JP2018174226A - Method of manufacturing electronic control equipment - Google Patents
Method of manufacturing electronic control equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018174226A JP2018174226A JP2017071522A JP2017071522A JP2018174226A JP 2018174226 A JP2018174226 A JP 2018174226A JP 2017071522 A JP2017071522 A JP 2017071522A JP 2017071522 A JP2017071522 A JP 2017071522A JP 2018174226 A JP2018174226 A JP 2018174226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- grease
- groove
- circuit board
- electronic control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子制御装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic control device.
従来、特許文献１に記載されるような、制御ユニットとモータとを有する電子制御装置が搭載されている電動パワーステアリング装置が知られている。
上記の電子制御装置では、制御ユニットおよびモータは第１放熱材としてのヒートシンクを挟みこむかたちで設けられている。制御ユニットは、回路基板を有している。回路基板のヒートシンク側の面には、インバータ回路を構成する発熱素子としての複数のスイッチング素子が設けられている。スイッチング素子とヒートシンクとは、伝熱用シートを介して接触している。スイッチング素子に生じた熱は、伝熱用シートとヒートシンクとを介して放熱される。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is known an electric power steering device on which an electronic control device having a control unit and a motor as described in Patent Document 1 is mounted.
In the above electronic control device, the control unit and the motor are provided so as to sandwich a heat sink as a first heat radiating material. The control unit has a circuit board. On the surface of the circuit board on the heat sink side, a plurality of switching elements as heating elements constituting the inverter circuit are provided. The switching element and the heat sink are in contact via a heat transfer sheet. Heat generated in the switching element is dissipated through the heat transfer sheet and the heat sink.
伝熱用シートに代えて流動性のある第２放熱材としての放熱グリスが使用されることが考えられる。放熱グリスを使用する場合、スイッチング素子の発熱をヒートシンクに放熱するためには、スイッチング素子と放熱グリスとの接触面積を確保する必要がある。このため、回路基板に対するスイッチング素子の位置ずれ等を考慮しながら、ヒートシンクに対する放熱グリスの高い塗布精度が要求される。 It is conceivable that heat dissipating grease is used as a fluid second heat dissipating material instead of the heat transfer sheet. When using heat dissipation grease, in order to dissipate the heat generated by the switching element to the heat sink, it is necessary to secure a contact area between the switching element and the heat dissipation grease. For this reason, the application | coating precision with high thermal radiation grease with respect to a heat sink is requested | required, considering the position shift etc. of the switching element with respect to a circuit board.
本発明の目的は、流動性を有する第２放熱材を適切な塗布位置に簡単に保つことができる電子制御装置の製造方法を提供することである。 The objective of this invention is providing the manufacturing method of the electronic control apparatus which can keep the 2nd heat dissipation material which has fluidity | liquidity easily in a suitable application position.
上記目的を達成し得る電子制御装置の製造方法は、発熱素子が設けられている基板と、前記基板における前記発熱素子に対向する第１放熱材とを備えるとともに、前記第１放熱材と前記発熱素子との間に流動性を有する第２放熱材を介在させた状態で、前記基板と前記第１放熱材に組み付ける電子制御装置の製造方法を前提としている。前記第１放熱材の前記発熱素子が対向する位置には、周縁からその底部に向けて傾斜している側面を有する溝部が設けられ、前記第２放熱材が前記溝部の底部または前記側面に滴下された後、前記発熱素子と前記溝部の底部との間に前記第２放熱材が介在するように前記基板と前記第１放熱材とを組み付けることを要旨とする。 An electronic control device manufacturing method capable of achieving the above object includes a substrate on which a heat generating element is provided, and a first heat dissipating material facing the heat generating element on the substrate, and the first heat dissipating material and the heat generating device. It is premised on a method for manufacturing an electronic control device that is assembled to the substrate and the first heat dissipation material in a state where a second heat dissipation material having fluidity is interposed between the element and the element. A groove portion having a side surface inclined from a peripheral edge toward the bottom thereof is provided at a position of the first heat radiating material facing the heating element, and the second heat radiating material is dropped on the bottom portion or the side surface of the groove portion. Then, the gist is to assemble the substrate and the first heat dissipation material so that the second heat dissipation material is interposed between the heat generating element and the bottom of the groove.
上記構成によれば、第２放熱材が、第１放熱材における溝部の底部、または溝部の傾斜している側面に滴下される。第２放熱材が溝部の底部に滴下された状態で基板と第１放熱材とを組み付けた場合を考える。発熱素子と第１放熱材との間に介在される第２放熱材は、溝部の側面によりその広がり方が矯正される。また、第２放熱材が溝部に側面に滴下された場合を考える。溝部の側面に塗布された第２放熱材は、傾斜している側面に沿って溝部の底部に戻される。そのため、基板と第１放熱材とを組み付けたとき、発熱素子と第１放熱材との間に、第２放熱材がより適切な塗布位置に保つことができる。 According to the said structure, a 2nd heat radiating material is dripped at the bottom part of the groove part in a 1st heat radiating material, or the side surface which the groove part inclines. Consider a case where the substrate and the first heat dissipation material are assembled in a state where the second heat dissipation material is dropped on the bottom of the groove. The second heat dissipating material interposed between the heat generating element and the first heat dissipating material is corrected by the side surface of the groove. Further, consider a case where the second heat radiating material is dropped on the side surface of the groove. The second heat dissipating material applied to the side surface of the groove portion is returned to the bottom portion of the groove portion along the inclined side surface. Therefore, when the substrate and the first heat radiating material are assembled, the second heat radiating material can be kept at a more appropriate application position between the heat generating element and the first heat radiating material.
本発明の電子制御装置および電子制御装置の製造方法によれば、流動性を有する第２放熱材を適切な塗布位置に簡単に保つことができる。 According to the electronic control device and the method for manufacturing the electronic control device of the present invention, the second heat radiating material having fluidity can be easily maintained at an appropriate application position.
以下、電子制御装置を具体化した一実施の形態を説明する。
図１に示すように、電子制御装置１は、例えば車両に搭載される電動パワーステアリング装置のモータ等の作動を制御するために用いられるものである。電子制御装置１は、発熱素子１０と、回路基板２０と、第１放熱材としての放熱体３０と、第２放熱材としての放熱グリス４０とを有している。回路基板２０と、放熱体３０とは互いに対向している。尚、回路基板２０と、放熱体３０との間にはスペーサ（図示略）が介在されている。これにより、回路基板２０の放熱体３０側の表面２０ａと、放熱体３０の回路基板２０側の表面３０ａとの間隔が一定に保たれている。
Hereinafter, an embodiment embodying the electronic control device will be described.
As shown in FIG. 1, the electronic control device 1 is used for controlling the operation of a motor or the like of an electric power steering device mounted on a vehicle, for example. The electronic control device 1 includes a heat generating element 10, a circuit board 20, a heat radiating body 30 as a first heat radiating material, and a heat radiating grease 40 as a second heat radiating material. The circuit board 20 and the radiator 30 are opposed to each other. A spacer (not shown) is interposed between the circuit board 20 and the radiator 30. Thereby, the space | interval of the surface 20a by the side of the heat sink 30 of the circuit board 20 and the surface 30a by the side of the circuit board 20 of the heat sink 30 is kept constant.
発熱素子１０は、回路基板２０の表面２０ａに半田等で固定されている。発熱素子１０としては、例えば、ＩＣ（集積回路）、インバータ回路を構成するＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）、もしくはシャント抵抗が挙げられる。インバータ回路は、外部から供給される直流電力を交流電力に変換する。この交流電力は、モータへ供給される。シャント抵抗は例えば、モータに供給される電流を検出する。 The heating element 10 is fixed to the surface 20a of the circuit board 20 with solder or the like. Examples of the heating element 10 include an IC (integrated circuit), an FET (field effect transistor) that constitutes an inverter circuit, or a shunt resistor. The inverter circuit converts DC power supplied from the outside into AC power. This AC power is supplied to the motor. For example, the shunt resistor detects a current supplied to the motor.
放熱体３０は、発熱素子１０（回路基板２０の表面２０ａ）と対向している。放熱体３０において、発熱素子１０と対向する表面３０ａには、溝部５０が設けられている。溝部５０は、発熱素子１０と対向している。 The radiator 30 is opposed to the heating element 10 (the surface 20a of the circuit board 20). In the radiator 30, a groove portion 50 is provided on the surface 30 a facing the heating element 10. The groove part 50 is opposed to the heating element 10.
発熱素子１０と放熱体３０の溝部５０における底部５０ａとの間には、放熱グリス４０が設けられている。放熱グリス４０は、発熱素子１０の放熱体３０側の表面１０ａと放熱体３０の溝部５０における底部５０ａとに接触している。発熱素子１０から発生する熱は、放熱グリス４０を介して放熱体３０に伝達される。尚、放熱グリス４０は、例えば、流動性および絶縁性を有するシリコングリスが採用されている。 A heat radiation grease 40 is provided between the heating element 10 and the bottom 50 a of the groove 50 of the heat radiator 30. The heat dissipating grease 40 is in contact with the surface 10 a of the heat generating element 10 on the heat dissipating body 30 side and the bottom 50 a of the groove 50 of the heat dissipating body 30. Heat generated from the heat generating element 10 is transmitted to the heat radiating body 30 through the heat radiating grease 40. For example, silicon grease having fluidity and insulating properties is employed for the heat dissipation grease 40.
図２に示すように、放熱体３０の溝部５０は、四角錐台状をなしている。放熱体３０の表面３０ａ（もしくは、回路基板２０の表面２０ａ）に直交する向きにおける回路基板２０側から見て、溝部５０は、その周縁から底部５０ａに向かうにつれて溝部５０の大きさが小さくなっていくように傾斜している側面としての４つのテーパ面５０ｂが形成されている。 As shown in FIG. 2, the groove part 50 of the heat radiator 30 has a quadrangular pyramid shape. When viewed from the side of the circuit board 20 in the direction orthogonal to the surface 30a of the heat radiating body 30 (or the surface 20a of the circuit board 20), the size of the groove 50 decreases from the peripheral edge toward the bottom 50a. Four tapered surfaces 50b are formed as side surfaces that are inclined in a stepwise manner.
尚、放熱体３０の表面３０ａに直交する向きにおける回路基板２０側から見て、溝部５０の底部５０ａと、テーパ面５０ｂとの境界部分Ｂは、正方形状をなしている。また、放熱体３０の表面３０ａに直交する向きにおける回路基板２０側から見て、境界部分Ｂは、発熱素子１０の周縁部分（図２中の二点鎖線で示す）よりも大きく設定されている。 Note that, when viewed from the circuit board 20 side in a direction orthogonal to the surface 30a of the radiator 30, the boundary portion B between the bottom 50a of the groove 50 and the tapered surface 50b has a square shape. Further, when viewed from the side of the circuit board 20 in the direction orthogonal to the surface 30a of the radiator 30, the boundary portion B is set to be larger than the peripheral portion of the heat generating element 10 (indicated by a two-dot chain line in FIG. 2). .
この理由は、図１に示すように、溝部５０の底部５０ａに放熱グリス４０を塗布した後、発熱素子１０における放熱体３０側の表面１０ａを放熱グリス４０とある程度接触させたとき、発熱素子１０の表面１０ａと、放熱グリス４０との間の接触面積（いわゆる放熱面積）を十分に確保するためである。すなわち、発熱素子１０を放熱体３０に近接させるとき、発熱素子１０の表面１０ａと、放熱グリス４０との接触面積が十分に確保される前に、発熱素子１０が溝部５０のテーパ面５０ｂに干渉されることを抑制することができる。ただし、境界部分Ｂが発熱素子１０の周縁部分よりも大きく設定しなくてもよい。電子制御装置１の設計時に、発熱素子１０から発生する熱を放熱グリス４０を介して十分に放熱体３０に放熱するための発熱素子１０の表面１０ａと放熱グリス４０との接触面積を予め設定し、当該接触面積を確保できれば、境界部分Ｂが発熱素子１０の周縁部分よりも小さく設定されていてもよい。 The reason for this is that, as shown in FIG. 1, when the heat-dissipating grease 40 is applied to the bottom 50 a of the groove 50 and the surface 10 a on the heat dissipating element 30 side of the heat-generating element 10 is brought into contact with the heat-dissipating grease 40 to some extent. This is because a sufficient contact area (so-called heat dissipation area) between the surface 10a of the heat sink and the heat dissipation grease 40 is ensured. That is, when the heating element 10 is brought close to the radiator 30, the heating element 10 interferes with the tapered surface 50 b of the groove 50 before a sufficient contact area between the surface 10 a of the heating element 10 and the radiation grease 40 is ensured. It can be suppressed. However, the boundary portion B may not be set larger than the peripheral portion of the heating element 10. At the time of designing the electronic control unit 1, a contact area between the surface 10 a of the heating element 10 and the heat radiation grease 40 for sufficiently radiating the heat generated from the heat generation element 10 to the heat radiator 30 through the heat radiation grease 40 is set in advance. As long as the contact area can be secured, the boundary portion B may be set smaller than the peripheral portion of the heating element 10.
次に、電子制御装置１の組み付けについて説明する。
最初に、放熱体３０の溝部５０に対して放熱グリス４０を塗布する。
図３に示すように、放熱体３０の溝部５０には、グリス塗布機を使用して放熱グリス４０を塗布する。グリス塗布機からは、溝部５０の底部５０ａを狙って放熱グリス４０が滴下される。
Next, assembly of the electronic control device 1 will be described.
First, the heat radiation grease 40 is applied to the groove portion 50 of the heat radiator 30.
As shown in FIG. 3, the heat-dissipating grease 40 is applied to the groove 50 of the heat dissipating body 30 using a grease applicator. From the grease applicator, the heat dissipating grease 40 is dropped aiming at the bottom 50a of the groove 50.
ここで、グリス塗布機の放熱グリス４０の塗布精度について考える。放熱体３０の溝部５０の大きさは、発熱素子１０よりも大きいとはいえ、放熱体３０の表面３０ａの大きさと比較すると微小である。グリス塗布機のノズルの溝部５０に対する位置決め精度を考慮すると、溝部５０の幅方向（図３中のＣ方向）に放熱グリス４０の滴下位置がずれてしまうおそれがある。そのため、例えば、放熱グリス４０の滴下位置が溝部５０のテーパ面５０ｂとなるおそれがある。仮に溝部５０のテーパ面５０ｂに対して放熱グリス４０が滴下された場合、放熱グリス４０は、テーパ面５０ｂから溝部５０の底部５０ａに向けて（図３中のＤ方向）に流動する。そのため、グリス塗布機の放熱グリス４０の滴下位置が若干ずれたとしても、放熱グリス４０は、溝部５０の底部５０ａに精度よく塗布される。尚、放熱グリス４０は、放熱体３０の表面３０ａから回路基板２０側へ突出するように山なり（図３中の破線で示す）に塗布される。 Here, the application | coating precision of the thermal radiation grease 40 of a grease application machine is considered. Although the size of the groove portion 50 of the radiator 30 is larger than that of the heat generating element 10, the size of the groove portion 50 is smaller than the size of the surface 30 a of the radiator 30. Considering the positioning accuracy of the nozzle of the grease applicator with respect to the groove 50, the dropping position of the heat radiation grease 40 may be shifted in the width direction of the groove 50 (C direction in FIG. 3). Therefore, for example, the dropping position of the heat dissipation grease 40 may become the tapered surface 50 b of the groove 50. If the heat dissipation grease 40 is dropped on the tapered surface 50b of the groove 50, the heat dissipation grease 40 flows from the taper surface 50b toward the bottom 50a of the groove 50 (D direction in FIG. 3). For this reason, even if the dropping position of the heat dissipating grease 40 of the grease applicator is slightly shifted, the heat dissipating grease 40 is applied to the bottom 50a of the groove 50 with high accuracy. The heat radiation grease 40 is applied in a mountain shape (indicated by a broken line in FIG. 3) so as to protrude from the surface 30a of the heat radiator 30 to the circuit board 20 side.
図１に示すように、次に、発熱素子１０が設けられた回路基板２０の表面２０ａを放熱体３０の表面３０ａに対向させる。このとき、発熱素子１０は、放熱体３０の溝部５０（正確には、溝部５０の底部５０ａ）に対向させるようにする。 As shown in FIG. 1, next, the surface 20 a of the circuit board 20 provided with the heat generating element 10 is opposed to the surface 30 a of the radiator 30. At this time, the heating element 10 is made to face the groove portion 50 (more precisely, the bottom portion 50a of the groove portion 50) of the radiator 30.
次に、回路基板２０を放熱体３０に向けて近接させる。回路基板２０は、発熱素子１０が放熱体３０の溝部５０に塗布されている放熱グリス４０にある程度押し付けられた状態になるまで放熱体３０に近接させた段階で、電子制御装置１の組み付けが完了する。尚、回路基板２０を放熱体３０へ近接させるとき、発熱素子１０を放熱体３０に接触させないように留意する。 Next, the circuit board 20 is brought close to the radiator 30. The assembly of the electronic control device 1 is completed when the circuit board 20 is brought close to the heat radiating body 30 until the heat generating element 10 is pressed to some extent against the heat radiating grease 40 applied to the groove portion 50 of the heat radiating body 30. To do. Note that when the circuit board 20 is brought close to the radiator 30, care should be taken not to bring the heating element 10 into contact with the radiator 30.
ここで、発熱素子１０が回路基板２０の表面２０ａに対して位置ずれした状態で実装されることも考えられる。
図４に示すように、発熱素子１０が回路基板２０の表面２０ａに対して回路基板２０の幅方向（図４中のＥ方向）に位置ずれが生じている状態で実装されている回路基板２０を放熱体３０に対して近接させた場合を考える。
Here, it is conceivable that the heating element 10 is mounted in a state of being displaced with respect to the surface 20 a of the circuit board 20.
As shown in FIG. 4, the circuit board 20 is mounted in a state where the heating element 10 is displaced with respect to the surface 20 a of the circuit board 20 in the width direction of the circuit board 20 (E direction in FIG. 4). Let us consider a case where is placed close to the radiator 30.
回路基板２０を、発熱素子１０が放熱グリス４０にある程度押し付けられた状態（図４中の破線で示す）になるまで放熱体３０に近接させる。そのとき、発熱素子１０の表面１０ａと溝部５０の底部５０ａとにより押圧された放熱グリス４０は、テーパ面５０ｂに沿って溝部５０の外部に誘導される。この溝部５０の外部に誘導された放熱グリス４０が、発熱素子１０の表面１０ａに向かって、且つ発熱素子１０が回路基板２０の表面２０ａに対して位置ずれした方向（いわゆる、図４中の右斜め上の矢印方向）に向かって誘導されるため、発熱素子１０の表面１０ａと放熱グリス４０とは、十分に接触した状態となる。そのため、発熱素子１０が回路基板２０の表面２０ａに対して位置ずれが生じた状態で実装されていたとしても、発熱素子１０の表面１０ａと放熱グリス４０とは十分に接触面積を確保することができる。尚、発熱素子１０が回路基板２０の表面２０ａに対して位置ずれした状態で実装されている場合を考えたが、発熱素子１０の回路基板２０の表面２０ａに対する位置ずれは、微小であることが前提である。 The circuit board 20 is brought close to the heat radiating body 30 until the heating element 10 is pressed to the heat radiating grease 40 to some extent (indicated by a broken line in FIG. 4). At that time, the heat radiation grease 40 pressed by the surface 10a of the heat generating element 10 and the bottom 50a of the groove 50 is guided to the outside of the groove 50 along the tapered surface 50b. The direction in which the heat-dissipating grease 40 guided to the outside of the groove 50 is displaced toward the surface 10a of the heating element 10 and the heating element 10 is displaced from the surface 20a of the circuit board 20 (so-called right in FIG. 4). Therefore, the surface 10a of the heat generating element 10 and the heat radiation grease 40 are sufficiently in contact with each other. Therefore, even if the heating element 10 is mounted in a state where the positional deviation occurs with respect to the surface 20a of the circuit board 20, it is possible to ensure a sufficient contact area between the surface 10a of the heating element 10 and the heat radiation grease 40. it can. In addition, although the case where the heating element 10 was mounted in a state of being displaced with respect to the surface 20a of the circuit board 20 was considered, the positional deviation of the heating element 10 with respect to the surface 20a of the circuit board 20 may be minute. It is a premise.
尚、グリス塗布機の放熱グリス４０の滴下位置の精度、および発熱素子１０の回路基板２０の表面２０ａに対する位置ずれを考慮したことは、電子制御装置１の組み付け時に生じるずれ（滴下位置のずれ、発熱素子１０の実装位置ずれ）が発生したとしても、当該ずれを溝部５０の構成にて吸収することができるとの技術的意義を明確にするためである。 In addition, considering the accuracy of the dropping position of the heat dissipating grease 40 of the grease applicator and the positional shift of the heating element 10 with respect to the surface 20a of the circuit board 20, the shift that occurs when the electronic control device 1 is assembled (shift of the dropping position, This is for the purpose of clarifying the technical significance that even if a deviation in mounting position of the heating element 10 occurs, the deviation can be absorbed by the configuration of the groove 50.
以上詳述したように、本実施の形態によれば、以下に示す効果が得られる。
放熱グリス４０が溝部５０のテーパ面５０ｂに滴下された場合、放熱グリス４０は、テーパ面５０ｂに沿って（図３中のＤ方向）溝部５０の底部５０ａに戻される。そのため、回路基板２０と放熱体３０とを組み付けたとき、発熱素子１０と放熱体３０との間には、放熱グリス４０がより溝部５０の底部５０ａに存在する放熱グリス４０が塗布されるべき位置（溝部５０のテーパ面５０ｂにできるだけ接触しない範囲）に精度よく配置される。また、回路基板２０と放熱体３０とを組み付ける場合、溝部５０に塗布された放熱グリス４０は、溝部５０のテーパ面５０ｂによりその広がり方が矯正される。したがって、放熱グリス４０が発熱素子１０と対向する位置にある溝部５０に留まろうとするため、放熱グリス４０を適切な位置に保つことができる。さらに、発熱素子１０の回路基板２０の表面２０ａに対する位置ずれが生じたとしても、溝部５０のテーパ面５０ｂにより放熱グリス４０は、発熱素子１０の位置ずれした方向に追従するように誘導されるため、発熱素子１０の表面１０ａと放熱グリス４０との接触面積を十分確保することができる。したがって、発熱素子１０の発熱を、放熱グリス４０を介して放熱体３０に適切に放熱することができる。
As described above in detail, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
When the heat dissipation grease 40 is dropped on the tapered surface 50b of the groove 50, the heat dissipation grease 40 is returned to the bottom 50a of the groove 50 along the tapered surface 50b (direction D in FIG. 3). Therefore, when the circuit board 20 and the heat radiating body 30 are assembled, a position where the heat radiating grease 40 is applied to the bottom 50a of the groove 50 between the heat generating element 10 and the heat radiating body 30 is to be applied. It arrange | positions accurately (in the range which does not contact the taper surface 50b of the groove part 50 as much as possible). Further, when the circuit board 20 and the heat radiating body 30 are assembled, the spreading of the heat radiating grease 40 applied to the groove 50 is corrected by the tapered surface 50 b of the groove 50. Therefore, since the heat dissipation grease 40 tries to stay in the groove portion 50 at a position facing the heat generating element 10, the heat dissipation grease 40 can be kept at an appropriate position. Further, even if the heater element 10 is displaced from the surface 20 a of the circuit board 20, the heat dissipation grease 40 is guided by the tapered surface 50 b of the groove 50 so as to follow the direction in which the heater element 10 is displaced. A sufficient contact area between the surface 10a of the heat generating element 10 and the heat radiation grease 40 can be ensured. Therefore, the heat generated by the heat generating element 10 can be appropriately radiated to the heat radiating body 30 via the heat radiating grease 40.
尚、本実施の形態は、技術的に矛盾が生じない範囲で以下のように変更してもよい。
・本実施の形態において、放熱グリス４０には、絶縁性を有するシリコングリスが採用されていたが、例えば、第２放熱材として樹脂製のポッティング剤を使用してもよい。このようにしても、発熱素子１０の発熱を放熱させる効果が得られる。
Note that the present embodiment may be modified as follows within a technically consistent range.
-In this Embodiment, although the silicon grease which has insulation is employ | adopted for the thermal radiation grease 40, you may use a resin potting agent as a 2nd thermal radiation material, for example. Even if it does in this way, the effect which radiates the heat_generation | fever of the heat generating element 10 will be acquired.
・また、放熱グリス４０は、硬化性を有していてもよい。ただし、本実施の形態における放熱グリス４０は、電子制御装置１の組み付けが完了するまで十分に流動性を有しているものが採用される。 -Moreover, the thermal radiation grease 40 may have sclerosis | hardenability. However, as the heat dissipation grease 40 in the present embodiment, one having sufficient fluidity is adopted until the assembly of the electronic control device 1 is completed.
・本実施の形態において、放熱体３０における溝部５０は、四角錐台状をなしていたが、これに限らない。
例えば、図７に示すように、円錐台状をなしていてもよい。溝部５０を四角錐台状から円錐台状に変更することにより、溝部５０が四角錐台状であったときに存在した４つのテーパ面５０ｂ同士の境界部分（図２参照）をなくし、溝部５０の全周に亘って連続的に設けられている１つのテーパ面５０ｂとしてもよい。
-In this Embodiment, although the groove part 50 in the thermal radiation body 30 comprised the shape of a quadrangular pyramid, it is not restricted to this.
For example, as shown in FIG. 7, it may have a truncated cone shape. By changing the groove portion 50 from a truncated pyramid shape to a truncated cone shape, the boundary portions (see FIG. 2) between the four tapered surfaces 50b that existed when the groove portion 50 was a truncated pyramid shape are eliminated, and the groove portion 50 It is good also as one taper surface 50b provided continuously over the perimeter.
・また、図５に示すように、例えば、溝部５０の底部５０ａの周縁には、底部５０ａに向けて傾斜する内側面としての円弧面６０ｂを設けてもよい。円弧面６０ｂは、溝部５０の全周に亘って連続的に設けられている。このようにしても、円弧面６０ｂに対してグリス塗布機から放熱グリス４０が滴下されたとしても、放熱グリス４０は、溝部５０の底部５０ａに向けて戻される。また、溝部５０に放熱グリス４０を塗布した状態で、発熱素子１０が放熱グリス４０にある程度接触するまで、回路基板２０を放熱体３０に近接させたとき、放熱グリス４０は、溝部５０の円弧面６０ｂにより、その広がり方が矯正される。 -Moreover, as shown in FIG. 5, you may provide the circular arc surface 60b as an inner surface which inclines toward the bottom part 50a in the periphery of the bottom part 50a of the groove part 50, for example. The arc surface 60b is continuously provided over the entire circumference of the groove portion 50. Even if it does in this way, even if the thermal radiation grease 40 is dripped with respect to the circular arc surface 60b from the grease applicator, the thermal radiation grease 40 is returned toward the bottom part 50a of the groove part 50. Further, when the circuit board 20 is brought close to the radiator 30 until the heat generating element 10 comes into contact with the heat dissipation grease 40 in a state where the heat dissipation grease 40 is applied to the groove 50, the heat dissipation grease 40 becomes the arc surface of the groove 50. The spreading method is corrected by 60b.
・また、図６に示すように、放熱体３０の溝部５０の底部５０ａを面ではなく、点としてもよい。すなわち、溝部５０を四角錐状に形成してもよい。この場合、溝部５０の周縁に設けられている４つのテーパ面５０ｂにて溝部５０を形成する。このようにしても、テーパ面５０ｂに滴下された放熱グリス４０は、底部５０ａに向けて流動する。そのため、放熱グリス４０は、溝部５０に適切に塗布される。尚、図６は、溝部５０の四角錐状の頂点を含む平面で切断した断面図である。 -Moreover, as shown in FIG. 6, it is good also considering the bottom part 50a of the groove part 50 of the heat radiator 30 as a point instead of a surface. That is, the groove part 50 may be formed in a quadrangular pyramid shape. In this case, the groove portion 50 is formed by the four tapered surfaces 50 b provided on the periphery of the groove portion 50. Even if it does in this way, the thermal radiation grease 40 dripped at the taper surface 50b will flow toward the bottom part 50a. Therefore, the heat radiation grease 40 is appropriately applied to the groove part 50. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along a plane including the apex of the quadrangular pyramid of the groove 50.
１…電子制御装置、１０…発熱素子、２０…回路基板、３０…放熱体、４０…放熱グリス、５０…溝部、５０ａ…底部、５０ｂ…テーパ面，６０ｂ…円弧面。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic control apparatus, 10 ... Heat generating element, 20 ... Circuit board, 30 ... Radiator, 40 ... Radiation grease, 50 ... Groove part, 50a ... Bottom part, 50b ... Tapered surface, 60b ... Arc surface.
Claims (1)
前記第１放熱材の前記発熱素子が対向する位置には、周縁からその底部に向けて傾斜している側面を有する溝部が設けられ、
前記第２放熱材が前記溝部の底部または前記側面に滴下された後、前記発熱素子と前記溝部の底部との間に前記第２放熱材が介在するように前記基板と前記第１放熱材とを組み付ける電子制御装置の製造方法。 A second heat-dissipating material having fluidity between the first heat-dissipating material and the heat-generating element; and a substrate having a heat-generating element and a first heat-dissipating material facing the heat-generating element in the substrate. In the manufacturing method of the electronic control device assembled to the substrate and the first heat dissipating material in the interposed state,
A groove portion having a side surface inclined from the peripheral edge toward the bottom thereof is provided at a position where the heat generating element of the first heat radiating material faces.
After the second heat radiating material is dropped on the bottom or the side surface of the groove, the substrate and the first heat radiating material are disposed so that the second heat radiating material is interposed between the heat generating element and the bottom of the groove. A method of manufacturing an electronic control device for assembly.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017071522A JP2018174226A (en) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | Method of manufacturing electronic control equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017071522A JP2018174226A (en) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | Method of manufacturing electronic control equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018174226A true JP2018174226A (en) | 2018-11-08 |
Family
ID=64108687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017071522A Pending JP2018174226A (en) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | Method of manufacturing electronic control equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018174226A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022230007A1 (en) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 三菱電機株式会社 | Rotating electrical machine |
| JP7515705B2 (en) | 2021-04-26 | 2024-07-12 | 三菱電機株式会社 | Rotating Electric Machine |
-
2017
- 2017-03-31 JP JP2017071522A patent/JP2018174226A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022230007A1 (en) * | 2021-04-26 | 2022-11-03 | 三菱電機株式会社 | Rotating electrical machine |
| JP7515705B2 (en) | 2021-04-26 | 2024-07-12 | 三菱電機株式会社 | Rotating Electric Machine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008294283A (en) | Semiconductor device | |
| JP6027945B2 (en) | Electronic control unit | |
| JP6094413B2 (en) | Semiconductor module and manufacturing method thereof | |
| JP2007208123A (en) | Mounting device of heat generation device, and its heat sink device | |
| JP2017130514A (en) | Electronic control device | |
| JP2008235576A (en) | Heat dissipation structure of electronic component and semiconductor device | |
| JP2007324016A (en) | Induction heating apparatus | |
| JP2009081246A (en) | Semiconductor mounting substrate, and manufacturing method thereof | |
| JP2006332479A (en) | Power semiconductor device | |
| JP2018174226A (en) | Method of manufacturing electronic control equipment | |
| JP2014075496A (en) | On-vehicle electronic control device | |
| JP6281622B1 (en) | Cooling device, mounting method, cooling structure | |
| JP2019216195A (en) | Heat dissipation structure of winding portion | |
| JP5408320B2 (en) | Electronic control unit | |
| JP6025614B2 (en) | Heat dissipating structure of heat generating component and audio device using the same | |
| JP2014135374A (en) | Heat transfer substrate | |
| JP6200693B2 (en) | Electronic control unit | |
| JP6551566B1 (en) | Heat dissipation structure of electronic parts | |
| JP2018022736A (en) | Cooling structure of toroidal coil | |
| JP5480123B2 (en) | Heat dissipation structure | |
| KR101281043B1 (en) | Heat sink | |
| JP2016021523A (en) | Mounting structure using heat conduction member | |
| JP2015230949A (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same, and transfer sheet and manufacturing method of the same | |
| WO2022224537A1 (en) | In-vehicle device | |
| JP2018148125A (en) | Electronic equipment and manufacturing method of electronic equipment |