JP2018098370A

JP2018098370A - Electronic control device

Info

Publication number: JP2018098370A
Application number: JP2016241851A
Authority: JP
Inventors: 壮志五十嵐; Soji Igarashi
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2016-12-14
Filing date: 2016-12-14
Publication date: 2018-06-21

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for improving solder connection lifetime reliability in a leadless package having an asymmetrical terminal arrangement.SOLUTION: A mold package 100 that includes a semiconductor chip 120, a metal terminal 130 for connecting an electric signal of the semiconductor chip 120 to the outside, and a metal terminal 135 shorter than the metal terminal 130, and one surface of the metal terminal 130 and one surface of the metal terminal 135 are positioned on the same plane as one surface of the package has a structure so as to be supported between the metal terminal 130 and the metal terminal 135 by a protrusion 160 disposed on a printed circuit board 170 on the side of the metal terminal 135 when viewed from the center of the mold package 100.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品における半田接合寿命信頼性を向上する方法に関するものである。 The present invention relates to a method for improving the reliability of solder joint life in an electronic component.

近年、電子機器の小型化に対応するために、電子機器に搭載される半導体装置を基板に高密度に実装することが要求され、それに伴って半導体装置の高機能化，小型化が進んでいる。上述の要求を満たすべく提案されている半導体装置パッケージの一つが、特許文献１に示すようなリードレスパッケージと呼ばれているものである。これはパッケージ本体の周辺部に沿ってパッケージの下部に位置する金属端子を備えている。同時にこれらの金属端子はパッケージ本体の表面の下部と同一面上である。金属端子と放熱用ヒートシンクを一体化させた部品も提案されている。 In recent years, in order to cope with the downsizing of electronic devices, it has been required that the semiconductor devices mounted on the electronic devices be mounted on the substrate with high density, and accordingly, the semiconductor devices have been improved in function and size. . One semiconductor device package that has been proposed to satisfy the above-described requirements is a so-called leadless package as disclosed in Patent Document 1. This comprises metal terminals located at the bottom of the package along the periphery of the package body. At the same time, these metal terminals are flush with the lower part of the surface of the package body. A component in which a metal terminal and a heat sink for heat dissipation are integrated has also been proposed.

特開2008-186891号公報JP 2008-186891

上述のリードレスパッケージの中でも、特にヒートシンクと一体化した金属端子を持つ場合、基板に実装して使用する際に、ヒートシンクと一体化した金属端子側のはんだ厚が厚く、それ以外の端子側のはんだ厚が薄くなる傾向がある。これは端子面積の差によるはんだ量の違いに起因しており、塗布量のばらつきを０に出来ないため、パッケージの傾きをコントロールできない。はんだ厚とはんだ接続寿命はCoffin-Manson則に従う比例関係にあるため、この傾きによりはんだ厚が薄くなる金属端子側のはんだ接続寿命信頼性を低下させるという課題がある。 Among the above leadless packages, especially when having a metal terminal integrated with a heat sink, when mounted on a substrate, the metal terminal side integrated with the heat sink has a thick solder thickness, and other terminal side The solder thickness tends to be thin. This is due to the difference in the amount of solder due to the difference in the terminal area, and since the variation in the coating amount cannot be made zero, the inclination of the package cannot be controlled. Since the solder thickness and the solder connection life are in a proportional relationship according to the Coffin-Manson rule, there is a problem in that the solder connection life reliability on the metal terminal side where the solder thickness is reduced due to this inclination is lowered.

そこで本発明は、非対称な金属端子配列を持つリードレスパッケージにおける、はんだ接続寿命信頼性を向上する方法を提供することを目的としている。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method for improving the solder connection life reliability in a leadless package having an asymmetric metal terminal arrangement.

上記課題を解決するために、本発明は、半導体チップと、前記半導体チップの電気信号を外部に接続する金属端子１と、前記半導体チップで生じる熱を外部に放熱する機能及び前記半導体チップの電気信号を外部に接続する機能を併せ持つ金属端子２と、を持つモールドパッケージのはんだ接続構造において、前記金属端子１と前期金属端子２の間にプリント基板側から延伸し、前記モールドパッケージと接触する突起部を有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a semiconductor chip, a metal terminal 1 for connecting an electric signal of the semiconductor chip to the outside, a function of radiating heat generated in the semiconductor chip to the outside, and the electric power of the semiconductor chip. In a solder connection structure of a mold package having a metal terminal 2 having a function of connecting a signal to the outside, a protrusion extending from the printed circuit board side between the metal terminal 1 and the previous metal terminal 2 and contacting the mold package It has the part.

本発明によれば、端子面積が小さい方のはんだ厚について十分な厚みのコントロールが可能になる。従って、非対称な金属端子配列を持つリードレスパッケージのはんだ接続寿命信頼性を向上することができる。 According to the present invention, it is possible to sufficiently control the thickness of the solder having a smaller terminal area. Therefore, it is possible to improve the solder connection life reliability of the leadless package having the asymmetric metal terminal arrangement.

本発明の実施形態１のパッケージの断面を示した図The figure which showed the cross section of the package of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施形態１のパッケージを上面側から示した図The figure which showed the package of Embodiment 1 of this invention from the upper surface side 本発明の実施形態２のパッケージの断面を示した図The figure which showed the cross section of the package of Embodiment 2 of this invention 本発明の実施形態２のパッケージを上面側から示した図The figure which showed the package of Embodiment 2 of this invention from the upper surface side 本発明の実施形態３のパッケージの断面を示した図The figure which showed the cross section of the package of Embodiment 3 of this invention 本発明の実施形態３のパッケージを上面側から示した図The figure which showed the package of Embodiment 3 of this invention from the upper surface side 本発明の実施形態４のパッケージの断面を示した図The figure which showed the cross section of the package of Embodiment 4 of this invention 本発明の実施形態４のパッケージを上面側から示した図The figure which showed the package of Embodiment 4 of this invention from the upper surface side

以下、実施例について図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

図1および図２を用いて本発明の実施例１を示す。なお図１は図２におけるＡ−Ａ断面図である。図２は本発明を具備したパッケージおよびプリント基板を、パッケージ上面１０１の方向からパッケージ下面１０２の方向に見た時の図である。パッケージ１００は、半導体チップ１２０を腐食から保護することを目的として設定したモールド樹脂１１０と、半導体チップ１２０の電気信号をパッケージ１００の外部と接続する金属端子１３０および１３５と、半導体チップ１２０と金属端子１３０および１３５の間を電気的に接続するワイヤ１４０を備える。金属端子１３０は、半導体チップ１２０で生じる熱をパッケージ１００の外部に放熱する役割も兼ねている。金属端子１３０の下面１３１および金属端子１３５の下面１３６はパッケージ１００の下面１０２と同一平面に位置しており、リードレス構造のパッケージとなっている。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 2 is a view of the package and the printed circuit board including the present invention as viewed from the direction of the package upper surface 101 toward the package lower surface 102. The package 100 includes a mold resin 110 set for the purpose of protecting the semiconductor chip 120 from corrosion, metal terminals 130 and 135 for connecting an electric signal of the semiconductor chip 120 to the outside of the package 100, and the semiconductor chip 120 and the metal terminal. A wire 140 is provided to electrically connect between 130 and 135. The metal terminal 130 also serves to dissipate heat generated in the semiconductor chip 120 to the outside of the package 100. The lower surface 131 of the metal terminal 130 and the lower surface 136 of the metal terminal 135 are located on the same plane as the lower surface 102 of the package 100, and are a leadless structure package.

半導体チップ１２０は金属端子１３０上に装着されている。パッケージ１００は、金属端子１３０および１３５により、はんだ１５０および１５１を介してプリント基板１７０上に設けられたランド１８０および１８１と電気的および機械的に接合されている。本実施例では、金属端子１３５の端子長が金属端子１３０に比べて短い。言い換えると、金属端子135の下面面積が小さい。そのためはんだ接続寿命は、はんだ量が少ない金属端子１３５下部のはんだ１５１のクラック伸展率により決定される。 The semiconductor chip 120 is mounted on the metal terminal 130. The package 100 is electrically and mechanically joined to lands 180 and 181 provided on the printed circuit board 170 via solders 150 and 151 by metal terminals 130 and 135. In the present embodiment, the terminal length of the metal terminal 135 is shorter than that of the metal terminal 130. In other words, the lower surface area of the metal terminal 135 is small. Therefore, the solder connection life is determined by the crack extension rate of the solder 151 below the metal terminal 135 with a small amount of solder.

プリント基板１７０上で、ランド１８０および１８１の間で、且つパッケージ１００の中心からは端子１３５側に突起部１６０が設けられており、パッケージ１００の下面１０２と接触し、支持している。 On the printed circuit board 170, a protrusion 160 is provided between the lands 180 and 181 and from the center of the package 100 to the terminal 135 side, and contacts and supports the lower surface 102 of the package 100.

本実施例によれば、パッケージ１００は、パッケージ中心からずれて金属端子135側の位置で突起部１６０によって支持される。その結果、パッケージ１００が傾いて配置されるので、金属端子１３５下部のはんだ１５１の厚さは突起部１６０の高さと同等以上のはんだ厚になる。即ち、はんだ接続寿命を決定する短い金属端子１３５下部のはんだ１５１のはんだ厚さをコントロールすることが可能になる。はんだ厚とはんだ接続寿命はCoffin-Manson則に従う比例関係にあるため、はんだを厚くすることで、はんだ接続寿命信頼性を向上することができる。 According to this embodiment, the package 100 is supported by the protrusion 160 at a position on the metal terminal 135 side that is shifted from the package center. As a result, since the package 100 is inclined, the thickness of the solder 151 below the metal terminal 135 is equal to or greater than the height of the protrusion 160. That is, the solder thickness of the solder 151 below the short metal terminal 135 that determines the solder connection life can be controlled. Since the solder thickness and the solder connection life are in a proportional relationship according to the Coffin-Manson rule, the solder connection life reliability can be improved by increasing the thickness of the solder.

なお、図１および図２で示した集積回路パッケージは例示的なものであり、且つ本発明の方法は端子配列が線対称ではない集積回路パッケージに対して適用することが可能である。また、図1および図２において金属端子一列で例示しているが、本実施例の方法は任意の金属端子列に対しても拡張可能である。本拡張の考え方は、以下図３〜７にも適用できる。 Note that the integrated circuit package shown in FIGS. 1 and 2 is exemplary, and the method of the present invention can be applied to an integrated circuit package whose terminal arrangement is not line-symmetric. 1 and 2 exemplify a metal terminal row, the method of this embodiment can be extended to any metal terminal row. The concept of this extension can also be applied to FIGS.

図３および図４を用いて、本発明の実施例２を示す。なお図３は図４におけるＡ−Ａ断面図である。図４は本発明を具備したパッケージおよびプリント基板を、パッケージ上面２０１の方向からパッケージ下面２０２の方向に見た時の図である。 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 4 is a view of the package and printed circuit board according to the present invention as viewed from the direction of the package upper surface 201 to the package lower surface 202.

パッケージ２００は、半導体チップ２２０を腐食から保護することを目的として設定したモールド樹脂２１０と、半導体チップ２２０の電気信号をパッケージ２００の外部と接続する金属端子２３０および２３５と、半導体チップ２２０と金属端子２３０および２３５の間を電気的に接続するワイヤ２４０を備える。 The package 200 includes a mold resin 210 set for the purpose of protecting the semiconductor chip 220 from corrosion, metal terminals 230 and 235 for connecting an electric signal of the semiconductor chip 220 to the outside of the package 200, and the semiconductor chip 220 and the metal terminal. A wire 240 is provided to electrically connect 230 and 235.

金属端子２３０は、半導体チップ２２０で生じる熱をパッケージ２００の外部に放熱する役割も兼ねている。金属端子２３０の下面２３１および金属端子２３５の下面２３６はパッケージ２００の下面２０２と同一平面に位置しており、リードレス構造のパッケージとなっている。 The metal terminal 230 also serves to dissipate heat generated in the semiconductor chip 220 to the outside of the package 200. The lower surface 231 of the metal terminal 230 and the lower surface 236 of the metal terminal 235 are located on the same plane as the lower surface 202 of the package 200, and are a leadless package.

半導体チップ２２０は金属端子２３０上に装着されている。パッケージ２００は、金属端子２３０および２３５により、はんだ２５０および２５１を介してプリント基板２７０上に設けられたランド２８０および２８１と電気的および機械的に接合されている。本実施例では、金属端子２３５の端子長が金属端子２３０に比べて短い。言い換えると、金属端子235の下面面積が小さい。そのためはんだ接続寿命は金属端子２３５下部のはんだ２５１のクラック伸展率により決定される。 The semiconductor chip 220 is mounted on the metal terminal 230. Package 200 is electrically and mechanically joined to lands 280 and 281 provided on printed circuit board 270 via solders 250 and 251 by metal terminals 230 and 235. In the present embodiment, the terminal length of the metal terminal 235 is shorter than that of the metal terminal 230. In other words, the lower surface area of the metal terminal 235 is small. Therefore, the solder connection life is determined by the crack extension rate of the solder 251 below the metal terminal 235.

本実施例では、プリント基板２７０上で、ランド２８０および２８１の間で、且つパッケージ２００の中心からは端子２３５側に突起部２６０が設けられており、パッケージ２００の下面２０２と接触し、支持している。本実施例によれば、パッケージ２００を支持する突起部２６０の形状は板状であっても良い。 In this embodiment, a protrusion 260 is provided on the printed circuit board 270 between the lands 280 and 281 and on the terminal 235 side from the center of the package 200, and is in contact with and supported by the lower surface 202 of the package 200. ing. According to the present embodiment, the shape of the protrusion 260 that supports the package 200 may be a plate shape.

本実施例によれば、実施例１と同様に、パッケージ２００は突起部２６０によって支持されるため、金属端子２３５下部のはんだ２５１の厚さは突起部２６０の高さと同等以上のはんだ厚になる。 According to the present embodiment, since the package 200 is supported by the protruding portion 260 as in the first embodiment, the thickness of the solder 251 below the metal terminal 235 is equal to or greater than the height of the protruding portion 260. .

そして、突起部２６０は、金属端子２４０と金属端子２８１の間を結ぶ方向（Ｘ方向）に対して、垂直な方向（Ｙ方向）に伸びた形状であるので、Ｙ方向への傾きも抑えられ、より精度よく、はんだ２５１の厚みを確保できる。 And since the protrusion part 260 is the shape extended in the perpendicular | vertical direction (Y direction) with respect to the direction (X direction) which connects between the metal terminal 240 and the metal terminal 281, the inclination to a Y direction is also suppressed. The thickness of the solder 251 can be ensured with higher accuracy.

即ち、はんだ接続寿命を決定する短い金属端子２３５下部のはんだ２５１のはんだ厚さをコントロールすることが可能になる。はんだ厚とはんだ接続寿命はCoffin-Manson則に従う比例関係にあるため、はんだを厚くすることで、はんだ接続寿命信頼性を向上することができる。 That is, the solder thickness of the solder 251 below the short metal terminal 235 that determines the solder connection life can be controlled. Since the solder thickness and the solder connection life are in a proportional relationship according to the Coffin-Manson rule, the solder connection life reliability can be improved by increasing the thickness of the solder.

図５および図６を用いて、本発明の実施例３を示す。なお図５は図６におけるＡ−Ａ断面図である。図６は本発明を具備したパッケージおよびプリント基板を、パッケージ上面３０１の方向からパッケージ下面３０２の方向に見た時の図である。 A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 6 is a view of the package and the printed board including the present invention when viewed from the direction of the package upper surface 301 toward the package lower surface 302.

パッケージ３００は、半導体チップ３２０を腐食から保護することを目的として設定したモールド樹脂３１０と、半導体チップ３２０の電気信号をパッケージ３００の外部と接続する金属端子３３０および３３５と、半導体チップ３２０と金属端子３３０および３３５の間を電気的に接続するワイヤ３４０を備える。金属端子３３０は、半導体チップ３２０で生じる熱をパッケージ３００の外部に放熱する役割も兼ねている。金属端子３３０の下面３３１および金属端子３３５の下面３３６はパッケージ３００の下面３０２と同一平面に位置しており、リードレス構造のパッケージとなっている。 The package 300 includes a mold resin 310 set for the purpose of protecting the semiconductor chip 320 from corrosion, metal terminals 330 and 335 for connecting an electric signal of the semiconductor chip 320 to the outside of the package 300, and the semiconductor chip 320 and the metal terminal. A wire 340 that electrically connects between 330 and 335 is provided. The metal terminal 330 also serves to dissipate heat generated in the semiconductor chip 320 to the outside of the package 300. The lower surface 331 of the metal terminal 330 and the lower surface 336 of the metal terminal 335 are located on the same plane as the lower surface 302 of the package 300, and form a leadless package.

半導体チップ３２０は金属端子３３０上に装着されている。パッケージ３００は金属端子３３０および３３５においてはんだ３５０および３５１を介してプリント基板３７０上に設けられたランド３８０および３８１において電気的および機械的に接合されている。本実施例では、金属端子３３５の端子長が金属端子３３０に比べて短い。言い換えると、金属端子235の下面面積が小さい。そのためはんだ接続寿命は金属端子３３５下部のはんだ３５１のクラック伸展率により決定される。 The semiconductor chip 320 is mounted on the metal terminal 330. The package 300 is electrically and mechanically joined to lands 380 and 381 provided on the printed circuit board 370 via solders 350 and 351 at metal terminals 330 and 335. In the present embodiment, the terminal length of the metal terminal 335 is shorter than that of the metal terminal 330. In other words, the lower surface area of the metal terminal 235 is small. Therefore, the solder connection life is determined by the crack extension rate of the solder 351 below the metal terminal 335.

本実施例では、プリント基板３７０上で、ランド３８０および３８１の間で、且つパッケージ３００の中心からは端子３３５側に突起部３６０が設けられており、パッケージ３００の下面３０２と接触し、支持している。 In this embodiment, a protrusion 360 is provided on the printed circuit board 370 between the lands 380 and 381 and on the terminal 335 side from the center of the package 300, and contacts and supports the lower surface 302 of the package 300. ing.

本実施例によれば、パッケージ３００を支持する突起部３６０は複数に分かれている。そして、突起部３６０は、金属端子３４０と金属端子３８１の間を結ぶ方向（Ｘ方向）に対して、垂直な方向（Ｙ方向）に伸びた形状であるので、Ｙ方向への傾きも抑えられ、より精度よく、はんだ２５１の厚みを確保できる。そして、突起部３６０は、Ｙ方向側に設けられているため、より小さな接触面積で、Ｙ方向の傾きを抑えられるので、接触による応力を最小限に抑えることが可能となる。 According to the present embodiment, the protrusion 360 that supports the package 300 is divided into a plurality of parts. And since the protrusion part 360 is the shape extended in the perpendicular | vertical direction (Y direction) with respect to the direction (X direction) which connects between the metal terminal 340 and the metal terminal 381, the inclination to a Y direction is also suppressed. The thickness of the solder 251 can be ensured with higher accuracy. And since the protrusion part 360 is provided in the Y direction side, since the inclination of a Y direction can be suppressed with a smaller contact area, it becomes possible to suppress the stress by contact to the minimum.

パッケージ３００は突起部３６０によって支持されるため、金属端子３３５下部のはんだ３５１の厚さは突起部３６０の高さと同等以上のはんだ厚になる。即ち、はんだ接続寿命を決定する短い金属端子３３５下部のはんだ３５１のはんだ厚さをコントロールすることが可能になる。はんだ厚とはんだ接続寿命はCoffin-Manson則に従う比例関係にあるため、はんだを厚くすることで、はんだ接続寿命信頼性を向上することができる。 Since the package 300 is supported by the protrusion 360, the thickness of the solder 351 below the metal terminal 335 is equal to or greater than the height of the protrusion 360. That is, the solder thickness of the solder 351 below the short metal terminal 335 that determines the solder connection life can be controlled. Since the solder thickness and the solder connection life are in a proportional relationship according to the Coffin-Manson rule, the solder connection life reliability can be improved by increasing the thickness of the solder.

図７および図８に本発明の代表的な実施形態を示す。なお図７は図８におけるＡ−Ａ断面図である。図８は本発明を具備したパッケージおよびプリント基板を、パッケージ上面４０１の方向からパッケージ下面４０２の方向に見た時の図である。パッケージ４００は、半導体チップ４２０を腐食から保護することを目的として設定したモールド樹脂４１０と、半導体チップ４２０の電気信号をパッケージ４００の外部と接続する金属端子４３０および４３５と、半導体チップ４２０と金属端子４３０および４３５の間を電気的に接続するワイヤ４４０から成る。金属端子４３０は、半導体チップ４２０で生じる熱をパッケージ４００の外部に放熱する役割も兼ねている。金属端子４３０の下面４３１および金属端子４３５の下面４３６はパッケージ４００の下面４０２と同一平面に位置しており、リードレス構造のパッケージとなっている。 7 and 8 show a typical embodiment of the present invention. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 8 is a view of the package and the printed circuit board including the present invention when viewed from the direction of the package upper surface 401 toward the package lower surface 402. The package 400 includes a mold resin 410 set for the purpose of protecting the semiconductor chip 420 from corrosion, metal terminals 430 and 435 for connecting an electric signal of the semiconductor chip 420 to the outside of the package 400, and the semiconductor chip 420 and the metal terminal. It consists of a wire 440 that electrically connects between 430 and 435. The metal terminal 430 also serves to dissipate heat generated in the semiconductor chip 420 to the outside of the package 400. The lower surface 431 of the metal terminal 430 and the lower surface 436 of the metal terminal 435 are located on the same plane as the lower surface 402 of the package 400, and are a leadless package.

半導体チップ４２０は金属端子４３０上に装着されている。パッケージ４００は金属端子４３０および４３５において導電性接合部材４５０および４５１を介してプリント基板４７０上に設けられたランド４８０および４８１において電気的および機械的に接合されている。本実施例では、金属端子４３５の端子長が金属端子４３０に比べて短い。そのためはんだ接続寿命は金属端子４３５下部のはんだ４５１のクラック伸展率により決定される。また、プリント基板４７０上で、ランド４８０および４８１の間で、且つパッケージ４００の中心からは端子４３５側に突起部４６０が設けられており、パッケージ４００の下面４０２と接触し、支持している。 The semiconductor chip 420 is mounted on the metal terminal 430. The package 400 is electrically and mechanically joined to lands 480 and 481 provided on the printed circuit board 470 via conductive joining members 450 and 451 at metal terminals 430 and 435. In the present embodiment, the terminal length of the metal terminal 435 is shorter than that of the metal terminal 430. Therefore, the solder connection life is determined by the crack extension rate of the solder 451 below the metal terminal 435. Further, a protrusion 460 is provided on the printed circuit board 470 between the lands 480 and 481 and on the terminal 435 side from the center of the package 400, and is in contact with and supported by the lower surface 402 of the package 400.

本実施例によれば、パッケージ４００を支持する突起部４６０の形状は板状以外の形状でも良く、例えば円形や多角形でも良い。パッケージ４００は突起部４６０によって支持されるため、金属端子４３５下部のはんだ４５１の厚さは突起部４６０の高さと同等以上のはんだ厚になる。即ち、はんだ接続寿命を決定する短い金属端子４３５下部のはんだ４５１のはんだ厚さをコントロールすることが可能になる。はんだ厚とはんだ接続寿命はCoffin-Manson則に従う比例関係にあるため、はんだを厚くすることで、はんだ接続寿命信頼性を向上することができる。 According to the present embodiment, the shape of the protrusion 460 that supports the package 400 may be a shape other than a plate shape, for example, a circle or a polygon. Since the package 400 is supported by the protrusions 460, the thickness of the solder 451 below the metal terminals 435 is equal to or greater than the height of the protrusions 460. That is, it becomes possible to control the solder thickness of the solder 451 under the short metal terminal 435 that determines the solder connection life. Since the solder thickness and the solder connection life are in a proportional relationship according to the Coffin-Manson rule, the solder connection life reliability can be improved by increasing the thickness of the solder.

以上、本発明の位置実施形態について記述したが、本発明は前記実施形態に限定されるものでは無く、特許請求項の範囲に記載された発明の精神を逸脱しない範囲の設計において、種々の変更ができるものである。 The position embodiment of the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made in the design within the scope of the invention described in the scope of the claims. It is something that can be done.

１００、２００、３００パッケージ
１０１、２０１、３０１パッケージの上面
１０２、２０２、３０２パッケージの下面
１１０、２１０、３１０モールド樹脂
１２０、２２０、３２０半導体チップ
１３０、２３０、３３０金属端子
１３１、２３１、３３１金属端子１３１の下面
１３５、２３５、３３５金属端子１３０よりも短い金属端子
１３６、２３６、３３６金属端子１３５の下面
１４０、２４０、３４０ワイヤ
１５０、２５０、３５０金属端子１３０と接続するはんだ
１５１、２５１、３５１金属端子１３５と接続するはんだ
１６０、２６０、３６０突起部
１７０、２７０、３７０プリント基板
１８０、２８０、３８０金属端子１３０側のランド
１８１、２８１、３８１金属端子１３５側のランド 100, 200, 300 Package 101, 201, 301 Package upper surface 102, 202, 302 Package lower surface 110, 210, 310 Mold resin 120, 220, 320 Semiconductor chip 130, 230, 330 Metal terminal 131, 231, 331 Metal terminal 131, lower surface 135, 235, 335 metal terminal 136, 236, 336 shorter than metal terminal 130 lower surface 140, 240, 340 of metal terminal 135 wire 150, 250, 350 solder 151, 251 and 351 metal connected to metal terminal 130 metal Solder 160, 260, 360 connected to terminal 135 Protrusions 170, 270, 370 Printed circuit board 180, 280, 380 Lands 181, 281, 381 on metal terminal 130 side Lands on metal terminal 135 side

Claims

A package having a leadless structure in which one metal terminal has a smaller area than the other metal terminal;
A circuit board on which the package is mounted,
The circuit board is
A first land connected by solder to the one metal terminal;
A second land connected by solder to the other metal terminal;
An electronic control device comprising: a protrusion disposed offset on the first land side and in contact with the package.

The electronic control device according to claim 1, wherein the protrusion has a thickness equal to or less than a solder thickness that connects the first land and the one metal terminal.

3. The electronic control device according to claim 1, wherein the protrusion has an anisotropic plate shape and a longitudinal direction thereof is a plate shape arranged in parallel with the first and second metal terminals.

The electronic control device according to claim 1, wherein there are a plurality of the protrusions.

The electronic control device according to claim 2, wherein the protrusion has a circular shape.

The electronic control device according to claim 2, wherein the shape of the protrusion is a polygon.