JP2018174242A - 実装構造体の製造方法およびこれに用いられる積層シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1回路部材と、第1回路部材に搭載される複数の第2回路部材と、第1回路部材の第2回路部材同士の隙間から露出する導体と、を備えるとともに、第1回路部材と第2回路部材との間に空間が形成された実装部材を準備する工程と、絶縁層と導電層とを備え、絶縁層が、少なくとも一方の最外に配置されている積層シートを準備する工程と、絶縁層が前記導体と対向するように、積層シートを実装部材に配置する配置工程と、積層シートを第1回路部材に対して押圧するとともに、積層シートを加熱して、空間を維持しながら、第2回路部材を封止する封止工程と、を具備し、絶縁層は、導体に対応する位置に開口を備え、封止工程では、開口から導電層を露出させて、導体と導電層とを電気的に接続させる、実装構造体の製造方法。
【選択図】図1
Description
実装構造体10は、第1回路部材1と、例えばバンプ3を介して第1回路部材1に搭載される複数の第2回路部材2と、第2回路部材2を封止する封止材4と、を備える。第1回路部材1と第2回路部材2との間には、空間(内部空間S)が形成されている。第1回路部材1の第2回路部材2同士の隙間からは、導体6が露出しており、封止材4の内部の層(後述する導電層42Pの硬化物層42)と当接している。封止材4は、内部空間Sを維持しながら第2回路部材2を封止して、第2回路部材2の短絡を防止するため、および、電磁波シールドのために設けられる。なお、本実施形態では、第2回路部材2を、バンプ3を介して第1回路部材1に搭載しているが、第1回路部材1への搭載方法は、これに限定されない。
積層シート4Pの絶縁層41Pは、開口Aを備える。封止工程において、積層シート4Pは、絶縁層41Pが第2回路部材2と対向するように配置されて、第1回路部材1に向かって押圧される。これにより、積層シート4Pは、第2回路部材2の表面に密着する。さらに、積層シート4Pは、第2回路部材2同士の間の第1回路部材1の表面にまで到達するとともに、開口Aから導電層42Pが露出して、導電層42Pと導体6とが電気的に接続される。その結果、導電層42P(導電層の硬化物層42)による電磁波シールド性が発揮される。一方、絶縁層41Pにより、第2回路部材2の短絡は予防される。
絶縁層41Pは、第2回路部材2の短絡を防止するために設けられる。さらに、内部空間Sを維持しながら、第2回路部材2の表面および第2回路部材2同士の間の第1回路部材1の表面に密着できる程度の弾性を有する。
導電層42Pは、電磁波シールドとして機能し得る層であり、導電性を有する。導電層42Pにより、周囲から第2回路部材2への電磁波の影響が低減される、あるいは第2回路部材2から周囲への影響が低減される。
積層シート4Pは、被覆層43Pを備えていてもよい。この場合、封止材4は、さらに、被覆層43Pの硬化物層43を備える。被覆層43Pは、絶縁層41Pとは反対側の他方の最外に配置される。被覆層43Pは、例えば、実装構造体10の封止面をフラットにするために用いられる。これにより、実装構造体10のダイシングが容易になる。
本実施形態にかかる製造方法を、図3を参照しながら説明する。図3は、本実施形態にかかる製造方法を、実装部材あるいは実装構造体10の断面により模式的に示す説明図である。
第1回路部材1と、第1回路部材1に搭載される複数の第2回路部材2と、第1回路部材1の第2回路部材2同士の隙間から露出する導体6と、を備える実装部材を準備する(図3(a))。第2回路部材2は、例えばバンプ3を介して第1回路部材1に搭載されている。そのため、第1回路部材1と第2回路部材2との間には、内部空間Sが形成されている。
絶縁層41P、導電層42P、さらには被覆層43Pを備えるとともに、絶縁層41Pに開口Aが形成された積層シート4Pを準備する(図3(a))。
積層シート4Pの製造方法は、特に限定されない。積層シート4Pは、各層を別途作成した後、積層する(ラミネート法)ことにより形成されてもよいし、各層の材料を順次、コーティングする(コーティング法)ことにより形成されてもよい。
絶縁層41Pが第2回路部材2に対向するように、積層シート4Pを実装部材に配置する(図3(a))。
このとき、複数の第2回路部材2を、一枚の積層シート4Pで覆ってもよい。これにより、積層シート4Pを一括して、複数の第2回路部材2の表面および第2回路部材2同士の間の第1回路部材1の表面に対向するように配置することができる。
積層シート4Pを第1回路部材1に対して押圧するとともに(図3(b))、積層シート4Pを加熱して硬化させる(図3(c))。これにより、内部空間Sを維持しながら、第2回路部材2が封止される。さらに、開口Aから導電層42Pが露出する。導電層42Pの露出は、押圧の際、あるいは硬化のために加熱された際に起こる。
得られた実装構造体10を、第2回路部材2ごとにダイシングする個片化工程を行ってもよい(図3(d))。これにより、チップレベルの実装構造体(実装チップ20)が得られる。
1:第1回路部材
2:第2回路部材
3:バンプ
4P:積層シート
A:開口
41P:絶縁層
42P:導電層
43P:被覆層
4:封止材(積層シートの硬化物)
41:絶縁層の硬化物層
42:導電層の硬化物層
43:被覆層の硬化物層
6:導体
20:実装チップ
Claims (12)
- 第1回路部材と、前記第1回路部材に搭載される複数の第2回路部材と、前記第1回路部材の前記第2回路部材同士の隙間から露出する導体と、を備えるとともに、前記第1回路部材と前記第2回路部材との間に空間が形成された実装部材を準備する工程と、
絶縁層と導電層とを備え、前記絶縁層が、少なくとも一方の最外に配置されている積層シートを準備する工程と、
前記絶縁層が前記導体と対向するように、前記積層シートを前記実装部材に配置する配置工程と、
前記積層シートを前記第1回路部材に対して押圧するとともに、前記積層シートを加熱して、前記空間を維持しながら、前記第2回路部材を封止する封止工程と、を具備し、
前記絶縁層は、前記導体に対応する位置に開口を備え、
前記封止工程では、前記開口から前記導電層を露出させて、前記導体と前記導電層とを電気的に接続させる、実装構造体の製造方法。 - 前記第2回路部材が封止されるときの温度tにおいて、
前記絶縁層の損失正接tanδ1が、1以下である、請求項1に記載の実装構造体の製造方法。 - 前記第2回路部材が封止されるときの温度tにおいて、
前記導電層の損失正接tanδ2が、1よりも大きく、かつ、貯蔵せん断弾性率が1.0×107Pa以下である、請求項1または2に記載の実装構造体の製造方法。 - 前記絶縁層の厚みT1が100μm以下であり、
前記絶縁層の前記開口の最大径Rが300μm以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法。 - 前記導電層の体積抵抗率が5×10−3Ω・cm以下である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法。
- 前記積層シートが、他方の最外に配置された被覆層を備え、
前記第2回路部材が封止されるときの温度tにおいて、
前記被覆層の損失正接tanδ3が、1よりも大きい、請求項1〜5のいずれか一項に記載の実装構造体の製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法により得られた実装構造体を、前記第2回路部材ごとにダイシングして個片化する工程を具備する、個片化実装構造体の製造方法。
- 第1回路部材と、前記第1回路部材に搭載される複数の第2回路部材と、を備えるとともに、前記第1回路部材と前記第2回路部材との間に空間が形成された実装部材を封止するために用いられる積層シートであって、
絶縁層と導電層とを備え、
前記絶縁層が、少なくとも一方の最外に配置されるとともに、開口を備えており、
前記第2回路部材が封止されるときの温度tにおいて、
前記絶縁層の損失正接tanδ1が、1以下である、積層シート。 - 前記温度tにおいて、
前記導電層の損失正接tanδ2が、1よりも大きく、かつ、貯蔵せん断弾性率が1.0×107Pa以下である、請求項8に記載の積層シート。 - 前記絶縁層の厚みT1が100μm以下であり、
前記絶縁層の前記開口の最大径Rが300μm以下である、請求項8または9に記載の積層シート。 - 前記導電層の体積抵抗率が5×10−3Ω・cm以下である、請求項8〜10のいずれか一項に記載の積層シート。
- さらに他方の最外に配置された被覆層を備え、
前記温度tにおいて、
前記被覆層の損失正接tanδ3が、1よりも大きい、請求項8〜11のいずれか一項に記載の積層シート。
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