JP2018520017A - セキュリティ要素の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図9
Description
−強度及び焦点位置、又は
−強度及び波長、又は
−焦点位置及び波長、又は
−強度、焦点位置及び波長。
−強度又は出力;又は
−フルエンス又はパルスエネルギー;又は
−焦点位置;又は
−焦点径;又は
−波長;又は
−強度と焦点位置の組み合わせ;又は
−強度と波長の組み合わせ;又は
−焦点位置と波長の組み合わせ;又は
−強度と焦点位置と波長の組み合わせ;又は
−フルエンスと焦点位置の組み合わせ;又は
−フルエンスと波長の組み合わせ;又は
−フルエンスと焦点位置と波長の組み合わせ。
2 真偽情報アイテム
3 第1の担体部分
4 第2の担体部分
5 第3の担体部分
6 第1の部分要素
7 第1の部分情報アイテム
8 第2の部分要素
9 第2の部分情報アイテム
10 第3の部分要素
11 第3の部分情報アイテム
12 真偽情報アイテム
13 透明又は半透明領域
14 窓
15 外周線
16 身元確認書類
17 第1ページ
18 第2ページ
19 第3ページ
20 接合部
21 不透明/半不透明領域
22 上側
23 下側
24 分離フィルム
B 処理手段
Claims (21)
- 少なくとも2つの、又はちょうど2つの担体部分(3,4,5)の正しい組み合わせをチェックするのに役立つセキュリティ要素(1)の真偽情報アイテム(2)を製造するための方法であって、前記セキュリティ要素(1)は、1つの第1の部分情報アイテム(7)を有する第1の部分要素(6)と、第2の部分情報アイテム(9)を有する第2の部分要素(8)とを少なくとも備え、前記第1の部分要素(6)は第1の担体部分(3)に割り当てることができ、前記第2の部分要素(8)は第2の担体部分(4)に割り当てることができ、前記2つの部分要素(6,8)は、スタート位置から、前記2つの部分要素(6,8)が重なるチェック位置へと動かすことができ、前記チェック位置で前記第1の部分情報アイテム(7)と前記第2の部分情報アイテム(9)が前記真偽情報アイテム(2)を表す前記方法において、
整列工程において、前記2つの部分要素(6,8)を上下に配置させて互いに対し整列させ、
固定工程において、前記2つの部分要素(6,8)を互いに対しそれらの整列させた位置にて固定し、
処理工程において、少なくとも1つの処理手段(B)により電磁波(W1,W2,W3,W4)を供給して、この電磁波(W1,W2,W3,W4)を用いて前記第1の部分情報アイテム(7)と前記第2の部分情報アイテム(8)を製造し、前記2つの部分要素の一方(6)は前記電磁波で直接的に処理され、前記2つの部分要素の他方(8)は前記一方の部分要素(6)を通して処理されることを特徴とする方法。 - 両部分要素(6,8)は、前記処理手段(B)によって排他的且つ即時に処理されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記処理手段(B)に近い方の前記部分要素(6)は、少なくとも前記処理の前、前記電磁波(W1,W2,W3,W4)が透過する又は電磁波に対して透明であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記電磁波(W1,W2,W3,W4)の少なくとも1つの処理パラメータは、前記第1の部分要素(6)又は前記第2の部分要素(8)のいずれかを選択的に処理するように変えられることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 前記第1の部分情報アイテム(7)は前記第2の部分情報アイテム(9)とは異なることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 前記電磁波(W1,W2,W3,W4)の少なくとも1つの処理パラメータは、前記第1の部分要素(6)及び/又は前記第2の部分要素(8)を処理できるように変えられることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
- 前記処理パラメータが強度であり、前記処理手段(B)が提供する電磁波(W1,W2,W3,W4)の強度を変えて、その結果、前記部分要素(6,8)のそれぞれを標的にでき、
及び/又は
前記処理パラメータが焦点位置であり、前記処理手段(B)によって提供される電磁波(W1,W2,W3,W4)の焦点位置を変えて、その結果、前記部分要素(6,8)のそれぞれを標的にでき、
及び/又は
前記処理パラメータが波長であり、前記処理手段(B)によって提供される電磁波(W1,W2,W3,W4)の波長を変えて、その結果、前記部分要素(6,8)のそれぞれを標的にでき、
及び/又は
前記処理パラメータがパルスエネルギー及び/又はレーザー出力であり、前記処理手段(B)によって提供される電磁波(W1,W2,W3,W4)のパルスエネルギー及び/又はレーザー出力を変えて、その結果、前記部分要素(6,8)のそれぞれを標的にできることを特徴とする、請求項4〜6のいずれかに記載の方法。 - 前記第1の部分要素(6)の上側(22)と、前記第2の部分要素(8)の下側(23)との間の各位置が処理可能なように、前記処理パラメータを変化させることを特徴とする、請求項4〜7のいずれかに記載の方法。
- 前記部分情報アイテムの製造は、一回の固定にて行われ、この固定で、前記第1の部分要素(6)と前記第2の部分要素(8)の両方が処理されることを特徴する、請求項1〜8のいずれかに記載の方法。
- 前記部分情報アイテムの拡張領域を、前記各部分要素(6,8)の表面に平行に、前記処理手段(B)が体系的に横断し、前記少なくとも1つの処理パラメータがこの横断時に変えられ;
又は
前記部分情報アイテムの拡張領域を、少なくとも2つのパスで、前記処理手段(B)が体系的に横断し、前記少なくとも1つの処理パラメータがこれらパスのそれぞれに対して変えられることを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載の方法。 - ちょうど1つの処理手段(B)が存在し、この処理手段の処理パラメータを設定できることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の方法。
- 少なくとも1つの第1の処理手段(B)と少なくとも1つの第2の処理手段(B)とが存在し、これらは、異なる処理パラメータを有する電磁波を提供することを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載の方法。
- 前記部分情報アイテムの拡張領域は、前記各部分要素(6,8)の表面に平行に1つのパスで前記処理手段(B)が体系的に横断し、前記各処理パラメータが変えられ、
又は、前記部分情報アイテムの拡張領域を、前記各部分要素(6,8)の表面に平行に少なくとも2つのパスで前記処理手段(B)が体系的に横断し、前記処理手段(B)の一方は、前記1つのパス中、処理パラメータを固定して又は変化させて作動され、前記処理手段(B)の他方はこのパス中動作を停止されることを特徴とする、請求項12に記載の方法。 - 前記2つの部分要素(6,8)は、前記処理工程中、互いと直接表面接触していることを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載の方法。
- 前記整列工程前又は整列工程中に、前記2つの部分要素(6,8)の間に分離フィルム(24)が挿入されることを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載の方法。
- 前記分離フィルム(24)は、前記第1の部分要素(6)に面する側及び/又は前記第2の部分要素(8)に面する側に接着層が設けられ、
及び/又は、前記分離フィルム(24)は、インク用のキャリアとして働き、インクは、前記処理手段(B)を用いた処理を通して前記分離フィルムから剥離され、前記第1の部分要素(6)及び/又は前記第2の部分要素(8)に付着することを特徴とする、請求項15に記載の方法。 - 前記処理手段(B)を用いた処理中、前記第1の部分要素(6)と前記第2の部分要素(8)との間で、相互作用、特に粒子の移動が起こらないことを特徴とする、請求項1〜16のいずれかに記載の方法。
- 前記第1の部分要素(6)の、既定の処理パラメータ設定に対する応答挙動が、同じ処理パラメータ設定に対する前記第2の部分要素(8)の応答挙動とは異なることを特徴とする、請求項1〜17のいずれかに記載の方法によって製造されるセキュリティ要素(1)。
- 前記第1の部分要素(6)はプラスチック製であり、前記第2の部分要素(8)は紙基材であり、前記プラスチックと前記紙基材の両方が、視覚的に知覚可能に変えることができることを特徴とする、請求項18に記載のセキュリティ要素(1)。
- 前記紙基材にインク層及び/又はスタンピングフォイル層が被着され、この層は、前記処理手段(B)を用いた処理によって視覚的に知覚可能に変えられることを特徴とする、請求項19に記載のセキュリティ要素。
- 前記処理手段(B)を用いた処理は、前記第1の部分要素(6)上の及び/又は前記第2の部分要素(8)上の色変化、及び/又は、材料除去を起こすことを特徴とする、請求項18〜20のいずれかに記載のセキュリティ要素(1)。
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