JP2018101595A - Light emitting device and luminaire - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光装置及びこれを備える照明装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device and a lighting device including the same.
近年、省エネの観点より、LED(Light Emitting Diode)を用いた照明装置(LED照明)が急速に普及している。従来、この種のLED照明として、長尺状の筐体と、筐体内に配置されたLEDモジュールとを備える長尺状の照明装置が知られている(例えば特許文献1)。LEDモジュールは、例えば、基板と、基板に実装されたLED素子とを備える。 2. Description of the Related Art In recent years, lighting devices (LED lighting) using LEDs (Light Emitting Diodes) are rapidly spreading from the viewpoint of energy saving. Conventionally, as this kind of LED illumination, a long illuminating device including a long casing and an LED module arranged in the casing is known (for example, Patent Document 1). The LED module includes, for example, a substrate and an LED element mounted on the substrate.
LED照明には、複数の回路素子によって構成された電源回路を内蔵する電源内蔵型の照明装置がある。電源内蔵型の照明装置では、供給された交流電力を電源回路で直流電力に変換することでLEDモジュールを点灯させている。 LED lighting includes a power supply built-in illumination device that incorporates a power supply circuit composed of a plurality of circuit elements. In the power supply built-in lighting device, the LED module is turned on by converting the supplied AC power into DC power by a power supply circuit.
このような電源内蔵型の照明装置を複数台接続して使用する場合、隣りの照明装置への給電方法に課題がある。 When a plurality of such built-in power source lighting devices are connected and used, there is a problem in a method of feeding power to adjacent lighting devices.
また、電源内蔵型の照明装置には、LED素子とともに電源回路を構成する回路素子が基板に実装されたLEDモジュールが検討されている。このようなLEDモジュールでは、供給された交流電力をLEDモジュールに実装された回路素子によって直流電力に変換することでLED素子を点灯させている。 In addition, an LED module in which a circuit element that constitutes a power supply circuit together with an LED element is mounted on a substrate has been studied for a lighting apparatus with a built-in power supply. In such an LED module, the LED element is lit by converting the supplied AC power into DC power by a circuit element mounted on the LED module.
このような電源回路を構成する回路素子が実装されたLEDモジュールを1つの照明装置内に複数個配置して接続する場合、隣りのLEDモジュールへの給電方法に課題がある。 When a plurality of LED modules on which circuit elements constituting such a power supply circuit are mounted are arranged and connected in one lighting device, there is a problem in a method of feeding power to adjacent LED modules.
これらの課題を解決するために、LEDモジュールの基板に、LEDモジュールに供給された交流電力を当該LEDモジュールの外部に送るための送り配線を所定のパターンで形成することが考えられる。 In order to solve these problems, it is conceivable to form a feed wiring for sending AC power supplied to the LED module to the outside of the LED module in a predetermined pattern on the substrate of the LED module.
これにより、電源内蔵型の照明装置を複数台接続して使用する場合には、一方の照明装置に供給された交流電力を、LEDモジュールの送り配線によって、他方の照明装置に供給することができる。また、電源回路を構成する回路素子が実装されたLEDモジュールを1つの照明装置内に複数個配置して接続する場合にも、LEDモジュールの送り配線によって、一方のLEDモジュールに供給された交流電力を、当該LEDモジュールの送り配線によって、他方のLEDモジュールに供給することができる。 As a result, when a plurality of power supply built-in lighting devices are connected and used, the AC power supplied to one lighting device can be supplied to the other lighting device by the LED module feed wiring. . Further, even when a plurality of LED modules on which circuit elements constituting the power supply circuit are mounted are arranged and connected in one lighting device, the AC power supplied to one LED module by the LED module feed wiring Can be supplied to the other LED module by the feed wiring of the LED module.
しかしながら、交流電力を外部に送るための送り配線を有するLEDモジュール(発光装置)では、送り配線に過電流が発生すると、送り配線と電気的に接続される回路素子等の電子部品に過電流が伝わって電子部品が破壊されたり劣化したりするおそれがあり、送り配線を有する発光装置は信頼性が低いという課題がある。 However, in an LED module (light emitting device) having a feed wiring for sending AC power to the outside, when an overcurrent occurs in the feed wiring, the overcurrent is generated in an electronic component such as a circuit element electrically connected to the feed wiring. There is a risk that the electronic components may be broken or deteriorated, and the light emitting device having the feed wiring has a problem that the reliability is low.
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、信頼性が高い発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a light emitting device and a lighting device with high reliability.
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、発光素子と、前記基板に配置された第1端子及び第2端子と、前記基板に設けられ、前記第1端子に供給された交流電力を前記第2端子に送るための送り配線と、前記第1端子に供給された交流電力によって発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子と、前記第1端子と前記回路との間における前記送り配線の配線経路上に挿入された保護素子とを備える。 In order to achieve the above object, one embodiment of a light-emitting device according to the present invention includes a substrate, a light-emitting element, a first terminal and a second terminal disposed on the substrate, and the first substrate. A plurality of circuit elements constituting a feed wiring for sending AC power supplied to the terminal to the second terminal and a circuit for generating power for causing the light emitting element to emit light by the AC power supplied to the first terminal And a protection element inserted on a wiring path of the feed wiring between the first terminal and the circuit.
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の発光装置を備える。 One embodiment of a lighting device according to the present invention includes the above light-emitting device.
信頼性が高い発光装置及び照明装置を実現することができる。 A highly reliable light-emitting device and lighting device can be realized.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, component positions, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily shown strictly. In each figure, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description may be omitted or simplified.
また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、且つ、いずれもZ軸に直交する軸である。 In the present specification and drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis represent the three axes of the three-dimensional orthogonal coordinate system. In the present embodiment, the Z axis direction is the vertical direction and the Z axis is perpendicular to the Z axis. This direction (the direction parallel to the XY plane) is the horizontal direction. The X axis and the Y axis are orthogonal to each other, and both are orthogonal to the Z axis.
(実施の形態)
まず、実施の形態に係る照明装置1について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、実施の形態に係る照明装置1の外観を示す斜視図である。図2は、同照明装置1の分解斜視図である。図3は、同照明装置1の断面図である。
(Embodiment)
First, the
図1に示される照明装置1は、例えば住宅のリビング又は寝室等に設置されてコーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられたり、キッチン等に設置されてキッチン照明等として用いられたりする。なお、照明装置1は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いてもよい。
The
図1に示すように、照明装置1は、全体として薄型で長尺状の照明器具(スリムライン照明)であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置1の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。一例として、照明装置1(照明器具2)は、高さが約15mmで、幅が約35mmで、全長が約300mmであるが、これに限らない。例えば、照明装置1の全長は、約600mm、約1500mm等としてもよい。また、Y軸方向に沿って側面視したときの照明装置1のアスペクト比(横/縦)は、1以上4以下程度である。
As shown in FIG. 1, the
図1及び図2に示すように、照明装置1は、照明器具2と、照明器具2を天井又は壁等の造営材に取り付けるための取付部材3とを備える。
As shown in FIG.1 and FIG.2, the
照明器具2は、LEDモジュール100と、筐体200と、エンドカバー300とを備える。取付部材3は、例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材3の全長は、照明器具2(筐体200)と略同一である。
The
照明器具2を造営材に設置する場合、まず、取付部材3をネジ4(図2参照)によって造営材に固定する。次に、図3に示すように、造営材に固定された取付部材3の爪部3aに照明器具2の溝部2aを引っ掛けることで爪部3aを溝部2aに掛止させる。これにより、照明器具2を造営材に設置することができる。なお、爪部3aは、例えば断面形状がT字状で、溝部2aに嵌合する構造となっている。
When installing the
以下、実施の形態における照明器具2の各構成部材について、図1〜図3を参照しながら、図4及び図5を用いて詳細に説明する。図4は、実施の形態に係る照明装置1におけるLEDモジュール100の平面図である。図5は、同LEDモジュール100の回路構成を示す図である。
Hereinafter, each structural member of the
[LEDモジュール]
LEDモジュール100は、発光装置の一例であり、例えば白色光を発する。図3に示すように、LEDモジュール100は、筐体200内に収納されている。LEDモジュール100の光は、筐体200の第2筐体220を透過して外部に放射される。
[LED module]
The
図2〜図4に示すように、LEDモジュール100は、基板110と、発光素子120と、第1端子131及び第2端子132と、配線140と、回路素子150と、保護素子160とを備える。
2 to 4, the
[基板]
図2〜図4に示すように、基板110は、長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板110は、一部の角部が切り欠かれるように短辺の一部が後退した長尺状の矩形基板である。具体的には、基板110は、一方の長辺の両端部の角部が矩形状に切り欠かれた長尺状の矩形である。一例として、基板110は、長い方の長辺(切り欠かれていない方の長辺)の長さが約295mmで、幅の長さが約31mmであるが、長辺及び幅の長さは、これに限るものではない。また、基板110の平面視の形状は、図2及び図4に示される矩形状に限らず、切り欠かれていない矩形状であってもよいし、湾曲した形状等であってもよい。基板110は、筐体200の第1筐体210の底部に載置される。
[substrate]
As shown in FIGS. 2 to 4, the
基板110は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、金属をベースとするメタルベース基板等である。
The
樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板(FR−1等)等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。なお、基板110は、リジッド基板に限るものではなく、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板であってもよい。
As the resin substrate, for example, a glass epoxy substrate (CEM-3, FR-4, etc.) made of glass fiber and epoxy resin, or a substrate (FR-1 etc.) made of paper phenol or paper epoxy is used. it can. As the ceramic substrate, an alumina substrate made of alumina, an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride, or the like can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate or the like whose surface is coated with an insulating film can be used. The
基板110には、回路素子150が配置されている。本実施の形態において、基板110には、回路素子150だけではなく、発光素子120も配置されている。つまり、発光素子120及び回路素子150は、同一の基板110に配置されている。
A
基板110は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば、基板110の一方の主面には、配線140が所定形状のパターンで形成されている。本実施の形態では、基板110として、FR−4の両面基板を用いている。つまり、基板110として、両方の主面に金属膜(銅箔等)が形成された樹脂基板を用いている。基板110の一方の面の金属膜は、配線140として所定形状に形成されている。
The
[発光素子]
複数の発光素子120は、LEDモジュール100及び照明器具2の光源となる発光部である。本実施の形態において、複数の発光素子120は、直線状のライン状(線状)に配列されているが、これに限らず、湾曲状又は波状等のライン状に配列されていてもよい。ライン状に配列された複数の発光素子120は、ライン状に沿って光を発するライン光源として機能する。
[Light emitting element]
The plurality of
図2及び図4に示すように、複数の発光素子120は、基板110の長手方向(Y軸方向)に沿って基板110に配列されている。具体的には、基板110上の全ての発光素子120が直線状に一列で基板110に実装されている。なお、複数の発光素子120が基板110の長手方向に沿って配列されるとは、複数の発光素子120の列が基板110の長辺に平行である場合に限るものではなく、基板110の長手方向の一方の端部から他方の端部に向かう任意の方向に配列されることを意味する。ライン状の複数の発光素子120によって構成された発光素子120の素子列は、一列のみに限らず、複数列であってもよい。また、複数の発光素子120は、等間隔で配置されているが、これに限るものではない。
As shown in FIGS. 2 and 4, the plurality of
各発光素子120は、LEDチップがパッケージ化されたSMD型LED素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された1つ以上のLEDチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
Each
LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色LEDチップからの青色光を励起光として蛍光発光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の黄色蛍光体が含有される。 The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) that emits fluorescence using blue light from the blue LED chip as excitation light.
このように、本実施の形態における発光素子120は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色LEDチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。
As described above, the
複数の発光素子120は、電源回路150a(図4参照)を構成する回路素子150から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子120の接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等)は特に限定されるものではない。
The plurality of
[第1端子、第2端子]
図2及び図4に示すように、第1端子131及び第2端子132は、基板110に配置されている。第1端子131は、基板110の長手方向の一方の端部に配置されており、第2端子132は、基板110の長手方向の他方の端部に配置されている。具体的には、第1端子131は、短い方の長辺に対応する基板110の長手方向の一方の端部に配置されている。また、第2端子132は、短い方の長辺に対応する基板110の長手方向の他方の端部に配置されている。第1端子131及び第2端子132は、リード線等が接続されるコネクタ端子であり、基板110に固定されている。
[First terminal, second terminal]
As shown in FIGS. 2 and 4, the
本実施の形態において、第1端子131及び第2端子132の各々は、一対である。具体的には、図5に示すように、一対の第1端子131は、一方がL側端子131aで、他方がN側端子131bである。また、一対の第2端子132は、一方がL側端子132aで、他方がN側端子132bである。なお、第1端子131及び第2端子132の各々は、3つ以上の端子によって構成されていてもよい。
In the present embodiment, each of the
第1端子131は、LEDモジュール100の外部から電力が入力される入力側端子である。つまり、第1端子131は、LEDモジュール100の外部から電力を受電する受電用端子である。具体的には、第1端子131には、発光素子120を発光させるための交流電力が入力される。第1端子131は、例えば、外部の商用電源と電気的に接続され電線400(図2参照)が接続される。これにより、第1端子131には、商用電源の交流電力が入力される。この場合、一対の第1端子131(L側端子131a、N側端子131b)に、一対の電線400が電気的及び機械的に接続される。電線400は、VVFケーブル等である。
The
第2端子132は、LEDモジュール100の外部に電力を出力する出力側端子である。つまり、第2端子132は、LEDモジュール100の外部に電力を送電する送電用端子である。第2端子132には電線が電気的及び機械的に接続され、この電線を介して第2端子132から電力が外部に送電される。
The
一対の第1端子131と一対の第2端子132とは、送り配線141によって接続されている。具体的には、第1端子131のL側端子131aが第1送り配線141aによって第2端子132のL側端子132aに接続されており、第1端子131のN側端子131bが第2送り配線141bによって第2端子132のN側端子132bに接続されている。
The pair of
本実施の形態において、第1端子131と第2端子132とは、送り配線141及び保護素子160の抵抗成分を除けば、同電位となっている。つまり、第1端子131のL側端子131aと第2端子132のL側端子132aとが同電位であり、第1端子131のN側端子131bと第2端子132のN側端子132bとが同電位である。
In the present embodiment, the
これにより、第1端子131に入力された交流電力は、周波数及び振幅が変わることなくそのままの交流波形で第2端子132に供給される。例えば、第1端子131にAC100Vの交流電力が供給された場合、第2端子132には、AC100Vの交流電力がそのまま供給される。したがって、この場合、第2端子132は、AC100Vの交流電力をLEDモジュール100の外部に送電することができる。
As a result, the AC power input to the
また、本実施の形態では、送り配線141と電源回路150aとの間に分岐配線142が設けられているので、第1端子131に入力された交流電力は、電源回路150aにも供給される。例えば、第1端子131にAC100Vの交流電力が供給された場合、電源回路150aには、AC100Vの交流電力が供給される。つまり、第1端子131は、電源回路150aに交流電力を供給する給電端子としても機能する。
In the present embodiment, since the
このように、本実施の形態におけるLEDモジュール100では、第1端子131に交流電力が供給されると、送り配線141を介して第2端子132に交流電力が供給されるとともに電源回路150aに交流電力が供給される。
Thus, in the
[配線]
図2に示すように、基板110には、配線140が設けられている。配線140は、基板110に所定のパターンで形成されたパターン配線である。配線140は、例えば、Ag(銀)、Cu(銅)又は金(Au)等の金属材料からなる金属配線である。
[wiring]
As shown in FIG. 2,
図4及び図5に示すように、配線140は、送り配線141と分岐配線142とを有する。送り配線141及び分岐配線142は、同じ材料によって構成されており、同じ工程で同時にパターン形成されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
送り配線141は、第1端子131に供給された交流電力を第2端子132に送るための配線である。送り配線141の一方の端部は、第1端子131に接続されており、送り配線141の他方の端部は、第2端子132に接続されている。本実施の形態において、送り配線141は、第1端子131に供給された交流電力を第2端子132に送電するAC送り配線である。
The
送り配線141は、第1送り配線141a及び第2送り配線141bの2本の配線によって構成されている。第1送り配線141a及び第2送り配線141bの各々は、幅が一定で直線状に形成されている。本実施の形態において、第1送り配線141a及び第2送り配線141bは、基板110の長辺近傍において基板110の長手方向に沿って平行に形成されている。2本の送り配線141(第1送り配線141a、第2送り配線141b)のうち、第1送り配線141aが外側に位置する配線であり、第2送り配線141bが内側の位置する配線である。なお、送り配線141の長さは、最大でも短い方の長辺の長さであり、長い方の長辺の長さよりも短い。
The
分岐配線142は、送り配線141の一部(分岐点BP)から分岐して延設されて電源回路150aと電気的に接続されている。本実施の形態において、分岐配線142は、第1送り配線141a及び第2送り配線141bの各々の分岐点BPから分岐し、基板110の短手方向に沿って基板110の内方に向かって延在している。
The
具体的には、分岐配線142は、第1送り配線141aの分岐点BPから分岐した第1分岐配線142aと、第2送り配線141bの分岐点BPから分岐した第2分岐配線142bとを有する。第1分岐配線142aは、第1送り配線141aの長手方向に対して垂直な方向に分岐している。また、第2分岐配線142bは、第1分岐配線142aと平行に、第2送り配線141bの長手方向に対して垂直な方向に分岐している。
Specifically, the
このため、外側に位置する第1送り配線141aから分岐する第1分岐配線142aは、第2送り配線141bを交差することになる。この場合、第1分岐配線142aは、第2送り配線141bと電気的に接続されないように、第2送り配線141bを跨ぐように設けられている。例えば、基板110として多層配線基板を用いて、第1分岐配線142aと第2送り配線141bとを異なる配線層に形成することで、第1分岐配線142aと第2送り配線141bとが電気的に接続されないように基板110に設けることができる。あるいは、第1分岐配線142aの第2送り配線141bと交差する部分を切断し(つまり、パターンの金属配線を形成せずに)、切断した第1分岐配線142aの端部同士をワイヤ等のジャンパー線で接続することで、第1分岐配線142aと第2送り配線141bとが電気的に接続されないように基板110に設けることができる。
For this reason, the
なお、図示しないが、配線140は、送り配線141及び分岐配線142以外に、複数の発光素子120同士を電気的に接続したり、複数の回路素子150同士を電気的に接続したり、発光素子120と回路素子150とを電気的に接続すたりするためのパターン配線を含んでいてもよい。また、配線140は、白レジスト又はガラス膜等の絶縁膜によって被覆されていてもよい。配線140を絶縁膜で被覆することによって、基板110の絶縁性(耐圧)を向上させることができるとともに、配線140を保護することができる。
Although not shown in the drawing, the
[回路素子]
図2及び図4に示すように、複数の回路素子150は、基板110の長手方向に沿って配置されている。本実施の形態において、複数の回路素子150と複数の発光素子120とは、基板110の同一面に実装されている。
[Circuit elements]
As shown in FIGS. 2 and 4, the plurality of
また、複数の回路素子150は、複数の発光素子120の列(素子列)と並列に配列されている。つまり、複数の回路素子150は、複数の発光素子120と横並びに配列されている。また、本実施の形態において、複数の回路素子150は、送り配線141と発光素子120の列との間に位置する。
In addition, the plurality of
図4及び図5に示すように、複数の回路素子150は、少なくとも複数の発光素子120を発光させるための電力を生成する電源回路150aを構成する電子部品(回路部品)を含む。つまり、複数の回路素子150には、電源回路150aを構成する電源用回路素子が含まれる。
As shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of
本実施の形態において、LEDモジュール100は、ACダイレクト方式で駆動されるので、電源回路150aを構成する複数の回路素子150は、第1端子131に供給された交流電力を、発光素子120を発光させるための直流電力に変換する。したがって、複数の回路素子150には、例えば交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子が含まれており、複数の発光素子120は、この整流電圧に応じて発光する。電源回路150aを構成する複数の回路素子150で生成された直流電力は、基板110に形成された配線140を介して複数の発光素子120の各々に供給される。電源回路150aを構成する複数の回路素子150は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ノイズフィルタ、ダイオード、又は、集積回路素子等の半導体素子等である。
In the present embodiment, since the
なお、複数の回路素子150には、電源回路150aを構成しないものが含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子150には、発光素子120の発光状態を制御するための制御用回路素子又は他機器との通信を行うための通信用回路素子等が含まれていてもよい。
The plurality of
[保護素子]
図2、図4及び図5に示すように、基板110には、保護素子160が配置されている。保護素子160は、第1端子131と電源回路150aとの間における送り配線141の配線経路上に挿入されている。
[Protective element]
As shown in FIGS. 2, 4, and 5, a
本実施の形態において、保護素子160は、第1端子131と送り配線141の分岐点BPとの間における送り配線141の配線経路上に挿入されている。なお、保護素子160は、第1端子131のL側端子131aに接続された第1送り配線141aに挿入されているが、これに限らない。例えば、保護素子160は、第1端子131のN側端子131bに接続された第2送り配線141bに挿入されていてもよいし、第1送り配線141a及び第2送り配線141bの両方に挿入されていてもよい。
In the present embodiment, the
保護素子160は、送り配線141に異常が発生した場合又は送り配線141と電気的に接続された箇所に異常が発生した場合に、送り配線141による電力供給を停止させる機能を有する。本実施の形態では、第1端子131と電源回路150aとの間における送り配線141の配線経路上に保護素子160が挿入されているので、送り配線141に異常が発生した場合又は送り配線141と電気的に接続された箇所に異常が発生した場合は、保護素子160によって、送り配線141による第2端子132への電力供給と、送り配線141による電源回路150aへの電力供給とを同時に停止させることができる。
The
保護素子160は、例えば、過電流保護素子である。これにより、送り配線141に過電流が発生した場合、保護素子160によって、送り配線141による第2端子132への電力供給と送り配線141による電源回路150aへの電力供給とを同時に停止させることができる。
The
過電流保護素子としては、例えば、ヒューズを用いることができる。これにより、送り配線141に過電流が発生した場合、ヒューズによって送り配線141の配線経路を遮断して送り配線141による電力供給を停止させることができる。なお、ヒューズは、基板110に実装された電子部品であってもよいし、基板110に形成されたパターンヒューズであってもよい。パターンヒューズは、例えば、基板110に形成された配線140の一部を細くした構成であってもよい。
For example, a fuse can be used as the overcurrent protection element. Thereby, when an overcurrent occurs in the
また、保護素子160としては、送り配線141の配線経路を過電流によって遮断するものに限らず、送り配線141の配線経路を温度によって遮断するものであってもよい。また、保護素子160は、保護素子160から先の配線経路上に存在する電子部品等(電源回路150aを構成する回路素子150、第2端子132の電力供給先の電子部品等)を過電流から保護するものに限らず、電源回路150a等を異常温度から保護するものであってもよい。例えば、保護素子160として、PCTサーミスタを用いてもよい。また、保護素子160としては、保護素子160から先の配線経路上に存在する電子部品等をサージから保護するものであってもよい。
Further, the
[筐体]
図1〜図3に示すように、筐体200は、照明器具2の外郭をなす外郭筐体であり、LEDモジュール100を収納している。筐体200は、複数の回路素子150(電源部)を覆う遮光性を有する第1筐体210と、複数の発光素子120を覆う透光性を有する第2筐体220とによって構成されている。本実施の形態において、第1筐体210と第2筐体220とは2色成形によって一体に形成されているが、これに限らない。例えば、第1筐体210と第2筐体220とを別々に作製して、これらを、係止構造、接着剤又はネジ等によって互いに固定してもよい。
[Case]
As shown in FIGS. 1 to 3, the
第1筐体210は、LEDモジュール100(基板110)を支持する支持部材(基台)である。第1筐体210は、白色の絶縁性樹脂材料によって構成されている。したがって、第1筐体210は、可視光に対して光反射性を有する。つまり、第1筐体210は、光を反射することで遮光している。本実施の形態において、第1筐体210は、白色のポリカーボネートによって構成されている。なお、第1筐体210は、樹脂材料ではなく、アルミニウム又は鉄等の金属材料によって構成されていてもよい。また、第1筐体210の材料は、光を反射することで遮光するものに限らず、光を吸収することで遮光するものであってもよい。この場合、例えば第1筐体210を黒色の絶縁性樹脂材料で構成すればよい。
The
また、第1筐体210には、基板110の幅方向(X軸方向)の一方の端部が挿入される第1溝部211と、基板110の幅方向の他方の端部が挿入される第2溝部212とを有する。第1溝部211及び第2溝部212は、筐体200内で基板110をスライド移動させるときのガイドレール(スライドレール)として機能し、筐体200の長手方向に延在している。これにより、発光素子120及び回路素子150を基板110に実装してモジュール化し、モジュール化した基板110の両端部を第1溝部211及び第2溝部212に挿入して、基板110を筐体200の長手方向に沿ってスライド移動させて奥に押し込むことで、LEDモジュール100を筐体200内に収納させることができる。
The
また、第1筐体210には、仕切り板213が設けられている。仕切り板213は、複数の発光素子120(発光部)と複数の回路素子150(電源部)とを仕切っており、上面視において、複数の発光素子120の列と複数の回路素子150の列との間に位置し、かつ、基板110の長手方向に沿って延在している。このように、仕切り板213を設けることで、複数の発光素子120の列と複数の回路素子150の列とが並列されていても、発光素子120から出射した光のうち仕切り板213側に進行する光は、仕切り板213によって一律に遮光される。これにより、複数の発光素子120から出射するライン状の照明光が回路素子150によって部分的に遮光されてライン状の照明光の一部が欠落して影ができることを回避でき、照明器具2(照明装置1)の配光特性が劣化することを抑制できる。例えば、均一なライン状の照明光を照射する照明装置1を得ることができる。さらに、仕切り板213を設けることで、筐体200の強度を向上させることができる。
The
第2筐体220は、発光素子120から出射する光を透光する透光カバーである。第2筐体220は、例えばアクリル又はポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性材料によって構成されている。
The
第2筐体220は、さらに光拡散性(光散乱性)を有していてもよい。第2筐体220に光拡散性を持たせることで、指向性の強いLED光源である発光素子120からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子120の発光の明暗差によるつぶつぶ感(輝度むら)を抑制できる。
The
第2筐体220に光拡散性を持たせる場合、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させて第2筐体220を作製したり、透明部材からなる第2筐体220の表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、第2筐体220に光拡散性を持たせることができる。あるいは、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなる第2筐体220の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなる第2筐体220の表面にドットパターンを印刷したりすることで、第2筐体220に光拡散性を持たせてもよい。
When the
本実施の形態において、第2筐体220は、ポリカーボネートによって構成された光拡散性を有する透光カバー(拡散カバー)である。なお、第2筐体220は、発光素子120の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、第2筐体220は、集光作用又は発散作用のレンズ機能を有していてもよい。
In the present embodiment, the
第2筐体220の上面は、第1筐体210の上面と略同一平面をなしている。つまり、第2筐体220の上面と第1筐体210の外面とは面一であり、第2筐体220の上面と第1筐体210の上面とは段差のない連続面となっている。本実施の形態において、第2筐体220は、断面形状がL字形状に形成されているが、これに限るものではない。
The upper surface of the
[エンドカバー]
図1及び図2に示すように、エンドカバー(端部カバー)300は、筐体200の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー300は、筐体200の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。
[End cover]
As shown in FIGS. 1 and 2, the end cover (end cover) 300 is an end cap that covers an end portion of the
2つのエンドカバー300のうちの少なくとも第1端子131側のエンドカバー300には、電線400が挿通される挿通孔が設けられている。電線400は、このエンドカバー300の挿通孔を介して筐体200の外から中に挿通されて第1端子131に接続される。
Of the two end covers 300, at least the
本実施の形態では、2つのエンドカバー300の両方に、電線400が挿通される挿通孔が設けられている。これにより、第2端子132側のエンドカバー300の挿通孔に挿通された電線400を第2端子132に接続することで、この電線400を電源送り線として、第1端子131から供給された交流電力を第2端子132から電線400を介して出力することができる。つまり、複数の照明装置1を連結する場合、第2端子132に接続した電線400を利用して、隣りの照明装置1に交流電力を供給することができる。
In the present embodiment, both the two end covers 300 are provided with insertion holes through which the
エンドカバー300は、例えば、接着剤、ねじ又は爪構造等によって筐体200に固定される。エンドカバー300は、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって構成された樹脂成形品であるが、金属材料によって構成されていてもよい。
The
[使用例]
次に、実施の形態に係る照明装置1の使用例について、図6を用いて説明する。図6は、実施の形態に係る照明装置1を2つ連結したときの回路構成を示す図である。
[Example of use]
Next, the usage example of the illuminating
図6に示すように、例えば、照明装置1a(第1照明装置)と照明装置1b(第2照明装置)とを連結する場合、照明装置1aと照明装置1bとを、照明装置1の長手方向に沿って隣接するように配置して、照明装置1aと照明装置1bとを電線410によって接続する。2つの照明装置1a及び1bを接続する電線410は、一方の端部が照明装置1aの第2端子132に接続され、他方の端部が照明装置1bの第1端子131に接続される。電線410は、電線400と同様、例えばVVFケーブル等である。
As shown in FIG. 6, for example, when connecting the
このように接続された2つの照明装置1a及び1bでは、照明装置1aには、第1端子131に接続された電線400によって商用電源等の外部電源から交流電力が供給される。これにより、照明装置1aでは、第1端子131に供給された交流電力は、分岐配線142によって電源回路150aに供給されて電源回路150aで直流電力に変換される。電源回路150aで生成された直流電力は発光素子120に供給され、発光素子120が発光して照明装置1aから照明光が照射する。
In the two
また、照明装置1aの第1端子131に供給された交流電力は、照明装置1aの送り配線141によって第2端子132に送電され、第2端子132から電線410を介して隣りの照明装置1bに供給される。照明装置1bに供給された交流電力は、照明装置1bの第1端子131に入力され、電源回路150aに供給される。これにより、照明装置1aと同様に、照明装置1bでも発光素子120が発光して照明装置1bから照明光が照射する。
Further, the AC power supplied to the
このように、照明装置1aに交流電力が供給されると、照明装置1aから照明光が照射されるとともに照明装置1bからも照明光が照射する。これにより、1つの照明装置1によって照射されるライン状の照明光の約2倍の長さのライン状の照明光が照射されることになる。
Thus, when alternating current power is supplied to the illuminating
[まとめ]
以上説明したように、本実施の形態におけるLEDモジュール100(発光装置)は、第1端子131に供給された交流電力を第2端子132に送るための送り配線141を備えており、第1端子131と電源回路150aとの間における送り配線141の配線経路上に保護素子160が挿入されている。
[Summary]
As described above, the LED module 100 (light emitting device) according to the present embodiment includes the
これにより、送り配線141に異常が発生したり送り配線141と電気的に接続された箇所に異常が発生したりした場合、保護素子160によって送り配線141による電力供給を停止させることができる。
Accordingly, when an abnormality occurs in the
例えば、送り配線141に過電流が発生する等して送り配線141上に異常が発生した場合、保護素子160は、送り配線141による第1端子131から第2端子132への電力供給及び送り配線141による第1端子131から電源回路150a(回路素子150)への供給を停止する。
For example, when an abnormality occurs on the
また、送り配線141と電気的に接続された箇所として電源回路150a上又は発光素子120に異常が発生したことによって送り配線141上に過電流等の異常が発生した場合、保護素子160は、送り配線141による第1端子131から電源回路150a(回路素子150)への電力供給を停止する。
Further, when an abnormality such as an overcurrent occurs on the
このとき、本実施の形態では、第1端子131と電源回路150aとの間における送り配線141の配線経路上に保護素子160が挿入されているので、送り配線141又は送り配線141と電気的に接続された箇所に異常が発生した場合、保護素子160によって、送り配線141による第2端子132への電力供給と送り配線141による電源回路150aへの電力供給とを同時に停止させることができる。つまり、保護素子160は、送り配線141における過負荷保護と電源回路150aの保護とを兼用している。
At this time, in this embodiment, since the
これにより、送り配線141に過電流が発生する等して送り配線141上に異常が発生したとしても、保護素子160から先の配線経路上に存在する電子部品等(電源回路150aを構成する回路素子150、第2端子132の電力供給先の電子部品等)に過電流が伝わることを回避できる。したがって、保護素子160から先の配線経路上に存在する全ての電子部品を保護することができる。つまり、保護素子160から先に存在する電子部品等が過電流等で破壊されたり劣化したりすることを抑制できる。
As a result, even if an abnormality occurs on the
また、送り配線141と電気的に接続された箇所として電源回路150a又は発光素子120に異常が発生した場合に、LEDモジュール100の駆動を安全に停止させることができる。
Further, when an abnormality occurs in the
このように、本実施の形態によれば、送り配線141を有していても、信頼性に優れたLEDモジュール100を実現することができる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to realize the
また、本実施の形態におけるLEDモジュール100では、送り配線141の一部(分岐点BP)から分岐して電源回路150aと電気的に接続された分岐配線142を備えており、保護素子160は、第1端子131と送り配線141上の分岐点BPとの間の配線経路上に挿入されている。
Further, the
これにより、送り配線141に過電流が発生した場合、送り配線141の分岐点BPから先の配線経路上に存在する電子部品を保護することができる。
Thereby, when an overcurrent occurs in the
また、本実施の形態におけるLEDモジュール100では、回路素子150が配置された基板110に発光素子120も配置されている。つまり、回路素子150と発光素子120が同一の基板110に配置されている。
In the
これにより、回路素子150と発光素子120とを同じ工程で基板110に実装することができる。例えば、回路素子150と発光素子120とをリフロー工程により同時に基板110に実装することができる。
Thereby, the
また、本実施の形態におけるLEDモジュール100では、基板110が長尺状であり、発光素子120が基板110の長手方向に沿って複数個配列され、複数の回路素子150が発光素子120の列と並列するように配列されている。
Further, in the
このように、複数の回路素子150が複数の発光素子120の列に並列するように配列することで、長尺状のライン状光源を実現することができる。また、LEDモジュール100を筐体200に収納する場合、筐体200の高さを低くすることができるので、長尺状で薄型の照明装置1を実現することができる。
In this manner, by arranging the plurality of
また、本実施の形態におけるLEDモジュール100において、複数の回路素子150は、送り配線141と発光素子120の列との間に位置している。
In the
これにより、送り配線141を介して供給された交流電力を複数の回路素子150で構成される電源回路150aで直流電力に変換して発光素子120に供給することを容易に実現できる。つまり、発光素子120に電力を供給する配線140のレイアウトを簡素化することができる。
Accordingly, it is possible to easily realize that the AC power supplied via the
また、本実施の形態におけるLEDモジュール100において、保護素子160は、過電流保護素子である。過電流保護素子としては、例えばヒューズを用いることができる。
In the
これにより、送り配線141に過電流が発生した場合に、保護素子160によって送り配線141が遮断するので、送り配線141による電力供給を停止させることができる。
Thereby, when the overcurrent is generated in the
(その他の変形例)
以上、本発明に係る照明装置1及びLEDモジュール100について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
(Other variations)
As mentioned above, although the illuminating
例えば、上記実施の形態では、1つの筐体200内に1つのLEDモジュール100を配置したが、これに限らず、1つの筐体200内に複数のLEDモジュール100を配置してもよい。この場合、複数のLEDモジュール100をLEDモジュール100の長手方向(基板110の長手方向)に沿って隣接するように配置して、隣り合う2つのLEDモジュール100を電線400によって接続すればよい。これにより、各LEDモジュール100を中継して交流電力を順次隣りのLEDモジュール100に送電することができる。このように構成された照明装置では、複数のLEDモジュール100のいずれかの送り配線141に過電流が発生したときに、保護素子160によって複数のLEDモジュール全体を保護することができる。
For example, in the above-described embodiment, one
また、上記実施の形態において、2つの照明装置1を接続したが、3つ以上の複数の照明装置1を接続してもよい。これにより、図6に示すように、各照明装置1を中継して交流電力を順次隣りの照明装置1に送電することができる。このように構成された場合も、複数の照明装置1のいずれかの送り配線141に過電流が発生したときに、保護素子160によって複数の照明装置1全体を保護することができる。なお、照明装置1は、2つ以上接続する場合に限らず、1つのみで使用してもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the two illuminating
また、照明装置1同士又はLEDモジュール100同士を接続することに限らない。例えば、照明装置1又はLEDモジュール100と他の電子機器とを電線によって接続してもよい。これにより、送り配線141によって、照明装置1又はLEDモジュール100から他の電子機器に交流電力に供給することができる。
Moreover, it is not restricted to connecting the illuminating
また、上記実施の形態において、複数の回路素子150は、発光素子120を発光させるための電源回路150aを構成したが、これに限らず、他の目的の回路を構成していてもよい。つまり、LEDモジュールは、送り配線141が電源回路150a以外の回路に交流電力を供給するように構成されていてもよい。
In the above-described embodiment, the plurality of
また、上記実施の形態において、LEDモジュール100は、発光素子120としてSMD型LED素子を用いたSMDタイプであったが、これに限るものではなく、COBタイプであってもよい。この場合、発光素子120としてLEDチップ(ベアチップ)を用いて、基板110に複数のLEDチップを配列し、複数のLEDチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。
Moreover, in the said embodiment, although the
また、上記実施の形態において、発光素子120は、LEDとしたが、これに限るものではない。例えば。発光素子120としては、半導体レーザ又は有機EL(Electro Luminescence)等のその他の固体発光素子を用いてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the
また、上記実施の形態において、回路素子150と発光素子120とを同一の基板110に実装したが、これに限るものではない。例えば、回路素子150が実装された基板と発光素子120が実装された基板とを別々に分けてもよい。この場合、回路素子150が実装された基板(回路基板)と、発光素子120が実装された基板(光源基板)とは、横並びで筐体200の底部に載置するとよい。
Moreover, in the said embodiment, although the
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, any combination of the components and functions in the embodiment and the modification can be arbitrarily combined without departing from the gist of the present invention, and the form obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art with respect to the embodiment and the modification. The embodiment realized by the above is also included in the present invention.
1 照明装置
100 LEDモジュール(発光装置)
110 基板
120 発光素子
131 第1端子
132 第2端子
141 送り配線
142 分岐配線
150 回路素子
150a 電源回路(回路)
160 保護素子
1
DESCRIPTION OF
160 Protection element
Claims (8)
発光素子と、
前記基板に配置された第1端子及び第2端子と、
前記基板に設けられ、前記第1端子に供給された交流電力を前記第2端子に送るための送り配線と、
前記第1端子に供給された交流電力によって発光素子を発光させるための電力を生成する回路を構成する複数の回路素子と、
前記第1端子と前記回路との間における前記送り配線の配線経路上に挿入された保護素子とを備える、
発光装置。 A substrate,
A light emitting element;
A first terminal and a second terminal disposed on the substrate;
A feed wiring provided on the substrate and for sending AC power supplied to the first terminal to the second terminal;
A plurality of circuit elements constituting a circuit for generating power for causing the light emitting elements to emit light by the AC power supplied to the first terminal;
A protection element inserted on a wiring path of the feed wiring between the first terminal and the circuit;
Light emitting device.
前記保護素子は、前記第1端子と前記送り配線の前記一部との間の前記配線経路上に挿入されている、
請求項1に記載の発光装置。 Provided on the substrate, comprising a branch wiring branched from a part of the feed wiring and electrically connected to the circuit,
The protection element is inserted on the wiring path between the first terminal and the part of the feed wiring.
The light emitting device according to claim 1.
請求項1又は2に記載の発光装置。 The light emitting element is disposed on the substrate.
The light emitting device according to claim 1.
前記発光素子は、前記基板の長手方向に沿って複数個配列され、
前記複数の回路素子は、前記発光素子の列と並列するように配列されている、
請求項3に記載の発光装置。 The substrate is elongate,
A plurality of the light emitting elements are arranged along the longitudinal direction of the substrate,
The plurality of circuit elements are arranged in parallel with the row of the light emitting elements.
The light emitting device according to claim 3.
請求項4に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 4, wherein the plurality of circuit elements are located between the feed wiring and the row of the light emitting elements.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置。 The protection element is an overcurrent protection element.
The light emitting device according to claim 1.
請求項6に記載の発光装置。 The overcurrent protection element is a fuse.
The light emitting device according to claim 6.
照明装置。 The light-emitting device according to claim 1 is provided.
Lighting device.
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