JP2018101644A - 照明ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】カバーの出射側と器具側に温度差が生じることを起因とする反りが生じ難い照明ランプを提供する。
【解決手段】一方の面にＬＥＤ光源５１が実装された基板５２と、基板５２の他方の面が設置される長尺状の基板設置部５５、基板設置部５５の短辺方向の両端部から光の出射側に向かって突設される壁部５４、及び壁部５４における出射側の端部からＬＥＤ光源５１と離れる向きに延設される取付翼部５６、を有しているヒートシンク５３と、取付翼部５６と係合する保持突起部２３を有し、ＬＥＤ光源５１、基板５２、及びヒートシンク５３の出射側の面を覆うように、保持突起部２３を介してヒートシンク５３に取り付けられる透光性のカバー２０と、を備え、取付翼部５６の出射側の面は、ＬＥＤ光源５１から取付翼部５６に向かう光を出射側空間に反射するとともに、ＬＥＤ光源５１から発生する熱を出射側空間に放射する、照明ランプ。
【選択図】 図４

Description

本発明は、照明ランプに関するものである。

近年、環境配慮の社会的な要請を受け、従来の白熱電球や蛍光灯に比べて長寿命であり低消費電力の固体発光素子の１つである発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と称す）を用いた照明ランプ及び照明装置の普及が拡大している。

ＬＥＤに投入された電力の一部は熱となり、この熱はＬＥＤ劣化の要因となる。そのため、特許文献１のようにＬＥＤを搭載した基板をヒートシンク（特許文献１では放熱体が該当する）に積層して配置することにより、ＬＥＤより発生する熱をヒートシンクに逃がす光源モジュール（特許文献１では光源ユニットと放熱体が該当する）が照明ランプには設けられている。また、このようなＬＥＤ素子を用いた照明ランプにおいて、一般的にはＬＥＤとヒートシンクは樹脂材料で形成されたカバー（特許文献１ではカバー部材が該当）に収納される。そのため、ヒートシンクに逃げた熱はカバーを介して外部に放散する。即ち、ＬＥＤより発生する熱はヒートシンクとカバーを介して外部に放散されることになる。

特開２０１２−２０４１６２号公報

しかし、特許文献１のような構成では、カバーの周方向において、ヒートシンクと接している部分は、ヒートシンクが接していない部分に比べて温度が高くなっている。そのため、カバーの周方向において、温度差が発生してしまい熱膨張による伸び量が異なり、カバーに大きな反りが生じてしまう課題があった。

本発明は上記の問題を鑑みてなされたものであり、反りが生じ難い照明ランプを提供することを目的とする。

本発明の照明ランプは、一方の面に固体発光素子が実装された基板と、基板の他方の面が設置されている長尺状の基板設置部、基板設置部の短辺方向の両端部から固体発光素子による光の出射側に向かって突出して形成されている一対の壁部、及び、一対の壁部における出射側の端部から固体発光素子と離れる向きに延びるように形成されている取付翼部、を有しているヒートシンクと、取付翼部と係合する保持突起部を有し、固体発光素子、基板、及びヒートシンクの出射側の面を覆うように、保持突起部を介してヒートシンクに取り付けられている透光性のカバーと、を備え、取付翼部の出射側の面は、固体発光素子から取付翼部に向かう光を前記カバー内の空間のうちの出射側の空間である出射側空間に反射するとともに、固体発光素子から発生する熱を出射側空間に放射することを特徴としている。

本発明に係る照明ランプは、ヒートシンクの取付翼部の出射側の面が、固体発光素子から当該取付翼部に向かう光をカバー内の出射側空間に反射するとともに、固体発光素子から発生する熱をカバー内の出射側空間に放射する。従って、カバーが取り付けられた際に、カバーの周方向に生じる温度差が抑制され、カバーに反りが生じ難くなる。

実施の形態１に係る照明装置の斜視図である。 実施の形態１に係る照明ランプの斜視図である。 実施の形態１に係る照明ランプのＡ−Ａ断面斜視図である。 実施の形態１に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１の第１の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１の第２の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１の第３の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１の第４の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１の第５の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１の第６の変形例に係る照明ランプの斜視図である。 実施の形態１の第６の変形例に係る照明ランプのＢ−Ｂ断面図である。 実施の形態２に係る照明装置の斜視図である。 実施の形態２に係る照明装置のＣ−Ｃ断面図である。 実施の形態３に係る照明装置の斜視図である。 実施の形態３に係る照明装置のＤ−Ｄ断面図である。 実施の形態３に係る照明装置のＥ−Ｅ断面図である。

実施の形態１
図１は、実施の形態１に係る照明装置の斜視図である。照明装置１０は長尺形状であり、着脱可能の照明ランプ１１と、照明ランプ１１に電力を供給し照明ランプ１１を点灯させる照明器具１２とを具備する。照明装置１０は照明ランプ１１を室内に向けて天井又は壁面に取り付けられ、照明ランプ１１が点灯することによって室内空間に光を照射する。

照明器具１２は、給電ソケット１３と、アースソケット１４と、器具本体１５とを備えている。給電ソケット１３及びアースソケット１４はそれぞれ器具本体１５に設けられている。給電ソケット１３とアースソケット１４は、照明ランプ１１を機械的に保持することができる。また、給電ソケット１３とアースソケット１４は照明ランプ１１を機械的に保持することで、照明ランプ１１と電気的に接続される。なお、アースソケット１４は、照明ランプ１１を機械的に保持するだけで、照明ランプ１１と電気的に接続されない構成でも良い。

器具本体１５は、電源ボックス１６を内部に収納し、Ｖ字ばね又は継手等の取付具（図示省略）を有する筐体である。照明器具１２は取付器具によって天井又は壁面に取り付けられる。また、電源ボックス１６はスイッチ（図示省略）と、電源装置（図示省略）とを収納した筐体であり、電源装置はスイッチがＯＮの状態では外部電源から電力を給電ソケット１３へ供給し、スイッチがＯＦＦの状態では電力の供給を停止する。つまり、照明装置１０は、給電ソケット１３を介して照明ランプ１１に電力の供給を行うことができる。なお、電源ボックス１６はスイッチと電源装置のみであり、筐体が無くても構わない。

また、電源ボックス１６内の電源装置から発生する熱量を放熱するために、一般的に器具本体１５と電源ボックス１６は、金属等の熱伝導性の高い素材を用いられる。

図２は、実施の形態１に係る照明ランプの斜視図である。照明ランプ１１は、カバー２０と、給電口金３０と、アース口金４０と、光源モジュール５０を有している。カバー２０は、両端に開口を持つ筒状の部材であって、内部に光源モジュール５０を収納している。また、カバー２０は、一方の端部の開口には給電口金３０と、他方の端部の開口にはアース口金４０が取り付けられることで、内部にカバー内空間８０を形成している。なお、図２ではカバー２０の一部を除き、光源モジュール５０の構成の一部を示している。

カバー２０は、透光性を有しており、光源モジュール５０より発せられる光はカバー２０を透過する。また、カバー２０は、ポリカーボネートやアクリル等の樹脂材料を押出成型することによって形成される。カバー２０に使用する樹脂材料には、仕様に応じて、拡散材を混ぜ込んだ樹脂材料を使用するなどの工夫を行い、拡散、反射、演色等の光学的な機能を持たせても良い。さらに、カバー２０の少なくとも一部に透光性を有していれば良く、例えば、カバー２０の一部のみを透光性を有した樹脂材料で構成し、その他の部分を反射性の高い樹脂材料で構成しても良い。

給電口金３０は、導電性を有する２本の給電端子３１と、給電端子３１がインサート成型等の製法で埋め込まれ、絶縁性を有する給電口金筐体３２とを備えている。給電口金３０は、カバー２０の一方の端部の開口を給電口金筐体３２で覆うように取り付けられる。給電端子３１は、給電ソケット１３に機械的に接続可能である。また、給電端子３１は、給電ソケット１３に機械的に接続すると同時に、電気的にも接続され給電ソケット１３より電力の供給を受けることができる。なお、アース口金４０と照明ランプ１１と電気的に接続されていない場合は、２本の給電端子３１のいずれか片方から給電ソケット１３より電力の供給を受け、もう一方の給電端子３１はアースの役割を果たす。

アース口金４０は、導電性を有するアース端子４１と、アース端子４１がインサート成型等の製法で埋め込まれ、絶縁性を有するアース口金筐体４２とを備えている。アース口金４０は、カバー２０の給電口金３０が取り付けられていない側の端部の開口をアース口金筐体４２で覆うように取り付けられる。アース端子４１は、アースソケット１４に少なくとも機械的には接続可能である。また、アースソケット１４が照明ランプ１１と電気的に接続する場合は、アース端子４１は、アースソケット１４に機械的に接続すると同時に、電気的にも接続される。

図３は、実施の形態１に係る照明ランプのＡ−Ａ断面斜視図である。図４は実施の形態１に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。なお、説明のために、照明ランプ１１が照明器具１２に取り付けられた時に、室内空間と対向する側を出射側、器具本体１５と対向する側を器具側と称する。

図３及び図４に示すように、カバー２０は略円形の断面である。カバー２０は、カバー２０の外部空間に面する外周面２１と、カバー内空間８０に面する内周面２２の２つの面を有している。内周面２２には、カバー内空間８０へ突出した一対の保持突起部２３がカバー２０の長手方向の全長にわたって形成されている。カバー２０の内部には光源モジュール５０が内周面２２の軸方向に沿って挿入されている。光源モジュール５０は、複数のＬＥＤ光源５１と、略矩形形状の基板５２と、少なくとも基板５２が設置可能な長尺のヒートシンク５３を備えている。なお、実施の形態１では、カバー２０の断面は略円形であるが、これに限らず、例えば方形等の形状でも良く、カバー内空間８０が形成されており外周面２１と内周面２２を持つ断面形状であれば良い。

ＬＥＤ光源５１は、基板５２の長辺に対して並行に基板５２に実装される。なお、ＬＥＤ光源５１は、基板５２と一体化されていても良い。ＬＥＤ光源５１には、実施の形態１では、４４０〜４８０ｎｍの青色光を発するＬＥＤチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色ＬＥＤが用いられる。しかし、ＬＥＤ光源５１の基板５２に実装する数、ＬＥＤ光源５１の配置、ＬＥＤ光源５１の種類は、照明ランプ１１の用途に応じて決定されるため、ＬＥＤ光源５１の数、配置、種類は限定されない。さらに、ＬＥＤ光源５１は本発明における固体発光素子の一例であり、ＬＥＤ光源５１に代えて、レーザダイオード（ＬＤ）又は有機ＥＬ等の他の固体発光素子を使用しても良い。これらの素子を用いた場合、複数の固体発光素子を基板５２に実装する代わりに、長手方向の長さが基板５２の長辺と略同様の１つの長尺な固体発光素子を基板５２に実装しても良い。

基板５２のＬＥＤ光源５１が実装される面には、例えば、ダイオード、コンデンサ、ヒューズ又は抵抗等の電子部品（図示省略）と、ＬＥＤ光源５１が点灯する様に各ＬＥＤ光源５１と各電子部品を電気的に接続させる回路パターン（図示省略）が設けられている。基板５２に実装されたＬＥＤ光源５１は回路パターンを介して給電端子３１と電気的に接続されている。つまり、ＬＥＤ光源５１は外部電源から電力を供給され、点灯することができる。

基板５２の基材には、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料あるいはアルミニウム等の金属材料が、材料コスト等の設計事項を勘案して選定される。基板５２の厚さは、実施の形態１では１ｍｍ程度であるが、この厚さに限定されない。

ヒートシンク５３は、１対の壁部５４、基板設置部５５、一対の取付翼部５６、ねじ固定部５７が一体になって構成されている。ヒートシンク５３はＬＥＤ光源５１から発生する熱をカバー２０に伝達して、外部に放散する役割と照明ランプ１１の剛性を向上させる役割を有している。このため、一般的にヒートシンク５３の素材には、熱伝導性と剛性が良く、線膨張係数が小さい素材が用いられ、実施の形態１ではアルミニウムを用いている。また、ヒートシンク５３は、押出成型によって形成しても良い。なお、基板設置部５５の出射側の面と取付翼部５６の出射側の面は、本発明のヒートシンクの片側の面に相当する。

基板設置部５５は出射側の面と器具側の面を有している。基板５２は、ＬＥＤ光源５１が出射側を向くように、基板５２のＬＥＤ光源５１が実装されていない側の面と基板設置部５５の出射側の面とが対向するように、基板設置部５５に固定されている。固定方法としては、シリコン樹脂などの接着剤あるいは両面テープなどの接着部材によって接着する方法や、基板設置部５５及び基板５２にねじ孔を設けねじ留めする方法が用いられる。また、ＬＥＤ光源５１から発生する熱をヒートシンク５３に伝達するため、接着剤あるいは接着部材を用いて設置する場合は、熱伝導性の良い材料を選択することが望ましい。なお、基板５２と基板設置部５５が一体になった構成、つまり基板設置部５５に基板５２の回路パターンと点灯回路素子が設けられ、ＬＥＤ光源５１が基板設置部５５に設置される構成でも良い。

基板設置部５５の器具側の面には、ねじ固定部５７が器具側へ突出しヒートシンク５３の長手方向に伸びるように形成されている。ねじ固定部５７は、給電口金３０及びアース口金４０を通して、カバー２０の軸方向に挿入されるねじを固定するための構造体である。つまり、ねじ固定部５７は、ヒートシンク５３を給電口金３０及びアース口金４０とねじを用いて固定するために必要な構造体である。ねじ固定部５７にはねじがねじ込まれるためのねじ孔５８が形成されている。実施の形態１のねじ固定部５７は、器具側に開口部を有している。これはヒートシンク５３を押出成型で製造するために設けられているものであり、ねじ固定部５７に開口部は無くても構わない。また、ねじ固定部５７は、ヒートシンク５３を給電口金３０及びアース口金４０にねじを用いて固定するために必要な構造体であるため、ヒートシンク５３を給電口金３０及びアース口金４０に接着剤で固定するなどのねじを用いない方法で固定する場合は、ねじ固定部５７は無くても構わない。

基板設置部５５において、基板設置部５５の短辺方向に平行な方向の両端部には一対の壁部５４が、基板設置部５５に対してそれぞれ垂直に形成されている。また、壁部５４は基板設置部５５に対して、出射側及び器具側の両方に突出している。壁部５４の出射側に突出している部分は、基板設置部５５に基板５２を設置する際の位置決めの役割と、基板５２及び基板５２に設けられた回路パターンと点灯回路素子がカバー２０の外部から視認されないようにする役割を有している。また、ＬＥＤ光源５１は光を放射状に発するため、壁部５４の出射側は、特別な理由がない限り、ＬＥＤ光源５１の光を遮蔽しない程度の長さで突出するよう形成される。また、器具側に突出している部分は、ヒートシンク５３の剛性を向上させるために形成されている。

壁部５４の基板５２が設置される面側の端部からは、取付翼部５６が、器具側に延びるよう形成されている。また、取付翼部５６の壁部５４と接する側とは逆の端部は段差部５６ａが形成されている。光源モジュール５０をカバー２０に挿入した際に、ヒートシンク５３の段差部５６ａの出射側の面はカバー２０の保持突起部２３と対向して接するように取り付けられる。また、この時に段差部５６ａの壁部５４とは逆方向の端部は、内周面２２と接しており、該端部は接している内周面２２に沿った形状になっている。このため、光源モジュール５０をカバー２０に挿入すると、段差部５６ａが保持突起部２３と内周面２２に接することによって光源モジュール５０はカバー２０内に保持される。

なお、実施の形態１では、光源モジュール５０の保持を段差部５６ａの構造のみによって保持しているが、これに限らず、例えば、壁部５４の器具側に突出した部分の端部を内周面２２に接触させ、該端部を接触している内周面２２に沿った形状にする方法、又は光源モジュール５０のうち内周面２２と接している部分に接着剤を塗布する方法によって固定する方法がある。

また、光源モジュール５０は出射側からＬＥＤ光源５１、基板５２、ヒートシンク５３の順で配置されているため、基板５２を基準とした場合に出射側は固体発光素子側、器具側はヒートシンク側となる。

光源モジュール５０をカバー２０に挿入した状態では、カバー２０内のカバー内空間８０は光源モジュール５０によって、出射側空間８１（本発明のカバーの内面と口金と基板を基準として光源モジュールの固体発光素子側の面とで形成される空間に相当）と器具側空間８２（本発明のカバーの内面と口金と基板を基準として光源モジュールのヒートシンク側の面とで形成される空間に相当）に分割される。出射側空間８１は分割されたカバー内空間８０のうち出射側に形成される空間であり、ＬＥＤ光源５１及び基板５２は出射側空間８１に面している。このため、出射側空間８１は、ＬＥＤ光源５１より発せられた光が通過する。器具側空間８２は分割されたカバー内空間８０のうち器具側に形成される空間であり、ねじ固定部５７は器具側空間８２に面している。器具側空間８２は、ＬＥＤ光源５１の光の放射方向とは逆の位置にあるため、器具側空間８２にはＬＥＤ光源５１より発せられた光は通過しない。

取付翼部５６の出射側空間８１に面する表面には放熱促進部５９が設けられている。放熱促進部５９は、アルマイトであり、アルマイト加工処理を施されることで形成される。一般的に、アルマイト加工処理を施されていないアルミニウム表面の熱放射率は約０．０５である。対して、アルマイトの表面の熱放射率は約０．８〜０．９５である。つまり、ヒートシンク５３のうち、放熱促進部５９が設けられた表面の熱放射率は、放熱促進部５９が設けられていない表面の熱放射率と比べ約１６〜１９倍の熱放射率を有している。

一般的に物体表面から空気へ放射される熱量は数１の数式で表される。

数１より物体表面から空気へ放射される熱量は、熱放射率に比例することがわかる。このため、単位面積当たりで放熱促進部５９から放射される熱量は、放熱促進部５９以外のヒートシンク５３の表面から放射される熱量と比べて約１６〜１９倍の熱量が放射される。

また、ヒートシンク５３の表面の出射側空間８１に面する表面は、基板５２が基板設置部５５の出射側の面に貼り付けられているため、実際に熱の放射に寄与する面は取付翼部５６の放熱促進部５９が設けられた面のみである。しかしながら、ヒートシンク５３の表面のうち、器具側空間８２に面する表面は取付翼部５６の器具側の面、壁部５４、基板設置部５５の器具側の面及びねじ固定部５７に渡っている。そのため、器具側空間８２に面するヒートシンク５３の表面積は、出射側空間８１に面する表面積よりも広くなっている。

さらに、図４に示すように、出射側空間８１に対して器具側空間８２の方が体積は小さい。一般的にある空間の熱容量は、体積に依存し、体積が小さい方が熱容量は小さい。つまり、器具側空間８２の方が出射側空間８１よりも熱容量は小さく、同じ熱量を与えた場合でも器具側空間８２の方がより温度が上がってしまう。

カバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａ、ＬＥＤ光源５１の真裏に位置する点（最も器具側に位置する点）を点Ｂとする。点Ａと点Ｂにおいて温度差が発生すると、点Ａにおける熱膨張によるカバー２０の長手方向の伸び量と点Ｂにおける熱膨張によるカバー２０の長手方向の伸び量が異なり、照明ランプ１１に反りが発生してしまう。ここで放熱促進部５９を設けていない従来の照明ランプと、放熱促進部５９が設けられた実施の形態１の照明ランプ１１において点Ａと点Ｂのそれぞれの温度について説明する。

まず、従来の放熱促進部５９が設けられていない照明ランプの場合では、出射側空間８１に面する表面よりも器具側空間８２に面する表面の方が広くなっているため、出射側空間８１に放射される熱量よりも器具側空間８２に放射される熱量の方が多い。さらに、器具側空間８２は出射側空間８１よりも体積は小さいため、器具側空間８２の温度は出射側空間８１と比較して高くなる。また、出射側空間８１の温度はカバー２０の点Ａの温度に関係し、器具側空間８２の温度はカバー２０の点Ｂの温度に関係する。このため、点Ａと点Ｂでは点Ｂの方が温度は高くなるため、照明ランプに反りが発生してしまう。

しかし、本発明の照明ランプ１１のように取付翼部５６の出射側空間８１に面する表面に放熱促進部５９が設けられた場合では、放熱促進部５９の熱放射率がヒートシンク５３、つまり光源モジュール５０の表面のうち器具側空間８２に面する表面の熱放射率よりも高いため、従来の場合に比べて、出射側空間８１に放射される熱量が多くなる。このため、出射側空間８１と器具側空間８２の温度差は従来の場合よりも抑制される。この結果、カバー２０の点Ａと点Ｂに生じる温度差も抑制され、照明ランプ１１の反りが発生し難くなる。

また、実施の形態１の照明ランプ１１では、ヒートシンク５３の熱量は出射側空間８１及び器具側空間８２に放射される他に取付翼部５６と接している内周面２２及び保持突起部２３よりカバー２０へ伝わる熱量がある。一般的に取付翼部５６と内周面２２が接している部分はヒートシンク５３よりカバー２０へ直接熱が伝わるため、カバー２０において最も温度が高い場所となる。また、カバー２０の点Ａと点Ｂでは、点Ｂの方が取付翼部５６と内周面２２が接している部分に近いため、カバー２０の点Ａと点Ｂで温度差が生じる原因となる。しかし、実施の形態１の照明ランプ１１では、放熱促進部５９が設けられているため、出射側空間８１に放射される熱量が、放熱促進部５９が設けられていない場合よりも多い。このため、相対的に取付翼部５６と内周面２２が接している部分よりカバー２０へ伝わる熱量は、放熱促進部５９が設けられていない場合よりも少なくなるため、カバー２０の点Ａと点Ｂの温度差も抑制され、照明ランプ１１の反りも発生し難くなる。

さらに放熱促進部５９は、アルマイト加工処理を行うことで形成されるため、新たな部材の追加又は特別な構造を取る必要は無い。このため、簡素な構造で、反りの生じ難い照明ランプを得ることができる。

なお、実施の形態１では、取付翼部５６のうち出射側空間８１に面する表面の全面に放熱促進部５９が設けられているが、これに限らず、出射側空間８１に面する表面の一部にのみ放熱促進部５９を設けても良い。

また、放熱促進部５９が設けられる面は、ヒートシンク５３の表面のうち、出射側空間８１に面する表面であれば良く、例えば、基板設置部５５において基板５２が載置されても出射側空間８１に露出している表面があれば、その露出表面に放熱促進部５９を設けても構わない。

さらに、放熱促進部５９はヒートシンク５３に比べて熱放射率が高ければ良く、アルマイト加工処理の他に、ヒートシンク５３の構成材料の熱放射率に比べての熱放射率が高い放熱塗料の塗布、又は放熱シートを載置するなどの方法によって設けても良い。この場合、ヒートシンク５３の素材にアルミニウム以外に、例えば、鉄等の他の金属材料、セラミック、又は熱伝導性のフィラーを混ぜ込んだ高熱伝導樹脂が選択でき、コスト又は放射率等の設計事項を勘案したヒートシンク５３の材料選定が可能となる。また、放熱塗料の塗布又は放熱シートの載置はアルマイト加工処理と同様に、新たな部材の追加又は特別な構造を取る必要は無い。

特に、放熱促進部５９を設ける面積及び放熱促進部５９の放射率は、ヒートシンク５３の出射側空間８１に面する表面と器具側空間８２に面する表面との比、出射側空間８１と器具側空間８２との体積比などの設計事項を勘案して設定される。例えば、数２のように、出射側空間８１と器具側空間８２の体積比に対して、ヒートシンク５３より出射側空間８１に放射される熱量と器具側空間８２に放射される熱量との比が等しくなるように放熱促進部５９の面積及び放熱促進部５９の放射率を設定することで、出射側空間８１と器具側空間８２の温度が等しくなるため、温度差に起因した反りが発生し難い照明ランプ１１を得ることができる。ただし、数２の式内にはヒートシンク５３の取付翼部５６と内周面２２が接している部分より伝達される熱量は含まれていないため、実際にカバー２０の点Ａと点Ｂを同じ温度にするには、当該熱量を勘案する必要がある。

さらに、放熱促進部５９を高反射率にすることによって、ＬＥＤ光源５１から放熱促進部５９へ向かう光が吸収されずに反射され外部へ照射されるので、照明ランプ１１の光度が向上する。このような高反射率の放熱促進部５９の例としては、白アルマイトが挙げられる。

また、実施の形態１の照明ランプ１１は、照明器具１２に着脱可能であるが、これに限らず、例えば、給電口金筐体３２と給電ソケット１３が一体に形成されており、アース口金筐体４２とアースソケット１４も一体に形成された照明ランプ１１と照明器具１２が一体となった構成でも良い。また、照明ランプ１１と照明器具１２が一体となった構成の場合は、給電端子３１及びアース端子４１の代わりに、器具本体１５のスイッチと基板５２の回路パターンを直接電気的に接続することで照明器具１２から照明ランプ１１への電力の供給を行っても良い。

次に、実施の形態１の第１〜６の変形例について説明する。これらの変形例のうち、実施の形態１の第１〜５の変形例は、ヒートシンク５３の形状が実施の形態１に対して異なった場合の照明ランプについて説明している。また、実施の形態１の第６の変形例は、電源ボックスを内部に収納した照明ランプについて説明している。このため、実施の形態１と変更の無い点に関しては説明を割愛する。

実施の形態１の第１の変形例
図５は、実施の形態１の第１の変形例に係る照明ランプの断面図である。第１の変形例では、ヒートシンク５３は長方形の平板形状であり、実施の形態１における基板設置部５５に相当する構造のみを有している。また、カバー２０の内周面２２には保持突起部２３が形成されておらず、代わりにヒートシンク５３と接する部分の内周面２２にはヒートシンク５３を保持する保持凹部２４が形成されている。保持凹部２４は、カバー２０の両端の開口の少なくとも一方と連通しており、カバー２０の両端の開口よりヒートシンク５３の端部を保持凹部２４に沿わせてヒートシンク５３を挿入することができる。また、ヒートシンク５３はねじ孔５８を有していないため、給電口金３０及びアース口金４０の固定方法はねじを用いない方法に限られる。

実施の形態１の第１の変形例の場合でも、ヒートシンク５３はカバー内空間８０を出射側空間８１と器具側空間８２に分割している。ヒートシンク５３の出射側空間８１に面する表面には基板５２が設置されている。また、ヒートシンク５３のうち、基板５２が設置されておらず、出射側空間８１に面する表面の一部には放熱促進部５９が設けられている。さらに、実施の形態１と同じくカバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａ、ＬＥＤ光源５１の真裏に位置する点（最も器具側に位置する点）を点Ｂとする。

実施の形態１の第１の変形例の場合でも、ヒートシンク５３の出射側空間８１に面する面には基板５２が設置されているため、実際に熱の放射に寄与する面は、ヒートシンク５３の器具側空間８２に面する面よりも狭い。このため、実施の形態１と同じくカバー２０の点Ａと点Ｂで温度差が生じてしまう。しかしながら、放熱促進部５９を設けることによって、ヒートシンク５３より出射側空間８１へ放熱される熱量が増加し、出射側空間８１と器具側空間８２の温度差は抑制される。この結果、カバー２０の点Ａと点Ｂの温度差も抑制され、反りが生じ難い照明ランプ１１が得られる。また、出射側空間８１と器具側空間８２の温度が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定する場合についても実施の形態１と同じく数２で算出することができる。

実施の形態１の第２の変形例
図６は、実施の形態１の第２の変形例に係る照明ランプの断面図である。第２の変形例における照明ランプ１１のヒートシンク５３は、取付翼部５６に相当する構造を有していない。また、壁部５４はカバー２０の内周面２２と保持突起部２３に接しており、それぞれの接している箇所は内周面２２又は保持突起部２３に沿った形状に形成されている。さらに、ねじ固定部５７はカバー２０の内周面２２に接しており、接している箇所は内周面２２に沿った形状の形成されている。また、実施の形態１と同じくねじ固定部５７にはねじ孔５８が設けられている。

実施の形態１の第２の変形例の場合でも、実施の形態１と同じくヒートシンク５３はカバー内空間８０を出射側空間８１と器具側空間８２に分割している。しかしながら、実施の形態１とは異なり、器具側空間８２はねじ固定部５７によって第１の器具側空間８２ａと第２の器具側空間８２ｂに分割されている。基板設置部５５の出射側空間８１に面する表面には基板５２が設置されている。また、基板設置部５５の表面のうち、基板５２が設置されておらず、出射側空間８１に面する表面の一部には放熱促進部５９が設けられている。さらに、実施の形態１と同じくカバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａ、ＬＥＤ光源５１の真裏に位置する点（最も器具側に位置する点）を点Ｂとする。

実施の形態１の第２の変形例の場合では、内周面２２は、ヒートシンク５３の両方の壁部５４とねじ固定部５７に接している。このため、壁部５４又はねじ固定部５７と接している箇所は、ヒートシンク５３の熱が直接伝わるため、カバー２０において最も温度が高い箇所になる。特にねじ固定部５７は、カバー２０の点Ｂに接しているため、点Ａと点Ｂには実施の形態１の場合よりも大きな温度差が生じている。しかしながら、放熱促進部５９を設けることによって、ヒートシンク５３より出射側空間８１へ放熱する熱量が増加し、相対的にヒートシンク５３より点Ｂへ直接伝わる熱量は減少するため、点Ａと点Ｂの温度差は抑制され、反りが生じ難い照明ランプ１１が得られる。また、点Ａと点Ｂの温度が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定する場合については、実施の形態１及び実施の形態１の第１の変形例とは異なり、数２では導出できない。しかし、ヒートシンク５３より点Ｂへ直接伝わる熱量と、ヒートシンク５３より出射側空間８１を介して点Ａに伝わる熱量が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定することで点Ａと点Ｂの温度は等しくなる。

実施の形態１の第３の変形例
図７は実施の形態１の第３の変形例に係る照明ランプの断面図である。第３の変形例における照明ランプ１１のヒートシンク５３は取付翼部５６と壁部５４に相当する構造を有していない。また、基板設置部５５とねじ固定部５７の間には保持突起部２３が挿入される突起挿入溝６０が新たに設けられている。さらに、ねじ固定部５７はカバー２０の内周面２２に接しており、接している箇所は内周面２２に沿った形状の形成されている。また、実施の形態１と同じくヒートシンク５３にはねじ孔５８が設けられている。

実施の形態１の第３の変形例の場合でも、実施の形態１の第２の変形例と同じくヒートシンク５３はカバー内空間８０を出射側空間８１と器具側空間８２に分割しており、また器具側空間８２はねじ固定部５７によって第１の器具側空間８２ａと第２の器具側空間８２ｂに分割されている。さらに基板設置部５５の出射側空間８１に面する表面には基板５２が設置されている。また、基板設置部５５の表面のうち、基板５２が設置されておらず、出射側空間８１に面する表面の一部には放熱促進部５９が設けられている。さらに、実施の形態１と同じくカバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａ、ＬＥＤ光源５１の真裏に位置する点（最も器具側に位置する点）を点Ｂとする。

実施の形態１の第３の変形例の場合も、実施の形態１の第２の変形例の場合と同じく、ねじ固定部５７は、カバー２０の点Ｂに接しているため、点Ａと点Ｂには実施の形態１の場合よりも大きな温度差が生じている。このため、放熱促進部５９を設けることによって、ヒートシンク５３より出射側空間８１へ放熱する熱量が増加し、相対的にヒートシンク５３より点Ｂへ直接伝わる熱量は減少するため、点Ａと点Ｂの温度差は抑制され、反りが生じ難い照明ランプ１１が得られる。また、点Ａと点Ｂの温度が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定する場合についても、実施の形態１の第２の変形例の場合と同じく、ヒートシンク５３より点Ｂへ直接伝わる熱量と、ヒートシンク５３より出射側空間８１を介して点Ａに伝わる熱量が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定すればよい。

実施の形態１の第４の変形例
図８は実施の形態１の第４の変形例に係る照明ランプ１１の断面図である。第４の変形例における照明ランプ１１のヒートシンク５３は基板設置部５５とヒートシンク円弧部６１から成る偏平の半円形状であり内部にヒートシンク内空間８３が形成されている。ヒートシンク円弧部６１はカバー２０の内周面２２と接しており、ヒートシンク円弧部６１は内周面２２に沿った形状である。保持突起部２３は基板設置部５５の上面に係止されている。また、ヒートシンク５３はねじ孔５８を有していないため、給電口金３０及びアース口金４０の固定方法はねじを用いない方法に限られる。

実施の形態１の第４の変形例の場合では、実施の形態１と異なり、カバー内空間８０はヒートシンク５３によって分割されず、出射側空間８１のみが形成され、器具側空間８２に該当する構成は存在しない。しかしながら、基板設置部５５の出射側空間８１に面する表面には基板５２が設置されている点、基板設置部５５の表面のうち、基板５２が設置されておらず、出射側空間８１に面する表面の一部には放熱促進部５９が設けられている点は実施の形態１の第１の変形例と同様である。また、実施の形態１と同じくカバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａ、ＬＥＤ光源５１の真裏に位置する点（最も器具側に位置する点）を点Ｂとする。

実施の形態１の第４の変形例の場合も、実施の形態１の第２の変形例の場合と同じく、ねじ固定部５７は、カバー２０の点Ｂに接しているため、点Ａと点Ｂには実施の形態１の場合よりも大きな温度差が生じている。このため、放熱促進部５９を設けることによって、ヒートシンク５３より出射側空間８１へ放熱する熱量が増加し、相対的にヒートシンク５３より点Ｂへ直接伝わる熱量は減少するため、点Ａと点Ｂの温度差は抑制され、反りが生じ難い照明ランプ１１が得られる。また、点Ａと点Ｂの温度が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定する場合についても、実施の形態１の第２の変形例の場合と同じく、ヒートシンク５３より点Ｂへ直接伝わる熱量と、ヒートシンク５３より出射側空間８１を介して点Ａに伝わる熱量が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定すればよい。

実施の形態１の第５の変形例
図９は実施の形態１の第５の変形例に係る照明ランプ１１の断面図である。第５の変形例における照明ランプ１１のヒートシンク５３は実施の形態１の第５の変形例と同じく偏平の半円形状であるが、内部にはヒートシンク内空間８３は形成されていない。また、ヒートシンク５３は平面状の基板設置面６２と円弧状の円弧面６３を有しており、円弧面６３は内周面２２に沿った形状である。基板設置面６２の上面には保持突起部２３が係止されている。また、実施の形態１と同じくヒートシンク５３にはねじ孔５８が設けられている。

実施の形態１の第５の変形例の場合では、実施の形態１の第４の変形例と同じく、カバー内空間８０はヒートシンク５３によって分割されず、出射側空間８１のみが形成され、器具側空間８２に該当する構成は存在しない。しかしながら、出射側空間８１に面する表面である基板設置面６２には基板５２が設置されており、基板設置面６２は実施の形態１の基板設置部５５に該当する。さらに、基板設置面６２の表面のうち、基板５２が設置されておらず、出射側空間８１に面する表面の一部には放熱促進部５９が設けられている点も実施の形態１と同様である。また、実施の形態１と同じくカバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａ、ＬＥＤ光源５１の真裏に位置する点（最も器具側に位置する点）を点Ｂとする。

実施の形態１の第５の変形例の場合も、実施の形態１の第２の変形例の場合と同じく、ヒートシンク５３は、カバー２０の点Ｂに接しているため、点Ａと点Ｂには実施の形態１の場合よりも大きな温度差が生じている。このため、放熱促進部５９を設けることによって、ヒートシンク５３より出射側空間８１へ放熱する熱量が増加し、相対的にヒートシンク５３より点Ｂへ直接伝わる熱量は減少するため、点Ａと点Ｂの温度差は抑制され、反りが生じ難い照明ランプ１１が得られる。また、点Ａと点Ｂの温度が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定する場合についても、実施の形態１の第２の変形例の場合と同じく、ヒートシンク５３より点Ｂへ直接伝わる熱量と、ヒートシンク５３より出射側空間８１を介して点Ａに伝わる熱量が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定すればよい。

このように、実施の形態１の他に、第１〜５の変形例のような形状のヒートシンクであっても、ヒートシンクのうち出射側空間に面する表面に放熱促進部を設けることによって、簡素な構成で、照明ランプ１１は反りが生じ難い。

実施の形態１の第６の変形例
図１０は、実施の形態１の第６の変形例に係る照明ランプの斜視図である。図１１は、実施の形態１の第６の変形例に係る照明ランプのＢ−Ｂ断面図である。なお、図１０のＡ−Ａ断面図については、実施の形態１と同様であるので、割愛する。

実施の形態１の第６の変形例の照明ランプ１１は、器具本体１５に収納されていた電源ボックス１６が、光源モジュール５０の一部として、カバー２０内部に収納されている。具体的には、電源ボックス１６は、ヒートシンク５３の基板設置部５５の器具側の面のうち、長手方向において給電口金３０側に設置されている。また、ヒートシンク５３の基板設置部５５の器具側の面のうち、電源ボックス１６が設置される場所には、壁部５４及びねじ固定部５７は形成されておらず、電源ボックス１６が設置できる形状になっている。

電源ボックス１６には実施の形態１と同じくスイッチ及び電源装置を有しており、スイッチ及び電源装置は少なくとも給電端子３１並びに基板５２の回路パターンと電気的に繋がっている。また、アースソケット１４が照明ランプ１１に電気的に接続される場合は、アース端子４１と、電源ボックス１６内のスイッチ及び電源装置は電気的に接続される。

外部電源からＬＥＤ光源５１に電力を供給する経路について説明する。まず外部電源は給電ソケット１３へ直接電力を供給する。給電ソケット１３へ供給された電力は給電端子３１を介して電源ボックス１６内の電源装置に供給される。電源装置は、同じく電源ボックス１６内のスイッチがＯＮの状態では、基板５２の回路パターンに電力を供給し、スイッチがＯＦＦの状態では、電力の供給を停止する。回路パターンはＬＥＤ光源５１が点灯する様にＬＥＤ光源５１と電子部品を電気的に接続しているため、回路パターンに電力が供給されることでＬＥＤ光源５１は点灯する。

また、電源ボックス１６内の電源装置にて発生する熱量を放熱するために、電源ボックス１６の素材は、例えば金属材料のような、電源装置の発熱をヒートシンク５３に伝達できる熱伝導性の高い素材を用いられる。なお、電源ボックス１６の筐体の熱放射率は放熱促進部５９の熱放射率よりも小さい必要がある。

実施の形態１の第６の変形例の場合でも、ヒートシンク５３はカバー内空間８０を出射側空間８１と器具側空間８２に分割している。ヒートシンク５３の出射側空間８１に面する表面には基板５２が設置されている。また、ヒートシンク５３のうち、基板５２が設置されておらず、出射側空間８１に面する表面の一部には放熱促進部５９が設けられている。さらに、実施の形態１と同じくカバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａ、ＬＥＤ光源５１の真裏に位置する点（最も器具側に位置する点）を点Ｂとする。

実施の形態１の第６の変形例の場合では、実施の形態１と異なり、給電口金３０付近には電源ボックス１６が設置されているため、ヒートシンク５３の器具側空間８２に面する面は取付翼部５６の器具側の面のみであり、ヒートシンク５３の出射側空間８１に面する表面積と器具側空間８２に面する表面積は略同じである。しかしながら、前述の通り電源ボックス１６の筐体は、熱伝導性の高い素材が用いられているため、電源ボックス１６の器具側空間８２に面している表面も熱の放射に寄与する。さらに、電源ボックス１６の体積だけ、器具側空間８２の体積は少なくなっている。このため、実施の形態１と同じく、出射側空間８１に放射される熱量よりも器具側空間８２に放射される熱量の方が多くなり、カバー２０の点Ａと点Ｂでは点Ｂの方が、温度が高くなるため、照明ランプ１１に反りが生じてしまう。

しかしながら、光源モジュール５０の出射側空間８１に面する部分には、ヒートシンク５３及び電源ボックス１６、つまり光源モジュール５０の器具側空間８２に面する部分よりも熱放射率の高い放熱促進部５９が設けられている。このため、ヒートシンク５３より出射側空間８１へ放熱される熱量が増加し、出射側空間８１と器具側空間８２の温度差は抑制される。この結果、カバー２０の点Ａと点Ｂの温度差が抑制され、反りが生じ難い照明ランプ１１が得られる。また、点Ａと点Ｂの温度が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定する場合についても、出射側空間８１と器具側空間８２の体積比に対して、ヒートシンク５３より出射側空間８１に放射される熱量と器具側空間８２に放射される熱量との比が等しくなるように放熱促進部５９の面積及び放熱促進部５９の放射率を設定することで得られる。ただし、実施の形態１の第６の変形例の場合では、電源ボックス１６の筐体の表面のうち、器具側空間８２に面する部分の表面積と、電源ボックス１６の筐体の熱放射率を勘案する必要がある。

このように、電源ボックスがカバー内に収納される照明ランプであっても、放熱促進部を設けることにより、簡素な構造で、反りが生じ難い照明ランプを得ることができる。

また、実施の形態１の第６の変形例の照明ランプ１１の構造では、電源ボックス１６はヒートシンク５３に設置されているため、ＬＥＤ光源５１の発熱はヒートシンク５３を介して電源ボックス１６に伝達されてしまう。このため、ＬＥＤ光源５１の発熱が電源ボックス１６内の温度を上昇させ電源装置に悪影響を与えてしまう問題が発生する。しかし、放熱促進部５９により出射側空間８１に放射される熱量が増加することで、相対的に電源ボックス１６へ伝達される熱量は減少する。この結果、放熱促進部５９を設けることにより、ＬＥＤ光源５１の発熱が電源装置に与える影響を少なくすることができる効果も得られる。

なお、実施の形態１の第６の変形例の照明ランプ１１は、電源ボックス１６を備えているが、これに限らず、電源装置及びスイッチを直接ヒートシンク５３の器具側空間８２に面する面に設置しても良い。ただし、この場合、電源装置及びスイッチを取り付けた部分は、ヒートシンク５３から器具側空間８２の放熱に寄与しないため、点Ａと点Ｂの温度が等しくなるように放熱促進部５９の熱放射率及び表面積を決定する場合は、電源装置及びスイッチを取り付けた部分の表面積を勘案する必要がある。

実施の形態２
図１２は実施の形態２に係る照明装置の斜視図である。図１３は実施の形態２に係る照明装置のＣ−Ｃ断面図である。実施の形態２の照明装置１１０は、器具本体１５と、カバー２０と、光源モジュール５０から構成されている。

光源モジュール５０は、実施の形態１と同じく、ＬＥＤ光源５１、基板５２、ヒートシンク５３より構成されている。ＬＥＤ光源５１及び基板５２の構成は実施の形態１と同様である。ヒートシンク５３は、出射側の面と器具側の面を有した基板設置部５５と、基板設置部５５の器具側の面より、基板設置部５５に対して垂直に突出し、ヒートシンク５３の長手方向に伸びるよう形成された一対の壁部５４から構成されている。それぞれの壁部５４には、互いに対向する側の面に突起部６４を有している。なお、実施の形態２のヒートシンク５３は形状以外の部分は、実施の形態１のヒートシンク５３と同様である。

器具本体１５は、長手方向に対して一方の端側に電源ボックス１６を収納している。電源ボックス１６は実施の形態１と同じくスイッチと、電源装置を有している。また、器具本体１５は、実施の形態１と同じく取付具を有しており、取付具によって照明装置１１０は光源モジュール５０の出射側の面を室内に向けて天井又は壁面に固定することができる。また、器具本体１５の長手方向に対して平行な側面には、ヒートシンク５３の壁部５４が接している。また、当該側面には壁部５４の突起部６４に応じた位置に嵌合孔１７が設けられており、嵌合孔１７と突起部６４が嵌合することで器具本体１５と光源モジュール５０は固定される。なお、器具本体１５と光源モジュール５０が接している部分に接着剤を塗布する等の方法によってより強固に固定しても良い。

電源ボックス１６の電源装置は外部電源と接続されており、スイッチがＯＮの状態では、基板５２の回路パターンを介してＬＥＤ光源５１に電力を供給し、スイッチＯＦＦの状態では電力の供給を停止する。つまり、実施の形態１と比べ、給電ソケット１３及び給電端子３１を介さずに、電源装置はＬＥＤ光源５１に電力を供給する。

カバー２０は、略半円形の断面である。実施の形態２のカバー２０は、形状以外の点については実施の形態１のカバー２０と同様である。光源モジュール５０を取り付けた際に出射側に当たる面は円弧形状であり、この円弧部分をカバー円弧部２５と称す。器具側に当たる面は平面形状であり、この平面部分をカバー平面部２６と称す。カバー平面部２６には、カバー平面部２６の短手方向の中心から、カバー平面部２６の長手方向に伸びるようにカバー開口部２７が形成されている。カバー開口部２７の短手方向の幅は、ヒートシンク５３の一対の壁部５４の間隔よりも長く、基板設置部５５の短手方向の幅よりも短い。また、カバー円弧部２５にはカバー２０の内側に伸びるように一対の保持突起部２３がカバー２０の長手方向に渡って設けられており、保持突起部２３とカバー平面部２６の間の幅は基板設置部５５の厚さと略同じである。このため、保持突起部２３とカバー平面部２６の間に、基板設置部５５を挿入することができ、カバー２０が光源モジュール５０を覆うようにヒートシンク５３をカバー２０に取り付けることができる。

また、照明装置１１０には、光源モジュール５０とカバー２０に囲まれた出射側空間８１（本発明の第１の空間に相当）が形成されている。ヒートシンク５３のうち、基板５２が設置されておらず、出射側空間８１に面する表面の一部には放熱促進部５９が設けられている。実施の形態２の放熱促進部５９は、実施の形態１の放熱促進部５９と同様の方法で設けられており、ヒートシンク５３に比べて熱放射率が高くなっている。

カバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａとする。また、カバー２０の周方向において、ヒートシンク５３と接している点を点Ｂとする。カバー２０の周方向における温度はヒートシンク５３と接している部分、つまり点Ｂが最も高く、点Ｂからの距離に比例して温度は低くなっていく。図１３より点Ａは、カバー２０の周方向において、点Ｂより最も離れた点であるため、温度が低く、カバー２０の点Ａと点Ｂでは大きな温度差が生じている。また、点Ｂはカバー２０において最も器具側に位置する点でもある。このため、点Ａと点Ｂに温度差が生じることによって、カバー２０の出射側と器具側で温度差が生じ、実施の形態１の照明ランプ１１と同じように、カバー２０に反りが発生してしまう。

しかしながら、放熱促進部５９を設けることによって、ヒートシンク５３より出射側空間８１に放射される熱量が増加し、相対的にヒートシンク５３よりカバー２０に直接伝わる熱量が減少する。また、カバー内空間８０に放射された熱量は、カバー２０の全体への温度上昇にも寄与するので、点Ｂからの距離に比例する温度の変化も緩やかになる。このため、点Ａと点Ｂにおける温度差が緩和され、カバー２０の反りが発生し難くなる。

以上より、実施の形態２のような構成では、ヒートシンクのうち基板が設置されておらず出射側空間に面する表面の一部に放熱促進部を設けることによって、簡素な構成で、カバーの反りが発生し難い照明装置を得ることができる。

また、放熱促進部５９によりヒートシンク５３から出射側空間８１に放射される熱量が増加することで、相対的にヒートシンク５３から電源ボックス１６へ伝達される熱量は減少する。この結果、放熱促進部５９を設けることにより、ＬＥＤ光源５１の発熱が電源装置に与える影響を少なくする効果も得られる。

なお、実施の形態２の照明装置１１０において、図１３では器具本体１５の電源ボックス１６が設置されている面とヒートシンク５３の基板設置部５５が接しているが、これに限らず、器具本体１５と基板設置部５５を放して配置しても良い。器具本体１５と、基板設置部５５を放して配置することにより、器具本体１５とヒートシンク５３の接する面積が減少するため、ヒートシンク５３より器具本体１５へ伝達される熱量も減少する。このため、ＬＥＤ光源５１の発熱が、電源ボックス１６内の電源装置へ与える影響を少なくすることができる。

また、実施の形態２の照明装置１１０では、電源ボックス１６を有しているが、電源装置及びスイッチが電源ボックス１６に収納されず、器具本体１５に直接設けられていても構わない。

実施の形態３
図１４は、実施の形態３に係る照明装置の斜視図である。図１５は、実施の形態３に係る照明装置のＤ−Ｄ断面図である。図１６は、実施の形態３に係る照明装置のＥ−Ｅ断面図である。実施の形態３の照明装置２１０は、実施の形態２の照明装置１１０と比べ、カバー２０内にカバー内空間８０が形成される点、光源モジュール５０と電源ボックス１６がカバー内空間８０内に挿入されている点、電源ボックス１６がヒートシンク５３と接している点を除くと略同様であるので、説明を省略する。

実施の形態３のカバー２０は、実施の形態２のカバー２０と比べて、カバー開口部２７が形成されておらず、代わりにカバー平面部２６の短手方向の端より垂直に出射側へ伸び、カバー円弧部２５と接続するカバー側壁部２８を有している。また、カバー円弧部２５、カバー平面部２６並びにカバー側壁部２８に囲まれたカバー内空間８０を有している。また、カバー平面部２６には器具本体１５の一部が収納できるように、器具本体１５の長手方向に対して平行な側面同士の間隔と、略同様の間隔で一対の挿入孔２９が形成されている。さらに、それぞれのカバー側壁部２８にはカバー内空間８０に突出するように保持突起部２３がカバー２０の長手方向に渡って設けられている。一つのカバー側壁部２８に対して二つの保持突起部２３が設けられており、それぞれの保持突起部２３の間隔はヒートシンク５３の基板設置部５５の厚さと略等しい間隔で配置されている。

光源モジュール５０は、保持突起部２３に沿ってヒートシンク５３が挿入されることでカバー内空間８０に収納されている。また、この際にカバー内空間８０は、ヒートシンク５３と保持突起部２３により出射側空間８１（本発明の第１の空間に相当）と、器具側空間８２（本発明の第２の空間に相当）に分割される。

カバー２０の挿入孔２９に器具本体１５の長手方向に対して平行な側面を挿入することで、カバー２０のカバー内空間８０に器具本体１５の一部が収納されている。この際に器具側空間８２は、器具本体１５の当該側面によって、第１の器具側空間８２ａ、第２の器具側空間８２ｂ、第３の器具側空間８２ｃに分割される。

電源ボックス１６は、第２の器具側空間８２ｂに収納されている。また、電源ボックス１６は、ヒートシンク５３の基板設置部５５の器具側の面に接するように配置されている。一般的に器具本体１５と電源ボックス１６は、例えば金属材料のような、電源装置の発熱をヒートシンク５３に伝達できる熱伝導性の高い素材を用いられる。また、器具本体１５と電源ボックス１６の熱放射率は、放熱促進部５９の熱放射率よりも小さい必要がある。

実施の形態３では、ヒートシンク５３のうち、基板５２が設置されておらず、出射側空間８１に面する表面の一部には放熱促進部５９が設けられている。さらに、カバー２０の周方向においてＬＥＤ光源５１の真正面に位置する点（最も出射側に位置する点）を点Ａ、ＬＥＤ光源５１の真裏に位置する点（最も器具側に位置する点）を点Ｂとする。

点Ａにおける温度に影響を与える出射側空間８１の温度と、点Ｂにおける温度に影響を与える第２の器具側空間８２ｂの温度を比較する。ヒートシンク５３において、出射側空間８１に放熱する表面は、基板設置部５５の出射側の面のうち基板５２が設置されていない箇所が該当する。対して、第２の器具側空間８２ｂに放熱する表面は、第２の器具側空間８２ｂに面する電源ボックス１６の表面と第２の器具側空間８２ｂに面する器具本体１５の表面が該当する。このため、放熱される面積では出射側空間８１よりも第２の器具側空間８２ｂの方が広く、第２の器具側空間８２ｂに放熱される熱量の方が多くなる。さらに、出射側空間８１と第２の器具側空間８２ｂでは、体積が第２の器具側空間８２ｂの方が小さく、熱容量も第２の器具側空間８２ｂの方が小さい。この結果、出射側空間８１の温度に比べて第２の器具側空間８２ｂの温度の方が高く、点Ａと点Ｂで温度差が生じてしまっている。

しかしながら、出射側空間８１に面する表面の一部には、ヒートシンク５３、電源ボックス１６並びに器具本体１５、つまりカバー２０を除く器具側空間８２に面する部分よりも熱放射率の高い放熱促進部５９が設けられている。このため、ヒートシンク５３より出射側空間８１へ放熱される熱量が増加し、出射側空間８１と第２の器具側空間８２ｂの温度差は抑制される。この結果、カバー２０の点Ａと点Ｂの温度差も抑制され、カバー２０の反りが生じ難くなる。

以上より、実施の形態３のような構成であっても、ヒートシンクのうち基板が設置されておらず出射側内空間に面する表面の一部に放熱促進部を設けることによって、簡素な構成で、カバーの反りが発生し難い照明装置を得ることができる。

また、放熱促進部５９によりヒートシンク５３から出射側空間８１に放射される熱量が増加することで、相対的にヒートシンク５３から電源ボックス１６へ伝達される熱量は減少する。このため、ＬＥＤ光源５１の発熱が、電源ボックス１６内の電源装置へ与える影響を少なくする効果を得られることができる。

なお、実施の形態３の照明装置２１０は、図１６では器具本体１５の電源ボックス１６が設置されている面とヒートシンク５３の基板設置部５５が接しているが、これに限らず、器具本体１５と基板設置部５５を放して配置しても良い。

また、実施の形態３の照明装置２１０は、電源ボックス１６を備えているが、これに限らず、電源装置及びスイッチを直接ヒートシンク５３の基板設置部５５の第２の器具側空間８２ｂに面する面に設置しても良い。この場合、電源装置及びスイッチが設置されている部分は、ヒートシンク５３から第２の器具側空間８２ｂへの放熱に寄与しないが、器具本体１５の表面より第２の器具側空間８２ｂに放熱されるため、放熱促進部５９によって電源ボックス１６を有している場合と同様の効果を得ることができる。

１０ 照明装置、１１ 照明ランプ、１２ 照明器具、１３ 給電ソケット、１４ アースソケット、１５ 器具本体、１６ 電源ボックス、１７ 嵌合孔、２０ カバー、２１ 外周面、２２ 内周面、２３ 保持突起部、２４ 保持凹部、２５ カバー円弧部、２６ カバー平面部、２７ カバー開口部、２８ カバー側壁部、２９ 挿入孔、３０ 給電口金、３１ 給電端子、３２ 給電口金筐体、４０ アース口金、４１ アース端子、４２ アース口金筐体、５０ 光源モジュール、５１ ＬＥＤ光源、５２ 基板、５３ ヒートシンク、５４ 壁部、５５ 基板設置部、５６ 取付翼部、５６ａ 段差部、５７ ねじ固定部、５８ ねじ孔、５９ 放熱促進部、６０ 突起挿入溝、６１ ヒートシンク円弧部、６２ 基板設置面、６３ 円弧面、６４ 突起部、８０ カバー内空間、８１ 出射側空間、８２ 器具側空間、８２ａ 第１の器具側空間、８２ｂ 第２の器具側空間、８２ｃ 第３の器具側空間、８３ ヒートシンク内空間、１１０ 照明装置、２１０、照明装置

Claims (8)

1. 一方の面に固体発光素子が実装された基板と、
   前記基板の他方の面が設置されている長尺状の基板設置部、前記基板設置部の短辺方向の両端部から前記固体発光素子による光の出射側に向かって突出して形成されている一対の壁部、及び、一対の前記壁部における前記出射側の端部から前記固体発光素子と離れる向きに延びるように形成されている取付翼部、を有しているヒートシンクと、
   前記取付翼部と係合する保持突起部を有し、前記固体発光素子、前記基板、及び前記ヒートシンクの前記出射側の面を覆うように、前記保持突起部を介して前記ヒートシンクに取り付けられている透光性のカバーと、
   を備え、
   前記取付翼部の前記出射側の面は、
   前記固体発光素子から前記取付翼部に向かう光を前記カバー内の空間のうちの前記出射側の空間である出射側空間に反射するとともに、前記固体発光素子から発生する熱を前記出射側空間に放射する、照明ランプ。
2. 前記壁部は、
   前記固体発光素子の光を遮蔽しない程度の長さで前記出射側に向かって突出するよう形成されている、
   請求項１に記載の照明ランプ。
3. 前記取付翼部は、
   前記出射側の面の反射率が高くなる処理が施されている、
   請求項１又は２に記載の照明ランプ。
4. 前記取付翼部は、
   前記出射側の面の熱放射率が高くなる処理が施されている、
   請求項１から請求項３の何れか一項に記載の照明ランプ。
5. 前記取付翼部は、
   前記出射側の面の反射率が前記出射側の反対側の面である器具側の面の反射率よりも高い、
   請求項１から請求項４の何れか一項に記載の照明ランプ。
6. 前記取付翼部は、
   前記出射側の面の熱放射率が前記出射側の反対側の面である器具側の面の熱放射射率よりも高い、
   請求項１から請求項５の何れか一項に記載の照明ランプ。
7. 前記取付翼部は、
   前記出射側の面の色が白色である、
   請求項１から請求項６の何れか一項に記載の照明ランプ。
8. 前記ヒートシンクは、
   前記出射側の反対側である器具側に、前記固体発光素子に電力を供給するための電源装置が設置されている、
   請求項１から請求項７の何れか一項に記載の照明ランプ。

Images