JP2018155670A - Pressure sensor - Google Patents

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吉之 秋山
Yoshiyuki Akiyama
吉之 秋山
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Hitachi Astemo Ltd
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Hitachi Automotive Systems Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature sensor-integrated semiconductor pressure sensor in which resistance to corrosion of a connection part connecting a lead wire and a temperature sensor terminal of a temperature sensor is improved and the temperature sensor can be prevented from being damaged by vibration.SOLUTION: A connection part 41 of a temperature sensor terminal 11b, and a lead wire 42 of a temperature sensor 44 coated in the entire region other than the connection part 41 are pre-molded by a resin material 25 so that the lead wire 42 is less exposed, and a pre-molded resin part is coated with resin constituting a case 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は温度センサ一体型半導体圧力センサに関する。   The present invention relates to a temperature sensor integrated semiconductor pressure sensor.

内燃機関の吸気管内の圧力と温度とを検出するための装置として特許文献1に記載の技術がある。特許文献1によれば、温度センサのリード線と端子との接続部が圧力検出素子の設置部位および圧力導入孔とは別の部位であって圧力媒体から隔離された部位である接続部設置室を設けていることが示されている。   As a device for detecting the pressure and temperature in an intake pipe of an internal combustion engine, there is a technique described in Patent Document 1. According to Patent Document 1, the connection portion installation chamber in which the connection portion between the lead wire and the terminal of the temperature sensor is a portion different from the installation portion of the pressure detection element and the pressure introduction hole and is isolated from the pressure medium. Is shown.

特開2006−194683号公報JP 2006-194683 A

しかしながら、前述の温度センサ一体型半導体圧力センサには以下に示すような問題点が挙げられる。温度センサのリード線と端子との接続部は気中剥き出しの構成となっている。このため、コネクタハーネスを介して進入してくる、ガス・水分による腐食が懸念される。また、ケースが高温に晒されている時に、インテークマニホルド内に低温の気体が流れる場合、温度センサやリード線を介して低い温度が伝導すると接続部は、結露による電触の懸念がある。他には、ポート部にリード線をインサートモールドする際、リード線と樹脂材に界面が生じて、腐食性ガスが接続部設置室に侵入して接続部を腐食する可能性があるという課題がある。   However, the above-described temperature sensor integrated semiconductor pressure sensor has the following problems. The connection portion between the lead wire and the terminal of the temperature sensor has a structure exposed in the air. For this reason, there is a concern about corrosion due to gas and moisture entering through the connector harness. Further, when a case is exposed to a high temperature and a low-temperature gas flows in the intake manifold, there is a concern that the connection portion may be electrically contacted by condensation if a low temperature is conducted through the temperature sensor or the lead wire. Another problem is that when lead wires are insert-molded into the port part, an interface is formed between the lead wire and the resin material, and corrosive gas may enter the connection part installation chamber and corrode the connection part. is there.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、腐食耐性の高い温度センサを備える圧力センサを提供することである。   This invention is made | formed in view of the said subject, The objective is to provide a pressure sensor provided with a temperature sensor with high corrosion resistance.

上記課題を解決するために、本発明の圧力センサは、一部がコーティングされたリード線と温度検出素子を有する温度センサと、前記リード線と接続される温度センサ端子と、を有し、前記温度検出素子を露出するように、前記コーティング部の一部並びに前記リード線と前記温度センサ端子の接続部分を樹脂で封止するプリモールドを備える。   In order to solve the above problems, a pressure sensor of the present invention has a lead wire partially coated with a temperature sensor having a temperature detection element, and a temperature sensor terminal connected to the lead wire, A pre-mold for sealing a part of the coating portion and a connecting portion between the lead wire and the temperature sensor terminal with a resin so as to expose the temperature detecting element is provided.

本発明によれば、腐食耐性の高い温度センサを備える圧力センサを提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a pressure sensor provided with a temperature sensor with high corrosion resistance can be provided.

本発明の第一実施形態における温度センサ一体型半導体圧力センサの断面図である。It is sectional drawing of the temperature sensor integrated semiconductor pressure sensor in 1st embodiment of this invention. 本発明の第一実施形態における温度センサのリード線と温度センサ端子を接合した部分組立図である。It is the partial assembly figure which joined the lead wire and temperature sensor terminal of the temperature sensor in a first embodiment of the present invention. 本発明の第一実施形態における温度センサのリード線と温度センサ端子を接合したのちにプリモールドした部分組立図である。It is the partial assembly figure which carried out the premold after joining the lead wire and temperature sensor terminal of a temperature sensor in a first embodiment of the present invention. 本発明の第一実施形態における温度センサのリード線と温度センサ端子のプリモールドに圧力センサ端子を配した図である。It is the figure which arranged the pressure sensor terminal in the pre-mold of the lead wire of the temperature sensor and temperature sensor terminal in a first embodiment of the present invention. 本発明の第二実施形態における温度センサ一体型半導体圧力センサの断面図である。It is sectional drawing of the temperature sensor integrated semiconductor pressure sensor in 2nd embodiment of this invention.

以下、本発明の温度センサ一体型半導体圧力センサの実施例について、図面を参照して詳細に説明する。本発明はその要旨を超えない限り、以下に説明する実施例の記載に限定されるものではない。   Embodiments of a temperature sensor integrated semiconductor pressure sensor according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the description of the examples described below unless it exceeds the gist.

本発明の実施例1について、図1〜図3を用いて説明する。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

温度センサ一体型半導体圧力センサ100(以降、一体型圧力センサと略記する)は、大別してケース10、圧力センサセル21、カバー9、プリモールド26を備えている。   A temperature sensor integrated semiconductor pressure sensor 100 (hereinafter abbreviated as an integrated pressure sensor) is roughly provided with a case 10, a pressure sensor cell 21, a cover 9, and a pre-mold 26.

図2Aや図2Bに示すように、温度検出センサ44と、温度センサ端子11bとは、リード線42と温度センサ端子11bを接続した後に接続部41を樹脂材25によりモールド(封止)したプリモールド26を形成している。温度センサ44は、温度を検出する温度検出素子40と、温度センサ端子11bと電気的に接続するリード線42を備えている。リード線42は、腐食防止のためにコーティングされている。特に、後述するプリモールド樹脂との密着性の観点からは、コーティング材は樹脂材料がより好ましい。コーティング用樹脂材料としては、例えばエポキシ等の樹脂が挙げられる。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the temperature detection sensor 44 and the temperature sensor terminal 11b are pre-molded (sealed) with the connecting portion 41 molded (sealed) with the resin material 25 after the lead wire 42 and the temperature sensor terminal 11b are connected. A mold 26 is formed. The temperature sensor 44 includes a temperature detection element 40 that detects temperature and a lead wire 42 that is electrically connected to the temperature sensor terminal 11b. The lead wire 42 is coated to prevent corrosion. In particular, the coating material is more preferably a resin material from the viewpoint of adhesion to a pre-mold resin described later. Examples of the resin material for coating include resins such as epoxy.

リード線42は、樹脂材25でモールドされる前に、少なくとも接続部41を除く領域がコーティングされている。そして、コーティングの界面(コーティングされている箇所とされていない箇所の境界)が樹脂材25で覆われて保護するようにしている。本構成によれば、リード線42とコーティングとの界面が樹脂材25で保護されて気体に直接曝されない構成となるので、温度センサの耐腐食性を向上させることができる。   Before the lead wire 42 is molded with the resin material 25, at least the region excluding the connection portion 41 is coated. The coating interface (the boundary between the coated part and the non-coated part) is covered with the resin material 25 for protection. According to this configuration, since the interface between the lead wire 42 and the coating is protected by the resin material 25 and is not directly exposed to the gas, the corrosion resistance of the temperature sensor can be improved.

温度センサ44のリード線42は、おおよそ半分がプリモールド26の樹脂材25の中にインサートモールドされていることが好ましい。これは、リード線42の固定端からの長さを実質的に短くする事で、温度センサ44の振動における共振点を下げる事に功を奏するからである。結果として振動耐性の向上に寄与している。また、ケース10からリード線42を介して温度検出素子40へ伝わる熱を、リード線42から放熱するために、ある程度は樹脂25並びにケース10からリード線42が露出していることが好ましい。半分程リード線42が樹脂25から度露出していれば十分にその機能を果たすため、本実施例によれば、耐振性と放熱性の両立を図ることも可能である。なお、本実施例では、リード線42の長さの約半分がインサートモールドされている形状を示しているが、例えば2/3の長さまでインサートモールドすれば、更なる振動耐性の向上が期待される。   About half of the lead wires 42 of the temperature sensor 44 are preferably insert-molded in the resin material 25 of the pre-mold 26. This is because it is effective to lower the resonance point in the vibration of the temperature sensor 44 by substantially shortening the length of the lead wire 42 from the fixed end. As a result, it contributes to the improvement of vibration resistance. Further, in order to dissipate heat transmitted from the case 10 to the temperature detecting element 40 via the lead wire 42 from the lead wire 42, it is preferable that the lead wire 42 is exposed to some extent from the resin 25 and the case 10. If the lead wire 42 is half exposed from the resin 25, the function is sufficiently achieved. Therefore, according to this embodiment, it is possible to achieve both vibration resistance and heat dissipation. In this embodiment, the shape in which about half of the length of the lead wire 42 is insert-molded is shown. However, for example, if the insert molding is performed to a length of 2/3, further improvement in vibration resistance is expected. The

温度センサ44を圧力導入口付近に配置することで、プリモールド26での温度センサ44のリード線42を樹脂材25で覆う量を多くしてリード線44の固定端からの露出長さを短く構成することができる。   By disposing the temperature sensor 44 in the vicinity of the pressure inlet, the amount of the lead wire 42 of the temperature sensor 44 in the pre-mold 26 covered with the resin material 25 is increased, and the exposed length of the lead wire 44 from the fixed end is shortened. Can be configured.

図1や図3に示すように、ケース10には、圧力センサセル21が搭載され、圧力センサセル21へ測定媒体である気体圧力を伝達するための圧力導入孔31が形成されている。また、ケース10は、温度センサ端子11b(一部圧力センサ端子11aを兼用)、温度センサ44を備えるプリモールド26を保持している。ケース10は例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)やエポキシ樹脂等の樹脂材料を、金型を用いて型成形してなるものである。   As shown in FIGS. 1 and 3, a pressure sensor cell 21 is mounted on the case 10, and a pressure introduction hole 31 for transmitting a gas pressure as a measurement medium to the pressure sensor cell 21 is formed. In addition, the case 10 holds a pre-mold 26 including a temperature sensor terminal 11 b (partly serving as a pressure sensor terminal 11 a) and a temperature sensor 44. The case 10 is formed, for example, by molding a resin material such as PPS (polyphenylene sulfide), PBT (polybutylene terephthalate), or epoxy resin using a mold.

各端子11のうちケース10における開口部13において露出する端部は、図示しない外部機器(外部の配線部材等)に接続可能となっている。つまり、このケース10の開口部13の部分は、当該開口部13に位置する各端子11の端部とともに、本センサ装置100におけるコネクタ部として構成されている。   Of each terminal 11, the end exposed at the opening 13 in the case 10 can be connected to an external device (external wiring member or the like) (not shown). That is, the opening 13 portion of the case 10 is configured as a connector portion in the sensor device 100 together with the end portions of the terminals 11 positioned in the opening 13.

圧力センサセル21は、ポート部30の一端側に接着剤17で接着される。ポート部30の一端側には圧力検出室16が設けられ、ポート部30の他端側には圧力導入孔31が設けられている。   The pressure sensor cell 21 is bonded to one end side of the port portion 30 with an adhesive 17. A pressure detection chamber 16 is provided on one end side of the port portion 30, and a pressure introduction hole 31 is provided on the other end side of the port portion 30.

ケース10には、温度検出素子40の保護のために、先端側(ポート部30の圧力導入孔31側)にガード35が設けられている。ガード35は、内燃機関の吸気管内に異物が流入して来た際温度検出素子40への衝突を低減したり、一体型圧力センサ100を取り扱う際、落下などによる外力から温度検出素子40を保護したりすることができる。ガード35は、ケース10成形の際、型抜きが可能でかつ吸気管内を流れる気体の流入・流出を妨げない細い柱状構成となっており、強度を確保する為複数の細い柱の先端を接続することにより強度を確保している。   In the case 10, a guard 35 is provided on the tip side (the pressure introduction hole 31 side of the port portion 30) in order to protect the temperature detection element 40. The guard 35 reduces the collision with the temperature detection element 40 when foreign matter flows into the intake pipe of the internal combustion engine, or protects the temperature detection element 40 from an external force due to dropping when the integrated pressure sensor 100 is handled. You can do it. The guard 35 has a thin columnar structure that can be removed when molding the case 10 and does not prevent the inflow / outflow of gas flowing through the intake pipe, and connects the tips of a plurality of thin columns to ensure strength. This ensures strength.

ケース1の樹脂材とプリモールドの樹脂材25は高温時または低温時における線膨張差を考慮して同一である事が望ましい。   Desirably, the resin material of the case 1 and the resin material 25 of the pre-mold are the same in consideration of the difference in linear expansion at high temperature or low temperature.

ケース10にインサートモールドされた圧力センサ端子11aにはそれぞれ圧力センサセル21の端子が溶接されており、その上からゲル22にて封止されている。これは接合部23を封止することで水や腐食性物質から接合部23を保護することを目的としている。また、圧力センサセル21の端子は(電源、出力、GND)の3端子、温度センサ44の端子2本、合計5本であるが、GNDを温度センサ44と兼用とする事により、4本で構成することができる。すなわち、圧力センサ端子11aのGNDと、温度センサ端子11bのGNDとを兼用することにより、端子数を削減可能となる。   The terminals of the pressure sensor cells 21 are welded to the pressure sensor terminals 11a insert-molded in the case 10, and are sealed with a gel 22 from above. This is intended to protect the joint 23 from water and corrosive substances by sealing the joint 23. The pressure sensor cell 21 has three terminals (power supply, output, GND) and two terminals of the temperature sensor 44, and a total of five terminals. By using the GND as the temperature sensor 44, four terminals are provided. can do. That is, the number of terminals can be reduced by combining the GND of the pressure sensor terminal 11a and the GND of the temperature sensor terminal 11b.

ケース10とカバー9を接着材17で接着している。このような構造にすることにより圧力導入孔31より印加された圧力がケース10内部に拡散することなく圧力センサセル21へ圧力を印加することができ、かつカバー9と接着材17により気密を保つことが可能でケース10外部に圧力が漏れてしまうのを防ぐことができる。   The case 10 and the cover 9 are bonded with an adhesive 17. By adopting such a structure, the pressure applied from the pressure introducing hole 31 can be applied to the pressure sensor cell 21 without diffusing inside the case 10, and the cover 9 and the adhesive 17 can keep airtightness. It is possible to prevent the pressure from leaking outside the case 10.

本実施例は、圧力センサへの導入ポートを備えるケースと、リード線と温度検出素子を有する温度センサと、前記リード線と接続される温度センサ端子と、を備え、前記リード線はコーティングされており、前記温度検出素子を露出するように、前記コーティング部の一部並びに前記リード線と前記温度センサ端子の接続部分を樹脂で封止する封止部を備え、前記ケースと前記封止部は別に形成されている。   The present embodiment includes a case having an introduction port to the pressure sensor, a temperature sensor having a lead wire and a temperature detection element, and a temperature sensor terminal connected to the lead wire, and the lead wire is coated. A sealing portion that seals a part of the coating portion and a connecting portion of the lead wire and the temperature sensor terminal with a resin so as to expose the temperature detection element, and the case and the sealing portion are It is formed separately.

なお、本実施例では、プリモールド26がケース10にインサートされることで固定される例を示したが、これに限定されるものではなく、ポート部30内に挿入される形でプリモールド26がケース10に固定されていてもよい。   In the present embodiment, the example in which the premold 26 is fixed by being inserted into the case 10 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the premold 26 is inserted into the port portion 30. May be fixed to the case 10.

また、リード線42と温度センサ端子11bとの接続は、ハンダ接合、レーザー溶接、抵抗溶接等、電気的導通が図れる手法が挙げられる。   Further, the connection between the lead wire 42 and the temperature sensor terminal 11b may be a technique that can achieve electrical conduction, such as soldering, laser welding, resistance welding, or the like.

リード線42の例としては、ニッケル線や、CP線に無電解ニッケルめっき(化学ニッケルめっき)をしたものが挙げられる。温度センサ端子11bの例としては、黄銅材にスズめっきしたもの、りん青銅材にスズめっきをしたもの、ステンレス材が挙げられる。   Examples of the lead wire 42 include a nickel wire and a CP wire obtained by electroless nickel plating (chemical nickel plating). Examples of the temperature sensor terminal 11b include a brass material tin-plated, a phosphor bronze material tin-plated, and a stainless steel material.

本発明の実施例2について、図4を用いて説明する。なお、実施例と同様の構成については説明を省略する。   A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that a description of the same configuration as in the embodiment is omitted.

本実施例は、実施例1に対してカバー9を廃止したカバーレス構造である。本実施例は、圧力センサセル21の端子を圧力センサ端子11aに溶接した後、接着材17をケース1上部に充填し封止する構成である。ケース10はPPS樹脂(ポリファニレンサルファイド:Polyphenylene sulfide樹脂)で作られている。PPS樹脂は、「polyplastics社のフォートロン6565A7 HD9050」を使用している。この樹脂は、接着材17との接着性が良く、線膨張係数も近い特性であり、圧力センサセル21にも使用されている。圧力センサセル21とケース10の材料が同一であることから、高温時または低温時における線膨張差によるケース10から圧力センサセル21への応力の影響が少なく、圧力センサセル9の出力への悪影響を防ぐことが可能である。   The present embodiment is a coverless structure in which the cover 9 is eliminated from the first embodiment. In this embodiment, the terminal of the pressure sensor cell 21 is welded to the pressure sensor terminal 11a, and then the adhesive 17 is filled into the upper portion of the case 1 and sealed. Case 10 is made of PPS resin (polyphenylene sulfide resin). As the PPS resin, “Fortron 6565A7 HD9050 manufactured by polyplastics” is used. This resin has good adhesion to the adhesive material 17 and has a similar linear expansion coefficient, and is also used in the pressure sensor cell 21. Since the materials of the pressure sensor cell 21 and the case 10 are the same, the influence of the stress from the case 10 to the pressure sensor cell 21 due to the difference in linear expansion at high temperature or low temperature is small, and the adverse effect on the output of the pressure sensor cell 9 is prevented. Is possible.

ケース10にインサートモールドされた圧力センサ端子11aにはそれぞれ圧力センサセル21の端子が溶接されており、その上から接着材17にて封止されている。これは接合部23を封止することで水や腐食性物質から溶接部を保護するためと、封止することで接続部自体の強度を高めることを目的としている。   The terminals of the pressure sensor cell 21 are welded to the pressure sensor terminals 11a insert-molded in the case 10, and are sealed with an adhesive 17 from above. The purpose of this is to protect the welded part from water and corrosive substances by sealing the joint part 23 and to increase the strength of the connecting part itself by sealing.

圧力センサセル21自体はケース10に対して接着材17を用いて接着されている。このような構造にすることにより圧力導入孔31より印加された圧力がケース10に拡散することなく圧力センサセル21へ圧力を印加することができる。   The pressure sensor cell 21 itself is bonded to the case 10 using an adhesive 17. By adopting such a structure, the pressure applied from the pressure introducing hole 31 can be applied to the pressure sensor cell 21 without diffusing into the case 10.

また、ポート部30の一端側(上端側)に接着材17で接着により配置されている圧力センサセル21の上側まで接着材17により封止され、ケース10の蓋の役割を担って気密に覆っている。これは蓋であるカバー9を必要とせず、気密を保つことが可能でケース10外部に圧力が漏れてしまうのを防ぐことができる。   Moreover, it seals with the adhesive material 17 to the upper side of the pressure sensor cell 21 arrange | positioned by adhesion | attachment with the adhesive material 17 at the one end side (upper end side) of the port part 30, and plays the role of the cover of the case 10, and airtightly covers it. Yes. This does not require the cover 9 that is a lid, can be kept airtight, and can prevent pressure from leaking outside the case 10.

また、プリモールド26の樹脂材25は、ケース1のオーバーモールドの際、オーバーモールドにより完全に覆われる構成とする事により、より腐食物質からの耐性を向上するのに功を奏する。ケース1の樹脂材とプリモールドの樹脂材25は高温時または低温時における線膨張差を考慮して同一である事が望ましい。   In addition, the resin material 25 of the pre-mold 26 is more effective in improving resistance from corrosive substances by being completely covered by the over-mold when the case 1 is over-molded. Desirably, the resin material of the case 1 and the resin material 25 of the pre-mold are the same in consideration of the difference in linear expansion at high temperature or low temperature.

9 カバー
10 ケース
11 端子
11a 圧力センサ端子
11b 温度センサ端子
12 第一の凹部
13 コネクタ開口部
14 ボンディングワイヤ
16 圧力検出室
17 接着材
19 接続部設置室
20 圧力検出素子
21 圧力センサセル
22 ゲル
23 接続部(圧力センサ−端子間)
25 樹脂材
26 プリモールド
30 ポート部
31 圧力導入孔
32 壁部
33 Oリング
35 ガード
40 温度検出素子
41 接続部(温度センサ−端子間)
42 リード線
43 リード線の他端部
44 温度センサ
45 エポキシコーティング
100 第一実施形態に係る温度センサ一体型圧力センサ装置
200 第二実施形態に係る温度センサ一体型圧力センサ装置
900 特許文献1の温度センサ一体型圧力センサ装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Cover 10 Case 11 Terminal 11a Pressure sensor terminal 11b Temperature sensor terminal 12 1st recessed part 13 Connector opening part 14 Bonding wire 16 Pressure detection chamber 17 Adhesive material 19 Connection part installation chamber 20 Pressure detection element 21 Pressure sensor cell 22 Gel 23 Connection part (Between pressure sensor and terminal)
25 resin material 26 pre-mold 30 port portion 31 pressure introducing hole 32 wall portion 33 O-ring 35 guard 40 temperature detecting element 41 connecting portion (between temperature sensor and terminal)
42 Lead wire 43 Other end of lead wire 44 Temperature sensor 45 Epoxy coating 100 Temperature sensor integrated pressure sensor device 200 according to the first embodiment Temperature sensor integrated pressure sensor device 900 according to the second embodiment Temperature of Patent Document 1 Sensor integrated pressure sensor device

Claims (14)

ケースに圧力センサが搭載される圧力センサにおいて、
一部がコーティングされたリード線と温度検出素子を有する温度センサと、前記リード線と接続される温度センサ端子と、を有し、前記温度検出素子を露出するように、前記コーティング部の一部並びに前記リード線と前記温度センサ端子の接続部分を樹脂で封止するプリモールドを備える圧力センサ装置。
In the pressure sensor where the pressure sensor is mounted on the case,
A part of the coating portion having a temperature sensor having a partially coated lead wire and a temperature detection element, and a temperature sensor terminal connected to the lead wire, and exposing the temperature detection element And a pressure sensor device comprising a pre-mold for sealing a connecting portion between the lead wire and the temperature sensor terminal with a resin.
前記プリモールドは、少なくとも前記温度検出素子が露出するように、前記ケースにインサート固定されている請求項1に記載の圧力センサ装置。   The pressure sensor device according to claim 1, wherein the premold is insert-fixed to the case so that at least the temperature detection element is exposed. 前記ケースは、圧力センサへ圧力を導入する圧力導入孔を有するポート部を備え、前記温度検出素子を、前記ポート部から突出させた請求項1または2に記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 1 or 2, wherein the case includes a port portion having a pressure introduction hole for introducing pressure into the pressure sensor, and the temperature detection element protrudes from the port portion. 前記プリモールドの樹脂部は、前記圧力導入孔に配置される請求項3に記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 3, wherein the resin portion of the pre-mold is disposed in the pressure introduction hole. 前記リード線は、エポキシ系樹脂でコーティングされている請求項1乃至4の何れかに記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 1, wherein the lead wire is coated with an epoxy resin. 前記プリモールドの樹脂部は、前記ケースを構成する樹脂に完全に覆われている請求項2に記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 2, wherein the resin portion of the pre-mold is completely covered with the resin constituting the case. 前記プリモールドの樹脂部は、前記ケースを構成する樹脂から一部露出している請求項2に記載の温度センサ一体型半導体圧力センサ。   The temperature sensor integrated semiconductor pressure sensor according to claim 2, wherein the resin portion of the pre-mold is partially exposed from the resin constituting the case. 前記温度センサ端子のGND端子は、前記圧力センサのGND端子を兼ねる請求項1に記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 1, wherein a GND terminal of the temperature sensor terminal also serves as a GND terminal of the pressure sensor. 前記リード線と温度センサ端子との接続は、ハンダ接合、レーザー溶接、抵抗溶接等である請求項1に記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 1, wherein the connection between the lead wire and the temperature sensor terminal is solder bonding, laser welding, resistance welding, or the like. 前記リード線をニッケル線、前記温度センサ端子を黄銅材にスズめっきしたものを用いる請求項1に記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 1, wherein the lead wire is a nickel wire, and the temperature sensor terminal is tin-plated on a brass material. 前記リード線をCP線に無電解ニッケルめっき(化学ニッケルめっき)、前記温度センサ端子を黄銅材にスズめっきしたものを用いる請求項1に記載の圧力センサ。   2. The pressure sensor according to claim 1, wherein the lead wire is a CP wire using electroless nickel plating (chemical nickel plating) and the temperature sensor terminal is tin-plated on a brass material. 前記リード線をニッケル線、前記温度センサ端子をりん青銅材にスズめっきしたものを用いる請求項1に記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 1, wherein the lead wire is a nickel wire, and the temperature sensor terminal is a tin-plated phosphor bronze material. 前記リード線をニッケル線、前記温度センサ端子をステンレス材にしたものを用いる請求項1に記載の圧力センサ。   The pressure sensor according to claim 1, wherein the lead wire is a nickel wire and the temperature sensor terminal is a stainless steel material. 温度センサの少なくともリード線の接続部以外をエポキシ系樹脂で被覆するコーティング工程と、
前記リード線と温度センサ端子とを接続し、該接続部と前記コーティング材で覆われたリード線の一部を樹脂でプリモールドするプリモールド工程と、
前記プリモールド体をケースにインサートするインサート工程と、を備える圧力センサの製造方法。
A coating process in which at least the lead wire connection part of the temperature sensor is coated with an epoxy resin; and
A pre-molding step of connecting the lead wire and the temperature sensor terminal and pre-molding a part of the lead wire covered with the connecting portion and the coating material with a resin;
An insert step of inserting the premolded body into a case.
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