CN107508606B - 射频电路、天线装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种射频电路、天线装置及电子设备。该一种射频电路,包括射频收发器、射频电路开关芯片以及天线,所述射频收发器、射频电路开关芯片以及天线依次连接;所述射频电路开关芯片包括第一移相器组件、第二移相器组件、第一开关组件以及合路器;所述射频收发器包括高频发射端口、中频发射端口以及低频发射端口,所述高频发射端口与所述第一移相器组件连接,所述中频发射端口与所述第二移相器组件连接,所述低频发射端口用于输出低频信号给所述合路器;所述第一开关组件用于将所述第一移相器组件和/或所述第二移相器组件与所述合路器接通。

Description

射频电路、天线装置及电子设备
技术领域
本发明涉及通信领域,特别是涉及一种射频电路、天线装置及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,移动终端能够支持的通信频段越来越多。例如,LTE(LongTerm Evolution,长期演进)通信信号可以包括频率在700MHz至2700MHz之间的信号。
移动终端能够支持的射频信号可以分为低频信号、中频信号和高频信号。其中,低频信号、中频信号以及高频信号各自又包括多个子频段信号。每个子频段信号都需要通过天线发射到外界。
由此,产生了载波聚合(Carrier Aggregation,简称CA)技术。通过载波聚合,可以将多个子频段信号聚合在一起,以提高网络上下行传输速率。
目前,全球各个通信市场的频率资源互不相同。不同区域的通信运营商拥有不同的通信频谱分配,因此也就存在不同的载波聚合的频段组合需求。然而,当前的载波聚合能够进行聚合的频段单一,缺乏多样性,无法满足上述需求。
发明内容
本发明实施例提供一种射频电路、天线装置及电子设备,可以提高电子设备对射频信号载波聚合的多样性。
本发明实施例提供一种射频电路,包括射频收发器、射频电路开关芯片以及天线,所述射频收发器、射频电路开关芯片以及天线依次连接;
所述射频电路开关芯片包括第一移相器组件、第二移相器组件、第一开关组件以及合路器;所述射频收发器包括高频发射端口、中频发射端口以及低频发射端口,所述高频发射端口与所述第一移相器组件连接,所述中频发射端口与所述第二移相器组件连接,所述低频发射端口用于输出低频信号给所述合路器;所述第一开关组件用于将所述第一移相器组件和/或所述第二移相器组件与所述合路器接通;
当所述第一开关组件将所述第一移相器组件以及第二移相器组件均与所述合路器接通时,所述第一移相器组件将所述高频发射端口输出的高频信号的相移量调整至第一预设值并将所述中频发射端口输出的中频信号的相移量调整至第二预设值,使得所述高频信号的传输通路相对于所述中频信号截止,所述中频信号的传输通路相对于所述高频信号截止,从而使得所述高频信号以及所述中频信号实现载波聚合以得到第一聚合信号,所述合路器将所述第一聚合信号以及所述低频信号载波聚合。
本发明实施例提供一种天线装置,包括上述任一项所述的射频电路。
本发明实施例提供一种电子设备,包括壳体和电路板,所述电路板安装在所述壳体内部,所述电路板上设置有射频电路,所述射频电路为上述任一项所述的射频电路。
本发明实施例提供的射频电路、天线装置及电子设备,能够控制多种频段射频信号的载波聚合,从而可以提高电子设备载波聚合的多样性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2是本发明实施例提供的射频电路的第一种结构示意图。
图3是本发明实施例提供的射频电路的第二种结构示意图。
图4是本发明实施例提供的射频电路的第三种结构示意图。
图5是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的一种结构示意图。
图6是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的另一结构示意图。
图7是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的又一结构示意图。
图8是本发明实施例提供的电子设备的另一种结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1,电子设备100包括盖板101、显示屏102、电路板103以及壳体104。
其中,盖板101安装到显示屏102上,以覆盖显示屏102。盖板101可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中,盖板101可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
显示屏102安装在壳体104上,以形成电子设备100的显示面。显示屏102可以包括显示区域102A和非显示区域102B。显示区域102A用于显示图像、文本等信息。非显示区域102B不显示信息。非显示区域102B的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。
电路板103安装在壳体104内部。电路板103可以为电子设备100的主板。电路板103上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时,显示屏102可以电连接至电路板103。
在一些实施例中,电路板103上设置有射频(RF,Radio Frequency)电路。射频电路可以通过无线网络与网络设备(例如,服务器、基站等)或其他电子设备(例如,智能手机等)通信,以完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。
在一些实施例中,如图2所示,射频电路200包括射频收发器21、功率放大单元22、滤波单元23、射频电路开关芯片24以及天线25。其中,功率放大单元22、滤波单元23、射频电路开关芯片24以及天线25依次连接。
射频收发器21具有发射端口TX和接收端口RX。发射端口TX用于发射射频信号(上行信号),接收端口RX用于接收射频信号(下行信号)。射频收发器21的发射端口TX与功率放大单元22连接,接收端口RX与滤波单元23连接。
功率放大单元22用于对射频收发器21发射的上行信号进行放大,并将放大后的上行信号发送到滤波单元23。
滤波单元23用于对射频收发器21发射的上行信号进行滤波,并将滤波后的上行信号发送到天线25。滤波单元23还用于对天线25接收的下行信号进行滤波,并将滤波后的下行信号发送到射频收发器21。
射频电路开关芯片24用于选择性接通射频收发器21与天线25之间的通信频段。射频电路开关芯片24的详细结构和功能将在下文进行描述。
天线25用于将射频收发器21发送的上行信号发射到外界,或者从外界接收射频信号,并将接收到的下行信号发送到射频收发器21。
在一些实施例中,如图3所示,射频电路200还包括控制电路26。其中,控制电路26与射频电路开关芯片24连接。控制电路26还可以与电子设备100中的处理器连接,以根据处理器的指令控制射频电路开关芯片24的状态。
在一些实施例中,如图4所示,射频收发器21包括高频端口21H、中频端口21M以及低频端口21L。其中,高频端口21H、中频端口21M、低频端口21L可以分别包括多个射频发射端口和多个射频接收端口。高频端口21H用于收发高频射频信号,中频端口21M用于收发中频射频信号,低频端口21L用于收发低频射频信号。
需要说明的是,上述高频射频信号、中频射频信号、低频射频信号只是相对概念,并无绝对的频率范围区分。
例如,射频收发器21包括9个射频发射端口a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9,以及9个射频接收端口b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7、b8、b9。
其中,a1、a2、a3为高频发射端口,用于发射高频射频信号(例如,band7、band40、band41等频段的射频信号)。b1、b2、b3为高频接收端口,用于接收高频射频信号。a4、a5、a6为中频发射端口,用于发射中频射频信号(例如,band1、band2、band3等频段的射频信号)。b4、b5、b6为中频接收端口,用于接收中频射频信号。a7、a8、a9为低频发射端口,用于发射低频射频信号(例如,band8、band12、band20等频段的射频信号)。b7、b8、b9为低频接收端口,用于接收低频射频信号。
需要说明的是,上述实施例仅以射频收发器21的高频端口21H、中频端口21M、低频端口21L分别包括3个射频发射端口和3个射频接收端口为例进行说明。在其他一些实施例中,高频端口21H、中频端口21M、低频端口21L还可以分别包括其他数量的射频发射端口和射频接收端口。只需满足高频端口21H、中频端口21M、低频端口21L各自所包括的射频发射端口和射频接收端口的数量相同并且大于1即可。
功率放大单元22包括9个放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229。其中,放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229分别与射频收发器21的射频发射端口a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9连接。
滤波单元23包括9个双工器231、232、233、234、235、236、237、238、239。其中,双工器231、232、233、234、235、236、237、238、239分别与放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229连接。并且,双工器231、232、233、234、235、236、237、238、239分别与射频收发器21的射频接收端口b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7、b8、b9连接。
射频电路开关芯片24的输入端包括9个子输入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9。其中,子输入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9分别与双工器231、232、233、234、235、236、237、238、239连接。
在一些实施例中,如图5所示,滤波单元23包括滤波器231、滤波器232以及7个双工器233、234、235、236、237、238、239。其中,滤波器231、滤波器232以及7个双工器233、234、235、236、237、238、239分别与放大器221、222、223、224、225、226、227、228、229连接。并且,滤波器231、滤波器232以及7个双工器233、234、235、236、237、238、239分别与射频收发器21的射频接收端口b1、b2、b3、b4、b5、b6、b7、b8、b9连接。
射频电路开关芯片24的输入端包括9个子输入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9。其中,子输入端口c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9分别与滤波器231、滤波器232以及7个双工器233、234、235、236、237、238、239连接。
需要说明的是,上述实施例仅以滤波单元23包括2个滤波器以及7个双工器为例进行说明。在其他一些实施例中,滤波单元23还可以包括其他数量的滤波器和双工器。
请参照图5,在一些实施例中,该射频电路开关芯片24包括第一开关组件241、第二开关组件242、合路器243、第一移相器组件244以及第二移相器组件245。
该射频收发器21的高频发射端口依次通过功率放大单元22以及滤波单元23与该第一移相器组件244连接,该射频收发器21的中频发射端口依次通过功率放大单元22以及滤波单元23与该第二移相器组件245连接。该第一移相器组件244以及该第二移相器组件245分别与该第一开关组件24连接。该射频收发器21的低频发射端口依次通过功率放大单元22以及滤波单元23与该第二开关组件244连接。
其中,第一开关组件24用于将第一移相器组件244和/或第二移相器组件245与合路器243接通。
其中,当第一开关组件24将第一移相器组件244以及第二移相器组件245均与合路器243接通时,第一移相器组件244将高频发射端口输出的高频信号的相移量调整至第一预设值并将中频发射端口输出的中频信号的相移量调整至第二预设值,使得高频信号的传输通路相对于中频信号截止,中频信号的传输通路相对于高频信号截止,从而使得高频信号以及中频信号实现载波聚合以得到第一聚合信号,合路器243将第一聚合信号以及低频信号载波聚合。
其中,当第一开关组件24将第一移相器组件244或第二移相器组件245与合路器243接通时,合路器243将高频信号或中频信号与低频信号进行载波聚合。
具体地,在一些实施例中,该第一移相器组件244包括至少两个第一移相器2441。该第二移相器组件245包括至少两个第二移相器2451。例如,该第一移相器2441以及第二移相器2442的数量均为3个。当然,可以理解地,该第一移相器组件244可以只包括一个第一移相器2441,该第二移相器组件245可以只包括一个第二移相器2451。
其中,该3个第一移相器2441的输入端依次作为该射频电路开关芯片24的3个子输入端口c1、c2、c3。该3个第二移相器2451的输入端依次作为该射频电路开关芯片24的3个子输入端口c4、c5、c6。
该第一开关组件241具有3个高频信号输入端口c11、c22、c33以及3个中频信号输入端口c44、c55、c66以及一第一信号输出端口c77。
该第二开关组件242具有3个低频信号输入端口以及第三信号输出端口c88,该3个低频信号输入端口分别作为该射频电路开关芯片24的3个子输入端口c7、c8、c9。当然,可理解地,该低频信号输入端口的数量也可以为1个、2个或者3个以上。
该3个子输入端口c1、c2、c3分别与该第一开关组件241的3个高频信号输入端口c11、c22、c33一一对应地连接,该3个中频信号输入端口c44、c55、c66分别与该3个子输入端口c4、c5、c6一一对应地连接。该第一信号输出端口c77与该合路器243的一个输入端连接。该第三信号输出端口c88与该合路器243的另一输入端连接。
其中,该第一开关组件241用于将一第一移相器2441和/或一第二移相器2451与该合路器243的一输入端接通。该第二开关组件242用于将该3个低频信号输入端口中的一个与该第三信号输出端口c88接通。
请参照图6,在一些实施例中,在图5所示实施例的基础上,在本实施例中,该第一开关组件241还包括一第二信号输出端口c99。该第一开关组件241的第二信号输出端口c99与该合路器243的输出端连接。
当需要实现中频信号和/或高频信号与低频信号的载波聚合时,该第二开关组件242将该第一信号输出端口c77与一中频信号发射端口和/或一高频信号发射端口连接。
当仅仅需要发送高频信号或者中频信号,或者高频信号和中频信号的聚合信号时,该第二开关组件242将该第二信号输出端口c99与该高频发射端口或者一中频信号发射端口连接。
请参照图7,在一些实施例中,在图5所示实施例的基础上,在本实施例中,该射频电路开关芯片24还包括第三开关组件246,该第三开关组件246的一端与该第一开关组件241的第一信号输出端口c77连接,该第三开关组件246与该合路器243的输出端连接。
该第三开关组件246为单刀单掷开关。当需要实现中频信号和/或高频信号与低频信号的载波聚合时,该第二开关组件242将该第一信号输出端口c77与一中频信号发射端口和/或一高频信号发射端口连接,且该第三开关组件246截止。
当仅仅需要发送高频信号或者中频信号,或者高频信号和中频信号的聚合信号时,该第三开关组件246导通,且该第一开关组件241将该第一信号输出端口c77与一高频信号发射端口或一中频信号发射端口接通。
本发明实施例提供的射频电路、天线装置及电子设备,能够控制多种频段射频信号的载波聚合,从而可以提高电子设备载波聚合的多样性。
参考图8,图8为本发明实施例提供的电子设备100的另一结构示意图。电子设备100包括天线装置10、存储器20、显示单元30、电源40以及处理器50。本领域技术人员可以理解,图8中示出的电子设备100的结构并不构成对电子设备100的限定。电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
其中,天线装置10包括上述任一实施例中所描述的射频电路200。天线装置10可以通过无线网络与网络设备(例如,服务器)或其他电子设备(例如,智能手机)通信,完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。
存储器20可用于存储应用程序和数据。存储器20存储的应用程序中包含有可执行程序代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器50通过运行存储在存储器20的应用程序,从而执行各种功能应用以及数据处理。
显示单元30可用于显示由用户输入到电子设备100的信息或提供给用户的信息以及电子设备100的各种图形用户接口。这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元30可包括显示面板。
电源40用于给电子设备100的各个部件供电。在一些实施例中,电源40可以通过电源管理系统与处理器50逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
处理器50是电子设备100的控制中心。处理器50利用各种接口和线路连接整个电子设备100的各个部分,通过运行或执行存储在存储器20内的应用程序,以及调用存储在存储器20内的数据,执行电子设备100的各种功能和处理数据,从而对电子设备100进行整体监控。
此外,电子设备100还可以包括摄像头模块、蓝牙模块等,在此不再赘述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种射频电路,其特征在于,包括一个射频收发器、一个射频电路开关芯片以及一个天线,所述射频收发器、射频电路开关芯片以及天线依次连接;其中,射频电路开关芯片用于选择性接通射频收发器与天线之间的通信频段;所述射频收发器包括9个射频发射端口,分别为第一发射端口、第二发射端口、第三发射端口、第四发射端口、第五发射端口、第六发射端口、第七发射端口、第八发射端口和第九发射端口;
所述射频电路开关芯片包括第一移相器组件、第二移相器组件、第一开关组件、第二开关组件、第三开关组件以及一个合路器;所述射频收发器包括高频发射端口、中频发射端口以及低频发射端口,其中,所述第一开关组件包括高频信号输入端口、中频信号输入端口以及第一信号输出端口和第二信号输出端口,所述高频发射端口与所述第一移相器组件连接,所述中频发射端口与所述第二移相器组件连接,所述低频发射端口用于输出低频信号给所述合路器;所述第一开关组件用于将所述第一移相器组件和/或所述第二移相器组件与所述合路器接通;其中,所述第一发射端口、第二发射端口和第三发射端口为高频发射端口,用于发射band7、band40、band41频段的高频射频信号;所述第四发射端口、第五发射端口和第六发射端口为中频发射端口,用于发射band1、band2、band3频段的中频射频信号;所述第七发射端口、第八发射端口和第九发射端口为低频发射端口,用于发射band8、band12、band20频段的低频射频信号;
当所述第一开关组件将所述第一移相器组件以及第二移相器组件均与所述合路器接通时,所述第一移相器组件将所述高频发射端口输出的高频信号的相移量调整至第一预设值并将所述中频发射端口输出的中频信号的相移量调整至第二预设值,使得所述高频信号的传输通路相对于所述中频信号截止,所述中频信号的传输通路相对于所述高频信号截止,从而使得所述高频信号以及所述中频信号实现载波聚合以得到第一聚合信号,所述合路器将所述第一聚合信号以及所述低频信号载波聚合;
第一开关组件的第二信号输出端口与合路器的输出端连接;当仅需要发送高频信号或者中频信号时,第一开关组件将第二信号输出端口与高频发射端口或者一中频信号发射端口连接;
第二开关组件具有多个低频信号输入端口以及第三信号输出端口,多个低频信号输入端口分别作为射频电路开关芯片的多个子输入端口;第二开关组件用于将多个低频信号输入端口中的一个与第三信号输出端口接通;
当需要实现中频信号和/或高频信号与低频信号的载波聚合时,第二开关组件将第一信号输出端口与一中频信号输入端口和/或一高频信号输入端口连接,且第三开关组件截止;
当需要发送高频信号或者中频信号,或者高频信号和中频信号的聚合信号时,第三开关组件导通,且第一开关组件将第一信号输出端口与一高频信号发射端口或一中频信号发射端口接通,以及第二开关组件将第二信号输出端口与高频发射端口或者一中频信号发射端口连接。
2.根据权利要求1所述的射频电路,其特征在于,所述高频发射端口的数量为至少两个,所述第一移相器组件包括至少两个第一移相器,每一所述高频发射端口分别通过一所述第一移相器与所述第一开关组件连接;所述第一开关组件用于将一所述第一移相器和/或所述第二移相器组件与所述合路器接通。
3.根据权利要求2所述的射频电路,其特征在于,所述中频发射端口的数量为至少两个,所述第二移相器组件包括至少两个第二移相器,每一所述中频发射端口分别通过一所述第二移相器与所述第一开关组件连接;所述第一开关组件用于将一所述第一移相器和/或一所述第二移相器与所述合路器接通。
4.根据权利要求1所述的射频电路,其特征在于,所述低频发射端口的数量为至少两个,所述至少两个低频发射端口分别与所述第二开关组件连接,所述第二开关组件用于将所述至少两个低频发射端口中的一个低频发射端口与所述合路器接通。
5.根据权利要求4所述的射频电路,其特征在于,所述第一开关组件包括至少两个高频信号输入端口、至少两个中频信号输入端口以及第一信号输出端口,所述至少两个第一移相器与所述至少两个高频信号输入端口一一对应地连接,所述至少第二移相器与所述至少两个中频信号输入端口一一对应地连接,所述第一信号输出端口与所述合路器的一输入端连接;
所述第一开关组件用于选择性地将一所述高频信号输入端口和/或一所述中频信号输入端口与所述第一信号输出端口接通。
6.根据权利要求4所述的射频电路,其特征在于,所述第一开关组件包括至少两个高频信号输入端口、至少两个中频信号输入端口、第一信号输出端口以及第二信号输出端口,所述至少两个第一移相器与所述至少两个高频信号输入端口一一对应地连接,所述至少第二移相器与所述至少两个中频信号输入端口一一对应地连接,所述第一信号输出端口与所述合路器的一输入端连接,所述第二信号输出端口与所述合路器的输出端连接;
所述第一开关组件用于选择性地将一所述高频信号输入端口和/或一所述中频发射端口与所述第一信号输出端口或所述第二信号输出端口接通。
7.根据权利要求5或6所述的射频电路,其特征在于,所述第二开关组件包括至少两个低频信号输入端口以及第三信号输出端口,所述第三信号输出端口与所述合路器的另一输入端连接,所述至少两个低频信号输入端口与所述至少两个低频发射端口一一对应地连接,所述第二开关组件用于选择性地将所述第三信号输出端口与一所述低频信号输入端口接通。
8.根据权利要求1所述的射频电路,其特征在于,所述第三开关组件的一端与所述第一信号输出端口连接,所述第三开关组件的另一端与所述合路器的输出端连接。
9.一种天线装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的射频电路。
10.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和电路板,所述电路板安装在所述壳体内部,所述电路板上设置有射频电路,所述射频电路为权利要求1-8任一项所述的射频电路。
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