JP2018511913A - 電気コネクタキット、電子部品、および組立て方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、電子部品、特に誘導近接センサ用の電気コネクタキットに関する。さらに、本発明は、そのような電子部品を製作する組立て方法に関する。回路キャリア（１０２）用の電気コネクタキットは、回路キャリア（１０２）に取り付け可能であり、回路キャリア（１０２）上の少なくとも１つの導電リードに接触するための少なくとも１つの内部コンタクト（１０８）を有する少なくとも１つのインターフェース要素（１０６）を備え、インターフェース要素（１０６）は、周辺コネクタ（１１２、１４）に接触するための電気接続インターフェース（１１０）をさらに備える。それぞれ接続インターフェース（１１０）に接続可能な１組の少なくとも１つの第１の周辺コネクタ（１１２）および第２の周辺コネクタ（１１４）が設けられ、第１の周辺コネクタ（１１２）および第２の周辺コネクタ（１１４）は、少なくとも１つの外部電子部品に接触するために、互いに異なる周辺コンタクト要素（１４８、１５２、１２４）を有する。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品、特に誘導近接センサ用の電気コネクタキットに関する。さらに、本発明は、そのような電子部品を製作する組立て方法に関する。

本発明による原理は、誘導センサ、特に近接センサに使用することができることが有利である。誘導センサは、当技術分野では周知であり、通常、フェライトコアの周りに巻かれたコイルを備え、これを使用して発振器を形成する。誘導近接センサは、集積回路、たとえば電子分析ユニットおよび増幅回路を装備する回路基板を備える。金属物体がセンサに接近すると、発振器が離調し、したがって接近する物体に応答して信号を生成することができる。そのような誘導近接センサは、大量生産で製作される部品であり、したがってその組立ては、簡単かつコスト効率のよいものでなければならない。

典型的には、センサのすべての部品は、細長いハウジング内に一体化される。センサコイルは、センサの前端に配置され、センサを外部の電子部品に接続するための周辺コンタクト要素、すなわちプラグコネクタまたは電気リードが、センサの反対側の後端に配置される。回路キャリア、通常はプリント回路基板（ＰＣＢ）が、センサの電子機器を保持し、周辺コンタクト要素に電気的に接続される。

周辺コンタクト要素を形成するプラグコネクタを産業用センサに装備するための異なる概念も存在する。従来のプラグコネクタは、ハウジング内へねじ留めまたは圧入し、次いで、手ではんだ付けした導電リードによって、ＰＣＢに接続することができる。別法として、プラグコネクタにフレキシブルプリント回路基板を直接はんだ付けすることもできる。最後に、ＰＣＢに接続されたケーブルおよびエッジコネクタと、従来のプラグコネクタを組み立てることができる。特に、後者の変形形態には、多くの空間を必要とするという欠点がある。

さらに、ＰＣＢ上にプラグコネクタを直接組み立て、このプラグコネクタによってハウジング内にＰＣＢを取り付け、その後、プラグコネクタは、ハウジング内の適した開口を介して依然としてアクセス可能であることが知られている。

さらなる従来の装置によれば、複数のコンタクトピンをＰＣＢ上に個別に組み立て、ハウジング内のそれぞれの支持構造を通って外側へ延ばすことが可能である。

最後に、オーバーモールド技法によってハウジングにプラグコネクタを形成し、ＰＣＢに圧入またははんだ付けしたリードフレームによってＰＣＢに接触することが知られている。

いくつかの適用分野では、プラグコネクタではなく、適した長さのケーブル、いわゆるピグテールをセンサが備えることが必要とされる。そのようなケーブルは、まず、プリント回路基板に手ではんだ付けすることができる。次に、このケーブルにエッジコネクタを設けることができるが、これはむしろスペースをとる概念である。従来のケーブル接続は、追加のオーバーモールドステップを提供することによって、センサ部品の封止されたカプセル化ならびに必要なストレインリリーフを実現する。別法として、封止およびストレインリリーフを提供するために、ケーブルグランド（ＰＧ、Ｐａｎｚｅｒｇｅｗｉｎｄｅ、ねじ継手とも呼ばれる）が使用されることも多い。

そのような誘導センサを製作するとき、組立てプロセス中の一時点における特定の周辺コンタクト要素に関する差別化は、可能な限り遅く、好ましくは手によるはんだ付けステップなしで導入することが望ましい。したがって、本発明の根底にある目的は、回路キャリアの特に頑丈かつ確実な電気接触を提供し、プラグコネクタまたはケーブルの組立てを製作プロセス内で終わり頃の組立てステップまで遅らせる、回路キャリア用の電気コネクタキットを提供することである。

この目的は、独立請求項の主題によって解決される。本発明の有利な実施形態は、いくつかの従属請求項の主題である。

本発明は、回路キャリア用の電気コネクタキットに、回路キャリアに取り付け可能であり、回路キャリア上の少なくとも１つの導電リードに接触するための少なくとも１つの内部コンタクトを有する少なくとも１つのインターフェース要素を設け、１つのインターフェース要素が、周辺コネクタに接触するための電気接続インターフェースをさらに備えることによって、特定の周辺コネクタの決定を最後の製作ステップのうちの１つまで延期することができるという概念に基づいている。本発明によれば、キットは、それぞれインターフェース要素の接続インターフェースに接続可能な１組の少なくとも１つの第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタを備える。第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタは、外部電子部品に接触するプラグコネクタまたは電気リードなどの異なる周辺コンタクト要素を特徴とする。
インターフェース要素を回路キャリアに接続するために、確実な自動化された技法を使用することができる。したがって、回路基板と周辺コネクタとの間の接続は、手ではんだ付けされた接続よりはるかに確実になる。

本発明の有利な実施形態によれば、第１の周辺コネクタの周辺コンタクト領域は、プラグコネクタ、たとえばオス型プラグコネクタを備え、このプラグコネクタは、外部電子部品に付属する相手側のメス型プラグコネクタに接続することができる。第２の周辺コネクタは、その周辺コンタクト要素として、ピグテールを形成する電気リードを備えることができる。したがって、特定のタイプの周辺コンタクト要素に関するすべての要件を容易に満たすことができる。

本発明によれば、インターフェース要素は、第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタとは別の部分として設けることができ、または第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタのそれぞれに、１つのインターフェース要素を設けることができる。インターフェース要素を別の部分として設計するとき、これはたとえば、ハウジング内にプリント回路基板を組み立てる前にプリント回路基板上に直接取り付けられる表面実装デバイス（ＳＭＤ）部品として製作することができる。したがって、インターフェース要素とＰＣＢとの間に、特に明確かつ頑丈な接続を確立することができる。

別法として、第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタのそれぞれに、インターフェース要素を設けることができる。そのような構造は、たとえば、インターフェース要素とＰＣＢとの間のエッジクランプ式の電気コンタクトと組み合わせると有利である。この変形形態の場合、インターフェース要素は、本発明による電気コネクタキットをまとめるとき、それぞれの第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタとすでに組み立てられている。この構造のさらなる利点は、センサが組み立てられる施設で備蓄および管理しなければならない個々の部品がより少なくなることに見ることができる。

第１の周辺コネクタまたは第２の周辺コネクタをインターフェース要素および／または回路キャリアに確実に固定するためのロック手段を、周辺コネクタに設けることができる。ロック手段は、たとえば、スナップ嵌め接続を構成することができる。本発明によれば、このスナップ嵌め接続は、センサが組み立てられた後、通常は再び分解する必要がないため、必ずしも取外し可能である必要はない。有利には、スナップ嵌め接続は、周辺コネクタに配置されたスナップ嵌めフックと、センサのハウジングに設けられた相手側の凹部との間に確立される。

インターフェース要素は、様々な異なるやり方で回路キャリアに取り付けることができる。たとえばリフローはんだ付けによって回路キャリアに接続される表面実装デバイス（ＳＭＤ）部品としてインターフェース要素を形成することによって、特に省スペースの装置を実現することができる。さらに、はんだ接続は、特に頑丈かつ低抵抗の電気コンタクトを提供する。別法として、インターフェース要素はまた、プレス嵌め接続によってプリント回路基板に取り付けることもできる。さらに、第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタのそれぞれにインターフェース要素を事前に組み立てるとき、インターフェース要素を回路キャリアに接続する特に簡単かつ確実なやり方は、回路キャリアの縁部に配置されたコンタクトに圧力嵌めによって接続される導電ばねコンタクトを設けることである。それぞれの案内手段を設けることによって、インターフェース要素と回路キャリアとの正確な嵌合を確実にすることができる。

本発明によれば、周辺コネクタが組み立てられた後、電子回路のハウジングが防水および防塵式に閉鎖されるように、周辺コネクタに封止手段を設けることができる。したがって、オーバーモールド（「注封」）が必須ではなくなる。しかし、特定の適用分野では、ハウジングを注型用樹脂で充填することがそれでもなお有用なことがある。この場合、ばねコンタクトを使用するとき、ばねコンタクトと回路キャリアとの間に注型用樹脂が入り込み、それによって電気コンタクトを劣化させる可能性がある。内部コンタクトを注封材料の侵入から保護する保護カバーをインターフェース要素に設けることによって、この影響を回避できることが分かる。

本発明の利点は、回路キャリアを少なくとも部分的に囲む本質的に円筒形のシェルを含むハウジングを有する電子部品の場合に、最善に使用することができる。第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタは、シェルを閉鎖するためのカバーとして形成することができ、その結果、電子回路は、湿気および粉塵の侵入から効果的に保護される。さらに、円筒形シェルは、導電性材料、たとえば金属から少なくとも部分的に形成することができ、その結果、干渉信号からのセンサ電子機器の遮蔽を提供する。

円筒形シェルは、第１の周辺コネクタまたは第２の周辺コネクタを受け取るための追加の電気絶縁性のエンドキャップをさらに備えることができる。そのようなエンドキャップは、特定センサ用の表示および入力手段、たとえば発光ダイオード、電位差計、および／または押しボタンを含むことができる。

本発明による電子部品を組み立てる方法は、少なくとも１つの内部コンタクトが前記回路キャリア上の少なくとも１つの導電リードに接触するように、インターフェース要素を回路キャリアに取り付けるステップを含み、前記インターフェース要素は、周辺コネクタに接触するための電気接続インターフェースをさらに備える。この方法は、第１の周辺コネクタまたは第２の周辺コネクタを前記接続インターフェースに接続するステップをさらに含み、第１の周辺コネクタおよび第２の周辺コネクタは、互いに異なる外部電子部品に接触するための周辺コンタクト要素を有する。したがって、特に、組立てプロセスの終わり頃のある時点で、プラグコネクタまたは電気リードを電子部品に取り付けることができる。

本発明によるこれらの２つのステップの順序は、インターフェース要素の特定の実施形態に依存する。特に、ＳＭＤ部品として形成されるインターフェース要素、またはプレス嵌めピンを備えるインターフェース要素の場合、周辺コネクタを取り付ける前に、インターフェース要素を回路キャリアに取り付けなければならない。他方では、インターフェース要素にクランプばねコンタクトが位置する実施形態の場合、回路キャリアに取り付ける前に、そのようなインターフェース要素を各周辺コネクタに設けることが有利である。

いずれにせよ、どの種類の周辺コネクタをセンサ部品に取り付けるかという選択は、最後の組立てステップまで延期することができる。

上記では、センサ、特に誘導近接センサを有する電気コネクタキットを使用することを常に参照した。しかし、本発明による概念はまた、あらゆる他の種類のセンサでも使用することができ、または概して、その電子部品を外部電子部品に接続するために周辺コンタクト要素を必要とする回路キャリアを備える他の電子部品にも使用することができることが、当業者には明らかである。

添付の図面は、本発明のいくつかの実施形態について説明するために本明細書に組み込まれており、本明細書の一部を形成する。これらの図面は、本説明とともに、本発明の原理について説明する役割を担う。これらの図面は、本発明をどのように実施および使用することができるかに関する好ましい例および代替の例について説明することだけを目的とするものであり、図示および記載する実施形態だけに本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。さらに、実施形態のいくつかの態様は、本発明による解決策を個別にまたは異なる組合せで形成することができる。さらなる特徴および利点は、添付の図面に示す本発明の様々な実施形態の以下のより具体的な説明から明らかであろう。添付の図面では、同様の参照符号が同様の要素を参照する。

本発明による周辺プラグコネクタを有する誘導近接センサの概略的な断面図である。 本発明による周辺ピグテールリードを有する誘導近接センサの概略的な断面図である。 図１および図２による装置を組み立てるための第１の組立てステップを示す図である。 図１および図２による装置を組み立てるためのさらなる組立てステップを示す図である。 図１および図２による装置を組み立てるためのさらなる組立てステップを示す図である。 図１および図２による装置を組み立てるためのさらなる組立てステップを示す図である。 本発明による周辺プラグコネクタおよびインターフェース要素の斜視図である。 図７の装置を９０°回転させて示す図である。 図７の装置に対する回路キャリアの位置を概略的に示す図である。 図９の装置を１８０°回転させて示す図である。 図７の装置を保護カバーなしで示す図である。 図１１の装置を回転させた位置で示す図である。 図７による周辺プラグコネクタおよびインターフェース要素の斜視分解図である。 本発明による周辺ピグテールコネクタおよびインターフェース要素の斜視図である。 図１４の装置を回転させた位置で示す図である。 図１６の装置を示す分解図である。 図１４の装置のさらなる部分分解図である。 本発明による周辺ケーブルコネクタおよびインターフェース要素の斜視図である。 図１８の装置を１８０°回転させて示す図である。 図１８の装置を示す分解図である。 さらなる実施形態によるインターフェース要素を有する周辺ケーブルコネクタの斜視図である。 図２１の装置を９０°回転させて示す図である。 図２１の装置を示す別の回転図である。 さらなる実施形態による周辺プラグコネクタの斜視図である。 図２４によって接続された周辺プラグに接続すべきインターフェース要素を示す図である。 接続される前の図２５のインターフェース要素および図２５の付属の周辺プラグコネクタを示す図である。 図２１の装置を示す分解図である。 図２５によるインターフェース要素を使用する周辺プラグコネクタの一実施形態を示す図である。 図２８の装置を９０°回転させて示す図である。 図２８の装置を示す分解図である。 図２５のインターフェース要素を製作するための組立てステップを示す図である。 図２５のインターフェース要素を製作するための最後のステップを示す図である。

本発明について、次に図を参照してより詳細に説明する。

図１を次に参照すると、本発明による電気コネクタキットを使用して組み立てられた電子部品１００、特にセンサが示されている。センサ１００は、回路基板１０２を備える。回路基板１０２は、たとえば、当業者には知られているプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板１０２は、センサ１００が誘導近接スイッチである場合のセンサコイルなど、電子部品（この図には図示せず）および変換器要素を保持する。ハウジング１０４が、回路基板１０２およびその上に組み立てられた部品を囲む。

本発明によれば、回路キャリア１０２上に、インターフェース要素１０６が取り付けられる。インターフェース要素１０６は、少なくとも１つの内部コンタクト１０８によって、回路キャリア１０２に電気的に接続される。この場合、複数の内部コンタクト１０８がインターフェース要素１０６に設けられており、内部コンタクト１０８はそれぞれ、接続インターフェース１１０に接続される。

接続インターフェース１１０は、図１に示す周辺プラグコネクタ１１２または図２に示す周辺リードコネクタ１１４に接続するように形成される。当然ながら、周辺コネクタを形成するやり方に関する任意の他の適した代替も、本発明によって包含される。たとえば、周辺プラグコネクタ１１２は、規格「Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ ｆｏｒ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ−Ｐｒｏｄｕｃｔ ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ−Ｐａｒｔ ２−１０１：Ｃｉｒｃｕｌａｒ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ−Ｄｅｔａｉｌ ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｍ１２ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ ｗｉｔｈ ｓｃｒｅｗ−ｌｏｃｋｉｎｇ（ＩＥＣ ６１０７６−２−１０１：２０１２）」によるＭ１２の５ピンオス型コネクタに適合するように形成することができる。付属の相手側コネクタを機械的に固定するためのそれぞれのねじ山１１６が、プラスチックキャップ１１８の外側に設けられる。

インターフェース要素１０６に、およびしたがってやはりＰＣＢ１０２に、周辺コネクタ１１２を機械的に固定するために、ロック手段１２０が設けられる。図１に概略的に示すように、ロック手段１２０は、リング状またはフック状のスナップインコネクタを構成する。本発明によれば、このスナップ嵌め接続は、周辺コネクタが組み立てられた後に解放可能である必要はない。

インターフェース要素１０６と周辺コネクタ１１２または１１４との間の接続インターフェース１１０は、有利には、プレス嵌め接続によって形成される。インターフェース要素１０６とＰＣＢ１０２上の導電トラックとの間の電気接続は、たとえば、リフローはんだ付けによって確立することができる。特に、インターフェース要素１０６は、ＳＭＤ（表面実装デバイス）部品として形成することができる。しかし、この点で、ＰＣＢ１０２に接触するための他の適したやり方を用いることもできることが、当業者には明らかである。

図１〜６に示す実施形態によれば、ＰＣＢ１０２は、Ｍ１２、Ｍ１８、またはＭ３０の金属ハウジング１０４内に取り付けられる。そのような金属ハウジングには、外側からの妨害信号からハウジング１０４内の電子回路が保護されるという利点がある。２つの個々の部分、すなわち細長い金属シェル１２２および個々のプラスチックキャップ１１８からハウジング１０４を形成することで、表示および制御要素に対するより複雑な幾何形状を遮蔽構造に容易に組み合わせることができるという利点が得られる。プラスチックキャップ１１８は、たとえば、射出成形部分として形成することができる。

図２は、同じ電子部品１００を示すが、図１の装置とは対照的に、周辺プラグコネクタ１１２ではなく周辺リードコネクタ１１４を備える。この異なる周辺コネクタ１１４は、ケーブル１２４を保持しており、したがってセンサ１００は、いわゆるピグテールを形成する。ケーブル１２４の他方の端部は、外部デバイス（図示せず）に接触するための任意の適したコネクタを保持することができることに留意されたい。ケーブル１２４は、外部デバイスに接触するための必要に応じて、フラット可撓ケーブル、同軸ケーブル、または任意の他の電気リードとすることができる。

図３〜６は、本発明による電気コネクタキットを使用する組立て方法の例示的な実施形態を示す。図３に示すように、本発明の第１の実施形態によれば、回路キャリア１０２は、インターフェース要素１０６を備える。内部コンタクト１０８は、たとえばリフローはんだ付けによって、回路キャリア１０２上の電気リードに接続される。図４に示すように、インターフェース要素１０６が組み立てられたプリント回路基板１０２は、本質的に円筒形の金属シェル１２２内へ、電子部品の長手方向軸に沿った方向１２６に挿入される。金属シェル１２２は、ＰＣＢ１０２を案内および保持するための適した案内手段（図示せず）を有する。

次のステップ（図５参照）で、電子部品の長手方向軸に対応する同じ方向１２６に沿って、プラスチックキャップ１１８が挿入される。以下の図からより明らかになるように、プラスチックエンドキャップ１１８は、周辺コネクタ１１２、１１４のロック手段１２０と相互作用するための円周肩部１２８を備える。

図６は、組立て手順において、電子部品１００に周辺プラグコネクタ１１２を備えるか、それとも周辺リードコネクタ１１４を備えるかが判定される時点を示す。本発明によれば、電気コネクタキットは、インターフェース要素１０６に加えて、インターフェース要素１０６に選択的に接続することができる１組の少なくとも１つの第１の周辺コネクタ１１２および第２の周辺コネクタ１１４も備える。図面に示すように、プラグコネクタ１１２またはケーブル１２４を有するリードコネクタ１１４を、インターフェース要素１０６に取り付けることができる。

それぞれの周辺コネクタ１１２、１１４は、電子部品１００の長手方向軸に沿って挿入される。円周のスナップ嵌め要素がロック手段１２０として設けられ、本質的に不可逆的にエンドキャップ１１８の肩部１２８に係合する。当然ながら、図６に示す周辺コネクタ１１２、１１４に加えて、他の周辺コネクタも電気コネクタキットの一部とすることができる。たとえば、無線接続手段、プラグコネクタソケット、または別のタイプのピンコネクタを設けることができる。

図６に示す実施形態では、周辺コネクタ１１２、１１４は、それぞれの周辺コネクタ１１２、１１４をインターフェース要素１０６の接続インターフェース１１０に接続するプレス嵌めコンタクト１３０を備える。しかし、プレス嵌めコンタクト１３０の代わりに、当接ばねコンタクトを使用することもできる。

それぞれの周辺コネクタ１１２、１１４とプラスチックエンドキャップ１１８との間の接続は、ハウジング１０４が防水および防塵式に閉鎖されるように設計することができる。別法として、装置を封止するために追加の注型ステップを実行することもできる。

本発明のさらなる有利な実施形態について、図７〜２０を参照して説明する。この実施形態は主に、インターフェース要素１０６がまず、周辺コネクタ１１２、１１４のそれぞれに接続され、インターフェース要素１０６と回路キャリア１０２との間の接続が、周辺コネクタ１１２、１１４を組み立てるときに同じステップで確立されるという点で、前の実施形態とは異なる。

この実施形態には、第１に、電気コネクタキットに付属するばらばらの部品の量が低減され、第２に、プロセスシーケンスの後半でも、ハーネスおよび周辺コンタクトに付属する独自の部品が、電子センサ部品を製作するプロセスへ導入されるという利点がある。

図７〜１０は、インターフェース要素１０６が取り付けられた周辺プラグコネクタ１１２を示す。この特定の実施形態によれば、インターフェース要素１０６は、クランプ式にＰＣＢ１０２に係合するように形成される。このため、インターフェース要素１０６は、プリント回路基板１０２上に設けられたコンタクト領域（図示せず）に係合するばねコンタクト１３２を備える。

センサハウジングに設けられた付属の凹部または肩部に係合するためのスナップ嵌め突起１３４が、周辺プラグコネクタ１１２の外側に形成される。さらに、最後の取り付けられた状態で、リング状のガスケット１３６が、ハウジングと挿入された周辺プラグコネクタ１１２との間の機械式インターフェースを封止する。

ばねコンタクト１３２は、プリント回路基板１０２の上へ押し込まれて、コンタクト１３２のばねの力により、電気コンタクトを確立する。これらの力は主に、挿入方向１２６を横切る方向に向けられている。しかし、ハウジング（図示せず）内へ注型用樹脂を充填することによって回路キャリア１０２をオーバーモールドするとき、ばねコンタクト１３２とプリント回路基板１０２との間に電気絶縁材料が入り込み、それによって電気コンタクトの品質を劣化させる可能性がある。したがって、インターフェース要素１０６は、ばねコンタクト１３２を注型用樹脂の侵入から保護するためのカバー１３８を備える。好ましくは、カバー１３８は、弾性材料から製作され、その結果、注型用樹脂が充填される前にＰＣＢ１０２に密接する。

図１１および図１２は、インターフェース要素１０６のコンタクト領域をカバー１３８なしで示す。

図１３は、図７の装置を形成する部品の分解図を示す。特に、インターフェース要素１０６は、コンタクトキャリア１４０内に組み立てられたばねコンタクト１３２を備える。周辺プラグコネクタ１１２への接続インターフェース１１０を形成するために、ばねコンタクト１３２は、中間回路基板１４２に接続される。中間回路基板１４２は、ばねコンタクト１３２を受け取るための金属化されたコンタクト開口１４４（バイア）を有する。さらに、中間回路基板１４２は、周辺プラグコネクタ１１２のプラグコネクタピン１４８を受け取る第２の複数の金属化された開口１４６（バイア）を備える。導電経路（図示せず）が中間回路基板１４２内に設けられ、バイア１４４、１４６を相互接続し、それによってばねコンタクト１３２を付属のコネクタピン１４８に電気的に接続する。

上述したように、ガスケット１３６（溝１５０内に配置される）が、ハウジングとインターフェース要素１０６との間のインターフェースを封止する。

図１４〜１７は、図７〜１３に示すプラグコネクタ１１２と同じコネクタキットに付属する付属の周辺リードコネクタを示す。

図１４および図１５に見ることができるように、ＰＣＢ１０２へのインターフェースは同一であり、ＰＣＢ１０２を縁部で両側から締め付けることによってＰＣＢ１０２に接触するばねコンタクト１３２を示す。注型用樹脂が毛細管力によってＰＣＢ１０２とばねコンタクト１３２との間のわずかな間隙内へ引き込まれるのを防止するため、弾性の保護カバー１３８が設けられる。

図７〜１３に示す周辺プラグコネクタ１１２とは対照的に、周辺リードコネクタ１１４は、導電コアを有する複数の電気絶縁ワイヤ１５２を備える。ワイヤ１５２は、単一のリードとして周辺リードコネクタ１１４に取り付けることができ、またはリボンケーブルを形成することができる。図１３に示す中間回路基板１４２を有する装置を使用して、図１４および図１５の周辺リードコネクタ１１４を製作することもできるが、ワイヤ１５２をばねコンタクト１３２に直接接続すると、さらにより効率的である。この実施形態を、図１６および図１７に示す。特に、ばねコンタクト１３２は、ワイヤ１５２の絶縁を切断してワイヤ１５２の導電コアに電気的に接続するための絶縁変位端子１５４を有する。

インターフェース要素１０６が取り付けられたさらなる周辺リードコネクタ１１４を、図１８〜２０に示す。この実施形態によれば、出て行くケーブル１２４は、ストレスリリーフ１５６によって保護される。さらに、ストレスリリーフ１５６は、弾性材料から形成され、ガスケット１３６に取って代わることができる封止リム１５８を備える。

図２０は、ケーブル１２４のワイヤをばねコンタクト１３２に取り付けるさらなる可能性を示す。この実施形態によれば、ばねコンタクトは、ケーブルの個別のワイヤを取り付けるための圧着領域１６４を有する。図１８に示す装置を製作するために、ワイヤの端部（図２０には図示せず）はまず絶縁体から剥がされ、次いでそれぞれ１つのばねコンタクト１３２に個別に圧着される。次いで、ばねコンタクト１３２は、ホルダ１６２内に配置され、コンタクトキャリア１４０内へ挿入される。次に、保護カバー１３８およびストレスリリース１５６が取り付けられる。この装置は、インターフェース要素１０６と組み合わせた周辺プラグコネクタ１１２を提供する。

図２１〜３２は、本発明によるコネクタキットのさらなる有利な実施形態を示す。図２１〜２７は、周辺リードコネクタ１１４に関し、図２８〜３０は、対応する周辺プラグコネクタ１１２を示す。図３１および図３２は、インターフェース要素１０６の組立てを示す。

図２１に示すように、ワイヤ１５２は、圧着接続１６４によって周辺リードコネクタ１１４に取り付けられる。インターフェース要素１０６は内部コンタクト１０８を備え、内部コンタクト１０８は、ＰＣＢ１０２に設けられたそれぞれのコンタクトパッド１６６にはんだ付けされる。図２５からより明らかになるように、インターフェース要素１０６は、電気絶縁体１６８と、周辺プラグコネクタ１１２のための接続インターフェース１１０を提供する複数の内部コンタクト１０８とを備える。周辺プラグコネクタの電気絶縁ハウジング１７０は、ＥＯＮ（針穴）コンタクト１７４を挿入することができるレセプタクル１７２を有する。図２６は、ともに挿し込まれる前の装置を示す。

図２７は、インターフェース要素１０６がそのＥＯＮコンタクト１７４によって周辺リードコネクタ１１４にどのように接触するかを分解図で示す。図１３に示す実施形態と同様に、周辺コネクタのハウジング１７０内に中間回路基板１４２が設けられる。ワイヤ１５２が、圧着接続１６４によってさらなるＥＯＮコンタクト１７６に固定される。インターフェース要素１０６は、ＰＣＢ１０２にはんだ付けされた後、ハウジング（図５に示す）内に取り付けられる。周辺リードコネクタ１１４は、ハウジング１７０内に収容された中間回路基板１４２にワイヤ１５２を取り付けることによって組み立てられる。最後に、周辺リードコネクタ１１４は、リードコネクタ１１４を部分的にハウジング１０４内へ挿入することによって、ＥＯＮコンタクト１７４に接続される。

図２８〜３０は、対応する周辺プラグコネクタ１１２を示す。プラグコネクタ１１２の構造は、ハウジングが、ＥＯＮコンタクト１７８によって中間回路基板１４２に接続されたプラグコネクタピン１４８を保持するように形成されていることを除いて、リードコネクタ１１４の設計に類似している。周辺コネクタ１１２のコネクタハウジング１８０は、インターフェース要素１０６のコンタクト１７４を受け取るための同一のレセプタクル１７２を有する。中間回路基板１４２内に設けられた適当な配線が、内部コンタクト１０８とピン１４８との間の接続を提供する。

図３１および図３２は、最後に、はんだ付け可能な内部コンタクト１０８と、接続インターフェース１１０の針穴コンタクト１７４とを有するインターフェース要素１０６の製作を示す。

第１に、ＥＯＮコンタクト１７４は、内部コンタクト１０８との１つの単体部分として製作される。次いで、これらのコンタクトは、電気絶縁体１８２内に配置される。絶縁体１６８上にカバー１８２を取り付けて絶縁体にコンタクトを固定し、超音波溶接ステップ（矢印１８４で示す）により、カバー１８２を絶縁体１６８に接続する。

本発明による回路キャリア１０２のための電気コネクタキットは、少なくとも１つのインターフェース要素１０６と、周辺プラグコネクタ１１２および周辺リードコネクタ１１４の少なくとも１つとを備える。したがって、誘導近接スイッチなどの電子部品を組み立てるとき、リードコネクタを取り付けるべきか、それともプラグコネクタを取り付けるべきかの決定を、組立てプロセスの終わり頃に行うことができる。当然ながら、電気コネクタキットにさらなる周辺コネクタを設けることもできることが、当業者には明らかである。

本発明の説明（特に、以下の特許請求の範囲）における、「ａ」および「ａｎ」および「ｔｈｅ」という用語ならびに類似の指示物の使用は、別段本明細書に示されない限り、または明らかに文脈に矛盾しない限り、単数と複数の両方を包含すると解釈されたい。「備える」、「有する」、「含む」、および「収容する」という用語は、別段の記載がない限り、オープンエンドの用語として解釈されたい（すなわち、「含むが、それだけに限定されない」を意味する）。本明細書における値の範囲の記載は、別段本明細書に示されない限り、その範囲内のそれぞれ個々の値に個別に言及することに代わる簡潔な方法として働くことだけが意図され、それぞれの個々の値は、本明細書に個別に記載された場合と同様に、本明細書に組み込まれている。本明細書に記載するすべての方法は、別段本明細書に示されない限り、またはそうでなくても明らかに文脈に矛盾しない限り、任意の適した順序で実行することができる。
本明細書に提供するあらゆる例または例示的な言語（たとえば、「など」）の使用は、本発明をよりよく解明することだけが意図され、別段の要求がない限り、本発明の範囲に限定を課すものではない。本明細書内のいかなる言語も、クレームされていない要素を本発明の実施に不可欠であるものとして示すと解釈されるべきでない。

例示的な実施形態について、本明細書に説明した。それらの実施形態の変形形態は、上記の説明を読めば、当業者には明らかになるであろう。本発明者らは、当業者であれば、そのような変形形態を適当に用いることを予期し、本発明者らは、本明細書の具体的な記載とは異なるやり方で本発明が実行されることを意図する。特に、図は、本発明による電子部品として誘導センサのみを示す。しかし当然ながら、本発明による概念は、組立てプロセス内で終わり頃の時点で回路キャリアに周辺プラグコネクタまたは周辺出力リードを備える任意の他の構成にも該当する。

したがって、本発明は、準拠法によって認められる本明細書に添付の特許請求の範囲内に記載されている主題のすべての修正形態および均等物を含む。さらに、本発明のすべての可能な変形形態における前述の要素の任意の組合せが、別段本明細書に示されない限り、またはそうでなくても明らかに文脈に矛盾しない限り、本発明によって包含される。

１００ 電子部品
１０２ 回路キャリア（ＰＣＢ）
１０４ ハウジング
１０６ インターフェース要素
１０８ 内部コンタクト
１１０ 接続インターフェース
１１２ 周辺プラグコネクタ
１１４ 周辺リードコネクタ
１１６ ねじ山
１１８ プラスチックエンドキャップ
１２０ ロック手段
１２２ 金属シェル
１２４ ケーブル
１２６ 挿入方向
１２８ エンドキャップの肩部
１３０ プレス嵌めコンタクト
１３２ ばねコンタクト
１３４ スナップ嵌め突起
１３６ リング状のガスケット
１３８ 保護カバー
１４０ コンタクトキャリア
１４２ 中間回路基板
１４４ 第１の金属化された開口
１４６ 第２の金属化された開口
１４８ プラグコネクタピン
１５０ 溝
１５２ ワイヤ
１５４ 絶縁変位端子
１５６ ストレスリリーフ
１５８ 封止リム
１６０ 圧着領域
１６２ ホルダ
１６４ 圧着接続
１６６ コンタクトパッド
１６８ インターフェース要素の本体
１７０ 周辺リードコネクタのハウジング
１７２ レセプタクル
１７４ インターフェース要素のＥＯＮコンタクト
１７６ 周辺コネクタのＥＯＮコンタクト
１７８ ピンのＥＯＮコンタクト
１８０ 周辺プラグコネクタのハウジング
１８２ インターフェース要素のカバー

Claims (15)

1. 回路キャリア（１０２）用の電気コネクタキットであって、
   前記回路キャリア（１０２）に取り付け可能であり、前記回路キャリア（１０２）上の少なくとも１つの導電リードに接触するための少なくとも１つの内部コンタクト（１０８）を有する少なくとも１つのインターフェース要素（１０６）であって、周辺コネクタ（１１２、１１４）に接触するための電気接続インターフェース（１１０）をさらに備えるインターフェース要素（１０６）と、
   それぞれ前記接続インターフェース（１１０）に接続可能な１組の少なくとも１つの第１の周辺コネクタ（１１２）および第２の周辺コネクタ（１１４）であって、少なくとも１つの外部電子部品に接触するために、互いに異なる周辺コンタクト要素（１４８、１５２、１２４）を有する第１の周辺コネクタ（１１２）および第２の周辺コネクタ（１１４）とを備える、電気コネクタキット。
2. 前記第１の周辺コネクタ（１１２）の前記周辺コンタクト要素には、プラグコネクタが取り付けられ、前記第２の周辺コネクタ（１１４）の前記周辺コンタクト要素には、電気リード（１５２、１２４）が取り付けられる、請求項１に記載の電気コネクタキット。
3. 前記インターフェース要素（１０６）を、前記第１の周辺コネクタ（１１２）および前記第２の周辺コネクタ（１１４）とは別の部分として備える、請求項１または２に記載の電気コネクタキット。
4. 前記第１の周辺コネクタ（１１２）および前記第２の周辺コネクタ（１１４）のそれぞれに、１つのインターフェース要素（１０６）が設けられている、請求項１または２に記載の電気コネクタキット。
5. 前記第１の周辺コネクタ（１１２）および前記第２の周辺コネクタ（１１４）は、取り付けられた状態で、前記周辺コネクタを前記インターフェース要素（１０６）に機械的に固定するためのロック手段（１２０）を備える、請求項１または２に記載の電気コネクタキット。
6. 前記インターフェース要素（１０６）および前記周辺コネクタ（１１２、１１４）は、プレス嵌め接続によって互いに接続可能である、請求項１から５のいずれか一項に記載の電気コネクタキット。
7. 前記インターフェース要素（１０６）は、リフローはんだ付けによって前記回路キャリア（１０２）に取り付けることができる表面実装デバイスＳＭＤ部品として形成され、または前記インターフェース要素（１０６）は、前記回路キャリア（１０２）の縁部に配置されたコンタクトに圧力嵌めによって接続される導電ばねコンタクト（１３２）を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の電気コネクタキット。
8. 前記インターフェース要素（１０６）は、組立てプロセス中に前記内部コンタクトを注封材料の侵入から保護するための保護カバー（１３８）を備える、請求項７に記載の電気コネクタキット。
9. 少なくとも１つの回路キャリア（１０２）と、
   請求項１から８のいずれか一項に記載の電気コネクタキットと
   を備える電子部品。
10. 前記回路キャリア（１０２）は、少なくとも１つの誘導近接センサを備える、請求項９に記載の電子部品。
11. 前記回路キャリア（１０２）を少なくとも部分的に囲むハウジング（１０４）さらに備え、前記周辺コネクタ（１１２、１１４）はそれぞれ、前記インターフェース要素で前記周辺コネクタを機械的に固定するように前記ハウジング（１０４）と相互作用するロック手段（１２０）を有する、請求項９または１０に記載の電子部品。
12. 前記ハウジング（１０４）は、本質的に円筒形のシェル（１２２、１１８）を備え、前記第１の周辺コネクタ（１１２）および前記第２の周辺コネクタ（１１４）は、前記シェル（１２２、１１８）を閉鎖するためのカバーとして形成されている、請求項１１に記載の電子部品。
13. 前記円筒形のシェルは、導電性の遮蔽部分（１２２）と、前記第１の周辺コネクタ（１１２）または前記第２の周辺コネクタ（１１４）を受け取るための電気絶縁性のエンドキャップ（１１８）とを備える、請求項１２に記載の電子部品。
14. 電子部品を組み立てる方法であって、
    少なくとも１つの内部コンタクト（１０８）が回路キャリア（１０２）上の少なくとも１つの導電リードに接触するように、インターフェース要素（１０６）を前記回路キャリア（１０２）に取り付けるステップであって、前記インターフェース要素（１０６）が、周辺コネクタ（１１２、１１４）に接触するための電気接続インターフェース（１１０）をさらに備える、取り付けるステップと、
    第１の周辺コネクタ（１１２）または第２の周辺コネクタ（１１４）を前記接続インターフェース（１１０）に接続するステップであって、前記第１の周辺コネクタ（１１２）および前記第２の周辺コネクタ（１１４）が、互いに異なる外部電子部品に接触するための周辺コンタクト要素（１４８、１５２、１２４）を有する、接続するステップとを含んでいる、方法。
15. 前記インターフェース要素（１０６）は、前記第１の周辺コネクタ（１１２）もしくは前記第２の周辺コネクタ（１１４）を取り付ける前に、前記回路キャリア（１０２）に個々の要素として取り付けられ、または前記回路キャリア（１０２）に取り付けられる前に、前記第１の周辺コネクタ（１１２）および前記第２の周辺コネクタ（１１４）のそれぞれに、１つのインターフェース要素（１０６）が取り付けられる、請求項１４に記載の方法。

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