JP2018177929A - Ink for inkjet, cured article, substrate and electronic component - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ink for inkjet capable of forming a film usable as an encapsulation agent of electronic components on a substrate, and containing a thermosetting resin having a silsesquioxane structure.SOLUTION: In an ink for inkjet containing a thermosetting resin having a silsesquioxane structure and a solvent for dissolving the thermosetting resin, viscosity is adjusted to low suitable for inkjet printing, repellent phenomena or fluidization on the substrate is suppressed, and a film good in adhesiveness with the substrate can be formed by using one having a hydroxyl group and/or a methoxy group and boiling point of 143°C or less as the solvent.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、例えば電子部品の作製に際して封止剤として使用できる、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂と、該熱硬化性樹脂を溶解する溶媒を含むインクジェット用インク、該インクジェットインクから得られる硬化膜、該硬化膜が形成されてなる基板、および該基板を有する電子部品に関する。   The present invention can be obtained, for example, from an inkjet ink containing a thermosetting resin having a silsesquioxane structure, a solvent capable of dissolving the thermosetting resin, and an inkjet ink that can be used as a sealing agent when producing an electronic component. A cured film, a substrate on which the cured film is formed, and an electronic component having the substrate.

電子部品の封止剤としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などが使われている。しかし、これらの樹脂は、LED(light emitting diode)に用いられると、耐光性の問題から黄変することが多い。そこで、黄変を抑制するために、シリコーン樹脂が用いられるようになってきている。   An epoxy resin, an acrylic resin, etc. are used as a sealing agent of electronic components. However, when these resins are used for LEDs (light emitting diodes), they often yellow due to the problem of light resistance. Therefore, in order to suppress yellowing, silicone resins have come to be used.

特許文献1には、セラミックス等にマーキングを施すために用いられる、ラダー(はしご)型シルセスキオキサンをバインダー成分とするインクジェット記録液が報告されている。しかし、同文献のインクジェット記録液はマーキング用であり、吐出の安定性やインクジェット記録液により形成された印刷パターンと基材(基板)との密着性についての記述はない。   Patent Document 1 reports an ink jet recording liquid containing a ladder-type silsesquioxane as a binder component, which is used for marking ceramic or the like. However, the ink jet recording liquid of the same document is for marking, and there is no description about the stability of discharge or the adhesion between a print pattern formed by the ink jet recording liquid and a substrate (substrate).

特許文献2には、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂の組成物(シリコーン樹脂)が報告されている。しかし、同文献の熱硬化性樹脂の組成物は、粘度が600mPa・s以上であるため、ディスペンサー用途では使用できるが、低粘度であることが必要なインクジェット用インクとして使用できない。このように、同文献には、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂組成物を溶媒に希釈してインクジェット用インクとして用いることは記載されていない。   Patent Document 2 reports a composition (silicone resin) of a thermosetting resin having a silsesquioxane structure. However, since the composition of the thermosetting resin of the same document has a viscosity of 600 mPa · s or more, it can be used for dispenser applications, but can not be used as an inkjet ink that needs to have a low viscosity. As described above, the document does not disclose that a thermosetting resin composition having a silsesquioxane structure is diluted in a solvent and used as an inkjet ink.

特許文献3には、シルセスキオキサン構造を有する密着性の良い熱硬化性樹脂の組成物(シリコーン樹脂)が報告されている。同文献には、当該熱硬化性樹脂の組成物で塗膜を形成するためにインクジェットを用いること、および溶媒を用いて記載することが記載されている。しかし、上記組成物をインクジェット用インクとすることは具体的に検討されておらず、基板に塗布した場合の問題についても記載されていない。   Patent Document 3 reports a composition (silicone resin) of a thermosetting resin having good adhesion having a silsesquioxane structure. The document describes using an ink jet to form a coating film with the composition of the thermosetting resin and describing using a solvent. However, making the above composition into an inkjet ink has not been specifically studied, nor has it described any problems when it is applied to a substrate.

特許文献4には、耐熱性、耐UV性、高い密着性を有するシルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂の組成物(シリコーン樹脂)が報告されている。しかし、同文献には、インクジェットを用いて当該組成物の塗膜を形成することは記載されていない。   Patent Document 4 reports a composition (silicone resin) of a thermosetting resin having a silsesquioxane structure having heat resistance, UV resistance, and high adhesion. However, the same document does not describe forming a coating of the composition using an inkjet.

特開昭62−250081号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-250081 WO2011/145638A1号公報WO 2011/145638 A1 WO2013/005633A1号公報WO 2013/005633 A1 WO2014/077216A1号公報WO2014 / 077216A1 gazette

シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂は粘度が高いことから、インクジェット用インクとして用いるには、溶媒に溶解して粘度を低くする必要があるが、上記の熱硬化性樹脂を溶媒に溶解させてインクジェット用インクとして用いることは検討されていない。
特許文献3にはインクジェット用インクの溶媒としてトルエンが例示されているが、トルエンを溶媒として用いたインクジェット用インクは、基板に対する弾きが強いことから、基板上に膜を形成することができない。
以上のように、基板上に膜を形成することができる、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を含有するインクジェット用インクは未だ実現されていない。
そこで、本発明は、基板上に膜を形成することができる、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を含有するインクジェット用インクを提供することを目的としている。
Since thermosetting resins having a silsesquioxane structure have high viscosity, it is necessary to dissolve in a solvent to lower the viscosity to be used as an inkjet ink, but the above thermosetting resin is dissolved in a solvent. It has not been studied to use it as an ink jet ink.
Although Patent Document 3 exemplifies toluene as a solvent for ink jet ink, the ink jet ink using toluene as a solvent can not form a film on a substrate because the ink is strongly repelled with respect to the substrate.
As described above, an ink jet ink containing a thermosetting resin having a silsesquioxane structure capable of forming a film on a substrate has not been realized yet.
Then, this invention aims at providing the ink for inkjets containing the thermosetting resin which has a silsesquioxane structure which can form a film | membrane on a board | substrate.

本発明の発明者は、上記の問題を解決するために検討した結果、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を、ヒドロキシ基および/またはメトキシ基を有しており、沸点が143℃以下の溶媒に溶解することにより、基板上での弾きが抑制され、基板に対する密着性の良い膜を形成できるインクジェット用インクとなることを見出した。当該知見に基づいた本発明の概要を以下に記す。   The inventors of the present invention have studied to solve the above problems, and as a result, the thermosetting resin having a silsesquioxane structure has a hydroxy group and / or a methoxy group and has a boiling point of 143 ° C. or less It has been found that by dissolving in a solvent of the above, it is possible to suppress the repelling on the substrate, and to obtain an ink jet ink capable of forming a film having good adhesion to the substrate. The outline of the present invention based on the knowledge is as follows.

[1] シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂を溶解する溶媒と、を含有するインクジェット用インクにおいて、前記溶媒は、ヒドロキシ基および/またはメトキシ基を有しており、沸点が143℃以下であることを特徴とするインクジェット用インク。 [1] In an inkjet ink containing a thermosetting resin having a silsesquioxane structure, and a solvent for dissolving the thermosetting resin, the solvent has a hydroxy group and / or a methoxy group. An inkjet ink having a boiling point of 143 ° C. or less.

[2] 前記熱硬化性樹脂が、
(A)SiH基を有するシルセスキオキサンとアルケニル基を2個有するオルガノポリシロキサンとの反応生成物であって、SiH基とアルケニル基とを含む熱硬化性樹脂A、および
(B)SiH基を有するシルセスキオキサン、アルケニル基を2個有するオルガノポリシロキサン、アルケニル基を有するエポキシ化合物およびアルケニル基を有するシリル化合物との反応性生物であって、SiH基を有する熱硬化性樹脂Bを、含有していることを特徴とする[1]に記載のインクジェット用インク。
[2] The thermosetting resin is
(A) A reaction product of a silsesquioxane having an SiH group and an organopolysiloxane having two alkenyl groups, the thermosetting resin A containing an SiH group and an alkenyl group, and (B) an SiH group A thermosetting resin B having a SiH group, which is a reaction product with silsesquioxane having an alkenyl group, an organopolysiloxane having two alkenyl groups, an epoxy compound having an alkenyl group and a silyl compound having an alkenyl group, It contains, The ink for inkjets as described in [1] characterized by the above-mentioned.

[3] 前記熱硬化性樹脂AおよびBにおける前記シルセスキオキサンが、ダブルデッカー型シルセスキオキサンである[2]に記載のインクジェット用インク。 [3] The inkjet ink according to [2], wherein the silsesquioxane in the thermosetting resins A and B is a double decker silsesquioxane.

[4] 前記熱硬化性樹脂Aが、下記の式(1)で示される化合物であることを特徴とする[3]に記載のインクジェット用インク。
式(1)において、Xはそれぞれ独立して、
下記式(X−I)、式(X−II)または式(X−III)で表される基であり、式(1)で表される化合物1分子[該化合物が式(X−I)で表される基と式(X−II)で表される基と式(X−III)で表される基の割合が異なる化合物の混合物である場合は該化合物1分子平均]あたりの、
式(X−I)で表される基の数をa、
式(X−II)で表される基の数をb、
式(X−III)で表される基の数をcとした場合に、a+2b+c=4であり、0<a≦3であり、0≦b≦1であり、0<c≦3である。
はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、mは繰り返し数の平均値であり、1〜100を満たす。
式(X−II)において、RおよびRはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、rは−OSi(R−の繰り返しの数の平均値であり、2〜20を満たす。
式(X−III)において、RおよびRはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、sは−OSi(R−の繰り返しの数の平均値であり、2〜20を満たす。
[4] The inkjet ink according to [3], wherein the thermosetting resin A is a compound represented by the following formula (1).
In Formula (1), each X independently
A compound represented by the following formula (X-I), formula (X-II) or formula (X-III), and one compound represented by the formula (1) [wherein the compound is a formula (X-I) When it is a mixture of compounds in which the proportions of the group represented by and the group represented by the formula (X-II) and the group represented by the formula (X-III) are different, per compound average of the compound]
The number of groups represented by formula (X-I) is a,
The number of groups represented by formula (X-II) is b,
When the number of groups represented by formula (X-III) is c, a + 2b + c = 4, 0 <a ≦ 3, 0 ≦ b ≦ 1, and 0 <c ≦ 3.
R 1 is each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl and cyclohexyl, and m is an average value of the number of repetitions and satisfies 1 to 100.
In formula (X-II), R 2 and R 3 are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and r is -OSi (R 3 ) 2- The average value of the number of repetitions of, and satisfies 2 to 20.
In formula (X-III), R 4 and R 5 are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and s is —OSi (R 5 ) 2 — The average value of the number of repetitions of, and satisfies 2 to 20.

[5] 前記熱硬化性樹脂Bが、下記の式(B1)で示される化合物であることを特徴とする[2]〜[4]のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
式(B1)において、X’はそれぞれ独立して、下記の式(a)、式(b)、式(c−i)、式(c−ii)、式(c−iii)、式(d−i)、式(d−ii)または式(d−iii)で表される基であり、式(1)で表される化合物1分子[該化合物が式(a)で表される基と式(b)〜式(d−iii)で表される基の割合が異なる化合物の混合物である場合は該化合物1分子平均]あたりの、
下記の式(a)で表される基の数をA、
下記の式(b)で表される基の数をB、
下記の式(c−i)、式(c―ii)または式(c−iii)で表される基の数をC、
下記の式(d−i)、式(d−ii)または式(d−iii)で表される基の数をDとした場合に、A+2B+C+D=4であり、0.5≦A≦3.0であり、0.5≦2B≦2.0であり、0.1≦C≦2.0であり、0≦D≦1.0である。
式(B1)において、Rはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、m’は繰り返し数の平均値であり、1〜100を満たす。
式(b)において、R2’およびR3’はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、tは1〜20を満たす−OSi(R3’−の繰り返しの数の平均値である。
式(d−i)〜(d−iii)において、R、R4’およびR4’’はそれぞれ独立して、メチル、エチル、ブチルおよびイソプロピルから選択される基である。xは1〜20を満たす−OSi(R4’−の繰り返しの数の平均値である。yは−OSi(R4’’−の繰り返しの数の平均値であり、1〜10を満たす。
[5] The inkjet ink according to any one of [2] to [4], wherein the thermosetting resin B is a compound represented by the following formula (B1).
In Formula (B1), X's are each independently the following Formula (a), Formula (b), Formula (c-i), Formula (c-ii), Formula (c-iii), Formula (d) -I) a compound represented by the formula (d-ii) or the formula (d-iii), and one molecule of the compound represented by the formula (1) [wherein the compound is represented by the group represented by the formula (a) When it is a mixture of compounds in which the proportions of groups represented by formulas (b) to (d-iii) are different, the average per molecule of the compound]
The number of groups represented by the following formula (a) is A,
The number of groups represented by the following formula (b) is B,
The number of groups represented by the following formula (ci), formula (c-ii) or formula (c-iii) is C,
When the number of groups represented by the following formula (d-i), formula (d-ii) or formula (d-iii) is D, A + 2B + C + D = 4, and 0.5 ≦ A ≦ 3. 0, 0.5 ≦ 2B ≦ 2.0, 0.1 ≦ C ≦ 2.0, and 0 ≦ D ≦ 1.0.
In formula (B1), R 1 is each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl and cyclohexyl, and m ′ is an average value of the number of repetitions, and satisfies 1 to 100.
In formula (b), R 2 ′ and R 3 ′ are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and t is —OSi (having 1 to 20) R3 ' ) It is an average value of the number of repetition of 2- .
In formulas (di) to (d-iii), R 4 , R 4 ′ and R 4 ′ ′ are each independently a group selected from methyl, ethyl, butyl and isopropyl. x is an average value of the number of repetitions of -OSi (R 4 ' ) 2- satisfying 1 to 20. y is an average value of the number of repetitions of -OSi (R 4 " ) 2- and satisfies 1 to 10.

[6] 前記熱硬化性樹脂Bが、下記の式(B2)で示される化合物であることを特徴とする[2]〜[4]のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
式(B2)において、Meはメチル基であり、R’’はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、rは0〜100の整数である。aiiは、0.1≦aii≦3.5、Xiiは、0≦2Xii≦2.0、Yiiは、0≦Yii≦3.0、Ziiは、0.1≦Zii≦3.5である。
[6] The inkjet ink according to any one of [2] to [4], wherein the thermosetting resin B is a compound represented by the following formula (B2).
In formula (B2), Me is a methyl group, and R ′ ′ each independently is a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and r is an integer of 0 to 100 It is. aii is 0.1 ≦ aii ≦ 3.5, Xii is 0 ≦ 2Xii ≦ 2.0, Yii is 0 ≦ Yii ≦ 3.0, and Zii is 0.1 ≦ Zii ≦ 3.5.

[7] 前記溶媒が、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、t−アミルアルコール、1−プロパノール、2−プロパノールおよび2−ブタノールからなる群から選ばれる1または2以上を含有している[1]〜[6]のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。 [7] One or more selected from the group consisting of methyl 2-hydroxyisobutyrate, propylene glycol monomethyl ether, cyclopentyl methyl ether, t-amyl alcohol, 1-propanol, 2-propanol and 2-butanol The inkjet ink according to any one of the above [1] to [6].

[8] 前記溶媒の沸点が、80℃以上140℃以下である[1]〜[7]のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。 [8] The inkjet ink according to any one of [1] to [7], wherein the boiling point of the solvent is 80 ° C. or more and 140 ° C. or less.

[9] Pt触媒を含有している、[1]〜[8]のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。 [9] The inkjet ink according to any one of [1] to [8], which contains a Pt catalyst.

[10] 下記の(C)、(E)および(F)からなる群のうち、一または複数を含有している[1]〜[9]のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
(C)片末端にのみSiH基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン化合物C
(E)アルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン化合物E
(F)エポキシ基を有するシランカップリング剤
[10] The inkjet ink according to any one of [1] to [9], which contains one or more of the following groups (C), (E) and (F).
(C) A linear organopolysiloxane compound C having an SiH group only at one end
(E) Organopolysiloxane compound E having two or more alkenyl groups
(F) Silane coupling agent having an epoxy group

[11] 前記オルガノポリシロキサン化合物Cが、下記の式(2)で示される化合物である[10]に記載のインクジェット用インク。
及びRはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、mは−Si(RO−の繰り返しの数の平均値であり、1〜20を満たす。
[11] The inkjet ink according to [10], wherein the organopolysiloxane compound C is a compound represented by the following formula (2).
R 6 and R 7 are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl and cyclohexyl, and m is an average value of the number of repeating -Si (R 7 ) 2 O- , Meet 1-20.

[12] 前記オルガノポリシロキサン化合物Eが、下記の式(3)で示される化合物である[10]または[11]に記載のインクジェット用インク。
式(3)において、R及びRはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、nは−OSi(R−の繰り返しの数の平均値であり、1〜50を満たす。
[12] The inkjet ink according to [10] or [11], wherein the organopolysiloxane compound E is a compound represented by the following formula (3).
In formula (3), R 8 and R 9 are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and n is a repeat of —OSi (R 9 ) 2 — The average value of the number of and satisfies 1 to 50.

[13] 前記エポキシ基を有するシランカップリング剤が下記の式(4)で示される化合物である[10]〜[12]のいずれか1項に記載のインクジェット用インク。
式(4)において、R10はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチルまたはシクロヘキシルから選択される基である。
[13] The inkjet ink according to any one of [10] to [12], wherein the silane coupling agent having an epoxy group is a compound represented by the following formula (4).
In formula (4), each R 10 is independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl or cyclohexyl.

[14] [1]〜[13]のいずれか一項に記載のインクジェット用インクをインクジェット印刷法により印刷して得られる硬化膜。
[15] [14]に記載の硬化膜が形成されてなる基板。
[16] [15]に記載の基板を有する電子部品。
[14] A cured film obtained by printing the inkjet ink according to any one of [1] to [13] by an inkjet printing method.
[15] A substrate on which the cured film according to [14] is formed.
[16] An electronic component comprising the substrate according to [15].

本発明のインクジェット用インクは、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を、ヒドロキシ基および/またはメトキシ基を有しており、沸点が143℃以下の溶媒に溶解することにより、インクジェット印刷に適した低粘度に調整するとともに、基板上での弾きや流動を抑制し、基板への密着性の良好な膜を形成することができる。したがって、本発明によれば、例えば、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を封止剤として用いる際、インクジェット法を用いて効率よく行うことができる。   The inkjet ink of the present invention is suitable for inkjet printing by dissolving a thermosetting resin having a silsesquioxane structure in a solvent having a hydroxy group and / or a methoxy group and having a boiling point of 143 ° C. or less. While adjusting to a suitable low viscosity, the repelling and flow on a board | substrate can be suppressed and the film | membrane of the adhesiveness with a board | substrate with favorable adhesiveness can be formed. Therefore, according to the present invention, for example, when using a thermosetting resin having a silsesquioxane structure as a sealing agent, it can be efficiently performed using an inkjet method.

電子部品の作製においては、電子回路や封止剤などを所定のパターンで形成するプロセスが実施されている。所定のパターンを備えたパターン膜の形成プロセスでは、膜の一部をエッチングするエッチング法や、膜に感光性を付与して所定部位を光硬化させる方法などが用いられている。近年、電子部品の作製プロセスを簡略化するために、パターン膜の形成プロセスにインクジェット印刷を用いることが検討されている。インクジェット印刷を用いてパターン膜を形成するためには、インクジェット用インクの粘度および溶媒の沸点などのパラメータを最適化して、吐出性・印刷性などを良好にしなくてはならない。   In the production of an electronic component, a process of forming an electronic circuit, a sealant and the like in a predetermined pattern is performed. In the process of forming a pattern film having a predetermined pattern, an etching method of etching a part of the film, a method of imparting photosensitivity to the film, and photocuring a predetermined site are used. In recent years, in order to simplify the manufacturing process of an electronic component, using inkjet printing for the formation process of a pattern film is examined. In order to form a pattern film using inkjet printing, it is necessary to optimize parameters such as the viscosity of the inkjet ink and the boiling point of the solvent to make the ejection property, the printability, etc. good.

粘度に関して、インクジェット用インクは、吐出温度(吐出時のインク温度)における粘度が低いことが求められている。特に、ピエゾ方式のインクジェット印刷は吐出圧力が小さいため、インクジェット用インクの粘度が高いと吐出不能となることがある。したがって、一般に、インクジェット用インクの粘度は、吐出温度において1〜20mPa・s程度であることが好ましい。   Regarding the viscosity, it is required that the inkjet ink have a low viscosity at the ejection temperature (ink temperature at the time of ejection). In particular, since the piezoelectric ink jet printing has a low discharge pressure, the ink may not be discharged if the viscosity of the ink for ink jet recording is high. Therefore, in general, the viscosity of the inkjet ink is preferably about 1 to 20 mPa · s at the ejection temperature.

溶媒に関して、インクジェット用インクは、沸点が低すぎる溶媒を用いると、インクジェットのヘッドが乾燥しやすくなって吐出安定性が悪くなることがある。また、沸点が高すぎる溶媒を用いると、硬化前における流動性が高いシリコーン樹脂などを含有する場合、乾燥、熱硬化時において、インクジェット用インクの膜に流動が生じて、印刷性が低下することがある。このため、一般に、インクジェット用インクに用いられる溶媒の沸点は、80〜250℃であることが好ましい。   With regard to the solvent, when using a solvent having a too low boiling point, the ink jet head may be easily dried and the ejection stability may be deteriorated. In addition, when a solvent having a too high boiling point is used, when a silicone resin or the like having high fluidity before curing is contained, the film of the inkjet ink is fluidized at the time of drying and heat curing, and the printability is lowered. There is. Therefore, in general, the boiling point of the solvent used for the inkjet ink is preferably 80 to 250 ° C.

シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂は、金属などへの密着性が良く、インクジェットで印刷できれば、電子部品の製造プロセスを簡略化するために有用である。しかし、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂は、その粘度が高いことから、そのままインクジェット用インクとして用いることはできない。このため、インクジェット用インクとして用いるには、溶媒に溶解する必要がある。しかし、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を含有するインクジェット用インクは従来検討されておらず、インクジェット印刷に適した種々の特性をバランス良く備えるとともに、基板上に膜を形成可能な、インクジェット用インクは未だ実現されていない。
本発明は、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を溶解する溶媒として、ヒドロキシ基および/またはメトキシ基を有しており、沸点が143℃以下のものを用いることにより、基板上での弾きおよび流動性を抑制し、基板上に膜を形成することができるインクジェット用インクとなるという新たな知見に基づいたものである。
A thermosetting resin having a silsesquioxane structure has good adhesion to metals and the like, and ink jet printing is useful for simplifying the manufacturing process of electronic components. However, a thermosetting resin having a silsesquioxane structure can not be used as it is as an inkjet ink because of its high viscosity. For this reason, in order to use as an inkjet ink, it is necessary to dissolve in a solvent. However, an ink jet ink containing a thermosetting resin having a silsesquioxane structure has not been studied so far, and it is possible to form a film on a substrate while having various properties suitable for ink jet printing in a well-balanced manner. Ink jet inks have not been realized yet.
In the present invention, a solvent having a hydroxyl group and / or a methoxy group and having a boiling point of 143 ° C. or less is used as a solvent for dissolving a thermosetting resin having a silsesquioxane structure on a substrate. It is based on the new finding that it becomes an ink jet ink capable of forming a film on a substrate by suppressing the repelling and flowability.

以下の説明においては、課題を解決するための手段の項に記載した式(1)で示される化合物(1)を化合物(1)と簡略化して記すことがある。このことは、他の式で表される化合物および基についても同様である。   In the following description, the compound (1) represented by the formula (1) described in the section of the means for solving the problems may be abbreviated as the compound (1). The same applies to compounds and groups represented by other formulas.

本実施例のインクジェット用インク(以下、適宜「インク」という。)は、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂を溶解する溶媒と、を含有している。
<熱硬化性樹脂>
インクジェット用インクに含有されるシルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂(以下、単に「熱硬化性樹脂」ともいう。)について、以下に説明する。
シルセスキオキサンは、基本構成単位が下記のT単位であるポリシロキサンの総称である。シルセスキオキサンのSi−O−Si骨格の構造には、ランダム構造、ラダー構造、かご構造およびダブルデッカー型構造などがある。
The inkjet ink of the present example (hereinafter, appropriately referred to as “ink”) contains a thermosetting resin having a silsesquioxane structure, and a solvent for dissolving the thermosetting resin.
<Thermosetting resin>
The thermosetting resin having a silsesquioxane structure (hereinafter, also simply referred to as "thermosetting resin") contained in the inkjet ink will be described below.
Silsesquioxane is a generic term for polysiloxane whose basic constituent unit is the following T unit. The structure of the Si-O-Si skeleton of silsesquioxane includes a random structure, a ladder structure, a cage structure and a double decker structure.

インクジェット用インク100重量部中に含有される熱硬化性樹脂の含有量は、インクジェットに適した粘度に容易に調整できるという観点から、80重量部以下であることが好ましく、60重量部以下であることがより好ましく、40重量部以下であることがさらに好ましい。また、所定の厚みの膜を形成するために必要な印刷回数を少なくする観点から、20重量部以上であることが好ましく、30重量部以上であることがより好ましく、40重量部以上であることがさらに好ましい。   The content of the thermosetting resin contained in 100 parts by weight of the inkjet ink is preferably 80 parts by weight or less, and is 60 parts by weight or less, from the viewpoint of easy adjustment to the viscosity suitable for the ink jet Is more preferable, and 40 parts by weight or less is more preferable. Further, from the viewpoint of reducing the number of printings required to form a film having a predetermined thickness, it is preferably 20 parts by weight or more, more preferably 30 parts by weight or more, and 40 parts by weight or more. Is more preferred.

熱硬化性樹脂は、下記の熱硬化性樹脂AおよびBを含有していることが好ましい。
(A)SiH基を有するシルセスキオキサンとアルケニル基を2個有するオルガノポリシロキサンとの反応生成物であって、SiH基とアルケニル基とを含む熱硬化性樹脂A
(B)SiH基を有するシルセスキオキサン、アルケニル基を2個有するオルガノポリシロキサン、アルケニル基を有するエポキシ化合物およびアルケニル基を有するシリル化合物との反応生成物であって、SiH基を有する熱硬化性樹脂B
The thermosetting resin preferably contains the following thermosetting resins A and B.
(A) A thermosetting resin A which is a reaction product of a silsesquioxane having a SiH group and an organopolysiloxane having two alkenyl groups, and which comprises an SiH group and an alkenyl group.
(B) A reaction product of a silsesquioxane having an SiH group, an organopolysiloxane having two alkenyl groups, an epoxy compound having an alkenyl group and a silyl compound having an alkenyl group, wherein the thermosetting is carried out having an SiH group Resin B

熱硬化性樹脂Aと熱硬化性樹脂Bとの重量比は、A/Bが、100/0〜95/5であることが好ましく、99/1〜96/4であることがより好ましく、99/1〜97/3であることがさらに好ましい。   The weight ratio of the thermosetting resin A to the thermosetting resin B is preferably such that A / B is 100/0 to 95/5, and more preferably 99/1 to 96/4, 99 It is further preferable that the ratio is from 1 to 97/3.

<熱硬化性樹脂A>
熱硬化性樹脂Aとしては、式(1)で示される化合物が挙げられる。
式(X−III)で表される基において、−OSi(R−の繰り返しの数sは、2〜20を満たす平均値であるが、2〜10が好ましく、2〜4がより好ましい。
化合物(1)において、式(X−I)で表される基の数aが、式(X−III)で表される基の数cよりも大きい場合(a>c)、化合物(1)は平均的にビニル基よりSiHが多く、いわゆるSiH基型の熱硬化性樹脂と定義できる。
熱硬化性樹脂Aとしては、SiにHが結合したSiH基型の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。硬化物とした際の優れた特性を顕著とさせる観点から、式(X−I)で表される基の数aは、1.0以上3.0以下であることが好ましく、1.5以上2.5以下であることがより好ましい。
<Thermosetting resin A>
As thermosetting resin A, the compound shown by Formula (1) is mentioned.
In the group represented by formula (X-III), the number s of -OSi (R 5 ) 2- repetitions is an average value satisfying 2 to 20, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 4 preferable.
In the compound (1), when the number a of the group represented by the formula (X-I) is larger than the number c of the group represented by the formula (X-III) (a> c), the compound (1) Can be defined as a so-called thermosetting resin of the SiH group type, on average having more SiH than a vinyl group.
As the thermosetting resin A, it is preferable to use a SiH group thermosetting resin in which H is bonded to Si. The number a of the group represented by the formula (X-I) is preferably 1.0 or more and 3.0 or less, and preferably 1.5 or more, from the viewpoint of making the excellent properties of the cured product remarkable. More preferably, it is 2.5 or less.

本実施形態のインクは、インクから溶媒を除いた組成物の全量を基準(100重量部)とした場合に、熱硬化性樹脂Aの含有量が、50〜99重量部であることが好ましく、70〜95重量部であることがより好ましく、80〜90重量部であることがさらに好ましい。   In the ink of the present embodiment, the content of the thermosetting resin A is preferably 50 to 99 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the composition obtained by removing the solvent from the ink. The amount is more preferably 70 to 95 parts by weight, further preferably 80 to 90 parts by weight.

<熱硬化性樹脂B>
熱硬化性樹脂Bとしては、式(B1)で表される化合物(B1)や、式(B2)で示される化合物(B2)が挙げられる。
<Thermosetting resin B>
As thermosetting resin B, the compound (B1) represented by Formula (B1) and the compound (B2) shown by Formula (B2) are mentioned.

化合物(B1)において、式(a)で表される基は、SiH基を有するシルセスキオキサン由来の基であり、式(b)で表される基に相当する化合物と、式(c−i)〜(c−iii)で表されるエポキシ誘導体、必要に応じて用いられる式(d−i)〜(d−iii)で表される基に相当する化合物とが反応した後のSiH残基である。   In the compound (B1), the group represented by the formula (a) is a group derived from silsesquioxane having an SiH group, and a compound corresponding to the group represented by the formula (b), and a compound represented by the formula (c- Si) residue after reaction with an epoxy derivative represented by i) to (c-iii), and a compound corresponding to a group represented by formulas (di) to (d-iii) optionally used It is a group.

(a)基は、シルセスキオキサンとオルガノポリシロキサンとの反応生成物である熱硬化性樹脂Bと反応することができる。このため、(a)基は、本実施例のインクジェット用インクに対して密着性を付与する密着性付与剤としての熱硬化性樹脂Bの機能を強化する役割をもつ。   The group (a) can react with the thermosetting resin B which is the reaction product of silsesquioxane and organopolysiloxane. For this reason, the group (a) has a role of strengthening the function of the thermosetting resin B as an adhesion imparting agent for imparting adhesion to the inkjet ink of this example.

(b)基は、シルセスキオキサンの架橋成分であり、熱硬化性樹脂Bに柔軟性を付与することができる。式(b)で表される基の数であるBの値が大きくなれば、分子同士の架橋成分が多くなり、熱硬化性樹脂Bの分子量が大きくなる。B=0であれば、熱硬化性樹脂Bには架橋成分がない状態である。0<B<1(0<2B<2)の範囲では、Bの値が大きくなれば分子量が増加する。B>1(2B>2)の範囲は、分子同士の架橋が非常に進行した状態であるから、ゲル化が生じ、熱硬化性樹脂としての使用が困難になる。このため、Bの値を0<B≦1(0<2B≦2)の範囲内で変化させることにより、熱硬化性樹脂Bの分子量を調整することが好ましい。   The (b) group is a crosslinking component of silsesquioxane and can impart flexibility to the thermosetting resin B. If the value of B which is the number of groups represented by Formula (b) becomes large, the crosslinking component of molecules will increase and the molecular weight of thermosetting resin B will become large. If B = 0, the thermosetting resin B is in a state having no crosslinking component. In the range of 0 <B <1 (0 <2B <2), the molecular weight increases as the value of B increases. In the range of B> 1 (2B> 2), since crosslinking between molecules is in a very advanced state, gelation occurs and the use as a thermosetting resin becomes difficult. Therefore, it is preferable to adjust the molecular weight of the thermosetting resin B by changing the value of B within the range of 0 <B ≦ 1 (0 <2B ≦ 2).

(c−i)〜(c−iii)基は、シルセスキオキサンとオルガノポリシロキサンとの架橋体中のSiH基に結合したエポキシ基であり、基板などの基材と熱硬化性樹脂Bとの密着性を向上させる役割をもつ。   The (c-i) to (c-iii) groups are epoxy groups bonded to SiH groups in a crosslinked product of silsesquioxane and organopolysiloxane, and a base material such as a substrate and a thermosetting resin B Plays a role in improving the adhesion of

(d−i)〜(d−iii)基は、シルセスキオキサンとオルガノポリシロキサンとの架橋体中のSiH基に結合したアルコキシシリル基である。
(d−i)基は、金属や無機基材に対する熱硬化性樹脂Bの密着性を向上させる役割をもつ。
(d−ii)基は、前記(b)基に由来する基であり、任意の成分である。(d−ii)基においてR4’はメチルであるものが好ましい。−OSi(R4’−の繰り返しの数であるxは1〜20を満たす平均値であるが、1〜10を満たす平均値であることが好ましい。(d−ii)基は、熱硬化性樹脂Bの粘度の調整や、インクジェット用インク(熱硬化性樹脂の組成物)を硬化させた硬化物の硬度を調整する目的で用いられる。
(d−iii)基は、R4’’がメチルであることが好ましい。
The (d-i) to (d-iii) groups are alkoxysilyl groups bonded to SiH groups in a crosslinked product of silsesquioxane and organopolysiloxane.
The (di) group has a role of improving the adhesion of the thermosetting resin B to metals and inorganic substrates.
The (d-ii) group is a group derived from the (b) group and is an optional component. In the (d-ii) group, those in which R 4 ′ is methyl are preferred. Although x which is the number of repetition of -OSi (R 4 ' ) 2- is an average value that satisfies 1 to 20, it is preferable that it is an average value that satisfies 1 to 10. The (d-ii) group is used for the purpose of adjusting the viscosity of the thermosetting resin B and adjusting the hardness of a cured product obtained by curing the inkjet ink (composition of the thermosetting resin).
The (d-iii) group is preferably such that R 4 ′ ′ is methyl.

熱硬化性樹脂Bは、熱硬化性樹脂の組成物に密着性を付与する密着性付与剤として機能する。熱硬化性樹脂Bが化合物(B1)である場合、化合物(B1)を構成する各基の割合を示すAからDの値は、熱硬化性樹脂Bの性質に合わせて、上述した範囲内で任意に変更することができる。   The thermosetting resin B functions as an adhesion imparting agent which imparts adhesiveness to the composition of the thermosetting resin. When the thermosetting resin B is the compound (B1), the values of A to D indicating the proportions of the respective groups constituting the compound (B1) are in accordance with the properties of the thermosetting resin B, within the above-mentioned range It can be changed arbitrarily.

また、化合物(B2)を構成する各基の割合を示す、aii、Xii、YiiおよびZiiの値も同様に、熱硬化性樹脂Bの性質に合わせて、上述した範囲内で任意に変更することができる。   In addition, the values of aii, Xii, Yii and Zii, which indicate the proportions of the respective groups constituting the compound (B2), are also arbitrarily changed within the above-mentioned range in accordance with the properties of the thermosetting resin B. Can.

熱硬化性樹脂Bの含有量は、インクから溶媒を除いた熱硬化性樹脂の組成物全量を基準(100重量部)とした場合に、0.1〜10重量部であることが好ましく、0.5〜6重量部であることがより好ましく、0.8〜4重量部であることがさらに好ましい。   The content of the thermosetting resin B is preferably 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total composition of the thermosetting resin obtained by removing the solvent from the ink (100 parts by weight). The amount is more preferably 0.5 to 6 parts by weight, and still more preferably 0.8 to 4 parts by weight.

熱硬化性樹脂AおよびBにおけるSiH基を有するシルセスキオキサンとしては、ダブルデッカー型シルセスキオキサンおよびT8構造のかご型シルセスキオキサンが挙げられる。T8構造のかご型シルセスキオキサンは8個の官能基を有しているのに対して、ダブルデッカー型シルセスキオキサンの官能基は4つであるから、ダブルデッカー型シルセスキオキサンには構造が制御しやすいという利益がある。また、完全縮合型のかご型シルセスキオキサンと違い、ダブルデッカー型シルセスキオキサンは不完全縮合型であり、分子の自由度が高く、柔軟性に優れる。このような観点から、SiH基を有するシルセスキオキサンは、ダブルデッカー型シルセスキオキサンであることが好ましい。   As silsesquioxane which has a SiH group in thermosetting resin A and B, double decker type silsesquioxane and cage type silsesquioxane of T8 structure are mentioned. The caged silsesquioxane having a T8 structure has eight functional groups, whereas the double decker silsesquioxane has four functional groups. Has the advantage that the structure is easy to control. Also, unlike fully condensed cage silsesquioxane, double decker silsesquioxane is incompletely condensed, has a high degree of molecular freedom, and is excellent in flexibility. From such a viewpoint, the silsesquioxane having an SiH group is preferably a double decker silsesquioxane.

<溶媒>
本実施形態のインクジェット用インクは、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を溶解する溶媒を含有している。溶解する熱硬化性樹脂の量を変化させることにより、インクジェット用インクの粘度を調整することができる。
<Solvent>
The ink-jet ink of the present embodiment contains a solvent that dissolves a thermosetting resin having a silsesquioxane structure. The viscosity of the inkjet ink can be adjusted by changing the amount of the thermosetting resin to be dissolved.

溶媒は、ヒドロキシ基(水酸基)および/またはメトキシ基を有している極性溶媒である。極性溶媒を用いることにより、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂の溶解性およびインクの印刷性(塗布性)が良好になる。溶媒は、ヒドロキシ基および/またはメトキシ基に加えて、他の官能基をも有していてもよい。他の官能基としては、メトキシ基以外のアルコキシ基、カルボニル基、エーテル基等が挙げられる。   The solvent is a polar solvent having a hydroxy group (hydroxyl group) and / or a methoxy group. By using a polar solvent, the solubility of the thermosetting resin having a silsesquioxane structure and the printability (coatability) of the ink are improved. The solvent may have other functional groups in addition to the hydroxy group and / or the methoxy group. Other functional groups include alkoxy groups other than methoxy groups, carbonyl groups, ether groups and the like.

溶媒に溶解されているシルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂(シリコーン樹脂)は、硬化前における流動性が高い。このため、本実施形態のインクは、膜が乾燥する時に流動することを防いで、インクの印刷性(塗布性)を向上させる観点から、短時間で除去することができる沸点が低い溶媒を用いている。溶媒の沸点は、143℃以下であることが好ましく、140℃以下であることがより好ましく、138℃以下であることがさらに好ましい。   A thermosetting resin (silicone resin) having a silsesquioxane structure dissolved in a solvent has high fluidity before curing. For this reason, the ink according to the present embodiment uses a solvent having a low boiling point that can be removed in a short time from the viewpoint of improving the printability (applicability) of the ink by preventing flow when the film is dried. ing. The boiling point of the solvent is preferably 143 ° C. or less, more preferably 140 ° C. or less, and still more preferably 138 ° C. or less.

他方、インクジェット用インクの溶媒には、ヘッドの乾燥を防ぐ作用もある。このため、溶媒の沸点は、ヘッドの乾燥を防ぐ観点から、80℃以上であることが好ましく、90℃以上であることがより好ましく、100℃以上であることがさらに好ましい。   On the other hand, the solvent of the inkjet ink also has the function of preventing the drying of the head. Therefore, the boiling point of the solvent is preferably 80 ° C. or higher, more preferably 90 ° C. or higher, and still more preferably 100 ° C. or higher, from the viewpoint of preventing the head from drying.

良好な印刷性を実現しつつ、ヘッドが乾燥することを防ぐ観点から、溶媒の沸点は、沸点が80℃以上143℃以下であることが好ましい。好ましい溶媒としては、沸点が80℃以上143℃以下である、ヒドロキシ酪酸エステル、アルコール、エーテルなどが挙げられる。これらのなかでも2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、1−メトキシ−2−プロパノール、シクロペンチルメチルエーテル、t−アミルアルコール、1−プロパノール、2−プロパノールおよび2−ブタノール、が好ましい。これらの好ましい溶媒は、一種のみを用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。二種以上の溶媒を混合することにより、溶媒(混合溶媒)の極性および沸点を細かく調整することができる。   From the viewpoint of preventing the head from drying while achieving good printability, the boiling point of the solvent is preferably 80 ° C. or more and 143 ° C. or less. As preferable solvents, hydroxybutyric acid esters, alcohols, ethers and the like having a boiling point of 80 ° C. or more and 143 ° C. or less can be mentioned. Among these, methyl 2-hydroxyisobutyrate, 1-methoxy-2-propanol, cyclopentyl methyl ether, t-amyl alcohol, 1-propanol, 2-propanol and 2-butanol are preferable. These preferred solvents may be used alone or in combination of two or more. By mixing two or more solvents, the polarity and the boiling point of the solvent (mixed solvent) can be finely adjusted.

極性を有する溶媒を用いることにより、ガラス基板などの基材に対するインクの濡れ性が向上する。一方、溶媒の極性が大きすぎると、熱硬化性樹脂の溶解性が低下し、インクが白濁する傾向にある。このため、インクの濡れ性と熱硬化性樹脂の溶解性とを適切に調整する観点から、誘電率が25以下の溶媒を用いることが好ましい。誘電率が25以下の溶媒としては、例えば、炭素数3以上のアルコールが挙げられる。また、炭素数3以上のアルコールは、3級アルコール、2級アルコール、1級アルコールの順で好ましい。   By using a solvent having polarity, the wettability of the ink to a substrate such as a glass substrate is improved. On the other hand, when the polarity of the solvent is too large, the solubility of the thermosetting resin is reduced, and the ink tends to be clouded. For this reason, it is preferable to use a solvent having a dielectric constant of 25 or less from the viewpoint of appropriately adjusting the wettability of the ink and the solubility of the thermosetting resin. Examples of the solvent having a dielectric constant of 25 or less include alcohols having 3 or more carbon atoms. Further, alcohols having 3 or more carbon atoms are preferred in the order of tertiary alcohol, secondary alcohol and primary alcohol.

二種以上の溶媒を混合する場合、沸点が100℃以上の溶媒と、沸点が100℃以下の溶媒(低沸点溶媒)とを混合した混合溶媒を用いることが好ましい。低沸点溶媒を含有する混合溶媒を用いることにより、インクジェット用インクにより形成される膜を良質なものとすることができる。低沸点溶媒としては、1−プロパノール、2−プロパノールおよび2−ブタノールなどのアルコールが挙げられる。   When mixing 2 or more types of solvents, it is preferable to use the mixed solvent which mixed the solvent whose boiling point is 100 degreeC or more, and the solvent (boiling-point solvent) whose boiling point is 100 degrees C or less. By using a mixed solvent containing a low boiling point solvent, the film formed by the inkjet ink can be made better. Low boiling solvents include alcohols such as 1-propanol, 2-propanol and 2-butanol.

溶媒として低沸点溶媒のみを用いたインクを用いても、基板上に膜を形成することができる。しかし、低沸点溶媒のみを用いると、膜を形成する工程に要する時間に対する溶媒の蒸発速度が速すぎて、形成される膜の均質性が低下するおそれがある。そこで、インクジェット用インクによって均質な膜を形成するためには、沸点が100℃以上の溶媒と低沸点溶媒とを混合した混合溶媒を用いて溶媒の蒸発速度を調整することが好ましい。   A film can be formed on a substrate even if an ink using only a low boiling point solvent as the solvent is used. However, when only a low boiling point solvent is used, the evaporation rate of the solvent with respect to the time required for forming a film may be too fast, and the uniformity of the formed film may be degraded. Therefore, in order to form a uniform film by the inkjet ink, it is preferable to adjust the evaporation rate of the solvent using a mixed solvent in which a solvent having a boiling point of 100 ° C. or more and a low boiling point solvent are mixed.

本実施形態のインクジェット用インクの粘度は、塗布の精度や吐出の安定性の観点から1mPas〜50mPasの範囲にあることが好ましく、1.5mPasから20mPasの範囲にあることがより好ましい。   The viscosity of the inkjet ink of the present embodiment is preferably in the range of 1 mPas to 50 mPas, and more preferably in the range of 1.5 mPas to 20 mPas, from the viewpoint of coating accuracy and ejection stability.

溶媒の含有量は、吐出性が良好なインクジェット用インクとする観点から、インクジェット用インク全量を基準(100重量部)とした場合に、30重量部以上であることが好ましく、40重量部以上であることがより好ましく、60重量部以上であることがさらに好ましい。溶媒の含有量の上限は、所定の厚さの膜を形成するために必要な印刷回数を少なくする観点から、70重量部以下であることが好ましい。   The content of the solvent is preferably 30 parts by weight or more, and 40 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of the total amount of the ink for ink jet, from the viewpoint of making the ink jet ink excellent in dischargeability. And more preferably 60 parts by weight or more. The upper limit of the content of the solvent is preferably 70 parts by weight or less from the viewpoint of reducing the number of printings required to form a film having a predetermined thickness.

<Pt触媒>
本実施形態のインクジェット用インクは、Pt触媒を含有していてもよい。Pt触媒は白金を含む触媒であり、白金が酸化されたものまたは白金が酸化されていないもののいずれでもよい。白金が酸化されたものとしては、酸化白金が挙げられる。部分的に酸化された白金としては、アダムズ触媒などが挙げられる。
<Pt catalyst>
The ink-jet ink of the present embodiment may contain a Pt catalyst. The Pt catalyst is a catalyst containing platinum, and may be either platinum oxidized or platinum not oxidized. Platinum oxide is mentioned as what platinum was oxidized. Partially oxidized platinum includes, for example, Adams' catalyst.

Pt触媒としては、スパイヤー触媒(Speier’s Catalyst)、カルステッド触媒(Karstedt’s Catalyst)等が挙げられるが、カルステッド触媒が好ましく用いられる。   As Pt catalyst, Spear's catalyst (Speier's Catalyst), Karstedt's catalyst (Karstedt's Catalyst), etc. may be mentioned, but Karstedt's catalyst is preferably used.

Pt触媒の含有量は、インクジェット用インクに含まれる熱硬化性樹脂の組成物中(インクから溶媒を除いたもの)に0.0001ppm〜10ppmであることが好ましく、0.1〜3ppmであることがより好ましい。   The content of the Pt catalyst is preferably 0.0001 ppm to 10 ppm, more preferably 0.1 to 3 ppm, in the composition of the thermosetting resin contained in the inkjet ink (the ink obtained by removing the solvent from the ink). Is more preferred.

インクジェット用インクは、下記の(C)、(E)および(F)からなる群のうち、1または複数をさらに含有していてもよい。
(C)片末端にのみSiH基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン化合物C
(E)アルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン化合物E
(F)エポキシ基を有するシランカップリング剤
The ink-jet ink may further contain one or more of the following groups (C), (E) and (F).
(C) A linear organopolysiloxane compound C having an SiH group only at one end
(E) Organopolysiloxane compound E having two or more alkenyl groups
(F) Silane coupling agent having an epoxy group

オルガノポリシロキサン化合物Cとしては、化合物(2)が挙げられる。
オルガノポリシロキサン化合物Eとしては、化合物(3)が挙げられる。
シランカップリング剤Fとしては、化合物(4)が挙げられる。
シランカップリング剤(F)には、シリコン、SiO、ガラスに対する熱硬化性樹脂の組成物の密着性を向上させる働きがある。
As organopolysiloxane compound C, a compound (2) is mentioned.
The organopolysiloxane compound E includes a compound (3).
The silane coupling agent F includes a compound (4).
The silane coupling agent (F) has the function of improving the adhesion of the composition of the thermosetting resin to silicon, SiO 2 and glass.

本実施形態のインクジェット用インクは、上述した各成分以外の他の成分を含有するものであってもよい。他の成分を含有する場合、その含有量は本発明のインクジェット用インクが目的に応じた機能を発揮することを阻害しない範囲とすればよい。   The ink-jet ink of this embodiment may contain components other than the above-described components. When other components are contained, the content thereof may be in a range that does not inhibit the inkjet ink of the present invention from exhibiting a function according to the purpose.

<硬化膜、基板、電子部品>
本発明は、上述したインクジェット用インクをインクジェット印刷法により印刷して得られる硬化膜として実施することができる。当該硬化膜の用途としては、例えば、封止剤、接着剤、絶縁膜などが挙げられる。また、硬化膜が形成されてなる基板、当該基板を有する電子部品として、本発明を実施することができる。基板としては、シリコンウエハー、Si/SiO基板、ガラス基板などを用いることができる。
<Cured film, substrate, electronic parts>
The present invention can be carried out as a cured film obtained by printing the above-described inkjet ink by an inkjet printing method. As a use of the said cured film, a sealing agent, an adhesive agent, an insulating film etc. are mentioned, for example. Further, the present invention can be implemented as a substrate on which a cured film is formed and an electronic component having the substrate. As the substrate, a silicon wafer, a Si / SiO 2 substrate, a glass substrate or the like can be used.

以下、実施例および比較例を示して本発明を説明するが、本発明は具体的な実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described by showing Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the specific examples.

〔合成例〕
合成例において使用した試薬等は下記のとおりである。
DD−4H:ダブルデッカー型シルセスキオキサン誘導体
DVTS(1,5−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン):JNC株式会社製
FM−2205(両末端にビニル基を有する数平均分子量が700のポリジメチルシロキ
サン):JNC株式会社製
MA−DGIC(モノアリルジグリシジルイソアヌレート):四国化成工業株式会社製
S−210(ビニルトリメトキシシラン):JNC株式会社製
S510(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン):JNC株式会社製
Synthesis Example
The reagents and the like used in the synthesis examples are as follows.
DD-4H: Double-Decker type silsesquioxane derivative DVTS (1, 5-divinylhexamethyltrisiloxane): FM-2205 manufactured by JNC Co., Ltd. (polydimethylsiloxane having a number average molecular weight of 700 having a vinyl group at both ends) : MA-DGIC (monoallyl diglycidyl isoanurate) manufactured by JNC Co., Ltd .: S-210 (vinyltrimethoxysilane) manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .: S510 manufactured by JNC Co., Ltd. (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) : Made by JNC Corporation

<熱硬化性樹脂A>
熱硬化性樹脂Aとして、化合物(1)において、a[(X−I)基]=1.5、b[(X−II)基]=0、d[(X−III)基]=1.5である、下記の化合物を、以下に説明する方法を用いて製造した。
<Thermosetting resin A>
As the thermosetting resin A, in the compound (1), a [(X-I) group] = 1.5, b [(X-II) group] = 0, d [(X-III) group] = 1 The following compounds, which are .5, were prepared using the methods described below.

温度計、還流冷却器、および撹拌機を備えた内容積200mLの反応容器に、国際公開2004/024741号に開示されている方法で製造したダブルデッカー型シルセスキオキサン誘導体(DD−4H)を50g(0.0384モル)、DVTSを51.3g(0.197モル)(DD−4Hに対して5倍モル)、溶媒としてトルエンを37.5g入れた。窒素雰囲気下、加熱攪拌を開始した。内容物が115℃に達した後、カルステッド触媒をPt濃度が、DD−4Hに対して0.004ppmになるように加えて、加熱攪拌を行った。GPCにより反応追跡を行い、7時間後に加熱を止めることにより反応を停止させた。反応液をナスフラスコに移しエバポレーターにて70℃、1mmHgの減圧条件下でトルエン並びに過剰分のDVTSを留去し、25℃の粘度が95Pa・sの無色透明の液体を58g得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1200、重量平均分子量:Mw=1400であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から下記の構造を有すると判断される。
(分析結果)
1 H−NMR(溶剤:CDCl):δ(ppm);0.0−0.6(m,50.8H)、5.0(s,2.4H)、5.8−6.4(m,3.2H)、7.05−7.50(m,40H)
(構造)
a=2.5、SiH当量は670g/mol、ビニル基当量は1500g/mol
A double-decker silsesquioxane derivative (DD-4H) prepared by the method disclosed in WO 2004/024741 was placed in a 200 mL reaction vessel equipped with a thermometer, a reflux condenser, and a stirrer. 50 g (0.0384 mol), 51.3 g (0.197 mol) of DVTS (5 times mol to DD-4H), and 37.5 g of toluene as a solvent were added. Heating and stirring were started under a nitrogen atmosphere. After the contents reached 115 ° C., a Karstedt catalyst was added to a Pt concentration of 0.004 ppm relative to DD-4H, and heating and stirring were performed. The reaction was traced by GPC, and after 7 hours, the reaction was stopped by stopping heating. The reaction solution was transferred to an eggplant flask and toluene and excess DVTS were distilled off under reduced pressure of 70 ° C. and 1 mmHg with an evaporator to obtain 58 g of a colorless and transparent liquid having a viscosity of 95 Pa · s at 25 ° C. The molecular weight was analyzed by GPC, and the number average molecular weight was Mn = 1200 and the weight average molecular weight was Mw = 1400. It is judged that the obtained colorless and transparent liquid has the following structure from the following analysis result.
(result of analysis)
1 H-NMR (solvent: CDCl 3 ): δ (ppm); 0.0-0.6 (m, 50.8 H), 5.0 (s, 2.4 H), 5.8-6.4 ( m, 3.2H), 7.05 to 7.50 (m, 40H)
(Construction)
a = 2.5, SiH equivalent is 670 g / mol, vinyl group equivalent is 1500 g / mol

<熱硬化性樹脂B>
熱硬化性樹脂Bとして、化合物(B1)において、A[(a)基]=1.32であり、C[(c−i)基]=0.65、B[(b)]=0.69(2B=1.38)、D[(d−i)基]=0.65である、下記の化合物を、以下に説明する方法を用いて製造した。
<Thermosetting resin B>
As a thermosetting resin B, in the compound (B1), A [(a) group] = 1.32, C [(ci) group] = 0.65, B [(b)] = 0. The following compound, which is 69 (2B = 1.38), D [(di) group] = 0.65, was prepared using the method described below.

温度計、還流冷却器、および撹拌機を備えた内容積300mLの反応容器にシルセスキオキサン誘導体(DD−4H)を50g、ビニルシリコーン(FM−2205)を18.6g(0.0266モル)、モノアリルジエポキシイソシアヌレート(MA−DGIC)を7.47g(0.0252モル)、S210を3.7g(0.0252モル)、溶媒としてトルエン50gを入れた。   50 g of silsesquioxane derivative (DD-4H) and 18.6 g (0.0266 mol) of vinyl silicone (FM-2205) in a 300 mL reaction vessel equipped with a thermometer, a reflux condenser, and a stirrer 7.47 g (0.0252 mol) of monoallyl diepoxyisocyanurate (MA-DGIC), 3.7 g (0.0252 mol) of S210, and 50 g of toluene as a solvent were added.

窒素雰囲気下、加熱攪拌を開始した。内容物が90℃に達した後、Pt濃度がDD−4Hに対して1ppmとなる量のカルステッド触媒(Karstedt’s Catalyst)を加え、そのまま5時間加熱攪拌を行った。GCよりMA−DGICの消失を確認して反応を終了した。室温まで冷却した後、活性炭を1.6g加え3時間以上攪拌した後、ろ過により活性炭を除去した。ろ液をエバポレーターにて90℃、1mmHgの減圧条件下に溶媒であるトルエンを留去した。74gの水アメ状の無色透明の液体を得た。   Heating and stirring were started under a nitrogen atmosphere. After the contents reached 90 ° C., Karstedt's Catalyst was added in an amount such that the Pt concentration became 1 ppm with respect to DD-4H, and heating and stirring were performed for 5 hours as it was. The reaction was terminated after confirming the disappearance of MA-DGIC by GC. After cooling to room temperature, 1.6 g of activated carbon was added and stirred for 3 hours or more, and then the activated carbon was removed by filtration. The filtrate was evaporated under a reduced pressure condition of 1 mmHg at 90 ° C. using an evaporator to distill off the solvent toluene. 74 g of a water-colored, colorless, transparent liquid were obtained.

得られた生成物の分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=3900、重量平均分子量:Mw=18200であった。   When the molecular weight of the obtained product was analyzed by GPC, it was number average molecular weight: Mn = 3900 and weight average molecular weight: Mw = 18,200.

H−NMR測定により、化合物Bは、エポキシ基を有し、イソシアヌル環骨格を有し、アルコキシシリル基(メトキシシリル基)を有し、さらにSiH基を有することがわかった。 According to 1 H-NMR measurement, Compound B was found to have an epoxy group, an isocyanuric ring skeleton, an alkoxysilyl group (methoxysilyl group), and an SiH group.

<オルガノポリシロキサン化合物C>
片末端にのみSiH基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン化合物Cとして、以下の化合物を用いた。
<Organopolysiloxane compound C>
The following compounds were used as a linear organopolysiloxane compound C having an SiH group only at one end.

<Pt触媒>
Pt触媒として、カルステッド触媒を用いた。
<Pt catalyst>
A Karstedt catalyst was used as a Pt catalyst.

<オルガノポリシロキサン化合物E>
アルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン化合物Eとして、以下のDVTS(1,5−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、JNC株式会社製)またはFM−2205(両末端にビニル基を有する数平均分子量が700のポリジメチルシロキサン、JNC株式会社製)を用いた。
<Organopolysiloxane compound E>
As the organopolysiloxane compound E having two or more alkenyl groups, the following DVTS (1,5-divinylhexamethyltrisiloxane, manufactured by JNC Corporation) or FM-2205 (having a vinyl group at both ends) has a number average molecular weight of 700 Polydimethylsiloxane, manufactured by JNC Corporation).

<シランカップリング剤>
エポキシ基を有するシランカップリング剤として、以下のS510(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、JNC株式会社製)を用いた。
<Silane coupling agent>
The following S510 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, manufactured by JNC Corporation) was used as a silane coupling agent having an epoxy group.

上述した各成分を下記の表1および表2に示す組成で混合し、シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂の組成物PSQ1およびPSQ2を調製した。表中に示した組成比は、各成分の重量比(重量部)を示している。
Each component mentioned above was mixed by the composition shown in following Table 1 and Table 2, and the composition PSQ1 and PSQ2 of the thermosetting resin which has a silsesquioxane structure were prepared. The compositional ratio shown in the table indicates the weight ratio (parts by weight) of each component.

以下の実施例および比較例で用いた溶媒の略号は下記のとおりである。
HBM:2−ヒドロキシイソ酪酸メチル
PGM:1−メトキシ−2−プロパノール
CPME:シクロペンチルメチルエーテル
t−AmylOH:t−アミルアルコール
NPA:1−プロパノール
IPA:2−プロパノール
MTM:トリエチレングリコールジメチルエーテル
HBE:2−ヒドロキシイソ酪酸エチル
ML:乳酸メチル
EL:乳酸エチル
14BG:1,4−ブタンジオール
PGMEA:プロピレングリコール1−モノメチルエーテル2−アセタート
Abbreviations of solvents used in the following Examples and Comparative Examples are as follows.
HBM: methyl 2-hydroxyisobutyrate PGM: 1-methoxy-2-propanol CPME: cyclopentyl methyl ether t-amylOH: t-amyl alcohol NPA: 1-propanol IPA: 2-propanol MTM: triethylene glycol dimethyl ether HBE: 2- Ethyl hydroxyisobutyrate ML: Methyl lactate EL: Ethyl lactate 14BG: 1,4-butanediol PGMEA: Propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate

〔実施例〕
<評価方法>
<インクの調製>
熱硬化性樹脂の組成物と溶媒とを室温(25℃)で混合し、熱硬化性樹脂の組成物が溶媒に溶解してインクジェット用インクとして使用可能な状態になるか否かを評価した。
<インクの粘度>
インクジェット用インクとして使用可能な状態に調製されたインク(室温)について、E型回転粘度計TV−22を用いて、粘度を測定した。粘度測定における回転速度は50(rpm)とした。
〔Example〕
<Evaluation method>
Preparation of Ink
The composition of the thermosetting resin and the solvent were mixed at room temperature (25 ° C.), and it was evaluated whether or not the composition of the thermosetting resin was dissolved in the solvent to be usable as an inkjet ink.
<Ink viscosity>
The viscosity of the ink (room temperature) prepared to be usable as an inkjet ink was measured using an E-type viscometer TV-22. The rotational speed in viscosity measurement was 50 (rpm).

<スピンコート塗布>
インクジェット用インクとして使用可能な状態に調製されたインクを使用して、0.7um厚のガラス基板上にスピンコート法により回転数500rpmで10秒の条件で膜を作製した。作製した膜をホットプレート上で80度/5分間乾燥、160度/1時間焼成して硬化膜を作製した。硬化膜ができれば○、できなければ×とした。
<Spin coat application>
Using an ink prepared to be usable as an inkjet ink, a film was produced on a 0.7 um thick glass substrate by spin coating at 500 rpm for 10 seconds. The produced film was dried on a hot plate at 80 ° / 5 for 5 minutes and baked at 160 ° for 1 hour to produce a cured film. If the cured film could be obtained, it was evaluated as ○, otherwise it was evaluated as x.

<インクジェット(IJ)印刷>
スピンコート法で硬化膜が作製できたインクについて、FUJIFILM Dimatix社製インクジェット塗布装置DMP−2831で0.7um厚のガラス基板上にドットピッチ20ミクロンに設定し、3cm×3cmのパターンのインクの膜を作製した。インクジェット印刷後、80度/5分間乾燥、160度/1時間オーブンで焼成して硬化膜を作製した。硬化膜が作製できれば○、できなければ×とした。
<Inkjet (IJ) printing>
With regard to the ink whose cured film has been produced by the spin coating method, a film of ink of a pattern of 3 cm × 3 cm is set at a dot pitch of 20 microns on a 0.7 um thick glass substrate by an inkjet coater DMP-2831 manufactured by FUJIFILM Dimatix. Was produced. After ink jet printing, the film was dried at 80 ° / 5 for 5 minutes and baked at 160 ° for 1 hour to produce a cured film. If a cured film could be produced, it was rated ○, otherwise it was rated x.

<インクジェット(IJ)吐出性>
インクジェットでの吐出を1分間行ってから10分間停止した後、再度吐出した際におけるノズルから吐出されるインクの吐出性を評価した。
ヘッドをクリーンニングすることなく全て(16個)のノズルからインクを吐出できれば◎、クリーング後において全てのノズルからインクを吐出できれば○、クリ−ニング後にインクを吐出することができないノズルが1個以上あれば×とした。
<Ink jet (IJ) ejection performance>
After 1 minute of discharging by the ink jet and then stopping for 10 minutes, the dischargeability of the ink discharged from the nozzle at the time of discharging again was evaluated.
If ink can be ejected from all (16) nozzles without cleaning the head ◎, if ink can be ejected from all the nozzles after cleaning ○, one or more nozzles that can not eject ink after cleaning If there is, it is considered as x.

<密着性>
ガラス基板、Si基板およびSiO基板のそれぞれに正方形(3cm×3cm)の硬化膜を形成し、各基板に対する硬化膜の密着性についてクロスカット法を用いて評価した。
クロスカット法では、1mm間隔のラインを縦横11本ずつカッターで引き、100個の碁盤目を作製した後、テープを貼って剥離することにより、基板表面から剥離した硬化膜の割合をASTMD3359に基づいて評価した。
剥離用のテープは、NITTO TAPE No.31B : 7.5N/19mmを使用した。
ASTMD3359に基づいた評価基準は、以下のとおりである。
0B:65%以上
1B:35%以上、65%以下
2B:15%以上、35%以下
3B:5%以上、15%以下
4B:5%以下
5B:剥離無し
<Adhesiveness>
A square (3 cm × 3 cm) cured film was formed on each of the glass substrate, the Si substrate, and the SiO 2 substrate, and the adhesion of the cured film to each substrate was evaluated using the cross cut method.
In the cross-cut method, 11 lines of 1 mm intervals are drawn by a cutter with a cutter to make 100 grids, and then the ratio of the cured film peeled from the substrate surface is obtained by sticking and peeling a tape based on ASTM D3359. It evaluated.
The peeling tape is NITTO TAPE No. 31B: 7.5 N / 19 mm was used.
The evaluation criteria based on ASTMD3359 are as follows.
0B: 65% or more 1B: 35% or more, 65% or less 2B: 15% or more, 35% or less 3B: 5% or more, 15% or less 4B: 5% or less 5B: no peeling

〔実施例1〕
熱硬化性樹脂の組成物PSQ1(以下、「PSQ1」という。)を、下記の表に示す重量比で、溶媒:2−ヒドロキシイソ酪酸メチル(HBM)に溶解させた。得られたインク1の粘度は8.3mPa・sであった。
上述した試験方法を用いて、スピンコート塗布およびインクジェット印刷による膜形成の可否、インクジェット吐出性、および基板に対する硬化膜の密着性を評価した。
Example 1
The thermosetting resin composition PSQ1 (hereinafter referred to as "PSQ1") was dissolved in solvent: methyl 2-hydroxyisobutyrate (HBM) at a weight ratio shown in the following table. The viscosity of the obtained ink 1 was 8.3 mPa · s.
Whether or not the film formation by spin coating application and ink jet printing was possible, the ink jettability, and the adhesion of the cured film to the substrate were evaluated using the test method described above.

〔実施例2〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:1−メトキシ−2−プロパノール(PGM)に溶解させた。得られたインク2の粘度は5.7mPa・sであった。
インク2を使用した以外は実施例1と同様の条件で同様の評価を行った。
Example 2
PSQ1 was dissolved in solvent: 1-methoxy-2-propanol (PGM) in the weight ratio indicated in the table below. The viscosity of the obtained ink 2 was 5.7 mPa · s.
The same evaluation was performed under the same conditions as in Example 1 except that Ink 2 was used.

〔実施例3〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:シクロペンチルメチルエーテル(CPME)に溶解させた。得られたインク3の粘度は2.0mPa・sであった。
インク3を使用した以外は実施例1と同様の条件で同様の評価を行った。
[Example 3]
PSQ1 was dissolved in solvent: cyclopentyl methyl ether (CPME) in the weight ratio indicated in the table below. The viscosity of the obtained ink 3 was 2.0 mPa · s.
The same evaluation was performed under the same conditions as in Example 1 except that the ink 3 was used.

〔実施例4〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:t−アミルアルコール(t−AmylOH)に溶解させた。得られたインク4の粘度は10.3mPa・sであった。
インク4を使用した以外は実施例1と同様の条件で同様の評価を行った。
Example 4
PSQ1 was dissolved in solvent: t-amyl alcohol (t-Amyl OH) in the weight ratio shown in the following table. The viscosity of the obtained ink 4 was 10.3 mPa · s.
The same evaluation was performed under the same conditions as in Example 1 except that the ink 4 was used.

〔実施例5〕
熱硬化性樹脂の組成物PSQ2(以下、「PSQ2」という。)を、下記の表に示す重量比で、溶媒:2−ヒドロキシイソ酪酸メチル(HBM)に溶解させた。得られたインク5の粘度は8.9mPa・sであった。
インク5を使用した以外は実施例1と同様の条件で同様の評価を行った。
[Example 5]
The thermosetting resin composition PSQ2 (hereinafter referred to as "PSQ2") was dissolved in solvent: methyl 2-hydroxyisobutyrate (HBM) at a weight ratio shown in the following table. The viscosity of the obtained ink 5 was 8.9 mPa · s.
The same evaluation was performed under the same conditions as in Example 1 except that the ink 5 was used.

〔実施例6〕
PSQ2を、下記の表に示す重量比で、溶媒:1−メトキシ−2−プロパノール(PGM)に溶解させた。得られたインク6の粘度は6.2mPa・sであった。
インク6を使用した以外は実施例1と同様の条件で同様の評価を行った。
[Example 6]
PSQ2 was dissolved in solvent: 1-methoxy-2-propanol (PGM) in the weight ratio indicated in the table below. The viscosity of the obtained ink 6 was 6.2 mPa · s.
The same evaluation was performed under the same conditions as in Example 1 except that the ink 6 was used.

〔実施例7〕
PSQ2を、下記の表に示す重量比で、溶媒:シクロペンチルメチルエーテル(CPME)に溶解させた。得られたインク7の粘度は2.3mPa・sであった。
インク7を使用した以外は実施例1と同様の条件で同様の評価を行った。
[Example 7]
PSQ2 was dissolved in solvent: cyclopentyl methyl ether (CPME) in the weight ratio indicated in the table below. The viscosity of the obtained ink 7 was 2.3 mPa · s.
The same evaluation was performed under the same conditions as in Example 1 except that the ink 7 was used.

〔実施例8〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル(HBM)と1−プロパノール(NPA)とからなる混合溶媒に溶解させた。得られたインク15の粘度は6.1mPa・sであった。
インク15を使用した以外は実施例1と同様の条件で同様の評価を行った。
Example 8
PSQ1 was dissolved in a mixed solvent consisting of methyl 2-hydroxyisobutyrate (HBM) and 1-propanol (NPA) at the weight ratios shown in the following table. The viscosity of the obtained ink 15 was 6.1 mPa · s.
The same evaluation was performed under the same conditions as in Example 1 except that the ink 15 was used.

〔実施例9〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル(HBM)と2−プロパノール(IPA)とからなる混合溶媒に溶解させた。得られたインク16の粘度は6.0mPa・sであった。
インク16を使用した以外は実施例1と同様の条件で同様の評価を行った。
[Example 9]
PSQ1 was dissolved in a mixed solvent consisting of methyl 2-hydroxyisobutyrate (HBM) and 2-propanol (IPA) at the weight ratios shown in the following table. The viscosity of the obtained ink 16 was 6.0 mPa · s.
The same evaluation was performed under the same conditions as in Example 1 except that the ink 16 was used.

〔比較例1〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:トリエチレングリコールジメチルエーテル(MTM)に溶解させた。得られたインク8の粘度は6.1mPa・sであった。
インク8を使用した以外は実施例1と同様の条件で3cm×3mのパターンを作製して、評価を行った。スピンコート法およびインクジェット印刷の何れも、80℃で乾燥中にインク8が流動してガラス基板表面から弾かれ、乾燥後に膜を形成できなかった。
Comparative Example 1
PSQ1 was dissolved in solvent: triethylene glycol dimethyl ether (MTM) in the weight ratio indicated in the table below. The viscosity of the obtained ink 8 was 6.1 mPa · s.
A pattern of 3 cm × 3 m was produced under the same conditions as in Example 1 except that the ink 8 was used, and the evaluation was performed. In both the spin coating method and the inkjet printing, the ink 8 flowed and was repelled from the glass substrate surface during drying at 80 ° C., and a film could not be formed after drying.

〔比較例2〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:2−ヒドロキシ酪酸エチル(HBE)に溶解させた。得られたインク9の粘度は6.8mPa・sであった。
インク9を使用してスピンコート法による膜の作製を行ったが、塗布後80℃で乾燥中にインク9が流動してガラス基板表面から弾かれ、乾燥後に膜を形成できなかった。インクジェット法による塗布は検討しなかった。
Comparative Example 2
PSQ1 was dissolved in solvent: ethyl 2-hydroxybutyrate (HBE) in the weight ratio indicated in the table below. The viscosity of the obtained ink 9 was 6.8 mPa · s.
The film was produced by spin coating using the ink 9. However, the ink 9 flowed and was repelled from the surface of the glass substrate during drying at 80 ° C. after coating, and the film could not be formed after drying. The application by the ink jet method was not considered.

〔比較例3〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:乳酸メチル(ML)と混合した。しかし、PSQ1は乳酸メチルに溶解しなかった。インク10は白濁し、インクジェット用インクとして使用可能な状態ではなかった。
Comparative Example 3
PSQ1 was mixed with solvent: methyl lactate (ML) in the weight ratio shown in the table below. However, PSQ1 did not dissolve in methyl lactate. The ink 10 became cloudy and was not ready for use as an inkjet ink.

〔比較例4〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:乳酸エチル(EL)と混合した。しかし、PSQ1は、乳酸エチルに溶解しなかった。インク11は白濁し、インクジェット用インクとして使用可能な状態ではなかった。
Comparative Example 4
PSQ1 was mixed with solvent: ethyl lactate (EL) in the weight ratio shown in the table below. However, PSQ1 did not dissolve in ethyl lactate. The ink 11 became cloudy and was not ready for use as an inkjet ink.

〔比較例5〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:1,4−ブタンジオール(14BG)と混合した。PSQ1は1,4−ブタンジオールに溶解しなかった。インク12は分相し、インクジェット用インクとして使用可能な状態ではなかった。
Comparative Example 5
PSQ1 was mixed with solvent: 1,4-butanediol (14BG) in the weight ratio shown in the table below. PSQ1 did not dissolve in 1,4-butanediol. The ink 12 was phase separated, and was not ready for use as an inkjet ink.

〔比較例6〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:トルエンに溶解させた。得られたインク13の粘度は2mPa・sであった。
インク13を使用してスピンコート法により膜を作製したが、塗布時にインク13が基板表面から弾かれ、膜を形成することができなかった。このため、インクジェット印刷によるインク13の塗布は検討しなかった。
Comparative Example 6
PSQ1 was dissolved in solvent: toluene at the weight ratio shown in the table below. The viscosity of the obtained ink 13 was 2 mPa · s.
The film was produced by spin coating using the ink 13. However, at the time of application, the ink 13 was repelled from the substrate surface, and a film could not be formed. Therefore, the application of the ink 13 by inkjet printing was not considered.

〔比較例7〕
PSQ1を、下記の表に示す重量比で、溶媒:プロピレングリコール1−モノメチルエーテル2−アセタート(PGMEA)に溶解させた。得られたインク14の粘度は3.7mPa・sであった。
インク14を使用してスピンコート法による膜の作製を行ったが、80℃乾燥中に、インク14が流動して基板表面から弾かれて、乾燥後に膜ができなかった。インクジェット印刷によるインク14の塗布は検討しなかった。
Comparative Example 7
PSQ1 was dissolved in solvent: propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate (PGMEA) in the weight ratio shown in the following table. The viscosity of the obtained ink 14 was 3.7 mPa · s.
Ink 14 was used to make a film by spin coating, but during drying at 80 ° C., the ink 14 flowed and was repelled from the substrate surface, and the film could not be formed after drying. Application of the ink 14 by inkjet printing was not considered.

実施例および比較例の評価結果を、以下の表に示す。
The evaluation results of the example and the comparative example are shown in the following table.

ポリシルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物は粘度が高く、そのままではインクジェット用インクに用いることはできなった。そこで、溶媒を用いて希釈してインクジェット用インクを調製した。しかし、用いる溶媒によっては、白濁や分相が生じてインクジェット用インクとして使用可能なものとはならなかった。また、希釈溶媒としてトルエンを用いた比較例6のインク13は、基板への塗布時に弾きが起こり膜を形成することができなかった。なお、「弾き」とは、基板上の膜が流動して島状になることをいう。比較例1、2および7のインク8、9および14は、インクジェットで形成した膜を80℃で乾燥させる際に、膜に流動が生じてから、弾きが起こり、乾燥膜とすることができなかった。   A thermosetting resin composition containing a thermosetting resin having a polysilsesquioxane structure has a high viscosity and can not be used as it is for an ink jet ink. Therefore, the solvent was used for dilution to prepare an inkjet ink. However, depending on the solvent to be used, clouding or phase separation occurs, and it can not be used as an inkjet ink. In addition, the ink 13 of Comparative Example 6 using toluene as a dilution solvent caused repulsion when applied to a substrate, and could not form a film. Note that "repelling" means that the film on the substrate flows to form an island. In the inks 8, 9 and 14 of Comparative Examples 1, 2 and 7, when the film formed by the inkjet is dried at 80 ° C., after the film flows, repulsion occurs and it can not be made a dry film The

実施例1〜9のインクジェット用インクはいずれも、インクジェット印刷により形成した膜に弾きや流動化が生じることはなく、膜を硬化させて硬化膜を形成することができた。この結果から、ヒドロキシ基やメトキシ基のような極性基を有する極性溶媒を用いることが、硬化膜の形成に有効であるといえる。
実施例1(HBM:2−ヒドロキシイソ酪酸メチル)のインク1は硬化膜が形成できたのに対して、比較例2(HBE:2−ヒドロキシイソ酪酸エチル)のインク9は硬化膜が形成できなかった。この結果から、溶媒の極性や沸点の違いが硬化膜の形成の可否に影響することが分かる。
In any of the inkjet inks of Examples 1 to 9, the films formed by the inkjet printing did not cause repulsion or fluidization, and the films were cured to form a cured film. From this result, it can be said that using a polar solvent having a polar group such as a hydroxy group or a methoxy group is effective for forming a cured film.
The ink 1 of Example 1 (HBM: methyl 2-hydroxyisobutyrate) could form a cured film, while the ink 9 of Comparative Example 2 (HBE: ethyl 2-hydroxyisobutyrate) could form a cured film. It was not. From this result, it is understood that the difference in the polarity and the boiling point of the solvent affects the possibility of the formation of the cured film.

表19に示す、各実施例および比較例のインクのガラス基板に対する接触角の測定結果から、インクジェット印刷により、安定的に硬化膜を形成するには、硬化膜を形成する対象物の表面に対する接触角が15度以上であるインクを用いることが好ましいといえる。   From the measurement results of the contact angles of the inks of Examples and Comparative Examples shown in Table 19 with respect to the glass substrate, in order to stably form a cured film by inkjet printing, the contact to the surface of the object forming the cured film It is preferable to use an ink having a corner of 15 degrees or more.

本発明のインクジェット用インクは、基板上に硬化膜を形成することができ、硬化膜を電子部品の封止剤として用いることができる。
The inkjet ink of the present invention can form a cured film on a substrate, and the cured film can be used as a sealant for electronic components.

Claims (16)

シルセスキオキサン構造を有する熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂を溶解する溶媒と、を含有するインクジェット用インクにおいて、
前記溶媒は、ヒドロキシ基および/またはメトキシ基を有しており、沸点が143℃以下であることを特徴とするインクジェット用インク。
In an inkjet ink comprising a thermosetting resin having a silsesquioxane structure, and a solvent for dissolving the thermosetting resin,
The said solvent has a hydroxyl group and / or a methoxy group, and the boiling point is 143 degrees C or less, The inkjet ink characterized by the above-mentioned.
前記熱硬化性樹脂が、
(A)SiH基を有するシルセスキオキサンとアルケニル基を2個有するオルガノポリシロキサンとの反応生成物であって、SiH基とアルケニル基とを含む熱硬化性樹脂A、および
(B)SiH基を有するシルセスキオキサン、アルケニル基を2個有するオルガノポリシロキサン、アルケニル基を有するエポキシ化合物およびアルケニル基を有するシリル化合物との反応生成物であって、SiH基を有する熱硬化性樹脂Bを、含有していることを特徴とする請求項1に記載のインクジェット用インク。
The thermosetting resin is
(A) A reaction product of a silsesquioxane having an SiH group and an organopolysiloxane having two alkenyl groups, the thermosetting resin A containing an SiH group and an alkenyl group, and (B) an SiH group A thermosetting resin B having a SiH group, which is a reaction product of a silsesquioxane having one or two organopolysiloxanes having two alkenyl groups, an epoxy compound having one or more alkenyl groups, and a silyl compound having one or more alkenyl groups; The ink according to claim 1, wherein the ink is contained.
前記熱硬化性樹脂AおよびBにおける前記シルセスキオキサンが、ダブルデッカー型シルセスキオキサンである請求項2に記載のインクジェット用インク。   The inkjet ink according to claim 2, wherein the silsesquioxane in the thermosetting resins A and B is a double decker silsesquioxane. 前記熱硬化性樹脂Aが、下記の式(1)で示される化合物であることを特徴とする請求項3に記載のインクジェット用インク。
式(1)において、Xはそれぞれ独立して、
下記式(X−I)、式(X−II)または式(X−III)で表される基であり、式(1)で表される化合物1分子[該化合物が式(X−I)で表される基と式(X−II)で表される基と式(X−III)で表される基の割合が異なる化合物の混合物である場合は該化合物1分子平均]あたりの、
式(X−I)で表される基の数をa、
式(X−II)で表される基の数をb、
式(X−III)で表される基の数をcとした場合に、a+2b+c=4であり、0<a≦3であり、0≦b≦1であり、0<c≦3である。
はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、mは繰り返し数の平均値であり、1〜100を満たす。
式(X−II)において、RおよびRはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、rは−OSi(R−の繰り返しの数の平均値であり、2〜20を満たす。

式(X−III)において、RおよびRはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、sは−OSi(R−の繰り返しの数の平均値であり、2〜20を満たす。
The ink according to claim 3, wherein the thermosetting resin A is a compound represented by the following formula (1).
In Formula (1), each X independently
A compound represented by the following formula (X-I), formula (X-II) or formula (X-III), and one compound represented by the formula (1) [wherein the compound is a formula (X-I) When it is a mixture of compounds in which the proportions of the group represented by and the group represented by the formula (X-II) and the group represented by the formula (X-III) are different, per compound average of the compound]
The number of groups represented by formula (X-I) is a,
The number of groups represented by formula (X-II) is b,
When the number of groups represented by formula (X-III) is c, a + 2b + c = 4, 0 <a ≦ 3, 0 ≦ b ≦ 1, and 0 <c ≦ 3.
R 1 is each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl and cyclohexyl, and m is an average value of the number of repetitions and satisfies 1 to 100.
In formula (X-II), R 2 and R 3 are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and r is -OSi (R 3 ) 2- The average value of the number of repetitions of, and satisfies 2 to 20.

In formula (X-III), R 4 and R 5 are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and s is —OSi (R 5 ) 2 — The average value of the number of repetitions of, and satisfies 2 to 20.
前記熱硬化性樹脂Bが、下記の式(B1)で示される化合物であることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
式(B1)において、X’はそれぞれ独立して、下記の式(a)、式(b)、式(c−i)、式(c−ii)、式(c−iii)、式(d−i)、式(d−ii)または式(d−iii)で表される基であり、式(1)で表される化合物1分子[該化合物が式(a)で表される基と式(b)〜式(d−iii)で表される基の割合が異なる化合物の混合物である場合は該化合物1分子平均]あたりの、
下記の式(a)で表される基の数をA、
下記の式(b)で表される基の数をB、
下記の式(c−i)、式(c―ii)または式(c−iii)で表される基の数をC、
下記の式(d−i)、式(d−ii)または式(d−iii)で表される基の数をDとした場合に、A+2B+C+D=4であり、0.5≦A≦3.0であり、0.5≦2B≦2.0であり、0.1≦C≦2.0であり、0≦D≦1.0である。
式(B1)において、Rはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、m’は繰り返し数の平均値であり、1〜100を満たす。

式(b)において、R2’およびR3’はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、tは1〜20を満たす−OSi(R3’−の繰り返しの数の平均値である。
式(d−i)〜(d−iii)において、R、R4’およびR4’’はそれぞれ独立して、メチル、エチル、ブチルおよびイソプロピルから選択される基である。xは1〜20を満たす−OSi(R4’−の繰り返しの数の平均値である。yは−OSi(R4’’−の繰り返しの数の平均値であり、1〜10を満たす。
The ink for ink jet recording according to any one of claims 2 to 4, wherein the thermosetting resin B is a compound represented by the following formula (B1).
In Formula (B1), X's are each independently the following Formula (a), Formula (b), Formula (c-i), Formula (c-ii), Formula (c-iii), Formula (d) -I) a compound represented by the formula (d-ii) or the formula (d-iii), and one compound represented by the formula (1) [wherein the compound is represented by the group represented by the formula (a) When it is a mixture of compounds in which the proportions of groups represented by formulas (b) to (d-iii) are different, the average per molecule of the compound]
The number of groups represented by the following formula (a) is A,
The number of groups represented by the following formula (b) is B,
The number of groups represented by the following formula (ci), formula (c-ii) or formula (c-iii) is C,
When the number of groups represented by the following formula (d-i), formula (d-ii) or formula (d-iii) is D, A + 2B + C + D = 4, and 0.5 ≦ A ≦ 3. 0, 0.5 ≦ 2B ≦ 2.0, 0.1 ≦ C ≦ 2.0, and 0 ≦ D ≦ 1.0.
In formula (B1), R 1 is each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl and cyclohexyl, and m ′ is an average value of the number of repetitions, and satisfies 1 to 100.

In formula (b), R 2 ′ and R 3 ′ are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and t is —OSi (having 1 to 20) R3 ' ) It is an average value of the number of repetition of 2- .
In formulas (di) to (d-iii), R 4 , R 4 ′ and R 4 ′ ′ are each independently a group selected from methyl, ethyl, butyl and isopropyl. x is an average value of the number of repetitions of -OSi (R 4 ' ) 2- satisfying 1 to 20. y is an average value of the number of repetitions of -OSi (R 4 " ) 2- and satisfies 1 to 10.
前記熱硬化性樹脂Bが、下記の式(B2)で示される化合物であることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
式(B2)において、Meはメチル基であり、R’’はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、rは0〜100の整数である。aiiは、0.1≦aii≦3.5、Xiiは、0≦2Xii≦2.0、Yiiは、0≦Yii≦3.0、Ziiは、0.1≦Zii≦3.5である。
The ink for ink jet recording according to any one of claims 2 to 4, wherein the thermosetting resin B is a compound represented by the following formula (B2).
In formula (B2), Me is a methyl group, and R ′ ′ each independently is a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and r is an integer of 0 to 100 It is. aii is 0.1 ≦ aii ≦ 3.5, Xii is 0 ≦ 2Xii ≦ 2.0, Yii is 0 ≦ Yii ≦ 3.0, and Zii is 0.1 ≦ Zii ≦ 3.5.
前記溶媒が、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、t−アミルアルコール、1−プロパノール、2−プロパノールおよび2−ブタノールからなる群から選ばれる1または2以上を含有している請求項1〜6のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。   The solvent contains one or more selected from the group consisting of methyl 2-hydroxyisobutyrate, propylene glycol monomethyl ether, cyclopentyl methyl ether, t-amyl alcohol, 1-propanol, 2-propanol and 2-butanol The ink for inkjet according to any one of claims 1 to 6. 前記溶媒の沸点が、80℃以上140℃以下である請求項1〜7のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。   The boiling point of the said solvent is 80 degreeC or more and 140 degrees C or less, The ink for inkjet as described in any one of Claims 1-7. Pt触媒を含有している、請求項1〜8のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。   The ink for inkjet according to any one of claims 1 to 8, which contains a Pt catalyst. 下記の(C)、(E)および(F)からなる群のうち、一または複数を含有している請求項1〜9のいずれか一項に記載のインクジェット用インク。
(C)片末端にのみSiH基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン化合物C
(E)アルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン化合物E
(F)エポキシ基を有するシランカップリング剤
The ink for ink jet recording according to any one of claims 1 to 9, which contains one or more of the following groups (C), (E) and (F).
(C) A linear organopolysiloxane compound C having an SiH group only at one end
(E) Organopolysiloxane compound E having two or more alkenyl groups
(F) Silane coupling agent having an epoxy group
前記オルガノポリシロキサン化合物Cが、下記の式(2)で示される化合物である請求項10に記載のインクジェット用インク。
及びRはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、mは−Si(RO−の繰り返しの数の平均値であり、1〜20を満たす。
The ink for inkjet according to claim 10, wherein the organopolysiloxane compound C is a compound represented by the following formula (2).
R 6 and R 7 are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl and cyclohexyl, and m is an average value of the number of repeating -Si (R 7 ) 2 O- , Meet 1-20.
前記オルガノポリシロキサン化合物Eが、下記の式(3)で示される化合物である請求項10または11に記載のインクジェット用インク。
式(3)において、R及びRはそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、nは−OSi(R−の繰り返しの数の平均値であり、1〜50を満たす。
The inkjet ink according to claim 10, wherein the organopolysiloxane compound E is a compound represented by the following formula (3).
In formula (3), R 8 and R 9 are each independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl, cyclohexyl and phenyl, and n is a repeat of —OSi (R 9 ) 2 — The average value of the number of and satisfies 1 to 50.
前記エポキシ基を有するシランカップリング剤が下記の式(4)で示される化合物である請求項10〜12のいずれか1項に記載のインクジェット用インク。
式(4)において、R10はそれぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル、シクロペンチルまたはシクロヘキシルから選択される基である。
The ink for ink jet recording according to any one of claims 10 to 12, wherein the silane coupling agent having an epoxy group is a compound represented by the following formula (4).
In formula (4), each R 10 is independently a group selected from alkyl having 1 to 4 carbon atoms, cyclopentyl or cyclohexyl.
請求項1〜13のいずれか一項に記載のインクジェット用インクをインクジェット印刷法により印刷して得られる硬化膜。   The cured film obtained by printing the ink for inkjets as described in any one of Claims 1-13 by the inkjet printing method. 請求項14に記載の硬化膜が形成されてなる基板。   A substrate on which the cured film according to claim 14 is formed. 請求項15に記載の基板を有する電子部品。
An electronic component comprising the substrate according to claim 15.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110305485A (en) * 2019-07-24 2019-10-08 东莞市德尚新材料科技有限公司 A kind of digital printing silica gel and preparation method thereof
WO2024048335A1 (en) * 2022-09-02 2024-03-07 信越化学工業株式会社 Thermally conductive silicone composition

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