JP2018117033A - 半導体製造装置および半導体製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】歩留まりの低下を抑制することが可能な半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置1は、チャンバ2に設置され、プラズマ処理される半導体ウェハ9が搭載される静電チャック8と、プラズマ処理の際に静電チャック8で生じる信号波形の変化を観測する観測装置11とを備える。観測装置11は、信号波形の変化パターンに基づいて、処理室内での異常放電を判定する。
【選択図】図1
【解決手段】半導体製造装置1は、チャンバ2に設置され、プラズマ処理される半導体ウェハ9が搭載される静電チャック8と、プラズマ処理の際に静電チャック8で生じる信号波形の変化を観測する観測装置11とを備える。観測装置11は、信号波形の変化パターンに基づいて、処理室内での異常放電を判定する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体製造装置および半導体製造方法に関し、例えばプラズマ処理によってエッチングを行う半導体製造装置およびその半導体製造装置を用いた半導体製造方法に関する。
半導体製造工程には、半導体ウェハ(以下、半導体基板とも称する)に形成された例えば配線層(配線膜)とパッド電極とを接続するために、配線層の上方に形成されている絶縁層(絶縁膜)にビアを形成するエッチング工程がある。エッチング工程では、例えばプラズマ処理によって絶縁層がエッチングされ、絶縁層に開口部が形成され、ビアとなる。このビアにパッド電極となる導電層(導電膜)を埋め込むことによって、ビアを介して配線層がパッド電極と接続される。
プラズマ処理によってエッチングを行うエッチング装置では、チャンバ(以下、処理室とも称する)内に、半導体ウェハが設置され、プラズマ用電極間に高周波電圧を印加することにより発生するプラズマによって、絶縁層がエッチングされる。
プラズマを利用した装置は、例えば特許文献1〜5に記載されている。
特許文献1〜5には、プラズマを利用した装置における異常放電を検出する技術が記載されている。すなわち、特許文献1には、異常放電を発光により検出することが記載されている。特許文献2には、異常放電を高周波印加電圧/電流の振幅変調により検出することが記載されている。また、特許文献3には、異常放電を高周波印加電圧/電流/位相の変化により検出することが記載されている。特許文献4には、異常放電を進行波に対する反射波を抑制するマッチングの作動状況を示す高周波ロード電圧、高周波チェーン電圧、電極電圧の電圧変化により検出することが記載されている。さらに、特許文献5には、異常放電をマッチングボックスの可変容量のポジション電圧の電圧変化により検出することが記載されている。
プラズマを利用したエッチング装置のチャンバ内では、プラズマによりデポ(反応性生物)が発生し、チャンバ内面に付着する。付着したデポは、不定期で剥がれる。剥がれたデポが異物として、半導体ウェハ上に散布されると、半導体装置(製品)不良に繋がる。デポは不定期で剥がれるため、一定期間、異物がチャンバ内に滞在していることになり、次回以降の半導体ウェハに対しては歩留まりを低下させる要因となる。
本発明者らは、デポが剥がれると異常放電が発生すると言う知見を基にして、特許文献1〜5のいずれにも記載されていない新たな構成および方法で、半導体ウェハの歩留まり低下を抑制することを考えた。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
一実施の形態に係わる半導体製造装置は、処理室内に設置され、プラズマ処理される半導体基板が搭載される処理台と、プラズマ処理の際に処理台で生じる信号波形の変化を観測する観測装置とを備える。ここで、観測装置は、信号波形の変化パターンに基づいて、処理室内での異常放電を判定する。
一実施の形態によれば、歩留まりの低下を抑制することが可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供することができる。
以下、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまでも一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
(実施の形態1)
図1は、実施の形態1に係わる半導体製造装置の構成を示す断面図である。ここでは、プラズマを利用してエッチング処理を行うエッチング装置を半導体製造装置の例として説明する。同図において、1は、エッチング装置(半導体製造装置)を示している。エッチング装置1は、チャンバ2、プラズマ用高周波電源4、静電チャック用電源5、観測装置11を備えている。図1は、半導体ウェハに対してエッチング処理を行っている状態が示されている。
図1は、実施の形態1に係わる半導体製造装置の構成を示す断面図である。ここでは、プラズマを利用してエッチング処理を行うエッチング装置を半導体製造装置の例として説明する。同図において、1は、エッチング装置(半導体製造装置)を示している。エッチング装置1は、チャンバ2、プラズマ用高周波電源4、静電チャック用電源5、観測装置11を備えている。図1は、半導体ウェハに対してエッチング処理を行っている状態が示されている。
エッチング処理が行われている状態では、チャンバ2の内部2Iに設置されたウェハステージ7に半導体ウェハ9が移動している。また、ウェハステージ7の主面に配置された静電チャック8は、半導体ウェハ(半導体基板)9を吸着している。あとで図2を用いて説明するが、半導体ウェハ9の主面側から見たとき、半導体ウェハ9を囲むようにサセプタ10が、ウェハステージ7の主面に配置されている。エッチング処理の際には、チャンバ2は、密閉され、その内部2Iにウェハステージ7、静電チャック8、半導体ウェハ9およびサセプタ10が密封された状態となる。
エッチング処理が完了すると、半導体ウェハ9がウェハステージ7から移動し、チャンバ2の外部に移動する。なお、同図では省略しているが、チャンバ2には、その内部2Iへガスを充填するためのガス吸引口とガスを排出する排出口が設けられている。
この実施の形態1においては、一対のプラズマ用電極(例えば、コイル形状を成す電極)のうちの一方のプラズマ用電極7Pが、ウェハステージ7内に設けられ、他方のプラズマ用電極3は、チャンバ2の外部に配置されている。この一対のプラズマ用電極3と7Pは、プラズマ用高周波電源4が接続され、エッチング処理の際には、プラズマ用高周波電源4から一対のプラズマ用電極3、7Pに高周波電圧が供給される。一対のプラズマ用電極3と7P間の電位差によって、チャンバ2の内部2Iにおいて、プラズマ6が発生し、発生したプラズマ6により、半導体ウェハ9の所定の部分がエッチングされる。
また、静電チャック8には、静電チャック用電極8Pが設けられている。静電チャック用電極8Pには静電チャック用電源5が接続され、静電チャック用電源5から静電チャック用電極8Pに直流電圧が供給される。直流電圧が供給されることにより、半導体ウェハ9に電荷が発生し、静電チャック8と半導体ウェハ9との間にクーロン力等が生じ、半導体ウェハ9の裏面は、静電チャック8の主面に吸着される。
この実施の形態1においては、特に制限されないが、プラズマ用電極7Pと静電チャック用電極8Pは電気的に接続され、2個の電極に高周波のプラズマ用高周波電圧(第2電圧)と直流の静電チャック用電圧(第1電圧)とが給電される。また、静電チャック用電極8Pとプラズマ用電極7Pは、観測装置11に接続されている。
観測装置11は、エッチング処理の際に、静電チャック用電極8Pおよびプラズマ用電極7Pにおいて発生する信号波形の変化を観測し、観測結果を出力する。観測装置11は、プラズマ用電極7Pにおけるプラズマ用高周波電圧の周期的な変化を取り除くために、機能的には、この周期的な電圧変化の伝達を抑制するフィルタを備えていると見なすことができる。図1では、この機能的なフィルタが、観測装置11内のボックスとして描かれている。
チャンバ2は例えばアルミニュウムによって構成されており、その内部2Iに対向する内面にはアルマイトが被膜として形成されている。同様に、サセプタ10もアルミニュウムによって構成され、その表面にはアルマイトが被膜として形成されている。勿論、これらの表面に形成されている膜は、アルマイトに限定されず、イトリウムで形成されていてもよい。また、チャンバ2およびサセプタ10を構成する材料もアルムニュウムに限定されるものではない。プラズマ処理により生成されたデポは、被膜上に堆積しながら成長する。成長が進むと、剥がれて、例えば落下し、チャンバ2の内部2Iの異物となる。
エッチング処理の際に、デポが落下すると、デポとチャンバ2あるいはプラズマ6との間で異常放電が発生することになる。また、デポが剥がれ、チャンバ2の内面または/およびサセプタ10の被膜が露出すると、露出した部分とプラズマ6との間で異常放電が発生することになる。この場合、露出した部分が、プラズマ6によってエッチングされることになり、異物が発生することになる。このように、異物が発生することによって、半導体ウェハ9の歩留まりが低下することになる。
また、チャンバ2の内面または/およびサセプタ10の表面に形成された被膜が剥がれると、チャンバ2または/およびサセプタ10を構成するアルミニュウムが露出することになり、この場合にも、露出した部分とプラズマ6との間で異常放電が発生し、異物が発生することになる。
さらに、サセプタ10が適切に取り付けられていないと、サセプタ10と例えばウェハステージ7との間で異常放電が発生することになる。図2を用いて説明するが、サセプタ10が適切に取り付けられていないと、半導体ウェハ9におけるエッチングの量にバラツキが生じることになり、この場合も半導体ウェハ9の歩留まりの低下に繋がる。
図2は、実施の形態1に係わるサセプタ10を説明する図である。図2(A)は、半導体ウェハ9とサセプタ10をウェハステージ7に搭載したときの状態を示す平面図である。また、図2(B)は、ウェハステージ7に搭載したときの状態を示す断面図である。
ウェハステージ7は、主面7Uと対向する裏面7Dとを備えており、主面7Uと裏面7Dとの間に、プラズマ用電極7Pが配置されている。静電チャック8も、主面8Uと対向する裏面8Dを備えており、主面8Uと裏面8Dとの間に、静電チャック用電極8Pが配置されている。静電チャック8の裏面8Dが、ウェハステージ7の主面7Uと対向するように、静電チャック8は、ウェハステージ7に搭載される。また、静電チャック用電極8Pに静電チャック用電源が供給されることにより、半導体ウェハ9の裏面9Dが静電チャック8の主面8Uに吸着される。同図では、裏面9Dと主面8Uとが密着するように描かれているが、間に隙間があってもよい。
サセプタ10は、アルミニュウムによって構成された筐体部10ALと筐体部10ALの表面に形成された被膜(アルマイトの被膜)10Cを備えている。サセプタ10は、図2(A)に示すように、半導体ウェハ7の外形と同じ形状の内形を有しており、半導体ウェハ9の主面9U側から見たとき、半導体ウェハ9は、その外形がサセプタ10の内形に整合するように吸着される。サセプタ10は、その表面がウェハステージ7の主面7Uに密着するように搭載される。搭載されたとき、図2(B)に示すように、半導体ウェハ9の主面9Uと、サセプタ10の上面とが一致するように配置される。すなわち、半導体ウェハ9が吸着されたとき、その主面9Uに沿って、サセプタ10の上面が延在するように配置される。
これにより、半導体ウェハ9の外周部においても、同じ高さで延在するサセプタ10が配置されることになる。サセプタ10が配置されていない場合には、半導体ウェハ9の外周部において段差が発生することになり、半導体ウェハ9の例えば中心部分と外周部分との間で、エッチングの量に差が生じてしまう。これに対して、サセプタ10を設けることにより、半導体ウェハ9の外周部において段差が発生することを防ぐことが可能となり、エッチングの量に差が生じるのを低減することが可能となる。
半導体ウェハ9を吸着する静電チャック8は、半導体ウェハ9が搭載される処理台と見なすことができる。また、静電チャック8は、ウェハステージ7に搭載されているため、ウェハステージ7と静電チャック8によって、半導体ウェハ9が搭載される処理台が構成されているとも見なすことができる。このように見なした場合、サセプタ10も処理台に搭載されていると見なすことができる。
<異常放電モード>
既に異常放電により半導体ウェハ9の歩留まりが低下することを説明したが、この実施の形態1においては、発生する異常放電が3種類のモードに分類され、それぞれの異常放電モードに対応した原因の推定と、対処方法が提示される。
既に異常放電により半導体ウェハ9の歩留まりが低下することを説明したが、この実施の形態1においては、発生する異常放電が3種類のモードに分類され、それぞれの異常放電モードに対応した原因の推定と、対処方法が提示される。
図3は、実施の形態1に係わる3種類の異常放電を示す説明図である。図3は、図1および図2に類似しているが、プラズマ用電極3、7P、静電チャック用電極8P、プラズマ用電源9、静電チャック用電源5および観測装置11は省略されている。図3において、DPは、チャンバ2の内部において剥がれたデポを示している。この剥がれたデポDPとプラズマ6または/およびチャンバ2との間で異常放電1が生じる。このように、剥がれたデポDPによって生じる異常放電を、本明細書では異常放電モード1と称する。なお、剥がれは、チャンバ2の内面だけでなく、サセプタ10に堆積したデポの剥がれも含んでいる。
サセプタ10は、図2に示したように、その表面がウェハステージ7の上面7Uに密着されるように、取り付けられるが、サセプタ10の取り付け不良があると、サセプタ10の下面とウェハステージ7の主面7Uとの間に隙間が生じることがある。この場合、サセプタ10とウェハステージ7との間で異常放電3が発生する。このように部品の取り付け不良により生じる異常放電を、本明細書では異常放電モード3と称する。
図2(B)で示したが、サセプタ10を構成するアルミニュウム10ALの表面には、アルマイトの被膜10Cが形成されている。サセプタ10は、例えば経年変化等によって劣化し、その表面に形成されている被膜が削り落ちることがある。この場合、被膜10Cが削れて露出した部分(アルミニュウム10ALの一部)とプラズマ6との間で異常放電2が生じる。このように部品の劣化によって生じる異常放電2を、本明細書では異常放電モード2と称する。図3では、部品としてサセプタ10を例に示したが、部品はサセプタに限定されるものではない。例えば、チャンバ2が劣化することにより、チャンバ2の内面に形成されている被膜が削れることもある。この場合、異常放電2は、チャンバ2において被膜が削れた部分とプラズマ6との間で生じることになる。
図3では、3種類の異常放電モード1〜3を1つの図面で描いているが、3種類の異常放電モード1〜3を別々に示すと、図4に示すようになる。図4は、実施の形態1に係わる異常放電を示す説明図である。図4(A)は、図3に示した異常放電1〜3のうち、異常放電1のみを取り出して、異常放電モード1として示した説明図である。また、図4(B)は、異常放電2のみを取り出して、異常放電モード2として示した説明図であり、図4(C)は、異常放電3のみを取り出して、異常放電モード3として示した説明図である。図4(A)〜(C)における符合は、図3と同じであるため説明は省略する。
異常放電モード1〜3のいずれかの異常放電が発生すると、半導体ウェハ9の主面9U、ウェハステージ7の主面7Uまたは/およびサセプタ10の表面において電荷量に変化が生じる。電荷量が変化することにより、静電チャック用電極8Pまたは/およびプラズマ用電極7Pにおける電圧が変化することになる。すなわち、エッチング処理の際に、これらの電極に供給されている静電チャック用電源または/およびプラズマ用高周波電源に、異常放電に伴った電圧変化が重畳される。この実施の形態1においては、観測装置11が、重畳された電圧変化を観測する。
観測装置11は、機能的なフィルタ(図1)を備えており、このフィルタによって、プラズマ用高周波電圧の高周波成分の伝達が抑制され、異常放電1〜3によって生じる電圧変化が抽出される。抽出した電圧変化を信号波形として、図5に示す。図5は、実施の形態1に係わる観測装置11の動作を説明するための説明図である。
図5(A)は、異常放電モード1において抽出された電圧変化を示す信号波形であり、図5(B)は、異常放電モード2において抽出された電圧変化を示す信号波形である。また、図5(C)は、異常放電モード3において抽出された電圧変化を示す信号波形である。これらの図において、横軸tは時間を示している。また、縦軸は電圧または電流を示している。異常放電によって生じる静電チャック用電極8Pおよびプラズマ用電極7Pにおける変化は、電圧変化でなく電流変化としても把握することが可能であるため、図5(A)〜(C)の縦軸は、電圧でも電流でもよい。そのため、本明細書では、信号変化として説明する。
観測装置11は、フィルタを介して伝達される信号を所定の間隔でサンプリングする。図5(A)〜(C)には、サンプリングされた1周期分の信号波形が示されている。
異常放電モード1の場合、デポDP(図3、図4)が剥がれ、剥がれたデポDPが落下する期間において、異常放電1が発生する。そのため、異常放電モード1が発生した場合には、サンプリングされた1周期の間で、所定期間、信号波形が大きく変化することになる。すなわち、図5(A)に示すように、所定期間tp1だけ、信号波形がスパイク状に大きく変化する。そのため、所定のしきい値TH1を設定し、信号波形が、このしきい値TH1を超えているか否かを観測することにより、異常放電モード1が発生しているか否かを判定することが可能となる。
異常放電モード2の場合には、被膜が削れて露出した部分とプラズマ6との間で異常放電2が発生している。この場合、サンプリングされた1周期の間で、複数回、信号波形はスパイク状に大きく変化することになる。それぞれの信号波形の変化は、数十msから数μsとなる。すなわち、図5(B)に示すように、所定のしきい値TH2を設定した場合、このしきい値TH2を超える信号変化が複数回(図5(B)ではP1〜P4の4回)発生し、それぞれの発生期間tpp1〜tpp4は、数十msから数μsとなる。そのため、所定の観測範囲時間tpp(数sから数μs)と、しきい値TH2を設定し、観測範囲時間tppにおいて、信号波形がしきい値TH2を複数回超えているか否かを観測することにより、異常放電モード2が発生しているか否かを判定することが可能である。
異常放電モード3の場合には、取り付け不良のサセプタ10とウェハステージ7との間で異常放電が発生する。この場合には、プラズマ用高周波電圧が供給されているとき、プラズマ用高周波電圧の周波数に従って、異常放電が継続して周期的に発生する。そのため、サンプリングされた1周期の間で、信号波形は、数十msから数μsの周期でスパイク状に変化することになる。また、異常放電3が発生するたびに、電荷が蓄積されるため、信号波形は時間の経過とともに上昇することになる。すなわち、図5(C)に示すように、所定のしきい値TH3を設定した場合、信号波形は所定のしきい値TH3を超えるように継続的(連続的)に変化し、信号波形のピークの包絡線tplを見ると、包絡線tplは傾きΔで上昇している。信号波形が、所定のしきい値TH3を超えて変化し、その包絡線が上昇しているか否かを観測することにより、異常放電モード3が発生しているか否かを判定することが可能となる。なお、プラズマ用高周波電圧の供給を停止した場合、異常放電3で蓄積された電荷は、放電されるため、信号波形は、しきい値TH3よりも低下することになる。
図5(A)〜(C)において、信号波形は、しきい値TH1〜TH3に到達しない範囲で、変化している領域を有しているが、これは例えば小さいデポが剥がれることにより生じる小さな異常放電等を示している。
図6は、エッチング処理の際に、実施の形態1に係わる観測装置11において観測される信号波形を、模式的に示した波形図である。ここでは、例として異常放電モード1が発生する場合を説明する。同図において、横軸tは時間を示し、縦軸は信号波形の値を示している。
同図で、時刻t0において、プラズマ用電極3、7Pにプラズマ用高周波電圧が供給される。プラズマ用高周波電圧が供給されることにより、静電チャック8およびサセプタ10の近傍で電荷量が大きく変化するため、観測装置11で観測される信号波形は、期間TESの間大きく変化する。その後、観測装置11は、周期的に繰り返されるサンプリング期間TSにおいて、図5(A)で示したしきい値TH1と信号波形との比較を行う。図6では、時間の経過とともに、剥がれるデポが大きくなり、信号波形の変化も大きくなっている状態が描かれている。そのため、信号波形が変化している期間もTp1−1からTp1−3へと次第に長くなる。すなわち、デポDPの堆積が進み、デポDPによって発生する異常放電が次第に大きくなるため、信号波形の変化も大きくなり、期間も次第に長くなっている。観測装置11は、信号波形の変化が、しきい値TH1を超えたとき、デポDPによって異常放電が発生したものと判定する。
なお、プラズマ用高周波電源を供給したときにも、図6に示すように、信号波形は大きく変化するが、プラズマ用高周波電源を供給した時刻(タイミング)t0を、観測装置11は容易に把握することが可能であるため、デポDPによって発生する異常放電との区別は容易に行うことができる。
ここでは、異常放電モード1を例にして説明したが、異常放電モード2および3についても同様に、サンプリング周期TSにおける信号波形を観測し、図5(B)および(C)に示すように変化しているか否かにより、異常放電モード2および3を判定する。
この実施の形態1においては、信号波形の変化がパターンに分類される。すなわち、時間とともに変化する信号波形の形状によって、信号波形はパターンに分類される。この実施の形態1においては、しきい値TH1〜TH3を超えて生じる信号変化が、パターンとして定められる。図5(A)に示すように、信号波形が、しきい値TH1を1回超えるような変化をしている場合が、異常放電パターン1(第1異常放電パターン)として分類される。また、図5(B)に示すように、信号波形が、所定の観測範囲時間tppにおいて、しきい値TH2を複数回超えるように変化している場合が、異常放電パターン2(第2異常放電パターン)として分類される。すなわち、実施の形態1では、しきい値を超える回数が、2回(所定の回数)よりも少ない場合、異常放電パターン1として分類し、2回以上の場合、異常放電パターン2として分類している。さらに、図5(C)に示すように、信号波形が、複数回、しきい値TH3を超え、信号波形の包絡線が上昇している場合が、異常放電パターン3(第3異常放電パターン)として分類される。
この異常放電パターン1〜3は、それぞれ異常放電モード1〜3に対応する。そのため、観測装置11において、信号波形の変化パターンと上記した3種類の異常放電パターン1〜3のそれぞれとの比較を実施し、一致(合致)する異常放電パターンを特定することにより、発生している異常放電モードを特定することが可能となる。発生している異常放電モードを特定することにより、異常放電が発生している箇所を推定することが可能となる。
すなわち、エッチング処理の際に、静電チャック用電極8Pおよびプラズマ用電極7における信号波形を、その変化パターンから、観測装置11によって、上記した異常放電パターン1〜3のいずれかに分類する。分類することにより、異常放電が発生している箇所を推定することが可能となる。
信号波形の変化パターンが、異常放電パターン1と合致していれば、異常放電モード1が発生していると判定し、チャンバ2の内部2IにおけるデポDPによる異物によって異常放電が発生しているものと推定することができる。また、異常放電パターン3と合致していれば、異常放電モード3が発生していると判定し、部品の取り付けの不良により異常放電が発生していると推定することができる。さらに、異常放電パターン2と合致していれば、異常放電モード2が発生していると判定し、チャンバ2または/および部品の劣化により異常放電が発生していると推定することができる。
図7は、実施の形態1に係わる観測装置11の機能を示すブロック図である。エッチング処理が実施されているとき、電極(静電チャック用電極8Pおよびプラズマ用電極7P)における信号(出力信号)が、観測装置11に供給される。観測装置11は、異常放電判定ユニット20を備えている。この異常放電判定ユニット20が、図1に示したフィルタの機能を備えている。異常放電判定ユニット20において、供給されている出力信号を基にして、異常放電の有無を検知(異常放電検知21)する。例えば、フィルタによってプラズマ用高周波電圧の高周波成分を取り除くことによって生成した信号波形が、所定のしきい値電圧を超えているか否かを判定することによって、異常放電の有無を検知する。
異常放電を検知すると、異常放電の形状判定22を実施する。すなわち、高周波成分を取り除くことによって生成した信号波形の変化パターンが、上記した3種類の異常放電パターン1〜3のいずれに合致するかを判定する。この場合、例えば、高周波成分を取り除いた信号波形において、しきい値TH1〜TH3を超えている波形の領域が、上記した3種類の異常放電パターン1〜3のいずれに合致するかを判定する。すなわち、しきい値TH1〜TH3を超えている領域間において、両方のパターンが合致するか否かを判定する。信号波形の変化パターンが、異常放電パターン1に合致すると判定した場合(同図の左側)、観測装置11は、発生している異常放電が、異物によるものと推定する。すなわち、異物発生時の異常放電23−1と推定して、処理室(チャンバ2の内部2I)の清掃24−1を提示する。
また、信号波形の変化パターンが、異常放電パターン2に合致すると判定した場合(同図の中央)、観測装置11は、処理室内部(チャンバ内部2I)に設置されている部品による異常放電23−2と推定する。この場合、観測装置11は、処理室内部部品の点検、交換24−2を提示する。
さらに、信号波形の変化パターンが、異常放電パターン3に合致すると判定した場合(同図の右側)、観測装置11は、処理室内部(チャンバ内部2I)に設置されている部品による異常放電23−3と推定する。この場合、観測装置11は、処理室内部部品の点検、交換24−3を提示する。
図7では、異常放電パターン2と3で、観測装置11が提示する対策(対処)が同じになっているが、さらに詳細な対策を提示するようにしてもよい。例えば、異常放電パターン3と合致する場合には、部品の不良を確認することを提示し、異常放電パターン2と合致する場合には、チャンバ2およびサセプタ10等の部品の劣化を確認することを提示するようにしてもよい。
また、観測装置11としては、判定した異常放電パターンのみを表示あるいは23−1〜23−3で示すような異常放電の箇所のみを表示するようにしてもよい。この場合、ユーザが、観測装置の表示内容を確認して、対策を検討すればよい。
このように、実施の形態1によれば、静電チャック用電極8Pおよびプラズマ用電極7Pにおける信号変化に基づいた信号波形から、デポ剥がれ、サセプタ10等の部品不良、および劣化(チャンバ内面および部品の被膜剥がれ)を区別して、把握することが可能となり、それぞれに対応した対策を敏速に実施することが可能となる。
異常放電が発生した場合に、それぞれに対応した対処を提示する場合を説明したが、これに限定されるものではない。例えば上記した3種類のうちのいずれかの異常が継続する場合には、エッチング装置を停止するだけでもよいし、新たな半導体ウェハに対してのエッチング処理を停止あるいは中断するだけでもよい。
図7に示した異常放電パターン1〜3については、図5(A)〜(C)と同じであるため、説明は省略する。
上記したしきい値TH1〜TH3は、例えばユーザが、エッチング装置1でエッチング処理を行い、それぞれのエッチング処理の際に出力される信号波形(高周波成分を取り除いた)に基づいて定めればよい。例えば、異常放電モード1が発生するエッチング処理を複数回実施し、それぞれで得られた信号波形の変化パターンが、異常放電パターン1と合致するように、しきい値TH1を定めればよい。同様にして、異常放電モード2が発生するエッチング処理を複数回実施して、異常放電パターン2と合致するように、しきい値TH2を定めればよい。また、異常放電モード3が発生するエッチング処理を複数回実施して、異常放電パターン3と合致するように、しきい値TH3を定めればよい。そのため、定めるしきい値TH1〜TH3は、同じ値であっても、互いに異なる値であってもよい。
ここでは、3種類の異常放電パターン1〜3に分類する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、異常放電パターンは2種類あるいは4種類以上であってもよい。
静電チャック用電極8Pおよびプラズマ用電極7Pにおける信号変化に基づいた信号波形の変化は、静電チャック用電源5およびプラズマ用高周波電源4から供給される電圧または電流に重畳されるノイズと見なすことができる。例えば、図5(A)〜(C)に示した信号変化のそれぞれはスパイクノイズと見なすことができる。このように見なした場合、異常放電パターン1および2は、しきい値TH1〜TH2を超えるスパイクノイズの回数とスパイクノイズの期間によって定められていると見なすことができる。また、異常放電パターン3は、それぞれが所定の期間を有し、しきい値TH3を超える複数のスパイクノイズによって形成される包絡線tplの形状によって定められていると見なすことができる。
また、実施の形態1では、静電チャック用電極8Pとプラズマ用電極7Pの両方の電極における信号変化に基づいた信号波形の変化を観測する例を示したが、いずれか一方の電極における信号変化に基づいた信号波形の変化を観測するようにしてもよい。すなわち、観測装置11には、静電チャック用電極8Pおよびプラズマ用電極7Pのいずれか一方のみが接続されていてもよい。
(実施の形態2)
実施の形態1に係わるエッチング装置1を用いた半導体装置の製造方法(半導体製造方法)を説明する。
実施の形態1に係わるエッチング装置1を用いた半導体装置の製造方法(半導体製造方法)を説明する。
エッチング装置は、半導体装置を製造する複数のエッチング工程で用いられる。例えば、エッチング装置は、MOSFETのような半導体素子を形成するエッチング工程とパッド電極を形成するエッチング工程とで用いられる。MOSFETを形成するエッチング工程では、例えばゲート電極やゲート絶縁膜を形成するエッチング工程で、エッチング装置が用いられる。
エッチング工程でプラズマを用いたエッチング処理が行われるため、エッチング工程のたびに、例えばチャンバ2の内面にはデポが堆積することになる。堆積したデポが、例えば剥がれることにより異物が発生し、半導体ウェハ上に落下すると、半導体ウェハの歩留まりが低下することになる。特に、ゲート電極やゲート絶縁膜を形成するエッチング工程においては、異物が落下すると、そのサイズが小さくても半導体素子の特性を大きく低下させることになる。そのため、ゲート電極やゲート絶縁膜を形成する際には、チャンバ2の内面を頻繁に清掃することが行われる。一方、例えばパッド電極を形成するエッチング工程においては、小さなサイズの異物が落下しても、素子特性への影響は少ない。そのため、チャンバ2の内面を清掃する間隔は、比較的長くすることが可能である。清掃間隔を長くすることにより、半導体装置を製造するのに要する時間を短縮化することが可能となり、製造価格を抑制することが可能となる。
実施の形態2においては、デポの生成量が多くなり、チャンバ2の内面に堆積しているデポの量も多くなる可能性が高いパッド電極を形成するエッチング工程を例として説明する。図7で説明したように、実施の形態1に係わるエッチング装置1は、チャンバ2の清掃または部品の点検、交換を提示する。そのため、提示に基づき、清掃のタイミング、点検・交換のタイミングを把握することが可能となる。その結果、清掃間隔または/および点検・交換タイミングを適切にすることができる。
ここでは、90nmマイコン半導体装置を製造する際に実施される複数のエッチング工程のうち、3回のエッチング工程を例として説明する。すなわち、半導体製造工程のうち、金属の配線膜にパッド電極を形成する工程において実施される3回のエッチング工程を例として説明する。
図8〜図10は、実施の形態2に係わる半導体製造方法を示す断面図である。図8は、ビア(貫通口)を形成する際に実施される第1回目エッチング工程(VPDエッチング工程)を示しており、図9は、パッド電極を構成するアルミニュウム膜を形成する際に実施される第2回目エッチング工程(ALPエッチング工程)を示している。また、図10は、パッド電極を整形する際に実施される第3回目エッチング工程(PIエッチング工程)を示している。以下で説明するが、第1回目エッチング工程から第3エッチング工程の順に、実行されるため、図8〜図10は、VPDエッチング工程からPIエッチング工程までを示していることになる。
先ず、図8を用いて、金属配線膜上に配置された複数の膜に貫通口を形成する製造工程を説明する。図8(A)において、30は半導体基板を示している。図示しない絶縁膜を介して、半導体基板30の上方に金属の配線膜31が形成されている。この配線膜31を挟むように絶縁膜32が形成されている。配線膜31の上方には、シリコン窒化膜33が形成され、さらにシリコン窒化膜33の上方にシリコン酸化膜34が形成されている。ここで、金属の配線膜31は、例えば銅によって構成されている。また、シリコン窒化膜33の厚さは例えば120nmであり、シリコン酸化膜34の厚さは例えば1000nmである。シリコン酸化膜34の上方には、貫通口の開口に合わせた開口部を有するように形成されたレジスト膜35が形成されている。
図8(A)に示した断面の形状を備えた半導体基板が、図1に示した静電チャック8によって吸着され、チャンバ2の内部に密閉される。密閉された状態で、プラズマを用いてエッチング処理が行われる。図8(B)が、このエッチング処理が行われる第1回目エッチング工程を示している。レジスト膜35の開口部に接したシリコン酸化膜34が、プラズマによってエッチングされ、さらに、エッチングにより形成されたシリコン酸化膜34の開口部をマスクとして、シリコン窒化膜33がエッチングされる。なお、図8(B)〜図10(C)では、上記した半導体基板30および配線膜31を挟んでいる絶縁層32は、省略されている。
図8(C)の工程では、シリコン酸化膜34の上方に形成されていたレジスト膜35が除去される。図8(A)〜(C)によって、金属の配線膜31の上方に配置されていたシリコン窒化膜34およびシリコン酸化膜34が、レジスト膜35をマスクとして、エッチングされ、貫通口が形成され、貫通口を介して金属の配線膜32の所定部が露出することになる。
図9は、図8で形成した貫通口に金属の配線膜を埋め込む工程を示している。図9(A)において、36は、図8(C)において形成された貫通口に埋め込むように形成され膜を示している。この膜36は、例えばチタンナイトライド/チタン膜(以下、単にチタン膜とも称する)である。チタン膜36の上方には金属の配線膜37が形成され、さらに配線膜37の上方にチタンナイトライド膜38が形成されている。配線膜37は、アルミニュウム銅膜である。上記したチタンナイトライド/チタン膜36の厚みは、例えば200/50nmであり、アルミニュウム銅膜37の厚みは、例えば1600nmであり、チタンナイトライド膜38の厚みは、例えば25nmである。これらのチタン膜36、アルミニュウム銅膜37およびチタンナイトライド膜38は、図8(C)の開口部に埋め込まれるように順次形成される。
図9(B)では、開口部に対応する窪み領域を覆うような平面形状のレジスト膜39が、チタンナイトライド膜38の上方に形成される。
次に、図9(B)の断面形状を有する半導体基板が、図8(B)で述べたのと同様にして、チャンバ2に密閉される。密閉された状態で、プラズマによりエッチング処理が実施される。図9(C)は、プラズマによりエッチング処理を行う第2回目エッチング工程を示している。図9(C)の第2回目エッチング工程では、レジスト膜39をマスクとして、レジスト膜39が配置されていない領域にあるチタンナイトライド膜38およびアルミニュウム銅膜37が、プラズマによってエッチングされる。これにより、パッド電極を構成するアルミニュウム銅膜37がチタン膜36を介して配線膜31に接続される。
図10は、図9で形成したアルムニュウム銅膜37を、パッド電極の形状に整形する工程を示している。
図10(A)の工程では、先ず、図9(C)に示したレジスト膜39が除去される。また、チタンナイトライド膜38の上方に、シリコン酸化膜40およびシリコンナイトライド膜41が形成される。このシリコン酸化膜40およびシリコンナイトライド膜41の厚さは、例えば120nmおよび1000nmである。これにより、図10(A)に示す断面の状態となる。なお、図10(A)において、31−1は配線膜31の隣に形成されている配線膜を示している。
図10(A)の後、図10(B)に示すように、シリコンナイトライド膜41の上方に、ポリイミド樹脂系のPIQ膜42が形成される。このPIQ膜には、整形するパッド電極の形状に合わせた開口部が形成されている。
次に、図10(B)に示す断面形状を有する半導体基板が、チャンバ2に密閉され、図8(B)で説明したのと同様、プラズマを用いてエッチング処理が行われる。図10(C)は、このエッチング処理を行う第3回目エッチング工程を示している。第3回目エッチング工程では、PIQ膜の開口部に接したシリコンナイトライド膜41、シリコン酸化膜40およびチタンナイトライド膜38が、PIQ膜42をマスクとして、プラズマによってエッチングされる。なお、この第3回目エッチング工程では、アルミニュウム銅膜37も一部がエッチングされる。
図8〜図10に示した半導体製造工程によって、半導体基板に形成された配線膜31にパッド電極を構成するアルムニュウム銅膜37が接続されることになる。このアルムニュウム銅膜37は、保護膜であるPIQ膜42から露出しており、半導体装置の配線(配線膜31)と、半導体装置の外部との間の間を電気的に接続するパッド電極として機能することになる。
図9(A)および図10(A)は、配線層31の上方に絶縁膜等を形成する工程に相当する。また、図9(B)および図10(B)は、エッチングを施す領域を定めるためのマスクを形成する工程に相当する。図8(A)は、配線層31の上方に絶縁膜等を形成する工程と、マスクを形成する工程の両方に相当する。図8(B)、図9(C)および図9(C)は、エッチング工程に相当する。
図8(B)、図9(C)および図10(C)で説明したエッチング工程(第1回目から第3回目)のそれぞれにおいて、観測装置11が観測を行い、図7で説明したように異常放電の検知(異常放電検知21)を実施し、異常放電の場合には、対処を提示することになる。すなわち、エッチング工程において、異常放電を判定する判定工程と対処を提示する提示工程とが実施されていることになる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
1 半導体製造装置(エッチング装置)
2 チャンバ
3、7P プラズマ用電極
4 プラズマ用高周波電源
5 静電チャック用電源
6 プラズマ
7 ウェハステージ
8 静電チャック
8P 静電チャック用電極
9 半導体ウェハ
10 サセプタ
11 観測装置
2 チャンバ
3、7P プラズマ用電極
4 プラズマ用高周波電源
5 静電チャック用電源
6 プラズマ
7 ウェハステージ
8 静電チャック
8P 静電チャック用電極
9 半導体ウェハ
10 サセプタ
11 観測装置
Claims (11)
- 処理室内に設置され、プラズマ処理される半導体基板が搭載される処理台と、
前記プラズマ処理の際に、前記処理台で生じる信号波形の変化を観測する観測装置と、
を備え、
前記観測装置は、前記信号波形の変化パターンに基づいて、前記処理室内での異常放電を判定する、半導体製造装置。 - 請求項1に記載の半導体製造装置において、
前記処理台は、前記半導体基板を吸着するための第1電圧が供給される静電チャックを備え、
前記観測装置は、前記静電チャックに供給される前記第1電圧に重畳される電圧変化を観測する、半導体製造装置。 - 請求項2に記載の半導体製造装置において、
前記処理台は、プラズマを発生させる第2電圧が供給される電極を備え、
前記観測装置は、前記第1電圧および前記第2電圧に重畳される電圧変化を観測する、半導体製造装置。 - 請求項2に記載の半導体製造装置において、
前記変化パターンは、所定の期間において、前記信号波形が所定のしきい値を超えているパターンである、半導体製造装置。 - 請求項4に記載の半導体製造装置において、
前記半導体製造装置は、前記半導体基板を、その主面側から見たとき、前記半導体基板を囲むように設置され、その主面が、前記半導体基板の主面に沿って延在するように配置される部品を備える、半導体製造装置。 - 請求項5に記載の半導体製造装置において、
前記観測装置は、前記信号波形の前記変化パターンの相違により、前記処理室内で異常放電が発生している箇所を推定する、半導体製造装置。 - 請求項6に記載の半導体製造装置において、
前記信号波形が所定のしきい値を超えている回数が、所定の回数よりも少ないとき、前記観測装置は、前記変化パターンを第1異常放電パターンと特定し、
前記信号波形が所定のしきい値を超えている回数が、前記所定の回数よりも多いとき、前記観測装置は、前記変化パターンを第2異常放電パターンと特定し、
前記信号波形が所定のしきい値を超え、所定のしきい値を超えた波形の包絡線が上昇しているとき、前記観測装置は、前記変化パターンを第3異常放電パターンと特定し、
前記信号波形の変化パターンが、前記第1異常放電パターン、前記第2異常放電パターンおよび前記第3異常パターンのいずれかによって、前記観測装置は、異常放電が発生している箇所を推定する、半導体製造装置。 - 請求項7に記載の半導体製造装置において、
前記観測装置は、前記所定の期間を周期として、周期的に前記信号波形を観測する、半導体製造装置。 - 請求項8に記載の半導体製造装置において、
前記処理室は、エッチング処理を行う装置の処理室である、半導体製造装置。 - 半導体基板に形成された配線層の上方に、絶縁膜を形成する工程と、
プラズマ処理によって、前記絶縁膜をエッチングするエッチング工程と、
前記エッチング工程において、前記半導体基板を搭載した処理台で生じる信号波形の変化パターンに基づいて、異常放電を判定する判定工程と、
を備える、半導体製造方法。 - 請求項10に記載の半導体製造方法において、
前記配線層は、パッド電極に接続される金属配線層である、半導体製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017006408A JP2018117033A (ja) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
US15/839,583 US20180202945A1 (en) | 2017-01-18 | 2017-12-12 | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method |
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US (1) | US20180202945A1 (ja) |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021130846A1 (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 株式会社Fuji | プラズマ装置 |
-
2017
- 2017-01-18 JP JP2017006408A patent/JP2018117033A/ja active Pending
- 2017-12-12 US US15/839,583 patent/US20180202945A1/en not_active Abandoned
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