JP2018526232A - マイクロメカニカル窓構造の製造方法およびそれに対応するマイクロメカニカル窓構造 - Google Patents

マイクロメカニカル窓構造の製造方法およびそれに対応するマイクロメカニカル窓構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2018526232A
JP2018526232A JP2018502220A JP2018502220A JP2018526232A JP 2018526232 A JP2018526232 A JP 2018526232A JP 2018502220 A JP2018502220 A JP 2018502220A JP 2018502220 A JP2018502220 A JP 2018502220A JP 2018526232 A JP2018526232 A JP 2018526232A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
recess
manufacturing
sub
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018502220A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6609032B2 (ja
Inventor
シュトラウプ ライナー
シュトラウプ ライナー
シュテファン ピンター
ピンター シュテファン
ムホー イェアク
ムホー イェアク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JP2018526232A publication Critical patent/JP2018526232A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6609032B2 publication Critical patent/JP6609032B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • B81B7/0058Packages or encapsulation for protecting against damages due to external chemical or mechanical influences, e.g. shocks or vibrations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00103Structures having a predefined profile, e.g. sloped or rounded grooves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00317Packaging optical devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/04Optical MEMS
    • B81B2201/042Micromirrors, not used as optical switches
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/03Static structures
    • B81B2203/0369Static structures characterized by their profile
    • B81B2203/0384Static structures characterized by their profile sloped profile
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
    • B81C2201/0128Processes for removing material
    • B81C2201/013Etching
    • B81C2201/0133Wet etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
    • B81C2201/0128Processes for removing material
    • B81C2201/0143Focussed beam, i.e. laser, ion or e-beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
    • B81C2201/0147Film patterning
    • B81C2201/0154Film patterning other processes for film patterning not provided for in B81C2201/0149 - B81C2201/015
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00Forming microstructural systems
    • B81C2203/01Packaging MEMS
    • B81C2203/0136Growing or depositing of a covering layer
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

本発明は、マイクロメカニカル窓構造の製造方法に関する。この方法は、前面(4)および後面(5)を有する基板(1)を用意するステップと、前面(4)に第1の凹部(6)を形成するステップと、前面(4)上および第1の凹部(6)上にコーティング(8;8’,8’’)を形成するステップと、コーティング(8)の少なくとも一部の領域が露出され、これによりコーティングの露出領域によって窓(F)が形成されるように、後面(5)に第2の凹部(7)を形成するステップとを含む。

Description

本発明は、マイクロメカニカル窓構造の製造方法およびそれに対応するマイクロメカニカル窓構造に関する。
従来技術
マイクロエレクトロメカニカルシステムズ(MEMS)モジュールを含むウェハを物理的損傷もしくは化学的損傷から保護するために、例えば、MEMSモジュールを含むウェハに例えばアノードボンディングなどによって保護ウェハが取り付けられる。ここで、例えばマイクロミラーなどの光学素子を保護するために、保護ウェハに窓が設けられる。この場合、窓は光学的に透明な層で覆われる。
独国特許出願公開第102013211886号明細書から、窓の設けられた装置の製造方法が公知である。その図4に示されているように、窓プレート12は、封止手段および/または接着手段を用いて、基板1の凹部11に挿入される。ここで、凹部11は基板1の前面4および後面5に対して傾斜した縁11aを有する。
欧州特許出願公開第1748029号明細書からは、マイクロミラー装置を備えた第1の基板に、透光性の窓エレメントを有する第2の基板が取り付けられることが公知である。
独国特許出願公開第102012206858号明細書からは、光学窓装置の製造方法が公知である。その製造のために、凹部を有する基板に透明層が被着され、続いて変形される。
超短波パルスレーザー(UKPレーザー)は、表面を意図的にパターニングまたはエッチングするのに適しており、例えばUKPレーザーに対してジャーマンフューチャープライズが授与されている(報告はhttp://www.vditz.de/meldung/deutscher-zukunftspreis-fuer-ukp-laser/のウェブページで呼び出すことができる)。
発明の開示
本発明は、第1の態様にしたがって、マイクロメカニカル窓構造の製造方法を提供する。この製造方法は、前面および後面を有する基板を用意するステップと、前面に第1の凹部を形成するステップと、前面上および第1の凹部上にコーティングを形成するステップと、コーティングの少なくとも一部の領域が露出され、これにより、コーティングの露出領域によって窓が形成されるように、後面に第2の凹部を形成するステップとを含む。
本発明は、第2の態様にしたがって、マイクロメカニカル窓構造を提供する。このマイクロメカニカル窓構造は、前面および後面を有しかつ前面から後面へ延在する凹領域を有する基板と、コーティングから形成されて凹領域内に展開されており、かつ前面に対して傾斜した平面の形状を有する窓とを含む。
発明の利点
本発明により、マイクロメカニカル窓構造を基板に形成するための低コストの方法が提供される。コーティングが露出されることにより、特にマイクロミラーなどのMEMSモジュールと組み合わせた用途に必要となることのある、気密に封止された窓が形成される。
窓の個別化と封止部もしくは接着手段を用いた挿入とが省略され、これにより、本発明の方法では、マイクロメカニカル窓構造の大量生産が可能となる。
本発明の方法によって製造されるマイクロメカニカル窓構造では、光学素子、例えばマイクロミラーの保護が保証される。
窓が基板に埋め込まれることにより、窓そのものも損傷から保護される。
本発明の方法の別の実施形態によれば、第1の凹部を形成するステップは、前面に対して傾斜した平面の形状が第1の凹部の凹部面に生じるように行われる。これにより、光透過のための光学窓が、例えばマイクロミラーをともなった使用に良好に適する。窓の傾斜により、1次の回折反射がマイクロミラーの中心に生じることを防止できる。
本発明の方法の別の実施形態によれば、第2の凹部を形成するステップは、前面に対して傾斜した平面の形状を有する凹部面のコーティングがこの凹部面に正確に対応して露出されるように行われる。これにより、光透過のための窓面全体が例えばマイクロミラーをともなった使用に利用可能となることを保証できる。
本発明の方法の別の実施形態によれば、第1の凹部を形成するステップは、超短波パルスレーザー(UKPレーザー)によって行われる。これにより、除去された材料が溶融せずに直接に蒸発し、制御の困難な溶融物が発生しないため、凹部の表面の高度な平坦性が保証される。
本発明の方法の別の実施形態によれば、コーティングは窒化物コーティングである。
本発明の方法の別の実施形態によれば、コーティングは、第1のサブコーティング部と第2のサブコーティング部とを有し、第1のサブコーティング部は窒化物コーティングであり、第2のサブコーティング部は酸化物コーティングである。圧力のかかる酸化物コーティングと張力のかかる窒化物コーティングとを組み合わせることにより、コーティングへの張力の作用およびこれによるコーティングの平滑な張りわたしが達成される。
本発明の方法の別の実施形態によれば、コーティング上にモスアイ構造が形成される。これにより、窓の反射率が低減され、窓の光透過率を高めることができる。
本発明のマイクロメカニカル窓構造の別の実施形態によれば、コーティングの窓露出領域に少なくとも1つの付加的な反射防止層が形成される。
本発明の方法の別の実施形態によれば、第2の凹部を形成するステップは、トレンチエッチング、KOHエッチングおよび/またはフライシングにより行われる。
本発明のマイクロメカニカル窓構造の別の実施形態によれば、コーティングは窒化物コーティングである。
本発明のマイクロメカニカル窓構造の別の実施形態によれば、コーティングは、第1のサブコーティング部と第2のサブコーティング部とを有し、第1のサブコーティング部は窒化物コーティングであり、第2のサブコーティング部は酸化物コーティングである。
本発明の各実施形態の他の特徴および利点は、添付図を参照して行う以下の説明から得られる。
a〜cには、本発明の第1の実施形態による、マイクロメカニカル窓構造の製造方法を説明するための概略断面図が示されている。 a,bには、本発明の第2の実施形態による、マイクロメカニカル窓構造の製造方法を説明するための概略断面図が示されている。 本発明の第3の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造の概略断面図が示されている。 従来技術の形態によるマイクロメカニカル窓構造の概略平面図が示されている。
全図中、同じ要素および装置または同様の機能を有する要素および装置には、(格別のことわりがないかぎり)同じ参照番号を付してある。方法ステップのナンバリングはわかりやすくするために用いているものであり、格別のことわりがないかぎり、特には定められた時間順序を意味しない。特には複数の方法ステップを同時に実行することができる。
実施形態の説明
図1のa〜cには、本発明の第1の実施形態による、マイクロメカニカル窓構造の製造方法を説明するための概略的な断面図が示されている。
第1の方法ステップでは、前面4および後面5を有する基板1、例えばケイ素基板などの半導体基板が用意される。
第2の方法ステップでは、前面4に、第1の凹部6が、例えばKOHエッチング、トレンチエッチング、サンドビームもしくは研磨によって形成される。好ましくは、第1の凹部6は超短波パルスレーザー(UKPレーザー)によっても成形可能である。
本発明の第1の実施形態によれば、第1の凹部6は楔状であり、ここで、第1の凹部面2は前面4に対して垂直であり、第2の凹部面3は前面4に対してこの第2の凹部面3と前面4とのなす角度φで傾斜している。角度φはここではゼロより大きく、例えば10°〜60°、特に15°〜45°、特に好ましくは20°〜40°である。上述したようにUKPレーザーが使用される場合、特に、第1の凹部面2と第2の凹部面3とが高い平坦性を有することを保証できる。
ただし、第1の凹部面2は、必ずしも前面4に対して垂直でなくてもよい。特に、第1の凹部面2は、この第1の凹部面2と前面4とのなす角度αで傾斜することができる。第1の凹部面2の傾斜は、例えば、基板1、例えばケイ素基板の<111>結晶方向が前面4に対して所定の傾斜角を有するように選定することによって形成可能である。
また、第1の凹部6の形状は楔状に制限されず、特には、直方体状、台形状または湾曲状であってもよい。
付加的に、第1の凹部面2および第2の凹部面3の平坦性は、成形ガス、例えばHを用いた1000℃を上回る温度での熱処理ステップによって改善することができる。
第2の凹部面3と後面5との間に存在するボリュームは、後続の方法ステップで切削される第2の凹部7に相当する。
第3の方法ステップでは、コーティング8が、図1のbに示されているように、第1の凹部面2と第2の凹部面3とを形成する前面4に形成される。コーティング8の形成は、ここでは例えば、化学気相蒸着法("chemical vapor deposition",CVD)、物理気相蒸着法("physical vapor deposition",PVD)、PECVD("Plasma-Enhanced-Chemical-Vapor-Deposition")法、PICVD("Plasma-Impulse-Chemical-Vapor-Deposition")法、LPCVD("Low-Pressure-Chemical-Vapor-Deposition")法もしくはTCVD法("Thermal-Chemical-Vapor-Deposition")法、または、熱酸化法によって行うことができる。ただし、コーティング8の形成法はこれらのプロセスに限定される必要はなく、同様に他のプロセスもしくは複数のプロセスの組み合わせによって行ってもよい。
コーティング8は、好ましくは、透明材料または半透明材料、例えばガラスまたはプラスチックから形成される。コーティング8は、例えば、窒化物コーティング、例えばLP("Low-Pressure")窒化物コーティングであってもよい。ただしコーティング8の材料はこれに限定されない。
後面5には、付加的に、例えば同じプロセスステップでマスキング9が設けられ、続いて、後面5のうち第2の凹部7に相当する部分が開放されるようにパターニングされる。マスキング9がコーティング8と同じ材料から形成される場合、すなわち、コーティング8とマスキング9とを1つの作業ステップで形成可能である場合、時間と費用とを節約できる。ただしマスキング9をコーティング8とは異なる材料から形成して、別個に堆積させることもできる。
本発明の第1の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造の製造方法の第4の方法ステップでは、図1のcに示されているように、後面5側から基板1の材料が除去されて第2の凹部面3のコーティング8が露出されるように、第2の凹部7が形成される。コーティング8の露出により、第1の凹部6と第2の凹部7との間のコーティング8によって、光が透過可能な窓Fが形成される。特に、コーティング8は、第2の凹部面3において、第1の凹部6および第2の凹部7の全断面を覆い、これによって窓に使用される。
凹部7の形成は、トレンチエッチングおよび/またはKOHエッチングによって行うことができる。ただし、凹部7の形成はこうしたプロセスに限定されず、特に凹部7の形成は、フライシングによって、または、レーザー、例えばUKPレーザーを用いて、または、これらのプロセスを組み合わせることによって、行うことができる。これらの場合、マスキング9を設ける方法ステップを省略できる。
さらに、例えば、後面5側から基板1の材料を除去して第2の凹部面3のコーティング8の一部分のみを露出させてもよい。
こうして、図1のcに示されているように、本発明の第1の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造が請求項1にしたがって製造される。ここで、基板1は、前面4と後面5とを有しており、かつ前面4から後面5へ延在する凹領域6,7を有する。凹領域6,7内に展開される形態で、コーティング8から成りかつ前面に対して傾斜した平面の形状を有する窓Fが延在する。第1の実施形態によれば、凹領域6,7は、側面が前面4または後面5に対して垂直となる切石状である。ただし、凹部6,7は切石状である必要はなく、特には台形状の断面または多角形状の断面または湾曲した断面を有してもよい。第1の実施形態によれば、コーティングも同様に第1の凹部面2および前面4にわたって延在する。ただし、本発明はこうしたケースに限定されず、特にはコーティングが前面4に設けられなくてもよい。
図2のa,bには、本発明の第2の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造の製造方法を説明するための概略的な断面図が示されている。
本発明の第1の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造の製造方法とは異なり、ここでは、コーティング8が第1のサブコーティング8’と第2のサブコーティング8’’とに分割されており、第1のサブコーティング8’がまず前面4上および第1の凹部面2上および第2の凹部面3上に形成され、続いて第2のサブコーティング8’’が第1のサブコーティング8’上に形成される。
第1のサブコーティング8’および第2のサブコーティング8’’は、好ましくは透明材料または半透明材料、例えばガラスまたはプラスチックから形成される。第1のサブコーティング8’は例えば酸化物コーティングであってもよく、第2のサブコーティング8’’は例えば窒化物コーティング、例えばLP窒化物コーティングであってもよい。ただし第1のサブコーティング8’および第2のサブコーティング8’’の材料は必ずしもこれらに限定されない。
マスキング9も、本発明の第1の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造の製造方法とは異なり、同様に第1のサブマスキング9’と第2のサブマスキング9’’とに分割されており、第1のサブマスキング9’がまず後面5上に形成され、ついで第2のサブマスキング9’’が第1のサブマスキング9’上に形成され、続いて、後面5のうち第2の凹部7に相当する部分が開放されるように、第1のサブマスキング9’および第2のサブマスキング9’’がパターニングされる。
特に、第1のサブマスキング9’は第1のサブコーティング8’と同じ材料から形成可能であり、第2のサブマスキング9’’は第2のサブコーティング8’’と同じ材料から形成可能であるので、第1のサブマスキング9’を第1のサブコーティング8’と同時に、また第2のサブマスキング9’’を第2のサブコーティング8’’と同時に形成できる。これにより、時間と費用とを節約可能である。
また、第1のサブマスキング9’の材料および第2のサブマスキング9’’の材料は、第1のサブコーティング8’および第2のサブコーティング8’’の各材料と異なっていてもよい。
本発明の例示的な実施形態はこれらの手段に限定されない。特に、コーティング8は第1のサブコーティング8’および第2のサブコーティング8’’から形成するが、マスキング9は唯一のサブマスキングから形成するようにもできる。さらに、コーティング8を3つ以上のサブコーティングから形成し、マスキング9を3つ以上のサブマスキングから形成してもよい。なお、コーティング8のサブコーティングの数とマスキング9のサブマスキングの数とを必ずしも等しくしなくてもよい。
図2のbに示されているように、本発明の第2の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造の製造方法のさらなるステップでは、後面5側から基板1の材料が除去されて第2の凹部面3のコーティング8が露出されるように、第2の凹部7が形成される。コーティング8の露出により、第1の凹部6と第2の凹部7との間のコーティング8によって、光が透過可能な窓Fが形成される。第2の凹部7の形成は、上述したプロセスのいずれかにしたがって行うことができる。
こうして、図2のbに示されているように、本発明の第2の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造が請求項1にしたがって製造される。図1のcに示されている第1の実施形態とは異なり、第2の実施形態では、第1のサブコーティング8’および第2のサブコーティング8’’が設けられ、特に、第1のサブコーティング8’は窒化物コーティングであってもよく、第2のサブコーティング8’’は酸化物コーティングであってもよい。
図3には、本発明の第3の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造の製造方法を説明するための概略的な断面図が示されている。
本発明の第1の実施形態によるマイクロメカニカル窓構造の製造方法とは異なり、ここでは、コーティング8、特にコーティング8のうち第2の凹部面3上に形成された部分に、少なくとも部分的にナノ構造表面が設けられる。ナノ構造表面は特にはモスアイ構造10であってもよい。モスアイ構造10は、使用される光の波長領域のオーダーにおいて選択可能な距離を有する複数の小さい凸部から形成され、これにより、コーティング8の反射特性の低減と光の良好な伝送能力とを達成可能である。
本発明の別の好ましい実施形態によれば、少なくとも1つの別の反射防止コーティングを窓F上に形成することができる。少なくとも1つの反射防止コーティングは、例えば、数ナノメートルの範囲の厚さを有しうる金属コーティング、プラスチックコーティング、ケイ素コーティングまたは類似のコーティングであってもよい。こうしたコーティングの形成は、スパッタリングによってまたはCVD法もしくは浸漬法を用いて行うことができる。
本発明を好ましい実施形態に即して上述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、種々の方式で修正可能である。特に本発明は、発明の思想から逸脱することなく種々に変更もしくは修正可能である。

Claims (13)

  1. マイクロメカニカル窓構造の製造方法であって、
    前面(4)および後面(5)を有する基板(1)を用意するステップと、
    前記前面(4)に第1の凹部(6)を形成するステップと、
    前記前面(4)上および前記第1の凹部(6)上にコーティング(8;8’,8’’)を形成するステップと、
    前記コーティング(8)の少なくとも一部の領域が露出され、これにより前記コーティングの露出領域によって窓(F)が形成されるように、前記後面(5)に第2の凹部(7)を形成するステップと
    を含む、製造方法。
  2. 前記第1の凹部(6)を形成する前記ステップを、前記前面(4)に対して傾斜した平面の形状が前記第1の凹部(6)の凹部面(3)に生じるように行う、
    請求項1記載の製造方法。
  3. 前記第2の凹部(7)を形成する前記ステップを、前記凹部面(3)の前記コーティング(8)が前記凹部面に正確に対応して露出されるように行う、
    請求項2記載の製造方法。
  4. 前記第1の凹部(6)を形成する前記ステップを、超短波パルスレーザー(UKPレーザー)によって行う、
    請求項1記載の製造方法。
  5. 前記第1の凹部(6)を形成する前記ステップを、KOHエッチングによって行う、
    請求項1記載の製造方法。
  6. 前記コーティング(8)は窒化物コーティングである、
    請求項1記載の製造方法。
  7. 前記コーティング(8)は、第1のサブコーティング部(8’)と第2のサブコーティング部(8’’)とを有し、
    前記第1のサブコーティング部(8’)は窒化物コーティングであり、前記第2のサブコーティング部(8’’)は酸化物コーティングである、
    請求項1記載の製造方法。
  8. 前記コーティング(8)上にモスアイ構造(10)を形成する、
    請求項1記載の製造方法。
  9. 少なくとも1つの付加的な反射防止層を前記コーティング(8)の窓露出領域に形成する、
    請求項1記載の製造方法。
  10. 前記第2の凹部(7)を形成する前記ステップを、トレンチエッチング、KOHエッチングおよび/またはフライシングにより行う、
    請求項1記載の製造方法。
  11. マイクロメカニカル窓構造であって、
    前面(4)および後面(5)を有し、前記前面(4)から前記後面(5)へ延在する凹領域(6,7)を有する基板(1)と、
    コーティング(8)から形成されて前記凹領域(6,7)内に展開されており、かつ前記前面(4)に対して傾斜した平面の形状を有する窓(F)と
    を含む、マイクロメカニカル窓構造。
  12. 前記コーティング(8)は、窒化物コーティングである、
    請求項11記載のマイクロメカニカル窓構造。
  13. 前記コーティング(8)は、第1のサブコーティング部(8’)と第2のサブコーティング部(8’’)とを有し、
    前記第1のサブコーティング部(8’)は窒化物コーティングであり、前記第2のサブコーティング部(8’’)は酸化物コーティングである、
    請求項11記載のマイクロメカニカル窓構造。
JP2018502220A 2015-07-17 2016-05-24 マイクロメカニカル窓構造の製造方法およびそれに対応するマイクロメカニカル窓構造 Active JP6609032B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015213473.3A DE102015213473A1 (de) 2015-07-17 2015-07-17 Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Fensterstruktur und entsprechende mikromechanische Fensterstruktur
DE102015213473.3 2015-07-17
PCT/EP2016/061706 WO2017012746A1 (de) 2015-07-17 2016-05-24 Herstellungsverfahren für eine mikromechanische fensterstruktur und entsprechende mikromechanische fensterstruktur

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018526232A true JP2018526232A (ja) 2018-09-13
JP6609032B2 JP6609032B2 (ja) 2019-11-20

Family

ID=56080403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018502220A Active JP6609032B2 (ja) 2015-07-17 2016-05-24 マイクロメカニカル窓構造の製造方法およびそれに対応するマイクロメカニカル窓構造

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20180194616A1 (ja)
JP (1) JP6609032B2 (ja)
CN (1) CN107835788B (ja)
DE (1) DE102015213473A1 (ja)
WO (1) WO2017012746A1 (ja)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005040885A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Sony Corp 中空構造体の製造方法、mems素子の製造方法及び電子線マスクの製造方法
JP2006106753A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Samsung Electro Mech Co Ltd マイクロミラー及びその製造方法
WO2007069365A1 (ja) * 2005-12-14 2007-06-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mems振動膜構造及びその形成方法
JP2007256419A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Brother Ind Ltd 光スキャナ、及び、光走査装置、及び、画像表示装置、及び、網膜走査型画像表示装置、及び、光スキャナにおける梁部の形成方法
JP4180780B2 (ja) * 1999-11-04 2008-11-12 三星電子株式会社 ウェーハレベル真空パッケージングが可能なmems構造物の製作方法
JP2011517626A (ja) * 2008-03-04 2011-06-16 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ マイクロシステムのためのカバー及びカバーを製造する方法
US20110188140A1 (en) * 2010-01-14 2011-08-04 Reinhold Fiess Micromechanical component, optical device, manufacturing method for a micromechanical component, and manufacturing method for an optical device
JP2011523199A (ja) * 2008-12-22 2011-08-04 ヘリオス アプライド システムス ピーティーイー エルティーディー 2d光子リソグラフィ及びナノインプリントを使用してサブミクロン3d構造を製造するための3d鋳型ならびにそのプロセス
US20120133004A1 (en) * 2010-11-26 2012-05-31 Stefan Pinter Method for producing oblique surfaces in a substrate and wafer having an oblique surface
US20130285169A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 Robert Bosch Gmbh Method for producing an optical window device for a mems device
US20150200105A1 (en) * 2012-09-28 2015-07-16 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Production method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100667291B1 (ko) 2005-07-27 2007-01-12 삼성전자주식회사 마이크로 미러 소자 패키지 및 그 제조방법
US7719752B2 (en) * 2007-05-11 2010-05-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same
DE102009011305A1 (de) * 2009-03-02 2010-09-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Solarzellen mit Rückseitenkontaktierung sowie Verfahren zu deren Herstellung
US8524139B2 (en) * 2009-08-10 2013-09-03 FEI Compay Gas-assisted laser ablation
DE102010062118B4 (de) * 2010-11-29 2018-09-27 Robert Bosch Gmbh Herstellungsverfahren für eine Abdeckvorrichtung für ein mikro-opto-mechanisches Bauteil
DE102013211886A1 (de) 2013-06-24 2014-12-24 Robert Bosch Gmbh Fensterbestückte Abdeckung für eine optische Vorrichtung und Herstellungsverfahren zum Herstellen einer fensterbestückten Abdeckung für eine optische Vorrichtung

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4180780B2 (ja) * 1999-11-04 2008-11-12 三星電子株式会社 ウェーハレベル真空パッケージングが可能なmems構造物の製作方法
JP2005040885A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Sony Corp 中空構造体の製造方法、mems素子の製造方法及び電子線マスクの製造方法
JP2006106753A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Samsung Electro Mech Co Ltd マイクロミラー及びその製造方法
WO2007069365A1 (ja) * 2005-12-14 2007-06-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mems振動膜構造及びその形成方法
JP2007256419A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Brother Ind Ltd 光スキャナ、及び、光走査装置、及び、画像表示装置、及び、網膜走査型画像表示装置、及び、光スキャナにおける梁部の形成方法
JP2011517626A (ja) * 2008-03-04 2011-06-16 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ マイクロシステムのためのカバー及びカバーを製造する方法
JP2011523199A (ja) * 2008-12-22 2011-08-04 ヘリオス アプライド システムス ピーティーイー エルティーディー 2d光子リソグラフィ及びナノインプリントを使用してサブミクロン3d構造を製造するための3d鋳型ならびにそのプロセス
US20110188140A1 (en) * 2010-01-14 2011-08-04 Reinhold Fiess Micromechanical component, optical device, manufacturing method for a micromechanical component, and manufacturing method for an optical device
US20120133004A1 (en) * 2010-11-26 2012-05-31 Stefan Pinter Method for producing oblique surfaces in a substrate and wafer having an oblique surface
US20130285169A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 Robert Bosch Gmbh Method for producing an optical window device for a mems device
US20150200105A1 (en) * 2012-09-28 2015-07-16 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Production method

Also Published As

Publication number Publication date
CN107835788B (zh) 2023-05-16
US20200231433A1 (en) 2020-07-23
DE102015213473A1 (de) 2017-01-19
US20180194616A1 (en) 2018-07-12
WO2017012746A1 (de) 2017-01-26
JP6609032B2 (ja) 2019-11-20
US11124412B2 (en) 2021-09-21
CN107835788A (zh) 2018-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7542195B2 (en) Triple alignment substrate method and structure for packaging devices
US6379989B1 (en) Process for manufacture of microoptomechanical structures
JP5704927B2 (ja) マイクロシステムのためのカバー及びカバーを製造する方法
US9620375B2 (en) Production method
US6506620B1 (en) Process for manufacturing micromechanical and microoptomechanical structures with backside metalization
US20100061073A1 (en) Housing for micro-mechanical and micro-optical components used in mobile applications
JP6295257B2 (ja) 光干渉計を製造する方法
US7238621B2 (en) Integrated optical MEMS devices
TWI481548B (zh) 微機電系統奈米結構之製造方法
US11747529B2 (en) Wafer level microstructures for an optical lens
US7898071B2 (en) Apparatus and method for housing micromechanical systems
US8467128B2 (en) Polarizing cube and method of fabricating the same
CN102530838B (zh) 用于在衬底中制造斜面的方法和具有斜面的晶片
JP6609032B2 (ja) マイクロメカニカル窓構造の製造方法およびそれに対応するマイクロメカニカル窓構造
EP2273548B1 (fr) Procédé de réalisation d'une plaquette poignée presentant des fenêtres de visualisation
JP2011523466A (ja) 薄いペリクルビームスプリッタの製造
JP5535037B2 (ja) シリコン光学ベンチに関する改良されたミラー設計
WO2007137044A2 (en) Optical device and method of forming the same
JP2007264109A (ja) 回折格子の製造方法
US7151883B2 (en) Photonic crystal device and methods
TW590980B (en) Micro-optical element and fixture thereon and method of manufacturing above two
Bakke et al. Micromirror array of monocrystalline silicon
CN106415328A (zh) 用于在透明衬底中制造纳米结构的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190520

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190930

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191024

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6609032

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250