JP2018113086A - 電子機器プレートおよび電子機器の保持枠 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、電子機器に加わる振動を可及的に抑制することを目的とする。
【解決手段】電子機器プレートは、電子機器が挿抜されるシャーシの溝と電子機器との間に挟まれるプレートであって、溝に沿って配置され、プレートから溝へ向かって突出する３つの突起と、３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、プレートと電子機器との間で電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、溝と電子機器との間の隙間の寸法から、支持部によって形成されるプレートと電子機器との間の隙間の寸法及びプレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、３つの突起のうち２つの第１突起の間にある第２突起は、第１突起よりも高く、支持部によって形成されるプレートと電子機器との間の隙間の寸法は、第２突起の高さから第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい。
【選択図】図３
【解決手段】電子機器プレートは、電子機器が挿抜されるシャーシの溝と電子機器との間に挟まれるプレートであって、溝に沿って配置され、プレートから溝へ向かって突出する３つの突起と、３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、プレートと電子機器との間で電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、溝と電子機器との間の隙間の寸法から、支持部によって形成されるプレートと電子機器との間の隙間の寸法及びプレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、３つの突起のうち２つの第１突起の間にある第２突起は、第１突起よりも高く、支持部によって形成されるプレートと電子機器との間の隙間の寸法は、第２突起の高さから第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい。
【選択図】図３
Description
本願は、電子機器プレートおよび電子機器の保持枠に関する。
ハードディスク装置には、振動を抑制する各種の部材が用いられている（例えば、特許文献１−３を参照）。
近年、電子機器は高性能化の一途を辿っている。電子機器の高性能化に伴い、例えば、ハードディスク装置のように機械的な動作機構を有する電子機器も、動作機構が精密化している。そこで、機械的な動作機構を有する電子機器へ加わる振動を抑制する部材は、振動の更なる抑制が求められている。しかし、例えば、制振ゴムや板バネといった各種の制振部材は、電子機器を支持する部位に局部的に設けられる形態であるため、振動の更なる抑制を図る余地が乏しい。
そこで、本発明は、電子機器に加わる振動を可及的に抑制することを目的とする。
１つの態様では、電子機器プレートは、電子機器が挿抜されるシャーシの溝と電子機器との間に挟まれるプレートであって、溝に沿って配置され、プレートから溝へ向かって突出する３つの突起と、３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、プレートと電子機器との間で電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、溝と電子機器との間の隙間の寸法から、支持部によって形成されるプレートと電子機器との間の隙間の寸法及びプレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、３つの突起のうち２つの第１突起の間にある第２突起は、第１突起よりも高く、支持部によって形成されるプレートと電子機器との間の隙間の寸法は、第２突起の高さから第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい。
また、１つの態様では、電子機器の保持枠は、シャーシ内に対向配置される一対の溝に挿抜される電子機器の保持枠であって、保持枠のうち溝に沿う部位を形成する互いに平行な一対のプレートと、溝に沿って配置され、プレートから溝へ向かって突出する３つの突起と、３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、プレートと電子機器との間で電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、溝と電子機器との間の隙間の寸法から、支持部によって形成されるプレートと電子機器との間の隙間の寸法及びプレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、３つの突起のうち２つの第１突起の間にある第２突起は、第１突起よりも高く、支持部によって形成されるプレートと電子機器との間の隙間の寸法は、第２突起の高さから第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい。
１つの側面として、電子機器に加わる振動を可及的に抑制することができる。
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
図１は、実施形態に係る電子機器の保持枠の斜視図である。保持枠１は、ハードディスク装置２を保持する矩形状の枠である。保持枠１は、４つの枠の各辺を形成する着脱部１Ｆ、プレート１Ｕ、接続部１Ｒ、プレート１Ｂを備える。着脱部１Ｆと接続部１Ｒは、保持枠１の中心部を挟んで前後対称の位置関係にある。また、プレート１Ｕとプレート１Ｂは、保持枠１の中心部を挟んで上下対称の位置関係にある。プレート１Ｕとプレート１Ｂは、何れも長方形の細長い板状のプレートであり、互いに平行に配置されて対をなしている。着脱部１Ｆの上部にはプレート１Ｕの前端部１Ｕ２が固定されている。また、着脱部１Ｆの下部にはプレート１Ｂの前端部１Ｂ２が固定されている。また、接続部１Ｒの上端部１Ｒ３にはプレート１Ｕの後端部１Ｕ３が固定されている。また、接続部１Ｒの下端部１Ｒ２にはプレート１Ｂの後端部１Ｂ３が固定されている。これらの固定部分は、ネジ、リベット、溶接、或いはその他の各種固定手段によって固定される。
なお、保持枠１は、ユーザの要望に応じて様々な機能モジュールを抜き差しできるスロットを複数有するシャーシに挿抜される。よって、保持枠１は、ハードディスク装置２を保持する形態に限定されるものではない。保持枠１は、ハードディスク装置２に代えて、例えば、機械的な動作機構を有するその他の電子機器、或いは、機械的な動作機構を有しないＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等の電子機器を保持してもよい。
着脱部１Ｆは、保持枠１を取り扱う作業者が保持枠１をシャーシのスロットへ挿抜する際に把持する部位であり、着脱部本体１Ｆ１とストッパ１Ｆ２とを有する。プレート本体１Ｕ１の前端部１Ｕ２は、着脱部本体１Ｆ１の上部に固定されている。また、プレート本体１Ｂ１の前端部１Ｂ２は、着脱部本体１Ｆ１の下部に固定されている。着脱部本体１Ｆ１は、着脱部１Ｆ全体を形成する矩形状の枠の一辺に相当する部位を形成する。ストッパ１Ｆ２は、シャーシのスロットに差し込まれた保持枠１をスロットに固定する機能を司る部材であり、着脱部本体１Ｆ１に対しヒンジ１Ｆ３を介して回動可能に取り付けられている。ストッパ１Ｆ２の自由端側にはハンドル１Ｆ４が設けられている。よって、保持枠１を取り扱う作業者は、ハンドル１Ｆ４を指で掴んで前後に動かすことにより、ヒンジ１Ｆ３を中心にしてストッパ１Ｆ２を立てたり手前に倒したりすることができる。保持枠１がスロットに差し込まれた状態でストッパ１Ｆ２が立つと、保持枠１はスロットに固定される。
接続部１Ｒは、ハードディスク装置２のコネクタに嵌合するコネクタ１Ｒ５と、シャーシの内部にあるコネクタに嵌合するコネクタ１Ｒ４とを有する。コネクタ１Ｒ５とコネクタ１Ｒ４は、接続部１Ｒの主要な部位を形成する接続部本体１Ｒ１に固定されている。また、コネクタ１Ｒ５の端子は、コネクタ１Ｒ４の端子と電気的に繋がっている。よって、保持枠１がシャーシに差し込まれると、ハードディスク装置２は、コネクタ１Ｒ５およびコネクタ１Ｒ４を通じてシャーシのコネクタと電気的に繋がる。なお、プレート１Ｕの後端部１Ｕ３は、接続部本体１Ｒ１の上端部１Ｒ３に固定されている。また、プレート１Ｂの後端部１Ｂ３は、接続部本体１Ｒ１の下端部１Ｒ２に固定されている。
プレート１Ｕは、シャーシのスロットに設けられている溝とハードディスク装置２との間に挟まれるプレートであり、細長い板状のプレート本体１Ｕ１を有する。プレート本体１Ｕ１の上面には、スロットの溝に沿って配置され、プレート本体１Ｕ１から溝へ向かって突出する３つの突起１Ｕ４，１Ｕ５，１Ｕ６が設けられている。また、プレート本体１Ｕ１の下面のうち、突起１Ｕ４と突起１Ｕ５との間の中央部に対応する部位には、プレート本体１Ｕ１とハードディスク装置２との間でハードディスク装置２を支持する突起１Ｕ７が設けられている。突起１Ｕ７には、ハードディスク装置２の穴に嵌る固定ピン１Ｕ８が設けられている。また、プレート本体１Ｕ１の下面のうち、突起１Ｕ５と突起１Ｕ６との間の中央部に対応する部位には、プレート本体１Ｕ１とハードディスク装置２との間でハードディスク装置２を支持する突起１Ｕ９が設けられている。突起１Ｕ９には、ハードディスク装置２の穴に嵌る固定ピン１Ｕ１０が設けられている。
プレート１Ｂもプレート１Ｕと同様の形状を有している。すなわち、プレート１Ｂは、シャーシのスロットに設けられている溝とハードディスク装置２との間に挟まれるプレートであり、細長い板状のプレート本体１Ｂ１を有する。プレート本体１Ｂ１の下面には、スロットの溝に沿って配置され、プレート本体１Ｂ１から溝へ向かって突出する３つの突起１Ｂ４，１Ｂ５，１Ｂ６が設けられている。また、プレート本体１Ｂ１の上面のうち、突起１Ｂ４と突起１Ｂ５との間の中央部に対応する部位には、プレート本体１Ｂ１とハードディスク装置２との間でハードディスク装置２を支持する突起１Ｂ７が設けられている。突起１Ｂ７には、ハードディスク装置２の穴に嵌る固定ピン１Ｂ８が設けられている。また、プレート本体１Ｂ１の上面のうち、突起１Ｂ５と突起１Ｂ６との間の中央部に対応する部位には、プレート本体１Ｂ１とハードディスク装置２との間でハードディスク装置２を支持する突起１Ｂ９が設けられている。突起１Ｂ９には、ハードディスク装置２の穴に嵌る固定ピン１Ｂ１０が設けられている。
図２は、保持枠１の側面図である。図２を見ると判るように、突起１Ｕ７は、プレート本体１Ｕ１とハードディスク装置２との間に隙間が形成されるようにプレート本体１Ｕ１の下面からハードディスク装置２へ向かって突出し、ハードディスク装置２を支持する。また、突起１Ｂ７は、プレート本体１Ｂ１とハードディスク装置２との間に隙間が形成されるようにプレート本体１Ｂ１の上面からハードディスク装置２へ向かって突出し、ハードディスク装置２を支持する。なお、本実施形態では、ハードディスク装置２は、固定ピン１Ｕ８，１Ｕ１０，１Ｂ８，１Ｂ１０に嵌合することで保持枠１に保持される形態となっている。しかし、ハードディスク装置２は、例えば、プレート本体１Ｕ１とプレート本体１Ｂ１にネジやその他の固定手段で固定されてもよい。ハードディスク装置２がネジでプレート本体１Ｕ１とプレート本体１Ｂ１に固定される場合、突起１Ｕ７，１Ｕ９，１Ｂ７，１Ｂ９は、突起ではなく、リング状の部材やワッシャー、スペーサ、その他の代替手段であってもよい。
図３は、各突起の位置関係と高さを示した図である。突起１Ｕ４と突起１Ｕ６は、スロットの溝とハードディスク装置２との間の隙間の寸法から、突起１Ｕ７，１Ｕ９によって形成されるプレート本体１Ｕ１とハードディスク装置２との間の隙間の寸法ｄ及びプレー
ト本体１Ｕ１の厚さの寸法ｔを差し引いた分の高さｈ１を有する。また、突起１Ｕ５の高さｈ２は、突起１Ｕ４，１Ｕ６の高さｈ１よりも高い。これらの条件は、保持枠１がスロットに挿入された状態において、プレート１Ｕを撓ませてバネ性を発揮させるためである。
ト本体１Ｕ１の厚さの寸法ｔを差し引いた分の高さｈ１を有する。また、突起１Ｕ５の高さｈ２は、突起１Ｕ４，１Ｕ６の高さｈ１よりも高い。これらの条件は、保持枠１がスロットに挿入された状態において、プレート１Ｕを撓ませてバネ性を発揮させるためである。
また、突起１Ｕ７，１Ｕ９によって形成されるプレート本体１Ｕ１とハードディスク装置２との間の隙間の寸法ｄは、突起１Ｕ５の高さｈ２から突起１Ｕ４の高さｈ１を差し引いた寸法よりも大きい。ｄがｈ２からｈ１を差し引いた寸法以下だと、保持枠１がスロットに挿入された状態において、撓んだプレート本体１Ｕ１がハードディスク装置２に接触する可能性が生ずるためである。
なお、固定ピン１Ｕ８の寸法は、ハードディスク装置２の固定穴２Ｈ１に嵌合する大きさとなっている。また、固定ピン１Ｕ１０の寸法は、ハードディスク装置２の固定穴２Ｈ２に嵌合する大きさとなっている。
また、突起１Ｕ９は、突起１Ｕ５と突起１Ｕ６との間の中央部に配置されている。よって、突起１Ｕ５と突起１Ｕ９との間の距離ａ１は、突起１Ｕ９と突起１Ｕ６との間の距離ａ２と等しい。また、突起１Ｕ７は、突起１Ｕ４と突起１Ｕ５との間の中央部に配置されている。よって、突起１Ｕ４と突起１Ｕ７との間の距離ｂ１は、突起１Ｕ５と突起１Ｕ７との間の距離ｂ２と等しい。また、突起１Ｕ５は、突起１Ｕ４と突起１Ｕ６との間の中央部よりもコネクタ１Ｒ５寄りに配置されている。よって、突起１Ｕ６と突起１Ｕ５との間の距離Ａは、突起１Ｕ５と突起１Ｕ４との間の距離Ｂより小さい。
すなわち、各突起の位置関係と高さを数式で表すと、プレート１Ｕは、以下の条件を満たすように製作されている。
ｈ１＋ｔ＋ｄ≒ハードディスク装置２とシャーシ間のギャップ
ｈ２＞ｈ１
ｈ２−ｈ１＜ｄ
ａ１≒ａ２，ｂ１≒ｂ２
Ｂ＞Ａ
ｈ１＋ｔ＋ｄ≒ハードディスク装置２とシャーシ間のギャップ
ｈ２＞ｈ１
ｈ２−ｈ１＜ｄ
ａ１≒ａ２，ｂ１≒ｂ２
Ｂ＞Ａ
なお、各突起の位置関係と高さは、プレート１Ｂもプレート１Ｕと同様である。また、各突起の位置関係と高さに関する上記の諸条件は、プレート本体１Ｕ１，１Ｂ１を形成する素材や厚さ、保持枠１に要求される制振能力、その他の様々な設計条件にもよるが、概ね１０％程度の誤差は許容範囲内であり、また、誤差が１０％より大きい場合があってもよい。
図４は、ハードディスク装置２を保持する保持枠１が挿入されるシャーシを示した図である。シャーシ３には、保持枠１を差し込むスロットの溝３Ｍが、スロット内の上部と下部に各々対向配置されている。シャーシ３のスロット内の奥には、コネクタ３Ｃがバックパネル３Ｂに固定されている。よって、保持枠１がシャーシ３のスロットに差し込まれると、コネクタ１Ｒ４がコネクタ３Ｃに嵌合する。
図５は、保持枠１がシャーシ３のスロットに差し込まれた状態におけるプレート本体１Ｕ１，１Ｂ１の状態を示した図である。突起１Ｕ４，１Ｕ６の高さｈ１は、保持枠１がシャーシ３のスロットに差し込まれた状態における溝３Ｍとハードディスク装置２との間の隙間の寸法から、突起１Ｕ７，１Ｕ９によって形成されるプレート本体１Ｕ１とハードディスク装置２との間の隙間の寸法ｄ及びプレート本体１Ｕ１の厚さの寸法ｔを差し引いた分の高さである。そして、突起１Ｕ５の高さｈ２は、突起１Ｕ４，１Ｕ６の高さｈ１より高い。よって、保持枠１がシャーシ３のスロットに差し込まれると、突起１Ｕ５は、溝３
Ｍに押されてハードディスク装置２側へ移動する。突起１Ｕ５がハードディスク装置２側へ押されると、突起１Ｕ７が支点となり、突起１Ｕ４に溝３Ｍを押す力が作用する。また、突起１Ｕ５がハードディスク装置２側へ押されると、突起１Ｕ９が支点となり、突起１Ｕ６に溝３Ｍを押す力が作用する。よって、プレート本体１Ｕ１は、例えば、図５に示すような形状に弾性変形する。
Ｍに押されてハードディスク装置２側へ移動する。突起１Ｕ５がハードディスク装置２側へ押されると、突起１Ｕ７が支点となり、突起１Ｕ４に溝３Ｍを押す力が作用する。また、突起１Ｕ５がハードディスク装置２側へ押されると、突起１Ｕ９が支点となり、突起１Ｕ６に溝３Ｍを押す力が作用する。よって、プレート本体１Ｕ１は、例えば、図５に示すような形状に弾性変形する。
ここで、プレート本体１Ｕ１のうち突起１Ｕ４と突起１Ｕ５との間の部分について考察すると、突起１Ｕ７が突起１Ｕ４と突起１Ｕ５との間の中間部に位置しているため、突起１Ｕ４と突起１Ｕ５からプレート本体１Ｕ１へ入力されて突起１Ｕ７へ到達する振動の大きさは、突起１Ｕ７が突起１Ｕ４と突起１Ｕ５のうち何れかへ寄った状態で配置されている場合よりも小さい。すなわち、突起１Ｕ７が突起１Ｕ４と突起１Ｕ５との間の中間部に位置していると、プレート本体１Ｕ１のうち突起１Ｕ４と突起１Ｕ５との間の部分全体が、突起１Ｕ４と突起１Ｕ５から突起１Ｕ７へ伝わる振動を抑制する板バネのような機能を発揮する。
また、プレート本体１Ｕ１のうち突起１Ｕ５と突起１Ｕ６との間の部分について考察すると、突起１Ｕ９が突起１Ｕ５と突起１Ｕ６との間の中間部に位置しているため、突起１Ｕ５と突起１Ｕ６からプレート本体１Ｕ１へ入力されて突起１Ｕ９へ到達する振動の大きさは、突起１Ｕ９が突起１Ｕ５と突起１Ｕ６のうち何れかへ寄った状態で配置されている場合よりも小さい。すなわち、突起１Ｕ９が突起１Ｕ５と突起１Ｕ６との間の中間部に位置していると、プレート本体１Ｕ１のうち突起１Ｕ５と突起１Ｕ６との間の部分全体が、突起１Ｕ５と突起１Ｕ６から突起１Ｕ９へ伝わる振動を抑制する板バネのような機能を発揮する。
そして、突起１Ｕ４が前端部１Ｕ２の付近に配置され、突起１Ｕ６が後端部１Ｕ３付近に配置されているため、プレート本体１Ｕ１は、全体として板バネのように機能することになる。したがって、プレート本体１Ｕ１は、ハードディスク装置２を局部的に支持する部位に設けられる制振部材よりも高い制振効果を発揮する。プレート本体１Ｂ１もプレート本体１Ｕ１と同様である。
なお、プレート本体１Ｕ１の厚さｔが突起１Ｕ４から突起１Ｕ６まで一様であるにも関わらず、突起１Ｕ６と突起１Ｕ５との間の距離Ａが、突起１Ｕ５と突起１Ｕ４との間の距離Ｂより小さいため、プレート本体１Ｕ１のうち突起１Ｕ５と突起１Ｕ６との間の部分の制振効果は、プレート本体１Ｕ１のうち突起１Ｕ４と突起１Ｕ５との間の部分の制振効果より小さい。これは、ハードディスク装置２のコネクタがコネクタ１Ｒ５に嵌合されるが故に、ハードディスク装置２のコネクタ１Ｒ５側の動きがコネクタ１Ｒ５に拘束されるので、突起１Ｕ９の部分における制振効果よりも突起１Ｕ７における制振効果の方が有効に発揮されるように配慮したものである。しかし、例えば、ハードディスク装置２がコネクタ１Ｒ５のようなコネクタではなく、例えば、配線フィルムやその他の柔軟な導電性部材を通じてコネクタ１Ｒ４と電気的に接続されている場合、このような配慮は不要となる。よって、例えば、１Ｕ６と突起１Ｕ５との間の距離Ａを、突起１Ｕ５と突起１Ｕ４との間の距離Ｂと等しくなるように設計することで、プレート本体１Ｕ１のうち突起１Ｕ５と突起１Ｕ６との間の部分の制振効果が、プレート本体１Ｕ１のうち突起１Ｕ４と突起１Ｕ５との間の部分の制振効果と等しくなるようにしてもよい。
保持枠１の効果について検証したので、その結果を以下に説明する。図６は、比較例に係る電子機器の保持枠の斜視図である。比較例に係る保持枠１０１は、保持枠１から突起１Ｕ４，１Ｕ５，１Ｕ６，１Ｕ７，１Ｕ８，１Ｕ９，１Ｕ１０，１Ｂ４，１Ｂ５，１Ｂ６１Ｂ７，１Ｂ８，１Ｂ９，１Ｂ１０が省略される代わりに、プレート本体１Ｕ１の上面に板バネ１０１Ｕ４，１０１Ｕ５が設けられ、プレート本体１Ｂ１の下面に板バネ１０１Ｂ
４，１０１Ｂ５が設けられ、板バネ１０１Ｕ４，１０１Ｕ５をプレート本体１Ｕ１に固定するネジ１０１Ｕ８，１０１Ｕ１０および板バネ１０１Ｂ４，１０１Ｂ５をプレート本体１Ｂ１に固定するネジ１０１Ｂ８，１０１Ｂ１０がハードディスク装置２を保持枠１０１に固定する点を除き、保持枠１と同じである。よって、保持枠１０１のうち保持枠１と共通の部分について同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
４，１０１Ｂ５が設けられ、板バネ１０１Ｕ４，１０１Ｕ５をプレート本体１Ｕ１に固定するネジ１０１Ｕ８，１０１Ｕ１０および板バネ１０１Ｂ４，１０１Ｂ５をプレート本体１Ｂ１に固定するネジ１０１Ｂ８，１０１Ｂ１０がハードディスク装置２を保持枠１０１に固定する点を除き、保持枠１と同じである。よって、保持枠１０１のうち保持枠１と共通の部分について同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
板バネ１０１Ｕ４は、プレート本体１Ｕ１の上面にネジ１０１Ｕ８で局部的に固定される板バネであり、保持枠１０１がシャーシ３のスロットに挿入されると溝３Ｍに接触する部材である。また、板バネ１０１Ｕ５は、プレート本体１Ｕ１の上面にネジ１０１Ｕ１０で局部的に固定される板バネであり、保持枠１０１がシャーシ３のスロットに挿入されると溝３Ｍに接触する部材である。また、板バネ１０１Ｂ４は、プレート本体１Ｂ１の下面にネジ１０１Ｂ８で局部的に固定される板バネであり、保持枠１０１がシャーシ３のスロットに挿入されると溝３Ｍに接触する部材である。また、板バネ１０１Ｂ５は、プレート本体１Ｂ１の下面にネジ１０１Ｂ１０で局部的に固定される板バネであり、保持枠１０１がシャーシ３のスロットに挿入されると溝３Ｍに接触する部材である。
図７は、保持枠１０１の側面図である。図７を見ると判るように、板バネ１０１Ｕ４，１０１Ｕ５は、プレート本体１Ｕ１の上面において上方へ局部的に膨らむ板バネである。また、板バネ１０１Ｂ４，１０１Ｂ５は、プレート本体１Ｂ１の下面において下方へ局部的に膨らむ板バネである。よって、保持枠１０１は、シャーシ３のスロットに挿入されると、溝３Ｍに接触する板バネ１０１Ｕ４，１０１Ｕ５，１０１Ｂ４，１０１Ｂ５によって支持される。よって、溝３Ｍから板バネ１０１Ｕ４，１０１Ｕ５を介してプレート本体１Ｕ１へ伝わる振動は、板バネ１０１Ｕ４，１０１Ｕ５の弾性変形によって吸収される。また、溝３Ｍから板バネ１０１Ｂ４，１０１Ｂ５を介してプレート本体１Ｂ１へ伝わる振動は、板バネ１０１Ｂ４，１０１Ｂ５の弾性変形によって吸収される。
図８は、シャーシ３からプレートへ伝わる振動の大きさを表したグラフである。図８のグラフの横軸は、本検証においてシャーシ３の振動を模擬するためにシャーシ３へ外部から加えた振動のレベルの大きさを表す。また、図８のグラフの縦軸は、シャーシ３の振動に対するプレートの応答振動のレベルの大きさを表す。図８のグラフを見ると判るように、保持枠１は、シャーシ３からプレートへ伝わる振動を保持枠１０１よりも４０％程度低減できることが判る。
（付記１）
電子機器が挿抜されるシャーシの溝と前記電子機器との間に挟まれるプレートであって、
前記溝に沿って配置され、前記プレートから前記溝へ向かって突出する３つの突起と、
前記３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、前記プレートと前記電子機器との間で前記電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、
前記３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、前記溝と前記電子機器との間の隙間の寸法から、前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法及び前記プレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、
前記３つの突起のうち前記２つの第１突起の間にある第２突起は、前記第１突起よりも高く、
前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法は、前記第２突起の高さから前記第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい、
電子機器プレート。
（付記２）
前記電子機器には、前記シャーシへ挿入される方向の側にコネクタが設けられており、
前記第２突起は、前記２つの第１突起の間の中央部よりも前記コネクタ寄りに配置され
ている、
付記１に記載の電子機器プレート。
（付記３）
前記２つの支持部は、前記プレートから前記電子機器へ向かって突出する突起である、
付記１または２に記載の電子機器プレート。
（付記４）
前記電子機器は、ハードディスク装置である、
付記１から３の何れか一項に記載の電子機器プレート。
（付記５）
シャーシ内に対向配置される一対の溝に挿抜される電子機器の保持枠であって、
前記保持枠のうち前記溝に沿う部位を形成する互いに平行な一対のプレートと、
前記溝に沿って配置され、前記プレートから前記溝へ向かって突出する３つの突起と、
前記３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、前記プレートと前記電子機器との間で前記電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、
前記３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、前記溝と前記電子機器との間の隙間の寸法から、前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法及び前記プレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、
前記３つの突起のうち前記２つの第１突起の間にある第２突起は、前記第１突起よりも高く、
前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法は、前記第２突起の高さから前記第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい、
電子機器の保持枠。
（付記６）
前記電子機器には、前記シャーシへ挿入される方向の側にコネクタが設けられており、
前記第２突起は、前記２つの第１突起の間の中央部よりも前記コネクタ寄りに配置されている、
付記５に記載の電子機器の保持枠。
（付記７）
前記２つの支持部は、前記プレートから前記電子機器へ向かって突出する突起である、
付記５または６に記載の電子機器の保持枠。
（付記８）
前記電子機器は、ハードディスク装置である、
付記５から７の何れか一項に記載の電子機器の保持枠。
電子機器が挿抜されるシャーシの溝と前記電子機器との間に挟まれるプレートであって、
前記溝に沿って配置され、前記プレートから前記溝へ向かって突出する３つの突起と、
前記３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、前記プレートと前記電子機器との間で前記電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、
前記３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、前記溝と前記電子機器との間の隙間の寸法から、前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法及び前記プレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、
前記３つの突起のうち前記２つの第１突起の間にある第２突起は、前記第１突起よりも高く、
前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法は、前記第２突起の高さから前記第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい、
電子機器プレート。
（付記２）
前記電子機器には、前記シャーシへ挿入される方向の側にコネクタが設けられており、
前記第２突起は、前記２つの第１突起の間の中央部よりも前記コネクタ寄りに配置され
ている、
付記１に記載の電子機器プレート。
（付記３）
前記２つの支持部は、前記プレートから前記電子機器へ向かって突出する突起である、
付記１または２に記載の電子機器プレート。
（付記４）
前記電子機器は、ハードディスク装置である、
付記１から３の何れか一項に記載の電子機器プレート。
（付記５）
シャーシ内に対向配置される一対の溝に挿抜される電子機器の保持枠であって、
前記保持枠のうち前記溝に沿う部位を形成する互いに平行な一対のプレートと、
前記溝に沿って配置され、前記プレートから前記溝へ向かって突出する３つの突起と、
前記３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、前記プレートと前記電子機器との間で前記電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、
前記３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、前記溝と前記電子機器との間の隙間の寸法から、前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法及び前記プレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、
前記３つの突起のうち前記２つの第１突起の間にある第２突起は、前記第１突起よりも高く、
前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法は、前記第２突起の高さから前記第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい、
電子機器の保持枠。
（付記６）
前記電子機器には、前記シャーシへ挿入される方向の側にコネクタが設けられており、
前記第２突起は、前記２つの第１突起の間の中央部よりも前記コネクタ寄りに配置されている、
付記５に記載の電子機器の保持枠。
（付記７）
前記２つの支持部は、前記プレートから前記電子機器へ向かって突出する突起である、
付記５または６に記載の電子機器の保持枠。
（付記８）
前記電子機器は、ハードディスク装置である、
付記５から７の何れか一項に記載の電子機器の保持枠。
１，１０１・・保持枠：１Ｆ・・着脱部：１Ｆ１・・着脱部本体：１Ｆ２・・ストッパ：１Ｆ３・・ヒンジ：１Ｆ４・・ハンドル：１Ｕ，１Ｂ・・プレート：１Ｕ１，１Ｂ１・・プレート本体：１Ｕ２，１Ｂ２・・前端部：１Ｕ３，１Ｂ３後端部：１Ｕ４，１Ｕ５，１Ｕ６，１Ｕ７，１Ｕ９，１Ｂ４，１Ｂ５，１Ｂ６，１Ｂ７，１Ｂ９・・突起：１Ｕ８，１Ｕ１０，１Ｂ８，１Ｂ１０・・固定ピン：１Ｒ・・接続部：１Ｒ１・・接続部本体：１Ｒ２・・下端部：１Ｒ３・・上端部：１Ｒ４，１Ｒ５・・コネクタ：２・・ハードディスク装置：２Ｈ１，２Ｈ２・・固定穴：３・・シャーシ：３Ｂ・・バックパネル：３Ｃ・・コネクタ：３Ｍ・・溝：１０１Ｕ４，１０１Ｕ５，１０１Ｂ４，１０１Ｂ５・・板バネ：１０１Ｕ８，１０１Ｕ１０，１０１Ｂ８，１０１Ｂ１０・・ネジ
Claims (5)
- 電子機器が挿抜されるシャーシの溝と前記電子機器との間に挟まれるプレートであって、
前記溝に沿って配置され、前記プレートから前記溝へ向かって突出する３つの突起と、
前記３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、前記プレートと前記電子機器との間で前記電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、
前記３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、前記溝と前記電子機器との間の隙間の寸法から、前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法及び前記プレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、
前記３つの突起のうち前記２つの第１突起の間にある第２突起は、前記第１突起よりも高く、
前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法は、前記第２突起の高さから前記第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい、
電子機器プレート。 - 前記電子機器には、前記シャーシへ挿入される方向の側にコネクタが設けられており、
前記第２突起は、前記２つの第１突起の間の中央部よりも前記コネクタ寄りに配置されている、
請求項１に記載の電子機器プレート。 - 前記２つの支持部は、前記プレートから前記電子機器へ向かって突出する突起である、
請求項１または２に記載の電子機器プレート。 - 前記電子機器は、ハードディスク装置である、
請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器プレート。 - シャーシ内に対向配置される一対の溝に挿抜される電子機器の保持枠であって、
前記保持枠のうち前記溝に沿う部位を形成する互いに平行な一対のプレートと、
前記溝に沿って配置され、前記プレートから前記溝へ向かって突出する３つの突起と、
前記３つの突起の各突起間の中央部に対応する部位に各々配置され、前記プレートと前記電子機器との間で前記電子機器を支持する２つの支持部と、を備え、
前記３つの突起のうち両端にある２つの第１突起は、前記溝と前記電子機器との間の隙間の寸法から、前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法及び前記プレートの厚さの寸法を差し引いた分の高さを有し、
前記３つの突起のうち前記２つの第１突起の間にある第２突起は、前記第１突起よりも高く、
前記支持部によって形成される前記プレートと前記電子機器との間の隙間の寸法は、前記第２突起の高さから前記第１突起の高さを差し引いた寸法よりも大きい、
電子機器の保持枠。
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