JP2018146639A

JP2018146639A - Optical transceiver

Info

Publication number: JP2018146639A
Application number: JP2017038695A
Authority: JP
Inventors: 邦幸石井; Kuniyuki Ishii; 宏実倉島; Hiromi Kurashima
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2017-03-01
Filing date: 2017-03-01
Publication date: 2018-09-20
Anticipated expiration: 2037-03-01
Also published as: JP6926530B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical transceiver capable of efficiently arranging an internal fiber.SOLUTION: An optical transceiver according to one embodiment comprises: an ROSA 12 converting an optical signal to an electric signal; a TOSA 11 converting an electric signal to an optical signal; a receptacle accepting an external optical connector and transmitting and receiving the optical signal between itself and the optical connector; an internal fiber F optically connecting the TOSA 11, the ROSA12, and the receptacle; a circuit board 13 mounted with a circuit for processing an electric signal; and a first holding member 30 holding the ROSA 12 on the circuit board 13 and a second holding member 40 holding the TOSA 11 on the circuit board. The first holding member 30 includes grooves 32 and 33, and the second holding member 40 includes grooves 42 and 43. These grooves guide the internal fiber F.SELECTED DRAWING: Figure 18

Description

本発明は、光トランシーバに関するものである。 The present invention relates to an optical transceiver.

特許文献１には、筐体の内部に、平板状のプリント基板、ＲＯＳＡ、及びＴＯＳＡが配置された光トランシーバが記載されている。この光トランシーバは、互いに並列に配置された４個のＴＯＳＡと、１個のＲＯＳＡを備える。４個のＴＯＳＡ及び１個のＲＯＳＡの後側にプリント基板が設けられる。ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡのそれぞれと、プリント基板との接続は、ＦＰＣをはんだ付けすることによって行われる。 Patent Document 1 describes an optical transceiver in which a flat printed board, ROSA, and TOSA are arranged inside a casing. This optical transceiver includes four TOSAs arranged in parallel to each other and one ROSA. A printed circuit board is provided on the back side of four TOSA and one ROSA. Each of TOSA and ROSA is connected to the printed circuit board by soldering the FPC.

特開２０１６−５７５６７号公報JP, 2006-55767, A

前述した光トランシーバでは、その内部に配置される部品の数が増えており、当該部品、及び当該部品間を接続する配線が複雑化している。これに伴い、光トランシーバの内部に配線される内部ファイバを効率よく配置することが求められる。 In the above-described optical transceiver, the number of components arranged in the inside increases, and the components and the wiring connecting the components are complicated. Along with this, it is required to efficiently arrange the internal fibers wired inside the optical transceiver.

本発明は、内部ファイバを効率よく配置することができる光トランシーバを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the optical transceiver which can arrange | position an internal fiber efficiently.

本発明の一形態に係る光トランシーバは、光信号を電気信号に変換するＲＯＳＡと、電気信号を光信号に変換するＴＯＳＡと、外部の光コネクタを受容し、光コネクタとの間で光信号を送受するレセプタクルと、ＲＯＳＡ及びＴＯＳＡのそれぞれと、レセプタクルとを光学的に接続する内部ファイバと、電気信号を処理する回路を搭載する回路基板と、ＲＯＳＡ及びＴＯＳＡのそれぞれを回路基板に対して保持する保持部材と、を備え、保持部材は、内部ファイバをガイドする複数の溝を有する。 An optical transceiver according to an aspect of the present invention receives a ROSA that converts an optical signal into an electrical signal, a TOSA that converts an electrical signal into an optical signal, and an external optical connector, and transmits the optical signal to and from the optical connector. A receptacle for transmitting and receiving, each of ROSA and TOSA, an internal fiber for optically connecting the receptacle, a circuit board on which a circuit for processing an electrical signal is mounted, and each of ROSA and TOSA are held on the circuit board. And a holding member, the holding member having a plurality of grooves for guiding the internal fiber.

本発明によれば、内部ファイバを効率よく配置することができる。 According to the present invention, the internal fiber can be efficiently arranged.

図１は、実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an optical transceiver according to an embodiment. 図２は、図１の光トランシーバの内部構造を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the optical transceiver of FIG. 図３は、図１の光トランシーバの分解斜視図である。3 is an exploded perspective view of the optical transceiver of FIG. 図４は、ＯＳＡ、ＦＰＣ及び回路基板を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing the OSA, FPC, and circuit board. 図５は、図１の光トランシーバの第１保持部材を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a first holding member of the optical transceiver of FIG. 図６は、図５の第１保持部材を図５の反対側から見た斜視図である。6 is a perspective view of the first holding member of FIG. 5 as viewed from the opposite side of FIG. 図７は、図１の光トランシーバの第２保持部材を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a second holding member of the optical transceiver of FIG. 図８は、図７の第２保持部材を図７の反対側から見た斜視図である。8 is a perspective view of the second holding member of FIG. 7 as viewed from the opposite side of FIG. 図９は、図１の光トランシーバの各部品を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing components of the optical transceiver of FIG. 図１０は、ＯＳＡ、回路基板及び第１保持部材を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing the OSA, the circuit board, and the first holding member. 図１１（ａ）は、合波器（分波器）を示す斜視図である。図１１（ｂ）は、分波器（合波器）の内部構造を模式的に示す図である。FIG. 11A is a perspective view showing a multiplexer (demultiplexer). FIG. 11B is a diagram schematically showing the internal structure of the duplexer (multiplexer). 図１２は、合波器（分波器）、内部ファイバ及び簡易コネクタを示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a multiplexer (demultiplexer), an internal fiber, and a simple connector. 図１３は、ハウジングの内部におけるＯＳＡ、回路基板、及び回路基板に搭載された回路を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing an OSA, a circuit board, and a circuit mounted on the circuit board inside the housing. 図１４は、ＯＳＡ、ＦＰＣ及び回路基板を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing the OSA, FPC, and circuit board. 図１５は、図１４のＯＳＡに簡易コネクタを装着した状態を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a state where a simple connector is attached to the OSA of FIG. 図１６は、ＯＳＡに簡易コネクタ、合波器（分波器）及び第１保持部材を装着する状態を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a state where the simple connector, the multiplexer (demultiplexer), and the first holding member are attached to the OSA. 図１７は、図１６のＯＳＡに第１保持部材を装着した状態を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a state where the first holding member is attached to the OSA of FIG. 図１８は、図１７の各部品に、合波器（分波器）及び第２保持部材を装着する状態を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a state in which a multiplexer (demultiplexer) and a second holding member are attached to each component of FIG. 図１９は、第１保持部材に合波器（分波器）を仮固定して中間アセンブリを組み立てる状態を示す斜視図である。FIG. 19 is a perspective view showing a state in which the intermediate assembly is assembled by temporarily fixing the multiplexer (demultiplexer) to the first holding member. 図２０は、図１９の中間アセンブリを上ハウジングに組み込んだ状態を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing a state in which the intermediate assembly of FIG. 19 is incorporated in the upper housing. 図２１は、図２０の上ハウジングにレセプタクルを搭載した状態を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing a state where the receptacle is mounted on the upper housing of FIG. 図２２は、図１５の各部品を上ハウジングに先に組み込んだ例を示す斜視図である。FIG. 22 is a perspective view showing an example in which the components shown in FIG. 15 are first assembled in the upper housing. 図２３は、図２２のＯＳＡ及び回路基板の上に内部ファイバを配線した状態を示す斜視図である。FIG. 23 is a perspective view showing a state where internal fibers are wired on the OSA and the circuit board of FIG.

以下、添付図面を参照しながら本発明に係る光トランシーバ及びその製造方法の実施形態について詳細に説明する。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。 Hereinafter, embodiments of an optical transceiver and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and repeated description is omitted as appropriate.

図１は、実施形態に係る光トランシーバ１を示す斜視図である。光トランシーバ１は、当該業界においてその標準的な仕様が決められている、所謂、ＣＦＰ８モジュールである。光トランシーバ１は、送信側及び受信側において、共に、通信速度が２５ＧｂｐｓとされたＮＲＺ信号をＰＡＭ４（Pulse Amplitude Modulation：４値変調［多重度２］）信号で駆動することによって、１波長当たり５０Ｇｂｐｓにまで高速化し、５０Ｇｂｐｓ×４波長の光サブアセンブリ（ＯＳＡ）を２つずつ搭載することにより、８レーン計４００Ｇｂｐｓの伝送容量を達成する。 FIG. 1 is a perspective view showing an optical transceiver 1 according to the embodiment. The optical transceiver 1 is a so-called CFP8 module whose standard specifications are determined in the industry. The optical transceiver 1 drives an NRZ signal having a communication speed of 25 Gbps on both the transmission side and the reception side with a PAM4 (Pulse Amplitude Modulation) signal, thereby causing 50 Gbps per wavelength. By installing two optical subassemblies (OSAs) each having 50 Gbps × 4 wavelengths, a transmission capacity of 400 Gbps in total for 8 lanes is achieved.

光トランシーバ１はハウジング２を備えており、ハウジング２は上ハウジング７及び下ハウジング８を含む。ハウジング２の外寸は、ＣＦＰ８規格に準拠している。例えば、ハウジング２の長さは１０６ｍｍ、ハウジング２の幅は４０ｍｍ、ハウジング２の高さは９．５ｍｍである。 The optical transceiver 1 includes a housing 2, and the housing 2 includes an upper housing 7 and a lower housing 8. The outer dimension of the housing 2 conforms to the CFP8 standard. For example, the length of the housing 2 is 106 mm, the width of the housing 2 is 40 mm, and the height of the housing 2 is 9.5 mm.

ハウジング２には、ＬＣコネクタである外部の光コネクタを受容するレセプタクル４が設けられる。以下では、図面において「前後方向」、「上下方向」及び「左右方向」の語を用いるが、これらの語は図示する状態に基づく便宜的なものである。以下の説明において、上方向は下ハウジング８から見て上ハウジング７が設けられる方向であり、前方向はハウジング２から見てレセプタクル４が設けられる方向であり、左右方向はハウジング２の幅方向である。 The housing 2 is provided with a receptacle 4 that receives an external optical connector that is an LC connector. Hereinafter, the terms “front-rear direction”, “up-down direction”, and “left-right direction” are used in the drawings, but these terms are for convenience based on the illustrated state. In the following description, the upper direction is the direction in which the upper housing 7 is provided as viewed from the lower housing 8, the front direction is the direction in which the receptacle 4 is provided as viewed from the housing 2, and the left-right direction is the width direction of the housing 2. is there.

レセプタクル４は、ハウジング２の左右方向中央に形成されている。ハウジング２の左右両側からはプルタブ５が前方に延び出している。ハウジング２の左右両側には、プルタブ５の前後方向の動きに連動してスライドするスライダ６を備え、スライダ６の後端には、ホストシステムのケージに形成されたタブを押し広げる突起６ａを有する。スライダ６の前側へのスライドに同期して突起６ａが当該タブを押し広げることにより、当該タブとハウジング２との係合を解除し、光トランシーバ１をケージから外すことが可能である。また、前述したように、ハウジング２の高さは、１０ｍｍ程度であり、スライダ６の幅を僅かに上回る程度とされている。これにより、ホストシステムへの光トランシーバ１の装着密度を高めることが可能である。 The receptacle 4 is formed at the center in the left-right direction of the housing 2. Pull tabs 5 extend forward from the left and right sides of the housing 2. The left and right sides of the housing 2 are each provided with a slider 6 that slides in conjunction with the movement of the pull tab 5 in the front-rear direction. The rear end of the slider 6 has a protrusion 6a that pushes the tab formed in the cage of the host system. . The protrusion 6a pushes and expands the tab in synchronism with the slide of the slider 6 to the front side, so that the engagement between the tab and the housing 2 can be released and the optical transceiver 1 can be removed from the cage. Further, as described above, the height of the housing 2 is about 10 mm and is slightly larger than the width of the slider 6. Thereby, the mounting density of the optical transceiver 1 to the host system can be increased.

図２は、上ハウジング７の一部を切り欠いた光トランシーバ１の内部構造を示す斜視図である。図３は、光トランシーバ１の分解斜視図である。光トランシーバ１の内部には、前述のレセプタクル４、レセプタクル４の左右両側に位置する合波器（Optical-Multiplexer:O-Mux）９及び分波器（Optical-De-Multiplexer:O-DeMux）１０、ＴＯＳＡ１１、ＲＯＳＡ１２、回路基板１３、並びにＦＰＣ１４を配置する。 FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the optical transceiver 1 with a part of the upper housing 7 cut away. FIG. 3 is an exploded perspective view of the optical transceiver 1. In the optical transceiver 1, the above-described receptacle 4, a multiplexer (Optical-Multiplexer: O-Mux) 9 and a duplexer (Optical-De-Multiplexer: O-DeMux) 10 located on the left and right sides of the receptacle 4 are provided. , TOSA11, ROSA12, circuit board 13, and FPC14 are arranged.

光トランシーバ１は、送信側及び受信側共に、８レーンの互いに異なる波長の信号光を送受する。合波器９及び分波器１０により、８レーンの光信号を、それぞれ長波長側４レーン、及び短波長側４レーンに分離して、ＴＯＳＡ１１及びＲＯＳＡ１２のそれぞれに光結合させる。以下の説明では、ＴＯＳＡ１１及びＲＯＳＡ１２のそれぞれをＯＳＡ（光サブアセンブリ）５０と称することがある。 The optical transceiver 1 transmits and receives signal light having different wavelengths of 8 lanes on both the transmission side and the reception side. The optical signal of 8 lanes is separated into 4 lanes on the long wavelength side and 4 lanes on the short wavelength side by the multiplexer 9 and the demultiplexer 10, respectively, and optically coupled to each of the TOSA 11 and the ROSA 12. In the following description, each of the TOSA 11 and the ROSA 12 may be referred to as an OSA (optical subassembly) 50.

レセプタクル４は、内部ファイバＦ及び簡易コネクタＣを介してＯＳＡ５０に光学的に接続される。合波器９には、レセプタクル４から伸びる１本の内部ファイバＦ、及びＴＯＳＡ１１に向かう２本の内部ファイバＦが接続される。分波器１０には、ＲＯＳＡ１２から延びる２本の内部ファイバＦ、及びレセプタクル４に向かう１本の内部ファイバＦが接続される。 The receptacle 4 is optically connected to the OSA 50 via the internal fiber F and the simple connector C. The multiplexer 9 is connected to one internal fiber F extending from the receptacle 4 and two internal fibers F toward the TOSA 11. The duplexer 10 is connected to two internal fibers F extending from the ROSA 12 and one internal fiber F toward the receptacle 4.

合波器９及び分波器１０の後側に、２個のＴＯＳＡ１１、及び２個のＲＯＳＡ１２が配置される。これらのＯＳＡ５０は、光信号及び電気信号の光電変換を行う。各ＯＳＡ５０には、合波器９及び分波器１０それぞれから延びる２本の内部ファイバＦが簡易コネクタＣを介して接続される。各内部ファイバＦは、各ＯＳＡ５０の光接続ユニットに接続される。ＯＳＡ５０の光接続ユニット内には、レンズ及びアイソレータ等の光学部品が内蔵されている。 Two TOSAs 11 and two ROSAs 12 are arranged behind the multiplexer 9 and the duplexer 10. These OSAs 50 perform photoelectric conversion of optical signals and electrical signals. Two internal fibers F extending from the multiplexer 9 and the duplexer 10 are connected to each OSA 50 via a simple connector C. Each internal fiber F is connected to the optical connection unit of each OSA 50. Optical components such as a lens and an isolator are built in the optical connection unit of the OSA 50.

合波器９及び分波器１０は、例えば、互いに同一の形状及び同一の大きさを有する。合波器９及び分波器１０は、それぞれの底部９ｂ，１０ｂに、後方に突出する突出部９ａ，１０ａを有する。合波器９及び分波器１０のそれぞれからは、３本の内部ファイバＦがピグテール方式で引き出されている。 For example, the multiplexer 9 and the duplexer 10 have the same shape and the same size. The multiplexer 9 and the duplexer 10 have projecting portions 9a and 10a projecting rearward at the bottom portions 9b and 10b. From each of the multiplexer 9 and the demultiplexer 10, three internal fibers F are drawn out in a pigtail manner.

内部ファイバＦは第１内部ファイバＦ１と第２内部ファイバＦ２を含んでおり、合波器９及び分波器１０のそれぞれは、第１内部ファイバＦ１を介してレセプタクル４に接続される。また、合波器９及び分波器１０のそれぞれは、第２内部ファイバＦ２を介して簡易コネクタＣに接続される。 The internal fiber F includes a first internal fiber F1 and a second internal fiber F2. Each of the multiplexer 9 and the duplexer 10 is connected to the receptacle 4 via the first internal fiber F1. Further, each of the multiplexer 9 and the duplexer 10 is connected to the simple connector C via the second internal fiber F2.

各ＯＳＡ５０は、後述する第１保持部材３０及び第２保持部材４０を介して回路基板１３に装着される。これにより、各ＯＳＡ５０から延び出すＦＰＣ１４と回路基板１３の接続箇所を保護（補強）することができる。従って、接続の信頼性を高めることができる。回路基板１３は、ＯＳＡ５０にＦＰＣ１４を介して電気的に接続される回路を搭載する。回路基板１３は、ＯＳＡ５０の後側に配置される。回路基板１３は、上側に位置する第１回路基板１５、及び下側に位置する第２回路基板１６を含む。第１回路基板１５上には、２個のＴＯＳＡ１１に対面する２個のＬＤドライバ１７、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１８及びプリアンプＩＣ等を搭載する。ＤＳＰ１８は、第１回路基板１５の中央に搭載されている。ＤＳＰ１８は、２５Ｇｂｐｓの２値信号を４値変調信号に変換する信号変換ＩＣであり、送信側８信号、及び受信側８信号に対して信号処理を実行する。 Each OSA 50 is mounted on the circuit board 13 via a first holding member 30 and a second holding member 40 described later. Thereby, the connection location of the FPC 14 and the circuit board 13 extending from each OSA 50 can be protected (reinforced). Therefore, connection reliability can be improved. The circuit board 13 mounts a circuit that is electrically connected to the OSA 50 via the FPC 14. The circuit board 13 is disposed on the rear side of the OSA 50. The circuit board 13 includes a first circuit board 15 located on the upper side and a second circuit board 16 located on the lower side. On the first circuit board 15, two LD drivers 17, a DSP (Digital Signal Processor) 18, a preamplifier IC and the like facing the two TOSAs 11 are mounted. The DSP 18 is mounted at the center of the first circuit board 15. The DSP 18 is a signal conversion IC that converts a binary signal of 25 Gbps into a quaternary modulation signal, and performs signal processing on the transmission side 8 signal and the reception side 8 signal.

第２回路基板１６は、その上側に位置する第１回路基板１５とスタックコネクタによって接続される。スタックコネクタを用いることにより、ＦＰＣと比較して、省スペースで接続を実現させることが可能であり、更に高周波信号にも対応可能である。第１回路基板１５は、その両面に回路部品を搭載し、第２回路基板１６は、その上面のみに回路部品を搭載する。 The second circuit board 16 is connected to the first circuit board 15 located on the upper side by a stack connector. By using the stack connector, it is possible to realize connection in a space-saving manner as compared with the FPC, and it is also possible to cope with high-frequency signals. The first circuit board 15 has circuit components mounted on both sides thereof, and the second circuit board 16 has circuit components mounted only on the upper surface thereof.

また、光トランシーバ１は、回路基板１３の後方に回路基板１３とは別体とされたプラグ基板２３を有する。プラグ基板２３は、ホストシステムのケージ内に設けられる電気コネクタと係合する。当該電気コネクタとプラグ基板２３には１００本以上の電極が密に配置されている。 Further, the optical transceiver 1 has a plug substrate 23 that is separated from the circuit board 13 behind the circuit board 13. The plug substrate 23 engages with an electrical connector provided in the host system cage. 100 or more electrodes are densely arranged on the electrical connector and the plug substrate 23.

よって、当該電気コネクタとプラグ基板２３の相対位置の精度を確保するためには当該電気コネクタとプラグ基板２３の係合力を高める必要があり、当該電気コネクタに対する光トランシーバ１の挿抜力は大きい。光トランシーバ１の挿抜時にプラグ基板２３に及ぼされる応力を回路基板１３に波及させないため、及び、プラグ基板２３を当該電気コネクタに強固に係合させるために、プラグ基板２３を回路基板１３とは別体としている。 Therefore, in order to ensure the accuracy of the relative position between the electrical connector and the plug substrate 23, it is necessary to increase the engagement force between the electrical connector and the plug substrate 23, and the insertion / extraction force of the optical transceiver 1 with respect to the electrical connector is large. In order to prevent the stress exerted on the plug board 23 when the optical transceiver 1 is inserted and removed from being applied to the circuit board 13 and to firmly engage the plug board 23 with the electrical connector, the plug board 23 is separated from the circuit board 13. The body.

図４に示すように、各ＯＳＡ５０は、矩形のパッケージ１１ａ，１２ａと、その後側のみから引き出された端子１１ｂ，１２ｂを有する。パッケージ１１ａ，１２ａは、光トランシーバ１の長手方向であって且つレセプタクル４の反対側のみに端子１１ｂ，１２ｂを有する。パッケージ１１ａ，１２ａの各底面１１ｃ，１２ｃは、上ハウジング７の内面に当接する。すなわち、各ＯＳＡ５０は、上下が逆にされた状態で上ハウジング７の内部に搭載される。 As shown in FIG. 4, each OSA 50 includes rectangular packages 11a and 12a and terminals 11b and 12b drawn out only from the rear side. The packages 11 a and 12 a have terminals 11 b and 12 b only in the longitudinal direction of the optical transceiver 1 and only on the opposite side of the receptacle 4. The bottom surfaces 11 c and 12 c of the packages 11 a and 12 a are in contact with the inner surface of the upper housing 7. That is, each OSA 50 is mounted inside the upper housing 7 in an upside down state.

図５及び図６は第１保持部材３０を示す斜視図である。第１保持部材３０は、矩形状の外観を有する。第１保持部材３０は、前側から順に、突出部３１、溝３２，３３、孔部３４，３５、係合部３６、突起３７及び突出部３８を有する。突出部３１は、左右両側に設けられる。 5 and 6 are perspective views showing the first holding member 30. FIG. The first holding member 30 has a rectangular appearance. The first holding member 30 includes a protruding portion 31, grooves 32 and 33, holes 34 and 35, an engaging portion 36, a protrusion 37, and a protruding portion 38 in order from the front side. The protrusions 31 are provided on both the left and right sides.

溝３２，３３は内部ファイバＦを配置するガイド溝である。溝３２は第１保持部材３０の左右内側、溝３３は第１保持部材３０の左右外側にそれぞれ設けられる。溝３２，３３は第１保持部材３０の内面に設けられる。溝３２，３３には、合波器９及び分波器１０それぞれから引き出されて後部で大きく展開し、その後簡易コネクタＣにまで延びる内部ファイバＦが挿入される。 The grooves 32 and 33 are guide grooves for arranging the internal fiber F. The groove 32 is provided on the left and right inner sides of the first holding member 30, and the groove 33 is provided on the left and right outer sides of the first holding member 30. The grooves 32 and 33 are provided on the inner surface of the first holding member 30. Inserted into the grooves 32 and 33 is an internal fiber F that is drawn out from the multiplexer 9 and the demultiplexer 10 and expands largely at the rear, and then extends to the simple connector C.

孔部３４は第１保持部材３０を第２保持部材４０と係合させるための孔である。孔部３４は、その断面が円形である。孔部３５は、各ＯＳＡ５０の底面１１ｃ，１２ｃを露出させる。係合部３６は、第１保持部材３０を第２保持部材４０に係合する部位である。係合部３６は、第１保持部材３０の左右両側壁の後部それぞれに設けられる。突起３７は、第１保持部材３０を回路基板１３に係合させる部位であり、第１保持部材３０の左右両端から後方に延びる突出部３８上に設けられる。 The hole 34 is a hole for engaging the first holding member 30 with the second holding member 40. The hole 34 has a circular cross section. The hole portion 35 exposes the bottom surfaces 11c and 12c of each OSA 50. The engaging part 36 is a part for engaging the first holding member 30 with the second holding member 40. The engaging portion 36 is provided at each of the rear portions of the left and right side walls of the first holding member 30. The protrusion 37 is a part for engaging the first holding member 30 with the circuit board 13, and is provided on a protruding portion 38 that extends rearward from the left and right ends of the first holding member 30.

光トランシーバ１の組み立て時には、突出部３１上に合波器９及び分波器１０のそれぞれを仮固定することにより、組み立てを効率的に行うことができる。突出部３１の根元には凹部３１ａが形成されている。凹部３１ａに合波器９及び分波器１０それぞれの突出部９ａ，１０ａを挿入することにより、合波器９及び分波器１０を突出部３１上に仮固定する。 When the optical transceiver 1 is assembled, the multiplexer 9 and the duplexer 10 are temporarily fixed on the projecting portion 31 so that the assembly can be efficiently performed. A recess 31 a is formed at the base of the protrusion 31. By inserting the protruding portions 9 a and 10 a of the multiplexer 9 and the duplexer 10 into the recess 31 a, the multiplexer 9 and the duplexer 10 are temporarily fixed on the protruding portion 31.

また、光トランシーバ１を組み立てるときには、第１保持部材３０に、合波器９、分波器１０及びＯＳＡ５０を一体に仮保持する。すなわち、第１保持部材３０によって、合波器９、分波器１０及びＯＳＡ５０を含む中間アセンブリを組み立てることにより、組み立ての効率が向上する。 Further, when the optical transceiver 1 is assembled, the multiplexer 9, the duplexer 10, and the OSA 50 are temporarily held integrally with the first holding member 30. That is, the assembly efficiency is improved by assembling the intermediate assembly including the multiplexer 9, the duplexer 10, and the OSA 50 by the first holding member 30.

ＯＳＡ５０の内部に搭載される部品のうち放熱を必要とするものとして、半導体光素子の温度を所定温度に維持するＴＥＣ（Thermo Electric Cooler）が挙げられる。特にＴＥＣの底面は放熱の必要性が高い。よって、ＴＥＣの底面が位置するＯＳＡ５０の底面１１ｃ，１２ｃを、孔部３５を貫通して上ハウジング７の内面に物理的に接触させることにより、ＯＳＡ５０の放熱効果を高めることができる。 Among the components mounted inside the OSA 50, TEC (Thermo Electric Cooler) that maintains the temperature of the semiconductor optical device at a predetermined temperature is cited as a component that requires heat dissipation. In particular, the bottom surface of the TEC has a high need for heat dissipation. Therefore, the heat dissipation effect of the OSA 50 can be enhanced by bringing the bottom surfaces 11c and 12c of the OSA 50 on which the bottom surface of the TEC is located into physical contact with the inner surface of the upper housing 7 through the hole 35.

また、ＯＳＡ５０の底面１１ｃ，１２ｃの面積は各孔部３５の面積より小さくてもよく、この場合、ＯＳＡ５０が孔部３５から抜け落ちることが抑制される。しかしながら、この状態では、底面１１ｃ，１２ｃと上ハウジング７の内面との間に隙間が形成される。よって、当該隙間をゲル状の放熱部材で埋めて当該放熱部材の厚さを第１保持部材３０の厚さよりも厚くすることにより、ＯＳＡ５０は、当該放熱部材を介して上ハウジング７の内面に接触する。従って、ＯＳＡ５０から上ハウジング７への放熱経路が確保される。 Further, the area of the bottom surface 11c, 12c of the OSA 50 may be smaller than the area of each hole 35, and in this case, the OSA 50 is prevented from falling out of the hole 35. However, in this state, a gap is formed between the bottom surfaces 11 c and 12 c and the inner surface of the upper housing 7. Therefore, the OSA 50 contacts the inner surface of the upper housing 7 via the heat dissipation member by filling the gap with a gel-like heat dissipation member and making the thickness of the heat dissipation member thicker than the thickness of the first holding member 30. To do. Therefore, a heat radiation path from the OSA 50 to the upper housing 7 is secured.

図７及び図８は第２保持部材４０を示す斜視図である。第２保持部材４０は、矩形状の外観を有する。第２保持部材４０は、突出部４１、溝４２，４３、突出部４５，４６及び突起４９を備える。突出部４１は、ＯＳＡ５０を搭載する部分に設けられる。突出部４１は、ＯＳＡ５０を上ハウジング７に押し付ける弾性力を備える。 7 and 8 are perspective views showing the second holding member 40. FIG. The second holding member 40 has a rectangular appearance. The second holding member 40 includes a protrusion 41, grooves 42 and 43, protrusions 45 and 46, and a protrusion 49. The protrusion 41 is provided in a portion where the OSA 50 is mounted. The protrusion 41 includes an elastic force that presses the OSA 50 against the upper housing 7.

突出部４１は、ＯＳＡ５０を上ハウジング７の内面に押し付ける応力付与部である。突出部４１は、その先端に、断面三角形状の突起４１ａを有する。突起４１ａによって、突出部４１のＯＳＡ５０に対する弾性力を高めることができ、各ＯＳＡ５０の底面１１ｃ，１２ｃを上ハウジング７の内面に確実に当接させることが可能となる。 The protruding portion 41 is a stress applying portion that presses the OSA 50 against the inner surface of the upper housing 7. The protrusion 41 has a protrusion 41a having a triangular cross section at its tip. The protrusion 41 a can increase the elastic force of the protrusion 41 against the OSA 50, and the bottom surfaces 11 c and 12 c of each OSA 50 can be reliably brought into contact with the inner surface of the upper housing 7.

また、第２保持部材４０を第１保持部材３０に組み立てたときに、第１保持部材３０及び第２保持部材４０の全高は、ＯＳＡ５０の全高よりも僅かに低くなる。これにより、ＯＳＡ５０の底面１１ｃ，１２ｃが孔部３５から確実に上ハウジング７側に突き出ることになり、上ハウジング７の内面にＯＳＡ５０が確実に当接する機構を実現している。 Further, when the second holding member 40 is assembled to the first holding member 30, the total height of the first holding member 30 and the second holding member 40 is slightly lower than the total height of the OSA 50. As a result, the bottom surfaces 11c and 12c of the OSA 50 are surely protruded from the hole portion 35 toward the upper housing 7 side, and a mechanism in which the OSA 50 reliably contacts the inner surface of the upper housing 7 is realized.

各突出部４５には第１保持部材３０の係合部３６が係合する。突起４９は第１保持部材３０の孔部３４に係合する。よって、第２保持部材４０は、突起４９及び一対の突出部４５の３箇所で第１保持部材３０との係合を確保する。突出部４５上には孔部４５ａが形成され、係合部３６には突起３６ａが形成されている。この孔部４５ａに突起３６ａを嵌合することによって、第１保持部材３０及び第２保持部材４０の後側の係合が確保される。 The engaging portion 36 of the first holding member 30 is engaged with each protrusion 45. The protrusion 49 engages with the hole 34 of the first holding member 30. Therefore, the second holding member 40 ensures engagement with the first holding member 30 at the three positions of the protrusion 49 and the pair of protrusions 45. A hole 45 a is formed on the protruding portion 45, and a protrusion 36 a is formed on the engaging portion 36. By fitting the projection 36a into the hole 45a, the rear side engagement of the first holding member 30 and the second holding member 40 is ensured.

突起４９は、円柱状とされている。突起４９は、その先端の径が根元の径よりも大きい。すなわち、突起４９は、その先端に拡径部４９ａを有しており、突起４９を孔部３４に挿入したときには拡径部４９ａが抜け止めとなる。従って、突起４９を孔部３４に強固に係合できるので、第１保持部材３０及び第２保持部材４０の前側の係合が確保される。 The protrusion 49 has a cylindrical shape. The protrusion 49 has a tip diameter larger than the root diameter. That is, the protrusion 49 has an enlarged diameter portion 49a at the tip thereof, and when the projection 49 is inserted into the hole 34, the enlarged diameter portion 49a is prevented from coming off. Therefore, since the protrusion 49 can be firmly engaged with the hole 34, the front side engagement of the first holding member 30 and the second holding member 40 is ensured.

溝４２，４３は、内部ファイバＦをガイドするガイド溝である。溝４２は第２保持部材４０の前側且つ左右外側に３本ずつ形成されており、溝４３は第２保持部材４０の前側且つ左右内側に２本形成されている。溝４３（第１溝）は、レセプタクル４に対向し、レセプタクル４から延びる第１内部ファイバＦ１を収容する。溝４２（第２溝）は、合波器９及び分波器１０のそれぞれに対向する。溝４２には、合波器９及び分波器１０のそれぞれに向かう１本の第１内部ファイバＦ１と２本の第２内部ファイバＦ２を挿入する。溝４３には、レセプタクル４に向かう２本の第１内部ファイバＦ１を挿入する。 The grooves 42 and 43 are guide grooves that guide the internal fiber F. Three grooves 42 are formed on the front side and the left and right outer sides of the second holding member 40, and two grooves 43 are formed on the front side and the left and right inner sides of the second holding member 40. The groove 43 (first groove) faces the receptacle 4 and accommodates the first internal fiber F <b> 1 extending from the receptacle 4. The groove 42 (second groove) faces each of the multiplexer 9 and the duplexer 10. In the groove 42, one first internal fiber F1 and two second internal fibers F2 facing the multiplexer 9 and the duplexer 10 are inserted. Two first internal fibers F <b> 1 heading toward the receptacle 4 are inserted into the groove 43.

溝４２，４３は、共に第２保持部材４０の底面４７に形成されている。３本の溝４２は、そのまま後方に向けて直進し、その後合流する。２本の溝４３は後方に向けて直進し、第２保持部材４０の後部において、互いに交差した後、左右逆方向に延びている。よって、前述した４個の突出部４１のうち、左右外側の２個の突出部４１は、左右内側の２個の突出部４１よりも幅が狭められている。溝４２，４３のそれぞれには、複数の突出部４６を設けており、突出部４６により、溝４２，４３に挿入された内部ファイバＦが外に飛び出ることを抑制している。ＯＳＡ５０は、第１保持部材３０と第２保持部材４０の間に挟み込まれる。 The grooves 42 and 43 are both formed on the bottom surface 47 of the second holding member 40. The three grooves 42 go straight rearward as they are, and then merge. The two grooves 43 go straight rearward and extend in the left and right reverse directions after crossing each other at the rear part of the second holding member 40. Therefore, out of the four protrusions 41 described above, the two left and right protrusions 41 are narrower than the two left and right inner protrusions 41. Each of the grooves 42 and 43 is provided with a plurality of protrusions 46, and the protrusions 46 prevent the internal fibers F inserted into the grooves 42 and 43 from jumping out. The OSA 50 is sandwiched between the first holding member 30 and the second holding member 40.

図９は、内部ファイバＦの引き回しを説明するための図である。図９では、第１保持部材３０及び第２保持部材４０の図示を省略している。レセプタクル４から引き出された第１内部ファイバＦ１は、そのまま後方に向けて直進し、ＯＳＡ５０上（第２保持部材４０の外面）で左右反対側に湾曲し、そのまま曲率を維持しつつ回路基板１３上で大きく逆サイドに湾曲し、ＯＳＡ５０の左右外側を通過して合波器９及び分波器１０のそれぞれに接続する。 FIG. 9 is a diagram for explaining the routing of the internal fiber F. FIG. In FIG. 9, the first holding member 30 and the second holding member 40 are not shown. The first inner fiber F1 drawn out from the receptacle 4 goes straight rearward as it is, curves on the left and right sides on the OSA 50 (the outer surface of the second holding member 40), and keeps the curvature as it is on the circuit board 13. Is bent to the opposite side, passes through the left and right outer sides of the OSA 50, and is connected to the multiplexer 9 and the duplexer 10, respectively.

合波器９及び分波器１０のそれぞれから引き出された２本の第２内部ファイバＦ２は、３本の溝４２のうち左右内側の溝４２に配置され、そのまま後方に向けて直進し、回路基板１３上において大きく左右逆方向に湾曲し、第１保持部材３０後端の係合部３６の壁部に沿って前側に引き出され、第１保持部材３０の溝３３の最も外側に設けられた壁部の更に外側で屈曲して後側に向かい、それぞれ溝３２，３３に収容されて簡易コネクタＣに接続する。溝３３の最も外側の壁部に沿って第２内部ファイバＦ２が屈曲することにより、第２内部ファイバＦ２の屈曲の曲率を抑えることが可能である。第２内部ファイバＦ２の曲率は、例えば２０ｍｍよりも小さい。 The two second internal fibers F2 drawn out from the multiplexer 9 and the duplexer 10 are arranged in the left and right inner grooves 42 of the three grooves 42, and go straight to the rear as they are. The substrate 13 is largely curved in the left and right reverse direction, drawn forward along the wall portion of the engaging portion 36 at the rear end of the first holding member 30, and provided on the outermost side of the groove 33 of the first holding member 30. It bends further on the outer side of the wall and faces rearward, and is accommodated in the grooves 32 and 33 and connected to the simple connector C. By bending the second internal fiber F2 along the outermost wall portion of the groove 33, the curvature of bending of the second internal fiber F2 can be suppressed. The curvature of the second inner fiber F2 is smaller than 20 mm, for example.

次に、ＯＳＡ５０と回路基板１３とのＦＰＣ１４による接続について説明する。図１０は、ＯＳＡ５０及び回路基板１３を組み立てた後に第１保持部材３０を回路基板１３に組み付ける状態を示している。図４及び図１０に示すように、ＦＰＣ１４は、端子１１ｂ，１２ｂの表面と回路基板１３の表面を接続する第１ＦＰＣ１４ａと、端子１１ｂ，１２ｂの裏面と回路基板１３の裏面を接続する第２ＦＰＣ１４ｂを含む。ＴＯＳＡ１１及びＲＯＳＡ１２では、端子１１ｂ，１２ｂを引き出す上下方向の位置が互いに異なっている。よって、ＴＯＳＡ１１に接続されるＦＰＣ１４、及びＲＯＳＡ１２に接続されるＦＰＣ１４のいずれかに対し、大きな応力を付与した上でフォーミングしなければならない。 Next, the connection of the OSA 50 and the circuit board 13 by the FPC 14 will be described. FIG. 10 shows a state in which the first holding member 30 is assembled to the circuit board 13 after the OSA 50 and the circuit board 13 are assembled. As shown in FIGS. 4 and 10, the FPC 14 includes a first FPC 14 a that connects the surfaces of the terminals 11 b and 12 b and the surface of the circuit board 13, and a second FPC 14 b that connects the back surfaces of the terminals 11 b and 12 b and the back surface of the circuit board 13. Including. In the TOSA 11 and the ROSA 12, the positions in the vertical direction for pulling out the terminals 11b and 12b are different from each other. Therefore, a large stress must be applied to either the FPC 14 connected to the TOSA 11 or the FPC 14 connected to the ROSA 12 to perform forming.

図１０の例では、端子１２ｂの表面と回路基板１３の表面との高低差がより大きいので、ＲＯＳＡ１２に接続されるＦＰＣ１４に大きな応力が付与される。この状態で光トランシーバ１の組み立てのために種々ハンドリングを施すと、特にＲＯＳＡ１２に接続されたＦＰＣ１４に大きなモーメントが付与されることが想定される。そのため、光トランシーバ１では、組み立て時に、ＯＳＡ５０を第１保持部材３０上に仮搭載することによって、ＦＰＣ１４に及ぼされる応力（ＴＯＳＡ１１、ＲＯＳＡ１２の重さによるモーメント）を緩和する。 In the example of FIG. 10, since the height difference between the surface of the terminal 12 b and the surface of the circuit board 13 is larger, a large stress is applied to the FPC 14 connected to the ROSA 12. When various handling is performed for assembling the optical transceiver 1 in this state, it is assumed that a large moment is particularly applied to the FPC 14 connected to the ROSA 12. Therefore, in the optical transceiver 1, stress (moment due to the weight of the TOSA 11 and ROSA 12) exerted on the FPC 14 is reduced by temporarily mounting the OSA 50 on the first holding member 30 during assembly.

図１１（ａ）は、合波器９の外観を示す斜視図である。図１１（ｂ）は、分波器１０の機能を説明するための図である。分波器１０の外観は合波器９の外観と同様であるため、分波器１０の外観に関する説明を適宜省略する。合波器９は、その底部９ｂを上にして光トランシーバ１の内部に搭載される。底部９ｂを第１保持部材３０の突出部３１に仮固定しつつ、回路基板１３、ＯＳＡ５０、第１保持部材３０及び第２保持部材４０を組み立てる。 FIG. 11A is a perspective view showing the appearance of the multiplexer 9. FIG. 11B is a diagram for explaining the function of the duplexer 10. Since the appearance of the duplexer 10 is the same as the appearance of the multiplexer 9, description regarding the appearance of the duplexer 10 is omitted as appropriate. The multiplexer 9 is mounted inside the optical transceiver 1 with its bottom 9b facing up. The circuit board 13, the OSA 50, the first holding member 30, and the second holding member 40 are assembled while temporarily fixing the bottom portion 9 b to the protruding portion 31 of the first holding member 30.

突出部９ａの厚さは、前述した突出部３１の凹部３１ａの厚さよりも僅かに厚いので、凹部３１ａへの突出部９ａの挿入は、樹脂の弾性力に依存する圧入による。従って、光トランシーバ１の組み立て時に、合波器９が突出部３１から滑り落ちることを抑制できる。また、上ハウジング７及び下ハウジング８を組み立てた後であっても、合波器９のがたつきを抑制できる。 Since the thickness of the protruding portion 9a is slightly larger than the thickness of the concave portion 31a of the protruding portion 31 described above, the insertion of the protruding portion 9a into the concave portion 31a is due to press fitting depending on the elastic force of the resin. Therefore, it is possible to prevent the multiplexer 9 from sliding off the protruding portion 31 when the optical transceiver 1 is assembled. Moreover, even after the upper housing 7 and the lower housing 8 are assembled, rattling of the multiplexer 9 can be suppressed.

本実施形態では、突出部９ａと凹部３１ａにより合波器９を第１保持部材３０に仮固定しているが、突出部９ａ及び凹部３１ａ以外の構成により合波器９を第１保持部材３０に仮固定してもよい。例えば、突出部３１の根元に合波器９を囲むリング部材を設けておき、このリング部材に合波器９を嵌合することで合波器９を第１保持部材３０に仮固定してもよい。 In the present embodiment, the multiplexer 9 is temporarily fixed to the first holding member 30 by the protruding portion 9a and the recessed portion 31a, but the multiplexer 9 is configured by the configuration other than the protruding portion 9a and the recessed portion 31a. It may be temporarily fixed to. For example, a ring member surrounding the multiplexer 9 is provided at the base of the protruding portion 31, and the multiplexer 9 is temporarily fixed to the first holding member 30 by fitting the multiplexer 9 to the ring member. Also good.

図１１（ｂ）に示すように、分波器１０は、波長選択フィルタ１０ｃを有する。光トランシーバ１では、１２７４ｎｍ〜１３１０ｎｍの範囲において４〜５ｎｍの間隔で設定される８種類の波長の信号光を対象とする。波長選択フィルタ１０ｃは、この８種類の波長の信号光のうち、長波長側の４本（１３１０ｎｍ、１３０５ｎｍ、１３００ｎｍ、１２９５ｎｍ）の信号光と、短波長側の４本（１２７４ｎｍ、１２７８ｎｍ、１２８２ｎｍ、１２８６ｎｍ）の信号光を分離する。 As shown in FIG. 11B, the duplexer 10 includes a wavelength selection filter 10c. The optical transceiver 1 targets signal light of eight types of wavelengths set at intervals of 4 to 5 nm in the range of 1274 nm to 1310 nm. The wavelength selection filter 10c includes four long-wavelength signal lights (1310 nm, 1305 nm, 1300 nm, and 1295 nm) and four short-wavelength signal lights (1274 nm, 1278 nm, 1282 nm, 1286 nm) signal light is separated.

波長選択フィルタ１０ｃは、１２８６ｎｍと１２９５ｎｍの間（一例として１２９０ｎｍ）にカットオフ波長を有する。波長選択フィルタ１０ｃは、この波長に対して誘電体多層膜を実質透明な母材上に形成することによって得られる。波長選択フィルタ１０ｃの波長選択機能は、光の入射角、すなわち、波長選択フィルタ１０ｃの法線と入射光の光軸とが成す角度に依存する。光の入射角が０°のときに最良の波長選択機能が得られ、光の入射角が大きくなるほど波長選択機能が低下する。 The wavelength selection filter 10c has a cutoff wavelength between 1286 nm and 1295 nm (1290 nm as an example). The wavelength selective filter 10c is obtained by forming a dielectric multilayer film on a substantially transparent base material for this wavelength. The wavelength selection function of the wavelength selection filter 10c depends on the incident angle of light, that is, the angle formed by the normal line of the wavelength selection filter 10c and the optical axis of the incident light. The best wavelength selection function can be obtained when the incident angle of light is 0 °, and the wavelength selection function decreases as the incident angle of light increases.

分波器１０では、分波器１０のポート１０ｄから、前述した各波長を有する８多重の波長多重光が入射し、ミラー１０ｅで全反射してから波長選択フィルタ１０ｃに入射する。８多重の波長多重光のうち、長波長側４本（又は短波長側４本）の光は波長選択フィルタ１０ｃを透過してポート１０ｆから出力し、短波長側４本（又は長波長側）の光は波長選択フィルタ１０ｃで反射する。波長選択フィルタ１０ｃで反射した４本の信号光は、ミラー１０ｇで全反射してポート１０ｈから出力する。また、ポート１０ｄ，１０ｆ，１０ｈのそれぞれにはコリメートレンズが設けられており、分波器１０の内部ではコリメート光学系を採用している。 In the duplexer 10, the 8 multiplexed wavelength multiplexed light having each wavelength described above enters from the port 10 d of the duplexer 10, is totally reflected by the mirror 10 e, and then enters the wavelength selection filter 10 c. Of the eight multiplexed wavelength multiplexed lights, four long wavelength (or four short wavelength) lights are transmitted through the wavelength selection filter 10c and output from the port 10f, and the short wavelength four (or long wavelength side). Is reflected by the wavelength selection filter 10c. The four signal lights reflected by the wavelength selection filter 10c are totally reflected by the mirror 10g and output from the port 10h. Each of the ports 10d, 10f, and 10h is provided with a collimating lens, and a collimating optical system is employed inside the duplexer 10.

以上、分波器１０について説明したが、合波器９については、分波器１０の入出力が逆とされている。すなわち、ポート９ｈから、長波長側４本（又は短波長側４本）の信号光が入射し、ミラー９ｇで全反射してから波長選択フィルタ９ｃで再度反射する。一方、短波長側４本（又は長波長側４本）の信号光は、ポート９ｆから入射し、波長選択フィルタ９ｃを透過する。波長選択フィルタ９ｃで反射した４本の信号光と波長選択フィルタ９ｃを透過した４本の信号光は、ミラー９ｅで全反射した後にポート９ｄから出力する。以上より、合波器９の内部に搭載される光学部品は、分波器１０の内部に搭載される光学部品と同様とすることができる。 Although the duplexer 10 has been described above, the input / output of the duplexer 10 is reversed with respect to the multiplexer 9. That is, four long-wavelength (or four short-wavelength) signal lights are incident from the port 9h, totally reflected by the mirror 9g, and then reflected again by the wavelength selection filter 9c. On the other hand, four short-wavelength-side (or four long-wavelength-side) signal lights enter from the port 9f and pass through the wavelength selection filter 9c. The four signal lights reflected by the wavelength selection filter 9c and the four signal lights transmitted through the wavelength selection filter 9c are totally reflected by the mirror 9e and then output from the port 9d. As described above, the optical component mounted inside the multiplexer 9 can be the same as the optical component mounted inside the duplexer 10.

図１２は、合波器９（分波器１０）、レセプタクル４、簡易コネクタＣ及び内部ファイバＦを示す斜視図である。合波器９と内部ファイバＦの接続、及びレセプタクル４と内部ファイバＦの接続は、所謂ピグテール接続（永久接続）である。また、簡易コネクタＣはＯＳＡ５０に付属されており、ＯＳＡ５０と内部ファイバＦとの接続は簡易コネクタＣを介して行われる。簡易コネクタＣは、その両側にフックＣ１を有し、フックＣ１を介してＯＳＡ５０に接続される。 FIG. 12 is a perspective view showing the multiplexer 9 (the duplexer 10), the receptacle 4, the simple connector C, and the internal fiber F. FIG. The connection between the multiplexer 9 and the internal fiber F and the connection between the receptacle 4 and the internal fiber F are so-called pigtail connection (permanent connection). The simple connector C is attached to the OSA 50, and the OSA 50 and the internal fiber F are connected via the simple connector C. The simple connector C has hooks C1 on both sides thereof, and is connected to the OSA 50 via the hooks C1.

合波器９（分波器１０）及びレセプタクル４は、所謂受動部品であるため、部品個々の性能のばらつきは比較的小さい。これに対し、ＯＳＡ５０は、内部にＬＤ又はＰＤ等の半導体光素子を搭載しているので、部品個々の性能のばらつきは比較的大きい。よって、ＯＳＡ５０は、受動部品と比較して交換の頻度が高い。従って、ＯＳＡ５０の接続を簡易コネクタＣを用いたコネクタ形式とすることによって、各ＯＳＡ５０を独立して交換することが可能となる。 Since the multiplexer 9 (the duplexer 10) and the receptacle 4 are so-called passive components, variations in performance among the components are relatively small. On the other hand, since the OSA 50 has a semiconductor optical element such as an LD or PD mounted therein, there is a relatively large variation in performance among components. Therefore, the frequency of replacement of the OSA 50 is higher than that of the passive component. Therefore, when the OSA 50 is connected to the connector using the simple connector C, each OSA 50 can be replaced independently.

前述したＯＳＡ５０、ＬＤドライバ１７及びＤＳＰ１８等、回路基板１３に搭載される回路部品は発熱体である。よって、図１３に示すように、ＯＳＡ５０、ＬＤドライバ１７及びＤＳＰ１８等の放熱面は、ヒートシンクＨが接触する上ハウジング７側に配置されている。これにより、上ハウジング７に対するＯＳＡ５０、ＬＤドライバ１７及びＤＳＰ１８等の熱的な接続を維持している。 The circuit components mounted on the circuit board 13 such as the OSA 50, the LD driver 17 and the DSP 18 described above are heating elements. Therefore, as shown in FIG. 13, the heat radiating surfaces of the OSA 50, the LD driver 17, the DSP 18, and the like are arranged on the upper housing 7 side where the heat sink H contacts. Thereby, the thermal connection of the OSA 50, the LD driver 17, the DSP 18, and the like to the upper housing 7 is maintained.

また、回路基板１３は、水平面（前後左右に延びる平面）に対し若干の傾きを有する。しかしながら、上ハウジング７とＬＤドライバ１７及びＤＳＰ１８との間等に、ヒートシンクＨとして弾性且つ伝熱性を有するシート又はゲルを塗布することによって、上記傾きによる回路基板１３の公差を吸収する。 The circuit board 13 has a slight inclination with respect to a horizontal plane (a plane extending in the front-rear and left-right directions). However, by applying a sheet or gel having elasticity and heat conductivity as the heat sink H between the upper housing 7 and the LD driver 17 and DSP 18, the tolerance of the circuit board 13 due to the inclination is absorbed.

次に、光トランシーバ１の組み立てについて説明する。図１４は、第１回路基板１５の裏面、並びに、ＯＳＡ５０の天井面を示している。まず、図１４に示すように、第１回路基板１５とＯＳＡ５０を互いに電気的に接続する（第１工程）。両面に回路部品を搭載済みの第１回路基板１５と、ＯＳＡ５０のそれぞれをＦＰＣ１４によって接続する。 Next, assembly of the optical transceiver 1 will be described. FIG. 14 shows the back surface of the first circuit board 15 and the ceiling surface of the OSA 50. First, as shown in FIG. 14, the first circuit board 15 and the OSA 50 are electrically connected to each other (first step). The first circuit board 15 on which circuit components are already mounted on both sides and the OSA 50 are connected by the FPC 14.

このとき、各ＦＰＣ１４にフォーミングを行う。具体的には、ＲＯＳＡ１２に接続するＦＰＣ１４を、ＴＯＳＡ１１に接続するＦＰＣ１４よりも大きく曲げてフォーミングを行う。その後、ＯＳＡ５０の端子１１ｂ，１２ｂと第１回路基板１５のパッドにＦＰＣ１４をソルダリングしてＦＰＣ１４を固定する。 At this time, forming is performed on each FPC 14. Specifically, forming is performed by bending the FPC 14 connected to the ROSA 12 larger than the FPC 14 connected to the TOSA 11. Thereafter, the FPC 14 is soldered to the terminals 11 b and 12 b of the OSA 50 and the pads of the first circuit board 15 to fix the FPC 14.

図１５に示すように、ＯＳＡ５０の各スリーブに簡易コネクタＣを接続する（第２工程）。図１５では図示していないが、各簡易コネクタＣには内部ファイバＦが接続されている。次に、図１６に示すように、ＯＳＡ５０を支持しつつ第１回路基板１５と第１保持部材３０を組み立てる（第３工程）。 As shown in FIG. 15, the simple connector C is connected to each sleeve of the OSA 50 (second step). Although not shown in FIG. 15, an internal fiber F is connected to each simple connector C. Next, as shown in FIG. 16, the first circuit board 15 and the first holding member 30 are assembled while supporting the OSA 50 (third process).

このとき、第１保持部材３０の後端の突起３７を第１回路基板１５に形成された開孔１５ａに挿入する。突起３７は、その先端の径が開孔１５ａの径よりも大きいので、開孔１５ａに突起３７が係合した後には開孔１５ａからの抜けが防止される。また、ＯＳＡ５０に装着される各簡易コネクタＣからは内部ファイバＦが伸び出している。 At this time, the protrusion 37 at the rear end of the first holding member 30 is inserted into the opening 15 a formed in the first circuit board 15. Since the diameter of the tip of the protrusion 37 is larger than the diameter of the opening 15a, the protrusion 37 is prevented from coming off from the opening 15a after the protrusion 37 is engaged with the opening 15a. Further, an internal fiber F extends from each simple connector C attached to the OSA 50.

次に、図１６及び図１７に示す状態において、簡易コネクタＣから前方に引き出した内部ファイバＦを第１保持部材３０の溝３２，３３に配置する（第４工程）。具体的には、図１８に示すように、左右内側の内部ファイバＦそれぞれを溝３２内に挿入し、左右外側の内部ファイバＦそれぞれを溝３３内に挿入し、互いに左右逆方向に曲げる。そして、合波器９及び分波器１０のそれぞれを回路基板１３の部分まで移動させる。 Next, in the state shown in FIGS. 16 and 17, the internal fiber F drawn forward from the simple connector C is disposed in the grooves 32 and 33 of the first holding member 30 (fourth step). Specifically, as shown in FIG. 18, the left and right inner fibers F are inserted into the grooves 32, the left and right outer fibers F are inserted into the grooves 33, and they are bent in directions opposite to each other. Then, each of the multiplexer 9 and the duplexer 10 is moved to the circuit board 13 portion.

次に、第２保持部材４０を第１保持部材３０に組み付ける。このとき、図１９に示すように、内部ファイバＦを回路基板１３上で大きく左右逆方向に湾曲する。そして、レセプタクル４に接続する内部ファイバＦを溝４３に挿入し、合波器９及び分波器１０のそれぞれに接続する内部ファイバＦを溝４２に挿入する（第５工程）。 Next, the second holding member 40 is assembled to the first holding member 30. At this time, as shown in FIG. 19, the internal fiber F is largely bent in the left-right reverse direction on the circuit board 13. Then, the internal fiber F connected to the receptacle 4 is inserted into the groove 43, and the internal fiber F connected to each of the multiplexer 9 and the duplexer 10 is inserted into the groove 42 (fifth step).

また、合波器９及び分波器１０のそれぞれを突出部３１に仮固定し、第１保持部材３０によって合波器９及び分波器１０を支持する（第６工程）。このとき、突出部９ａ，１０ａを、それぞれ凹部３１ａに挿入して、合波器９及び分波器１０を突出部３１上に仮固定する。 Further, each of the multiplexer 9 and the duplexer 10 is temporarily fixed to the protruding portion 31, and the multiplexer 9 and the duplexer 10 are supported by the first holding member 30 (sixth step). At this time, the protrusions 9 a and 10 a are inserted into the recesses 31 a, respectively, and the multiplexer 9 and the duplexer 10 are temporarily fixed on the protrusion 31.

以上の組み立てはハウジング２の外で行う。これにより、回路基板１３、ＯＳＡ５０、簡易コネクタＣ、第１保持部材３０、第２保持部材４０、合波器９及び分波器１０を含む中間アセンブリＭをハウジング２の外で効率よく組み立てることができる（中間アセンブリを組み立てる工程）。 The above assembly is performed outside the housing 2. Thus, the intermediate assembly M including the circuit board 13, the OSA 50, the simple connector C, the first holding member 30, the second holding member 40, the multiplexer 9 and the duplexer 10 can be efficiently assembled outside the housing 2. Yes (assembling the intermediate assembly).

この組み立て方法によれば、内部ファイバＦをハウジング２の外で高い自由度で引き回すことができ、内部ファイバＦの引き回しがハウジング２に阻害されるのを回避することができる。また、内部ファイバＦを引き回しているときに、第１保持部材３０及び第２保持部材４０それぞれの溝３２，３３，４２，４３に内部ファイバＦを効率よく配置することができる。 According to this assembling method, the internal fiber F can be routed with a high degree of freedom outside the housing 2, and obstruction of the internal fiber F by the housing 2 can be avoided. Further, when the internal fiber F is being routed, the internal fiber F can be efficiently arranged in the grooves 32, 33, 42, and 43 of the first holding member 30 and the second holding member 40, respectively.

更に、溝４２、４３のそれぞれには複数の突出部４６が設けられているので、一旦配置された内部ファイバＦの溝４２，４３からの抜けを抑制できる。また、自重が大きい合波器９及び分波器１０を第１保持部材３０に仮固定するので、合波器９及び分波器１０それぞれに接続された内部ファイバＦの根元にかかる応力を緩和することができる。 Furthermore, since the plurality of protrusions 46 are provided in each of the grooves 42 and 43, it is possible to prevent the inner fiber F that has been once arranged from coming out of the grooves 42 and 43. In addition, since the multiplexer 9 and the duplexer 10 having a large weight are temporarily fixed to the first holding member 30, stress applied to the roots of the internal fibers F connected to the multiplexer 9 and the duplexer 10 are alleviated. can do.

中間アセンブリＭを組み立てた後には、図２０に示すように、中間アセンブリＭを上ハウジング７に設置する。続いて、図２１に示すように、レセプタクル４を上ハウジング７の前端且つ左右中央に設置する（第７工程）。なお、上ハウジング７の内面には、レセプタクル４の搭載位置を規定する構造を有していない。当該構造は下ハウジング８の内面に有しており、レセプタクル４の位置は下ハウジング８を上ハウジング７に組み付けることによって規定される。 After assembling the intermediate assembly M, the intermediate assembly M is installed in the upper housing 7 as shown in FIG. Subsequently, as shown in FIG. 21, the receptacle 4 is installed at the front end and at the center of the left and right of the upper housing 7 (seventh step). The inner surface of the upper housing 7 does not have a structure that defines the mounting position of the receptacle 4. The structure is provided on the inner surface of the lower housing 8, and the position of the receptacle 4 is defined by assembling the lower housing 8 to the upper housing 7.

下ハウジング８へのレセプタクル４の組み付けでは、下ハウジング８に開けられた孔部にレセプタクル４のスリーブを通す。このとき、レセプタクル４を含むユニット全体を前方に移動させることによって、当該スリーブを下ハウジング８に組み込む。以上の組み込みを行って得られた上ハウジング７、下ハウジング８、合波器９、分波器１０、レセプタクル４、第１保持部材３０、第２保持部材４０、ＯＳＡ５０及び回路基板１３を含む部品群はユニット化されており、表裏（上下）の位置を変えても互いの部品の位置関係が維持されるため、取り扱いが容易である。 In assembling the receptacle 4 to the lower housing 8, the sleeve of the receptacle 4 is passed through a hole formed in the lower housing 8. At this time, the sleeve is assembled in the lower housing 8 by moving the entire unit including the receptacle 4 forward. Components including the upper housing 7, the lower housing 8, the multiplexer 9, the duplexer 10, the receptacle 4, the first holding member 30, the second holding member 40, the OSA 50, and the circuit board 13 obtained by the above incorporation. The group is unitized, and even if the front and back (upper and lower) positions are changed, the positional relationship between the components is maintained, so that handling is easy.

以上、光トランシーバ及びその製造方法の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。 As mentioned above, although embodiment of the optical transceiver and its manufacturing method was described, this invention is not limited to embodiment mentioned above. That is, it is easily recognized by those skilled in the art that various modifications and changes can be made within the scope of the present invention described in the claims.

例えば、第１保持部材３０及び第２保持部材４０の形状は適宜変更可能である。また、第１保持部材３０及び第２保持部材４０に代えて１つの保持部材を備えてもよい。更に、前述の光トランシーバの組み立ての順序は適宜変更可能である。図１５に示すように各ＯＳＡ５０に簡易コネクタＣが取り付けられた状態から、図２２に示すように第１保持部材３０及び上ハウジング７の組み立てを行ってもよい。 For example, the shapes of the first holding member 30 and the second holding member 40 can be changed as appropriate. Further, instead of the first holding member 30 and the second holding member 40, one holding member may be provided. Furthermore, the order of assembling the optical transceiver described above can be changed as appropriate. As shown in FIG. 15, the first holding member 30 and the upper housing 7 may be assembled from the state where the simple connector C is attached to each OSA 50 as shown in FIG.

この場合、図２３に示すように、前述した第１〜第４工程を実行して４本の内部ファイバＦを溝３２，３３に配置した後に、４本の内部ファイバＦを上ハウジング７の前側で２本ずつ交差させる。そして、４本の内部ファイバＦを互いに左右反対側に位置する上ハウジング７の側壁に向けて引き伸ばす。 In this case, as shown in FIG. 23, after the first to fourth steps described above are performed and the four inner fibers F are arranged in the grooves 32 and 33, the four inner fibers F are moved to the front side of the upper housing 7. Cross two at a time. Then, the four internal fibers F are stretched toward the side wall of the upper housing 7 located on the opposite sides of the left and right sides.

その後、上ハウジング７の左右外側に内部ファイバＦを配線し、回路基板１３の位置にまで内部ファイバＦを展開する。このとき、第１保持部材３０の溝３３の最も外側に位置する壁部の外側に内部ファイバＦを通過させることにより、内部ファイバＦの曲げの曲率を規定値以下に抑えている。 Thereafter, the internal fiber F is wired on the left and right outer sides of the upper housing 7, and the internal fiber F is expanded to the position of the circuit board 13. At this time, the curvature of bending of the internal fiber F is suppressed to a specified value or less by allowing the internal fiber F to pass outside the outermost wall portion of the groove 33 of the first holding member 30.

内部ファイバＦを回路基板１３上まで引き延ばした後には、図２０に示すように、第２保持部材４０を第１保持部材３０に組み付ける。以上のように、回路基板１３、ＯＳＡ５０、簡易コネクタＣ、第１保持部材３０及び第２保持部材４０を上ハウジング７内に搭載した後に、第１保持部材３０により合波器９（分波器１０）を支持して前述した第５工程を行う。その後は、前述と同様の手順を経ることにより光トランシーバ１の組み立てを完了させることができる。 After extending the internal fiber F onto the circuit board 13, the second holding member 40 is assembled to the first holding member 30 as shown in FIG. 20. As described above, after the circuit board 13, the OSA 50, the simple connector C, the first holding member 30 and the second holding member 40 are mounted in the upper housing 7, the first holding member 30 allows the multiplexer 9 (demultiplexer). The fifth step described above is performed in support of 10). Thereafter, the assembly of the optical transceiver 1 can be completed through the same procedure as described above.

１…光トランシーバ、２…ハウジング、４…レセプタクル、５…プルタブ、６…スライダ、６ａ…突起、７…上ハウジング、８…下ハウジング、９…合波器（光学部品）、１０…分波器（光学部品）、９ａ，１０ａ…突出部、９ｂ，１０ｂ…底部、９ｃ，１０ｃ…波長選択フィルタ、９ｄ，９ｆ，９ｈ，１０ｄ，１０ｆ，１０ｈ…ポート、９ｅ，９ｇ，１０ｅ，１０ｇ…ミラー、１１…ＴＯＳＡ、１１ａ，１２ａ…パッケージ、１１ｂ，１２ｂ…端子、１２…ＲＯＳＡ、１３…回路基板、１４…ＦＰＣ、１５…第１回路基板、１５ａ…開孔、１６…第２回路基板、１７…ＬＤドライバ、２３…プラグ基板、３０…第１保持部材、３１…突出部、３１ａ…凹部、３２，３３，４２，４３…溝、３４，３５…孔部、３６…係合部、３６ａ，３７…突起、４０…第２保持部材、４１…突出部、４１ａ…突起、４２，４３…溝、４５，４６…突出部、４５ａ…孔部、４７…底面、４９…突起、４９ａ…拡径部、５０…ＯＳＡ、Ｃ…簡易コネクタ、Ｃ１…フック、Ｆ…内部ファイバ、Ｈ…ヒートシンク、Ｍ…中間アセンブリ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical transceiver, 2 ... Housing, 4 ... Receptacle, 5 ... Pull tab, 6 ... Slider, 6a ... Protrusion, 7 ... Upper housing, 8 ... Lower housing, 9 ... Multiplexer (optical component), 10 ... Demultiplexer (Optical parts), 9a, 10a ... projecting portion, 9b, 10b ... bottom, 9c, 10c ... wavelength selection filter, 9d, 9f, 9h, 10d, 10f, 10h ... port, 9e, 9g, 10e, 10g ... mirror, DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... TOSA, 11a, 12a ... Package, 11b, 12b ... Terminal, 12 ... ROSA, 13 ... Circuit board, 14 ... FPC, 15 ... First circuit board, 15a ... Opening, 16 ... Second circuit board, 17 ... LD driver, 23 ... plug substrate, 30 ... first holding member, 31 ... protrusion, 31a ... recess, 32, 33, 42, 43 ... groove, 34, 35 ... hole, 36 ... engagement portion, 36a, 37 ... 40, second holding member, 41, protrusion, 41a, protrusion, 42, 43, groove, 45, 46, protrusion, 45a, hole, 47, bottom surface, 49, protrusion, 49a, enlarged diameter part, 50 ... OSA, C ... simple connector, C1 ... hook, F ... internal fiber, H ... heat sink, M ... intermediate assembly.

Claims

ROSA that converts optical signals into electrical signals;
TOSA that converts electrical signals into optical signals;
A receptacle for receiving an external optical connector and transmitting / receiving an optical signal to / from the optical connector;
An internal fiber that optically connects each of the ROSA and the TOSA and the receptacle;
A circuit board on which a circuit for processing electrical signals is mounted;
A holding member for holding each of the ROSA and the TOSA with respect to the circuit board;
With
The holding member has a plurality of grooves for guiding the internal fiber.
Optical transceiver.

The internal fiber and each of the ROSA and the TOSA are optically connected to each other by a simple connector,
The inner fiber is pigtailed to the receptacle;
The optical transceiver according to claim 1.

The internal fiber includes a first internal fiber and a second internal fiber,
A multiplexer for multiplexing the optical signal; and a duplexer for demultiplexing the optical signal;
Each of the multiplexer and the duplexer is connected to the receptacle via a first internal fiber, and is connected to the simplified connector via the second internal fiber.
The optical transceiver according to claim 2.

The holding member includes a first groove that accommodates the first internal fiber facing the receptacle, and a second groove that accommodates the second internal fiber facing each of the multiplexer and the duplexer. ,
The first internal fiber is drawn from the receptacle and extends in the first groove, and is developed on the circuit board and connected to each of the multiplexer and the duplexer;
The second internal fiber is drawn from each of the multiplexer and the duplexer and extends in the second groove, and is unfolded on the circuit board and connected to the simple connector.
The optical transceiver according to claim 3.

The second internal fiber extends from the circuit board toward the multiplexer and the duplexer, and extends outside the holding member.
The optical transceiver according to claim 3 or 4.

The second internal fiber is bent along the wall of the holding member, and the curvature of the bend is smaller than 20 mm;
The optical transceiver according to claim 4.

The holding member has the first groove and the second groove on the bottom surface, and has the wall portion on the opposite side of the bottom surface,
The optical transceiver according to claim 6.