JP6960782B2 - Heat seal film for packaging and packaging containers using the heat seal film - Google Patents

Heat seal film for packaging and packaging containers using the heat seal film Download PDF

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本発明は,包装用ヒートシールフィルム及び前記ヒートシールフィルムを使用した包装容器に関し,より詳細には,ヒートシール袋の製袋に使用するヒートシールフィルムや,包装用トレーの開口部を被蓋するヒートシールフィルムのように,包装に用いるヒートシールフィルム,及び前記ヒートシールフィルムを用いて製造した前述のヒートシール袋や,ヒートシールフィルムで被蓋された包装用トレー等の包装容器であって,内部に食品を収容したまま電子レンジを使用して加熱するに適した包装容器に関する。 The present invention relates to a heat-sealing film for packaging and a packaging container using the heat-sealing film. More specifically, the heat-sealing film used for making a heat-sealing bag and an opening of a packaging tray are covered. A packaging container such as a heat-sealing film used for packaging, the above-mentioned heat-sealing bag manufactured by using the heat-sealing film, or a packaging tray covered with the heat-sealing film, such as a heat-sealing film. The present invention relates to a packaging container suitable for heating using a microwave oven while containing food inside.

レトルト食品や冷凍食品の包装等に使用されるヒートシール袋や,ヒートシールフィルムによって開口部が被蓋された包装用トレー等の包装容器が各種食品の包装に使用されている。 Packaging containers such as heat-sealed bags used for packaging retort-packed foods and frozen foods, and packaging trays whose openings are covered with a heat-sealing film are used for packaging various foods.

このような包装容器に包装された食品は,ヒートシールによって包装容器内に封止・密封された状態で流通する共に,これを購入した需要者等は,食用に供する前に必要に応じて加熱するが,電子レンジの普及により,このような加熱方法として電子レンジによるマイクロ波を利用した加熱が主流となりつつある。 Foods packaged in such packaging are distributed in a state of being sealed and sealed in the packaging by heat sealing, and consumers who purchase the food are heated as necessary before making it edible. However, with the spread of microwave ovens, heating using microwave ovens is becoming the mainstream as such a heating method.

ここで,ヒートシールにより密封された包装容器に収容されている食品を電子レンジで加熱すると,マイクロ波による誘電加熱によって食品に含まれる水分が蒸気となり,密封された包装容器内の圧力が上昇して包装容器が破裂し,内部の食品を飛散させるおそれがある。 Here, when the food contained in the package container sealed by heat sealing is heated in a microwave oven, the water contained in the food becomes vapor due to the dielectric heating by microwaves, and the pressure inside the sealed package container rises. The packaging container may explode and the food inside may be scattered.

そのため,このような食品の飛散を防止するために,電子レンジによる加熱を開始すると,包装容器の一部に自動で蒸気抜き穴が形成され,上昇した包装容器内部の圧力を逃がすことができるように構成した包装容器が各種提案されている。 Therefore, in order to prevent such food scattering, when heating by a microwave oven is started, a steam vent hole is automatically formed in a part of the packaging container so that the increased pressure inside the packaging container can be released. Various packaging containers constructed in the above have been proposed.

このような包装容器100の一例として,後掲の特許文献1には,図9に示すように食品包装用トレー105の開口部を封止するヒートシールフィルム104の所定の位置に,金属の蒸着層等のマイクロ波により発熱する導電発熱材107を設け,電子レンジで加熱した際,この導電発熱材107を設けた位置のヒートシールフィルム104を加熱溶融させて蒸気抜き穴130を形成するように構成した包装容器100が提案されている(特許文献1の請求の範囲)。 As an example of such a packaging container 100, in Patent Document 1 described later, as shown in FIG. 9, metal is vapor-deposited at a predetermined position of the heat seal film 104 that seals the opening of the food packaging tray 105. When a conductive heating material 107 that generates heat by microwaves such as a layer is provided and heated in a microwave oven, the heat seal film 104 at the position where the conductive heating material 107 is provided is heated and melted to form a steam vent hole 130. The constructed packaging container 100 has been proposed (the scope of the claim of Patent Document 1).

また,後掲の特許文献2には,図10に示すようにヒートシール袋110である包装容器100を提案するもので,このヒートシール袋110の周縁溶着部106と連結して袋の内方に張り出した,突き出し部135aを備えた張り出しシール部135を設け,この張り出しシール部135内に形成された未シール領域136内のフィルムに,マイクロ波吸収層107’を設ける構成を開示する(特許文献2の請求項1他)。 Further, Patent Document 2 described later proposes a packaging container 100 which is a heat-sealed bag 110 as shown in FIG. 10, and is connected to a peripheral welding portion 106 of the heat-sealed bag 110 to form an inner side of the bag. Discloses a configuration in which an overhanging seal portion 135 having an overhanging portion 135a is provided, and a microwave absorbing layer 107'is provided on a film in an unsealed region 136 formed in the overhanging seal portion 135 (Patent). Claim 1 of Document 2 and others).

なお,前出の特許文献1及び特許文献2のように,マイクロ波を吸収して発熱する材料によって蒸気抜き穴130を形成するものではないが,本願の出願人は,図11に示すように,食品包装用の包装容器として,合成樹脂フィルム製の内層102及び外層103の少なくとも2層の積層フィルム104にて形成された包装袋110であって,スリット137を形成した前記外層103と,前記内層102に前記スリット137を被覆する幅で形成したヒートシール部138を設け,前記スリット137に対峙する凹凸条を前記内層102に複数混在させた包装体110を提案している(特許文献3の請求項1)。 Unlike Patent Document 1 and Patent Document 2 described above, the steam vent hole 130 is not formed by a material that absorbs microwaves and generates heat, but the applicant of the present application has shown in FIG. As a packaging container for food packaging, a packaging bag 110 formed of a laminated film 104 having at least two layers of an inner layer 102 and an outer layer 103 made of a synthetic resin film, the outer layer 103 having a slit 137 formed therein, and the above. We have proposed a package 110 in which a heat-sealing portion 138 formed in a width covering the slit 137 is provided in the inner layer 102, and a plurality of uneven stripes facing the slit 137 are mixed in the inner layer 102 (Patent Document 3). Claim 1).

実開平1−110175号公報Jikkenhei 1-110175 特開2011−116440号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-116440 特許第5899155号公報Japanese Patent No. 5899155

以上で従来技術として説明した包装容器100中,特許文献1に記載の包装容器100(図9参照)では,電子レンジによって加熱した際,蓋材であるヒートシールフィルム104のうち導電発熱材107の形成範囲がマイクロ波によって加熱,溶融されてこの部分のヒートシールフィルム104に蒸気抜き穴130が生じることで,包装容器100の蒸気を逃がして包装容器100が破裂することを防止できるようになっている。 Among the packaging containers 100 described above as the prior art, in the packaging container 100 (see FIG. 9) described in Patent Document 1, when heated by a microwave oven, the conductive heat generating material 107 of the heat seal film 104 which is a lid material The formed range is heated and melted by microwaves, and a steam vent hole 130 is generated in the heat seal film 104 in this portion, so that the steam of the packaging container 100 can be released and the packaging container 100 can be prevented from bursting. There is.

しかし,上記構成の包装容器100では,溶融したヒートシールフィルム104の下方には食品が収容されていることから,導電発熱材107の形成範囲のヒートシールフィルム104が溶融して落下すると,食品に異物として混入することになる。 However, in the packaging container 100 having the above configuration, since food is stored under the melted heat-sealing film 104, when the heat-sealing film 104 in the formation range of the conductive exothermic material 107 melts and falls, it becomes food. It will be mixed as a foreign substance.

このように,溶融した樹脂が食品内に異物として混入することを防止するために,前掲の特許文献2に記載のヒートシール袋110(図10参照)では,張り出しシール部135内の未シール領域136のフィルムにマイクロ波吸収層107’を設けることで,この部分のフィルムが溶融しても,この溶融した樹脂は張り出しシール部135を超えて食品内に混入することがなく,また,その後,ヒートシール袋110内の圧力上昇によってヒートシール袋が膨張すると,張り出しシール部135が突き出し部135aを起点として剥離を開始することで,蒸気抜き穴130を介して圧力を逃がすことができるようになっている。 In this way, in order to prevent the molten resin from being mixed into the food as a foreign substance, the heat-sealed bag 110 (see FIG. 10) described in Patent Document 2 described above has an unsealed region in the overhanging seal portion 135. By providing the microwave absorbing layer 107'on the 136 film, even if the film in this portion melts, the melted resin does not exceed the overhanging seal portion 135 and is mixed into the food, and after that, When the heat seal bag expands due to the pressure rise in the heat seal bag 110, the overhanging seal portion 135 starts peeling from the protruding portion 135a, so that the pressure can be released through the steam vent hole 130. ing.

しかし,上記構成のヒートシール袋110では,マイクロ波吸収層107’を設けるだけでなく,更に,周縁溶着部106と連結した張り出しシール部135を設ける必要があり,製袋時の工程数が増えるために作業が煩雑となる。 However, in the heat seal bag 110 having the above configuration, it is necessary not only to provide the microwave absorbing layer 107', but also to provide the overhanging seal portion 135 connected to the peripheral welding portion 106, which increases the number of steps during bag making. Therefore, the work becomes complicated.

また,張り出しシール部135を周縁溶着部106と連結して設ける構成であることから,マイクロ波吸収層107’,従って,蒸気抜き穴130は周縁溶着部106の近傍に形成されることとなるため,ヒートシール袋110を寝かせた状態で加熱すると,食品,特にカレーやシチュー等の液状の食品では蒸気抜き穴130を介して内容物が吹き出す可能性があり,上記構成の放気構造は,スタンディングパウチのように立てた状態で加熱することができるヒートシール袋110のように,蒸気抜き穴130を設ける部分の周縁溶着部106を食品よりも高所に配置した状態とすることができる包装容器に適用が限定される。 Further, since the overhanging seal portion 135 is provided in connection with the peripheral welding portion 106, the microwave absorbing layer 107', and therefore the steam vent hole 130, is formed in the vicinity of the peripheral welding portion 106. When the heat seal bag 110 is heated while lying down, the contents may be blown out through the steam vent hole 130 in foods, especially liquid foods such as curry and stew. A packaging container such as a heat-sealed bag 110 that can be heated in an upright state like a pouch, in which the peripheral welding portion 106 of the portion where the steam vent hole 130 is provided is arranged at a higher place than food. The application is limited to.

なお,特許文献1及び特許文献2に記載されているように,導電発熱材107の塗布やマイクロ波吸収層107’の形成により蒸気抜き穴130を形成する構成では,マイクロ波の吸収に伴って導電発熱材107やマイクロ波吸収層107’が発熱し,この部分のヒートシールフィルム104が溶け落ちて蒸気抜き穴130が形成されることから,導電発熱材107やマイクロ波吸収層107’の形状に対応した形状の蒸気抜き穴130が,導電発熱材107やマイクロ波吸収層107’を設けた位置に,設けた数だけ形成される。 As described in Patent Document 1 and Patent Document 2, in the configuration in which the steam vent hole 130 is formed by applying the conductive exothermic material 107 or forming the microwave absorbing layer 107', the vapor absorbing hole 130 accompanies the absorption of microwaves. Since the conductive exothermic material 107 and the microwave absorbing layer 107'heat heat and the heat seal film 104 in this portion melts down to form the steam vent hole 130, the shape of the conductive exothermic material 107 and the microwave absorbing layer 107' As many steam vent holes 130 having a shape corresponding to the above are formed at the positions where the conductive heating material 107 and the microwave absorbing layer 107'are provided.

また,包装容器100の複数個所に導電発熱材107の塗布やマイクロ波吸収層107’を形成して複数個の蒸気抜き穴130を形成した場合であっても,各蒸気抜き穴130は電子レンジによる加熱を開始した後,略同時に形成されることとなる。 Further, even when a plurality of vapor vent holes 130 are formed by applying a conductive heating material 107 or forming a microwave absorbing layer 107'at a plurality of locations of the packaging container 100, each vapor vent hole 130 is a microwave oven. After starting the heating by, it will be formed almost at the same time.

そのため,一旦放気を開始すると,蒸気抜き穴130全体の開孔面積は略一定となることから,形成する蒸気抜き穴130の大きさ及び数を,放気開始時の比較的低い圧力を基準に設定すると,その後に生じる更なる圧力上昇に対応できずに包装容器100の破裂や食品の飛散が生じるおそれがある一方,形成する蒸気抜き穴130の大きさや数を,包装容器100内で生じる最大圧力に対応して設定すると,加熱開始直後のように包装容器100内の圧力が比較的低い状態では包装容器100内の圧力が上昇するまでに比較的長時間を要するため,食品を「蒸す」等といった作用を及ぼし難くなる。 Therefore, once the air release is started, the opening area of the entire steam vent hole 130 becomes substantially constant. Therefore, the size and number of the steam vent holes 130 to be formed are based on the relatively low pressure at the start of the air release. When set to, the packaging container 100 may burst or food may be scattered because it cannot cope with the subsequent further pressure increase, while the size and number of the vapor vent holes 130 to be formed are generated in the packaging container 100. When set according to the maximum pressure, when the pressure inside the packaging container 100 is relatively low, such as immediately after the start of heating, it takes a relatively long time for the pressure inside the packaging container 100 to rise, so the food is "steamed". It becomes difficult to exert an action such as ".

これに対し,前掲の特許文献3に記載の包装容器100(包装袋110)では,外層103にスリット137を形成すると共に,少なくとも内層102表面に,前記スリット137に対峙する凹凸条を複数混在させた構成を採用することで,包装袋110の内圧上昇に応じてスリット137部分の内層102が引き伸ばされると,この部分の内装102のうち,凹条部分にピンホールが生じ,内部圧力の上昇に伴って,形成されるピンホール数,又は既に形成されているピンホールの孔径が徐々に拡大することで包装袋110内の圧力を早期に高めることができると共に,包装袋110内の更なる圧力上昇に対しても,放気量が増大することで内部圧力を維持しつつ,包装袋110の破裂等を防止することができるものとなっており,加熱時に「蒸し」の要素を加えることが好ましい,例えばシュウマイ等の食品であっても好適に加熱することができるものとなっている。 On the other hand, in the packaging container 100 (packaging bag 110) described in Patent Document 3 described above, a slit 137 is formed in the outer layer 103, and at least a plurality of uneven stripes facing the slit 137 are mixed on the surface of the inner layer 102. By adopting this configuration, when the inner layer 102 of the slit 137 portion is stretched in response to the increase in the internal pressure of the packaging bag 110, a pinhole is generated in the concave portion of the interior 102 of this portion, and the internal pressure rises. Along with this, the number of pinholes formed or the hole diameter of the already formed pinholes gradually increases, so that the pressure inside the packaging bag 110 can be increased at an early stage, and the pressure inside the packaging bag 110 is further increased. Even if it rises, it is possible to prevent the packaging bag 110 from bursting while maintaining the internal pressure by increasing the amount of air released, and it is possible to add an element of "steaming" during heating. Even foods such as sushi, which are preferable, can be preferably heated.

しかし,上記構成の特許文献3に記載の包装袋110では,一般に内層102に比較して高強度である外層103にスリット137を設けていることから,スリットの形成部分の強度が低下しており,輸送中や保管中,あるいは店舗での陳列の際に多数積み重ねる等して包装袋110に圧力が加わると破損して内容物が漏れ出る危険性がある。 However, in the packaging bag 110 described in Patent Document 3 having the above configuration, since the slit 137 is provided in the outer layer 103, which is generally higher in strength than the inner layer 102, the strength of the slit-forming portion is lowered. If pressure is applied to the packaging bag 110 by stacking a large number of them during transportation, storage, or display at a store, there is a risk of damage and leakage of the contents.

そこで本発明は,上記従来技術における欠点を解消するために成されたものであり,包装容器の大幅な強度低下を招くことなく,内圧の上昇による包装用容器の膨張により,適宜間隔で複数の微細の開孔を徐々に形成して少しずつ蒸気の放出を開始すると共に,内圧の上昇に伴って開孔数,又は開孔面積を増大することで破損等を防止することで,包装用容器内の温度及び圧力を高く維持して高圧調理及び高温調理をすることができる上,蒸らしを必要とする食品に対しても充分な蒸らし効果を発揮する,ヒートシール袋やヒートシールトレー等の包装用容器,及び前記ヒートシール袋の製袋,あるいは,前記ヒートシールトレーの蓋として使用する包装用のヒートシールフィルムの提供を目的とする。 Therefore, the present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks in the prior art, and a plurality of packaging containers are expanded at appropriate intervals due to expansion of the packaging container due to an increase in internal pressure without causing a significant decrease in the strength of the packaging container. A packaging container that gradually forms fine holes and starts releasing steam little by little, and prevents damage by increasing the number of holes or the area of holes as the internal pressure rises. Packaging such as heat seal bags and heat seal trays that can maintain high internal temperature and pressure for high-pressure cooking and high-temperature cooking, and also exerts a sufficient steaming effect for foods that require steaming. It is an object of the present invention to provide a container for use, a heat seal film for packaging used as a bag for the heat seal bag, or a lid for the heat seal tray.

以下に,課題を解決するための手段を,発明を実施するための形態で使用する符号と共に記載する。この符号は,特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態の記載との対応を明らかにするためのものであり,言うまでもなく,本願発明の技術的範囲の解釈に制限的に用いられるものではない。 The means for solving the problem are described below together with the reference numerals used in the embodiment of the invention. This reference numeral is for clarifying the correspondence between the description of the claims and the description of the form for carrying out the invention, and needless to say, it is used in a restrictive manner in the interpretation of the technical scope of the present invention. It's not a thing.

上記目的を達成するために,本発明の包装用ヒートシールフィルム4は,
熱可塑性樹脂から成る外層3と,前記外層3よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層2を備えた積層フィルムであり,ヒートシールにより封止されて包装容器の一部となる包装用のヒートシールフィルム4において,
前記外層3の内面に部分的にマイクロ波吸収層7を形成すると共に,
少なくとも前記マイクロ波吸収層7の形成位置における前記ヒートシール層2に,複数の凹部8を形成したことを特徴とする(請求項1)。
In order to achieve the above object, the heat-sealing film 4 for packaging of the present invention is used.
A laminated film provided with an outer layer 3 made of a thermoplastic resin and a heat seal layer 2 made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer 3, and is used for packaging which is sealed by heat seal and becomes a part of a packaging container. In the heat seal film 4 of
A microwave absorption layer 7 is partially formed on the inner surface of the outer layer 3, and the microwave absorption layer 7 is partially formed.
A plurality of recesses 8 are formed in the heat seal layer 2 at least at the position where the microwave absorption layer 7 is formed (claim 1).

前記マイクロ波吸収層7は,その平面形状を円形,三角形,四角形,その他の多角形や各種の幾何学形状として形成することもできるが,好ましくは幅0.5〜3.0mmの線状に形成する(請求項2)。 The microwave absorbing layer 7 can be formed into a circular shape, a triangular shape, a quadrangle, other polygonal shapes, or various geometric shapes, but is preferably linear with a width of 0.5 to 3.0 mm. Form (claim 2).

このようにマイクロ波吸収層7を線状のものとして形成する場合,その長さは好ましくは5〜200mm,より好ましくは30〜70mmである(請求項3)。 When the microwave absorbing layer 7 is formed as a linear one in this way, its length is preferably 5 to 200 mm, more preferably 30 to 70 mm (claim 3).

上記いずれの構成のヒートシールフィルム4においても,前記外層3を二軸延伸フィルムにより,前記ヒートシール層2を無延伸フィルムにより形成することが好ましい(請求項4)。 In the heat seal film 4 having any of the above configurations, it is preferable that the outer layer 3 is formed of a biaxially stretched film and the heat seal layer 2 is formed of a non-stretched film (claim 4).

なお,前記凹部8は,前記マイクロ波吸収層7の形成位置のみならず,少なくともその外側3mm幅の領域,一例として3mm〜20mm幅の領域にも形成することが好ましい(請求項5)。 It is preferable that the recess 8 is formed not only at the position where the microwave absorbing layer 7 is formed, but also at least in a region having a width of 3 mm outside the recess 8 and, for example, a region having a width of 3 mm to 20 mm (claim 5).

また,本発明の包装容器1は,
熱可塑性樹脂から成る外層3と,前記外層3よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層2を備えたヒートシールフィルム4を備え,前記ヒートシールフィルム4の周縁部をヒートシールして周縁ヒートシール部6を形成することにより,前記周縁ヒートシール部6の内周側に,被包装物が包装される包装領域30が形成される包装容器1において,
前記ヒートシールフィルム4のうち,前記周縁ヒートシール部6を除く位置における前記外層3の内面に,部分的にマイクロ波吸収層7を形成すると共に,
少なくとも前記マイクロ波吸収層7の形成位置における前記ヒートシール層2に,複数の凹部8を形成したことを特徴とする(請求項6)。
Further, the packaging container 1 of the present invention is
A heat-sealing film 4 provided with an outer layer 3 made of a thermoplastic resin and a heat-sealing layer 2 made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer 3 is provided, and the peripheral edge of the heat-sealing film 4 is heat-sealed to the peripheral edge. In the packaging container 1 in which the packaging area 30 in which the object to be packaged is packaged is formed on the inner peripheral side of the peripheral heat-sealing portion 6 by forming the heat-sealing portion 6.
A microwave absorption layer 7 is partially formed on the inner surface of the outer layer 3 at a position other than the peripheral heat seal portion 6 of the heat seal film 4.
A plurality of recesses 8 are formed in the heat seal layer 2 at least at the position where the microwave absorption layer 7 is formed (claim 6).

前記マイクロ波吸収層7は,幅0.5〜3.0mmの線状に形成することが好ましい(請求項7)。 The microwave absorbing layer 7 is preferably formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm (claim 7).

この場合,前記マイクロ波吸収層7を,好ましくは長さ5〜200mm,より好ましくは30〜70mmに形成する(請求項8)。 In this case, the microwave absorbing layer 7 is preferably formed to have a length of 5 to 200 mm, more preferably 30 to 70 mm (claim 8).

上記いずれの構成においても,前記外層3が二軸延伸フィルムから成り,前記ヒートシール層2が無延伸フィルムから成るヒートシールフィルム4の使用が好ましい(請求項9)。 In any of the above configurations, it is preferable to use the heat seal film 4 in which the outer layer 3 is made of a biaxially stretched film and the heat seal layer 2 is made of a non-stretched film (claim 9).

更に,前記凹部8は,前記マイクロ波吸収層7の形成範囲のみならず,少なくともその外側3mm幅の領域,一例として3mm〜20mm幅の領域に対しても形成することが好ましい(請求項10)。 Further, it is preferable that the recess 8 is formed not only in the formation range of the microwave absorption layer 7, but also in a region having a width of at least 3 mm outside the concave portion 8 and, for example, a region having a width of 3 mm to 20 mm (claim 10). ..

以上で説明した本発明の構成より,本発明の包装用ヒートシールフィルム4及びこれを使用した包装容器1では,食品を包装した状態で電子レンジによってマイクロ波で誘電加熱すると,マイクロ波吸収層7が発熱してこの部分のヒートシールフィルム4を加熱する。 Based on the configuration of the present invention described above, in the packaging heat-sealing film 4 of the present invention and the packaging container 1 using the same, when the food is dielectrically heated by a microwave oven in a state of being packaged, the microwave absorbing layer 7 is used. Heats and heats the heat seal film 4 in this portion.

このようにしてマイクロ波吸収層7の形成部分におけるヒートシールフィルム4の加熱が継続されると,他の部分に比較して薄肉となっている凹部8が溶融し,その中央部分が破れてピンホール21が生じて蒸気の放出が開始される。 When the heating of the heat seal film 4 in the formed portion of the microwave absorbing layer 7 is continued in this way, the recess 8 which is thinner than the other portions melts, and the central portion thereof is torn and the pin is broken. A hole 21 is created and steam emission is started.

このようにして形成されたピンホール21は熱収縮によって孔径を拡大するが,凹部8に対し凹部8の周縁部分は肉厚となっているために凸部22が形成されており,凸部22を超えて熱収縮によるピンホール径の拡大は生じ難く,孔径の拡大が抑制されることで,比較的小径の孔,すなわち,ピンホール21の状態が維持される。 The pinhole 21 formed in this way expands the hole diameter by heat shrinkage, but the convex portion 22 is formed because the peripheral portion of the concave portion 8 is thicker than the concave portion 8. The expansion of the pinhole diameter due to heat shrinkage is unlikely to occur beyond the above, and the expansion of the hole diameter is suppressed, so that the state of the hole having a relatively small diameter, that is, the pinhole 21 is maintained.

このようにして孔が形成される本願のヒートシールフィルム4は,このマイクロ波吸収層7の形成部分全体が溶融することなく,前述したピンホール21が形成された状態が維持されると共に,包装容器1内の圧力上昇に応じてマイクロ波吸収層7の形成部分に生じるピンホール21の数が増加し,及び/又はピンホール21の開孔面積が広がることで,包装容器1の内圧を維持しながら蒸気を少しずつ抜くことができた。 The heat-sealing film 4 of the present application in which the holes are formed in this manner is packaged while maintaining the state in which the pinholes 21 described above are formed without melting the entire formed portion of the microwave absorbing layer 7. The internal pressure of the packaging container 1 is maintained by increasing the number of pinholes 21 generated in the formed portion of the microwave absorbing layer 7 and / or expanding the opening area of the pinholes 21 in response to the increase in pressure in the container 1. While doing so, I was able to remove the steam little by little.

その一方で,ヒートシールフィルム4の外層3には特許文献3の包装袋とは異なりスリット等を設けていない構成であることから,電子レンジによる加熱を行うまではヒートシールフィルム4に大幅な強度低下が生じず,搬送,保管や陳列等に際して包装容器1に圧力が加わった場合であっても破裂等を生じ難くすることができた。 On the other hand, unlike the packaging bag of Patent Document 3, the outer layer 3 of the heat-sealing film 4 is not provided with a slit or the like, so that the heat-sealing film 4 has a large strength until it is heated by a microwave oven. No deterioration occurred, and even when pressure was applied to the packaging container 1 during transportation, storage, display, etc., it was possible to prevent the packaging container 1 from bursting or the like.

また,包装容器1内の圧力放出は,前述したように先ず凹部8の形成部分にピンホール21が形成され,その後,徐々にこのピンホール21が広がり,及び/又はピンホール21の数が増えて圧力上昇に対応するようになっているため,放気開始時の破裂音等の発生もなく,また,溶融樹脂が食品内に落下して異物として混入することも防止できるものとなっている。 Further, as for the pressure release in the packaging container 1, as described above, the pinhole 21 is first formed in the formed portion of the recess 8, and then the pinhole 21 gradually expands and / or the number of the pinhole 21 increases. Since it is designed to respond to pressure rise, there is no bursting noise at the start of air release, and it is possible to prevent the molten resin from falling into the food and being mixed in as foreign matter. ..

特に,食品に対する溶融樹脂の落下を防止するために特許文献2のヒートシール袋における張り出しシール部のような構成を設けない場合には,製袋時の工程数を減らすこともできた。 In particular, when a configuration such as the overhanging seal portion in the heat-sealed bag of Patent Document 2 is not provided in order to prevent the molten resin from falling onto food, the number of steps during bag making can be reduced.

更に,前記マイクロ波吸収層7を,幅0.5〜3.0mmの線状に形成した構成,より好ましくはこのマイクロ波吸収層7の長さを5〜200mm,より好ましくは30〜70mmの範囲で形成した構成では,ピンホールの開孔面積をより一層,緩やかに増大することで,容器内の圧力をより長時間にわたって保持することができた。 Further, the microwave absorbing layer 7 is formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm, more preferably the length of the microwave absorbing layer 7 is 5 to 200 mm, more preferably 30 to 70 mm. In the configuration formed in the range, the pressure inside the container could be maintained for a longer period of time by increasing the opening area of the pinhole more slowly.

更に,前記外層3を二軸延伸フィルム,前記ヒートシール層2を無延伸フィルムとした構成では,外層3を強化することができると共に,ヒートシール層2が伸び易くなることで凹部8の形成部分にピンホール21がより形成され易いものとすることができた。 Further, in the configuration in which the outer layer 3 is a biaxially stretched film and the heat seal layer 2 is a non-stretched film, the outer layer 3 can be strengthened and the heat seal layer 2 can be easily stretched to form a recess 8. It was possible to make the pinhole 21 more easily formed.

なお,前記凹部8を前記マイクロ波吸収層7の形成範囲及びその外側に少なくとも3mm幅で形成したことで,内部圧力の上昇に伴い,マイクロ波吸収層7の形成位置のみならずその周縁部にまで,ピンホールの形成範囲を拡大させることで,より広範な容器内の圧力変化に対応することができた。 By forming the recess 8 in the forming range of the microwave absorbing layer 7 and outside the forming range of the microwave absorbing layer 7 with a width of at least 3 mm, as the internal pressure increases, not only the forming position of the microwave absorbing layer 7 but also the peripheral portion thereof. By expanding the range of pinhole formation, it was possible to respond to a wider range of pressure changes in the container.

本発明の包装容器の一例である包装袋の構成例を示した説明図であり,(A)は4方シール袋,(B)は三方シール袋,(C)は合掌貼りの包装袋。It is explanatory drawing which showed the structural example of the packaging bag which is an example of the packaging container of this invention. 本発明の包装容器の一例であるヒートシールトレーの構成例を示した説明図。The explanatory view which showed the structural example of the heat seal tray which is an example of the packaging container of this invention. ヒートシールフィルムに対する凹部形成方法の説明図であり,(A)は凸版を使用した形成例,(B)は凸版ロールを使用した形成例。It is explanatory drawing of the recess formation method with respect to a heat seal film, (A) is a formation example using a letterpress, and (B) is a formation example using a letterpress roll. 線状のマイクロ波吸収層を備える本発明の包装容器(4方シール袋)の説明図であり,(A)は全体図,(B)は凹部形成領域の拡大図,(C)は(B)のC−C線断面図。It is explanatory drawing of the packaging container (four-way seal bag) of this invention provided with a linear microwave absorption layer, (A) is an overall view, (B) is an enlarged view of a recess formation region, (C) is (B). ) CC line sectional view. 円形のマイクロ波吸収層を備える本発明の包装容器(4方シール袋)の説明図であり,(A)は全体図,(B)は凹部形成領域の拡大図。It is explanatory drawing of the packaging container (four-way seal bag) of this invention provided with a circular microwave absorption layer, (A) is an overall view, (B) is an enlarged view of a recess formation region. ピンホールの形成原理(予測)の説明図であり,(A)は図4(C)の破線円部分の拡大図であり,非加熱状態,(B)は加熱開始初期,(C)は加熱の進行によりピンホールが形成された状態,(D)はピンホール形成時のヒートシールフィルムの平面拡大図。It is an explanatory view of the formation principle (prediction) of a pinhole, (A) is an enlarged view of the broken line circle part of FIG. (D) is a plan enlarged view of the heat seal film at the time of pinhole formation. 線状のマイクロ波吸収層を設けたヒートシールフィルムを電子レンジで加熱した際の孔の形成状態を撮影した写真であり,(A)は,ヒートシール層に凹部を設けた本願のヒートシールフィルム(実施例1),(B)は,ヒートシール層に凹部を設けていない比較例のヒートシールフィルム(比較例1)。It is a photograph of the formation state of a hole when a heat seal film provided with a linear microwave absorbing layer is heated in a microwave oven, and (A) is a heat seal film of the present application in which a recess is provided in the heat seal layer. (Example 1) and (B) are heat seal films of Comparative Example in which the heat seal layer is not provided with a recess (Comparative Example 1). 円形のマイクロ波吸収層を設けたヒートシールフィルムを電子レンジで加熱した際の孔の形成状態を撮影した写真であり,(A)は,ヒートシール層に凹部を設けた本願のヒートシールフィルム(実施例2),(B)は,ヒートシール層に凹部を設けていない比較例のヒートシールフィルム(比較例2)。It is a photograph of the formation state of a hole when a heat seal film provided with a circular microwave absorption layer is heated in a microwave oven, and (A) is a heat seal film of the present application in which a recess is provided in the heat seal layer (A). Examples 2) and (B) are heat-sealing films of Comparative Example in which the heat-sealing layer is not provided with a recess (Comparative Example 2). 従来の包装容器の説明図(特許文献1に対応)。Explanatory drawing of a conventional packaging container (corresponding to Patent Document 1). 従来の包装容器の説明図(特許文献2に対応)。Explanatory drawing of a conventional packaging container (corresponding to Patent Document 2). 従来の包装容器の説明図(特許文献3に対応)であり,(A)は正面図,(B)は(A)のB−B線部分におけるヒートシールフィルムの断面図。It is explanatory drawing (corresponding to patent document 3) of the conventional packaging container, (A) is a front view, (B) is a sectional view of the heat seal film in the BB line portion of (A).

次に,本発明の実施形態を,添付図面を参照しながら以下に説明する。 Next, an embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

〔包装容器の全体構成〕
図1及び図2に,本発明の電子レンジ加熱用包装容器の構成例を示す。
[Overall composition of packaging container]
1 and 2 show a configuration example of the packaging container for heating a microwave oven of the present invention.

図1の包装容器1は,本発明のヒートシールフィルム4を使用して製袋した包装袋10であり,図1(A)は2枚のヒートシールフィルム4のヒートシール層2を相互に重ね合わせて4辺をヒートシールして形成された4方シール袋,図1(B)は,1枚のヒートシールフィルム4のヒートシール層2が重なるように2つ折りにして3辺をヒートシールして形成した3方シール袋,図1(C)は,1枚のヒートシールフィルム4のヒートシール層2が重なるように3つ折りにしてシールした所謂「合掌貼り」としたヒートシール袋であり,これらのヒートシール袋は,いずれも本願における包装容器の対象となると共に,図示した包装袋の他,所謂「スタンディングパウチ」と呼ばれる包装袋や,図2に示すように食品包装用トレー5やカップ等の開口縁にヒートシールフィルム4のヒートシール層2を重ね合わせてヒートシールした,ヒートシールトレー10’等,構成要素にヒートシールフィルム4を含むものは,いずれも,本願で対象とする包装容器1に含み得る。 The packaging container 1 of FIG. 1 is a packaging bag 10 made by using the heat-sealing film 4 of the present invention, and FIG. A four-sided seal bag formed by heat-sealing four sides in total, FIG. 1 (B) is folded in half so that the heat-seal layer 2 of one heat-seal film 4 overlaps, and the three sides are heat-sealed. FIG. 1 (C) is a so-called "gassho-pasted" heat-sealing bag formed by folding and sealing in three so that the heat-sealing layer 2 of one heat-sealing film 4 overlaps. All of these heat-sealed bags are the objects of the packaging container in the present application, and in addition to the illustrated packaging bag, the so-called "standing pouch" packaging bag, and the food packaging tray 5 and cup as shown in FIG. The heat-sealing tray 10', which is obtained by superimposing the heat-sealing layer 2 of the heat-sealing film 4 on the opening edge of the heat-sealing film 4, etc. Can be contained in container 1.

なお,このような包装容器1を構成するヒートシールフィルム4において,ヒートシールによりフィルム同士あるいはトレー5の開口縁等とヒートシールされる周縁の部分は,本明細書において周縁ヒートシール部6と記載し,図1及び図2中に,「網掛け」で示した部分が,この周縁ヒートシール部6に該当する。 In the heat-sealing film 4 constituting such a packaging container 1, the peripheral portion that is heat-sealed between the films or the opening edge of the tray 5 by heat-sealing is referred to as the peripheral heat-sealing portion 6 in the present specification. However, in FIGS. 1 and 2, the portion indicated by “shading” corresponds to the peripheral heat seal portion 6.

〔ヒートシールフィルム〕
(1)全体構成
本発明の包装用ヒートシールフィルム4は,図4(C)に示すように熱可塑性樹脂から成る外層3と,前記外層3よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層2を備えた積層構造を有する,ヒートシールによる溶着に使用するフィルムであり,前記外層3とヒートシール層2の間に,1層以上の中間層(図示せず)を有するものであっても良い。
[Heat seal film]
(1) Overall Structure As shown in FIG. 4C, the packaging heat-sealing film 4 of the present invention has an outer layer 3 made of a thermoplastic resin and a heat-sealing layer made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer 3. A film having a laminated structure provided with 2 and used for welding by heat sealing, even if the film has one or more intermediate layers (not shown) between the outer layer 3 and the heat sealing layer 2. good.

このヒートシールフィルム4のうち,前記周縁ヒートシール部6となる部分を除いたいずれかの位置における前記外層3の内面(ヒートシール層2側の面)には,その一部分にマイクロ波吸収層7を形成すると共に,少なくとも前記マイクロ波吸収層7の形成位置における前記ヒートシール層2に,複数の凹部8が形成されている。 The inner surface (the surface on the heat-sealing layer 2 side) of the outer layer 3 at any position of the heat-sealing film 4 excluding the portion serving as the peripheral heat-sealing portion 6 has a microwave absorbing layer 7 as a part thereof. At least at the position where the microwave absorption layer 7 is formed, the heat seal layer 2 is formed with a plurality of recesses 8.

(2)外層
ヒートシールフィルム4の前記外層3には,耐熱性,気密性を有する合成樹脂フィルムを使用することが好ましく,そのような合成樹脂としては,一例としてナイロン(NY)や,ポリエチレンテレフタレート(PET)等が挙げることができる。
(2) Outer layer It is preferable to use a synthetic resin film having heat resistance and airtightness for the outer layer 3 of the heat seal film 4, and examples of such synthetic resin include nylon (NY) and polyethylene terephthalate. (PET) and the like can be mentioned.

また,応力強化のために,外層3には一軸延伸又は二軸延伸したフィルムの使用が好ましく,例えば,二軸延伸ナイロン(ONY),二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(OPET),二軸延伸ポリプロピレン(OPP)等といった二軸延伸フィルム全般が好適に使用可能である。 Further, in order to strengthen the stress, it is preferable to use a uniaxially stretched or biaxially stretched film for the outer layer 3, for example, biaxially stretched nylon (ONY), biaxially stretched polyethylene terephthalate (OPET), and biaxially stretched polypropylene (OPP). ) Etc., all biaxially stretched films can be preferably used.

また,上述した二軸延伸フィルムに,シリカ蒸着,アルミナ蒸着,バリアコート剤の塗工等のように,バリア加工を施して使用しても良い。 Further, the above-mentioned biaxially stretched film may be subjected to barrier processing such as silica vapor deposition, alumina vapor deposition, and barrier coating agent coating.

外層3は,ヒートシール時における加熱によっても溶融しない耐熱性を有することが必要で,後述するヒートシール層2の樹脂との比較において高融点の樹脂を使用し,一例として,外層3に使用される合成樹脂フィルムの材料として,215〜225℃の融点を有する二軸延伸ナイロン(ONY),又は265℃の融点を有するポリエチレンテレフタレート(PET)の使用が好ましく,本実施形態では,厚み25μmのONYを使用した。 The outer layer 3 needs to have heat resistance that does not melt even when heated during heat sealing, and a resin having a high melting point is used in comparison with the resin of the heat sealing layer 2 described later, and is used for the outer layer 3 as an example. As a material for the synthetic resin film, biaxially stretched nylon (ONY) having a melting point of 215 to 225 ° C. or polyethylene terephthalate (PET) having a melting point of 265 ° C. is preferably used. It was used.

(3)ヒートシール層
前述したヒートシール層2としては,ヒートシール性を付与するために前述した外層よりも低融点の樹脂を使用し,一例としてオレフィン系無延伸フィルムが好適に使用可能である。
(3) Heat Sealing Layer As the heat sealing layer 2 described above, a resin having a melting point lower than that of the outer layer described above is used in order to impart heat sealing properties, and an olefin-based non-stretched film can be preferably used as an example. ..

このようなヒートシール性を有する合成樹脂として,直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE),低密度ポリエチレン(LDPE),中密度ポリエチレン(MDPE),高密度ポリエチレン(HDPE)などのポリエチレン,未延伸ポリプロピレン(CPP)等が挙げられる。 Synthetic resins having such heat-sealing properties include linear low-density polyethylene (LLDPE), low-density polyethylene (LDPE), medium-density polyethylene (MDPE), high-density polyethylene (HDPE) and other polyethylene, and unstretched polypropylene (unstretched polypropylene). CPP) and the like.

また,ヒートシール層2に使用される合成樹脂フィルムは,応力により伸長しやすいフィルムであることが好ましく,例えば未延伸フィルムであることが好ましいが,これに限定されない。 Further, the synthetic resin film used for the heat seal layer 2 is preferably a film that easily stretches due to stress, and is preferably, for example, an unstretched film, but is not limited thereto.

ヒートシール層2に使用する合成樹脂としては,前述した外層3に使用する合成樹脂よりも低融点のものを使用することが必要で,好ましくは外層3とヒートシール層2の樹脂の融点差が50℃以上あることが好ましい。 As the synthetic resin used for the heat seal layer 2, it is necessary to use a resin having a melting point lower than that of the synthetic resin used for the outer layer 3 described above, and preferably the melting point difference between the resin of the outer layer 3 and the heat seal layer 2 is large. It is preferably 50 ° C. or higher.

前述したように,外層3に使用する合成樹脂として,215〜225℃の融点を有する二軸延伸ナイロン(ONY)や,265℃の融点を有するポリエチレンテレフタレート(PET)を使用する本実施形態では,ヒートシール層2に使用する合成樹脂として105〜115℃の融点を有する低密度ポリエチレン(LDPE),110〜130℃の融点を有する中密度ポリエチレン(MDPE),105〜130℃の融点を有する直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE),135〜150℃の融点を有する高密度ポリエチレン(HDPE),135〜165℃の融点を有する無延伸ポリプロピレン(CPP)を使用することができる。
本実施形態では,一例として厚み50μmのLLDPEフィルムを使用した。
As described above, in the present embodiment, as the synthetic resin used for the outer layer 3, biaxially stretched nylon (ONY) having a melting point of 215 to 225 ° C. and polyethylene terephthalate (PET) having a melting point of 265 ° C. are used. As the synthetic resin used for the heat seal layer 2, low density polyethylene (LDPE) having a melting point of 105 to 115 ° C., medium density polyethylene (MDPE) having a melting point of 110 to 130 ° C., and a linear chain having a melting point of 105 to 130 ° C. Low-density polyethylene (LLDPE), high-density polyethylene (HDPE) having a melting point of 135 to 150 ° C., and unstretched polypropylene (CPP) having a melting point of 135 to 165 ° C. can be used.
In this embodiment, an LLDPE film having a thickness of 50 μm was used as an example.

(4)マイクロ波吸収層
前述した外層3のうち,後に周縁ヒートシール部6となる部分を除いた位置のいずれかの位置の内面(ヒートシール層2側の面)には,マイクロ波吸収層7が,所定の形状で形成されている。
(4) Microwave Absorption Layer Of the above-mentioned outer layer 3, the inner surface (the surface on the heat seal layer 2 side) at any position excluding the portion that will later become the peripheral heat seal portion 6 is covered with a microwave absorption layer. 7 is formed in a predetermined shape.

このマイクロ波吸収層7は,電子レンジで使用する帯域のマイクロ波を吸収する層であり,マイクロ波吸収性を有する微粒子,その他のマイクロ波吸収性を有する材料が添加されたインクや塗料を塗布することにより,あるいは,マイクロ波吸収性を有する金属等を蒸着させる等して形成した層であり,前述したマイクロ波を吸収して発熱する性質を有する層を形成することができるものであれば,既知の各種の材料及び積層技術を利用して形成したものであって良い。 The microwave absorbing layer 7 is a layer that absorbs microwaves in the band used in a microwave oven, and is coated with ink or paint to which fine particles having microwave absorption or other materials having microwave absorption are added. As long as it is a layer formed by vapor deposition of a metal or the like having microwave absorption, or if it is possible to form a layer having the above-mentioned property of absorbing microwaves and generating heat. , It may be formed by using various known materials and lamination techniques.

マイクロ波吸収層7を,マイクロ波吸収性を有する材料を添加したインキや塗料の塗布により形成する場合,添加するマイクロ波吸収性の材料としては,アルミ等の金属の粉体,黒鉛やカーボンブラック等の炭素や各種塩等の非金属製の粉体等が使用でき,また,アルミ等の金属の蒸着によってマイクロ波吸収層7を形成するものとしても良い。 When the microwave absorbing layer 7 is formed by applying an ink or paint to which a material having a microwave absorbing property is added, the material having the microwave absorbing property to be added includes metal powder such as aluminum, graphite or carbon black. Non-metal powders such as carbon and various salts can be used, and the microwave absorbing layer 7 may be formed by vapor deposition of a metal such as aluminum.

マイクロ波吸収層7の形成は,当初より外層3内面の所定位置にインキや塗料を所定形状に塗布し,あるいは金属等を蒸着することにより形成するものとしても良いが,例えばパスター加工のように予め外層3となるフィルムの片面全体にマイクロ波吸収インキを塗布しておき,その後,マイクロ波吸収層7として残す部分以外のインキを除去することにより形成するものとしても良い。 The microwave absorbing layer 7 may be formed by applying ink or paint in a predetermined shape at a predetermined position on the inner surface of the outer layer 3 from the beginning, or by depositing a metal or the like, but for example, as in paster processing. The microwave absorbing ink may be applied to the entire surface of the film to be the outer layer 3 in advance, and then the ink other than the portion left as the microwave absorbing layer 7 may be removed to form the film.

マイクロ波吸収層7の平面形状は特に限定されず,図5に示すように円形に形成する他,三角形,四角形,その他の多角形や幾何学形状等,各種の形状を採用可能であり,その大きさや形成数も包装容器の大きさや発生する蒸気量との関係で適宜,設定することができる。 The planar shape of the microwave absorbing layer 7 is not particularly limited, and in addition to being formed in a circular shape as shown in FIG. 5, various shapes such as a triangle, a quadrangle, and other polygons and geometric shapes can be adopted. The size and the number of formations can also be set as appropriate in relation to the size of the packaging container and the amount of steam generated.

マイクロ波吸収層7を,後述する線状を除く上記形状に形成する場合,これに限定されるものではないが,一例として直径あるいは長辺を3〜20mm程度大きさに形成することができる。 When the microwave absorbing layer 7 is formed in the above shape except for the linear shape described later, the diameter or the long side can be formed to have a size of about 3 to 20 mm as an example, although not limited to this.

このマイクロ波吸収層7は,好ましくは図4に示すように線状に形成することができ,この場合,幅0.5〜3.0mmの線状に形成する。 The microwave absorbing layer 7 can be preferably formed linearly as shown in FIG. 4, and in this case, the microwave absorbing layer 7 is formed linearly with a width of 0.5 to 3.0 mm.

このようにマイクロ波吸収層7を線状に形成する場合,その形成長さは,包装容器のサイズや蒸気発生量に応じて設定可能であるが,マイクロ波吸収層7をこのような線状に形成する場合,その長さはおよそ5〜200mm,好ましくは30〜70mmの範囲であり,本実施形態では,幅125mm,長さ200mmの4方シール袋に設ける線状のマイクロ波吸収層7として幅1mm,長さ50mmのマイクロ波吸収層7を設けている。 When the microwave absorbing layer 7 is formed linearly in this way, the length of the formation can be set according to the size of the packaging container and the amount of steam generated, but the microwave absorbing layer 7 is formed in such a linear shape. When formed in, the length thereof is in the range of about 5 to 200 mm, preferably 30 to 70 mm. In the present embodiment, the linear microwave absorbing layer 7 provided in a four-way seal bag having a width of 125 mm and a length of 200 mm is provided. A microwave absorbing layer 7 having a width of 1 mm and a length of 50 mm is provided.

(5)凹部
以上で説明したマイクロ波吸収層7の形成位置に対応する位置のヒートシール層2には,デボス加工(凹加工)あるいはエンボス加工(凹凸加工)を行う等して,複数の凹部8を形成する。
(5) Recesses A plurality of recesses are formed in the heat seal layer 2 at a position corresponding to the formation position of the microwave absorption layer 7 described above by debossing (concave processing) or embossing (concavo-convex processing). 8 is formed.

マイクロ波吸収層の形成位置に対する凹部8の形成は,予めヒートシール層2となるフィルムのうち,少なくとも積層時,マイクロ波吸収層7の形成位置に対応する位置に配置される部分に,凸版ロール等との接触によって事前に凹部8を形成しておき,このヒートシール層2となるフィルムを,マイクロ波吸収層7を形成した後の外層3となるフィルムにラミネートすることで形成するものとしても良い。 The formation of the recess 8 with respect to the formation position of the microwave absorption layer is performed by forming a letterpress roll on a portion of the film to be the heat seal layer 2 that is arranged at a position corresponding to the formation position of the microwave absorption layer 7 at least during lamination. Even if the recess 8 is formed in advance by contact with or the like, and the film to be the heat seal layer 2 is laminated on the film to be the outer layer 3 after the microwave absorption layer 7 is formed. good.

または,マイクロ波吸収層7が形成された外層3となるフィルムに,ヒートシール層2となるフィルムをラミネートしてヒートシールフィルム4を形成した後,このヒートシールフィルム4のうち,少なくとも前記マイクロ波吸収層7が形成されている位置のヒートシール層2に事後的に凹部8を形成するものとしても良い。 Alternatively, the film to be the heat seal layer 2 is laminated on the film to be the outer layer 3 on which the microwave absorption layer 7 is formed to form the heat seal film 4, and then at least the microwave of the heat seal film 4 is formed. The recess 8 may be formed ex post facto in the heat seal layer 2 at the position where the absorption layer 7 is formed.

本実施形態では,ヒートシールフィルム4を形成した後の前記ヒートシール層に事後的に凹部8を形成する構成を採用した。 In the present embodiment, a configuration is adopted in which the recess 8 is formed in the heat seal layer after the heat seal film 4 is formed.

このような凹部8の形成は,一例とした図3(A)に示すように表面に凸部が形成された凸版12と,平坦な表面を有する対向板13間に,ヒートシール層2が凸版12側,外層3が対向板13側を向くようにヒートシールフィルム4を配置すると共に,前記凸版12と対向板13間でヒートシールフィルム4を挟持すると共にヒートシール層2の軟化温度や溶融温度まで加熱して,凸版12の表面に形成した凸部をヒートシール層2に転写することでヒートシール層2に凹部8を形成するものとしても良く,或いは,図3(B)に示すように表面に凸部が形成された,加熱した凸版ロール12’と,平坦な表面を有する対向ロール13’間に,ヒートシール層2が凸版ロール12’側,外層3が対向ロール13’側を向くようにヒートシールフィルム4を挟持して通過させることで,凸版ロール12’の表面に形成されている凸部をヒートシール層2に連続して転写することで凹部8を形成するものとしても良く,ヒートシール層2に対する凹部8の形成は,既知の各種の方法により形成することができる。 As shown in FIG. 3A as an example, such a recess 8 is formed by forming a heat seal layer 2 between a letterpress 12 having a convex portion formed on the surface and a facing plate 13 having a flat surface. The heat seal film 4 is arranged so that the outer layer 3 faces the facing plate 13 on the 12 side, the heat seal film 4 is sandwiched between the letterpress 12 and the facing plate 13, and the softening temperature and melting temperature of the heat sealing layer 2 are formed. The convex portion formed on the surface of the letterpress 12 may be transferred to the heat seal layer 2 to form the concave portion 8 in the heat seal layer 2, or as shown in FIG. 3 (B). The heat seal layer 2 faces the letterpress roll 12'side and the outer layer 3 faces the facing roll 13'side between the heated letterpress roll 12'with the convex portion formed on the surface and the facing roll 13' having a flat surface. By sandwiching and passing the heat seal film 4 in this way, the convex portion formed on the surface of the letterpress roll 12'may be continuously transferred to the heat seal layer 2 to form the concave portion 8. The recess 8 can be formed in the heat seal layer 2 by various known methods.

なお,図3(A)及び図3(B)を参照した説明では,ヒートシールフィルム4のうちのヒートシール層2側に対してのみ前述した凹部8を形成する場合を例に挙げて説明したが,前述した例では平坦な表面に形成している対向板13や対向ロール13’の表面にも凹凸を形成し,外層3側にも凹凸が形成されるように構成するものとしても良い。 In the description with reference to FIGS. 3 (A) and 3 (B), the case where the recess 8 described above is formed only on the heat seal layer 2 side of the heat seal film 4 has been described as an example. However, in the above-described example, the surface of the facing plate 13 and the facing roll 13'formed on a flat surface may also be provided with irregularities, and the outer layer 3 may also be provided with irregularities.

形成する凹部8は,比較的小さなものを多数形成することが好ましく,一例として1個あたりが平面視で0.1〜2mm程度の直径又は長辺を有するものを0.1〜2mm程度の間隔で,ヒートシール層の厚みに対し約10〜90%の深さで繰り返し模様として形成することができ,本実施形態では,図4(B)に示すように,網目格子状に配列された矩形状の凸部を有する凸版12を使用して,ヒートシール層2に矩形状の凹部8を転写・形成した。 It is preferable to form a large number of relatively small recesses 8, and as an example, each recess 8 has a diameter of about 0.1 to 2 mm or a long side at an interval of about 0.1 to 2 mm in a plan view. Therefore, it can be formed as a repeating pattern at a depth of about 10 to 90% of the thickness of the heat seal layer. In this embodiment, as shown in FIG. A rectangular recess 8 was transferred and formed on the heat seal layer 2 by using a letterpress 12 having a convex portion of the shape.

前述した凹部8は,マイクロ波吸収層7の形成範囲と同一の範囲に形成するものとしても良いが,好ましくは,図1,図4及び図5に示すように,マイクロ波吸収層7の形成範囲の他,その外周側の少なくとも3mm幅の範囲にも前述した凹部8を形成した凹部形成領域9とすることが好ましい。 The recess 8 described above may be formed in the same range as the microwave absorbing layer 7, but preferably, as shown in FIGS. 1, 4 and 5, the microwave absorbing layer 7 is formed. In addition to the range, it is preferable that the recess forming region 9 in which the recess 8 described above is formed is also formed in a range having a width of at least 3 mm on the outer peripheral side thereof.

凹部形成領域9は,図4及び図5に示すように一定の幅及び長さを有するものとして形成するものとしても良いが,本実施形態では,図1(A)に示すようにマイクロ波吸収層7と重なる位置に,約10mmの幅を有する帯状の凹部形成領域9を,ヒートシールフィルム4のMDに連続して形成し,この凹部形成領域9内に,平面視において一辺約0.1mmの矩形状の凹部を,MD及びTDに約0.4mmの等間隔で連続形成した。 The recessed region 9 may be formed as having a constant width and length as shown in FIGS. 4 and 5, but in the present embodiment, microwave absorption is performed as shown in FIG. 1 (A). A band-shaped recess forming region 9 having a width of about 10 mm is continuously formed in the MD of the heat seal film 4 at a position overlapping the layer 7, and the recess forming region 9 has a side of about 0.1 mm in a plan view. The rectangular recesses of the above were continuously formed in MD and TD at equal intervals of about 0.4 mm.

〔作用等〕
以上のように構成されたヒートシールフィルム4は,ヒートシール層2側が内側となるように重ね合わせて図1(A)〜(C)に示すように周縁ヒートシール部6をヒートシールして製袋され,又は,図2に示すように食品包装用トレー5の開口部周縁にヒートシール層2を重ね合わせた状態で周縁ヒートシール部6をヒートシールして包装容器1が形成されており,前述したヒートシールフィルム4が包装容器1の一部を構成している。
[Action, etc.]
The heat-sealing film 4 configured as described above is manufactured by superimposing the heat-sealing film 4 so that the heat-sealing layer 2 side is on the inside and heat-sealing the peripheral heat-sealing portion 6 as shown in FIGS. 1 (A) to 1 (C). The packaging container 1 is formed by heat-sealing the peripheral heat-sealing portion 6 in a state where the heat-sealing layer 2 is superposed on the peripheral edge of the opening of the food packaging tray 5 as shown in FIG. The heat seal film 4 described above constitutes a part of the packaging container 1.

このように構成された包装容器1では,内部に食品を包装した状態で電子レンジによる加熱を行うと,内部に収容された食品の加熱に伴い発生した蒸気によって包装容器1内の圧力が上昇して包装容器1が膨らみ始めると共に,マイクロ波吸収層7が,電子レンジより発せられたマイクロ波を吸収して発熱して,マイクロ波吸収層7の形成位置におけるヒートシールフィルム4を加熱して軟化させる。 In the packaging container 1 configured in this way, when heating is performed with a microwave oven while the food is packaged inside, the pressure inside the packaging container 1 rises due to the steam generated by heating the food contained inside. As the packaging container 1 begins to swell, the microwave absorbing layer 7 absorbs the microwave emitted from the microwave oven to generate heat, and heats and softens the heat seal film 4 at the position where the microwave absorbing layer 7 is formed. Let me.

このヒートシールフィルム4の軟化により,このマイクロ波吸収層7の形成位置のうち,凹部8が形成されている部分にピンホール21が生じ,包装容器1内の水蒸気が放気される。 Due to the softening of the heat seal film 4, pinholes 21 are formed in the portion where the recess 8 is formed in the position where the microwave absorbing layer 7 is formed, and the water vapor in the packaging container 1 is released.

このようにして形成されるピンホール21は,一つ一つの大きさは微小であることから,容器内の水蒸気の放出が開始されるものの,放気量は僅かであるために包装容器1内の圧力を保持できると共に,包装容器1内の圧力が上昇すると,形成されるピンホール21の数が増え,又は,各ピンホール21の大きさが増大することで,上昇分の圧力を含め,包装容器1内の圧力をうまく逃がすことができ,これにより包装容器1の破裂や,破裂に伴う食品の飛散を防止しつつ,包装容器1内の圧力を比較的高い状態に維持したままで加熱を行うことができる。 Since the size of each pinhole 21 formed in this way is very small, the release of water vapor in the container is started, but the amount of air released is small, so that the inside of the packaging container 1 is used. When the pressure inside the packaging container 1 rises, the number of pinholes 21 formed increases, or the size of each pinhole 21 increases, so that the increased pressure is included. The pressure inside the packaging container 1 can be released well, which prevents the packaging container 1 from bursting and the food from scattering due to the burst, and heats the packaging container 1 while maintaining a relatively high pressure. It can be performed.

ここで,前掲の特許文献1や2に記載されているように,マイクロ波吸収層を形成することで蒸気抜き穴が形成されるようにした従来の包装容器(図7及び図8参照)では,電子レンジを使用した加熱によってヒートシールフィルム4がマイクロ波吸収層7の形状に対応した形状に溶融することで,マイクロ波吸収層7の形状に対応した形状の蒸気抜き穴が形成されるものとなっている(特許文献1の明細書第3頁第8〜10行,特許文献2[0026]欄)。 Here, as described in Patent Documents 1 and 2 described above, in the conventional packaging container (see FIGS. 7 and 8) in which a steam vent hole is formed by forming a microwave absorbing layer. , The heat seal film 4 is melted into a shape corresponding to the shape of the microwave absorbing layer 7 by heating using a microwave oven, so that a steam vent hole having a shape corresponding to the shape of the microwave absorbing layer 7 is formed. (Patent Document 1, page 3, lines 8 to 10, Patent Document 2 [0026] column).

これに対し,本願の構成では,マイクロ波吸収層7の形状に対応したヒートシールフィルム4の溶融,従って,マイクロ波吸収層7の形状に対応した形状の蒸気抜き穴は形成されず,前述したようにマイクロ波吸収層7の形成範囲のうち,凹部8の形成によって薄肉となった部分にピンホール21が形成されると共に,マイクロ波吸収層7の形成領域全体が溶融することなく,形成されたピンホール21が維持されることで,包装容器1内の圧力を比較的高い状態に維持できるという,従来技術からは予測できない特有の効果を得ることができるものとなっている。 On the other hand, in the configuration of the present application, the heat seal film 4 corresponding to the shape of the microwave absorbing layer 7 is melted, and therefore, the steam vent hole having a shape corresponding to the shape of the microwave absorbing layer 7 is not formed, as described above. As described above, the pinhole 21 is formed in the portion of the microwave absorbing layer 7 that has become thin due to the formation of the recess 8, and the entire forming region of the microwave absorbing layer 7 is formed without melting. By maintaining the pinhole 21, the pressure inside the packaging container 1 can be maintained in a relatively high state, which is a peculiar effect that cannot be predicted from the prior art.

また,本発明の包装容器1では,前述したようにピンホール21が形成されるのみで,マイクロ波吸収層7の形成範囲全体のヒートシールフィルム4を溶融させるものではないため,溶融した樹脂を受け止めるための構成等を別途設けることなしに,外層3やヒートシール層2の溶融物が落下して食品に混入することも防止することができるものとなっている。 Further, in the packaging container 1 of the present invention, as described above, only the pinhole 21 is formed, and the heat seal film 4 over the entire formation range of the microwave absorbing layer 7 is not melted. Therefore, the melted resin is used. It is possible to prevent the melt of the outer layer 3 and the heat seal layer 2 from falling and being mixed into the food without separately providing a structure for receiving the heat seal layer 2.

このように,本発明の包装容器1において,ヒートシールフィルム4のうち,マイクロ波吸収層7の形成範囲全体が溶融することなく,マイクロ波吸収層7の形成範囲のうち,凹部8の形成部分にピンホール21が形成される原理は明らかではないが,以下のような原理でピンホール21が形成されるものと推察される。 As described above, in the packaging container 1 of the present invention, the formed portion of the recess 8 in the formed range of the microwave absorbing layer 7 without melting the entire forming range of the microwave absorbing layer 7 in the heat seal film 4. Although the principle of forming the pinhole 21 is not clear, it is presumed that the pinhole 21 is formed by the following principle.

すなわち,前述したように,食品を包装した包装容器1を電子レンジ内に投入してマイクロ波の照射を開始すると,食品の加熱に伴う蒸気の発生により包装容器1内の圧力が上昇して,加熱前には図6(A)に示すように平坦な状態であったヒートシールフィルム4は,図6(B)に示すように全体として外向きに膨出すると共に,マイクロ波吸収層7が発熱を開始して,マイクロ波吸収層7の形成範囲に対応する位置のヒートシールフィルム4が加熱されて軟化する。 That is, as described above, when the packaging container 1 in which the food is packaged is put into the microwave oven and microwave irradiation is started, the pressure in the packaging container 1 rises due to the generation of steam accompanying the heating of the food. The heat seal film 4, which was in a flat state as shown in FIG. 6 (A) before heating, swells outward as a whole as shown in FIG. 6 (B), and the microwave absorbing layer 7 is formed. When heat generation is started, the heat seal film 4 at a position corresponding to the formation range of the microwave absorption layer 7 is heated and softened.

このようにマイクロ波吸収層7の発熱に伴うヒートシールフィルム4の加熱によって,マイクロ波吸収層7の形成範囲にあるヒートシールフィルム4は軟化すると共に,他の部分に比較して薄肉である凹部8の形成部分が他の部分よりも先に溶融し,容器内の圧力上昇とも相俟って図6(C),(D)中の紙面右側の凹部8に形成されたピンホールのように,凹部8の中央が破けてピンホール21が形成される。 As described above, by heating the heat seal film 4 due to the heat generation of the microwave absorption layer 7, the heat seal film 4 in the formation range of the microwave absorption layer 7 is softened and the recess is thinner than the other parts. The formed portion of 8 melts before the other portions, and together with the increase in pressure inside the container, like a pinhole formed in the recess 8 on the right side of the paper surface in FIGS. 6 (C) and 6 (D). , The center of the recess 8 is torn to form a pinhole 21.

このようにして形成されたピンホール21は,図6(C),(D)の紙面左側のピンホール21のようにヒートシールフィルム4の熱収縮によってその孔径を拡大するが,この孔径の拡大は凹部8の周縁に形成された凸部22を超えてその外側に拡張し難く,その結果,1の凹部8で生じたピンホール21は,隣接する凹部8で生じたピンホール21と連結し難く,マイクロ波吸収層7の形成範囲全体に広がり難くなっている結果,比較的小径の開孔であるピンホール21の状態が維持されることで,蒸気の放出量を制御できたものと考えられる。 The pinhole 21 formed in this way expands its hole diameter due to heat shrinkage of the heat seal film 4 like the pinhole 21 on the left side of the paper surface in FIGS. 6 (C) and 6 (D). Is difficult to extend beyond the convex portion 22 formed on the peripheral edge of the concave portion 8 to the outside, and as a result, the pinhole 21 generated in the concave portion 8 of 1 is connected to the pinhole 21 formed in the adjacent concave portion 8. As a result of being difficult to spread over the entire formation range of the microwave absorption layer 7, it is considered that the amount of steam released could be controlled by maintaining the state of the pinhole 21 having a relatively small diameter. Be done.

その結果,本発明の包装容器1では,電子レンジによる加熱を開始した後,比較的早い段階から,加熱が終了するまでの間,包装容器1内を継続的に比較的高い圧力状態に維持することができ,しかも,前述したようにピンホール21の形成状態が維持され,ヒートシールフィルム4のうちマイクロ波吸収層7が形成されている部分の全体が溶け落ちることがないので,溶け落ちた樹脂を受けとめるための構造等を設けることなしに,食品に樹脂が異物として混入することも防止できたものと考えられる。 As a result, in the packaging container 1 of the present invention, after the heating by the microwave oven is started, the inside of the packaging container 1 is continuously maintained in a relatively high pressure state from a relatively early stage until the heating is completed. Moreover, as described above, the formation state of the pinhole 21 is maintained, and the entire portion of the heat seal film 4 on which the microwave absorption layer 7 is formed does not melt down, so that the pinhole 21 melts down. It is probable that it was possible to prevent the resin from being mixed into food as a foreign substance without providing a structure for receiving the resin.

本発明のヒートシールフィルムと,比較例のヒートシールフィルムを共に電子レンジで加熱することにより孔の形成状態を確認した。 The state of pore formation was confirmed by heating both the heat-sealing film of the present invention and the heat-sealing film of the comparative example in a microwave oven.

使用したヒートシールフィルムは,外層を二軸延伸ナイロン(厚さ25μm),内層であるヒートシール層を未延伸の低密度ポリエチレン(厚さ50μm)としたもので,前記外層の内面側(ヒートシール層側)に,幅1.0mm,長さ30mmの直線状のマイクロ波吸収層7を形成したもの,直径7.5mmのマイクロ波吸収層7を形成したもの,2種類のヒートシールフィルムを準備した。 The heat-sealing film used was a biaxially stretched nylon (thickness 25 μm) for the outer layer and unstretched low-density polyethylene (thickness 50 μm) for the inner heat-seal layer, and the inner surface side (heat seal) of the outer layer. Two types of heat seal films are prepared: one with a linear microwave absorbing layer 7 having a width of 1.0 mm and a length of 30 mm formed on the layer side), and one with a microwave absorbing layer 7 having a diameter of 7.5 mm. bottom.

実施例1として,前述の直線状のマイクロ波吸収層7が形成されたヒートシールフィルムのヒートシール層に,マイクロ波吸収層と重なる位置に,一辺0.3mmの矩形状の凹部8を,0.1mm間隔(凸部22の幅)で連続して形成したものを使用した。 As the first embodiment, a rectangular recess 8 having a side of 0.3 mm is formed in the heat seal layer of the heat seal film on which the linear microwave absorption layer 7 is formed, at a position overlapping the microwave absorption layer. The ones formed continuously at intervals of 1 mm (width of the convex portion 22) were used.

実施例2として,前述の円形のマイクロ波吸収層が形成されたヒートシールフィルムのヒートシール層に,マイクロ波吸収層と重なる位置に,一辺0.3mmの矩形状の凹部8を,0.1mm間隔(凸部22の幅)で連続して形成したものを使用した。 As the second embodiment, 0.1 mm of a rectangular recess 8 having a side of 0.3 mm is formed in the heat seal layer of the heat seal film on which the above-mentioned circular microwave absorption layer is formed at a position overlapping the microwave absorption layer. Those formed continuously at intervals (width of the convex portion 22) were used.

比較例1は,前述の直前状のマイクロ波吸収層7が形成されたヒートシールフィルム(凹部8を設けていないもの)である。 Comparative Example 1 is a heat-sealing film (without the recess 8) on which the above-mentioned microwave absorbing layer 7 in the immediately preceding state is formed.

比較例2は,前述の円形のマイクロ波吸収層7が形成されたヒートシールフィルム(凹部8を設けていないもの)である。 Comparative Example 2 is a heat-sealing film (without the recess 8) on which the above-mentioned circular microwave absorbing layer 7 is formed.

上記各ヒートシールフィルム(125mm×200mm)と,同じく外層を二軸延伸ナイロン,ヒートシール層を未延伸の低密度ポリエチレンとするヒートシールフィルム(125mm×200mm)間に,濡らしたティッシュペーパーを挟んだ状態で4辺を約5mm幅でヒートシールして4辺ヒートシール袋を形成し,前述したマイクロ波吸収層7を備えたヒートシールフィルムが上側となるようにそれぞれ電子レンジ内に配置して,1000Wで60秒間加熱した。 Wet tissue paper was sandwiched between each of the above heat-sealing films (125 mm x 200 mm) and a heat-sealed film (125 mm x 200 mm) in which the outer layer was biaxially stretched nylon and the heat-sealed layer was unstretched low-density polyethylene. In this state, the four sides are heat-sealed to a width of about 5 mm to form a four-sided heat-sealing bag, and the heat-sealing film provided with the microwave absorbing layer 7 described above is placed in the microwave oven so as to be on the upper side. It was heated at 1000 W for 60 seconds.

電子レンジによる加熱後の孔の形成状態を図7(A),(B),及び図8(A),(B)にそれぞれ示す。 The formation states of the holes after heating by the microwave oven are shown in FIGS. 7 (A) and 7 (B), and FIGS. 8 (A) and 8 (B), respectively.

ヒートシール層に凹部を形成していない比較例1及び比較例2のヒートシールフィルムを使用した包装袋では,加熱に伴う水蒸気の発生によって袋内の圧力が上昇して膨らむものの,マイクロ波吸収層の形成部分におけるヒートシールフィルムが溶融してピンホールが生じると,比較例1のように直線状のマイクロ波吸収層を設けたものにあっては,このピンホールはマイクロ波吸収層の形成方向に孔径を短時間で広げてピンホール相互がつながり合ってスリット状の穴を形成することで〔図7(B)〕,また,比較例2のように円形のマイクロ波吸収層を設けたものでは,マイクロ波吸収層の幅方向を横断する方向に孔径を広げて粗大な孔を形成することで〔図8(B)〕,いずれのヒートシールフィルムを使用して形成したヒートシール袋においても,孔の形成と同時に袋内の圧力が一気に開放されて袋がしぼんでしまった。 In the packaging bag using the heat-sealing film of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 in which the heat-sealing layer does not have a recess, the pressure inside the bag rises due to the generation of water vapor due to heating and swells, but the microwave absorbing layer When the heat seal film is melted and pinholes are formed in the formed portion of the above, in the case where a linear microwave absorbing layer is provided as in Comparative Example 1, the pinholes are formed in the direction of forming the microwave absorbing layer. By expanding the hole diameter in a short time and connecting the pinholes to form a slit-shaped hole [Fig. 7 (B)], a circular microwave absorbing layer is provided as in Comparative Example 2. Then, by expanding the pore diameter in the direction crossing the width direction of the microwave absorbing layer to form coarse pores [Fig. 8 (B)], any heat seal bag formed by using any heat seal film can be used. , At the same time as the hole was formed, the pressure inside the bag was released at once and the bag deflated.

これに対し,ヒートシール層に凹部を形成した本願のヒートシールフィルムを使用した包装袋では,実施例1の直線状のマイクロ波吸収層を形成したもの〔図7(A)〕,及び実施例2の円形のマイクロ波吸収層を形成したもの〔図8(A)〕のいずれにおいても,形成されたピンホールが孔径を大きく広げることなく,それぞれ独立した孔として形成されていることで,孔の形成後においても包装袋を膨らんだ状態,従って内部に圧力がかかった状態を維持することができた。 On the other hand, in the packaging bag using the heat-sealing film of the present application in which recesses are formed in the heat-sealing layer, the linear microwave absorbing layer of Example 1 is formed [FIG. 7 (A)], and Examples. In any of the two circular microwave absorption layers [FIG. 8 (A)], the formed pinholes are formed as independent holes without greatly expanding the hole diameter, so that the holes are formed. It was possible to maintain the inflated state of the packaging bag, and therefore the state in which pressure was applied to the inside, even after the formation of the bag.

本発明の包装容器によれば,高温・高圧下による調理が可能となるため,調理に要する時間が短縮されるため,エネルギーが節約でき,また,食品のビタミン・ミネラルなどの栄養素や食材の味・香りを損ない難い。 According to the packaging container of the present invention, cooking under high temperature and high pressure is possible, so that the time required for cooking is shortened, energy can be saved, and nutrients such as vitamins and minerals of foods and the taste of foodstuffs can be tasted.・ Difficult to spoil the scent.

また,マイクロ波による誘電加熱と蒸気の両方で調理するため,冷凍食品でも加熱ムラ無く仕上げることができる。 In addition, since it is cooked by both dielectric heating by microwaves and steam, even frozen foods can be finished without uneven heating.

特に,本発明の包装袋は必要最小限の蒸気のみを放出するため,包装容器内に蒸気が充満し,収容された食品の表面に高圧の蒸気が触れており,また,フィルムに付着した蒸気は水滴となって底に落ちるため,乾燥を防ぐことができ,余計な水分が不要となり,また,袋表面に付着した水蒸気が再び底面に戻るので,蒸籠や補水を必要とする商品であっても,素材の水分のみで調理可能となり,素材の持つ旨味や栄養分をそのまま味わえる。 In particular, since the packaging bag of the present invention emits only the minimum necessary steam, the packaging container is filled with steam, the surface of the contained food is exposed to high-pressure steam, and the steam adhering to the film. Is a product that requires steaming and refilling because it becomes water droplets and falls to the bottom, preventing drying, eliminating the need for extra water, and returning the steam adhering to the bag surface to the bottom again. However, it can be cooked only with the water content of the ingredients, and you can enjoy the taste and nutrients of the ingredients as they are.

また,マイクロ波は凍った部分には効果が少なく,凍った素材の中心に熱が通り難いが,本発明の包装袋及び包装体による高温高圧調理によって,加熱ムラを最小限に抑えることができ,これにより,生の冷凍食材から調理する,一度しか熱を通していない,できたて食感のある商品開発が可能となる。 In addition, microwaves have little effect on frozen parts, and it is difficult for heat to pass through the center of the frozen material. However, high-temperature and high-pressure cooking using the packaging bag and packaging of the present invention can minimize heating unevenness. , This makes it possible to develop products that are cooked from raw frozen ingredients, that are heated only once, and have a fresh texture.

また,上述した特殊な蒸気抜き機能を有する本発明の包装袋1は,食品以外にも,雑貨,医薬,工業用途として使用可能である。 Further, the packaging bag 1 of the present invention having the above-mentioned special steam venting function can be used for miscellaneous goods, pharmaceuticals, and industrial applications in addition to foods.

前記雑貨用途としては,例えば,手を汚さずに電子レンジで加熱したいもの,蒸気と一緒に揮発性のある洗浄剤を電子レンジ内に充満させて汚れを取り易くする等の用途があり,前記医薬用途としては,例えば,医薬を本発明の包装袋に収容して包装袋を開封せずに電子レンジで加熱加温する用途がある。 The miscellaneous goods include, for example, those who want to heat in a microwave oven without getting their hands dirty, and those who want to fill the microwave oven with a volatile cleaning agent together with steam to make it easier to remove stains. As a pharmaceutical use, for example, there is an application in which a medicine is stored in the packaging bag of the present invention and heated in a microwave oven without opening the packaging bag.

1 包装容器
2 ヒートシール層
3 外層
4 ヒートシールフィルム
5 食品包装用トレー
6 周縁ヒートシール部
7 マイクロ波吸収層
8 凹部
9 凹部形成領域
10 包装袋
10’ ヒートシールトレー
12 凸版
12’ 凸部ロール
13 対向板
13’ 対向ロール
21 ピンホール
22 凸部
30 包装領域
100 包装容器
102 内層
103 外層
104 ヒートシールフィルム(積層フィルム)
105 食品包装用トレー
106 周縁溶着部
107 導電発熱材
107’ マイクロ波吸収層
110 包装袋(ヒートシール袋)
130 蒸気抜き穴
135 張り出しシール部
135a 突き出し部
136 未シール領域
137 スリット
138 ヒートシール部
1 Packaging container 2 Heat seal layer 3 Outer layer 4 Heat seal film 5 Food packaging tray 6 Peripheral heat seal part 7 Microwave absorption layer 8 Recess 9 Recess formation area 10 Packaging bag 10'Heat seal tray 12 Convex plate 12' Convex roll 13 Opposing plate 13'Opposite roll 21 Pinhole 22 Convex part 30 Packaging area 100 Packaging container 102 Inner layer 103 Outer layer 104 Heat seal film (laminated film)
105 Food packaging tray 106 Peripheral welding part 107 Conductive exothermic material 107'Microwave absorption layer 110 Packaging bag (heat seal bag)
130 Steam vent hole 135 Overhang seal part 135a Overhang part 136 Unsealed area 137 Slit 138 Heat seal part

Claims (10)

熱可塑性樹脂から成る外層と,前記外層よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層を備えた積層フィルムであり,ヒートシールにより封止されて包装容器の少なくとも一部となる包装用のヒートシールフィルムにおいて,
前記外層の内面に部分的にマイクロ波吸収層を形成すると共に,
少なくとも前記マイクロ波吸収層の形成位置における前記ヒートシール層に,複数の凹部を形成したことを特徴とする包装用ヒートシールフィルム。
A laminated film having an outer layer made of a thermoplastic resin and a heat-sealing layer made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer, and is a heat for packaging that is sealed by heat-sealing and becomes at least a part of a packaging container. In the seal film
A microwave absorption layer is partially formed on the inner surface of the outer layer, and the microwave absorption layer is partially formed.
A heat-sealing film for packaging, characterized in that a plurality of recesses are formed in the heat-sealing layer at least at a position where the microwave absorbing layer is formed.
前記マイクロ波吸収層を,幅0.5〜3.0mmの線状に形成したことを特徴とする請求項1記載の包装用ヒートシールフィルム。 The heat-sealing film for packaging according to claim 1, wherein the microwave absorbing layer is formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm. 前記マイクロ波吸収層を,長さ5〜200mmの範囲で形成したことを特徴とする請求項2記載の包装容器用ヒートシールフィルム。 The heat-sealing film for a packaging container according to claim 2, wherein the microwave absorbing layer is formed in a range of 5 to 200 mm in length. 前記外層が二軸延伸フィルムから成り,前記ヒートシール層が無延伸フィルムから成ることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の包装容器用ヒートシールフィルム。 The heat-sealing film for a packaging container according to any one of claims 1 to 3, wherein the outer layer is made of a biaxially stretched film, and the heat-sealing layer is made of a non-stretched film. 前記凹部を前記マイクロ波吸収層の形成位置及び少なくともその外側3mm幅の範囲に形成したことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の包装容器用ヒートシールフィルム。 The heat-sealing film for a packaging container according to any one of claims 1 to 4, wherein the recess is formed at a position where the microwave absorbing layer is formed and at least within a width of 3 mm outside the microwave absorbing layer. 熱可塑性樹脂から成る外層と,前記外層よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層を備えたヒートシールフィルムを備え,前記ヒートシールフィルムの周縁部をヒートシールして周縁ヒートシール部を形成することにより,前記周縁ヒートシール部の内周側に,被包装物が包装される包装領域が形成される包装容器において,
前記ヒートシールフィルムのうち,前記周縁ヒートシール部を除く位置における前記外層の内面に,部分的にマイクロ波吸収層を形成すると共に,
少なくとも前記マイクロ波吸収層の形成位置における前記ヒートシール層に,複数の凹部を形成したことを特徴とする包装容器。
A heat-sealing film provided with an outer layer made of a thermoplastic resin and a heat-sealing layer made of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the outer layer is provided, and the peripheral edge portion of the heat-sealing film is heat-sealed to form a peripheral heat-sealing portion. By doing so, in a packaging container in which a packaging area in which an object to be packaged is packaged is formed on the inner peripheral side of the peripheral heat-sealed portion.
A microwave absorption layer is partially formed on the inner surface of the outer layer at a position other than the peripheral heat seal portion of the heat seal film, and the microwave absorption layer is partially formed.
A packaging container characterized in that a plurality of recesses are formed in the heat seal layer at least at the position where the microwave absorption layer is formed.
前記マイクロ波吸収層を,幅0.5〜3.0mmの線状に形成したことを特徴とする請求項6記載の包装容器。 The packaging container according to claim 6, wherein the microwave absorbing layer is formed in a linear shape having a width of 0.5 to 3.0 mm. 前記マイクロ波吸収層を,長さ5〜200mmで形成したことを特徴とする請求項7記載の包装容器。 The packaging container according to claim 7, wherein the microwave absorbing layer is formed to have a length of 5 to 200 mm. 前記外層が二軸延伸フィルムから成り,前記ヒートシール層が無延伸フィルムから成ることを特徴とする請求項6〜8いずれか1項記載の包装容器。 The packaging container according to any one of claims 6 to 8, wherein the outer layer is made of a biaxially stretched film, and the heat seal layer is made of a non-stretched film. 前記凹部を前記マイクロ波吸収層の形成範囲及び少なくともその外側3mm幅の範囲に形成したことを特徴とする請求項6〜9いずれか1項記載の包装容器。

The packaging container according to any one of claims 6 to 9, wherein the recess is formed in a range in which the microwave absorbing layer is formed and at least in a range having a width of at least 3 mm outside the microwave absorbing layer.

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