JP2018138918A - 熱調節システムおよび方法 - Google Patents

熱調節システムおよび方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018138918A
JP2018138918A JP2018055395A JP2018055395A JP2018138918A JP 2018138918 A JP2018138918 A JP 2018138918A JP 2018055395 A JP2018055395 A JP 2018055395A JP 2018055395 A JP2018055395 A JP 2018055395A JP 2018138918 A JP2018138918 A JP 2018138918A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
sensor
item
predetermined
bias
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018055395A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6632082B2 (ja
Inventor
パン、グオシウ
Guoshu Pang
シ、レンリ
Lenli Shi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SZ DJI Technology Co Ltd
Original Assignee
SZ DJI Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SZ DJI Technology Co Ltd filed Critical SZ DJI Technology Co Ltd
Priority to JP2018055395A priority Critical patent/JP6632082B2/ja
Publication of JP2018138918A publication Critical patent/JP2018138918A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6632082B2 publication Critical patent/JP6632082B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

【課題】センサの安定した動作を維持するための熱調節システムを提供する。
【解決手段】熱調節システムは、センサ１０１と熱連通し、閾値を満たし、または超える温度変化のレートで、初期温度から予め定められた温度までセンサ１０１の温度を調整する１または複数の温度調整デバイス１０２を備える。熱調節システムは、センサ１０１と、１または複数の温度調整デバイス１０２のうち少なくとも１つとの間の空間に提供された充填剤とを備える。
【選択図】図２

Description

複数のセンサ測定値は、センサの動作温度の関数としてバイアスされ得る。いくつかの場合、較正は、センサバイアスとセンサの動作温度との間の関係を判断するべく実行され得、センサ測定は、センサの動作温度における変化を補償することにより、より正確なものにされ得る。経時的に、較正はドリフトされ得る。ユーザは、センサを製造者に戻し、センサを再較正する必要があり得る。いくつかの場合、センサが較正される複数の温度範囲は、複数の温度の狭い範囲に制限され得る。
［発明の概要］
センサの温度を較正および調節する複数のシステムおよび方法が、提供される。１または複数の温度調整デバイスは、センサの温度を調節するべく提供され得る。複数の温度調整デバイスのうち１または複数は、較正を実行し、センサバイアスとセンサ温度との間の関係を判断するべく提供され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサ内に内蔵され得る。
本開示の一態様は、 センサの安定した動作を維持するための熱調節システムを提供し、システムは、センサと、（１）センサと熱連通し、（２）（ａ）センサの温度を初期温度から予め定められた温度まで調整し、（ｂ）センサが動作する前に、（ｉ）初期温度、（ｉｉ）予め定められた温度、および（ｉｉｉ）初期温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度でセンサバイアスを記録するように構成され、（３）開始温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成された１または複数の温度調整デバイスと、センサおよび１または複数の温度調整デバイスと通信し、（１）開始温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度、および（２）予め定められた温度において記録されたセンサバイアスに基づいて、センサのセンサ測定を補正するようにプログラミングされた、１または複数のプロセッサとを備える。
本開示の別の態様は、センサユニットの温度を調節する方法を提供し、方法は、（１）センサと熱連通し、（２）（ａ）初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整し、（ｂ）センサが動作する前に、（ｉ）初期温度、（ｉｉ）予め定められた温度、および（ｉｉｉ）初期温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度でセンサバイアスを記録するように構成された１または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供することにより、センサを較正するステップと、温度センサを用いてセンサの温度を感知するステップと、（１）センサと熱連通し、（２）開始温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成された１または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供するステップと、（１）開始温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度、および（２）予め定められた温度において記録されたセンサバイアスに基づいて、センサからのセンサ測定値を補正するステップとを備える。
いくつかの実施形態において、１または複数の温度調整デバイスは、温度変化の予め定められたレートで、初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整し得る。１または複数の温度調整デバイスは、開始温度から温度変化の動作レートの動作温度までセンサの温度を調整し得る。いくつかの例において、１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、共有基板または共有チップ上に取り付けられ得る。センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間整数温度で記録され得る。いくつかの例において、センサが動作する前に、センサバイアスが記録された複数の値外の複数の温度値は、センサが動作する前に、センサバイアスが記録された第１の値と第２の値との間で補間することにより補正され得る。例えば、補間は、線形補間であってもよい。
いくつかの実施形態において、１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器であり得る。あるいは、１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスであってもよい。いくつかの実施形態において、センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）であり得る。例えば、ＩＭＵは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを含み得る。あるいは、センサは、ジャイロスコープであってもよい。任意選択で、センサは、センサのアレイであってもよい。いくつかの例において、共有基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）であり得る。
いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間でセンサの周囲に均一に分散され得る。いくつかの例において、センサと１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。任意選択で、センサと１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。任意選択で、センサと、１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。任意選択で、センサと、１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。いくつかの例において、温度変化の予め定められたレートは、約１℃／ｓ、約０．１℃／ｓ、約０．０１℃／ｓ、または約０．００１℃／ｓであり得る。
いくつかの実施形態において、センサと、１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が、提供され得る。いくつかの例において、充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍、５倍、１０倍、または１００倍の熱伝導性を有する。いくつかの実施形態において、充填剤は、熱可塑性プラスチック、シリコン、またはエポキシであり得、センサをデブリから隔離し得る。
いくつかの実施形態において、ユーザは、センサが動作する前に（ｉ）初期温度（ｉｉ）予め定められた温度、および（ｉｉｉ）初期温度と、予め定められた温度との間の１または複数の中間温度で、センサバイアスを記録するように熱調節システムに命令することにより較正を開始し得る。いくつかの例において、ユーザは、較正中にセンサを水平表面上に配置し得る。いくつかの例において、較正は、センサにより提供されるユーザインタフェースにコマンドを入力することにより、ユーザによって開始され得る。例えば、ユーザインタフェースは、ボタンを含み得る。
いくつかの実施形態において、温度変化の動作レートは、温度変化の予め定められたレートに等しくなり得る。あるいは、温度変化の動作レートは、温度変化の予め定められたレートよりも大きくてもよい。例えば、温度変化の動作レートは、温度変化の予め定められたレートの少なくとも約２倍、１０倍、５０倍、または１００倍になり得る。任意選択で、温度変化の動作レートは、温度変化の予め定められたレートよりも小さくてもよい。いくつかの例において、温度調整デバイスは、センサが使用される間、オフにされ得る。
本開示の別の態様は、センサの安定した動作を維持するための熱調節システムを提供し、システムは、センサと、（１）センサと熱連通し、（２）閾値を満たし、または超える温度変化のレートで、初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整するように構成された１または複数の温度調整デバイスと、センサと、１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に提供された充填剤とを備える。
いくつかの実施形態において、センサおよび１または複数の温度調整デバイスは、共有基板または共有チップ上に取り付けられ得る。いくつかの例において、センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）であってもよい。例えば、ＩＭＵは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを含み得る。あるいは、センサは、ジャイロスコープであってもよい。任意選択で、センサは、センサのアレイであってもよい。いくつかの例において、共有基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）であり得る。いくつかの実施形態において、１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器または冷却デバイスであり得る。
いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間でセンサの周囲に均一に分散され得る。いくつかの例において、センサと１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。任意選択で、センサと１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。任意選択で、センサと、１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。任意選択で、センサと、１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。いくつかの例において、温度変化の予め定められたレートは、約１℃／ｓ、約０．１℃／ｓ、約０．０１℃／ｓ、または約０．００１℃／ｓであり得る。
いくつかの実施形態において、センサと、１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が、提供され得る。いくつかの例において、充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍、５倍、１０倍、または１００倍の熱伝導性を有する。いくつかの実施形態において、充填剤は、熱可塑性プラスチック、シリコン、またはエポキシであり得、センサをデブリから隔離し得る。
いくつかの実施形態において、初期温度と予め定められた温度との間の過渡状態中のセンサのバイアス誤差は、センサのバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正され得る。いくつかの例において、センサのバイアス誤差の知られた温度応答がセンサを使用する前に、ユーザにより判断され得る。センサのバイアス誤差は、（ｉ）初期温度と予め定められた温度との間の過渡状態、および（ｉｉ）センサが予め定められた温度にある一定の温度状態にある間のバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、補償され得る。いくつかの実施形態において、センサのバイアス誤差は、センサが、予め定められた温度にあるセンサのバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、予め定められた温度にある場合に補正され得る。いくつかの例において、予め定められた温度におけるセンサのバイアス誤差の知られた温度応答がセンサを使用する前に、ユーザにより判断され得る。センサのバイアス誤差は、センサが予め定められた温度にある一定の温度状態中にバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、補償され得る。
本開示の別の態様は、センサの温度を調節するための方法が提供され、方法は、温度センサを用いてセンサの初期温度を感知するステップと、（１）センサと熱連通し、（２）閾値を満たし、または超える温度変化のレートで初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整するように構成された１または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供するステップと、センサの初期温度が、いつ予め定められた温度範囲外にあるかを判断するステップとを備え、センサと１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が提供される。
いくつかの実施形態において、初期温度と予め定められた温度との間の過渡状態中のセンサのバイアス誤差は、センサのバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正され得る。いくつかの例において、センサのバイアス誤差の知られた温度応答がセンサを使用する前に、ユーザにより判断され得る。いくつかの実施形態において、センサのバイアス誤差は、（ｉ）初期温度と予め定められた温度との間の過渡状態、および（ｉｉ）センサが予め定められた温度にある一定の温度状態にある間のバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、補償され得る。いくつかの実施形態において、センサのバイアス誤差は、センサが、予め定められた温度にあるセンサのバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、予め定められた温度にある場合に補正され得る。いくつかの例において、予め定められた温度におけるセンサのバイアス誤差の知られた温度応答がセンサを使用する前に、ユーザにより判断され得る。いくつかの実施形態において、センサのバイアス誤差は、センサが予め定められた温度にある一定の温度状態中にバイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、補償され得る。
本開示の別の態様は、センサの温度バイアスを較正する方法を提供し、方法は、センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、
第１の予め定められた離散的温度値および第２の予め定められた温度値を含む、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、第１の予め定められた離散的温度値から第２の予め定められた温度値までトラバースするステップと、
連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値でセンサの温度バイアスを測定するステップと、
予め定められた対応する各離散的温度値で、センサの温度バイアスをメモリストレージデバイスに記録するステップと、
センサの測定された温度バイアスと予め定められた対応する各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、
センサにより提供された測定値を調整し、センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備える。
本開示の別の態様は、センサの較正を生成するための熱調節システムを提供し、システムは、センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスと、１または複数の温度調整デバイスに、第１の予め定められた離散的温度値および第２の予め定められた温度値を含む、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、センサの温度を、第１の予め定められた離散的温度値から第２の予め定められた温度値まで調整することを命令するようにプログラミングされた制御器と、連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するための熱センサと、予め定められた各離散的温度値でセンサの温度バイアスをメモリストレージデバイスに格納する、メモリストレージデバイスと、（１）センサの測定された温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断し、判断された関係をメモリストレージデバイスに格納し、（２）センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、センサにより提供された測定値を調整し、誤差を低減するようにプログラミングされた１または複数のプロセッサとを備える。
いくつかの実施形態において、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、第１の予め定められた離散的温度値から第２の予め定められた温度値までトラバースするステップは、温度変化の予め定められたレートで、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、第１の予め定められた離散的温度値から第２の予め定められた温度値までトラバースさせるステップを有する。いくつかの実施形態において、センサの測定された温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係は、多項式により記載され得る。いくつかの実施形態において、１または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しないことがある。
いくつかの実施形態において、連続する予め定められた複数の離散的温度値がユーザにより選択され得る。いくつかの実施形態において、連続する予め定められた複数の離散的温度値における予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも１つの小数は、較正中にセンサを取り囲む周囲環境の温度外にあり得る。いくつかの実施形態において、関係を判断する命令は、ユーザにより提供され得る。
本開示の別の態様は、センサチップ上の自己調節式センサユニットを製造する方法を提供し、方法は、共有センサチップ上に１または複数の温度調整デバイスおよびセンサユニットを取り付けるステップと、１または複数の温度調整デバイスとセンサユニットとの間に熱連通を提供するステップとを備える。
本開示の別の態様は、センサユニットと熱連通する１または複数の温度調整デバイスと、センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する１または複数の温度センサと、１または複数の温度センサから温度測定値を受信し、温度測定値に基づいて、１または複数の温度調整デバイスに動作命令を送信するように構成された１または複数のプロセッサとを備える、センサチップ上の自己調節式センサユニットを提供する。
いくつかの実施形態において、１または複数の温度調整デバイスは、内部抵抗により熱を生成する少なくとも１つの機器を含み得る。例えば、機器は、センサであってもよい。
本開示の別の態様は、ユーザによりセンサの温度バイアスを較正する方法を提供し、方法は、センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、
センサの較正を実行するコマンドをユーザから受信するステップと、
ユーザからのコマンドに応答して、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでトラバースするステップと、
連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するステップと、
予め定められた対応する各離散的温度値で、センサの温度バイアスをメモリストレージデバイスに記録するステップと、
センサの測定された温度バイアスと予め定められた対応する各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、
センサにより提供された測定値を調整し、センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備える。
本開示の別の態様は、ユーザによりセンサの較正を生成するための熱調節システムを提供し、システムは、センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスと、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、センサの温度を調整し、連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するように、１または複数の温度調整デバイスに命令する命令を受信するようにプログラミングされた制御器と、予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを格納するメモリストレージデバイスと、（１）センサの測定された温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断し、判断された関係をメモリストレージデバイスに格納し、（２）センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、センサにより提供された測定値を調整し、誤差を低減するようにプログラミングされた１または複数のプロセッサとを備える。
本開示の別の態様において、１または複数のコンピュータプロセッサにより実行されると、ユーザによりセンサの温度バイアスを較正する方法を実装する機械実行可能なコードを備える非一時的コンピュータ可読媒体であって、方法は、センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、１または複数のコンピュータプロセッサにおいて、センサの較正を実行するコマンドをユーザから受信するステップと、
ユーザからのコマンドに応答して、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでトラバースするステップと、連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するステップと、予め定められた、対応する各離散的温度値におけるセンサの温度バイアスを、１または複数のコンピュータプロセッサと通信するメモリストレージデバイスに記録するステップと、センサの測定された温度バイアスと対応する予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、センサにより提供される測定値を調整するコマンドを、１または複数のコンピュータプロセッサから送信し、センサの測定された温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備え、ユーザは、１または複数のコンピュータプロセッサと通信するユーザインタフェースを介してコマンドを提供し得る。
いくつかの実施形態において、センサおよび１または複数の温度調整デバイスは、共有基板または共有チップ上に取り付けられ得る。いくつかの実施形態において、メモリストレージデバイスは、センサと無線通信し得る。いくつかの実施形態において、センサの測定された温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係は、多項式により記載され得る。いくつかの実施形態において、１または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しないことがある。
本開示の別の態様は、センサユニットと、センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する１または複数の温度センサと、１または複数の温度センサから温度測定値を受信するように構成された１または複数のプロセッサとを備える、センサチップを提供する。
いくつかの実施形態において、センサチップは、１または複数のプロセッサからの命令に従い、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、センサユニットの温度を調整するセンサユニットと熱連通する、１または複数の温度調整デバイスを更に備え得る。あるいは、センサユニットの温度は、センサチップに隣接する１または複数の電子コンポーネントから放射される熱により、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで調整され得る。任意選択で、センサユニットの温度は、センサユニット自身により生成される熱により、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで調整され得る。例えば、センサユニット自身により生成される熱は、センサユニットの内部抵抗により生成され得る。
いくつかの実施形態において、１または複数のプロセッサは、温度測定値に基づいて、センサユニットの温度を制御するように更に構成され得る。いくつかの実施形態において、１または複数のプロセッサは、センサの動作前に、（ｉ）初期温度、（ｉｉ）予め定められた温度、および（ｉｉｉ）初期温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度におけるセンサユニットの温度バイアスを判断するように更に構成され得る。いくつかの実施形態において、１または複数のプロセッサは、（１）開始温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度、および（２）予め定められた温度における判断されたセンサバイアスに基づいて、センサユニットからのセンサ測定値を開始温度から動作温度まで補正するように更に構成される。
いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間でセンサユニットの周囲に均一に分散され得る。いくつかの例において、センサユニットと１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。任意選択で、センサユニットと１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい。いくつかの実施形態において、センサユニットと、１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が、提供され得る。
本開示の更なる複数の態様および利点は、本開示の例示的な実施形態のみが示され、説明される以下の詳細な説明から当業者には容易に明らかであろう。理解されるように、本開示は、他の、および異なる複数の実施形態が可能であり、そのいくつかの詳細は、全て、本開示を逸脱することなく、様々な明らかな観点において修正形態が可能である。従って、図面および説明は、その性質において限定的ではなく、例示的なものとみなされるものである。
［参照による組み込み］ 本明細書において言及される全ての刊行物、特許、および特許出願は、個別の各刊行物、特許、または特許出願が参照により組み込まれることを具体的および個別に示される場合と同一の程度で、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明の複数の新規な特徴は、添付の特許請求の範囲に具体的に記載される。本発明の複数の原理が利用される例示的な実施形態を記載する以下の詳細な説明および添付の複数の図面の参照により、本発明の複数の特徴および利点についてより良い理解が得られるであろう。
複数の近隣温度調整デバイスを有するセンサ、およびセンサと複数の近隣温度調整デバイスとの間に提供される充填剤を示す。
共有基板上の複数のセンサおよび近隣温度調整デバイスの構成を示す。
較正処理のフロー図を示す。
温度の関数としてのセンサバイアスを示す。
第１のモード、第２のモード、および第３のモードにおいて動作するセンサデバイスの時間・温度履歴を示す。
製造プロセスのフロー図を示す。
本発明の一実施形態による無人航空機を図示する。
本発明の一実施形態による、キャリアおよび積載物を含む可動物体を図示する。
本発明の一実施形態による、可動物体を制御するためのシステムのブロック図による概略図である。
本発明の様々な実施形態が本明細書において示され、説明されるが、そのような複数の実施形態が例としてのみ提供されることが当業者には明らかであろう。当業者は、本発明を逸脱することなく、多くの変形形態、変更、および代替形態に想到し得る。本明細書に説明される、本発明に対する様々な代替形態が使用され得ることを理解されたい。
内部抵抗からの加熱および／またはセンサを取り囲む周囲温度における変動に起因して、センサは、センサが用いられる間に動作温度における複数の変化を受け得る。センサの温度における複数の変化は、センサの１または複数の測定値のバイアスに影響し得る。いくつかの場合、センサバイアスの温度応答は、第１の温度から第２の温度へのレートまたは変化に依存し得る。センサバイアスを温度の関数として記載する関係は、センサの動作前に判断され得る。センサの動作中に、センサバイアスは、センサバイアスとセンサ温度との間の予め定められた関係に基づいて、補正され得る。
センサは、無人航空機（ＵＡＶ）等の可動物体上に存在し得る。１または複数の測定値を、可動物体に搭載された１または複数の制御システムに提供するセンサが、可動物体上に提供され得る。例えば、センサからのデータは、可動物体の飛行の制御中に用いられ得る。センサからのデータは、可動物体の姿勢および／または位置を制御するべく用いられ得る。センサからのデータは、可動物体の角位置、角速度、角加速度、並進位置、並進速度、および／または並進加速度に影響し得る。複数の測定値を、可動物体に搭載された１または複数のナビゲーションシステムに提供するためのセンサが、可動物体上に提供され得る。複数の測定値を、可動物体に搭載された１または複数の調査システムに提供するためのセンサが、可動物体上に提供され得る。複数の測定値を、可動物体に搭載された１または複数の飛行システムに提供するためのセンサが、可動物体上に提供され得る。
いくつかの場合において、可動物体は、異なる複数の環境の間を移動し得る。可動物体は、屋内環境から屋外環境へと移動し得る。可動物体は、ある高度から第２の高度へと移動し得、第２の高度は、第１の高度に対してより高いか、またはより低くなり得る。ＵＡＶ上のセンサは、ＵＡＶが動作する場合の温度、湿度、圧力、風速、ノイズ、明暗、および／または高度等、複数の環境状態における変化を受け得る。いくつかの場合において、ＵＡＶ上のセンサを取り囲む複数の環境状態における変化は、センサ温度における複数の変化をもたらし得る。センサ温度における複数の変化は、センサにより収集される複数の測定値におけるバイアスをもたらし得る。
複数のセンサ測定値におけるバイアスは、センサにより得られる１または複数の測定値の精度における低下をもたらし得る。いくつかの場合において、センサバイアスと温度との間の関係が、判断され得る。関係は、線形関係であり得る。関係は、多項式により表され得る。関係は、より高次の多項式により表され得る。関係は、温度範囲に対する１または複数の線形領域を有し得る。
センサの動作温度とセンサ測定値バイアスとの間の関係を記載する較正を判断する複数のシステムおよび方法が、本明細書において提供される。関係は、知られた温度において収集された１または複数のセンサ測定値に補正（例えば、補償）を提供するべく用いられ得る。知られた温度は、センサと熱連通して提供される温度センサにより測定された温度であり得る。いくつかの場合において、１または複数の温度調整素子は、較正を実行し、センサバイアスとセンサの温度との間の関係を判断するべく提供され得る。１または複数の温度調整素子は、センサに内蔵され得る。１または複数の温度調整素子は、センサが製造される場合に、センサに内蔵され得る。１または複数の温度調整素子は、アフターマーケットデバイスとしてセンサユニットに内蔵され得る。
いくつかの場合において、１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、基板上に統合され得、または共通の基板を共有し得る。基板は、半導体材料から形成され得る。基板は、シリコンから形成され得る。基板は、シリコンウエハを含み得る。いくつかの場合において、１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、複数の電気回路接続を含む基板上に統合され得る。１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、単一のチップ上に統合され得る。チップは、マイクロチップであり得る。センサは、チップであってもよい。センサは、共通の基板にプラグの抜き差しをして接続され得るチップであってもよい。温度調整デバイスは、チップであっても、なくてもよい。温度調整デバイスは、共通の基板にプラグの抜き差しをして接続され得るチップであってもよく、またはそうでなくてもよい。センサおよび温度調整デバイスは、別個のチップであってもよい。あるいは、センサおよび温度調整デバイスは、単一のチップとして統合されてもよい。単一のチップは、基板（例えば、ＰＣＢ）にプラグを抜き差しして接続される場合があり、またはされない場合がある。
１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、互いに、または直接に接触することなく熱連通し得る。１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、基板もしくは他の共通の支持体、またはコネクタと、あるいはこれらを共有することなく熱連通し得る。１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、１または複数の温度調整デバイスをセンサに接続する１または複数の物理的コンポーネントを有してもよく、有しなくてもよい。いくつかの例において、１または複数の温度調整デバイスとセンサとの間に、ギャップが提供されてもよい。１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、互いに物理的に分離され得る。１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、互いに異なるユニット、または異なるユニットの一部であってもよい。１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、互いに分離可能であってもよい。いくつかの例において、１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、主として放射および／または対流を介して熱連通し得る。１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、熱連通しつつ、ほとんどまたは全く伝導を使用しないことがある。伝熱は、伝導よりも放射および／または対流を介して行われてもよい。あるいは１または複数の温度調整デバイスおよびセンサは、主として伝導を介して熱連通し得る。
１または複数の加熱素子は、予め定められた温度にセンサの温度を維持し得る。１または複数の加熱素子は、熱刺激を提供し、温度変化の予め定められたレートでセンサの温度を上昇させ、および／または低下させ得る。１または複数の加熱素子は、センサに較正を実行し、センサの動作温度と、所与の範囲の動作温度における所与のセンサに対するセンサ測定値バイアスとの間の関係を判断するべく、用いられ得る。いくつかの場合において、センサが較正される温度の範囲は、ユーザにより提供され得る。いくつかの場合において、ユーザは、センサを用いる前にセンサを較正し得る。ユーザは、所与の複数の時間間隔、例えば、毎日、毎週、毎月、または毎年、センサ較正を反復し得る。複数の時間間隔は、均等または不均等に置かれ得る。ユーザは、センサを製造者に送付することなく、較正を実行し得る。
コンピュータ可読媒体としては、センサ較正を実行する機械可読コードを実行するようにプログラミングされた１または複数のプロセッサが挙げられ得る。ユーザは、１または複数のプロセッサと通信するグラフィカルユーザインターフェースを介して、１または複数のプロセッサにコマンドを提供し得る。グラフィカルユーザインターフェースは、ディスプレイデバイスにおいて提供され得る。ディスプレイデバイスとしては、コンピュータのモニタ、スマートフォン、またはタブレットが挙げられ得る。グラフィカルユーザインターフェースは、センサ上に提供され得る。グラフィカルユーザインターフェースは、スクリーン上に表示され得る。グラフィカルユーザインターフェースは、１または複数のボタンを備え得る。
較正中に、センサは、制御環境内に配置され得る。制御環境は、想定されたセンサの読み取りが知られている環境であり得る。温度、湿度、または他の状況等、複数の環境状態は、制御環境内において知られており、またはそうでないことがある。センサが慣性センサである場合、センサは、センサの較正中に、知られたｘ、ｙ、および／またはｚ座標を用いた向きに配置され得る。一例において、センサは、センサを水平表面に構成し、較正を開始するコマンドを提供することにより、ユーザによって較正され得る。別の例において、センサは、センサを鉛直表面に構成し、較正を開始するコマンドを提供することにより、ユーザによって較正され得る。ユーザは、センサ上、またはこれと接触して提供されるボタン、スイッチ、またはタッチスクリーン等のユーザインタフェースを介してコマンドを提供し得る。
センサは、イメージセンサであり得る。例えば、イメージセンサは、単眼式カメラ、ステレオビジョンカメラ、レーダ、ソナー、または赤外線カメラであってもよい。センサは、全地球測位システム（ＧＰＳ）センサ、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）（例えば、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計）の一部として、またはこれと別個に用いられ得る慣性センサ、ライダ、超音波センサ、音響センサ、ＷｉＦｉセンサ等の１または複数の物体の位置を判断するように構成されたセンサであり得る。センサの様々な例としては、位置センサ（例えば、位置の三角法測位を可能にする全地球測位システム（ＧＰＳ）センサ、モバイルデバイストランスミッタ）、ビジョンセンサ（例えば、カメラ等、可視光、赤外線、または紫外線を検出することが可能な撮像デバイス）、近接または距離センサ（例えば、超音波センサ、ライダ、飛行時間もしくは深さカメラ）、慣性センサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープ、慣性計測ユニット（ＩＭＵ））、高度センサ、姿勢センサ（例えば、コンパス）、圧力センサ（例えば、バロメータ）、オーディオセンサ（例えば、マイク）、またはフィールドセンサ（例えば、磁力計、電磁センサ）が挙げられ得るが、これらに限定されない。センサは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサであり得る。
１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、またはそれより多いセンサ等、任意の好適な数および組み合わせのセンサが用いられ得る。任意の数のセンサが可動物体に搭載されて提供され得る。異なるタイプの様々なセンサ（例えば、２つ、３つ、４つ、５つ、またはそれより多いタイプ）が、センサシステムまたは装置に含まれてもよい。異なるタイプの複数のセンサは、異なるタイプの複数の信号または情報（例えば、位置、向き、速度、加速度、近接、圧力等）を測定し、および／または異なるタイプの複数の測定技術を使用してデータを取得し得る。例えば、センサとしては、複数の能動的センサ（例えば、自身のエネルギー源からエネルギーを生成して測定するセンサ）と、複数の受動的センサ（例えば、利用可能なエネルギーを検出するセンサ）との任意の好適な組み合わせが挙げられ得る。別の例として、いくつかのセンサは、グルーバル座標系（例えば、ＧＰＳセンサにより提供される位置データ、コンパスまたは磁力計により提供される姿勢データ）に関して提供される絶対測定データを生成し得るが、他の複数のセンサは、ローカル座標系（例えば、ジャイロスコープにより提供される相対的角速度、加速度計により提供される相対的並進加速度、ビジョンセンサにより提供される相対的姿勢情報、超音波センサ、ライダ、または飛行時間カメラにより提供される相対的距離情報）に関して提供される相対的測定データを生成し得る。単一のセンサは、環境における情報の完全なセットを収集することが可能であり得、あるいは複数のセンサのグループは、環境における情報の完全なセットを収集するべく協働し得る。複数のセンサは、飛行制御、位置のマッピング、複数の位置間のナビゲーション、複数の障害物の検出、または目標の検出に用いられ得る。複数のセンサは、環境の調査、または対象の被写体に用いられ得る。複数のセンサのうち１または複数は、センサ温度に基づいて較正され得る。複数のセンサのうち１または複数は、１または複数の温度調整デバイスと熱連通し得る。可動物体に搭載されたゼロ、１、またはそれより多いセンサが、センサ温度と関係なく動作し得る。可動物体に搭載されたゼロ、１つ、またはそれより多いセンサは、センサ温度に基づいて較正されないことがある。
センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）の一部であってもよい。センサは、可動物体の向きにおける変化を検出するように構成されたシステムの一部であってもよい。センサは、可動物体の位置における変化を検出するように構成されたシステムの一部であってもよい。センサは、配向角度、角速度、角加速度、並進位置、並進速度、および／または並進加速度を検出し得る。ＩＭＵは、可動物体の速度、向き、および重力を測定して報告し得る。ＩＭＵは、複数の加速度計、ジャイロスコープ、傾斜計、または磁力計の組み合わせを用いてもよい。センサは、センサ融合のための複数の異なる測定値を提供する、複数のセンサを備えるシステムの一部であり得る。
図１は、センサ１０１、およびセンサに隣接して構成された複数の温度調整デバイス１０２を示す。１または複数の温度調整デバイスは、２次元および／または３次元構成のセンサに対して構成され得る。１または複数の温度調整デバイスは、２次元および／または３次元パターンのセンサに対して構成され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサの表面に平行であり得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサの表面に対して垂直であり得る。１または複数の温度調整デバイスの中心軸は、センサの中心軸と同軸であり得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサを含む平面に位置し得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサを含まない平面に位置し得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサを含み、センサが取り付けられる支持体または基板に平行する平面に位置してもよい。１または複数の温度調整デバイスは、センサを含まず、センサが取り付けられる支持体または基板に平行する平面に位置してもよい。少なくとも１つの温度調整デバイスは、センサの上方に配置され得る。少なくとも１つの温度調整デバイスは、センサの下方に配置され得る。少なくとも１つの温度調整デバイスは、センサの側面に配置され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサの少なくとも周辺部分に沿って配置され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサの隣にあり得る。
いくつかの場合において、少なくとも１、２、３、４、５、１０、１５、２０、３０、４０または５０の温度調整デバイスは、センサに隣接して、またはセンサと熱連通して提供され得る。いくつかの実施形態において、２、３、４、５、１０、１５、２０、３０、４０、５０、１００、２００、または５００の温度調整デバイスは、センサに隣接して、またはセンサと熱連通して提供され得る。
温度調整デバイスは、モジュール式であり得る。１または複数の温度調整デバイスは、ユーザにより取り外され、および／または取り付けられ得る。いくつかの例において、温度調整デバイスは、反復して取り外し可能であり、および／または取り付け可能であってもよい。温度調整デバイスの位置は、温度調整デバイスを第１の位置から取り外し、第１の位置と異なる第２の位置で温度調整デバイスを取り付けることにより、変更され得る。温度調整デバイスは、第１の温度調整デバイスをある位置から取り外し、第２の温度調整デバイスをその位置で取り付けることにより交換可能であり、第２の温度調整デバイスは、第１の温度調整デバイスとは異なる。
１または複数の温度調整デバイスは、センサの周囲に均一に構成され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサの周囲に不均一に構成され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサの周辺に隣接して構成され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサの周囲に対称的に構成され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサの周囲に非対称的に構成され得る。各温度調整デバイスは、１または複数のセンサに隣接し得る。温度調整デバイスは、センサと熱連通し得る。温度調整デバイスの少なくとも一部は、センサと接触し得る。
センサは、単一のセンサまたは複数のセンサのアレイであり得る。センサの説明は、１または複数のセンサに適用され得る。本明細書におけるセンサのいずれの説明も、複数のセンサに適用され得る。１または複数のセンサは、行、列、アレイ、千鳥の複数の行または列、半径方向、またはその他の構成に構成され得る。本明細書における複数のセンサのアレイのいずれの説明も、任意の構成において提供される１または複数のセンサに適用され得る。１もしくは複数、２もしくはそれより多い、３もしくはそれより多い、４もしくはそれより多い、５もしくはそれより多い、７もしくはそれより多い、１０もしくはそれより多い、１５もしくはそれより多い、２０もしくはそれより多い、３０もしくはそれより多い、４０もしくはそれより多い、５０もしくはそれより多い、または１００もしくはそれより多いセンサが、提供され得る。任意の数のセンサは、１または複数の温度調整デバイスのセットと通信し得る。センサは、互いに非常に近くに存在し得る。いくつかの例において、１または複数のセンサは、約０．０１ｃｍ２、０．０５ｃｍ２、０．１ｃｍ２、０．５ｃｍ２、１ｃｍ２、２ｃｍ２、３ｃｍ２、５ｃｍ２、１０ｃｍ２、１５ｃｍ２、２０ｃｍ２、３０ｃｍ２、５０ｃｍ２、または１００ｃｍ２よりも小さいか、またはこれに等しい面積内に分散され得る。複数のセンサのアレイにおける１または複数のセンサは、複数の異なるタイプのセンサであり得る。いくつかの場合において、測定値を生成するセンサ融合により組み合わされ得る、異なる測定値を収集するべく、２またはそれより多い異なるタイプのセンサが提供され得る。
温度調整デバイスは、センサの温度を上昇させ、および／または低下させるように構成されたデバイスであり得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、加熱素子であり得る。温度調整デバイスは、冷却デバイスであり得る。複数の温度調整デバイスのうち１または複数は、センサを加熱することが可能であり得る。複数の温度調整デバイスのうち１または複数は、センサを冷却することが可能であり得る。複数の温度調整デバイスのうち１または複数は、センサを加熱および冷却することが可能であり得る。温度調整デバイスは、能動デバイス（例えば、電気加熱器、ファン、汲出される流体、または熱交換器）であり得る。温度調整デバイスは、受動デバイス（例えば、冷却フィン）であり得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、電源により電力供給され得る。温度調整デバイスは、熱交換器、抵抗加熱器、燃焼器、強制空気加熱器、熱電素子、冷蔵庫、冷却フィン、ファン、または加熱および／もしくは冷却を提供するように構成されたその他のデバイスを備え得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、温度調整以外の目的を有する機器であり得る。
温度調整デバイスは、機器の動作の結果として、加熱および／または冷却を生成する機器であり得る。いくつかの場合において、機器は、センサであり得る。機器は、動作中に熱を生成し得る。機器は、動作中に内部抵抗から熱を生成し得る。機器は、温度調整デバイスと熱連通するセンサと同一のタイプのセンサであってもよい。例えば、センサは、ＩＭＵの慣性センサであってもよく、機器は、ＩＭＵの別の慣性センサであってもよい。第１の慣性センサにより生成された熱は、第２の慣性センサの温度に影響することがあり、その逆も当てはまる。あるいは、機器は、温度調整デバイスと熱連通するセンサと異なるタイプのセンサであってもよい。機器に加えて、ゼロ、１または複数の更なる温度調整デバイスが提供され得る。
１または複数の温度調整デバイスは、個別に、または集合的に、センサを能動的に加熱させ、能動的に冷却させ得る。１または複数の温度調整デバイスは、個別に、または集合的に、センサを能動的に加熱させ、受動的に冷却させ得る。１または複数の温度調整デバイスは、個別に、または集合的に、センサを受動的に加熱させ、能動的に冷却させ得る。１または複数の温度調整デバイスは、個別に、または集合的に、センサを受動的に加熱させ、受動的に冷却させ得る。
温度センサが提供され、センサの温度を測定するように構成され得る。温度センサは、サーミスタ、サーモカップル、温度計、および／またはサーモスタットを備え得る。温度センサは、センサの温度をリアルタイムで測定し得る。温度センサは、約０．０１秒、０．０５秒、０．１秒、０．５秒、１秒、２秒、３秒、５秒、１０秒、１５秒、２０秒、３０秒、または１分未満でセンサの温度を測定し得る。温度センサは、約０．０１度の精度、０．０５度の精度、０．１度の精度、０．２５度の精度、０．５度の精度、１度の精度、２度の精度、３度の精度、５度の精度、または１０度の精度よりも小さい精度でセンサの温度を測定し得る。温度センサは、センサと熱連通してもよい。温度センサは、センサの一部であっても、またはそうではなくてもよく、センサに統合されてもよく、または統合されなくてもよい。温度センサは、センサに直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。温度センサは、共通の基板またはコネクタをセンサと共有してもよく、または共有しなくてもよい。温度センサと対応するセンサとの間に、ギャップが提供されてもよく、または提供されなくてもよい。
温度調整デバイスは、温度センサと通信し得る。温度センサは、温度調整デバイスと熱連通してもよく、または熱連通しなくてもよい。温度センサは、温度測定値を温度調整デバイスに通信してもよく、または通信しなくてもよい。温度センサは、コマンドを温度調整デバイスに通信し、センサの温度を変更（例えば、上昇もしくは低下）または維持してもよく、またはしなくてもよい。温度センサは、温度調整デバイスと通信し得る中間デバイス（例えば、１または複数のプロセッサ、制御器）と通信してもよく、または通信しなくてもよい。例えば、温度センサは、温度測定値を中間デバイスに通信してもよく、中間デバイスは、温度調整デバイスにより受信され、センサの温度を変更または維持するコマンドを生成してもよい。温度調整デバイスは、温度センサを含み得る。あるいは、温度調整デバイスおよび温度センサは、別個であってもよい。温度調整デバイスおよび温度センサは、互いに直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。温度調整デバイスおよび温度センサは、共通の基板またはコネクタを共有してもよく、または共有しなくてもよい。温度調整デバイスと温度センサとの間に、ギャップが提供されてもよく、または提供されなくてもよい。
温度センサは、センサの温度が動作温度の予め定められた範囲外にある場合に、センサの温度を調整するように温度調整デバイスに命令し得るプロセッサに、センサの測定済みの温度を送信し得る。いくつかの場合において、予め定められた動作温度は、センサの最適な動作温度であり得る。動作温度は、約０℃、５℃、１０℃、１５℃、２０℃、２５℃、３０℃、３５℃、４０℃、４５℃、５０℃、５５℃、６０℃、６５℃、７０℃、７５℃、８０℃、８５℃、９０℃、９５℃、または１００℃になり得る。動作温度は、本明細書に列挙される複数の温度値のうち、プラスもしくはマイナス約０．１度、０．５度、１度、２度、３度、４度、または５度よりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。動作温度は、０℃よりも小さくなり得る。動作温度は、１００℃よりも大きくなり得る。動作温度は、列挙された複数の値のいずれかの間にあり得る。
複数の温度調整デバイスは、センサと熱連通し得る。例えば、複数の温度調整デバイスのうち１または複数は、慣性センサと熱連通し得る。複数の温度調整デバイスのうち１または複数は、センサに直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。いくつかの場合において、１または複数の温度調整デバイスは、センサの少なくとも一部に直接に接触することにより、センサと熱連通し得る。代替的に、または更に、複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、センサに直接に接触しないことがある。複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、熱的に伝導性のコネクタを介して、センサと熱連通し得る。
任意選択で、複数の温度調整デバイスは、センサの一部であってもよい。複数の温度調整デバイスは、センサ内に内蔵されてもよい。複数の温度調整デバイスおよびセンサは、単一のユニットであってもよい。複数の温度調整デバイスおよびセンサは、取り外され、および／またはユニットとして基板上に取り付けら得る。複数の温度調整デバイスは、センサの筐体または構造体内にあるか、これらに埋め込まれ、または取り付けられ得る。任意選択で、複数の温度調整デバイスは、センサまたは温度調整デバイスを破損することなく、センサから分離不可能であり得る。
複数の温度調整デバイスは、センサと温度調整デバイスとの間に、空間１０４が存在するように、センサの表面から分離され得る。いくつかの場合において、センサの表面と加熱素子との間の距離は、少なくとも約０．００１ｍｍ、０．０１ｍｍ、０．１ｍｍ、０．５ｍｍ、１ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、６０ｍｍ、７０ｍｍ、８０ｍｍ、９０ｍｍ、または１００ｍｍであり得る。センサと温度調整デバイスとの間の距離は、０．００１ｍｍよりも小さいか、または上記で列挙された他の複数の値のうちのいずれかであってもよい。センサと温度調整デバイスとの間の距離は、上記で列挙された複数の値のうちのいずれかの間にあり得る。いくつかの場合において、第１の温度調整デバイスとセンサの表面との間の第１の距離、および第２の温度調整デバイスとセンサの表面との間の第２の距離は、均一であり得る。いくつかの場合において、第１の温度調整デバイスとセンサの表面との間の第１の距離、および第２の温度調整デバイスとセンサの表面との間の第２の距離は、均一でないことがある。
温度調整デバイスは、センサへの、および／またはセンサからの伝熱により、センサ温度の変化（例えば、温度の上昇および／または温度の低下）を促し得る。温度調整デバイスは、センサ温度の変化を能動的に促し得る。例えば、温度調整デバイスは、センサ温度における指定された温度変化を強制するべく、オフ状態からオン状態に移行することができ、その逆も当てはまる。温度調整デバイスは、エネルギーを提供し得、そのレベルは調整可能であり得る。温度調整デバイスは、パルス式でエネルギーを提供してもよく、複数のパルスの周波数および／または持続時間は、調整可能であり得る。温度調整デバイスは、センサ温度の変化を受動的に促し得る。例えば、温度調整デバイスは、センサ温度における変化を生成する受動的熱刺激を提供し得る。受動的熱刺激の大きさは、制御可能でないことがある。受動温度調整デバイスは、冷却フィンであり得る。受動的な温度調整デバイスは、定型動作中に廃熱を生成するデバイスであり得、廃熱は、センサに伝達され得る。複数の温度調整デバイスは、伝導、対流、および／または放射により伝熱を促し得る。複数の温度調整デバイスは、ヒートシンクおよび／または熱源として動作し得る。
いくつかの場合において、充填剤１０３は、１または複数の温度調整デバイスと１または複数のセンサとの間に提供され得る。充填剤は、センサと１または複数の温度調整デバイスとの間の空間１０４に提供され得る。充填剤は、温度調整デバイスとセンサの表面との間のギャップを完全に充填し得る。充填剤は、温度調整デバイスとセンサの表面との間のギャップを部分的に充填し得る。充填剤は、温度調整デバイスおよびセンサの表面に接触し得る。充填剤は、温度調整デバイスとセンサの少なくとも１つの表面との間の熱的接触を提供し得る。充填剤は、センサと温度調整デバイスとの間の伝熱を促し得る。充填剤は、空間に提供される充填剤を用いない伝熱率に対する、温度調整デバイスからセンサへの、またはセンサから温度調整デバイスへの伝熱率を増大させる。
充填剤は、温度調整デバイスとセンサとの間の伝熱率を増大させる複数の特性を有し得る。充填剤は、高い熱伝導性を有し得る。充填剤の熱伝導性は、標準的温度および圧力において測定された空気の熱伝導性よりも少なくとも約２倍、５倍、１０倍、２０倍、３０倍、４０倍、５０倍、６０倍、７０倍、８０倍、９０倍、１００倍、または２００倍大きくなり得る。いくつかの場合において、充填剤は、シーラント、エポキシ、シリコーン、または非シリコーン型の熱可塑性プラスチックであり得る。充填剤は、センサを周囲環境から隔離し得る。いくつかの場合において、充填剤は、周囲の埃、粉塵、デブリ、および／または液体がセンサに接触するのを防止し得る。充填剤は、センサが周囲環境から完全に隔離されるように、センサの表面全体に沿って提供され得る。センサは、充填剤によりカプセル化され得る。温度調整デバイスは、充填剤によりカプセル化されてもよく、またはカプセル化されなくてもよい。また、温度調整デバイスは、周囲環境から隔離されてもよい。充填剤は、ユニットを形成するべく、１または複数の温度調整デバイスおよびセンサをカプセル化してもよい。
センサおよび１または複数の温度調整デバイスは、共通の基板上に取り付けられ得る。図２の構成Ａは、共通の（例えば、共有される）基板２０１上に取り付けられたセンサ１０１、および複数の温度調整デバイス１０２を示す。センサおよび１または複数の温度調整デバイスは、共通の基板に直接に接触し得る。共通の基板は、複数のセンサおよび１または複数の温度調整デバイスの重量に耐え得る。共通の基板は、半導体であり得る。共通の基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）であり得る。共通の基板は、チップであり得る。共通の基板は、マイクロチップであり得る。共通の基板は、１または複数の埋め込まれた電気的接触を備える表面であり得る。共通の基板は、金属（例えば、銅、鉄、アルミニウム、または鋼鉄）から形成され得る。共通の基板は、セラミック材料（例えば、シリコンまたは金属酸化物）から形成され得る。共通の基板は、複合材料（例えば、炭素繊維）から形成され得る。共通の基板は、プラスチック材料から形成され得る。共通の基板は、シリコンウエハであり得る。共通の基板は、電気的に導電性の基板であり得る。共通の基板は、熱的に伝導性の基板であり得る。
図２の構成Ｂは、共有基板上のセンサの周囲に均一に構成された温度調整デバイスの構成を示す。いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、３次元構成でセンサの周囲に構成され得る。いくつかの実施形態において、複数の温度調整デバイスは、２次元構成でセンサの周囲に構成され得る。図２の構成Ｃは、共有基板上のセンサの周囲に不均一に構成された温度調整デバイスの構成を示す。
いくつかの場合において、１または複数の温度調整素子およびセンサは、センサが製造される場合に、共有基板に組み立てられ得る。共有基板は、チップであり得る。共有基板は、ＰＣＢであり得る。共有基板は、マイクロチップであり得る。いくつかの場合において、１または複数の温度調整素子およびセンサは、アフターマーケットデバイスとして共有基板上に組み立てられ得る。
センサは、基板に永久的に取り付けられ得、またはそうでないことがある。センサは、基板から取り外し可能であってもよく、または取り外し可能でなくてもよい。センサは、反復して取り外し可能であり、基板上に取り付け可能であってもよい。センサは、基板にプラグを抜き差しして接続されてもよい。１または複数の温度調整デバイスは、基板に永久的に取り付けられてもよく、またはそうでなくてもよい。１または複数の温度調整デバイスは、基板から取り外し可能であってもよく、または取り外し可能でなくてもよい。１または複数の温度調整デバイスは、反復して取り外し可能であり、基板上に取り付け可能であってもよい。１または複数の温度調整デバイスは、基板にプラグを抜き差しして接続されてもよい。
複数のセンサおよび／または温度調整デバイスは、基板の１または複数の電気的接触と電気的に通信してもよく、または通信しなくてもよい。基板は、１または複数の電気的接触を有するＰＣＢであってもよい。センサは、１または複数の電気的接触に電気的に接続されてもよい。センサは、１または複数の電気的接触に直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。センサへの電源は、１または複数の電気的接触を介して提供されてもよく、または提供されなくてもよい。１または複数の温度調整デバイスは、１または複数の電気的接触に電気的に接続されてもよい。１または複数の温度調整デバイスは、１または複数の電気的接触に直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。温度調整デバイスへの、またはこれからの電源は、１または複数の電気的接触を介して提供されてもよく、または提供されなくてもよい。
センサおよび１または複数の温度調整デバイスを含む共有基板は、最大で約０．００１ｍｍ３、０．００５ｍｍ３、０．０１ｍｍ３、０．０５ｍｍ３、０．１ｍｍ３、０．５ｍｍ３、１ｍｍ３、５ｍｍ３、１０ｍｍ３、２０ｍｍ３、３０ｍｍ３、４０ｍｍ３、５０ｍｍ３、６０ｍｍ３、７０ｍｍ３、８０ｍｍ３、９０ｍｍ３、１００ｍｍ３、５００ｍｍ３、または１０００ｍｍ３の総体積を有し得る。共有基板は、０．００１ｍｍ３よりも小さいか、または本明細書において列挙されるその他の値の総体積を有し得る。共有基板は、１０００ｍｍ３よりも大きいか、または本明細書において列挙されるその他の値の総体積を有し得る。共有基板は、列挙される複数の体積のいずれかの間の体積を有し得る。
センサおよび１または複数の温度調整デバイスを備える共有基板は、他の複数の電気回路を備える回路基板に統合され得る。共有基板は、１または複数の他の共有基板の隣、上面、および／または下に構成され得る。共有基板は、１または複数の他のセンサの隣、上面、および／または下に構成され得る。
１または複数の温度調整デバイスは、温度変化の予め定められたレートを用いて、初期温度から予め定められた温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。温度変化の予め定められたレートは、少なくとも約０．００１℃／ｓ、０．００５℃／ｓ、０．０１℃／ｓ、０．０５℃／ｓ、０．１℃／ｓ、０．５℃／ｓ、１℃／ｓ、２℃／ｓ、３℃／ｓ、５℃／ｓ、７℃／ｓ、１０℃／ｓ、１５℃／ｓ、２０℃／ｓ、２５℃／ｓ、３０℃／ｓ、３５℃／ｓ、４０℃／ｓ、４５℃／ｓ、または５０℃／ｓになり得る。いくつかの場合において、温度変化のレートは、本明細書において列挙される複数の値のいずれかの間になり得る。温度変化のレートは、所与の期間に渡って一定であり得る。温度変化のレートは、所与の期間に渡って変動し得る。いくつかの場合において、温度変化のレートは、１または複数の温度調整デバイスの全動作時間中、一定であり得る。温度変化のレートは、工場で事前設定された値であり得る。温度変化のレートは、１または複数の温度調整デバイスの能力により限定され得る。温度変化のレートは、ユーザにより選択され得る。
初期温度および／または予め定められた温度は、ユーザにより選択され、センサの製造時に製造者により事前設定され、および／またはユーザ以外の個人により選択され得る。初期温度および／または予め定められた温度は、１または複数のプロセッサの支援により、選択され得る。いくつかの例において、人の介在または入力は、初期温度および／または予め定められた温度を選択するのに必要とされない。いくつかの場合において、初期温度および／または予め定められた温度は、ユーザ、またはユーザ以外の個人により変更され得る。任意選択で、初期温度および／または予め定められた温度は、１または複数のプロセッサの支援により、変更され得る。初期温度および／または予め定められた温度は、センサが用いられる間に変更され得る。初期温度および／または予め定められた温度は、想定される動作温度、またはセンサの動作温度の範囲が、初期温度および予め定められた温度によりまとめて処理される範囲内にあるように選択され得る。初期温度は、センサを取り囲む環境内の周囲温度であり得る。初期温度は、センサを取り囲む環境内の周囲温度よりも高いか、または低くなり得る。
初期温度および予め定められた温度は、広範囲に分離され得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約−１００℃〜約５００℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約−８０℃〜約３００℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約‐６０℃〜約２００℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約‐５０℃〜約１５０℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約‐４５℃〜約１００℃の範囲になり得る。いくつかの場合において、初期温度および予め定められた温度は、約‐４０℃〜約１２５℃の範囲になり得る。初期温度および予め定められた温度は、列挙される複数の範囲のいずれかよりも広い範囲を有し得る。初期温度および予め定められた温度は、列挙された複数の範囲のいずれか、またはその他の範囲の温度内で推移し得る。
複数の温度調整デバイスは、センサ用のセンサバイアス較正を記録するように構成され得る。センサバイアス較正は、センサの動作前に実行され得る。センサバイアス較正は、センサのユーザおよび／またはユーザでない個人により実行され得る。温度調整デバイスは、１または複数の温度調整デバイスに隣接するセンサのセンサバイアスを測定するように構成された機器を備え得る。１または複数の温度調整デバイスに隣接するセンサのセンサバイアスを測定するように構成された機器は、温度調整デバイスの機器により送信されたセンサバイアスの測定値を受信および分析するように構成された１または複数のプロセッサと通信し得る。
センサバイアスは、メモリストレージデバイス内に記録され得る。メモリストレージデバイスは、共有基板上に取り付けられ得る。メモリストレージデバイスは、共有基板から離れていることがある。メモリストレージデバイスは、サーバまたはクラウドストレージシステムの一部であり得る。
センサバイアスは、初期温度で記録され得る。センサバイアスは、１または複数のプロセッサにより判断され得る。センサバイアスは、実際のセンサ測定値と比較された想定センサ測定値に基づいて判断され得る。較正中に、センサは、環境の想定センサ測定値が知られている環境に配置され得る。一例において、センサが慣性計測ユニット（ＩＭＵ）またはＩＭＵの一部である場合、センサは、較正が実行される間、水平表面上に配置され得る。ＩＭＵが水平表面上にある場合、ＩＭＵは、想定されるｘおよびｙの値である０を読み取るはずであり、想定されるｚ値は、−ｇ（例えば、重力）になるはずである。センサバイアスは、これらの想定値からの偏差により、温度の関数として判断され得る。別の例において、センサがジャイロスコープである場合、センサは、較正が実行される間、水平表面上に配置され得る。ジャイロスコープが水平表面上にある場合、ジャイロスコープは、想定されるｘ、ｙ、およびｚ値である０を読み取るはずである。センサバイアスは、これらの想定値からの偏差により、温度の関数として判断され得る。
センサバイアスは、予め定められた温度で記録され得る。センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度で記録され得る。センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の１つ、２つ、またはそれより多い離散的温度値で記録され得る。複数の離散的温度値は、整数値であり得る。複数の離散的温度値は、非整数値であり得る。複数の離散的温度値は、均等または非均等に間隔を置かれ得る。摂氏０．０１度、０．０５度、０．１度、０．２５度、０．５度、０．７５度、１度、１．５度、２度、３度、５度、７度、１０度、１５度、または２０度未満か、またはほぼこれらの中間温度が、提供され得る。
センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の連続する複数の中間温度で記録され得る。従って、バイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の全ての値で連続的に記録され得る。
センサが動作のために実装される前に、初期温度におけるセンサバイアス、予め定められた温度、および初期温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度が記録され得る。初期温度におけるセンサバイアス、予め定められた温度、および初期温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度は、センサバイアスとセンサ温度との間の関係を判断するべく、１または複数のプロセッサにより記録および分析され得る。
センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、数学的に連続した関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、数学的に不連続な関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、線形関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、非線形関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、２次式の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、３次式の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、多項式で表され得る。多項式は、任意の次数（例えば、１次、２次、３次、４次、５次、６次、７次、８次、９次、またはそれ以上の次数）であってもよい。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、べき指数の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、対数の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、比例関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、一直線の関係であり得る。センサバイアスとセンサ温度との間の関係は、逆関数の関係であり得る。いくつかの実施形態において、数学的関係は、センサバイアスとセンサ温度との間の実際の関係の近似値として提供されて得る。最良適合の線は、１または複数のデータポイントに基づいて作成され得る。線または関係は、全てのデータポイントと交差することが可能であり、または可能でないことがある。
図３は、センサの温度バイアスの較正を生成するべく実行され得る方法のフロー図を示す。方法は、ユーザにより実行され得る。ユーザは、センサのエンドユーザであり得る。第１のステップ３０１において、１または複数の温度調整デバイスは、センサと熱的に接触して提供され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサに直接に接触してもよく、または接触しなくてもよい。第２のステップ３０２において、センサの温度は、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでトラバースし得る。連続する予め定められた複数の離散的温度値は、第１の予め定められた離散的温度値および第２の予め定められた温度値を含み得る。センサの温度は、第１の予め定められた離散的温度値から第２の予め定められた温度値までトラバースされ得る。第３のステップ３０３において、センサの温度バイアスは、連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で測定され得る。第４のステップ３０４において、センサの温度バイアスは、対応する予め定められた各離散的温度値でメモリストレージデバイス内に記録され得る。第５のステップ３０５において、センサの測定済みの温度バイアスと対応する予め定められた各離散的温度値との間の関係が、判断され得る。第６のステップ３０６において、センサからの測定値は、センサの測定済みの温度バイアスとセンサの知られた温度との間の判断された関係に基づいて、誤差を低減するべく、調整され得る。本明細書において提供される複数のステップは、任意の順序で実行され得る。複数のステップの１または複数は、省略され得る。複数の付加的ステップが、追加され得る。
図４は、１または複数の温度調整デバイスを用いて収集され、センサの動作中に、センサバイアスとセンサ温度との間の関係を判断するべく分析され得る、データのグラフィック表現を示す。１または複数の温度デバイスは、センサの温度を初期温度Ｔ１に調整し得る。センサの温度は、１もしくは複数の温度センサおよび／または１もしくは複数のプロセッサのいずれか、または双方と通信する温度センサ（例えば、サーミスタ、サーモカップル、またはサーモスタット）により、測定され得る。１または複数温度調整デバイスの動作は、センサが初期温度で安定化するまでフィードバックループにおいて制御され得る。センサが初期温度Ｔ１で安定化すると、初期温度Ｔ１おけるセンサバイアスＢ１が、測定および記録され得る。センサバイアスを記録した後、温度デバイスは、センサの温度を第２の温度Ｔ２に上昇させ、第２の温度Ｔ２における第２のセンサバイアスＢ２を同様に測定および記録し得る。センサ温度を上昇させ、センサバイアスを測定および記録する処理は、最終的なセンサバイアスの測定ＢＰが、予め定められた温度ＴＰで記録されるまで反復され得る。
センサバイアスは、初期温度と予め定められた温度との間の複数の中間点４０１で測定および記録され得る。センサバイアスは、連続する予め定められた複数の離散的温度値における複数のポイントで測定および記録され得る。各中間点に対する独立変数（例えば、温度）は、独立変数の複数の整数値で選択され得る。独立変数の複数値は、均一に間隔を置かれ得る。いくつかの場合において、独立変数の複数値は、不均一に間隔を置かれ得る。独立変数の複数の値の間隔が、センサの想定動作温度から離れた複数の独立変数値の間隔と比較して、センサの想定動作温度付近でより小さくなるように、センサの想定動作温度近くにセンサバイアス測定値のクラスタが取られ得る。
センサ温度の変化における時間レートは、固定値または変数であり得る。複数の温度調整デバイスは、変化の予め定められたレートでセンサの温度を調整し得る。いくつかの場合において、変化のレートは、センサバイアス較正およびセンサの動作中に同一であり得る。あるいは、温度変化のレートは、バイアス較正およびセンサの動作中に異なり得る。
１または複数の温度調整デバイスは、センサが動作する間に、センサの温度を調整し得る。あるいは、１または複数の温度調整デバイスは、センサが動作する間に用いられ得ない。１または複数の温度調整デバイスは、センサの温度を所望の、または予め定められた動作温度に調整し得る。予め定められた動作温度は、ユーザにより選択され得る。予め定められた動作温度は、１または複数のプロセッサの支援により選択され得る。１または複数のプロセッサの動作のためのユーザ入力が、提供され得、提供されないことがある。予め定められた動作温度は、センサバイアスを最小化または低減するべく選択され得る。予め定められた動作温度は、センサバイアスが知られ、または事前の較正が行われた温度になるように選択され得る。予め定められた動作温度は、温度調整デバイスの使用を最小化または低減するべく、選択され得る。予め定められた動作温度は、知られた線形または平坦な範囲のセンサバイアスにおいて、温度の関数として選択され得る。
予め定められた動作温度は、センサの動作に対するターゲット温度となり得る。ターゲット温度は、経時的に同一であり得る。ターゲット温度は、変更されてもよい。ターゲット温度は、ユーザにより、または１もしくは複数のプロセッサの支援により変更され得る。ターゲット温度は、１または複数の検出済みの出来事または環境状態に応答して変更され得る。ターゲット温度は、可動物体の電力レベルに応答して変更され得る。ターゲット温度は、センサを支持する可動物体の動作中、同一であり得る。ターゲット温度は、可動物体が動く間（例えば、飛行）、同一であり得る。ターゲット温度は、可動物体の動作中に変化し得る。ターゲット温度は、可動物体が動く間に変化し得る。ターゲット温度は、可動物体の異なる複数の動作セッションの間で変化し得る。ターゲット温度は、可動物体がオフにされた後に再びオンにされる場合に変化し得る。
１または複数の温度調整デバイスは、センサの温度を予め定められた温度動作範囲に維持するように命令され得る。１または複数の温度調整デバイスは、センサを動作温度にリアルタイムで維持し得る。センサは、予め定められた動作温度の少なくとも約±０．００１％、±０．００５％、±０．０１％、±０．０５％、±０．１％、±０．５％、±１％、±５％、±１０％、または±２０％内に維持され得る。センサ温度は、予め定められた温度動作範囲から偏差し得る。いくつかの場合において、センサ温度は、センサの内部電気抵抗からの廃熱、センサを取り囲む環境における周囲温度の複数の変動、および／またはセンサへの、もしくはセンサからの伝熱を引き起こす他の複数の出来事の結果として、予め定められた温度動作範囲から偏差し得る。温度センサは、センサが動作する間に、センサの温度を連続的に、または不連続的に感知し得る。
温度センサが、センサ温度が予め定められた温度動作範囲外にあることを検出した場合に、１または複数の温度調整デバイスは、開始温度（例えば、予め定められた温度動作範囲外であると検出された温度）から予め定められた温度動作範囲内の動作温度までセンサの温度を調整するべく、熱刺激を提供し得る。熱刺激は、センサを加熱または冷却し得る。温度調整デバイスは、センサが較正された変化のレートと同等の温度変化の動作レートにおいて、センサ温度を変更し得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、センサが較正された変化のレートよりも大きい温度変化の動作レートにおいて、センサ温度を変更し得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、センサが較正された変化のレートよりも小さい温度変化の動作レートにおいて、センサ温度を変更し得る。
センサにより測定された１または複数の測定値は、センサバイアスと、本明細書において論じられる較正において判断された温度との間の知られた関係を用いる温度の関数として、センサバイアスついて補正され得る。１または複数のプロセッサは、補正を実行し得る。補正は、一定の値を加算または減算することにより、センサ測定値を調整することを含み得る。補正は、センサ測定値を倍率により乗算することにより、センサ測定値を調整することを含み得る。倍率は、１よりも小さいか、または１よりも大きくなり得る。補正は、補間技術を用いて較正が実行された範囲外の温度に対して行われ得る。補間は、１または複数のプロセッサにより実行され得る。補間技術は、線形技術または補間技術であり得る。いくつかの場合において、測定値は、センサが一定またはほぼ一定の動作温度で動作する間に補正され得る。ほぼ一定の動作温度は、所与の期間に対する平均温度値の最大で約０．１％変動する温度であり得る。ほぼ一定の動作温度は、所与の期間に対する平均温度値の最大で約１％変動する温度であり得る。ほぼ一定の動作温度は、所与の期間に対する平均温度値の最大で約５％変動する温度であり得る。ほぼ一定の動作温度は、所与の期間に対する平均温度値の最大で約１０％変動する温度であり得る。いくつかの場合において、測定値は、センサ温度が、開始温度から動作温度まで移行する間に補正され得る。
いくつかの実施形態において、１または複数の温度調整デバイスは、センサの温度を調整し得る。あるいは、センサの温度は、能動的に調整されず、センサバイアスに対する１つの補正が行われ得、または行われないことがある。いくつかの実施形態において、センサの能動的温度調整およびセンサバイアスに対する複数の補正の双方が、行われ得る。
動作の第１のモードにおいて、測定値は、センサが一定またはほぼ一定の動作温度で動作する場合にのみ補正される。動作の第１のモードにおいて、１または複数の温度調整デバイスは、センサの較正中に用いられる温度変化の予め定められたレートより速いレートで、開始温度から動作温度まで、センサの温度における変更を促し得る。動作の第２のモードにおいて、測定値は、センサが一定、またはほぼ一定の動作温度で動作する間、およびセンサ温度が開始温度から動作温度まで移行している間に補正され得る。動作の第２のモードにおいて、１または複数の温度調整デバイスは、センサの較正中に用いられる温度変化の予め定められたレートにほぼ等しいレートで、開始温度から動作温度まで、センサの温度における変更を促し得る。いくつかの場合において、開始温度から動作温度への温度変化のレートは、第２のモードと比較して、第１のモードにおいてより速い。動作の第３のモードにおいて、センサが動作する間、複数の温度調整デバイスは、動作し得ない。動作の第３のモードにおいて、センサの温度は、センサを取り囲む環境からの熱刺激、および／またはセンサ付近の他の複数の機器からの熱刺激の結果として変動し得る。動作の第３のモードにおいて、開始温度から動作温度へのセンサの温度は、センサの較正中に用いられる温度変化の予め定められたレートより速く、より遅いか、またはほぼ等しいレートで行われ得る。
図５のシナリオＡは、動作の第１のモードにおけるセンサの動作に対応する、グラフィカル時間・温度履歴を示す。時間５０１における第１の段階で、温度センサは、センサの温度が、予め定められた温度動作範囲５０２外になったことを検出し得る。予め定められた温度動作範囲外の検出された温度に応答して、複数の温度調整デバイスのうち１または複数は、センサの温度における変化を引き起こし、センサ温度を予め定められた温度動作範囲に戻すべく、熱刺激（例えば、加熱または冷却）を提供し得る。
動作の第１のモードにおいて、１または複数の温度調整デバイスは、閾値を超える温度変化のレートで、初期温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。線分５０３は、動作の第１のモード中に生じ得る時間・温度履歴の例である。動作の第１のモード中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。動作の第１のモード中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。
線分５０４は、センサがセンサの較正中に受け得る変化の温度レートの時間・温度履歴の例である。較正中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。較正中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。較正中における温度変化のレートは、動作の第１のモード中における温度変化のレートとして、同一の関係により近似し得、または近似しないことがある。
動作の第１のモード中における温度変化のレートは、１または複数の温度調整デバイスにより実現され得る温度変化の最大レートであり得る。動作の第１のモードにおいて実現された温度変化のレートは、開始温度から予め定められた温度動作範囲内の温度への移行中に収集されたセンサ測定を補正しないことが、測定値における小さい誤差のみをもたらすように、十分に速くなり得る。例えば、測定における誤差は、最大で約±０．００１％、±０．００５％、±０．０１％、±０．０５％、±０．１％、±０．５％、±１％、±５％、または±１０％になり得る。第１のモードにおいて実現される温度変化のレートは、センサの動作前の較正において用いられる温度変化の予め定められたレートよりも、少なくとも約２倍、５倍、１０倍、２０倍、３０倍、４０倍、５０倍、６０倍、７０倍、８０倍、９０倍、１００倍、１５０倍、２００倍、２５０倍、３００倍、３５０倍、４００倍、４５０倍、または５００倍速くなり得る。
動作の第１のモードにおいて、センサからの測定値は、センサバイアスと、較正において判断された温度との間の知られた関係を用いて、温度の関数として、センサバイアスについて補正され得る。較正は、センサバイアスとセンサの温度との間の数学的関係を記載する高次曲線であり得る。動作の第１のモードにおいて、例えばポイント５０５で、センサが予め定められた温度動作範囲内で動作する間にのみ、補正は行われ得る。動作の第１のモードにおいて、例えばポイント５０６で、センサが開始温度から予め定められた温度動作範囲内の温度まで移行する間には、補正は行われないことがある。
図５のシナリオＢは、動作の第２のモードにおけるセンサの動作に対応する、グラフィカル時間・温度履歴を示す。動作の第２のモードにおいて、１または複数の温度調整デバイスは、センサの動作前の較正において用いられる温度変化の予め定められたレートとほぼ同一の温度変化のレートで、開始温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。動作の第２のモードにおいて用いられる温度変化のレートは、センサの動作前の較正において用いられる温度変化の予め定められたレートの少なくとも約±０．００１％、±０．００５％、±０．０１％、±０．０５％、±０．１％、±０．５％、±１％、±５％、または±１０％以内である。
曲線５０７は、動作の第２のモードにおいて動作するセンサの代表的時間・温度履歴であり得る。動作の第２のモード中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。動作の第２のモード中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。動作の第２のモード中における温度変化のレートおよびセンサの較正中における温度変化のレートは、同一のタイプの数学的動作により近似し得る。
曲線５０４は、センサの較正中における変化の温度レートの時間・温度履歴を表し得る。動作の第２のモードにおいて、１または複数の温度調整デバイスは、センサの動作前の較正において用いられる温度変化の予め定められたレートとほぼ同一の温度変化のレートで、開始温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。動作の第２のモードにおいて、動作の第２のモードにおいて動作するセンサの時間・温度履歴を表し得る曲線５０７、および曲線５０４は、実質的に重複し得る。
動作の第２のモードにおいて、センサからの測定値は、センサバイアスと、較正において判断された温度との間の知られた関係を用いて、温度の関数として、センサバイアスについて補正され得る。較正は、センサバイアスとセンサの温度との間の数学的関係を記載する高次曲線であり得る。動作の第２のモードにおいて、例えばポイント５０８で、センサが予め定められた温度動作範囲内で動作する間に、補正は行われ得る。また、動作の第２のモードにおいて、例えばポイント５０９で、センサが開始温度から予め定められた温度動作範囲内の温度まで移行する間に、補正は行われ得る。
動作の第３のモードにおいて、１または複数の温度調整デバイスは、本明細書の他の箇所において説明される較正のみを実行するべく、初期温度から動作温度までセンサの温度を調整するように構成され得る。動作の第３のモードにおいて、センサが動作する間、複数の温度調整デバイスは、動作しない。動作の第３のモードにおいて、センサが動作する間、複数の温度調整デバイスは、センサの温度を能動的に調整しない。また、動作の第３のモードにおいて、センサ測定値への補正は、センサバイアスと、較正において判断された温度との間の知られた関係を用いて行われ得る。関係は、より高次の多項式関係であり得る。いくつかの場合において、補正は、線形補間により行われ得る。
図５のシナリオＣは、動作の第３のモードにおけるセンサの動作に対応する、グラフィカル時間・温度履歴を示す。時間５０１の第１の段階において、センサの温度は、予め定められた温度動作範囲５０２外にあり得る。経時的に、センサ温度は、予め定められた動作範囲内の温度に戻り得る。センサ温度は、センサを取り囲む環境において提供された熱刺激に応答して、時間５０１の第１の段階における第１の温度から予め定められた温度動作範囲５０２における温度まで移行し得る。センサ温度は、１または複数の温度調整デバイスが動作することなく、時間５０１の第１の段階における第１の温度から予め定められた温度動作範囲５０２における温度まで移行し得る。いくつかの場合において、センサの温度は、センサが動作の第３のモードにおいて動作する間、予め定められた動作温度を含む温度範囲内にないことがある。動作の第３のモードにおけるセンサの温度は、実質的に一定であり得る。
線分５１０は、動作の第３のモード中に行われ得る時間・温度履歴の例である。動作の第３のモード中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。動作の第３のモード中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。動作の第３のモード中における温度変化のレートは、ゼロに近づき得る。いくつかの場合において、動作の第３のモード中における温度変化のレートは、非常に遅くなり得、例えば、時間・温度履歴は、線分５１３により表され得る。
線分５０４は、センサがセンサの較正中に受け得る変化の温度レートの時間・温度履歴の例である。較正中における温度変化のレートは、線形、非線形、対数、またはべき指数であり得る。較正中における温度変化のレートは、連続的または不連続的であり得る。較正中における温度変化のレートは、動作の第３のモード中における温度変化のレートとして、同一の関係により近似し得、または近似しないことがある。いくつかの場合において、動作の第３のモード中におけるセンサの温度変化のレートは、較正中の温度変化のレートよりも小さく、これよりも大きいか、または等しくなり得る。図５のシナリオＣは、較正５０４中に生じる温度変化のレートより遅い（例えば、より小さい）動作の第３のモード中における温度変化５１０のレートの例を示す。
動作の第３のモードにおいて、センサからの測定値は、センサバイアスと、較正において判断された温度との間の知られた関係を用いて、温度の関数として、センサバイアスについて補正され得る。較正は、センサバイアスとセンサの温度との間の数学的関係を記載する高次曲線であり得る。動作の第３のモードにおいて、例えばポイント５１１で、センサが予め定められた温度動作範囲内で動作する間にのみ、補正は行われ得る。また、動作の第３のモードにおいて、例えばポイント５１２で、センサが開始温度から予め定められた温度動作範囲内の温度まで移行する間に、補正は行われ得る。
いくつかの実施形態において、センサチップは、センサユニットと、センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する１または複数の温度センサと、１または複数の温度センサから温度測定値を受信するように構成された１または複数のプロセッサとを備え得る。センサチップは、センサ、１もしくは複数のプロセッサ、および／または１もしくは複数の温度調整デバイスに電源を提供し得る、電源と電気的に通信し得る。いくつかの例において、１または複数のプロセッサは、温度測定値に基づいてセンサユニットの温度を制御するように更に構成され得る。いくつかの例において、１または複数のプロセッサは、センサの動作前に、（ｉ）初期温度、（ｉｉ）予め定められた温度、および（ｉｉｉ）初期温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度におけるセンサユニットの温度バイアスを判断するように更に構成され得る。いくつかの例において、１または複数のプロセッサは、（１）開始温度と予め定められた温度との間の１または複数の中間温度、および（２）予め定められた温度における判断されたセンサバイアスに基づいて、センサユニットからのセンサ測定値を開始温度から動作温度まで補正するように更に構成され得る。
いくつかの実施形態において、センサユニット温度を変更する熱刺激は、センサチップ内に取り付けられた１または複数の温度調整デバイスから提供され得る。１または複数の温度調整デバイスは、１または複数のプロセッサからの命令に従い、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、センサユニットの温度を調整するセンサユニットと熱連通し得る。あるいは、センサユニットの温度を変更するための熱は、センサチップに隣接する１または複数の他の電子コンポーネントから提供され得る。例えば、センサチップのセンサユニットは、センサチップに隣接して配置された１または複数の他のチップにより加熱され得る。任意選択で、センサユニットの温度を変更するための熱は、センサユニット自身により生成され得る。例えば、センサユニットは、動作する間に内部抵抗により熱を生成し得る。
センサ、および複数の温度調整デバイスのうち１または複数は、チップ上に製造され得る。図６は、センサチップ上に自己調節式センサユニットを製造する処理のステップを記載する処理フロー図を示す。製造方法６０１の第１のステップにおいて、１または複数の温度調整デバイス、およびセンサユニットは、共有センサチップ上に取り付けられ得る。第２のステップ６０２において、１または複数の温度調整デバイスとセンサユニットとの間に、熱連通が提供され得る。いくつかの場合において、これらのステップは、逆の順序で実行され得る。複数の付加的ステップが、製造プロセスに含まれ得る。
いくつかの場合において、センサは、可動物体に搭載して取り付けられ得る。１または複数のセンサは、可動物体に搭載され得る。１または複数のセンサは、可動物体の筐体内部にあり得る。筐体は、１または複数のセンサを封入し得る。筐体は、１または複数の温度調整デバイスを封入し得る。センサおよび／または温度調整デバイスは、筐体外にあり得る。センサおよび／または複数の温度調整デバイスは、筐体の一部であるか、または筐体内に埋め込まれ得る。センサおよび／または複数の温度調整デバイスは、周囲環境から部分的または完全に保護され得、または保護されないことがある。センサおよび／または複数の温度調整デバイスは、風、雨、粉塵、または他の複数の環境状態から保護され得る。センサおよび／または複数の温度調整デバイスは、環境温度から熱的には幾分かは絶縁され得、または絶縁されないことがある。例えば、熱絶縁性は、センサおよび／または複数の温度調整デバイスに対する複数の環境温度の効果を低減し得る筐体内に提供され得る。熱絶縁性は、少なくとも１％、５％、１０％、１５％、２０％、２５％、３０％、３５％、４０％、４５％、５０％、５５％、６０％、６５％、７０％、７５％、８０％、８５％、９０％、または９５％だけ環境温度の効果を低減し得る。熱絶縁性は、発泡、プラスチック、コルク、真空密封空間、流体、繊維材料、またはその他の材料を含むいずれの材料も含み得るが、これらに限定されない。あるいは、ほとんど、熱絶縁性は、または全く提供されないことがある。センサは、環境温度の効果を直接に感知し得る。例えば、環境温度が７０度から５０度に低下する場合、センサは、同一の温度に曝露され得る。
１または複数のセンサは、可動物体の制御システムに含まれ得、または制御システムにデータを提供してもよい。可動物体は、異なる複数の温度を伴う様々な環境を通って移動し、従って予め定められた範囲の複数の動作温度内にセンサを維持し、および／または正確な較正関係を用いてセンサバイアスを補償することは、重要であり得る。例えば、可動物体は、日当たりの良い区域から日陰の区域へと移動し得、その逆も当てはまり、これにより、環境温度における急激な変化を生じさせ得る。別の例において、可動物体は、高度を急速に変更し得、これにより環境温度における変化をもたらし得る。可動物体は、環境温度における変化をもたらし得る、異なる複数のレベルの風を受け得る。可動物体自体は、通常の動作中に可動物体自体により生成される異なる量の熱を生じさせ得る、より多くの、またはより少ないエネルギーを用い得る。これに応じて、温度調整デバイスは、センサの温度を調整または維持するように反応してもよく、あるいは、センサバイアスに対する補正は、センサデータを読み取るときに算出され、用いられてもよい。
本明細書において説明される複数のシステム、デバイス、および方法は、多種多様な可動物体に搭載された複数のセンサに適用され得る。可動物体は、無人航空機（ＵＡＶ）であり得る。ＵＡＶ等、本明細書における航空機のいずれの説明も、任意の可動物体に適用され、用いられ得る。具体的には、本明細書における航空機のいずれの説明も、ＵＡＶに適用され得る。本発明の可動物体は、空中（例えば、固定翼航空機、回転翼航空機、または複数の固定翼部もしくは回転翼部を有しない航空機）、水中（例えば、船舶または潜水艦）、地上（例えば、自動車、トラック、バス、バン型車、自動二輪車、自転車等の車両、ステッキ（ｓｔｉｃｋ）、釣竿等の可動構造体もしくはフレーム、または電車）、地下（例えば、地下鉄）、宇宙（例えば、宇宙船、衛星、または宇宙探査用ロケット（ｐｒｏｂｅ））、またはこれらの環境の任意の組み合わせ等、任意の好適な環境内で移動するように構成され得る。可動物体は、本明細書の他の箇所で説明される輸送体等の輸送体であり得る。いくつかの実施形態において、可動物体は、生体により搬送され、または人または動物等の生体から飛び立つことができる。好適な複数の動物としては、トリ、イヌ、ネコ、ウマ、ウシ、ヒツジ、ブタ、イルカ、齧歯動物または昆虫が挙げられ得る。
可動物体は、環境内で６自由度（例えば並進の３自由度および回転の３自由度）に対して自由に移動することが可能であり得る。あるいは、可動物体の移動は、予め定められた経路、航路、または向き等により、１または複数の自由度に対して制限され得る。移動は、エンジンまたはモータ等の任意の好適な作動メカニズムにより作動し得る。可動物体の作動メカニズムは、電気エネルギー、磁気エネルギー、太陽エネルギー、風カエネルギー、重力エネルギー、化学エネルギー、核エネルギー、またはこれらの任意の好適な組み合わせ等、任意の好適なエネルギー源により電力供給され得る。可動物体は、本明細書の他の箇所で説明される推進システムによる、自己推進型であってもよい。推進システムは、任意選択で、電気エネルギー、磁気エネルギー、太陽エネルギー、風カエネルギー、重力エネルギー、化学エネルギー、核エネルギー、またはこれらの任意の好適な組み合わせ等のエネルギー源により作動し得る。あるいは、可動物体は、生物により搬送され得る。
いくつかの例において、可動物体は、航空機であり得る。例えば、航空機は、固定翼航空機（例えば、飛行機、グライダー）、回転翼航空機（例えば、ヘリコプタ、ロータクラフト）、固定翼部および回転翼部の双方を有する航空機、またはそのいずれも有しない航空機（例えば、小型飛行船、熱気球）であってもよい。航空機は、空気による自己推進型等の自己推進型であり得る。自己推進型の航空機は、１または複数のエンジン、モータ、車輪、車軸、磁石、ロータ、プロペラ、ブレード、ノズル、またはこれらの任意の好適な組み合わせを含む、推進システム等の推進システムを使用し得る。いくつかの例において、推進システムは、可動物体が面から離陸し、面に着陸し、現在位置および／または向きを維持し（例えば、ホバリング）、向きを変更し、および／または位置を変更することを可能にするべく、用いられ得る。
可動物体は、ユーザにより遠隔で制御され、または可動物体内または可動物体上の搭乗者によりローカルに制御され得る。可動物体は、別個の乗り物内の搭乗者により、遠隔で制御され得る。いくつかの実施形態において、可動物体は、ＵＡＶ等の無人可動物体である。ＵＡＶ等の無人可動物体は、可動物体上に搭乗者を有しなくともよい。可動物体は、人間による、または自律制御システム（例えば、コンピュータ制御システム）、またはこれらの任意の好適な組み合わせにより制御され得る。可動物体は、人工知能を用いて構成されたロボット等、自律型または半自律型ロボットであり得る。
可動物体は、任意の好適なサイズおよび／または寸法を有し得る。いくつかの実施形態において、可動物体は、乗り物内または乗り物上に人間の搭乗者を有するサイズおよび／または寸法であってもよい。あるいは、可動物体は、乗り物内または乗り物上に人間の搭乗者を有することが可能なものよりも小さいサイズおよび／または寸法であってもよい。可動物体は、人間により持ち上げられ、または担持されるのに好適なサイズおよび／または寸法であってもよい。あるいは、可動物体は、人間により持ち上げられ、または担持されるのに好適なサイズおよび／または寸法よりも大きくてもよい。いくつかの例において、可動物体は、約２ｃｍ、５ｃｍ、１０ｃｍ、５０ｃｍ、１ｍ、２ｍ、５ｍ、または１０ｍよりも小さいか、またはこれに等しい最大寸法（例えば、長さ、幅、高さ、直径、対角線）を有し得る。最大寸法は、約２ｃｍ、５ｃｍ、１０ｃｍ、５０ｃｍ、１ｍ、２ｍ、５ｍ、または１０ｍよりも大きいか、またはこれに等しくてもよい。例えば、可動物体の対向するロータの複数のシャフト間の距離は、約２ｃｍ、５ｃｍ、１０ｃｍ、５０ｃｍ、１ｍ、２ｍ、５ｍ、または１０ｍよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。あるいは、対向するロータの複数のシャフト間の距離は、約２ｃｍ、５ｃｍ、１０ｃｍ、５０ｃｍ、１ｍ、２ｍ、５ｍ、または１０ｍよりも大きいか、またはこれに等しくなり得る。
いくつかの実施形態において、可動物体は、１００ｃｍ×１００ｃｍ×１００ｃｍよりも小さく、５０ｃｍ×５０ｃｍ×３０ｃｍよりも小さく、または５ｃｍ×５ｃｍ×３ｃｍよりも小さい体積を有し得る。可動物体の総体積は、約１ｃｍ３、２ｃｍ３、５ｃｍ３、１０ｃｍ３、２０ｃｍ３、３０ｃｍ３、４０ｃｍ３、５０ｃｍ３、６０ｃｍ３、７０ｃｍ３、８０ｃｍ３、９０ｃｍ３、１００ｃｍ３、１５０ｃｍ３、２００ｃｍ３、３００ｃｍ３、５００ｃｍ３、７５０ｃｍ３、１０００ｃｍ３、５０００ｃｍ３、１０，０００ｃｍ３、１００，０００ｃｍ３、１ｍ３、もしくは１０ｍ３よりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。逆に、可動物体の総体積は、約１ｃｍ３、２ｃｍ３、５ｃｍ３、１０ｃｍ３、２０ｃｍ３、３０ｃｍ３、４０ｃｍ３、５０ｃｍ３、６０ｃｍ３、７０ｃｍ３、８０ｃｍ３、９０ｃｍ３、１００ｃｍ３、１５０ｃｍ３、２００ｃｍ３、３００ｃｍ３、５００ｃｍ３、７５０ｃｍ３、１０００ｃｍ３、５０００ｃｍ３、１０，０００ｃｍ３、１００，０００ｃｍ３、１ｍ３、もしくは１０ｍ３よりも大きいか、またはこれに等しくてもよい。
いくつかの実施形態において、可動物体は、約３２，０００ｃｍ２、２０，０００ｃｍ２、１０，０００ｃｍ２、１，０００ｃｍ２、５００ｃｍ２、１００ｃｍ２、５０ｃｍ２、１０ｃｍ２、もしくは５ｃｍ２よりも小さいか、またはこれに等しいフットプリント（可動物体により包含される横方向の断面積と呼ばれ得る）を有し得る。逆に、フットプリントは、約３２、０００ｃｍ２、２０、０００ｃｍ２、１０、０００ｃｍ２、１、０００ｃｍ２、５００ｃｍ２、１００ｃｍ２、５０ｃｍ２、１０ｃｍ２、もしくは５ｃｍ２よりも大きいか、またはこれに等しくてもよい。
いくつかの例において、可動物体は、１０００ｋｇ以下の重量であり得る。可動物体の重量は、約１０００ｋｇ、７５０ｋｇ、５００ｋｇ、２００ｋｇ、１５０ｋｇ、１００ｋｇ、８０ｋｇ、７０ｋｇ、６０ｋｇ、５０ｋｇ、４５ｋｇ、４０ｋｇ、３５ｋｇ、３０ｋｇ、２５ｋｇ、２０ｋｇ、１５ｋｇ、１２ｋｇ、１０ｋｇ、９ｋｇ、８ｋｇ、７ｋｇ、６ｋｇ、５ｋｇ、４ｋｇ、３ｋｇ、２ｋｇ、１ｋｇ、０．５ｋｇ、０．１ｋｇ、０．０５ｋｇ、もしくは０．０１ｋｇよりも小さいか、またはこれに等しくてもよい。逆に、重量は、約１０００ｋｇ、７５０ｋｇ、５００ｋｇ、２００ｋｇ、１５０ｋｇ、１００ｋｇ、８０ｋｇ、７０ｋｇ、６０ｋｇ、５０ｋｇ、４５ｋｇ、４０ｋｇ、３５ｋｇ、３０ｋｇ、２５ｋｇ、２０ｋｇ、１５ｋｇ、１２ｋｇ、１０ｋｇ、９ｋｇ、８ｋｇ、７ｋｇ、６ｋｇ、５ｋｇ、４ｋｇ、３ｋｇ、２ｋｇ、１ｋｇ、０．５ｋｇ、０．１ｋｇ、０．０５ｋｇ、もしくは０．０１ｋｇよりも大きいか、またはこれに等しくてもよい。
いくつかの実施形態において、可動物体は、可動物体により担持される荷重に相対して小さくなってもよい。本明細書の他の箇所で更に詳細に説明されるように、荷重は、積載物および／またはキャリアを含んでもよい。いくつかの例において、可動物体の重量の積載重量に対する比率は、約１：１よりも大きいか、これよりも小さく、またはこれに等しくてもよい。いくつかの例において、可動物体の重量の積載重量に対する比率は、約１：１よりも大きいか、これよりも小さく、またはこれに等しくてもよい。任意選択で、キャリア重量の積載重量に対する比率は、約１：１よりも大きいか、これよりも小さく、またはこれに等しくてもよい。所望の場合に、可動物体重量の積載重量に対する比率は、１：２、１：３、１：４、１：５、１：１０よりも小さいか、またはこれに等しく、あるいは更に小さくてもよい。また逆に、可動物体重量の積載重量に対する比率は、２：１、３：１、４：１、５：１、１０：１よりも大きいか、これに等しく、または更に大きくてもよい。
いくつかの実施形態において、可動物体は、低いエネルギー消費量を有し得る。例えば、可動物体は、約５Ｗ／ｈ、４Ｗ／ｈ、３Ｗ／ｈ、２Ｗ／ｈ、１Ｗ／ｈよりも小さく、またはそれよりも小さいエネルギー消費量を用い得る。いくつかの例において、可動物体のキャリアは、低いエネルギー消費量を有し得る。例えば、キャリアは、約５Ｗ／ｈ、４Ｗ／ｈ、３Ｗ／ｈ、２Ｗ／ｈ、１Ｗ／ｈよりも小さく、またはそれよりも小さいエネルギー消費量を用い得る。任意選択で、可動物体の積載物は、約５Ｗ／ｈ、４Ｗ／ｈ、３Ｗ／ｈ、２Ｗ／ｈ、１Ｗ／ｈよりも小さく、またはそれよりも小さいもの等の低いエネルギー消費量を有してもよい。
図７は、本発明の複数の実施形態による無人航空機（ＵＡＶ）７００を図示する。ＵＡＶは、本明細書において説明される可動物体の一例となり得る。ＵＡＶ７００は、４つのロータ７０２、７０４、７０６、および７０８を有する推進システムを含み得る。任意の数のロータが、提供されてもよい（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、またはそれより多い）。無人航空機の複数のロータ、ロータアセンブリ、または他の推進システムは、無人航空機が位置をホバリング／維持し、向きを変更し、および／または位置を変更することを可能にし得る。複数の対向するロータの複数のシャフト間の距離は、任意の好適な長さ７１０となり得る。例えば、長さ７１０は、２ｍよりも小さいか、またはこれに等しく、あるいは５ｍよりも小さいか、またはこれに等しくなり得る。いくつかの実施形態において、長さ７１０は、４０ｃｍ〜１ｍ、１０ｃｍ〜２ｍ、または５ｃｍ〜５ｍの範囲内になり得る。本明細書におけるＵＡＶのいずれの説明も、異なるタイプの可動物体等の可動物体に適用してもよく、またその逆も当てはまる。ＵＡＶは、本明細書において説明されるアシスト離陸システムまたはアシスト離陸の方法を用いてもよい。
いくつかの実施形態において、可動物体は、荷重を担持するように構成され得る。荷重としては、乗客、貨物、機器、器具等のうち１または複数が挙げられ得る。荷重は、筐体内に提供され得る。筐体は、可動物体の筐体と別個であるか、または可動物体のための筐体の一部であってもよい。あるいは、荷重は、筐体を用いて提供され得るが、可動物体は、筐体を有しない。あるいは、荷重の複数の部分または全荷重が、筐体外に提供され得る。荷重は、可動物体に対して堅固に固定され得る。任意選択で、荷重は、可動物体に対して可動式であり得る（例えば、可動物体に対して並進可能または回転可能）。荷重は、本明細書の他の箇所で説明される積載物および／またはキャリアを含み得る。
いくつかの実施形態において、固定基準フレーム（例えば、周囲の環境）に対する、および／または相互に対する可動物体、キャリア、および積載物の移動は、端末により制御され得る。端末は、可動物体、キャリア、および／または積載物から離れている位置の遠隔制御デバイスであり得る。端末は、サポートプラットフォーム上に配置され、またはこれに取り付けられ得る。あるいは、端末は、ハンドヘルドデバイスまたはウェアラブルデバイスであり得る。例えば、端末は、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、コンピュータ、眼鏡、グローブ、ヘルメット、マイク、またはこれらの好適な組み合わせを含み得る。端末は、キーボード、マウス、ジョイスティック、タッチスクリーン、またはディスプレイ等のユーザインタフェースを含み得る。任意の好適なユーザ入力は、手動で入力される複数のコマンド、音声制御、ジェスチャ制御、または位置制御（例えば、端末の移動、位置、もしくは傾斜による）等により端末とインタラクトするべく用いられ得る。
端末は、可動物体、キャリア、および／または積載物の任意の好適な状態を制御するべく用いられ得る。例えば、端末は、可動物体、キャリア、および／または積載物の相互からの、および／または相互への固定基準に対する位置および／または向きを制御するべく用いられ得る。いくつかの実施形態において、端末は、キャリアの作動アセンブリ、積載物のセンサ、または積載物のエミッタ等、可動物体、キャリア、および／または積載物の個別の要素を制御するべく用いられ得る。端末は、可動物体、キャリア、または積載物のうち１または複数と通信するように適合された無線通信デバイスを含み得る。
端末は、可動物体、キャリア、および／または積載物の情報をビューイングするための好適なディスプレイユニットを含み得る。例えば、端末は、位置、並進速度、並進加速度、向き、角速度、角加速度、またはこれらの任意の好適な組み合わせに関する、可動物体、キャリア、および／または積載物の情報を表示するように構成され得る。いくつかの実施形態において、端末は、機能的な積載物により提供されるデータ（例えば、カメラまたは他の画像取り込みデバイスにより記録された複数の画像）等、積載物により提供される情報を表示し得る。
任意選択で、同一の端末は、可動物体、キャリア、および／もしくは積載物、または可動物体、キャリア、および／または積載物の状態を制御し、ならびに可動物体、キャリア、および／または積載物からの情報を受信および／または表示してもよい。例えば、端末は、積載物により取り込まれた画像データまたは積載物の測位についての情報を表示しつつ、環境に対する積載物の位置を制御してもよい。あるいは、異なる複数の機能に対して、異なる複数の端末が用いられ得る。例えば、第１の端末は、可動物体、キャリア、および／もしくは積載物の移動もしくは状態を制御し得るが、第２の端末は、可動物体、キャリア、および／または積載物からの情報を受信および／または表示し得る。例えば、第１の端末は、環境に対する積載物の位置決めを制御するべく用いられ得るが、第２の端末は、積載物により取り込まれた画像データを表示する。様々な通信モードは、可動物体と、可動物体を制御し、データを受信する統合端末との間、または可動物体と、可動物体を制御し、データを受信する複数の端末との間で利用され得る。例えば、少なくとも２つの異なる通信モードは、可動物体と、可動物体を制御し、可動物体からデータを受信する端末との間で形成され得る。
図８は、複数の実施形態による、キャリア８０２および積載物８０４を含む可動物体８００を図示する。可動物体８００は、航空機として図示されるが、この図示は、限定的であることを意図せず、本明細書においてすでに説明されたように、任意の好適なタイプの可動物体が用いられ得る。当業者は、航空機システムの文脈において本明細書において説明される複数の実施形態のいずれかが、任意の好適な可動物体（例えば、ＵＡＶ）に適用され得ることを理解するであろう。いくつかの例において、積載物８０４は、キャリア８０２を必要とすることなく、可動物体８００上に設けられ得る。可動物体８００は、複数の推進メカニズム８０６、感知システム８０８、および通信システム８１０を含み得る。
複数の推進メカニズム８０６は、上記のように、ロータ、プロペラ、ブレード、エンジン、モータ、車輪、車軸、磁石、またはノズルのうち１または複数を含み得る。可動物体は、１もしくは複数の、２つもしくはそれより多い、３つもしくはそれより多い、または４つもしくはそれよりも多い推進メカニズムを有し得る。複数の推進メカニズムは、全てが同一のタイプであってもよい。あるいは、１または複数の推進メカニズムは、異なるタイプの推進メカニズムであり得る。複数の推進メカニズム８０６は、本明細書の他の箇所で説明される支持要素（例えば、ドライブシャフト）等の任意の好適な手段を用いて、可動物体８００上に装着され得る。複数の推進メカニズム８０６は、上面、底部、前面、背面、側面、またはこれらの好適な組み合わせ等、可動物体８００の任意の好適な部分に装着され得る。
いくつかの実施形態において、複数の推進メカニズム８０６は、可動物体８００のいずれの水平移動も必要とせずに（例えば、滑走路を進むことなく）、可動物体８００が面を鉛直に離陸し、または面に鉛直に着陸することを可能にし得る。任意選択で、複数の推進メカニズム８０６は、可動物体８００が指定された位置および／または向きで、空中でホバリングすることを可能にするように動作可能であり得る。推進メカニズム８００のうち１または複数は、他の複数の推進メカニズムから独立して制御され得る。あるいは、複数の推進メカニズム８００は、同時に制御されるように構成され得る。例えば、可動物体８００は、可動物体に揚力および／または推力を提供し得る複数の水平に方向付けられたロータを有し得る。複数の水平に方向付けられたロータは、鉛直離陸機能、鉛直着陸機能、およびホバリング機能を可動物体８００に提供するように作動し得る。いくつかの実施形態において、複数の水平に方向付けられたロータのうち１または複数は、時計回り方向に回転し得るが、複数の水平のロータのうち１または複数は、反時計回り方向に回転し得る。例えば、時計回りのロータの数は、反時計回りのロータの数に等しくなり得る。複数の水平に方向付けられた複数のロータの各々の回転率は、各ロータにより生成された揚力および／または推力を制御するべく、独立して変化し、それにより、可動物体８００の空間的配置、速度、および／または加速度（例えば、最大３度の並進および最大３度の回転に対する）を調整し得る。
感知システム８０８は、可動物体８００の空間的配置、速度、および／または加速度（例えば、最大３度の並進および最大３度の回転に対する）を感知し得る１または複数のセンサを含み得る。センサは、センサバイアスを温度の関数として判断するべく、センサに較正を実行するように構成された内蔵温度調整デバイスと組み合わされ得る。いくつかの場合において、温度調整デバイスは、センサの温度を予め定められた範囲の複数温動作温度内に維持するべく、動作中にセンサを加熱または冷却し得る。１または複数のセンサとしては、全地球測位システム（ＧＰＳ）センサ、動きセンサ、慣性センサ、近接センサ、またはイメージセンサが、挙げられ得る。感知システム８０８により提供される感知データは、可動物体８００の空間的配置、速度、および／または向きを（例えば、以下に説明される好適な処理ユニットおよび／または制御モジュールを用いて）を制御するべく、用いられ得る。あるいは、感知システム８０８は、気象状態、潜在的な障害物の付近、地理的特徴の位置、人工的構造体の位置等、可動物体の周囲の環境に関するデータを提供するべく、用いられ得る。
通信システム８１０は、複数の無線信号８１６を介する通信システム８１４を有する、端末８１２との通信を可能にする。通信システム８１０、８１４は、無線通信に好適な任意の数のトランスミッタ、レシーバ、および／またはトランシーバを含み得る。通信は、データが一方向のみに送信され得るように一方向通信であってもよい。例えば、一方向通信は、可動物体８００のみを伴ってもよく、可動物体８００は、端末８１２にデータを送信し、またはその逆も当てはまる。データは、通信システム８１０の１または複数のトランスミッタから、通信システム８１２の１または複数のレシーバへと送信され得、またはその逆も当てはまる。あるいは、通信は、データが可動物体８００と端末８１２との間で双方の方向に送信され得るように、双方向通信であってもよい。双方向通信は、通信システム８１０の１または複数のトランスミッタから、通信システム８１４の１または複数のレシーバへとデータを送信することを含み得、その逆も当てはまる。
いくつかの実施形態において、端末８１２は、可動物体８００、キャリア８０２、および積載物８０４のうち１または複数に制御データを提供し、可動物体８００、キャリア８０２、および積載物８０４のうち１または複数から情報（例えば、可動物体、キャリア、または積載物の位置および／または動き情報、積載物のカメラにより取り込まれた画像データ等、積載物により感知されたデータ）を受信し得る。いくつかの例において、端末からの制御データは、可動物体、キャリア、および／または積載物の複数の相対的位置、移動、作動、または制御に対する複数の命令を含み得る。例えば、制御データは、可動物体の位置および／または向きの修正（例えば、複数の推進メカニズム８０６の制御による）、または可動物体に対する積載物の移動（例えば、キャリア８０２の制御による）をもたらし得る。端末からの制御データは、カメラまたは他の画像取り込みデバイスの動作の制御等（例えば、静止画および動画を撮影し、ズームインまたはズームアウトし、オンまたはオフにし、複数の撮像モードを切り替え、画像解像度を変更し、フォーカスを変更し、被写界深度を変更し、露出時間を変更し、ビューイング角度または視界を変更する）、積載物の制御をもたらし得る。いくつかの例において、可動物体、キャリア、および／または積載物からの複数の通信は、（例えば、感知システム８０８または積載物８０４の）１または複数のセンサからの情報を含み得る。複数の通信としては、１または複数の異なるタイプのセンサ（例えば、ＧＰＳセンサ、動きセンサ、慣性センサ、近接センサ、またはイメージセンサ）からの感知情報が挙げられ得る。そのような情報は、可動物体、キャリア、および／または、積載物の位置（例えば、場所、向き）、移動、または加速度に関し得る。積載物からのそのような情報としては、積載物の積載物または感知された状態により取り込まれたデータが挙げられ得る。端末８１２により送信されて提供される制御データは、可動物体８００、キャリア８０２、または積載物８０４のうち１または複数の状態を制御するように構成され得る。代替的に、または組み合わせて、キャリア８０２および積載物８０４は、各々、端末が可動物体８００、キャリア８０２、および積載物８０４の各々と独立して通信し、またこれを制御し得るように、端末８１２と通信するように構成された通信モジュールも含み得る。
いくつかの実施形態において、可動物体８００は、端末８１２に加えて、または端末８１２に代えて、別の遠隔デバイスと通信するように構成され得る。また、端末８１２は、別の遠隔デバイス、ならびに可動物体８００と通信するように構成されてもよい。例えば、可動物体８００および／または端末８１２は、別の可動物体もしくはキャリア、または別の可動物体の積載物と通信してもよい。所望である場合、遠隔デバイスは、第２の端末または他のコンピューティングデバイス（例えば、コンピュータ、ラップトップ、タブレット、スマートフォン、または他のモバイルデバイス）であってもよい。遠隔デバイスは、可動物体８００にデータを送信し、可動物体８００からデータを受信し、端末８１２にデータを送信し、および／または端末８１２からデータを受信するように構成され得る。任意選択で、遠隔デバイスは、可動物体８００および／または端末８１２から受信されたデータがウェブサイトまたはサーバにアップロードされ得るように、インターネットまたは他の電気通信ネットワークに接続され得る。
図９は、複数の実施形態による、可動物体を制御するためのシステム９００のブロック図による概略図である。システム９００は、本明細書において開示される複数のシステム、デバイス、および方法の任意の好適な実施形態と組み合わせて用いられ得る。システム９００は、感知モジュール９０２、処理ユニット９０４、非一時的コンピュータ可読媒体９０６、制御モジュール９０８、および通信モジュール９１０を含み得る。
感知モジュール９０２は、異なる形で複数の可動物体に関する情報を収集する、異なるタイプのセンサを使用し得る。複数の異なるタイプのセンサは、複数の異なるタイプの信号、または複数の異なるソースからの信号を感知し得る。例えば、複数のセンサとしては、慣性センサ、ＧＰＳセンサ、近接センサ（例えば、ライダー（ｌｉｄａｒ））、またはビジョン／イメージセンサ（例えば、カメラ）が挙げられ得る。感知モジュール９０２は、複数のプロセッサを有する処理ユニット９０４に動作可能に結合され得る。いくつかの実施形態において、感知モジュールは、感知データを好適な外部デバイスまたはシステムに直接に送信するように構成された送信モジュール９１２（例えば、Ｗｉ―Ｆｉ画像送信モジュール）に動作可能に結合され得る。例えば、送信モジュール９１２は、感知モジュール９０２のカメラにより取り込まれた複数の画像を遠隔端末に送信するべく、用いられ得る。
処理ユニット９０４は、プログラマブルプロセッサ（例えば、中央処理装置（ＣＰＵ））等の１または複数のプロセッサを有し得る。処理ユニット９０４は、非一時的コンピュータ可読媒体９０６に動作可能に結合され得る。非一時的コンピュータ可読媒体９０６は、１または複数のステップを実行するための処理ユニット９０４により、ロジック、コードおよび／または実行可能な複数のプログラム命令を格納し得る。非一時的コンピュータ可読媒体としては、１または複数のメモリユニット（例えば、ＳＤカードまたはランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等の取り外し可能媒体または外部ストレージ）を含み得る。いくつかの実施形態において、感知モジュール９０２からのデータは、非一時的コンピュータ可読媒体９０６のメモリユニットに直接に伝達され、この中に格納され得る。非一時的コンピュータ可読媒体９０６のメモリユニットは、本明細書において説明される複数の方法の任意の好適な実施形態を実行する、処理ユニット９０４により実行可能なロジック、コード、および／または複数のプログラム命令を格納し得る。例えば、処理ユニット９０４は、処理ユニット９０４の１または複数のプロセッサに、感知モジュールにより生成される感知データを分析させる複数の命令を実行するように構成され得る。複数のメモリユニットは、処理ユニット９０４により処理される、感知モジュールからの感知データを格納し得る。いくつかの実施形態において、非一時的コンピュータ可読媒体９０６の複数のメモリユニットは、処理ユニット９０４により生成された複数の処理結果を格納するべく、用いられ得る。
いくつかの実施形態において、処理ユニット９０４は、可動物体の状態を制御するように構成された制御モジュール１６０８に動作可能に結合され得る。例えば、制御モジュール１６０８は、可動物体の複数の推進メカニズムを制御し、６自由度に対する可動物体の空間的配置、速度、および／または加速度を調整するように構成され得る。代替的に、または組み合わせて、制御モジュール９０８は、キャリア、積載物、または感知モジュールの状態のうち１または複数を制御し得る。
処理ユニット９０４は、１または複数の外部デバイス（例えば、端末、ディスプレイデバイス、または他の遠隔制御器）からデータを送信し、および／または受信するように構成された通信モジュール９１０に動作可能に結合され得る。有線通信または無線通信等の通信の任意の好適な手段が用いられ得る。例えば、通信モジュール９１０は、複数のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、複数の広域ネットワーク（ＷＡＮ）、赤外線、無線、ＷｉＦｉ、複数のポイントツーポイント（Ｐ２Ｐ）ネットワーク、複数の電気通信ネットワーク、クラウド通信等のうち１または複数を使用し得る。任意選択で、タワー、衛星、または移動局等の複数の中継局が用いられ得る。複数の無線通信は、近接性に依存し得、または近接性に依存しない。いくつかの実施形態において、視野は、複数の通信のために必要とされ、または必要とされないことがある。通信モジュール９１０は、感知モジュール９０２からの感知データ、処理ユニット９０４により生成された複数の処理結果、端末もしくは遠隔制御器からの予め定められた制御データもしくは複数のユーザコマンド等のうち１もしくは複数を送信し、および／または受信し得る。
システム９００のコンポーネントは、任意の好適な構成で配置され得る。例えば、システム９００の複数のコンポーネントのうち１または複数は、可動物体、キャリア、積載物、端末、感知システム、または上記のうち１または複数と通信する追加の外部デバイス上に位置付けられ得る。更に、図９は、１つの処理ユニット９０４および１つの非一時的コンピュータ可読媒体９０６を図示するが、当業者は、これが限定的であることを意図せず、システム９００が複数の処理ユニットおよび／または非一時的コンピュータ可読媒体を含み得ることを理解するであろう。いくつかの実施形態において、複数の処理ユニットおよび／または非一時的コンピュータ可読媒体のうち１または複数は、システム９００により実行される処理および／または複数のメモリ機能の任意の好適な態様が上記の複数の場所のうち１または複数において行われ得るように、可動物体、キャリア、積載物、端末、感知モジュール、上記のうち１もしくは複数と通信する追加の外部デバイス、またはこれらの好適な組み合わせ等の異なる位置に配置され得る。
本発明の好ましい複数の実施形態を本明細書において示し、説明したが、そのような実施形態は、専ら例として提供されたことが当業者には明らかであろう。当業者は、本発明を逸脱することなく、多くの変形形態、変更形態、および代替形態に直ちに想到するであろう。本明細書において説明される、本発明の実施形態に対する様々な代替形態は、本発明を実施する場合に使用され得ることを理解されたい。以下の特許請求の範囲は、本発明の範囲を規定し、これらの特許請求の範囲の方法および構造、ならびにその均等物は、それにより包含されることが意図される。
（項目１）
センサの安定した動作を維持する熱調節システムであって、
センサと、
（１）上記センサと熱連通し、（２）（ａ）上記センサの温度を初期温度から予め定められた温度まで調整し、（ｂ）上記センサが動作する前に、（ｉ）上記初期温度、（ｉｉ）上記予め定められた温度、および（ｉｉｉ）上記初期温度と上記予め定められた温度との間の１または複数の中間温度でセンサバイアスを記録するように構成され、（３）開始温度から動作温度まで上記センサの温度を調整するように構成された１または複数の温度調整デバイスと、
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスと通信し、（１）上記開始温度と上記予め定められた温度との間の１または複数の中間温度、および（２）上記予め定められた温度において記録された上記センサバイアスに基づいて、上記センサのセンサ測定を補正するようにプログラミングされた、１または複数のプロセッサとを備える、システム。
（項目２）
上記１または複数の温度調整デバイスは、温度変化の予め定められたレートで、初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整する、項目１に記載のシステム。
（項目３）
上記１または複数の温度調整デバイスは、温度変化の動作レートで、開始温度から動作温度まで上記センサの温度を調整する、項目２に記載のシステム。
（項目４）
上記１または複数の温度調整デバイスおよび上記センサは、共有基板または共有チップ上に取り付けられる、項目１に記載のシステム。
（項目５）
上記センサバイアスは、上記初期温度と上記予め定められた温度との間の１または複数の中間整数温度で記録される、項目１に記載のシステム。
（項目６）
上記センサが動作する前に、上記センサバイアスが記録された複数の値外の複数の温度値は、上記センサが動作する前に、上記センサバイアスが記録された第１の値と第２の値との間で補間することにより補正される、項目１に記載のシステム。
（項目７）
上記補間は、線形補間である、項目６に記載のシステム。
（項目８）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目１に記載のシステム。
（項目９）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目１に記載のシステム。
（項目１０）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目１に記載のシステム。
（項目１１）
上記センサは、ジャイロスコープである、項目１に記載のシステム。
（項目１２）
上記センサは、センサのアレイである、項目１に記載のシステム。
（項目１３）
共有基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）である、項目１に記載のシステム。
（項目１４）
上記ＩＭＵは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを含む、項目１０に記載のシステム。
（項目１５）
複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目１に記載のシステム。
（項目１６）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１に記載のシステム。
（項目１７）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１に記載のシステム。
（項目１８）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１に記載のシステム。
（項目１９）
温度変化の上記予め定められたレートは、約１℃／ｓである、項目２に記載のシステム。
（項目２０）
温度変化の上記予め定められたレートは、約０．１℃／ｓである、項目２に記載のシステム。
（項目２１）
温度変化の上記予め定められたレートは、約０．０１℃／ｓである、項目２に記載のシステム。
（項目２２）
温度変化の上記予め定められたレートは、約０．００１℃／ｓである、項目２に記載のシステム。
（項目２３）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が提供される、項目１に記載のシステム。
（項目２４）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目２３に記載のシステム。
（項目２５）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目２３に記載のシステム。
（項目２６）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目２３に記載のシステム。
（項目２７）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目２３に記載のシステム。
（項目２８）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目２３に記載のシステム。
（項目２９）
上記充填剤は、シリコンである、項目２３に記載のシステム。
（項目３０）
上記充填剤は、エポキシである、項目２３に記載のシステム。
（項目３１）
上記充填剤は、センサをデブリから隔離する、項目２３に記載のシステム。
（項目３２）
ユーザは、上記センサが動作する前に（ｉ）上記初期温度（ｉｉ）上記予め定められた温度、および（ｉｉｉ）上記初期温度と、上記予め定められた温度との間の１または複数の中間温度で、上記センサバイアスを記録するように上記熱調節システムに命令することにより較正を開始する、項目１に記載のシステム。
（項目３３）
上記ユーザは、上記較正中に上記センサを水平表面に配置する、項目３２に記載のシステム。
（項目３４）
上記較正は、上記センサにより提供されるユーザインタフェースにコマンドを入力することにより、ユーザによって開始される、項目３２に記載のシステム。
（項目３５）
上記ユーザインタフェースは、ボタンを含む、項目３４に記載のシステム。
（項目３６）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートに等しい、項目３に記載のシステム。
（項目３７）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートよりも大きい、項目３に記載のシステム。
（項目３８）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートよりも小さい、項目３に記載のシステム。
（項目３９）
上記１または複数の温度調整デバイスは、上記センサが使用される間、オフにされる、項目３８に記載のシステム。
（項目４０）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約２倍である、項目３７に記載のシステム。
（項目４１）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約１０倍である、項目３７に記載のシステム。
（項目４２）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約５０倍である、項目３７に記載のシステム。
（項目４３）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約１００倍である、項目３７に記載のシステム。
（項目４４）
センサユニットの温度を調節する方法であって、
（１）センサと熱連通し、（２）（ａ）初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整し、（ｂ）上記センサが動作する前に、（ｉ）上記初期温度、（ｉｉ）上記予め定められた温度、および（ｉｉｉ）上記初期温度と上記予め定められた温度との間の１または複数の中間温度でセンサバイアスを記録するように構成された１または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供することにより、上記センサを較正するステップと、
温度センサを用いて上記センサの温度を感知するステップと、
（１）上記センサと熱連通し、（２）開始温度から動作温度まで上記センサの上記温度を調整するように構成された１または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供するステップと、
（１）上記開始温度と上記予め定められた温度との間の１または複数の中間温度、および（２）上記予め定められた温度において記録された上記センサバイアスに基づいて、上記センサからのセンサ測定値を補正するステップとを、方法。
（項目４５）
上記１または複数の温度調整デバイスは、温度変化の予め定められたレートで、初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整する、項目４４に記載の方法。
（項目４６）
上記１または複数の温度調整デバイスは、温度変化の動作レートで、開始温度から動作温度まで上記センサの上記温度を調整する、項目４５に記載の方法。
（項目４７）
上記１または複数の温度調整デバイスおよび上記センサは、共有基板上に取り付けられる、項目４４に記載の方法。
（項目４８）
上記センサバイアスは、上記初期温度と上記予め定められた温度との間の１または複数の中間整数温度で記録される、項目４４に記載の方法。
（項目４９）
上記センサが動作する前に、上記センサバイアスが記録される上記値外の複数の温度値は、第１の値と、上記センサが動作する前に上記センサバイアスが記録された第２の値との間で補間することにより補正される、項目４４に記載の方法。
（項目５０）
上記補間は、線形補間である、項目４９に記載の方法。
（項目５１）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目４４に記載の方法。
（項目５２）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目４４に記載の方法。
（項目５３）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目４４に記載の方法。
（項目５４）
上記センサは、ジャイロスコープである、項目４４に記載の方法。
（項目５５）
上記センサは、センサのアレイである、項目４４に記載の方法。
（項目５６）
共有基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）である、項目４４に記載の方法。
（項目５７）
ＩＭＵセンサは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを含む、項目５３に記載の方法。
（項目５８）
複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目４４に記載の方法。
（項目５９）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目４４に記載の方法。
（項目６０）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目４４に記載の方法。
（項目６１）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目４４に記載の方法。
（項目６２）
温度変化の上記予め定められたレートは、約１℃／ｓである、項目４５に記載の方法。
（項目６３）
温度変化の上記予め定められたレートは、約０．１℃／ｓである、項目４５に記載の方法。
（項目６４）
温度変化の上記予め定められたレートは、約０．０１℃／ｓである、項目４５に記載の方法。
（項目６５）
温度変化の上記予め定められたレートは、約０．００１℃／ｓである、項目４５に記載の方法。
（項目６６）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目４４に記載の方法。
（項目６７）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目６６に記載の方法。
（項目６８）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目６６に記載の方法。
（項目６９）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目６６に記載の方法。
（項目７０）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目６６に記載の方法。
（項目７１）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目６６に記載の方法。
（項目７２）
上記充填剤は、シリコンである、項目６６に記載の方法。
（項目７３）
上記充填剤は、エポキシである、項目６６に記載の方法。
（項目７４）
上記充填剤は、センサをデブリから隔離する、項目６６に記載の方法。
（項目７５）
上記較正するステップは、ユーザにより開始される、項目４４に記載の方法。
（項目７６）
上記ユーザは、上記較正するステップ中に水平表面に上記センサを配置する、項目７５に記載の方法。
（項目７７）
上記較正するステップは、上記センサにより提供されるユーザインタフェースにコマンドを入力することにより、ユーザによって開始される、項目４４に記載の方法。
（項目７８）
ユーザインタフェースは、ボタンを含む、項目７６に記載の方法。
（項目７９）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートに等しい、項目４６に記載の方法。
（項目８０）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートよりも大きい、項目４６に記載の方法。
（項目８１）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートよりも小さい、項目４６に記載の方法。
（項目８２）
上記１または複数の温度調整デバイスは、上記センサが使用される間、オフにされる、項目８１[y1]に記載の方法。
（項目８３）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約２倍である、項目８０に記載の方法。
（項目８４）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約１０倍である、項目８０に記載の方法。
（項目８５）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約５０倍である、項目８０に記載の方法。
（項目８６）
温度変化の上記動作レートは、温度変化の上記予め定められたレートの少なくとも約１００倍である、項目８０に記載の方法。
（項目８７）
センサの安定した動作を維持するための熱調節システムであって、
センサと、
（１）上記センサと熱連通し、（２）閾値を満たし、または超える温度変化のレートで、初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整するように構成された１または複数の温度調整デバイスと、
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に提供された充填剤とを備える、システム。
（項目８８）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目８７に記載のシステム。
（項目８９）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目８７に記載のシステム。
（項目９０）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目８７に記載のシステム。
（項目９１）
上記センサは、ジャイロスコープである、項目８７に記載のシステム。
（項目９２）
上記ＩＭＵは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを含む、項目９０に記載のシステム。
（項目９３）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目８７に記載のシステム。
（項目９４）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目８７に記載のシステム。
（項目９５）
複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目８７に記載のシステム。
（項目９６）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目８７に記載のシステム。
（項目９７）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目８７に記載のシステム。
（項目９８）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目８７に記載のシステム。
（項目９９）
温度変化の上記レートは、約１℃／ｓである、項目８７に記載のシステム。
（項目１００）
温度変化の上記レートは、約０．１℃／ｓである、項目８７に記載のシステム。
（項目１０１）
温度変化の上記レートは、約０．０１℃／ｓである、項目８７に記載のシステム。
（項目１０２）
温度変化の上記レートは、約０．００１℃／ｓである、項目８７に記載のシステム。
（項目１０３）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目８７に記載のシステム。
（項目１０４）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目８７に記載のシステム。
（項目１０５）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目８７に記載のシステム。
（項目１０６）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目８７に記載のシステム。
（項目１０７）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目８７に記載のシステム。
（項目１０８）
上記充填剤は、シリコンである、項目８７に記載のシステム。
（項目１０９）
上記充填剤は、エポキシである、項目８７に記載のシステム。
（項目１１０）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目８７に記載のシステム。
（項目１１１）
上記初期温度と上記予め定められた温度との間の過渡状態中の上記センサのバイアス誤差は、上記センサの上記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正される、項目８７に記載のシステム。
（項目１１２）
上記センサの上記バイアス誤差の上記知られた温度応答は、上記センサを用いる前にユーザにより判断される、項目１１１に記載のシステム。
（項目１１３）
上記センサの上記バイアス誤差は、（ｉ）上記初期温度と上記予め定められた温度との間の上記過渡状態、および（ｉｉ）上記センサが上記予め定められた温度にある一定の温度状態にある間の上記バイアス誤差の上記知られた温度応答に基づいて、補償される、項目１１１に記載のシステム。
（項目１１４）
上記センサのバイアス誤差は、上記センサが、上記予め定められた温度にある上記センサの上記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、上記予め定められた温度にある場合に補正される、項目８７に記載のシステム。
（項目１１５）
上記予め定められた温度にある上記センサの上記バイアス誤差の上記知られた温度応答は、上記センサを用いる前にユーザにより判断される、項目１１４に記載のシステム。
（項目１１６）
上記センサの上記バイアス誤差は、上記センサが上記予め定められた温度にある一定の温度状態中に上記バイアス誤差の上記知られた温度応答に基づいて、補償される、項目１１４に記載のシステム。
（項目１１７）
センサの温度を調節するための方法であって、
温度センサを用いて上記センサの初期温度を感知するステップと、
（１）上記センサと熱連通し、（２）閾値を満たし、または超える温度変化のレートで上記初期温度から予め定められた温度まで上記センサの温度を調整するように構成された１または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供するステップと、
上記センサの上記初期温度が、いつ予め定められた温度範囲外にあるかを判断するステップとを備え、
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が提供される、方法。
（項目１１８）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目１１７に記載の方法。
（項目１１９）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目１１７に記載の方法。
（項目１２０）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目１１７に記載の方法。
（項目１２１）
上記センサは、ジャイロスコープである、項目１１７に記載の方法。
（項目１２２）
上記ＩＭＵは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを含む、項目１２０に記載の方法。
（項目１２３）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目１１７に記載の方法。
（項目１２４）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目１１７に記載の方法。
（項目１２５）
上記１または複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目１１７に記載の方法。
（項目１２６）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１１７に記載の方法。
（項目１２７）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１１７に記載の方法。
（項目１２８）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１１７に記載の方法。
（項目１２９）
温度変化の上記レートは、約１℃／ｓである、項目１１７に記載の方法。
（項目１３０）
温度変化の上記レートは、約０．１℃／ｓである、項目１１７に記載の方法。
（項目１３１）
温度変化の上記レートは、約０．０１℃／ｓである、項目１１７に記載の方法。
（項目１３２）
温度変化の上記レートは、約０．００１℃／ｓである、項目１１７に記載の方法。
（項目１３３）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目１１７に記載の方法。
（項目１３４）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目１１７に記載の方法。
（項目１３５）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目１１７に記載の方法。
（項目１３６）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目１１７に記載の方法。
（項目１３７）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目１１７に記載の方法。
（項目１３８）
上記充填剤は、シリコンである、項目１１７に記載の方法。
（項目１３９）
上記充填剤は、エポキシである、項目１１７に記載の方法。
（項目１４０）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目１１７に記載の方法。
（項目１４１）
上記初期温度と上記予め定められた温度との間の過渡状態中の上記センサのバイアス誤差は、上記センサの上記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正される、項目１１７に記載の方法。
（項目１４２）
上記センサの上記バイアス誤差の上記知られた温度応答は、上記センサを用いる前にユーザにより判断される、項目１４１に記載の方法。
（項目１４３）
上記センサの上記バイアス誤差は、（ｉ）上記初期温度と上記予め定められた温度との間の上記過渡状態、および（ｉｉ）上記センサが上記予め定められた温度にある一定の温度状態にある間の上記バイアス誤差の上記知られた温度応答に基づいて、補償される、項目１４１に記載の方法。
（項目１４４）
上記センサのバイアス誤差は、上記センサが、上記予め定められた温度にある上記センサの上記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、上記予め定められた温度にある場合に補正される、項目１１７に記載の方法。
（項目１４５）
上記予め定められた温度にある上記センサの上記バイアス誤差の上記知られた温度応答は、上記センサを用いる前にユーザにより判断される、項目１４４に記載の方法。
（項目１４６）
上記センサの上記バイアス誤差は、上記センサが上記予め定められた温度にある一定の温度状態中に上記バイアス誤差の上記知られた温度応答に基づいて、補償される、項目１４４に記載の方法。
（項目１４７）
センサの温度バイアスを較正する方法であって、
上記センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、
第１の予め定められた離散的温度値および第２の予め定められた温度値を含む、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記第１の予め定められた離散的温度値から上記第２の予め定められた温度値までトラバースするステップと、
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値でセンサの温度バイアスを測定するステップと、
予め定められた対応する各離散的温度値で、上記センサの上記温度バイアスをメモリストレージデバイスに記録するステップと、
上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた対応する各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、
上記センサにより提供された測定値を調整し、上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備える、方法。
（項目１４８）
連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記第１の予め定められた離散的温度値から上記第２の予め定められた温度値までトラバースするステップは、温度変化の予め定められたレートで、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記第１の予め定められた離散的温度値から上記第２の予め定められた温度値までトラバースさせるステップを有する、項目１４７に記載の方法。
（項目１４９）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目１４７に記載の方法。
（項目１５０）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目１４７に記載の方法。
（項目１５１）
上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目１４７に記載の方法。
（項目１５２）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目１４７に記載の方法。
（項目１５３）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目１４７に記載の方法。
（項目１５４）
上記センサは、ジャイロスコープである、項目１４７に記載の方法。
（項目１５５）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目１４７に記載の方法。
（項目１５６）
複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目１４７に記載の方法。
（項目１５７）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１４７に記載の方法。
（項目１５８）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１４７に記載の方法。
（項目１５９）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１４７に記載の方法。
（項目１６０）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目１４７に記載の方法。
（項目１６１）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目１６０に記載の方法。
（項目１６２）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目１６０に記載の方法。
（項目１６３）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目１６０に記載の方法。
（項目１６４）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目１６０に記載の方法。
（項目１６５）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目１６０に記載の方法。
（項目１６６）
上記充填剤は、シリコンである、項目１６０に記載の方法。
（項目１６７）
上記充填剤は、エポキシである、項目１６０に記載の方法。
（項目１６８）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目１６０に記載の方法。
（項目１６９）
上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目１４７に記載の方法。
（項目１７０）
上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目１４７に記載の方法。
（項目１７１）
上記１または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目１４７に記載の方法。
（項目１７２）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目１４７に記載の方法。
（項目１７３）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも１つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目１４７に記載の方法。
（項目１７４）
上記関係を判断する命令は、ユーザにより提供される、項目１４７に記載の方法。
（項目１７５）
センサの較正を生成するための熱調節システムであって、
上記センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスと、
上記１または複数の温度調整デバイスに、第１の予め定められた離散的温度値および第２の予め定められた温度値を含む、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記センサの上記温度を、上記第１の予め定められた離散的温度値から上記第２の予め定められた温度値まで調整することを命令するようにプログラミングされた制御器と、
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、上記センサの温度バイアスを測定するための熱センサと、
予め定められた各離散的温度値で上記センサの上記温度バイアスをメモリストレージデバイスに格納する、メモリストレージデバイスと、
（１）上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断し、判断された上記関係を上記メモリストレージデバイスに格納し、（２）上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、上記センサにより提供された測定値を調整し、誤差を低減するようにプログラミングされた１または複数のプロセッサとを備える、システム。
（項目１７６）
上記１または複数の温度調整デバイスは、予め定められた変更レートにより、上記センサの上記温度を、上記第１の予め定められた離散的温度値から上記第２の予め定められた温度値まで調整する、項目１７５に記載のシステム。
（項目１７７）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目１７５に記載のシステム。
（項目１７８）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目１７５に記載のシステム。
（項目１７９）
上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８０）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８１）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８２）
上記センサは、ジャイロスコープである、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８３）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８４）
複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８５）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８６）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８７）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８８）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が提供される、項目１７５に記載のシステム。
（項目１８９）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目１８８に記載のシステム。
（項目１９０）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目１８８に記載のシステム。
（項目１９１）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目１８８に記載のシステム。
（項目１９２）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目１８８に記載のシステム。
（項目１９３）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目１８８に記載のシステム。
（項目１９４）
上記充填剤は、シリコンである、項目１８８に記載のシステム。
（項目１９５）
上記充填剤は、エポキシである、項目１８８に記載のシステム。
（項目１９６）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目１８８に記載のシステム。
（項目１９７）
上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目１７５に記載のシステム。
（項目１９８）
上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目１７５に記載のシステム。
（項目１９９）
上記１または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目１７５に記載のシステム。
（項目２００）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目１７５に記載のシステム。
（項目２０１）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも１つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目１７５に記載のシステム。
（項目２０２）
上記関係を判断する命令は、ユーザにより提供される、項目１７５に記載のシステム。
（項目２０３）
センサチップ上の自己調節式センサユニットを製造する方法であって、
共有センサチップ上に１または複数の温度調整デバイスおよび上記センサユニットを取り付けるステップと、
上記１または複数の温度調整デバイスと上記センサユニットとの間に熱連通を提供するステップとを備える、方法。
（項目２０４）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目２０３に記載の方法。
（項目２０５）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目２０３に記載の方法。
（項目２０６）
上記センサは、ジャイロスコープである、項目２０３に記載の方法。
（項目２０７）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目２０３に記載の方法。
（項目２０８）
複数の温度調整デバイスは、３次元空間または２次元空間において上記センサの周囲に均一に分散される、項目２０３に記載の方法。
（項目２０９）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２０３に記載の方法。
（項目２１０）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２０３に記載の方法。
（項目２１１）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２０３に記載の方法。
（項目２１２）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目２０３に記載の方法。
（項目２１３）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目２１２に記載の方法。
（項目２１４）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目２１２に記載の方法。
（項目２１５）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目２１２に記載の方法。
（項目２１６）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目２１２に記載の方法。
（項目２１７）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目２１２に記載の方法。
（項目２１８）
上記充填剤は、シリコンである、項目２１２に記載の方法。
（項目２１９）
上記充填剤は、エポキシである、項目２１２に記載の方法。
（項目２２０）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目２１２に記載の方法。
（項目２２１）
上記１または複数の温度調整デバイスは、内部抵抗により熱を生成する少なくとも１つの機器を含む、項目２０３に記載の方法。
（項目２２２）
上記機器は、センサである、項目２２１に記載の方法。
（項目２２３）
自己調節式センサユニットと熱連通する１または複数の温度調整デバイスと、
上記自己調節式センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する１または複数の温度センサと、
上記１または複数の温度センサから温度測定値を受信し、上記温度測定値に基づいて、上記１または複数の温度調整デバイスに動作命令を送信するように構成された１または複数のプロセッサとを備える、センサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２２４）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２２５）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２２６）
上記センサは、ジャイロスコープである、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２２７）
上記センサユニットと熱連通する上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスを保持する共有チップ上に取り付けられる、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２２８）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２２９）
複数の温度調整デバイスは、上記センサの周囲に均一に分散される、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３０）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３１）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３２）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３３）
充填剤は、上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの少なくとも１つとの間の空間に提供される、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３４）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目２３３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３５）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目２３３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３６）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目２３３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３７）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目２３３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３８）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目２３３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２３９）
上記充填剤は、シリコンである、項目２３３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２４０）
上記充填剤は、エポキシである、項目２３３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２４１）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目２３３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２４２）
上記１または複数の温度調整デバイスは、内部抵抗により熱を生成する少なくとも１つの機器を含む、項目２２３に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２４３）
上記機器は、センサである、項目２４２に記載のセンサチップ上の自己調節式センサユニット。
（項目２４４）
ユーザによりセンサの温度バイアスを較正する方法であって、
上記センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、
上記センサの較正を実行するコマンドを上記ユーザから受信するステップと、
上記ユーザからの上記コマンドに応答して、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでトラバースするステップと、
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、センサの温度バイアスを測定するステップと、
予め定められた対応する各離散的温度値で、上記センサの上記温度バイアスをメモリストレージデバイスに記録するステップと、
上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた対応する各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、
上記センサにより提供された測定値を調整し、上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備える、方法。
（項目２４５）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板または共有チップ上に取り付けられる、項目２４４に記載の方法。
（項目２４６）
上記センサの較正を実行する上記コマンドは、ソフトウェアインターフェースを介して上記ユーザから受信される、項目２４４に記載の方法。
（項目２４７）
上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目２４４に記載の方法。
（項目２４８）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目２４４に記載の方法。
（項目２４９）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目２４４に記載の方法。
（項目２５０）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目２４４に記載の方法。
（項目２５１）
複数の温度調整デバイスは、３次元空間または２次元空間において上記センサの周囲に均一に分散される、項目２４４に記載の方法。
（項目２５２）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２４４に記載の方法。
（項目２５３）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２４４に記載の方法。
（項目２５４）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２４４に記載の方法。
（項目２５５）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目２４４に記載の方法。
（項目２５６）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目２５５に記載の方法。
（項目２５７）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目２５５に記載の方法。
（項目２５８）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目２５５に記載の方法。
（項目２５９）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目２５５に記載の方法。
（項目２６０）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目２５５に記載の方法。
（項目２６１）
上記充填剤は、シリコンである、項目２５５に記載の方法。
（項目２６２）
上記充填剤は、エポキシである、項目２５５に記載の方法。
（項目２６３）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目２５５に記載の方法。
（項目２６４）
上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目２４４に記載の方法。
（項目２６５）
上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目２４４に記載の方法。
（項目２６６）
上記１または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目２４４に記載の方法。
（項目２６７）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目２４４に記載の方法。
（項目２６８）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも１つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目２４４に記載の方法。
（項目２６９）
ユーザによりセンサの較正を生成するための熱調節システムであって、
上記センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスと、
連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記センサの上記温度を調整し、上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、上記センサの温度バイアスを測定するように、上記１または複数の温度調整デバイスに命令する命令を受信するようにプログラミングされた制御器と、
予め定められた各離散的温度値で、上記センサの上記温度バイアスを格納するメモリストレージデバイスと、
（１）上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断し、判断された上記関係を上記メモリストレージデバイスに格納し、（２）上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、上記センサにより提供された測定値を調整し、誤差を低減するようにプログラミングされた１または複数のプロセッサとを備える、システム。
（項目２７０）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７１）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７２）
上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７３）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７４）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７５）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７６）
複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で上記センサの周囲に均一に分散される、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７７）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７８）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２６９に記載のシステム。
（項目２７９）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２６９に記載のシステム。
（項目２８０）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が提供される、項目２６９に記載のシステム。
（項目２８１）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目２８０に記載のシステム。
（項目２８２）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目２８０に記載のシステム。
（項目２８３）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目２８０に記載のシステム。
（項目２８４）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目２８０に記載のシステム。
（項目２８５）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目２８０に記載のシステム。
（項目２８６）
上記充填剤は、シリコンである、項目２８０に記載のシステム。
（項目２８７）
上記充填剤は、エポキシである、項目２８０に記載のシステム。
（項目２８８）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目２８０に記載のシステム。
（項目２８９）
上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目２６９に記載のシステム。
（項目２９０）
上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目２６９に記載のシステム。
（項目２９１）
上記１または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目２６９に記載のシステム。
（項目２９２）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目２６９に記載のシステム。
（項目２９３）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも１つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目２６９に記載のシステム。
（項目２９４）
センサユニットと、
上記センサユニットの少なくとも一部の温度を感知する１または複数の温度センサと、
上記１または複数の温度センサから温度測定値を受信するように構成された１または複数のプロセッサとを備える、センサチップ。
（項目２９５）
上記１または複数のプロセッサからの命令に従い、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで、上記センサユニットの上記温度を調整する上記センサユニットと熱連通する、１または複数の温度調整デバイスを更に備える、項目２９４に記載のセンサチップ。
（項目２９６）
上記センサユニットの上記温度は、上記センサチップに隣接する１または複数の電子コンポーネントから放射される熱により、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで調整される、項目２９４に記載のセンサチップ。
（項目２９７）
上記センサユニットの上記温度は、上記センサユニット自身により生成される熱により、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しで調整される、項目２９４に記載のセンサチップ。
（項目２９８）
上記センサユニット自身により生成される上記熱は、上記センサユニットの内部抵抗により生成される、項目２９７に記載のセンサチップ。
（項目２９９）
上記１または複数のプロセッサは、温度測定値に基づいて、上記センサユニットの温度を制御するように更に構成される、項目２９４に記載のセンサチップ。
（項目３００）
上記１または複数のプロセッサは、温度測定値に基づいて、上記センサユニットの温度を制御するように更に構成される、項目２９４に記載のセンサチップ。
（項目３０１）
上記１または複数のプロセッサは、上記センサの動作前に、（ｉ）初期温度、（ｉｉ）予め定められた温度、および（ｉｉｉ）上記初期温度と上記予め定められた温度との間の１または複数の中間温度における上記センサユニットの温度バイアスを判断するように更に構成される、項目２９４に記載のセンサチップ。
（項目３０２）
上記１または複数のプロセッサは、（１）開始温度と上記予め定められた温度との間の１または複数の中間温度、および（２）上記予め定められた温度における判断されたセンサバイアスに基づいて、上記センサユニットからのセンサ測定値を上記開始温度から動作温度まで補正するように更に構成される、項目３０１に記載のセンサチップ。
（項目３０３）
上記センサユニットは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目２９４に記載のセンサチップ。
（項目３０４）
上記センサユニットは、ジャイロスコープである、項目２９４に記載のセンサチップ。
（項目３０５）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスまたは加熱器である、項目２９５に記載のセンサチップ。
（項目３０６）
複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で上記センサユニットの周囲に均一に分散される、項目２９５に記載のセンサチップ。
（項目３０７）
上記センサユニットと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２９５に記載のセンサチップ。
（項目３０８）
上記センサユニットと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目２９５に記載のセンサチップ。
（項目３０９）
充填剤は、上記センサユニットと上記１または複数の温度調整デバイスの少なくとも１つとの間の空間に提供される、項目２９５に記載のセンサチップ。
（項目３１０）
１または複数のコンピュータプロセッサにより実行されると、ユーザによりセンサの温度バイアスを較正する方法を実装する機械実行可能なコードを備える非一時的コンピュータ可読媒体であって、上記方法は、
上記センサと熱連通する１または複数の温度調整デバイスを提供するステップと、
上記１または複数のコンピュータプロセッサにおいて、上記センサの較正を実行するコマンドを上記ユーザから受信するステップと、
上記ユーザからの上記コマンドに応答して、連続する予め定められた複数の離散的温度値を通しでをトラバースするステップと、
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値の予め定められた各離散的温度値で、上記センサの温度バイアスを測定するステップと、
予め定められた、対応する各離散的温度値における上記センサの上記温度バイアスを、上記１または複数のコンピュータプロセッサと通信するメモリストレージデバイスに記録するステップと、
上記センサの測定された上記温度バイアスと対応する予め定められた各離散的温度値との間の関係を判断するステップと、
上記センサにより提供される測定値を調整するコマンドを、上記１または複数のコンピュータプロセッサから送信し、上記センサの測定された上記温度バイアスと上記センサの知られた温度との間の判断された上記関係に基づいて、誤差を低減するステップとを備え、
上記ユーザは、上記１または複数のコンピュータプロセッサと通信するユーザインタフェースを介して上記コマンドを提供する、コンピュータ可読媒体。
（項目３１１）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板上に取り付けられる、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３１２）
上記センサおよび上記１または複数の温度調整デバイスは、共有チップ上に取り付けられる、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３１３）
上記予め定められた複数の離散的温度値は、複数の整数値である、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３１４）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器である、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３１５）
上記センサは、慣性計測ユニット（ＩＭＵ）である、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３１６）
上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、冷却デバイスである、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３１７）
複数の温度調整デバイスは、３次元空間または２次元空間において上記センサの周囲に均一に分散される、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３１８）
上記センサと上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１０ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３１９）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２０）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスの各々との間の距離は、約０．１ｍｍよりも小さいか、またはこれに等しい、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２１）
上記センサと、上記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤は、提供される、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２２）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約２倍の熱伝導性を有する、項目３２１に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２３）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約５倍の熱伝導性を有する、項目３２１に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２４）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１０倍の熱伝導性を有する、項目３２１に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２５）
上記充填剤は、空気の熱伝導性の少なくとも約１００倍の熱伝導性を有する、項目３２１に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２６）
上記充填剤は、熱可塑性プラスチックである、項目３２１に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２７）
上記充填剤は、シリコンである、項目３２１に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２８）
上記充填剤は、エポキシである、項目３２１に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３２９）
上記充填剤は、上記センサをデブリから熱的に隔離する、項目３２１に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３３０）
上記メモリストレージデバイスは、上記センサと無線通信する、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３３１）
上記センサの測定された上記温度バイアスと予め定められた各離散的温度値との間の上記関係は、多項式により記載される、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３３２）
上記１または複数の温度調整デバイスは、センサが用いられる間は動作しない、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３３３）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値は、ユーザにより選択される、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。
（項目３３４）
上記連続する予め定められた複数の離散的温度値における上記予め定められた複数の離散的温度値の少なくとも１つの小数は、較正中に上記センサを取り囲む周囲環境の温度外である、項目３１０に記載のコンピュータ可読媒体。

Claims (24)

  1. センサの安定した動作を維持するための熱調節システムであって、
    センサと、
    前記センサと熱連通し、閾値を満たし、または超える温度変化のレートで、初期温度から予め定められた温度まで前記センサの温度を調整する１または複数の温度調整デバイスと、
    前記センサと、前記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に提供された充填剤とを備える、システム。
  2. 前記センサおよび前記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板上または共有チップ上に取り付けられる、請求項１に記載のシステム。
  3. 前記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器または冷却デバイスである、請求項１または２に記載のシステム。
  4. 前記１または複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で前記センサの周囲に均一に分散される、請求項１から３の何れか１つに記載のシステム。
  5. 前記充填剤は、熱可塑性プラスチック、シリコン、エポキシのうちの１つである、請求項１から４の何れか１つに記載のシステム。
  6. 前記充填剤は、前記センサをデブリから熱的に隔離する、請求項１から５の何れか１つに記載のシステム。
  7. 前記初期温度と前記予め定められた温度との間の過渡状態中の前記センサのバイアス誤差は、前記センサの前記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正される、請求項１から６の何れか１つに記載のシステム。
  8. 前記センサの前記バイアス誤差の前記知られた温度応答は、前記センサを用いる前にユーザにより判断される、請求項７に記載のシステム。
  9. 前記センサの前記バイアス誤差は、前記初期温度と前記予め定められた温度との間の前記過渡状態、および前記センサが前記予め定められた温度にある一定の温度状態にある間の前記バイアス誤差の前記知られた温度応答に基づいて、補償される、請求項７または８に記載のシステム。
  10. 前記センサのバイアス誤差は、前記センサが、前記予め定められた温度にある前記センサの前記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、前記予め定められた温度にある場合に補正される、請求項１から６の何れか１つに記載のシステム。
  11. 前記予め定められた温度にある前記センサの前記バイアス誤差の前記知られた温度応答は、前記センサを用いる前にユーザにより判断される、請求項１０に記載のシステム。
  12. 前記センサの前記バイアス誤差は、前記センサが前記予め定められた温度にある一定の温度状態中に前記バイアス誤差の前記知られた温度応答に基づいて、補償される、請求項１０に記載のシステム。
  13. センサの温度を調節するための方法であって、
    温度センサを用いて前記センサの初期温度を感知する段階と、
    前記センサと熱連通し、閾値を満たし、または超える温度変化のレートで前記初期温度から予め定められた温度まで前記センサの温度を調整する１または複数の温度調整デバイスからの熱刺激を提供する段階と、
    前記センサの前記初期温度が、いつ予め定められた温度範囲外にあるかを判断する段階とを備え、
    前記センサと前記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つとの間の空間に、充填剤が提供される、方法。
  14. 前記センサおよび前記１または複数の温度調整デバイスは、共有基板または共有チップ上に取り付けられる、請求項１３に記載の方法。
  15. 前記１または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも１つは、加熱器または冷却デバイスである、請求項１３または１４に記載の方法。
  16. 前記１または複数の温度調整デバイスは、３次元または２次元空間で前記センサの周囲に均一に分散される、請求項１３から１５の何れか１つに記載の方法。
  17. 前記充填剤は、熱可塑性プラスチック、シリコン、エポキシのうちの１つである、請求項１３から１６の何れか１つに記載の方法。
  18. 前記充填剤は、前記センサをデブリから熱的に隔離する、請求項１３から１７の何れか１つに記載の方法。
  19. 前記初期温度と前記予め定められた温度との間の過渡状態中の前記センサのバイアス誤差は、前記センサの前記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて補正される、請求項１３から１８の何れか１つに記載の方法。
  20. 前記センサの前記バイアス誤差の前記知られた温度応答は、前記センサを用いる前にユーザにより判断される、請求項１９に記載の方法。
  21. 前記センサの前記バイアス誤差は、前記初期温度と前記予め定められた温度との間の前記過渡状態、および前記センサが前記予め定められた温度にある一定の温度状態にある間の前記バイアス誤差の前記知られた温度応答に基づいて、補償される、請求項１９に記載の方法。
  22. 前記センサのバイアス誤差は、前記センサが、前記予め定められた温度にある前記センサの前記バイアス誤差の知られた温度応答に基づいて、前記予め定められた温度にある場合に補正される、請求項１３から１８の何れか１つに記載の方法。
  23. 前記予め定められた温度にある前記センサの前記バイアス誤差の前記知られた温度応答は、前記センサを用いる前にユーザにより判断される、請求項２２に記載の方法。
  24. 前記センサの前記バイアス誤差は、前記センサが前記予め定められた温度にある一定の温度状態中に前記バイアス誤差の前記知られた温度応答に基づいて、補償される、請求項２２に記載の方法。
JP2018055395A 2018-03-22 2018-03-22 熱調節システムおよび方法 Active JP6632082B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018055395A JP6632082B2 (ja) 2018-03-22 2018-03-22 熱調節システムおよび方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018055395A JP6632082B2 (ja) 2018-03-22 2018-03-22 熱調節システムおよび方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016541580A Division JP6313452B2 (ja) 2015-04-20 2015-04-20 センサ動作を熱的に調節するシステム、方法および無人航空機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018138918A true JP2018138918A (ja) 2018-09-06
JP6632082B2 JP6632082B2 (ja) 2020-01-15

Family

ID=63450975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018055395A Active JP6632082B2 (ja) 2018-03-22 2018-03-22 熱調節システムおよび方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6632082B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020131599A1 (en) * 2018-12-18 2020-06-25 Argo AI, LLC Systems and methods for thermal management of vehicle sensor devices
US11007841B2 (en) 2018-12-18 2021-05-18 Argo AI, LLC Systems and methods for thermal management of vehicle sensor devices
US11077833B2 (en) 2018-12-18 2021-08-03 Argo AI, LLC Systems and methods for thermal management of vehicle sensor devices
US11340255B1 (en) * 2020-08-11 2022-05-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method for reducing bias drift in a microelectromechanical systems sensor
CN117666658A (zh) * 2024-01-29 2024-03-08 太原科技大学 基于云制造的工业设备温度控制系统、方法及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008028017A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Sharp Corp 樹脂封止型半導体装置
US20110178707A1 (en) * 2010-01-21 2011-07-21 Invensense, Inc. Apparatus and methodology for calibration of a gyroscope and a compass included in a handheld device
JP2012198037A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Yokogawa Electric Corp 温度ドリフト補正装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008028017A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Sharp Corp 樹脂封止型半導体装置
US20110178707A1 (en) * 2010-01-21 2011-07-21 Invensense, Inc. Apparatus and methodology for calibration of a gyroscope and a compass included in a handheld device
JP2012198037A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Yokogawa Electric Corp 温度ドリフト補正装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020131599A1 (en) * 2018-12-18 2020-06-25 Argo AI, LLC Systems and methods for thermal management of vehicle sensor devices
US11007841B2 (en) 2018-12-18 2021-05-18 Argo AI, LLC Systems and methods for thermal management of vehicle sensor devices
US11077833B2 (en) 2018-12-18 2021-08-03 Argo AI, LLC Systems and methods for thermal management of vehicle sensor devices
US11718274B2 (en) 2018-12-18 2023-08-08 Lg Innotek Co., Ltd. Systems and methods for thermal management of vehicle sensor devices
US11724558B2 (en) 2018-12-18 2023-08-15 Lg Innotek Co., Ltd. Systems and methods for thermal management of vehicle sensor devices
US11340255B1 (en) * 2020-08-11 2022-05-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method for reducing bias drift in a microelectromechanical systems sensor
CN117666658A (zh) * 2024-01-29 2024-03-08 太原科技大学 基于云制造的工业设备温度控制系统、方法及存储介质
CN117666658B (zh) * 2024-01-29 2024-04-12 太原科技大学 基于云制造的工业设备温度控制系统、方法及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
JP6632082B2 (ja) 2020-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6313452B2 (ja) センサ動作を熱的に調節するシステム、方法および無人航空機
JP6632082B2 (ja) 熱調節システムおよび方法
US11015956B2 (en) System and method for automatic sensor calibration
US11822353B2 (en) Simple multi-sensor calibration
US11204611B2 (en) Assisted takeoff
US20200164968A1 (en) Uav with transformable arms
US11899443B2 (en) Operational parameter based flight restriction
US10023323B1 (en) Estimating wind from an airborne vehicle
CN111506109B (zh) 传感器数据的选择性处理
JP6207746B2 (ja) 航空機姿勢制御方法及び装置
JP6243545B2 (ja) センサを有するｕａｖ及びセンサを分離配置する方法
JP6585673B2 (ja) 航空機姿勢制御方法
EP3158411B1 (en) Sensor fusion using inertial and image sensors
JP6649342B2 (ja) 無人航空機、及び無人航空機で慣性計測ユニットを分離する方法
JP6275887B2 (ja) センサ較正方法及びセンサ較正装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180322

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190123

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190418

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190702

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190930

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191112

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6632082

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250