JP2018132521A - 単一の圧力トランスデューサ素子を備えるデュアル出力の圧力センサ - Google Patents

単一の圧力トランスデューサ素子を備えるデュアル出力の圧力センサ Download PDF

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Abstract

【課題】単一の圧力トランスデューサ素子における小さい圧力レンジでの精度を確保する。
【解決手段】単一の圧力トランスデューサ素子102の出力を第1の圧力レンジを有する第1の信号調整回路106と第2の圧力レンジを有する第2の信号調整回路110に結合することにより、非常に高い精度で限定された圧力レンジにおいて圧力信号を出力し、また、より広い圧力レンジにおいて圧力信号を提供する。センサ装置は、多重化出力信号フォーマットにおいて単一の出力ノード上に出力を提供し得る。多重化出力信号フォーマットは、いくらかのデジタル出力フォーマットを含んでよく、センサ装置の単一の出力ピン上に提供されてよい。
【選択図】図1

Description

本開示は、センサの分野に関し、より詳細には、デュアルレンジの圧力センサの分野に関する。
一定の機械システムにおいて、同じ場所で第1の圧力レンジおよび第2の圧力レンジにおける媒体の圧力を、正確且つ迅速に感知することが望ましい。
伝統的に、圧力センサは、概して、信号調整モジュールに結合されるダイアフラムタイプの圧力トランスデューサまたは圧電性の圧力トランスデューサなど、単一の圧力トランスデューサ素子を含む。圧力トランスデューサ素子は、圧力トランスデューサ素子の圧力感知膜に印加される圧力に比例する出力信号を作る。信号調整モジュールは、センサ出力信号を発生させるため、圧力トランスデューサの出力電圧を線形化、増幅、および/または、フィルタする。伝統的な信号調整モジュールは、(Pmin)とみなされる最小圧力のロー状態から、(Pmax)とみなされる最大圧力のハイ状態に及ぶセンサ出力信号に、圧力トランスデューサ出力信号を変換する。センサの圧力レンジは、Pmax‐Pminと定義される。
センサの圧力レンジが増加されると、定義された印加圧力でのセンサ信号の最大出力誤差が典型的に増加する。これは、例えば、圧力非線形性誤差、キャリブレーションの圧力設定点の分布、および、デジタル信号経路におけるビット分解に関連し得る。
本開示に従ったセンサ装置は、2つのディスクリートの信号調整モジュールのそれぞれの入力に、または、2つのトランスデューサ素子出力信号を調整するように構成される多入力信号調整モジュールの両方の入力に結合される単一の圧力トランスデューサ素子を含む。
本開示の態様に従ったセンサ装置の実施形態は、例えば、燃焼機関上の粒子フィルタをモニタするための差圧センサを含め、多数のセンサタイプと共に使用されてよい。
燃焼機関粒子フィルタの用途において、穏やかな走行状態でのクリーンフィルタの圧力損失は、非常に小さい。これらの状態の下、車載診断(OBD)要件が満たされるのを確実にするために、小さな圧力レンジの下端において高い精度が必要とされる。フィルタが搭載されてエンジンが全負荷で動くとき、フィルタのはるかに大きな圧力損失が生じる場合がある。これらの状況の下、圧力センサ装置は、フィルタの圧力損失が過度である状況を検出するため、より幅広の圧力レンジの上端の圧力を測定する。過度の圧力の状態は、例えば、出火、フィルタ損傷、または、エンジン損傷のリスクを避けるために、エンジン出力が削減されるべきであることを示す場合がある。
開示される圧力センサ装置は、精度またはレンジのいずれにおいても妥協することなく、単一の感知トランスデューサを使用して、狭い低圧レンジにおいて、およびまた、より幅広の圧力レンジにおいて動作することが可能である。例えば、開示されるセンサ装置は、非常に高い精度で、限定された圧力レンジにおいて圧力信号を出力し、一方で同時に伝統的な圧力センサ構成を備えて達成され得るのと同じ精度で、より幅広の圧力レンジにおいて圧力信号を提供する。
開示されるセンサ装置は、単一の圧力接続のみを必要とするので、専用の低レンジおよび高レンジの圧力センサと比較してコストが著しく低い。これは、例えば、配管の複雑さおよびコストを削減する。
開示されるセンサ装置の実施形態は、多重化出力信号フォーマットにおいて単一の出力ノード上に出力を提供し得る。多重化出力信号フォーマットは、いくらかのデジタル出力フォーマットを含んでよく、センサ装置の単一の出力ピン上に提供されてよい。これは、さらに、例えば配線のコストを削減することによってセンサ装置の実施のコストを削減する。
本明細書に組み込まれ、また、その一部を構成する添付の図面は、本明細書において説明される1つまたは複数の実施形態を図示し、また、説明と共にこれらの実施形態を説明する。
本開示の態様に従った圧力感知装置の例示的な実施形態を図示するブロック図である。
本開示の別の態様に従った圧力感知装置の例示的な実施形態を図示するブロック図である。
本開示の別の態様に従った圧力感知装置の例示的な実施形態を図示するブロック図である。
本開示の態様に従った圧力測定を提供するための方法を図示するプロセスのフローチャートである。
本開示の態様に従った圧力測定を提供するための方法を図示するプロセスのフローチャートである。
本開示の態様に従った圧力測定を提供するための方法を図示するプロセスのフローチャートである。
本開示の態様に従った圧力測定を提供するための方法を図示するプロセスのフローチャートである。
本開示の態様に従った圧力センサ装置が、図1を参照して説明される。圧力センサ装置100は、第1の出力パス104を含む第1の圧力トランスデューサ素子102を含む。第1の入力パス108を含む第1の信号調整回路106が、第1の圧力トランスデューサ素子102の第1の出力パス104に結合される。また、第2の入力パス112を含む第2の信号調整回路110が、第1の圧力トランスデューサ素子102の第1の出力パス104に結合される。本開示の態様によれば、第1の信号調整回路106は第1の圧力レンジに基づいて構成され、第2の信号調整回路110は第2の圧力レンジに基づいて構成される。
第1の信号調整回路106の出力が、第1の圧力レンジにおいて第1の圧力トランスデューサ素子102によって測定される圧力を示し、第2の信号調整回路110の出力が、第2の圧力レンジにおいて第1の圧力トランスデューサ素子102によって測定される圧力を示す。
開示される圧力センサ装置100の説明的な実施形態は、第1の信号調整回路106の出力、および/または、第2の信号調整回路110の出力を表すデジタル出力を発生させるように構成されるデジタル回路要素を含む。デジタル回路要素は、第1の信号調整回路106および/または第2の信号調整回路110とは別個であってもよく、または、それと一体化されてもよい。
この説明的な実施形態において、デジタル出力は、第1の信号調整回路106の出力に基づく第1の測定、および、第2の信号調整回路110の出力に基づく第2の測定を含むデジタルメッセージであってよい。
図2を参照すると、圧力センサ装置100は、第1の圧力トランスデューサ素子102に結合される特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージ202を含んでよく、ASICパッケージは、第1の信号調整回路106、第2の信号調整回路110、および、デジタル回路要素を含む。
別の説明的な実施形態において、圧力センサ装置100は、第1の信号調整回路106の出力を表す第1のアナログ出力、および、第2の信号調整回路110の出力を表す第2のアナログ出力を発生させるように構成されるアナログ回路要素を含んでよい。アナログ回路要素は、第1の信号調整回路106および/または第2の信号調整回路110とは別個であってもよく、または、それと一体化されてもよい。
この説明的な実施形態において、第1の圧力トランスデューサ素子102に結合される特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージ202は、第1の信号調整回路106、第2の信号調整回路110、および、アナログ回路要素を含む。
本開示の別の態様によれば、圧力センサ装置100は、第1の信号調整回路106の出力を表す第1のアナログ出力を発生させるように構成される第1のアナログ回路要素と、第2の信号調整回路110の出力を表す第2のアナログ出力を発生させるように構成される第2のアナログ回路要素とを含んでよい。第1のアナログ回路要素は、第1の信号調整回路106とは別個であってもよく、または、それと一体化されてもよい。第2のアナログ回路要素は、第2の信号調整回路110とは別個であってもよく、または、それと一体化されてもよい。
図3を参照すると、説明的な実施形態において、本開示の態様に従った装置100は、第1の圧力トランスデューサ素子102に結合される第1の特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージ302を含んでよく、第1のASICパッケージは、第1の信号調整回路106および第1のアナログ回路要素を含み、また、装置100は、第1の圧力トランスデューサ素子102に結合される第2のASICパッケージ304を含んでよく、第2のASICパッケージは、第2の信号調整回路110および第2のアナログ回路要素を含む。
本開示の別の態様は、圧力測定を提供する方法を含む。図4を参照すると、方法400は、ブロック402で、第1の出力パスを含む第1の圧力トランスデューサ素子を提供すること、ブロック404で、第1の入力パスを含む第1の信号調整回路を、第1の圧力トランスデューサ素子の第1の出力パスに結合すること、および、ブロック406で、第2の入力パスを含む第2の信号調整回路を、第1の圧力トランスデューサ素子の第1の出力パスに結合することを含む。この方法400に従って、第1の信号調整回路は第1の圧力レンジに基づいて構成され、第2の信号調整回路は第2の圧力レンジに基づいて構成される。
方法はまた、ブロック408で、第1の圧力レンジにおいて第1の圧力トランスデューサ素子によって測定される圧力を表す第1の信号調整回路の出力を提供すること、および、ブロック410で、第2の圧力レンジにおいて第1の圧力トランスデューサ素子によって測定される圧力を表す第2の信号調整回路の出力を提供することを含む。
図4および図5を参照すると、説明的な実施形態において、方法400は、ブロック502で、第1の信号調整回路の出力、および/または、第2の信号調整回路の出力を表すデジタル出力を発生させることを含んでよい。
この実施形態において、デジタル出力は、例えば、第1の信号調整回路の出力に基づく第1の測定、および、第2の信号調整回路の出力に基づく第2の測定を含むデジタルメッセージであってよい。
方法400はまた、ブロック504で、第1の圧力トランスデューサ素子に結合される特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージを提供することを含んでよく、ASICパッケージは、第1の信号調整回路、第2の信号調整回路、および、デジタル回路要素を含む。
図4および図6を参照すると、別の説明的な実施形態において、方法400は、ブロック602で、第1の信号調整回路の出力を表す第1のアナログ出力、および、第2の信号調整回路の出力を表す第2のアナログ出力を発生させるように構成されるアナログ回路要素を提供することを含んでよい。
方法400はまた、ブロック604で、第1の圧力トランスデューサ素子に結合される特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージを提供することを含んでよく、ASICパッケージは、例えば、第1の信号調整回路、第2の信号調整回路、および、アナログ回路要素を含む。
図4および図7を参照すると、方法400は、ブロック702で、第1の信号調整回路の出力を表す第1のアナログ出力を発生させるように構成される第1のアナログ回路要素を提供すること、および、ブロック704で、第2の信号調整回路の出力を表す第2のアナログ出力を発生させるように構成される第2のアナログ回路要素を提供すること含んでよい。
ブロック706で、方法400は、第1の特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージを第1の圧力トランスデューサ素子に結合することを含んでよく、第1のASICパッケージは、第1の信号調整回路と、第1のアナログ回路要素とを含み、また、第2のASICパッケージを第1の圧力トランスデューサ素子に結合することを含んでよく、第2のASICパッケージは、第2の信号調整回路と、第2のアナログ回路要素とを含む。
本開示の別の態様は、デュアルレンジセンサ装置を含む。デュアルレンジセンサ装置は、第1の出力パスを含む第1のセンサ素子と、第1のセンサ素子の第1の出力パスに結合される第1の入力パスを含む第1の信号調整回路と、第1のセンサ素子の第1の出力パスに結合される第2の入力パスを含む第2の信号調整回路とを含む。第1の信号調整回路は、第1のセンサ素子によって感知されるパラメータの第1のレンジに基づいて構成され、第2の信号調整回路は、第1のセンサ素子によって感知されるパラメータの第2のレンジに基づいて構成される。本開示の態様によれば、第1のセンサ素子は、例えば、圧力センサ素子、温度センサ素子、歪みセンサ素子、光センサ素子、または、電磁場センサ素子を含め、多数のセンサタイプのうちの1つであってよい。
実施形態の前述の記載は、図および説明を提供することを意図しており、包括的であること、または、開示された明確な形態に本発明を限定することを意図しない。修正および変形が、上記の教示に照らして可能であり、または、本発明の実施から必要とされてよい。
本開示の態様が、圧力感知の実施態様に関して本明細書において説明されたが、開示される装置が、例えば、圧力センサ素子ではなく、様々な他のタイプのセンサ素子およびトランスデューサを含んでよいことを理解すべきである。例えば、開示されるセンサデバイスの代替的な実施形態は、図1〜図3に示された圧力センサ素子の代わりに、温度感知素子、光感知素子、歪み感知素子、または、電磁場感知素子を含んでよい。
本明細書において使用される要素、行為、または、命令は、明確に述べられる場合を除いて、発明にとって重要または不可欠であると解釈されるべきでない。また、本明細書において使用されるように、冠詞「a」は、1つまたは複数のアイテムを含むことが意図される。ただ1つのアイテムが意図される場合、「1つ(one)」という語または同様の言葉が用いられる。さらに、「〜に基づいて(based on)」という句は、そうではないと明確に述べられる場合を除いて、「少なくとも部分的に〜に基づいて(based, at least in part,on)」を意味することが意図される。

Claims (20)

  1. 圧力センサ装置であって、
    第1の出力パスを備える第1の圧力トランスデューサ素子と、
    前記第1の圧力トランスデューサ素子の前記第1の出力パスに結合される第1の入力パスを備える第1の信号調整回路と、
    前記第1の圧力トランスデューサ素子の前記第1の出力パスに結合される第2の入力パスを備える第2の信号調整回路と、
    を含み、
    前記第1の信号調整回路が第1の圧力レンジに基づいて構成され、前記第2の信号調整回路が第2の圧力レンジに基づいて構成される、
    圧力センサ装置。
  2. 請求項1に記載の装置であって、
    前記第1の信号調整回路の出力が、前記第1の圧力レンジにおいて前記第1の圧力トランスデューサ素子によって測定される圧力を表し、
    前記第2の信号調整回路の出力が、前記第2の圧力レンジにおいて前記第1の圧力トランスデューサ素子によって測定される圧力を表す、
    装置。
  3. 請求項2に記載の装置であって、
    前記第1の信号調整回路の前記出力、および/または、前記第2の信号調整回路の前記出力を表すデジタル出力を発生させるように構成される、デジタル回路要素
    を含む、装置。
  4. 請求項3に記載の装置であって、前記デジタル出力が、前記第1の信号調整回路の前記出力に基づく第1の測定、および、前記第2の信号調整回路の前記出力に基づく第2の測定を備えるメッセージを含む、装置。
  5. 請求項3に記載の装置であって、前記第1の圧力トランスデューサ素子に結合される特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージを含み、前記ASICパッケージが、前記第1の信号調整回路、前記第2の信号調整回路、および、前記デジタル回路要素を備える、装置。
  6. 請求項2に記載の装置であって、前記第1の信号調整回路の前記出力を表す第1のアナログ出力、および、前記第2の信号調整回路の前記出力を表す第2のアナログ出力を発生させるように構成されるアナログ回路要素を含む、装置。
  7. 請求項6に記載の装置であって、前記第1の圧力トランスデューサ素子に結合される特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージを含み、前記ASICパッケージが、前記第1の信号調整回路、前記第2の信号調整回路、および、前記アナログ回路要素を備える、装置。
  8. 請求項2に記載の装置であって、
    前記第1の信号調整回路の前記出力を表す第1のアナログ出力を発生させるように構成される第1のアナログ回路要素と、
    前記第2の信号調整回路の前記出力を表す第2のアナログ出力を発生させるように構成される第2のアナログ回路要素と
    を含む、装置。
  9. 請求項8に記載の装置であって、
    前記第1の圧力トランスデューサ素子に結合される第1の特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージであって、前記第1のASICパッケージが、前記第1の信号調整回路および前記第1のアナログ回路要素を備える、前記第1のASICパッケージと、
    前記第1の圧力トランスデューサ素子に結合される第2のASICパッケージであって、前記第2のASICパッケージが、前記第2の信号調整回路および前記第2のアナログ回路要素を備える、前記第2のASICパッケージと
    を含む、装置。
  10. 圧力測定を提供する方法であって、
    第1の出力パスを備える第1の圧力トランスデューサ素子を提供することと、
    第1の入力パスを備える第1の信号調整回路を、前記第1の圧力トランスデューサ素子の前記第1の出力パスに結合することと、
    第2の入力パスを備える第2の信号調整回路を、前記第1の圧力トランスデューサ素子の前記第1の出力パスに結合することと
    を含み、
    前記第1の信号調整回路が第1の圧力レンジに基づいて構成され、前記第2の信号調整回路が第2の圧力レンジに基づいて構成される、
    方法。
  11. 請求項10に記載の方法であって、さらに、
    前記第1の圧力レンジにおいて前記第1の圧力トランスデューサ素子によって測定される圧力を表す、前記第1の信号調整回路の出力を提供することと、
    前記第2の圧力レンジにおいて前記第1の圧力トランスデューサ素子によって測定される圧力を表す、前記第2の信号調整回路の出力を提供すること
    を含む、方法。
  12. 請求項11に記載の方法であって、
    前記第1の信号調整回路の前記出力、および/または、前記第2の信号調整回路の前記出力を表すデジタル出力を発生させること
    を含む、方法。
  13. 請求項12に記載の方法であって、前記デジタル出力が、前記第1の信号調整回路の前記出力に基づく第1の測定、および、前記第2の信号調整回路の前記出力に基づく第2の測定を備えるメッセージを含む、方法。
  14. 請求項12に記載の方法であって、前記第1の圧力トランスデューサ素子に結合される特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージを提供することを含み、前記ASICパッケージが、前記第1の信号調整回路および前記第2の信号調整回路を備える、方法。
  15. 請求項11に記載の方法であって、前記第1の信号調整回路の前記出力を表す第1のアナログ出力、および、前記第2の信号調整回路の前記出力を表す第2のアナログ出力を発生させるように構成されるアナログ回路要素を提供することを含む、方法。
  16. 請求項15に記載の方法であって、前記第1の圧力トランスデューサ素子に結合される特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージを提供することを含み、前記ASICパッケージが、前記第1の信号調整回路、前記第2の信号調整回路、および、前記アナログ回路要素を備える、方法。
  17. 請求項11に記載の方法であって、
    前記第1の信号調整回路の前記出力を表す第1のアナログ出力を発生させるように構成される第1のアナログ回路要素を提供することと、
    前記第2の信号調整回路の前記出力を表す第2のアナログ出力を発生させるように構成される第2のアナログ回路要素を提供すること
    を含む、方法。
  18. 請求項17に記載の方法であって、
    第1の特定用途向け集積回路(ASIC)パッケージを、前記第1の圧力トランスデューサ素子に結合することであって、前記第1のASICパッケージが、前記第1の信号調整回路および前記第1のアナログ回路要素を備える、前記結合することと、
    第2のASICパッケージを、前記第1の圧力トランスデューサ素子に結合することであって、前記第2のASICパッケージが、前記第2の信号調整回路および前記第2のアナログ回路要素を備える、前記結合すること
    を含む、方法。
  19. デュアルレンジセンサ装置であって、
    第1の出力パスを備える第1のセンサ素子と、
    前記第1のセンサ素子の前記第1の出力パスに結合される第1の入力パスを備える第1の信号調整回路と、
    前記第1のセンサ素子の前記第1の出力パスに結合される第2の入力パスを備える第2の信号調整回路と
    を含み、
    前記第1の信号調整回路が、前記第1のセンサ素子によって感知されるパラメータの第1のレンジに基づいて構成され、前記第2の信号調整回路が、前記第1のセンサ素子によって感知される前記パラメータの第2のレンジに基づいて構成される、方法。
  20. 請求項19に記載の装置であって、前記第1のセンサ素子が、
    圧力センサ素子、温度センサ素子、歪みセンサ素子、光センサ素子、および、電磁場センサ素子から構成されるグループにある、
    装置。
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