JP2018187879A - Manufacturing method of blanket rubber layer for off-set printing, and manufacturing method of rubber blanket for off-set printing - Google Patents
Manufacturing method of blanket rubber layer for off-set printing, and manufacturing method of rubber blanket for off-set printing Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018187879A JP2018187879A JP2017094036A JP2017094036A JP2018187879A JP 2018187879 A JP2018187879 A JP 2018187879A JP 2017094036 A JP2017094036 A JP 2017094036A JP 2017094036 A JP2017094036 A JP 2017094036A JP 2018187879 A JP2018187879 A JP 2018187879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blanket
- rubber layer
- rubber
- substrate
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 title claims abstract description 213
- 239000005060 rubber Substances 0.000 title claims abstract description 213
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 131
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 209
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 claims description 24
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 claims description 23
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 66
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 9
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 abstract 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 57
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 53
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 30
- 239000002585 base Substances 0.000 description 29
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 20
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 19
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 16
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 11
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 5
- YYROPELSRYBVMQ-UHFFFAOYSA-N 4-toluenesulfonyl chloride Chemical compound CC1=CC=C(S(Cl)(=O)=O)C=C1 YYROPELSRYBVMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 125000004950 trifluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- VLLYOYVKQDKAHN-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;2-methylbuta-1,3-diene Chemical compound C=CC=C.CC(=C)C=C VLLYOYVKQDKAHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 2
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 2
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- 125000002088 tosyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C([H])([H])[H])S(*)(=O)=O 0.000 description 2
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 241001620634 Roger Species 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
本発明は、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法、及びオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a blanket rubber layer for offset printing, and a method for manufacturing a rubber blanket for offset printing.
近年、プリンテッドエレクトロニクス分野においてシリコーンブランケットを用いたオフセット印刷により、微細なパターンを高精度に転写再現することにより電気配線パターン、カラーフィルター等の製造に利用することが試みられている。オフセット印刷の精度はブランケットの表面状態によって左右されるため、高精度な細線パターニングを実現するために、より高品質なブランケットが求められている。
細線パターニングを高精度に実現するために、ブランケットの表面は平滑で且つ均一な厚みであることが好ましいとされている。
In recent years, attempts have been made in the printed electronics field to produce electrical wiring patterns, color filters, and the like by transferring and reproducing fine patterns with high accuracy by offset printing using a silicone blanket. Since the accuracy of offset printing depends on the surface condition of the blanket, a higher quality blanket is required in order to realize high-precision fine line patterning.
In order to achieve fine line patterning with high accuracy, the surface of the blanket is preferably smooth and uniform.
特許文献１では、液状のシリコーンゴムを基材上に塗布し、当該塗布層を水平に保持してセルフレベリングさせた後、硬化させて表面印刷層を形成させることにより、高度の精密印刷が可能なオフセット印刷用ブランケットを製造可能であるとされる。
特許文献２では、印刷ブランケットのインク担持面、およびこのインク担持面と背中合わせの裏面に対応する一対の平板状の金型を備え、両金型のうち一方の金型の、他方の金型と対向する内面が、印刷ブランケットのインク担持面を賦形する賦形面とされ、他方の金型の、一方の金型と対向する内面が、印刷ブランケットの裏面を賦形する賦形面とされた成形金型であって、上記両金型のうちの少なくとも一方が、その内面と背中合わせの外面側で、補強部材によって補強されている印刷ブランケット用成形金型により、シリコーンゴム等の弾性材料の硬化時の膨張に対抗して、金型の歪みと、それに伴う面内厚み、あるいは複数の異なる印刷ブランケット間での厚みのばらつきとを確実に防止することができるとされている。
In Patent Document 1, high precision printing is possible by applying liquid silicone rubber on a substrate, holding the coating layer horizontally and self-leveling, then curing to form a surface printing layer It is said that a blanket for offset printing can be manufactured.
In Patent Document 2, an ink carrying surface of a printing blanket and a pair of flat plate molds corresponding to the back surface of the ink carrying surface and back to back are provided, and one of the two molds, The facing inner surface is a shaping surface that shapes the ink carrying surface of the printing blanket, and the inner surface of the other mold that faces the other mold is the shaping surface that shapes the back surface of the printing blanket. An elastic material such as silicone rubber is formed by a printing blanket molding die in which at least one of the two dies is reinforced with a reinforcing member on the outer surface side back to the inner surface. It is said that it is possible to surely prevent the distortion of the mold and the accompanying in-plane thickness, or the variation in thickness among a plurality of different printing blankets, against the expansion at the time of curing.
しかし、特許文献１の上記方法では、基材上に、ゴム原料を塗布し、表面をインク塗布面としているが、当該方法では、インク塗布面（インク受理面）として使用される側のブランケットの表面粗さを小さく制御することに関し技術的な難易度が高くなってしまう。
特許文献２の上記金型を用いた製造方法では、金型中にゴム原料を流し込むため、ゴムブランケットの製造に金型等の多くの部材が必要となる。
これらの製造プロセス自体や、製造プロセスの複雑化等の問題から、従来、高精度な細線パターニングを実現可能な高品質ブランケットを製造することは困難であった。
However, in the above-mentioned method of Patent Document 1, a rubber raw material is applied onto a substrate and the surface is used as an ink application surface. However, in this method, the blanket on the side used as the ink application surface (ink receiving surface) is used. The technical difficulty of controlling the surface roughness to be small increases.
In the manufacturing method using the mold described in Patent Document 2, a rubber raw material is poured into the mold, so that many members such as a mold are required for manufacturing the rubber blanket.
Conventionally, it has been difficult to manufacture a high-quality blanket capable of realizing high-precision fine line patterning due to problems such as these manufacturing processes themselves and complicated manufacturing processes.
上記のような技術背景に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットのインク受理面として使用される、高品質なゴム層を製造可能な、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法を提供することである。
また、本発明が解決しようとする課題は、上記のオフセット印刷用ブランケットゴム層及び基材を備えた、オフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法を提供することである。
In view of the above technical background, the problem to be solved by the present invention is that offset printing capable of producing a high-quality rubber layer used as an ink-receiving surface of a blanket capable of realizing high-precision fine line patterning. It is providing the manufacturing method of the blanket rubber layer.
Moreover, the subject which this invention tends to solve is providing the manufacturing method of the rubber blanket for offset printing provided with said blanket rubber layer for offset printing, and a base material.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させ、前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面を、インク受理面として使用される面とすることで、高精度な細線パターニングを実現可能な、高品質なブランケットのゴム層を製造可能であることを見出し、本発明を完成させた。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors cured a curable rubber composition on a substrate provided with a release layer composed of a self-assembled monolayer on the surface, By making the surface of the rubber layer cured in contact with the release layer as a surface used as an ink receiving surface, it is possible to manufacture a high-quality blanket rubber layer capable of realizing high-precision fine line patterning. As a result, the present invention was completed.
すなわち、本発明は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する形成工程と、前記基板から、前記ゴム層を剥離させる剥離工程と、を含み、前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面であることを特徴とする、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法を提供するものである。
また、本発明は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する形成工程と、前記ゴム組成物又は前記ゴム層と、基材と、を重ね合わせる貼合工程と、前記基板から、前記ゴム層を剥離させる剥離工程と、を含み、前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面である、前記ゴム層及び前記基材を備えるオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法を提供するものである。
That is, the present invention provides a rubber layer provided on a substrate having a release layer composed of a self-assembled monolayer on the surface thereof, by curing the curable rubber composition and contacting the release layer. A surface that includes a forming step of forming and a peeling step of peeling the rubber layer from the substrate, wherein the surface of the rubber layer cured in contact with the release layer is a surface used as an ink receiving surface. The manufacturing method of the blanket rubber layer for offset printing characterized by these is provided.
Further, the present invention provides a rubber layer provided on a substrate having a release layer composed of a self-assembled monolayer on the surface thereof, by curing the curable rubber composition, and in contact with the release layer. A forming step for forming, a bonding step for superimposing the rubber composition or the rubber layer, and a base material, and a peeling step for peeling the rubber layer from the substrate. Provided is a method for producing a rubber blanket for offset printing comprising the rubber layer and the substrate, wherein the surface cured in contact with the release layer is a surface used as an ink receiving surface.
本発明のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法によれば、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットのインク受理面として使用される、高品質なゴム層を製造可能である。
本発明のオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法によれば、高精度な細線パターニングを実現可能な、高品質なブランケットを製造可能である。
According to the method for producing a blanket rubber layer for offset printing of the present invention, it is possible to produce a high-quality rubber layer used as an ink receiving surface of a blanket capable of realizing high-precision fine line patterning.
According to the method for manufacturing a rubber blanket for offset printing of the present invention, it is possible to manufacture a high-quality blanket capable of realizing high-precision fine line patterning.
≪オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法≫
本実施形態のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法（「ゴム層の製造方法」と省略することがある。）は、形成工程と、剥離工程とを含む。これらの各工程を含むことにより、オフセット印刷に用いられるブランケットのゴム層を製造できる。
形成工程は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する工程である。
剥離工程は、前記基板から、前記ゴム層を剥離させる工程である。
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面となる。
≪Method of manufacturing blanket rubber layer for offset printing≫
The method for producing a blanket rubber layer for offset printing of the present embodiment (may be abbreviated as “a method for producing a rubber layer”) includes a forming step and a peeling step. By including these steps, a rubber layer of a blanket used for offset printing can be manufactured.
In the forming step, a curable rubber composition is cured on a substrate having a release layer composed of a self-assembled monolayer on the surface, and a rubber layer provided to be in contact with the release layer is formed. It is a process.
The peeling step is a step of peeling the rubber layer from the substrate.
The surface of the rubber layer that is cured in contact with the release layer is a surface that is used as an ink receiving surface.
本明細書中において、「ゴム層」とは、板状又はシート状の形状を有する硬化性のゴム組成物の硬化物である。ゴム層は、オフセット印刷用ゴムブランケットの表面に配置されて、オフセット印刷の中間転写体のインク受理層として用いることができる。 In the present specification, the “rubber layer” is a cured product of a curable rubber composition having a plate-like or sheet-like shape. The rubber layer is disposed on the surface of a rubber blanket for offset printing, and can be used as an ink receiving layer of an intermediate transfer body for offset printing.
以下、各工程について説明する。図１は、実施形態のゴム層の製造方法を説明する模式図である。 Hereinafter, each step will be described. Drawing 1 is a mimetic diagram explaining a manufacturing method of a rubber layer of an embodiment.
（形成工程）
図１（ａ）に示すように、実施形態の形成工程で用いる基板３０は、基板本体３１と自己組織化単分子膜からなる離型層３２とからなり、離型層３２を表面に備える。硬化性のゴム組成物１２を、基板３０の表面の離型層３２と接するように、基板３０上に注ぎ、基板３０上に硬化性のゴム組成物１２を配置する。
(Formation process)
As shown in FIG. 1A, a substrate 30 used in the formation process of the embodiment includes a substrate body 31 and a release layer 32 made of a self-assembled monolayer, and the release layer 32 is provided on the surface. The curable rubber composition 12 is poured onto the substrate 30 so as to be in contact with the release layer 32 on the surface of the substrate 30, and the curable rubber composition 12 is disposed on the substrate 30.
次いで、図１（ｂ）に示すように、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、ゴム層１０を形成する。より具体的には、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、離型層３２と接するよう設けられたゴム層１０を形成する。
ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した表面１０ａは、インク受理面として使用される面となる。
Next, as shown in FIG. 1B, the curable rubber composition 12 is cured to form the rubber layer 10. More specifically, the curable rubber composition 12 is cured to form the rubber layer 10 provided in contact with the release layer 32.
The surface 10a cured in contact with the release layer 32 of the rubber layer 10 becomes a surface used as an ink receiving surface.
硬化性のゴム組成物１２の硬化条件は、硬化性のゴム組成物の種類や量に応じて適宜定めることができる。
例えば、ゴム組成物がシリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体を含むシリコーンゴム組成物であるとき、シリコーンゴム組成物の硬化は、目安として、２０〜１５０℃にシリコーンゴム組成物を加熱処理することで行うことができる。
加熱処理によって、シリコーンゴム組成物に含まれるシリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体の架橋反応が進行して硬化が促進される。
加熱処理の時間は、１０分〜４時間程度とすることができる。
The curing conditions of the curable rubber composition 12 can be appropriately determined according to the type and amount of the curable rubber composition.
For example, when the rubber composition is a silicone rubber composition containing a silicone rubber and / or a silicone rubber precursor, the silicone rubber composition is cured by heating the silicone rubber composition to 20 to 150 ° C. as a guide. Can be done.
By the heat treatment, the crosslinking reaction of the silicone rubber and / or the silicone rubber precursor contained in the silicone rubber composition proceeds to promote curing.
The heat treatment time can be about 10 minutes to 4 hours.
硬化後のゴム層の厚みは、０．１〜１ｍｍが好ましく、０.３〜０.８ｍｍがより好ましい。ゴム層の厚さが上記下限値以上であることで、ゴムブランケット使用時の下層の基材の影響がゴム層に反映され難く、表面の平滑性に問題が生じ難い。ゴム層の厚さが上記上限値以下であることで、ゴムブランケット使用時のゴム層への溶剤膨潤による表面ゴム層の体積変化が大きくなりすぎず、結果的には印刷精度が良好となる。
硬化後のゴム層の厚みが上記範囲内となるよう、基板３０上に配置する硬化性のゴム組成物１２の厚みを調節すればよい。
The thickness of the rubber layer after curing is preferably 0.1 to 1 mm, and more preferably 0.3 to 0.8 mm. When the thickness of the rubber layer is equal to or more than the above lower limit, the influence of the lower layer base material when the rubber blanket is used is hardly reflected in the rubber layer, and problems in surface smoothness are unlikely to occur. When the thickness of the rubber layer is not more than the above upper limit value, the volume change of the surface rubber layer due to the solvent swelling to the rubber layer when the rubber blanket is used does not become too large, and as a result, the printing accuracy is improved.
What is necessary is just to adjust the thickness of the curable rubber composition 12 arrange | positioned on the board | substrate 30 so that the thickness of the rubber layer after hardening may be in the said range.
実施形態で用いられる基板３０の基板本体３１は、離型層３２を介して硬化性のゴム組成物１２と接する面である表面３１ａが、高い平滑性を有することが好ましい。硬化性のゴム組成物１２は基板３０上で硬化するので、表面３１ａが高い平滑性を有することで、細線パターニングを高精度に実現するために必要とされる程度の平滑性を、容易にゴム層１０の表面１０ａに付与できる。
実施形態で用いられる基板本体３１の材料としては、細線パターニングを高精度に実現するために必要とされる程度の平滑性を、ゴム層１０の表面１０ａに付与できる程度の表面の平滑性を有しているものであれば、特に制限されない。なかでも、非常に優れた表面の平滑性を有するものとして、ガラスが挙げられる。すなわち、基板本体３１はガラス基板であることが好ましく、基板３０は、表面に離型層３２を有するガラス基板であることが好ましい。
In the substrate body 31 of the substrate 30 used in the embodiment, it is preferable that the surface 31a which is a surface in contact with the curable rubber composition 12 through the release layer 32 has high smoothness. Since the curable rubber composition 12 is cured on the substrate 30, the surface 31 a has high smoothness, so that the smoothness required to realize fine line patterning with high accuracy can be easily obtained by the rubber. It can be applied to the surface 10 a of the layer 10.
The material of the substrate main body 31 used in the embodiment has a smoothness of the surface that can provide the surface 10a of the rubber layer 10 with the smoothness required to realize the fine line patterning with high accuracy. There is no particular limitation as long as it is. Especially, glass is mentioned as what has the very outstanding surface smoothness. That is, the substrate body 31 is preferably a glass substrate, and the substrate 30 is preferably a glass substrate having a release layer 32 on the surface.
（剥離工程）
次いで、図１（ｃ）に示すように、基板３０からゴム層１０を剥離させる。
基板３０からゴム層１０を剥離させる方法は、特に制限されない。例えば、図１（ｃ）に例示するように、ゴム層１０の端部を捕えて基板から離れる方向へと力を加えることで、基板３０からゴム層１０を剥離させてもよい。
(Peeling process)
Next, as shown in FIG. 1C, the rubber layer 10 is peeled from the substrate 30.
A method for peeling the rubber layer 10 from the substrate 30 is not particularly limited. For example, as illustrated in FIG. 1C, the rubber layer 10 may be peeled from the substrate 30 by capturing the end of the rubber layer 10 and applying a force in a direction away from the substrate.
仮に、基板３０が離型層３２を有していない場合には、基板本体３１とゴム層１０との界面の密着により、剥離が困難となる場合がある。しかし、実施形態の基板３０は離型層３２を有しているため、ゴム層１０を基板３０から容易に剥離することができる。そのため、得られるゴム層１０の表面１０aの平滑性も良好なものとすることができる。 If the substrate 30 does not have the release layer 32, peeling may be difficult due to the close contact of the interface between the substrate body 31 and the rubber layer 10. However, since the substrate 30 of the embodiment has the release layer 32, the rubber layer 10 can be easily peeled from the substrate 30. Therefore, the smoothness of the surface 10a of the obtained rubber layer 10 can also be made favorable.
また、ゴム層１０を剥離しても、離型層３２は基板３０のほうに留まるため、ゴム層に離型層３２が付着してしまうということもなく、離型層３２がゴム層の表面１０aの性質に影響を与えてしまうことも防止される。 Further, even if the rubber layer 10 is peeled off, the release layer 32 remains on the substrate 30, so that the release layer 32 does not adhere to the rubber layer, and the release layer 32 is the surface of the rubber layer. It is also possible to prevent the property of 10a from being affected.
離型層３２は自己組織化単分子膜からなるため、基板本体３１の表面３１aの平滑性を損なわせることなく、表面３１aの表面の平滑性を、ゴム層１０の表面１０aに付与できる。 Since the release layer 32 is made of a self-assembled monolayer, the smoothness of the surface 31a can be imparted to the surface 10a of the rubber layer 10 without impairing the smoothness of the surface 31a of the substrate body 31.
ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した面１０aの、算術平均粗さＲａは、０．５μｍ以下であることが好ましく、０．３μｍ以下であることがより好ましく、０．２μｍ以下であることがさらに好ましい。
上記算術平均粗さＲａの下限としては、例えば１．０ｎｍが例示できる。
The arithmetic average roughness Ra of the surface 10a cured in contact with the release layer 32 of the rubber layer 10 is preferably 0.5 μm or less, more preferably 0.3 μm or less, and 0.2 μm or less. More preferably it is.
An example of the lower limit of the arithmetic average roughness Ra is 1.0 nm.
ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した面１０aの、最大高さＲｙは、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。
上記最大高さＲｙの下限としては、例えば５．０ｎｍが例示できる。
The maximum height Ry of the surface 10a cured in contact with the release layer 32 of the rubber layer 10 is preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, and even more preferably 1 μm or less.
An example of the lower limit of the maximum height Ry is 5.0 nm.
ゴム層の前記離型層と接して硬化した表面１０aの、算術平均粗さＲａは０．５μｍ以下で、且つ最大高さＲｙは５μｍ以下であることが好ましく、算術平均粗さＲａは０．３μｍ以下で、且つ最大高さＲｙは３μｍ以下であることがより好ましく、算術平均粗さＲａは０．２μｍ以下で、且つ最大高さＲｙは１μｍ以下であることがさらに好ましい。 The arithmetic average roughness Ra of the surface 10a cured in contact with the release layer of the rubber layer is preferably 0.5 μm or less, and the maximum height Ry is preferably 5 μm or less. More preferably, the maximum height Ry is 3 μm or less, the arithmetic average roughness Ra is 0.2 μm or less, and the maximum height Ry is further 1 μm or less.
上記算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｙは、実施例に記載の方法により求めることができる。 The arithmetic average roughness Ra and the maximum height Ry can be obtained by the method described in Examples.
ゴム層の前記離型層と接して硬化した表面１０aの、算術平均粗さＲａ及び最大高さＲｙは、インク受理面として使用される面の平滑性の指標であり、算術平均粗さＲａ及び／又は最大高さＲｙが上記範囲内であることで、当該ゴム層を備えるブランケットをオフセット印刷に適用した場合に、細線パターニングを非常に高いレベルで高精度に実現できる。 The arithmetic average roughness Ra and the maximum height Ry of the surface 10a cured in contact with the release layer of the rubber layer are indicators of the smoothness of the surface used as the ink receiving surface, and the arithmetic average roughness Ra and When the maximum height Ry is within the above range, fine line patterning can be realized with a very high level and high accuracy when a blanket including the rubber layer is applied to offset printing.
高精度な細線パターニングとは、例えば、後述の実施例に示すブランケットの印刷性評価又はそれと同等の評価を行った場合の、パターンの平均線幅が５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。なお、上記平均線幅は、５０μｍ以上の連続線が形成できた部分において、求めたものとする。また、上記平均線幅の下限値５μｍは印刷に用いる凸版作製上の解像性によるものであり、凸版の解像性によってはこの限りでない。 With high-precision thin line patterning, for example, the average line width of the pattern when the printability evaluation of a blanket shown in Examples described later or an evaluation equivalent thereto is performed is preferably 50 μm or less, and is 20 μm or less. It is more preferable that the thickness is 5 μm to 10 μm. In addition, the said average line | wire width shall be calculated | required in the part in which the continuous line of 50 micrometers or more was able to be formed. The lower limit value of 5 μm for the average line width is due to the resolution in producing the relief plate used for printing, and is not limited to this depending on the resolution of the relief plate.
＜各種材料＞
以下、実施形態に係る基板本体、剥離層、ゴム組成物、及びゴム層を構成する原料等について説明する。
<Various materials>
Hereinafter, the substrate body, the release layer, the rubber composition, and the raw materials constituting the rubber layer according to the embodiment will be described.
［基板］
（基板本体）
実施形態で用いられる基板本体３１の材料としては、既述のとおりガラスが挙げられる。すなわち、基板本体３１はガラス基板であることが好ましく、基板３０は、表面に離型層３２を有するガラス基板であることが好ましい。
[substrate]
(Board body)
As described above, the material of the substrate body 31 used in the embodiment includes glass. That is, the substrate body 31 is preferably a glass substrate, and the substrate 30 is preferably a glass substrate having a release layer 32 on the surface.
実施形態のゴム層の製造方法で使用されるガラス基板の詳細については後述する。 The detail of the glass substrate used with the manufacturing method of the rubber layer of embodiment is mentioned later.
（離型層）
離型層は自己組織化単分子膜からなるものである。自己組織化単分子膜は、Ｓｅｌｆ−Ａｓｓｅｍｂｌｅｄ Ｍｏｎｏｌａｙｅｒ（ＳＡＭ膜）とも呼ばれる。
離型層の原料は、自己組織化単分子膜を形成可能なものであれば、特に制限されない。自己組織化単分子膜を形成可能な原材料として、オプツール（登録商標）ＨＤ−１１００（ダイキン工業社製）、ＳＡＭＬＡＹ（登録商標）−Ａ（日本曹達株式会社製）、ＨＳ−Ｃ１１−ＥＧ３ＯＭｅ、ＨＳ−Ｃ１１−ＥＧ６ＯＭｅ、ＳＨ−Ｃ１１−Ｏ−Ｃ２−（ＣＦ２）５−ＣＦ３、Ｍｅ２ＳｉＣｌ−Ｃ１１−ＥＧ６ＯＭｅ（以上アルテック株式会社製）等が挙げられる。また、自己組織化単分子膜を形成できる化合物としては、自己組織化単分子膜を形成可能なシラン化合物が知られる。本明細書において、「シラン化合物」とは、骨格内にＳｉ原子を含む化合物のことを指し、有機化合物であることが好ましい。
(Release layer)
The release layer is composed of a self-assembled monolayer. The self-assembled monolayer is also referred to as a Self-Assembled Monolayer (SAM film).
The raw material for the release layer is not particularly limited as long as it can form a self-assembled monolayer. As raw materials capable of forming a self-assembled monolayer, OPTOOL (registered trademark) HD-1100 (manufactured by Daikin Industries), SAMLAY (registered trademark) -A (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), HS-C11-EG3OMe, HS -C11-EG6OMe, SH-C11-O-C2- (CF2) 5-CF3, Me2SiCl-C11-EG6OMe (manufactured by Altec Co., Ltd.) and the like. As a compound capable of forming a self-assembled monolayer, a silane compound capable of forming a self-assembled monolayer is known. In the present specification, the “silane compound” refers to a compound containing a Si atom in the skeleton, and is preferably an organic compound.
実施形態に係るシラン化合物として、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the silane compound according to the embodiment include a compound represented by the following general formula (1).
［式（１）中、
Ｒ１は、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表し、
Ｒ２は、水素原子、又は直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を表し、
Ｒ３は、単結合、又は直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基を表し、
該アルキレン基中の１個又は非隣接の２個以上の−ＣＨ２−は、それぞれ独立して−ＣＨ＝ＣＨ−、−Ｃ≡Ｃ−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＨ−、−Ｎ＝Ｃ−、又は−Ｓｉ−で表される基によって置換されていてもよく、
Ｒ４は、一価の有機基を表す。
ｎはＲ２の数を表し、０又は１のいずれかの整数であり、
ｎが０又は１であるとき、複数あるＲ１−Ｏ−で表される基同士は、互いに同一でも異なっていてもよい。］
[In Formula (1),
R 1 represents a linear or branched alkyl group,
R 2 represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group,
R 3 represents a single bond or a linear or branched alkylene group,
One or two or more non-adjacent —CH 2 — in the alkylene group are each independently —CH═CH—, —C≡C—, —O—, —CO—, —COO—, — May be substituted by a group represented by OCO-, -NH-, -N = C-, or -Si-,
R 4 represents a monovalent organic group.
n represents the number of R 2 and is an integer of either 0 or 1;
When n is 0 or 1, a plurality of groups represented by R 1 —O— may be the same as or different from each other. ]
ｎは０であることが好ましい。 n is preferably 0.
Ｒ１及びＲ２のアルキル基は、炭素数１〜１２であってもよく、１〜４であってもよく、１〜２であってもよい。
Ｒ１及びＲ２の炭素数１〜１２のアルキル基として、直鎖状のアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基、等が挙げられ、分岐鎖状のアルキル基としては、具体的には、１−メチルヘキシル基、１−エチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、１−エチルオクチル基、２−エチルオクチル基、３−エチルオクチル基、１，２−ジメチルヘキシル基、１，２−ジエチルヘキシル基等が挙げられる。
The alkyl group for R 1 and R 2 may have 1 to 12 carbon atoms, 1 to 4 carbon atoms, or 1 to 2 carbon atoms.
Specific examples of the linear alkyl group as the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms of R 1 and R 2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, and an n-pentyl group. , N-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n-undecyl group, n-dodecyl group, etc., and the branched alkyl group is Specifically, 1-methylhexyl group, 1-ethylhexyl group, 2-methylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 1-ethyloctyl group, 2-ethyloctyl group, 3-ethyloctyl group, 1,2-dimethyl Examples include a hexyl group and a 1,2-diethylhexyl group.
Ｒ３のアルキレン基は、炭素数１〜１２であってもよく、１〜４であってもよく、１〜２であってもよい。
Ｒ３の炭素数１〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基の具体例としては、Ｒ１及びＲ２において例示したアルキル基から一つの水素原子を除いた基が挙げられる。
The alkylene group for R 3 may have 1 to 12 carbon atoms, 1 to 4 carbon atoms, or 1 to 2 carbon atoms.
Specific examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms of R 3 include groups obtained by removing one hydrogen atom from the alkyl groups exemplified in R 1 and R 2 .
Ｒ４の一価の有機基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、トリハロゲノ基、トリハロゲノアルキル基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基等が挙げられる。 Examples of the monovalent organic group for R 4 include an alkyl group, an alkenyl group, a trihalogeno group, a trihalogenoalkyl group, an amino group, an epoxy group, a vinyl group, and a methacryl group.
Ｒ４における一価の有機基は、極性基であってもよく、非極性基であってもよいが、非極性基であることが好ましい。
Ｒ４が非極性基であると、シラン化合物の配置が整った状態で基板表面に並び、良好に離型層を形成できるものと考えられ、得られた基板からは、より良質なゴム層を製造できる。
前記非極性基としては、アルキル基、又はトリハロゲノアルキル基が好ましく、アルキル基がより好ましい。
Ｒ４がアルキル基、又はトリハロゲノアルキル基である場合、Ｒ３は、単結合であることが好ましい。
トリハロゲノアルキル基としては、トリフルオロアルキル基が好ましい。
The monovalent organic group in R 4 may be a polar group or a nonpolar group, but is preferably a nonpolar group.
If R 4 is a nonpolar group, it is considered that the silane compound can be arranged on the substrate surface in a well-aligned state, and a release layer can be formed satisfactorily. From the obtained substrate, a better quality rubber layer is formed. Can be manufactured.
As the nonpolar group, an alkyl group or a trihalogenoalkyl group is preferable, and an alkyl group is more preferable.
When R 4 is an alkyl group or a trihalogenoalkyl group, R 3 is preferably a single bond.
As the trihalogenoalkyl group, a trifluoroalkyl group is preferable.
Ｒ４のアルキル基、又はトリハロゲノアルキル基におけるアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であってよく、直鎖状であることが好ましい。Ｒ４のアルキル基又はトリフルオロアルキル基におけるアルキル基の炭素原子数は、１〜２０であってもよく、３〜１５であってもよく、５〜１２であってもよい。 The alkyl group of R 4 or the alkyl group in the trihalogenoalkyl group may be linear or branched, and is preferably linear. The number of carbon atoms of the alkyl group in the alkyl group or trifluoroalkyl group of R 4 may be 1 to 20, 3 to 15, or 5 to 12.
Ｒ４の炭素数１〜２０のアルキル基としては、例えば、上記Ｒ１及びＲ２の炭素数１〜１２のアルキル基として例示したものの他、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。 Examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms of R 4 include tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, and heptadecyl other than those exemplified as the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms of R 1 and R 2. Group, octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group and the like.
Ｒ４がアルキル基、又はトリフルオロアルキル基であり、Ｒ３は単結合である場合、前記一般式（１）で表される化合物は下記一般式（１−１）で表される化合物を包含する。 When R 4 is an alkyl group or a trifluoroalkyl group and R 3 is a single bond, the compound represented by the general formula (1) includes a compound represented by the following general formula (1-1) To do.
［式（１−１）中、Ｒ１、Ｒ２及びｎは、前記一般式（１）におけるものと同一であり、Ｒ４はアルキル基、又はトリフルオロアルキル基である。］ [In the formula (1-1), R 1 , R 2 and n are the same as those in the general formula (1), and R 4 is an alkyl group or a trifluoroalkyl group. ]
前記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、等が挙げられる。 Examples of the compound represented by the general formula (1) include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, and n-propyltrimethoxy. Silane, n-propyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, octyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, N-2- (Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, and the like.
なお、例えば、上記一般式（１）として例示したシラン化合物以外のシラン化合物であっても、自己組織化単分子膜を形成可能なものであれば、実施形態に係るシラン化合物に包含される。 Note that, for example, even a silane compound other than the silane compound exemplified as the general formula (1) is included in the silane compound according to the embodiment as long as it can form a self-assembled monolayer.
基板本体への離型層の形成方法は特に制限されるものではないが、基板本体表面において上記シラン化合物を反応させることが挙げられる。基板本体への上記シラン化合物の配置方法としては、例えば、上記シラン化合物を含む液に基板本体を浸漬させる方法、基板本体表面に上記シラン化合物を含む液を塗布する方法、基板本体表面に上記シラン化合物を含む液を噴霧する方法等が挙げられる。
基板本体の表面において上記シラン化合物同士が反応すると、基板本体の表面に自己組織化単分子膜からなる離型層が形成される。形成された離形層は、基板表面に結合し、基板本体と離型層とが一体化していることが好ましい。基板本体と離型層とが一体化していることで、得られたゴム層に離型層の成分が移行し難く、インクの転写性も良好となる。前記結合としては、共有結合が好ましい。
The method for forming the release layer on the substrate body is not particularly limited, and examples thereof include reacting the silane compound on the substrate body surface. Examples of the method for arranging the silane compound on the substrate body include a method of immersing the substrate body in a liquid containing the silane compound, a method of applying a liquid containing the silane compound on the surface of the substrate body, and the silane on the surface of the substrate body. The method etc. which spray the liquid containing a compound are mentioned.
When the silane compounds react with each other on the surface of the substrate body, a release layer composed of a self-assembled monomolecular film is formed on the surface of the substrate body. The formed release layer is preferably bonded to the substrate surface so that the substrate body and the release layer are integrated. Since the substrate body and the release layer are integrated, the components of the release layer are not easily transferred to the obtained rubber layer, and the ink transfer property is improved. The bond is preferably a covalent bond.
｛硬化性のゴム組成物・ゴム層｝
本明細書において、硬化性のゴム組成物は、硬化性があり、ゴム層の硬化前の状態である液体等の流動体である。ゴム層は、ゴム組成物の硬化物である。
硬化性のゴム組成物としては、ゴム及び／又はゴム前駆体を含み、流動性を有する組成物であって、硬化してゴム層を形成し得るものであれば限定されない。硬化性のゴム組成物は、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体を含むシリコーンゴム組成物であってもよく、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）及び／又はニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）及び／又はエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、ニトリルブタジエンイソプレンゴム（ＮＢＩＲ）及び／又はニトリルブタジエンイソプレンゴム（ＮＢＩＲ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、カルボキシル化ＮＢＲ（ＸＮＢＲ）及び／又はカルボキシル化ＮＢＲ（ＸＮＢＲ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、ブチルゴム（ＩＩＲ）及び／又はブチルゴム（ＩＩＲ）前駆体を含むゴム組成物であってもよく、多硫化ゴム及び／又は多硫化ゴム前駆体を含むゴム組成物であってもよい。インクの被転写体への転写性に優れることから、硬化性のゴム組成物としては、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体を含むシリコーンゴム組成物であることが好ましい。
{Curable rubber composition / Rubber layer}
In the present specification, the curable rubber composition is a fluid such as a liquid which is curable and is in a state before the rubber layer is cured. The rubber layer is a cured product of the rubber composition.
The curable rubber composition is not limited as long as it contains a rubber and / or a rubber precursor and has fluidity and can be cured to form a rubber layer. The curable rubber composition may be a silicone rubber composition including a silicone rubber and / or a silicone rubber precursor, and a rubber composition including a nitrile butadiene rubber (NBR) and / or a nitrile butadiene rubber (NBR) precursor. Or a rubber composition containing an ethylene propylene rubber (EPM, EPDM) and / or an ethylene propylene rubber (EPM, EPDM) precursor, a nitrile butadiene isoprene rubber (NBIR) and / or a nitrile. It may be a rubber composition containing a butadiene isoprene rubber (NBIR) precursor, may be a rubber composition containing a carboxylated NBR (XNBR) and / or a carboxylated NBR (XNBR) precursor, and may be a butyl rubber (IIR). ) And / or rubber containing butyl rubber (IIR) precursor May be formed thereof, it may be a rubber composition comprising a polysulfide rubber and / or polysulfide rubber precursor. The curable rubber composition is preferably a silicone rubber composition containing a silicone rubber and / or a silicone rubber precursor because of excellent transferability of the ink to the transfer target.
シリコーンゴム組成物は、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体を含む硬化性のゴム組成物である。シリコーンゴムは、ゴム状のシリコーン樹脂である。シリコーンゴム及びシリコーンゴム前駆体は、本発明に使用可能なものであれば、公知慣用のものも含め、あらゆるものを特に制限なく用いることができる。
シリコーンゴム前駆体としては、熱硬化型ミラブルシリコーンゴム、付加型の液状シリコーンゴム、縮合型の液状シリコーンゴム等が挙げられる。
The silicone rubber composition is a curable rubber composition containing a silicone rubber and / or a silicone rubber precursor. Silicone rubber is a rubber-like silicone resin. Any silicone rubber and silicone rubber precursor may be used without particular limitation as long as they can be used in the present invention, including known and commonly used ones.
Examples of the silicone rubber precursor include thermosetting millable silicone rubber, addition-type liquid silicone rubber, and condensation-type liquid silicone rubber.
シリコーンゴム組成物及びゴム層における、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体の含有割合は、シリコーンゴム組成物又はゴム層の総質量に対し、５０質量％以上であってよく、８０質量％以上であってよく、９０質量％以上であってよい。
ゴム組成物及びゴム層は、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴム前駆体の他に、溶媒や、硬化剤等の各種添加剤を含むことができる。
The content ratio of the silicone rubber and / or the silicone rubber precursor in the silicone rubber composition and the rubber layer may be 50% by mass or more and 80% by mass or more with respect to the total mass of the silicone rubber composition or the rubber layer. It may be 90 mass% or more.
The rubber composition and the rubber layer can contain various additives such as a solvent and a curing agent in addition to the silicone rubber and / or the silicone rubber precursor.
実施形態のゴム層の製造方法によれば、上記形成工程と、上記剥離工程とを含むことにより、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットのインク受理面として使用されるゴム層を、高品質に且つ低コストで製造可能である。 According to the rubber layer manufacturing method of the embodiment, a rubber layer used as an ink receiving surface of a blanket capable of realizing high-precision fine line patterning by including the forming step and the peeling step is a high quality And can be manufactured at low cost.
従来のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法では、ゴム層の表面に高い平滑性を付与するために、複雑なプロセスを経る必要があり、また得られるゴム層の品質も満足のいくものではなかった。 In the conventional method for producing a blanket rubber layer for offset printing, it is necessary to go through a complicated process in order to impart high smoothness to the surface of the rubber layer, and the quality of the resulting rubber layer is not satisfactory. It was.
実施形態のゴム層の製造方法によれば、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させ、それを剥離させるという簡便な方法により、高品質なゴム層を容易に製造することができる。 According to the rubber layer manufacturing method of the embodiment, a simple method of curing a curable rubber composition on a substrate provided with a release layer comprising a self-assembled monolayer on the surface and peeling it off. Thus, a high quality rubber layer can be easily manufactured.
また、従来金型等の表面に離型スプレーを吹き付け、離型性を高めることが行われていた。しかしこの方法では、型抜きされた物に離型スプレーの成分が付着してしまい、得られたゴム層のインクの転写性に悪影響を与えてしまうおそれがある。 Conventionally, a release spray is sprayed on the surface of a mold or the like to improve the release property. However, in this method, there is a possibility that the component of the mold release spray adheres to the die-cut object and adversely affects the ink transferability of the obtained rubber layer.
実施形態のゴム層の製造方法によれば、基板本体と自己組織化単分子膜からなる離型層は一体化していることで、得られたゴム層に離型層の成分が移行し難く、インクの転写性も良好となる。 According to the rubber layer manufacturing method of the embodiment, since the release layer composed of the substrate body and the self-assembled monolayer is integrated, it is difficult for components of the release layer to transfer to the obtained rubber layer. Ink transfer property is also improved.
≪オフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法≫
本実施形態のオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法（「ブランケットの製造方法」と省略することがある。）は、形成工程と、貼合工程と、剥離工程とを含む。これらの各工程を含むことにより、ゴム層及び基材を備えるオフセット印刷用ゴムブランケットを製造できる。
形成工程は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する工程である。
貼合工程は、前記ゴム組成物又は前記ゴム層と、基材と、を重ね合わせる工程である、
剥離工程は、前記基板から、前記ゴム層を剥離させる工程である。
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面となる。
≪Method of manufacturing rubber blanket for offset printing≫
A rubber blanket manufacturing method for offset printing according to the present embodiment (may be abbreviated as “a blanket manufacturing method”) includes a forming step, a bonding step, and a peeling step. By including these steps, a rubber blanket for offset printing provided with a rubber layer and a substrate can be produced.
In the forming step, a curable rubber composition is cured on a substrate having a release layer composed of a self-assembled monolayer on the surface, and a rubber layer provided to be in contact with the release layer is formed. It is a process.
The bonding step is a step of overlapping the rubber composition or the rubber layer and the base material.
The peeling step is a step of peeling the rubber layer from the substrate.
The surface of the rubber layer that is cured in contact with the release layer is a surface that is used as an ink receiving surface.
以下、各工程について説明する。図２は、実施形態のブランケットの製造方法を説明する模式図である。 Hereinafter, each step will be described. Drawing 2 is a mimetic diagram explaining the manufacturing method of the blanket of an embodiment.
＜第１実施形態＞
ブランケットの製造方法の第１実施形態は、貼合工程、形成工程、剥離工程の順に上記各工程を行う。
なお、形成工程及び剥離工程について、硬化性のゴム組成物、ゴム層、及び基板等の、上記≪オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法≫と同様の構成を有する部分については詳細な説明を省略する。
<First Embodiment>
1st Embodiment of the manufacturing method of a blanket performs said each process in order of a bonding process, a formation process, and a peeling process.
In addition, about a formation process and a peeling process, detailed description is abbreviate | omitted about the part which has the structure similar to said << the manufacturing method of the blanket rubber layer for offset printing >>, such as a curable rubber composition, a rubber layer, and a board | substrate. To do.
（貼合工程）
本実施形態において、貼合工程は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物と、基材とを合わせる工程である。
(Bonding process)
In the present embodiment, the bonding step is a step of combining the curable rubber composition and the base material on a substrate having a release layer composed of a self-assembled monolayer on the surface.
図２（ａ）に示すように、実施形態の貼合工程で用いる基板３０は、基板本体３１と自己組織化単分子膜からなる離型層３２とからなり、離型層３２を表面に備える。硬化性のゴム組成物１２を、基板３０の表面の離型層３２と接するように、基板３０上に注ぎ、基板３０上に硬化性のゴム組成物１２を配置する。 As shown to Fig.2 (a), the board | substrate 30 used at the bonding process of embodiment consists of the substrate main body 31 and the mold release layer 32 which consists of a self-organization monomolecular film, and has the mold release layer 32 on the surface. . The curable rubber composition 12 is poured onto the substrate 30 so as to be in contact with the release layer 32 on the surface of the substrate 30, and the curable rubber composition 12 is disposed on the substrate 30.
次いで、図２（ｂ）に示すように、基板３０がある側とは反対側の、硬化性のゴム組成物１２の表面に、基材２０を配置し、硬化性のゴム組成物１２と、基材２０とを重ね合わせる。この時点において、硬化性のゴム組成物１２と基材２０とが接着され、硬化性のゴム組成物１２と基材２０とが一体化してもよいし、後に硬化性のゴム組成物１２が基材２０に接触した状態で硬化することで、硬化性のゴム組成物と基材２０とが一体化してもよい。 Next, as shown in FIG. 2B, the base material 20 is disposed on the surface of the curable rubber composition 12 on the side opposite to the side on which the substrate 30 is present, and the curable rubber composition 12; The substrate 20 is overlapped. At this point, the curable rubber composition 12 and the base material 20 are bonded to each other, and the curable rubber composition 12 and the base material 20 may be integrated, or the curable rubber composition 12 is later based on the base material. The curable rubber composition and the base material 20 may be integrated by being cured while being in contact with the material 20.
（形成工程）
本実施形態において、形成工程は、前記基板上で、前記ゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する工程である。
(Formation process)
In the present embodiment, the forming step is a step of curing the rubber composition on the substrate to form a rubber layer provided in contact with the release layer.
図２（ｃ）に示すように、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、ゴム層１０を形成する。より具体的には、硬化性のゴム組成物１２を硬化させて、離型層３２と接するよう設けられたゴム層１０を形成する。
ゴム層１０の離型層３２と接して硬化した表面１０ａは、インク受理面として使用される面となる。
As shown in FIG. 2C, the curable rubber composition 12 is cured to form the rubber layer 10. More specifically, the curable rubber composition 12 is cured to form the rubber layer 10 provided in contact with the release layer 32.
The surface 10a cured in contact with the release layer 32 of the rubber layer 10 becomes a surface used as an ink receiving surface.
（剥離工程）
次いで、図２（ｄ）に示すように、基板３０からゴム層１０及び基材２０を剥離させ、ゴム層１０及び基材２０を備えるオフセット印刷用ゴムブランケット１を得る。
(Peeling process)
Next, as shown in FIG. 2 (d), the rubber layer 10 and the base material 20 are peeled from the substrate 30 to obtain the rubber blanket 1 for offset printing including the rubber layer 10 and the base material 20.
オフセット印刷用ゴムブランケット１は、図３に示すように、ゴム層１０、及び単層の基材２０を備えていてもよい。
オフセット印刷用ゴムブランケット２は、図４に示すように、ゴム層１０及び複数層の基材２０を備えていてもよい。図４において、基材２０は第１の基材２１及び第２の基材２２を有する。第１の基材と第２の基材は、同一の種類のものであってもよく、互いに異なる種類のものであってもよい。
As shown in FIG. 3, the rubber blanket 1 for offset printing may include a rubber layer 10 and a single-layer base material 20.
The rubber blanket 2 for offset printing may include a rubber layer 10 and a plurality of layers of base materials 20 as shown in FIG. In FIG. 4, the base material 20 has a first base material 21 and a second base material 22. The first substrate and the second substrate may be of the same type or of different types.
実施形態のブランケットの製造方法によれば、上記貼合工程と、上記形成工程と、上記剥離工程とを含むことにより、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットを、高品質に且つ低コストで製造可能である。 According to the blanket manufacturing method of the embodiment, a blanket capable of realizing high-precision fine line patterning by including the laminating step, the forming step, and the peeling step at high quality and at low cost. It can be manufactured.
＜第２実施形態＞
ブランケットの製造方法の第２実施形態は、形成工程、貼合工程、剥離工程の順に上記各工程を行う。
本実施形態において、形成工程は、自己組織化単分子膜からなる離型層を表面に備えた基板上で、硬化性のゴム組成物を硬化させて、前記離型層と接するよう設けられたゴム層を形成する工程である。
貼合工程は、形成工程で得られた前記ゴム層と、基材と、を重ね合わせる工程である、
剥離工程は、前記基板から、前記ゴム層及び前記基材を剥離させ、前記ゴム層及び前記基材を備えるオフセット印刷用ゴムブランケットを得る工程である。
Second Embodiment
2nd Embodiment of the manufacturing method of a blanket performs said each process in order of a formation process, a bonding process, and a peeling process.
In the present embodiment, the forming step is provided such that the curable rubber composition is cured on a substrate having a release layer made of a self-assembled monolayer on the surface, and is in contact with the release layer. This is a step of forming a rubber layer.
The bonding step is a step of overlapping the rubber layer obtained in the forming step and the base material.
The peeling step is a step of peeling off the rubber layer and the base material from the substrate to obtain a rubber blanket for offset printing including the rubber layer and the base material.
上記のブランケットの製造方法の第１実施形態では、貼合工程において、硬化性のゴム組成物と基材とを重ね合せていたが、ブランケットの製造方法の第２実施形態では、ゴム層と基材とを重ね合わせる。
硬化性のゴム組成物と基材との一体化の方法は、特に制限されず、例えば、接着剤等を使用して硬化性のゴム組成物と基材とを接着させる等の方法が挙げられる。
ブランケットの製造方法の＜第１実施形態＞と同様の構成を有する部分については詳細な説明を省略する。
In the first embodiment of the blanket manufacturing method described above, the curable rubber composition and the base material are overlapped in the bonding step. However, in the second embodiment of the blanket manufacturing method, the rubber layer and the base are overlapped. Overlay the material.
The method for integrating the curable rubber composition and the substrate is not particularly limited, and examples thereof include a method of bonding the curable rubber composition and the substrate using an adhesive or the like. .
Detailed descriptions of portions having the same configuration as in the first embodiment of the blanket manufacturing method are omitted.
実施形態のブランケットの製造方法によれば、上記形成工程と、上記貼合工程と、上記剥離工程とを含むことにより、高精度な細線パターニングを実現可能なブランケットを、高品質に且つ低コストで製造可能である。 According to the blanket manufacturing method of the embodiment, a blanket capable of realizing high-precision thin-line patterning by including the forming step, the bonding step, and the peeling step at high quality and low cost. It can be manufactured.
＜各種材料＞
以下、実施形態に係る基材を構成する原料等について説明する。
<Various materials>
Hereinafter, the raw material etc. which comprise the base material which concerns on embodiment are demonstrated.
（基材）
実施形態で用いられる基材２０の材料としては、綿布、ポリエステル布、ナイロン布など公知な織布、またはポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリイミドフイルムなどの各種プラスチックフイルム単体、或いはこれらの織布やプラスチックフイルムおよびゴム材などの複合材が挙げられる。好ましくは、この基材部分の層中に独立もしくは連続気泡を含む圧縮層が配置されることが好ましい。この圧縮層を基材中に導入することにより、印刷時のバルジの発生を防ぎ印刷物の寸法精度の向上を期待することができる。
(Base material)
Examples of the material of the base material 20 used in the embodiment include known woven fabrics such as cotton cloth, polyester cloth, nylon cloth, or various plastic films such as polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polyimide film, or woven cloth thereof. And composite materials such as plastic films and rubber materials. Preferably, a compressed layer containing closed cells or open cells is disposed in the layer of the base material portion. By introducing this compressed layer into the substrate, it is possible to prevent the occurrence of bulges during printing and to expect an improvement in the dimensional accuracy of the printed matter.
＜用途＞
上記の製造方法で得られたブランケットは、オフセット印刷の中間転写体として用いられる、オフセット印刷用ゴムブランケットとして利用可能である。
<Application>
The blanket obtained by the above production method can be used as a rubber blanket for offset printing used as an intermediate transfer body for offset printing.
［凸版反転印刷による導電性パターンの形成］
以下、図５を参照して、凸版反転印刷により被転写体上に導電性パターンを形成する基本工程を説明する。各部材は、一部拡大図として示してある。
[Conductive pattern formation by letterpress reverse printing]
Hereinafter, with reference to FIG. 5, a basic process for forming a conductive pattern on a transfer medium by letterpress reverse printing will be described. Each member is shown as a partially enlarged view.
（インキング工程）
ブランケット１の離型面上に、導電性インクを塗布して均一なインク膜４を形成し、凸版によるパターン形成が可能な状態まで適度に乾燥させる（図５（ａ））。この際、雰囲気温度、湿度を制御し、乾燥条件をコントロールすることが好ましい。乾燥時間の短縮のためドライ空気をインク膜面に吹きかけてもよい。インクの乾燥が適切であると、次工程（凸版によるパターン形成工程）にて、画線の滲み、曲がり、寸法変化（収縮）等が発生し難く、凸版の形状を正確に再現できる。インクの過度の乾燥を防ぐことで、画線直線性が向上し、インクがブランケットに強く密着せず、凸版による不要パターンを取り除くことが容易となり、その後のブランケットからの被転写体へ画線パターンの転写が好ましいものとなる。ブランケット上へのインク膜の形成方法に制限は無く、例えばスリットコート、バーコート、スピンコートで所定の膜厚のインク膜を形成することができる。塗布するインクのウェット膜厚は０．１μｍ〜１μｍとするのが、その後の微細パターン形成性、及び乾燥性の観点から好ましい。
(Inking process)
A conductive ink is applied on the release surface of the blanket 1 to form a uniform ink film 4 and dried to a state where a pattern can be formed by relief printing (FIG. 5A). At this time, it is preferable to control the drying temperature by controlling the atmospheric temperature and humidity. In order to shorten the drying time, dry air may be blown onto the ink film surface. When the ink is properly dried, bleeding of the image line, bending, dimensional change (shrinkage), and the like are unlikely to occur in the next process (pattern forming process using a relief), and the shape of the relief can be accurately reproduced. By preventing excessive drying of the ink, the linearity of the image line is improved, the ink does not adhere tightly to the blanket, and it becomes easy to remove unnecessary patterns due to the relief printing, and the image line pattern from the blanket to the transferred object thereafter Is preferable. There is no limitation on the method of forming the ink film on the blanket, and an ink film having a predetermined film thickness can be formed by, for example, slit coating, bar coating, or spin coating. The wet film thickness of the ink to be applied is preferably 0.1 μm to 1 μm from the viewpoint of the subsequent fine pattern formability and drying property.
（凸版によるパターン形成工程）
次いで、必要とする導電性パターンのネガパターンを有する凸版３をインク膜４に軽く押し当てて離すことにより、インク膜４から凸版３の凸部３ａと接触するパターン４ａを取り除く（図５（ｂ））。これにより導電性パターン４ｂをブランケット１の離型面上に形成させる。凸部３ａのブランケット１上のインク膜４への接触はできるだけ軽くすることが好ましい。接触圧を軽めとすることで、ブランケットの離型面を形成するゴムの過剰な変形が起こり難く、導電性パターン４ｂが凸版３の凹部へ接触することによるパターン欠陥（底当たり）や、ブランケット変形によるパターン位置精度低下を防ぐことができる。
(Pattern forming process by letterpress)
Next, the relief printing plate 3 having a negative pattern of the required conductive pattern is lightly pressed against the ink film 4 and released, thereby removing the pattern 4a in contact with the projection 3a of the relief printing plate 3 from the ink film 4 (FIG. 5B). )). Thereby, the conductive pattern 4 b is formed on the release surface of the blanket 1. The contact of the convex portion 3a with the ink film 4 on the blanket 1 is preferably as light as possible. By reducing the contact pressure, excessive deformation of the rubber forming the release surface of the blanket is unlikely to occur, pattern defects (per bottom) due to the conductive pattern 4b coming into contact with the concave portions of the relief plate 3, and blankets It is possible to prevent a decrease in pattern position accuracy due to deformation.
凸版３の材質はインク膜をブランケット離型面より除去できるものであれば特に限定されるものは無く、例えば、ガラス、シリコン、ステンレス等の各種金属、フォトレジスト材料等の各種樹脂が使用できる。これら材料を加工して凸版３を製造する加工方法にも制限は無く、材質、パターン精度、凸版深さ等に最適な方法を選択できる。例えばガラス、シリコンを材料とする場合、ウェットエッチング、ドライエッチング等の加工方法が適用できる。金属の場合はウェットエッチング、電鋳加工、サンドブラスト等が適用できる。また樹脂を材質とする場合はフォトリソエッチング、レーザー描画、集束イオンビーム描画等の加工方法が好適に適用できる。 The material of the relief plate 3 is not particularly limited as long as the ink film can be removed from the blanket release surface. For example, various metals such as glass, silicon, and stainless steel, and various resins such as a photoresist material can be used. There is no limitation on the processing method for manufacturing the relief plate 3 by processing these materials, and an optimum method can be selected for the material, pattern accuracy, relief plate depth, and the like. For example, when glass or silicon is used as a material, a processing method such as wet etching or dry etching can be applied. In the case of metal, wet etching, electroforming, sandblasting, etc. can be applied. Further, when a resin is used as a material, processing methods such as photolithography etching, laser drawing, and focused ion beam drawing can be suitably applied.
本発明における凸版反転印刷法のパターン転写機構に特に制限は無く、例えば平行平版方式で凸版とブランケットを接触させる方法や、ロールに巻きつけたブランケットを平板の凸版上を転がし接触させる方法、ロール側に凸版を形成し平板のブランケット上を転がし接触させる方法、ブランケット及び凸版をロール上に形成し両者を接触させる方法等を適用できる。 The pattern transfer mechanism of the relief printing method in the present invention is not particularly limited. For example, a method of bringing a relief plate and a blanket into contact with each other by a parallel planographic method, a method of rolling and bringing a blanket wound around a roll on a flat relief plate, A method of forming a relief plate on a flat plate and rolling it on a flat blanket, a method of forming a blanket and a relief plate on a roll and bringing them into contact with each other can be applied.
（転写工程）
ブランケット１の離型面上に形成した導電性パターン４ｂを被転写体７に軽く押し当て、被転写体７上に導電性パターン４ｂを全転写する（図５（ｃ））。
(Transfer process)
The conductive pattern 4b formed on the release surface of the blanket 1 is lightly pressed against the transfer body 7, and the entire conductive pattern 4b is transferred onto the transfer body 7 (FIG. 5C).
被転写体７上に形成した導電性パターン４ｂは、一般的なインク焼成方法により乾燥、及び／または焼結させることができる。一般的なインク加熱焼成方法としては、例えば、熱風オーブン焼成、赤外輻射焼成、キセノンランプ等による光焼成、プラズマ焼成、電磁波焼成等が挙げられる。 The conductive pattern 4b formed on the transfer target 7 can be dried and / or sintered by a general ink baking method. Examples of general ink heating and baking methods include hot air oven baking, infrared radiation baking, light baking with a xenon lamp, plasma baking, electromagnetic wave baking, and the like.
被転写体は特に制限されるものではない。
前記オフセット印刷は、インクとして導電性インクを使用し、被転写体に導電性パターンを形成する方法に好適に用いられる。
ディスプレィや太陽電池等の基板材料として多用されるガラス基板、ウェアラブルセンサー等の基板として検討が進むプラスチックフイルム等が被転写体として適用される。
The transfer target is not particularly limited.
The offset printing is suitably used for a method of using a conductive ink as an ink and forming a conductive pattern on a transfer target.
A glass substrate that is frequently used as a substrate material for a display, a solar cell, or the like, a plastic film that is being studied as a substrate for a wearable sensor, or the like is applied as a transfer target.
実施形態のブランケットは、電子部品、エレクトロニクス製品等の有する回路の、高精細な細線パターンの印刷に用いられるものであることが好ましい。
実施形態のブランケットによれば、オフセット印刷により高精度な細線パターニングが実現可能であるので、微細で高度なパターニングが要求されるプリンテッドエレクトロニクス分野に好適である。
The blanket of the embodiment is preferably used for printing a high-definition fine line pattern of a circuit such as an electronic component or an electronic product.
According to the blanket of the embodiment, fine line patterning with high accuracy can be realized by offset printing, which is suitable for the printed electronics field that requires fine and advanced patterning.
≪ガラス基板≫
本実施形態のガラス基板は、本発明のオフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法に用いられ、表面に自己組織化単分子膜からなる離型層を備えたものである。
≪Glass substrate≫
The glass substrate of this embodiment is used for the manufacturing method of the blanket rubber layer for offset printing of this invention, and is equipped with the mold release layer which consists of a self-assembled monolayer on the surface.
既に図１等に例示したとおり、実施形態のガラス基板は、基板本体と自己組織化単分子膜からなる離型層とからなり、離型層を表面に備えるものである。 As already illustrated in FIG. 1 and the like, the glass substrate of the embodiment includes a substrate body and a release layer made of a self-assembled monomolecular film, and has a release layer on the surface.
離型層については、上記のゴム層の製造方法で例示した離型層が挙げられる。 As for the release layer, the release layer exemplified in the method for producing the rubber layer may be mentioned.
基板本体はガラス板である。ガラス板の種類は、製造するゴム層の表面に平滑性を付与するとの観点から、表面の平滑性のより高いものを適宜選択して用いることができる。例えば、オーバーフロー法で製造されたガラス板を使用することができる。オーバーフロー法で製造されたガラス板の表面は非常に平滑であることが知られる。
また、ガラス板のガラスは、ガラス板全体の質量に対するアルカリ酸化物の割合が０．１質量％以下の無アルカリガラスであることが好ましい。無アルカリガラスを用いることで、ゴム層の製造過程でアルカリ成分によってゴム層の成分に影響を与えてしまうことを防止できる。
The substrate body is a glass plate. From the viewpoint of imparting smoothness to the surface of the rubber layer to be produced, the glass plate having a higher surface smoothness can be appropriately selected and used. For example, a glass plate manufactured by the overflow method can be used. It is known that the surface of the glass plate produced by the overflow method is very smooth.
Moreover, it is preferable that the glass of a glass plate is an alkali free glass whose ratio of the alkali oxide with respect to the mass of the whole glass plate is 0.1 mass% or less. By using alkali-free glass, it is possible to prevent the rubber component from being affected by an alkali component during the production process of the rubber layer.
ガラス基板の厚みは、特に制限されないが、０．２〜１０ｍｍの範囲を例示できる。 Although the thickness of a glass substrate is not specifically limited, The range of 0.2-10 mm can be illustrated.
ガラス基板の形状は、板状であることの他は特に制限されないが、四角形であってよく、正方形又は長方形が好ましい。 The shape of the glass substrate is not particularly limited except that it is a plate shape, but may be a quadrangle, and is preferably a square or a rectangle.
実施形態のガラス基板は、ゴム層の製造に使用されるので、製造するゴム層の大きさ以上の大きさを有している。ゴム層一枚あたりの大きさ、つまりブランケット１枚あたりのサイズが大きいほうが、一度に印刷できる被転写物の印刷面が大きくなり、生産性が向上する。更には、生産できる製品の種類も多彩なものとできる。特に、電子材料の回路基板の生産サイズに適応できるよう、ガラス基板は一定のサイズ以上であることが好ましい。 Since the glass substrate of the embodiment is used for manufacturing the rubber layer, the glass substrate has a size larger than the size of the rubber layer to be manufactured. The larger the size per rubber layer, that is, the size per blanket, the larger the printing surface of the transferred material that can be printed at one time, and the productivity is improved. Furthermore, the types of products that can be produced can be varied. In particular, the glass substrate is preferably a certain size or more so that it can be adapted to the production size of the circuit board of the electronic material.
上記の観点から、ガラス基板の一辺の長さは２００ｍｍ以上であることが好ましく、２００ｍｍ〜２０００ｍｍであることが好ましく、３００ｍｍ〜１５００ｍｍであることがより好ましく、４００ｍｍ〜１０００ｍｍであることがさらに好ましい。
ガラス基板の一方の面の面積は、９００００ｍｍ２以上であることが好ましく、９００００ｍｍ２〜２５００００００ｍｍ２であることがより好ましく、５０００００ｍｍ２〜１０００００００ｍｍ２であることがさらに好ましく、１００００００ｍｍ２〜５００００００ｍｍ２であることが特に好ましい。
From the above viewpoint, the length of one side of the glass substrate is preferably 200 mm or more, preferably 200 mm to 2000 mm, more preferably 300 mm to 1500 mm, and further preferably 400 mm to 1000 mm.
The area of one surface of the glass substrate is preferably at 90000Mm 2 or more, more preferably 90000mm 2 ~25000000mm 2, more preferably from 500000mm 2 ~10000000mm 2, is 1000000mm 2 ~5000000mm 2 It is particularly preferred.
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断わりがない限り「部」、「％」は質量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise specified, “part” and “%” are based on mass.
＜離型処理ガラス基板の作製＞
離型処理ガラス基板ついて、以下のとおり作製した。
<Preparation of mold release glass substrate>
About the mold release process glass substrate, it produced as follows.
（離型処理ガラス基板作製１）
無アルカリガラス板（日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）をアルカリ洗浄、純水洗浄、ＵＶ／オゾン洗浄した。
次いで、下記表１に示す５種類の離型剤ＫＢＥ−３０６３（ヘキシルトリエトキシシラン）、ＫＢＭ−３１０３（デシルトリメトキシシラン）、ＫＢＭ−７１０３（トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、ＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、ＫＢＭ−６０３（Ｎ−２−（アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）（何れも信越化学工業株式会社製）をｎ−ヘプタンに添加した２質量％溶液に、洗浄したガラス板を浸して７０℃で２時間加温した後、液からガラス板を引き上げた。その後、ｎ−ヘプタン中にガラス板を移し、１０分間の超音波洗浄を実施することで、無アルカリガラス板の全表面に離型層が形成された離型処理ガラス基板Ａ〜Ｅを得た。
(Release processing glass substrate production 1)
An alkali-free glass plate (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., OA-10G) was subjected to alkali cleaning, pure water cleaning, and UV / ozone cleaning.
Next, five types of release agents KBE-3063 (hexyltriethoxysilane), KBM-3103 (decyltrimethoxysilane), KBM-7103 (trifluoropropyltrimethoxysilane, KBM-403 (3- 2 mass% solution in which glycidoxypropyltrimethoxysilane) and KBM-603 (N-2- (aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) (both manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are added to n-heptane. After immersing the washed glass plate and heating at 70 ° C. for 2 hours, the glass plate was pulled up from the liquid, and then the glass plate was transferred into n-heptane and subjected to ultrasonic cleaning for 10 minutes. Then, release-treated glass substrates A to E having release layers formed on the entire surface of the alkali-free glass plate were obtained.
（離型処理ガラス基板作製２）
無アルカリガラス板（日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）をアルカリ洗浄、純水洗浄、ＵＶ／オゾン洗浄した。
次いで、フッ素系剥離剤液（ダイキン工業製、オプツールＨＤ−１１００）に、洗浄したガラス板を１分間浸積した後、液からガラス板を引き上げて、８０℃、９０％ＲＨの湿熱環境に１時間静置した。その後、フッ素系溶剤（ダイキン工業製、オプツールＨＤ−ＴＨ）でリンスし、自然乾燥させることで、無アルカリガラス板の全表面に離型層が形成された離型処理ガラス基板Ｆを得た。
(Release processing glass substrate production 2)
An alkali-free glass plate (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., OA-10G) was subjected to alkali cleaning, pure water cleaning, and UV / ozone cleaning.
Next, after immersing the cleaned glass plate in a fluorine-based release agent solution (Optool HD-1100, manufactured by Daikin Industries) for 1 minute, the glass plate is pulled up from the solution to a wet heat environment of 80 ° C. and 90% RH. Let stand for hours. Then, the release processing glass substrate F by which the release layer was formed in the whole surface of the alkali free glass board was obtained by rinsing with a fluorine-type solvent (Daikin Kogyo make, OPTOOL HD-TH), and drying naturally.
（水接触角の測定）
接触角計（協和界面科学株式会社製、ＣＡ−Ｘ型）を用い、上記で得た離型処理ガラス基板と、離型処理なしのガラス板（無アルカリガラス板、日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）の表面に対する純水の接触角を測定した。夫々のガラス表面をファンタイプ静電気除去装置（ＫＤ−４１０）により１０秒間除電させた後、測定ステージに乗せてシリンジから約3μＬの水滴をガラス表面に滴下し、水滴とガラス表面が接触した３秒後の状態からθ／２法により接触角値を求めた。結果を表１に示す。
(Measurement of water contact angle)
Using a contact angle meter (Kyowa Interface Science Co., Ltd., CA-X type), the release-treated glass substrate obtained above and a glass plate without a release treatment (non-alkali glass plate, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., The contact angle of pure water on the surface of OA-10G) was measured. Each glass surface was neutralized with a fan-type static eliminator (KD-410) for 10 seconds, then placed on a measurement stage and about 3 μL of water droplets were dropped from the syringe onto the glass surface, and the water droplets contacted the glass surface for 3 seconds. The contact angle value was determined from the later state by the θ / 2 method. The results are shown in Table 1.
＜ブランケットの作製＞
上記で作製した離型処理ガラス基板および離型処理なしガラス板を用いて、以下のとおりブランケットを作製した。
図４に、実施例で作製したブランケットの構成を模式的に示す。符号は図４を参照するものとする。
<Production of blanket>
A blanket was produced as follows using the release-treated glass substrate produced above and a glass plate without a release treatment.
In FIG. 4, the structure of the blanket produced in the Example is typically shown. The reference numerals refer to FIG.
［実施例１］
（原料シリコーンゴム組成物の調製）
ＴＳＥ３４６６Ａ、及びＴＳＥ３４６６Ｂ（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製液状シリコーンゴム）を、混合質量比率が１０：１となるよう必要量秤量し、遊星型攪拌機で減圧下の元、脱泡と混合を行い、原料シリコーンゴム組成物を調製した。必要量とは、作製するシリコーンゴム層の厚み×面積の量に対応した重量である。
[Example 1]
(Preparation of raw material silicone rubber composition)
TSE3466A and TSE3466B (Momentive Performance Materials Japan GK liquid silicone rubber) are weighed in a necessary amount so that the mixing mass ratio is 10: 1 and mixed with defoaming under reduced pressure using a planetary stirrer. The raw material silicone rubber composition was prepared. The required amount is a weight corresponding to the thickness x area of the silicone rubber layer to be produced.
（ブランケット基材の作製）
ウレタンフォームシート２２（株式会社ロジャースイノアック製、ＰＯＲＯＮＨ−３２、厚さ１．０ｍｍ）と、ポリエステルフィルム２１（帝人デュポンフィルム株式会社製、メリネックスＳ、厚さ０．２５ｍｍ）とを、感圧接着剤（ＤＩＣ株式会社製 ＃８８００ＣＨ）を介して貼合して一体化した後に、ウレタンフォームシート２２面をバフ掛けすることによって、総厚１．０５ｍｍに調製したブランケット基材２０を得た。
(Production of blanket base material)
Urethane foam sheet 22 (Roger Suinoac Co., Ltd., PORONH-32, thickness 1.0 mm) and polyester film 21 (Teijin DuPont Films Co., Ltd., Melinex S, thickness 0.25 mm) are pressure sensitive adhesives. After bonding and integrating via (DIC Corporation # 8800CH), the blanket substrate 20 prepared to a total thickness of 1.05 mm was obtained by buffing the urethane foam sheet 22 surface.
（シリコーンゴム組成物の成膜）
次に、上記で作製した離型処理ガラス基板Ａを石定盤ステージ上に設置し、離型処理ガラス基板Ａの端部に、上記で作製した原料シリコーンゴム組成物を均一に供給した後、ドクターブレードを当該端部からもう片側に一定速度で水平移動させ、それによって原料シリコーンゴム組成物をガラス基板上に、厚さ０．２ｍｍで均一に成膜した。この際、ドクターブレードとガラス基板のギャップを調製することで、シリコーンゴム組成物の厚みを調製した。
(Film formation of silicone rubber composition)
Next, after the mold release treated glass substrate A prepared above was placed on a stone surface plate stage, and the raw material silicone rubber composition prepared above was uniformly supplied to the end of the mold release treated glass substrate A, The doctor blade was moved horizontally from the end to the other side at a constant speed, whereby the raw material silicone rubber composition was uniformly formed on the glass substrate with a thickness of 0.2 mm. At this time, the thickness of the silicone rubber composition was prepared by preparing a gap between the doctor blade and the glass substrate.
（ブランケット基材とシリコーンゴムの貼合）
上記で成膜したシリコーンゴム組成物の上に、上記で作製したブランケット基材２０のポリエステルフィルム側を重ねあわせて貼合し、ブランケット基材を一体化させた。
(Blanket substrate and silicone rubber bonding)
On the silicone rubber composition formed above, the polyester film side of the blanket substrate 20 produced above was overlapped and bonded to integrate the blanket substrate.
（シリコーンゴム組成物の硬化）
上記で貼合したシリコーンゴム組成物とブランケット基材を、１００℃の加熱炉に移動させ、１時間静置することでシリコーンゴム組成物を硬化させてシリコーンゴム層１０を形成させた後、加熱炉から取り出し、冷却した後に、離型処理ガラス基板Ａから剥がすことで、実施例１のブランケット２を得た。
なお、実施例１は、前述の第１実施形態に該当するが、前述の第２実施形態の手順でブランケット２を作製しても、同様である。
(Curing the silicone rubber composition)
The silicone rubber composition and the blanket substrate bonded above are moved to a heating furnace at 100 ° C. and left to stand for 1 hour to cure the silicone rubber composition and form the silicone rubber layer 10. After removing from the furnace and cooling, the blanket 2 of Example 1 was obtained by peeling off from the release-treated glass substrate A.
Note that Example 1 corresponds to the above-described first embodiment, but the same applies even if the blanket 2 is manufactured by the procedure of the above-described second embodiment.
［実施例２〜６］
上記実施例１において、離型処理ガラス基板Ａに代えて、離型処理ガラス基板Ｂ〜Ｆを用いた以外は、上記実施例１と同様にして実施例２〜６のブランケットを得た。
[Examples 2 to 6]
In the said Example 1, it replaced with the mold release process glass substrate A, and obtained the blanket of Examples 2-6 similarly to the said Example 1 except having used the mold release process glass substrates BF.
［比較例１］
上記実施例１において、離型処理ガラス基板Ａに代えて、離型処理なしのガラス板（無アルカリガラス板、日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）を用いた以外は、上記実施例１と同様にして比較例１のブランケットを得た。
[Comparative Example 1]
In Example 1 described above, Example 1 was used except that instead of the release-treated glass substrate A, a glass plate without release treatment (non-alkali glass plate, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., OA-10G) was used. In the same manner, a blanket of Comparative Example 1 was obtained.
＜シリコーンゴム層のガラス基板からの剥離性評価＞
上記（シリコーンゴム層の硬化）において、ガラス基板から硬化後のシリコーンゴム層を剥がす際の、シリコーンゴム層の剥離性を目視で評価した。ガラス基板上にシリコーンゴム残渣が残らず、シリコーンゴム層表面が平滑なものを「〇」、目視でガラス基板上にシリコーンゴム残渣が残り、シリコーンゴム層表面が平滑でないものを「×」と評価した。結果を表２に示す。
<Evaluation of peelability of silicone rubber layer from glass substrate>
In the above (curing of the silicone rubber layer), the peelability of the silicone rubber layer when peeling the cured silicone rubber layer from the glass substrate was visually evaluated. Evaluated as “◯” when the silicone rubber residue was smooth on the glass substrate and the silicone rubber layer surface was smooth, and “x” when the silicone rubber residue remained visually on the glass substrate and the silicone rubber layer surface was not smooth did. The results are shown in Table 2.
＜シリコーンゴム層表面の平滑性測定＞
超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡（株式会社キーエンス製、ＶＫ−９５００）により、上記にて製作したブランケットの、シリコーンゴム層表面の粗さを測定した。製作したブランケットを観察ステージに静置し、レーザー照射後の安定を待ってから、シリコーンゴム層表面のプロファイル情報を取得し、解析用ソフト（ＶＫ−Ａｎａｌｙｓｅｒ）にてＲａ及びＲｙ値を得た。測定条件は、スキャン長さ５００μｍ、カットオフ０．８ｍｍとした。結果を表２に示す。
<Measurement of the smoothness of the silicone rubber layer surface>
The roughness of the silicone rubber layer surface of the blanket produced above was measured with an ultra-deep color 3D shape measurement microscope (manufactured by Keyence Corporation, VK-9500). The manufactured blanket was left on the observation stage, and after waiting for stabilization after laser irradiation, profile information on the surface of the silicone rubber layer was obtained, and Ra and Ry values were obtained with analysis software (VK-Analyzer). The measurement conditions were a scan length of 500 μm and a cutoff of 0.8 mm. The results are shown in Table 2.
＜ブランケットの印刷性評価＞
上記で作製したブランケットの印刷性評価を以下のとおり行った。
<Blanket printability evaluation>
Printability evaluation of the blanket produced above was performed as follows.
（凸版反転印刷インク用導電性微粒子の合成）
クロロホルム１５０ｍｌ、片末端メトキシ化ポリエチレングリコール（ＭＰＥＧ）［アルドリッチ社製、数平均分子量（Ｍｎ）５０００）１５０ｇ（３０ｍｍｏｌ）、及びピリジン２４ｇ（３００ｍｍｏｌ）を混合した溶液と、トシルクロライド２９ｇ（１５０ｍｍｏｌ）及びクロロホルム３０ｍｌを均一に混合した溶液と、をそれぞれ調製した。
(Synthesis of conductive fine particles for letterpress reverse printing ink)
150 ml of chloroform, one-end methoxylated polyethylene glycol (MPEG) [manufactured by Aldrich, number average molecular weight (Mn) 5000] 150 g (30 mmol), and pyridine 24 g (300 mmol), tosyl chloride 29 g (150 mmol) and chloroform A solution in which 30 ml was uniformly mixed was prepared.
ＭＰＥＧ及びピリジンの混合溶液を２０℃で攪拌しながら、ここにトシルクロライド及びトルエンの混合溶液を滴下した。滴下終了後、４０℃で２時間反応させた。反応終了後、クロロホルム１５０ｍｌを加えて希釈し、５質量％ＨＣｌ水溶液２５０ｍｌ（３４０ｍｍｏｌ）で洗浄後、飽和食塩水と水とでさらに洗浄した。得られたクロロホルム溶液を硫酸ナトリウムで乾燥させた後、エバポレータで溶媒を留去し、さらに乾燥させた。反応生成物の収率は１００％であった。１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより各ピークの帰属を行い（２．４ｐｐｍ：トシル基中のメチル基、３．３ｐｐｍ：ＭＰＥＧ末端のメチル基、３．６ｐｐｍ：ＰＥＧのＥＧ鎖、７．３〜７．８ｐｐｍ：トシル基中のベンゼン環）、得られた反応生成物がトシル化ポリエチレングリコールであることを確認した。 While stirring the mixed solution of MPEG and pyridine at 20 ° C., the mixed solution of tosyl chloride and toluene was added dropwise thereto. After completion of the dropping, the reaction was carried out at 40 ° C. for 2 hours. After completion of the reaction, the reaction mixture was diluted with 150 ml of chloroform, washed with 250 ml (340 mmol) of 5 mass% HCl aqueous solution, and further washed with saturated saline and water. The obtained chloroform solution was dried with sodium sulfate, and then the solvent was distilled off with an evaporator and further dried. The yield of the reaction product was 100%. Each peak was assigned by 1 H-NMR spectrum (2.4 ppm: methyl group in tosyl group, 3.3 ppm: methyl group at the end of MPEG, 3.6 ppm: EG chain of PEG, 7.3 to 7.8 ppm) : Benzene ring in tosyl group), and the obtained reaction product was confirmed to be tosylated polyethylene glycol.
上記で得られたトシル化ポリエチレングリコール２３．２ｇ（４．５ｍｍｏｌ）と、分岐状ポリエチレンイミン（日本触媒株式会社製、エポミン ＳＰ２００）１５．０ｇ（１．５ｍｍｏｌ）をジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）１８０ｍｌに溶解後、炭酸カリウム０．１２ｇを加え、窒素雰囲気下、１００℃で６時間反応させた。反応終了後、固形残渣を除去し、酢酸エチル１５０ｍｌとヘキサン４５０ｍｌの混合溶媒を加え、沈殿物を得た。該沈殿物をクロロホルム１００ｍｌに溶解し、再度酢酸エチル１５０ｍｌとヘキサン４５０ｍｌとの混合溶媒を加えて再沈させた。これをろ過し、減圧下で乾燥させた。１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより各ピークの帰属を行い（２．３〜２．７ｐｐｍ：分岐ＰＥＩのエチレン、３．３ｐｐｍ：ＰＥＧ末端のメチル基、３．６ｐｐｍ：ＰＥＧのＥＧ鎖）、前記沈殿物がＰＥＧ−分岐ＰＥＩ構造を有する化合物であることを確認した。収率は９９質量％であった。 23.2 g (4.5 mmol) of the tosylated polyethylene glycol obtained above and 15.0 g (1.5 mmol) of branched polyethyleneimine (Epomin SP200, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) are dissolved in 180 ml of dimethylacetamide (DMA). Thereafter, 0.12 g of potassium carbonate was added and reacted at 100 ° C. for 6 hours in a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, the solid residue was removed, and a mixed solvent of 150 ml of ethyl acetate and 450 ml of hexane was added to obtain a precipitate. The precipitate was dissolved in 100 ml of chloroform and reprecipitated again by adding a mixed solvent of 150 ml of ethyl acetate and 450 ml of hexane. This was filtered and dried under reduced pressure. Each peak is assigned by 1 H-NMR spectrum (2.3 to 2.7 ppm: ethylene of branched PEI, 3.3 ppm: methyl group at the end of PEG, 3.6 ppm: EG chain of PEG), and the precipitate is The compound was confirmed to have a PEG-branched PEI structure. The yield was 99% by mass.
上記で得られた化合物０．５９２ｇを含む水溶液１３８．８ｇに、酸化銀１０．０ｇを加えて２５℃で３０分間攪拌した。引き続き、ジメチルエタノールアミン４６．０ｇを攪拌しながら徐々に加えたところ、反応溶液は黒赤色に変わり、若干発熱したが、そのまま放置して２５℃で３０分間攪拌した。その後、１０質量％アスコルビン酸水溶液１５．２ｇを攪拌しながら徐々に加えた。その温度を保ちながらさらに２０時間攪拌を続けて、黒赤色の分散体を得た。 10.0 g of silver oxide was added to 138.8 g of the aqueous solution containing 0.592 g of the compound obtained above, and the mixture was stirred at 25 ° C. for 30 minutes. Subsequently, when 46.0 g of dimethylethanolamine was gradually added with stirring, the reaction solution turned black-red and slightly exothermic, but was left as it was and stirred at 25 ° C. for 30 minutes. Thereafter, 15.2 g of a 10% by mass aqueous ascorbic acid solution was gradually added with stirring. Stirring was further continued for 20 hours while maintaining the temperature to obtain a black-red dispersion.
上記で得られた反応終了後の分散液にイソプロピルアルコール２００ｍｌとヘキサン２００ｍｌとの混合溶剤を加えて２分間攪拌した後、３０００ｒｐｍで５分間遠心濃縮を行った。上澄みを除去した後、得られた沈殿物にイソプロピルアルコール５０ｍｌとヘキサン５０ｍｌの混合溶剤を加えて２分間攪拌した後、３０００ｒｐｍで５分間遠心濃縮を行った。上澄みを除去した後、得られた沈殿物にさらに水２０ｇを加えて２分間攪拌し、減圧下で有機溶剤を除去して銀ナノ粒子のペーストを得た。これに水を加え、固形分約７０質量％水分散体を得た。 A mixed solvent of 200 ml of isopropyl alcohol and 200 ml of hexane was added to the dispersion obtained after completion of the reaction and stirred for 2 minutes, followed by centrifugal concentration at 3000 rpm for 5 minutes. After removing the supernatant, a mixed solvent of 50 ml of isopropyl alcohol and 50 ml of hexane was added to the resulting precipitate and stirred for 2 minutes, followed by centrifugal concentration at 3000 rpm for 5 minutes. After removing the supernatant, 20 g of water was further added to the resulting precipitate and stirred for 2 minutes, and the organic solvent was removed under reduced pressure to obtain a silver nanoparticle paste. Water was added thereto to obtain an aqueous dispersion having a solid content of about 70% by mass.
得られた水分散体をサンプリングし、希釈液の可視吸収スペクトルを測定した。測定により、４００ｎｍにプラズモン吸収スペクトルのピークが認められ、分散体サンプルにおける銀ナノ粒子の生成を確認した。ＴＧ−ＤＴＡを用いて、分散体の固体中の銀含有率を測定した結果、９７．２質量％を示した。 The obtained aqueous dispersion was sampled, and the visible absorption spectrum of the diluted solution was measured. By the measurement, a peak of the plasmon absorption spectrum was observed at 400 nm, and the production of silver nanoparticles in the dispersion sample was confirmed. As a result of measuring the silver content rate in the solid of the dispersion using TG-DTA, it was 97.2% by mass.
（導電性凸版反転印刷インクの調製）
上記で得られた、固形分約７０質量％の水分散体２４ｇ、フッ素系表面エネルギー調整剤（ＤＩＣ製、Ｆ−５５５）０．５ｇ、シリコーン系表面エネルギー調整剤（ビッグケミー社製、ＢＹＫ３３３）０．１ｇ、エタノール７４．６ｇ、及びグリセリン０．８ｇを配合することにより、導電性凸版反転印刷インクを調製した。
(Preparation of conductive relief printing ink)
24 g of an aqueous dispersion having a solid content of about 70% by mass obtained above, 0.5 g of a fluorine-based surface energy adjusting agent (DIC, F-555), a silicone-based surface energy adjusting agent (manufactured by Big Chemie, BYK333) 0 Conductive relief printing ink was prepared by blending 0.1 g, ethanol 74.6 g, and glycerin 0.8 g.
＜導電性パターンの印刷性の評価＞
上記で調製した導電性凸版反転印刷インクを用いて、凸版反転印刷法により、被転写体としての、離型処理なしの無アルカリガラス板（日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０Ｇ）に、下記所定の導電性パターンを印刷した。被転写体に導電性パターンを高精度に形成できたものを「〇」、被転写体上に形成できた導電性パターンが不鮮明であったものを「△」、凸版によってブランケット上に導電性パターン形成ができなかったもの、又は、被転写体上に導電性パターン形成ができなかったものを「×」と評価した。比較例１の離型処理が無い場合にはガラス基板からブランケットを剥離させることが困難で、加工そのものができなかった。評価結果を表２に示す。また、実施例１の、被転写体に形成できた導電性パターンの顕微鏡写真を図６に示した。
<Evaluation of printability of conductive pattern>
Using the conductive letterpress reverse printing ink prepared above, by a letterpress reverse printing method, a non-alkaline glass plate (Nippon Electric Glass Co., Ltd., OA-10G) without release treatment as a transfer target is A predetermined conductive pattern was printed. “◯” indicates that the conductive pattern can be accurately formed on the transfer target, “△” indicates that the conductive pattern formed on the transfer target is unclear, and the conductive pattern on the blanket by the relief printing plate. Those that could not be formed or those that could not form a conductive pattern on the transfer target were evaluated as “x”. When there was no mold release process of the comparative example 1, it was difficult to peel a blanket from a glass substrate, and the process itself could not be performed. The evaluation results are shown in Table 2. Moreover, the microscope picture of the electroconductive pattern which could be formed in the to-be-transferred body of Example 1 was shown in FIG.
所定の導電性パターンを次に示す。
左から１番目上：印刷方向に対して垂直な１０μｍのライン
左から１番目下：印刷方向に対して垂直な５μｍのライン
左から２番目上：印刷方向に対して平行な１０μｍのライン
左から２番目上：印刷方向に対して平行な５μｍのライン
左から３番目上：直径１０μｍのドット
左から３番目下：直径５μｍのドット
左から４番目上：直径１０μｍのホール
左から４番目下：直径５μｍのホール
The predetermined conductive pattern is shown below.
First from the left: 10 μm line perpendicular to the printing direction First from the left: Second from 5 μm line perpendicular to the printing direction From the left: 10 μm line parallel to the printing direction from the left 2nd top: 5 μm line parallel to the printing direction 3rd from the left: 3rd from the left of the 10 μm diameter dot 4th from the left of the 5 μm diameter dot: 4th bottom from the left of the 10 μm diameter hole: 5μm diameter hole
表２に示す結果から、実施例１〜６のブランケットの、離型処理ガラス基板を使用して製造されたゴム層は、比較例１のブランケットの離型処理されていないガラス板を使用して製造されたゴム層と比較して、剥離性及び平滑性に優れるものであった。
また、離型処理ガラス基板を使用して製造されたゴム層を有する実施例１〜６のブランケットは、離型処理されていないガラス板を使用して製造されたゴム層を有する比較例１のブランケットと比較して、印刷性に優れるものであった。
From the results shown in Table 2, the rubber layers manufactured using the release-treated glass substrates of the blankets of Examples 1 to 6 use the blanket of the blanket of Comparative Example 1 that has not been released. Compared with the manufactured rubber layer, it was excellent in peelability and smoothness.
Moreover, the blanket of Examples 1-6 which has the rubber layer manufactured using the mold release process glass substrate is the comparative example 1 which has the rubber layer manufactured using the glass plate which is not mold-release-processed. Compared with the blanket, it was excellent in printability.
１，２…ブランケット、３…凸版、３ａ…凸部、４…インク膜、４ａ…パターン、４ｂ…導電性パターン、７…被転写体、１０…ゴム層、１０ａ…表面、１２…硬化性のゴム組成物、２０…基材、２１…第１の基材、２２…第２の基材、３０…基板、３１…基板本体、３１ａ…表面、３２…離型層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 ... Blanket, 3 ... Letterpress, 3a ... Convex part, 4 ... Ink film, 4a ... Pattern, 4b ... Conductive pattern, 7 ... Transfer object, 10 ... Rubber layer, 10a ... Surface, 12 ... Curable Rubber composition, 20 ... base material, 21 ... first base material, 22 ... second base material, 30 ... substrate, 31 ... substrate body, 31a ... surface, 32 ... release layer
Claims (5)
前記基板から、前記ゴム層を剥離させる剥離工程と、を含み、
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面であることを特徴とする、オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法。 A forming step of forming a rubber layer provided in contact with the release layer by curing a curable rubber composition on a substrate provided with a release layer comprising a self-assembled monolayer on the surface;
A peeling step of peeling the rubber layer from the substrate,
The method for producing a blanket rubber layer for offset printing, wherein a surface of the rubber layer cured in contact with the release layer is a surface used as an ink receiving surface.
前記ゴム組成物又は前記ゴム層と、基材と、を重ね合わせる貼合工程と、
前記基板から、前記ゴム層を剥離させる剥離工程と、を含み、
前記ゴム層の前記離型層と接して硬化した面が、インク受理面として使用される面である、前記ゴム層及び前記基材を備えるオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法。 A forming step of forming a rubber layer provided in contact with the release layer by curing a curable rubber composition on a substrate provided with a release layer comprising a self-assembled monolayer on the surface;
A bonding step of superimposing the rubber composition or the rubber layer and a base material;
A peeling step of peeling the rubber layer from the substrate,
A method for producing a rubber blanket for offset printing comprising the rubber layer and the base material, wherein the surface of the rubber layer cured in contact with the release layer is a surface used as an ink receiving surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017094036A JP2018187879A (en) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | Manufacturing method of blanket rubber layer for off-set printing, and manufacturing method of rubber blanket for off-set printing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017094036A JP2018187879A (en) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | Manufacturing method of blanket rubber layer for off-set printing, and manufacturing method of rubber blanket for off-set printing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018187879A true JP2018187879A (en) | 2018-11-29 |
Family
ID=64479192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017094036A Pending JP2018187879A (en) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | Manufacturing method of blanket rubber layer for off-set printing, and manufacturing method of rubber blanket for off-set printing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018187879A (en) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06122186A (en) * | 1992-08-25 | 1994-05-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Blanket and production of color filter using blanket |
| JPH08112981A (en) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Kin Yosha Kk | Offset printing blanket and manufacture thereof |
| US20040031407A1 (en) * | 2002-02-14 | 2004-02-19 | Gianpierro Invernizzi | Multi-layered gapped cylindrical printing blanket |
| JP2004531415A (en) * | 2001-06-28 | 2004-10-14 | マクダーミド・グラフイツク・アーツ・インコーポレーテツド | Low resilience, high ink release printing surface |
| JP2005310411A (en) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | Blanket and manufacturing method of polymer electroluminescent element |
| JP2015065443A (en) * | 2009-08-17 | 2015-04-09 | Jsr株式会社 | Pattern forming method |
| JP2015099867A (en) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 住友化学株式会社 | Method of manufacturing organic insulation film having through hole |
-
2017
- 2017-05-10 JP JP2017094036A patent/JP2018187879A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06122186A (en) * | 1992-08-25 | 1994-05-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Blanket and production of color filter using blanket |
| JPH08112981A (en) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Kin Yosha Kk | Offset printing blanket and manufacture thereof |
| JP2004531415A (en) * | 2001-06-28 | 2004-10-14 | マクダーミド・グラフイツク・アーツ・インコーポレーテツド | Low resilience, high ink release printing surface |
| US20040031407A1 (en) * | 2002-02-14 | 2004-02-19 | Gianpierro Invernizzi | Multi-layered gapped cylindrical printing blanket |
| JP2005310411A (en) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | Blanket and manufacturing method of polymer electroluminescent element |
| JP2015065443A (en) * | 2009-08-17 | 2015-04-09 | Jsr株式会社 | Pattern forming method |
| JP2015099867A (en) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 住友化学株式会社 | Method of manufacturing organic insulation film having through hole |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW595276B (en) | A printed-circuit board (PCB), the components and producing method of PCB | |
| JP5796449B2 (en) | Manufacturing method of electronic device, manufacturing method of carrier substrate with resin layer | |
| KR101028479B1 (en) | Member for circuit board, method for manufacturing circuit board, apparatus for manufacturing circuit board | |
| KR101723254B1 (en) | Glass/resin laminate, and electronic device using same | |
| KR20130039701A (en) | Method for producing electronic device | |
| US9764541B2 (en) | Cliché and printing apparatus comprising same | |
| CN109483780A (en) | Transfer printing method for microstructure with large height-width ratio | |
| JP4473233B2 (en) | Soft mold, manufacturing method thereof, and patterning method using the same | |
| WO2014092015A1 (en) | Electronic device manufacturing method, and glass laminate manufacturing method | |
| TW201806761A (en) | Glass laminate and manufacturing method therefor | |
| CN104520971A (en) | Printed matter and method for manufacturing such printed matter | |
| JP6452189B2 (en) | Method for manufacturing flexible electronic device | |
| KR20160102172A (en) | Glass laminate body, and method for manufacturing electronic device | |
| US10155340B2 (en) | Mold, method for producing mold, and method for producing nanoimprint film | |
| TW201233563A (en) | Plate cylinder, printing apparatus, and method of forming plate cylinder | |
| JP2018187879A (en) | Manufacturing method of blanket rubber layer for off-set printing, and manufacturing method of rubber blanket for off-set printing | |
| EP3009264B1 (en) | Method for manufacturing pattern-formed body | |
| CN110767806A (en) | Organic thin film transistor, preparation method thereof and display device | |
| CN115023058B (en) | Method for transferring high-precision circuit to flexible stretchable substrate | |
| KR101726492B1 (en) | Method of manufacturing a transparent electrode pattern | |
| JP2004114585A (en) | Method for laminating of flexible film and apparatus for laminating | |
| TWI556987B (en) | Blanket for offset printing and fine pattern manufactured by using the same | |
| JP2004066812A (en) | Method and apparatus for laminating flexible film, and manufacturing method of circuit board | |
| TWI832113B (en) | Mask for forming oled picture element and mask integrated frame | |
| JP2018027650A (en) | Offset printing blanket |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170623 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200406 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210309 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210310 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211005 |