JP2018206825A - Electronic module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子素子を封止する封止部を有する電子モジュールに関する。 The present invention relates to an electronic module having a sealing portion for sealing an electronic element.
従来から、配線基板に各種回路部品を実装してなる回路組立品を上方に開口する収容ケース内に収容し、さらに、収容ケース内にポッティング樹脂を充填して構成されるものが知られている（特許文献１参照）。このような従来の電子機器における問題を解決するために、例えば特許文献２で記載されているような構成が提案されている。この特許文献２で提案されている構成では、収容ケースにおいて、周壁部の外周面のうち切欠の底部の形成位置に対して周方向の位置が一致する領域に、上方に開口するオーバーフロー槽が形成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit assembly in which various circuit components are mounted on a wiring board is accommodated in a housing case that opens upward, and further, potting resin is filled in the housing case. (See Patent Document 1). In order to solve such a problem in the conventional electronic device, for example, a configuration as described in Patent Document 2 has been proposed. In the configuration proposed in Patent Document 2, in the housing case, an overflow tank that opens upward is formed in a region of the outer peripheral surface of the peripheral wall portion where the position in the circumferential direction coincides with the formation position of the bottom of the notch. Has been.
しかしながら、このようなオーバーフロー槽を設けると面方向での大きさが大きくなってしまう。電子モジュールの小型化が要望されてきており、このように面方向で電子モジュールの大きさが大きくなることは好ましいことではない。 However, when such an overflow tank is provided, the size in the surface direction becomes large. There has been a demand for downsizing of the electronic module, and it is not preferable that the size of the electronic module is increased in the surface direction.
また、近年、面方向だけではなく、電子モジュールの高さ方向の大きさを小さく（高さを低く）することも要望されており、低背化された電子モジュールの開発が進められている。 In recent years, there has been a demand not only for the surface direction but also for reducing the size of the electronic module in the height direction (decreasing the height), and development of a low-profile electronic module is underway.
枠体内に樹脂を充填する際には、枠体の内周面を樹脂がはい上がってしまうことがある。高さの高い電子モジュールとは異なり低背化された電子モジュールでは、枠体の内周面をはい上がっている樹脂が、硬化される前に少しでも傾いてしまうと、枠体の頂面を超えて枠体の外方にまで流れてしまう可能性がある。このように枠体の外方にまで樹脂が流れ出してしまうと、外観不良になってしまい、製品としての価値が減少又はなくなってしまう。なお、樹脂として低粘度の樹脂（例えばシリコーン樹脂等）を採用する場合には、この問題がとりわけ起こりやすい。 When the resin is filled in the frame, the resin sometimes rises on the inner peripheral surface of the frame. Unlike an electronic module with a high height, in a low-profile electronic module, if the resin rising up the inner peripheral surface of the frame tilts even slightly before being cured, the top surface of the frame is There is a possibility that it will flow beyond the frame. When the resin flows out to the outside of the frame body in this way, the appearance is deteriorated, and the value as a product is reduced or eliminated. This problem is particularly likely to occur when a low-viscosity resin (such as a silicone resin) is used as the resin.
本発明は、低背化された電子モジュールにおいて、枠体の周縁外方に樹脂が流れることを防止できる電子モジュールを提供する。 The present invention provides an electronic module capable of preventing a resin from flowing outside the periphery of a frame body in a low-profile electronic module.
本発明による電子モジュールは、
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の頂面に、少なくとも内周側にエッジ部を有する溝部が設けられてもよい。
An electronic module according to the present invention comprises:
A substrate,
An electronic element provided on the substrate;
A frame provided on the periphery of the substrate;
A sealing portion provided in the frame and made of a resin for sealing the electronic element;
With
The height from the bottom surface of the substrate to the top surface of the frame is equal to or less than a first threshold,
A groove portion having an edge portion at least on the inner peripheral side may be provided on the top surface of the frame body.
本発明による電子モジュールにおいて、
前記溝部は前記枠体の頂面の全周にわたり設けられてもよい。
In the electronic module according to the present invention,
The groove may be provided over the entire circumference of the top surface of the frame.
本発明による電子モジュールにおいて、
前記溝部は複数の凹部を有してもよい。
In the electronic module according to the present invention,
The groove may have a plurality of recesses.
本発明による電子モジュールにおいて、
前記凹部の各々は、少なくとも内周側にエッジ部を有してもよい。
In the electronic module according to the present invention,
Each of the concave portions may have an edge portion at least on the inner peripheral side.
本発明による電子モジュールにおいて、
前記枠体に頂面側から接続される端子が設けられ、
前記端子と前記基板との間に溝部が設けられてもよい。
In the electronic module according to the present invention,
A terminal connected to the frame body from the top side is provided,
A groove may be provided between the terminal and the substrate.
本発明による電子モジュールにおいて、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さから、前記基板の底面から前記封止部内に封入される部材の頂点までの高さを差し引いた差は、第二閾値以下となってもよい。
In the electronic module according to the present invention,
The difference obtained by subtracting the height from the bottom surface of the substrate to the top surface of the frame from the bottom surface of the substrate to the top of the member enclosed in the sealing portion is equal to or less than a second threshold value. Also good.
本発明による電子モジュールは、
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の内周面であって、前記封止部の少なくとも中心部よりも頂面側に溝部が設けられてもよい。
An electronic module according to the present invention comprises:
A substrate,
An electronic element provided on the substrate;
A frame provided on the periphery of the substrate;
A sealing portion provided in the frame and made of a resin for sealing the electronic element;
With
The height from the bottom surface of the substrate to the top surface of the frame is equal to or less than a first threshold,
A groove portion may be provided on the inner peripheral surface of the frame body on the top surface side of at least the center portion of the sealing portion.
本発明による電子モジュールは、
基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の内周面であって、前記封止部の少なくとも中心部よりも頂面側に内周側に突出した突出部が設けられてもよい。
An electronic module according to the present invention comprises:
A substrate,
An electronic element provided on the substrate;
A frame provided on the periphery of the substrate;
A sealing portion provided in the frame and made of a resin for sealing the electronic element;
With
The height from the bottom surface of the substrate to the top surface of the frame is equal to or less than a first threshold,
A protruding portion that protrudes toward the inner peripheral side may be provided on the inner peripheral surface of the frame body on the top surface side of at least the central portion of the sealing portion.
本発明のエッジ部又は突出部を採用することで、樹脂の流れを止めることができる。また、エッジ部を枠体の頂面や内周側に設けたり、突出部を枠体の内周面に設けたりする態様を採用することで、従前と比較して、面方向の大きさを実質的に大きくする必要もない。 By adopting the edge portion or the protrusion portion of the present invention, the resin flow can be stopped. In addition, by adopting a mode in which the edge portion is provided on the top surface and the inner peripheral side of the frame body, or the protruding portion is provided on the inner peripheral surface of the frame body, the size in the surface direction can be increased compared to the conventional case. There is no need to make it substantially larger.
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「頂面側」は図２の上方側を意味し、「底面側」は図２の下方側を意味する。図２の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」という。
First Embodiment << Configuration >>
In the present embodiment, “top surface side” means the upper side of FIG. 2, and “bottom surface side” means the lower side of FIG. 2. The up and down direction in FIG. 2 is referred to as “first direction”, the left and right direction is referred to as “second direction”, and the front and back direction of the paper surface is referred to as “third direction”. An in-plane direction including the second direction and the third direction is referred to as a “plane direction”.
図１に示すように、本実施の形態の電子モジュールは、基板５（図２参照）と、基板５に設けられた電子素子８０と、基板５の周縁に設けられた枠体２０と、枠体２０内に設けられ、電子素子８０を封止する樹脂からなる封止部９０と、を有してもよい。封止部９０に用いられる樹脂としては熱硬化性樹脂を挙げることができ、例えば低粘度のシリコーン樹脂等を挙げることができる。図１に示すように、枠体２０には電子素子８０と外部装置とを電気的に接続するための端子４０が設けられてもよい。電子素子８０としては、半導体素子等を挙げることができる。 As shown in FIG. 1, the electronic module according to the present embodiment includes a substrate 5 (see FIG. 2), an electronic element 80 provided on the substrate 5, a frame 20 provided on the periphery of the substrate 5, and a frame And a sealing portion 90 that is provided in the body 20 and made of a resin that seals the electronic element 80. Examples of the resin used for the sealing portion 90 include a thermosetting resin, such as a low viscosity silicone resin. As shown in FIG. 1, the frame 20 may be provided with a terminal 40 for electrically connecting the electronic element 80 and an external device. Examples of the electronic element 80 include a semiconductor element.
基板５の底面から枠体２０の頂面までの高さが第一閾値以下となってもよい。図２に示すように、枠体２０の頂面に、少なくとも内周側にエッジ部１３を有する溝部１０が設けられてもよい。第一閾値は１５ｍｍ以下の数値であって上限は１５ｍｍである。より低背化された電子モジュールであれば第一閾値は例えば１０ｍｍ以下であり、例えば６ｍｍである。 The height from the bottom surface of the substrate 5 to the top surface of the frame body 20 may be a first threshold value or less. As shown in FIG. 2, the groove portion 10 having the edge portion 13 at least on the inner peripheral side may be provided on the top surface of the frame body 20. The first threshold is a numerical value of 15 mm or less, and the upper limit is 15 mm. In the case of an electronic module having a lower profile, the first threshold is, for example, 10 mm or less, for example, 6 mm.
本実施の形態の溝部１０は一つの凹部１１を有している。凹部１１の縦断面は略矩形状となっている。凹部１１の縦断面は、長方形であってもよいし正方形であってもよいし、その他の形状であってもよい。本実施の形態における「略矩形状」とは、断面において、側面が対向する辺を形成するようになっていれば足りる。 The groove portion 10 of the present embodiment has one concave portion 11. The longitudinal section of the recess 11 is substantially rectangular. The longitudinal section of the recess 11 may be rectangular, square, or other shape. The “substantially rectangular shape” in the present embodiment is sufficient as long as the side faces form opposite sides in the cross section.
エッジ部１３（図２参照）とは面取りされていない部分のことであり、例えば縦断面におけるＲが０．５ｍｍ以下となることを意味している。エッジ部１３のＲを０．３ｍｍ以下としてもよいし、０．１ｍｍ以下としてもよいし、０ｍｍとしてもよい。 The edge portion 13 (see FIG. 2) is a portion that is not chamfered, and means that, for example, R in the longitudinal section is 0.5 mm or less. R of the edge portion 13 may be 0.3 mm or less, 0.1 mm or less, or 0 mm.
電子素子８０の厚みは０．３ｍｍ程であってもよく、基板５の厚みは２ｍｍ程であってもよい。電子素子８０にはワイヤが接続されてもよい。このようにワイヤを接続する場合には、ワイヤの高さは３ｍｍ程であってもよい。 The thickness of the electronic element 80 may be about 0.3 mm, and the thickness of the substrate 5 may be about 2 mm. A wire may be connected to the electronic element 80. When the wires are connected in this way, the height of the wires may be about 3 mm.
基板５の底面から枠体２０の頂面までの高さから、基板５の底面から封止部９０内に封入される部材の頂点（例えば、電子素子８０の頂面にワイヤが接続されている場合にはワイヤの頂面側の端部）までの高さを差し引いた差は、第二閾値以下となってもよい。第二閾値は１０ｍｍ以下の数値であって上限は１０ｍｍである。より低背化された電子モジュールであれば第二閾値は例えば５ｍｍ以下であり、例えば１ｍｍである。 From the height from the bottom surface of the substrate 5 to the top surface of the frame 20, a wire is connected to the top of the member (for example, the top surface of the electronic element 80) sealed in the sealing portion 90 from the bottom surface of the substrate 5. In this case, the difference obtained by subtracting the height to the end on the top surface side of the wire may be equal to or less than the second threshold value. The second threshold is a numerical value of 10 mm or less, and the upper limit is 10 mm. In the case of an electronic module having a lower height, the second threshold value is, for example, 5 mm or less, for example, 1 mm.
溝部１０は枠体２０の頂面の全周にわたり設けられてもよい。この際、溝部１０は枠体２０の頂面の全周にわたり連続的に設けられてもよいし、断続的に設けられてもよい。 The groove 10 may be provided over the entire circumference of the top surface of the frame body 20. At this time, the groove 10 may be provided continuously over the entire circumference of the top surface of the frame body 20 or may be provided intermittently.
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
《Action ・ Effect》
Next, an example of the operation and effect of the present embodiment having the above-described configuration will be described. In addition, all aspects described in “Operation / Effect” can be employed in the above-described configuration.
本実施の形態のようなエッジ部１３を採用した場合には、エッジ部１３において枠体２０内から流れ出た樹脂の表面張力の接触角を変えて接触角を大きくすることができ、その結果、樹脂の流れを止めることができる点で有益である。エッジ部１３が凹部１１の外周側にも設けられている場合には、凹部１１からさらに周縁外方に流れ出ることを防止できる点で有益である。 When the edge portion 13 as in the present embodiment is employed, the contact angle can be increased by changing the contact angle of the surface tension of the resin that has flowed out of the frame body 20 at the edge portion 13, and as a result, This is advantageous in that the resin flow can be stopped. When the edge part 13 is also provided in the outer peripheral side of the recessed part 11, it is advantageous at the point which can prevent flowing out from the recessed part 11 to a periphery outer periphery further.
例えば低粘度のシリコーン樹脂を封止部９０の材料である樹脂として採用した場合には、封止樹脂が枠体２０の内側面に沿って這い上がる傾向にある。特に、基板５の底面から枠体２０の頂面までの高さが第一閾値以下となる低背化された電子素子８０であれば、這い上がった樹脂が枠体２０の外方に流れ出ることもある。この点、本実施の形態では、エッジ部１３が設けられていることから、這い上がった樹脂が止まりやすくなる。 For example, when a low-viscosity silicone resin is used as the resin that is the material of the sealing portion 90, the sealing resin tends to crawl along the inner surface of the frame body 20. In particular, in the case of an electronic element 80 with a reduced height in which the height from the bottom surface of the substrate 5 to the top surface of the frame body 20 is not more than the first threshold value, the scooped resin flows out of the frame body 20. There is also. In this regard, in the present embodiment, since the edge portion 13 is provided, the scooped resin is likely to stop.
このように樹脂の流れを止める観点からすると、エッジ部１３のＲは小さいほうがよく、エッジ部１３のＲを０．３ｍｍ以下とすること好ましく、０．１ｍｍ以下とすることがより好ましく、０ｍｍとすることがさらにより好ましい。 Thus, from the viewpoint of stopping the flow of the resin, the R of the edge portion 13 should be small, and the R of the edge portion 13 is preferably 0.3 mm or less, more preferably 0.1 mm or less, and 0 mm. Even more preferably.
また、凹部１１を設けることで、樹脂がエッジ部１３を超えたとしても、当該樹脂が凹部１１内に流れ込む。このため、このことによっても樹脂が枠体２０の外方に流れ出ることを防止できる。 Further, by providing the concave portion 11, even if the resin exceeds the edge portion 13, the resin flows into the concave portion 11. For this reason, the resin can be prevented from flowing out of the frame body 20 by this.
溝部１０が枠体２０の頂面の全周にわたり設けられる態様を採用した場合には、枠体２０の周縁全体において樹脂が外方に流れ出ることを防止できる。 When the aspect in which the groove portion 10 is provided over the entire circumference of the top surface of the frame body 20 is adopted, the resin can be prevented from flowing outward in the entire periphery of the frame body 20.
また、エッジ部１３を有する凹部１１を枠体２０の頂面に設けるだけであるので、従前と比較して面方向の大きさを実質的に大きくすることなく、前述したような効果を得ることができる点で有益である。 Moreover, since the recessed part 11 which has the edge part 13 is only provided in the top surface of the frame 20, the effect as mentioned above is acquired, without enlarging the magnitude | size of a surface direction compared with before. It is beneficial in that it can.
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described.
第１の実施の形態では、溝部１０が一つの凹部１１を有する態様であった。本実施の形態では、図３乃至図５に示すように、溝部１０が複数の凹部１１を有する態様となっている。凹部１１の各々は少なくとも内周側にエッジ部１３を有してもよい。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。 In the first embodiment, the groove portion 10 has one concave portion 11. In the present embodiment, as shown in FIGS. 3 to 5, the groove portion 10 has a plurality of concave portions 11. Each of the recesses 11 may have an edge portion 13 at least on the inner peripheral side. About another structure, it is the same as that of 1st Embodiment, All the aspects demonstrated in 1st Embodiment are employable. The members described in the first embodiment will be described using the same reference numerals.
本実施の形態のように複数の凹部１１を設けた場合には、最も内周側の凹部１１を超えた樹脂があったとしても、次の凹部１１のエッジ部１３によって当該樹脂の流れを止めることができる点で有益である。 When a plurality of recesses 11 are provided as in the present embodiment, even if there is resin that exceeds the innermost recess 11, the flow of the resin is stopped by the edge 13 of the next recess 11. It is beneficial in that it can.
複数の凹部１１が設けられる場合には、凹部１１の深さが異なるようになってもよい。一例としては、図４に示すように、内周側の凹部１１の深さは外周側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。この場合には、内周側の凹部１１内に樹脂を留めることで樹脂の流れの勢いを弱め、外周側の凹部１１のエッジ部１３によってより確実に樹脂の流れを止めることを期待できる点で有益である。このような態様とは異なり、図５に示すように、外周側の凹部１１の深さは内周側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。 When a plurality of recesses 11 are provided, the depths of the recesses 11 may be different. As an example, as shown in FIG. 4, the depth of the recess 11 on the inner peripheral side may be deeper than the depth of the recess 11 on the outer peripheral side. In this case, it is possible to expect that the resin flow is weakened by retaining the resin in the concave portion 11 on the inner peripheral side, and the resin flow is more reliably stopped by the edge portion 13 of the concave portion 11 on the outer peripheral side. It is beneficial. Unlike such an embodiment, as shown in FIG. 5, the depth of the recess 11 on the outer peripheral side may be deeper than the depth of the recess 11 on the inner peripheral side.
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described.
上記各実施の形態では、枠体２０の頂面全体にわたって溝部１０が設けられている態様であったが、本実施の形態では、図６に示すように、端子４０と基板５との間にだけ溝部１０が設けられている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。本実施の形態では、溝部１０は各端子４０に対して１つの凹部１１を有する態様となっているが、これに限られることはなく、後述する第４の実施の形態で説明するように溝部１０は各端子４０に対して２つ以上の凹部１１を有してもよい。 In each of the above embodiments, the groove portion 10 is provided over the entire top surface of the frame body 20, but in this embodiment, as shown in FIG. Only the groove 10 is provided. All aspects described in the above embodiments can be adopted. The members described in the above embodiments will be described using the same reference numerals. In the present embodiment, the groove portion 10 has one recess 11 for each terminal 40. However, the present invention is not limited to this, and as described in a fourth embodiment described later, the groove portion. 10 may have two or more recesses 11 for each terminal 40.
端子４０を樹脂が覆ってしまうと端子４０と外部装置とを電気的に正常に接続できないことがある。この場合には電子素子８０を正常に駆動させることができず、電子モジュールとしての機能を失ってしまう可能性がある。このため、本実施の形態のように端子４０と基板５との間に溝部１０を設けることで、端子４０に樹脂が被らないようにすることは非常に有益である。 If the terminal 40 is covered with resin, the terminal 40 and the external device may not be electrically connected normally. In this case, the electronic element 80 cannot be driven normally, and the function as an electronic module may be lost. For this reason, it is very beneficial to prevent the terminal 40 from being covered with resin by providing the groove 10 between the terminal 40 and the substrate 5 as in the present embodiment.
また、本実施の形態では、端子４０と基板５との間にだけ溝部１０が設けられており、他には溝部１０が設けられていないことから、溝部１０を形成する加工の手間を抑えることができる点で有益である。 Further, in this embodiment, the groove portion 10 is provided only between the terminal 40 and the substrate 5, and no other groove portion 10 is provided, so that the labor of forming the groove portion 10 can be reduced. It is beneficial in that it can.
なお、端子４０が複数ある場合には各端子４０に対応して凹部１１が設けられてもよいが、これに限られることはなく、一部の端子４０に対応して凹部１１が設けられ、残りの端子４０に対応する凹部１１は設けられなくてもよい。 In addition, when there are a plurality of terminals 40, the recesses 11 may be provided corresponding to each terminal 40, but the present invention is not limited to this, and the recesses 11 are provided corresponding to some of the terminals 40. The recesses 11 corresponding to the remaining terminals 40 may not be provided.
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
第３の実施の形態では端子４０に対して一つの凹部１１が設けられる態様であったが、本実施の形態では、図７に示すように、各端子４０に対して複数の凹部１１が設けられる態様となっている。その他の構成は、第３の実施の形態と同様である。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。 In the third embodiment, one recess 11 is provided for the terminal 40, but in this embodiment, a plurality of recesses 11 are provided for each terminal 40 as shown in FIG. It has become a mode. Other configurations are the same as those of the third embodiment. All aspects described in the above embodiments can be adopted. The members described in the above embodiments will be described using the same reference numerals.
本実施の形態のように複数の凹部１１を設けることで、最も内周側の凹部１１を超えた樹脂があったとしても、次の凹部１１のエッジ部１３によって当該樹脂の流れを止めることができる点で有益である。 By providing a plurality of recesses 11 as in the present embodiment, even if there is a resin that exceeds the innermost recess 11, the flow of the resin can be stopped by the edge 13 of the next recess 11. It is beneficial in that it can be done.
複数の凹部１１が設けられる場合には、凹部１１の深さが異なるようになってもよい。一例としては、内周側の凹部１１の深さは外周側（図７の左側）の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。この場合には、内周側の凹部１１内に樹脂を留めることで樹脂の流れの勢いを弱め、外周側の凹部１１のエッジ部１３によってより確実に樹脂の流れを止めることを期待できる点で有益である。このような態様とは異なり、外周側の凹部１１の深さは内周側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。 When a plurality of recesses 11 are provided, the depths of the recesses 11 may be different. As an example, the depth of the recess 11 on the inner peripheral side may be deeper than the depth of the recess 11 on the outer peripheral side (left side in FIG. 7). In this case, it is possible to expect that the resin flow is weakened by retaining the resin in the concave portion 11 on the inner peripheral side, and the resin flow is more reliably stopped by the edge portion 13 of the concave portion 11 on the outer peripheral side. It is beneficial. Unlike such an embodiment, the depth of the concave portion 11 on the outer peripheral side may be deeper than the depth of the concave portion 11 on the inner peripheral side.
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
端子４０の周縁内方の位置に設けられる第一凹部１１ａと、それ以外の箇所に設けられる第二凹部１１ｂは異なる態様となってもよい。本実施の形態では、図８に示すように、第一凹部１１ａの幅が第二凹部１１ｂの幅よりも太くなっている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。本実施の形態では、図８に示すように、一部の第一凹部１１ａと第二凹部１１ｂが連通する態様になっているが、これに限られることはなく、第一凹部１１ａと第二凹部１１ｂは連通されていなくてもよい。 The 1st recessed part 11a provided in the position inside the periphery of the terminal 40, and the 2nd recessed part 11b provided in the other location may become a different aspect. In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the width of the first recess 11a is larger than the width of the second recess 11b. All aspects described in the above embodiments can be adopted. The members described in the above embodiments will be described using the same reference numerals. In the present embodiment, as shown in FIG. 8, a part of the first recesses 11a and the second recesses 11b communicate with each other. However, the present invention is not limited to this, and the first recesses 11a and the second recesses 11b are connected. The recess 11b may not be communicated.
本実施の形態のように第一凹部１１ａの少なくとも一部が第二凹部１１ｂと連通し、第一凹部１１ａが第二凹部１１ｂよりも幅が太くなることで、仮に第一凹部１１ａに樹脂が流れ込んだとしても、当該樹脂が第一凹部１１ａの周縁外方側に超える前に第二凹部１１ｂ内に樹脂が流れることを期待できる。このため、端子４０に樹脂が被る可能性を低減できる点で有益である。なお、本実施の形態において「周縁外方」とは封止部９０が設けられる箇所から見て周縁外方であることを意味し、「周縁内方」とは封止部９０が設けられる箇所から見て周縁内方であることを意味する。このため図８に示す態様において端子４０の周縁内方側とは、端子４０と封止部９０の間の領域のことを意味している。 As in the present embodiment, at least part of the first recess 11a communicates with the second recess 11b, and the first recess 11a is wider than the second recess 11b. Even if it flows in, it can be expected that the resin flows into the second recess 11b before the resin exceeds the outer periphery of the first recess 11a. For this reason, it is beneficial in that the possibility that the terminal 40 is covered with resin can be reduced. In this embodiment, “outside the periphery” means outside the periphery when viewed from the location where the sealing portion 90 is provided, and “inside the periphery” means a location where the sealing portion 90 is provided. Means that it is inward from the periphery. For this reason, in the aspect shown in FIG. 8, the inner periphery side of the terminal 40 means a region between the terminal 40 and the sealing portion 90.
第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
Sixth Embodiment Next, a sixth embodiment of the present invention will be described.
本実施の形態でも、端子４０の周縁内方の位置に設けられる第一凹部１１ａと、それ以外の箇所に設けられる第二凹部１１ｂが異なる態様となっている。本実施の形態では、第二凹部１１ｂの数よりも第一凹部１１ａの数が多くなっている。一例として、図９に示す態様では、各端子４０に対応して２つの第一凹部１１ａが設けられて２重に設けられているが、第二凹部１１ｂは１つ設けられて１重に設けられているだけである。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。 Also in this Embodiment, the 1st recessed part 11a provided in the position inside the periphery of the terminal 40 differs from the 2nd recessed part 11b provided in other locations. In the present embodiment, the number of first recesses 11a is greater than the number of second recesses 11b. As an example, in the embodiment shown in FIG. 9, two first recesses 11a are provided corresponding to each terminal 40 and are provided in a double manner, but one second recess 11b is provided and provided in a single manner. It has only been done. All aspects described in the above embodiments can be adopted. The members described in the above embodiments will be described using the same reference numerals.
本実施の形態のように第一凹部１１ａの数を第二凹部１１ｂの数よりも増やすことで、端子４０に対応する箇所で周縁外方に樹脂が広がることを抑制でき、より確実に、端子４０に樹脂が被る可能性を低減できる点で有益である。 By increasing the number of the first recesses 11a as compared to the number of the second recesses 11b as in the present embodiment, it is possible to prevent the resin from spreading outward at the portion corresponding to the terminal 40, and more reliably the terminal This is advantageous in that the possibility that the resin is covered with 40 can be reduced.
第７の実施の形態
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
Seventh Embodiment Next, a seventh embodiment of the present invention will be described.
本実施の形態では、図１０に示すように、枠体２０の頂面に、下辺が上辺よりも長い台形の凹部１１が設けられる態様となっている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、例えば複数の凹部１１を設けることもできる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。 In the present embodiment, as shown in FIG. 10, a trapezoidal recess 11 having a lower side longer than an upper side is provided on the top surface of the frame body 20. All aspects described in the above embodiments can be adopted, and for example, a plurality of recesses 11 can be provided. The members described in the above embodiments will be described using the same reference numerals.
本実施の形態では、短辺が頂面側に設けられ長辺が底面側に設けられる台形の凹部１１が形成されている。このような凹部１１を形成することは、矩形上の凹部１１を形成する場合と比較して困難である。しかしながら、このような凹部１１を形成することで、枠体２０の頂面と凹部１１の内側面との間で形成される角度を大きくすることができ、より強い樹脂の表面張力によって頂面に流れ出た樹脂が凹部１１内に流れ込むことを抑制できる。 In the present embodiment, a trapezoidal concave portion 11 having a short side provided on the top surface side and a long side provided on the bottom surface side is formed. It is difficult to form such a recess 11 compared to the case of forming a rectangular recess 11. However, by forming such a recess 11, the angle formed between the top surface of the frame 20 and the inner surface of the recess 11 can be increased, and the top surface is made stronger by the surface tension of the resin. It can suppress that the resin which flowed out flows into the recessed part 11. FIG.
また、凹部１１内に流れ込んだ樹脂が凹部１１から周縁外方に向かって流れ出ようとするときにも枠体２０の頂面と凹部１１の内側面との間で形成される角度を大きくすることができ、より強い樹脂の表面張力によって凹部１１内に流れ込んだ樹脂が凹部１１から周縁外方に向かって流れでることを抑制できる。 Also, when the resin that has flowed into the recess 11 is about to flow outward from the recess 11 toward the outer periphery, the angle formed between the top surface of the frame 20 and the inner surface of the recess 11 is increased. It is possible to prevent the resin that has flowed into the recess 11 due to a stronger surface tension of the resin from flowing out of the recess 11 toward the outer periphery.
第８の実施の形態
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。
Eighth Embodiment Next, an eighth embodiment of the present invention will be described.
上記各実施の形態では、枠体２０の頂面に溝部１０が設けられている態様であったが、本実施の形態では、図１１に示すように枠体２０の内周面に溝部１０が設けられる態様となっている。溝部１０は封止部９０の少なくとも中心位置よりも上方に位置づけられている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、上記各実施の形態と同様に枠体２０の頂面に溝部１０を設けてもよい。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。 In each of the above embodiments, the groove portion 10 is provided on the top surface of the frame body 20, but in this embodiment, the groove portion 10 is formed on the inner peripheral surface of the frame body 20 as shown in FIG. It is a mode to be provided. The groove part 10 is positioned above at least the center position of the sealing part 90. Any aspect described in each of the above embodiments can be adopted, and the groove 10 may be provided on the top surface of the frame body 20 as in the above embodiments. The members described in the above embodiments will be described using the same reference numerals.
本実施の形態では、枠体２０の内側面を這い上がってくる樹脂を枠体２０の内周面に設けられた溝部１０の凹部１１内に留めることができ、ひいては、樹脂が枠体２０の頂面にまで上がってくることを防止できる。この結果、枠体２０の周縁外方に樹脂が流れ出てしまったり、端子４０に樹脂が被ってしまったりすることを防止できる。 In the present embodiment, the resin climbing up the inner surface of the frame body 20 can be retained in the recess 11 of the groove portion 10 provided on the inner peripheral surface of the frame body 20. It can be prevented that it rises to the top surface. As a result, it is possible to prevent the resin from flowing out to the outer periphery of the frame 20 or the terminal 40 from being covered with the resin.
樹脂は枠体２０の内側面に沿って這い上がってくることから、封止部９０の周縁部では溝部１０の底面側の端部（下端部）よりも封止部９０が頂面側（上方）に位置づけられることはあるが、封止部９０の少なくとも中心位置は溝部１０の底面側の端部よりも底面側に位置づけられている。 Since the resin crawls up along the inner surface of the frame body 20, the sealing portion 90 is closer to the top surface side (upper side) than the end portion (lower end portion) on the bottom surface side of the groove portion 10 at the peripheral portion of the sealing portion 90. However, at least the center position of the sealing portion 90 is positioned closer to the bottom surface than the end portion on the bottom surface side of the groove portion 10.
なお、枠体２０の内周面に凹部１１を設けるだけであるので、従前と比較して面方向の大きさを大きくすることなく、前述したような効果を得ることができる点で有益である。 In addition, since only the recessed part 11 is provided in the internal peripheral surface of the frame 20, it is advantageous at the point which can obtain the effect as mentioned above, without enlarging the magnitude | size of a surface direction compared with before. .
また、本実施の形態の凹部１１も前述した他の実施の形態と同様、エッジ部１３を有してもよい。このようにエッジ部１３を有する場合には、樹脂の表面張力によって凹部１１内に樹脂が流れ込むことを防止でき、ひいては、樹脂の這い上がりを抑制できる点で有益である。 Moreover, the recessed part 11 of this Embodiment may also have the edge part 13 similarly to other embodiment mentioned above. When the edge portion 13 is provided in this way, the resin can be prevented from flowing into the concave portion 11 due to the surface tension of the resin, which is advantageous in that the creeping of the resin can be suppressed.
また、前述した他の実施の形態でも説明したように、凹部１１は複数設けられてもよい。このように複数の凹部１１が設けられる場合には、凹部１１の深さ（本実施の形態では面方向に沿った深さ）が異なるようになってもよい。一例としては、図１２に示すように、底面側の凹部１１の深さは頂面側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。この場合には、底面側の凹部１１内に樹脂を留めることで樹脂の流れの勢いを弱め、頂面側の凹部１１のエッジ部１３によってより確実に樹脂の流れを止めることを期待できる点で有益である。このような態様とは異なり、頂面側の凹部１１の深さは底面側の凹部１１の深さよりも深くなってもよい。 Further, as described in the other embodiments described above, a plurality of recesses 11 may be provided. When a plurality of recesses 11 are provided in this way, the depths of the recesses 11 (depth in the plane direction in the present embodiment) may be different. As an example, as shown in FIG. 12, the depth of the concave portion 11 on the bottom surface side may be deeper than the depth of the concave portion 11 on the top surface side. In this case, it is possible to expect that the resin flow is weakened by retaining the resin in the concave portion 11 on the bottom surface side, and that the resin flow can be more reliably stopped by the edge portion 13 of the concave portion 11 on the top surface side. It is beneficial. Unlike such an embodiment, the depth of the concave portion 11 on the top surface side may be deeper than the depth of the concave portion 11 on the bottom surface side.
本実施の形態の溝部１０は枠体２０の内側面の全周にわたり設けられてもよい。この際、溝部１０は枠体２０の頂面の全周にわたり連続的に設けられてもよいし、断続的に設けられてもよい。 The groove 10 of the present embodiment may be provided over the entire circumference of the inner surface of the frame body 20. At this time, the groove 10 may be provided continuously over the entire circumference of the top surface of the frame body 20 or may be provided intermittently.
第９の実施の形態
次に、本発明の第９の実施の形態について説明する。
Ninth Embodiment Next, a ninth embodiment of the present invention will be described.
本実施の形態では、図１３に示すように、枠体２０の内周面であって封止部９０の少なくとも中心部よりも頂面側に、内周側に突出した突出部１６が設けられている。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、枠体２０の頂面に溝部１０を設けてもよいし、枠体２０の内周面に溝部１０が設けられてもよい。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。 In the present embodiment, as shown in FIG. 13, a protruding portion 16 that protrudes toward the inner peripheral side is provided on the inner peripheral surface of the frame 20 and on the top surface side of at least the central portion of the sealing portion 90. ing. All aspects described in the above embodiments can be adopted, and the groove 10 may be provided on the top surface of the frame 20, or the groove 10 may be provided on the inner peripheral surface of the frame 20. The members described in the above embodiments will be described using the same reference numerals.
本実施の形態では、枠体２０の内側面を這い上がってくる樹脂を枠体２０の内周面に設けられた突出部１６で止めることができ、ひいては、樹脂が枠体２０の頂面にまで上がってくることを防止できる。この結果、枠体２０の周縁外方に樹脂が流れ出てしまったり、端子４０に樹脂が被ってしまったりすることを防止できる。 In the present embodiment, the resin that crawls up the inner surface of the frame body 20 can be stopped by the protruding portion 16 provided on the inner peripheral surface of the frame body 20. Can be prevented from coming up. As a result, it is possible to prevent the resin from flowing out to the outer periphery of the frame 20 or the terminal 40 from being covered with the resin.
樹脂は枠体２０の内側面に沿って這い上がってくることから、封止部９０の周縁部では突出部１６の底面側の端部（下端部）よりも封止部９０が頂面側（上方）に位置づけられることはあるが、封止部９０の少なくとも中心位置は突出部１６の底面側の端部よりも底面側に位置づけられている。 Since the resin crawls up along the inner surface of the frame body 20, the sealing portion 90 is closer to the top surface side than the end portion (lower end portion) on the bottom surface side of the protruding portion 16 at the peripheral edge portion of the sealing portion 90 ( Although at least the center position of the sealing portion 90 is positioned closer to the bottom surface than the end portion on the bottom surface side of the protrusion 16.
突出部１６は図１３に示すように枠体２０の頂面に沿って設けられてもよく、枠体２０の頂面の高さ位置と突出部１６の高さ位置とが合致してもよい。このような位置に設けることで這い上がる力がある程度弱まった樹脂を突出部１６で止めることができ、より確実に樹脂が枠体２０の頂面に及んでしまうことを防止できる点で有益である。 As shown in FIG. 13, the protrusion 16 may be provided along the top surface of the frame body 20, and the height position of the top surface of the frame body 20 may coincide with the height position of the protrusion portion 16. . Providing at such a position is advantageous in that the resin whose creeping force has weakened to some extent can be stopped by the protrusions 16 and the resin can be more reliably prevented from reaching the top surface of the frame body 20. .
本実施の形態では、枠体２０の内周面に突出部１６を設けるだけであるので、従前と比較して面方向の大きさを大きくすることなく、前述したような効果を得ることができる点で有益である。 In the present embodiment, since only the protrusion 16 is provided on the inner peripheral surface of the frame body 20, the above-described effects can be obtained without increasing the size in the surface direction as compared with the conventional case. Useful in terms.
突出部１６は第一方向に沿って複数設けられてもよい。また、複数の突出部１６が設けられる場合には、第一方向に沿って設けられた突出部１６の長さ（面方向に沿った長さ）が異なってもよい。一例としては、図１４に示すように底面側の突出部１６の長さは頂面側の突出部１６の長さよりも短くなってもよい。このような態様とは異なり、頂面側の突出部１６の長さは底面側の突出部１６の長さよりも短くなってもよい。 A plurality of protrusions 16 may be provided along the first direction. Moreover, when the some protrusion part 16 is provided, the length (length along a surface direction) of the protrusion part 16 provided along the 1st direction may differ. As an example, as shown in FIG. 14, the length of the protruding portion 16 on the bottom surface side may be shorter than the length of the protruding portion 16 on the top surface side. Unlike such an aspect, the length of the protrusion 16 on the top surface side may be shorter than the length of the protrusion 16 on the bottom surface side.
本実施の形態の突出部１６は枠体２０の内側面の全周にわたり設けられてもよい。この際、突出部１６は枠体２０の頂面の全周にわたり連続的に設けられてもよいし、断続的に設けられてもよい。なお、第一方向に沿って複数の突出部１６が設けられる場合には、突出部１６の間で上記第８の実施の形態で示したような凹部１１に対応する構成が形成される。このため、底面側に設けられた突出部１６の頂面側の端部がエッジ部１３を有することで、突出部１６の当該エッジ部１３によって突出部１６の間に樹脂が流れ込むことを防止できる点で有益である。 The protruding portion 16 of the present embodiment may be provided over the entire circumference of the inner surface of the frame body 20. At this time, the protrusion 16 may be provided continuously over the entire circumference of the top surface of the frame body 20 or may be provided intermittently. In addition, when the some protrusion part 16 is provided along a 1st direction, the structure corresponding to the recessed part 11 as shown in the said 8th Embodiment between the protrusion parts 16 is formed. For this reason, since the edge part 13 has the edge part 13 in the edge part of the top surface side of the protrusion part 16 provided in the bottom face side, it can prevent that resin flows into between the protrusion parts 16 by the said edge part 13 of the protrusion part 16. Useful in terms.
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。 The description of each embodiment and the disclosure of the drawings described above are merely examples for explaining the invention described in the claims, and are described in the claims by the description of the above-described embodiments or the disclosure of the drawings. The invention is not limited. The description of the claims at the beginning of the application is merely an example, and the description of the claims can be appropriately changed based on the description, drawings, and the like.
５ 基板
１１ 凹部
１３ エッジ部
１６ 突出部
２０ 枠体
４０ 端子
８０ 電子素子
９０ 封止部
5 Substrate 11 Recess 13 Edge 16 Protrusion 20 Frame 40 Terminal 80 Electronic Element 90 Sealing
Claims (8)
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の頂面に、少なくとも内周側にエッジ部を有する溝部が設けられることを特徴とする電子モジュール。 A substrate,
An electronic element provided on the substrate;
A frame provided on the periphery of the substrate;
A sealing portion provided in the frame and made of a resin for sealing the electronic element;
With
The height from the bottom surface of the substrate to the top surface of the frame is equal to or less than a first threshold,
An electronic module, wherein a groove portion having an edge portion at least on an inner peripheral side is provided on a top surface of the frame body.
前記端子と前記基板との間に溝部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子モジュール。 A terminal connected to the frame body from the top side is provided,
The electronic module according to claim 1, wherein a groove is provided between the terminal and the substrate.
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の内周面であって、前記封止部の少なくとも中心部よりも頂面側に溝部が設けられることを特徴とする電子モジュール。 A substrate,
An electronic element provided on the substrate;
A frame provided on the periphery of the substrate;
A sealing portion provided in the frame and made of a resin for sealing the electronic element;
With
The height from the bottom surface of the substrate to the top surface of the frame is equal to or less than a first threshold,
An electronic module, wherein a groove portion is provided on an inner peripheral surface of the frame body on a top surface side of at least a central portion of the sealing portion.
前記基板に設けられた電子素子と、
前記基板の周縁に設けられた枠体と、
前記枠体内に設けられ、前記電子素子を封止する樹脂からなる封止部と、
を備え、
前記基板の底面から前記枠体の頂面までの高さが第一閾値以下となり、
前記枠体の内周面であって、前記封止部の少なくとも中心部よりも頂面側に内周側に突出した突出部が設けられることを特徴とする電子モジュール。 A substrate,
An electronic element provided on the substrate;
A frame provided on the periphery of the substrate;
A sealing portion provided in the frame and made of a resin for sealing the electronic element;
With
The height from the bottom surface of the substrate to the top surface of the frame is equal to or less than a first threshold,
An electronic module, comprising: an inner peripheral surface of the frame body; and a protruding portion protruding toward the inner peripheral side at least on the top surface side of the sealing portion.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018206825A true JP2018206825A (en) | 2018-12-27 |
| JP6964437B2 JP6964437B2 (en) | 2021-11-10 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6964437B2 (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200228 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200923 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210427 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210625 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210928 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211019 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6964437 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |