110であって,スリット137を形成した前記外層103と,前記内層102に前記スリット137を被覆する幅で形成したヒートシール部138を設け,前記スリット137に対峙する凹凸条を前記内層102に複数混在させた包装体110を提案している(特許文献3の請求項1)。   Although the vapor vent hole 130 is not formed by a material that absorbs microwaves and generates heat as in the above-mentioned Patent Document 1 and Patent Document 2, the applicant of the present application is as shown in FIG. , A packaging bag 110 formed of a laminated film 104 of at least two layers of an inner layer 102 and an outer layer 103 made of a synthetic resin film as a packaging container for food packaging, the outer layer 103 having a slit 137 formed thereon, A package 110 is proposed in which a heat seal portion 138 formed with a width covering the slit 137 is provided on the inner layer 102, and a plurality of irregularities facing the slit 137 are mixed in the inner layer 102 (Patent Document 3). Claim 1).

実開平1−110175号公報Japanese Utility Model Publication No. 1-110175 特開2011−116440号公報JP 2011-116440 A 特許第5899155号公報Japanese Patent No. 5899155

以上で従来技術として説明した包装容器100中,特許文献1に記載の包装容器100(図9参照)では,電子レンジによって加熱した際,蓋材であるヒートシールフィルム104のうち導電発熱材107の形成範囲がマイクロ波によって加熱,溶融されてこの部分のヒートシールフィルム104に蒸気抜き穴130が生じることで,包装容器100の蒸気を逃がして包装容器100が破裂することを防止できるようになっている。   Among the packaging containers 100 described above as the prior art, in the packaging container 100 described in Patent Document 1 (see FIG. 9), when heated by a microwave oven, the conductive heating material 107 of the heat seal film 104 serving as a lid material is used. The formation range is heated and melted by microwaves, and a steam vent hole 130 is formed in this portion of the heat seal film 104, so that it is possible to prevent the packaging container 100 from being ruptured by releasing the steam of the packaging container 100. Yes.

しかし,上記構成の包装容器100では,溶融したヒートシールフィルム104の下方には食品が収容されていることから,導電発熱材107の形成範囲のヒートシールフィルム104が溶融して落下すると,食品に異物として混入することになる。   However, in the packaging container 100 having the above-described configuration, since the food is stored below the melted heat seal film 104, if the heat seal film 104 in the formation range of the conductive heating material 107 melts and falls, It will be mixed as a foreign object.

このように,溶融した樹脂が食品内に異物として混入することを防止するために,前掲の特許文献2に記載のヒートシール袋110(図10参照)では,張り出しシール部135内の未シール領域136のフィルムにマイクロ波吸収層107’を設けることで,この部分のフィルムが溶融しても,この溶融した樹脂は張り出しシール部135を超えて食品内に混入することがなく,また,その後,ヒートシール袋110内の圧力上昇によってヒートシール袋が膨張すると,張り出しシール部135が突き出し部135aを起点として剥離を開始することで,蒸気抜き穴130を介して圧力を逃がすことができるようになっている。   Thus, in order to prevent the molten resin from being mixed as a foreign substance in the food, in the heat seal bag 110 (see FIG. 10) described in the above-mentioned Patent Document 2, an unsealed region in the overhang seal portion 135 is obtained. By providing the microwave absorbing layer 107 ′ on the film 136, even if this part of the film melts, the melted resin does not enter the food beyond the overhanging seal part 135, and thereafter When the heat seal bag expands due to an increase in pressure in the heat seal bag 110, the overhanging seal portion 135 starts to peel off from the protruding portion 135a, so that the pressure can be released through the steam vent hole 130. ing.

しかし,上記構成のヒートシール袋110では,マイクロ波吸収層107’を設けるだけでなく,更に,周縁溶着部106と連結した張り出しシール部135を設ける必要があり,製袋時の工程数が増えるために作業が煩雑となる。   However, in the heat seal bag 110 having the above-described configuration, not only the microwave absorbing layer 107 ′ but also the overhang seal portion 135 connected to the peripheral weld portion 106 needs to be provided, which increases the number of steps during bag making. Therefore, the work becomes complicated.

また,張り出しシール部135を周縁溶着部106と連結して設ける構成であることから,マイクロ波吸収層107’,従って,蒸気抜き穴130は周縁溶着部106の近傍に形成されることとなるため,ヒートシール袋110を寝かせた状態で加熱すると,食品,特にカレーやシチュー等の液状の食品では蒸気抜き穴130を介して内容物が吹き出す可能性があり,上記構成の放気構造は,スタンディングパウチのように立てた状態で加熱することができるヒートシール袋110のように,蒸気抜き穴130を設ける部分の周縁溶着部106を食品よりも高所に配置した状態とすることができる包装容器に適用が限定される。   Further, since the overhang seal portion 135 is provided in connection with the peripheral weld portion 106, the microwave absorbing layer 107 ′, and hence the vapor vent hole 130, is formed in the vicinity of the peripheral weld portion 106. When the heat-sealed bag 110 is heated while being laid, the food, particularly liquid food such as curry or stew, may blow out the contents through the vapor vent hole 130. A packaging container in which the peripheral weld portion 106 of the portion where the steam vent hole 130 is provided is arranged at a higher position than the food, such as the heat seal bag 110 that can be heated in a standing state like a pouch. Application is limited.

なお,特許文献1及び特許文献2に記載されているように,導電発熱材107の塗布やマイクロ波吸収層107’の形成により蒸気抜き穴130を形成する構成では,マイクロ波の吸収に伴って導電発熱材107やマイクロ波吸収層107’が発熱し,この部分のヒートシールフィルム104が溶け落ちて蒸気抜き穴130が形成されることから,導電発熱材107やマイクロ波吸収層107’の形状に対応した形状の蒸気抜き穴130が,導電発熱材107やマイクロ波吸収層107’を設けた位置に,設けた数だけ形成される。   Note that, as described in Patent Document 1 and Patent Document 2, in the configuration in which the vapor vent hole 130 is formed by applying the conductive heating material 107 or forming the microwave absorption layer 107 ′, the microwave absorption is accompanied. The conductive heat generating material 107 and the microwave absorbing layer 107 ′ generate heat, and the heat seal film 104 in this portion melts down to form a vapor vent hole 130, so that the shape of the conductive heat generating material 107 and the microwave absorbing layer 107 ′ is formed. Vapor vent holes 130 having a shape corresponding to the above are formed in the provided number at the positions where the conductive heating material 107 and the microwave absorption layer 107 ′ are provided.

また,包装容器100の複数個所に導電発熱材107の塗布やマイクロ波吸収層107’を形成して複数個の蒸気抜き穴130を形成した場合であっても,各蒸気抜き穴130は電子レンジによる加熱を開始した後,略同時に形成されることとなる。   Further, even when the plurality of vapor vent holes 130 are formed by applying the conductive heat generating material 107 or forming the microwave absorbing layer 107 ′ at a plurality of locations on the packaging container 100, each vapor vent hole 130 is provided in the microwave oven. After heating is started, they are formed almost simultaneously.

そのため,一旦放気を開始すると,蒸気抜き穴130全体の開孔面積は略一定となることから,形成する蒸気抜き穴130の大きさ及び数を,放気開始時の比較的低い圧力を基準に設定すると,その後に生じる更なる圧力上昇に対応できずに包装容器100の破裂や食品の飛散が生じるおそれがある一方,形成する蒸気抜き穴130の大きさや数を,包装容器100内で生じる最大圧力に対応して設定すると,加熱開始直後のように包装容器100内の圧力が比較的低い状態では包装容器100内の圧力が上昇するまでに比較的長時間を要するため,食品を「蒸す」等といった作用を及ぼし難くなる。   For this reason, once venting is started, the opening area of the entire steam vent hole 130 becomes substantially constant. Therefore, the size and number of the steam vent holes 130 to be formed are based on a relatively low pressure at the start of venting. If it is set to, the packaging container 100 may not be able to cope with the subsequent increase in pressure and the packaging container 100 may burst or the food may be scattered, while the size and number of the steam vent holes 130 to be formed are generated in the packaging container 100. If the pressure is set corresponding to the maximum pressure, it takes a relatively long time for the pressure in the packaging container 100 to rise when the pressure in the packaging container 100 is relatively low, such as immediately after the start of heating. It becomes difficult to exert an action such as “.

これに対し,前掲の特許文献3に記載の包装容器100(包装袋110)では,外層103にスリット137を形成すると共に,少なくとも内層102表面に,前記スリット137に対峙する凹凸条を複数混在させた構成を採用することで,包装袋110の内圧上昇に応じてスリット137部分の内層102が引き伸ばされると,この部分の内装102のうち,凹条部分にピンホールが生じ,内部圧力の上昇に伴って,形成されるピンホール数,又は既に形成されているピンホールの孔径が徐々に拡大することで包装袋110内の圧力を早期に高めることができると共に,包装袋110内の更なる圧力上昇に対しても,放気量が増大することで内部圧力を維持しつつ,包装袋110の破裂等を防止することができるものとなっており,加熱時に「蒸し」の要素を加えることが好ましい,例えばシュウマイ等の食品であっても好適に加熱することができるものとなっている。   In contrast, in the packaging container 100 (packaging bag 110) described in the above-mentioned Patent Document 3, a slit 137 is formed in the outer layer 103, and a plurality of concave and convex strips facing the slit 137 are mixed at least on the surface of the inner layer 102. By adopting this configuration, when the inner layer 102 of the slit 137 portion is stretched in response to an increase in the internal pressure of the packaging bag 110, a pinhole is generated in the concave portion of the interior 102 of this portion, which increases the internal pressure. Along with this, the number of pinholes to be formed or the hole diameter of the pinholes that have already been formed gradually increases, so that the pressure in the packaging bag 110 can be increased quickly, and further pressure in the packaging bag 110 can be increased. Even when it rises, the amount of air released increases, so that the internal pressure can be maintained and the wrapping bag 110 can be prevented from bursting. It has become one that can be preferably, for example, even in foods such as dumplings suitably heated adding an element of "steaming".

しかし,上記構成の特許文献3に記載の包装袋110では,一般に内層102に比較して高強度である外層103にスリット137を設けていることから,スリットの形成部分の強度が低下しており,輸送中や保管中,あるいは店舗での陳列の際に多数積み重ねる等して包装袋110に圧力が加わると破損して内容物が漏れ出る危険性がある。   However, in the packaging bag 110 described in Patent Document 3 having the above configuration, since the slit 137 is provided in the outer layer 103 which is generally higher in strength than the inner layer 102, the strength of the slit forming portion is reduced. If the pressure is applied to the packaging bag 110 during transportation, storage, or display in a store and pressure is applied to the packaging bag 110, the contents may leak.

そこで本発明は,上記従来技術における欠点を解消するために成されたものであり,包装容器の大幅な強度低下を招くことなく,内圧の上昇による包装用容器の膨張により,適宜間隔で複数の微細の開孔を徐々に形成して少しずつ蒸気の放出を開始すると共に,内圧の上昇に伴って開孔数,又は開孔面積を増大することで破損等を防止することで,包装用容器内の温度及び圧力を高く維持して高圧調理及び高温調理をすることができる上,蒸らしを必要とする食品に対しても充分な蒸らし効果を発揮する,ヒートシール袋やヒートシールトレー等の包装用容器,及び前記ヒートシール袋の製袋,あるいは,前記ヒートシールトレーの蓋として使用する包装用のヒートシールフィルムの提供を目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described disadvantages of the prior art, and without causing a significant decrease in strength of the packaging container, the present invention can be applied to a plurality of containers at appropriate intervals by expansion of the packaging container due to an increase in internal pressure. Containers for packaging are formed by gradually forming fine holes and starting to release steam little by little, and by preventing the breakage etc. by increasing the number or area of holes as the internal pressure increases. Packaging such as heat-sealing bags and heat-sealing trays that can maintain high temperature and pressure in the interior and perform high-pressure cooking and high-temperature cooking, and also exert sufficient steaming effect on foods that require steaming It is an object of the present invention to provide a heat seal film for packaging and a packaging for use as a lid for the heat seal bag or the heat seal bag.

以下に,課題を解決するための手段を,発明を実施するための形態で使用する符号と共に記載する。この符号は,特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態の記載との対応を明らかにするためのものであり,言うまでもなく,本願発明の技術的範囲の解釈に制限的に用いられるものではない。   Hereinafter, means for solving the problem will be described together with reference numerals used in the embodiment for carrying out the invention. This code is used to clarify the correspondence between the description of the scope of claims and the description of the mode for carrying out the invention. Needless to say, it is used in a limited manner for the interpretation of the technical scope of the present invention. It is not a thing.

上記目的を達成するために,本発明の包装用ヒートシールフィルム4は,
熱可塑性樹脂から成る外層3と,前記外層3よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層2を備えた積層フィルムであり,ヒートシールにより封止されて包装容器の一部となる包装用のヒートシールフィルム4において,
前記外層3の内面に部分的にマイクロ波吸収層7を形成すると共に,
少なくとも前記マイクロ波吸収層7の形成位置における前記ヒートシール層2に,複数の凹部8を形成したことを特徴とする(請求項1)。
In order to achieve the above object, the packaging heat seal film 4 of the present invention comprises:
A laminated film comprising an outer layer 3 made of a thermoplastic resin and a heat seal layer 2 made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer 3, and sealed by heat sealing to become a part of a packaging container In the heat seal film 4 of
A microwave absorbing layer 7 is partially formed on the inner surface of the outer layer 3, and
A plurality of recesses 8 are formed in the heat seal layer 2 at least at the position where the microwave absorption layer 7 is formed (Claim 1).

前記マイクロ波吸収層7は,その平面形状を円形,三角形,四角形,その他の多角形や各種の幾何学形状として形成することもできるが,好ましくは幅0.5〜3.0mmの線状に形成する(請求項2)。   The microwave absorption layer 7 can be formed in a planar shape of a circle, triangle, quadrangle, other polygons, and various geometric shapes, but preferably in a linear shape with a width of 0.5 to 3.0 mm. (Claim 2).

このようにマイクロ波吸収層7を線状のものとして形成する場合,その長さは好ましくは5〜200mm,より好ましくは30〜70mmである(請求項3)。   Thus, when forming the microwave absorption layer 7 as a linear thing, the length becomes like this. Preferably it is 5-200 mm, More preferably, it is 30-70 mm.

上記いずれの構成のヒートシールフィルム4においても,前記外層3を二軸延伸フィルムにより,前記ヒートシール層2を無延伸フィルムにより形成することが好ましい(請求項4)。   In any of the heat seal films 4 having the above-described configuration, it is preferable that the outer layer 3 is formed of a biaxially stretched film and the heat seal layer 2 is formed of an unstretched film.

なお,前記凹部8は,前記マイクロ波吸収層7の形成位置のみならず,少なくともその外側3mm幅の領域,一例として3mm〜20mm幅の領域にも形成することが好ましい(請求項5)。   The concave portion 8 is preferably formed not only in the formation position of the microwave absorption layer 7, but also in at least the outer 3 mm width region, for example, the 3 mm to 20 mm width region.

また,本発明の包装容器1は,
熱可塑性樹脂から成る外層3と,前記外層3よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層2を備えたヒートシールフィルム4を備え,前記ヒートシールフィルム4の周縁部をヒートシールして周縁ヒートシール部6を形成することにより,前記周縁ヒートシール部6の内周側に,被包装物が包装される包装領域30が形成される包装容器1において,
前記ヒートシールフィルム4のうち,前記周縁ヒートシール部6を除く位置における前記外層3の内面に,部分的にマイクロ波吸収層7を形成すると共に,
少なくとも前記マイクロ波吸収層7の形成位置における前記ヒートシール層2に,複数の凹部8を形成したことを特徴とする(請求項6)。
The packaging container 1 of the present invention is
A heat seal film 4 including an outer layer 3 made of a thermoplastic resin and a heat seal layer 2 made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer 3 is provided. In the packaging container 1 in which a packaging region 30 in which an article to be packaged is packaged is formed on the inner peripheral side of the peripheral heat seal part 6 by forming the heat seal part 6.
In the heat seal film 4, a microwave absorbing layer 7 is partially formed on the inner surface of the outer layer 3 at a position excluding the peripheral heat seal portion 6,
A plurality of recesses 8 are formed at least in the heat seal layer 2 at the position where the microwave absorption layer 7 is formed (Claim 6).

前記マイクロ波吸収層7は,幅0.5〜3.0mmの線状に形成することが好ましい(請求項7)。   The microwave absorption layer 7 is preferably formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm.

この場合,前記マイクロ波吸収層7を,好ましくは長さ5〜200mm,より好ましくは30〜70mmに形成する(請求項8)。   In this case, the microwave absorbing layer 7 is preferably formed to have a length of 5 to 200 mm, more preferably 30 to 70 mm.

上記いずれの構成においても,前記外層3が二軸延伸フィルムから成り,前記ヒートシール層2が無延伸フィルムから成るヒートシールフィルム4の使用が好ましい(請求項9)。   In any of the above configurations, it is preferable to use a heat seal film 4 in which the outer layer 3 is made of a biaxially stretched film and the heat seal layer 2 is made of an unstretched film.

更に,前記凹部8は,前記マイクロ波吸収層7の形成範囲のみならず,少なくともその外側3mm幅の領域,一例として3mm〜20mm幅の領域に対しても形成することが好ましい(請求項10)。   Further, the recess 8 is preferably formed not only in the formation range of the microwave absorption layer 7, but also in at least the outer 3 mm wide region, for example, the 3 mm to 20 mm wide region (claim 10). .

以上で説明した本発明の構成より,本発明の包装用ヒートシールフィルム4及びこれを使用した包装容器1では,食品を包装した状態で電子レンジによってマイクロ波で誘電加熱すると,マイクロ波吸収層7が発熱してこの部分のヒートシールフィルム4を加熱する。   Due to the configuration of the present invention described above, in the packaging heat seal film 4 of the present invention and the packaging container 1 using the same, when the food is packaged and dielectrically heated by a microwave in the microwave, the microwave absorbing layer 7 Generates heat and heats the heat seal film 4 in this portion.

このようにしてマイクロ波吸収層7の形成部分におけるヒートシールフィルム4の加熱が継続されると,他の部分に比較して薄肉となっている凹部8が溶融し,その中央部分が破れてピンホール21が生じて蒸気の放出が開始される。   When the heating of the heat seal film 4 in the portion where the microwave absorption layer 7 is formed in this way is continued, the concave portion 8 which is thinner than the other portions is melted, and the central portion is broken and the pin is broken. Hole 21 is created and the release of vapor begins.

このようにして形成されたピンホール21は熱収縮によって孔径を拡大するが,凹部8に対し凹部8の周縁部分は肉厚となっているために凸部22が形成されており,凸部22を超えて熱収縮によるピンホール径の拡大は生じ難く,孔径の拡大が抑制されることで,比較的小径の孔,すなわち,ピンホール21の状態が維持される。   The pinhole 21 formed in this way expands its hole diameter due to thermal contraction, but since the peripheral portion of the concave portion 8 is thicker than the concave portion 8, the convex portion 22 is formed. It is difficult for the pinhole diameter to expand due to thermal contraction beyond this, and the state of the relatively small diameter hole, that is, the pinhole 21 is maintained by suppressing the expansion of the hole diameter.

このようにして孔が形成される本願のヒートシールフィルム4は,このマイクロ波吸収層7の形成部分全体が溶融することなく,前述したピンホール21が形成された状態が維持されると共に,包装容器1内の圧力上昇に応じてマイクロ波吸収層7の形成部分に生じるピンホール21の数が増加し,及び/又はピンホール21の開孔面積が広がることで,包装容器1の内圧を維持しながら蒸気を少しずつ抜くことができた。   In the heat seal film 4 of the present application in which the holes are formed in this way, the state in which the above-described pinhole 21 is formed is maintained without melting the entire portion where the microwave absorption layer 7 is formed. The internal pressure of the packaging container 1 is maintained by increasing the number of pinholes 21 generated in the formation portion of the microwave absorption layer 7 and / or increasing the opening area of the pinhole 21 in accordance with the pressure increase in the container 1. I was able to remove steam little by little.

その一方で,ヒートシールフィルム4の外層3には特許文献3の包装袋とは異なりスリット等を設けていない構成であることから,電子レンジによる加熱を行うまではヒートシールフィルム4に大幅な強度低下が生じず,搬送,保管や陳列等に際して包装容器1に圧力が加わった場合であっても破裂等を生じ難くすることができた。   On the other hand, since the outer layer 3 of the heat seal film 4 is not provided with a slit or the like unlike the packaging bag of Patent Document 3, the heat seal film 4 has a great strength until it is heated by a microwave oven. No drop occurred, and even when pressure was applied to the packaging container 1 during transportation, storage, display, etc., it was difficult to cause rupture or the like.

また,包装容器1内の圧力放出は,前述したように先ず凹部8の形成部分にピンホール21が形成され,その後,徐々にこのピンホール21が広がり,及び/又はピンホール21の数が増えて圧力上昇に対応するようになっているため,放気開始時の破裂音等の発生もなく,また,溶融樹脂が食品内に落下して異物として混入することも防止できるものとなっている。   In addition, as described above, the pressure release in the packaging container 1 is such that the pinhole 21 is first formed in the portion where the recess 8 is formed, and then the pinhole 21 gradually widens and / or the number of pinholes 21 increases. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of a popping sound at the start of air release and prevent the molten resin from falling into the food and entering as a foreign object. .

特に,食品に対する溶融樹脂の落下を防止するために特許文献2のヒートシール袋における張り出しシール部のような構成を設けない場合には,製袋時の工程数を減らすこともできた。   In particular, in order to prevent the molten resin from falling on the food, when the configuration such as the overhang sealing portion in the heat seal bag of Patent Document 2 is not provided, the number of steps at the time of bag making could be reduced.

更に,前記マイクロ波吸収層7を,幅0.5〜3.0mmの線状に形成した構成,より好ましくはこのマイクロ波吸収層7の長さを5〜200mm,より好ましくは30〜70mmの範囲で形成した構成では,ピンホールの開孔面積をより一層,緩やかに増大することで,容器内の圧力をより長時間にわたって保持することができた。   Further, the microwave absorbing layer 7 is formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm, more preferably the length of the microwave absorbing layer 7 is 5 to 200 mm, more preferably 30 to 70 mm. With the configuration formed in the range, the pressure in the container could be maintained for a longer time by increasing the pinhole area more gradually and gently.

更に,前記外層3を二軸延伸フィルム,前記ヒートシール層2を無延伸フィルムとした構成では,外層3を強化することができると共に,ヒートシール層2が伸び易くなることで凹部8の形成部分にピンホール21がより形成され易いものとすることができた。   Further, in the configuration in which the outer layer 3 is a biaxially stretched film and the heat seal layer 2 is an unstretched film, the outer layer 3 can be strengthened and the heat seal layer 2 can be easily stretched to form a recess 8. Thus, the pinhole 21 can be more easily formed.

なお,前記凹部8を前記マイクロ波吸収層7の形成範囲及びその外側に少なくとも3mm幅で形成したことで,内部圧力の上昇に伴い,マイクロ波吸収層7の形成位置のみならずその周縁部にまで,ピンホールの形成範囲を拡大させることで,より広範な容器内の圧力変化に対応することができた。   In addition, since the concave portion 8 is formed at least 3 mm wide on the outer side of the microwave absorbing layer 7 and on the outer side thereof, not only the formation position of the microwave absorbing layer 7 but also the peripheral portion thereof with the increase in internal pressure. Up to now, it was possible to cope with a wider range of pressure changes in the container by expanding the pinhole formation range.

本発明の包装容器の一例である包装袋の構成例を示した説明図であり,(A)は4方シール袋,(B)は三方シール袋,(C)は合掌貼りの包装袋。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing which showed the structural example of the packaging bag which is an example of the packaging container of this invention, (A) is a 4-way seal bag, (B) is a 3-way seal bag, (C) is a lap-wrapping packaging bag. 本発明の包装容器の一例であるヒートシールトレーの構成例を示した説明図。Explanatory drawing which showed the structural example of the heat seal tray which is an example of the packaging container of this invention. ヒートシールフィルムに対する凹部形成方法の説明図であり,(A)は凸版を使用した形成例,(B)は凸版ロールを使用した形成例。It is explanatory drawing of the recessed part formation method with respect to a heat seal film, (A) is the formation example which uses a relief printing plate, (B) is the formation example which uses a relief printing roll. 線状のマイクロ波吸収層を備える本発明の包装容器(4方シール袋)の説明図であり,(A)は全体図,(B)は凹部形成領域の拡大図,(C)は(B)のC−C線断面図。It is explanatory drawing of the packaging container (four-side seal bag) of this invention provided with a linear microwave absorption layer, (A) is a general view, (B) is an enlarged view of a recessed part formation area, (C) is (B CC sectional view taken on the line of FIG. 円形のマイクロ波吸収層を備える本発明の包装容器(4方シール袋)の説明図であり,(A)は全体図,(B)は凹部形成領域の拡大図。It is explanatory drawing of the packaging container (four-side seal bag) of this invention provided with a circular microwave absorption layer, (A) is a general view, (B) is an enlarged view of a recessed part formation area. ピンホールの形成原理(予測)の説明図であり,(A)は図4(C)の破線円部分の拡大図であり,非加熱状態,(B)は加熱開始初期,(C)は加熱の進行によりピンホールが形成された状態,(D)はピンホール形成時のヒートシールフィルムの平面拡大図。It is explanatory drawing of the formation principle (prediction) of a pinhole, (A) is an enlarged view of the broken-line circle | round | yen part of FIG.4 (C), (B) is the heating start initial stage, (C) is heating. (D) is an enlarged plan view of the heat seal film when the pinhole is formed. 線状のマイクロ波吸収層を設けたヒートシールフィルムを電子レンジで加熱した際の孔の形成状態を撮影した写真であり,(A)は,ヒートシール層に凹部を設けた本願のヒートシールフィルム(実施例1),(B)は,ヒートシール層に凹部を設けていない比較例のヒートシールフィルム(比較例1)。It is the photograph which image | photographed the formation state of the hole at the time of heating the heat seal film which provided the linear microwave absorption layer with the microwave oven, (A) is the heat seal film of this application which provided the recessed part in the heat seal layer (Example 1) and (B) are heat seal films of a comparative example in which no recess is provided in the heat seal layer (Comparative Example 1). 円形のマイクロ波吸収層を設けたヒートシールフィルムを電子レンジで加熱した際の孔の形成状態を撮影した写真であり,(A)は,ヒートシール層に凹部を設けた本願のヒートシールフィルム(実施例2),(B)は,ヒートシール層に凹部を設けていない比較例のヒートシールフィルム(比較例2)。It is the photograph which image | photographed the formation state of the hole at the time of heating the heat seal film which provided the circular microwave absorption layer with the microwave oven, (A) is the heat seal film of this application which provided the recessed part in the heat seal layer ( Examples 2) and (B) are comparative heat seal films in which no recesses are provided in the heat seal layer (Comparative Example 2). 従来の包装容器の説明図(特許文献1に対応)。Explanatory drawing of the conventional packaging container (corresponding to patent document 1). 従来の包装容器の説明図(特許文献2に対応)。Explanatory drawing of the conventional packaging container (corresponding to patent document 2). 従来の包装容器の説明図(特許文献3に対応)であり,(A)は正面図,(B)は(A)のB−B線部分におけるヒートシールフィルムの断面図。It is explanatory drawing (corresponding to patent document 3) of the conventional packaging container, (A) is a front view, (B) is sectional drawing of the heat seal film in the BB line part of (A).

次に,本発明の実施形態を,添付図面を参照しながら以下に説明する。   Next, embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

〔包装容器の全体構成〕
図1及び図2に,本発明の電子レンジ加熱用包装容器の構成例を示す。
[Overall structure of packaging container]
1 and 2 show a configuration example of a microwave heating packaging container according to the present invention.

図1の包装容器1は,本発明のヒートシールフィルム4を使用して製袋した包装袋10であり,図1(A)は2枚のヒートシールフィルム4のヒートシール層2を相互に重ね合わせて4辺をヒートシールして形成された4方シール袋,図1(B)は,1枚のヒートシールフィルム4のヒートシール層2が重なるように2つ折りにして3辺をヒートシールして形成した3方シール袋,図1(C)は,1枚のヒートシールフィルム4のヒートシール層2が重なるように3つ折りにしてシールした所謂「合掌貼り」としたヒートシール袋であり,これらのヒートシール袋は,いずれも本願における包装容器の対象となると共に,図示した包装袋の他,所謂「スタンディングパウチ」と呼ばれる包装袋や,図2に示すように食品包装用トレー5やカップ等の開口縁にヒートシールフィルム4のヒートシール層2を重ね合わせてヒートシールした,ヒートシールトレー10’等,構成要素にヒートシールフィルム4を含むものは,いずれも,本願で対象とする包装容器1に含み得る。   The packaging container 1 of FIG. 1 is a packaging bag 10 made using the heat seal film 4 of the present invention, and FIG. 1 (A) is a stack of heat seal layers 2 of two heat seal films 4 on each other. A four-side sealed bag formed by heat-sealing four sides together, FIG. 1 (B) is folded in two so that the heat-sealing layer 2 of one heat-sealing film 4 overlaps, and the three sides are heat-sealed. FIG. 1 (C) is a heat sealing bag formed as a so-called “gap-sticking” in which the heat sealing layer 2 of one heat sealing film 4 is folded and sealed so as to overlap, These heat seal bags are all objects of the packaging container in the present application, and in addition to the illustrated packaging bag, a so-called “standing pouch”, a food packaging tray 5 as shown in FIG. Any packaging that includes the heat seal film 4 as a component, such as a heat seal tray 10 'that is heat sealed by superimposing the heat seal layer 2 of the heat seal film 4 on the opening edge, etc. It can be contained in the container 1.

なお,このような包装容器1を構成するヒートシールフィルム4において,ヒートシールによりフィルム同士あるいはトレー5の開口縁等とヒートシールされる周縁の部分は,本明細書において周縁ヒートシール部6と記載し,図1及び図2中に,「網掛け」で示した部分が,この周縁ヒートシール部6に該当する。   In addition, in the heat seal film 4 constituting such a packaging container 1, the peripheral portion that is heat sealed with the films or the opening edge of the tray 5 by heat sealing is described as the peripheral heat seal portion 6 in this specification. In FIG. 1 and FIG. 2, the portion indicated by “shaded” corresponds to the peripheral heat seal portion 6.

〔ヒートシールフィルム〕
(1)全体構成
本発明の包装用ヒートシールフィルム4は,図4(C)に示すように熱可塑性樹脂から成る外層3と,前記外層3よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層2を備えた積層構造を有する,ヒートシールによる溶着に使用するフィルムであり,前記外層3とヒートシール層2の間に,1層以上の中間層(図示せず)を有するものであっても良い。
[Heat seal film]
(1) Overall Configuration As shown in FIG. 4C, the packaging heat seal film 4 of the present invention comprises an outer layer 3 made of a thermoplastic resin and a heat seal layer made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer 3. Even if it has a laminated structure with 2 and is used for welding by heat sealing, it has one or more intermediate layers (not shown) between the outer layer 3 and the heat sealing layer 2 good.

このヒートシールフィルム4のうち,前記周縁ヒートシール部6となる部分を除いたいずれかの位置における前記外層3の内面(ヒートシール層2側の面)には,その一部分にマイクロ波吸収層7を形成すると共に,少なくとも前記マイクロ波吸収層7の形成位置における前記ヒートシール層2に,複数の凹部8が形成されている。   In the heat seal film 4, the microwave absorbing layer 7 is partially formed on the inner surface (surface on the heat seal layer 2 side) of the outer layer 3 at any position excluding the peripheral heat seal portion 6. In addition, a plurality of recesses 8 are formed in the heat seal layer 2 at least at the position where the microwave absorption layer 7 is formed.

(2)外層
ヒートシールフィルム4の前記外層3には,耐熱性,気密性を有する合成樹脂フィルムを使用することが好ましく,そのような合成樹脂としては,一例としてナイロン(NY)や,ポリエチレンテレフタレート(PET)等が挙げることができる。
(2) Outer layer For the outer layer 3 of the heat seal film 4, it is preferable to use a synthetic resin film having heat resistance and airtightness. Examples of such a synthetic resin include nylon (NY) and polyethylene terephthalate. (PET) etc. can be mentioned.

また,応力強化のために,外層3には一軸延伸又は二軸延伸したフィルムの使用が好ましく,例えば,二軸延伸ナイロン(ONY),二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(OPET),二軸延伸ポリプロピレン(OPP)等といった二軸延伸フィルム全般が好適に使用可能である。   In order to strengthen the stress, it is preferable to use a uniaxially or biaxially stretched film for the outer layer 3, for example, biaxially stretched nylon (ONY), biaxially stretched polyethylene terephthalate (OPET), biaxially stretched polypropylene (OPP). Biaxially stretched films such as) can be suitably used.

また,上述した二軸延伸フィルムに,シリカ蒸着,アルミナ蒸着,バリアコート剤の塗工等のように,バリア加工を施して使用しても良い。   Further, the above-described biaxially stretched film may be used after being subjected to a barrier process such as silica vapor deposition, alumina vapor deposition, and coating of a barrier coating agent.

外層3は,ヒートシール時における加熱によっても溶融しない耐熱性を有することが必要で,後述するヒートシール層2の樹脂との比較において高融点の樹脂を使用し,一例として,外層3に使用される合成樹脂フィルムの材料として,215〜225℃の融点を有する二軸延伸ナイロン(ONY),又は265℃の融点を有するポリエチレンテレフタレート(PET)の使用が好ましく,本実施形態では,厚み25μmのONYを使用した。   The outer layer 3 needs to have heat resistance that does not melt even when heated at the time of heat sealing. A resin having a high melting point is used in comparison with the resin of the heat sealing layer 2 described later, and is used for the outer layer 3 as an example. As a material for the synthetic resin film, it is preferable to use biaxially stretched nylon (ONY) having a melting point of 215 to 225 ° C. or polyethylene terephthalate (PET) having a melting point of 265 ° C. In this embodiment, ONY having a thickness of 25 μm It was used.

(3)ヒートシール層
前述したヒートシール層2としては,ヒートシール性を付与するために前述した外層よりも低融点の樹脂を使用し,一例としてオレフィン系無延伸フィルムが好適に使用可能である。
(3) Heat seal layer As the heat seal layer 2 described above, a resin having a melting point lower than that of the outer layer described above is used in order to impart heat seal properties, and as an example, an olefin-based unstretched film can be suitably used. .

このようなヒートシール性を有する合成樹脂として,直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE),低密度ポリエチレン(LDPE),中密度ポリエチレン(MDPE),高密度ポリエチレン(HDPE)などのポリエチレン,未延伸ポリプロピレン(CPP)等が挙げられる。   Synthetic resins having such heat sealing properties include polyethylene such as linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), and high density polyethylene (HDPE), unstretched polypropylene ( CPP) and the like.

また,ヒートシール層2に使用される合成樹脂フィルムは,応力により伸長しやすいフィルムであることが好ましく,例えば未延伸フィルムであることが好ましいが,これに限定されない。   Further, the synthetic resin film used for the heat seal layer 2 is preferably a film that is easily stretched by stress, for example, an unstretched film, but is not limited thereto.

ヒートシール層2に使用する合成樹脂としては,前述した外層3に使用する合成樹脂よりも低融点のものを使用することが必要で,好ましくは外層3とヒートシール層2の樹脂の融点差が50℃以上あることが好ましい。   As the synthetic resin used for the heat seal layer 2, it is necessary to use a resin having a lower melting point than the synthetic resin used for the outer layer 3 described above. Preferably, there is a difference in melting point between the resin of the outer layer 3 and the heat seal layer 2. It is preferable that the temperature is 50 ° C or higher.

前述したように,外層3に使用する合成樹脂として,215〜225℃の融点を有する二軸延伸ナイロン(ONY)や,265℃の融点を有するポリエチレンテレフタレート(PET)を使用する本実施形態では,ヒートシール層2に使用する合成樹脂として105〜115℃の融点を有する低密度ポリエチレン(LDPE),110〜130℃の融点を有する中密度ポリエチレン(MDPE),105〜130℃の融点を有する直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE),135〜150℃の融点を有する高密度ポリエチレン(HDPE),135〜165℃の融点を有する無延伸ポリプロピレン(CPP)を使用することができる。
本実施形態では,一例として厚み50μmのLLDPEフィルムを使用した。
As described above, in this embodiment using biaxially stretched nylon (ONY) having a melting point of 215 to 225 ° C or polyethylene terephthalate (PET) having a melting point of 265 ° C as a synthetic resin used for the outer layer 3, Low density polyethylene (LDPE) having a melting point of 105 to 115 ° C., medium density polyethylene (MDPE) having a melting point of 110 to 130 ° C., straight chain having a melting point of 105 to 130 ° C. as a synthetic resin used for the heat seal layer 2 Low-density polyethylene (LLDPE), high-density polyethylene (HDPE) having a melting point of 135 to 150 ° C, and unstretched polypropylene (CPP) having a melting point of 135 to 165 ° C can be used.
In this embodiment, an LLDPE film having a thickness of 50 μm is used as an example.

(4)マイクロ波吸収層
前述した外層3のうち,後に周縁ヒートシール部6となる部分を除いた位置のいずれかの位置の内面(ヒートシール層2側の面)には,マイクロ波吸収層7が,所定の形状で形成されている。
(4) Microwave absorption layer Of the outer layer 3 described above, the microwave absorption layer is formed on the inner surface (surface on the heat seal layer 2 side) at any position other than the portion that will later become the peripheral heat seal portion 6. 7 is formed in a predetermined shape.

このマイクロ波吸収層7は,電子レンジで使用する帯域のマイクロ波を吸収する層であり,マイクロ波吸収性を有する微粒子,その他のマイクロ波吸収性を有する材料が添加されたインクや塗料を塗布することにより,あるいは,マイクロ波吸収性を有する金属等を蒸着させる等して形成した層であり,前述したマイクロ波を吸収して発熱する性質を有する層を形成することができるものであれば,既知の各種の材料及び積層技術を利用して形成したものであって良い。   This microwave absorption layer 7 is a layer that absorbs microwaves in a band used in a microwave oven, and is applied with ink or paint to which fine particles having microwave absorption properties and other materials having microwave absorption properties are added. Or a layer formed by vapor-depositing a metal or the like having microwave absorption properties, and can form a layer having the property of generating heat by absorbing microwaves as described above. These may be formed using various known materials and lamination techniques.

マイクロ波吸収層7を,マイクロ波吸収性を有する材料を添加したインキや塗料の塗布により形成する場合,添加するマイクロ波吸収性の材料としては,アルミ等の金属の粉体,黒鉛やカーボンブラック等の炭素や各種塩等の非金属製の粉体等が使用でき,また,アルミ等の金属の蒸着によってマイクロ波吸収層7を形成するものとしても良い。   When the microwave absorbing layer 7 is formed by application of ink or paint to which a material having microwave absorbing properties is added, the microwave absorbing material to be added includes powder of metal such as aluminum, graphite or carbon black. Non-metallic powders such as carbon and various salts can be used, and the microwave absorption layer 7 may be formed by vapor deposition of a metal such as aluminum.

マイクロ波吸収層7の形成は,当初より外層3内面の所定位置にインキや塗料を所定形状に塗布し,あるいは金属等を蒸着することにより形成するものとしても良いが,例えばパスター加工のように予め外層3となるフィルムの片面全体にマイクロ波吸収インキを塗布しておき,その後,マイクロ波吸収層7として残す部分以外のインキを除去することにより形成するものとしても良い。   The microwave absorbing layer 7 may be formed by applying ink or paint in a predetermined shape on the inner surface of the outer layer 3 from the beginning, or by depositing metal or the like. The film may be formed by applying the microwave absorbing ink to the entire surface of the film to be the outer layer 3 in advance and then removing the ink other than the portion to be left as the microwave absorbing layer 7.

マイクロ波吸収層7の平面形状は特に限定されず,図5に示すように円形に形成する他,三角形,四角形,その他の多角形や幾何学形状等,各種の形状を採用可能であり,その大きさや形成数も包装容器の大きさや発生する蒸気量との関係で適宜,設定することができる。   The planar shape of the microwave absorption layer 7 is not particularly limited, and various shapes such as a triangle, a quadrangle, other polygons and geometric shapes can be adopted as shown in FIG. The size and number of formations can also be set as appropriate in relation to the size of the packaging container and the amount of steam generated.

マイクロ波吸収層7を,後述する線状を除く上記形状に形成する場合,これに限定されるものではないが,一例として直径あるいは長辺を3〜20mm程度大きさに形成することができる。   In the case where the microwave absorbing layer 7 is formed in the above-described shape excluding the linear shape described later, the diameter or the long side can be formed to a size of about 3 to 20 mm as an example, although not limited to this.

このマイクロ波吸収層7は,好ましくは図4に示すように線状に形成することができ,この場合,幅0.5〜3.0mmの線状に形成する。   The microwave absorption layer 7 can be preferably formed in a linear shape as shown in FIG. 4, and in this case, it is formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm.

このようにマイクロ波吸収層7を線状に形成する場合,その形成長さは,包装容器のサイズや蒸気発生量に応じて設定可能であるが,マイクロ波吸収層7をこのような線状に形成する場合,その長さはおよそ5〜200mm,好ましくは30〜70mmの範囲であり,本実施形態では,幅125mm,長さ200mmの4方シール袋に設ける線状のマイクロ波吸収層7として幅1mm,長さ50mmのマイクロ波吸収層7を設けている。   Thus, when forming the microwave absorption layer 7 in linear form, the formation length can be set according to the size of a packaging container and the amount of generated steam, but the microwave absorption layer 7 is formed in such a linear form. In the present embodiment, the length of the linear microwave absorbing layer 7 provided in a four-way sealing bag having a width of 125 mm and a length of 200 mm is approximately 5 to 200 mm, preferably 30 to 70 mm. A microwave absorbing layer 7 having a width of 1 mm and a length of 50 mm is provided.

(5)凹部
以上で説明したマイクロ波吸収層7の形成位置に対応する位置のヒートシール層2には,デボス加工(凹加工)あるいはエンボス加工(凹凸加工)を行う等して,複数の凹部8を形成する。
(5) Concave portion The heat seal layer 2 at a position corresponding to the formation position of the microwave absorbing layer 7 described above is subjected to a plurality of concave portions by performing debossing (concave processing) or embossing (concave processing). 8 is formed.

マイクロ波吸収層の形成位置に対する凹部8の形成は,予めヒートシール層2となるフィルムのうち,少なくとも積層時,マイクロ波吸収層7の形成位置に対応する位置に配置される部分に,凸版ロール等との接触によって事前に凹部8を形成しておき,このヒートシール層2となるフィルムを,マイクロ波吸収層7を形成した後の外層3となるフィルムにラミネートすることで形成するものとしても良い。   The concave portion 8 is formed at the position where the microwave absorbing layer is formed. The relief roll 8 is formed at least in a portion of the film which becomes the heat seal layer 2 at a position corresponding to the position where the microwave absorbing layer 7 is formed at the time of lamination. It is also possible to form the recess 8 in advance by contact with, etc., and laminate the film to be the heat seal layer 2 on the film to be the outer layer 3 after forming the microwave absorbing layer 7. good.

または,マイクロ波吸収層7が形成された外層3となるフィルムに,ヒートシール層2となるフィルムをラミネートしてヒートシールフィルム4を形成した後,このヒートシールフィルム4のうち,少なくとも前記マイクロ波吸収層7が形成されている位置のヒートシール層2に事後的に凹部8を形成するものとしても良い。   Alternatively, after forming a heat seal film 4 by laminating a film to be the heat seal layer 2 on a film to be the outer layer 3 on which the microwave absorption layer 7 is formed, at least the microwave of the heat seal film 4 is formed. It is good also as what forms the recessed part 8 later in the heat seal layer 2 of the position in which the absorption layer 7 is formed.

本実施形態では,ヒートシールフィルム4を形成した後の前記ヒートシール層に事後的に凹部8を形成する構成を採用した。   In this embodiment, the structure which forms the recessed part 8 afterward in the said heat seal layer after forming the heat seal film 4 was employ | adopted.

このような凹部8の形成は,一例とした図3(A)に示すように表面に凸部が形成された凸版12と,平坦な表面を有する対向板13間に,ヒートシール層2が凸版12側,外層3が対向板13側を向くようにヒートシールフィルム4を配置すると共に,前記凸版12と対向板13間でヒートシールフィルム4を挟持すると共にヒートシール層2の軟化温度や溶融温度まで加熱して,凸版12の表面に形成した凸部をヒートシール層2に転写することでヒートシール層2に凹部8を形成するものとしても良く,或いは,図3(B)に示すように表面に凸部が形成された,加熱した凸版ロール12’と,平坦な表面を有する対向ロール13’間に,ヒートシール層2が凸版ロール12’側,外層3が対向ロール13’側を向くようにヒートシールフィルム4を挟持して通過させることで,凸版ロール12’の表面に形成されている凸部をヒートシール層2に連続して転写することで凹部8を形成するものとしても良く,ヒートシール層2に対する凹部8の形成は,既知の各種の方法により形成することができる。   As shown in FIG. 3 (A) as an example, the concave portion 8 is formed between the relief plate 12 having a convex portion formed on the surface and the counter plate 13 having a flat surface. The heat seal film 4 is arranged so that the outer layer 3 faces the side 12 and the outer plate 3, the heat seal film 4 is sandwiched between the relief plate 12 and the counter plate 13, and the softening temperature or melting temperature of the heat seal layer 2. The concave portion 8 may be formed in the heat seal layer 2 by transferring the convex portion formed on the surface of the relief plate 12 to the heat seal layer 2 or as shown in FIG. Between the heated relief printing roll 12 ′ having a convex portion formed on the surface and the opposed roll 13 ′ having a flat surface, the heat seal layer 2 faces the relief printing roll 12 ′ side, and the outer layer 3 faces the opposed roll 13 ′ side. Heatsea The film 4 may be sandwiched and passed to form the recesses 8 by continuously transferring the protrusions formed on the surface of the relief roll 12 ′ to the heat seal layer 2, and the heat seal layer 2 can be formed by various known methods.

なお,図3(A)及び図3(B)を参照した説明では,ヒートシールフィルム4のうちのヒートシール層2側に対してのみ前述した凹部8を形成する場合を例に挙げて説明したが,前述した例では平坦な表面に形成している対向板13や対向ロール13’の表面にも凹凸を形成し,外層3側にも凹凸が形成されるように構成するものとしても良い。   In the description with reference to FIG. 3 (A) and FIG. 3 (B), the case where the above-described recess 8 is formed only on the heat seal layer 2 side of the heat seal film 4 is described as an example. However, in the above-described example, the surface of the counter plate 13 and the counter roll 13 ′ formed on the flat surface may be uneven and the unevenness may be formed on the outer layer 3 side.

形成する凹部8は,比較的小さなものを多数形成することが好ましく,一例として1個あたりが平面視で0.1〜2mm程度の直径又は長辺を有するものを0.1〜2mm程度の間隔で,ヒートシール層の厚みに対し約10〜90%の深さで繰り返し模様として形成することができ,本実施形態では,図4(B)に示すように,網目格子状に配列された矩形状の凸部を有する凸版12を使用して,ヒートシール層2に矩形状の凹部8を転写・形成した。   It is preferable to form a large number of relatively small recesses 8, and as an example, each of the recesses 8 having a diameter or a long side of about 0.1 to 2 mm in plan view is about 0.1 to 2 mm apart. Thus, a repeating pattern can be formed at a depth of about 10 to 90% with respect to the thickness of the heat seal layer. In this embodiment, as shown in FIG. A rectangular recess 8 was transferred and formed on the heat seal layer 2 using a relief plate 12 having a convex portion.

前述した凹部8は,マイクロ波吸収層7の形成範囲と同一の範囲に形成するものとしても良いが,好ましくは,図1,図4及び図5に示すように,マイクロ波吸収層7の形成範囲の他,その外周側の少なくとも3mm幅の範囲にも前述した凹部8を形成した凹部形成領域9とすることが好ましい。   The concave portion 8 described above may be formed in the same range as the formation range of the microwave absorption layer 7, but preferably the formation of the microwave absorption layer 7 as shown in FIG. 1, FIG. 4 and FIG. In addition to the range, it is preferable to use the above-described recess forming region 9 in which the above-described recess 8 is formed in a range of at least 3 mm width on the outer peripheral side.

凹部形成領域9は,図4及び図5に示すように一定の幅及び長さを有するものとして形成するものとしても良いが,本実施形態では,図1(A)に示すようにマイクロ波吸収層7と重なる位置に,約10mmの幅を有する帯状の凹部形成領域9を,ヒートシールフィルム4のMDに連続して形成し,この凹部形成領域9内に,平面視において一辺約0.1mmの矩形状の凹部を,MD及びTDに約0.4mmの等間隔で連続形成した。   The recess formation region 9 may be formed as having a certain width and length as shown in FIGS. 4 and 5, but in this embodiment, as shown in FIG. A strip-shaped recess forming region 9 having a width of about 10 mm is formed continuously with the MD of the heat seal film 4 at a position overlapping with the layer 7, and one side of the recess forming region 9 is about 0.1 mm in plan view. Were formed continuously at equal intervals of about 0.4 mm on MD and TD.

〔作用等〕
以上のように構成されたヒートシールフィルム4は,ヒートシール層2側が内側となるように重ね合わせて図1(A)〜(C)に示すように周縁ヒートシール部6をヒートシールして製袋され,又は,図2に示すように食品包装用トレー5の開口部周縁にヒートシール層2を重ね合わせた状態で周縁ヒートシール部6をヒートシールして包装容器1が形成されており,前述したヒートシールフィルム4が包装容器1の一部を構成している。
[Action etc.]
The heat seal film 4 configured as described above is manufactured by overlapping the heat seal layer 2 so that the heat seal layer 2 side is inside and heat-sealing the peripheral heat seal portion 6 as shown in FIGS. Or the packaging container 1 is formed by heat-sealing the peripheral heat-seal part 6 with the heat-seal layer 2 superimposed on the periphery of the opening part of the food packaging tray 5 as shown in FIG. The heat seal film 4 described above constitutes a part of the packaging container 1.

このように構成された包装容器1では,内部に食品を包装した状態で電子レンジによる加熱を行うと,内部に収容された食品の加熱に伴い発生した蒸気によって包装容器1内の圧力が上昇して包装容器1が膨らみ始めると共に,マイクロ波吸収層7が,電子レンジより発せられたマイクロ波を吸収して発熱して,マイクロ波吸収層7の形成位置におけるヒートシールフィルム4を加熱して軟化させる。   In the packaging container 1 configured as described above, when heating is performed using a microwave oven in a state where food is packaged inside, the pressure in the packaging container 1 is increased by steam generated by heating the food contained therein. As the packaging container 1 begins to swell, the microwave absorbing layer 7 absorbs the microwave emitted from the microwave oven and generates heat, and heats and softens the heat seal film 4 at the position where the microwave absorbing layer 7 is formed. Let

このヒートシールフィルム4の軟化により,このマイクロ波吸収層7の形成位置のうち,凹部8が形成されている部分にピンホール21が生じ,包装容器1内の水蒸気が放気される。   Due to the softening of the heat seal film 4, a pinhole 21 is generated in the portion where the recess 8 is formed in the position where the microwave absorption layer 7 is formed, and water vapor in the packaging container 1 is released.

このようにして形成されるピンホール21は,一つ一つの大きさは微小であることから,容器内の水蒸気の放出が開始されるものの,放気量は僅かであるために包装容器1内の圧力を保持できると共に,包装容器1内の圧力が上昇すると,形成されるピンホール21の数が増え,又は,各ピンホール21の大きさが増大することで,上昇分の圧力を含め,包装容器1内の圧力をうまく逃がすことができ,これにより包装容器1の破裂や,破裂に伴う食品の飛散を防止しつつ,包装容器1内の圧力を比較的高い状態に維持したままで加熱を行うことができる。   Since the pinholes 21 formed in this way are small in size, the release of water vapor in the container is started, but the amount of air released is small, so the inside of the packaging container 1 When the pressure in the packaging container 1 rises, the number of pinholes 21 to be formed increases or the size of each pinhole 21 increases to include the pressure of the rise, The pressure inside the packaging container 1 can be relieved well, thereby preventing the packaging container 1 from rupturing and scattering of food accompanying the rupture, and heating while maintaining the pressure inside the packaging container 1 at a relatively high level. It can be performed.

ここで,前掲の特許文献1や2に記載されているように,マイクロ波吸収層を形成することで蒸気抜き穴が形成されるようにした従来の包装容器(図7及び図8参照)では,電子レンジを使用した加熱によってヒートシールフィルム4がマイクロ波吸収層7の形状に対応した形状に溶融することで,マイクロ波吸収層7の形状に対応した形状の蒸気抜き穴が形成されるものとなっている(特許文献1の明細書第3頁第8〜10行,特許文献2[0026]欄)。   Here, as described in the above-mentioned Patent Documents 1 and 2, in a conventional packaging container in which a vapor vent hole is formed by forming a microwave absorption layer (see FIGS. 7 and 8). The heat seal film 4 is melted into a shape corresponding to the shape of the microwave absorption layer 7 by heating using a microwave oven, so that a vapor vent hole having a shape corresponding to the shape of the microwave absorption layer 7 is formed. (Patent Document 1, description, page 3, lines 8-10, Patent Document 2 [0026] column).

これに対し,本願の構成では,マイクロ波吸収層7の形状に対応したヒートシールフィルム4の溶融,従って,マイクロ波吸収層7の形状に対応した形状の蒸気抜き穴は形成されず,前述したようにマイクロ波吸収層7の形成範囲のうち,凹部8の形成によって薄肉となった部分にピンホール21が形成されると共に,マイクロ波吸収層7の形成領域全体が溶融することなく,形成されたピンホール21が維持されることで,包装容器1内の圧力を比較的高い状態に維持できるという,従来技術からは予測できない特有の効果を得ることができるものとなっている。   On the other hand, in the configuration of the present application, the heat seal film 4 corresponding to the shape of the microwave absorption layer 7 is melted, and therefore the steam vent hole having the shape corresponding to the shape of the microwave absorption layer 7 is not formed. Thus, the pinhole 21 is formed in the thinned portion of the formation range of the microwave absorption layer 7 due to the formation of the recess 8, and the entire formation region of the microwave absorption layer 7 is formed without melting. In addition, by maintaining the pinhole 21, it is possible to obtain a unique effect that cannot be predicted from the prior art that the pressure in the packaging container 1 can be maintained at a relatively high level.

また,本発明の包装容器1では,前述したようにピンホール21が形成されるのみで,マイクロ波吸収層7の形成範囲全体のヒートシールフィルム4を溶融させるものではないため,溶融した樹脂を受け止めるための構成等を別途設けることなしに,外層3やヒートシール層2の溶融物が落下して食品に混入することも防止することができるものとなっている。   Further, in the packaging container 1 of the present invention, the pinhole 21 is only formed as described above, and the heat sealing film 4 in the entire formation range of the microwave absorption layer 7 is not melted. It is possible to prevent the melt of the outer layer 3 and the heat seal layer 2 from falling and mixing into the food without separately providing a configuration for receiving.

このように,本発明の包装容器1において,ヒートシールフィルム4のうち,マイクロ波吸収層7の形成範囲全体が溶融することなく,マイクロ波吸収層7の形成範囲のうち,凹部8の形成部分にピンホール21が形成される原理は明らかではないが,以下のような原理でピンホール21が形成されるものと推察される。   Thus, in the packaging container 1 of the present invention, the entire formation range of the microwave absorption layer 7 in the heat seal film 4 is not melted, and the portion where the recess 8 is formed in the formation range of the microwave absorption layer 7. Although the principle of forming the pinhole 21 is not clear, it is presumed that the pinhole 21 is formed by the following principle.

すなわち,前述したように,食品を包装した包装容器1を電子レンジ内に投入してマイクロ波の照射を開始すると,食品の加熱に伴う蒸気の発生により包装容器1内の圧力が上昇して,加熱前には図6(A)に示すように平坦な状態であったヒートシールフィルム4は,図6(B)に示すように全体として外向きに膨出すると共に,マイクロ波吸収層7が発熱を開始して,マイクロ波吸収層7の形成範囲に対応する位置のヒートシールフィルム4が加熱されて軟化する。   That is, as described above, when the packaging container 1 packed with food is put into a microwave oven and microwave irradiation is started, the pressure in the packaging container 1 increases due to the generation of steam accompanying the heating of the food, Before heating, the heat seal film 4 which was in a flat state as shown in FIG. 6 (A) bulges outward as a whole as shown in FIG. 6 (B), and the microwave absorption layer 7 is formed. Heat generation starts, and the heat seal film 4 at a position corresponding to the formation range of the microwave absorption layer 7 is heated and softened.

このようにマイクロ波吸収層7の発熱に伴うヒートシールフィルム4の加熱によって,マイクロ波吸収層7の形成範囲にあるヒートシールフィルム4は軟化すると共に,他の部分に比較して薄肉である凹部8の形成部分が他の部分よりも先に溶融し,容器内の圧力上昇とも相俟って図6(C),(D)中の紙面右側の凹部8に形成されたピンホールのように,凹部8の中央が破けてピンホール21が形成される。   As described above, the heat sealing film 4 in the formation range of the microwave absorbing layer 7 is softened by the heating of the heat sealing film 4 accompanying the heat generation of the microwave absorbing layer 7, and the concave portion is thinner than the other portions. As the pinhole formed in the concave portion 8 on the right side of the paper surface in FIGS. 6 (C) and 6 (D), the formed portion 8 is melted before other portions and coupled with the pressure increase in the container. , The center of the recess 8 is broken to form the pinhole 21.

このようにして形成されたピンホール21は,図6(C),(D)の紙面左側のピンホール21のようにヒートシールフィルム4の熱収縮によってその孔径を拡大するが,この孔径の拡大は凹部8の周縁に形成された凸部22を超えてその外側に拡張し難く,その結果,1の凹部8で生じたピンホール21は,隣接する凹部8で生じたピンホール21と連結し難く,マイクロ波吸収層7の形成範囲全体に広がり難くなっている結果,比較的小径の開孔であるピンホール21の状態が維持されることで,蒸気の放出量を制御できたものと考えられる。   The pinhole 21 formed in this manner enlarges its hole diameter by heat shrinkage of the heat seal film 4 like the pinhole 21 on the left side of FIG. 6C and FIG. 6D. Is difficult to expand beyond the convex portion 22 formed at the periphery of the concave portion 8, and as a result, the pinhole 21 generated in one concave portion 8 is connected to the pinhole 21 generated in the adjacent concave portion 8. As a result, it is difficult to spread over the entire formation range of the microwave absorption layer 7, and as a result, the state of the pinhole 21 that is a relatively small-diameter hole is maintained, so that the amount of vapor released can be controlled. It is done.

その結果,本発明の包装容器1では,電子レンジによる加熱を開始した後,比較的早い段階から,加熱が終了するまでの間,包装容器1内を継続的に比較的高い圧力状態に維持することができ,しかも,前述したようにピンホール21の形成状態が維持され,ヒートシールフィルム4のうちマイクロ波吸収層7が形成されている部分の全体が溶け落ちることがないので,溶け落ちた樹脂を受けとめるための構造等を設けることなしに,食品に樹脂が異物として混入することも防止できたものと考えられる。   As a result, in the packaging container 1 of the present invention, the inside of the packaging container 1 is continuously maintained at a relatively high pressure state from the relatively early stage after the heating by the microwave oven is started until the heating is completed. In addition, as described above, the pinhole 21 is maintained in the formation state, and the entire portion of the heat seal film 4 where the microwave absorption layer 7 is formed does not melt, so it melts away. It is considered that the resin could be prevented from entering the food as a foreign substance without providing a structure for receiving the resin.

本発明のヒートシールフィルムと,比較例のヒートシールフィルムを共に電子レンジで加熱することにより孔の形成状態を確認した。   Both the heat seal film of the present invention and the heat seal film of the comparative example were heated in a microwave oven to confirm the hole formation state.

使用したヒートシールフィルムは,外層を二軸延伸ナイロン(厚さ25μm),内層であるヒートシール層を未延伸の低密度ポリエチレン(厚さ50μm)としたもので,前記外層の内面側(ヒートシール層側)に,幅1.0mm,長さ30mmの直線状のマイクロ波吸収層7を形成したもの,直径7.5mmのマイクロ波吸収層7を形成したもの,2種類のヒートシールフィルムを準備した。   The heat seal film used was made of biaxially stretched nylon (thickness 25 μm) as the outer layer and unstretched low-density polyethylene (thickness 50 μm) as the inner layer. Two types of heat seal films are prepared: a layer with a linear microwave absorption layer 7 having a width of 1.0 mm and a length of 30 mm, a microwave absorption layer 7 with a diameter of 7.5 mm formed on the layer side) did.

実施例1として,前述の直線状のマイクロ波吸収層7が形成されたヒートシールフィルムのヒートシール層に,マイクロ波吸収層と重なる位置に,一辺0.3mmの矩形状の凹部8を,0.1mm間隔(凸部22の幅)で連続して形成したものを使用した。   As Example 1, a rectangular recess 8 having a side of 0.3 mm was formed on the heat seal layer of the heat seal film on which the linear microwave absorption layer 7 was formed, at a position overlapping with the microwave absorption layer. The one formed continuously at intervals of 1 mm (width of the convex portion 22) was used.

実施例2として,前述の円形のマイクロ波吸収層が形成されたヒートシールフィルムのヒートシール層に,マイクロ波吸収層と重なる位置に,一辺0.3mmの矩形状の凹部8を,0.1mm間隔(凸部22の幅)で連続して形成したものを使用した。   As Example 2, a rectangular recess 8 having a side of 0.3 mm was formed on the heat seal layer of the heat seal film on which the circular microwave absorption layer was formed, at a position overlapping with the microwave absorption layer by 0.1 mm. What was formed continuously by the space | interval (width | variety of the convex part 22) was used.

比較例1は,前述の直前状のマイクロ波吸収層7が形成されたヒートシールフィルム(凹部8を設けていないもの)である。   Comparative Example 1 is a heat seal film (not provided with a recess 8) in which the microwave absorption layer 7 having the immediately preceding shape is formed.

比較例2は,前述の円形のマイクロ波吸収層7が形成されたヒートシールフィルム(凹部8を設けていないもの)である。   Comparative Example 2 is a heat seal film (not provided with recesses 8) on which the above-described circular microwave absorption layer 7 is formed.

上記各ヒートシールフィルム(125mm×200mm)と,同じく外層を二軸延伸ナイロン,ヒートシール層を未延伸の低密度ポリエチレンとするヒートシールフィルム(125mm×200mm)間に,濡らしたティッシュペーパーを挟んだ状態で4辺を約5mm幅でヒートシールして4辺ヒートシール袋を形成し,前述したマイクロ波吸収層7を備えたヒートシールフィルムが上側となるようにそれぞれ電子レンジ内に配置して,1000Wで60秒間加熱した。   Wet tissue paper is sandwiched between each of the above heat seal films (125 mm x 200 mm) and heat seal films (125 mm x 200 mm) with biaxially stretched nylon as the outer layer and unstretched low-density polyethylene as the heat seal layer In the state, the four sides are heat-sealed with a width of about 5 mm to form a four-side heat-sealed bag, and the heat-sealed film with the microwave absorbing layer 7 described above is placed in the microwave oven, respectively, Heated at 1000 W for 60 seconds.

電子レンジによる加熱後の孔の形成状態を図7(A),(B),及び図8(A),(B)にそれぞれ示す。   The formation state of the holes after heating by the microwave oven is shown in FIGS. 7A and 7B and FIGS. 8A and 8B, respectively.

ヒートシール層に凹部を形成していない比較例1及び比較例2のヒートシールフィルムを使用した包装袋では,加熱に伴う水蒸気の発生によって袋内の圧力が上昇して膨らむものの,マイクロ波吸収層の形成部分におけるヒートシールフィルムが溶融してピンホールが生じると,比較例1のように直線状のマイクロ波吸収層を設けたものにあっては,このピンホールはマイクロ波吸収層の形成方向に孔径を短時間で広げてピンホール相互がつながり合ってスリット状の穴を形成することで〔図7(B)〕,また,比較例2のように円形のマイクロ波吸収層を設けたものでは,マイクロ波吸収層の幅方向を横断する方向に孔径を広げて粗大な孔を形成することで〔図8(B)〕,いずれのヒートシールフィルムを使用して形成したヒートシール袋においても,孔の形成と同時に袋内の圧力が一気に開放されて袋がしぼんでしまった。   In the packaging bag using the heat seal film of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 in which no recess is formed in the heat seal layer, the pressure in the bag rises due to the generation of water vapor accompanying heating, but the microwave absorbing layer When the heat seal film in the forming portion melts and a pinhole is generated, in the case where a linear microwave absorbing layer is provided as in Comparative Example 1, this pinhole is formed in the direction in which the microwave absorbing layer is formed By expanding the hole diameter in a short time and connecting pinholes together to form a slit-shaped hole [FIG. 7B], and also provided with a circular microwave absorbing layer as in Comparative Example 2 Then, by increasing the hole diameter in the direction transverse to the width direction of the microwave absorbing layer to form coarse holes [FIG. 8 (B)], a heat seal formed using any heat seal film In also the pressure in the bag simultaneously with the formation of the holes had at once opened by the bag deflated.

これに対し,ヒートシール層に凹部を形成した本願のヒートシールフィルムを使用した包装袋では,実施例1の直線状のマイクロ波吸収層を形成したもの〔図7(A)〕,及び実施例2の円形のマイクロ波吸収層を形成したもの〔図8(A)〕のいずれにおいても,形成されたピンホールが孔径を大きく広げることなく,それぞれ独立した孔として形成されていることで,孔の形成後においても包装袋を膨らんだ状態,従って内部に圧力がかかった状態を維持することができた。   On the other hand, in the packaging bag using the heat seal film of the present invention in which the concave portion is formed in the heat seal layer, the linear microwave absorption layer of Example 1 is formed (FIG. 7A), and the example. In any of the two circular microwave absorption layers [FIG. 8 (A)], the formed pinholes are formed as independent holes without greatly increasing the hole diameter. It was possible to maintain the state in which the packaging bag was inflated, and thus the pressure was applied to the inside, even after the formation.

本発明の包装容器によれば,高温・高圧下による調理が可能となるため,調理に要する時間が短縮されるため,エネルギーが節約でき,また,食品のビタミン・ミネラルなどの栄養素や食材の味・香りを損ない難い。   According to the packaging container of the present invention, cooking at high temperature and high pressure is possible, so the time required for cooking is shortened, energy can be saved, and the taste of nutrients and ingredients such as vitamins and minerals of foods・ It is difficult to damage the scent.

また,マイクロ波による誘電加熱と蒸気の両方で調理するため,冷凍食品でも加熱ムラ無く仕上げることができる。   In addition, because it is cooked by both microwave dielectric heating and steam, even frozen foods can be finished without uneven heating.

特に,本発明の包装袋は必要最小限の蒸気のみを放出するため,包装容器内に蒸気が充満し,収容された食品の表面に高圧の蒸気が触れており,また,フィルムに付着した蒸気は水滴となって底に落ちるため,乾燥を防ぐことができ,余計な水分が不要となり,また,袋表面に付着した水蒸気が再び底面に戻るので,蒸籠や補水を必要とする商品であっても,素材の水分のみで調理可能となり,素材の持つ旨味や栄養分をそのまま味わえる。   In particular, since the packaging bag of the present invention emits only the minimum necessary amount of steam, the packaging container is filled with steam, the high-pressure steam is in contact with the surface of the stored food, and the steam adhered to the film. Since it drops to the bottom as water droplets, drying can be prevented, no extra moisture is required, and water vapor attached to the bag surface returns to the bottom again, so it is a product that requires steaming or rehydration. However, it becomes possible to cook only with the moisture of the material, and you can enjoy the umami and nutrients of the material as they are.

また,マイクロ波は凍った部分には効果が少なく,凍った素材の中心に熱が通り難いが,本発明の包装袋及び包装体による高温高圧調理によって,加熱ムラを最小限に抑えることができ,これにより,生の冷凍食材から調理する,一度しか熱を通していない,できたて食感のある商品開発が可能となる。   Microwaves have little effect on frozen parts, and it is difficult for heat to pass through the center of the frozen material, but high-temperature and high-pressure cooking using the packaging bag and package of the present invention can minimize heating unevenness. , This makes it possible to develop products that are cooked from raw frozen ingredients and that have only been heated once and that have a fresh texture.

また,上述した特殊な蒸気抜き機能を有する本発明の包装袋1は,食品以外にも,雑貨,医薬,工業用途として使用可能である。   Moreover, the packaging bag 1 of the present invention having the above-described special steam venting function can be used for miscellaneous goods, pharmaceuticals, and industrial applications in addition to food.

前記雑貨用途としては,例えば,手を汚さずに電子レンジで加熱したいもの,蒸気と一緒に揮発性のある洗浄剤を電子レンジ内に充満させて汚れを取り易くする等の用途があり,前記医薬用途としては,例えば,医薬を本発明の包装袋に収容して包装袋を開封せずに電子レンジで加熱加温する用途がある。   Examples of the miscellaneous goods include, for example, those that want to be heated in a microwave oven without soiling the hands, and that the volatile cleaning agent is filled in the microwave oven together with steam to make it easier to remove dirt. As a medical use, for example, there is a use in which a medicine is accommodated in the packaging bag of the present invention and heated and heated in a microwave oven without opening the packaging bag.

1 包装容器
2 ヒートシール層
3 外層
4 ヒートシールフィルム
5 食品包装用トレー
6 周縁ヒートシール部
7 マイクロ波吸収層
8 凹部
9 凹部形成領域
10 包装袋
10’ ヒートシールトレー
12 凸版
12’ 凸部ロール
13 対向板
13’ 対向ロール
21 ピンホール
22 凸部
30 包装領域
100 包装容器
102 内層
103 外層
104 ヒートシールフィルム(積層フィルム)
105 食品包装用トレー
106 周縁溶着部
107 導電発熱材
107’ マイクロ波吸収層
110 包装袋(ヒートシール袋)
130 蒸気抜き穴
135 張り出しシール部
135a 突き出し部
136 未シール領域
137 スリット
138 ヒートシール部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Packaging container 2 Heat seal layer 3 Outer layer 4 Heat seal film 5 Food packaging tray 6 Peripheral heat seal part 7 Microwave absorption layer 8 Concave part 9 Concave formation area 10 Packaging bag 10 'Heat seal tray 12 Letter plate 12' Convex roll 13 Opposing plate 13 'Opposing roll 21 Pinhole 22 Protruding portion 30 Packaging area 100 Packaging container 102 Inner layer 103 Outer layer 104 Heat seal film (laminated film)
105 Food Packaging Tray 106 Peripheral Welding Portion 107 Conductive Heating Material 107 ′ Microwave Absorbing Layer 110 Packaging Bag (Heat Seal Bag)
130 Vapor vent 135 Overhang seal part 135a Protrusion part 136 Unsealed area 137 Slit 138 Heat seal part

Claims (10)

熱可塑性樹脂から成る外層と,前記外層よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層を備えた積層フィルムであり,ヒートシールにより封止されて包装容器の少なくとも一部となる包装用のヒートシールフィルムにおいて,
前記外層の内面に部分的にマイクロ波吸収層を形成すると共に,
少なくとも前記マイクロ波吸収層の形成位置における前記ヒートシール層に,複数の凹部を形成したことを特徴とする包装用ヒートシールフィルム。
A laminated film comprising an outer layer made of a thermoplastic resin and a heat seal layer made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer, and is a heat for packaging which is sealed by heat seal and becomes at least a part of a packaging container. In the seal film,
Forming a microwave absorption layer partially on the inner surface of the outer layer;
A heat seal film for packaging, wherein a plurality of recesses are formed in at least the heat seal layer at the formation position of the microwave absorption layer.
前記マイクロ波吸収層を,幅0.5〜3.0mmの線状に形成したことを特徴とする請求項1記載の包装用ヒートシールフィルム。   The packaging heat seal film according to claim 1, wherein the microwave absorbing layer is formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm. 前記マイクロ波吸収層を,長さ5〜200mmの範囲で形成したことを特徴とする請求項2記載の包装容器用ヒートシールフィルム。   The heat sealing film for a packaging container according to claim 2, wherein the microwave absorbing layer is formed in a range of 5 to 200 mm in length. 前記外層が二軸延伸フィルムから成り,前記ヒートシール層が無延伸フィルムから成ることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の包装容器用ヒートシールフィルム。   The heat seal film for a packaging container according to any one of claims 1 to 3, wherein the outer layer is made of a biaxially stretched film, and the heat seal layer is made of an unstretched film. 前記凹部を前記マイクロ波吸収層の形成位置及び少なくともその外側3mm幅の範囲に形成したことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の包装容器用ヒートシールフィルム。   The heat-sealing film for a packaging container according to any one of claims 1 to 4, wherein the concave portion is formed at a position where the microwave absorbing layer is formed and at least in a range of 3 mm width outside thereof. 熱可塑性樹脂から成る外層と,前記外層よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層を備えたヒートシールフィルムを備え,前記ヒートシールフィルムの周縁部をヒートシールして周縁ヒートシール部を形成することにより,前記周縁ヒートシール部の内周側に,被包装物が包装される包装領域が形成される包装容器において,
前記ヒートシールフィルムのうち,前記周縁ヒートシール部を除く位置における前記外層の内面に,部分的にマイクロ波吸収層を形成すると共に,
少なくとも前記マイクロ波吸収層の形成位置における前記ヒートシール層に,複数の凹部を形成したことを特徴とする包装容器。
A heat seal film having an outer layer made of a thermoplastic resin and a heat seal layer made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer is provided, and a peripheral heat seal portion is formed by heat sealing the peripheral portion of the heat seal film. In a packaging container in which a packaging region in which an article to be packaged is packaged is formed on the inner circumferential side of the peripheral heat seal portion,
Of the heat seal film, a microwave absorption layer is partially formed on the inner surface of the outer layer at a position excluding the peripheral heat seal portion,
A packaging container, wherein a plurality of recesses are formed at least in the heat seal layer at a position where the microwave absorption layer is formed.
前記マイクロ波吸収層を,幅0.5〜3.0mmの線状に形成したことを特徴とする請求項6記載の包装容器。   The packaging container according to claim 6, wherein the microwave absorption layer is formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm. 前記マイクロ波吸収層を,長さ5〜200mmで形成したことを特徴とする請求項7記載の包装容器。   The packaging container according to claim 7, wherein the microwave absorbing layer is formed with a length of 5 to 200 mm. 前記外層が二軸延伸フィルムから成り,前記ヒートシール層が無延伸フィルムから成ることを特徴とする請求項6〜8いずれか1項記載の包装容器。   The packaging container according to any one of claims 6 to 8, wherein the outer layer is made of a biaxially stretched film, and the heat seal layer is made of an unstretched film. 前記凹部を前記マイクロ波吸収層の形成範囲及び少なくともその外側3mm幅の範囲に形成したことを特徴とする請求項6〜9いずれか1項記載の包装容器。

The packaging container according to any one of claims 6 to 9, wherein the concave portion is formed in a formation range of the microwave absorption layer and at least an outer 3 mm width range.

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