JP2019009236A - Optical module - Google Patents
Optical module Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019009236A JP2019009236A JP2017122524A JP2017122524A JP2019009236A JP 2019009236 A JP2019009236 A JP 2019009236A JP 2017122524 A JP2017122524 A JP 2017122524A JP 2017122524 A JP2017122524 A JP 2017122524A JP 2019009236 A JP2019009236 A JP 2019009236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens barrel
- optical module
- optical component
- optical
- barrel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、発光素子やレンズ等の光学部品を鏡筒内に保持した光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module in which optical components such as a light emitting element and a lens are held in a lens barrel.
発光素子から発せられた光を、レンズや光ファイバ等の光学部品に高効率で入射させるために、光学部品を位置合わせして鏡筒内に固定し、光モジュールの形態として用いられることがある。光モジュール構造にすることにより、他の装置への取り付け等が容易になり、利便性が向上する。 In order to make light emitted from a light emitting element enter an optical component such as a lens or an optical fiber with high efficiency, the optical component may be aligned and fixed in a lens barrel and used as an optical module. . By adopting an optical module structure, attachment to other devices becomes easy, and convenience is improved.
例えば、特許文献1には、発光素子等が内部に配置されたパッケージの光入出射窓の枠部の端面を、光ファイバ結合レンズのホルダの端面と突合せ、突き合わせた部分の周囲から外周に、YAGレーザー光を照射して溶接した光モジュールが開示されている。また、溶接する部位に金メッキ処理が施されていると、溶接により溶解した合金中に金が溶け込み、取り付け強度不足となるという問題が発生するため、予め切削加工や化学エッチング等により、金メッキを除去することも開示されている。 For example, in Patent Document 1, the end surface of the light incident / exit window frame of the package in which the light emitting element or the like is disposed is abutted with the end surface of the holder of the optical fiber coupling lens, and the periphery of the butted portion is changed from the periphery to the outer periphery. An optical module welded by irradiating YAG laser light is disclosed. Also, if the part to be welded is gold-plated, the gold melts into the alloy melted by welding and the mounting strength becomes insufficient, so the gold plating is removed by cutting or chemical etching in advance. It is also disclosed to do.
特許文献1の技術では、光入出射窓の枠部の端面を、光ファイバ結合レンズのホルダの端面と突き合わせて溶接する構成であるため、突合せ部位を外観から確認できる。また、突合せ部位に外周からYAGレーザーを照射して溶接するため、溶接部位も外部から確認できる。 In the technique of Patent Document 1, since the end surface of the frame portion of the light incident / exit window is abutted with the end surface of the holder of the optical fiber coupling lens and welded, the abutting portion can be confirmed from the appearance. Moreover, since the welding part is welded by irradiating the YAG laser from the outer periphery, the welding part can also be confirmed from the outside.
しかしながら、光モジュールの構造は、特許文献1のように接合部位が突合せ部位であるとは限らず、例えば、パッケージ化された発光素子と、レンズとを鏡筒内の両端からそれぞれ挿入して、それぞれ鏡筒に対して位置合わせして固定する構造の光モジュールがある。この場合、挿入した発光素子やレンズの鏡筒内の位置を外周面から確認することが難しく、鏡筒の端部から鏡筒内を覗いて把握できる情報で、発光素子やレンズの位置を確認することになる。また、挿入した発光素子パッケージとレンズを鏡筒にそれぞれ溶接する場合、鏡筒の端部において、発光素子パッケージやレンズと鏡筒の端面とをYAGレーザーで隅肉溶接することが考えられる。レーザー溶接は、鏡筒の端部をYAGレーザーに向けて治具等を用いて保持し、レーザー光を照射する必要がある。鏡筒の両端の発光素子パッケージとレンズをそれぞれ隅肉溶接するためには、鏡筒の一方の端部をYAGレーザーに向けて配置して溶接を行った後、鏡筒を反転させて、他方の端部をYAGレーザーに向けるように保持し直す必要があり、工数がかかる。 However, the structure of the optical module is not limited to the joint part as in Patent Document 1, for example, by inserting a packaged light emitting element and a lens from both ends in the lens barrel, There are optical modules that are structured to be aligned and fixed with respect to the lens barrel. In this case, it is difficult to confirm the position of the inserted light-emitting element or lens in the lens barrel from the outer peripheral surface, and the position of the light-emitting element or lens can be confirmed with information that can be grasped from the end of the lens barrel. Will do. In addition, when the inserted light emitting element package and the lens are welded to the lens barrel, it is conceivable that the light emitting element package or lens and the end surface of the lens barrel are fillet welded with a YAG laser at the end of the lens barrel. In laser welding, it is necessary to irradiate the laser beam by holding the end of the lens barrel toward the YAG laser using a jig or the like. In order to weld fillet between the light emitting element package and the lens at both ends of the lens barrel, after placing one end of the lens barrel facing the YAG laser and performing welding, the lens barrel is inverted and the other It is necessary to re-hold the end of the laser beam so that it faces the YAG laser.
また、鏡筒の外周面から重ね貫通溶接を行うことにより、外周面からのYAGレーザー照射によって、鏡筒と発光素子パッケージとを溶接することも可能であるが、重ね貫通溶接は、内部の溶接部位がどのような状態になっているかを外周から観察できない。このため、溶接品質の検査を行うのが難しい。また、光モジュールを他の装置に取り付ける際等に、鏡筒と発光素子パッケージとに軸方向に互いに逆向きの力が加わると、重ね貫通溶接部にせん断応力が加わり、溶接個所への負荷が大きくなる。 In addition, by performing lap through welding from the outer peripheral surface of the lens barrel, it is possible to weld the lens barrel and the light emitting element package by YAG laser irradiation from the outer peripheral surface. The state of the part cannot be observed from the outer periphery. For this reason, it is difficult to inspect the welding quality. In addition, when the optical module is attached to another device, if forces opposite to each other in the axial direction are applied to the lens barrel and the light emitting device package, a shear stress is applied to the lap through weld and the load on the welded portion is reduced. growing.
さらに、溶接部への金メッキの混入を防ぐために、予め切削加工や化学エッチングで金メッキを除去すると、工程数が増加するため、製造時間が長くなり、製造コストも増大する。 Further, if the gold plating is previously removed by cutting or chemical etching in order to prevent the gold plating from being mixed into the welded portion, the number of steps increases, resulting in a longer manufacturing time and a higher manufacturing cost.
本発明の目的は、外部から確認しながら、かつ、鏡筒の外周からのレーザー光を照射して鏡筒と光学部品とを溶接できる光モジュールを提供することにある。 An object of the present invention is to provide an optical module capable of welding a lens barrel and an optical component by irradiating a laser beam from the outer periphery of the lens barrel while confirming from the outside.
本発明は上記目的を達成するために、本発明の光モジュールは、鏡筒と、鏡筒の端部から挿入された光学部品とを有する。鏡筒には、光学部品の側面が鏡筒の内壁に接している領域に1以上の開口が設けられている。開口から露出された光学部品の一部領域は、当該一部領域に接している鏡筒に溶接されている。 In order to achieve the above object, the optical module of the present invention includes a lens barrel and an optical component inserted from the end of the lens barrel. The lens barrel is provided with one or more openings in a region where the side surface of the optical component is in contact with the inner wall of the lens barrel. A partial region of the optical component exposed from the opening is welded to a lens barrel in contact with the partial region.
本発明によれば、鏡筒の開口を通して光学部品にレーザー光を照射できるため、外部から確認しながら、かつ、鏡筒の外周からのレーザー光照射により鏡筒と光学部品とを溶接できる。 According to the present invention, the optical component can be irradiated with the laser beam through the opening of the lens barrel, so that the lens barrel and the optical component can be welded by laser light irradiation from the outer periphery of the lens barrel while confirming from the outside.
本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
<<第1の実施形態>>
第1の実施形態の光モジュールについて図面を用いて説明する。図1(a)、(b)および(c)はそれぞれ、第1の実施形態の光モジュールの断面図、側面図、下面図である。図2(a),(b)および(c)はそれぞれ、光モジュールの鏡筒の断面図、側面図、下面図である。図3は、光学部品20の側面図である。図4(a)、(b)は、鏡筒形状および溶接位置のバリエーションを示す一部断面図である。
<< First Embodiment >>
The optical module of the first embodiment will be described with reference to the drawings. 1A, 1B, and 1C are a cross-sectional view, a side view, and a bottom view, respectively, of an optical module according to the first embodiment. 2A, 2B, and 2C are a cross-sectional view, a side view, and a bottom view of a lens barrel of the optical module, respectively. FIG. 3 is a side view of the
図1に示すように、本実施形態の光モジュールは、鏡筒10と、鏡筒10の端部から挿入(圧入)された光学部品20とを備えて構成されている。光学部品20の側面の少なくとも一部は、鏡筒10の内壁に接することにより、鏡筒10に対する光学部品20を、軸方向に垂直な方向(直径方向)に位置決めしている。
As shown in FIG. 1, the optical module of this embodiment includes a
鏡筒10には、光学部品20の側面が鏡筒10の内壁に接している領域に、1以上(ここでは3つ)の開口30が周方向に所定の間隔で設けられ、開口30から露出された光学部品20の一部領域と、この一部領域に接している鏡筒とが溶接され、溶接部40が形成されている。
In the
このように、本実施形態では、鏡筒10の外周に開口30を設け、開口30から露出された光学部品20と鏡筒10とが接している領域を溶接する。これにより、開口30から光学部品20が露出され、光学部品20の鏡筒10内での位置を外部から確認できる。よって、比較例である図5のように、光学部品20の挿入(圧入)不足により、鏡筒10の軸方向において光学部品20が所定の位置まで達していない、大きな隙間のある状態のまま溶接を行う恐れがない。光学部品20における光学部品20の位置の確認は、目視で行うことも可能であるし、開口30内の画像を撮影し、画像処理により自動で検査することも可能である。
Thus, in this embodiment, the
また、鏡筒10の外周から開口30を通して光学部品20と鏡筒10とが接する位置にYAGレーザー等のレーザー光を照射することにより、溶接部40を形成できるため、外部から鏡筒10の外周へのレーザー光照射により溶接を行うことができる。よって、鏡筒10に挿入されている光学部品が複数ある場合でも、いずれの光学部品に対しても外周からのアクセスによって溶接を行うことができるため、従来技術のように鏡筒の端面をレーザー光源に向けて保持し直す必要がなく、工数を低減できる。
Further, since the
また、図1(c)のように、鏡筒10の周方向に沿って複数(3つ)の開口30が備えられている場合でも、光学部品20が圧入された鏡筒10を、鏡筒10の軸を中心に、レーザー光源に対して相対的に回転させることにより、複数の開口30にそれぞれレーザー光を照射して溶接を行うことができる。また3つのレーザー光源を用意し、3つの開口30に向かって同時にレーザー光を照射して溶接を行ってもよい。同時照射の場合、溶接による歪により、光学部品20が軸ずれを生じるのを抑制できる。
Further, as shown in FIG. 1C, even when a plurality (three) of
さらに、本実施形態の光学部品20は、パッケージ化されたレーザーダイオードである。具体的には例えば、メタル缶(can)パッケージされたレーザーダイオードを用いる。そのため、図1(a)および図3のように、光学部品20は、サブマウント基板が内部に配置された台座部21と、台座部21の上に搭載され、半導体発光チップが内部に配置された発光部22とを備えている。台座部21は、発光部22よりも径が大きく、フランジ状に発光部22よりも張り出して、その外周面21aが鏡筒10の内壁に接している。開口30は、台座部21のフランジ状に張り出した外周面21aと上面21bとが交わる角部を露出する位置に設けられている。
Furthermore, the
一方、鏡筒10の内壁には、光学部品20の台座21の角部21cに対応する位置に、図2(a)のように段差11が設けられている。鏡筒10の内壁の段差11の内周面11aは、光学部品20の台座部21の外周面21aと接し、段差11の下面11bは、台座部21のフランジ状に張り出した部分の上面21bに対して当接している。すなわち、本実施形態では、光学部品20の台座部21のフランジ部の上面21bを、鏡筒10の段差11の下面11bに突き当てることにより、鏡筒10の軸方向における光学部品20の位置決めを行っている。このとき、本実施形態の構成では、開口30が備えられているため、開口30を通して、鏡筒10の段差11の下面11bと光学部品20の台座部21の上面21bとが突き当たっているかどうかを、外部から確認することができる。なお、ここでいう突き当て状態とは、下面11bと上面21bとの間隔が溶接部40を形成するのに適した値になっていることをいう。具体的には、下面11bと上面21bとの間隔が0〜20μmであることが好ましく、特に10μm前後であることが好ましい。
On the other hand, a
このような構成において、図1(a)、図2(a)のように、開口30の領域Aは、台座部21が露出される貫通穴であり、開口30の領域Bは、深さ(径方向)が設計された底面30aを有する穴である。これにより、開口30から、台座部21の周縁部の上面21bが一部露出されるため、台座部21の上面21bと、開口30の底面30a(鏡筒10)とが接する「位置a」を隅肉溶接により溶接し、溶接部40を形成することができる。
In such a configuration, as shown in FIGS. 1A and 2A, the region A of the
また、図4(a)のように、開口30の領域Aは、台座部21が露出される貫通穴であり、開口30の領域Bは、開口30の底面30aが、台座部21の外周面21aに一致する深さ(径方向)である。この場合、台座部21の角部21cと、開口30の底面30a(鏡筒10)とが接する「位置b」を突合せ継手溶接により溶接し、溶接部40を形成することができる。
4A, the region A of the
なお、図1(a)、図4(a)、(b)の溶接において、レーザー光の光軸が、鏡筒10と光学部品20との接合面に対して、10度以上45度以下の角度αをなすように設定して、レーザー光を照射できる大きさであることが望ましい。このような角度に設定することにより、接合面における溶接範囲が広くなり、強固な溶接部40を形成できる。
In the welding shown in FIGS. 1A, 4A, and 4B, the optical axis of the laser beam is not less than 10 degrees and not more than 45 degrees with respect to the joint surface between the
これら図1(a)および図4(a)の構造においては、光モジュールを他の装置に固定する際に、鏡筒10を軸方向下方に押し下げ、光学部品20を軸方向上方に押し上げる力が働いた場合、光学部品20のフランジ状の台座部21の上面21bを、当接している鏡筒10の段差11の下面11bに押し付ける方向の力が、溶接部40に働く。この力は、溶接部40を圧縮する方向の応力であるため、溶接部40が破断しにくく、光学部品20を鏡筒10に対して強固に固定することができる。
In the structures shown in FIGS. 1A and 4A, when the optical module is fixed to another device, the
また、図4(b)のように、鏡筒10の開口30の下端と、光学部品20の台座部21の外周面21aとが接する「位置c」を隅肉溶接により溶接して溶接部40を形成してもよい。
Further, as shown in FIG. 4B, the “position c” where the lower end of the
<<第2の実施形態>>
第2の実施形態の光モジュールについて、図6を用いて説明する。図6(a)、(b)、(c)および(d)は、本実施形態の光モジュールの断面図、上面図、側面図および下面図である。
<< Second Embodiment >>
The optical module according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 6A, 6B, 6C, and 6D are a cross-sectional view, a top view, a side view, and a bottom view of the optical module of the present embodiment.
本実施形態の光モジュールは、開口30が鏡筒10の端部まで達した切り欠き形状に形成されている。台座部21の上面と、開口30の底面(鏡筒10)とが接する部分を隅肉溶接により溶接し、溶接部40が形成されている。他の構成は、第1の実施形態の図1(a)の構成と同様である。
The optical module of the present embodiment is formed in a notch shape in which the
本実施形態の開口30は、切り欠き形状であるため、光学部品20を鏡筒10に圧入する際に、光学部品20へ掛かる圧力が、第1の実施形態の構成よりも低減される。よって、圧入時の圧力に対する強度が小さい光学部品20を用いる場合に特に適している。
Since the
なお、図6の構成において、図4(a)のように、開口30の深さを変え、突合せ継手溶接により溶接部40を形成することも可能である。
In the configuration of FIG. 6, it is also possible to change the depth of the
<<第3の実施形態>>
第3の実施形態の光モジュールについて、図7を用いて説明する。図7(a)、(b)および(c)は、本実施形態の光モジュールの断面図、上面図および側面図である。
<< Third Embodiment >>
An optical module according to the third embodiment will be described with reference to FIG. FIGS. 7A, 7B, and 7C are a cross-sectional view, a top view, and a side view of the optical module of the present embodiment.
本実施形態の光モジュールは、開口30が鏡筒10の外周面に設けられた肩部71まで達する切り欠き形状に形成されている。台座部21の上面と、開口30の底面(鏡筒10)とが接する部分を隅肉溶接により溶接し、溶接部40が形成されている。他の構成は、第1の実施形態の図1(a)と同様である。
The optical module of the present embodiment is formed in a notch shape in which the
なお、本実施形態の構成においては、図4(a)のように、開口30の深さを変え、突合せ継手溶接により溶接部40を形成することも可能であるし、図4(b)のように、開口30の下端部で隅肉溶接により溶接部40を形成することも可能である。
In the configuration of the present embodiment, as shown in FIG. 4A, the depth of the
<<第4の実施形態>>
第4の実施形態の光モジュールについて、図8を用いて説明する。図8(a)、(b)および(c)は、本実施形態の光モジュールの断面図、上面図および側面図である。
<< Fourth Embodiment >>
The optical module of the fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIGS. 8A, 8B, and 8C are a cross-sectional view, a top view, and a side view of the optical module of the present embodiment.
本実施形態の光モジュールは、第1の実施形態の図1の構造に、さらに第2の光学部品として、レンズ51と金属製の枠52からなるレンズ50が鏡筒10の上端から挿入(圧入)されている。鏡筒10の上部には、レンズ50の枠52を露出させるために開口60が所定の角度をあけて周方向に3つ設けられている。開口60の下端は、枠52と接する位置dにおいて、隅肉溶接により溶接され、溶接部70が形成されている。
In the optical module of this embodiment, a
図8の例では、開口60は、鏡筒10の上端に達する切り欠き状に設けられているが、切り欠き形状ではなく、開口30と同様の形状にしてもよい。
In the example of FIG. 8, the
このように、一つの鏡筒に、複数の光学部品20,50が搭載された構成であっても、鏡筒10の外周に開口30,60が設けられているため、外周からのレーザー光の照射により両者に対してそれぞれ溶接部40,70を形成できる。よって、鏡筒10を保持し直す必要がなく、複数の光学部品20,50が搭載されている場合も、溶接工程を短時間で行うことができる。
As described above, even when the plurality of
<<第5の実施形態>>
第5の実施形態の光モジュールについて、図9を用いて説明する。図9(a)および(b)はそれぞれ、第5の実施形態の光モジュールの断面図および一部の側面図、(c)は、第5の実施形態の光モジュールの鏡筒の側面図および下面図である。
<< Fifth Embodiment >>
The optical module of the fifth embodiment will be described with reference to FIG. 9A and 9B are a cross-sectional view and a partial side view of the optical module of the fifth embodiment, respectively, and FIG. 9C is a side view of a lens barrel of the optical module of the fifth embodiment. It is a bottom view.
本実施形態では、鏡筒10の開口30の下部の内壁に突起80を設けている。これにより、光学部品20を鏡筒10に圧入する際に、突起80が光学部品20の外周面に当たるため、光学部品20の移動に伴い突起80が光学部品20の外周面の表面を削り落とす。よって、光学部品20の外周面に金メッキが施されている場合には、金メッキを削り落とされた領域81が形成される。
In the present embodiment, a
溶接時には、光学部品20の金メッキが削り落とされた領域81と鏡筒10の内壁とを溶接することにより、金が溶接による溶融金属に混入しない。よって、強度な溶接部90を形成することができる。
At the time of welding, the
なお、突起80は、突出高さは、光学部品20の外周面に施されている金メッキの厚さよりも大きく、光学部品20の圧入に支障のない高さに設計する。例えば、金メッキの厚さが、3μm以下である場合、突起80の突出高さを5〜20μm程度、特に、10μm程度であることが望ましい。
The
また、溶接に用いるレーザー光の光軸が、鏡筒10と光学部品20の外周面との接合面に対して、10度以上45度以下の角度αをなすように設定することが望ましい。特に、本実施形態では、金メッキが削り落とされた領域81は、鏡筒10の内壁に対して、突起80の高さ分だけ離間し隙間を生じているため、レーザー光がこの隙間に侵入し、溶接される面積が大きくなり、溶接部90の強度がさらに強固になる。
Further, it is desirable to set the optical axis of the laser beam used for welding so as to make an angle α of 10 degrees or more and 45 degrees or less with respect to the joint surface between the
図10(a)、(b)および(c)は、第5の実施形態の光モジュールの別の形態の鏡筒の断面図、上面図および側面図である。開口30の形状は、図9の形状に限られるものではなく、図10のように上方に延びた切り欠き形状にすることも可能である。
10A, 10B, and 10C are a cross-sectional view, a top view, and a side view of a barrel of another form of the optical module according to the fifth embodiment. The shape of the
また、一つの開口30に対し、図10のように、2以上の突起80を設け、それぞれ溶接部90を形成することも可能である。
Further, as shown in FIG. 10, two or
10…鏡筒、20…光学部品、21…台座部、22…発光部、30…開口、40…溶接部、80…突起、81…金メッキが削り落とされた領域、90…溶接部
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記光学部品の側面の少なくとも一部は、前記鏡筒の内壁に接しており、前記鏡筒には、前記光学部品の側面が前記鏡筒の内壁に接している領域に1以上の開口が設けられ、前記開口から露出された前記光学部品の一部領域と、当該一部領域に接している前記鏡筒とが溶接されていることを特徴とする光モジュール。 A lens barrel and an optical component inserted from an end of the lens barrel;
At least a part of the side surface of the optical component is in contact with the inner wall of the lens barrel, and the lens barrel has one or more openings in a region where the side surface of the optical component is in contact with the inner wall of the lens barrel. An optical module, wherein a partial region of the optical component exposed from the opening and the lens barrel in contact with the partial region are welded.
前記開口から露出された前記光学部品の側面の前記突起により削られた一部領域と、当該一部領域に対向する前記鏡筒の内壁とが溶接されていることを特徴とする光モジュール。 2. The optical module according to claim 1, wherein the inner wall closer to the end of the barrel than the opening is in contact with the side of the optical component inserted from the end, and the side of the optical component Protrusions that scrape part of the surface of
An optical module, wherein a partial area shaved by the protrusion on a side surface of the optical component exposed from the opening and an inner wall of the barrel facing the partial area are welded.
前記台座部は、前記発光部よりも径が大きく、フランジ状に前記発光部よりも張り出して、その外周面が前記鏡筒の内壁に接し、
前記開口は、前記台座部のフランジ状に張り出した外周面と上面とが交わる角部を露出する位置に設けられていることを特徴とする光モジュール。 5. The optical module according to claim 1, wherein the optical component includes a pedestal portion in which a submount substrate is disposed, and a semiconductor light emitting chip mounted on the pedestal portion. And a light emitting unit arranged in
The pedestal portion has a larger diameter than the light emitting portion, protrudes in a flange shape from the light emitting portion, and an outer peripheral surface thereof is in contact with an inner wall of the lens barrel,
The optical module is characterized in that the opening is provided at a position where a corner portion where an outer peripheral surface and an upper surface projecting in a flange shape of the base portion intersect is exposed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017122524A JP7033858B2 (en) | 2017-06-22 | 2017-06-22 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017122524A JP7033858B2 (en) | 2017-06-22 | 2017-06-22 | Optical module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019009236A true JP2019009236A (en) | 2019-01-17 |
JP7033858B2 JP7033858B2 (en) | 2022-03-11 |
Family
ID=65026881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017122524A Active JP7033858B2 (en) | 2017-06-22 | 2017-06-22 | Optical module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7033858B2 (en) |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS639171U (en) * | 1986-07-03 | 1988-01-21 | ||
JPH01120514A (en) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Fujitsu Ltd | Optical coupling structure of photosemiconductor module |
JPH0258206U (en) * | 1988-10-19 | 1990-04-26 | ||
JPH02121706U (en) * | 1989-03-15 | 1990-10-03 | ||
JPH0364712A (en) * | 1989-08-03 | 1991-03-20 | Fujitsu Ltd | Photosemiconductor module |
JPH0392610U (en) * | 1990-01-12 | 1991-09-20 | ||
JPH05241050A (en) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Fujitsu Ltd | Optical semiconductor module |
JPH0645706A (en) * | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Nec Corp | Semiconductor laser module |
JPH06148449A (en) * | 1992-11-02 | 1994-05-27 | Tdk Corp | Optical fiber coupling device |
JPH06242352A (en) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | Optical fiber module |
JPH06250051A (en) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | Optical fiber module |
JP2000081549A (en) * | 1998-06-26 | 2000-03-21 | Nec Corp | Semiconductor laser module and manufacture thereof |
JP2001111155A (en) * | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Minolta Co Ltd | Light source device and optical beam scanner |
JP2005121921A (en) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Lens holder for optical module, optical module and assembly method of optical module |
US20070159773A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-12 | Hongyu Deng | Modular transistor outline can with internal components |
WO2011033979A1 (en) * | 2009-09-15 | 2011-03-24 | アルプス電気株式会社 | Light emitting device |
CN201887328U (en) * | 2010-12-15 | 2011-06-29 | 厦门市贝莱通信设备有限公司 | Isolating structure for LD isolator in optical device packaging |
JP2011151308A (en) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Alps Electric Co Ltd | Light emitting device |
-
2017
- 2017-06-22 JP JP2017122524A patent/JP7033858B2/en active Active
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS639171U (en) * | 1986-07-03 | 1988-01-21 | ||
JPH01120514A (en) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Fujitsu Ltd | Optical coupling structure of photosemiconductor module |
JPH0258206U (en) * | 1988-10-19 | 1990-04-26 | ||
JPH02121706U (en) * | 1989-03-15 | 1990-10-03 | ||
JPH0364712A (en) * | 1989-08-03 | 1991-03-20 | Fujitsu Ltd | Photosemiconductor module |
JPH0392610U (en) * | 1990-01-12 | 1991-09-20 | ||
JPH05241050A (en) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Fujitsu Ltd | Optical semiconductor module |
JPH0645706A (en) * | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Nec Corp | Semiconductor laser module |
JPH06148449A (en) * | 1992-11-02 | 1994-05-27 | Tdk Corp | Optical fiber coupling device |
JPH06242352A (en) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | Optical fiber module |
JPH06250051A (en) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | Optical fiber module |
JP2000081549A (en) * | 1998-06-26 | 2000-03-21 | Nec Corp | Semiconductor laser module and manufacture thereof |
JP2001111155A (en) * | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Minolta Co Ltd | Light source device and optical beam scanner |
JP2005121921A (en) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Lens holder for optical module, optical module and assembly method of optical module |
US20070159773A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-12 | Hongyu Deng | Modular transistor outline can with internal components |
WO2011033979A1 (en) * | 2009-09-15 | 2011-03-24 | アルプス電気株式会社 | Light emitting device |
JP2011151308A (en) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Alps Electric Co Ltd | Light emitting device |
CN201887328U (en) * | 2010-12-15 | 2011-06-29 | 厦门市贝莱通信设备有限公司 | Isolating structure for LD isolator in optical device packaging |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7033858B2 (en) | 2022-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101392060B1 (en) | Method for manufacturing spark plug | |
WO1993020467A1 (en) | Optical module and manufacture thereof | |
JP2010000617A (en) | Resin welding method | |
CN105209216A (en) | System and method for welding a plurality of small diameter palladium alloy tubes to a common base plate in a space efficient manner | |
JPWO2018147283A1 (en) | Vapor chamber | |
JP2019009236A (en) | Optical module | |
JP5366499B2 (en) | Welding method | |
JP2009075343A (en) | Fixing structure for optical component and optical component module equipped with the fixing structure for optical component | |
JP5007144B2 (en) | Laser soldering equipment | |
EP2369625A2 (en) | Housing assembly structure and housing assembling method | |
JP2007258480A (en) | Semiconductor laser module | |
US5150230A (en) | Rod lens fixing method and fiber collimator manufactured thereby | |
JP6197606B2 (en) | Compound semiconductor light emitting device manufacturing method and compound semiconductor light emitting device manufactured by the manufacturing method | |
JP2007127925A (en) | Optical module and method of manufacturing optical module | |
KR20170021847A (en) | Method for producing a chassis component | |
JP2006119577A (en) | Optical receptacle and optical element module using the same | |
JP2007298643A (en) | Optical element module and method for manufacturing the same | |
JP2005153162A (en) | Laser welding method, structure and throttle valve device | |
JP2012150329A (en) | Manufacturing method for optical module | |
JP4380287B2 (en) | Lens holder for optical module, optical module, and method for assembling optical module | |
WO2018128026A1 (en) | Wire fixing method and wire fixing structure | |
JP2009039737A (en) | Welding method of metallic member for spectacles and metallic member for spectacles | |
JP2008233706A (en) | Method and device for assembling laser module | |
JP4630209B2 (en) | Semiconductor laser module and method for manufacturing semiconductor laser module | |
JPH06242352A (en) | Optical fiber module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200519 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7033858 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |