JP2018502516A - 可変高電圧無線周波数減衰器 - Google Patents
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Abstract
Description
以下に本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[C1]
無線周波数(RF)出力を生成するためにRF入力を選択的に減衰させるための高電圧RF減衰器であって、前記減衰器は、
前記RF入力に接続される第1端子、及び前記RF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、
前記RF出力に接続される第1端子、及びグランドレファレンスへのスイッチに接続される第2端子を有する分割キャパシタと、
ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える減衰器セル
を備える、減衰器。
[C2]
前記RF入力は、前記グランドレファレンスから前記RF出力をシールドするように配列される、C1の減衰器。
[C3]
前記減衰器セルは、前記RF入力に接続される金属板をさらに備え、
ここにおいて、前記分割キャパシタは、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタによって形成され、
ここにおいて、前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと集積回路基板との間に位置され、
ここにおいて、前記結合キャパシタの端子は、前記RF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び前記金属板によって形成される、C1の減衰器。
[C4]
前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタを超えて広がる、C3の減衰器。
[C5]
前記金属板は、第1金属層中に形成される、C3の減衰器。
[C6]
前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第3金属層及び第4金属層を含む、C5の減衰器。
[C7]
前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第2金属層を含まない、C5の減衰器。
[C8]
前記RF出力に接続されるクランプ回路をさらに備える、C1の減衰器。
[C9]
前記スイッチは、nチャネルトランジスタである、C1の減衰器。
[C10]
前記nチャネルトランジスタは、低リークトランジスタである、C9の減衰器。
[C11]
前記RF入力に接続される第1端子、及び前記RF出力に接続される第2端子を有する第2結合キャパシタと、
前記RF出力に接続される第1端子、及び前記グランドレファレンスへの第2スイッチに接続される第2端子を有する第2分割キャパシタと、
ここにおいて、前記第2結合キャパシタ及び前記第2分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える第2減衰器セル、をさらに備える、C1の減衰器。
[C12]
正のRF出力及び負のRF出力を含むRF出力を生成するために正のRF入力及び負のRF入力を含むRF入力を選択的に減衰させるための高電圧無線周波数減衰器であって、前記減衰器は、
前記正のRF入力に接続される第1端子、及び前記正のRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、前記正のRF出力に接続される第1端子を有する分割キャパシタとを含む正側容量分割器と、前記分割キャパシタの第2端子は、グランドレファレンスへの第1スイッチに接続され、ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
前記負のRF入力に接続される第1端子、及び前記負のRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、前記負のRF出力に接続される第1端子を有する分割キャパシタとを含む負側容量分割器と、前記分割キャパシタの第2端子は、前記グランドレファレンスへの第2スイッチに接続され、ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える減衰器セル
を備える、減衰器。
[C13]
前記正のRF入力は、前記グランドレファレンスから前記正のRF出力をシールドするように配列され、前記負のRF入力は、前記グランドレファレンスから前記負のRF出力をシールドするように配列される、C12の減衰器。
[C14]
前記減衰器セルの前記正側容量分割器は、
前記正のRF入力に接続される金属板と、
ここにおいて、前記分割キャパシタは、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタによって形成され、
ここにおいて、前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと集積回路基板との間に位置され、
ここにおいて、前記結合キャパシタの端子は、前記正のRF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び前記金属板によって形成される、
をさらに備え、
前記減衰器セルの前記負側容量分割器は、
前記負のRF入力に接続される金属板と、
ここにおいて、前記分割キャパシタは、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタによって形成され、
ここにおいて、前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと前記集積回路基板との間に位置され、
ここにおいて、前記結合キャパシタの端子は、前記負のRF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び前記金属板によって形成される、
をさらに備える、C12の減衰器。
[C15]
前記減衰器セルの前記正側容量分割器の前記金属板は、前記減衰器セルの前記正側容量分割器の前記金属−絶縁体−金属キャパシタを超えて広がり、
前記減衰器セルの前記負側容量分割器の前記金属板は、前記減衰器セルの前記負側容量分割器の前記金属−絶縁体−金属キャパシタを超えて広がる、C14の減衰器。
[C16]
前記第1スイッチ及び前記第2スイッチは、前記減衰器セルの前記正側容量分割器の前記金属板と前記減衰器セルの前記負側容量分割器の前記金属板との間に配置されるスイッチ領域中に配置される、C14の減衰器。
[C17]
前記金属板は、第1金属層中に形成される、C14の減衰器。
[C18]
前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第3金属層及び第4金属層を含む、C17の減衰器。
[C19]
前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第2金属層を含まない、C17の減衰器。
[C20]
前記正のRF出力に接続されるクランプ回路、及び前記負のRF出力に接続されるクランプ回路をさらに備える、C12の減衰器。
[C21]
前記第1スイッチ及び前記第2スイッチは、nチャネルトランジスタである、C12の減衰器。
[C22]
前記nチャネルトランジスタは、低リークトランジスタである、C21の減衰器。
[C23]
前記減衰器セルは、前記正側容量分割器の前記分割キャパシタの前記第2端子と前記負側容量分割器の前記分割キャパシタの前記第2端子との間に結合される第3スイッチをさらに備える、C12の減衰器。
[C24]
前記正のRF入力に接続される第1端子、及び前記正のRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、前記正のRF出力に接続される第1端子を有する分割キャパシタとを含む第2正側容量分割器と、前記分割キャパシタの第2端子は、グランドへの第3スイッチに接続され、ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
前記負のRF入力に接続される第1端子、及び前記負のRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、前記負のRF出力に接続される第1端子を有する分割キャパシタとを含む第2負側容量分割器と、前記分割キャパシタの第2端子は、グランドへの第4スイッチに接続され、ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路中に形成される、
を備える第2減衰器セルをさらに備える、C12の減衰器。
[C25]
無線周波数(RF)入力を可変的に減衰させるための方法であって、前記方法は、
複数の結合キャパシタを使用してRF出力に前記RF入力を結合することと、
グランドに複数の分割キャパシタの端子を条件付きで接続することと、
ここにおいて、前記複数の結合キャパシタの各結合キャパシタは、前記複数の分割キャパシタのうちの1つと同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える、方法。
[C26]
前記RF入力は、グランドレファレンスから前記RF出力をシールドするように配列される、C25の方法。
[C27]
前記複数の分割キャパシタの各々は、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタである、C25の方法。
[C28]
前記結合キャパシタの各々は、前記RF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び金属板によって形成される、C27の方法。
[C29]
前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと集積回路基板との間に位置される、C28の方法。
[C30]
装置であって、
RF入力に接続される第1端子、及びRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタ手段と、
前記RF出力に接続される第1端子、及びグランドレファレンスへのスイッチに接続される第2端子を有する分割キャパシタ手段と、
ここにおいて、前記結合キャパシタ手段及び前記分割キャパシタ手段は、同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える、装置。
[C31]
前記RF入力は、前記グランドレファレンスから前記RF出力をシールドするように配列される、C30の装置。
[C32]
前記RF入力に接続される金属板をさらに備え、
ここにおいて、前記分割キャパシタ手段は、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタによって形成され、
ここにおいて、前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと集積回路基板との間に位置され、
ここにおいて、前記結合キャパシタ手段の端子は、前記RF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び前記金属板によって形成される、C30の装置。
[C33]
前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタを超えて広がる、C32の装置。
[C34]
前記金属板は、第1金属層中に形成される、C32の装置。
[C35]
前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第3金属層及び第4金属層を含む、C34の装置。
[C36]
前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第2金属層を含まない、C34の装置。
[C37]
前記RF出力に接続されるクランプ回路をさらに備える、C30の装置。
[C38]
前記スイッチは、nチャネルトランジスタである、C30の装置。
[C39]
前記nチャネルトランジスタは、低リークトランジスタである、C38の装置。
Claims (39)
- 無線周波数(RF)出力を生成するためにRF入力を選択的に減衰させるための高電圧RF減衰器であって、前記減衰器は、
前記RF入力に接続される第1端子、及び前記RF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、
前記RF出力に接続される第1端子、及びグランドレファレンスへのスイッチに接続される第2端子を有する分割キャパシタと、
ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える減衰器セル
を備える、減衰器。 - 前記RF入力は、前記グランドレファレンスから前記RF出力をシールドするように配列される、請求項1の減衰器。
- 前記減衰器セルは、前記RF入力に接続される金属板をさらに備え、
ここにおいて、前記分割キャパシタは、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタによって形成され、
ここにおいて、前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと集積回路基板との間に位置され、
ここにおいて、前記結合キャパシタの端子は、前記RF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び前記金属板によって形成される、請求項1の減衰器。 - 前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタを超えて広がる、請求項3の減衰器。
- 前記金属板は、第1金属層中に形成される、請求項3の減衰器。
- 前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第3金属層及び第4金属層を含む、請求項5の減衰器。
- 前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第2金属層を含まない、請求項5の減衰器。
- 前記RF出力に接続されるクランプ回路をさらに備える、請求項1の減衰器。
- 前記スイッチは、nチャネルトランジスタである、請求項1の減衰器。
- 前記nチャネルトランジスタは、低リークトランジスタである、請求項9の減衰器。
- 前記RF入力に接続される第1端子、及び前記RF出力に接続される第2端子を有する第2結合キャパシタと、
前記RF出力に接続される第1端子、及び前記グランドレファレンスへの第2スイッチに接続される第2端子を有する第2分割キャパシタと、
ここにおいて、前記第2結合キャパシタ及び前記第2分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える第2減衰器セル、をさらに備える、請求項1の減衰器。 - 正のRF出力及び負のRF出力を含むRF出力を生成するために正のRF入力及び負のRF入力を含むRF入力を選択的に減衰させるための高電圧無線周波数減衰器であって、前記減衰器は、
前記正のRF入力に接続される第1端子、及び前記正のRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、前記正のRF出力に接続される第1端子を有する分割キャパシタとを含む正側容量分割器と、前記分割キャパシタの第2端子は、グランドレファレンスへの第1スイッチに接続され、ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
前記負のRF入力に接続される第1端子、及び前記負のRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、前記負のRF出力に接続される第1端子を有する分割キャパシタとを含む負側容量分割器と、前記分割キャパシタの第2端子は、前記グランドレファレンスへの第2スイッチに接続され、ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える減衰器セル
を備える、減衰器。 - 前記正のRF入力は、前記グランドレファレンスから前記正のRF出力をシールドするように配列され、前記負のRF入力は、前記グランドレファレンスから前記負のRF出力をシールドするように配列される、請求項12の減衰器。
- 前記減衰器セルの前記正側容量分割器は、
前記正のRF入力に接続される金属板と、
ここにおいて、前記分割キャパシタは、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタによって形成され、
ここにおいて、前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと集積回路基板との間に位置され、
ここにおいて、前記結合キャパシタの端子は、前記正のRF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び前記金属板によって形成される、
をさらに備え、
前記減衰器セルの前記負側容量分割器は、
前記負のRF入力に接続される金属板と、
ここにおいて、前記分割キャパシタは、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタによって形成され、
ここにおいて、前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと前記集積回路基板との間に位置され、
ここにおいて、前記結合キャパシタの端子は、前記負のRF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び前記金属板によって形成される、
をさらに備える、請求項12の減衰器。 - 前記減衰器セルの前記正側容量分割器の前記金属板は、前記減衰器セルの前記正側容量分割器の前記金属−絶縁体−金属キャパシタを超えて広がり、
前記減衰器セルの前記負側容量分割器の前記金属板は、前記減衰器セルの前記負側容量分割器の前記金属−絶縁体−金属キャパシタを超えて広がる、請求項14の減衰器。 - 前記第1スイッチ及び前記第2スイッチは、前記減衰器セルの前記正側容量分割器の前記金属板と前記減衰器セルの前記負側容量分割器の前記金属板との間に配置されるスイッチ領域中に配置される、請求項14の減衰器。
- 前記金属板は、第1金属層中に形成される、請求項14の減衰器。
- 前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第3金属層及び第4金属層を含む、請求項17の減衰器。
- 前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第2金属層を含まない、請求項17の減衰器。
- 前記正のRF出力に接続されるクランプ回路、及び前記負のRF出力に接続されるクランプ回路をさらに備える、請求項12の減衰器。
- 前記第1スイッチ及び前記第2スイッチは、nチャネルトランジスタである、請求項12の減衰器。
- 前記nチャネルトランジスタは、低リークトランジスタである、請求項21の減衰器。
- 前記減衰器セルは、前記正側容量分割器の前記分割キャパシタの前記第2端子と前記負側容量分割器の前記分割キャパシタの前記第2端子との間に結合される第3スイッチをさらに備える、請求項12の減衰器。
- 前記正のRF入力に接続される第1端子、及び前記正のRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、前記正のRF出力に接続される第1端子を有する分割キャパシタとを含む第2正側容量分割器と、前記分割キャパシタの第2端子は、グランドへの第3スイッチに接続され、ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路エリア中に形成される、
前記負のRF入力に接続される第1端子、及び前記負のRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタと、前記負のRF出力に接続される第1端子を有する分割キャパシタとを含む第2負側容量分割器と、前記分割キャパシタの第2端子は、グランドへの第4スイッチに接続され、ここにおいて、前記結合キャパシタ及び前記分割キャパシタは、同じ集積回路中に形成される、
を備える第2減衰器セルをさらに備える、請求項12の減衰器。 - 無線周波数(RF)入力を可変的に減衰させるための方法であって、前記方法は、
複数の結合キャパシタを使用してRF出力に前記RF入力を結合することと、
グランドに複数の分割キャパシタの端子を条件付きで接続することと、
ここにおいて、前記複数の結合キャパシタの各結合キャパシタは、前記複数の分割キャパシタのうちの1つと同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える、方法。 - 前記RF入力は、グランドレファレンスから前記RF出力をシールドするように配列される、請求項25の方法。
- 前記複数の分割キャパシタの各々は、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタである、請求項25の方法。
- 前記結合キャパシタの各々は、前記RF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び金属板によって形成される、請求項27の方法。
- 前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと集積回路基板との間に位置される、請求項28の方法。
- 装置であって、
RF入力に接続される第1端子、及びRF出力に接続される第2端子を有する結合キャパシタ手段と、
前記RF出力に接続される第1端子、及びグランドレファレンスへのスイッチに接続される第2端子を有する分割キャパシタ手段と、
ここにおいて、前記結合キャパシタ手段及び前記分割キャパシタ手段は、同じ集積回路エリア中に形成される、
を備える、装置。 - 前記RF入力は、前記グランドレファレンスから前記RF出力をシールドするように配列される、請求項30の装置。
- 前記RF入力に接続される金属板をさらに備え、
ここにおいて、前記分割キャパシタ手段は、複数の金属ストライプを有する金属−絶縁体−金属キャパシタによって形成され、
ここにおいて、前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタと集積回路基板との間に位置され、
ここにおいて、前記結合キャパシタ手段の端子は、前記RF出力に接続される前記金属−絶縁体−金属キャパシタの一部及び前記金属板によって形成される、請求項30の装置。 - 前記金属板は、前記金属−絶縁体−金属キャパシタを超えて広がる、請求項32の装置。
- 前記金属板は、第1金属層中に形成される、請求項32の装置。
- 前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第3金属層及び第4金属層を含む、請求項34の装置。
- 前記金属−絶縁体−金属キャパシタの前記複数の金属ストライプは、第2金属層を含まない、請求項34の装置。
- 前記RF出力に接続されるクランプ回路をさらに備える、請求項30の装置。
- 前記スイッチは、nチャネルトランジスタである、請求項30の装置。
- 前記nチャネルトランジスタは、低リークトランジスタである、請求項38の装置。
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