JP2018175658A - X-ray diagnosis apparatus - Google Patents
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- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 title claims abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000002594 fluoroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
Images
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- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態は、X線診断装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to an X-ray diagnostic apparatus.
従来、X線診断装置を使用した検査では、狭い関心領域を高解像度で観察する場合がある。このようなことから、TFT(Thin Film Transistor)アレイを採用した大視野部を持つ第1の検出器と、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)を使用した第1の検出器より小視野で且つピクセルピッチが細かい第2の検出器とを併せ持つ検出器を備えたX線診断装置が知られている。 Conventionally, in an examination using an X-ray diagnostic apparatus, a narrow region of interest may be observed at high resolution. Thus, the first detector having a large field of view employing a thin film transistor (TFT) array and the pixel pitch smaller than the first detector using a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) can be obtained. There is known an X-ray diagnostic apparatus provided with a detector having a fine second detector.
このようなX線診断装置では、用途に応じて第1の検出器と第2の検出器とを切替えて使用し、第1の検出器により出力されたX線信号から生成した第1の画像と、第2の検出器により出力されたX線信号から生成した第2の画像の何れか一方を表示する技術がある。 In such an X-ray diagnostic apparatus, the first detector and the second detector are switched and used according to the application, and a first image generated from the X-ray signal output by the first detector There is a technique for displaying either one of the second image generated from the X-ray signal output by the second detector.
本発明が解決しようとする課題は、被検者の被曝線量を低減化し、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得することができるX線診断装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an X-ray diagnostic apparatus capable of reducing an exposure dose of a subject and acquiring a high definition image of a region of interest with a wide field of view.
実施形態のX線診断装置は、X線検出器と、フィルタと、制御部とを備える。X線検出器は、X線管から照射されたX線を光に変換するシンチレータと、前記シンチレータを共有し、前記シンチレータによって変換された光を検出して電気信号を出力する第1の光検出器及び第2の光検出器とを有する。フィルタは、開口部を有し、前記X線管から照射されたX線を減衰させる。制御部は、前記第1の光検出器により出力された電気信号から生成された第1の画像と前記第2の光検出器により出力された電気信号から生成された第2の画像とを組み合わせた画像を表示部に表示させる。 The X-ray diagnostic apparatus of the embodiment includes an X-ray detector, a filter, and a control unit. The X-ray detector shares the scintillator with a scintillator that converts X-rays emitted from the X-ray tube into light, and detects the light converted by the scintillator and outputs an electrical signal. And a second light detector. The filter has an opening and attenuates the X-rays emitted from the X-ray tube. The control unit combines a first image generated from the electrical signal output by the first light detector and a second image generated from the electrical signal output by the second light detector. The displayed image is displayed on the display unit.
以下、図面を参照して、実施形態に係るX線診断装置を説明する。なお、実施形態は、以下の実施形態に限られるものではない。また、一つの実施形態に記載した内容は、原則として他の実施形態にも同様に適用される。 Hereinafter, an X-ray diagnostic apparatus according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The embodiment is not limited to the following embodiment. In addition, the contents described in one embodiment apply in principle to the other embodiments as well.
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るX線診断装置100の構成例を示すブロック図である。図1に示すように、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、カテーテル寝台101と、保持装置102と、X線高電圧発生装置107と、保持装置制御装置108と、モニタ109と、X線画像収集装置110と、X線検出器(Flat Panel Detector)制御装置120と、入力インターフェース130とを備える。
First Embodiment
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of the X-ray
カテーテル寝台101は、垂直方向及び水平方向に移動可能であり、被検体Pが載置される。保持装置102は、Z軸を中心に矢印R方向に回転可能であり、X線源103及びX線検出器106を対向して保持する。
The
X線源103は、X線を照射するX線管球103aと、被検体Pに対する被曝線量の低減と画像データの画質向上を目的として用いられる絞り及び線質調整フィルタ103b(コリメータとも言う)とを有する。ROI(Region Of Interest)アテニュエータ104は、X線源103から照射されたX線を減衰させる。このROIアテニュエータ104は、開口を有する。すなわち、ROIアテニュエータ104は、開口部を有し、X線源103から照射されたX線を減衰させる。
The
X線検出器(FPD:Flat Panel Detectorとも言う)106は、X線源103から照射され、被検体Pを透過したX線を検出する。図2を用いて、第1の実施形態に係るX線検出器106について説明する。図2は、第1の実施形態に係るX線検出器106の構成例を示すブロック図である。
The X-ray detector (FPD: also referred to as Flat Panel Detector) 106 detects X-rays transmitted from the
例えば、X線検出器106は、図2に示すように、第1の光検出器106aと、第2の光検出器106bと、シンチレータ106cとを有する。第1の光検出器106aとシンチレータ106cとにより第1の検出器106d(第1のFPDとも言う)が構成され、第2の光検出器106bとシンチレータ106cとにより第2の検出器106e(第2のFPDとも言う)が構成される。
For example, as illustrated in FIG. 2, the
シンチレータ106cは、X線源103から照射されたX線を光に変換する。第1の光検出器106aは、例えば、アモルファスシリコンにより形成されたTFT(Thin Film Transistor)アレイを採用した2次元のイメージセンサを備え、シンチレータ106cによって変換された光を検出して電気信号を出力する。第2の光検出器106bは、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)トランジスタを採用した2次元のイメージセンサを備え、シンチレータ106cによって変換された光を検出して電気信号を出力する。なお、第1の光検出器106aや第2の光検出器106bによって出力される電気信号のことをX線信号とも言う。
The
このように、シンチレータ106cは、第1の光検出器106aと第2の光検出器106bとで共有される。言い換えると、X線検出器106は、X線源103から照射されたX線を光に変換するシンチレータ106cと、シンチレータ106cを共有し、シンチレータ106cによって変換された光を検出して電気信号を出力する第1の光検出器106a及び第2の光検出器106bとを有する。そして、第1の光検出器106a及び第2の光検出器106bは、シンチレータ106cで変換された光を同時に検出した電気信号をそれぞれ出力する。
Thus, the
また、図2に示すように、第1の光検出器106a及び第2の光検出器106bは、画素の構成単位となる素子部を複数有する。この素子部のそれぞれは、X線入射によって得られた蛍光像を電気信号に変換してフォトダイオード(PD:Photo Diode)に蓄積する。図2の例では、第1の光検出器106aが8つの素子部を有し、第2の光検出器106bが8つの素子部を有する場合を図示している。
Further, as shown in FIG. 2, the
ここで、第2の光検出器106bの各素子部の画素ピッチは、第1の光検出器106aの各素子部の画素ピッチよりも細かい。図2に示す例では、第1の光検出器106aの各素子部の画素ピッチは、第2の光検出器106bの素子部2つ分の画素ピッチに相当する。すなわち、第2の光検出器106bは、解像度が第1の光検出器106aよりも高い。また、図2に示すように、第1の光検出器106aは、第2の光検出器106bよりも視野サイズが広い。
Here, the pixel pitch of each element unit of the
更に、CMOSを採用した第2の光検出器106bでは、アモルファスシリコンを採用した第1の光検出器106aと比較して、最大入射X線量が少ない傾向にある。このため、第2の光検出器106bでは、高線量のX線を照射してS/N(Signal to Noise)比の高いX線画像データを収集しようとした場合に、S/N比の高いX線画像データを収集することが叶えられない場合がある。
Furthermore, in the
また、第2の光検出器106bは、電気信号の残存成分が第1の光検出器106aよりも少ない。第1の光検出器106aは、フォトダイオード内において、発生した電荷が内部のトラップ準位に捕捉される。一方、第2の光検出器106bは、CMOSは特性上、フォトダイオード内において生成された電荷のトラップが少ない。
In addition, the
図1に戻る。X線検出器制御装置120は、X線検出器106による電気信号の読み出しのタイミングを制御する。また、X線検出器制御装置120は、X線検出器106から電気信号を収集し、収集した電気信号から画像データを生成してX線画像収集装置110に出力する。ここで、X線検出器制御装置120は、第1のFPDによって出力された電気信号を収集し、収集した電気信号から第1の画像データ(第1のFPD画像或いは第1の画像とも言う)を生成してX線画像収集装置110に出力する。また、X線検出器制御装置120は、第2のFPDによって出力された電気信号を収集し、収集した電気信号から第2の画像データ(第2のFPD画像或いは第2の画像とも言う)を生成してX線画像収集装置110に出力する。
Return to FIG. The
X線画像収集装置110は、保持装置制御装置108やX線高電圧発生装置107を制御し、X線検出器制御装置120によって出力された画像データを収集して画像処理を施す。ここで、X線画像収集装置110は、第1のFPD及び第2のFPDから略同じタイミングで画像データを収集する。なお、X線画像収集装置110の詳細については後述する。
The X-ray
X線高電圧発生装置107は、X線管球103aに対して高電圧を供給する。保持装置制御装置108は、X線画像収集装置110による制御の下、保持装置102の回転などを制御する。モニタ109は、X線画像収集装置110によって生成されたX線画像などを表示する。モニタ109は、複数のサブモニタから構成されてもよいし、操作者の指示に応じて表示領域を任意に分割可能な大画面のモニタでもよい。また、モニタ109が複数のサブモニタを有する場合、各サブモニタの表示領域が操作者の指示に応じて任意に分割されてもよい。入力インターフェース130は、キーボード、コントロールパネル、フットスイッチなどであり、X線診断装置100に対する各種操作の入力を操作者から受け付ける。
The X-ray
以上、第1の実施形態に係るX線診断装置100の全体構成について説明した。かかる構成において、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、X線検出器106により出力されたX線信号を収集する。そして、X線診断装置100は、収集したX線信号から生成された画像をモニタ109に表示させる。例えば、X線診断装置100は、臨床部位に応じて操作者から設定された画像をモニタ109に表示させる。例えば、X線診断装置100は、操作者の指示に応じて第1の画像と第2の画像とを切り替えてモニタ109に表示させる。
The overall configuration of the X-ray
ところで、従来の技術では、高精細の第2のFPDとROIアテニュエータ104とを使用して、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得するROIフルオロスコピーを実施する場合、主に2つの方法を適用することが考えられていた。図3は、従来技術に係る第1の方法を説明するための図であり、図4は、従来技術に係る第2の方法を説明するための図である。
By the way, in the prior art, when performing ROI fluoroscopy to obtain a high-definition image of a region of interest with a wide field of view using the high-definition second FPD and the
図3の上図では、第1のFPDと第2のFPDとを独立に備えたX線診断装置を示す。例えば、図3の上図に示すように、従来技術に係る第1の方法では、広視野で通常の解像度を有する第1のFPDによって、ROIアテニュエータ104存在下での第1のX線信号の収集と、狭視野ながら高解像度を有する第2のFPDによって、ROIアテニュエータ104非存在下での第2のX線信号の収集とを切替える。そして、従来技術に係る第1の方法では、図3の下図に示すように、ROIアテニュエータ104存在下の第1のX線信号から生成した第1の画像と、ROIアテニュエータ104非存在下の第2のX線信号から生成した第2の画像とを組合せたROI Fluoro画像が生成される。
The upper view of FIG. 3 shows an X-ray diagnostic apparatus having a first FPD and a second FPD independently. For example, as shown in the upper part of FIG. 3, in the first method according to the prior art, the first FPD having a wide field of view and normal resolution allows the first X-ray signal in the presence of the
図4の上図では、高精細且つ広い視野を持つ、単一の第3のFPDを使用する場合を示す。例えば、図4の上図に示すように、従来技術に係る第2の方法では、広視野で高解像度を有する第3のFPDによって、ROIアテニュエータ104存在下で第3のX線信号を収集する。そして、従来技術に係る第2の方法では、図4の下図に示すように、ROIアテニュエータ104存在下の領域と、ROIアテニュエータ104非存在下の領域とを含んだROI Fluoro画像が生成される。
The upper part of FIG. 4 shows the case of using a single third FPD with high definition and wide field of view. For example, as shown in the upper part of FIG. 4, the second method according to the prior art collects a third X-ray signal in the presence of the
しかしながら、従来技術に係る第1の方法では、第1の画像及び第2の画像の何れか一方の画像は過去画像を使用する必要がある。すなわち、第1の画像と第2の画像とを時間的に分けて収集しないといけないので、広い視野で且つ中心(ROI)部分が高精細な画像の取得を実現できているとは言い難い。更に、従来技術にかかる第1の方法では、同一の被検者に対して少なくとも2回の撮影を行なうので、被検者の被曝線量が増加してしまう。また、従来技術に係る第2の方法では、広い視野内で高精細を実現した第3のFPDを作成する必要がある。しかしながら、第3のFPDを作成することはコスト面で現実的ではなく、実現するのが困難である。また、ROIアテニュエータ104が配置された領域は、元来のX線入射量が少ない。このため、X線入射量の減少に伴うS/N比の低下や、A/D変換時の量子化誤差の影響が含まれる。
However, in the first method according to the prior art, either one of the first image and the second image needs to use a past image. That is, since the first image and the second image must be separated in time and collected, it can not be said that acquisition of a high definition image can be realized with a wide view and a central (ROI) portion. Furthermore, in the first method according to the prior art, since the same subject is photographed at least twice, the exposure dose of the subject is increased. Moreover, in the second method according to the prior art, it is necessary to create a third FPD that achieves high definition within a wide field of view. However, creating the third FPD is not realistic in cost and is difficult to realize. Further, the region where the
そこで、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、ROIフルオロスコピーを実施する場合、図5に示す方法で、被検者の被曝線量を低減化し、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得する。図5は、第1の実施形態を説明するための図である。例えば、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、図5の上図に示すように、一つのシンチレータ層を挟んで、第1のFPD及び第2のFPDとROIアテニュエータ104とを組合せて使用する。ここで、第1のFPD及び第2のFPDは、シンチレータ106cで変換された光を同時に検出した電気信号をそれぞれ出力する。そして、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、図5の下図に示すような、ROI Fluoro画像をモニタ109に表示させる。より具体的には、第1の実施形態に係るX線診断装置100は、第1の光検出器106aにより出力された電気信号から生成された第1の画像と第2の光検出器106bにより出力された電気信号から生成された第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。このようなROIフルオロスコピーは、X線画像収集装置110によって実行される。以下では、図6を用いて、X線画像収集装置110によるROIフルオロスコピーの詳細について説明する。なお、X線画像収集装置110は、制御部の一例である。
Therefore, when performing ROI fluoroscopy, the X-ray
図6は、第1の実施形態に係るX線画像収集装置110の構成例を示すブロック図である。なお、図6では説明の便宜上、X線源103、ROIアテニュエータ104、X線検出器106、X線検出器制御装置120、モニタ109、入力インターフェース130についても図示している。なお、図2に示す例では、X線検出器106は、第1の光検出器106aと、第2の光検出器106bと、シンチレータ106cとを有する場合について説明したが、実際には図6に示すように、映像信号増幅回路やA/D(Analog to Digital)変換回路を有する。また、第2の光検出器106bでは、各素子部に、初段の増幅回路を配置し、増幅した信号を出力することで、ノイズを低減した電気信号を出力することが可能となる。また、A/D変換回路をも構成されてもよく、かかる場合、第2の光検出器106bは、蓄積した電気信号をデジタル信号に変換してから出力する。この場合、更なるノイズの低減が可能となる。なお、図6に示すように、X線検出器106において、第1のFPDが第2のFPDよりX線源103側に設けられる。
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration example of the X-ray
また、X線検出器106は、駆動制御回路106f及び映像信号処理回路106gを有する。駆動制御回路106fは、X線検出器制御装置120の制御下で第1の光検出器106a及び第2の光検出器106bの駆動タイミングを制御する。映像信号処理回路106gは、第1の光検出器106aから出力された電気信号を収集して、X線検出器制御装置120に出力し、第2の光検出器106bから出力された電気信号を収集して、X線検出器制御装置120に出力する。
The
また、図6に示す例では、X線検出器制御装置120からX線画像収集装置110への画像の伝達は、第1の画像用と、第2の画像用とにそれぞれデータ線を設けたパラレル方式であるものとして説明するが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線検出器制御装置120からX線画像収集装置110への画像の伝達は、第1の画像用と、第2の画像用とでデータ線が共用されるシリアル方式でもよい。
Further, in the example shown in FIG. 6, transmission of images from the X-ray
第1の実施形態に係るX線画像収集装置110は、図6に示すように、FPD制御回路201と、画像処理回路202と、ディスク203と、ディスク204と、リサイズ回路205と、合成回路206と、UI制御回路207と、係数記憶回路208と、乗算回路209とを有する。
As shown in FIG. 6, the X-ray
FPD制御回路201は、X線検出器制御装置120を介して、X線検出器106による電気信号の読み出しのタイミングを制御する。画像処理回路202は、X線検出器制御装置120により出力された画像データに対して画像処理を施す。ディスク203は、X線画像を記憶する。例えば、ディスク203は、HDD(Hard Disk Drive)であり、第2の画像を記憶する。ディスク204は、X線画像を記憶する。例えば、ディスク204は、HDDであり、第1の画像を記憶する。なお、図6に示す例では、X線画像収集装置110内には、第2の画像用のディスク203と、第1の画像用のディスク204とを有する場合について説明するが、第1の画像と第2の画像とで1つのディスクを共有するようにしてもよい。
The
入力インターフェース130は、操作者から指示を受け付けて、受け付けた指示をUI制御回路207に受け渡す。また、入力インターフェース130は、操作者から指示を受け付けてROIアテニュエータ104を制御する。例えば、入力インターフェース130は、ROIアテニュエータ104の開口と第2の検出器の視野とが重なるように設定する。
The
UI制御回路207は、入力インターフェース130を介して操作者から指示を受け付けた画像を画像処理回路202に表示させる。例えば、UI制御回路207は、第1の画像の表示を受け付けた場合には、切替Aをa側に倒す。これにより画像処理回路202は、第1の画像をモニタ109に表示させる。また、例えば、UI制御回路207は、第2の画像の表示を受け付けた場合には、切替Aをb側に倒す。これにより画像処理回路202は、第2の画像をモニタ109に表示させる。
The UI control circuit 207 causes the
また、UI制御回路207は、入力インターフェース130を介して操作者からROIフルオロスコピーを実施する指示を受け付けて、受け付けた指示をFPD制御回路201に受け渡す。そして、FPD制御回路201は、第1のFPD及び第2のFPDそれぞれに必要となる映像信号増幅係数が設定される駆動モードを、X線検出器制御装置120に対して選択させる。これにより、第1のFPD及び第2のFPDは、設定された駆動モードに従って駆動される。
The UI control circuit 207 also receives an instruction to perform ROI fluoroscopic copying from the operator via the
ここで、図5の下図に示すROI Fluoro画像では、ROIアテニュエータ104が挿入されている第1のFPDの画像部分は入射X線量が少なく、入力信号が少ない。このため、A/D変換による量子化誤差の影響が収集画像に混入するのを避けるため、第1のFPDの映像信号増幅回路では、少ないX線量に合わせた高いアナログゲインが設定される(「ゲイン変更処理」と称す)。例えば、FPD制御回路201は、ROI Fluoro画像を表示する際に、ROI Fluoro画像を表示しない場合に比較して第1の光検出器106aのゲイン値を変更する。言い換えると、FPD制御回路201は、ゲイン変更処理を適用する場合には、ROIアテニュエータ104存在下における第1の光検出器106aのゲイン値を、ROIアテニュエータ104非存在下のゲイン値よりも高く設定する。より具体的には、FPD制御回路201は、ROIアテニュエータ104存在下における第1の光検出器106aのゲイン値を、ROIアテニュエータ104非存在下のゲイン値よりも高く設定する。これにより、第1のFPDに設定されるアナログゲインは、非ROIフルオロスコピー時と比較し、1/(ROIアテニュエータ104によるX線減弱比)倍になる。
Here, in the ROI Fluoro image shown in the lower part of FIG. 5, the image portion of the first FPD in which the
なお、FPD制御回路201は、ゲイン変更処理に代えて、第1のFPDの駆動モードとして、画素加算する駆動モードを、X線検出器制御装置120に対して選択させてもよい。かかる場合、X線検出器制御装置120は、第1の光検出器106aにより検出された信号を画素加算する(「画素加算処理」と称す)。例えば、X線検出器制御装置120は、画素加算処理を適用する場合には、第1のFPDによって出力された電気信号から第1の画像を生成し、生成した第1の画像の各画素において、隣接する複数の画素を仮想的に1つの画素として扱うことにより、理論上、感度を高める。一例をあげると、周辺4画素を画素加算することにより感度が22倍となり、周辺8画素を加算することにより感度が23倍となる。このように、X線検出器制御装置120は、出力画像レベルをべき乗倍にして感度を高めるので、S/N比を向上させることが可能になる。かかる場合には、アナログゲインは、非画素加算駆動時の、非ROIフルオロスコピー時と比較し、1/{(ROIアテニュエータ104によるX線減弱比)×(べき乗倍値)}倍となる。
The
また、UI制御回路207は、入力インターフェース130を介して操作者からROIフルオロスコピーを実行する指示を受け付けて、画像処理回路202にROI Fluoro画像を表示させる。画像処理回路202は、ROI Fluoro画像を表示させる指示を受け付けた場合、第1の光検出器106aにより出力された電気信号から生成された第1の画像と第2の検出器106bにより出力された電気信号から生成された第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。
In addition, the UI control circuit 207 receives an instruction to execute ROI fluoroscopic copying from the operator via the
ここで、画像処理回路202は、ROI Fluoro画像を表示させる場合、第1の画像と、第2の画像とを独立に表示させてもよいし、第1の画像に第2の画像を重畳表示させてもよい。図7A及び図7Bは、第1の実施形態を説明するための図である。
Here, when displaying the ROI Fluoro image, the
図7Aでは、第1の画像と、第2の画像とを独立に表示させる場合を示す。図7Aに示す例では、モニタ109は、複数のサブモニタ109a及びサブモニタ109bを有する。図7Aに示すように、サブモニタ109aには第1の画像が表示され、サブモニタ109bには第2の画像が表示される。かかる場合、UI制御回路207は、図6に示す切替Aをa側とb側とで切替えられる。これにより、画像処理回路202は、切替Aがa側に倒れている場合にサブモニタ109aに第1の画像を表示させ、切替Aがb側に倒れている場合にサブモニタ109bに第2の画像を表示させる。
FIG. 7A shows the case where the first image and the second image are displayed independently. In the example shown in FIG. 7A, the
図7Bでは、第1の画像に第2の画像を重畳表示させる場合を示す。図7Aに示す例と同様に、図7Bに示す例でも、モニタ109は、複数のサブモニタ109a及び109bを有する。図7Bに示すように、サブモニタ109aには、第1の画像と第2の画像とを合成した合成画像が表示される。なお、かかる場合、サブモニタ109bには、画像は表示されない。
FIG. 7B shows the case where the second image is superimposed on the first image. Similar to the example shown in FIG. 7A, in the example shown in FIG. 7B, the
ここで、画像処理回路202は、合成画像を表示する場合、以下に説明する画像合成処理を合成回路206に実行させる。ここで、画像合成処理に先立ち、前処理としてゲイン変更処理又は画素加算処理が実行される。
Here, when displaying a composite image, the
例えば、モニタ109上にて、ROIアテニュエータ104が配置されている部分とROIアテニュエータ104が配置されていない部分とをユーザーが容易に認識できるように、合成画像における第1の画像部に、敢えて、係数記憶回路208に記憶された係数を読み出して、乗算回路209にて第1の画像に乗じても良い。かかる場合、係数記憶回路208が記憶する係数αは、1未満の値である。乗算回路209は、係数を乗算した後の第1の画像を合成回路206に受け渡す。
For example, in order to allow the user to easily recognize the part where the
続いて、第2の画像に対する前処理について説明する。例えば、リサイズ回路205は、合成画像の表示が選択された際は、第1の画像との合成前に、第1の画像のピクセルピッチと第2の画像のピクセルピッチとの違いを補正する。言い換えると、リサイズ回路205は、第2の画像の画素ピッチを補正する。より具体的には、リサイズ回路205は、第1の画像のピクセルピッチと一致するように、第2の画像を縮小する。リサイズ回路205は、補正後の第2の画像を合成回路206に受け渡す。そして、合成回路206は、前処理後の第1の画像と、前処理後の第2の画像とを用いて、合成画像を生成する。言い換えると、合成回路206は、第1の画像に第2の画像を重畳表示させる。例えば、合成回路206は、乗算回路209によって係数が乗算された第1の画像と、リサイズ回路205によるリサイズ処理後の第2の画像とを位置を合わせして合成する。言い換えると、合成回路206は、画素ピッチが補正された第2の画像を、第1の画像に重畳する。なお、使用するモニタの解像度に応じて、第1の画像においてもリサイズ処理を適用してもよく、その際、リサイズされた第1の画像のピクセルピッチとの違いを補正する様なリサイズが第2の画像に適用される。
Subsequently, pre-processing on the second image will be described. For example, when display of the composite image is selected, the
UI制御回路207は、図6に示す切替Aをc側に倒す。これにより、モニタ109には合成画像が表示される。すなわち、画像処理回路202は、関心領域外部の第1の画像と、当該関心領域内部の第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。なお、合成回路206は、ゲイン変更処理又は画素加算処理により、第1の画像の濃度と第2の画像の濃度とが同一となった場合においても、ROIアテニュエータ104の位置を知らしめるため、ROIアテニュエータ104の枠のみを合成画像にスーパーインポーズ(重畳させて表示)しても良い。
The UI control circuit 207 turns the switch A shown in FIG. 6 to the c side. As a result, the composite image is displayed on the
図8は、第1の実施形態に係るX線画像収集装置110による処理手順を示すフローチャートである。図8では、X線画像収集装置110全体の動作を説明するフローチャートを示し、各構成要素がフローチャートのどのステップに対応するかを説明する。
FIG. 8 is a flowchart showing the processing procedure of the X-ray
ステップS101は、入力インターフェース130により実現されるステップである。ステップS101では、入力インターフェース130は、ROIフルオロスコピーの選択を受け付ける。ステップS102は、入力インターフェース130により実現されるステップである。ステップS102では、入力インターフェース130は、ROIを第2の検出器にセットする。
Step S101 is a step implemented by the
ステップS103は、FPD制御回路201により実現されるステップである。ステップS103では、FPD制御回路201は、第1の信号のアナログゲインをROIアテニュエータ104非存在下のゲイン値よりも高く設定する。ステップS104は、画像処理回路202により実現されるステップである。ステップS104では、画像処理回路202は、第1の画像と第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。例えば、画像処理回路202は、第1の画像と、第2の画像とを独立に表示させてもよいし、第1の画像に前記第2の画像を重畳表示させてもよい。
Step S103 is a step implemented by the
なお、図8に示す例では、ステップS103において、ゲイン変更処理を実行するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、ステップS103において、ゲイン変更処理に代えて、画素加算処理を実行するようにしてもよい。更に、ステップS103において、ゲイン変更処理及び画素加算処理の両方を実行するようにしてもよい。 In the example illustrated in FIG. 8, although the gain change processing is performed in step S103, the embodiment is not limited to this. For example, in step S103, pixel addition processing may be executed instead of gain change processing. Furthermore, in step S103, both gain change processing and pixel addition processing may be performed.
上述したように、第1の実施形態では、X線画像収集装置110は、第1の光検出器106aにより出力された電気信号から生成された第1の画像と第2の光検出器106bにより出力された電気信号から生成された第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。例えば、X線画像収集装置110は、関心領域外部の第1の画像と、当該関心領域内部の第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。これにより、第1の実施形態によれば、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得することができる。更に、第1の実施形態では、第1の画像と第2の画像とを同時に収集する。これにより、複数回にわたる被検者へのX線照射を回避することができる。この結果、第1の実施形態によれば、被検者へのX線被曝を低減したり、被検者の検査への負担を軽減したりすることが可能になる。また、第1の実施形態によれば、術者は、複数回の画像収集を行わなくても良いので、検査を効率化することが可能になる。
As described above, in the first embodiment, the X-ray
また、第1の実施形態では、ROIアテニュエータ104存在下における第1の光検出器106aのゲイン値を、ROIアテニュエータ104非存在下のゲイン値よりも高く設定する。これにより、第1の実施形態によれば、ROIアテニュエータ104が配置されている領域の画像視認性の低下を抑制することができる。
In the first embodiment, the gain value of the
また、上述した第1の実施形態では、X線画像収集装置110は、図8に示す手順で処理を実行するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線画像収集装置110は、ステップS104を省略してもよい。
Further, in the first embodiment described above, the X-ray
また、上述した実施形態では、X線画像収集装置110は、係数記憶回路208及び乗算回路209を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線画像収集装置110は、係数記憶回路208及び乗算回路209を有さずに構成されてもよい。
Further, although the X-ray
(第1の実施形態の変形例)
なお、図7Bに示す例では、モニタ109が有する2つのサブモニタのうち1つのサブモニタに合成画像を表示する場合について説明した。ところで、合成画像を表示する場合、第2のFPD本来の高い解像度で関心領域を表示することが望ましい。図9は、第1の実施形態の変形例を説明するための図である。例えば、図9に示すように、モニタ109が、操作者の指示に応じて表示領域を任意に分割可能な大画面のモニタである場合、表示領域を分割せずに合成画像を表示するようにしてもよい。
(Modification of the first embodiment)
In the example shown in FIG. 7B, the case of displaying the composite image on one of the two sub-monitors of the
(第2の実施形態)
第1の実施形態では、第1のFPDのゲイン設定を変更することで、ROIアテニュエータ104が配置されている部分の画質を向上させる場合について説明した。第2の実施形態では、第1の実施形態の様に第1のFPDのゲイン設定を変えることなく、通常の駆動とする代わりに、第1の画像を複数フレーム加算平均してS/N比を向上する場合について説明する。第1の画像の領域は関心領域では無い一方で、元来のX線信号の少なさから、S/Nの悪い画像となっている。そこで、フレーム加算による時間分解能を低下させる代わりに当フレーム加算により、S/N比の低下を補うことを意図とする。なお、第2の実施形態に係るX線診断装置100の全体構成は、X線画像収集装置110aが第1の実施形態に係るX線画像収集装置110と異なる機能を有する点を除いて、図1に示した構成例と同様であるので、ここでは説明を省略する。なお、X線画像収集装置110aは、制御部の一例である。
Second Embodiment
In the first embodiment, the case where the image quality of the portion in which the
図10は、第2の実施形態に係るX線画像収集装置110aの構成例を示すブロック図である。なお、図10では説明の便宜上、X線源103、ROIアテニュエータ104、X線検出器106、X線検出器制御装置120、モニタ109、入力インターフェース130についても図示している。なお、図10に示すように、X線検出器106において、第1のFPDが第2のFPDよりX線源103側に設けられる。
FIG. 10 is a block diagram showing a configuration example of the X-ray
また、図10に示す例では、X線検出器制御装置120からX線画像収集装置110aへの画像の伝達は、第1の画像用と、第2の画像用とで共通のデータ線を使用したシリアル方式であるものとして説明するが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線検出器制御装置120からX線画像収集装置110への画像の伝達は、第1の画像用と、第2の画像用とそれぞれ専用のデータ線が使用されるパラレル方式でもよい。
Further, in the example shown in FIG. 10, transmission of an image from the
第2の実施形態に係るX線画像収集装置110aは、図10に示すように、FPD制御回路201と、画像処理回路202aと、ディスク203と、ディスク204と、リサイズ回路205と、合成回路206と、UI制御回路207aと、係数記憶回路208と、乗算回路209とを有する。なお、図10に示す各部において、図6に示す各部と同様の機能を有する場合、同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。また、図10に示す例では、X線画像収集装置110a内には、第2の画像用のディスク203と、第1の画像用のディスク204とを有する場合について説明するが、第1の画像と第2の画像とで1つのディスクを共有するようにしてもよい。
As shown in FIG. 10, the X-ray
入力インターフェース130は、操作者から指示を受け付けて、受け付けた指示をUI制御回路207aに受け渡す。また、入力インターフェース130は、操作者から指示を受け付けてROIアテニュエータ104を制御する。例えば、入力インターフェース130は、ROIアテニュエータ104の開口と第2の検出器の視野とが重なるように設定する。UI制御回路207aは、入力インターフェース130を介して操作者から指示を受け付けた画像を画像処理回路202aに表示させる。例えば、UI制御回路207aは、第1の画像の表示を受け付けた場合には、切替Aをa側に倒す。これにより画像処理回路202aは、第1の画像をモニタ109に表示させる。また、例えば、UI制御回路207aは、第2の画像の表示を受け付けた場合には、切替Aをb側に倒す。これにより画像処理回路202aは、第2の画像をモニタ109に表示させる。
The
また、UI制御回路207aは、入力インターフェース130を介して操作者からROIフルオロスコピーを実施する指示を受け付けて、画像処理回路202aにROI Fluoro画像を表示させる。画像処理回路202aは、フレーム加算回路210を有する。例えば、フレーム加算回路210は、ROIアテニュエータ104存在下において、複数フレーム分の第1の画像を加算平均する。図11を用いて、第2の実施形態にかかるフレーム加算回路210について説明する。
Further, the
図11は、第2の実施形態を説明するための図である。図11では、ROIフルオロスコピーを実施する指示を受け付けた場合の、第1のFPDの読み出し駆動のタイミングと、第2のFPDの読み出し駆動のタイミングとを示す。 FIG. 11 is a diagram for explaining the second embodiment. FIG. 11 shows the timing of read drive of the first FPD and the timing of read drive of the second FPD when an instruction to perform ROI fluoroscopic copying is received.
図11の上図は、第1のFPDの読み出し駆動のタイミングを示す。図11の上図に示すように、パルス状にX線を照射してX線画像を収集する場合に、第1の光検出器106aは、X線パルス照射中に発生電荷を蓄積するストレージ期間と、X線パルスの非照射中に電荷信号を読み出すリードアウト期間とが設定されている。
The upper diagram of FIG. 11 shows the timing of read drive of the first FPD. As shown in the upper drawing of FIG. 11, in the case where X-rays are irradiated in a pulse shape to acquire an X-ray image, the
例えば、第1の光検出器106aは、ストレージ期間の後、リードアウト期間で電荷信号を読み出すことでX線信号を出力する。そして、X線検出器制御装置120は、収集したX線信号を用いて第1の画像を生成する。X線検出器制御装置120は、第1の画像を生成するごとに、生成した第1の画像をフレーム加算回路210に出力する。
For example, after the storage period, the
ここで、X線検出器制御装置120は、ROI Fluoro画像を表示する際に、ROI Fluoro画像を表示しない場合に比較して駆動レートを変更する。言い換えると、X線検出器制御装置120は、加算平均処理を適用する場合には、更に、第1の光検出器106aに対して駆動レートを変更する。例えば、2フレーム毎に加算平均処理を適用する場合、モニタ109におけるリフレッシュレートは1/2になる。ここで、モニタ109における表示上のリフレッシュレートを1/2にしたくない場合には、X線検出器制御装置120は、第1の光検出器106aの駆動レートを倍に設定する。
Here, when displaying the ROI Fluoro image, the X-ray
なお、ROIアテニュエータ104により覆われる第1の画像の領域は、そもそも関心領域では無い。このた、リフレッシュレートが1/2になっても良い場合には、X線検出器制御装置120は、第1の光検出器106aの駆動レートを必ずしも変更する必要はない。また、2フレームを加算する際に、1フレームが生成されるごとに2フレームを加算する場合には、前フレームの影響による残像は発生するが、リフレッシュレートが1/2になることはない。このため、かかる場合にも、X線検出器制御装置120は、第1の光検出器106aの駆動レートを変更しなくてもよい。
Note that the region of the first image covered by the
また、X線検出器制御装置120は、第1の実施形態で説明した画素加算処理を第2の実施形態と組み合わせても良い。例えば、X線検出器制御装置120は、第1の光検出器106aにより検出された信号を画素加算し、更に、第1の画像をフレーム加算平均処理してもよい。或いは、X線検出器制御装置120は、第1の実施形態で説明したゲイン変更処理を第2の実施形態と組み合わせても良い。例えば、X線検出器制御装置120は、ROIアテニュエータ104存在下における第1の光検出器106aのゲイン値を、ROIアテニュエータ104非存在下のゲイン値よりも高く設定し、更に、第1の画像をフレーム加算平均処理してもよい。或いは、X線検出器制御装置120は、第1の実施形態で説明したゲイン変更処理及びフレーム加算平均処理を第2の実施形態と組み合わせても良い。すなわち、X線検出器制御装置120は、ROIアテニュエータ104が挿入される場合には、第1の光検出器106aに対してゲイン値を変更するゲイン変更処理、複数フレーム分の第1の画像を加算平均する加算平均処理、及び、第1の光検出器106aにより検出された信号を画素加算する画素加算処理の少なくとも一つを適用する。
In addition, the X-ray
そして、フレーム加算回路210は、X線検出器制御装置120により出力された第1の画像を取得して加算平均する。ここで、フレーム加算回路210は、リカーシブフィルタであり、図11の上図に示すように、取得した第1の画像のうち最新の画像に所定の係数kを乗算するとともに、最新の第1の画像の一つ前に取得した過去画像に(1−k)を乗算して加算する。すなわち、最新の第1の画像をPnとし、過去画像をQn−1として場合、生成される画像Qnは、以下の式で表される。すなわち、「Qn=k×Pn+(1−k)×Qn−1」である。ここで、係数kに対して所望の係数を使うことで、その効果を任意に設定できる。
Then, the
そして、フレーム加算回路210は、加算平均の処理後、ROIアテニュエータ104によるX線減弱比分だけの係数が乗じられる。これにより、ROIアテニュエータ104が配置されている場所とROIアテニュエータ104が配置されてない場所の画像レベルを均一に保つことが可能になる。
Then, the
一方、図11の下図は、第2のFPDの読み出し駆動のタイミングを示す。図11の下図に示すように、第2の光検出器106bは、ストレージ期間の後、リードアウト期間で電荷信号を読み出すことでX線信号を出力する。そして、X線検出器制御装置120は、収集したX線信号を用いて第2の画像を生成する。X線検出器制御装置120は、第2の画像を生成するごとに、生成した第2の画像を画像処理回路202aに出力する。
On the other hand, the lower part of FIG. 11 shows the timing of read drive of the second FPD. As shown in the lower part of FIG. 11, the second
画像処理回路202aは、ROI Fluoro画像を表示させる場合、第1の画像と、第2の画像とを独立に表示させてもよいし、第1の画像に第2の画像を重畳表示させてもよい。なお、画像処理回路202aは、第1の画像に第2の画像を重畳表示する場合、第1の実施形態と同様の画像合成処理を合成回路206に実行させる。ここで、第1の実施形態と同様に、画像合成処理に先立ち、第1の画像及び第2の画像に対して前処理が実行される。例えば、合成回路206は、第2の画像の画素ピッチを補正して、第1の画像に第2の画像を重畳表示させる。そして、画像処理回路202aは、関心領域外部の第1の画像と、当該関心領域内部の第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。
When displaying the ROI Fluoro image, the
図12は、第2の実施形態に係るX線画像収集装置110aによる処理手順を示すフローチャートである。図12では、X線画像収集装置110a全体の動作を説明するフローチャートを示し、各構成要素がフローチャートのどのステップに対応するかを説明する。
FIG. 12 is a flowchart showing the processing procedure of the X-ray
ステップS201は、入力インターフェース130により実現されるステップである。ステップS201では、入力インターフェース130は、ROIフルオロスコピーの選択を受け付ける。ステップS202は、入力インターフェース130により実現されるステップである。ステップS202では、入力インターフェース130は、ROIを第2の検出器にセットする。
Step S201 is a step implemented by the
ステップS203は、X線検出器制御装置120により実現されるステップである。ステップS203では、X線検出器制御装置120は、第1の信号を画素加算する。ステップS204は、フレーム加算回路210により実現されるステップである。ステップS204では、フレーム加算回路210は、第1の画像をフレーム加算する。ステップS205は、画像処理回路202aにより実現されるステップである。ステップS205では、画像処理回路202aは、第1の画像と第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。例えば、画像処理回路202aは、第1の画像と、第2の画像とを独立に表示させてもよいし、第1の画像に前記第2の画像を重畳表示させてもよい。
Step S203 is a step implemented by the X-ray
上述したように、第2の実施形態では、X線画像収集装置110は、第1の光検出器106aにより出力された電気信号から生成された第1の画像と第2の光検出器106bにより出力された電気信号から生成された第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。例えば、X線画像収集装置110は、関心領域外部の第1の画像と、当該関心領域内部の第2の画像とを組み合わせた画像をモニタ109に表示させる。これにより、第2の実施形態によれば、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得することができる。更に、第2の実施形態では、第1の画像と第2の画像とを同時に収集する。これにより、複数回にわたる被検者へのX線照射を回避することができる。この結果、第2の実施形態によれば、被検者へのX線被曝を低減したり、被検者の検査への負担を軽減したりすることが可能になる。また、第2の実施形態によれば、術者は、複数回の画像収集を行わなくても良いので、検査を効率化することが可能になる。
As described above, in the second embodiment, the X-ray
また、第2の実施形態では、ROIアテニュエータ104存在下において、複数フレーム分の第1の画像を加算平均する。これにより、第2の実施形態によれば、ROIアテニュエータ104が配置されている領域の画質の低下を抑制することができる。
In the second embodiment, in the presence of the
また、上述した第1の実施形態では、X線画像収集装置110aは、図12に示す手順で処理を実行するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線画像収集装置110aは、ステップS203を省略してもよい。
Further, in the first embodiment described above, the X-ray
また、上述した実施形態では、X線画像収集装置110aは、係数記憶回路208及び乗算回路209を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線画像収集装置110aは、係数記憶回路208及び乗算回路209を有さずに構成されてもよい。
In the above-described embodiment, the X-ray
(その他の実施形態)
実施形態は、上述した実施形態に限られるものではない。
(Other embodiments)
Embodiments are not limited to the above-described embodiments.
なお、上述した実施形態では、入力インターフェース130によってROIアテニュエータ104を制御するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線画像収集装置110のUI制御回路207やX線画像収集装置110aのUI制御回路207aは、入力インターフェース130を介して、ROIアテニュエータ104を制御してもよい。
In the embodiment described above, although the
また、上述した実施形態では、図6や図10等に示すように、X線検出器106において、第1のFPDが第2のFPDよりX線源103側に設けられるものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線検出器106において、第2のFPDが第1のFPDよりX線源103側に設けられてもよい。
In the embodiment described above, as shown in FIG. 6 and FIG. 10, etc., in the
また、上述した実施形態では、第1の画像と第2の画像とを独立に表示する場合と、第1の画像と第2の画像とを合成した合成画像を表示する場合とについて説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、第1の画像と、第2の画像と、合成画像とを独立に表示してもよい。或いは、第1の画像と、第2の画像と、合成画像とのうち任意の2つの画像を独立に表示してもよい。 Also, in the above-described embodiment, the case of displaying the first image and the second image independently and the case of displaying the composite image obtained by combining the first image and the second image have been described. The embodiment is not limited to this. For example, the first image, the second image, and the composite image may be displayed independently. Alternatively, any two images of the first image, the second image, and the composite image may be displayed independently.
また、上述した実施形態では、X線画像収集装置110(110a)は、各回路を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、X線画像収集装置110(110a)は、プロセッサであり、記憶回路に記憶されたプログラムを読み出して実行することで、図6に示すX線画像収集装置110や図10に示すX線画像収集装置110aと同様の機能を実行するようにしてもよい。かかる場合、プロセッサが実行する各処理機能は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶回路に記録されている。プロセッサは、各プログラムを記憶回路から読み出し、実行することで各プログラムに対応する機能を実現する。換言すると、各プログラムを読み出した状態のプロセッサは、図6に示すX線画像収集装置110内や図10に示すX線画像収集装置110a内に示された各回路と同様の各機能を有することとなる。
Moreover, although the X-ray-image acquisition device 110 (110a) was demonstrated as what has each circuit in embodiment mentioned above, embodiment is not limited to this. For example, the X-ray image acquisition device 110 (110a) is a processor, and by reading and executing a program stored in a storage circuit, the X-ray
上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA))等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて1つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図6や図10における複数の構成要素を1つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。 The word “processor” used in the above description is, for example, a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), an application specific integrated circuit (ASIC), a programmable logic device (for example, It means circuits such as Simple Programmable Logic Device (SPLD), Complex Programmable Logic Device (CPLD), and Field Programmable Gate Array (FPGA). The processor implements a function by reading and executing a program stored in a memory circuit. Note that instead of storing the program in the memory circuit, the program may be directly incorporated in the circuit of the processor. In this case, the processor implements the function by reading and executing a program embedded in the circuit. Each processor according to the present embodiment is not limited to being configured as a single circuit for each processor, and may be configured as one processor by combining a plurality of independent circuits to realize the function. Good. Furthermore, a plurality of components in FIG. 6 and FIG. 10 may be integrated into one processor to realize its function.
上記の実施形態の説明において、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部又は一部を、各種の負荷や使用状況等に応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、CPUおよび当該CPUにて解析実行されるプログラムにて実現され、或いは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。 In the above description of the embodiment, each component of each illustrated device is functionally conceptual and does not necessarily have to be physically configured as illustrated. That is, the specific form of the dispersion and integration of each device is not limited to that shown in the drawings, and all or a part thereof is functionally or physically dispersed in any unit depending on various loads, usage conditions, etc. It can be integrated and configured. Furthermore, all or any part of each processing function performed in each device may be realized by a CPU and a program analyzed and executed by the CPU, or may be realized as wired logic hardware.
また、上記の実施形態で説明した制御方法は、予め用意された制御プログラムをパーソナルコンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することによって実現することができる。この制御プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布することができる。また、この制御プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク(FD)、CD−ROM、MO、DVD等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行することもできる。 Further, the control method described in the above embodiment can be realized by executing a control program prepared in advance by a computer such as a personal computer or a workstation. This control program can be distributed via a network such as the Internet. The control program can also be recorded on a computer-readable recording medium such as a hard disk, a flexible disk (FD), a CD-ROM, an MO, and a DVD, and can be executed by being read from the recording medium by a computer.
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、被検者の被曝線量の低減化し、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得することができる。 According to at least one embodiment described above, it is possible to reduce the radiation dose of the subject and obtain a wide view and a high definition image of the region of interest.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 While certain embodiments of the present invention have been described, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof as well as included in the scope and the gist of the invention.
100 X線診断装置
104 ROIアテニュエータ
106 X線検出器
110 X線画像収集装置
100 X-ray
Claims (12)
開口部を有し、前記X線管から照射されたX線を減衰させるフィルタと、
前記第1の光検出器により出力された電気信号から生成された第1の画像と前記第2の光検出器により出力された電気信号から生成された第2の画像とを組み合わせた画像を表示部に表示させる制御部と、
を備えた、X線診断装置。 A scintillator that converts X-rays emitted from an X-ray tube into light, and a first light detector and a second light that share the scintillator and detect the light converted by the scintillator and output an electrical signal An X-ray detector having a detector;
A filter having an opening and attenuating X-rays emitted from the X-ray tube;
Display an image combining a first image generated from the electrical signal output by the first light detector and a second image generated from the electrical signal output by the second light detector A control unit to be displayed on the unit;
X-ray diagnostic device equipped with
前記制御部は、関心領域外部の前記第1の画像と、当該関心領域内部の前記第2の画像とを組み合わせた画像を前記表示部に表示させる、請求項1又は2に記載のX線診断装置。 The first light detector has a wider field of view size than the second light detector,
The X-ray diagnosis according to claim 1 or 2, wherein the control unit causes the display unit to display an image in which the first image outside the region of interest and the second image inside the region of interest are combined. apparatus.
前記制御部は、前記第2の画像の画素ピッチを補正して、前記第1の画像に前記第2の画像を重畳表示させる、請求項9に記載のX線診断装置。 The second light detector has a resolution higher than that of the first light detector,
The X-ray diagnostic apparatus according to claim 9, wherein the control unit corrects a pixel pitch of the second image and causes the second image to be superimposed and displayed on the first image.
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WO2021008054A1 (en) * | 2019-07-18 | 2021-01-21 | 江苏康众数字医疗科技股份有限公司 | Spliced flat panel detector and splicing method therefor, and imaging system and imaging method therefor |
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