JP2018163301A - Electronic apparatus, imaging device, and control method, and program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器、撮像装置、及び制御方法、並びにプログラムに関し、特にモジュールとしての撮像装置を着脱可能な電子機器、撮像装置、及び制御方法、並びにプログラムに関する。 The present invention relates to an electronic device, an imaging device, a control method, and a program, and more particularly, to an electronic device, an imaging device, a control method, and a program in which an imaging device as a module can be attached and detached.
機能単位でまとまりを持たせたモジュールをブロックの様に組み合わせることで、所望する様々な機能を実現させたスマートデバイスと呼ばれる電子機器が公知となっている。こうしたスマートデバイスは、複数のスロットが形成された本体と、異なる機能を持った複数のモジュールとで構成されており、これらの多種多様なモジュールは、それぞれ自由な組み合わせで本体のスロットに着脱される。このとき、例えば撮影機能を有するモジュール(撮像モジュール)を本体のスロットに装着すれば、OS上にインストールされたアプリケーションプログラムの動作によって、撮影機能を利用することが可能となる。 2. Description of the Related Art Electronic devices called smart devices that realize various desired functions by combining modules that are grouped in functional units like blocks are known. Such smart devices are composed of a main body in which a plurality of slots are formed and a plurality of modules having different functions, and these various modules can be attached to and detached from the slots of the main body in free combinations. . At this time, for example, if a module having an imaging function (imaging module) is installed in the slot of the main body, the imaging function can be used by the operation of an application program installed on the OS.
こうしたスマートデバイスに対応する撮像モジュール自体もまた多種多様である。本体への着脱手段や通信手段など一定の規格を満足するものであれば、例えば光学レンズの焦点距離や撮像センサのサイズが異なっていても良い。更に、これらの撮像モジュールを設計するメーカーが特定の企業に限定される必要はなく、カメラメーカーや電機メーカーなど複数存在しても構わない。また撮像モジュール内において、どこにどの構成部品を配置するかといった制約が少なく、設計の自由度は高い。そのため、撮像モジュールをそれぞれの仕様やメーカーにとって都合のよい、最適なレイアウトで設計することができる。 There are also a wide variety of imaging modules themselves corresponding to such smart devices. For example, the focal length of the optical lens and the size of the image sensor may be different as long as they satisfy certain standards, such as attachment / detachment means and communication means. Furthermore, the manufacturer that designs these imaging modules does not need to be limited to a specific company, and there may be a plurality of manufacturers such as a camera manufacturer and an electrical manufacturer. Further, there are few restrictions on where to place which component in the imaging module, and the degree of freedom in design is high. Therefore, the imaging module can be designed with an optimal layout that is convenient for each specification and manufacturer.
更に前述のように、モジュールの組み合わせが比較的自由であるため、例えば複数の撮像モジュールをそれぞれ異なるスロットに装着することもできる。この場合、複眼カメラ機能を動作させるアプリケーションプログラムを装着した複数の撮像モジュールに対して実行することにより、所謂、複眼カメラの機能として公知な画像の合成機能や測定機能が利用可能となる。 Furthermore, as described above, since the combination of modules is relatively free, for example, a plurality of imaging modules can be mounted in different slots. In this case, by executing it for a plurality of imaging modules equipped with an application program for operating the compound eye camera function, a so-called image synthesis function or measurement function known as a compound eye camera function can be used.
複眼カメラに期待される画像の合成機能としては、立体視モード、パノラマモード、パンフォーカスモード、ダイナミックレンジ拡大モード、シャローフォーカスモード、マルチズーム(高解像度)モードなどが公知である(例えば特許文献1参照)。これらの機能は、それぞれの撮像モジュールにおける撮影条件を一致もしくは異ならせて同時撮影を行い、得られた複数の画像データから1枚の画像を合成するものである。また他にも、複眼カメラを使った測定機能として測距技術が挙げられる(例えば特許文献2参照)。この機能は、左右2つのカメラで被写体を同時に撮影し、得られたステレオ画像を処理することで、被写体を三次元的に認識したり、被写体までの距離を計測したりするものである。 As an image composition function expected for a compound-eye camera, a stereoscopic mode, a panorama mode, a pan focus mode, a dynamic range expansion mode, a shallow focus mode, a multi-zoom (high resolution) mode, and the like are known (for example, Patent Document 1). reference). These functions are to simultaneously shoot with different or different shooting conditions in each imaging module, and synthesize one image from a plurality of obtained image data. In addition, as a measurement function using a compound eye camera, there is a distance measuring technique (see, for example, Patent Document 2). This function is to photograph a subject at the same time with two cameras on the left and right and process the obtained stereo image to recognize the subject three-dimensionally and measure the distance to the subject.
こうした複眼カメラによる画像の合成機能や測定機能は、少なくとも2つの撮像モジュールの視差情報に基づいて処理されるため、お互いの撮像モジュールにおける光軸間の距離、つまり基線長を得ることが重要となる。 Since the image synthesis function and the measurement function of such a compound eye camera are processed based on the parallax information of at least two imaging modules, it is important to obtain the distance between the optical axes in each imaging module, that is, the baseline length. .
なお、被写体の測距方式として、コントラストAF制御や、位相差AF制御と呼ばれる技術が公知となっている。ここで、コントラストAF制御とは、撮像素子から出力された被写体像の信号のコントラストレベルがピークに向かう方向に、カメラ内部の焦点調節レンズを駆動させる制御方法である。一方、位相差AF制御とは、複眼カメラで出力した画像データから合焦に必要な焦点調節レンズの駆動方向や駆動量などの視差情報を取得する制御方法である。コントラストAF制御は、位相差AF制御のように合焦に必要な焦点調節レンズの駆動方向、駆動量を直接検知することはできない。このため、合焦動作に時間がかかってしまう反面、撮像素子からの出力信号に基づいて合焦判定を行っているので、高精度に焦点検出を行うことが出来るという特長を持つ。 As a subject distance measurement method, a technique called contrast AF control or phase difference AF control is known. Here, the contrast AF control is a control method for driving the focus adjustment lens in the camera in a direction in which the contrast level of the signal of the subject image output from the image sensor is directed toward the peak. On the other hand, the phase difference AF control is a control method for acquiring parallax information such as a driving direction and a driving amount of a focus adjustment lens necessary for focusing from image data output by a compound eye camera. Contrast AF control cannot directly detect the driving direction and driving amount of the focus adjustment lens necessary for focusing, unlike phase difference AF control. For this reason, the focusing operation takes time, but since the focus determination is performed based on the output signal from the image sensor, the focus detection can be performed with high accuracy.
更に、複眼カメラを用いた位相差AF制御は、一般的に、基線長が長いと測距精度は高いが至近側の測距が苦手である。一方、基線長が短いと測距精度は低いが至近側の測距にも強いという性質を持つ。 Furthermore, phase difference AF control using a compound-eye camera generally has a high ranging accuracy when the baseline length is long, but is not good at ranging on the near side. On the other hand, if the base line length is short, the distance measurement accuracy is low, but it is strong against distance measurement on the near side.
例えば、特許文献1では、複数の撮像ユニットを複数個同時に位置及び向きを調節してカメラ本体に対して接続することが可能な構成となっているため、撮像する被写体までの距離に応じて適切な基線長を選択して撮像することができる。
For example, in
また、特許文献2では、複眼カメラによる3次元画像を撮影可能な携帯端末において、撮影モードが2次元の撮影モードである場合と、3次元の撮影モードである場合を判断してディスプレイへの表示モードを変更する。これにより、3次元の撮影モード時に、2つのカメラのうちのいずれかが指等によって遮られている事を容易に知ることができるため、3次元画像の失敗が防止され得る。
Further, in
ところで、特許文献1の構成は、複数の撮像ユニットによって得られた複数枚の画像データから、後に画像処理等を施して画像の3次元データを取得する場合や、パノラマモード、パンフォーカスモード等の特殊な画像を合成する場合などに用いられている。しかし、測距制御においては、複数の撮像ユニットによって得られた複数枚の画像データから視差情報を取得する位相差AF制御を用いておらず、AF検出回路によって焦点調節が撮像に適切か否かを検出するコントラストAF制御を採用している。このため、合焦動作においてはより時間を要してしまう。
By the way, the configuration of
また特許文献2に記載された制御は、2次元画像の撮影モード、3次元画像の撮影モードによってディスプレイへの表示方法を変更する。これにより、指等の障害物によって遮られていることを容易に知ることが出来るが、2つのカメラから得られる撮影画像から視差情報を取得して位相差AF制御にて用いておらず、合焦動作においては時間がかかってしまう。もし仮に、2つのカメラを複眼カメラとして用いて位相差AF制御を行った場合も、2つのカメラが近接しているため、被写体と携帯端末の距離によっては測距精度が悪い恐れがある。
The control described in
このような課題を鑑みて本発明は、複数の撮像モジュールを用いて複眼カメラの機能を実現する電子機器において、被写体までの距離だけでなく、それぞれの撮像モジュール同士の位置関係も考慮して、好適に制御を切り替えることができることを目的とする。 In view of such problems, the present invention, in an electronic device that realizes the function of a compound eye camera using a plurality of imaging modules, considers not only the distance to the subject but also the positional relationship between the imaging modules, It is an object to suitably switch control.
本発明の請求項1に係る電子機器は、第1及び第2の撮像モジュールを複数の取り付け領域のいずれかにそれぞれ装着する電子機器において、複眼モードで撮影を行う第1の撮影手段と、前記第1及び第2の撮像モジュールのいずれか一方により、コントラストAFによる焦点検出を行うコントラストAF制御手段と、前記第1及び第2の撮像モジュールの視差情報から被写体距離を測距し、焦点検出を行う位相差AF制御手段と、前記複眼モードにおいて、前記位相差AF制御手段により焦点検出されない場合、及び前記位相差AF制御手段により焦点検出された場合であって、前記測距された被写体距離が閾値で示す距離より近い場合は、前記位相差AF制御手段から前記コントラストAF制御手段に切り替えて焦点検出を行う切替手段とを備え、前記閾値は、前記装着された第1及び第2の撮像モジュールの間隔の大きさに応じて設定される値であることを特徴とする。
The electronic apparatus according to
本発明によれば、複数のモジュールとしての撮像装置(撮像モジュール)を用いることで複眼カメラの機能を実現する電子機器において、被写体までの距離だけでなく、それぞれの撮像モジュール同士の位置関係も考慮して、好適に制御を切り替えることができる。 According to the present invention, in an electronic apparatus that realizes the function of a compound eye camera by using an imaging device (imaging module) as a plurality of modules, not only the distance to the subject but also the positional relationship between the imaging modules is considered. Thus, the control can be suitably switched.
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
(実施例1)
図1は、本実施例に係る電子機器のとしてのスマートデバイス50の外観図である。
Example 1
FIG. 1 is an external view of a
図1(a)は、スマートデバイス50の本体を正面側から見た外観図と、背面側から見た外観図である。
FIG. 1A is an external view of the main body of the
図1(a)に示すように、スマートデバイス50の本体の正面側には、複数のリブ101a〜cが形成されている。また、スマートデバイス50の本体の背面側には、複数のリブ101a,c〜hが形成されると共に、スマートデバイス50の本体を左右の領域に分割するスパイン102が形成されている。リブ101a〜hとスパイン102(ガイド部)とは、モジュールを取り付ける際のガイド機能と装着後のモジュールを保持する保持機能とを兼ね備えていると共に、スマートデバイス50の本体の剛性を高める機能も有している。以下、リブ101a〜hとスパイン102とを合わせてフレーム構造と称する。スマートデバイス50の本体の正面側と背面側とは、リブ101a〜hとスパイン102とによって、複数のモジュールの取り付け領域に分割されている。以下、これらの複数のモジュールの取り付け領域を、スロット1000,1100,1200,1300,1400,1500,1600,1700,1800,1900と称する。
As illustrated in FIG. 1A, a plurality of
各スロット1000〜1900には、電磁着脱機構を司るエレクトロパーマネントマグネット(EPM)160〜169が設けられている。尚、EPM160〜169については、詳しくは後述する。各EPM160〜169近傍には、これらと対となる、スマートデバイス50の本体と各モジュールとがデータの送受信をするための本体側非接触通信手段(以下、本体側CMCと称する)140〜149が備えられている。つまり、各スロット1000〜1900には、EPM160〜169と本体側CMC140〜149とが、それぞれ少なくとも一対設けられていることになる。尚、図1(a)に示すように、EPM160〜169と本体側CMC140〜149とは、各スロット1000〜1900の大きさに応じて複数設けられても良い。
In each of the
スマートデバイス50の本体の正面側には、紙面向かって左側の端部付近にEPM160,163が配置されており、そのEPM160,163の右側に本体側CMC140,143が配置されている。スマートデバイス50の本体の背面側には、スパイン102に隣接するようにEPM161,162a,162b,164a,164b,165a,165b,166〜169が配置されている。紙面に向かってスパイン102の左側の領域には、EPM165a,165b,167a,167b,168,169が設けられ、更にその左側に本体側CMC145a,145b,147a,147b,148,149が配置されている。またスパイン102の右側の領域には、EPM161,162a,162b,164a,164b,166が設けられ、更にその右側に本体側CMC141、142a,142b,144a,144b,146が配置されている。
On the front side of the main body of the
図1(b)は、スマートデバイス50の本体にモジュールを取り付けた状態を正面側から見た外観図と、背面側から見た外観図である。
FIG. 1B is an external view of the module attached to the main body of the
図1(b)に示すように、スマートデバイス50の本体の正面側及び背面側には、各機能を備えたモジュール150,200,300,350,400,500,600,700,800,900が取り付けられる。スマートデバイス50の本体の正面側の下部のスロット1300には、略全面にタッチ検知機能を有したLCDパネル312から成るモジュール(以下、表示操作モジュールと称する)300が装着されている。表示操作モジュール300の右側面には、スマートデバイス50の電源のONとOFFとを切り替える電源ボタン314aが形成されており、同じく表示操作モジュール300の左側面には、音量を調節する音量調節ボタン314bが形成されている。更に表示操作モジュール300には、スマートデバイス50が移動体無線通信機器として機能する際に、通話者の音声を検出するマイク318が設けられている。マイク318は、スマートデバイス50がビデオカメラとして機能する際に、動画の音声を収集する役割も担う。また、スマートデバイス50の本体の正面側の上部のスロット1000には、スピーカモジュール350が取り付けられている。スピーカモジュール350には、スマートデバイス50が移動体無線通信機器として機能する際に、受信した音声を出力するスピーカ部351が設けられている。このスピーカ部351は、その他に音楽や操作音を出力する。
As shown in FIG. 1B,
一方、スマートデバイス50の本体の背面側には、スパイン102の左側の上部のスロット1500に、各種撮影機能を有する撮像モジュール500が、またスパイン102の右側の上部のスロット1600に、撮像モジュール600が装着されている。撮像モジュール500,600が装着されるスロットが略同一平面であり、これらのスロットに装着した場合に撮像モジュール500,600の光軸が略平行である場合、後述する複眼モードがユーザ選択可能なモードに設定される。これによって、撮像モジュール500,600はそれぞれの撮影範囲に同一の被写体をフレーミングすることが可能となり、後述する視差を用いて被写体距離を測定したり略同時に撮影したりする構成となるからである。また前述した通り、撮像モジュール500,600は、スマートデバイス50の本体への着脱手段と通信手段とが一定の規格を満足するように共通化されてはいるものの、それぞれのモジュールにおいては構成部品の配置が異なっている。
On the other hand, on the back side of the main body of the
スパイン102の左側の上部のスロット1500に対して、その下部に形成されたスロット1700には、外部と無線でデータの送受信を行う無線LANモジュール700が装着されている。更にその下部のスロット1800には、スマートデバイス50の姿勢を検知する姿勢検知モジュール800が取り付けられている。姿勢検知モジュール800は、3軸のジャイロセンサから取得する角速度情報を利用することで、スマートデバイス50の姿勢を検知する。スパイン102の左側の下部のスロット1900には、TDMA、CDMA、LTE等の単数或いは複数の各種遠距離通信機能を有する移動体通信モジュール900が装着されている。スパイン102の右側の上部のスロット1600に対して、その下部に形成されたスロット1200には、スマートデバイス50全体の制御を行うアプリケーションプログラム制御モジュール200が装着されている。
A
ユーザがスマートデバイス50において利用を所望する機能を動作させるには、装着中の所定のモジュール専用のアプリケーションプログラムをアプリケーションプログラム制御モジュール200にインストールする必要がある。これにより、アプリケーションプログラム制御モジュール200を介することでスマートデバイス50においてその所望する機能を利用できる。例えば、移動体通信モジュール900専用の通話アプリケーションがインストールされている場合、アプリケーションプログラム制御モジュール200を介して移動体通信モジュール900を動作させて通話機能が利用可能となる。また、無線LANモジュール700専用のインターネット接続アプリケーションがインストールされている場合がある。この場合、アプリケーションプログラム制御モジュール200を介して無線LANモジュール700を動作させてインターネット接続によるウェブ閲覧機能が利用可能となる。また例えば、撮像モジュール500,600専用の撮影アプリケーションがインストールされている場合、アプリケーションプログラム制御モジュール200を介して撮像モジュール500,600を動作させて複眼カメラの機能を利用することができる。ここで、複眼カメラの機能とは画像の合成機能や測定機能を指す。
In order for a user to operate a function desired to be used in the
複眼カメラに期待される画像の合成機能としては、前述の特許文献1に記載された立体視モード、パノラマモード、パンフォーカスモード、ダイナミックレンジ拡大モード、シャローフォーカスモード、マルチズーム(高解像度)モードが含まれる。そして専用の撮影アプリケーションは、撮像モジュール500,600のそれぞれで任意に設定可能である。これらの合成機能は、撮像モジュール500,600の夫々の撮影条件を一致もしくは異ならせて同時撮影を行い、得られた2枚の画像データから1枚の画像を合成するものである。
As an image synthesis function expected for a compound-eye camera, the stereoscopic mode, panorama mode, pan focus mode, dynamic range expansion mode, shallow focus mode, and multi-zoom (high resolution) mode described in
また上述の撮影アプリケーションでは、測定機能として、前述の特許文献2に記載された測距技術が適用される。この機能は、撮像モジュール500,600により被写体を同時に撮影し、得られたステレオ画像を処理することで、被写体を三次元的に認識したり、被写体までの距離を計測したりするものである。尚、本発明はこうした複眼カメラの機能を限定するものではなく、またこれらは既に先行技術文献等により公知であるため、詳細な個別の説明は省略する。
In the above-described photographing application, the distance measuring technique described in
スロット1200の下部のスロット1400には、スマートデバイス50に電力を供給する電源モジュール400が装着されている。更にスパイン102の右側の下部のスロット1100には、撮影した画像データなどの各種データを保存する記録モジュール150が取り付けられている。
A
図2は、スマートデバイス50の本体に取り付けられるモジュール150,200,300,350,400,500,600,700,800,900の外観図である。図2(a)は、スマートデバイス50の本体の正面側に取り付けられる表示操作モジュール300及びスピーカモジュール350を正面側から見た外観図と背面側から見た外観図である。図2(b)は、スマートデバイス50の本体の背面側に取り付けられる各モジュールを正面側から見た外観図と背面側から見た外観図である。前述のとおり、スマートデバイス50の本体の背面側には、図1(b)に示すように、スパイン102の左側に、撮像モジュール500、無線LANモジュール700、姿勢検知モジュール800、及び移動体通信モジュール900が取り付けられている。また、スパイン102の右側に、撮像モジュール600、アプリケーションプログラム制御モジュール200、電源モジュール400、及び記録モジュール150が取り付けられている。
FIG. 2 is an external view of the
図2(a)に示すように、表示操作モジュール300及びスピーカモジュール350の背面には、スマートデバイス50の本体に設けられたEPM163,160と対向する位置に、磁性体360,356が設けられている。ここで用いられる磁性体360,356の材質としては、保磁力が小さく透磁率が大きい軟磁性体が好ましく、本実施例では鉄・コバルト・バナジウムの軟磁性合金であるHIPERCOTM50が採用されている。以下説明する各磁性体においても同様の材質が採用される。
As shown in FIG. 2A,
更に、スマートデバイス50の本体に設けられた本体側CMC143,140と対向する位置には、スマートデバイス50の本体とデータの送受信を行うモジュール側非接触通信手段(以下、モジュール側CMCと称する)340,354が設けられている。磁性体360,356とモジュール側CMC340,354とは、それぞれ隣接して表示操作モジュール300及びスピーカモジュール350に一対ずつ設けられている。
Further, a module-side non-contact communication means (hereinafter referred to as module-side CMC) 340 that transmits and receives data to and from the main body of the
一方、図2(b)に示すように、撮像モジュール500の背面には、スマートデバイス50の本体に設けられたEPM165a,165bと対向する位置に、磁性体560a,560bが設けられている。また、撮像モジュール600の背面には、スマートデバイス50の本体に設けられたEPM166と対向する位置に、磁性体660aが設けられている。尚、撮像モジュール600の背面には磁性体660bも設けられているが、スマートデバイス50の本体にはこれと対向する磁性体が存在しない。このため、撮像モジュール600では磁性体660bは用いず、磁性体660aがEPM166と磁力で結合することによりスマートデバイス50の本体に装着される。
On the other hand, as shown in FIG. 2B,
同様に、無線LANモジュール700の背面には、スマートデバイス50の本体に設けられたEPM167a,167bと対向する位置に、磁性体760a,760bが設けられている。また、姿勢検知モジュール800及び移動体通信モジュール900の背面には、スマートデバイス50の本体に設けられたEPM168,169と対向する位置に、磁性体860,960が設けられている。
Similarly, on the back surface of the
更に、アプリケーションプログラム制御モジュール200の背面には、スマートデバイス50の本体に設けられたEPM162a,162bと対向する位置に、磁性体260a,260bが設けられている。また、電源モジュール400、及び記録モジュール150の背面には、スマートデバイス50の本体に設けられたEPM,164a,164b,161と対向する位置に、磁性体,460a,460b,156aが設けられている。尚、記録モジュール150の背面には磁性体156bも設けられているが、スマートデバイス50の本体にはこれと対向する磁性体が存在しない。このため、記録モジュール150では磁性体156bは用いず、磁性体156aがEPM161と磁力で結合することによりスマートデバイス50の本体に装着される。
Further,
本体側CMC145b,146,147b,148,149,142a,142b,144a,144b,141と対向する位置にモジュール側CMC540,640,740,840,940,240a,240b,440a,440b,154が設けられる。これらのモジュール側CMCにより、各モジュールはスマートデバイス50の本体とデータの送受信を行う。磁性体560b,660a,760b,860,960,260a,260b,460a,460b,156aとモジュール側CMC540,640,740,840,940,240a,240b,440a,440b,154はそれぞれ隣接して設けられる。このように、撮像モジュール500,600、無線LANモジュール700、姿勢検知モジュール800、移動体通信モジュール900、記録モジュール150には、それぞれ一対の磁性体及びモジュール側CMCが設けられている。また、アプリケーションプログラム制御モジュール200及び電源モジュール400は、それぞれ二対の磁性体及びモジュール側CMCが設けられている。
図3は、スマートデバイス50の本体に、モジュール150,200,300,350,400,500,600,700,800,900を取り付ける方法を示した説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing a method of attaching the
ここで、図3(a)は、スマートデバイス50の本体の正面側に、表示操作モジュール300及びスピーカモジュール350を取り付ける方法を示した説明図である。また、図3(b)は、スマートデバイス50の本体の背面側に、撮像モジュール500、無線LANモジュール700、姿勢検知モジュール800、及び移動体通信モジュール900を取り付ける方法を示した説明図である。また、図3(b)では、スパイン102の右側に、撮像モジュール600、アプリケーションプログラム制御モジュール200、電源モジュール400、及び記録モジュール150を取り付ける方法も併せて示す。
Here, FIG. 3A is an explanatory diagram illustrating a method of attaching the
図3(a)に示すように、表示操作モジュール300及びスピーカモジュール350は、スマートデバイス50の本体に対して、リブ101a〜cに沿って側面方向からスライドさせて取り付けられる。このとき、表示操作モジュール300及びスピーカモジュール350は、スマートデバイス50の本体の左側面、或いは右側面のどちら側からでも挿入することができる。
As shown in FIG. 3A, the
図3(b)に示すように、撮像モジュール500、無線LANモジュール700、姿勢検知モジュール800、移動体通信モジュール900は、スマートデバイス50の本体に対して、左側面からスライドさせて取り付けられる。左側面から各モジュールをスパイン102に突き当てることにより、スマートデバイス50の本体に対してモジュール500,700,800,900の位置が決定する。また、撮像モジュール600、アプリケーションプログラム制御モジュール200、電源モジュール400、記録モジュール150は、スマートデバイス50の本体に対して、右側面からスライドさせて取り付けられる。右側面から各モジュールをスパイン102に突き当てることにより、スマートデバイス50の本体に対してモジュール600,200,400,150の位置が決定する。
As shown in FIG. 3B, the
本実施例において、図3(b)のようにスマートデバイス50の本体の背面側に設けられたスロットは、サイズによって3種類に大別される。まずスロット1500,1600,1700,1100が同じ種類であり、例えば撮像モジュール500はこの4箇所のうち、どのスロットを選択して装着しても構わない。また最も大きいスロット1200,1400が同じ種類であり、例えばアプリケーションプログラム制御モジュール200はこの2箇所のうち、どちらのスロットを選択して装着しても構わない。同様に最も小さいスロット1800,1900が同じ種類であり、例えば姿勢検知モジュール800はこの2箇所のうち、どちらのスロットを選択して装着しても構わない。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, the slots provided on the back side of the main body of the
図4は、スマートデバイス50の本体に設けられたEPM165bと、撮像モジュール500に設けられた磁性体560bとの磁力による結合を説明する模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the coupling by magnetic force between the
ここで、図4(a)は、スマートデバイス50の本体と撮像モジュール500とが磁力による結合をしていない状態の部分拡大図である。また、図4(b)は、スマートデバイス50の本体と撮像モジュール500とが磁力による結合をしている状態の部分拡大図である。尚、図4は例としてEPM165bと磁性体560bとの組み合わせを示すものであるが、他のEPMと磁性体との組み合わせについても図4と同様である。
Here, FIG. 4A is a partially enlarged view showing a state where the main body of the
図4(a)に示すようにEPM165bは、極性が固定された永久磁石1651と永電磁石1652との両側面を、磁性体1653a,1653bによって連結・保持した構造となっている。ここで用いる永久磁石1651には、例えば磁束密度が非常に高いネオジム磁石などが適している。また永電磁石1652は、アルニコ等の硬磁性体からなる可逆性の永久磁石1654と、可逆性の永久磁石1654の周りに巻かれたコイル1655とから構成されている。コイル1655に電流を流すと、可逆性の永久磁石1654は一方向に着磁され、通電が終了した後もそのまま着磁状態を保持する。コイル1655に対する通電時間は1〜数秒程度であり、比較的短い時間である。こうして永電磁石1652は、コイル1655(極性変更手段)に流す電流の向きを変えることにより、極性が可変な永電磁石となる。
As shown in FIG. 4A, the
図4(a)に示す状態でコイル1655に対して通電すると、可逆性の永久磁石1654を着磁して、永電磁石1652は極性が固定された永久磁石1651の磁力線の向きと引き合う向きの磁力線を発生させる。その結果、永電磁石1652の磁力線と永久磁石1651の磁力線とが互いに閉じたループ形状となり、撮像モジュール500の磁性体560bを吸着しようとする磁力は非常に弱くなる。そのため撮像モジュール500は、EPM165bから吸着力を受けずに解放される。
When the
一方図4(b)に示すように、図4(a)とは逆方向にコイル1655に対して通電すると、可逆性の永久磁石1654を着磁して、永電磁石1652は極性が固定された永久磁石1651の磁力線の向きと反発し合う向きの磁力線を発生させる。その結果、永電磁石1652の磁力線と永久磁石1651の磁力線とが互いに強め合って、撮像モジュール500に設けられた磁性体560bを吸着する磁力が非常に高まる。そのため撮像モジュール500は、EPM165bから吸着力を受けてスマートデバイス50の本体に固着される。このように本実施例では、着脱手段にEPMを採用することで、各モジュールの着脱の作業性と信頼性との両立を実現している。
On the other hand, as shown in FIG. 4B, when the
図5は、複数のモジュール200〜600,800及びこれらが装着されたスマートデバイス50のハードウェア構成を示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a hardware configuration of the plurality of
以下、図5を用いて、スマートデバイス50の本体、アプリケーションプログラム制御モジュール200、表示操作モジュール300、電源モジュール400、撮像モジュール500,600、及び姿勢検知モジュール800の構成を説明する。尚、スマートデバイス50の本体に装着可能なモジュールは多種多様であり、図5に示す組み合わせは単なる一例に過ぎず、本発明はその組み合わせを限定するものではない。
Hereinafter, the configuration of the main body of the
<スマートデバイス50の本体の構成>
スマートデバイス50の本体は、アプリケーションプログラム制御モジュール200による統括制御の下で、スマートデバイス50の本体に装着された各モジュールに関する制御を行う。スマートデバイス50の本体において、110はスマートデバイス50の本体全体を制御するシステム制御回路である。システム制御回路110は、カーネルやOSを実行させた環境で各種アプリケーションプログラムを実行する際、アプリケーションプログラム制御モジュール200が備えるアプリケーション制御回路210の指示や要求に応じて、協調動作を行う。そしてシステム制御回路110は、スマートデバイス50の本体と各モジュールとを連携して動作させることが可能となっており、アプリケーション制御回路210を介して各種サービス、機能を実行することが可能である。
<Configuration of the main body of the
The main body of the
112は、システム制御回路110が直接アクセスして読み書きを行うメモリである。114は、システム制御回路110の動作用の定数、変数、プログラム、各スロットの位置情報等を記憶し、電気的に消去・記録可能な不揮発性メモリであり、例えばフラッシュメモリ等が用いられる。ここで、各スロットの位置情報には、スマートデバイス50の本体の背面側に設けられたスロット1100,1200,1400,1500,1600,1700,1800,1900のそれぞれの位置情報が含まれる。この各スロットの位置情報は、各スロットにおいて、モジュールを装着した際にその位置を決定することになる、各リブ101a,c〜hやスパイン102の突き当て面の座標を特定するものである。尚、本実施例は各モジュールの位置決めを、リブ101a,c〜hとスパイン102への突き当てにより行っているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、スマートデバイス50の本体に位置決め用の凸部を設け、各モジュールに凸部と嵌合する凹部を設けるなどしても良い。この場合、各スロットの位置情報には、位置決め用の凸部の位置情報が含まれることになる。
116は識別情報メモリであり、スマートデバイス50の本体が各モジュールと通信を行う際に必要な各種識別情報が格納されている。118は、スマートデバイス50の本体の所定箇所の温度を計測するための単数或いは複数の温度センサである。120は、システム制御回路110を介してスマートデバイス50の本体の各部に必要な所定の電圧・電流を供給する電源制御回路である。
122は、スマートデバイス50の本体の電源制御回路120及びコネクタ182〜186,188の電源端子に接続される電源バスである。コネクタ182〜186,188の電源端子は、それぞれ、各モジュールのコネクタ280,380,480,580,680,880の電源端子を介して、各モジュールの電源制御回路220,320,410,520,620,820と接続されている。
A
130はスイッチインターフェース回路であり、図5に示すように、本体側CMC142a,142b(不図示),143,144a,144b(不図示),145b,146,148を介して、各モジュールと接続する。これにより、各モジュールとスマートデバイス50の本体の間でデータやメッセージの高速な通信を切り替え中継する。本体側CMC142a,143,144a,145b,146,148は、誘導結合(インダクティブカップリング)方式により接触近接通信を行う。これにより、それぞれがこれに近接するモジュール側CMC240a,340,440a,540,640,840と高速通信を行う。尚、本体側CMCとこれに近接するモジュール側CMCとの組み合わせは、ユーザの意図に応じて適宜変更されるものであり、図5に示す組み合わせは単なる一例に過ぎない。
A
図5に示すように、スマートデバイス50は、EPM162a,162b(不図示),163,164a,164b(不図示),165a,165b(不図示),166,168を備える。これは、それぞれモジュールの磁性体260a,260b(不図示),360,460a,460b(不図示),560a,560b(不図示),660a,860を磁力制御により吸着或いは非吸着する。これにより、各モジュールをスマートデバイス50の本体のフレーム構造と各モジュールとの接続箇所において、固定(ロック)或いは解放(リリース)する。尚、スマートデバイス50の本体側の各EPMとこれに接続するモジュール側の磁性体との組み合わせは、ユーザの意図に応じて適宜変更されるものであり、図5に示す組み合わせは単なる一例に過ぎない。
As shown in FIG. 5, the
コネクタ182〜186,188は、それぞれモジュールのコネクタ280,380,480,580,680,880と接続する。これにより、電源関係(パワーバス、グラウンド)の端子群を、スマートデバイス50の本体と各モジュール間で相互に使用可能とする。更に、モジュールの装着を示す検出(Detect)信号の端子、モジュールのスリープ解除を示す起動(Wake)信号の端子、アンテナの配線をつなぐRF信号の端子などの各機能についても同様に、相互に使用可能とするものである。ここで本実施例におけるコネクタ182〜186,188は、スマートデバイス50の本体のリブ101a〜hやスパイン102の側面部に形成された一般的な小型の金属端子であるが、図1〜3に示す位置からは視認できないため不図示とする。尚、コネクタ182〜186,188と、これに接続するモジュール側のコネクタの組み合わせは、ユーザの意図に応じて適宜変更されるものであり、図5に示す組み合わせは単なる一例に過ぎない。
The
<アプリケーションプログラム制御モジュール200の構成>
アプリケーションプログラム制御モジュール200は、アプリケーション制御回路210の動作により、スマートデバイス50の本体とこれに装着された各モジュールを含めた全体システムを統括制御する。例えばアプリケーション制御回路210は、表示操作モジュール300が備える表示操作制御回路310を介して、表示部であるLCDパネル312を制御し、各種情報の表示を行うことが可能である。またアプリケーション制御回路210は、表示操作モジュール300が備える表示操作制御回路310を介して、操作入力手段であるタッチパネル及び操作ボタン(以下「TP/ボタン」という)314に対する操作入力情報を取得することができる。そして、その操作入力内容に応じて、カーネルのサービスやOSのサービス、各種アプリケーションプログラムによる処理を実行させることが可能である。
<Configuration of Application
The application
212は、アプリケーション制御回路210が直接アクセスして読み書きを行うメモリである。214は、アプリケーション制御回路210の動作用の定数、変数、プログラム等を記憶し、電気的に消去・記録可能な不揮発性メモリであり、例えばフラッシュメモリ等が用いられる。216は識別情報メモリであり、アプリケーションプログラム制御モジュール200がスマートデバイス50の本体及び各モジュールと通信を行う際に必要な各種識別情報が格納されている。220は、アプリケーションプログラム制御モジュール200の各部に必要な所定の電圧・電流を供給する電源制御回路である。222は、アプリケーションプログラム制御モジュール200の所定箇所の温度を計測するための単数或いは複数の温度センサである。230はインターフェース回路であり、モジュール側CMC240aを介して、スマートデバイス50の本体及び各モジュールとのデータやメッセージの高速な通信を中継する。
A
290は、各専用アプリケーションプログラムを実行する上で必要となる複数の管理ファイルの情報を記憶した管理テーブルである。管理ファイルの情報には、各専用アプリケーションプログラムを実行する際に不可欠なモジュールの種類や、所望の機能を最大限に活用できる該当モジュールの組み合わせや、該当モジュールを装着するのに最適な各スロットの位置関係などが含まれる。また本実施例は、管理ファイルの情報として、各専用アプリケーションプログラムに必須ではないものの、機能追加に有効なモジュールの種類などを含んでおり、ユーザに多くの選択肢を提供することで利便性を高めている。こうした管理ファイルの情報は、アプリケーション制御回路210が、管理テーブル290から取得する。尚、本発明はこの構成に限定されるものではなく、管理ファイルの情報はメモリ212や不揮発性メモリ214に記憶させても良い。この場合の管理ファイルの情報は、アプリケーション制御回路210が、メモリ212や不揮発性メモリ214から取得することになる。
A management table 290 stores information on a plurality of management files necessary for executing each dedicated application program. The management file information includes the types of modules that are indispensable when executing each dedicated application program, the combinations of modules that can make the most of the desired functions, and the slots that are optimal for mounting the modules. Includes positional relationships. In addition, although the management file information is not essential for each dedicated application program, it includes the types of modules that are effective for adding functions, etc., and it provides convenience to users by providing many options. ing. Information on such a management file is acquired from the management table 290 by the
<表示操作モジュール300の構成>
表示操作モジュール300は、アプリケーションプログラム制御モジュール200による統括制御の下で、スマートデバイス50の本体の制御により、各種情報の表示、操作入力の取得を行う。表示操作モジュール300において、310は表示操作モジュール300全体を制御する表示操作制御回路である。表示操作モジュール300の表示部としては、LCD、OLED、LED等の表示デバイスを採用することができるが、本実施例はLCDパネル312を採用している。表示操作モジュール300の操作入力手段としては、タッチパネル(TP)、操作ボタン等の操作デバイスを独立して構成しても一体として構成してもよいが、本実施例では、独立して構成されるTP/ボタン314を採用している。
<Configuration of
The
LCDパネル312は、アプリケーションプログラム制御モジュール200のアプリケーション制御回路210の指示に応じて、表示操作制御回路310によりユーザに対する各種情報の表示を行う。また、TP/ボタン314へのユーザによるタッチパネル操作やボタン操作等の入力操作と、マイク318が検出した音声信号とは、表示操作制御回路310を介して、アプリケーション制御回路210に伝達される。
The
316は識別情報メモリで、表示操作モジュール300がスマートデバイス50の本体及び各モジュールと通信を行う際に必要な各種識別情報が格納されている。320は、表示操作モジュール300の各部に必要な所定の電圧・電流を供給する電源制御回路である。322は、表示操作モジュール300の所定箇所の温度を計測するための単数或いは複数の温度センサである。330はインターフェース回路であり、モジュール側CMC340を介して、スマートデバイス50の本体及び各モジュールとのデータやメッセージの高速な通信を中継する。
Reference numeral 316 denotes an identification information memory which stores various types of identification information necessary for the
<電源モジュール400の構成>
電源モジュール400は、アプリケーションプログラム制御モジュール200による統括制御の下で、スマートデバイス50の本体の電源バス122を介して電池420の放電・充電を行う。電源モジュール400において、410は電池420の放電・充電制御を含め、電源モジュール400全体を制御する電池制御回路であり、電源モジュール400の各部に必要な所定の電圧・電流を供給する。416は識別情報メモリであり、電源モジュール400がスマートデバイス50の本体及び各モジュールと通信を行う際に必要な各種識別情報が格納されている。
<Configuration of
The
電池420には、Li−ion電池、燃料電池等が該当する。電池420は、電池制御回路410によりコネクタ480を介して、スマートデバイス50の本体及び各モジュールに対して放電すると共に、スマートデバイス50の本体及び不図示の充電モジュールから充電される。422は、電源モジュール400の所定箇所の温度を計測するための単数或いは複数の温度センサである。430はインターフェース回路であり、モジュール側CMC440aを介して、スマートデバイス50の本体及び各モジュールとのデータやメッセージの高速な通信を中継する。
The
<撮像モジュール500の構成>
撮像モジュール500は、アプリケーションプログラム制御モジュール200による統括制御の下で、スマートデバイス50の本体によって制御され、所望の撮像処理を行うモジュールとしての撮像装置である。撮像モジュール500において510は、光軸上に光学レンズを複数配置したカメラである。更にカメラ510は、通過する光量を調節する絞り機構と、光軸方向に少なくとも一枚の光学レンズを移動させて焦点調節を行うAF機構と、これらの構成部品を内部に収納するレンズ鏡筒とで構成されている。またカメラ510は、光電変換により画像データを得る撮像センサと、画像データを処理する画像処理回路と、各機構を制御する駆動制御回路とを備える。
<Configuration of
The
カメラ510は、絞りやシャッター速度や撮像センサの感度を最適に設定する自動露出調節(AE)、被写体距離に応じた自動焦点調節(AF)、色温度を調節して適正な色調を再現する自動ホワイトバランス(AWB)などの制御を実現する。他にも本実施例は、姿勢検知モジュール800で取得した角速度情報から手ブレを算出し、撮像センサ上で切り出した露光範囲を追従させることで、簡易的に手ブレ補正(IS)を行うことが可能である。尚、本発明はこうした撮像装置の一般的な制御方法を限定するものではなく、またこれらは既に先行技術文献等により公知であるため、詳細な個別の説明は省略する。
The
カメラ510への指示は、アプリケーション制御回路210で実行されるアプリケーションプログラムや、表示操作モジュール300の操作入力手段であるTP/ボタン314に対する入力に応じて行われる。カメラ510により取得した画像データは、アプリケーション制御回路210が、スマートデバイス50の本体と表示操作モジュール300とを制御することで、LCDパネル312に表示可能となる。
An instruction to the
516は識別情報メモリで、撮像モジュール500がスマートデバイス50の本体及び各モジュールと通信を行う際に必要な各種識別情報が格納されている。520は、撮像モジュール500の各部に必要な所定の電圧・電流を供給する電源制御回路である。
An identification information memory 516 stores various types of identification information necessary for the
522は、カメラ510の動作用の定数、変数、構成部品の位置情報、光軸の誤差情報、レンズの誤差情報等を記憶し、電気的に消去・記録可能な不揮発性メモリであり、例えばフラッシュメモリ等が用いられる。ここでいう構成部品の位置情報には、撮像モジュール500の外形から見た光軸の座標情報が含まれている。前述のように、撮像モジュール500は、スマートデバイス50の本体に対してその外形を突き当てることで位置が決定される。尚、本実施例は撮像モジュール500の位置決めを、スマートデバイス50の本体のリブ101a〜hとスパイン102への突き当てにより行っているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、スマートデバイス50の本体に位置決め用の凸部を設け、撮像モジュール500に凸部と嵌合する凹部を設けるなどしても良い。この場合、構成部品の位置情報には、凸部と嵌合する凹部から見た光軸の座標情報が含まれることになる。
Reference numeral 522 denotes a nonvolatile memory that stores constants, variables, position information of component parts, optical axis error information, lens error information, and the like for the operation of the
また光軸の誤差情報には、詳しくは後述するが、例えば部品や組立の精度により製造誤差として生じる、カメラ510の光軸の傾きの誤差が含まれる。一方レンズの誤差情報には、例えば製造誤差として生じる焦点距離の誤差やF値の誤差、歪曲、光軸を回転中心とする撮像センサの角度誤差などが含まれる。こうした製造誤差に関する情報を不揮発性メモリ522に記憶させることで、アプリケーション制御回路210の処理においてこれらの誤差を補正することが可能となる。ひいては、後述する複眼カメラの機能を利用する際に画像の合成機能や測定機能の精度を高めることができる。
The optical axis error information includes an error in the tilt of the optical axis of the
530はインターフェース回路であり、モジュール側CMC540を介して、スマートデバイス50の本体及び各モジュールとのデータやメッセージの高速な通信を中継する。
Reference numeral 530 denotes an interface circuit that relays high-speed communication of data and messages with the main body of the
<撮像モジュール600の構成>
撮像モジュール600は、アプリケーションプログラム制御モジュール200による統括制御の下で、スマートデバイス50の本体によって制御され、所望の撮像処理を行うモジュールとしての撮像装置である。撮像モジュール600において610は、光軸上に光学レンズを複数配置したカメラである。更にカメラ610は、通過する光量を調節する絞り機構と、光軸方向に少なくとも一枚の光学レンズを移動させて焦点調節を行うAF機構と、これらの構成部品を内部に収納するレンズ鏡筒とで構成されている。またカメラ610は、光電変換により画像データを得る撮像センサと、画像データを処理する画像処理回路と、各機構を制御する駆動制御回路とを備える。こうしたカメラ610の構成部品は、前述のカメラ510と同様である。しかしながら、撮像モジュール600におけるカメラ610の配置や形状は、撮像モジュール500におけるカメラ510の配置や形状とは異なっている。
<Configuration of
The
カメラ610は、カメラ510と同様の制御を実現する。具体的には、絞りやシャッター速度や撮像センサの感度を最適に設定する自動露出調節(AE)、被写体距離に応じた自動焦点調節(AF)、色温度を調節して適正な色調を再現する自動ホワイトバランス(AWB)などの制御を実現する。他にも本実施例は、姿勢検知モジュール800で取得した角速度情報から手ブレを算出し、撮像センサ上で切り出した露光範囲を追従させることで、簡易的に手ブレ補正(IS)を行うことが可能である。尚、本発明はこうした撮像装置の一般的な制御方法を限定するものではなく、またこれらは既に先行技術文献等により公知であるため、詳細な個別の説明は省略する。
The
カメラ610への指示は、アプリケーション制御回路210で実行されるアプリケーションプログラムや、表示操作モジュール300の操作入力手段であるTP/ボタン314に対する入力に応じて行われる。カメラ610により取得した画像データは、アプリケーション制御回路210が、スマートデバイス50の本体と表示操作モジュール300とを制御することで、LCDパネル312に表示可能となる。
An instruction to the
616は識別情報メモリで、撮像モジュール600がスマートデバイス50の本体及び各モジュールと通信を行う際に必要な各種識別情報が格納されている。620は、撮像モジュール600の各部に必要な所定の電圧・電流を供給する電源制御回路である。
An
622は、カメラ610の動作用の定数、変数、構成部品の位置情報、光軸の誤差情報、レンズの誤差情報等を記憶し、電気的に消去・記録可能な不揮発性メモリであり、例えばフラッシュメモリ等が用いられる。ここでいう構成部品の位置情報には、撮像モジュール600の外形から見た光軸の座標情報が含まれている。前述のように、撮像モジュール600は、スマートデバイス50の本体に対してその外形を突き当てることで位置が決定される。尚、本実施例は撮像モジュール600の位置決めを、スマートデバイス50の本体のリブ101a〜hとスパイン102への突き当てにより行っているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、スマートデバイス50の本体に位置決め用の凸部を設け、撮像モジュール600に凸部と嵌合する凹部を設けるなどしても良い。この場合、構成部品の位置情報には、凸部と嵌合する凹部から見た光軸の座標情報が含まれることになる。
622 is a nonvolatile memory that stores constants, variables, component position information, optical axis error information, lens error information, and the like for operation of the
また光軸の誤差情報には、詳しくは後述するが、例えば部品や組立の精度により製造誤差として生じる、カメラ610の光軸の傾きの誤差が含まれる。一方レンズの誤差情報には、例えば製造誤差として生じる焦点距離の誤差やF値の誤差、歪曲、光軸を回転中心とする撮像センサの角度誤差などが含まれる。こうした製造誤差に関する情報を不揮発性メモリ622に記憶させることで、アプリケーション制御回路210の処理においてこれらの誤差を補正することが可能となる。ひいては、後述する複眼カメラの機能を利用する際に画像の合成機能や測定機能の精度を高めることができる。
The optical axis error information includes an error in the tilt of the optical axis of the
630はインターフェース回路であり、モジュール側CMC640を介して、スマートデバイス50の本体及び各モジュールとのデータやメッセージの高速な通信を中継する。
<姿勢検知モジュール800の構成>
姿勢検知モジュール800は、アプリケーションプログラム制御モジュール200による統括制御の下で、スマートデバイス50の本体によって制御され、スマートデバイス50の姿勢を検知する。姿勢検知モジュール800において、810は3軸のジャイロセンサから角速度情報を取得するジャイロセンサである。816は識別情報メモリであり、姿勢検知モジュール800がスマートデバイス50の本体及び各モジュールと通信を行う際に必要な各種識別情報が格納されている。820は、姿勢検知モジュール800の各部に必要な所定の電圧・電流を供給する電源制御回路である。822は、姿勢検知モジュール800の所定箇所の温度を計測するための単数或いは複数の温度センサである。
<Configuration of
The
830はインターフェース回路であり、モジュール側CMC840を介して、スマートデバイス50の本体及び各モジュールとのデータやメッセージの高速な通信を中継する。インターフェース回路830は、ジャイロセンサ810で取得した角速度情報を、スマートデバイス50の本体に送信する。そこから更に、スマートデバイス50の本体は、アプリケーションプログラム制御モジュール200にデータを高速で転送する。こうして、姿勢検知モジュール800の角速度情報は、表示操作モジュール300における表示方向の切り替えや、撮像モジュール500,600に対する手ブレ補正などに用いられる。
<アプリケーションプログラム制御モジュール200の動作説明>
図6は、アプリケーションプログラム制御モジュール200により実行される、複数のモジュールが装着されたスマートデバイス50の動作制御処理の手順を示すフローチャートである。
<Description of Operation of Application
FIG. 6 is a flowchart showing a procedure of operation control processing of the
図6の処理は、アプリケーションプログラム制御モジュール200とスマートデバイス50の本体と表示操作モジュール300とが低消費電力状態であって、表示操作モジュール300の電源ボタン314aへのユーザ操作があったときに開始する。
The processing in FIG. 6 starts when the application
かかるユーザ操作があると、表示操作制御回路310は、アプリケーション制御回路210へ向けてスリープ解除を示す起動(Wake)信号を送信する。アプリケーション制御回路210は、表示操作制御回路310からの起動(Wake)信号を受信すると、ステップS1100において初期設定を実行する。また本実施例は、スマートデバイス50の本体に装着される全てのモジュールのコネクタ部に検出(Detect)信号の端子が設けられている。これにより、例えば空いているスロットに対して新たなモジュールを装着した際も同様に、検出(Detect)信号が送信されてステップS1100に移行する。
When there is such a user operation, the display
ステップS1100において、アプリケーション制御回路210は、所定のフラグや制御変数等をリセットして初期化すると共に、アプリケーションプログラム制御モジュール200の各部の初期化を行う。続いて、アプリケーション制御回路210は、不揮発性メモリ214から読み出したソフトウェアプログラムを実行して、カーネル起動とOS起動を順次行う。その後、インターフェース回路230、モジュール側CMC240a、本体側CMC142a、スイッチインターフェース回路130を介して、スマートデバイス50の本体のシステム制御回路110との通信の初期化を行う。システム制御回路110の初期化によってスマートデバイス50の本体に装着される全てのモジュールは動作可能な状態となる。これにより、例えば表示操作モジュール300において、表示操作制御回路310は、表示部であるLCDパネル312に所定の起動画面を表示させる。そして表示操作モジュール300は、操作入力手段であるTP/ボタン314に対するユーザの入力指示が可能な状態に至る。
In step S <b> 1100, the
ステップS1100を終えると、ステップS1101に進み、アプリケーション制御回路210は、ステップS1101において終了メッセージを受信したか否かを判断する。この終了メッセージは、表示操作制御回路310において以下のような形でアプリケーション制御回路210に送信される。まず、表示部であるLCDパネル312に終了ボタンを表示すると共に、この終了ボタンをTP/ボタン314でユーザ選択できる状態とする。その後、この終了ボタンがユーザ選択されたとき、表示操作制御回路310は、アプリケーション制御回路210に終了メッセージを送信する。
When step S1100 ends, the process proceeds to step S1101, and the
ステップS1101で終了メッセージを受信したと判断した場合、ステップS1120に進む。ステップS1120で、アプリケーション制御回路210は終了処理を行なう。具体的には、アプリケーション制御回路210は、システム制御回路110に終了メッセージを送信した後、フラグや制御変数等を必要に応じて不揮発性メモリ214に退避する。それと共に、OS及びカーネルを低消費電力で動作する動作終了状態に移行する。そして、電源制御回路220を介したアプリケーションプログラム制御モジュール200とスマートデバイス50の本体と表示操作モジュール300とへの電力供給を、低消費電力の設定に変更する。システム制御回路110は、終了メッセージを受信すると、アプリケーションプログラム制御モジュール200とスマートデバイス50の本体、表示操作モジュール300以外のモジュールの全ての動作を停止する処理を行う。
If it is determined in step S1101 that an end message has been received, the process advances to step S1120. In step S1120, the
ステップS1120の終了処理を終えた後、アプリケーション制御回路210は、本処理を終了し、所謂電源OFFの状態に至る。
After completing the termination process in step S1120, the
ステップS1101で、終了メッセージを受信しなかった場合、ステップS1102に進む。ステップS1102において、アプリケーション制御回路210は、表示操作モジュール300の表示操作制御回路310からスリープ状態に移行するスリープメッセージを受信したかどうかを判断する。このスリープメッセージは、表示操作制御回路310において以下のような形でアプリケーション制御回路210に送信される。まず、表示部であるLCDパネル312にスリープボタンを表示すると共に、このスリープボタンをTP/ボタン314でユーザ選択できる状態とする。その後、このスリープボタンがユーザ選択されたとき、表示操作制御回路310は、アプリケーション制御回路210にスリープ状態に移行するスリープメッセージを送信する。
If it is determined in step S1101 that an end message has not been received, the process advances to step S1102. In step S1102, the
ステップS1102で、スリープ状態に移行するスリープメッセージを受信したと判断した場合、ステップS1103に進む。ステップS1103において、アプリケーション制御回路210はスリープ処理を行なう。具体的には、アプリケーション制御回路210は、システム制御回路110にスリープメッセージを送信した後、フラグや制御変数等を必要に応じて不揮発性メモリ214に退避する。それと共に、OS及びカーネルを低消費電力で動作するスリープ動作状態に移行する。そしてシステム制御回路110は、スリープメッセージを受信すると、スマートデバイス50の全てのモジュールの動作をスリープ状態に移行する処理を行った後、ステップS1104に進む。
If it is determined in step S1102 that the sleep message for shifting to the sleep state has been received, the process advances to step S1103. In step S1103, the
尚、ステップS1100で初期設定がされると、表示操作モジュール300のLCDパネル312には、上述した終了ボタン、スリープボタンの他、後述するリリースボタン、アプリ実行ボタンが表示される。これらのボタンのいずれもLCDパネル312に表示されてから所定時間が経過するまでにユーザ選択されない場合がある。また、本処理の開始時に表示操作モジュール300の電源ボタン314aへのユーザ操作があった後、表示操作制御回路310から送信される起動(Wake)信号が所定の時間を経過しても受信されない場合がある。このような場合、スリープメッセージを受信したのと同じようにステップS1103に進む。更に、ステップS1102において、アプリケーション制御回路210は、後述する処理による入力指示や起動(Wake)信号が最後に受信されたタイミングから経過した時間を積算する。この積算した時間を所定値と比較した結果、積算時間のほうが長ければスリープ状態に移行する。その後のスリープ処理については、前述した通りである。
When the initial setting is performed in step S1100, the
ステップS1104において、アプリケーション制御回路210は、コネクタ280を介して、各モジュールから送信される起動(Wake)信号を受信したかどうか判断する。ステップS1104で起動(Wake)信号を受信しなかったならば、起動(Wake)信号を受信するまでスリープ動作状態を継続する。ここで、本実施例におけるスリープ動作状態とは、前述した電源OFFの状態とは異なる。例えば、移動体通信モジュール900が移動体通信の規格に準じた呼び出し信号を受信した際、アプリケーション制御回路210は、直ちにスマートデバイス50をスリープ動作状態から所定のアプリ実行状態へと移行させる。尚、こうした移動体無線通信システムの一般的な制御については、既に公知であるため詳しい説明を省略する。
In step S <b> 1104, the
ステップS1104で起動(Wake)信号を受信したならば、ステップS1105に進む。ステップS1105において、アプリケーション制御回路210は、フラグや制御変数等を必要に応じて不揮発性メモリ214から戻す。それと共に、OS及びカーネルを通常消費電力で動作する通常動作状態に移行し、電源制御回路220を介したスマートデバイス50の全てのモジュールへの電力供給を通常消費電力の設定に変更する復帰処理を行う。更にステップS1105において、アプリケーション制御回路210は、スマートデバイス50の本体のシステム制御回路110との通信の復帰処理を行う。このときシステム制御回路110は、アプリケーション制御回路210以外の全てのモジュールに対して復帰処理を行い、スマートデバイス50を通常動作状態に移行させて、ステップS1101に戻る。
If an activation (Wake) signal is received in step S1104, the process proceeds to step S1105. In step S1105, the
ステップS1102でスリープ状態に移行するスリープメッセージを受信しなかった場合、ステップS1106に進む。ステップS1106において、アプリケーション制御回路210は、表示操作モジュール300の表示操作制御回路310からリリースメッセージを受信したかどうかを判断する。このリリースメッセージは、表示操作制御回路310において以下のような形でアプリケーション制御回路210に送信される。まず、表示操作制御回路310は、表示部であるLCDパネル312にリリースボタンを表示すると共に、このリリースボタンをTP/ボタン314でユーザ選択できる状態とする。その後、このリリースボタンがユーザ選択され、更に、どのモジュールの取り外しを行うかのユーザ指示が入力された場合、表示操作制御回路310は、アプリケーション制御回路210にリリース状態に移行するリリースメッセージを送信する。
If a sleep message for shifting to the sleep state is not received in step S1102, the process proceeds to step S1106. In step S <b> 1106, the
ステップS1106でリリース状態に移行するリリースメッセージを受信したと判断した場合、ステップS1107に進む。ステップS1107において、アプリケーション制御回路210は、ユーザが取り外しを意図するモジュールに対して、正常に機能を終了させてEPMを解放するためのリリース処理を実行する。リリース処理の詳細は、図7を用いて後述する。ステップS1107を終了すると、ステップS1101に戻る。
If it is determined in step S1106 that a release message for shifting to the release state has been received, the process advances to step S1107. In step S1107, the
ステップS1106で、リリース状態に移行するリリースメッセージを受信しなかった場合、ステップS1108に進む。ステップS1108において、アプリケーション制御回路210は、各モジュールの検出(Detect)信号を受信したかどうかを判断する。ここで検出(Detect)信号とは、スマートデバイス50の本体に対して新たにモジュールが装着されたことを検出する信号である。また、この検出信号は、その新たに装着されたモジュールからシステム制御回路110を介してアプリケーション制御回路210に送信される電気信号のことである。
If it is determined in step S1106 that a release message for shifting to the release state has not been received, the process advances to step S1108. In step S1108, the
ステップS1108で検出(Detect)信号を受信したならば、ステップS1109に進む。ステップS1109において、アプリケーション制御回路210は、スマートデバイス50の本体に挿入された該当モジュールを固定し適切に機能させるためのモジュール設定処理を実行する。モジュール設定処理の詳細は、図8を用いて後述する。ステップS1109を終了すると、ステップS1101に戻る。
If a detection signal is detected in step S1108, the process proceeds to step S1109. In step S1109, the
ステップS1108で検出(Detect)信号を受信しなかったと判断した場合、ステップS1110に進む。ステップS1110において、アプリケーション制御回路210は、表示操作モジュール300の表示操作制御回路310から、アプリケーションプログラム関係メッセージを受信したかどうかを判断する。このアプリケーションプログラム関係メッセージは、表示操作制御回路310において以下のような形でアプリケーション制御回路210に送信される。まず、表示操作制御回路310は、表示部であるLCDパネル312にアプリ実行ボタンを表示すると共に、このアプリ実行ボタンをTP/ボタン314でユーザ選択できる状態とする。その後、このアプリ実行ボタンがユーザ選択され、更に、どのアプリケーションプログラムを実行するかユーザ入力された場合、表示操作制御回路310は、アプリケーション制御回路210にアプリケーションプログラム関係メッセージを送信する。
If it is determined in step S1108 that no detection signal has been received, the process advances to step S1110. In step S1110, the
ステップS1110でアプリケーションプログラム関係メッセージを受信したと判断した場合、ステップS1111に進み、アプリケーション制御回路210は、ステップS1111でアプリケーションプログラム実行処理を実行する。本実施例で想定されるアプリケーションプログラムには、各モジュールの組み合わせによって実現され得る様々な機能が含まれる。例えば、移動体通信モジュール900と表示操作モジュール300の組み合わせにより通話機能が可能となり、無線LANモジュール700と表示操作モジュール300の組み合わせによりインターネット接続を介したウェブ閲覧が可能となる。また例えば、撮像モジュール500のみによって一般的な撮影機能が実現され、そこへ撮像モジュール600を組み合わせることによって複眼カメラの機能である画像の合成機能や測定機能が実現される。こうしたアプリケーションプログラムの一例である撮影アプリケーション実行処理の詳細は、図9を用いて後述する。ステップS1111を終了すると、ステップS1101に戻る。
If it is determined in step S1110 that an application program-related message has been received, the process advances to step S1111 and the
ステップS1110でアプリケーションプログラム関係メッセージを受信しなかったと判断した場合、ステップS1101に戻る。 If it is determined in step S1110 that an application program related message has not been received, the process returns to step S1101.
図7は、図6のステップS1107のリリース処理の詳細な手順を示すフローチャートである。 FIG. 7 is a flowchart showing a detailed procedure of the release process in step S1107 of FIG.
図7において、まずステップS1201で、アプリケーション制御回路210は、システム制御回路110にユーザにより取り外し指示を受けたモジュール(以下「リリース対象モジュール」という)の機能の終了を指示するメッセージを送信する。次にステップS1202に進み、アプリケーション制御回路210は、システム制御回路110から送信される、リリース対象モジュールのモジュール情報が更新されていることを通知する情報更新メッセージを受信したかどうかを判断する。
In FIG. 7, first, in step S <b> 1201, the
ステップS1202で情報更新メッセージを受信しなかったと判断した場合、アプリケーション制御回路210は、ステップS1203で所定のエラー処理を行う。その後、ステップS1205においてEPMを制御することにより、リリース対象モジュールのロック状態を解除して本処理を終了する。ステップS1203のエラー処理では、表示操作モジュール300などにエラー内容を表示してユーザに通知しても良い。
If it is determined in step S1202 that the information update message has not been received, the
ステップS1202で情報更新メッセージを受信したと判断した場合、ステップS1204に進む。ステップS1204において、アプリケーション制御回路210は、受信した情報更新メッセージの内容に応じて、OS及びカーネルが管理する不揮発性メモリ214及びメモリ212の所定領域に格納された管理情報を更新する。ここでいう管理情報とは、モジュール管理情報、EPM制御管理情報、RFバス構成管理情報を含む。その後、ステップS1215においてEPMを制御することにより、リリース対象モジュールのロック状態を解除して本処理を終了する。
If it is determined in step S1202 that an information update message has been received, the process advances to step S1204. In step S1204, the
図8は、図6のステップS1109の装着処理の詳細な手順を示すフローチャートである。 FIG. 8 is a flowchart showing a detailed procedure of the mounting process in step S1109 of FIG.
図8において、まずステップS1301で、アプリケーション制御回路210は、システム制御回路110と共にメッセージ通信のコネクションセットアップを行い、システム制御回路110とのネットワークリンクを確立する。次にステップS1302に進み、アプリケーション制御回路210は、システム制御回路110を介してスマートデバイス50の本体に装着されたモジュール(以下「装着モジュール」という)から初期化などのモジュール情報を取得する。更にステップS1303に進み、アプリケーション制御回路210は、ステップS1302で取得したモジュール情報が、スマートデバイス50において問題の無い内容かどうかを検証する。例えば、安定した通信が可能か、既に装着されている電源モジュール400の電圧で動作可能か、またその他にも、スマートデバイス50に個別で設定されている規格がある場合にはそれを満足しているか等が検証される。
In FIG. 8, first, in step S <b> 1301, the
ステップS1303で検証した結果に問題があれば、アプリケーション制御回路210は、ステップS1304で所定のエラー処理を行った後、装着モジュールに対して本処理を終了する。エラー処理では、表示操作モジュール300などにエラー内容などを表示してユーザに通知しても良い。
If there is a problem with the result verified in step S1303, the
一方、ステップS1303で検証した結果に問題が無ければ、装着モジュールが正常であると判断し、ステップS1305に進む。ステップS1305において、アプリケーション制御回路210は、初期化を行う装着モジュールのモジュール情報に基づき、不揮発性メモリ214及びメモリ212の所定領域に格納された管理情報を更新する。ここでいう管理情報とは、モジュール管理情報、EPM制御管理情報、RFバス構成管理情報を含む。
On the other hand, if there is no problem in the result verified in step S1303, it is determined that the mounted module is normal, and the process proceeds to step S1305. In step S1305, the
次にステップS1306において、アプリケーション制御回路210は、システム制御回路110に初期化を行う装着モジュールのEPMロック指示メッセージを送信する。これにより、スマートデバイス50の本体と初期化を行う装着モジュールとが、EPMにより固定されてロック状態となる。
In step S <b> 1306, the
続いて、ステップS1307でアプリケーション制御回路210は、システム制御回路110に向けて通信開始指示メッセージを送信し、一連の初期化処理を行った装着モジュールとのメッセージ通信が可能になったことを通知する。その後、ステップS1308において、状態変化フラグをONに切り替えて、本処理を終了する。ここでいう状態変化フラグとは、各モジュールに割り付けられて不揮発性メモリ214に保持されるフラグであり、各モジュールの状態変化の有無によりONとOFFとが切り替えられる再処理フラグである。状態変化フラグがONとなるのは、各モジュールの状態変化フラグがOFFの状態において、スマートデバイス50の本体に装着された各モジュールの状態が変化した時である。尚、状態の変化としては、各モジュールの装着の他に、外部からの衝撃、電池残量の変化、故障、性能の劣化などが含まれる。また、スマートデバイス50の本体にある温度センサ118により計測された温度変化が一定の閾値を超えた場合や、図5において不図示の湿度センサにより計測された湿度変化が一定の閾値を超えた場合は、すべてのモジュールの状態変化フラグがONとなる。
In step S 1307, the
本処理の結果、装着モジュールが正常であり(ステップS1303でYES)、更に装着モジュールがロック状態となったときに(ステップS1306)、装着モジュールの機能がスマートデバイス50において利用可能な状態となる。
As a result of this processing, when the mounting module is normal (YES in step S1303) and the mounting module is further locked (step S1306), the function of the mounting module becomes available in the
尚、本発明の装着処理は図8に示す手順に限定されるわけでない。例えば、各通信を安定させるため、EPMによる装着モジュールのロックをステップS1301の前に行っても良く、その場合はステップS1304の後にロック解除を行うことになる。 The mounting process of the present invention is not limited to the procedure shown in FIG. For example, in order to stabilize each communication, the mounting module may be locked by EPM before step S1301, and in that case, the lock is released after step S1304.
図9は、図6のステップS1111のアプリケーションプログラム実行処理の一例である撮影アプリケーション実行処理の動作フローを示すフローチャートである。 FIG. 9 is a flowchart showing an operation flow of a shooting application execution process which is an example of the application program execution process in step S1111 of FIG.
図9において、まずステップS1401で表示操作モジュール300の操作入力により撮影アプリケーションを立ち上げると、アプリケーション制御回路210は、管理テーブル290から撮影アプリケーションの管理ファイルの情報を取得する。この情報には、撮影アプリケーションを実行するのに不可欠なモジュールの種類や、撮影機能を最大限に活用できる該当モジュールの組み合わせや、該当モジュールを装着するのに最適な各スロットの位置関係が含まれる。
In FIG. 9, first, in step S <b> 1401, when a shooting application is started by an operation input of the
次にステップS1402に進み、アプリケーション制御回路210は、システム制御回路110を介して各モジュールからモジュール情報を取得する。そしてステップS1403において、撮像アプリケーションの管理ファイルの情報に基づき、必要なモジュールが装着されているか、その組み合わせに問題がないか等を検証する。
In step S1402, the
ステップS1403で検証した結果に問題があれば、アプリケーション制御回路210は、ステップS1404で所定のエラー処理を行った後、本撮影アプリケーション実行処理を終了する。エラー処理では、表示操作モジュール300などにエラー内容などを表示してユーザに通知しても良い。例えば、ステップS1402の時点でいずれのスロットにも撮像モジュールが装着されておらず、撮像アプリケーションを実行できない場合は、ステップS1404のエラー処理においてエラー内容を通知し、本撮影アプリケーション実行処理を終了する。またその他に、装着された撮像モジュール500に手ブレ補正(IS)の機能が備わっているにも関わらず、例えば姿勢検知モジュール800が装着されていないために手ブレを検知できない場合がある。この場合は、ステップS1404のエラー処理において撮影機能の一部を制限する。この場合は、本撮影アプリケーション実行処理を終了する必要はなく、エラー内容の通知に対してユーザの操作入力等があれば、状況に応じてステップS1405の撮影実行処理に移行しても良い。
If there is a problem with the result of verification in step S1403, the
ステップS1403で検証した結果に問題が無ければ、ステップS1405に進んで撮影実行処理を行う。その後、アプリケーション制御回路210は、撮像アプリケーションに必要な各モジュールの動作を停止し、本処理を終了する。撮影実行処理の詳細は、図10を用いて後述する。
If there is no problem with the result of the verification in step S1403, the process proceeds to step S1405 to perform a shooting execution process. Thereafter, the
図10は、図9のステップS1405において実行される撮影実行処理の手順を示すフローチャートである。 FIG. 10 is a flowchart showing the procedure of the photographing execution process executed in step S1405 of FIG.
図10のステップS1501で、アプリケーション制御回路210は、モジュール起動指示のメッセージをシステム制御回路110に送信する。システム制御回路110を介してこの撮像モジュール起動指示のメッセージを受信すると、装着されている撮像モジュール(本実施例では、撮像モジュール500,600)はリセット動作を行って撮影準備を完了させる。
In step S1501 of FIG. 10, the
次にステップS1502において、図9のステップS1402で取得したモジュール情報から、アプリケーション制御回路210は、撮像モジュールが複数装着されているかどうかを判断する。撮像モジュールが一つのみであった場合はステップS1503に進む。例えば撮像モジュール500のみが装着されている場合、アプリケーション制御回路210が、そのカメラ510を利用して単眼モードの一般的な撮影を実行し、ステップS1510に進む。ここでいう一般的な撮影とは、自動露出(AE)、自動焦点調節(AF)、自動ホワイトバランス(AWB)、手ブレ補正(IS)等の制御を行いつつ、撮像センサから所望の画像データを取得することである。尚、本発明はこうした一般的な撮影の内容を限定するものではなく、またこれらは既に先行技術文献等により公知であるため、詳細な説明は省略する。
Next, in step S1502, the
ステップS1502で、撮像モジュールが複数装着されていると判断した場合は、ステップS1504に進む。ステップS1504において、アプリケーション制御回路210は、装着されている各撮像モジュールの状態が変化したかどうかを検知するため、状態変化フラグがONとなっているかどうかを判断する。このとき、状態変化フラグが全てOFFであればステップS1508に進む。このとき、例えば撮像モジュール500,600が装着され、且つ複眼モードでの撮影のユーザ指示があった場合、ステップS1508のAF切り替え処理を行なう。その後、アプリケーション制御回路210が、そのカメラ510,610を介して複眼モードの撮影を実行した後、本処理を終了する。前述のように、複眼カメラの機能には、画像の合成機能や測定機能が含まれる。
If it is determined in step S1502 that a plurality of imaging modules are mounted, the process proceeds to step S1504. In step S1504, the
ステップS1504の判断の結果、装着されている撮像モジュール(例えば撮像モジュール500,600)のいずれかの状態変化フラグがONとなっていた場合、ステップS1505に進む。
As a result of the determination in step S1504, when any state change flag of the mounted imaging module (for example, the
ステップS1505では、そのカメラ510,610の光軸間の距離である基線長の情報を取得する。具体的には、アプリケーションプログラム制御モジュール200に設けられた管理テーブル290から、撮像モジュール500,600が装着された各スロット1500、1600の位置関係に対応した値を基線長の情報として取得する。
In step S1505, information on the baseline length, which is the distance between the optical axes of the
続いてステップS1506において、アプリケーション制御回路210は、ステップS1505で取得した基線長の情報に基づき、不揮発性メモリ214及びメモリ212の所定領域に格納された管理情報を更新する。ここでいう管理情報とは、ステップS1505で新たに得た基線長の情報以外に、モジュール管理情報、EPM制御管理情報、RFバス構成管理情報を含む。
Subsequently, in step S1506, the
その後、ステップS1507へ進み、アプリケーション制御回路210はステップS1504でONとなっていると判断された状態変化フラグをOFFに切り替える。ここで状態変化フラグがONとなるタイミングとは、例えば図8の装着処理におけるステップS1308で新たなモジュールをスマートデバイス50の本体に対して装着した時である。一方、状態変化フラグがOFFとなるタイミングとは、例えば、ステップS1507のように、管理ファイルを最新の状態に更新した直後である。このように、適切なタイミングで状態変化フラグのONとOFFとを切り替えることにより、本実施例ではモジュールの状態変化が常に管理される。
Thereafter, the process proceeds to step S1507, and the
続いてステップS1508に進み、アプリケーション制御回路210が、状況に応じてAF制御方式を位相差AF制御とコントラストAF制御かを選択するAF切り替え処理を実行する。AF切り替え処理の詳細は図11において説明する。尚、図11のAF切り替え処理は、複眼モードでの撮影のユーザ指示があった場合の処理である。
In step S1508, the
それぞれのAF制御方式については公知の技術であるため、具体的な制御に関してはここでは省略するが、概略、次のように動作する。 Since each AF control method is a known technique, specific control is omitted here, but generally operates as follows.
位相差AF制御は、カメラ510,610それぞれに撮像された画像の視差(視差情報)を元に、カメラ510,610間の基線長から三角測量によって奥行きを求めて被写体距離を計算し、焦点位置を検出する。尚、前述したように、基線長とは、少なくとも2つの撮像モジュールの視差情報を処理する目的で用いられる変数であって、2つの光軸間の距離を示しているが、先行技術文献によっては位置ずれ量や視差といった表現で記載されるものである。カメラ510,610間の基線長の算出方法については後述する。
The phase difference AF control calculates the subject distance by obtaining the depth by triangulation from the base line length between the
一方、コントラストAF制御は、被写体像を撮像するための撮像素子から出力された信号のレベルがピークに向かう方向に、カメラ内部の焦点調節レンズを駆動させる。コントラストAF制御は、位相差AF制御のように合焦に必要な焦点調節レンズの駆動方向、駆動量を直接検知することはできないため、合焦動作に時間がかかってしまうという欠点がある。しかし、撮像素子からの出力信号に基づいて合焦判定を行っているので、高精度に焦点検出を行うことが出来るという特長をもつ。 On the other hand, in contrast AF control, the focus adjustment lens in the camera is driven in a direction in which the level of the signal output from the image sensor for capturing a subject image is directed toward the peak. Contrast AF control has a drawback in that it takes time to perform the focusing operation because it cannot directly detect the driving direction and driving amount of the focus adjustment lens necessary for focusing unlike phase difference AF control. However, since the focus determination is performed based on the output signal from the image sensor, the focus detection can be performed with high accuracy.
次に、ステップS1509に進み、アプリケーション制御回路210が、例えばカメラ510,610を複眼カメラとして利用して複眼モードの撮影を実行した後、本処理を終了する。前述のように複眼カメラの機能には、画像の合成機能や測定機能が含まれる。
In step S1509, the
最後にステップS1510で、アプリケーション制御回路210は、撮像モジュール終了指示のメッセージをシステム制御回路110に送信し、本処理を終了する。システム制御回路110はこの撮像モジュール終了指示のメッセージを受信すると、電源制御回路220を介して撮像モジュール500,600への電源供給を、低消費電力の設定に変更する。
Finally, in step S1510, the
図11は、図10のステップS1508において行われるAF切り替え処理の手順を示すフローチャートである。上述のように、このAF切り替え処理は、複眼モードでの撮影指示がユーザからあった場合に行われる。 FIG. 11 is a flowchart showing the procedure of AF switching processing performed in step S1508 of FIG. As described above, this AF switching process is performed when a user gives a shooting instruction in the compound eye mode.
図11のステップS1601で、アプリケーション制御回路210により合焦指示のメッセージをシステム制御回路110に送信する。システム制御回路110を介してこの合焦指示のメッセージを受信すると、装着されている撮像モジュール(本実施例では、撮像モジュール500,600)はそのカメラ510,610の合焦動作を開始する。
In step S1601 of FIG. 11, the
ステップS1602でカメラ510,610の視差情報を利用した位相差AFによって撮影画面内所定位置の被写体に対する焦点検出を行う。
In step S1602, focus detection is performed on a subject at a predetermined position in the shooting screen by phase difference AF using the parallax information of the
次にステップS1603へ進み、アプリケーション制御回路210によって、位相差AFによって位相差AFによって焦点検出(合焦)されたかどうか判定する。位相差AFによって焦点検出されなかった場合は、ステップS1606へ進み、位相差AFからコントラストAFに切り替える。
In step S1603, the
次にステップS1603において、位相差AF制御によって焦点検出された場合は、ステップS1604へ進み、あらかじめ設定された閾値を取得する。この閾値は距離を示す値であり、後述するステップS1605において位相差AF制御で測距された被写体距離と比較される。 In step S1603, if focus detection is performed by phase difference AF control, the process proceeds to step S1604, and a preset threshold value is acquired. This threshold value is a value indicating the distance, and is compared with the subject distance measured by the phase difference AF control in step S1605 described later.
なお、閾値は、基線長に応じて異なる。基線長が長い場合は、至近側での位相差AF制御での測距精度が低いため、閾値は大きく、基線長が短い場合は、至近側での位相差AF制御での測距に強いため閾値は小さい。 The threshold value varies depending on the baseline length. When the baseline length is long, the distance measurement accuracy in the phase difference AF control on the near side is low, so the threshold is large, and when the baseline length is short, the distance difference in the phase difference AF control on the near side is strong. The threshold is small.
その後ステップS1605に進み、位相差AF制御により測距された被写体距離がステップS1604で得られた閾値で示す距離よりも遠い場合は合焦ができたと判断し、ステップS1609に進む。ステップS1609でアプリケーション制御回路210は、合焦結果を通知し、AF切り替え処理を終了する。
Thereafter, the process proceeds to step S1605, and if the subject distance measured by the phase difference AF control is longer than the distance indicated by the threshold obtained in step S1604, it is determined that focusing has been achieved, and the process proceeds to step S1609. In step S1609, the
ステップS1605において、前期位相差AF制御により測距された被写体距離がステップS1604で得られた閾値で示す距離よりも近い場合は、ステップS1606へ進み、位相差AF制御からコントラストAF制御に切り替える(切替手段)。これは、カメラ510,610同士が遠くて基線長が長いと、望遠側では測距精度が高い反面、至近側では画像処理が困難となり正確に測距できない恐れがあるためである。
In step S1605, if the subject distance measured by the previous phase difference AF control is closer than the distance indicated by the threshold obtained in step S1604, the process proceeds to step S1606, where the phase difference AF control is switched to the contrast AF control (switching). means). This is because if the
続いてステップS1607へ進み、ステップS1606のコントラストAFによって合焦できているかどうか判定する。コントラストAFによって合焦できない場合は、アプリケーション制御回路210は、ステップS1608で所定のエラー処理を行った後、本AF切り替え処理を終了する。
Subsequently, the process proceeds to step S1607, and it is determined whether or not the focus is achieved by the contrast AF in step S1606. If focusing cannot be performed by contrast AF, the
コントラストAFで合焦できた場合は、アプリケーション制御回路210は、ステップS1609で合焦結果を通知し、AF切り替え処理を終了する。
If the focus can be achieved by contrast AF, the
また、アプリケーション制御回路210は、マクロ撮影モードと望遠モードを備えている。これらのモードがユーザ選択された場合、図11とは異なるAF切り替え処理が行われる。具体的には、マクロ撮影モードがユーザにより選択された場合は、測距された被写体距離の値に関係なく、位相差AF制御による焦点検出をした後、コントラストAF制御に切り替えて焦点検出を行なう。この結果、より精度の高い合焦結果を得ることが可能となる。一方、望遠モードがユーザにより選択された場合、AF制御方式として位相差AF制御のみを有効にする。この結果、より高速で測距することが可能となる。
The
以上で、スマートデバイス50の一連の動作フローの説明を終了する。尚、図5に示すアプリケーションプログラム制御モジュール200に設けられた管理テーブル290は、無線LANモジュール700等により、アプリケーションプログラムのアップデートがされた時点で情報を更新することができる。そのため、図5における管理テーブル290は、各モジュールの種類や実現できる機能、その他必要となる情報を適宜変更したり追加したりすることが可能である。
Above, description of a series of operation | movement flow of the
図12は、図10のステップS1505において実行される基線長の算出方法を示した説明図である。 FIG. 12 is an explanatory diagram showing the baseline length calculation method executed in step S1505 of FIG.
前述した図10のステップS1505において、アプリケーション制御回路210は、スマートデバイス50の本体のメモリ114から各スロットの位置情報を取得する。ここで本実施例における各スロットの位置情報とは、スロット1500,1600との位置情報を含み、モジュールの位置を決定する各リブ101a,c〜hやスパイン102の突き当て面の位置を特定するものである。これと同時に、ステップS1505においてアプリケーション制御回路210は、撮像モジュール500の不揮発性メモリ522からカメラ510における光軸の座標情報を取得する。またアプリケーション制御回路210は、撮像モジュール600の不揮発性メモリ622からカメラ610における光軸の座標情報を取得する。ここで本実施例における各光軸の座標情報とは、それぞれの撮像モジュール500,600の外形から見た各光軸の座標を特定するものである。
In step S1505 of FIG. 10 described above, the
具体的にはこうした位置・座標情報を基にして、アプリケーション制御回路210は、図12に示すX101〜X103及びY101、Y102のそれぞれの数値を得る。X101は、撮像モジュール500の突き当て面からカメラ510における光軸までの水平方向の長さを示しており、同じくY101は、垂直方向の長さを示している。X102は、スマートデバイス50の本体におけるスパイン102の水平方向の長さを示している。X103は、撮像モジュール600の突き当て面からカメラ610における光軸までの水平方向の長さを示しており、同じくY102は、垂直方向の長さを示している。
Specifically, based on such position / coordinate information, the
図12に示すL100は、カメラ510における光軸とカメラ610における光軸とを結んだ中心線の長さを示しており、基線長に相当するものである。基線長L100は、X101〜X103とY101、Y102とから幾何学的に算出されるものである。ここで本実施例における基線長L100は、下記数1に示す計算式によって求められる。
L100 shown in FIG. 12 indicates the length of the center line connecting the optical axis in the
[数1]
L100=√{(X101+X102+X103)2+(Y101−Y102)2}
上記に示すように、計算式自体は比較的単純であり、アプリケーションプログラム制御モジュール200のメモリ212や不揮発性メモリ214に要求とされるメモリ容量は比較的少ない。更に、アプリケーション制御回路210による処理速度は非常に高速であるため、合焦や露光開始までにタイムラグを生じさせてしまう恐れはない。
[Equation 1]
L100 = √ {(X101 + X102 + X103) 2 + (Y101−Y102) 2 }
As described above, the calculation formula itself is relatively simple, and the memory capacity required for the
(実施例2)
ここまで本発明の好ましい実施の形態を、図1〜12に示す実施例1に従って説明してきた。ここから以下に、モジュールを取り付けるスロットの組み合わせのみを実施例1から変更する実施例2について説明する。
(Example 2)
So far, a preferred embodiment of the present invention has been described according to Example 1 shown in FIGS. Hereafter, a description will be given of a second embodiment in which only the combination of slots in which modules are mounted is changed from the first embodiment.
図13は、本実施例にかかる電子機器としてのスマートデバイス50の外観図であり、図10のステップS1505において実行される基線長の計算方法を示した説明図である。
FIG. 13 is an external view of the
本実施例は実施例1と異なり、スマートデバイス50の本体の背面側において、スロット1600に撮像モジュール500が、またスロット1100に撮像モジュール600が装着されている。そして、実施例1において撮像モジュール500が装着されていたスロット1500に対して、本実施例では記録モジュール150が取り付けられた状態となっている。こうすることによって、カメラ510における光軸とカメラ610における光軸とをより離して配置し、基線長を長くすることができる。一般的に基線長を長くすると、遠くの被写体を撮影する際、立体視モードにおいて立体感を得やすく、また測距精度を高めることが可能である。また、ユーザがスマートデバイス50を使用する際の持ちやすさなどによっても、こうした撮像モジュール500,600との位置関係は変更されるものである。
In the present embodiment, unlike the first embodiment, the
前述した図10のステップS1505においてアプリケーション制御回路210は、スマートデバイス50の本体のメモリ114から各スロットの位置情報を取得する。ここで本実施形態における各スロットの位置情報とは、スロット1500,1600,1800の位置情報を含み、モジュールの位置を決定する各リブ101a〜hやスパイン102の突き当て面の位置を特定するものである。これと同時に、ステップS1505においてアプリケーション制御回路210は、撮像モジュール500の不揮発性メモリ522からカメラ510における光軸の座標情報を取得する。またアプリケーション制御回路210は、撮像モジュール600の不揮発性メモリ622からカメラ610における光軸の座標情報を取得する。ここで本実施例における各光軸の座標情報とは、それぞれの撮像モジュール500,600の外形から見た各光軸の座標を特定するものである。
In step S1505 of FIG. 10 described above, the
具体的にはこうした位置・座標情報を基にして、アプリケーション制御回路210は、図13に示すX201〜X203及びY201、Y202のそれぞれの数値を得る。X201は、撮像モジュール500の突き当て面からカメラ510における光軸までの水平方向の長さを示しており、同じくY201は、垂直方向の長さを示している。X202は、スマートデバイス50の本体におけるリブ101fとリブ101hの水平方向の長さを示している。X203は、撮像モジュール600の突き当て面からカメラ610における光軸までの水平方向の長さを示しており、同じくY202は、垂直方向の長さを示している。
Specifically, based on such position / coordinate information, the
図13に示すL200は、カメラ510における光軸とカメラ610における光軸とを結んだ中心線の長さを示しており、基線長に相当するものである。基線長L200は、X201〜X203とY201、Y202とから幾何学的に算出されるものである。ここで本実施例における基線長L200は、下記数2に示す計算式によって求められる。
L200 shown in FIG. 13 indicates the length of the center line connecting the optical axis of the
[数2]
L200=√{(X201+X202+X203)2+(Y201−Y202)2}
上記に示すように、計算式自体は比較的単純であり、アプリケーションプログラム制御モジュール200のメモリ212や不揮発性メモリ214に要求とされるメモリ容量は比較的少ない。更に、アプリケーション制御回路210による処理速度は非常に高速であるため、合焦や露光開始までにタイムラグを生じさせてしまう恐れはない。
[Equation 2]
L200 = √ {(X201 + X202 + X203) 2 + (Y201−Y202) 2 }
As described above, the calculation formula itself is relatively simple, and the memory capacity required for the
以上が、本実施例にかかる図10のステップS1506において実行される基線長Lの計算方法である。 The above is the calculation method of the baseline length L executed in step S1506 of FIG. 10 according to the present embodiment.
また、前述のように、スマートデバイス50は装着されるモジュールの組み合わせが比較的自由であるため、複数の撮像モジュールをそれぞれ異なるスロットに装着することもできる。このため、それぞれのカメラの光軸を結ぶ中心線の長さ、すなわち基線長Lは一様ではない。
As described above, since the
前述のように、カメラ510,610同士が遠く基線長が長い状態においては、望遠側では測距精度が高くなる半面、至近側では画像処理が困難となり正確に測距できなくなるなど、基線長の長さが測距性能の結果に寄与している。
As described above, in the state where the
このため、アプリケーションプログラム制御モジュール200は、撮像モジュール500,600の間隔の大きさに応じて設定される閾値を保持し、この閾値と測距される被写体距離とを比較する。
Therefore, the application
例えば、図12に示す撮像モジュール500,600の間隔が狭い第一の装着状態での基線長L100は、図13に示す撮像モジュール500,600の間隔が広い第二の装着状態での基線長L200よりも短い。
For example, the baseline length L100 in the first mounting state where the interval between the
この時、第一の装着状態に応じて設定される閾値は、第二の装着状態に応じて設定される閾値よりも小さくなる。 At this time, the threshold value set according to the first wearing state is smaller than the threshold value set according to the second wearing state.
以上、本発明の好ましい実施例1とは別の実施の形態を、図13に従って説明した。尚、スマートデバイス50の本体に装着可能なモジュールは多種多様であり、またモジュールを装着するスロットもユーザにより自由に選択可能であるため、図13に示す組み合わせは単なる一例に過ぎず、本発明はその組み合わせを限定するものではない。
The embodiment different from the
(実施例3)
ここまで本発明の好ましい実施の形態を、図1〜13に示す実施例1,2に従って説明してきた。ここから以下に、複眼モードの撮影実行時におけるLCDパネル312のライブビュー画像の表示方法のみを実施例1及び実施例2から変更する実施例3について説明する。
(Example 3)
So far, the preferred embodiment of the present invention has been described according to Examples 1 and 2 shown in FIGS. Hereinafter, a third embodiment in which only the display method of the live view image on the
本実施例に係るスマートデバイス50の本体とその他のモジュールとは実施例1と同じ構成であるため、本実施例においては実施例1と異なる部分のみを説明する。
Since the main body and other modules of the
図14(a)はスマートデバイス50の本体の、表示操作モジュール300側外観図、側面外観図、撮像モジュール500,600側外観図を示した図である。
FIG. 14A is a diagram showing an external view of the
図14(b)はマルチ表示モード時のLCDパネル312の外観図、図14(c)はシングル表示モード時のLCDパネル312の外観図を示している。
FIG. 14B shows an external view of the
図14(b)に示すように、LCDパネル312は、撮像モジュール500から出力されるライブビュー画像511と、撮像モジュール600から出力されるライブビュー画像611をマルチ表示する事ができる。
As illustrated in FIG. 14B, the
また、マルチ表示モードでは、LCDパネル312の表示領域において、撮像モジュール500に近接する側にライブビュー画像511を、撮像モジュール600に近接する側にライブビュー画像611を表示する。
In the multi display mode, the
尚、本実施例では、ライブビュー画像511,611をそれぞれが出力される撮像モジュールに近接する側に表示しているが、本発明はこれに限定されるものではなくユーザ指定により任意に変更可能である。
In this embodiment, the
図14(c)に示すように、LCDパネル312は、ライブビュー画像511,611のいずれかを選択して表示したり、画像の合成、または、複眼モードでの撮影を行った後、位相差AF制御により処理を行った画像をシングル表示することも可能である。
As shown in FIG. 14C, the
このように、LCDパネル312は、撮像モジュール500,600のそれぞれから出力されるライブビュー画像511,611に関して、シングル表示モード、または、マルチ表示モードのいずれかのモードに選択表示することが可能である。
As described above, the
また、以下の合焦処理において、LCDパネル312は、ライブビュー画像511,611の表示モードを、シングル表示モード、または、マルチ表示モードのいずれかに切り替えてもよい。
In the following focusing process, the
まず、アプリケーション制御回路210により合焦指示のメッセージをシステム制御回路110に送信する。システム制御回路110を介してこの合焦指示のメッセージを受信すると、撮像モジュール500,600はそのカメラ510,610の合焦動作を開始する。これにより、カメラ510,610の視差情報を利用した位相差AFによって撮影画面内所定位置の被写体に対する焦点検出を行う。
First, the
次に、アプリケーション制御回路210によって、位相差AFによって合焦できているかどうか判定する。位相差AF制御によって合焦できた場合は、画像処理を行い、LCDパネル312にメインカメラから出力されたライブビュー画像のみを表示するシングル表示モードとする。
Next, the
一方、位相差AFによって合焦できていない場合や位相差AFにより測距された被写体距離が閾値で示す距離よりも近い場合は、位相差AFによる画像処理が不可能と判断する。この場合、LCDパネル312にライブビュー画像511,611がそれぞれ表示される、マルチ表示モードとする。
On the other hand, when focus is not achieved by phase difference AF, or when the subject distance measured by phase difference AF is closer than the distance indicated by the threshold, it is determined that image processing by phase difference AF is impossible. In this case, a multi-display mode in which live
以上、本発明の好ましい別の実施の形態を、図14に従って説明した。尚、LCDパネル312の表示方法は多種多様であり、図14に示す表示方法は単なる一例に過ぎず、本発明はその表示方法を限定するものではない。
As described above, another preferred embodiment of the present invention has been described with reference to FIG. The display method of the
また、本発明の目的は、以下の処理を実行することによっても達成される。即ち、上述した実施例の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、システム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU等)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出す処理である。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施の形態の機能を実現することになり、そのプログラムコード及び該プログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。 The object of the present invention can also be achieved by executing the following processing. That is, a storage medium that records a program code of software that implements the functions of the above-described embodiments is supplied to a system or apparatus, and a computer (or CPU, MPU, etc.) of the system or apparatus is stored in the storage medium. This is the process of reading the code. In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and the program code and the storage medium storing the program code constitute the present invention.
50 スマートデバイス
101a〜h リブ
102 スパイン
118 温度センサ
1000〜1900 スロット
200 アプリケーションプログラム制御モジュール
210 アプリケーション制御回路
214 不揮発性メモリ
500,600 撮像モジュール
510,610 カメラ
50
Claims (16)
複眼モードで撮影を行う第1の撮影手段と、
前記第1及び第2の撮像モジュールのいずれか一方により、コントラストAFによる焦点検出を行うコントラストAF制御手段と、
前記第1及び第2の撮像モジュールの視差情報から被写体距離を測距し、焦点検出を行う位相差AF制御手段と、
前記複眼モードにおいて、前記位相差AF制御手段により焦点検出されない場合、及び前記位相差AF制御手段により焦点検出された場合であって、前記測距された被写体距離が閾値で示す距離より近い場合は、前記位相差AF制御手段から前記コントラストAF制御手段に切り替えて焦点検出を行う切替手段とを備え、
前記閾値は、前記装着された第1及び第2の撮像モジュールの間隔の大きさに応じて設定される値であることを特徴とする電子機器。 In an electronic device in which the first and second imaging modules are respectively attached to any of a plurality of attachment regions,
First imaging means for imaging in compound eye mode;
Contrast AF control means for performing focus detection by contrast AF by any one of the first and second imaging modules;
Phase difference AF control means for measuring a subject distance from parallax information of the first and second imaging modules and performing focus detection;
In the compound eye mode, when focus detection is not performed by the phase difference AF control unit and when focus detection is performed by the phase difference AF control unit, and the measured subject distance is closer than the distance indicated by the threshold value Switching means for performing focus detection by switching from the phase difference AF control means to the contrast AF control means,
The electronic device according to claim 1, wherein the threshold value is a value set according to a size of an interval between the mounted first and second imaging modules.
前記マクロ撮影において、前記位相差AF制御手段による焦点検出を行った後、前記コントラストAF制御手段に切り替えて焦点検出を行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。 A second photographing means for performing macro photography;
5. The electron according to claim 1, wherein focus detection is performed by switching to the contrast AF control unit after performing focus detection by the phase difference AF control unit in the macro imaging. machine.
前記望遠での撮影において、前記位相差AF制御手段及び前記コントラストAF制御手段のうち、前記位相差AF制御手段のみを有効にすることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。 A third photographing means for photographing at a telephoto position;
5. The method according to claim 1, wherein only the phase difference AF control unit is made effective among the phase difference AF control unit and the contrast AF control unit in photographing at the telephoto. Electronic equipment.
前記表示手段は、前記第1及び第2のライブビュー画像を合成もしくはそのいずれかを選択して表示するシングル表示モードと、前記第1及び第2のライブビュー画像を分割して表示するマルチ表示モードとを備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器。 A display unit for displaying a first live view image output from the first imaging module and a second live view image output from the second imaging module;
The display means combines the first and second live view images or selects one of them and displays them, and multi-display that divides and displays the first and second live view images. The electronic apparatus according to claim 1, further comprising a mode.
前記検出手段により前記第1及び第2の撮像モジュールのそれぞれが前記複数の取り付け領域のいずれかに装着されたと検出された場合に、前記第1の撮影手段により前記複眼モードで撮影を行うことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の電子機器。 Detecting means for detecting whether or not the first and second imaging modules are respectively attached to any of the plurality of attachment regions;
When the detection unit detects that each of the first and second imaging modules is mounted in any of the plurality of attachment areas, the first imaging unit performs imaging in the compound eye mode. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is characterized in that:
前記極性変更手段は、前記永電磁石の極性を個別に変更することによって、前記第1及び第2の撮像モジュールの前記複数の取り付け領域のいずれかへの解放及び固着を行うことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の電子機器。 Each of the plurality of attachment regions further includes a permanent electromagnet provided at a position corresponding to the magnetic body of the first and second imaging modules, and polarity changing means for individually changing the polarity of the permanent electromagnet. ,
The polarity changing means releases and fixes the first and second imaging modules to any one of the plurality of attachment regions by individually changing the polarity of the permanent electromagnet. Item 12. The electronic device according to any one of Items 1 to 11.
前記ガイド部は、前記第1及び第2の撮像モジュールを前記複数の取り付け領域のいずれかに取り付ける際にガイドし、且つ装着後の前記第1及び第2の撮像モジュールを保持することを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の電子機器。 A guide portion for dividing the plurality of attachment regions;
The guide portion guides when the first and second imaging modules are attached to any of the plurality of attachment regions, and holds the first and second imaging modules after being mounted. The electronic device according to any one of claims 1 to 12.
複眼モードで撮影を行う第1の撮影ステップと、
前記第1及び第2の撮像モジュールのいずれか一方により、コントラストAFによる焦点検出を行うコントラストAF制御ステップと、
前記第1及び第2の撮像モジュールの視差情報から被写体距離を測距し、焦点検出を行う位相差AF制御ステップと、
前記複眼モードにおいて、前記位相差AF制御ステップで焦点検出されない場合、及び前記位相差AF制御ステップで焦点検出された場合であって、前記測距された被写体距離が閾値で示す距離より近い場合は、前記位相差AF制御ステップから前記コントラストAF制御ステップに切り替えて焦点検出を行う切替ステップとを備え、
前記閾値は、前記装着された第1及び第2の撮像モジュールの間隔の大きさに応じて設定される値であることを特徴とする制御方法。 In the control method of the electronic device in which the first and second imaging modules are respectively attached to any of the plurality of attachment regions,
A first shooting step of shooting in compound eye mode;
A contrast AF control step for performing focus detection by contrast AF with one of the first and second imaging modules;
A phase difference AF control step of measuring a subject distance from parallax information of the first and second imaging modules and performing focus detection;
In the compound eye mode, when focus detection is not performed in the phase difference AF control step, and focus detection is performed in the phase difference AF control step, and the measured subject distance is closer than the distance indicated by the threshold value. And a switching step of performing focus detection by switching from the phase difference AF control step to the contrast AF control step,
The control method characterized in that the threshold value is a value set according to the size of the interval between the mounted first and second imaging modules.
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- 2017-03-27 JP JP2017061114A patent/JP6946033B2/en active Active
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