JP2018107146A - Lighting device - Google Patents

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賢一 茂木
Kenichi Mogi
賢一 茂木
創太 井上
Sota Inoue
創太 井上
黎山 ▲と▼
黎山 ▲と▼
Lishan Tu
奥村 明彦
Akihiko Okumura
明彦 奥村
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Iris Ohyama Inc
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Iris Ohyama Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To sufficiently reduce a thickness and a weight by directly connecting to a wiring implement of a part to be fitted without any implement such as an adaptor.SOLUTION: A lighting device (100) fitted to a part to be fitted includes: a light source; a substrate 15 on which a light source is mounted; and a base member 10 for holding the substrate 15. The base member 10 is provided with a hooking blade 12 connected to the part to be fitted. The hooking blade 12 is fixed to the substrate 15.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、LED素子を光源に使用した照明装置に係り、特に天井面に設置された配線器具に接続される天井直付け型シーリングライトにおいて、照明装置を制御するために必要な情報を感知するセンサ部の改良に関するものである。   The present invention relates to an illuminating device using an LED element as a light source, and particularly senses information necessary for controlling the illuminating device in a ceiling-mounted ceiling light connected to a wiring fixture installed on a ceiling surface. The present invention relates to improvement of the sensor unit.

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたLED素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型LEDランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明機器においても、LED素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。   2. Description of the Related Art In recent years, due to an increase in environmental awareness, a self-powered light bulb type LED lamp using an LED element excellent in power saving as a light source has been widespread. Furthermore, recently, lighting devices using LED elements have been developed and introduced into the market for ceiling-mounted ceiling lights and hanging lighting devices that are suspended from the ceiling and illuminate the interior of the room.

このような天井直付けシーリングライトとしては、特に最近は厚みの薄いシーリングライトの提供が望まれるに至っている。この場合、このような照明装置は、天井面に取り付けられた引掛ローゼット等の配線器具に、せん刃がアダプタと一体成形されて装着されていた(例えば、特許文献1参照)。   As such a ceiling-mounted ceiling light, it has recently been desired to provide a ceiling light with a small thickness. In this case, such a lighting device is mounted on a wiring device such as a hooking rosette attached to the ceiling surface with a thread blade integrally formed with an adapter (for example, see Patent Document 1).

具体的には、特許文献1に記載されている照明器具は、せん刃と、せん刃を備えたアダプタと、電源回路と、LEDを実装した基板と、せん刃、アダプタ、電源回路、基板を収納する筐体と、を有し、せん刃は、天井に固定された引掛シーリングに引掛固定して導通する引掛爪を有し、アダプタはせん刃と結合形成され電源回路へ電力を供給する導電部を有し、電源回路は基板に設けられている接続ピンと結合することにより基板に電源を供給する接続端子を備えている構成を有している。これにより、一層の薄型化ができるとともに、組立工数の削減、コストの低減を図ることができる照明器具が提供される。   Specifically, the lighting fixture described in Patent Document 1 includes a blade, an adapter provided with a blade, a power circuit, a board on which an LED is mounted, a blade, an adapter, a power circuit, and a board. And the blade has a hooking claw that is hooked and fixed to a hooking ceiling fixed to the ceiling, and the adapter is connected to the blade and is electrically connected to supply power to the power supply circuit. The power supply circuit includes a connection terminal that supplies power to the substrate by being coupled to a connection pin provided on the substrate. Thereby, while being able to make it still thinner, the lighting fixture which can aim at reduction of an assembly man-hour and cost reduction is provided.

しかし、この特許文献1の照明器具のように、電源回路とLEDを実装した基板を別構成としているので、部品と組立工数が増加し、また、電源回路と基板を導電部と接続ピンの結合により接続しているため、その分だけ部品と組立工数が増加し、照明器具を小型化、薄型化することはできるものの、上記コストの低減に的確に応えることができない問題があった。   However, because the power supply circuit and the board on which the LED is mounted are configured separately as in the lighting fixture of Patent Document 1, the number of parts and assembly man-hours increases, and the power supply circuit and the board are coupled to the conductive portion and the connection pin. Therefore, there are problems that the number of parts and assembly man-hours increase accordingly, and the lighting apparatus can be reduced in size and thickness, but the cost reduction cannot be accurately met.

また、周囲に人がいる否かを検出する人感センサと、この人感センサを取り囲み、所定の中心位置から略等距離の位置に略等間隔に配置されている複数の光源と、人感センサを突出させる開口部を有し光源を覆うカバーと、を備えカバーに、開口部の縁からカバーの内側方向に延在し、開口部を貫通する人感センサの側面を囲む円筒状の隔壁が設けられている光源モジュールを備えた照明器具が提供されている。(例えば、特許文献2参照)。これにより、人感センサの検出範囲と、複数の光源の照射範囲を合わせた全体の照射範囲とを一致させることができ、全体として、360度均等な配光を実現することができる。   A human sensor that detects whether or not a person is present, a plurality of light sources that surround the human sensor and are arranged at approximately equal distances from a predetermined center position; A cylindrical partition that extends from the edge of the opening to the inside of the cover and surrounds the side surface of the human sensor that penetrates the opening. There is provided a luminaire including a light source module provided with a light source. (For example, refer to Patent Document 2). Thereby, the detection range of the human sensor and the entire irradiation range obtained by combining the irradiation ranges of the plurality of light sources can be matched, and a 360-degree uniform light distribution can be realized as a whole.

しかしながら、この特許文献2の照明器具では、カバーの開口部の縁からカバーの内側方向に延在して、人感センサの側面を囲む円筒状の隔壁を設けて光源の光を遮断するために、隔壁を着色した樹脂などで構成する必要があり、カバーの作成工程が複雑になるおそれがある。   However, in the luminaire of Patent Document 2, in order to block the light from the light source by providing a cylindrical partition wall extending from the edge of the opening of the cover to the inside of the cover and surrounding the side surface of the human sensor. In addition, the partition walls need to be made of a colored resin, which may complicate the cover creation process.

更に、これらの引用文献1、2に記載された照明装置では、いずれも、器具本体の外周部において透光性カバーを取り付けていたため、その取付位置から取り付けられる透光性カバーの形状や大きさ等に制限があり、その結果、趣の異なる複数の種類の透光性カバーを単一の形状の器具本体に簡易に取り付けることができず、部品の共通化を図ることによるコストダウンが困難であるという問題があった。   Furthermore, in each of the illumination devices described in the cited documents 1 and 2, since the translucent cover is attached to the outer peripheral portion of the instrument main body, the shape and size of the translucent cover attached from the attachment position. As a result, multiple types of translucent covers with different tastes cannot be easily attached to a single-shaped instrument body, and it is difficult to reduce costs by sharing parts. There was a problem that there was.

特開2011−129424号公報JP 2011-129424 A 特開第5451981号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5451981

本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、アダプタ等の器具を要することなく、被取付部の配線器具に直接接続して、充分な薄型化及び軽量化を実現することができる照明装置を提供することにある。
本実施形態に係る発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、アダプタ等の器具を要することなく、被取付部の配線器具に直接接続して、充分な薄型化及び軽量化を実現することができると共に、照明装置を制御するために必要な情報を感知するセンサを搭載したセンサ部を設置していることにより、効率良く照明することが可能になり維持コストを低減することができる照明装置を提供することにある。
The problem to be solved by the present invention is to realize a sufficient thickness and weight reduction by directly connecting to the wiring device of the mounted portion without requiring an adapter or the like in view of the above problems. It is in providing the illuminating device which can be performed.
The problem to be solved by the invention according to the present embodiment is that, in view of the above-mentioned problems, it is possible to directly connect to the wiring device of the attached portion without requiring an adapter or the like, and to sufficiently reduce the thickness and weight. It can be realized, and by installing a sensor unit equipped with a sensor that senses information necessary for controlling the lighting device, it is possible to efficiently illuminate and reduce maintenance costs. It is in providing the illuminating device which can be performed.

本発明に係る照明装置は、被取付部に取り付けられる照明装置であって、光源と、前記光源が実装される基板と、前記基板を保持するベース部材とを備え、前記ベース部材には、前記被取付部に連結される引掛刃が設けられており、前記引掛刃は前記基板に固定されている。
本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第1の手段として、被取付部に取り付けられるランプ本体と、このランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えた照明装置であって、ランプ本体は、光源と、光源が実装される基板と、基板に搭載されて光源を点灯させる点灯回路と、基板に取り付けられて光源からの熱を放熱する放熱部材と、基板及び放熱部材を保持するベース部材と、を備え、更に照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部をも備えていることを特徴とする照明装置を提供するものである。
An illuminating device according to the present invention is an illuminating device that is attached to a mounted portion, and includes a light source, a substrate on which the light source is mounted, and a base member that holds the substrate. A hooking blade connected to the attached portion is provided, and the hooking blade is fixed to the substrate.
As a first means for solving the above-described problems, the invention according to the present embodiment includes a lamp body attached to the attached portion and a translucent cover attached to the lamp body. The lamp body includes a light source, a substrate on which the light source is mounted, a lighting circuit that is mounted on the substrate and lights the light source, a heat dissipating member that is attached to the substrate and dissipates heat from the light source, a substrate, And a base member that holds the heat dissipating member, and further includes a sensor unit that includes a sensor that senses information for controlling the lighting device.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第2の手段として、上記第1の解決手段において、センサ部は、センサを搭載するセンサ基板と、センサ基板を覆う反射筒と、反射筒内で、センサ基板を固定させるスペーサと、を備えていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is a second means for solving the above-described problems. In the first solving means, the sensor unit includes a sensor substrate on which the sensor is mounted, a reflecting cylinder that covers the sensor substrate, Provided is a lighting device comprising a spacer for fixing a sensor substrate in a reflecting cylinder.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第3の手段として、上記第2の解決手段において、反射筒は、透光性カバーと嵌装されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is a lighting device characterized in that, as a third means for solving the above-described problem, in the second solving means, the reflecting tube is fitted with a translucent cover. A device is provided.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第4の手段として、上記第2又は第3のいずれかの解決手段において反射筒は、一方端が開放している略円筒形状で、光源からの光が照射される面が光を反射する機能を有していること、を特徴とする照明装置を提供するものである。   In the invention according to this embodiment, as a fourth means for solving the above-described problem, the reflecting cylinder in the second or third solving means has a substantially cylindrical shape in which one end is open. The illumination device is characterized in that the surface irradiated with light from the light source has a function of reflecting the light.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第5の手段として、上記第2乃至第4のいずれかの解決手段において、センサは、人の有無を感知する人感センサと、周囲の明るさを感知する照度センサであって、センサ基板には、人感センサ及び照度センサと、これらの人感センサ及び照度センサの動作状況を表示する表示光源と、が搭載されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   As a fifth means for solving the above-mentioned problems, the invention according to the present embodiment is the human sensor that senses the presence or absence of a person in any of the second to fourth solving means. It is an illuminance sensor that senses ambient brightness, and a sensor substrate is equipped with a human sensor and an illuminance sensor, and a display light source that displays the operation status of these human sensor and illuminance sensor The illumination device characterized by the above is provided.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第6の手段として、上記第1乃至第5のいずれかの解決手段において、光源が実装される基板には、光源を点灯させる点灯回路用の回路部品が搭載され、基板は、複数のエリアに区分けされ、エリア毎に異なる機能を分担していることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to the present embodiment is a sixth means for solving the above-described problem. In any one of the first to fifth solving means, the substrate on which the light source is mounted is lit to turn on the light source. A circuit device for a circuit is mounted, a substrate is divided into a plurality of areas, and a lighting device is provided that has different functions for each area.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第7の手段として、上記第6のいずれかの解決手段において、基板の複数のエリアは、基板の表面及び裏面のそれぞれに設定されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is a seventh means for solving the above-described problem. In any of the sixth solving means, the plurality of areas of the substrate are set on the front surface and the back surface of the substrate, respectively. An illumination device is provided.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第8の手段として、上記第6又は第7のいずれかの解決手段において、基板は、光源を搭載する光源搭載エリアと、センサ部を搭載するセンサ搭載エリアと、回路部品を搭載する回路部品搭載エリアと、光源及び回路部品とを搭載する混載エリアと、光源からの熱を放熱させる放熱エリアに区分けされていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   As an eighth means for solving the above problems, the invention according to the present embodiment is the light source mounting area on which the light source is mounted and the sensor unit in the sixth or seventh solution means. It is divided into a sensor mounting area for mounting, a circuit component mounting area for mounting circuit components, a mixed mounting area for mounting light sources and circuit components, and a heat dissipation area for radiating heat from the light sources. An illumination device is provided.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第9の手段として、上記第8の解決手段において、光源搭載エリアの裏面に放熱エリアが設定され、放熱エリアは、放熱部材に密接して配置されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is a ninth means for solving the above-described problem. In the eighth solution means, a heat dissipation area is set on the back surface of the light source mounting area, and the heat dissipation area is closely attached to the heat dissipation member. The lighting device is characterized in that it is arranged in the manner described above.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第10の手段として、上記第9の解決手段において、放熱部材は少なくとも一部が外気に接触して、冷却されることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to the present embodiment is characterized in that, as a tenth means for solving the above-described problem, in the ninth solving means, at least a part of the heat dissipating member comes into contact with outside air and is cooled. Provided is a lighting device.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第11の手段として、上記第8乃至第11のいずれかの解決手段において、混載エリアの裏面に回路部品搭載エリアが設定され、回路部品搭載エリアは、放熱エリアと同一面側に設定され、混載エリアに搭載される回路部品よりも背が高い回路部品を搭載することを特徴とする照明装置を提供するものである。   As an eleventh means for solving the above-described problems, the invention according to the present embodiment provides a circuit component mounting area on the back surface of the mixed mounting area in any one of the eighth to eleventh solving means. The component mounting area is provided on the same surface side as the heat dissipation area, and provides a lighting device characterized by mounting a circuit component that is taller than the circuit component mounted in the mixed mounting area.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第12の手段として、上記第6乃至第11のいずれかの解決手段において、光源は、回路部品により出射光が妨げられない位置に搭載されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   In the invention according to this embodiment, as a twelfth means for solving the above-described problem, in any one of the sixth to eleventh solving means, the light source is located at a position where the emitted light is not hindered by the circuit component. Provided is a lighting device characterized by being mounted.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第13の手段として、上記第1乃至第12のいずれかの解決手段において、ベース部材には、放熱部材を外気に連通させる連通孔が設けられていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   As a thirteenth means for solving the above-mentioned problems, the invention according to this embodiment is the communication hole for communicating the heat radiating member with the outside air in the base member in any one of the first to twelfth solving means. An illumination device is provided, characterized in that is provided.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第14の手段として、上記第13の解決手段において、連通孔は、前記ベース部材の複数の箇所に設けられていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is characterized in that, as a fourteenth means for solving the above-mentioned problems, in the thirteenth solving means, the communication holes are provided at a plurality of locations of the base member. Provided is a lighting device.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第15の手段として、上記第1乃至第14のいずれかの解決手段において、透光性カバーは、ランプ本体を嵌装するためのカバー開口部と、カバー開口部の周縁からベース部材側へ向けて延出して設けられたランプ取付部とを備え、ランプ取付部によりランプ本体に固定されることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is a fifteenth means for solving the above-described problem. In any one of the first to fourteenth solving means, the translucent cover is for fitting the lamp body. Provided is a lighting device comprising: a cover opening; and a lamp mounting portion provided extending from a peripheral edge of the cover opening toward the base member, and being fixed to the lamp body by the lamp mounting portion. Is.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第16の手段として、上記第15の解決手段において、透光性カバーのランプ取付部は、ベース部材を貫通する固定手段によりランプ本体に固定されることを特徴とする照明装置を提供するものである。   According to an embodiment of the present invention, as a sixteenth means for solving the above-described problem, in the fifteenth solving means, the lamp mounting portion of the translucent cover is fixed to the lamp body by a fixing means penetrating the base member. It is intended to provide an illuminating device characterized by being fixed to.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第17の手段として、上記第15乃至第16のいずれかの解決手段において、透光性カバーは、分割して構成されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   In the invention according to this embodiment, as a seventeenth means for solving the above-described problem, in any one of the fifteenth to sixteenth solving means, the translucent cover is configured to be divided. The illumination device characterized by the above is provided.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第18の手段として、上記第15乃至第17のいずれかの解決手段において、ランプ本体には、ランプ取付部を有する複数の種類の異なる透光性カバーを取り付けられることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is an eighteenth means for solving the above-described problem. In any one of the fifteenth to seventeenth solving means, the lamp body has a plurality of types having a lamp mounting portion. The present invention provides a lighting device characterized in that different light-transmitting covers can be attached.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第19の手段として、上記第15乃至第18のいずれかの解決手段において、更に、ランプ本体に取り付けられて、照明装置と天井面との間に生じる隙間を隠蔽する目隠しカバーを備えていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   As a nineteenth means for solving the above-mentioned problems, the invention according to this embodiment is the above-described fifteenth to eighteenth solving means, wherein the lighting apparatus and the ceiling surface are further attached to the lamp body. The illumination device is provided with a blindfold cover that conceals a gap formed between the two.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第20の手段として、上記第1乃至第19のいずれかの解決手段において、ベース部材には、被取付部の配線器具に電気的かつ機械的に連結される引掛刃が設けられていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   As a twentieth means for solving the above-described problems, the invention according to this embodiment is the base member in which the wiring member of the mounted portion is electrically connected to the base member. In addition, the present invention provides a lighting device characterized in that a hooking blade that is mechanically connected is provided.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第21の手段として、上記第20の解決手段において、ベース部材は、少なくとも引掛刃の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されていることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is a twenty-first means for solving the above-mentioned problem. In the twentieth solution means, at least a portion of the base member located around the hooking blade is formed of an insulating material. It is an object of the present invention to provide a lighting device.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第22の手段として、上記第21の解決手段において、引掛刃は、一部がベース部材の下方からベース部材を貫通してベース部材から被取付部の配線器具側へ突出すると共に、他の一部がベース部材に下方から係合してベース部材に固定されることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is a twenty-second means for solving the above-described problem. In the twenty-first solution, the hook blade partially penetrates the base member from below the base member. The lighting device is characterized in that the mounting portion protrudes toward the wiring device side and the other part is engaged with the base member from below and fixed to the base member.

本実施形態に係る発明は、上記の課題を解決するための第23の手段として、上記第1乃至第22のいずれかの解決手段において、光源が、LED素子であることを特徴とする照明装置を提供するものである。   The invention according to this embodiment is a lighting device characterized in that, as a twenty-third means for solving the above-described problem, in any one of the first to twenty-second solution means, the light source is an LED element. Is to provide.

本発明によれば、アダプタ等の器具を要することなく、被取付部の配線器具に直接接続して、充分な薄型化及び軽量化を実現することができる。
本実施形態に係る発明によれば、上記のように、照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部を設置していることにより、人の有無や現在の照度に応じて照明装置のON・OFFや照度等の状態を効率良く制御することが可能になり照明装置の維持コストを低減することができると共に、センサ部が、センサ基板と、反射筒、スペーサで構成されているため、光源の発熱からセンサを保護し、熱の影響を受けることなくセンサの確実な動作を担保することができる実益がある。
According to the present invention, it is possible to realize a sufficient reduction in thickness and weight by directly connecting to the wiring device of the attached portion without requiring a device such as an adapter.
According to the invention according to the present embodiment, as described above, by installing a sensor unit equipped with a sensor that senses information for controlling the lighting device, depending on the presence of a person and the current illuminance. It is possible to efficiently control the ON / OFF state of the lighting device and the illuminance, and the maintenance cost of the lighting device can be reduced, and the sensor unit is composed of a sensor substrate, a reflecting cylinder, and a spacer. Therefore, there is an advantage that the sensor can be protected from the heat generation of the light source and the reliable operation of the sensor can be ensured without being affected by the heat.

この場合、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、反射筒は、透光性カバーと嵌装されているので、光源の発熱による複雑な形状の透光性カバーの形状変化に対応でき、さらに、虫の侵入防止をも兼ねることができる実益がある。   In this case, according to the invention according to the present embodiment, as described above, since the reflecting cylinder is fitted with the translucent cover, the shape of the translucent cover having a complicated shape due to heat generation of the light source is changed. In addition, there is an actual benefit that can also be used to prevent insects from entering.

また、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、反射筒が、一方端が開放している略円筒形状で光源からの光が照射される面は反射する機能を有しており、透光性カバーから効率的に均一な光を出射とすることができる実益がある。   Further, according to the invention according to the present embodiment, as described above, the reflecting cylinder has a substantially cylindrical shape with one end open, and the surface irradiated with light from the light source has a function of reflecting. There is an actual advantage that uniform light can be efficiently emitted from the translucent cover.

更に、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、センサ基板に、人感センサ、照度センサ、表示光源を搭載しているため、細かく効率良く照明装置を制御できるので、照明装置の維持コストを削減して省エネを実現することができる実益もある。   Furthermore, according to the invention according to the present embodiment, since the human sensor, the illuminance sensor, and the display light source are mounted on the sensor substrate as described above, the lighting device can be controlled finely and efficiently. There is also a real advantage that energy saving can be realized by reducing maintenance costs.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、基板の表裏面で、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に、例えば、光源の実装、放熱、センサ部の搭載、回路部品の搭載、光源と回路部品との混載等のように、異なる機能を分担しているため、光源と回路部品とを同一の基板上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、光源と回路部品とを同一の基板上に配置しても、光源や回路部品の相互の熱的干渉を抑制すると共に光源や回路部品からの発熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる実益がある。   In addition, according to the invention according to the present embodiment, as described above, the front and back surfaces of the substrate are divided into a plurality of areas, and for each of these areas, for example, mounting of a light source, heat dissipation, mounting of a sensor unit, Since different functions are shared, such as mounting circuit parts, mixing light sources and circuit parts, etc., the light source and circuit parts are placed on the same board to achieve sufficient thickness reduction and cost reduction. However, even if the light source and the circuit component are arranged on the same substrate, the thermal interference between the light source and the circuit component is suppressed, and the heat generated from the light source and the circuit component is effectively radiated. There is an actual benefit that can prevent a decrease in the extraction efficiency.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、放熱エリアが放熱部材に密接して、放熱部材の一部が外気に接触して冷却されているため、光源からの発熱を効果的に放熱することができる実益がある。   In addition, according to the invention according to the present embodiment, as described above, the heat dissipation area is in close contact with the heat dissipation member, and a part of the heat dissipation member is in contact with the outside air to be cooled. There is a benefit that can effectively dissipate heat.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、回路部品搭載エリアは、混載エリアに搭載される回路部品よりも背が高い回路部品を搭載しているため、相対的に背の低い点灯回路用の回路部品が、光源と同一面に配置されても、光源の発光を妨げることがなく、充分な薄型化を達成して、光の適切な出射を確保することができる実益がある。   In addition, according to the invention according to the present embodiment, as described above, the circuit component mounting area is mounted with circuit components that are taller than the circuit components mounted in the mixed mounting area. Even if circuit components for low-lighting circuits are placed on the same plane as the light source, the light source does not interfere with light emission, and it is possible to achieve sufficient thinning and ensure proper emission of light. There is.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、ベース部材に連通孔を設けたことにより、ベース部材や透光性カバーに覆われた照明装置の内部に放熱部材が位置していても、放熱部材が連通孔を通じて外気と接触することができるので、冷却効率が高まり、光源からの発熱を効率良く放散して抑制することができ、更に、連通孔をベース部材の複数の箇所に設けているため、対流が生じて、より冷却効率が高めることができる実益がある。   In addition, according to the invention of this embodiment, as described above, by providing the communication holes in the base member, the heat radiating member is located inside the lighting device covered with the base member or the translucent cover. Even if the heat radiating member can be in contact with the outside air through the communication hole, the cooling efficiency can be increased, the heat generated from the light source can be efficiently dissipated and suppressed, and the communication hole can be connected to a plurality of base members. Since it is provided at the location, convection occurs and there is an actual benefit that cooling efficiency can be further improved.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、透光性カバーはランプ取付部によりランプ本体に固定されているため、透光性カバーをベース部材に確実に固定することができ、照明装置を、適正に、設置することができると同時に、ランプ本体の外周部ではなく、ランプ本体に下方から係合するランプ取付部によりベース部材に固定されているため、単一構造のランプ本体で、取り付けることができる透光性カバーの形状を、例えば、ランプ本体とほぼ同様若しくはランプ本体よりも小さな直径を有する形状又はランプ本体の横方向のみならずランプ本体よりも上方の空間をも囲むことができる形状等に、種々設定することができ、ランプ本体の共通化によりコストダウンを図りつつ、ニーズに応じた複数種類の照明装置とすることができる実益がある。   In addition, according to the invention according to the present embodiment, as described above, since the translucent cover is fixed to the lamp body by the lamp mounting portion, the translucent cover can be securely fixed to the base member. The lighting device can be properly installed, and at the same time, it is fixed to the base member not by the outer periphery of the lamp body but by the lamp mounting portion that engages with the lamp body from below. The shape of the translucent cover that can be mounted on the lamp body is, for example, substantially the same as the lamp body or a shape having a smaller diameter than the lamp body or a space above the lamp body as well as in the lateral direction of the lamp body. Various shapes can be set, such as a shape that can be enclosed, and a plurality of types of lighting devices according to needs can be obtained while reducing costs by using a common lamp body. There is a practical benefits that can.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、透光性カバーは分割して構成されているため、複雑な形状の透光性カバーとしても、製造工程が簡単になり、コストダウンすることができる。   In addition, according to the invention according to the present embodiment, since the translucent cover is divided and configured as described above, the manufacturing process is simplified even if the translucent cover has a complicated shape. Cost can be reduced.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、ランプ本体に複数の種類の異なる透光性カバーを取り付けたり、目隠しカバーをも備えることができるので、透光性カバーを交換可能とすることもできるため、ランプ本体の共通化によりコストダウンを図りつつ、多種多様なニーズに応えることができ、更に、被取付部が外部に露出する等して外観上見栄えに影響を与えることを防止することができる実益もある。   In addition, according to the invention according to the present embodiment, as described above, a plurality of different types of translucent covers can be attached to the lamp body, and a blindfold cover can also be provided. Since it can be made possible, it is possible to meet various needs while reducing costs by using a common lamp body. Furthermore, the mounted part is exposed to the outside and the appearance is affected. There are also benefits that can prevent this.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、引掛刃と、引掛刃の周囲に位置する部分が絶縁性材料から形成されたベース部材に固定された引掛刃により、ランプ本体を、アダプタを介することなく直接に、被取付部の配線器具と電気的かつ機械的に接続しているため、アダプタ分の取付高さ(厚み)を必要とせず天井面に取り付けた場合にも充分な薄型化を実現することができると共に、透光性カバーは、ランプ本体を嵌装するためのカバー開口部の周縁からベース部材側へ向けて延出して設けられたランプ取付部により、ランプ本体に固定されているため、透光性カバーをベース部材に確実に固定することができ、照明装置を、適正に、設置することができると同時に、ランプ本体の外周部ではなく、ランプ本体に下方から係合するランプ取付部によりベース部材に固定されているため、単一構造のランプ本体で、取り付けることができる透光性カバーの形状を、例えば、ランプ本体とほぼ同様若しくはランプ本体よりも小さな直径を有する形状又はランプ本体の横方向のみならずランプ本体よりも上方の空間をも囲むことができる形状等に、種々設定することができ、ランプ本体の共通化によりコストダウンを図りつつ、ニーズに応じた複数種類の照明装置とすることができる実益がある。   In addition, according to the invention according to the present embodiment, as described above, the lamp main body includes the hooking blade and the hooking blade fixed to the base member in which the portion positioned around the hooking blade is formed of an insulating material. Is directly and mechanically connected to the wiring device of the mounted part without using an adapter, so even when it is mounted on the ceiling without requiring the adapter mounting height (thickness) The light-transmitting cover can be sufficiently thinned, and the translucent cover is provided with a lamp mounting portion that extends from the periphery of the cover opening for fitting the lamp body toward the base member. Since it is fixed to the main body, the translucent cover can be securely fixed to the base member, and the lighting device can be properly installed, and at the same time, not on the outer periphery of the lamp main body but on the lamp main body. From below Since the lamp mounting portion is fixed to the base member, the shape of the translucent cover that can be mounted with a single-structure lamp body is, for example, substantially the same as or smaller than the lamp body. Various shapes can be set, such as the shape or shape that can enclose the space above the lamp body as well as the lateral direction of the lamp body. There is an actual benefit that can be made into multiple types of lighting devices.

加えて、本実施形態に係る発明によれば、上記のように、光源がLED素子であるため、照明装置の維持コストを削減して省エネを実現することができる実益もある。   In addition, according to the invention according to the present embodiment, since the light source is an LED element as described above, there is an actual benefit that energy saving can be realized by reducing the maintenance cost of the lighting device.

本発明のLED照明装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the LED lighting apparatus of this invention. 本発明のLED照明装置の垂直断面図である。It is a vertical sectional view of the LED lighting device of the present invention. 本発明のLED照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the LED lighting apparatus of this invention. 本発明に用いられるベース部材の上面斜視図である。It is a top perspective view of the base member used for the present invention. 本発明に用いられるベース部材の下面図である。It is a bottom view of the base member used for this invention. 本発明に用いられる引掛刃の斜視図である。It is a perspective view of the hooking blade used for the present invention. 本発明に用いられる放熱部材の斜視図である。It is a perspective view of the heat radiating member used for this invention. 本発明に用いられる放熱部材の断面図である。It is sectional drawing of the heat radiating member used for this invention. 本発明に用いられる基板(部品搭載)とセンサ部の斜視図である。It is a perspective view of the board | substrate (component mounting) used for this invention, and a sensor part. 本発明に用いられる基板(部品搭載)とセンサ部の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate (component mounting) used for this invention, and a sensor part. 本発明に用いられる基板(部品搭載)の斜視図である。It is a perspective view of the board | substrate (component mounting) used for this invention. 本発明に用いられる基板(部品搭載)の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate (component mounting) used for this invention. 本発明に用いられる基板(部品搭載)の前面図である。It is a front view of the board | substrate (component mounting) used for this invention. 本発明に用いられる基板(部品搭載)の裏面図である。It is a back view of the board | substrate (component mounting) used for this invention. 本発明に用いられる反射筒の斜視図である。It is a perspective view of the reflective cylinder used for this invention. 本発明に用いられる反射筒の断面図である。It is sectional drawing of the reflecting cylinder used for this invention. 本発明に用いられるセンサスペーサの斜視図である。It is a perspective view of the sensor spacer used for this invention. 本発明に用いられるセンサスペーサの断面図である。It is sectional drawing of the sensor spacer used for this invention. 本発明に用いられるセンサ基板(センサ搭載)の斜視図である。It is a perspective view of the sensor board | substrate (sensor mounting) used for this invention. 本発明に用いられるセンサ基板(センサ搭載)の断面図である。It is sectional drawing of the sensor board | substrate (sensor mounting) used for this invention. 本発明に用いられるセンサ基板(センサ搭載)の裏面図である。It is a reverse view of the sensor board | substrate (sensor mounting) used for this invention. 本発明に用いられるセンサベースの斜視図である。It is a perspective view of the sensor base used for this invention. 本発明に用いられる透光性カバーの斜視図である。It is a perspective view of the translucent cover used for this invention. 本発明に用いられる透光性カバーの断面図である。It is sectional drawing of the translucent cover used for this invention. 本発明の第2のLED照明装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the 2nd LED lighting apparatus of this invention. 本発明の第2のLED照明装置の垂直断面図である。It is a vertical sectional view of the 2nd LED lighting device of the present invention. 本発明に用いられる第2の透光性カバーの斜視図である。It is a perspective view of the 2nd translucent cover used for this invention. 本発明に用いられる第2の透光性カバーの断面図である。It is sectional drawing of the 2nd translucent cover used for this invention. 本発明に用いられる目隠しカバーの斜視図である。It is a perspective view of the blindfold cover used for this invention. 本発明に用いられる目隠しカバーの断面図である。It is sectional drawing of the blindfold cover used for this invention. 本発明の第2のLED照明装置に目隠しカバーを組み合わせた外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which combined the blindfold cover with the 2nd LED lighting apparatus of this invention.

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。   Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. This embodiment is an example, and the present invention is not limited to this.

図1乃至図3は、本発明の照明装置であるLED照明装置100の実施の形態の一つを示し、この本実施形態に係わるLED照明装置100は、図1乃至図3に示すように、天井面5の被取付部に取り付けられるLEDランプ本体1と、このLEDランプ本体1に装着される透光性カバー2とを備えている。このLEDランプ本体1は、図1乃至図3に示すように、LED素子15eと、このLED素子15eが実装される基板15と、このLED素子15eが実装される基板15と同一の基板15に搭載されてLED素子15eを点灯させる点灯回路用の回路部品15fと、この基板15に搭載されるセンサ部17と、この基板15が取り付けられる放熱部材14と、この放熱部材14を介して基板15を保持するベース部材10とを備えている。このベース部材10には、図1乃至図3に示すように、被取付部である天井面5の配線器具6に電気的かつ機械的に連結される引掛刃12が設けられている。   FIGS. 1 to 3 show one embodiment of an LED lighting device 100 which is a lighting device of the present invention, and the LED lighting device 100 according to this embodiment is as shown in FIGS. The LED lamp main body 1 attached to the to-be-attached part of the ceiling surface 5 and the translucent cover 2 with which this LED lamp main body 1 is mounted | worn are provided. As shown in FIGS. 1 to 3, the LED lamp main body 1 includes an LED element 15e, a substrate 15 on which the LED element 15e is mounted, and a substrate 15 that is the same as the substrate 15 on which the LED element 15e is mounted. A circuit component 15f for a lighting circuit that is mounted to light the LED element 15e, a sensor unit 17 mounted on the substrate 15, a heat radiating member 14 to which the substrate 15 is attached, and a substrate 15 via the heat radiating member 14 And a base member 10 for holding the As shown in FIGS. 1 to 3, the base member 10 is provided with a hooking blade 12 that is electrically and mechanically connected to the wiring device 6 on the ceiling surface 5 that is a mounted portion.

このLED照明装置100は、特に図2に示すように、天井面5にあらかじめ設置されているローゼットや引掛シーリングボディ等の配線器具6の孔に、ベース部材10に設けられた引掛刃12を挿入し回動することにより配線器具6に嵌合されて天井面5に固定される。これにより、LEDランプ本体1が、アダプタを介することなく直接に、配線器具6に電気的かつ機械的に接続され、LED照明装置100はセンサ付きのシーリングライトとして使用可能となり、この場合、アダプタ分の取付高さ(厚み)を必要としないため、LEDランプ本体1を天井面5に取り付けた場合にも、充分な薄型化を実現することができる。また、配線器具6が天井面5に設けられていれば、天井面5に特別な補強を施すことなく、施工性良くLED照明装置100を取付けることができる。   In this LED lighting device 100, as shown in FIG. 2 in particular, a hooking blade 12 provided on a base member 10 is inserted into a hole of a wiring device 6 such as a rosette or a hooking sealing body previously installed on the ceiling surface 5. Then, by rotating, it is fitted to the wiring device 6 and fixed to the ceiling surface 5. As a result, the LED lamp main body 1 is directly and mechanically connected to the wiring device 6 without using an adapter, and the LED lighting device 100 can be used as a ceiling light with a sensor. Therefore, even when the LED lamp main body 1 is attached to the ceiling surface 5, a sufficient thickness reduction can be realized. Moreover, if the wiring fixture 6 is provided in the ceiling surface 5, the LED lighting apparatus 100 can be attached with good workability without applying special reinforcement to the ceiling surface 5.

(1. ベース部材)
ベース部材10は、図1乃至図5に示すように、このベース部材10を天井面5等の被取付部の配線器具6に取付ける引掛刃12を一対の対称位置に固定するための略矩形の引掛刃孔10a、引掛刃12を固定するための刃固定ネジ13が挿入される刃固定溝10b、引掛刃12を強固に固定する略コの字が対向している形状の刃固定枠10cと、透光性カバー2を固定するカバー固定溝10dと、基板15及び放熱部材14を固定するための基板固定溝10jとを有している。このベース部材10は、図4及び図5に示すように、略円盤形状に形成され、特に図4に示すように中心部に一対の引掛刃孔10aと、透光性カバー2と嵌装するカバー固定孔10dと、放熱部材14を外気に連通させて、放熱部材14の放熱を行う連通孔10kが開口するように成形されている。
これにより、ベース部材や透光性カバーに覆われた照明装置の内部に放熱部材が位置していても、放熱部材が連通孔を通じて外気と接触することができるので、冷却効率が高まり、光源からの発熱を効率良く放散して抑制することができ、更に、連通孔をベース部材の複数の箇所に設けているため、対流が生じて、より冷却効率が高めることができる。
(1. Base member)
As shown in FIGS. 1 to 5, the base member 10 has a substantially rectangular shape for fixing the hooking blade 12 for attaching the base member 10 to the wiring device 6 of the attached portion such as the ceiling surface 5 at a pair of symmetrical positions. A hooking blade hole 10a, a blade fixing groove 10b into which a blade fixing screw 13 for fixing the hooking blade 12 is inserted, and a blade fixing frame 10c having a substantially U-shape facing each other for firmly fixing the hooking blade 12; The cover fixing groove 10d for fixing the translucent cover 2 and the substrate fixing groove 10j for fixing the substrate 15 and the heat radiating member 14 are provided. The base member 10 is formed in a substantially disk shape as shown in FIGS. 4 and 5, and in particular, as shown in FIG. 4, the base member 10 is fitted with a pair of hooking blade holes 10 a and the translucent cover 2. The cover fixing hole 10d and the heat radiating member 14 are communicated with the outside air, and the communication hole 10k for radiating heat from the heat radiating member 14 is formed to open.
Thereby, even if the heat radiating member is located inside the lighting device covered with the base member or the translucent cover, the heat radiating member can come into contact with the outside air through the communication hole, so that the cooling efficiency is improved and the light source is The heat generation can be efficiently dissipated and suppressed, and further, since the communication holes are provided at a plurality of locations of the base member, convection occurs and the cooling efficiency can be further increased.

この場合、本発明においては、ベース部材10は、少なくとも引掛刃12の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されている。具体的には、図示の実施の形態では、ベース部材10全体を、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート(PBT)等の熱可塑性合成樹脂から形成している。このため、引掛刃12をベース部材10に直接取り付けても、引掛刃12が配線器具6に連結されて商用電源が流れている時に、引掛刃12が取り付けられたベース部材10の間で、電気的に短絡を生じることがなく、引掛刃12を適切にベース部材10に設けることができる。また、このように、ベース部材10をポリブチレンテレフタレートから形成することにより、軽量化を促進することもできる。   In this case, in the present invention, at least a portion of the base member 10 located around the hooking blade 12 is formed of an insulating material. Specifically, in the illustrated embodiment, the entire base member 10 is formed of, for example, a thermoplastic synthetic resin such as flame retardant polybutylene terephthalate (PBT). For this reason, even if the hooking blade 12 is directly attached to the base member 10, when the hooking blade 12 is connected to the wiring device 6 and the commercial power is flowing, the electric power is generated between the base member 10 to which the hooking blade 12 is attached. Therefore, the hooking blade 12 can be appropriately provided on the base member 10 without causing a short circuit. Moreover, weight reduction can also be accelerated | stimulated by forming the base member 10 from a polybutylene terephthalate in this way.

なお、この絶縁性材料は、必ずしも、ポリブチレンテレフタレートに限定されるものではなく、ベース部材10として必要な剛性を備えていれば、例えば、難燃性のポリカーボネート(PC)等の他の絶縁性材料を使用することもできる。また、図示の実施の形態では、ベース部材10の全体を絶縁性材料から形成したが、少なくとも、ベース部材10のうち、引掛刃12に接触する部分又は引掛刃12に面する部分が絶縁性材料から形成されていれば、ベース部材10の一部のみを絶縁性材料から形成すること、また、金属製材料のベース部材10に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。   Note that this insulating material is not necessarily limited to polybutylene terephthalate, and other insulating properties such as flame retardant polycarbonate (PC) may be used as long as the base member 10 has the necessary rigidity. Materials can also be used. In the illustrated embodiment, the entire base member 10 is formed of an insulating material, but at least a portion of the base member 10 that contacts the hooking blade 12 or a portion that faces the hooking blade 12 is an insulating material. If it is formed from, only a part of the base member 10 may be formed from an insulating material, or the base member 10 made of a metal material may be covered with the insulating material.

また、ベース部材10の前面側(床面に向けて配置される表面)には、図2及び図3に示すように、LED素子15eからの熱を放熱して発熱を抑制する放熱部材14と、この放熱部材14に接して配置され、LED素子15eと点灯回路を構成する回路部品15fが実装されている基板15が、配設されている。放熱部材14をベース部材10に嵌装するために、放熱部材14の放熱内延出部14c(図7)を嵌装するための環状の放熱受け溝10hを、環状のベース内延出部10eとベース中延出部10fで構成している。放熱部材14の放熱外延出部14d(図7)を嵌装するために、ベース外延出部10gを設けている。   Further, on the front side of the base member 10 (surface disposed toward the floor surface), as shown in FIGS. 2 and 3, a heat radiating member 14 that radiates heat from the LED element 15e and suppresses heat generation. A substrate 15 that is disposed in contact with the heat dissipation member 14 and on which the LED element 15e and a circuit component 15f that constitutes a lighting circuit are mounted is disposed. In order to fit the heat radiating member 14 to the base member 10, an annular heat radiating receiving groove 10 h for fitting the heat radiating inner extension 14 c (FIG. 7) of the heat radiating member 14 is formed into an annular base inner extension 10 e. And the base middle extending portion 10f. In order to fit the heat radiation extending portion 14d (FIG. 7) of the heat radiating member 14, the base extending portion 10g is provided.

(2.引掛刃)
引掛刃12は、図6に示すように、黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。この場合、ベース部材10には、図1及び図3に示すように、一対の引掛刃12が設置され、これらの一対の引掛刃12は、図1乃至図6から解るように、各々、一部がベース部材10の下方からベース部材10を貫通してベース部材10から被取付部である天井面5の配線器具6側へ突出すると共に、他の一部がベース部材10に下方から係合してベース部材10に固定される。より具体的は、一対の引掛刃12は、図1乃至図6に示すように、ベース部材10の下側(LED照明装置100の内部側)から引掛刃孔10aを通して、ベース部材10の上側に略L字形状の引掛部12aが立設するように、ベース部材10の刃固定枠10cの溝に刃固定部12cと刃端子固定部12dを嵌装して、引掛刃12の刃固定孔12bをベース部材10の刃固定溝10bに合わせて刃固定ネジ13を締め付けることによりベース部材10に固定される。引掛刃12には、配線器具6に挿入して回動するときに、大きな力が加えられるので、刃固定枠10cを設けて引掛刃12を固定している。引掛刃12の刃端子部12eは、基板15の刃接続孔15g(図11、図12)に挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具6からの外部電力と基板15が引掛刃12を介して電気的に接続されることになる。
(2. Hook blade)
As shown in FIG. 6, the hooking blade 12 is formed by punching, pressing, bending, or the like using a metal material such as brass. In this case, as shown in FIGS. 1 and 3, the base member 10 is provided with a pair of hooking blades 12, and each of the pair of hooking blades 12 is one as shown in FIGS. 1 to 6. The portion penetrates the base member 10 from below the base member 10 and protrudes from the base member 10 to the wiring device 6 side of the ceiling surface 5 which is the attached portion, and the other part engages with the base member 10 from below. Then, it is fixed to the base member 10. More specifically, as shown in FIGS. 1 to 6, the pair of hooking blades 12 passes from the lower side of the base member 10 (the inner side of the LED lighting device 100) to the upper side of the base member 10 through the hooking blade hole 10 a. The blade fixing hole 12b of the hooking blade 12 is fitted by fitting the blade fixing portion 12c and the blade terminal fixing portion 12d into the groove of the blade fixing frame 10c of the base member 10 so that the substantially L-shaped hooking portion 12a stands. Is fixed to the base member 10 by tightening the blade fixing screw 13 in accordance with the blade fixing groove 10b of the base member 10. Since a large force is applied to the hooking blade 12 when it is inserted into the wiring device 6 and rotated, the blade fixing frame 10 c is provided to fix the hooking blade 12. The blade terminal portion 12e of the hooking blade 12 is inserted into the blade connection hole 15g (FIGS. 11 and 12) of the substrate 15 and fixed by solder. As a result, the external power from the wiring device 6 and the substrate 15 are electrically connected via the hooking blade 12.

また、図1に示すように、一般的なシーリングライトで用いられる天井面5に取付られるアダプタと同様の配置となるように、引掛刃12がベース部材10に設けられている。LEDランプ本体1のベース部材10が、アダプタを介しないで、ベース部材10に設けられた引掛刃12により、直接に配線器具6と電気的かつ機械的に接続されている。よって、ベース部材10と配線器具6を、密着して固定することができ、小型化、薄型化の実現によりコストダウンを図ることができる。このLED照明装置100は、小型で軽量なので、固定用のロック機構を別途には設けず、配線器具6に引掛刃12を挿入して回動することによる引掛刃12の押圧力だけにより固定されている。   Moreover, as shown in FIG. 1, the hooking blade 12 is provided in the base member 10 so that it may become the arrangement | positioning similar to the adapter attached to the ceiling surface 5 used with a general ceiling light. The base member 10 of the LED lamp main body 1 is directly and electrically connected to the wiring device 6 by the hooking blade 12 provided on the base member 10 without using an adapter. Therefore, the base member 10 and the wiring device 6 can be fixed in close contact with each other, and the cost can be reduced by realizing miniaturization and thinning. Since this LED lighting device 100 is small and light, it is fixed only by the pressing force of the hooking blade 12 by inserting the hooking blade 12 into the wiring device 6 and rotating it without providing a locking mechanism for fixing. ing.

(3.放熱部材)
放熱部材14は、図2、図3、図7及び図8に示すように、中央に放熱開口部14aを有する略円環形状で、外周に略リング状の壁面から成る放熱外延出部14dを有し、内周に略リング状の壁面から成る放熱内延出部14cを有し、放熱内延出部14cと放熱外延出部14dの間が放熱接触部14bを構成している。図3に示すように、外縁に設けられた位置合わせ部14gをベース部材10の位置合わせ部10mと合わせてベース部材10に下方から嵌装する。放熱部材14は、基板15をベース部材10に固定する時に、基板固定孔14fに基板ネジ16が挿入されて、ベース部材10に固定される。放熱部材14は、冷間圧延鋼板(SPCD)等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。放熱部材14の円環状の放熱接触部14bは、特に図3及び図8に示すように、平面でLED素子15eが搭載されている基板15の裏面に接触して、LED素子15eの発熱を抑制する構造となっている。中心部の放熱開口部14aは、基板15の裏面に搭載された点灯回路用の回路部品15fが配置される部分で、放熱接触部14bには、基板15をベース部材10に固定するための基盤固定孔14fと、透光性カバー2をベース部材10に固定するためのカバー貫通孔14eが設けられている。
(3. Heat dissipation member)
As shown in FIGS. 2, 3, 7, and 8, the heat dissipating member 14 has a substantially annular shape having a heat dissipating opening 14a at the center, and a heat dissipating outer extending portion 14d composed of a substantially ring-shaped wall surface on the outer periphery. And has a heat dissipating inner extension portion 14c formed of a substantially ring-shaped wall surface on the inner periphery, and a heat dissipating contact portion 14b is formed between the heat dissipating inner extension portion 14c and the heat dissipating outer extension portion 14d. As shown in FIG. 3, the alignment portion 14 g provided on the outer edge is fitted to the base member 10 from below together with the alignment portion 10 m of the base member 10. When the substrate 15 is fixed to the base member 10, the heat dissipation member 14 is fixed to the base member 10 by inserting a substrate screw 16 into the substrate fixing hole 14 f. The heat radiating member 14 is formed by punching, pressing, bending, or the like using a metal material such as cold rolled steel plate (SPCD). As shown in FIGS. 3 and 8, the annular heat radiation contact portion 14 b of the heat radiation member 14 is in contact with the back surface of the substrate 15 on which the LED element 15 e is mounted in a plane, and suppresses heat generation of the LED element 15 e. It has a structure to do. The heat radiation opening 14a in the center is a portion where the circuit component 15f for the lighting circuit mounted on the back surface of the substrate 15 is disposed, and the heat radiation contact portion 14b has a base for fixing the substrate 15 to the base member 10. A fixing hole 14f and a cover through hole 14e for fixing the translucent cover 2 to the base member 10 are provided.

放熱部材14とベース部材10の嵌装は、図2、図3及び図7、図8に示すように、放熱部材14の放熱内延出部14cがベース部材10の放熱受け溝10hに、放熱部材14の放熱外延出部14dがベース部材10のベース外延出部10gに嵌合することにより行われる。放熱部材14の放熱接触部14bと対向するベース部材10には、図1、図4及び図5に示すように、この放熱部材14を外気と連通する連通孔10kが開けられており、外気により放熱部材14が冷却される構造となっている。具体的には、ベース中延出部10fの外縁に沿うように、3つの円弧形状の連通孔101a、101b、101cが設けられている。このように、複数の連通孔10k(101a、101b、101c)が、設けられていることにより、外気の対流により放熱効率を上げることができる。放熱部材14が外気により冷却されるため、放熱接触部14bに接触しているLED素子15eの発熱を効率良く抑えることができ、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる。   As shown in FIGS. 2, 3, 7, and 8, the heat radiating member 14 and the base member 10 are fitted into the heat radiating receiving groove 10 h of the base member 10 by the heat radiating inner extension 14 c of the heat radiating member 14. This is performed by fitting the heat radiation outer extending portion 14 d of the member 14 to the base outer extending portion 10 g of the base member 10. As shown in FIGS. 1, 4 and 5, the base member 10 facing the heat radiation contact portion 14b of the heat radiation member 14 is provided with a communication hole 10k for communicating the heat radiation member 14 with the outside air. The heat dissipation member 14 is cooled. Specifically, three arc-shaped communication holes 101a, 101b, and 101c are provided along the outer edge of the base extending portion 10f. Thus, by providing the plurality of communication holes 10k (101a, 101b, 101c), it is possible to increase the heat radiation efficiency by convection of the outside air. Since the heat radiating member 14 is cooled by the outside air, heat generation of the LED element 15e in contact with the heat radiating contact portion 14b can be efficiently suppressed, and a decrease in light extraction efficiency due to heat generation can be prevented.

(4.基板)
基板15は、図9と図10に示すように、基板15の上面(LED素子15eの出射光方向)の中央部に複数のセンサを組み込んだセンサ部17を搭載して構成されている。この基板15は、両面に配線されたガラスコンポジット基板(CEM−3)から成り、図11乃至図14に示すように、略円板形状である。組立時に、基板15の刃接続孔15gと引掛刃12の刃端子部12eが嵌装されて、外部電力が基板15に入力される。この場合、本発明では、図9乃至図12に示すように、LED素子15eと、点灯回路を構成する回路部品15fとが、同じ基板15上に実装乃至搭載されている。即ち、点灯回路を構成する回路部品15fはLED素子15eが実装される基板15と同一の基板15に搭載され、LED素子15eのための基板と、点灯回路用の基板を別々に設けるのではなく、LED素子15eと点灯回路を単一の同じ基板15に設けているため、点灯回路にLED素子15eを接続するための器具を別途要せず、より一層確実に薄型化、小型化を達成することができる上に、複数の基板を要しないためコストダウンを図ることもできる。
(4. Substrate)
As shown in FIGS. 9 and 10, the substrate 15 is configured by mounting a sensor portion 17 in which a plurality of sensors are incorporated at the center of the upper surface of the substrate 15 (the direction of emitted light from the LED element 15 e). This board | substrate 15 consists of a glass composite board | substrate (CEM-3) wired on both surfaces, and is a substantially disc shape as shown in FIG. 11 thru | or FIG. At the time of assembly, the blade connection hole 15 g of the substrate 15 and the blade terminal portion 12 e of the hooking blade 12 are fitted, and external power is input to the substrate 15. In this case, in the present invention, as shown in FIGS. 9 to 12, the LED element 15 e and the circuit component 15 f constituting the lighting circuit are mounted or mounted on the same substrate 15. That is, the circuit component 15f constituting the lighting circuit is mounted on the same board 15 as the board 15 on which the LED element 15e is mounted, and the board for the LED element 15e and the board for the lighting circuit are not provided separately. Since the LED element 15e and the lighting circuit are provided on the same single substrate 15, there is no need for a separate device for connecting the LED element 15e to the lighting circuit, thereby achieving further reduction in thickness and size. In addition, since a plurality of substrates are not required, the cost can be reduced.

この場合、基板15は、図11及び図14に示すように、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に異なる機能を分担している。また、これらの複数のエリアは、基板15の一方面のみに設定されるのではなく、図11乃至図14に示すように、基板15の表面及び裏面のそれぞれに設定されて、図示の実施の形態では、前面(床面に向けて配置される表面)で3つのエリア、裏面(天井面その他の取付面に向けて配置される面)で2つのエリアの、合計5つのエリアが設定されている。   In this case, as shown in FIGS. 11 and 14, the substrate 15 is divided into a plurality of areas, and each area has a different function. In addition, the plurality of areas are not set only on one surface of the substrate 15, but are set on the front surface and the back surface of the substrate 15 as shown in FIGS. In the form, a total of five areas are set, with three areas on the front surface (surface arranged toward the floor) and two areas on the back surface (surface arranged toward the ceiling surface and other mounting surfaces). Yes.

より具体的には、基板15は、図11乃至図14に示すように、LED素子15eと、回路部品15fと、センサ部17の配置により前面、裏面が、それぞれ内側(中心部側)から外側(外周部側)へと略円環状に複数のエリアに分割されている。そのエリア毎にLED素子15eと、このLED素子15eを点灯するための点灯回路用の回路部品15fと、複数のセンサを搭載したセンサ部17が搭載されている。この場合、例えば、図13に示すように、光を出射する前面は、外周部側にLED素子15eを基板15に搭載するためのLED素子搭載エリア15aと、外周側から中心側に向かってLED素子搭載エリア15aの内側に点灯回路の回路部品15fを搭載するための回路部品搭載エリア15cと、外周側から中心側に向かって回路部品搭載エリア15cの内側にセンサ部17を搭載するためのセンサ搭載エリア15bと、中心部側に分割した点灯回路の回路部品15fを搭載するための回路部品混載エリア15cで構成されている。放熱部材14の放熱接触部14bと接触させる基板15の裏面は、図14に示すように、外周部側が放熱接触部14bと接触させる放熱エリア15dで、中心部側が点灯回路の回路部品15fを搭載するための回路部品搭載エリア15cで構成されている。   More specifically, as shown in FIGS. 11 to 14, the substrate 15 has an LED element 15 e, a circuit component 15 f, and a sensor unit 17, so that the front surface and the back surface are respectively outside from the inside (center side). It is divided into a plurality of areas in a substantially annular shape toward the (outer peripheral side). For each area, an LED element 15e, a circuit component 15f for a lighting circuit for lighting the LED element 15e, and a sensor unit 17 on which a plurality of sensors are mounted are mounted. In this case, for example, as shown in FIG. 13, the front surface from which light is emitted includes an LED element mounting area 15 a for mounting the LED element 15 e on the substrate 15 on the outer peripheral side, and an LED from the outer peripheral side toward the center side. A circuit component mounting area 15c for mounting the circuit component 15f of the lighting circuit inside the element mounting area 15a, and a sensor for mounting the sensor unit 17 inside the circuit component mounting area 15c from the outer peripheral side toward the center side. A mounting area 15b and a circuit component mixed area 15c for mounting the circuit component 15f of the lighting circuit divided on the center side are configured. As shown in FIG. 14, the back surface of the substrate 15 to be brought into contact with the heat radiating contact portion 14b of the heat radiating member 14 is a heat radiating area 15d where the outer peripheral side is brought into contact with the heat radiating contact portion 14b, and the circuit component 15f of the lighting circuit is mounted at the center side. Circuit component mounting area 15c for this purpose.

このように、LED素子15eと回路部品15fとセンサ部17が設置された基板15が、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に、例えば、LED素子15eの実装、放熱、回路部品15fの搭載、センサ部17の搭載等のように、異なる機能を分担しているため、LED素子15eと回路部品15fとセンサ部17を同一の基板15上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、LED素子15eと回路部品15fとセンサ部17を同一の基板15上に配置しても、LED素子15eや回路部品15fの相互の熱的干渉を抑制すると共に各エリアでLED素子15eや回路部品15fから発生した熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる。   In this way, the substrate 15 on which the LED element 15e, the circuit component 15f, and the sensor unit 17 are installed is divided into a plurality of areas. For each of these areas, for example, mounting of the LED element 15e, heat dissipation, and circuit component 15f Since different functions such as mounting and mounting of the sensor unit 17 are shared, the LED element 15e, the circuit component 15f, and the sensor unit 17 are arranged on the same substrate 15 to sufficiently reduce the thickness and cost. Even if the LED element 15e, the circuit component 15f, and the sensor unit 17 are arranged on the same substrate 15, the thermal interference between the LED element 15e and the circuit component 15f can be suppressed and the LED element 15e in each area. In addition, it is possible to effectively dissipate heat generated from the circuit components 15f and prevent light extraction efficiency from being lowered due to heat generation.

この場合、同時に、基板15の複数のエリアは、基板15の表面及び裏面のそれぞれに設定されているため、1枚の基板15でより効率的に機能を分担して、より効果的に各エリアに搭載された電子部品の相互干渉を抑制することができると同時に、各回路部品の発熱を効果的に放熱することができる。なお、点灯回路を構成する回路部品15fとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コイル、コンデンサ、IC、抵抗などの公知の回路部品を使用することができる。   In this case, since the plurality of areas of the substrate 15 are set on the front surface and the back surface of the substrate 15 at the same time, the functions are efficiently shared by the single substrate 15, and each area is more effectively It is possible to suppress the mutual interference of the electronic components mounted on the circuit board and to effectively dissipate the heat generated by the circuit components. As the circuit component 15f constituting the lighting circuit, known circuit components such as various diodes, coils, capacitors, ICs, resistors, etc. for performing overcurrent protection, noise cut, rectification, smoothing, dimming control, etc. are used. can do.

(4.−1 部品配置)
この基板15における各エリアにおける電子部品の配置について、より詳細に説明すると、まず、基板15の表面の外周部側に位置するLED素子搭載エリア15aには、図11及び図13に示すように、円環状に略均等間隔でLED素子15eが搭載されている。このLED素子搭載エリア15aに対応する裏面には、図10及び図12に示すように、放熱エリア15dが設定され、この放熱エリア15dは、回路配線がされておらず放熱部材14の放熱接触部14bと密着できる構造となっており、LED素子15eからの発熱を基板15の裏面の放熱エリア15dを介して放熱部材14から効率的に放熱できるようになっている。
(4-1 Component placement)
The arrangement of the electronic components in each area of the substrate 15 will be described in more detail. First, in the LED element mounting area 15a located on the outer peripheral portion side of the surface of the substrate 15, as shown in FIGS. The LED elements 15e are mounted in an annular shape at substantially equal intervals. As shown in FIGS. 10 and 12, a heat dissipation area 15d is set on the back surface corresponding to the LED element mounting area 15a. The heat dissipation area 15d is not provided with circuit wiring, and is a heat dissipation contact portion of the heat dissipation member 14. The heat generation from the LED element 15e can be efficiently radiated from the heat radiation member 14 via the heat radiation area 15d on the back surface of the substrate 15.

一方、基板15の表面のLED素子搭載エリア15aより中心部側に位置する略円環状の回路部品搭載エリア15cには、図12及び図13に示すように、背の低い回路部品15fであるチップ形状の固定抵抗151j、コイル151a等の面実装対応の回路部品15fと、外周部側に位置するLED素子搭載エリア15aと併せて前面(床面側の面)側の全面から均一の光が出射されるようにLED素子15eが搭載されている。背の低い回路部品15fを回路部品搭載エリア15cに搭載するのは、LED素子15eからの出射光が、回路部品15fにより妨げられるのを防ぐためである。   On the other hand, in the substantially annular circuit component mounting area 15c located on the center side of the LED element mounting area 15a on the surface of the substrate 15, as shown in FIGS. 12 and 13, a chip which is a short circuit component 15f is provided. Uniform light is emitted from the entire surface on the front surface (floor surface side) together with the surface mountable circuit component 15f such as the fixed resistor 151j having a shape and the coil 151a and the LED element mounting area 15a located on the outer peripheral side. As described above, the LED element 15e is mounted. The reason why the short circuit component 15f is mounted in the circuit component mounting area 15c is to prevent the light emitted from the LED element 15e from being obstructed by the circuit component 15f.

次に、基板15の表面の回路部品搭載エリア15cより中心部側に位置する略円環状のセンサ搭載エリア15bには、図13に示すように、引掛刃12の刃端子部12eが挿入される刃接続孔15gと、反射筒17cの固定脚173fが挿入され固定される反射筒固定孔15kが、配置されている。基板15の表面に略円筒形状の反射筒17cが搭載されているために、LED素子15eからの出射光が反射筒17cにより妨げられるので、出射光が照射される反射筒17cの面は、反射材や反射シート等により光の反射機能を有するように作成されている。   Next, as shown in FIG. 13, the blade terminal portion 12e of the hooking blade 12 is inserted into the substantially annular sensor mounting area 15b positioned on the center side of the circuit component mounting area 15c on the surface of the substrate 15. The blade connection hole 15g and the reflection cylinder fixing hole 15k into which the fixing leg 173f of the reflection cylinder 17c is inserted and fixed are arranged. Since the substantially cylindrical reflecting cylinder 17c is mounted on the surface of the substrate 15, the light emitted from the LED element 15e is blocked by the reflecting cylinder 17c, so that the surface of the reflecting cylinder 17c irradiated with the emitted light is reflected. It is created so as to have a light reflecting function using a material, a reflection sheet, or the like.

基板15の表面の中心部側の略円形状の回路部品搭載エリア15cには、図13に示すように、背の低い回路部品15fであるチップ形状の固定抵抗151j、ブリッジダイオード151b等の面実装対応の回路部品15fと、センサ基板17bとの配線のためのコネクタ15mが配置されている。この回路部品搭載エリア15cは、センサ部17を構成している反射筒17cに覆われる部分のため、放熱の条件が良好ではないので発熱が少ない回路部品15fを配置する配慮が必要である。   In the substantially circular circuit component mounting area 15c on the center side of the surface of the substrate 15, as shown in FIG. 13, surface mounting such as a chip-shaped fixed resistor 151j and a bridge diode 151b, which are short circuit components 15f, are provided. A connector 15m for wiring between the corresponding circuit component 15f and the sensor substrate 17b is disposed. Since the circuit component mounting area 15c is a portion covered with the reflection cylinder 17c constituting the sensor unit 17, since the heat dissipation condition is not good, it is necessary to consider the circuit component 15f that generates less heat.

この回路部品搭載エリア15cに対応する裏面の回路部品搭載エリア15cは、図12及び図14に示すように、放熱部材14の放熱開口部14aと位置が対応しているので、基板15の表面に搭載される回路部品15fよりも背が高い回路部品15fであるIC、151c、電解コンデンサ151d、チョークコイル151e、コンデンサ151f、ヒューズ151g、フィルムコンデンサ151h等のディスクリート回路部品が搭載されている。なお、回路部品搭載エリア15cと対向するベース部材10側中央部には、回路部品15fが挿入することができる空間を設けてある。   The circuit component mounting area 15c on the back surface corresponding to the circuit component mounting area 15c corresponds to the position of the heat radiation opening 14a of the heat radiation member 14 as shown in FIGS. Discrete circuit components such as IC, 151c, electrolytic capacitor 151d, choke coil 151e, capacitor 151f, fuse 151g, and film capacitor 151h, which are circuit components 15f that are taller than the mounted circuit component 15f, are mounted. In addition, a space in which the circuit component 15f can be inserted is provided in the central portion on the base member 10 side facing the circuit component mounting area 15c.

また、点灯回路の回路部品15fにおいて、例えば、部品の背が高くて発熱が大きいIC151c等に、弾性特性を有するシリコン等からなる熱伝導部材を基板面に配置してから基板15に固定することが望ましい。これにより、回路部品15fの発熱を、熱伝導部材を介して基板15に放熱することができ、点灯回路の放熱効率をアップさせて、熱的干渉を抑制することができる。また、熱伝導部材として、シリコンを用いた場合は、放熱性・絶縁性が良く、さらに耐熱性と長期信頼性に優れているものとなる。
さらに、LED素子15eの光取り出し効率を高めるために、LED素子15eのLED素子搭載面側の基板15に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善を図ることができる。
Further, in the circuit component 15f of the lighting circuit, for example, a heat conducting member made of silicon or the like having elastic characteristics is arranged on the substrate surface in the IC 151c or the like where the component is tall and generates heat, and then fixed to the substrate 15. Is desirable. As a result, the heat generated by the circuit component 15f can be radiated to the substrate 15 via the heat conducting member, and the heat radiation efficiency of the lighting circuit can be increased to suppress thermal interference. Further, when silicon is used as the heat conducting member, it has good heat dissipation and insulation, and is excellent in heat resistance and long-term reliability.
Furthermore, in order to increase the light extraction efficiency of the LED element 15e, further light is applied by bonding a highly reflective sheet or applying a highly reflective resin to the substrate 15 on the LED element mounting surface side of the LED element 15e. The extraction efficiency can be improved.

なお、この基板15に実装されるLED素子15eとしては、公知の種々のLEDを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのLED素子や、電球色を発光する高輝度タイプのLED素子を用いて、2種類のLED照明装置100を構成させている。   In addition, as LED element 15e mounted on this board | substrate 15, various well-known LED can be used. In the present embodiment, two types of LED illumination devices 100 are configured using a high-luminance type LED element that emits white light for illumination or a high-luminance type LED element that emits light bulb color.

(5.センサ部)
センサ部17は、複数のセンサを搭載し、図10及び図15乃至図22に示すように、基板15に搭載されている反射筒17cと、センサを搭載しているセンサ基板17bと、センサ基板17bを反射筒17cに固定するセンサスペーサ17aとから構成されている。このように、LED照明装置100を制御するために必要な情報を感知するセンサを搭載したセンサ部17を設置していることにより、人の有無や現在の照度に応じてLED照明装置100のON・OFFや照度等の状態を効率良く制御することが可能になりLED照明装置100の維持コストを低減することができる。また、このセンサ部17が、センサ基板17bと、反射筒17c、センサスペーサ17aで構成されているため、光源であるLED素子15eの発熱からセンサが保護され、熱の影響を受けることなくセンサの確実な動作を担保することができる。なお、このセンサとして、図示の実施の形態では、図19及び図20に示すように、人の有無を感知する人感センサ172aと、周囲の明るさを感知する照度センサ172bの2種類のセンサが設置されている。
(5. Sensor part)
The sensor unit 17 includes a plurality of sensors. As shown in FIGS. 10 and 15 to 22, the reflection cylinder 17 c mounted on the substrate 15, the sensor substrate 17 b mounted with the sensor, and the sensor substrate The sensor spacer 17a fixes the 17b to the reflecting cylinder 17c. Thus, by installing the sensor unit 17 equipped with a sensor that senses information necessary for controlling the LED lighting device 100, the LED lighting device 100 is turned on according to the presence or absence of people and the current illuminance. -It becomes possible to control states, such as OFF and illumination intensity, efficiently, and the maintenance cost of the LED lighting apparatus 100 can be reduced. In addition, since the sensor unit 17 includes the sensor substrate 17b, the reflecting cylinder 17c, and the sensor spacer 17a, the sensor is protected from heat generated by the LED element 15e that is a light source, and is not affected by heat. A reliable operation can be ensured. In this embodiment, as shown in FIGS. 19 and 20, two types of sensors, a human sensor 172a for detecting the presence of a person and an illuminance sensor 172b for detecting ambient brightness, are used. Is installed.

(5.−1反射筒)
反射筒17cは、光反射ポリカーボネイト(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から形成され、図15と図16に示すように、略円筒形状で3つの固定脚173fを基板15の反射筒固定孔15kに挿入することにより、基板15の表側中央に立設する。固定脚173fと反射筒固定孔15kは、図15又は図16に示すように、複数の固定脚173fと反射筒固定孔15kのうちそれぞれの一つの大きさを変えて対応する挿入位置を判別可能とすることにより、予め予定された指定位置に適正に挿入可能に作成されている。反射筒17cの上面(LED素子15eの出射光方向)には、センサ基板17bに搭載されているセンサ等を挿入するための3つの開口部が設けられている。これらの3つの開口部としては、具体的には、図15及び図16に示すように、人感センサ172aのための人感用開口部173aを中央に、その両端に照度センサ172bのための照度用開口部173bと、これらの人感センサ172a及び照度センサ172bの動作状況を表示させる表示LED172cのための表示用開口部173cが設けられている。
(5-1 Reflector)
The reflection cylinder 17c is formed of a flame retardant thermoplastic synthetic resin such as a light reflection polycarbonate (PC), and has a substantially cylindrical shape and three fixed legs 173f reflecting the substrate 15 as shown in FIGS. By being inserted into the tube fixing hole 15k, the substrate 15 is erected at the front center. As shown in FIG. 15 or FIG. 16, the fixed leg 173f and the reflection tube fixing hole 15k can change the size of one of the plurality of fixed legs 173f and the reflection tube fixing hole 15k to determine the corresponding insertion position. By doing so, it is created so that it can be properly inserted into a designated position scheduled in advance. Three openings for inserting a sensor or the like mounted on the sensor substrate 17b are provided on the upper surface of the reflecting cylinder 17c (the direction of emitted light from the LED element 15e). Specifically, as shown in FIGS. 15 and 16, these three openings are centered on the opening 173a for the human sensor 172a and at the both ends for the illuminance sensor 172b. An illuminance opening 173b and a display opening 173c for the display LED 172c for displaying the operation status of the human sensor 172a and the illuminance sensor 172b are provided.

また、反射筒17cの上部の周囲には、図15及び図16に示すように、前透光性カバー22のセンサ部開口部22bの周囲と嵌装させる略L字状のカバー嵌装部173dが設けられている。反射筒17cは、図2に示すように透光性カバー2と嵌装されているので、光源であるLED素子15eの発熱と均一照射に対応するための複雑な形状の透光性カバー2の形状変化に対応でき、虫の侵入防止をも兼ねることが可能となる。
更に反射筒17cの固定脚173fの上部寄りには、図15及び図16に示すように、センサ基板17bを搭載するためのセンサスペーサ17aを反射筒17cに固定するためのスペーサ固定孔173eが設けられている。反射筒17cの基板15と対向する部分には、図15及び図16に示すように、略半円形の凹部形状の刃端子凹部173hが2か所設けられて、引掛刃12の刃端子部12eが基板15を貫通した部分を避ける構造となっている。
なお、反射筒17cの光が照射される面は、光を反射する機能を有しており、透光性カバー2から効率的に均一な光を出射とすることができる。この場合、図示の実施の形態では、上述したように、反射筒17cとして、高反射ポリカーボネイトを使用したが、通常のポリカーボネイトに反射材シートを貼ったり、塗布したりすることにより対応することも可能である。
Further, as shown in FIGS. 15 and 16, there is a substantially L-shaped cover fitting portion 173d fitted around the sensor portion opening 22b of the front translucent cover 22, around the upper portion of the reflecting cylinder 17c. Is provided. Since the reflecting cylinder 17c is fitted with the translucent cover 2 as shown in FIG. 2, the translucent cover 2 having a complicated shape to cope with heat generation and uniform irradiation of the LED element 15e as a light source. It is possible to cope with the shape change and also to prevent insects from entering.
Further, as shown in FIGS. 15 and 16, a spacer fixing hole 173e for fixing the sensor spacer 17a for mounting the sensor substrate 17b to the reflecting cylinder 17c is provided near the upper portion of the fixing leg 173f of the reflecting cylinder 17c. It has been. As shown in FIGS. 15 and 16, two portions of the substantially semicircular recess-shaped blade terminal recesses 173h are provided on the portion of the reflecting cylinder 17c facing the substrate 15, and the blade terminal portion 12e of the hooking blade 12 is provided. In this structure, a portion penetrating the substrate 15 is avoided.
Note that the surface of the reflecting cylinder 17c to which the light is irradiated has a function of reflecting the light, and the uniform light can be efficiently emitted from the translucent cover 2. In this case, in the illustrated embodiment, as described above, a highly reflective polycarbonate is used as the reflecting cylinder 17c. However, it is possible to cope with this by attaching or applying a reflector sheet to a normal polycarbonate. It is.

(5.−2センサスペーサ)
センサスペーサ17aは、ポリカーボネイト(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から形成され、図17と図18に示すように、略円環形状に形成された基板搭載部171aから3つのスペーサ脚171bが立設して形成され、これらのスペーサ脚171bを基板15の表側に立てて、筒固定突部171cを反射筒17cのスペーサ固定孔173eに内側から挿入して、反射筒17cと一体化される。センサスペーサ17aの上面(LED素子15eの出射光方向)には、センサ基板17bを搭載することができるように基板搭載部171aが設けられて、図2に示すように、反射筒17cの基板固定部173gでセンサ基板17bを挟持することにより固定する。
(5-2 Sensor spacer)
The sensor spacer 17a is formed from a flame-retardant thermoplastic synthetic resin such as polycarbonate (PC), and as shown in FIGS. 17 and 18, three spacers are formed from the substrate mounting portion 171a formed in a substantially annular shape. Legs 171b are formed upright. These spacer legs 171b stand on the front side of the substrate 15, and the cylinder fixing projection 171c is inserted into the spacer fixing hole 173e of the reflecting cylinder 17c from the inside so as to be integrated with the reflecting cylinder 17c. It becomes. A substrate mounting portion 171a is provided on the upper surface of the sensor spacer 17a (the direction in which the LED element 15e emits light) so that the sensor substrate 17b can be mounted. As shown in FIG. The sensor substrate 17b is clamped by the portion 173g to be fixed.

(5.−3センサ基板)
センサ基板17bは、両面に配線されたガラスコンポジット基板(CEM−3)から略円形状に形成され、図19乃至図22に示すように、上面(LED素子15eの出射光方向)に設けられたセンサベース172dを介して、人感センサ172aを中央に、その両側に照度センサ172bと、センサの動作状況を表示させる表示LED172cが設けられている。このセンサベース172dは、黒のナイロン製で作成され、照度センサ172bに上面以外から光が入射できないように、略円筒形状で覆っている。センサ基板17bの上面と下面には配線がなされ、センサ等を動作させるための回路部品172fのIC、1721aと固定抵抗1721b等が搭載されている。また、下面には、コネクタ172eが設けられ、基板15のコネクタ15mと配線により接続されており、特に、これらのコネクタ172e、15mは、固定機能を有しているコネクタとすることにより、組み立て中に外れる心配がなくなる。センサ基板17bは、反射筒17cの内部に設けられた基板固定部173gの突部と、センサスペーサ17aの略円環状である上面の基板搭載部171aとにより挟持される。
(5-3 Sensor board)
The sensor substrate 17b is formed in a substantially circular shape from a glass composite substrate (CEM-3) wired on both sides, and is provided on the upper surface (the direction of emitted light from the LED element 15e) as shown in FIGS. Via the sensor base 172d, the human sensor 172a is provided at the center, and an illuminance sensor 172b and a display LED 172c for displaying the operation status of the sensor are provided on both sides thereof. The sensor base 172d is made of black nylon and is covered with a substantially cylindrical shape so that light cannot enter the illuminance sensor 172b from other than the upper surface. Wiring is made on the upper and lower surfaces of the sensor substrate 17b, and an IC 1721a, a fixed resistor 1721b, and the like of the circuit component 172f for operating the sensor and the like are mounted. Further, a connector 172e is provided on the lower surface and is connected to the connector 15m of the substrate 15 by wiring. In particular, these connectors 172e and 15m are being assembled by being connectors having a fixing function. There is no need to worry about falling off. The sensor substrate 17b is sandwiched between a protrusion of a substrate fixing portion 173g provided inside the reflecting cylinder 17c and a substrate mounting portion 171a on the upper surface of the sensor spacer 17a that is substantially annular.

(5.−4人感センサ)
人感センサ172aは、人の有無を検出して、LED照明装置100のON・OFFや照度を制御するために必要な情報を入手するためのセンサである。具体的には、この人感センサ172aとしては、日本セラミック(株)製の焦電型赤外線検出器を用いて、光学レンズで覆われて構成されている。
(5-4 Human sensor)
The human sensor 172a is a sensor for detecting the presence or absence of a person and obtaining information necessary for controlling the ON / OFF of the LED lighting device 100 and the illuminance. Specifically, the human sensor 172a is configured to be covered with an optical lens using a pyroelectric infrared detector manufactured by Nippon Ceramic Co., Ltd.

(5.−5照度センサ)
照度センサ172bは、照明装置が照らす部分の明るさを検出して、LED照明装置100のON・OFFや照度を制御するために必要な情報を入手するためのセンサである。この照度センサ172bとしては、受光素子等が用いられて、構成されている。
(5.-5 Illuminance sensor)
The illuminance sensor 172b is a sensor for detecting the brightness of the portion illuminated by the illuminating device and obtaining information necessary for controlling the ON / OFF of the LED illuminating device 100 and the illuminance. The illuminance sensor 172b is configured by using a light receiving element or the like.

(5.−6表示LED)
表示LED172cは、人感センサ172aと照度センサ172bの検出状況を表示するためのLED素子である。具体的には、表示用LED172cとしては、砲弾型のLED素子で、赤色と緑色の2色の発光を一つで行えるものである。
表示は、赤色点灯が常時点灯状態を示し、緑色点灯がセンサによる点灯制御状態を示し、無点灯が無通電状態を示している。この表示により、LED照明装置100の稼働状況を確認することが可能となる。
(5.-6 indicator LED)
The display LED 172c is an LED element for displaying the detection status of the human sensor 172a and the illuminance sensor 172b. Specifically, the display LED 172c is a bullet-type LED element that can emit light of two colors, red and green.
In the display, red lighting indicates a constant lighting state, green lighting indicates a lighting control state by the sensor, and no lighting indicates a non-energized state. This display makes it possible to check the operating status of the LED lighting device 100.

(5.−7センサによる制御)
2つのセンサである人感センサ172aと照度センサ172bによる、LED照明装置100の制御するセンサモードについて、説明する。交流電源がLED照明装置100に供給されると、センサが稼働し、照度センサ172bが明るさを検出して、設定値以下の明るさで、人感センサ172aが人の存在を検出した場合に、LED照明装置100を点灯させ、人感センサ172aが人の存在を検出しない場合には、LED照明装置100を点灯させない。このように、センサを用いた制御を行うことにより、細かく効率良くLED照明装置100を制御できるので、LED照明装置100の維持コストを削減して省エネを実現することができる。
また、センサを用いずにLED照明装置100を制御する、常時点灯モードも併設している。
(5.-7 Control by sensor)
A sensor mode controlled by the LED lighting device 100 using the human sensor 172a and the illuminance sensor 172b, which are two sensors, will be described. When AC power is supplied to the LED lighting device 100, the sensor is activated, the illuminance sensor 172b detects the brightness, and the human sensor 172a detects the presence of a person with the brightness below the set value. When the LED lighting device 100 is turned on and the human sensor 172a does not detect the presence of a person, the LED lighting device 100 is not turned on. Thus, by performing control using a sensor, the LED lighting device 100 can be finely and efficiently controlled, so that the maintenance cost of the LED lighting device 100 can be reduced and energy saving can be realized.
Moreover, the always-on mode which controls the LED lighting apparatus 100 without using a sensor is also provided.

(6.透光性カバー)
上記のLEDランプ本体1に装着される透光性カバー2は、図23及び図24に示されるように、後透光性カバー21と前透光性カバー22の2つにより構成されて、円形の椀形状を有している。本発明においては、透光性カバー2は、ポリカーボネイト(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図23及び図24に示すように、後透光性カバー21と前透光性カバー22として別々に成形されている。これにより、複雑な形状の透光性カバー2としても、製造工程が簡単になり、コストダウンすることができる。後透光性カバー21と前透光性カバー22は、それぞれの嵌装部21d、22aを合わせて、超音波溶着により一体化させて、透光性カバー2とする。それぞれの嵌合部21d、22aには、凹凸が設けられており、嵌合を行い易くすると共に、嵌合を強固にしてLED照明装置100を配線器具6へ取り付けるときの回動に耐えられる構造としている。
(6. Translucent cover)
As shown in FIGS. 23 and 24, the translucent cover 2 attached to the LED lamp main body 1 is composed of a rear translucent cover 21 and a front translucent cover 22, and is circular. It has the shape of a bowl. In the present invention, the translucent cover 2 is made of a thermoplastic synthetic resin having flame retardancy such as polycarbonate (PC), and particularly as shown in FIGS. The front translucent cover 22 is separately molded. Thereby, even if it is the translucent cover 2 of a complicated shape, a manufacturing process becomes easy and it can reduce cost. The rear translucent cover 21 and the front translucent cover 22 are combined with each other by ultrasonic welding to form the translucent cover 2. Each of the fitting portions 21d and 22a is provided with irregularities so that the fitting can be easily performed, and the fitting can be strengthened to withstand the rotation when the LED lighting device 100 is attached to the wiring device 6. It is said.

なお、透光性カバー2の材質として、ポリプロピレン(PP)を用いるのは、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、外部のリモコンから出される赤外線の信号を透過して、たとえば、基板15に設けられたリモコン信号受信部まで、赤外線の信号を到達させるのに、好適だからである。また、透光性カバー2は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、さらに全面で均一に発光させることができる。これにより、出射光を光拡散して全面で均一に発光させることができる。
また、ポリカーボネイト(PC)は、難燃性を有するので、例えば点灯回路の回路部品15fが、経年変化の劣化によって落下した場合においても、発火等の危険を防ぐことができる。
Note that the use of polypropylene (PP) as the material of the translucent cover 2 is suitable for reducing weight and reducing costs, and transmits infrared signals emitted from an external remote controller. For example, it is suitable for reaching an infrared signal to a remote control signal receiver provided on the substrate 15. Further, the translucent cover 2 can be made uniform evenly over the entire surface by forming a continuous curved surface, applying a texture to form a light diffusing surface with a high density, or adding a diffusing agent to the material. Can emit light. Thereby, the emitted light can be diffused and emitted uniformly over the entire surface.
In addition, since polycarbonate (PC) has flame retardancy, for example, even when the circuit component 15f of the lighting circuit falls due to deterioration over time, it is possible to prevent the risk of ignition and the like.

透光性カバー2の後透光性カバー21には、図23と図24に示すように、中央部にLEDランプ本体1を嵌装するためのカバー開口部21a、ランプ保持部21b、ランプ取付部21cが設けられている。カバー開口部21aは、LEDランプ本体1のうちLED素子15eが搭載されている基板15の部分を、前透光性カバー22に対向させる部分である。また、前透光性カバー22のLED素子15eの出射光方向の中央部に、センサ部17を嵌装するためのセンサ部開口部22bが設けられている。これにより、センサ部17は、必要な情報を確実に感知することができる。
ランプ保持部21bは、LEDランプ本体1と接する部分で、円環状の形状である。ランプ取付部21cは、図23及び図24に示すように、カバー開口部21aの周縁からベース部材10側へ向けて延出して設けられ、ベース部材10のカバー固定孔10d(図4及び図5参照)を貫通する固定ネジ11が螺合されて、LEDランプ本体1と透光性カバー2とを固定する部分である。
As shown in FIGS. 23 and 24, the rear translucent cover 21 of the translucent cover 2 has a cover opening 21 a for fitting the LED lamp body 1 at the center, a lamp holding portion 21 b, and a lamp mounting. A portion 21c is provided. The cover opening 21 a is a portion that makes the portion of the substrate 15 on which the LED element 15 e is mounted in the LED lamp main body 1 face the front translucent cover 22. In addition, a sensor portion opening 22b for fitting the sensor portion 17 is provided at the center of the front translucent cover 22 in the direction of the emitted light of the LED element 15e. Thereby, the sensor unit 17 can reliably detect necessary information.
The lamp holding portion 21b is a portion in contact with the LED lamp main body 1 and has an annular shape. As shown in FIGS. 23 and 24, the lamp mounting portion 21c extends from the periphery of the cover opening 21a toward the base member 10 and is provided with a cover fixing hole 10d (see FIGS. 4 and 5). A fixing screw 11 penetrating the reference lamp) is screwed to fix the LED lamp main body 1 and the translucent cover 2.

この透光性カバー2は、LEDランプ本体1を覆うような外形寸法で作成されているので、コンパクトな外形で透光性カバー2の全面から均一な光出射を行うことが可能である。このため、後述する透光性カバー3(図25乃至図28)より広い範囲を照明するときに用いるのに適した透光性カバー2となっている。   Since the translucent cover 2 is formed with an external dimension so as to cover the LED lamp main body 1, it is possible to emit light uniformly from the entire surface of the translucent cover 2 with a compact external shape. Therefore, the translucent cover 2 is suitable for use when illuminating a wider area than the translucent cover 3 (FIGS. 25 to 28) described later.

(6.−1 第2の実施の形態の透光性カバー)
他の実施の形態の透光性カバー3について、図27と図28を用いて説明する。上記のLEDランプ本体1に装着される透光性カバー3は、図27と図28に示されるように、後透光性カバー31と前透光性カバー32の2つにより構成されて、ドーム形状を有している。本発明においては、透光性カバー3は、ポリカーボネイト(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図27及び図28に示すように、後透光性カバー31と前透光性カバー32として別々に成形されている。後透光性カバー31と前透光性カバー32は、それぞれの嵌装部31d、32aを合わせて、超音波溶着により一体化させて、透光性カバー3とする。それぞれの31d、32aには、凹凸が設けられており、嵌合を行い易くすると共に、嵌合を強固にしてLED照明装置100を配線器具6へ取り付けるときの回動に耐えられる構造としている。
(6-1 Translucent Cover of Second Embodiment)
The translucent cover 3 of other embodiment is demonstrated using FIG. 27 and FIG. As shown in FIGS. 27 and 28, the translucent cover 3 attached to the LED lamp main body 1 includes a rear translucent cover 31 and a front translucent cover 32. It has a shape. In the present invention, the translucent cover 3 is made of a thermoplastic synthetic resin having flame retardancy such as polycarbonate (PC), and as shown in FIG. 27 and FIG. The front translucent cover 32 is separately molded. The rear translucent cover 31 and the front translucent cover 32 are combined with each other by the ultrasonic welding to form the translucent cover 3 by combining the fitting portions 31d and 32a. Concavities and convexities are provided on the respective 31d and 32a to facilitate fitting, and to make the fitting strong and to withstand rotation when the LED lighting device 100 is attached to the wiring fixture 6.

透光性カバー3の後透光性カバー31には、図27と図28に示すように、中央部にLEDランプ本体1を嵌装するためのカバー開口部31a、ランプ保持部31b、ランプ取付部31cが設けられている。カバー開口部31aは、LEDランプ本体1のLED素子15eが搭載されている基板15の部分を、前透光性カバー32に対向させる部分である。ランプ保持部31bは、LEDランプ本体1と接する部分で、円環状の形状である。また、前透光性カバー32のLED素子15eの出射光方向の中央部に、センサ部17を嵌装するためのセンサ部開口部32bが設けられている。これにより、センサ部17は、必要な情報を確実に感知することができる。
ランプ取付部31cは、図27及び図28に示すように、カバー開口部31aの周縁からベース部材10側へ向けて延出して設けられ、ベース部材10のカバー固定孔10d(図4及び図5参照)を貫通する固定ネジ11が螺合されて、LEDランプ本体1と透光性カバー2とを固定する部分である。
As shown in FIG. 27 and FIG. 28, the rear translucent cover 31 of the translucent cover 3 has a cover opening 31a for fitting the LED lamp body 1 at the center, a lamp holding portion 31b, and a lamp mounting. A portion 31c is provided. The cover opening 31 a is a portion that makes the portion of the substrate 15 on which the LED element 15 e of the LED lamp body 1 is mounted face the front translucent cover 32. The lamp holding portion 31b is a portion in contact with the LED lamp main body 1 and has an annular shape. In addition, a sensor part opening 32b for fitting the sensor part 17 is provided in the central part of the LED element 15e of the front translucent cover 32 in the emission light direction. Thereby, the sensor unit 17 can reliably detect necessary information.
As shown in FIGS. 27 and 28, the lamp mounting portion 31c is provided so as to extend from the peripheral edge of the cover opening 31a toward the base member 10 side, and the cover fixing hole 10d of the base member 10 (FIGS. 4 and 5). A fixing screw 11 penetrating the reference lamp) is screwed to fix the LED lamp main body 1 and the translucent cover 2.

この透光性カバー3は、LEDランプ本体1と同じ程度の外形寸法で作成されているので、コンパクトな外形で透光性カバー3の全面から均一な光出射を行うことが可能である。このため、上述した透光性カバー2より狭い範囲を照明するときに用いるのに適した透光性カバー3となっている。   Since the translucent cover 3 is formed with the same outer dimensions as the LED lamp body 1, it is possible to emit light uniformly from the entire surface of the translucent cover 3 with a compact outer shape. For this reason, it is the translucent cover 3 suitable for using when illuminating the range narrower than the translucent cover 2 mentioned above.

(6.−2 目隠しカバー)
LED照明装置100を天井面5の配線器具6に固定するとき、図27及び図28に示す透光性カバー3を用いた構成を選択した場合、LED照明装置100と天井面5に隙間が発生して、外観上見栄えに影響があるときは図29及び図31に示すように、目隠しカバー4により、この隙間を隠蔽することができる。特に、天井面5に配設されている配線器具6が、厚みの有する仕様の場合に、目隠しカバー4が用いられる。
この目隠しカバー4は、ポリカーボネート(PC)等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂から成形することができる。目隠しカバー4は、図29と図30に示すように、円環形状で中心部に引掛刃12を出すための目隠し開口部40a、目隠し開口部40aに沿うように天井面5方向に環状に延出された目隠し内延出部40c、LEDランプ本体1の外縁を覆うように目隠しカバー4の外縁に設けられた目隠し外延出部40d、ベース部材10の上部に接触するベース接触部40bからなる。
目隠しカバー4は、LED照明装置100と天井面5に隙間が発生して、外観上見栄えに影響があるときに、図31に示すように、LED照明装置100のベース部材10の上面に配設して用いて、被取付部が外部に露出する等して外観上見栄えに影響を与えることを防止する。
(6-2 Blindfold cover)
When the LED lighting device 100 is fixed to the wiring fixture 6 on the ceiling surface 5, when a configuration using the translucent cover 3 shown in FIGS. 27 and 28 is selected, a gap is generated between the LED lighting device 100 and the ceiling surface 5. When the appearance is affected, as shown in FIGS. 29 and 31, this gap can be concealed by the blindfold cover 4. In particular, the blindfold cover 4 is used when the wiring device 6 disposed on the ceiling surface 5 has a specification having a thickness.
The blind cover 4 can be formed from a thermoplastic synthetic resin having flame retardancy such as polycarbonate (PC). As shown in FIGS. 29 and 30, the blindfold cover 4 has an annular shape and extends in a ring shape in the direction of the ceiling surface 5 along the blindfold opening 40a and the blindfold opening 40a for extending the hooking blade 12 to the center. The projected blindfold extending portion 40c, the blindfold extending portion 40d provided on the outer edge of the blindfold cover 4 so as to cover the outer edge of the LED lamp body 1, and the base contact portion 40b contacting the upper portion of the base member 10 are included.
As shown in FIG. 31, the blindfold cover 4 is disposed on the upper surface of the base member 10 of the LED lighting device 100 when a gap is generated between the LED lighting device 100 and the ceiling surface 5 to affect the appearance. It is used, and it prevents that a to-be-attached part exposes to the exterior etc. and affects appearance in appearance.

(7.LED照明装置の組付)
上述したLED照明装置100を構成するLEDランプ本体1(ベース部材10、放熱部材14、基板15)と透光性カバー2の相互の組付について、図3を参照しながら説明する。まず、図3に示すように、ベース部材10の内側から引掛刃12を挿入して刃固定ネジ13で固定し、ベース部材10の放熱受け溝10hとベース外延出部10gに放熱部材14を嵌装する。基板15を放熱部材14に嵌装して基板ネジ16で基板固定凹部15hを用いてベース部材10に固定する際に、引掛刃12の刃端子部12eが基板15の刃接続孔15g内に挿入されて基板15から延出する。この状態で引掛刃12の刃端子部12eと基板15の刃接続孔15gをハンダで接続して、LEDランプ本体1とする。
(7. Assembly of LED lighting device)
The mutual assembly | attachment of the LED lamp main body 1 (base member 10, the heat radiating member 14, the board | substrate 15) and the translucent cover 2 which comprise the LED lighting apparatus 100 mentioned above is demonstrated, referring FIG. First, as shown in FIG. 3, the hooking blade 12 is inserted from the inside of the base member 10 and fixed with the blade fixing screw 13, and the heat radiating member 14 is fitted into the heat radiating receiving groove 10h of the base member 10 and the base extending portion 10g. Disguise. When the substrate 15 is fitted to the heat radiating member 14 and fixed to the base member 10 using the substrate fixing recess 15h with the substrate screw 16, the blade terminal portion 12e of the hooking blade 12 is inserted into the blade connection hole 15g of the substrate 15. And extended from the substrate 15. In this state, the blade terminal portion 12e of the hooking blade 12 and the blade connection hole 15g of the substrate 15 are connected by solder to form the LED lamp body 1.

このLED本体1に透光性カバー2又は透光性カバー3を嵌合させて、ベース部材10のカバー固定孔10dより固定ネジ11を挿入し、カバー固定凹部15jを介してランプ取付部21c又はランプ取付部31cで固定して、LED照明装置100が組み立てられる。これらにより、本発明のLED照明装置100は、薄型に省スペース化することが可能になり、効率よく全面から均一の光出射することが実現でき、コストを削減することも可能となる。なお、ランプ取付部21c又はランプ取付部31cのベース部材10への固定は、必ずしも、固定ネジ11に限定されるものではなく、他のピン等の適宜の固定手段を使用することができる。   The LED main body 1 is fitted with the translucent cover 2 or the translucent cover 3, the fixing screw 11 is inserted from the cover fixing hole 10 d of the base member 10, and the lamp mounting portion 21 c or The LED lighting device 100 is assembled by fixing with the lamp mounting portion 31c. As a result, the LED lighting device 100 of the present invention can be made thin and space-saving, can efficiently emit uniform light from the entire surface, and can reduce costs. The fixing of the lamp mounting portion 21c or the lamp mounting portion 31c to the base member 10 is not necessarily limited to the fixing screw 11, and an appropriate fixing means such as another pin can be used.

この透光性カバー2又は透光性カバー3のLEDランプ本体1への嵌装は、ベース部材10のカバー固定孔10d(図4参照)と、透光性カバー2、3に設けられたランプ取付部21c、31cとに行われ、これにより、LEDランプ本体1の内部が透光性カバー2、3により密閉される。
特に、ベース部材10の放熱受け溝10hとベース外延出部10g間を、放熱部材14で嵌装することにより密封する構造となっている。そのため、連通孔10kからの外気は、この密閉された空間で放熱部材14を冷却することとなる。この場合、図2と図18に示すように、透光性カバー2又は透光性カバー3をLEDランプ本体1へ嵌装することにより、LEDランプ本体1の内部が密閉され、LED照明装置100に粉塵や虫等の侵入を防ぐ効果も合わせて生じさせることができる。さらに、基板15のLED素子15eや点灯回路を構成する回路部品15fにも粉塵や虫等の侵入を防ぐことができる。
The light-transmitting cover 2 or the light-transmitting cover 3 is fitted into the LED lamp main body 1 by a lamp provided in the cover fixing hole 10d (see FIG. 4) of the base member 10 and the light-transmitting covers 2 and 3. This is performed on the attachment portions 21 c and 31 c, whereby the inside of the LED lamp body 1 is sealed with the translucent covers 2 and 3.
In particular, the heat radiation receiving groove 10 h of the base member 10 and the base outer extension 10 g are sealed by being fitted with the heat radiation member 14. Therefore, the outside air from the communication hole 10k cools the heat dissipation member 14 in this sealed space. In this case, as shown in FIGS. 2 and 18, the interior of the LED lamp body 1 is sealed by fitting the translucent cover 2 or the translucent cover 3 to the LED lamp body 1, and the LED lighting device 100. In addition, the effect of preventing the entry of dust, insects and the like can also be produced. Furthermore, it is possible to prevent dust and insects from entering the LED element 15e of the substrate 15 and the circuit component 15f constituting the lighting circuit.

(7.−1透光性カバーの共通化)
このLED照明装置100は、LEDランプ本体1に、取付部分を共通化した複数の種類の透光性カバー2、3を取り付けられるように構成されている。即ち、LEDランプ本体1が、単一の構造でありながら、使用者のニーズに応じた趣の異なる複数の種類の透光性カバー2、3を選択して取り付けることができるため、LEDランプ本体1を共通構成としてLED照明装置100を作成できる。このため、透光性カバーを変更するだけで多種のLED照明装置を簡単に設定することができて、コストダウンを図ることができる。
(7-1 Common use of translucent cover)
The LED lighting device 100 is configured such that a plurality of types of translucent covers 2 and 3 having a common mounting portion can be attached to the LED lamp main body 1. That is, since the LED lamp body 1 has a single structure, a plurality of types of translucent covers 2 and 3 having different tastes according to the needs of the user can be selected and attached. The LED lighting device 100 can be created with 1 as a common configuration. For this reason, various LED illuminating devices can be easily set only by changing a translucent cover, and cost reduction can be aimed at.

(8.その他)
以上のように、本実施形態では、照明装置を制御するための情報を感知するセンサを搭載したセンサ部17を設置していることにより、人の有無や現在の照度に応じて照明装置のON・OFFや照度等の状態を効率良く制御することが可能になり照明装置の維持コストを低減することができると共に、センサ部が、センサ基板と、反射筒、スペーサで構成されているため、光源の発熱からセンサを保護し、熱の影響を受けることなくセンサの確実な動作を担保することができ、良好な意匠性を示している。
また、センサ部を設置しない場合でも、絶縁性材料のベース部材10に引掛刃12を延出させて設けて、配線器具6に接続するための器具がLED照明装置100と一体に構成させると共に、ベース部材10の放熱部材14と対向する部分に放熱部材14を外気に連通させる連通孔を設けている。これらによってLED照明装置100は、充分な小型化、薄型化を実現することができると同時にコストダウンを達成し、発熱による光取り出し効率の低下を防止でき、良好な意匠性を示すことができる。なお、本実施形態では、LEDランプ本体1の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が4角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
(8. Others)
As described above, in this embodiment, by installing the sensor unit 17 equipped with a sensor that senses information for controlling the lighting device, the lighting device is turned on according to the presence or absence of people and the current illuminance. -It is possible to efficiently control the state such as OFF and illuminance, so that the maintenance cost of the lighting device can be reduced, and the sensor unit is composed of a sensor substrate, a reflecting cylinder, and a spacer, so that a light source Thus, the sensor can be protected from heat generation, and the reliable operation of the sensor can be ensured without being affected by heat.
Further, even when the sensor unit is not installed, the hooking blade 12 is provided to extend on the base member 10 made of an insulating material, and a device for connecting to the wiring device 6 is configured integrally with the LED lighting device 100. A communication hole for communicating the heat radiating member 14 to the outside air is provided in a portion of the base member 10 facing the heat radiating member 14. Accordingly, the LED lighting device 100 can be sufficiently reduced in size and thickness, and at the same time, can achieve cost reduction, can prevent a decrease in light extraction efficiency due to heat generation, and can exhibit good design properties. In the present embodiment, the shape of the LED lamp main body 1 is cylindrical. However, the shape is not limited to this, and the LED lamp main body 1 may be a flat polygonal column having a quadrangular cross section.

なお、LED照明装置100の照明機能について説明したが、本発明のLED照明装置100は、これに限定されるものではなく、LED照明装置100に、煙等を感知して火災を報知することができる図示しない火災報知手段をも一体的に設けることができる。これにより、LED照明装置100とは別個に火災報知器等を設置する必要もなく、照明機能だけではなく、安全性も高めることができる。   In addition, although the illumination function of the LED lighting apparatus 100 was demonstrated, the LED lighting apparatus 100 of this invention is not limited to this, A smoke etc. can be detected to the LED lighting apparatus 100, and a fire may be alert | reported. A possible fire alarm means (not shown) can also be provided integrally. Thereby, it is not necessary to install a fire alarm etc. separately from the LED lighting apparatus 100, and not only an illumination function but safety can be improved.

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not restricted to these embodiment, Even if there is a design change of the range which does not deviate from the summary of this invention, it is included in this invention. That is, various changes and modifications that can be made by those skilled in the art are also included in the present invention.

本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置される照明装置として、広く適用することができる。   The present invention can be widely applied as a lighting device installed along a living room, a Japanese-style room, a living room such as a bedroom or a child's room, a corridor, a ceiling surface such as an entrance, or a wall surface.

1:LEDランプ本体
10:ベース部材
10a:引掛刃孔
10b:刃固定溝
10c:刃固定枠
10d:カバー固定孔
10e:ベース内延出部
10f:ベース中延出部
10g:ベース外延出部
10h: 放熱受け溝
10j:基板固定溝
10k(101a〜101c):連通孔
10m:位置合わせ部
11:固定ネジ
12:引掛刃
12a:引掛部
12b:刃固定孔
12c:刃固定部
12d:刃端子固定部
12e:刃端子部
13:刃固定ネジ
14: 放熱部材
14a:放熱開口部
14b:放熱接触部
14c:放熱内延出部
14d:放熱外延出部
14e:カバー貫通孔
14f:基板固定孔
14g:位置合わせ部
15: 基板
15a:LED素子搭載エリア
15b:センサ搭載エリア
15c:回路部品搭載エリア
15d:放熱エリア
15e:LED素子
15f:回路部品
151a:コイル
151b:ブリッジダイオード
151c:IC
151d:電解コンデンサ
151e:チョークコイル
151f:コンデンサ
151g:ヒューズ
151h:フィルムコンデンサ
151j:固定抵抗
15g:刃接続孔
15h:基板固定凹部
15j:カバー固定凹部
15k:反射筒固定孔
15m:コネクタ
16:基板ネジ
17:センサ部
17a:センサスペーサ
171a:基板搭載部
171b:スペーサ脚
171c:筒固定突部
17b:センサ基板
172a:人感センサ
172b:照度センサ
172c:表示LED
172d:センサベース
172e:コネクタ
172f:回路部品
1721a:IC
1721b:固定抵抗
17c:反射筒
173a:人感用開口部
173b:照度用開口部
173c:表示用開口部
173d:カバー嵌装部
173e:スペーサ固定孔
173f:固定脚
173g:基板固定部
173h:刃端子凹部
2:透光性カバー
21:後透光性カバー
21a:ランプ開口部
21b:ランプ保持部
21c:ランプ取付部
21d:嵌合部
22:前透光性カバー
22a:嵌合部
22b:センサ部開口部
3:透光性カバー
31:後透光性カバー
31a:カバー開口部
31b:ランプ保持部
31c:ランプ取付部
31d:嵌合部
32:前透光性カバー
32a:嵌合部
32b:センサ部開口部
4:目隠しカバー
40a:目隠し開口部
40b:ベース接触部
40c:目隠し内延出部
40d:目隠し外延出部
5:天井面
6:配線器具
100:LED照明装置
1: LED lamp body 10: Base member 10a: Hooking blade hole 10b: Blade fixing groove 10c: Blade fixing frame 10d: Cover fixing hole 10e: Base extension portion 10f: Base extension portion 10g: Base extension portion
10h: heat radiation receiving groove 10j: substrate fixing groove 10k (101a to 101c): communication hole 10m: alignment portion 11: fixing screw
12: Hook blade 12a: Hook portion 12b: Blade fixing hole 12c: Blade fixing portion 12d: Blade terminal fixing portion 12e: Blade terminal portion 13: Blade fixing screw 14: Heat radiation member 14a: Heat radiation opening 14b: Heat radiation contact portion 14c: Heat radiating extension 14d: Heat radiating extension 14e: Cover through hole 14f: Substrate fixing hole 14g: Positioning portion 15: Substrate 15a: LED element mounting area 15b: Sensor mounting area 15c: Circuit component mounting area 15d: Heat radiating area 15e: LED element 15f: Circuit component 151a: Coil 151b: Bridge diode 151c: IC
151d: Electrolytic capacitor 151e: Choke coil 151f: Capacitor 151g: Fuse 151h: Film capacitor 151j: Fixed resistor 15g: Blade connection hole 15h: Substrate fixing recess 15j: Cover fixing recess 15k: Reflecting cylinder fixing hole 15m: Connector 16: Substrate screw 17: Sensor unit 17a: Sensor spacer 171a: Substrate mounting unit 171b: Spacer leg 171c: Tube fixing projection 17b: Sensor substrate 172a: Human sensor 172b: Illuminance sensor 172c: Display LED
172d: sensor base 172e: connector 172f: circuit component 1721a: IC
1721b: Fixed resistance 17c: Reflecting cylinder 173a: Human-sensing opening 173b: Illuminance opening 173c: Display opening 173d: Cover fitting portion 173e: Spacer fixing hole 173f: Fixed leg 173g: Board fixing portion 173h: Blade Terminal recessed part 2: Translucent cover 21: Rear translucent cover 21a: Lamp opening 21b: Lamp holding part 21c: Lamp mounting part 21d: Fitting part 22: Front translucent cover 22a: Fitting part 22b: Sensor Part opening part 3: Translucent cover 31: Rear translucent cover 31a: Cover opening part 31b: Lamp holding part 31c: Lamp mounting part 31d: Fitting part 32: Front translucent cover 32a: Fitting part 32b: Sensor part opening part 4: Blindfold cover 40a: Blindfold opening part 40b: Base contact part 40c: Blindfold extension part 40d: Blindfold extension part 5: Ceiling surface 6 Wiring device 100: LED illumination device

Claims (19)

被取付部に取り付けられる照明装置であって、
光源と、
前記光源が実装される基板と、
前記基板を保持するベース部材と
を備え、
前記ベース部材には、前記被取付部に連結される引掛刃が設けられており、
前記引掛刃は前記基板に固定されている
照明装置。
A lighting device attached to a mounted part,
A light source;
A substrate on which the light source is mounted;
A base member for holding the substrate,
The base member is provided with a hooking blade connected to the attached portion,
The hooking blade is fixed to the substrate.
前記光源が実装される基板には、前記光源を点灯させる点灯回路用の回路部品が搭載され、
前記基板は、複数のエリアに区分けされ、前記エリア毎に異なる機能を分担している
請求項1に記載の照明装置。
A circuit component for a lighting circuit for lighting the light source is mounted on the substrate on which the light source is mounted,
The lighting device according to claim 1, wherein the substrate is divided into a plurality of areas, and each of the areas has a different function.
前記複数のエリアは、前記基板の表面及び裏面のそれぞれに設定されている
請求項2に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 2, wherein the plurality of areas are set on each of a front surface and a back surface of the substrate.
前記複数のエリアは、
前記光源を搭載する光源搭載エリアと、
前記回路部品を搭載する回路部品搭載エリアと、
前記光源及び前記回路部品を搭載する混載エリアと
を含む
請求項2又は3に記載の照明装置。
The plurality of areas are:
A light source mounting area for mounting the light source;
A circuit component mounting area for mounting the circuit component;
The lighting device according to claim 2, further comprising: a mixed mounting area on which the light source and the circuit component are mounted.
前記基板には、前記光源からの熱を放熱する放熱部材が取付けられ、
前記複数のエリアは、前記光源からの熱を放熱させる放熱エリアを含み、
前記光源搭載エリアの裏面に前記放熱エリアが設定され、
前記放熱エリアは、前記放熱部材に密接して配置されている
請求項4に記載の照明装置。
A heat radiating member for radiating heat from the light source is attached to the substrate,
The plurality of areas include a heat dissipation area that dissipates heat from the light source,
The heat dissipation area is set on the back surface of the light source mounting area,
The lighting device according to claim 4, wherein the heat dissipation area is disposed in close contact with the heat dissipation member.
前記放熱部材は、少なくとも一部が外気に接触して冷却される
請求項5に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 5, wherein at least a part of the heat dissipating member is cooled by contacting with outside air.
前記混載エリアの裏面に前記回路部品搭載エリアが設定され、
前記回路部品搭載エリアは、前記放熱エリアと同一面側に設定され、
前記混載エリアに搭載される前記回路部品よりも背が高い回路部品を搭載する
請求項5又は6に記載の照明装置。
The circuit component mounting area is set on the back surface of the mixed mounting area,
The circuit component mounting area is set on the same side as the heat dissipation area,
The lighting device according to claim 5, wherein a circuit component that is taller than the circuit component mounted in the mixed mounting area is mounted.
前記ベース部材には、前記放熱部材を外気に連通させる連通孔が設けられている
請求項5〜7の何れか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 5, wherein the base member is provided with a communication hole that allows the heat dissipation member to communicate with outside air.
前記連通孔は、前記ベース部材の複数の箇所に設けられている
請求項8に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 8, wherein the communication hole is provided at a plurality of locations of the base member.
前記光源は、前記回路部品により出射光が妨げられない位置に搭載されている
請求項2〜9の何れか1項に記載の照明装置。
The illuminating device according to any one of claims 2 to 9, wherein the light source is mounted at a position where outgoing light is not hindered by the circuit component.
前記ベース部材には透光性カバーが取付けられ、
前記透光性カバーは、前記基板を嵌装するためのカバー開口部と、前記カバー開口部の周縁から前記ベース部材側へ向けて延出して設けられた取付部とを備え、
前記取付部により前記ベース部材に固定される
請求項1〜10の何れか1項に記載の照明装置。
A translucent cover is attached to the base member,
The translucent cover includes a cover opening for fitting the substrate, and an attachment provided to extend from the periphery of the cover opening toward the base member side,
The lighting device according to claim 1, wherein the lighting device is fixed to the base member by the attachment portion.
前記透光性カバーの前記取付部は、前記ベース部材を貫通する固定手段により前記ベース部材に固定される
請求項11に記載の照明装置。
The illuminating device according to claim 11, wherein the attachment portion of the translucent cover is fixed to the base member by a fixing means that penetrates the base member.
前記透光性カバーは、分割して構成されている
請求項12に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 12, wherein the translucent cover is divided.
前記ベース部材には、前記取付部を有する複数の種類の異なる透光性カバーを取り付けられる
請求項11〜13の何れか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to any one of claims 11 to 13, wherein a plurality of different types of translucent covers having the attachment portion are attached to the base member.
前記ベース部材に取り付けられて、前記照明装置と天井面との間に生じる隙間を隠蔽する目隠しカバーを備えている
請求項1〜14の何れか1項に記載の照明装置。
The illuminating device according to claim 1, further comprising a blindfold cover that is attached to the base member and conceals a gap generated between the illuminating device and a ceiling surface.
前記引掛刃は、前記引掛刃の刃端子部が、前記基板の刃接続孔に挿入されて前記基板に固定される
請求項1〜15の何れか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein a blade terminal portion of the hooking blade is inserted into a blade connection hole of the substrate and fixed to the substrate.
前記引掛刃は、前記放熱部材の中央に設けられた放熱開口部を通って、前記基板に固定される
請求項16に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 16, wherein the hooking blade is fixed to the substrate through a heat radiating opening provided in the center of the heat radiating member.
前記ベース部材は、少なくとも前記引掛刃の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されている
請求項1〜17の何れか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein at least a portion of the base member located around the hooking blade is formed of an insulating material.
前記引掛刃は、一部が前記ベース部材の下方から前記ベース部材を貫通して前記ベース部材から前記被取付部の配線器具側へ突出すると共に、他の一部が前記ベース部材に下方から係合して前記ベース部材に固定される
請求項1〜18の何れか1項に記載の照明装置。
A part of the hooking blade penetrates the base member from below the base member and protrudes from the base member to the wiring device side of the attached portion, and the other part engages with the base member from below. The lighting device according to claim 1, wherein the lighting device is fixed to the base member.
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