JP2018137225A - 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る導電性粒子は、絶縁性粒子付き導電性粒子本体と、連続膜とを備える。上記絶縁性粒子付き導電性粒子本体は、基材粒子と、導電層と、絶縁性粒子とを備える。上記導電性粒子本体は、基材粒子と、導電層とを備える。上記導電層は、上記基材粒子の表面上に配置されている。上記絶縁性粒子は、上記導電層の表面上に配置されている。上記連続膜は無機材料を含む。本発明に係る導電性粒子では、上記連続膜が、上記導電層の表面を覆っている部分と、上記絶縁性粒子の表面を覆っている部分とを有する。本発明に係る導電性粒子では、上記連続膜の上記導電層の表面を覆っている部分と、上記連続膜の上記絶縁性粒子の表面を覆っている部分とが連なっている。
上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、金属粒子を除く基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。上記基材粒子は、コアシェル粒子であってもよい。
上記導電層の材料である金属は特に限定されない。上記金属としては、例えば、金、銀、パラジウム、銅、白金、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、タリウム、ゲルマニウム、カドミウム、ケイ素及びこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属としては、錫ドープ酸化インジウム(ITO)及びはんだ等が挙げられる。電極間の接続抵抗がより一層低くなるので、錫を含む合金、ニッケル、パラジウム、銅又は金が好ましく、ニッケル又はパラジウムが好ましい。
上記導電性粒子は、上記導電層の外表面に複数の突起を有していてもよい。上記導電性粒子が、上記導電層の外表面に複数の突起を有していることで、電極間の導通信頼性をより一層高めることができる。
本発明に係る導電性粒子は、上記導電層の表面上に配置された絶縁性粒子を備える。この場合には、導電性粒子を電極間の接続に用いると、隣接する電極間の短絡を防止できる。具体的には、複数の導電性粒子が接触したときに、複数の電極間に絶縁性粒子が存在するので、上下の電極間ではなく横方向に隣り合う電極間の短絡を防止できる。なお、電極間の接続の際に、2つの電極で導電性粒子を加圧することにより、導電性粒子の導電層と電極との間の絶縁性粒子を容易に排除できる。さらに、導電層の外表面に複数の突起を有する導電性粒子である場合には、導電性粒子の導電層と電極との間の絶縁性粒子をより一層容易に排除できる。
本発明に係る導電性粒子は、無機材料を含む連続膜を備える。本発明に係る導電性粒子では、上記導電層の表面と上記絶縁性粒子の表面とが上記連続膜により被覆されており、上記導電層の表面を被覆している上記連続膜と上記絶縁性粒子を被覆している上記連続膜とが連なっている。この場合には、導電性粒子をバインダー樹脂中に分散させる等の導電接続前に導電性粒子の表面から絶縁性粒子が意図せずに脱離することをより一層効果的に防止できる。結果として、隣接する電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。
本発明に係る導電材料は、上述した導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。上記導電性粒子は、バインダー樹脂中に分散されて用いられることが好ましく、バインダー樹脂中に分散されて導電材料として用いられることが好ましい。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。上記導電材料は、電極間の電気的な接続に用いられることが好ましい。上記導電材料は回路接続用導電材料であることが好ましい。上記導電材料では、上述した導電性粒子が用いられているので、導電性粒子をバインダー樹脂中に分散させる等の導電接続前に導電性粒子の表面から絶縁性粒子が意図せずに脱離することを防止でき、電極間の絶縁信頼性をより一層高めることができる。
上記導電性粒子を用いて、又は上記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
(1)導電性粒子本体の作製
粒子径が20μmであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子(基材粒子A、積水化学工業社製「ミクロパールSP−220」)を用意した。パラジウム触媒液を5重量%含むアルカリ溶液100重量部に、基材粒子A10重量部を、超音波分散器を用いて分散させた後、溶液をろ過することにより、基材粒子Aを取り出した。次いで、基材粒子Aをジメチルアミンボラン1重量%溶液100重量部に添加し、基材粒子Aの表面を活性化させた。表面が活性化された基材粒子Aを十分に水洗した後、蒸留水500重量部に加え、分散させることにより、分散液を得た。次に、ニッケル粒子スラリー(平均粒子径100nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された基材粒子を含む懸濁液を得た。
4つ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブを取り付けた5000mLセパラブルフラスコに、下記のモノマー組成物を入れた後、250rpmで攪拌し、窒素雰囲気下60℃で5時間重合を行った。上記モノマー組成物は、蒸留水4000mL、エタノール900mL、メタクリル酸メチル3.3mol、メタクリル酸トリデシル4.1mol、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールメタクリレート0.5mmol、及び2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)0.3mmolを含む。反応終了後、凍結乾燥して、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールメタクリレートに由来するP−OH基を表面に有する絶縁性粒子(粒子径540nm)を得た。
上記で得られた絶縁性粒子を超音波照射下で蒸留水に分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液を得た。得られた導電性粒子本体10gを蒸留水500mLに分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液1gを添加し、室温で8時間攪拌した。3μmのメッシュフィルターで濾過した後、さらにメタノールで洗浄、乾燥し、絶縁性粒子付き導電性粒子本体を得た。
得られた絶縁性粒子付き導電性粒子本体10gを4つ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、温度プローブを取り付けた2000mLセパラブルフラスコに、イソプロピルアルコール1000mL、及び蒸留水50mLを入れた。さらにチタンアルコキシドを0.5mol/Lとなるように入れた後、250rpmで攪拌し、窒素雰囲気下で25℃で1時間重合を行うことで、導電性粒子を得た。得られた導電性粒子について、上記した方法で、上記第1の被覆率、上記第2の被覆率及び連続膜の厚みを求めた。
得られた導電性粒子7重量部と、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂25重量部と、フルオレン型エポキシ樹脂4重量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂30重量部と、SI−60L(三新化学工業社製)とを配合して、3分間脱泡及び攪拌することで、導電材料(異方性導電ペースト)を得た。
L/Sが100μm/100μmであるCu電極パターン(第1の電極)が上面に形成されたガラス−エポキシ基板を用意した。また、L/Sが100μm/100μmであるAu電極パターン(第2の電極)が下面に形成されたポリイミド基板を用意した。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを5nmに変更したこと、及び、第2の被覆率を40%に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、第2の被覆率を40%に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを100nmに変更したこと、及び、第2の被覆率を100%に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを500nmに変更したこと、及び、第2の被覆率を100%に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子付き導電性粒子本体を作製する際に、第1の被覆率を30%に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子付き導電性粒子本体を作製する際に、第1の被覆率を80%に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子付き導電性粒子本体を作製する際に、第1の被覆率を95%に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をシランアルコキシドに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をジルコニウムアルコキシドに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をスズアルコキシドに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をアルミニウムアルコキシドに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をインジウムアルコキシドに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をチタンアルコキシド−シランアルコキシドに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を30nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を120nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を360nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を800nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を1000nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を4000nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
粒子径が2.5μmであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子(基材粒子B、積水化学工業社製「ミクロパールSP−2025」)を用意した。
粒子径が50μmであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子(基材粒子C、積水化学工業社製「ミクロパールSP−250」)を用意した。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを5nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子付き導電性粒子本体を作製する際に、第1の被覆率を30%に変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子付き導電性粒子本体を作製する際に、第1の被覆率を80%に変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子付き導電性粒子本体を作製する際に、第1の被覆率を95%に変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をシランアルコキシドに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をジルコニウムアルコキシドに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をスズアルコキシドに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をアルミニウムアルコキシドに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をインジウムアルコキシドに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子を作製する際に、連続膜の材料をチタンアルコキシド−シランアルコキシドに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を30nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を120nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を360nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を800nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を1000nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子を作製する際に、絶縁性粒子の粒子径を4000nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
粒子径が2.5μmであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子(基材粒子B、積水化学工業社製「ミクロパールSP−2025」)を用意した。
粒子径が10μmであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子(基材粒子D、積水化学工業社製「ミクロパールSP−210」)を用意した。
粒子径が15μmであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子(基材粒子E、積水化学工業社製「ミクロパールSP−215」)を用意した。
粒子径が50μmであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子(基材粒子C、積水化学工業社製「ミクロパールSP−250」)を用意した。
導電性粒子本体を作製する際に、芯物質の平均粒子径を300nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子本体を作製する際に、芯物質の平均粒子径を500nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子本体を作製する際に、芯物質の材料をアルミナ(Al2O3)に変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子本体を作製する際に、芯物質の材料をアルミナ(Al2O3)に変更したこと、導電性粒子本体を作製する際に、芯物質の平均粒子径を300nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子本体を作製する際に、芯物質の材料をアルミナ(Al2O3)に変更したこと、導電性粒子本体を作製する際に、芯物質の平均粒子径を500nmに変更したこと、及び、導電性粒子を作製する際に、連続膜の厚みを10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
絶縁性粒子付き導電性粒子本体の表面を連続膜により被覆せずに、導電性粒子とした。この導電性粒子を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、導電材料及び接続構造体を得た。
導電性粒子本体の表面上に絶縁性粒子を配置しなかったこと、並びに、導電性粒子本体の表面を連続膜により被覆しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子、導電材料及び接続構造体を得た。
得られた絶縁性粒子付き導電性粒子本体50重量部を、オレイルリン酸1重量%溶液300重量部に入れて、50℃で1時間攪拌した。さらに、メチルメタクリレート(MMA、重合性化合物)0.5重量部、及び2,2’−アゾビス[N−(2−カルボキシエチル)−2−メチルプロピオンアミジン](和光純薬工業社製「VA−057」、ラジカル重合開始剤)0.1重量部を添加し、60℃で5時間攪拌することで、連続膜が樹脂により形成された導電性粒子を得た。
得られた絶縁性粒子付き導電性粒子本体50重量部、シリカ粒子(日本アエロジル社製「アエロジル50」)7.5重量部、及び平均粒径5mmのジルコニア球100重量部を、容積1Lのボールミル容器に入れて、回転速度500rpmで5時間攪拌した後、ジルコニア球を分離して、導電性粒子を得た。
(1)導電接続前の絶縁性粒子の脱離防止性
導電接続前の絶縁性粒子の脱離防止性を以下のようにして評価した。導電接続前の絶縁性粒子の脱離防止性を下記の基準で判定した。
導電材料(異方性導電ペースト)の作製前後における導電性粒子を走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察し、導電材料(異方性導電ペースト)の作製前後における、導電層の表面積全体に占める導電層の表面の絶縁性粒子により被覆されている部分の面積である被覆率を算出した。導電材料(異方性導電ペースト)の作製後の導電性粒子については、作製後の導電材料(異方性導電ペースト)をMEKに溶解させ、分取することにより用意した。上記被覆率は、20個の導電性粒子を観察し、各導電性粒子の測定結果を平均した平均被覆率として算出した。
B:導電材料(異方性導電ペースト)の作製後の導電層の表面積全体に占める導電層の表面の絶縁性粒子により被覆されている部分の面積である被覆率
○○○:脱離した絶縁性粒子の割合が10%未満
○○:脱離した絶縁性粒子の割合が10%以上、20%未満
○:脱離した絶縁性粒子の割合が20%以上、30%未満
△:脱離した絶縁性粒子の割合が30%以上、40%未満
×:脱離した絶縁性粒子の割合が40%以上
導電接続時の絶縁性粒子の脱離性以下のようにして評価した。導電接続時の絶縁性粒子の脱離性を下記の基準で判定した。
得られた接続構造体の断面を透過型電子顕微鏡(FE−SEM)で観察し、電極と導電性粒子との間に挟みこまれている絶縁性粒子の個数を算出した。上記絶縁性粒子の個数は、20個の導電性粒子を観察し、平均値を算出することにより求めた。
○:電極と導電性粒子との間に挟みこまれている絶縁性粒子の個数が3個未満
△:電極と導電性粒子との間に挟みこまれている絶縁性粒子の個数が3個以上、7個未満
×:電極と導電性粒子との間に挟みこまれている絶縁性粒子の個数が7個以上
得られた20個の接続構造体の上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、4端子法により測定した。なお、電圧=電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。導通信頼性を下記の基準で判定した。
○○○:接続抵抗が1.5Ω以下
○○:接続抵抗が1.5Ωを超え、2.0Ω以下
○:接続抵抗が2.0Ωを超え、5.0Ω以下
△:接続抵抗が5.0Ωを超え、10Ω以下
×:接続抵抗が10Ωを超える
上記(3)導通信頼性の評価で得られた20個の接続構造体において、隣接する電極間のリークの有無を、テスターで抵抗値を測定することにより評価した。絶縁信頼性を下記の基準で評価した。
○○○:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数が、20個
○○:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数が、18個以上、20個未満
○:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数が、15個以上、18個未満
△:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数が、10個以上、15個未満
×:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数が、5個以上、10個未満
××:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数が、5個未満
2…基材粒子
3,3A,3C,3D…導電層
3AA…第1の導電層
3AB…第2の導電層
4…絶縁性粒子
5,5B,5C,5D…連続膜
5BA…第1の連続膜
5BB…第2の連続膜
6C…芯物質
41…接続構造体
42…第1の接続対象部材
42a…第1の電極
43…第2の接続対象部材
43a…第2の電極
44…接続部
Claims (11)
- 絶縁性粒子付き導電性粒子本体と、
無機材料を含む連続膜とを備え、
前記絶縁性粒子付き導電性粒子本体は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層と、前記導電層の表面上に配置された絶縁性粒子とを備え、
前記連続膜が、前記導電層の表面を覆っている部分と、前記絶縁性粒子の表面を覆っている部分とを有し、
前記連続膜の前記導電層の表面を覆っている部分と、前記連続膜の前記絶縁性粒子の表面を覆っている部分とが連なっている、導電性粒子。 - 前記導電層の表面積全体に占める前記導電層の表面の前記絶縁性粒子により覆われている部分の面積が、95%以下である、請求項1に記載の導電性粒子。
- 前記絶縁性粒子付き導電性粒子本体の表面積全体に占める前記絶縁性粒子付き導電性粒子本体の表面の前記連続膜により覆われている部分の面積が、40%以上である、請求項1又は2に記載の導電性粒子。
- 前記連続膜が、無機酸化物膜である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性粒子。
- 前記連続膜の厚みが、1nm以上、500nm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性粒子。
- 前記絶縁性粒子の粒子径が、10nm以上、4000nm以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性粒子。
- 前記導電性粒子本体の粒子径の前記絶縁性粒子の粒子径に対する比が、3以上、1000以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性粒子。
- 前記連続膜の厚みの前記絶縁性粒子の粒子径に対する比が、0.01以上、1以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電性粒子。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、導電材料。
- 導電材料の80℃での粘度が、50Pa・s以上、10000Pa・s以下である、請求項9に記載の導電材料。
- 第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、
第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材と、前記第2の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
前記接続部の材料が、請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電性粒子であるか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料であり、
前記第1の電極と前記第2の電極とが、前記導電性粒子における前記導電層により電気的に接続されている、接続構造体。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012155936A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 接続構造体の製造方法 |
JP2015109269A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-06-11 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2016111023A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
-
2018
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012155936A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 接続構造体の製造方法 |
JP2015109269A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-06-11 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2016111023A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023204639A1 (ko) * | 2022-04-20 | 2023-10-26 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 전기화학소자용 전극 내의 도전재 분산도 측정 방법 |
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