JP2018513538A - 接触器アセンブリ - Google Patents

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Abstract

電源を有する回路への電力を切り換えるように適合されたスイッチアセンブリおよびそのための方法が提供される。スイッチアセンブリは、電流搬送コンタクトおよび結合部材を含む。結合部材は、電流搬送コンタクトに係合する導電パッドと、導電パッド間に延びるコンタクトブリッジとを有する。アクチュエータアセンブリが、結合部材の導電パッドが電流搬送コンタクトに係合する閉位置と、結合部材の導電パッドが電流搬送コンタクトから係合解除される開位置との間で、結合部材を動かす。アクチュエータアセンブリが閉位置に近づくとき、または閉位置にあるとき、コンタクトブリッジと導電パッドとの間に逆の電磁力が生成されて、電流搬送コンタクトと導電パッドとの間に生成される電磁反発力に抵抗する。【選択図】図3

Description

本発明は、リレーまたはスイッチに関する。詳細には、本発明は、電磁力を使用してコンタクトの電磁反発に抵抗する接触器および方法に関する。
リレーおよび接触器は、所期の回路/負荷などを切り換えるために使用される周知のデバイスである。リレーは、電動式のスイッチである。多くの周知のリレーは、電磁石を使用してスイッチング機構を機械的に操作するが、他の動作原理も使用される。リレーは、低電力信号によって回路を制御することが必要な場合、またはいくつかの回路を1つの信号によって制御しなければならない場合に使用される。接触器は、電源回路を切り換えるために使用される電動式のスイッチであり、リレーに類似しているが、より高い電流定格を有する。
一般に、単純な電磁リレーは、コイルアセンブリ、可動アーマチュア、および1組または複数組のコンタクト、すなわち単投式、双投式など、からなる。複数組のコンタクトは、可動コンタクト、固定の常時開コンタクト、および固定の常時閉コンタクトを含む。アーマチュアは、1組または複数組の可動コンタクトに機械的に連結され、ばねによって定位置で保持される。
コイルアセンブリを電流が流れると、磁場が生成されてアーマチュアを引き付ける。その結果、可動コンタクトが動くことで、固定のコンタクトとの接続が(構造に応じて)形成または切断される。リレーの電気が切断されたときに1組のコンタクトが閉じている場合、この動きにより、コンタクトが開いて接続が切断され、コンタクトが開いている場合は逆になる。コイルへの電流がオフに切り換えられたとき、アーマチュアは、戻しばねのばね力によってその弛緩位置へ戻される。通常、この力はばねによって提供されるが、工業用のモータスタータでは一般的に重力も使用される。大部分のリレーおよび接触器は、迅速に動作するように製造される。低電圧の適用分野では、これによりノイズが低減され、高電圧または電流の適用分野では、これによりアーク発生が低減される。コンタクトの適切な動きを可能にするために、ばね力は、コイルによって生成される力より小さくなるように設計される。
しかし、多くの接触器では、コンタクトを通る電流の流れの圧縮によって生成される電磁反発により、動作中に大きい過渡パルスが印加されるため、コンタクトが適切に閉じることが阻害もしくは抑止される可能性があり、またはコンタクトが不適切に開く可能性がある。一般に、そのような適用分野では、電磁反発に打ち勝つ、またはそれを打ち消すために、コンタクトばねの大きいばね力が提供される。大きいばね力は、可動の接触器と固定の接触器との間に接触圧力を提供し、それによってコンタクトを閉位置で維持する。
コンタクトばねによって生成される接触圧力を増大させるには、ばねのサイズを増大させなければならない。したがって、可動の接触器を駆動する電磁石によって生成される力も増大させなければならず、それには大きい電磁石が必要とされる。この結果、構造全体のサイズが増大する。
したがって、アセンブリのサイズを増大させる必要なくコンタクトが閉位置で維持される接触器アセンブリを提供することが有益になるはずである。特に、電磁力を使用してコンタクトの電磁反発に抵抗しまたはそれを打ち消すコンタクトアセンブリを提供することが有益になるはずである。
解決策は、電源を有する回路への電力を切り換えるように適合された接触器アセンブリによって提供される。接触器アセンブリはハウジングを含み、ハウジング内に電流搬送コンタクトが配置される。電流搬送コンタクトは、ハウジングから突出する導電体を含む。結合部材が、電流搬送コンタクトに係合する導電パッドと、導電パッド間に延びるコンタクトブリッジとを含む。アクチュエータアセンブリが、結合部材の導電パッドが電流搬送コンタクトに係合する閉位置と、結合部材の導電パッドが電流搬送コンタクトから係合解除される開位置との間で、結合部材を動かす。アクチュエータアセンブリが閉位置にあるとき、コンタクトブリッジと導電パッドとの間に逆の電磁力が生成されて、電流搬送コンタクトと導電パッドとの間に生成される電磁反発力に抵抗する。
本発明について、添付の図面を参照して例として次に説明する。
本開示の一実施形態による接触器アセンブリを含む回路の概略図である。 バスバーが除去された、図1に示す接触器アセンブリの斜視図である。 接触器アセンブリを開位置で示す、図2に示す線3−3に沿って切り取った接触器アセンブリの断面図である。 接触器アセンブリを閉位置で示す、図3に示す接触器アセンブリに類似の接触器アセンブリの断面図である。 接触器アセンブリのコンタクトおよび結合部材の拡大断面図である。
一実施形態は、電源を有する回路への電力を切り換えるように適合された接触器アセンブリを対象とする。接触器アセンブリはハウジングを含み、ハウジング内に電流搬送コンタクトが配置される。電流搬送コンタクトは、ハウジングから突出する導電体を含む。結合部材が、電流搬送コンタクトに係合する導電パッドと、導電パッド間に延びるコンタクトブリッジとを含む。アクチュエータアセンブリが、結合部材の導電パッドが電流搬送コンタクトに係合する閉位置と、結合部材の導電パッドが電流搬送コンタクトから係合解除される開位置との間で、結合部材を動かす。アクチュエータアセンブリが閉位置にあるとき、コンタクトブリッジと導電パッドとの間に逆の電磁力が生成されて、電流搬送コンタクトと導電パッドとの間に生成される電磁反発力に抵抗する。
一実施形態は、電源を有する回路への電力を切り換えるように適合されたスイッチアセンブリを対象とする。スイッチアセンブリは、電流搬送コンタクトおよび結合部材を含む。結合部材は、電流搬送コンタクトに係合する導電パッドと、導電パッド間に延びるコンタクトブリッジとを有する。アクチュエータアセンブリが、結合部材の導電パッドが電流搬送コンタクトに係合する閉位置と、結合部材の導電パッドが電流搬送コンタクトから係合解除される開位置との間で、結合部材を動かす。アクチュエータアセンブリが閉位置に近づくとき、または閉位置にあるとき、コンタクトブリッジと導電パッドとの間に逆の電磁力が生成されて、電流搬送コンタクトと導電パッドとの間に生成される電磁反発力に抵抗する。
一実施形態は、電源を有する回路への電力を切り換えるように適合されたスイッチアセンブリを起動する方法を対象とする。この方法は、結合部材を開位置から閉位置へ動かすステップと、結合部材が閉位置に近づくとき、結合部材のコンタクトパッドをスイッチアセンブリの静止した電流搬送コンタクトに電気的に結合するステップと、コンタクトパッドと電流搬送コンタクトとの間に電磁反発力を生じさせるステップと、電磁反発力に逆らうように導電パッドに作用する逆の電磁力を生じさせるステップとを含む。逆の電磁力が電磁反発力を打ち消すと、逆の電磁力により、導電パッドと電流搬送コンタクトとの当接中に導電パッドが電流搬送コンタクトから跳ね返ることが防止または解消され、当接をより容易に予測および制御することが可能になる。
本発明の原理による例示的な実施形態の説明は、添付の図面に関連して読まれることが意図され、添付の図面は、記載した説明全体の一部と見なされるべきである。本明細書に開示する本発明の実施形態の説明において、方向または向きに対するあらゆる言及は、説明の目的のみが意図され、本発明の範囲を限定することを一切意図するものではない。「下部(lower)」、「上部(upper)」、「水平(horizontal)」、「垂直(vertical)」、「上(above)」、「下(below)」、「上(up)」、「下(down)」、「頂部(top)」、および「底部(bottom)」などの相対的な用語、ならびにこれらの派生語(たとえば、「水平に(horizontally)」、「下向きに(downwardly)」、「上向きに(upwardly)」など)は、考察中の図面内に記載または図示される向きを指すと解釈されるべきである。これらの相対的な用語は、説明のみを目的とし、そのように明示的に指示しない限り、その装置が特定の向きで構築または動作されることを必要とするものではない。
「取り付けられた(attached)」、「固定された(affixed)」、「接続された(connected)」、「結合された(coupled)」、「相互接続された(interconnected)」などの用語は、別途明示的に指示しない限り、構造が、直接、または介在する構造を介して間接的に、互いに固定されまたは取り付けられる関係、ならびに可動または固定の取付けまたは関係を指す。さらに、本発明の特徴および利益は、好ましい実施形態の参照によって説明する。したがって、本発明は明らかに、そのような好ましい実施形態に限定されるべきでなく、好ましい実施形態は、単独でまたは特徴の他の組合せで存在しうる特徴のいくつかの可能な非限定的な組合せを示し、本発明の範囲は、本明細書に添付の特許請求の範囲によって定義される。
図1は、本開示の一実施形態による接触器またはスイッチアセンブリ12を含む回路10の概略図である。回路10は、導電経路18、20、22および接触器アセンブリ12を介して1つまたは複数の電気負荷16と電気的に結合された電源14を含む。電源14は、電気負荷16に給電するための電流を供給する様々なシステム、デバイス、および装置のいずれかとすることができる。たとえば、電源14は、電気負荷16に直流電流(DC)または交流電流(AC)を供給する電池とすることができる。
導電経路18、20、22は、電流を送ることが可能な様々な導電体のいずれかを含むことができる。たとえば、導電経路18、20、22は、ワイヤ、ケーブル、バスバー、コンタクト、コネクタなどを含むことができる。接触器アセンブリ12は、回路10を通る電力の送出を制御するリレーまたはスイッチである。接触器アセンブリ12は、導電経路18、20によって電源14および電気負荷16と接合される。図示の実施形態では、バスバー24、26が、接触器アセンブリ12と導電経路18、20を結合する。別法として、回路10と接触器アセンブリ12を電気的に接合するために、異なる数のバスバー24、26を使用することができ、または異なる構成要素もしくはアセンブリを使用することができる。接触器アセンブリ12は、開状態(図3に示す)と閉状態(図4に示す)とを交互に繰り返す。
閉状態で、接触器アセンブリ12は、導電経路18、20間またはバスバー24間に導電ブリッジを提供して、回路10を閉じ、電流が電源14から電気負荷16へ供給されることを可能にする。開状態で、接触器アセンブリ12は、経路18、20間またはバスバー24間の導電ブリッジを除去し、それにより回路10は開かれ、電源14から電気負荷16へ接触器アセンブリ12を介して電流を供給することができなくなる。
図1に示す例示的な接触器アセンブリ12は、長手方向軸32に沿って両端部28、30間に延びる外側ハウジング27を含む。円筒管に近似した形状の外側ハウジング27を示すが、別法として外側ハウジング27は、異なる形状を有することができる。外側ハウジング27は、1つもしくは複数の高分子などの誘電体材料を含むことができ、またはそのような誘電体材料から形成することができる。別の実施形態では、外側ハウジング27は、1つもしくは複数の金属合金などの導電材料を含むことができ、またはそのような導電材料から形成することができる。後述するように、接触器アセンブリ12は、接触器アセンブリ12を通って電流を伝達する1組の電流搬送コンタクト34、36(図2に示す)を含む。コンタクト34、36は、回路10を開閉する。
ハウジング27の端部28は、いくつかの開口38を含み、開口38を通ってコンタクト34、36が延びる。コンタクト34、36は、開口38を通って延びて、バスバー24、26(図1に示す)などの回路10と接合された導電体と嵌合する。図示の実施形態では、コンタクト34はバスバー24と嵌合し、コンタクト36はバスバー26と嵌合する。
図3および図4を参照すると、接触器アセンブリ12は、外側ハウジング27内に配置された内側ハウジング40を含む。内側ハウジング40は、両端部42、44間に延びることができる。コンタクト34、36は、内側ハウジング40の端部42を通って突出して、外側ハウジング27の端部28に与えられる。内側ハウジング40は、1つもしくは複数の高分子などの誘電体材料を含むことができ、またはそのような誘電体材料から形成することができる。内側ハウジング40は、内部チャンバまたはコンパートメント46を含む。
コンタクト34、36は、内側コンパートメント46内に配置される。内側コンパートメント46は、それだけに限定されるものではないが、六フッ化硫黄、窒素など、不活性ガスおよび/または絶縁ガスで封止および装填することができる。内側コンパートメント46は封止され、その結果、コンタクト34、36から延びる電気アークは、内側コンパートメント46内に抑制され、内側コンパートメント46の外へ延びて接触器アセンブリ12または回路10(図1に示す)の他の構成要素を損傷しない。
図示の実施形態では、内側コンパートメント46の両側に、永久磁石48が設けられる(図3に示す)。別法として、磁石48は、電磁石または他の磁束源とすることができる。
本明細書に図示および記載する接触器アセンブリ12は、例示の目的で提供されたものである。接触器アセンブリ12およびその構成要素の構成は、本発明の範囲から逸脱することなく変更することができる。
図3〜5に最もよく示すように、コンタクト34、36は、嵌合端部50と係合端部52との間に延びる細長い物体である。嵌合端部50は、回路10(図1に示す)に結合して、回路10と接触器アセンブリ12を電気的に結合する。たとえば、嵌合端部50は、バスバー24(図1に示す)と接合することができる。図示の実施形態では、係合端部52は、導電パッド54を含む。導電パッド54は、それだけに限定されるものではないが、1つもしくは複数の金属もしくは金属合金などの導電材料を含み、またはそのような導電材料から形成される。たとえば、導電パッド54は、銀(Ag)合金から形成することができる。銀合金を使用することで、導電パッド54がアクチュエータサブアセンブリ58の導電パッド56に溶接されるのを防止することができる。別法として、導電パッド54は、より詳細に説明するように、それだけに限定されるものではないが、銅または銅合金などのより軟質な材料から形成することができる。
図示の例示的な実施形態では、アクチュエータサブアセンブリ58は、長手方向軸32に沿ってまたは長手方向軸32に対して平行な方向に動いて、コンタクト34、36を互いに電気的に結合する。アクチュエータアセンブリ58は、結合部材60を含む。
図5に最もよく示すように、結合部材60は、1つの湾曲部分64から第2の湾曲部分64へ延びるコンタクトブリッジ62を有する。湾曲部分64の端部から当接部材66が延び、当接部材66はコンタクトブリッジ62に接触していない。それぞれの当接部材66、湾曲部分64、およびコンタクトブリッジ62の一部が、コンタクトブリッジ62の両端にC字状の部材を形成する。当接部材66は、導電パッド56と物理的かつ電気的に接触する。
結合部材60は、それだけに限定されるものではないが、1つもしくは複数の金属または金属合金などの導電材料を含み、またはそのような導電材料から形成される。結合部材60は、結合部材60の両端部に導電パッド56を含む。導電パッド56は、それだけに限定されるものではないが、1つもしくは複数の金属もしくは金属合金などの導電材料を含み、またはそのような導電材料から形成される。たとえば、導電パッド56は、銀(Ag)合金から形成することができる。銀合金を使用することで、導電パッド56が導電パッド54に溶接されるのを防止することができる。別法として、導電パッド56は、より詳細に説明するように、それだけに限定されるものではないが、銅または銅合金など、結合部材60より軟質な材料から形成することができる。導電パッド56は、それだけに限定されるものではないが、溶接などの周知の方法を使用することによって、結合部材60の当接部材66と物理的かつ電気的に接続することができる。
アクチュエータサブアセンブリ58は、結合部材60をコンタクト34、36の方へ動かし(閉位置、図4)、コンタクト34、36から離れる方へ動かす(開位置、図3)ように、長手方向軸32に沿って両方向に動く。たとえば、アクチュエータサブアセンブリ58は、コンタクト34、36の係合端部52の方へ動いて、結合部材60を係合端部52の方へ持ち上げることができる。
結合部材60の導電パッド56をコンタクト34、36の導電パッド54と当接させることで、電流がアクチュエータサブアセンブリ58の結合部材60を横切って流れ、それによって回路10を閉じる。図示の実施形態では、導電パッド56および結合部材60は、コンタクト34、36を互いに電気的に接合させ、それにより電流は、コンタクト34、36の導電パッド54、導電パッド56、当接部材66、湾曲部分64を通って、コンタクトブリッジ62を横切って流れることができる。電流は、両方向に流れることができる。
図3は、本開示の一実施形態による開状態の接触器サブアセンブリ12の断面図である。アクチュエータサブアセンブリ58は、長手方向軸32に沿って向けられた細長いシャフト70を含む。結合部材60は、クリップまたは他の周知の方法を使用して、シャフト70に一方の端部で接合される。
図5に示すように、接触器アセンブリ12は、アクチュエータサブアセンブリ58がコンタクト34、36から切り離されているため、開状態にある。アクチュエータサブアセンブリ58は、コンタクト34、36から分離され、それにより結合部材60は、コンタクト34、36を互いに相互接続または電気接続しない。その結果、電流は、コンタクト34、36を横切って通過することはできない。
アクチュエータサブアセンブリ58は、シャフトまたはアーマチュア70に結合された磁化された物体72を含む。物体72は、長手方向軸32に沿って向けられた磁場または磁束を生成する永久磁石を含むことができる。接触器アセンブリ12は、物体72を取り囲むコイル体74を含む。コイル体74は、シャフト70の磁性体72を長手方向軸32に沿って駆動するために、電磁石として使用することができる。たとえば、コイル体74は、磁石体72を取り囲む導電ワイヤまたは他の構成要素を含むことができる。コイル体74に電流を印加して、長手方向軸32に沿って向けられた磁場を生じさせることができる。電流がコイル体74を通過する方向に応じて、コイル体74によって引き起こされる磁場は、N極を外側ハウジング27の端部28の方へ上向きにし、または端部30の方へ下向きにすることができる。
アクチュエータサブアセンブリ58をコンタクト34、36の方へ駆動するために、コイル体74に通電して、長手方向軸32に沿って磁場を生じさせる。この磁場は、アクチュエータアセンブリ58の磁石体72を長手方向軸32に沿ってコンタクト34、36の方へ動かすことができる。図示の実施形態では、アーマチュアばね76が、外側ハウジング27の端部30の方へ下方向の力をアーマチュア70に作用させる。アーマチュアばね76によって作用される力は、コイル体74による磁場が生じていない場合に、アクチュエータサブアセンブリ58がコンタクト34、36の方へ動いてコンタクト34、36と当接するのを防止する。コイル体74によって生成される磁場は、アーマチュアばね76によってアーマチュア70に作用される力に打ち勝って、アーマチュア70およびアクチュエータサブアセンブリ58をコンタクト34、36の方へ駆動するのに十分な大きさまたは強さである。
図4は、本開示の一実施形態による閉状態の接触器アセンブリ12の断面図である。閉状態で、アクチュエータサブアセンブリ58は、結合部材60の導電パッド56がコンタクト34、36の導電パッド54と当接されるのに十分に遠くまで、接触器アセンブリ12内で長手方向軸32に沿って動いている。その結果、アクチュエータサブアセンブリ58は、電気的に結合されたコンタクト34、36により、回路10を閉じる。
閉位置で、電流は、図5の矢印80によって示すように、コンタクト34の導電パッド54、導電パッド56a、当接部材66a、湾曲部分64aを通って、コンタクトブリッジ62を横切り、湾曲部分64b、当接部材66b、導電パッド56b、コンタクト36の導電パッド54を通って流れる。これが生じると、導電パッド56(当接部材66を含む)とコンタクトブリッジ62との間に逆の電磁力82、84が生成される。これらの力(すなわち、ローレンツ力)は、電流が導電パッド54および導電パッド56を横切って流れるときに生成される電磁反発力86、88に抵抗する。
接触器アセンブリ12が閉位置へ動かされると、結合部材60の導電パッド56は、コンタクト34、36の導電パッド54と係合される。導電パッド56が導電パッド54に近づくと、コンタクト34の導電パッド54から導電パッド56aへ電流が流れ始める。これが生じると、電流の流れにより、コンタクト34の導電パッド54と結合部材60の導電パッド56aとの当接に逆らう電磁反発力82が生じる。当技術分野で知られている接触器では、電磁反発力の結果、導電パッド56aが導電パッド54から押しのけられまたは跳ね返されて、電流は導電パッドを飛び越え、または導電パッド間にアークを発生させ、それによって導電パッドの損傷または溶接を引き起こす可能性がある。
コンタクト34、36が回路10を開閉するとき、電源14によってコンタクト34、36を横切って供給される比較的高い電流を最初に伝えると、コンタクト34、36がアーク発生をもたらすことがあり、または接触器アセンブリ12内でコンタクト34、36の1つもしくは複数から延びる電気アークを生じさせることがある。たとえば、コンタクト34、36を取り囲む接触器アセンブリ12内のガスまたは大気が、電気的破壊をもたらし、コンタクト34、36中に急増する電荷が、ガスまたは大気中で飛び跳ねまたは動き回ることがある。アーク発生は、電流がガスまたは大気などの通常は非導電性の媒体を流れることから持続的なプラズマ放電をもたらすことがある。アーク発生の結果、非常に高温になる可能性があり、コンタクト34、36を含む接触器アセンブリ12内の構成要素を溶解、溶接、蒸発、または損傷させる可能性がある。
本発明の結合部材60の構成は、導電パッド56aが導電パッド54から押しのけられまたは跳ね返されるのを防止、低減、または解消する。これにより、導電パッド56aとコンタクト34の導電パッド54との間にはるかに確実かつ有効な電気的接続を生じさせることが可能になり、それによって導電パッドを横切ってアークが発生する機会が低減される。
コンタクト34の導電パッド54が導電パッド56aと電気的に係合されると、電流は、図5に示すように、当接部材66a、湾曲部分64aを通って、コンタクトブリッジ62を横切って流れる。導電パッド56aおよび当接部材66aを通って流れる電流が、コンタクトブリッジ62を通る電流の流れとは逆方向であり、導電パッド56aおよび当接部材66aが、コンタクトブリッジ62の近傍に、コンタクトブリッジ62に対して本質的に並列に位置決めされるとき、電流の流れは、逆の力82を生じさせる。導電パッド56aに作用する逆の力82は、導電パッド56aに作用する反発力86とは逆である。
反発力は、導電パッドを通る電流の流れの圧縮によって生成される。逆の力82が反発力86を打ち消すとき、逆の力80により、当接中に導電パッド56aが導電パッド54から反発しまたは跳ね返ることが防止または解消されるため、導電パッド56aと導電パッド54との当接をより容易に予測および制御することができる。導電パッド56aの跳ね返りが制御または解消されると、導電パッド56aおよび導電パッド54におけるアーク発生も制御または解消される。
加えて、動作中に導電パッド54、56aにわたって大きい過渡パルス電流または他の大きい電流が印加された場合、増大される反発力86は、増大される逆の力82によって打ち消され、それによって動作中に導電パッド54および56aを物理的かつ電気的に接触したまま維持し、それによって導電パッド56aおよび結合部材60の閉位置から開位置への望ましくない動きを防止し、それにより導電パッド間の望ましくないアーク発生を防止する。
導電パッド54と導電パッド56aとの間の跳ね返り、分離、およびアーク発生が制御されると、導電パッドは、アーク発生に伴う非常な高温を受けない。したがって、これらの導電パッドには、より軟質かつより導電性の高い材料を使用することができる。
加えて、導電パッド56が導電パッド54により近づくと、導電パッド56bからコンタクト36の導電パッド54へ電流が流れ始める。これが生じると、電流の流れにより、コンタクト36の導電パッド54と結合部材60の導電パッド56bとの当接に逆らう反発力88が生じる。当技術分野で知られている接触器では、反発力の結果、導電パッド56bが導電パッド54から押しのけられまたは跳ね返されて、電流は導電パッドを飛び越え、または導電パッド間にアークを発生させ、それによって導電パッドの損傷または溶接を引き起こす可能性がある。
本発明の結合部材60の構成は、導電パッド56bがコンタクト36の導電パッド54から押しのけられまたは跳ね返されるのを防止、低減、または解消する。これにより、導電パッド56bとコンタクト36の導電パッド54との間にはるかに確実かつ有効な電気的接続を生じさせることが可能になり、それによって導電パッドを横切ってアークが発生する機会が低減される。
導電パッド56bがコンタクト36の導電パッド54と電気的に係合されると、電流は、図5に示すように、コンタクトブリッジ62を横切って、湾曲部分64bおよび当接部材66bを通って流れる。導電パッド56bおよび当接部材66bを通って流れる電流が、コンタクトブリッジ62を通る電流の流れとは逆方向であり、導電パッド56bおよび当接部材66bが、コンタクトブリッジ62の近傍に、コンタクトブリッジ62に対して本質的に並列に位置決めされるとき、電流の流れは、逆の力82、84を生じさせる。導電パッド56bに作用する逆の電磁力82は、導電パッド56bに作用する電磁反発力88とは逆である。
反発力は、導電パッドを通る電流の流れの圧縮によって生成される。逆の力82が反発力88を打ち消すとき、逆の力82により、当接中に導電パッド56bが導電パッド54から反発しまたは跳ね返ることが防止または解消されるため、導電パッド56bとコンタクト36の導電パッド54との当接をより容易に予測および制御することができる。導電パッド56bの跳ね返りが制御または解消されると、導電パッド56bおよび導電パッド54におけるアーク発生も制御または解消される。
加えて、動作中に導電パッド54、56bにわたって大きい過渡パルス電流または他の大きい電流が印加された場合、増大される反発力88は、増大される逆の力82によって打ち消され、それによって動作中に導電パッド54および56bを物理的かつ電気的に接触したまま維持し、それによって導電パッド56bおよび結合部材60の閉位置から開位置への望ましくない動きを防止する。
導電パッド54と導電パッド56bとの間の跳ね返り、分離、およびアーク発生が制御されると、導電パッドは、アーク発生に伴う非常な高温を受けない。したがって、これらの導電パッドには、より軟質かつより導電性の高い材料を使用することができる。
結合部材60を通る電流の流れによって生成される力は、電流の流れの圧縮によって生成される反発力を打ち消す。これにより、導電パッドを損傷することなく、コンタクトを閉位置へ動かすことが可能になる。加えて、コンタクトは、大きい過渡パルスが印加されたときでも、閉位置で維持される。
例示的な接触器アセンブリ12とともに使用される結合部材60を示したが、たとえば導電パッド間の跳ね返りを最小にし、導電パッドの望ましくない係合解除を防止し、それによってアーク発生および導電パッドの損傷を低減させる強化された電気的接続を提供するための結合部材60の構成および逆の力の使用は、多くの異なる適用分野において、コンタクトが開位置と閉位置との間で動かされる多くの異なるタイプの電気コネクタとともに使用することができる。

Claims (14)

  1. 電源を有する回路への電力を切り換えるように適合された接触器アセンブリであって、
    ハウジングと、
    前記ハウジングから突出する導電体を含み、前記ハウジング内に配置される電流搬送コンタクトと、
    前記電流搬送コンタクトに係合する導電パッド、および前記導電パッド間に延びるコンタクトブリッジを有する結合部材と、
    前記結合部材の前記導電パッドが前記電流搬送コンタクトに係合する閉位置と、前記結合部材の前記導電パッドが前記電流搬送コンタクトから係合解除される開位置との間で、前記結合部材を動かすアクチュエータアセンブリとを備え、
    前記アクチュエータアセンブリが前記閉位置にあるとき、前記コンタクトブリッジと前記導電パッドとの間に逆の電磁力が生成されて、前記電流搬送コンタクトと前記導電パッドとの間に生成される電磁反発力に抵抗する、接触器アセンブリ。
  2. 前記導電パッドは、前記コンタクトブリッジの導電材料より軟質な導電材料から形成されている、請求項1に記載の接触器アセンブリ。
  3. 前記結合部材の前記コンタクトブリッジは、第1の湾曲部分から第2の湾曲部分へ延び、
    前記第1の湾曲部分および前記第2の湾曲部分の端部から当接部材が延び、前記当接部材は、前記コンタクトブリッジに接触していない、請求項1に記載の接触器アセンブリ。
  4. 前記当接部材は、前記コンタクトブリッジから隔置されている、請求項3に記載の接触器アセンブリ。
  5. 前記当接部材および前記第1の湾曲部分および前記第2の湾曲部分は、前記コンタクトブリッジの両端にC字状の部材を形成している、請求項4に記載の接触器アセンブリ。
  6. 前記導電パッドは、前記当接部材に取り付けられている、請求項4に記載の接触器アセンブリ。
  7. 前記ハウジングは、内側コンパートメントを含み、
    前記内側コンパートメントは、前記内側コンパートメント内で横方向に延びて保護チャンバを画定する内壁を有し、
    前記結合部材は、前記ハウジングの前記保護チャンバ内に配置されている、請求項1に記載の接触器アセンブリ。
  8. 前記電流搬送コンタクトは、前記ハウジングの前記保護チャンバ内に配置されており、
    前記電流搬送コンタクトは、前記ハウジングから突出して前記回路を閉じるように構成された導電体を含む、
    請求項7に記載の接触器アセンブリ。
  9. 電源を有する回路への電力を切り換えるように適合されたスイッチアセンブリを起動する方法であって、
    結合部材を開位置から閉位置へ動かすステップと、
    前記結合部材が前記閉位置に近づくとき、前記結合部材のコンタクトパッドを前記スイッチアセンブリの静止した電流搬送コンタクトに電気的に結合するステップと、
    前記コンタクトパッドと前記電流搬送コンタクトとの間に電磁反発力を生じさせるステップと、
    前記電磁反発力に逆らうように前記導電パッドに作用する逆の電磁力を生じさせるステップとを含み、
    前記逆の電磁力が前記電磁反発力を打ち消すと、前記逆の電磁力により、前記導電パッドと前記電流搬送コンタクトとの当接中に前記導電パッドが前記電流搬送コンタクトから跳ね返ることが防止または解消され、前記当接をより容易に予測および制御することが可能になる、方法。
  10. 前記導電パッドおよび前記電流搬送コンタクトにおけるアーク発生を解消または低減させるステップをさらに含む、
    請求項9に記載の方法。
  11. 前記コンタクトパッドを接続する前記結合部材のコンタクトブリッジを通る電流の流れとは逆方向に、前記導電パッドを通る電流の流れを誘導するステップをさらに含み、
    前記電流の逆の流れは、前記電磁反発力に逆らうように前記導電パッドに作用する前記逆の電磁力を生じさせる、
    請求項9に記載の方法。
  12. 動作中に前記結合部材が前記閉位置にあるとき、前記電流搬送コンタクトおよび前記導電パッドにわたって印加される過渡パルス電流または他の電流を打ち消すように、前記逆の電磁力を増大させるステップをさらに含み、前記導電パッドおよび前記結合部材の望ましくない動きが防止される、
    請求項9に記載の方法。
  13. 前記導電パッドは、前記コンタクトブリッジの導電材料より軟質な導電材料から形成されている、
    請求項11に記載の方法。
  14. 前記結合部材の前記コンタクトブリッジが、第1の湾曲部分から第2の湾曲部分へ延び、
    前記コンタクトブリッジに接触していない当接部材が、前記第1の湾曲部分および前記第2の湾曲部分の端部から延びている、
    請求項11に記載の方法。
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