JP2018513379A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 天井の上方に配置された第１の温度センサそれぞれにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、１つ以上の第１の信号を受信し、前記天井の下方に配置された第２の温度センサそれぞれにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、１つ以上の第２の信号を受信する、通信インターフェースと、
   前記１つ以上の第１の信号に基づいて第１のヒートマップを生成し、
   前記１つ以上の第２の信号に基づいて第２のヒートマップを生成し、
   前記天井の上方又は下方の温度異常を特定するために前記第１のヒートマップと前記第２のヒートマップとを比較し、これにより前記温度異常を示す出力を生成する、検出ロジックと
   を含む、デバイス。
2. 前記検出ロジックは、前記比較に基づき前記温度異常の位置を特定し、前記出力は、前記温度異常の前記位置を示す、
   請求項１に記載のデバイス。
3. 前記検出ロジックは、前記比較に基づき前記温度異常の原因を決定し、前記出力は、前記温度異常の前記原因を示す、
   請求項１又は２に記載のデバイス。
4. 前記検出ロジックは、前記温度異常の前記原因を緩和するために、前記温度異常の前記原因に基づき１つ以上の温度制御デバイスを制御する、
   請求項３に記載のデバイス。
5. 前記デバイスは、前記１つ以上の第１の信号と前記１つ以上の第２の信号との前記比較に基づき検出されるべき少なくとも１つのそれぞれの差に関して前記温度異常を定義する、少なくとも１つの所定の基準を記憶するメモリをさらに含み、
   プロセッサは、前記少なくとも１つの所定の基準を参照することにより、前記比較を実行する、
   請求項１乃至４の何れか一項に記載のデバイス。
6. 前記温度異常は、ホットスポットである、
   請求項１乃至５の何れか一項に記載のデバイス。
7. 前記温度異常は、コールドスポットである、
   請求項１乃至５の何れか一項に記載のデバイス。
8. 前記第１及び第２の温度センサの各々は、受動赤外線センサ、照明器具内のドライバ、電力供給装置、気候システム、サーモパイル、パイロメータ、サーミスタ、熱電対、及びバイメタルストリップのうちの１つである、請求項１乃至７の何れか一項に記載のデバイス。
9. 通信インターフェース及び検出ロジックを含むデバイスと、
   天井の上方に配置された第１の温度センサと、
   前記天井の下方に配置された第２の温度センサと
   を含む、温度センサのネットワークにおける潜在的危険を検出するためのシステムであって、
   前記通信インターフェースは、前記第１の温度センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第１の信号を受信し、前記第２の温度センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第２の信号を受信し、
   前記検出ロジックは、前記１つ以上の第１の信号に基づいて第１のヒートマップを生成し、前記１つ以上の第２の信号に基づいて第２のヒートマップを生成し、前記天井の上方又は下方の温度異常を特定するために、前記第１のヒートマップと前記第２のヒートマップとを比較し、これにより、前記温度異常を示す出力を生成する、システム。
10. 前記天井は水平な天井である、請求項９に記載のシステム。
11. 前記１つ以上の第１の信号は、複数の第１の熱センサのうちのそれぞれのうちの１つにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、複数の第１の信号であり、前記１つ以上の第２の信号は、複数の第２の熱センサのうちのそれぞれのうちの１つにより感知されたそれぞれの温度レベルを各々が示す、複数の第２の信号である、請求項９又は１０に記載のシステム。
12. 天井の上方に配置された第１の熱センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第１の信号を受信するステップと、
    前記天井の下方に配置された第２の熱センサにより感知された温度レベルを示す１つ以上の第２の信号を受信するステップと、
    前記１つ以上の第１の信号に基づいて第１のヒートマップを生成するステップと、
    前記１つ以上の第２の信号に基づいて第２のヒートマップを生成するステップと、
    前記天井の上方又は下方の温度異常を特定するために、前記第１のヒートマップと前記第２のヒートマップとを比較するステップと、
    前記温度異常を示す出力を生成するステップと
    を含む、方法。
13. １つ以上のプロセッサ上で実行された場合に、請求項１２に記載の方法を実行する、コンピュータ可読記憶媒体上に具体化された、コンピュータプログラム。