JP2018166222A - Stamper having stamper structure and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、請求項６に記載のスタンパ構造を備えたスタンパの製造方法、並びに請求項１に記載の構造スタンパに関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a stamper having the stamper structure according to claim 6 and a structural stamper according to claim 1.
半導体工業において、相応する機能的素子を作製するために、材料に関して構造化プロセスを実施しなければならない。ここ数十年の最も重要な構造化プロセスの１つは、今日までもまだフォトリソグラフィーである。 In the semiconductor industry, a structuring process must be carried out on the materials in order to produce corresponding functional elements. One of the most important structuring processes of the last few decades is still photolithography to date.
ここ数年において、確かにフォトリソグラフィーの他に、インプリント技術が、新規の代替の構造化技術として認められ、この技術は、専らではないが、現在でもまだ主に、高対称性の、特に反復する構造素子の構造化のために利用される。インプリント技術を用いて、型押材料にスタンパプロセスによって直接表面構造を作製することができる。これにより生じる利点は明らかである。フォトリソグラフィープロセスのためにはまだ必要であった現像のため及びエッチングのための薬品を省くことができる。更に、今日既に、ナノメートル領域の構造サイズを型押しすることができ、この製造は、慣用のフォトリソグラフィーによると、極端に複雑でかつ特に高価な装置によって考えられるだけである。 In recent years, indeed, in addition to photolithography, imprint technology has been recognized as a new alternative structuring technology, which is not exclusively, but is still mainly predominantly highly symmetric, especially Used for structuring repetitive structural elements. Using the imprint technique, the surface structure can be directly formed on the stamping material by a stamper process. The advantages resulting from this are obvious. The development and etching chemicals still needed for the photolithography process can be omitted. Furthermore, already nanometer-scale structure sizes can already be embossed and this production can only be envisaged by extremely complex and particularly expensive equipment according to conventional photolithography.
インプリント技術の場合に、２種類のスタンパ、つまり硬質スタンパ及び軟質スタンパの間で区別される。各スタンパプロセスは、理論的には硬質スタンパ又は軟質スタンパを用いて実施することができる。しかしながら、多くの技術的及び金銭的理由があり、硬質スタンパ自体は、いわゆるマスタースタンパとしてだけ使用し、このマスタースタンパから、必要な場合に、軟質スタンパを型取り、ついでこの軟質スタンパを本来の構造スタンパとして使用する。この硬質スタンパは、つまり軟質スタンパのネガである。硬質スタンパは、複数の軟質スタンパの製造のためだけに必要である。軟質スタンパは、多様な化学的、物理的かつ工業的パラメータにより、硬質スタンパとは区別することができる。弾性挙動に基づく区別が考えられる。軟質スタンパは、主にエントロピー弾性に基づく変形挙動を示し、硬質スタンパは、主にエネルギー弾性に基づく変形挙動を示す。更に、この２つの種類のスタンパは、例えばこの硬度によって区別することができる。硬度は、材料が押し込まれる物体に対抗する抵抗性である。硬質スタンパは主に金属又はセラミックスからなるため、この硬質スタンパは相応して高い硬度値を示す。固体の硬度を定める多様な方法が存在する。極めて慣用の方法は、ビッカースによる硬度の記述である。詳細を言及することなく、大まかには、硬質スタンパは５００ＨＶを越えるビッカース硬度を有すると言うことができる。 In the case of imprint technology, a distinction is made between two types of stampers: a hard stamper and a soft stamper. Each stamper process can theoretically be performed using a hard stamper or a soft stamper. However, there are many technical and financial reasons, the hard stamper itself is used only as a so-called master stamper, and from this master stamper, if necessary, a soft stamper is molded and then this soft stamper is Used as a stamper. This hard stamper is a negative of a soft stamper. The hard stamper is only necessary for the production of multiple soft stampers. Soft stampers can be distinguished from hard stampers by various chemical, physical and industrial parameters. A distinction based on elastic behavior can be considered. The soft stamper exhibits a deformation behavior mainly based on entropy elasticity, and the hard stamper exhibits a deformation behavior mainly based on energy elasticity. Furthermore, the two types of stampers can be distinguished, for example, by their hardness. Hardness is the resistance to the object into which the material is pushed. Since the hard stamper is mainly made of metal or ceramics, this hard stamper exhibits a correspondingly high hardness value. There are various ways to determine the hardness of a solid. A very conventional method is the Vickers hardness description. Without mentioning the details, it can be roughly stated that the hard stamper has a Vickers hardness of over 500 HV.
硬質スタンパは、確かに、適切なプロセス、例えば電子線リソグラフィー又はレーザー光線リソグラフィーによって高い強度及び高い剛性を有する材料の部材から直接作製することができるという利点を有する。この種の硬質スタンパは、極めて高い硬度を有し、かつそれにより程度に差はあるが耐摩耗性である。この高い強度及び耐摩耗性は、確かに、とりわけこのような硬質スタンパの製造のために生じる高いコストと対立している。硬質スタンパが１００回の型押し工程のために利用できる場合であっても、このスタンパは、時間と共にもはやなおざりにできない摩耗を示すことになる。さらに、この硬質スタンパを型押し材料から離型することは技術的に困難である。硬質スタンパは比較的高い曲げ抵抗を示す。この硬質スタンパは、特に良好には変形可能ではなく、つまり型押し平面に対して法線方向に取り外さなければならない。型押しプロセス後に硬質スタンパを離型する際に、ここで、規則的に、型押しされたナノ構造及び／又はマイクロ構造の破壊が生じかねない、というのも、硬質スタンパは極めて高い剛性を示し、従ってちょうど型押しされた型押し材料のマイクロ構造及び／又はナノ構造を破壊しかねないためである。更に、基板は欠陥を有することがあり、この欠陥が、次の工程で、硬質スタンパの損傷又は破壊を引き起こすことがある。確かに、硬質スタンパをマスタースタンパとしてだけ使用する場合、このマスタースタンパから軟質スタンパの型取りプロセスは極めて良好に制御可能でありかつマスタースタンパの極めて僅かな摩耗に結びつく。 A rigid stamper certainly has the advantage that it can be made directly from a material of high strength and high rigidity by means of a suitable process, for example electron beam lithography or laser beam lithography. This type of hard stamper has a very high hardness and is therefore abrasion resistant to varying degrees. This high strength and wear resistance is certainly at odds with the high costs that arise, inter alia, for the production of such hard stampers. Even if a hard stamper is available for the 100 stamping process, this stamper will show wear that can no longer be overlooked over time. Furthermore, it is technically difficult to release the hard stamper from the stamping material. The hard stamper exhibits a relatively high bending resistance. This rigid stamper is not particularly well deformable, i.e. it must be removed in a direction normal to the embossing plane. When the hard stamper is released after the stamping process, the stamped nanostructures and / or microstructures may regularly break down, because the hard stamper exhibits very high rigidity. Therefore, the microstructure and / or nanostructure of the embossed material just embossed can be destroyed. Furthermore, the substrate may have a defect, which may cause damage or destruction of the hard stamper in the next step. Certainly, if a hard stamper is used only as a master stamper, the mold stamping process from this master stamper to the soft stamper is very well controllable and leads to very little wear on the master stamper.
軟質スタンパは、マスタースタンパ（硬質スタンパ）から複製プロセスによって極めて簡単に作製できる。このマスタースタンパは、この場合、軟質スタンパに対応するネガである。この軟質スタンパは、つまりマスタースタンパに型押しされ、その後で離型され、次いでたいていは基材上に施された型押し材料内にスタンパ構造を型押しするための構造スタンパとして使用される。軟質スタンパは、硬質スタンパよりも、機械的に極めて簡単で、温和でかつ問題なく型押し材料から離型できる。更に、任意の数の軟質スタンパをマスターから型取ることができる。軟質スタンパが所定の摩耗を示した後には、この軟質スタンパを破棄し、新たな軟質スタンパをマスタースタンパから形成する。 A soft stamper can be made very easily from a master stamper (hard stamper) by a replication process. This master stamper is in this case a negative corresponding to the soft stamper. This soft stamper is then used as a structural stamper for embossing the stamper structure into the embossing material which is embossed by the master stamper and subsequently released from the mold and then usually applied on the substrate. The soft stamper is mechanically much simpler than the hard stamper, is mild and can be released from the stamping material without problems. Furthermore, any number of soft stampers can be cast from the master. After the soft stamper shows predetermined wear, the soft stamper is discarded and a new soft stamper is formed from the master stamper.
今日の先行技術の問題は、特に軟質スタンパが、その化学構造に基づいて、他の分子状の化合物に対して極めて高い吸収性を示す点にある。つまり、この軟質スタンパは、主に金属、セラミック又はガラスからなる硬質スタンパとは異なり、一般に他の分子状の化合物に対して透過性である。金属製及びセラミック製のマイクロ構造の場合、分子状の物質の吸収はたいていの場合に排除される、それでも、特別な硬質スタンパの場合であっても、分子状の物質の吸収を引き起こすことがある。 The problem with today's prior art is that, in particular, soft stampers are very absorbent to other molecular compounds based on their chemical structure. In other words, this soft stamper is generally permeable to other molecular compounds, unlike a hard stamper mainly made of metal, ceramic or glass. In the case of metal and ceramic microstructures, the absorption of molecular substances is almost always eliminated, but it can cause absorption of molecular substances even in the case of special hard stampers. .
軟質スタンパは、型押し材料を用いた型押しプロセスの間に、頻繁にこの型押し材料の一部を吸収する。この吸収はいくつかの望ましくない効果を引き起こす。 The soft stamper frequently absorbs a portion of this embossing material during the embossing process using the embossing material. This absorption causes several undesirable effects.
第１に、型押し材料の分子の吸収により、軟質スタンパの膨潤が生じる。この膨潤は、特に、軟質スタンパの表面上でのマイクロ構造及び／又はナノ構造の範囲内で問題である、というのも、マイクロ構造及び／又はナノ構造をゆがめるには、型押し材料の既に少量の分子で十分であるためである。軟質スタンパは複数回使用されるため、その使用の経過で、この軟質スタンパは次第に多くの型押し材料分子を吸収する。型押し材料分子の吸収は、軟質スタンパの耐用時間を決定的に低下させる。この膨潤は、多様な測定機器、例えば原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）等によって直接測定可能であるか、又は体積増加及び／又は質量増加を介して間接的に測定可能である。体積増加及び／又は質量増加の測定は、確かに極めて高い解像度を有する測定機器を必要とする。例えば、マイクロ重量分析及び／又はナノ重量分析法による質量増加の測定が考えられる。 First, the soft stamper swells due to molecular absorption of the embossing material. This swelling is particularly a problem within the microstructure and / or nanostructure on the surface of the soft stamper, since an already small amount of embossing material is needed to distort the microstructure and / or nanostructure. This is because the molecule is sufficient. Since the soft stamper is used a plurality of times, the soft stamper gradually absorbs more embossed material molecules in the course of its use. The absorption of the embossing material molecules decisively decreases the service life of the soft stamper. This swelling can be measured directly by various measuring instruments, such as atomic force microscope (AFM), scanning electron microscope (SEM), etc., or indirectly through volume increase and / or mass increase. is there. The measurement of volume increase and / or mass increase certainly requires measuring instruments with very high resolution. For example, measurement of mass increase by microgravimetric analysis and / or nanogravimetric analysis is conceivable.
更に、この型取り材料は、熱又は電磁波によって硬化される。特に、電磁波による硬化の場合には、既にこのスタンパ内に部分的に浸透した型押し材料分子が、全体の型押し材料の照射時間に不利に影響する。この理由は、軟質スタンパ中に浸透した型押し材料分子の硬化にある。軟質スタンパ中の型押し材料分子は硬化し、それによりあまり透明でなくなり、かつそれにより本来の型押し材料に向かう電磁波の強度を低下させる。この問題は、軟質スタンパ及び硬質スタンパについて同じく重要である。 Furthermore, the mold material is cured by heat or electromagnetic waves. In particular, in the case of curing by electromagnetic waves, the embossing material molecules that have already partially penetrated into the stamper adversely affect the irradiation time of the entire embossing material. The reason for this is the curing of the embossing material molecules that have penetrated into the soft stamper. The embossing material molecules in the soft stamper harden and thereby become less transparent, and thereby reduce the strength of the electromagnetic wave toward the original embossing material. This problem is equally important for soft and hard stampers.
第３の問題は、軟質スタンパの粘着である。軟質スタンパは、主に、型押し材料と似た物理特性及び／又は化学特性を有するポリマーからなる。従って、軟質スタンパの表面の型押し材料との粘着が生じ、この粘着は、軟質スタンパの離型特性に不利に影響する。 A third problem is sticking of a soft stamper. The soft stamper mainly consists of a polymer having physical and / or chemical properties similar to the embossed material. Accordingly, adhesion with the embossing material on the surface of the soft stamper occurs, and this adhesion adversely affects the mold release characteristics of the soft stamper.
従って、本発明の課題は、インプリント技術のための構造スタンパの製造を、最適なスタンパ材料を明らかにするように改善することである。 The object of the present invention is therefore to improve the production of structural stampers for imprint technology so as to reveal the optimum stamper material.
上述の課題は、請求項１及び６の特徴によって解決される。本発明の好ましい実施態様は、従属請求項に記載されている。明細書、特許請求の範囲及び／又は図面に記載された特徴の少なくとも２つからなる全ての組み合わせも、本発明の範囲に含まれる。記載された値の範囲は、限界値としての記載された限界にある値内に明らかに該当し、かつ任意の組み合わせも利用することができる。 The above problem is solved by the features of claims 1 and 6. Preferred embodiments of the invention are described in the dependent claims. All combinations of at least two of the features described in the description, the claims and / or the drawings are also included in the scope of the present invention. The range of values stated clearly falls within the values at the stated limits as limit values, and any combination can be used.
本発明は、スタンパ材料からなる軟質スタンパの利点を有し、スタンパを型押し材料からできる限り簡単に離型でき、できる限り膨潤を示さずかつ本来の型押し材料により汚染されないスタンパを取り扱う。従って、このスタンパ材料は、本発明の場合に、型押し材料に対して特に不透過性である。一般に、型押し材料と、本発明による構造スタンパのスタンパ材料との間で、親水性と疎水性とを変える場合に、特に本発明による利点が生じる。型押し材料が疎水性である場合、本発明による構造スタンパのスタンパ材料は親水性であるのが好ましくかつその逆の場合も好ましい。ただし、極めて特別な場合に、構造スタンパと型押し材料が両方とも疎水性であるか又は両方とも親水性である場合も特別な利点が生じることがある。本発明による構造スタンパのスタンパ材料を選択する方法により、常に、型押し材料に関して低い粘着特性を示す材料を選択することができる。従って、更に、本発明によるスタンパ材料は、型押し材料の分子に対して不透過性である場合に本発明による利点が生じる。他の本発明による利点は、本発明によるスタンパ材料の、特に適切に調節可能な表面である。特に、表面が極端に高い粗さを示す軟質スタンパの場合には、型押しされるべき構造に不利な影響を及ぼしかねない。本発明によるスタンパ材料の使用によって、第１に、平滑な表面によって型押し材料に対する接触面は最小化され、第２に、形状の噛み合いによる結合は低減する。それにより、同様に改善された離型が生じる。改善されかつ効果的な離型は、特に、離型のために必要な力がより低いことに起因し得る。従って、本発明によるスタンパ材料の粗さは、１μｍ未満、好ましくは１００ｎｍ未満、更に好ましくは１０ｎｍ未満、最も好ましくは１ｎｍ未満である。この開示された粗さ値は、算術平均粗さ（mittlere Rauheit）及び／又は二乗平均平方根高さ（quadratische Rauheit）及び／又は十点平均粗さ（gemittelte Rautiefe）があてはまる。この測定は、この場合、約２μｍ×２μｍの面積区分について行われる。 The present invention has the advantage of a soft stamper made of a stamper material and deals with a stamper that can be released from the stamping material as easily as possible, exhibits as little swelling as possible and is not contaminated by the original stamping material. This stamper material is therefore particularly impermeable to the embossing material in the case of the present invention. In general, the advantages according to the invention arise especially when changing the hydrophilicity and hydrophobicity between the stamping material and the stamper material of the structural stamper according to the invention. When the embossing material is hydrophobic, the stamper material of the structural stamper according to the invention is preferably hydrophilic and vice versa. However, in very special cases, special advantages may also arise if the structural stamper and the embossing material are both hydrophobic or both are hydrophilic. With the method of selecting a stamper material for a structural stamper according to the invention, it is always possible to select a material that exhibits low adhesion properties with respect to the embossing material. Thus, the stamper material according to the invention also has the advantage according to the invention when it is impermeable to the molecules of the embossing material. Another advantage according to the invention is the particularly suitably adjustable surface of the stamper material according to the invention. In particular, in the case of a soft stamper whose surface exhibits an extremely high roughness, it can adversely affect the structure to be embossed. The use of the stamper material according to the present invention first minimizes the contact surface to the embossing material with a smooth surface and secondly reduces the coupling due to shape engagement. This results in improved mold release as well. Improved and effective mold release can be attributed in particular to the lower force required for mold release. Thus, the roughness of the stamper material according to the invention is less than 1 μm, preferably less than 100 nm, more preferably less than 10 nm, most preferably less than 1 nm. The disclosed roughness values apply to arithmetic mean roughness (mittlere Rauheit) and / or root mean square height (quadratische Rauheit) and / or ten-point mean roughness (gemittelte Rautiefe). This measurement is in this case performed for an area segment of approximately 2 μm × 2 μm.
全く特別な実施形態の場合に、本発明によるスタンパ材料は導電性である。それにより、好ましくは、静電荷は防止されるか又は少なくとも低減される。更に好ましくは、導電性の本発明によるスタンパ材料は接地されていてもよく、その結果、その表面で生じる電荷は搬出される。電気的に中性の表面によって、粒子の引き寄せ、特に静電気的引き寄せを妨げるか又は完全に取り除き、それにより長時間にわたりこのスタンパの清浄度が高められる。接地は、本発明によるスタンパ材料、ひいてはスタンパと、好ましくは縁部で接続する。スタンパ材料の導電性は、分子特性に基づき既に電子の伝導性を可能とする、適切に使用された化学構造により達成することができるか、又は非導電性スタンパ材料を導電性にする少なくとも１種の他の成分を添加することにより達成することができる。特に、この場合に、マイクロ粒子及び／又はナノ粒子、ナノワイヤ、特にカーボンナノチューブ、グラフェン、グラファイトなどの使用が好ましい。添加されたマイクロ粒子及び／又はナノ粒子は、特に好ましくは、型押し材料の硬化を熱によって行い、かつ本来好ましいようなＵＶ光によって行わない場合に、スタンパの加熱のためにも使用することもできる。マイクロ粒子及び／又はナノ粒子によるこの種の加熱は、特許文献ＥＰ２２８６９８１Ｂ１に開示されている。この引用された特許文献は、確かに、マイクロ粒子及び／又はナノ粒子が、型押し材料中に存在することについて指摘している。本願の場合には、マイクロ粒子及び／又はナノ粒子が、型押し材料ではなく、スタンパの直接的な加熱を達成するために、本発明によるスタンパ材料中に存在する。型押し材料の加熱は、次いで、スタンパを介して間接的に行われる。特許文献ＥＰ２２８６９８１Ｂ１には、マイクロ粒子及び／又はナノ粒子が磁場に対して敏感である、つまり磁性を示す場合に、マイクロ粒子及び／又はナノ粒子を交流磁場によって加熱することが考えられている。 In a completely special embodiment, the stamper material according to the invention is electrically conductive. Thereby, preferably electrostatic charges are prevented or at least reduced. More preferably, the conductive stamper material according to the invention may be grounded, so that the charges generated on its surface are carried away. The electrically neutral surface prevents or completely eliminates particle attraction, particularly electrostatic attraction, thereby increasing the cleanliness of the stamper over time. The grounding is connected to the stamper material according to the invention and thus to the stamper, preferably at the edge. The conductivity of the stamper material can be achieved by a suitably used chemical structure that already allows electron conductivity based on molecular properties, or at least one that makes the non-conductive stamper material conductive. This can be achieved by adding other ingredients. In particular, in this case, the use of microparticles and / or nanoparticles, nanowires, particularly carbon nanotubes, graphene, graphite, etc. is preferred. The added microparticles and / or nanoparticles are particularly preferably also used for heating the stamper when the embossing material is cured by heat and not by UV light as it is originally preferred. it can. This type of heating by microparticles and / or nanoparticles is disclosed in patent document EP2286981B1. This cited patent document certainly points out that microparticles and / or nanoparticles are present in the embossing material. In the case of the present application, microparticles and / or nanoparticles are present in the stamper material according to the invention in order to achieve direct heating of the stamper and not the stamping material. The stamping material is then heated indirectly via a stamper. Patent document EP2286981B1 considers heating microparticles and / or nanoparticles with an alternating magnetic field when the microparticles and / or nanoparticles are sensitive to a magnetic field, i.e. exhibiting magnetism.
親水性とは、材料の表面の水との高い相互作用性であると解釈される。親水性表面は主に極性であり、かつ流体の分子の永久双極子と、好ましくは水と、相応して良好に相互作用する。表面の親水性は、接触角測定機器によって定量化される。この場合、親水性表面は、極めて低い接触角を示す。できる限り簡単に型押し材料から離型するために、本発明による被覆が親水性表面を有しなければならない場合には、本発明による次の値の範囲が当てはまる：親水性表面は、９０°未満、好ましくは６０°未満、更に好ましくは４０°未満、より好ましくは２０°未満、最も好ましくは１０°未満の接触角を示す。 Hydrophilic is interpreted as being highly interactive with water on the surface of the material. The hydrophilic surface is mainly polar and interacts reasonably well with the permanent dipoles of the fluid molecules, preferably with water. The hydrophilicity of the surface is quantified by a contact angle measuring instrument. In this case, the hydrophilic surface exhibits a very low contact angle. If the coating according to the invention has to have a hydrophilic surface in order to release it from the embossing material as easily as possible, the following range of values according to the invention applies: A contact angle of less than, preferably less than 60 °, more preferably less than 40 °, more preferably less than 20 °, and most preferably less than 10 °.
疎水性とは、相応して材料の表面の水との低い相互作用性であると解釈される。疎水性表面は主に無極性であり、かつ流体の分子の永久双極子とほとんど相互作用しない。できる限り簡単に型押し材料から離型するために、本発明の一実施態様の場合に、本発明による被覆は疎水性表面を有する場合に、本発明の場合に次の値の範囲が当てはまる：疎水性表面は、９０°より大きい、好ましくは１００°より大きい、更に好ましくは１２０°より大きい、より好ましくは１４０°より大きい、最も好ましくは１６０°より大きい接触角を示す。親水性又は疎水性によって、表面の挙動は水に関して特徴付けられているにもかかわらず、相互の挙動に関して正確な説明を得るために、多様な材料の間の粘着特性を直接測定しなければならないこともあることは、当業者には明らかである。水に関する表面の粘着特性の特性決定は、確かに、この粘着挙動の極めて大まかな洞察を既に提供する。スタンパ材料と型押し材料との間の粘着特性を特性決定する場合、接触角測定法は本発明の場合に、好ましくは水を用いてではなく、スタンパ上に直接堆積された型押し材料の液滴を用いて直接実施される。本発明によるスタンパは、特に、インプリント技術において使用するためのインプリントスタンパである。このスタンパは、軟質スタンパの製造のための硬質スタンパとして、又は好ましくは基板のインプリントのための軟質スタンパとして形成される。本発明によるスタンパ材料によって、型押し材料からのスタンパの離型は、スタンパが好ましくは型押し材料に対して低い粘着を示すことにより、構造を損なうことなしに及び／又は（部分的に）破壊することなしに可能となる。２つの表面の間の粘着能力は、最良には、単位面積当たりのエネルギーによって、つまりエネルギー面積密度によって表される。これについては、単位面積に沿って２つの互いに結合した表面を互いに分離するために必要なエネルギーであると解釈される。型押し材料と構造スタンパとの間の粘着は、この場合、２．５Ｊ／ｍ2未満、好ましくは１Ｊ／ｍ2未満、更に好ましくは０．１Ｊ／ｍ2未満、より好ましくは０．０１Ｊ／ｍ2未満、更に好ましくは０．００１Ｊ／ｍ2未満、より好ましくは０．０００１Ｊ／ｍ2未満、最も好ましくは０．００００１Ｊ／ｍ2未満である。この離型は、それにより、本発明によるスタンパ材料を使用しないスタンパを用いた場合よりも、より容易に、より迅速に、かつより効果的にかつより低コストで可能となる。特に、高められた離型速度により、単位時間当たりの型押し工程の数を高めることができることにより、より低コストになる。更に、スタンパの耐用時間はかなり向上するため、それにより製造コストが低減される。 Hydrophobic is correspondingly interpreted as a low interaction with water on the surface of the material. Hydrophobic surfaces are primarily nonpolar and have little interaction with the permanent dipoles of fluid molecules. In order to release from the embossing material as easily as possible, in the case of one embodiment of the invention, when the coating according to the invention has a hydrophobic surface, the following range of values applies in the present case: The hydrophobic surface exhibits a contact angle of greater than 90 °, preferably greater than 100 °, more preferably greater than 120 °, more preferably greater than 140 °, and most preferably greater than 160 °. Even though the surface behavior is characterized with respect to water, depending on the hydrophilicity or hydrophobicity, the adhesive properties between various materials must be measured directly in order to get an accurate description of the mutual behavior It will be apparent to those skilled in the art. The characterization of the adhesive properties of the surface with respect to water does indeed already provide a very rough insight into this adhesion behavior. When characterizing the adhesion properties between the stamper material and the stamping material, the contact angle measurement method is preferably in the case of the present invention, preferably not using water, but the liquid of the stamping material deposited directly on the stamper. Directly using drops. The stamper according to the invention is in particular an imprint stamper for use in imprint technology. This stamper is formed as a hard stamper for the production of a soft stamper or preferably as a soft stamper for the imprinting of a substrate. By means of the stamper material according to the invention, the release of the stamper from the stamping material can be achieved without damaging the structure and / or (partially) breaking by the stamper preferably exhibiting low adhesion to the stamping material. It is possible without doing. The adhesion capacity between two surfaces is best represented by the energy per unit area, ie the energy area density. This is interpreted as the energy required to separate the two bonded surfaces along the unit area from each other. Adhesion between the embossed material and structure stamper this case, less than 2.5 J / m 2, preferably less than 1 J / m 2, more preferably less than 0.1 J / m 2, more preferably 0.01 J / less than m 2, and more preferably less than 0.001J / m 2, more preferably less than 0.0001J / m 2, most preferably less than 0.00001J / m 2. This demolding is thereby possible more easily, more quickly, more effectively and at a lower cost than when using a stamper that does not use the stamper material according to the invention. In particular, the increased mold release speed can increase the number of stamping processes per unit time, thereby lowering the cost. Furthermore, the service life of the stamper is considerably improved, thereby reducing the production costs.
好ましくは、軟質スタンパ内へ型押し材料が侵入できないことにより、構造スタンパ、特に軟質スタンパの膨潤が本発明による構造材料によって防止されるほど密封性が高いスタンパ材料が使用される。相応して、スタンパ構造のゆがみは十分に回避される。 Preferably, a stamper material is used that is so tight that the embossing material cannot penetrate into the soft stamper, so that the swelling of the structural stamper, in particular the soft stamper, is prevented by the structural material according to the invention. Correspondingly, distortion of the stamper structure is avoided sufficiently.
このスタンパ材料は、好ましくは、１〜２５００ｍＰａｓ、好ましくは１０〜２５００ｍＰａｓ、更に好ましくは１００〜２５００ｍＰａｓ、より好ましくは１５０〜２５００ｍＰａｓの粘度を示す。 This stamper material preferably exhibits a viscosity of 1 to 2500 mPas, preferably 10 to 2500 mPas, more preferably 100 to 2500 mPas, more preferably 150 to 2500 mPas.
更に、型押し材料の吸収が本発明によるスタンパ材料によって遮断されるか少なくとも低減される限り、スタンパのスタンパ材料を通した型押し材料の照射時間は短縮される。これは、特に、型押し材料が構造スタンパを通して照射される場合に必要である。本発明による型押し材料は、従って、好ましくは、使用される電磁波に対して主に透過性である。たいていの型押し材料はＵＶ光によって硬化されるため、本発明によるスタンパ材料は好ましくはＵＶ光に対して透過性である。本発明によるスタンパ材料は、特に、５０００ｎｍ〜１０ｎｍ、好ましくは１０００ｎｍ〜１００ｎｍ、更に好ましくは７００ｎｍ〜２００ｎｍ、より好ましくは５００ｎｍ〜３００ｎｍの波長領域で透過性である。 Furthermore, as long as the absorption of the stamping material is blocked or at least reduced by the stamper material according to the invention, the irradiation time of the stamping material through the stamper material of the stamper is shortened. This is particularly necessary when the embossing material is irradiated through a structural stamper. The embossing material according to the invention is therefore preferably mainly permeable to the electromagnetic waves used. Since most stamping materials are cured by UV light, the stamper material according to the present invention is preferably transparent to UV light. The stamper material according to the invention is particularly transmissive in the wavelength region of 5000 nm to 10 nm, preferably 1000 nm to 100 nm, more preferably 700 nm to 200 nm, more preferably 500 nm to 300 nm.
本発明によるスタンパ材料、スタンパ構造及び／又は構造スタンパ自体は、特に少なくとも主に、好ましくは完全に、次の材料の少なくとも１種からなる： The stamper material according to the invention, the stamper structure and / or the structure stamper itself, in particular, consists at least primarily, preferably completely, of at least one of the following materials:
○ シリコーン、
● ビニル官能性ポリマー
● ビニル末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 68083-12-2
● ビニル末端のジフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 68951-96-2
● ビニル末端のポリフェニルメチルシロキサン、特にCAS: 225927-21-9
● ビニルフェニルメチル末端のビニルフェニルシロキサン−フェニルメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 8027-82-1
● ビニル末端のトリフルオロプロピルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 68951-98-4
● ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、トリメチルシロキシ末端、特にCAS: 67762-94-1
● ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、シラノール末端、特にCAS 67923-19-7
● ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、ビニル末端、特にCAS 68083-18-1
● ビニルゴム
● ビニルＱ樹脂分散体、特にCAS: 68584-83-8
● ビニルメチルシロキサンホモポリマー、特にCAS: 68037-87-6
● ビニルＴ構造ポリマー、特にCAS: 126681-51-9
● モノビニル官能化ポリジメチルシロキサン（対称又は非対称）、特にCAS: 689252-00-1
● ビニルメチルシロキサンターポリマー、特にCAS: 597543-32-3
● ビニルメトキシシロキサンホモポリマー、特にCAS: 131298-48-1
● ビニルエトキシシロキサンホモポリマー、特にCAS: 29434-25-1
● ビニルエトキシシロキサン−プロピルエトキシシロキサンコポリマー
○ Silicone,
● Vinyl functional polymer ● Vinyl-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 68083-12-2
● Vinyl-terminated diphenylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 68951-96-2
● Vinyl-terminated polyphenylmethylsiloxane, especially CAS: 225927-21-9
● Vinylphenylmethyl-terminated vinylphenylsiloxane-phenylmethylsiloxane copolymer, especially CAS: 8027-82-1
● Vinyl-terminated trifluoropropylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 68951-98-4
● Vinylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, trimethylsiloxy-terminated, especially CAS: 67762-94-1
● Vinylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, silanol terminated, especially CAS 67923-19-7
● Vinylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, vinyl end, especially CAS 68083-18-1
● Vinyl rubber ● Vinyl Q resin dispersion, especially CAS: 68584-83-8
● Vinylmethylsiloxane homopolymer, especially CAS: 68037-87-6
● Vinyl T-structure polymer, especially CAS: 126681-51-9
● Monovinyl-functionalized polydimethylsiloxane (symmetric or asymmetric), especially CAS: 689252-00-1
● Vinylmethylsiloxane terpolymer, especially CAS: 597543-32-3
● Vinyl methoxysiloxane homopolymer, especially CAS: 131298-48-1
● Vinylethoxysiloxane homopolymer, especially CAS: 29434-25-1
● Vinylethoxysiloxane-propylethoxysiloxane copolymer
● ヒドリド官能性ポリマー
● ヒドリド末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 70900-21-9
● ポリフェニルメチルシロキサン、ヒドリド末端
● メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、トリメチルシロキシ末端、特にCAS: 68037-59-2
● メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、ヒドリド末端、特にCAS: 69013-23-6
● ポリメチルヒドロシロキサン、トリメチルシロキシ末端、特にCAS: 63148-57-2
● ポリエチルヒドロシロキサン、トリエチルシロキシ末端、特にCAS: 24979-95-1
● ポリフェニル−ジメチルヒドロシロキシシロキサン、ヒドリド末端
● メチルヒドロシロキサン−フェニルメチルシロキサンコポリマー、ヒドリド末端、特にCAS: 115487-49-5
● メチルヒドロシロキサン−オクチルメチルシロキサンコポリマー及びターポリマー、特にCAS: 68554-69-8
● ヒドリドＱ樹脂、特にCAS: 68988-57-8
● Hydride-functional polymer ● Hydride-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 70900-21-9
● Polyphenylmethylsiloxane, hydride terminated ● Methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer, trimethylsiloxy terminated, especially CAS: 68037-59-2
● Methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer, hydride terminated, especially CAS: 69013-23-6
● Polymethylhydrosiloxane, trimethylsiloxy end, especially CAS: 63148-57-2
● Polyethylhydrosiloxane, triethylsiloxy end, especially CAS: 24979-95-1
● Polyphenyl-dimethylhydrosiloxysiloxane, hydride-terminated ● Methylhydrosiloxane-phenylmethylsiloxane copolymer, hydride-terminated, especially CAS: 115487-49-5
● Methylhydrosiloxane-octylmethylsiloxane copolymers and terpolymers, especially CAS: 68554-69-8
● Hydride Q resin, especially CAS: 68988-57-8
● シラノール官能性ポリマー
● シラノール末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 70131-67-8
● シラノール末端のジフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS 68951-93-9及び／又はCAS: 68083-14-7
● シラノール末端のポリジフェニルシロキサン、特にCAS: 63148-59-4
● シラノール末端のポリトリフルオロプロピルメチルシロキサン、特にCAS: 68607-77-2
● シラノール−トリメチルシリル変性Ｑ樹脂、特にCAS: 56275-01-5
● Silanol functional polymer ● Silanol-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 70131-67-8
● Silanol-terminated diphenylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS 68951-93-9 and / or CAS: 68083-14-7
● Silanol-terminated polydiphenylsiloxane, especially CAS: 63148-59-4
● Silanol-terminated polytrifluoropropylmethylsiloxane, especially CAS: 68607-77-2
● Silanol-trimethylsilyl modified Q resin, especially CAS: 56275-01-5
● アミノ官能化シリコーン
● アミノプロピル末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 106214-84-0
● Ｎ−エチルアミノイソブチル末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 254891-17-3
● アミノプロピルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 99363-37-8
● アミノエチルアミノプロピルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS 71750-79-3
● アミノエチルアミノイソブチルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 106842-44-8
● アミノエチルアミノプロピルメトキシシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 67923-07-3
● Amino-functionalized silicone ● Aminopropyl-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 106214-84-0
● N-ethylaminoisobutyl terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 254891-17-3
● Aminopropylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 99363-37-8
● Aminoethylaminopropylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS 71750-79-3
● Aminoethylaminoisobutylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 106842-44-8
● Aminoethylaminopropylmethoxysiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 67923-07-3
● ヒンダードアミン官能化シロキサン（英語：hindered amine functional siloxanes）
● テトラメチルピペリジニルオキシプロピルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 182635-99-0
● hindered amine functional siloxanes
● Tetramethylpiperidinyloxypropylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 182635-99-0
● エポキシ官能化シリコーン
● エポキシプロポキシプロピル末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 102782-97-8
● エポキシプロポキシプロピルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 68440-71-7
● エポキシプロポキシプロピル末端のポリフェニルメチルシロキサン、特にCAS: 102782-98-9
● エポキシプロポキシプロピルジメトキシシリル末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 188958-73-8
● トリス（グリシドキシプロピルジメチルシロキシ）フェニルシラン、特にCAS: 90393-83-2
● モノ−（２，３−エポキシ）−プロピルエーテル末端のポリジメチルシロキサン（好ましい実施形態）、特にCAS: 127947-26-6
● エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 67762-95-2
● （２〜３％エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサン）（１０〜１５％メトキシポリアルキレンオキシメチルシロキサン）−ジメチルシロキサンターポリマー、特にCAS: 69669-36-9
● Epoxy-functionalized silicone ● Epoxypropoxypropyl-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 102782-97-8
● Epoxypropoxypropylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 68440-71-7
● Epoxypropoxypropyl terminated polyphenylmethylsiloxane, especially CAS: 102782-98-9
● Epoxypropoxypropyldimethoxysilyl-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 188958-73-8
● Tris (glycidoxypropyldimethylsiloxy) phenylsilane, especially CAS: 90393-83-2
● Mono- (2,3-epoxy) -propyl ether terminated polydimethylsiloxane (preferred embodiment), especially CAS: 127947-26-6
● Epoxycyclohexylethylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 67762-95-2
● (2-3% epoxycyclohexylethylmethylsiloxane) (10-15% methoxypolyalkyleneoxymethylsiloxane) -dimethylsiloxane terpolymer, especially CAS: 69669-36-9
● 環式脂肪族エポキシシラン及びシリコーン
● エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサン）−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 67762-95-2
● （２〜３％エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサン）（１０〜１５％メトキシポリアルキレンオキシメチルシロキサン）−ジメチルシロキサンターポリマー、特にCAS: 69669-36-9
● エポキシシクロヘキシルエチル末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 102782-98-9
● Cycloaliphatic epoxy silanes and silicones ● Epoxy cyclohexyl ethyl methyl siloxane) -dimethyl siloxane copolymers, especially CAS: 67762-95-2
● (2-3% epoxycyclohexylethylmethylsiloxane) (10-15% methoxypolyalkyleneoxymethylsiloxane) -dimethylsiloxane terpolymer, especially CAS: 69669-36-9
● Epoxycyclohexylethyl-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 102782-98-9
● カルビノール官能化シリコーン
● カルビノールヒドロキシ末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 156327-07-0, CAS: 104780-66-7, CAS: 68937-54-2, CAS: 161755-53-9, CAS: 120359-07-1
● ビス（ヒドロキシエチル）アミン）末端のポリジメチルシロキサン
● カルビノール官能化メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 68937-54-2, CAS: 68957-00-6, CAS: 200443-93-2
● モノカルビノール末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 207308-30-3
● モノジカルビノール末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 218131-11-4
● Carbinol functionalized silicone ● Carbinol hydroxy terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 156327-07-0, CAS: 104780-66-7, CAS: 68937-54-2, CAS: 161755-53-9, CAS : 120359-07-1
● Bis (hydroxyethyl) amine) -terminated polydimethylsiloxane ● Carbinol-functionalized methylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 68937-54-2, CAS: 68957-00-6, CAS: 200443-93-2
● Monocarbinol-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 207308-30-3
● Monodicarbinol-terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 218131-11-4
● メタクリラート及びアクリラート官能化シロキサン
● メタクリルオキシプロピル末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 58130-03-3
● （３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロポキシプロピル）末端のポリジメチルシロキサン、特にCAS: 128754-61-0
● アクリルオキシ末端のエチレンオキシド−ジメチルシロキサン−エチレンオキシドＡＢＡブロックコポリマー、特にCAS: 117440-21-9
● メタクリルオキシプロピル末端の分枝したポリジメチルシロキサン、特にCAS: 80722-63-0
● メタクリルオキシプロピルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 104780-61-2
● アクリルオキシプロピルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、特にCAS: 158061-40-6
● （３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロポキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー
● メタクリルオキシプロピルＴ構造化シロキサン、特にCAS: 67923-18-6
● アクリルオキシプロピルＴ構造化シロキサン
● Methacrylate and acrylate functionalized siloxane ● Polydimethylsiloxane terminated with methacryloxypropyl, especially CAS: 58130-03-3
● (3-acryloxy-2-hydroxypropoxypropyl) -terminated polydimethylsiloxane, especially CAS: 128754-61-0
● Acrylicoxy-terminated ethylene oxide-dimethylsiloxane-ethylene oxide ABA block copolymer, especially CAS: 117440-21-9
● Branched polydimethylsiloxane terminated with methacryloxypropyl, especially CAS: 80722-63-0
● Methacryloxypropylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 104780-61-2
● Acrylicoxypropylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, especially CAS: 158061-40-6
● (3-acryloxy-2-hydroxypropoxypropyl) methylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer ● Methacryloxypropyl T structured siloxane, especially CAS: 67923-18-6
● Acrylicoxypropyl T structured siloxane
● 多面体のオリゴマーのシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）
● オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）
● ポリ（オルガノ）シロキサン
● Polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS)
● Tetraethyl orthosilicate (TEOS)
● Poly (organo) siloxane
好ましくは、このスタンパ材料は、エポキシシリコーン及び／又はアクリラートシリコーンからなる。本発明によるスタンパ材料の化学基本構造は、従って、規則的又は不規則の間隔でメチル基がエポキシ基及び／又はアクリラート基によって置き換えられたポリジメチルシロキサンである。これらの化学基は、好ましくはＵＶ光による本発明によるスタンパ材料の硬化を可能にする。ＵＶ硬化プロセスを開始するために、本発明によるスタンパ材料に、相応するラジカル開始剤及び／又はカチオン開始剤を添加することができる。 Preferably, the stamper material comprises epoxy silicone and / or acrylate silicone. The chemical basic structure of the stamper material according to the invention is therefore polydimethylsiloxane in which the methyl groups are replaced by epoxy and / or acrylate groups at regular or irregular intervals. These chemical groups preferably allow the stamper material according to the invention to be cured by UV light. In order to initiate the UV curing process, a corresponding radical initiator and / or cationic initiator can be added to the stamper material according to the invention.
更に、このスタンパ、特にスタンパ構造は、上述の材料の組み合わせから製造することも考えられる。また、一連のスタンパ及びバックプレイン（英語：backplane）の使用も考えられ、この場合、スタンパとバックプレインとは一般に異なる材料からなる。複数の異なる材料の使用により、この材料から製造された個々の又は組み合わせられたスタンパはハイブリッドスタンパと言われることとなる。バックプレインは、ここではスタンパの補強材として利用することができる。確かに極端に柔軟でありかつスタンパの支持体として利用されるだけであるバックプレインも考えられる。ついで、このバックプレインは、特に２０００μｍ未満、好ましくは１０００μｍ未満、より好ましくは５００μｍ未満、最も好ましくは１００μｍ未満の厚さを有する。 Furthermore, it is conceivable that this stamper, in particular the stamper structure, is manufactured from a combination of the above-mentioned materials. A series of stampers and backplanes (English: backplane) may also be used, where the stamper and backplane are generally made of different materials. By using a plurality of different materials, individual or combined stampers made from this material will be referred to as hybrid stampers. The backplane can be used here as a stamper reinforcement. Certainly backplanes are also conceivable, which are extremely flexible and only used as stamper supports. The backplane then has a thickness of especially less than 2000 μm, preferably less than 1000 μm, more preferably less than 500 μm, most preferably less than 100 μm.
特に好ましい実施態様の場合に、このスタンパは、付加的に、本発明によるスタンパ材料と型押し材料との間の粘着の低下を達成するために付着防止層で被覆される。好ましくは、この付着防止層は、型押し材料に対して相応して低い粘着特性を有する有機分子である。例えば金属、セラミック又はガラス製のスタンパの場合にはほとんどが当てはまるように、スタンパが既に型押し材料の分子に対して既に不透過性である場合に、拡散バリアとしての本発明による被覆は省くことができかつこのスタンパは、この場合に本発明による被覆として、付着防止層で直接被覆されていてもよい。それにより、粘着に基づく離型特性に関して少なくとも１つの好ましい効果が生じる。この種の被覆は、既に、特許文献ＰＣＴ／ＥＰ２０１３／０６２９２２に言及され、この点でこの特許文献が指摘される。 In a particularly preferred embodiment, this stamper is additionally coated with an anti-adhesion layer in order to achieve a reduction in the adhesion between the stamper material according to the invention and the stamping material. Preferably, this anti-adhesion layer is an organic molecule that has a correspondingly low adhesion property to the embossing material. Omit the coating according to the present invention as a diffusion barrier if the stamper is already impermeable to the molecules of the embossing material, as is the case for example in the case of stampers made of metal, ceramic or glass. And the stamper may in this case be coated directly with an anti-adhesion layer as a coating according to the invention. This produces at least one favorable effect with respect to the release properties based on adhesion. This type of coating has already been mentioned in the patent document PCT / EP2013 / 062922, which is pointed out in this respect.
本発明によるスタンパ材料は、型押し材料のＵＶ効果の際に好ましくは、型押し材料を架橋させる電磁波の波長領域に対して少なくとも部分的に透過性である。光学的透明性は、この場合、０％より大きく、好ましくは２０％より大きく、より好ましくは５０％より大きく、更に好ましくは８０％より大きく、最も好ましくは９５％より大きい。この光学的透明性についての波長領域は、特に１００ｎｍ〜１０００ｎｍ、好ましくは１５０ｎｍ〜５００ｎｍ、更に好ましくは２００ｎｍ〜４００ｎｍ、最も好ましくは２５０ｎｍ〜３５０ｎｍである。 The stamper material according to the invention is preferably at least partially transparent to the wavelength region of the electromagnetic wave that crosslinks the embossing material during the UV effect of the embossing material. The optical transparency in this case is greater than 0%, preferably greater than 20%, more preferably greater than 50%, even more preferably greater than 80% and most preferably greater than 95%. The wavelength range for this optical transparency is in particular 100 nm to 1000 nm, preferably 150 nm to 500 nm, more preferably 200 nm to 400 nm, most preferably 250 nm to 350 nm.
型押し材料が熱により硬化される場合、スタンパ、特に本発明による被覆はできる限り高い熱伝導率を有する。この熱伝導率は、この場合、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きく、好ましくは１Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きく、好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きく、更に好ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きく、最も好ましくは１０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい。 When the embossing material is cured by heat, the stamper, in particular the coating according to the invention, has as high a thermal conductivity as possible. This thermal conductivity is in this case greater than 0.1 W / (m · K), preferably greater than 1 W / (m · K), preferably greater than 10 W / (m · K), more preferably 100 W / Greater than (m · K), most preferably greater than 1000 W / (m · K).
被覆を備えた構造スタンパは、特に温度安定性に構成されている。この構造スタンパは、特に２５℃より高い温度で、好ましくは１００℃より高い温度で、更に好ましくは２５０℃より高い温度で、より好ましくは５００℃より高い温度で、最も好ましくは７５０℃より高い温度で使用することができる。 The structural stamper with the coating is particularly configured for temperature stability. This structural stamper is particularly at a temperature higher than 25 ° C., preferably higher than 100 ° C., more preferably higher than 250 ° C., more preferably higher than 500 ° C., most preferably higher than 750 ° C. Can be used in
弾性率は、素材の弾性の特性を表す。この構造スタンパは、基本的にあらゆる任意の弾性率を有することができる。ただし、構造スタンパを変形可能に保持しかつそれにより型押し材料から容易に分離するために、できる限り小さな弾性率であるのが好ましい。この弾性は、主にエントロピー弾性である。従って、弾性率は、１００００ＭＰａ未満、好ましくは１０００ＭＰａ未満、更に好ましくは１００ＭＰａ未満、より好ましくは１〜５０ＭＰａ、最も好ましくは１〜２０ＭＰａである。 The elastic modulus represents the property of elasticity of the material. This structural stamper can have essentially any elastic modulus. However, it is preferred that the elastic modulus be as small as possible in order to hold the structural stamper deformably and thereby easily separate it from the embossing material. This elasticity is mainly entropy elasticity. Accordingly, the elastic modulus is less than 10,000 MPa, preferably less than 1000 MPa, more preferably less than 100 MPa, more preferably 1 to 50 MPa, and most preferably 1 to 20 MPa.
Claims (7)
− アクリラートシリコーン又はエポキシシリコーン、
− 多面体型のオリゴマーのシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）、
− オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）及び／又は
− ポリ（オルガノ）シロキサン
の１種以上から形成されている、請求項１又は２に記載のスタンパ。 The stamper material includes the following materials:
-Acrylate silicone or epoxy silicone,
-Polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS),
The stamper according to claim 1 or 2, wherein the stamper is formed from one or more of tetraethyl orthosilicate (TEOS) and / or poly (organo) siloxane.
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