JP2018203540A - Mechanism for flattening of electronic element carrier and task classification equipment applying the same - Google Patents

Mechanism for flattening of electronic element carrier and task classification equipment applying the same Download PDF

Info

Publication number
JP2018203540A
JP2018203540A JP2018104344A JP2018104344A JP2018203540A JP 2018203540 A JP2018203540 A JP 2018203540A JP 2018104344 A JP2018104344 A JP 2018104344A JP 2018104344 A JP2018104344 A JP 2018104344A JP 2018203540 A JP2018203540 A JP 2018203540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
electronic element
drive source
flattening mechanism
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018104344A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6737837B2 (en
Inventor
陳振元
zhen-yuan Chen
黄冠▲ウェイ▼
Guan-Wei Huang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hon Prec Inc
Hon Precision Inc
HonPrecision inc
Original Assignee
Hon Prec Inc
Hon Precision Inc
HonPrecision inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Prec Inc, Hon Precision Inc, HonPrecision inc filed Critical Hon Prec Inc
Publication of JP2018203540A publication Critical patent/JP2018203540A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6737837B2 publication Critical patent/JP6737837B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

To provide a mechanism for flattening of an electronic element carrier which effectively shortens a work time for flattening an electronic element and improves production efficiency.SOLUTION: At least one active drive source 43 is assembled on a carrier 23, and the active drive source is provided with at least one vibration transmission means 432. Thereby when the active drive source is energized and vibration is generated in itself, the vibration is directly transmitted to the carrier by the vibration transmission means, so that the carrier is synchronized to vibrate at high speed to move an electronic element placed diagonally on the carrier. Thereby, the electronic element is placed flat.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明はアクティブ振動駆動源でキャリアを直接振動させて、キャリアを連続的に高速振動させて、載置される電子素子を素早く平坦化することができることで、電子素子を平坦化する作業時間を効果的に短縮し、ひいては生産効率を向上する電子素子キャリアの平坦化機構を提供する。 According to the present invention, the carrier is directly vibrated by the active vibration driving source, and the carrier is continuously vibrated at a high speed so that the mounted electronic element can be quickly flattened, thereby reducing the work time for flattening the electronic element. Provided is a flattening mechanism of an electronic element carrier that effectively shortens and thus improves production efficiency.

現在、電子素子作業設備には少なくとも一つのキャリアが設けられており、該キャリアは受入れ器又はテーブル又は余熱トレイとして、電子素子を直接載置するか、又は電子素子を有するパレットを間接的に載置することができるものであって、受入れ器を例とすると、受入れ器は作業済みの電子素子を有する複数の受入れトレイを載置するものであって、もしフィーダが作業済みの電子素子をキャリアの受入れトレイに斜めに置いてしまうと、複数の受入れトレイを積載するときに、作業済みの電子素子を圧迫損傷させてしまう不具合が発生しやすい。よって、業者ではキャリアに電子素子を載置した後、平坦化機構で電子素子の平坦化作業を行って、電子素子をキャリアに平坦に載置することになる。   Currently, at least one carrier is provided in the electronic device working equipment, and the carrier is used as a receiving device or a table or a residual heat tray to directly place the electronic device or indirectly mount a pallet having the electronic device. In the case of an acceptor as an example, the acceptor is used to place a plurality of accepting trays having worked electronic elements, and if the feeder carries the worked electronic elements as a carrier If it is placed on the receiving tray at an angle, it is likely to cause a problem that the electronic elements that have already been worked are compressed and damaged when a plurality of receiving trays are stacked. Therefore, after placing an electronic element on a carrier, a trader performs a flattening operation of the electronic element with a flattening mechanism, and places the electronic element flat on the carrier.

図1、2、3を参照されたい。該電子素子キャリアは受入れ器であって、該受入れ器ではシャーシ11の側面にはコンベアベルトローラ組12が設けられており、該コンベアベルトローラ組12の第1端はストック部であるとともに、ベルト121で受入れトレイ13を載置しており、該受入れトレイ13は作業済みの電子素子14を載置する複数の凹部131を有しており、該コンベアベルトローラ組12の第2端は回収部であり、受入れトレイ13に作業済みの電子素子14を満載した後、コンベアベルトローラ組12はつまり作業済みの電子素子14を有する受入れトレイ13を回収部に搬送するものであって、該回収部分にはトレイリフタ15が設けられており、該トレイリフタ15はコンベアベルトローラ組12上の作業済みの電子素子14を有する受入れトレイ13を持ち上げてトレイ回収機16上に積載する。業者は、複数の受入れトレイ13を積み重ねる時に、斜めに置かれてしまった作業済みの電子素子14を圧迫損傷させないように、ストック部のシャーシ11上に平坦化機構を配置しているが、該平坦化機構はシャーシ11上に、ピストンロッド171を有する圧力シリンダ17が配設されており、及びシャーシ11上にて圧力シリンダ17の前方にはストッパ18が配置されており、受入れトレイ13に作業済みの電子素子14を満載した後、電磁バルブ(図示せず)で圧力シリンダ17のピストンロッド171の伸縮作動を制御するとともに、ピストンロッド171をストッパ18にまで伸出させて当接させるが、該ストッパ18に当接されると振動が発生して、更に振動をシャーシ11及びコンベアベルトローラ組12に伝達させて、ひいては該コンベアベルトローラ組12上の受入れトレイ13を振るわせて、斜めに置かれた作業済みの電子素子14を受入れトレイ13の凹部131内に滑り込ませて平坦に置く。ところが、該平坦化機構では圧力シリンダ17のピストンロッド171を伸出させてストッパ18に当接させて、ストッパ18に振動を発生させることで、ストッパ18を間接的に利用することで振動をシャーシ11に伝達させるものであるが、圧力シリンダ17のピストンロッド171が縮退するときには、ストッパ18に振動を発生させることができず、ストッパ18は圧力シリンダ17のピストンロッド171の次の伸出当接を待たなければ、更に振動をシャーシ11に伝達させることができなくなるというものであり、圧力シリンダ17のピストンロッド171では間欠式でしかストッパ18に振動を発生させることができない。該ストッパ18が振動を間欠式にシャーシ11に伝達するとなると、受入れトレイ13上の作業済みの電子素子14を間欠式に振るわせることになって、受入れトレイ13上の作業済みの電子素子14を平坦化する作業速度が遅くなり作業時間が増える上、コンベアベルトローラ組12では受入れトレイ13にて作業済みの電子素子14の平坦化作業を完了した後でなければ、受入れトレイ13を回収部に搬送して積載することができず、生産効率を向上できないという欠点をもたらす。   See FIGS. The electronic element carrier is a receiver, and a conveyor belt roller set 12 is provided on a side surface of the chassis 11 in the receiver, and a first end of the conveyor belt roller set 12 is a stock portion, and a belt. The receiving tray 13 is placed at 121, the receiving tray 13 has a plurality of recesses 131 for placing the processed electronic elements 14, and the second end of the conveyor belt roller set 12 is a collecting portion After the working electronic elements 14 are fully loaded in the receiving tray 13, the conveyor belt roller set 12 conveys the receiving tray 13 having the worked electronic elements 14 to the collecting section, and the collecting portion A tray lifter 15 is provided in the tray lifter 15, and the tray lifter 15 has a receiving tray having the already-worked electronic elements 14 on the conveyor belt roller set 12. Lift 13 stacked on the tray recovery device 16. The trader arranges a flattening mechanism on the chassis 11 of the stock portion so as not to compress and damage the electronic elements 14 that have been placed obliquely when stacking the plurality of receiving trays 13. In the flattening mechanism, a pressure cylinder 17 having a piston rod 171 is disposed on the chassis 11, and a stopper 18 is disposed on the chassis 11 in front of the pressure cylinder 17. After full loading of the electronic elements 14, the expansion and contraction operation of the piston rod 171 of the pressure cylinder 17 is controlled by an electromagnetic valve (not shown), and the piston rod 171 is extended to the stopper 18 to be brought into contact therewith. When it comes into contact with the stopper 18, vibration is generated, and further vibration is transmitted to the chassis 11 and the conveyor belt roller set 12. In its so sluggish acceptance tray 13 on the conveyor belt roller group 12, placing the work already electronic device 14 placed obliquely slid in the recess 131 of the receiving tray 13 flat. However, in the flattening mechanism, the piston rod 171 of the pressure cylinder 17 is extended and brought into contact with the stopper 18 to cause the stopper 18 to generate vibrations. However, when the piston rod 171 of the pressure cylinder 17 is retracted, vibration cannot be generated in the stopper 18, and the stopper 18 is in contact with the next extension of the piston rod 171 of the pressure cylinder 17. Without waiting for this, it is impossible to further transmit vibration to the chassis 11, and the piston rod 171 of the pressure cylinder 17 can generate vibration to the stopper 18 only intermittently. When the stopper 18 intermittently transmits vibrations to the chassis 11, the worked electronic elements 14 on the receiving tray 13 are shaken intermittently, so that the worked electronic elements 14 on the receiving tray 13 are moved. The work speed for flattening is reduced and the work time is increased, and the conveyor belt roller set 12 uses the receiving tray 13 as a collecting unit only after the flattening work of the electronic elements 14 that have already been worked on the receiving tray 13 is completed. It cannot be transported and loaded, resulting in the disadvantage that production efficiency cannot be improved.

本発明の目的の一つ目は、少なくとも一つの電子素子を載置する電子素子キャリアの平坦化機構を提供しており、該平坦化機構はキャリア上に少なくとも一つのアクティブ駆動源が組付けられており、該アクティブ駆動源は少なくとも一つの振動伝達手段が設けられることで、アクティブ駆動源が通電されて自身に振動が発生したとき、振動伝達手段により振動を直接的にキャリアに伝達させて、キャリアを同期して高速振動させて、キャリア上で斜めに置かれた電子素子を移動させることで平坦に置く。これにより、アクティブ振動駆動源でキャリアを直接振動させて、キャリアを連読的に高速振動させることで、キャリア上に載置される電子素子を素早く平坦化することができることで、電子素子を平坦化する作業時間を効果的に短縮し、生産効率を向上することができる。   The first object of the present invention is to provide a flattening mechanism of an electronic element carrier on which at least one electronic element is mounted, and the flattening mechanism has at least one active drive source mounted on the carrier. The active drive source is provided with at least one vibration transmission means, so that when the active drive source is energized and vibration is generated in itself, the vibration transmission means transmits the vibration directly to the carrier, The carrier is synchronously vibrated at high speed, and the electronic element placed obliquely on the carrier is moved to be placed flat. As a result, it is possible to quickly flatten the electronic element placed on the carrier by directly vibrating the carrier with the active vibration driving source and continuously vibrating the carrier at high speed, thereby flattening the electronic element. It is possible to effectively shorten the working time and improve the production efficiency.

本発明の目的の二つ目は、機台と、供給装置と、受入れ装置、作業装置と、搬送装置と、本発明の少なくとも一つの平坦化機構と、中央制御装置とを備える、電子素子キャリアの平坦化機構を応用した作業分類設備を提供しており、該供給装置は機台上に配置されるとともに、作業待ちの電子素子を載置する少なくとも一つの供給キャリアが設けられ、該受入れ装置は機台上に配置されるとともに、作業済みの電子素子を載置する少なくとも一つの受入れキャリアが設けられ、該作業装置は機台上に配置されるとともに、電子素子に所定作業を実行する少なくとも一対のワーカが設けられ、該搬送装置は機台上に配置されるとともに、電子素子を移載する少なくとも一つのフィーダが設けられ、本発明の少なくとも一つの平坦化機構は受入れキャリア又は供給キャリアに組付けられることで、電子素子を平坦化するものであり、該中央制御装置は各装置の動作を制御して整合するとともに、自動化作業を実行して、作業効率を向上するという実用的な効果を達成する。   A second object of the present invention is an electronic element carrier comprising a machine base, a supply device, a receiving device, a working device, a transport device, at least one flattening mechanism of the present invention, and a central control device. The work classification equipment using the flattening mechanism is provided, and the supply device is disposed on the machine base and provided with at least one supply carrier on which an electronic element waiting for work is placed. Is disposed on the machine base, and is provided with at least one receiving carrier for placing the worked electronic element, and the work device is disposed on the machine base and performs at least a predetermined work on the electronic element. A pair of workers is provided, the conveying device is disposed on the machine base, and at least one feeder for transferring the electronic elements is provided, and at least one flattening mechanism of the present invention receives The electronic device is flattened by being assembled to the carrier or the supply carrier, and the central control device controls and aligns the operation of each device, and executes the automation work to improve the work efficiency. A practical effect is achieved.

従来の電子素子受入れ器及び平坦化機構の概略図である。It is the schematic of the conventional electronic element receiver and the planarization mechanism. 従来の電子素子受入れ器及び平坦化機構の使用概略図(一)である。It is a use schematic diagram (1) of the conventional electronic element receiver and the flattening mechanism. 従来の電子素子受入れ器及び平坦化機構の使用概略図(二)である。It is a use schematic diagram (2) of the conventional electronic element receiver and the flattening mechanism. 本発明の電子素子キャリア及び平坦化機構の配置図である。It is an arrangement plan of an electronic element carrier and a flattening mechanism of the present invention. 本発明のキャリア及び平坦化機構の一部概略図である。It is a partial schematic diagram of the carrier and flattening mechanism of the present invention. 本発明のキャリア及び平坦化機構の使用概略図(一)である。It is the use schematic (1) of the carrier and flattening mechanism of this invention. 本発明のキャリア及び平坦化機構の使用概略図(二)である。It is a use schematic diagram (2) of the carrier and flattening mechanism of this invention. 本発明のキャリア及び平坦化機構の使用概略図(三)である。It is a use schematic diagram (3) of the carrier and flattening mechanism of the present invention. 本発明の平坦化機構を他のキャリアに応用する概略図である。It is the schematic which applies the planarization mechanism of this invention to another carrier. 本発明の平坦化機構を他のキャリアに応用する使用概略図(一)である。It is the use schematic (1) which applies the planarization mechanism of this invention to another carrier. 本発明の平坦化機構を他のキャリアに応用する使用概略図(二)である。It is the use schematic (2) which applies the planarization mechanism of this invention to another carrier. 本発明の平坦化機構を作業分類設備に応用する概略図である。It is the schematic which applies the flattening mechanism of this invention to work classification equipment.

本発明がより詳細に理解されるために、ここに好ましい実施例を挙げて、図面を合わせて、以下の通り詳細に説明する。   In order that the present invention may be more fully understood, preferred embodiments will now be described and described in detail in conjunction with the drawings.

図4、5を参照されたい。該電子素子キャリアは少なくとも一つの電子素子を載置しており、更には、該キャリアはそれ自体に電子素子を搭載する少なくとも一つの載置手段が設けられることができ、又は載置手段を有する少なくとも一つの受け具を載置しており、また該キャリアはストックキャリア、テーブル又は余熱トレイ等とすることができ、そして固定式又は少なくとも一方向に移動する。例えばキャリアがストックキャリアであって、該ストックキャリアは受入れキャリア又は供給キャリアとすることができ、複数の載置手段を載置する受け具(受入れトレイ又は供給トレイ)であるとともに、複数の載置手段(例えば凹部)で複数の電子素子を載置するものであって、更には該ストックキャリアは少なくとも一つの機台上に少なくとも一つのシャーシが設けられるともに、電子素子を搬送する少なくとも一つの載置ユニットが設けられる。該載置ユニットはコンベアベルトローラ組又は少なくとも一方向に移動する載置移動テーブルとして、少なくとも一つの受け具を搬送することができ、該受け具には電子素子を載置する少なくとも一つの載置手段が設けられる。該平坦化機構は該ストックキャリアのシャーシ又は載置ユニットに装着されており、又、例えばキャリアは電子素子を搬送することができるテーブルであって、それ自体には電子素子を搭載する少なくとも一つの載置手段が設けられる。本実施例において、該ストックキャリアは受入れキャリア20であり、該受入れキャリア20は機台31上に組付けられるとともに、二つのシャーシ21が設けられており、二つのシャーシ21と機台31との間には少なくとも一つのマウント211が設けられて、二つのシャーシ21を機台31上に懸架することで、振動作用時により大きな振動を発生しやすくしている。また該受入れキャリア20は二つのシャーシ21上にコンベアベルトローラ組22とすることができる載置ユニットが組付けられており、該コンベアベルトローラ組22の第1端はストック部であり、第2端は回収部であることで、ストック部が空で且つ複数の載置手段231を有する受入れトレイ23を載置しやすくしている。受入れトレイ23は複数の電子素子を置くための凹部である複数の載置手段231である。コンベアベルトローラ組22は受入れトレイ23をストック部から回収部にまで搬送することができる。また回収部のシャーシ21上には受入れトレイ23を載置するトレイ回収具24が設けられ、そして二つのシャーシ21の間には少なくとも一つのトレイリフタ25が設けられており、トレイリフタ25は該コンベアベルトローラ組22上の受入れトレイ23を持ち上げてトレイ回収具24上に積載する。本発明の平坦化機構40はキャリアに組付けられるとともに、少なくとも一つのアクティブ駆動源が設けられており、該アクティブ駆動源には少なくとも一つの振動伝達手段が設けられることで、アクティブ駆動源が通電されて自身に振動が発生したとき、振動伝達手段により振動を直接的にキャリアに伝達させて、キャリアを振動させるとともに、キャリア上に斜めに置かれた電子素子を移動させることで平坦に置くようにする。更には、該アクティブ駆動源は回転駆動源(例えばモータ)又は圧電素子とすることができ、しかも直接又は少なくとも一つのブラケットを用いてキャリアの内部又は外周面に組付けることができる。該アクティブ駆動源の振動伝達手段は該回転駆動源の本体又は回転軸、又は該ブラケット又は該圧電素子の少なくとも一端部とすることができ、更には、該回転駆動源はモータ又はバランサウェイトを有するモータとすることができるものであって、もし単純なモータであれば、モータ本体又はモータ回転軸にて生じる振動を直接又はブラケットを介してキャリアに伝達して、キャリアを素早く振動させることができ、もしバランサウェイトを有するモータである場合、該バランサウェイトをモータ本体又はモータ回転軸に装着して、モータ本体又はモータ回転軸にて生じる振動を増大させるとともに、振動を直接又はブラケットを介してキャリアに伝達してキャリアをより大きく振動させることができる。もしアクティブ駆動源が圧電素子であれば、圧電素子が通電時に自身の長さ伸長変化にて生じる振動を直接キャリアに伝達して、キャリアを素早く振動させることができる。本実施例では、該平坦化機構40は受入れキャリア20のシャーシ21にてプラグ41によりブラケット42が装着されており、更には、該ブラケット42とシャーシ21との間には、ブラケット42が更に振動してシャーシ21に伝達する振動力を増加しやすくするピッチLを有している。該ブラケット42上にはアクティブ駆動源が装着されており、該アクティブ駆動源はバランサウェイトを有するモータ43であって、該モータ43は回転シャフト431上に少なくとも一つのバランサウェイト432が偏心して装着されるとともに、回転シャフト431はバランサウェイト432を回転運動させる。   Please refer to FIGS. The electronic element carrier has at least one electronic element mounted thereon, and further, the carrier can be provided with at least one mounting means for mounting the electronic element on itself, or has the mounting means At least one receptacle is mounted, and the carrier can be a stock carrier, a table, a residual heat tray or the like, and is fixed or moves in at least one direction. For example, the carrier is a stock carrier, and the stock carrier can be a receiving carrier or a supply carrier, and is a receiving device (receiving tray or supply tray) for mounting a plurality of mounting means, and a plurality of mountings. A plurality of electronic elements are mounted by means (for example, a recess), and the stock carrier is further provided with at least one chassis on at least one machine base and at least one mounting for transporting the electronic elements. A placement unit is provided. The mounting unit can convey at least one receiving device as a conveyor belt roller set or a mounting moving table that moves in at least one direction, and the receiving device has at least one mounting device for mounting an electronic element. Means are provided. The flattening mechanism is mounted on the chassis or mounting unit of the stock carrier, and for example, the carrier is a table that can carry electronic elements, and is itself at least one that carries electronic elements. Mounting means is provided. In this embodiment, the stock carrier is the receiving carrier 20, and the receiving carrier 20 is assembled on the machine base 31 and provided with two chassis 21. At least one mount 211 is provided between them, and the two chassis 21 are suspended on the machine base 31 so that a larger vibration is easily generated during the vibration action. The receiving carrier 20 has a mounting unit that can be a conveyor belt roller set 22 mounted on two chassis 21, and the first end of the conveyor belt roller set 22 is a stock portion, Since the end is a collection part, the stock part is empty and the receiving tray 23 having a plurality of placing means 231 can be easily placed. The receiving tray 23 is a plurality of mounting means 231 that are recesses for placing a plurality of electronic elements. The conveyor belt roller set 22 can convey the receiving tray 23 from the stock section to the collection section. Further, a tray collection tool 24 for placing the receiving tray 23 is provided on the chassis 21 of the collection unit, and at least one tray lifter 25 is provided between the two chassis 21. The tray lifter 25 is connected to the conveyor belt. The receiving tray 23 on the roller set 22 is lifted and loaded on the tray collection tool 24. The flattening mechanism 40 of the present invention is assembled to a carrier and provided with at least one active drive source. The active drive source is provided with at least one vibration transmitting means, whereby the active drive source is energized. When vibration is generated in itself, the vibration is transmitted directly to the carrier by the vibration transmitting means so that the carrier is vibrated and the electronic element placed obliquely on the carrier is moved to be placed flat. To. Furthermore, the active drive source can be a rotary drive source (eg, a motor) or a piezoelectric element, and can be assembled directly or using at least one bracket to the inner or outer peripheral surface of the carrier. The vibration transmission means of the active drive source can be the main body or the rotation shaft of the rotary drive source, or at least one end of the bracket or the piezoelectric element, and the rotary drive source has a motor or a balancer weight. If it is a simple motor, the vibration generated in the motor body or the motor rotation shaft can be transmitted to the carrier directly or via the bracket, and the carrier can be vibrated quickly. If the motor has a balancer weight, the balancer weight is attached to the motor body or the motor rotation shaft to increase the vibration generated in the motor body or the motor rotation shaft, and the vibration is directly or via a bracket. And the carrier can be vibrated more greatly. If the active drive source is a piezoelectric element, the piezoelectric element can be vibrated quickly by directly transmitting the vibration generated by the change in its own length when energized to the carrier. In this embodiment, the flattening mechanism 40 has a bracket 42 attached by a plug 41 on the chassis 21 of the receiving carrier 20, and the bracket 42 further vibrates between the bracket 42 and the chassis 21. Thus, the pitch L that facilitates increasing the vibration force transmitted to the chassis 21 is provided. An active drive source is mounted on the bracket 42, and the active drive source is a motor 43 having a balancer weight, and the motor 43 is mounted with an at least one balancer weight 432 eccentrically mounted on a rotating shaft 431. At the same time, the rotating shaft 431 rotates the balancer weight 432.

図6、7、8を参照されたい。該受入れキャリア20のコンベアベルトローラ組22は空の受入れトレイ23を載置し、該受入れトレイ23の載置手段231はフィーダ23が作業済みの電子素子33を供給して収容するものであり、フィーダ32では作業済みの電子素子33を受入れトレイ23の載置手段231に斜めに置いてしまうという不具合が発生することがあるが、受入れトレイ23を積載するときに、作業済みの電子素子33を圧迫損傷させないように、キャリア20上の受入れトレイ23に作業済みの電子素子33を満載した後、該平坦化機構がすぐさまモータ43を起動する。モータ43の回転シャフト431はバランサウェイト432を高速回転させるが、バランサウェイト432の重心は回転シャフト431の軸心にはないため、モータ43の回転シャフト431がバランサウェイト432を連続的に高速回転させると、バランサウェイト432の偏心回転により、モータ43では絶えずバランスを失った状態で高速振動が生じるとともに、振動をブラケット42を介してキャリア20のシャーシ21に伝達するわけであるが、モータ43のブラケット42とキャリア20のシャーシ21との間にはピッチLを有していることから、モータ43がブラケット42を振動させたとき、このピッチLによりブラケット42を偏心揺動させることでより大きな振動が発生して、モータ43はブラケット42及びプラグ41を介して振動をシャーシ21に直接伝達する。また、シャーシ21はマウント211により機台31上に懸架されていることから、シャーシ21に振動が作用したときに振動しやすく、該シャーシ21ではコンベアベルトローラ組22及び受入れトレイ23を同期して振動させて、受入れトレイ23は振動中にて斜めに置かれた作業済みの電子素子33を載置手段231に滑り混ませて平坦に置くことになる。よって、該モータ43ではバランサウェイト432が連続して絶えず回転して高速振動が生じるとともに、シャーシ21及び受入れトレイ23を直接高速振動させることで、受入れトレイ23上の作業済みの電子素子33を素早く平坦化して、平坦化作業時間を短縮して生産効率を向上するという実用的な効果を達成する。   Please refer to FIGS. The conveyor belt roller set 22 of the receiving carrier 20 mounts an empty receiving tray 23, and the mounting means 231 of the receiving tray 23 supplies and stores the electronic elements 33 that have been worked by the feeder 23. In the feeder 32, there is a problem that the worked electronic element 33 is placed on the placing means 231 of the receiving tray 23 at an angle. However, when the receiving tray 23 is loaded, the worked electronic element 33 is placed. The flattening mechanism immediately activates the motor 43 after the working electronic elements 33 are fully loaded in the receiving tray 23 on the carrier 20 so as not to cause pressure damage. The rotation shaft 431 of the motor 43 rotates the balancer weight 432 at a high speed. However, since the center of gravity of the balancer weight 432 is not at the center of the rotation shaft 431, the rotation shaft 431 of the motor 43 continuously rotates the balancer weight 432 at a high speed. As a result of the eccentric rotation of the balancer weight 432, high-speed vibration is generated while the motor 43 is constantly out of balance, and vibration is transmitted to the chassis 21 of the carrier 20 via the bracket 42. 42 and the chassis 21 of the carrier 20 have a pitch L. Therefore, when the motor 43 vibrates the bracket 42, the bracket 42 is eccentrically swung by the pitch L, so that a larger vibration is generated. The motor 43 generates the bracket 42 and the plug 4 Vibrations through the directly transmitted to the chassis 21. Further, since the chassis 21 is suspended on the machine base 31 by the mount 211, it easily vibrates when vibration is applied to the chassis 21. In the chassis 21, the conveyor belt roller set 22 and the receiving tray 23 are synchronized. The receiving tray 23 is caused to vibrate, and the already-worked electronic elements 33 placed obliquely during the vibration are slid and mixed with the placing means 231 and placed flat. Accordingly, in the motor 43, the balancer weight 432 is continuously rotated to generate high-speed vibration, and the chassis 21 and the receiving tray 23 are directly vibrated at high speed, so that the already-worked electronic elements 33 on the receiving tray 23 can be quickly moved. Flattening achieves a practical effect of shortening the flattening operation time and improving the production efficiency.

図9を参照されたい。平坦化機構40をテーブル50であるキャリアに応用する概略図であり、該テーブル50は凹部である複数の載置手段51が設けられて、作業待ちの電子素子又は作業済みの電子素子を載置するためのものであり、テーブル50は動力源52により少なくとも一方向に移動するように駆動する。該平坦化機構40はテーブル50の側面にてプラグ41にてブラケット42が装着されており、該ブラケット42とテーブル50との間にピッチLを有することで、ブラケット42がより偏心揺動し振動してテーブル50に伝達されて振動力が増加しやすくなる。該ブラケット42上にはアクティブ駆動源が装着されており、該アクティブ駆動源はバランサウェイトを有するモータ43であって、該モータ43は回転シャフト431上に少なくとも一つのバランサウェイト432が偏心して装着されることで、回転シャフト431はバランサウェイト432を回転運動させたとき、モータ43及びブラケット42を高速振動させる。   See FIG. It is the schematic which applies the planarization mechanism 40 to the carrier which is the table 50, and this table 50 is provided with the some mounting means 51 which is a recessed part, and the electronic element which is awaiting work, or the electronic element which has been worked is mounted. The table 50 is driven by a power source 52 so as to move in at least one direction. The flattening mechanism 40 has a bracket 42 attached to the side surface of the table 50 by a plug 41. By having a pitch L between the bracket 42 and the table 50, the bracket 42 is more eccentrically oscillated and vibrated. Then, the vibration force is easily increased by being transmitted to the table 50. An active drive source is mounted on the bracket 42, and the active drive source is a motor 43 having a balancer weight, and the motor 43 is mounted with an at least one balancer weight 432 eccentrically mounted on a rotating shaft 431. Thus, the rotating shaft 431 causes the motor 43 and the bracket 42 to vibrate at high speed when the balancer weight 432 is rotated.

図10、11を参照されたい。該テーブル50の載置手段51はフィーダ(図示せず)が作業待ちの電子素子34を供給するが、フィーダ32では作業待ちの電子素子34をテーブル50の載置手段51に斜めに置いてしまうという不具合が発生することがあるが、テーブル50上に斜めに置かれた作業待ちの電子素子34が後続作業(例えばテスト作業)に影響しないように、テーブル50の載置手段51に作業待ちの電子素子34を載置した後、該平坦化機構40がすぐさまモータ43を起動する。モータ43の回転シャフト431はバランサウェイト432を高速回転させるが、バランサウェイト432の偏心回転により、モータ43では絶えずバランスを失った状態で高速振動が生じるとともに、振動をブラケット42を介してテーブル50に伝達するわけであるが、モータ43のブラケット42とテーブル50との間にはピッチLを有していることから、モータ43がブラケット42を振動させたとき、このピッチLによりブラケット42を偏心揺動させることでより大きな振動が発生して、ブラケット42は振動をテーブル50に伝達して、テーブル50は高速振動中に斜めに置かれた作業待ちの電子素子34を載置手段51に滑り混ませて平坦に置くことになる。よって、該モータ43ではバランサウェイト432が連続して絶えず回転して高速振動が生じるとともに、テーブル50を直接高速振動させることで、テーブル50上の作業待ちの電子素子34を素早く平坦化して、平坦化作業時間を短縮して生産効率を向上するという実用的な効果を達成する。   Please refer to FIGS. The placement means 51 of the table 50 supplies electronic elements 34 waiting for work by a feeder (not shown), but the feeder 32 places the electronic elements 34 waiting for work on the placement means 51 of the table 50 obliquely. In order to prevent the electronic device 34 waiting for work placed obliquely on the table 50 from affecting the subsequent work (for example, test work), the placing means 51 of the table 50 is waiting for work. After the electronic element 34 is placed, the flattening mechanism 40 starts the motor 43 immediately. The rotation shaft 431 of the motor 43 rotates the balancer weight 432 at a high speed. Due to the eccentric rotation of the balancer weight 432, high-speed vibration is generated while the motor 43 is constantly out of balance, and the vibration is transmitted to the table 50 via the bracket 42. Although there is a pitch L between the bracket 42 of the motor 43 and the table 50, when the motor 43 vibrates the bracket 42, the bracket 42 is eccentrically shaken by this pitch L. As a result, the bracket 42 transmits the vibration to the table 50, and the table 50 slides and mixes the electronic elements 34 waiting to be placed on the mounting means 51 during the high-speed vibration. Do not lay flat. Therefore, in the motor 43, the balancer weight 432 is continuously rotated to generate high-speed vibration, and the table 50 is directly vibrated at high speed, so that the electronic elements 34 waiting for work on the table 50 can be flattened quickly. The practical effect of improving the production efficiency by shortening the work time is achieved.

図4、5、12を参照されたい。本発明の電子素子の平坦化機構40を作業分類設備に応用するもであって、該作業分類設備は機台31と、本発明の平坦化機構40と、供給装置60と、受入れ装置70と、作業装置80と、搬送装置90と、中央制御装置(図示せず)とを備えており、該供給装置60は機台31上に配置されるとともに、作業待ちの電子素子34を載置する少なくとも一つの供給キャリア61が設けられており、該受入れ装置70は機台31上に配置されるとともに、作業済みの電子素子を載置する受入れキャリア71が設けられる。本実施例においては、該受入れキャリア71は二つのシャーシ711を有するとともに、シャーシ711上には少なくとも一つの受入れトレイ713を搬送することができるコンベアベルトローラ組712が設けられており、該受入れトレイ713は少なくとも一つの作業済みの電子素子を載置する。本発明の平坦化機構40は少なくとも一つのキャリアに組付けられることで、キャリア上の電子素子を平坦に置く。本実施例においては、該平坦化機構40は受入れ装置70の受入れキャリア71に組付けられることで、受入れキャリア71を直接高速振動させて、受入れキャリア71上の受入れトレイ713の作業済みの電子素子を素早く平坦に置き、該作業装置80は機台31上に配置されるとともに、電子素子に所定作業を実行する少なくとも一対のワーカが設けられる。本実施例においては、該ワーカは電気的に接続される回路板81及び電子素子を試験するためのテスタ82が設けられており、該搬送装置90は機台31上に配置されるとともに、電子素子を移載する少なくとも一つのフィーダが設けられている。本実施例においては、供給装置60の供給キャリア61にて作業待ちの電子素子を取り出すとともに、テーブルキャリアに移載するための第1のフィーダ91が設けられる。本実施例においては、作業装置80の第1側には第1の搬入テーブル92及び第1の搬出テーブル93が設けられ、そして第2側には第2の搬入テーブル94及び第2の搬出テーブル95が設けられており、該第1のフィーダ91は作業待ちの電子素子を第1の搬入テーブル92及び第2の搬入テーブル94に移載し、第1の搬入テーブル92及び第2の搬入テーブル94は作業待ちの電子素子を作業装置80に搬送して、該搬送装置90では更に第2のフィーダ96及び第3のフィーダ97が第1の搬入テーブル92及び第2の搬入テーブル94上の作業済みの電子素子をテスタ82に供給してテスト作業を行い、そしてテスタ82の作業済みの電子素子を第1の搬出テーブル93及び第2の搬出テーブル95に移載して、第1の搬出テーブル93及び第2の搬出テーブル95は作業済みの電子素子を搬出することで、第4のフィーダ98では作業済みの電子素子を取り出すとともに、テスト結果に基づいて、受入れ装置70の受入れキャリア71上に受入れトレイ713に移載して分類して回収して、受入れトレイ713に作業済みの電子素子を満載した後に、本発明の平坦化機構40は受入れキャリア71を直接高速振動させて、受入れキャリア71上の受入れトレイ713の作業済みの電子素子を素早く平坦に置くことで、受入れ装置70が複数の作業済みの電子素子を有する受入れトレイ713を回収して積載しやすくする。該中央制御装置は各装置の動作を制御して整合するとともに、自動化作業を実行して、作業効率を向上するという実用的な効果を達成する。   Please refer to FIGS. The electronic element flattening mechanism 40 of the present invention is applied to a work classification facility, and the work classification facility includes a machine base 31, a flattening mechanism 40 of the present invention, a supply device 60, and a receiving device 70. , A working device 80, a transport device 90, and a central control device (not shown). The supply device 60 is disposed on the machine base 31 and places an electronic element 34 waiting for work. At least one supply carrier 61 is provided. The receiving device 70 is disposed on the machine base 31 and is provided with a receiving carrier 71 on which a worked electronic element is placed. In this embodiment, the receiving carrier 71 has two chassis 711, and a conveyor belt roller set 712 capable of transporting at least one receiving tray 713 is provided on the chassis 711, and the receiving tray 713 mounts at least one worked electronic element. The flattening mechanism 40 of the present invention is assembled to at least one carrier to place the electronic elements on the carrier flat. In the present embodiment, the flattening mechanism 40 is assembled to the receiving carrier 71 of the receiving device 70, so that the receiving carrier 71 is directly vibrated at a high speed, and the received electronic element of the receiving tray 713 on the receiving carrier 71 has been worked. The working device 80 is arranged on the machine base 31, and at least a pair of workers for performing a predetermined work is provided on the electronic element. In this embodiment, the worker is provided with a circuit board 81 to be electrically connected and a tester 82 for testing an electronic element, and the transfer device 90 is disposed on the machine base 31 and electronically. At least one feeder for transferring the element is provided. In the present embodiment, a first feeder 91 is provided for taking out an electronic element waiting for work by the supply carrier 61 of the supply device 60 and transferring it to the table carrier. In the present embodiment, a first carry-in table 92 and a first carry-out table 93 are provided on the first side of the working device 80, and a second carry-in table 94 and a second carry-out table are provided on the second side. 95 is provided, and the first feeder 91 transfers the electronic elements waiting for work to the first carry-in table 92 and the second carry-in table 94, and the first carry-in table 92 and the second carry-in table. 94 transports the electronic elements waiting for work to the work device 80, and in the transport device 90, the second feeder 96 and the third feeder 97 further work on the first carry-in table 92 and the second carry-in table 94. The finished electronic elements are supplied to the tester 82 to perform the test work, and the finished electronic elements of the tester 82 are transferred to the first carry-out table 93 and the second carry-out table 95, and the first carry-out table is transferred. The fourth feeder 98 takes out the worked electronic elements by carrying out the worked electronic elements by the cartridge 93 and the second carry-out table 95, and on the receiving carrier 71 of the receiving apparatus 70 based on the test result. After being transferred to the receiving tray 713, sorted and collected, and the receiving tray 713 is fully loaded with processed electronic elements, the flattening mechanism 40 of the present invention directly vibrates the receiving carrier 71 at a high speed, thereby receiving the receiving carrier. By placing the already-worked electronic elements on the receiving tray 713 on 71 quickly and flatly, the receiving device 70 makes it easier to collect and load the receiving trays 713 having a plurality of already-worked electronic elements. The central control device controls and coordinates the operation of each device, and executes a work of automation to achieve a practical effect of improving work efficiency.

11 シャーシ
12 コンベアベルトローラ組
121 ベルト
13 受入れトレイ
131 凹部
14 電子素子
15 トレイリフタ
16 トレイ回収機
17 圧力シリンダ
171 ピストンロッド
18 ストッパ
20 受入れキャリア
21 シャーシ
211 マウント
22 コンベアベルトローラ組
23 受入れトレイ
231 載置手段
24 トレイ回収具
25 トレイリフタ
31 機台
32 フィーダ
33、34 電子素子
40 平坦化機構
41 プラグ
42 ブラケット
43 モータ
431 回転シャフト
432 バランサウェイト
50 テーブル
51 載置手段
52 動力源
L ピッチ
60 供給装置
61 供給キャリア
70 受入れ装置
71 受入れキャリア
711 シャーシ
712 コンベアベルトローラ組
713 受入れトレイ
80 作業装置
81 回路板
82 テスタ
90 搬送装置
91 第1のフィーダ
92 第1の搬入テーブル
93 第1の搬出テーブル
94 第2の搬入テーブル
95 第2の搬出テーブル
96 第2のフィーダ
97 第3のフィーダ
98 第4のフィーダ
11 Chassis
12 Conveyor belt roller set 121 Belt
13 Receiving tray 131 Recess
14 Electronic element 15 Tray lifter
16 Tray collection machine 17 Pressure cylinder
171 Piston rod 18 Stopper 20 Accepting carrier
21 Chassis 211 Mount
22 Conveyor belt roller assembly 23 Receiving tray
231 Loading means 24 Tray collection tool
25 Tray lifter 31
32 Feeder 33, 34 Electronic element 40 Flattening mechanism
41 Plug 42 Bracket
43 Motor 431 Rotating shaft
432 Balancer Weight 50 Table
51 Mounting means 52 Power source L Pitch 60 Supply device
61 Supplying carrier 70 Accepting device
71 receiving carrier 711 chassis
712 Conveyor belt roller set 713 Accepting tray 80 Working device
81 Circuit board 82 Tester 90 Transport device
91 1st feeder 92 1st carrying-in table
93 First carry-out table 94 Second carry-in table
95 Second carry-out table 96 Second feeder
97 Third feeder 98 Fourth feeder

Claims (10)

電子素子キャリアの平坦化機構であって、
少なくとも一つの電子素子を載置するキャリアと、
前記キャリアには少なくとも一つのアクティブ駆動源が配設されており、前記アクティブ駆動源には、前記アクティブ駆動源が動作して自身に振動が発生したとき、振動を前記キャリアに伝達することで、前記キャリアが電子素子を振動させて平坦に置く少なくとも一つの振動伝達手段が設けられる、平坦化機構と、を備える、ことを特徴とする電子素子キャリアの平坦化機構。
A planarization mechanism for an electronic element carrier,
A carrier for mounting at least one electronic element;
At least one active drive source is disposed in the carrier, and when the active drive source is operated and vibration is generated in the active drive source, vibration is transmitted to the carrier, An electronic element carrier flattening mechanism, comprising: a flattening mechanism provided with at least one vibration transmitting means for vibrating the electronic element and placing the carrier flat.
前記キャリアは、電子素子が満載される少なくとも一つの載置手段が設けられるか、又は、少なくとも一つの載置手段を載置する受け具である、請求項1に記載の電子素子キャリアの平坦化機構。   2. The flattening of an electronic element carrier according to claim 1, wherein the carrier is provided with at least one mounting means that is full of electronic elements, or is a receiver that mounts at least one mounting means. mechanism. 前記キャリアはストックキャリアであり、前記ストックキャリアは少なくとも一つの機台上に少なくとも一つのシャーシが設置されるとともに、電子素子を搬送する少なくとも一つの載置ユニットが設けられており、前記載置ユニットは少なくとも一つの前記受け具を搬送し、前記受け具には電子素子を載置する少なくとも一つの前記載置手段が設けられており、前記平坦化機構は前記ストックキャリアのシャーシ又は前記載置ユニットに組付けられる、請求項2に記載の電子素子キャリアの平坦化機構。   The carrier is a stock carrier, and the stock carrier has at least one chassis installed on at least one machine base, and at least one placement unit for transporting an electronic element, Transports at least one of the receivers, and the receiver is provided with at least one mounting means for mounting an electronic element, and the flattening mechanism is the chassis of the stock carrier or the mounting unit. The flattening mechanism of the electronic element carrier according to claim 2, wherein the electronic element carrier is flattened. 前記キャリアのシャーシと前記機台との間には少なくとも一つのマウントが設けられる、請求項3に記載の電子素子キャリアの平坦化機構。   The electronic device carrier flattening mechanism according to claim 3, wherein at least one mount is provided between the chassis of the carrier and the machine base. 前記アクティブ駆動源が回転駆動源又は圧電素子である、請求項1に記載の電子素子キャリアの平坦化機構。   The planarization mechanism of the electronic element carrier of Claim 1 whose said active drive source is a rotational drive source or a piezoelectric element. 前記アクティブ駆動源は前記キャリアに直接組付けられるか、又は少なくとも一つのブラケットを介して前記キャリアに組付けられる、請求項5に記載の電子素子キャリアの平坦化機構。   The electronic device carrier flattening mechanism according to claim 5, wherein the active driving source is directly assembled to the carrier, or is assembled to the carrier via at least one bracket. 前記アクティブ駆動源は前記ブラケットで前記キャリアに組付けられ、前記ブラケットと前記キャリアとの間にピッチを有する、請求項6に記載の電子素子キャリアの平坦化機構。   The electronic device carrier flattening mechanism according to claim 6, wherein the active drive source is assembled to the carrier by the bracket, and has a pitch between the bracket and the carrier. 前記アクティブ駆動源の振動伝達手段が前記回転駆動源の本体又は回転シャフトである、又は前記ブラケット又は前記圧電素子の少なくとも一端部である、請求項6に記載の電子素子キャリアの平坦化機構。   The electronic element carrier flattening mechanism according to claim 6, wherein the vibration transmission means of the active drive source is a main body or a rotary shaft of the rotary drive source, or at least one end of the bracket or the piezoelectric element. 前記回転駆動源がバランサウェイトを有するモータである、請求項5に記載の電子素子キャリアの平坦化機構。   6. The electronic element carrier flattening mechanism according to claim 5, wherein the rotational drive source is a motor having a balancer weight. 電子素子キャリアの平坦化機構を応用した作業分類設備であって、
機台と、
前記機台上に配置されるとともに、作業待ちの電子素子を載置する少なくとも一つの供給キャリアが設けられる供給装置と、
前記機台上に配置されるとともに、作業済みの電子素子を載置する少なくとも一つの受入れキャリアが設けられる受入れ装置と、
前記機台上に配置されるとともに、電子素子に所定作業を実行する少なくとも一対のワーカが設けられる作業装置と、
前記機台上に配置されるとともに、電子素子を移載する少なくとも一つのフィーダが設けられる搬送装置と、
少なくとも一つの前記受入れキャリア又は前記供給キャリアに設けられることで、電子素子を平坦化する、請求項1に記載する少なくとも一つの電子素子キャリアの平坦化機構と、
各装置の動作を制御して整合するとともに、自動化作業を実行するための中央制御装置と、を備える、ことを特徴とする作業分類設備。

A work classification facility that applies a flattening mechanism of an electronic element carrier,
Machine base,
A supply device provided on the machine base and provided with at least one supply carrier on which an electronic element waiting for work is placed;
A receiving device provided on the machine base and provided with at least one receiving carrier on which the operated electronic element is placed;
A work device disposed on the machine base and provided with at least a pair of workers for performing a predetermined work on the electronic element;
A conveying device disposed on the machine base and provided with at least one feeder for transferring an electronic element;
The flattening mechanism of at least one electronic device carrier according to claim 1, wherein the electronic device is flattened by being provided on at least one of the receiving carrier or the supply carrier,
A work classification facility comprising: a central control device for controlling and coordinating the operation of each device and executing an automated work.

JP2018104344A 2017-06-03 2018-05-31 Electronic device carrier with flattening mechanism and work classification facility applying the same Active JP6737837B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106118414 2017-06-03
TW106118414A TWI631643B (en) 2017-06-03 2017-06-03 Leveling mechanism of electronic component carrier and operation classification device thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018203540A true JP2018203540A (en) 2018-12-27
JP6737837B2 JP6737837B2 (en) 2020-08-12

Family

ID=63959617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018104344A Active JP6737837B2 (en) 2017-06-03 2018-05-31 Electronic device carrier with flattening mechanism and work classification facility applying the same

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6737837B2 (en)
TW (1) TWI631643B (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000118722A (en) * 1998-10-07 2000-04-25 Sony Corp Screw supply device
JP2002302230A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Citizen Watch Co Ltd Rectilinear advance vibration feeder
JP2007326667A (en) * 2006-06-07 2007-12-20 Shinko Electric Ind Co Ltd Tray for shaking-in machine and shaking-in machine
JP2009113946A (en) * 2007-11-07 2009-05-28 Akim Kk Transfer device and parts feeding device
JP2010100401A (en) * 2008-10-23 2010-05-06 Shindengen Electric Mfg Co Ltd Transfer device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI552259B (en) * 2014-03-20 2016-10-01 Hon Tech Inc Electronic component transfer device and its application equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000118722A (en) * 1998-10-07 2000-04-25 Sony Corp Screw supply device
JP2002302230A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Citizen Watch Co Ltd Rectilinear advance vibration feeder
JP2007326667A (en) * 2006-06-07 2007-12-20 Shinko Electric Ind Co Ltd Tray for shaking-in machine and shaking-in machine
JP2009113946A (en) * 2007-11-07 2009-05-28 Akim Kk Transfer device and parts feeding device
JP2010100401A (en) * 2008-10-23 2010-05-06 Shindengen Electric Mfg Co Ltd Transfer device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6737837B2 (en) 2020-08-12
TW201903928A (en) 2019-01-16
TWI631643B (en) 2018-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6772372B2 (en) Automatic pin insertion machine for interface products
CN103736670B (en) A kind of vibration sorting arrangement
TWI488790B (en) Device for production line and production line thereof
CN107211566B (en) Apparatus and method for component assembly
CN108181325A (en) Glass defect automatic detection device
TWI552259B (en) Electronic component transfer device and its application equipment
CN104416407B (en) Gadget charging equipment
JP2007235020A (en) Electronic component mounter, and electronic component mounting method
JP6737837B2 (en) Electronic device carrier with flattening mechanism and work classification facility applying the same
CN203030542U (en) Light-splitting surface-mounting integrated machine
JP2014220406A (en) Worked body holder
TWI477792B (en) Working equipment and electronic component working apparatus of Application
TWI567845B (en) Vibration apparatus for test handler
KR200409384Y1 (en) Workpiece transfer apparatus of automatic lathe
CN104670850B (en) Feedway and its loader robot, system of processing for transmitting blank
CN108996179A (en) The flattening mechanism of electronic component carrier and its job class equipment of application
KR20130054787A (en) Semiconductor test apparatus
CN106198558A (en) The process equipment of early pregnancy Test paper and method
KR200488249Y1 (en) Leveling mechanism of electronic component carrier, and classifying equipment using the same
CN201601115U (en) Semiconductor element packaging equipment
WO2019016948A1 (en) Component supply device and work system
CN109655729B (en) Vibration device applied to test processor
CN107052183A (en) A kind of automatic many specifications send pin and punching press to sieve material equipment
CN210550364U (en) Secondary grinding device for circuit board packaging device
TW201932382A (en) Leveling mechanism of electronic component carrier and operation classification device thereof capable of effectively reducing the operation time of leveling electronic components and improving production efficiency

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180607

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190723

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20191021

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20191223

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200707

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200716

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6737837

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250