JP2018518890A5

JP2018518890A5 -

Info

Publication number: JP2018518890A5
Application number: JP2017558734A
Authority: JP
Filing date: 2016-04-21
Publication date: 2019-05-09
Anticipated expiration: 2036-04-21

Description

参照符号リスト
ＤＢ−ＨＰ：ダイプレクサのハイパスフィルタの通過帯域
ＤＢ−ＬＰ：ダイプレクサのローパスフィルタの通過帯域
ＤＩ：ダイプレクサ
ＤＵ：デュプレクサ
ＤＵ−ＨＢ−１：第１周波数帯域の第１デュプレクサ
ＤＵ−ＨＢ−２：第１周波数帯域の第２デュプレクサ
ＤＵ−ＨＢ−３：第１周波数帯域の第３デュプレクサ
ＤＵ−ＬＢ−１：第２周波数帯域の第１デュプレクサ
ＤＵ−ＬＢ−２：第２周波数帯域の第２デュプレクサ
ＤＵ−ＬＢ−３：第２周波数帯域の第３デュプレクサ
ＨＦ−Ｓ：高周波回路
ＩＳ：ダイプレクサのアイソレーション度
ＰＧ：共通ポート
ＲＸ：受信ポート
ＰＳ：移相器
ＳＤ：スイッチ
ＳＰ１：第１信号経路
ＳＰ２：第２信号経路
ＴＸ：送信ポート
以下に本願発明の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
高周波回路（ＨＦ−Ｓ）において、
−第１ポート（Ｐ１）と、共通ポート（ＰＧ）と、第２ポート（Ｐ２）とを有するダイプレクサ（ＤＩ）と、
−送信ポート（ＴＸ）と、共通ポート（ＰＧ）と、受信ポート（ＲＸ）とを有する第１周波数帯域用第１デュプレクサ（ＤＵ）と、
−送信ポート（ＴＸ）と、共通ポート（ＰＧ）と、受信ポート（ＲＸ）とを有する第２周波数帯域用第１デュプレクサ（ＤＵ）と、
−前記第１周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）の前記共通ポート（ＰＧ）と前記ダイプレクサ（ＤＩ）の前記第１ポート（Ｐ１）との間の第１信号経路（ＳＰ１）と、
−前記第２周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）の前記共通ポート（ＰＧ）と前記ダイプレクサ（ＤＩ）の前記第２ポート（Ｐ２）との間の第２信号経路（ＳＰ２）と、
−前記第２信号経路（ＳＰ２）において、前記第２周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）及び前記ダイプレクサ（ＤＩ）のインピーダンスを、少なくとも１つの相互変調積が低減されるように、前記周波数帯域のうちの一方の少なくとも１つの高調波と整合させるために設けられる移相器（ＰＳ）と、を備える、高周波回路。
［Ｃ２］
前記ダイプレクサ（ＤＩ）は、セラミックダイプレクサである、Ｃ１に記載の高周波回路。
［Ｃ３］
前記第１周波数帯域は、２ＧＨｚ帯域であり、前記第２周波数帯域は、１ＧＨｚ帯域である、Ｃ１又は２に記載の高周波回路。
［Ｃ４］
前記第１周波数帯域は、２．５ＧＨｚ帯域であり、前記第２周波数帯域は、１ＧＨｚ帯域である、Ｃ１又は２に記載の高周波回路。
［Ｃ５］
前記第１周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）と並列に接続可能であって、前記第１信号経路（ＳＰ１）と接続可能な、２つ目又はそれ以上の更なる前記第１周波数帯域のデュプレクサ（ＤＵ）を更に備える、Ｃ１〜４のいずれか一項に記載の高周波回路。
［Ｃ６］
前記ダイプレクサ（ＤＩ）の前記第１ポート（Ｐ１）を１つ又は複数の前記第１周波数帯域の前記デュプレクサ（ＤＵ）と接続可能なスイッチ装置（ＳＷ）を更に備える、Ｃ５に記載の高周波回路。
［Ｃ７］
前記第２周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）と並列に接続可能であって、前記第２信号経路（ＳＰ２）と接続可能な、２つ目又はそれ以上の更なる前記第２周波数帯域のデュプレクサ（ＤＵ）を更に備える、Ｃ１〜６のいずれか一項に記載の高周波回路。
［Ｃ８］
前記ダイプレクサ（ＤＩ）の前記第２ポート（Ｐ２）を１つ又は複数の前記第２周波数帯域の前記デュプレクサ（ＤＵ）と接続可能なスイッチ装置（ＳＷ）を更に備える、Ｃ７に記載の高周波回路。
［Ｃ９］
前記移相器（ＰＳ）は、その位相シフトにおいてチューナブルである、Ｃ１〜８のいずれか一項に記載の高周波回路。
［Ｃ１０］
前記第２周波数帯域のデュプレクサ（ＤＵ）１つ当たり、１つの移相器（ＰＳ）が前記第２信号経路（ＳＰ２）に備えられる、Ｃ１〜９のいずれか一項に記載の高周波回路。
［Ｃ１１］
Ｃ１〜１０のいずれか一項に記載の高周波回路（ＨＦ−Ｓ）を備える、モバイル無線通信機器。
［Ｃ１２］
モバイル無線通信機器のフロントエンド回路における、Ｃ１〜１１のいずれか一項に記載の高周波回路（ＨＦ−Ｓ）の使用。

Claims

高周波回路（ＨＦ−Ｓ）であって、
−第１ポート（Ｐ１）と、共通ポート（ＰＧ）と、第２ポート（Ｐ２）とを有するダイプレクサ（ＤＩ）と、
−送信ポート（ＴＸ）と、共通ポート（ＰＧ）と、受信ポート（ＲＸ）とを有する第１周波数帯域用の第１デュプレクサ（ＤＵ）と、
−送信ポート（ＴＸ）と、共通ポート（ＰＧ）と、受信ポート（ＲＸ）とを有する第２周波数帯域用の第１デュプレクサ（ＤＵ）と、
−前記第１周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）の前記共通ポート（ＰＧ）と前記ダイプレクサ（ＤＩ）の前記第１ポート（Ｐ１）との間の第１信号経路（ＳＰ１）と、ここにおいて、前記第１信号経路（ＳＰ１）に位相器は配置されない、
−前記第２周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）の前記共通ポート（ＰＧ）と前記ダイプレクサ（ＤＩ）の前記第２ポート（Ｐ２）との間の第２信号経路（ＳＰ２）と、
−前記第２周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）及び前記ダイプレクサ（ＤＩ）のインピーダンスを、少なくとも１つの相互変調積が低減されるように、前記周波数帯域のうちの一方の送信周波数の少なくとも１つの高調波と整合させるように構成された、前記第２信号経路（ＳＰ２）中の移相器（ＰＳ）と、ここにおいて、前記移相器（ＰＳ）は、その位相シフトにおいてチューナブルである、
を備える、高周波回路。
前記ダイプレクサ（ＤＩ）は、セラミックダイプレクサである、請求項１に記載の高周波回路。
前記第１周波数帯域は、２ＧＨｚ帯域であり、前記第２周波数帯域は、１ＧＨｚ帯域である、請求項１又は２に記載の高周波回路。
前記第１周波数帯域は、２．５ＧＨｚ帯域であり、前記第２周波数帯域は、１ＧＨｚ帯域である、請求項１又は２に記載の高周波回路。
前記第１周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）と並列に、前記第１信号経路（ＳＰ１）と相互接続可能な、前記第１周波数帯域の第２の又は複数の更なるデュプレクサ（ＤＵ）を更に備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の高周波回路。
前記ダイプレクサ（ＤＩ）の前記第１ポート（Ｐ１）を前記第１周波数帯域の前記デュプレクサ（ＤＵ）のうちの１つ又は複数と相互接続可能なスイッチレイアウト（ＳＷ）を更に備える、請求項５に記載の高周波回路。
前記第２周波数帯域の前記第１デュプレクサ（ＤＵ）と並列に、前記第２信号経路（ＳＰ２）と相互接続可能な、前記第２周波数帯域の第２の又は複数の更なるデュプレクサ（ＤＵ）を更に備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の高周波回路。
前記ダイプレクサ（ＤＩ）の前記第２ポート（Ｐ２）を前記第２周波数帯域の前記デュプレクサ（ＤＵ）のうちの１つ又は複数と相互接続可能なスイッチレイアウト（ＳＷ）を更に備える、請求項７に記載の高周波回路。
前記第２周波数帯域のデュプレクサ（ＤＵ）１つ当たり、１つの移相器（ＰＳ）が前記第２信号経路（ＳＰ２）に設けられている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の高周波回路。
請求項１〜９のいずれか一項に記載の高周波回路（ＨＦ−Ｓ）を備える、モバイルデバイス。
モバイルデバイスのフロントエンド回路における、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の高周波回路（ＨＦ−Ｓ）の使用。