JP2018504593A - 3次元(3d)検査基準 - Google Patents

3次元(3d)検査基準 Download PDF

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Abstract

3次元検査用物体は、ある範囲のスケール、周波数、及び/又は深さにわたる3Dスキャナの評価を提供する。検査用物体は、実質的に平坦な上面を有する基板と、複数の表面特徴部とを含み得る。いくつかの例では、表面特徴部は、上面の平面の上に突出しており、原点から外側へ放射状に延びて3次元の星形パターンを形成している、複数のくさび形を含む。表面特徴部の形状は、周期的又は非周期的であり得る。他の例では、表面特徴部の深さは、それらの横方向周波数から切り離される。

Description

本開示は、3Dスキャナの校正、認定、及び/又は精度決定に関する。
3次元(three-dimensional、3D)スキャナは、対象とする物の形状、サイズ、又は位置を解析するデバイスである。3Dスキャナは、1つ以上の画像キャプチャデバイスを使用して、1つ以上のビューから対象物を撮像し、3D表現を再構成する。飛行時間(time-of-flight、TOF)、マルチカメラ三角測量、構造化光、陰影からの形状復元、変調光、容積測定技法(たとえば、CT、MRI、超音波、及びPET)などを含む、多数の3Dスキャニング接触及び非接触技術がある。これらの3Dスキャナの校正及び認定は、3Dスキャンデータが対象とする物を正確に表現することを保証する助けとなる。校正及び認定プロセスの間、スキャナは、スキャン対象に対して、その位置、回転、及び挙動を決定する。校正及び認定プロセスの間に収集された情報によって、システムが、獲得された各点の3次元位置を特定し、対象物の正確なデジタル3次元モデルを再構成することが可能になる。
概して、本開示は、ある範囲のスケール、周波数、及び/又は深さにわたる3Dスキャナ精度の校正、認定、及び/又は決定を提供する、検査用物体を対象とする。
一例では、本開示は、3次元スキャナを評価するための検査用物体を対象とし、検査用物体は、実質的に平坦な上面を有する基板であって、上面が、原点を中心とする実質的に特徴のないコア半径を有する、基板と、平坦な上面の上に突出しており、特徴のないコア半径から基板の周縁部に向かって外側へ放射状に延びている、複数の表面特徴部とを備える。複数の表面特徴部の各々は、特徴のないコア半径にある近位端と、基板の周縁部に向かう遠位端とを含み得、近位端から遠位端へと増大している、実質的に平坦な上面に直交して測定された高さを更に有し得る。複数の表面特徴部の各々は、平坦な上面に直交した断面によって更に画定され得、断面は、正方形、矩形、三角形、正弦半波、及び2次元ドームのうちの1つを含み得る。複数の表面特徴部の各々は、テクスチャー付きの表面を更に含み得る。検査用物体は、金属、プラスチック、又はセラミック材料のうちの1つから構成され得る。
基板の平坦な上面の上に突出した複数の表面特徴部は、第1の複数の表面特徴部を画定し得、検査用物体は、基板の平坦な上面より下にくぼんだ第2の複数の表面特徴部を更に備え得、第2の複数の表面特徴部の各々が、特徴のないコア半径から基板の周縁部に向かって外側へ放射状に延びているくぼんだキャビティを画定する。
別の例では、本開示は、3次元スキャナを評価するための検査用物体を対象とし、検査用物体は、実質的に平坦な上面を有する基板と、基板の平坦な上面の上に突出した、第1の複数の3次元表面特徴部であって、複数の表面特徴部の各々が、平坦な上面に直交して測定された固有の高さによって画定された、第1の複数の3次元表面特徴部と、基板の平坦な上面より下にくぼんだ第2の複数の3次元表面特徴部であって、複数の表面特徴部の各々が、基板の平坦な上面に直交して測定された固有の深さを有する、くぼんだキャビティを画定している、第2の複数の3次元表面特徴部とを備える。第1の複数の3次元表面特徴部のうちの少なくとも1つは、矩形プリズム、又は、基板の平坦な上面と同一平面上にある赤道を有する半球を含み得る。第2の複数の3次元表面特徴部のうちの少なくとも1つは、矩形プリズムを画定しているくぼんだキャビティ、又は、基板の平坦な上面と同一平面上にある赤道を有する半球を画定しているくぼんだキャビティを含み得る。第1の複数の表面特徴部の各々及び第2の複数の表面特徴部の各々は、テクスチャー付きの表面を含み得る。検査用物体は、金属、プラスチック、又はセラミック材料のうちの1つから構成され得る。
1つ以上の例の詳細を、添付の図面及び以下の説明において記載する。本発明の他の特徴及び利点は、説明及び図面から、並びに特許請求の範囲から明らかになるであろう。
例示的な3Dスキャニング検査用物体の斜視図である。
別の例示的な3Dスキャニング検査用物体の斜視図である。
別の例示的な3Dスキャニング検査用物体の斜視図である。
別の例示的な3Dスキャニング検査用物体の斜視図である。
別の例示的な3Dスキャニング検査用物体の斜視図である。
それとともに本開示の検査用物体が使用され得る例示的な3Dスキャナ環境を示す図である。
図1に示す例示的な検査用物体など、検査用物体のレンダリングされたスキャンモデルの一部分を示す。
図5のレンダリングされたスキャンモデルからの例示的な断面スキャンデータを示す。
図2Aに示す検査用物体の3Dスキャンから取得され得るものなど、例示的な断面スキャンデータを示す。
図2Bに示す検査用物体の3Dスキャンから取得され得るものなど、例示的な断面スキャンデータを示す。
本開示は、3Dスキャニング技術とともに使用するための3次元(3D)検査用物体について説明する。光学3Dスキャニングは、スキャンされた対象物の3次元形状を取り込むために使用される感知技術である。ある3Dスキャニングの用途は、厳密に正確な測定値の獲得を必要とする。非接触3D指紋スキャニング及び3Dデジタル歯科矯正スキャニングは、そのような用途の例である。飛行時間(TOF)、マルチカメラ三角測量、構造化光、陰影からの形状復元、変調光、容積測定技法(たとえば、CT、MRI、超音波、及びPET)などを含む、多数の3Dスキャニング接触及び非接触技術がある。本明細書で説明する検査用物体は、任意のタイプの3Dスキャニングシステムの分解能/精度の校正、認定、及び/又は決定のために有用であり得る。したがって、本開示の検査用物体は、多数の異なるタイプの3Dスキャニング技術に適用可能であり得、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
校正は、好適な外部の「グランドトゥルース」対象物、すなわち、対象のスキャナのものを超えることが事前に知られている許容差で知られている既知の構造をもつ参照対象物に対する、対象の1つの3Dスキャナからの測定された比較として定義される。測定された比較は、たとえば、絶対的な大きさ若しくは重み付きの大きさに基づくスカラーであり得、又は、向き及び方向を含むようにベクトル化され得る。認定は、3Dスキャナが特定の用途のために使用される性能又は保証仕様を満たしたか又は超えたか否かを決定するプロセスを伴う。たとえば、3Dスキャナが、デジタル歯科矯正などの医療の用途において使用される場合、スキャナは、歯の画像を一貫して取り込むために、決定された許容差内で、指定された分解能で実行することが必要とされ得る。3Dスキャナが所望の分解能を満たさないか又は超えない場合、3Dスキャナは、特定された用途で使用されるための認定を受けないことになる。
図1は、例示的な3Dスキャニング検査用物体100の斜視図である。検査用物体100は、実質的に平坦な上面112を有する基板102と、基板102の上面112上で半径方向に分散された複数の表面特徴部104A〜104Nとを含む。この例では、基板102は、幅d、長さd、及び厚さtによって画定されている。基板102は概ね正方形のものとして示すが、基板は、矩形、円形、又は任意の他の適切な形状であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。基板102は、たとえば、アルミニウム、チタニウム、ポリ塩化ビニル(polyvinyl chloride、PVC)、ポリエチレン、アルミナ、ジルコニア、及び/又は炭化物を含む、任意の好適な金属、プラスチック、又はセラミック材料から構成され得るが、これらに限定されない。
検査用物体100は、原点106によって画定されており、原点106を中心とする分解されない(すなわち、特徴のない)コア半径118を含む。複数の表面特徴部104A〜104Nの各々は、概ねくさび形であり、分解されないコア半径118から外側へ放射状に延びて、3次元の星形パターンを形成している。図1の例では、表面特徴部104A〜104Nは、実質的に等しいサイズ、形状、及び断面である。しかしながら、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。表面特徴部104A〜104Nは、基板102と同じ又は異なる材料から構成され得る。
各表面特徴部104A〜104Nは、くさび角αによって画定されている。表面特徴部間の間隔は、間隔角βによって画定されている。表面特徴部の数Nは、この例では12に等しい。しかしながら、Nは1以上の任意の整数であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
検査用物体100の表面特徴部104A〜104Nによって形成されるパターンは、対称又は非対称であり得る。たとえば、表面特徴部の数N、各表面特徴部のサイズ及び形状、並びに/又は隣接する表面特徴部間の間隔角が等値であるか否かに応じて、表面特徴部によって形成されるパターンは、対称又は非対称であり得る。したがって、図1に示す例示的な検査用物体100は、3次元検査用物体の一例に過ぎず、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
各表面特徴部104A〜104Nは、長さcによって更に画定されている。長さcは、分解されないコア半径118にある近位端101から、表面特徴部の遠位端103まで測定される。この例では、複数の表面特徴部104A〜104Nは、実質的に等値の長さである。各表面特徴部104A〜10Nは、長さc全体に沿って実質的に正方形の断面を更に有する。この断面は、上面112の平面に直交し、半径rに直交し、上面112によって画定された平面中に位置し、原点106から外側に放射状に延びるものとして画定されている。たとえば、表面特徴部104Aの遠位端103は、幅aと高さbとを有する実質的に正方形の断面(影付きのエリア116によって示す)を有する。幅aは、上面112によって形成され、半径rに垂直である平面において測定される。各表面特徴部104A〜104Nの高さbは、上面112の平面に直交して測定される。各表面特徴部の幅aと高さbの両方は、近位端101から遠位端103へと増大している。この例では、幅aと高さbは、各表面特徴部の長さ全体に沿って等値であり、その結果、各表面特徴部の長さに沿った任意の所与の半径rにおいて実質的に正方形の断面になる。
この例では、各表面特徴部104A〜104Nの長さ及び幅は、実質的に正方形の断面が表面特徴部の長さ全体に沿って維持されるように、長さcに沿って先細になる。したがって、図1における表面特徴部104Aの長さに沿った任意の他の点において取られた断面もまた、その点において実質的に正方形となり、幅に等しい高さを有する。しかしながら、断面の形状は、各表面特徴部の長さ全体に沿って維持される必要はないこと、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
図2Aは、別の例示的な3Dスキャニング検査用物体120の斜視図である。検査用物体120は、実質的に平坦な上面122を有する基板132と、複数の3次元表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nとを含む。表面特徴部124A〜124Nは、基板132の平坦な上面122の上に突出しており、基板132の平坦な上面122に直交して測定された高さ(振幅と呼ばれることもある)を有する。各表面特徴部124A〜124Nの高さは、近位端から遠位端へと増大している。表面特徴部134A〜134Nは、基板132の平坦な上面122より下にくぼんでおり、複数の表面特徴部134A〜134Nの各々が、基板132の平坦な上面122に直交して測定された深さを有する、くぼんだキャビティを画定している。各表面特徴部134A〜134Nの深さは、近位端から遠位端へと増大している。
この例では、基板132は、幅d、長さd、及び厚さtによって画定されている。基板132は概ね正方形のものとして示すが、基板は、矩形、円形、又は任意の他の適切な形状であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。基板132は、たとえば、アルミニウム、チタニウム、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン、アルミナ、ジルコニア、及び/又は炭化物を含む、任意の好適な金属、プラスチック、又はセラミック材料から構成され得るが、これらに限定されない。
検査用物体120は、原点126によって画定されており、原点126を中心とする分解されない(すなわち、特徴のない)コア半径138を含む。検査用物体120の複数の表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nは、分解されないコア半径138から外側へ放射状に延びて、3次元の星形パターンを形成している。図2Aの例では、表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nは、実質的に等しいサイズ、形状、及び断面である。本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
各表面特徴部124A〜124Nは、くさび角αによって画定されている。表面特徴部間の間隔は、間隔角β(図2A及び図2Bに図示せず)によって画定されている。表面特徴部の数Nは、この例では10に等しい。しかしながら、Nは1以上の任意の整数であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
検査用物体120の表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nによって形成されたパターンは、対称又は非対称であり得る。たとえば、表面特徴部の数N、各表面特徴部のサイズ及び形状、並びに/又は、隣接する表面特徴部間の間隔角が等値であるか否かに応じて、表面特徴部によって形成されたパターンは、対称又は非対称であり得る。したがって、図2Aに示す例示的な検査用物体120は3次元検査用物体の一例に過ぎず、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
各表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nは、長さcによって更に画定されている。長さcは、分解されないコア半径138における近位端から、基板132の周縁部に向かって表面特徴部の遠位端まで測定される。この例では、各表面特徴部124A〜124Nは、長さc全体に沿ってドーム形の断面を有する。この断面は、上面122の平面に直交し、半径rに直交し、上面122によって画定された平面中に位置し、検査用物体120の原点126から外側に放射状に延びるものとして画定されている。したがって、この例では、表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nは、検査用物体120の任意の半径rにおける断面において見たときに周期的な正弦波形を形成する。たとえば、表面特徴部124Aの遠位端は、ドーム形の断面(影付きのエリア124Bによって示す)を有する。具体的には、この例では、各表面特徴部124A〜124N(及び表面特徴部134A〜134Nについても同様)の断面(影付きのエリア128によって示す)は、高さ又は振幅bを有する正弦半波によって画定されている。所与の半径rにおいて表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nによって形成される周期的な正弦波形は、振幅bと、半波の寸法の2倍(T=2a)によって与えられる周期Tとを有する。しかしながら、方形波形(たとえば、図1参照)、三角波形、又は他の周期波形など、他の周期波形もまた使用され得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。加えて、上記で説明したように、異なる周波数を有する正弦又は他の周期波形形状が、表面特徴部124A〜124Nの各々を構成するために使用され得る。更に、この断面は、任意の曲線形状を有する2次元曲線であってよく、正弦又は任意の他の周期的曲線形状である必要はない。したがって、表面特徴部124A〜124Nの断面を形成する曲線の形状についての説明は、例示のためのみであり、本開示はこの点において限定されない。
この例では、各表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nのサイズは、実質的に等値である。しかしながら、表面特徴部124A〜124N及び134A〜134Nのサイズが変動し得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
また、この例において示すように、各表面特徴部124A〜124N(及び同様に134A〜134N)の高さ又は振幅は、振幅と周波数の比(及び、したがって、表面特徴部の断面形状)が表面特徴部の長さc全体に沿って維持されるように、長さcに沿って先細になる。しかしながら、断面の形状は、各表面特徴部の長さ全体に沿って維持される必要はないこと、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
図2Bは、別の例示的な3Dスキャニング検査用物体150の斜視図である。検査用物体150は、実質的に平坦な上面152を有する基板162と、複数の3次元表面特徴部154A〜154Nとを含む。表面特徴部154A〜154Nは、基板162の平坦な上面152の上に突出している。各表面特徴部154A〜154Nの高さ又は振幅は、特徴のないコア半径164における近位端から遠位端へと増大している。
この例では、基板162は、幅d、長さd、及び厚さtによって画定されている。基板162を概ね正方形のものとして示すが、基板は、矩形、円形、又は任意の他の適切な形状であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。基板162は、たとえば、アルミニウム、チタニウム、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン、アルミナ、ジルコニア、及び/又は炭化物を含む、任意の好適な金属、プラスチック、又はセラミック材料から構成され得るが、これらに限定されない。
検査用物体150は、原点156によって画定されており、原点156を中心とする分解されない(すなわち、特徴のない)コア半径164を含む。検査用物体150の複数の表面特徴部154A〜154Nは、分解されないコア半径138から外側へ放射状に延びて、3次元の星形パターンを形成している。図2Bの例では、表面特徴部154A〜154Nは、実質的に等しいサイズ、形状、及び断面である。しかしながら、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
各表面特徴部154A〜154Nは、くさび角αによって画定されている。表面特徴部間の間隔は、間隔角β(図2A及び図2Bには図示せず)によって画定されている。表面特徴部の数Nは、この例では10に等しい。しかしながら、Nは1以上の任意の整数であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
検査用物体150の表面特徴部154A〜15Nによって形成されるパターンは、対称又は非対称であり得る。たとえば、表面特徴部の数N、各表面特徴部のサイズ及び形状、並びに/又は、隣接する表面特徴部間の間隔角が等値であるか否かに応じて、表面特徴部によって形成されるパターンは、対称又は非対称であり得る。したがって、図2Bに示す例示的な検査用物体150は3次元検査用物体の一例に過ぎず、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
各表面特徴部154A〜154Nは、長さcによって更に画定されている。長さcは、分解されないコア半径164における近位端から、基板162の周縁部に比較的近い表面特徴部の遠位端まで測定される。この例では、各表面特徴部154A〜154Nは、長さc全体に沿ってドーム形の断面を有する。この断面は、上面152の平面に直交し、半径rに直交し、上面152によって画定された平面中に位置し、検査用物体150の原点156から外側に放射状に延びるものとして画定されている。したがって、この例では、表面特徴部154A〜154Nは、検査用物体150の任意の半径rにおける断面において見たときに周期的な半波整流正弦波形を形成する(たとえば、図9参照)。たとえば、表面特徴部154Aの遠位端は、ドーム形の断面(影付きのエリア154Bによって示す)を有する。具体的には、この例では、各表面特徴部124A〜124Nの断面158は、振幅bを有する正弦半波によって画定されている。表面特徴部154A〜154Nによって形成される半波整流正弦波形は、振幅bと、半波の寸法の2倍(T=2a)によって与えられる周期Tとを有する。しかしながら、方形波形(たとえば、図1参照)、正弦波(たとえば、図2参照)、三角波形、又は他の周期波形など、他の周期波形もまた使用され得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。加えて、上記で説明したように、異なる周波数を有する正弦又は他の周期波形形状が、表面特徴部154A〜154Nの各々を構成するために使用され得る。更に、この断面は、任意の曲線形状を有する2次元曲線であってよく、正弦又は任意の他の周期的曲線形状である必要はない。したがって、表面特徴部154A〜154Nの断面を形成する曲線の形状についての説明は、例示のためのみであり、本開示はこの点において限定されない。
この例では、各表面特徴部154A〜154Nのサイズは、実質的に等値である。しかしながら、表面特徴部154A〜154Nのサイズが変動し得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
また、この例において示すように、各表面特徴部154A〜154Nの高さ又は振幅は、振幅と周波数の比(及び、したがって、表面特徴部の断面形状)が表面特徴部の長さc全体に沿って維持されるように、長さcに沿って先細になる。しかしながら、断面の形状は、各表面特徴部の長さ全体に沿って維持される必要はないこと、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
例示的な検査用物体100、120、及び150、並びに本開示による他の検査用物体は、ある範囲のスケール、周波数、又は深さにわたる3Dスキャナ精度の校正及び/又は評価を可能にする。本開示による検査用物体は、測定されるべき対象物のスケール又は空間周波数に応じて、様々なサイズで製造され得る。たとえば、非接触3D指紋スキャニング又は3D歯科矯正スキャニングのために必要とされる測定など、超高分解能(細粒度)の測定では、分解されないコア118の直径は1〜10マイクロメートル程度であり得、表面特徴部の角度αは0度〜90度に及び得、間隔角βは0度〜90度まで変動し得、表面特徴部の数は、少なくとも1つの表面特徴部を含み得、いくつかの例では、少なくとも4つの表面特徴部と、任意の好適な数までの表面特徴部とを含み得る。表面特徴部の長さcは、10〜100マイクロメートルから最大10センチメートル以上に及び得る。コア半径の中心から測定された半径rは、10〜100マイクロメートルから最大10センチメートル以上に及び得る。各半径における1回転当たりのサイクル数(完全な360スキャン)は、表面特徴部の数によって決まり、したがって、1回転(2π)当たり少なくとも1つのサイクルを含み得、いくつかの例では、1回転当たり少なくとも4つのサイクルと、1回転当たり任意の好適な数までのサイクルとを含み得る。
中分解能から低分解能の測定では、分解されないコア118、126、156の直径は1センチメートル程度であり得、表面特徴部の角度αは0度〜90度に及び得、間隔角βは0度〜90度まで変動し得、表面特徴部の数は、少なくとも1つの表面特徴部を含み得、いくつかの例では、少なくとも4つの表面特徴部と、任意の好適な数までの表面特徴部とを含み得る。表面特徴部の長さcは、10センチメートルから1メートルに及び得る。コア半径の中心から測定された半径rは、10センチメートルから1メートル以上に及び得、少なくとも部分的に、特徴のないコア半径のサイズと、表面特徴部の長さcとによって決まることになる。各半径における1回転当たりのサイクル数(完全な360スキャン)は、表面特徴部の数によって決まり、したがって、1回転当たり少なくとも1つのサイクルを含み得、いくつかの例では、1回転当たり少なくとも4つのサイクルと、1回転当たり任意の好適な数までのサイクルとを含み得る。
図1及び図2の例では、特徴部の高さ(又は深さ)が横方向周波数に結び付けられる。この文脈における横方向周波数は、表面特徴部が振動又は反復する(円形断面パスに沿った)速度を指す。この概念について、図7〜図9に関して以下で更に詳細に説明する。いくつかの3Dスキャナの深さ分解能は、横方向分解能よりも粗い。このため、いくつかの例では、各々を独立してプローブするように、検査用物体の深さを横方向周波数から切り離すことが有利であり得る。特徴部の深さが横方向周波数から切り離される検査用物体の例を、図3及び図4に示す。
図3は、別の例示的な3Dスキャニング検査用物体200の斜視図である。検査用物体200は、実質的に平坦な上面204を有する基板202と、参照番号222A〜222N、224A〜224N、及び230によって示された複数の表面特徴部とを含む。基板202は、幅d、長さd、及び厚さtによって画定されている。基板202を概ね正方形のものとして示すが、基板202は、矩形、円形、又は任意の他の適切な形状であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。基板202は、たとえば、アルミニウム、チタニウム、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン、アルミナ、ジルコニア、及び/又は炭化物を含む、任意の好適な金属、プラスチック、又はセラミック材料から構成され得るが、これらに限定されない。
表面特徴部222A〜222N、224A〜224N、及び230は、幅wと、長さlと、上面204の平面に直交したz方向において測定された高さhとを有する、概ね矩形プリズムとして成形される。表面特徴部222A〜222N、及び230は、等しい長さと幅とを有するが、異なる高さを有する。表面特徴部224A〜224N、及び230は、異なる長さと幅と高さとを有する。表面特徴部222A〜22Nの数は、第1の整数Nによって定義されるが、表面特徴部224A〜224Nの数は、第2の整数Nによって定義される。この例では、Nは14に等しく、Nは6に等しい(表面特徴部230を含まない)。しかしながら、N及びNは、1以上の任意の整数であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。表面特徴部222A〜222N、224A〜224N、及び230は、基板202と同じ又は異なる材料から構成され得る。この構成では、特徴部の深さは、それらの横寸法から切り離される。これによって、スキャナの分解能を、異なる座標軸に沿って独立して評価することが可能になる。
図4は、別の例示的な3Dスキャニング検査用物体250の斜視図である。検査用物体250は、実質的に平坦な上面264を有する基板262と、参照番号252A〜252N、254A〜254N、及び256A〜256Nによって示された複数の表面特徴部とを含む。基板262は、幅d、長さd、及び厚さtによって画定されている。基板262を概ね正方形のものとして示すが、基板262は、矩形、円形、又は任意の他の適切な形状であり得ること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。基板262は、たとえば、アルミニウム、チタニウム、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン、アルミナ、ジルコニア、及び/又は炭化物を含む、任意の好適な金属、プラスチック、又はセラミック材料から構成され得るが、これらに限定されない。
例示的な表面特徴部252A〜252Nは、上面264の平面の上に突出しており、上面264の平面内に赤道を有する、半球形の特徴部である。各表面特徴部252A〜252Nのサイズは、半径rによって画定されている。各表面特徴部252A〜252Nは、異なる半径を有する。表面特徴部252A〜252Nの数は、1以上の任意の整数であり得る、第1の整数Nによって定義される。
例示的な表面特徴部254A〜254Nは、上面264の平面の下に突出しており、上面264の平面内に赤道を有する、半球形の特徴部である。各表面特徴部254A〜254Nのサイズは、半径rによって画定されている。各表面特徴部254A〜254Nは、異なる半径を有する。表面特徴部254A〜254Nの数は、1以上の任意の整数であり得る、第2の整数Nによって定義される。
この例では、Nは5に等しく、Nは5に等しい。しかしながら、N及びNは、1以上の任意の整数であり得ること、並びに、N及びNは、互いに等しくても等しくなくてもよいこと、並びに、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
例示的な表面特徴部256A〜256Nは、上面264の平面の上に突出した矩形プリズム形の特徴部である。この例では、これらの表面特徴部256A〜256Nは、上面264の平面の下に突出した矩形プリズム形の特徴部258A〜258Nと交互になっている。各表面特徴部256A〜256N及び258A〜258Nのサイズは、上面の平面に位置するx方向において測定された幅wと、上面の平面に位置するy方向において、及びx方向に直交して測定された長さlと、上面204の平面に直交したz方向において測定された高さhとによって画定されている。各表面特徴部の長さ、幅、及び高さは、変動し得る。表面特徴部256A〜256Nの数は、1以上の任意の整数であり得る、第3の整数Nによって定義される。表面特徴部258A〜258Nの数は、1以上の任意の整数であり得る、第4の整数Nによって定義される。表面特徴部252A〜252N、254A〜254N、256A〜256N、及び258A〜258Nは、基板202と同じ材料から構成され得る。
例示的な検査用物体200及び250、並びに本開示による他の検査用物体は、ある範囲のスケール、周波数、又は深さにわたる3Dスキャナ精度の校正及び/又は評価を可能にする。本開示による検査用物体は、測定される対象物のスケール又は空間周波数に応じて、様々なサイズで製造され得る。たとえば、表面特徴部の長さ、幅、及び高さ(又は深さ)は、1〜1000±1〜10マイクロメートルに及び得、表面特徴部の数は、少なくとも2つの表面特徴部と、任意の好適な数までの表面特徴部とを含み得る。
用途によっては、図3及び図4の検査用物体を使用して達成されることになる深さの特徴部サイズから、横方向の特徴部サイズを切り離すことが有利であり得る。これによって、スキャナを、異なる座標軸に沿って独立して評価することが可能になり得る。たとえば、立体視ベースのカメラでは、誤差は次の形式であり得る。
Figure 2018504593
ただし、Zは、スキャナからの距離に対応する座標軸であり、bは、立体ビュー間の「基線」であり、fは、各ビューの焦点距離であり、dLは、Zに直交した座標軸に沿った分解能である。誤差dZ及びdLを独立して理解するために、校正基準において深さの特徴部サイズと横方向の特徴部サイズを切り離すことが有利である。
本明細書で説明する検査用物体は、所望の寸法精度及び安定性を達成し、維持することが可能な任意の好適な材料から作製され得る。たとえば、本開示の検査用物体は、たとえば、アルミニウム、チタニウム、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン、アルミナ、ジルコニア、及び/又は炭化物を含む、任意の好適な金属、プラスチック、又はセラミック材料であり得るが、これらに限定されない。したがって、本明細書で説明する例示的な材料は、例示のためのみであること、及び、本開示はこの点において限定されないことを理解されたい。
いくつかの例では、検査用物体の表面は、検査用物体の寸法公差に対して「平滑」であり得る。他の例では、検査用物体の表面は、ある量の表面テクスチャーを含み得る。特定のスキャニング技法に応じて、検査用物体がある量の表面コントラスト及び/又は表面テクスチャーを含むことが有利であり得る。たとえば、「平滑」な表面の立体再構成では、ある画像のどの部分が別の画像のどの部分に対応するかを確認することが困難であり得る。これは「立体対応」問題として知られる。この問題は、スキャナが3D画像をより正確に再構成することを助け得る、明瞭で認識しやすい光学的表面特徴部をもつターゲットによって支援され得る。これらの表面特徴部は、表面の着色のコントラストを含み得、かつ/又は、検査用物体の表面上に与えられたテクスチャーを含み得る。例としては、垂直、水平、放射状、クロスハッチ、等方性、及び/又は円形のテクスチャーパターンなどが挙げられるが、これらに限定されない。
使用時、図1〜図4の検査用物体、又は本明細書で説明する他の検査用物体のうちのいずれかは、3Dスキャナの精度の校正、認定、又は決定のために使用され得る。図5は、本開示の検査用物体が使用され得る、例示的な3Dスキャナ環境を示す図である。3Dスキャニングシステム400は、1つ以上の光源/カメラ412と、スキャナコントローラ402とを含む。スキャナコントローラ402は、1つ以上のプロセッサ408と、ユーザインターフェイス410(ディスプレイ、キーボード若しくはキーパッド、タッチスクリーン、マイクロフォン、スピーカー、マウス、及び/又は他のユーザインターフェイス要素を含み得る)と、校正モジュール414とを含む。図1〜図4の検査用物体のいずれか、又は、本明細書で説明する任意の他の3Dスキャニング検査用物体など、3Dスキャニング検査用物体420は、スキャンされるべき適切な位置に配置される。この位置は、3Dスキャナのタイプ、及び/又は3Dスキャナの所期の用途(たとえば、非接触3D指紋スキャニング、3D歯科矯正スキャニング、若しくは他の用途)によって決まることがある。3D光源/カメラ412は、複数の視点から検査用物体420の表面上にエネルギー(たとえば、レーザー光、UV光、超音波など)を投射する。いくつかの例では、光源/カメラ412は、3Dスキャンデータを複数のビューから獲得するために、検査用物体に対して回転又は並進され得る。代替的に、検査用物体は、光源/カメラ412に対して移動され得る。検査用物体420の表面の各点が、光源/カメラ412のうちの1つ以上によって取り込まれ、各獲得された点のx座標、y座標、及びz座標が、スキャナコントローラ402によって記録される。結果として得られる「点クラウド」は、スキャンされた表面の各点についての大量の3Dスキャンデータを含むファイルである。検査用物体420のスキャンされた表面の3D形状を示す3Dスキャンデータは、コンピュータ画面又は他のユーザインターフェイス410上に表示され得る。
プロセッサ408は、たとえば、1つ以上の汎用マイクロプロセッサ、特別に設計されたプロセッサ、特定用途向け集積回路(application specific integrated circuit、ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(field programmable gate array、FPGA)、個別論理の集まり、及び/又は、本明細書で説明する技法を実行することが可能な任意のタイプの処理デバイスを含み得る。いくつかの実施形態では、プロセッサ408(又は、本明細書で説明する任意の他のプロセッサ)は、コンピューティングデバイスとして説明され得る。いくつかの実施形態では、図示しないメモリは、本明細書で説明するような3Dスキャナ精度又は分解能を校正、認定、及び/又は決定するプロセス又は方法を実行するために、プロセッサ108によって実行されるプログラム命令(たとえば、ソフトウェア命令)を記憶するように構成され得る。他の実施形態では、本明細書で説明するプロセス又は方法は、プロセッサ108の特別にプログラムされた回路によって実行され得る。したがって、いくつかの実施形態では、プロセッサ408は、本明細書で説明する3Dスキャナを校正及び認定するための技法を実行するように構成され得る。プロセッサ408(又は、本明細書で説明する任意の他のプロセッサ)は、1つ以上のプロセッサを含み得る。
スキャナコントローラ402は、検査用物体420のスキャン中に取得された、獲得された3Dスキャンデータを記憶する、校正モジュール414を含み得る。校正モジュール414はまた、3D検査用物体420の既知の寸法を記憶し得る。校正モジュール414は、プロセッサ408によって実行されると、3Dスキャナのための校正若しくは認定手順を実行するか、又は3Dスキャナのための精度決定手順を実行する(たとえば、分解可能な最小の特徴部サイズを決定する)、1つ以上のソフトウェアモジュールを更に記憶し得る。
校正中に、検査用物体420のスキャン中に取得された、獲得されたスキャンデータが、スキャナコントローラ402のメモリ内に記憶された検査用物体420の既知の寸法と比較され得る。次いで、特徴部サイズが、スキャナコントローラ420によって決定され、校正され、記憶され得る。
3D検査用物体はまた、3Dスキャニングシステム400の認定のためにも使用され得る。検査用物体420の獲得された3Dスキャンデータが、スキャナコントローラ402の校正モジュール414内に記憶された検査用物体420の既知の寸法と比較され得る。3D検査用物体の3Dスキャンデータにおける一連の測定値が、(ある許容差内で)検査用物体の既知の寸法に一致する場合、3Dスキャニングシステム400は、検査用物体420によって「認定」されると言うことができる。
本開示の3D検査用物体はまた、3Dスキャニングシステムの精度を決定するためにも使用され得る。たとえば、3D検査用物体は、3Dスキャニングシステムによって分解可能な最小の特徴部サイズを決定するために使用され得る。
たとえば、検査用物体420が図5に示す座標系と同一平面上にあると仮定する。図6は、図1に示す例示的な検査用物体など、検査用物体のレンダリングされたスキャンモデル300の一部分を示す。レンダリングされたスキャン300は、表面特徴部304A〜304Dと、表面特徴部間の空間306A〜306Eと、基板308とを含む。破線310は、検査用物体300の中心点320から、半径rにおいて取られた、レンダリングされたスキャンデータの断面を示す。
図7は、図6の例示的な断面310の高さ(z)対角度(θ)を示すグラフである。所与の3Dスキャナによって分解可能な最小の特徴部サイズを決定するために、スキャンからの断面データが解析され得る。図7の例では、表面特徴部304A〜304Dは、任意の半径における断面において見たときに周期的な方形波形312を形成する。方形波の最大と最小との間の差分(Δz)が、各断面半径について決定され得る。ある時点で、スキャンされたデータは、個別の表面特徴部を示すのではなく、「平均」表面のように見える。差分がしきい値を満たすとき、方形波形の振幅(高さ)は、3Dスキャナによって分解可能な最小の特徴部サイズとして使用され得る。
他の例では、2D画像とともに使用される解析と同様の解析が、3D画像の解析に適用され得る。たとえば、3D検査用物体の断面輪郭は、3Dターゲットを撮像するとき、2D画像の画像強度の代用物と見なされ得る。したがって、コントラスト伝達関数(Contrast Transfer Function、CTF)、変調伝達関数(Modulation Transfer Function、MTF)など、2Dターゲットの解析画像のために使用される任意の測定値もまた、3D画像の解析のための断面高さのプロット上で使用され得る。
図8は、図2Aに示す検査用物体120の3Dスキャンから取得され得るものなど、例示的な断面スキャンデータのグラフ320を示す。グラフ320は、例示的な3D検査用物体120の所与の半径における高さ又は振幅(z)対角度(θ)を示す。表面特徴部124A〜124C及び128A〜128Cは、任意の半径における断面において見たときに正弦波形322を形成する。
図9は、図2Bに示す検査用物体150の3Dスキャンから取得され得るものなど、例示的な断面スキャンデータのグラフ330を示す。グラフ330は、例示的な3D検査用物体150の所与の半径における高さ又は振幅(z)対角度(θ)を示す。表面特徴部154A〜154Cは、任意の半径における断面において見たときに半波整流正弦波形332を形成する。
例示的な実施形態
項目1.3次元スキャナを評価するための検査用物体であって、実質的に平坦な上面を有する基板であって、上面が、原点を中心とする実質的に特徴のないコア半径を有する、基板と、平坦な上面の上に突出しており、特徴のないコア半径から基板の周縁部に向かって外側へ放射状に延びている、複数の表面特徴部とを備える、検査用物体。
項目2.複数の表面特徴部の各々が、特徴のないコア半径にある近位端と、基板の周縁部に向かう遠位端とを含み、近位端から遠位端へと増大している、実質的に平坦な上面に直交して測定された高さを更に有する、項目1に記載の検査用物体。
項目3.複数の表面特徴部の各々が、平坦な上面に直交した断面によって更に画定されている、項目2に記載の検査用物体。
項目4.断面が、正方形、矩形、三角形、正弦半波、及び2次元ドームのうちの1つである、項目3に記載の検査用物体。
項目5.断面が、平坦な上面の平面に位置する幅と、平坦な上面の平面に直交した高さとによって画定されており、幅と高さが等値である、項目3に記載の検査用物体。
項目6.複数の表面特徴部が、実質的に等しい長さ及び断面形状である、項目1〜5のいずれか一項目に記載の検査用物体。
項目7.複数の表面特徴部の各々が、テクスチャー付きの表面を含む、項目1〜6のいずれか一項目に記載の検査用物体。
項目8.金属、プラスチック、又はセラミック材料のうちの1つから構成された、項目1〜7のいずれか一項目に記載の検査用物体。
項目9.基板の平坦な上面の上に突出した複数の表面特徴部が、第1の複数の表面特徴部を画定しており、検査用物体が、基板の平坦な上面より下にくぼんだ第2の複数の表面特徴部を更に備え、第2の複数の表面特徴部の各々が、特徴のないコア半径から基板の周縁部に向かって外側へ放射状に延びているくぼんだキャビティを画定する、項目1〜8のいずれか一項目に記載の検査用物体。
項目10.くぼんだ第2の複数の表面特徴部の各々が、近位端から遠位端へと増大している、基板の平坦な上面に直交して測定された深さを含む、項目9に記載の検査用物体。
項目11.第1の複数の表面特徴部及び第2の複数の表面特徴部が、基板の平坦面より上に突出し基板の平坦面より下にくぼんだ交互の3次元パターンを形成している、項目9に記載の検査用物体。
項目12.原点から測定された任意の半径における交互の3次元パターンの断面が周期波形である、項目11に記載の検査用物体。
項目13.周期波形が、方形波形又は正弦波形のうちの1つである、項目12に記載の検査用物体。
項目14.3次元スキャナを評価するための検査用物体であって、実質的に平坦な上面を有する基板と、基板の平坦な上面の上に突出した、第1の複数の3次元表面特徴部であって、複数の表面特徴部の各々が、平坦な上面に直交して測定された固有の高さによって画定された、第1の複数の3次元表面特徴部と、基板の平坦な上面より下にくぼんだ、第2の複数の3次元表面特徴部であって、複数の表面特徴部の各々が、基板の平坦な上面に直交して測定された固有の深さを有する、くぼんだキャビティを画定している、第2の複数の3次元表面特徴部とを備える、検査用物体。
項目15.第1の複数の3次元表面特徴部のうちの少なくとも1つが、矩形プリズムを含む、項目14に記載の検査用物体。
項目16.第2の複数の3次元表面特徴部のうちの少なくとも1つが、矩形プリズムを画定している、くぼんだキャビティを含む、項目15に記載の検査用物体。
項目17.第1の複数の3次元表面特徴部のうちの少なくとも1つが、基板の平坦な上面と同一平面上にある赤道を有する半球を含む、項目14〜16のいずれか一項目に記載の検査用物体。
項目18.第2の複数の3次元表面特徴部のうちの少なくとも1つが、基板の平坦な上面と同一平面上にある赤道を有する半球を画定している、くぼんだキャビティを含む、項目17に記載の検査用物体。
項目19.第1の複数の表面特徴部の各々及び第2の複数の表面特徴部の各々が、テクスチャー付きの表面を含む、項目14〜18のいずれか一項目に記載の検査用物体。
項目20.金属、プラスチック、又はセラミック材料のうちの1つから構成された、項目14〜19のいずれか一項目に記載の検査用物体。
様々な例について説明した。これら及び他の例は、以下の特許請求の範囲内にある。

Claims (15)

  1. 3次元スキャナを評価するための検査用物体であって、
    実質的に平坦な上面を有する基板であって、前記上面が、原点を中心とする実質的に特徴のないコア半径を有する、基板と、
    前記平坦な上面の上に突出しており、前記特徴のないコア半径から前記基板の周縁部に向かって外側へ放射状に延びている、複数の表面特徴部とを備える検査用物体。
  2. 前記複数の表面特徴部の各々が、前記特徴のないコア半径にある近位端と、前記基板の前記周縁部に向かう遠位端とを含み、前記近位端から前記遠位端へと増大している、前記実質的に平坦な上面に直交して測定された高さを更に有する、請求項1に記載の検査用物体。
  3. 前記複数の表面特徴部の各々が、前記平坦な上面に直交した断面によって更に画定されている、請求項2に記載の検査用物体。
  4. 前記断面が、正方形、矩形、三角形、正弦半波、及び2次元ドームのうちの1つである、請求項3に記載の検査用物体。
  5. 前記断面が、前記平坦な上面の平面に位置する幅と、前記平坦な上面の前記平面に直交した高さとによって画定されており、前記幅と前記高さが等値である、請求項3に記載の検査用物体。
  6. 前記複数の表面特徴部が、実質的に等しい長さ及び断面形状である、請求項1に記載の検査用物体。
  7. 前記複数の表面特徴部の各々が、テクスチャー付きの表面を含む、請求項1に記載の検査用物体。
  8. 前記基板の前記平坦な上面の上に突出した前記複数の表面特徴部が、第1の複数の表面特徴部を画定しており、前記検査用物体が、前記基板の前記平坦な上面より下にくぼんだ第2の複数の表面特徴部を更に備え、前記第2の複数の表面特徴部の各々が、前記特徴のないコア半径から前記基板の前記周縁部に向かって外側へ放射状に延びているくぼんだキャビティを画定している、請求項1に記載の検査用物体。
  9. 前記くぼんだ第2の複数の表面特徴部の各々が、前記近位端から前記遠位端へと増大している、基板の平坦な上面に直交して測定された深さを含む、請求項8に記載の検査用物体。
  10. 前記第1の複数の表面特徴部及び前記第2の複数の表面特徴部が、前記基板の前記平坦面の上に突出し前記基板の前記平坦面より下にくぼんでいる、交互の3次元パターンを形成している、請求項8に記載の検査用物体。
  11. 前記原点から測定された任意の半径における前記交互の3次元パターンの断面が周期波形である、請求項10に記載の検査用物体。
  12. 3次元スキャナを評価するための検査用物体であって、
    実質的に平坦な上面を有する基板と、
    前記基板の前記平坦な上面の上に突出した第1の複数の3次元表面特徴部であって、前記複数の表面特徴部の各々が、前記平坦な上面に直交して測定された固有の高さによって画定された、第1の複数の3次元表面特徴部と、
    前記基板の前記平坦な上面より下にくぼんだ第2の複数の3次元表面特徴部であって、前記複数の表面特徴部の各々が、前記基板の前記平坦な上面に直交して測定された固有の深さを有するくぼんだキャビティを画定している、第2の複数の3次元表面特徴部とを備える、検査用物体。
  13. 前記第1の複数の3次元表面特徴部のうちの少なくとも1つが、前記基板の前記平坦な上面と同一平面上にある赤道を有する半球を含む、請求項12に記載の検査用物体。
  14. 前記第2の複数の3次元表面特徴部のうちの少なくとも1つが、前記基板の前記平坦な上面と同一平面上にある赤道を有する半球を画定している、くぼんだキャビティを含む、請求項13に記載の検査用物体。
  15. 前記第1の複数の表面特徴部の各々及び前記第2の複数の表面特徴部の各々が、テクスチャー付きの表面を含む、請求項12に記載の検査用物体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021156884A (ja) * 2020-03-26 2021-10-07 カール・ツアイス・インダストリーエレ・メステクニク・ゲーエムベーハー 触覚的又は/及び光学的手段によって動作する測定システムの幾何学形状較正のための較正標準、較正の方法及び座標測定機

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3038044B1 (fr) * 2015-06-23 2020-05-15 Lisi Aerospace Bague de controle
US11958588B2 (en) * 2015-11-11 2024-04-16 Anduril Industries, Inc. Foldable propeller blade with locking mechanism
US10859376B2 (en) * 2016-02-25 2020-12-08 Mitutoyo Corporation Information processing apparatus, information processing method, and non-transitory computer readable recording medium
GB2557633A (en) * 2016-12-14 2018-06-27 Fuel 3D Tech Limited Method of obtaining data characterizing 3D-imaging equipment
US10872176B2 (en) * 2017-01-23 2020-12-22 General Electric Company Methods of making and monitoring a component with an integral strain indicator
CH715610A1 (fr) * 2018-12-04 2020-06-15 Watch Out S A Système et procédés de mesure du profil d'une pièce.
DE102019215917B4 (de) * 2019-10-16 2023-05-04 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Prüfvorrichtung, System und Verfahren zur Prüfung
WO2022031262A1 (en) * 2020-08-03 2022-02-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Correction mapping
DE102022112154B3 (de) * 2022-05-16 2023-04-27 Röders Gmbh Messkörper zur Überprüfung von geometrischen Abweichungen einer 3-achsigen Werkzeugmaschine, 3-achsige Werkzeugmaschine und Verfahren zur Kompensation geometrischer Abweichungen einer 3-achsigen Werkzeugmaschine

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4364182A (en) * 1981-05-12 1982-12-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Latin square three dimensional gage master
FR2642833B1 (fr) * 1989-02-06 1991-05-17 Vision 3D Procede d'etalonnage d'un systeme d'acquisition tridimensionnelle de forme et systeme d'acquisition pour la mise en oeuvre dudit procede
DE4424871C2 (de) * 1994-07-14 1998-04-09 Leitz Mestechnik Gmbh Verfahren zur Optimierung der Korrektur maschinenbedingter Meßfehler einer Koordinatenmeßmaschine
US5671541A (en) * 1995-09-01 1997-09-30 Brown & Sharpe Manufacturing Company Accuracy verification devices for coordinate measuring machines
DE19711361A1 (de) * 1997-03-19 1998-09-24 Franz Dr Ing Waeldele Prüfkörper für optische Industriemeßsysteme und Koordinatenmeßgeräte mit optischen Flächensensoren
DE102006014509A1 (de) * 2006-03-22 2007-09-27 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Prüfkörper und Verfahren zum Einmessen eines Koordinatenmessgerätes
US7788818B1 (en) * 2007-10-02 2010-09-07 Sandia Corporation Mesoscale hybrid calibration artifact
US7886455B1 (en) * 2008-11-13 2011-02-15 Stojkovic Stephanie E Angle jig and associated method
US8371036B2 (en) * 2009-09-22 2013-02-12 Jason A. Lawrence Method and template for producing a tensile test coupon
DE102009045515B3 (de) * 2009-10-09 2011-03-03 Dreier Lasermesstechnik Gmbh Vorrichtung zur Überprüfung der Genauigkeit von Werkzeugmaschinen und Messeinrichtungen
GB201202557D0 (en) * 2012-02-15 2012-03-28 Renishaw Plc A gauge artefact and method for checking a coordinate positioning machine

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021156884A (ja) * 2020-03-26 2021-10-07 カール・ツアイス・インダストリーエレ・メステクニク・ゲーエムベーハー 触覚的又は/及び光学的手段によって動作する測定システムの幾何学形状較正のための較正標準、較正の方法及び座標測定機
JP7111858B2 (ja) 2020-03-26 2022-08-02 カール・ツアイス・インダストリーエレ・メステクニク・ゲーエムベーハー 触覚的又は/及び光学的手段によって動作する測定システムの幾何学形状較正のための較正標準、較正の方法及び座標測定機
US11499822B2 (en) 2020-03-26 2022-11-15 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Calibration standard for geometry calibration of a measurement system operating by tactile and/or optical means, method for calibration, and coordinate measuring machine

Also Published As

Publication number Publication date
US20180003491A1 (en) 2018-01-04
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