JP2018092728A

JP2018092728A - Ceramic heater

Info

Publication number: JP2018092728A
Application number: JP2016233019A
Authority: JP
Inventors: 直也中西; Naoya Nakanishi; 牧野　友亮; Tomosuke Makino; 友亮牧野
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2016-11-30
Filing date: 2016-11-30
Publication date: 2018-06-14

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve heat resistant temperature of a coat layer that covers the surface of a fluid heating ceramic heater.SOLUTION: A ceramic heater includes a ceramic body and a coat layer. The ceramic body includes a heating resistor. The coat layer is mainly composed of glass containing components of glaze and is configured to cover the surface of the ceramic body. The coat layer is configured such that a yield point of the coat layer is equal to or higher than the maximum temperature at the time of using the ceramic heater.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、例えば温水洗浄便座、ファンヒータ、電気温水器、２４時間風呂等に用いられるセラミックヒータに関する。 The present disclosure relates to a ceramic heater used in, for example, a warm water washing toilet seat, a fan heater, an electric water heater, a 24-hour bath, and the like.

通常、温水洗浄便座には、樹脂製の容器である熱交換器とセラミックヒータとを有する熱交換ユニットが備えられている。セラミックヒータは、熱交換器内に収容された洗浄水を温めるために用いられる。 Usually, a warm water washing toilet seat is provided with a heat exchange unit having a heat exchanger as a resin container and a ceramic heater. The ceramic heater is used for warming the washing water accommodated in the heat exchanger.

下記の特許文献１には、この種のセラミックヒータとして、セラミックヒータを円筒状に形成し、酸化チタンを主成分とするコート層でセラミックヒータの表面を被覆したものが開示されている。 Patent Document 1 below discloses a ceramic heater of this type in which a ceramic heater is formed in a cylindrical shape, and the surface of the ceramic heater is covered with a coating layer mainly composed of titanium oxide.

特開２００６−２３６６１７号公報JP 2006-236617 A

上記のセラミックヒータは、酸化チタンを主成分とするコート層でセラミックヒータの表面が被覆されているので、セラミックヒータへのスケールの付着を抑制できる。しかしながら、ヒータの性能向上に伴い、酸化チタンを主成分とするコート層では、耐熱温度が不十分になる虞があった。 In the above ceramic heater, the surface of the ceramic heater is coated with a coat layer containing titanium oxide as a main component, and therefore scale adhesion to the ceramic heater can be suppressed. However, with the improvement in the performance of the heater, the heat resistant temperature may become insufficient in the coat layer mainly composed of titanium oxide.

本開示の一側面は、流体加熱用のセラミックヒータにおいて、セラミックヒータの表面を被覆するコート層の耐熱温度をより向上できるようにすることが望ましい。 In one aspect of the present disclosure, in a ceramic heater for fluid heating, it is desirable that the heat resistance temperature of a coat layer covering the surface of the ceramic heater can be further improved.

本開示の一側面のセラミックヒータは、セラミック体と、コート層と、を備える。セラミック体は、発熱抵抗体を有する。コート層は、釉薬の成分を含むガラスを主体とし、セラミック体の表面を被覆するように構成される。 A ceramic heater according to one aspect of the present disclosure includes a ceramic body and a coat layer. The ceramic body has a heating resistor. The coating layer is mainly composed of glass containing a glaze component, and is configured to cover the surface of the ceramic body.

コート層は、該コート層の屈伏点がセラミックヒータ使用時の最高温度以上となるように構成される。
このようなセラミックヒータによれば、コート層の屈伏点がセラミックヒータ使用時の最高温度以上の温度であるため、セラミックヒータの使用時にコート層が軟化しにくくすることができる。よって、コート層の耐熱温度をより向上させることができる。 The coat layer is configured such that the yield point of the coat layer is equal to or higher than the maximum temperature when using the ceramic heater.
According to such a ceramic heater, since the yield point of the coat layer is equal to or higher than the maximum temperature when the ceramic heater is used, the coat layer can be hardly softened when the ceramic heater is used. Therefore, the heat resistant temperature of the coat layer can be further improved.

また、本開示の一側面のセラミックヒータは、挿通孔を有し、セラミック体を挿通孔に挿通した状態で接合材にてセラミック体と接合するように構成されたフランジ、をさらに備え、コート層は、該コート層の屈伏点が接合材の屈伏点又は融点以上の温度となるように構成されてもよい。 The ceramic heater according to one aspect of the present disclosure further includes a flange having an insertion hole and configured to be bonded to the ceramic body with a bonding material in a state where the ceramic body is inserted into the insertion hole. May be configured such that the yield point of the coating layer is equal to or higher than the yield point or melting point of the bonding material.

このようなセラミックヒータによれば、コート層の屈伏点が接合材の屈伏点以上の温度であるため、フランジをセラミック体に接合する際に、接合材に熱を加えたとしても、釉薬が軟化しにくくすることができる。 According to such a ceramic heater, since the yield point of the coat layer is a temperature higher than the yield point of the joining material, the glaze softens even when heat is applied to the joining material when joining the flange to the ceramic body. Can be difficult.

また、本開示の一側面のセラミックヒータにおいて、コート層は、セラミック体よりも熱膨張率が小さくなるように構成されてもよい。
このようなセラミックヒータによれば、セラミックヒータの焼成後の冷却過程において、コート層はセラミック体の収縮による圧縮応力が与えられた状態となる。コート層に引張応力が加わりにくくすることができるので、コート層の熱衝撃に対する耐性を向上させることができる。 In the ceramic heater according to one aspect of the present disclosure, the coat layer may be configured to have a smaller coefficient of thermal expansion than the ceramic body.
According to such a ceramic heater, in the cooling process after firing the ceramic heater, the coat layer is in a state where a compressive stress is applied due to shrinkage of the ceramic body. Since it is possible to make it difficult for tensile stress to be applied to the coat layer, it is possible to improve the resistance of the coat layer to thermal shock.

また、本開示の一側面のセラミックヒータにおいて、コート層は、無鉛物質から構成されてもよい。
このようなセラミックヒータによれば、コート層が無鉛物質からなるので、還元雰囲気中で鉛が存在することによる変色を抑制することができる。 In the ceramic heater according to one aspect of the present disclosure, the coat layer may be made of a lead-free material.
According to such a ceramic heater, since the coating layer is made of a lead-free material, discoloration due to the presence of lead in a reducing atmosphere can be suppressed.

実施形態におけるセラミックヒータの正面図。The front view of the ceramic heater in embodiment. 図１のII−II断面図。II-II sectional drawing of FIG. セラミックシートを展開して示す説明図。Explanatory drawing which expand | deploys and shows a ceramic sheet. セラミックヒータの製造方法を示す説明図（その１）。Explanatory drawing which shows the manufacturing method of a ceramic heater (the 1). セラミックヒータの製造方法を示す説明図（その２）。Explanatory drawing which shows the manufacturing method of a ceramic heater (the 2). セラミックヒータの製造方法を示す説明図（その３）。Explanatory drawing which shows the manufacturing method of a ceramic heater (the 3). セラミックヒータの製造方法を示す説明図（その４）。Explanatory drawing which shows the manufacturing method of a ceramic heater (the 4). 図１のVIII−VIII断面図。VIII-VIII sectional drawing of FIG. フランジの平面図。The top view of a flange. セラミックヒータの先端領域における断面構造を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the cross-sectional structure in the front-end | tip area | region of a ceramic heater.

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。
［１．実施形態］
［１−１．構成］
本実施形態のセラミックヒータ１１は、例えば温水洗浄便座の熱交換ユニットの熱交換器において、洗浄水を温めるために用いられるものである。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
[1. Embodiment]
[1-1. Constitution]
The ceramic heater 11 of the present embodiment is used for warming cleaning water, for example, in a heat exchanger of a heat exchange unit of a warm water cleaning toilet seat.

図１に示されるように、このセラミックヒータ１１は、円筒状をなすセラミック製のヒータ本体１３と、ヒータ本体１３に外嵌されるフランジ１５とを備えている。フランジ１５は、例えばアルミナ等のセラミックスによって形成されている。また、ヒータ本体１３とフランジ１５とは、ガラスロウ材２３にて接合されている。 As shown in FIG. 1, the ceramic heater 11 includes a ceramic heater body 13 having a cylindrical shape, and a flange 15 that is externally fitted to the heater body 13. The flange 15 is made of ceramics such as alumina. The heater body 13 and the flange 15 are joined by a glass brazing material 23.

図１、図２に示されるように、ヒータ本体１３は、円筒状をなすセラミック製の支持体１７と、支持体１７の外周に巻き付けられたセラミックシート１９とを備えて構成されている。支持体１７は、軸先方向にわたり貫通する貫通孔１７Ａ（図９，図１０参照）を備えた円筒形状に形成されている。本実施形態において、支持体１７及びセラミックシート１９は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のセラミックからなる。アルミナの熱膨張係数は、５０×１０^−７／Ｋ〜９０×１０^−７／Ｋの範囲内であり、本実施形態においては、７０×１０^−７／Ｋ（３０℃〜３８０℃）となっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the heater body 13 includes a cylindrical ceramic support body 17 and a ceramic sheet 19 wound around the outer periphery of the support body 17. The support body 17 is formed in a cylindrical shape having a through hole 17A (see FIGS. 9 and 10) penetrating in the axial direction. In the present embodiment, the support 17 and the ceramic sheet 19 are made of a ceramic such as alumina (Al ₂ O ₃ ). The thermal expansion coefficient of alumina is in the range of 50 × 10 ⁻⁷ / K to 90 × 10 ⁻⁷ / K, and in this embodiment, 70 × 10 ⁻⁷ / K (30 ° C. to 380 ° C.). ing.

また、本実施形態では、支持体１７の外径が１２ｍｍ、内径が８ｍｍ、長さが６５ｍｍに設定され、セラミックシート１９の厚さが０．５ｍｍ、長さが６０ｍｍに設定されている。なお、セラミックシート１９は、支持体１７の外周を完全には覆っていない。このため、セラミックシート１９の巻き合わせ部２０には、支持体１７の軸線方向に沿って延びるスリット２１が形成されている。また、本実施形態において、支持体１７及びセラミックシート１９の表面のうち少なくとも一部は、釉薬層６１によって覆われている。 Moreover, in this embodiment, the outer diameter of the support body 17 is set to 12 mm, the inner diameter is set to 8 mm, the length is set to 65 mm, the thickness of the ceramic sheet 19 is set to 0.5 mm, and the length is set to 60 mm. The ceramic sheet 19 does not completely cover the outer periphery of the support 17. For this reason, a slit 21 extending along the axial direction of the support 17 is formed in the winding portion 20 of the ceramic sheet 19. In the present embodiment, at least a part of the surfaces of the support 17 and the ceramic sheet 19 is covered with the glaze layer 61.

釉薬層６１は、ＳｉをＳｉＯ_２換算にて６０〜７４重量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算にて１６〜３０重量％含有したガラスセラミックとして構成される。すなわち、釉薬層６１は、無鉛物質から構成される。なお、無鉛物質とは、鉛を含まない物質を表す。ただし、無鉛物質は、完全に鉛を含まない物質に限らず、還元雰囲気に晒されたときに、鉛を含むことによる変色が目視できない程度であれば、ごく微量の鉛が含まれる物質であってもよい。 The glaze layer 61 is configured as a glass ceramic containing 60 to 74% by weight of Si in terms of SiO _{2 and} 16 to 30% by weight of Al in terms of Al ₂ O ₃ . That is, the glaze layer 61 is made of a lead-free material. In addition, a lead-free substance represents the substance which does not contain lead. However, lead-free substances are not limited to substances that do not completely contain lead, but are substances that contain a very small amount of lead as long as the discoloration due to the inclusion of lead is not visible when exposed to a reducing atmosphere. May be.

また、釉薬層６１は、塗布された釉薬を焼成することによって形成される。本実施形態の釉薬層６１に用いる釉薬には、転移点８３０℃、屈伏点９００℃以上、融点１１２８℃のものが用いられる。 Moreover, the glaze layer 61 is formed by baking the applied glaze. The glaze used for the glaze layer 61 of this embodiment has a transition point of 830 ° C., a yield point of 900 ° C. or higher, and a melting point of 1128 ° C.

なお、転移点とは、熱膨張曲線の傾きが急激に変化する温度を示す。また、屈伏点とは、熱膨張測定においてガラスの軟化によりガラスの伸びが検出できなくなり、熱膨張曲線の屈曲点として現れる温度を示す。 The transition point indicates the temperature at which the slope of the thermal expansion curve changes abruptly. The yield point is a temperature at which the elongation of the glass cannot be detected due to the softening of the glass in the thermal expansion measurement, and appears as a bending point of the thermal expansion curve.

また、釉薬層６１の熱膨張係数は、６０×１０^−７／Ｋ（３０〜７００℃）のものを用いている。すなわち、釉薬層６１は、ヒータ本体１３の支持体１７よりも熱膨張率が小さくなるように構成されているとよい。 Moreover, the thermal expansion coefficient of the glaze layer 61 is 60 × 10 ⁻⁷ / K (30 to 700 ° C.). That is, the glaze layer 61 is preferably configured to have a smaller coefficient of thermal expansion than the support 17 of the heater body 13.

釉薬層６１は、自身の屈伏点が当該セラミックヒータ１１使用時の最高温度以上となるように材料が選択される。なお、釉薬層６１の屈伏点に応じてヒータ配線４１の仕様が決定されてもよい。ここで、セラミックヒータ１１使用時の最高温度とは、例えば、当該セラミックヒータ１１使用時の最大出力でヒータ配線４１を発熱させたときのヒータ配線４１の温度を意味する。 The material of the glaze layer 61 is selected such that its own yield point is equal to or higher than the maximum temperature when the ceramic heater 11 is used. The specification of the heater wiring 41 may be determined according to the yield point of the glaze layer 61. Here, the maximum temperature when the ceramic heater 11 is used means, for example, the temperature of the heater wiring 41 when the heater wiring 41 is heated at the maximum output when the ceramic heater 11 is used.

つまり、釉薬層６１がヒータ配線４１によって釉薬の屈伏点以上の温度にならないように釉薬やヒータ配線４１の出力等が設定される。
図２、図３に示されるように、セラミックシート１９には、蛇行したパターン形状のヒータ配線４１と、一対の内部端子４２とが内蔵されている。本実施形態において、ヒータ配線４１及び内部端子４２は、タングステン（Ｗ）を主成分として含んでいる。なお、各内部端子４２は、図示しないビア導体等を介して、図１に示すように、セラミックシート１９の外周面に形成された外部端子４３に電気的に接続されている。 That is, the glaze and the output of the heater wiring 41 are set so that the glaze layer 61 does not reach a temperature higher than the yield point of the glaze by the heater wiring 41.
As shown in FIGS. 2 and 3, the ceramic sheet 19 includes a meandering pattern of heater wiring 41 and a pair of internal terminals 42. In the present embodiment, the heater wiring 41 and the internal terminal 42 contain tungsten (W) as a main component. Each internal terminal 42 is electrically connected to an external terminal 43 formed on the outer peripheral surface of the ceramic sheet 19 as shown in FIG.

また、ヒータ配線４１は、支持体１７の軸線方向に沿って延びる複数の配線部４４と、隣接する配線部４４同士を接続する接続部４５とを備えている。セラミックシート１９を厚さ方向から見たときに両端部に位置する一対の配線部４４は、図２に示すセラミックシート１９の巻き合わせ部２０を挟んで互いに反対側に配置されており、第１端が内部端子４２に接続されるとともに、第２端が接続部４５を介して隣接する配線部４４の第２端に接続されている。 The heater wiring 41 includes a plurality of wiring portions 44 extending along the axial direction of the support body 17 and a connection portion 45 that connects adjacent wiring portions 44 to each other. A pair of wiring portions 44 positioned at both ends when the ceramic sheet 19 is viewed from the thickness direction are disposed on opposite sides of the winding portion 20 of the ceramic sheet 19 shown in FIG. The end is connected to the internal terminal 42, and the second end is connected to the second end of the adjacent wiring portion 44 via the connection portion 45.

なお、第１端とは、図３では上端を示し、第２端とは、図３では下端を示す。また、セラミックシート１９を厚さ方向から見たときに上記した一対の配線部４４間に位置する配線部４４は、第１端が接続部４５を介して隣接する配線部４４の第１端に接続されるとともに、第２端が接続部４５を介して隣接する配線部４４の第２端に接続されている。 In addition, a 1st end shows an upper end in FIG. 3, and a 2nd end shows a lower end in FIG. Further, when the ceramic sheet 19 is viewed from the thickness direction, the wiring portion 44 located between the pair of wiring portions 44 described above has a first end connected to the first end of the wiring portion 44 adjacent to the first wiring portion 44 via the connection portion 45. In addition to being connected, the second end is connected to the second end of the adjacent wiring portion 44 via the connection portion 45.

図２、図３に示されるように、本実施形態の配線部４４は、線幅Ｗ１が０．６０ｍｍ、厚さが１５μｍに設定されている。同様に、本実施形態の接続部４５も、線幅Ｗ２が０．６０ｍｍ、厚さが１５μｍに設定されている。すなわち、配線部４４の線幅Ｗ１は、接続部４５の線幅Ｗ２と同一になっている。また、配線部４４の厚さも接続部４５の厚さと同一であるため、配線部４４の断面積は、接続部４５の断面積と同一になっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the wiring portion 44 of this embodiment is set to have a line width W1 of 0.60 mm and a thickness of 15 μm. Similarly, the connecting portion 45 of the present embodiment is also set to have a line width W2 of 0.60 mm and a thickness of 15 μm. That is, the line width W <b> 1 of the wiring part 44 is the same as the line width W <b> 2 of the connection part 45. Further, since the thickness of the wiring part 44 is also the same as the thickness of the connection part 45, the cross-sectional area of the wiring part 44 is the same as the cross-sectional area of the connection part 45.

なお、図２に示されるように、セラミックシート１９において、後にヒータ配線４１となる配線部４４の表面４６からセラミックシート１９の外周面４７までの厚さｔは、０．２ｍｍとなっている。また、巻き合わせ部２０において、配線部４４の端縁からセラミックシート１９の端面４８までの距離ｗは、０．７ｍｍである。ここで、「距離ｗ」とは、円筒状をなす支持体１７の周方向に沿った長さをいう。さらに、巻き合わせ部２０を挟んで互いに反対側に配置される一対の配線部４４間の距離Ｌは、２．４ｍｍである。ここで、「距離Ｌ」とは、一対の配線部４４の端縁同士をつなぐ直線の長さをいう。なお、巻き合わせ部２０に形成されたスリット２１の幅は、Ｌ−２ｗの式から導き出されるものであり、本実施形態では１ｍｍとなっている。 As shown in FIG. 2, in the ceramic sheet 19, the thickness t from the surface 46 of the wiring portion 44 to be the heater wiring 41 later to the outer peripheral surface 47 of the ceramic sheet 19 is 0.2 mm. Moreover, in the winding part 20, the distance w from the edge of the wiring part 44 to the end surface 48 of the ceramic sheet 19 is 0.7 mm. Here, “distance w” refers to the length along the circumferential direction of the cylindrical support 17. Furthermore, the distance L between the pair of wiring portions 44 arranged on the opposite sides of the winding portion 20 is 2.4 mm. Here, “distance L” refers to the length of a straight line connecting the edges of the pair of wiring portions 44. In addition, the width | variety of the slit 21 formed in the winding part 20 is derived from the type | formula of L-2w, and is 1 mm in this embodiment.

次に、図１０に示すように、釉薬層６１は、外面被覆層６１Ａと、内面被覆層６１Ｂと、を備えている。
外面被覆層６１Ａは、ヒータ本体１３（支持体１７，セラミックシート１９）の筒状外表面のうち少なくともヒータ配線４１の形成領域を被覆するように構成されている。内面被覆層６１Ｂは、ヒータ本体１３（支持体１７，セラミックシート１９）の筒状内表面（貫通孔１７Ａの内表面）のうち少なくともヒータ配線４１が配置された領域Ｈを被覆するように構成されている。 Next, as shown in FIG. 10, the glaze layer 61 includes an outer surface coating layer 61A and an inner surface coating layer 61B.
61 A of outer surface coating layers are comprised so that the formation area of the heater wiring 41 may be coat | covered among the cylindrical outer surfaces of the heater main body 13 (the support body 17, the ceramic sheet | seat 19). The inner surface coating layer 61B is configured to cover at least the region H in which the heater wiring 41 is disposed on the cylindrical inner surface (the inner surface of the through-hole 17A) of the heater body 13 (the support body 17, the ceramic sheet 19). ing.

また、外面被覆層６１Ａは、ヒータ本体１３（支持体１７，セラミックシート１９）のうちヒータ配線４１が配置された領域Ｈよりも先端側に位置する先端側領域Ｆの少なくとも一部を覆うように構成されている。さらに、外面被覆層６１Ａは、先端側領域Ｆにおける自身の厚さ寸法の最大値Ｔ２が、領域Ｈにおける自身の厚さ寸法の最大値Ｔ１よりも大きい構成である（Ｔ２＞Ｔ１）。 Further, the outer surface coating layer 61A covers at least a part of the front end side region F located on the front end side of the region H where the heater wiring 41 is arranged in the heater main body 13 (the support body 17, the ceramic sheet 19). It is configured. Furthermore, the outer surface coating layer 61A has a configuration in which the maximum value T2 of its own thickness dimension in the front end side region F is larger than the maximum value T1 of its own thickness dimension in the region H (T2> T1).

また、ヒータ本体１３は、領域Ｈよりも先端側の先端側領域Ｆにおいて、筒状外表面に段差部１９Ａを備えている。段差部１９Ａは、セラミックシート１９の先端部でもあり、ヒータ本体１３の筒状外表面のうち径方向寸法が変化する部位でもある。 In addition, the heater body 13 includes a step portion 19A on the cylindrical outer surface in the distal end side region F that is closer to the distal end side than the region H. The step portion 19 </ b> A is also a tip portion of the ceramic sheet 19, and is a portion where the radial dimension of the cylindrical outer surface of the heater body 13 changes.

そして、外面被覆層６１Ａは、ヒータ本体１３の筒状外表面のうち段差部１９Ａにおいて、自身の厚さ寸法が最大値Ｔ２となる構成である。
［１−２．製造方法］
次に、本実施形態のセラミックヒータ１１を製造する方法を説明する。 And outer surface coating layer 61A is the structure from which the thickness dimension becomes the maximum value T2 in level | step-difference part 19A among the cylindrical outer surfaces of the heater main body 13. FIG.
[1-2. Production method]
Next, a method for manufacturing the ceramic heater 11 of the present embodiment will be described.

まず、アルミナを主成分とする粘土状のスラリーを従来周知の押出機（図示略）に投入し、筒状部材を成形する。そして、成形した筒状部材を乾燥させた後、所定の温度（例えば約１０００℃）に加熱する仮焼成を行うことにより、図４に示すような支持体１７を得る。 First, a clay-like slurry containing alumina as a main component is put into a conventionally known extruder (not shown) to form a cylindrical member. And after drying the shape | molded cylindrical member, the support body 17 as shown in FIG. 4 is obtained by performing the temporary baking which heats to predetermined temperature (for example, about 1000 degreeC).

また、アルミナ粉末を主成分とするセラミック材料を用いて、セラミックシート１９となる第１，第２のセラミックグリーンシート５１，５２を形成する。なお、セラミックグリーンシートの形成方法としては、ドクターブレード法などの周知の成形法を用いることができる。 Moreover, the 1st, 2nd ceramic green sheets 51 and 52 used as the ceramic sheet 19 are formed using the ceramic material which has an alumina powder as a main component. In addition, as a formation method of a ceramic green sheet, well-known forming methods, such as a doctor blade method, can be used.

そして、従来周知のペースト印刷装置（図示略）を用いて、第１のセラミックグリーンシート５１の表面上に導電性ペーストを印刷する。本実施形態では、導電性ペーストとしてタングステンペーストを採用する。その結果、図５に示すように、第１のセラミックグリーンシート５１の表面上に、ヒータ配線４１及び内部端子４２となる未焼成電極５３が形成される。なお、未焼成電極５３の位置は、例えば、ヒータ配線４１の位置に対して焼成時の収縮分を加えた大きさとなるように調整される。 Then, the conductive paste is printed on the surface of the first ceramic green sheet 51 using a conventionally known paste printing apparatus (not shown). In this embodiment, a tungsten paste is employed as the conductive paste. As a result, as shown in FIG. 5, the unfired electrode 53 that becomes the heater wiring 41 and the internal terminal 42 is formed on the surface of the first ceramic green sheet 51. Note that the position of the unfired electrode 53 is adjusted so that, for example, the size of the position of the heater wiring 41 plus the shrinkage during firing is added.

そして、導電性ペーストの乾燥後、第１のセラミックグリーンシート５１の印刷面、すなわち、未焼成電極５３の形成面上に、第２のセラミックグリーンシート５２を積層し、シート積層方向に押圧力を付与する。その結果、図６に示すように、各セラミックグリーンシート５１，５２が一体化され、グリーンシート積層体５４が形成される。 Then, after the conductive paste is dried, the second ceramic green sheet 52 is laminated on the printed surface of the first ceramic green sheet 51, that is, the formation surface of the unfired electrode 53, and the pressing force is applied in the sheet laminating direction. Give. As a result, as shown in FIG. 6, the ceramic green sheets 51 and 52 are integrated to form a green sheet laminate 54.

なお、第２のセラミックグリーンシート５２の厚さは、例えば、ヒータ配線４１の配線部４４のうち最も外側に配置された配線部４４からセラミックシート１９の外周面４７までの厚さｔに対して焼成時の収縮分を加えた大きさとなるように調整される。さらに、ペースト印刷装置を用いて、第２のセラミックグリーンシート５２の表面上に導電性ペーストを印刷する。その結果、第２のセラミックグリーンシート５２の表面上に、外部端子４３となる未焼成電極５５が形成される。 The thickness of the second ceramic green sheet 52 is, for example, with respect to the thickness t from the wiring portion 44 arranged on the outermost side of the wiring portion 44 of the heater wiring 41 to the outer peripheral surface 47 of the ceramic sheet 19. The size is adjusted so that the shrinkage during firing is added. Further, a conductive paste is printed on the surface of the second ceramic green sheet 52 using a paste printing apparatus. As a result, an unfired electrode 55 that becomes the external terminal 43 is formed on the surface of the second ceramic green sheet 52.

次に、図７に示すように、グリーンシート積層体５４の片側面にアルミナペースト等のセラミックペーストを塗布し、グリーンシート積層体５４を支持体１７の外周面１８に巻き付けて接着する。このとき、グリーンシート積層体５４の端部同士が重ならないようにグリーンシート積層体５４のサイズを調節する。 Next, as shown in FIG. 7, a ceramic paste such as alumina paste is applied to one side of the green sheet laminate 54, and the green sheet laminate 54 is wound around the outer peripheral surface 18 of the support 17 and bonded. At this time, the size of the green sheet laminate 54 is adjusted so that the ends of the green sheet laminate 54 do not overlap each other.

次に、未焼成電極５５よりも先端側の所定の領域に対して釉薬を塗布し、周知の手法に従って乾燥工程や脱脂工程などを行った後、グリーンシート積層体５４のアルミナ及びタングステンが焼結しうる所定の温度に加熱する同時焼成を行う。ここでの所定の温度には、例えば、１４００℃〜１６００℃程度の温度を採用できる。 Next, glaze is applied to a predetermined region on the tip side of the unfired electrode 55, and after performing a drying process or a degreasing process according to a known method, alumina and tungsten of the green sheet laminate 54 are sintered. Simultaneous firing is performed by heating to a predetermined temperature. As the predetermined temperature, for example, a temperature of about 1400 ° C. to 1600 ° C. can be adopted.

その結果、セラミックグリーンシート５１，５２中のアルミナ、及び、導電性ペースト中のタングステンが同時焼結し、グリーンシート積層体５４がセラミックシート１９となり、未焼成電極５３がヒータ配線４１及び内部端子４２となり、未焼成電極５５が外部端子４３となる。また、外部端子４３よりも先端側の所定の領域において、釉薬層６１が形成される。 As a result, the alumina in the ceramic green sheets 51 and 52 and the tungsten in the conductive paste are simultaneously sintered, the green sheet laminate 54 becomes the ceramic sheet 19, and the unfired electrode 53 becomes the heater wiring 41 and the internal terminal 42. Thus, the unfired electrode 55 becomes the external terminal 43. Further, the glaze layer 61 is formed in a predetermined region on the tip side of the external terminal 43.

この際の釉薬の塗布に関しては、例えば、セラミックシート１９が焼結された支持体１７を支持体１７の先端側、すなわち、支持体１７において外部端子４３から遠い側の端部を鉛直方向の下側に向けて、支持体１７の先端側から規定の位置まで釉薬が溜められた槽に浸すことによって、釉薬を塗布する。 With regard to the application of the glaze at this time, for example, the support body 17 on which the ceramic sheet 19 is sintered is placed on the distal end side of the support body 17, that is, the end portion of the support body 17 that is far from the external terminal 43. The glaze is applied by immersing it in a tank in which the glaze is accumulated from the front end side of the support body 17 to a predetermined position.

ただし、規定の位置とは、図１および図３に示すように、セラミックシート１９のうちのヒータ配線４１が配置された領域を領域Ｈとしたときに、この領域Ｈの全体を覆う位置であって、外部端子４３が覆われない位置を示す。図１では、ハッチングされた領域が釉薬層６１を形成した領域を示す。なお、領域Ｈは、ヒータ配線４１が折り返して配置される範囲内を示す。 However, as shown in FIGS. 1 and 3, the specified position is a position that covers the entire region H when the region where the heater wiring 41 of the ceramic sheet 19 is disposed is the region H. The position where the external terminal 43 is not covered is shown. In FIG. 1, the hatched area indicates the area where the glaze layer 61 is formed. A region H indicates a range where the heater wiring 41 is folded and arranged.

この工程によって、釉薬は、ヒータ本体１３の表面のうちの外周面および内周面に塗布され、これを焼成することによって、釉薬層６１がヒータ本体１３の表面のうちの外周面および内周面を被覆することになる。 By this step, the glaze is applied to the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the surface of the heater main body 13, and by baking this, the glaze layer 61 becomes the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the surface of the heater main body 13. Will be coated.

なお、釉薬層６１の厚さは、釉薬の粘度を調整することで任意に設定することができる。また、釉薬を塗布する手法は、刷毛で塗る手法や吹付け等、任意の手法を採用することができる。これらの手法を用いることで、釉薬層６１の厚さ寸法に関して、先端側領域Ｆにおける外面被覆層６１Ａの厚さ寸法の最大値Ｔ２が、領域Ｈにおける外面被覆層６１Ａの厚さ寸法の最大値Ｔ１よりも大きい構成となるように（Ｔ２＞Ｔ１）、釉薬の塗布状態を調整する。本実施形態では、ヒータ本体１３の筒状外表面のうち段差部１９Ａにおいて、外面被覆層６１Ａの厚さ寸法が最大値Ｔ２となるように、釉薬の塗布状態を調整する。また、本実施形態では、ヒータ本体１３のうち支持体１７の先端面１７Ｂには釉薬層６１が形成されないように、先端面１７Ｂに塗布された釉薬を焼成前に除去する工程を実施する。なお、釉薬層６１の厚さ（詳細には、外面被覆層６１Ａおよび内面被覆層６１Ｂのそれぞれの最大厚さ寸法）は、グリーンシート積層体５４の厚さよりも薄くなるように塗布時に調整される。 In addition, the thickness of the glaze layer 61 can be arbitrarily set by adjusting the viscosity of the glaze. Moreover, the method of apply | coating a glaze can employ | adopt arbitrary methods, such as the method of applying with a brush, and spraying. By using these techniques, regarding the thickness dimension of the glaze layer 61, the maximum value T2 of the outer surface coating layer 61A in the distal end side region F is the maximum value of the thickness dimension of the outer surface coating layer 61A in the region H. The application state of the glaze is adjusted so that the composition is larger than T1 (T2> T1). In the present embodiment, the glaze application state is adjusted so that the thickness dimension of the outer surface coating layer 61A becomes the maximum value T2 in the step portion 19A of the cylindrical outer surface of the heater body 13. Moreover, in this embodiment, the process which removes the glaze applied to the front end surface 17B before baking so that the glaze layer 61 may not be formed on the front end surface 17B of the support body 17 in the heater body 13 is performed. Note that the thickness of the glaze layer 61 (specifically, the maximum thickness of each of the outer surface coating layer 61A and the inner surface coating layer 61B) is adjusted at the time of application so as to be thinner than the thickness of the green sheet laminate 54. .

その後、外部端子４３にニッケルめっきを施し、ヒータ本体１３とする。なお、釉薬層６１は焼結後のヒータ本体１３に対し、釉薬を塗布しこれを焼き付けることで形成してもよい。 Thereafter, the external terminals 43 are plated with nickel to form the heater body 13. In addition, you may form the glaze layer 61 by apply | coating a glaze and baking this with respect to the heater main body 13 after sintering.

次に、アルミナ性のフランジ１５を、ヒータ本体１３の所定の取付位置に外嵌する。すなわち、フランジ１５は、図１および図８に示すように、中央に挿通孔１５Ａを有する円筒状に形成されており、図１および図９に示すように、挿通孔１５Ａにヒータ本体１３を挿通した状態で保持される。 Next, the alumina flange 15 is externally fitted at a predetermined mounting position of the heater body 13. That is, the flange 15 is formed in a cylindrical shape having an insertion hole 15A at the center as shown in FIGS. 1 and 8, and the heater body 13 is inserted into the insertion hole 15A as shown in FIGS. It is held in the state.

この際、図１に示すように、ガラスロウ材２３を介してヒータ本体１３とフランジ１５とを溶着固定し、セラミックヒータ１１を完成させる。ここで、ガラスロウ材２３には、例えば、日本電気硝子製のＢＨ−Ｗ等の材料を用いることができる。この材料を用いる場合、ガラスロウ材２３は、転移点４７０℃、屈伏点５５０℃となる。 At this time, as shown in FIG. 1, the heater body 13 and the flange 15 are welded and fixed via the glass brazing material 23 to complete the ceramic heater 11. Here, for the glass brazing material 23, for example, a material such as BH-W made by Nippon Electric Glass can be used. When this material is used, the glass brazing material 23 has a transition point of 470 ° C. and a yield point of 550 ° C.

すなわち、釉薬およびガラスロウ材２３は、釉薬層６１の屈伏点がガラスロウ材２３の屈伏点以上の温度となるように設定される。
［１−３．実験例］
以下、本実施形態のセラミックヒータ１１の性能を評価するために行った実験例について説明する。 That is, the glaze and the glass brazing material 23 are set so that the yield point of the glaze layer 61 is equal to or higher than the yield point of the glass brazing material 23.
[1-3. Experimental example]
Hereinafter, experimental examples performed for evaluating the performance of the ceramic heater 11 of the present embodiment will be described.

まず、測定用サンプルを次のように準備した。ヒータ配線の表面からセラミックシートの外周面までの厚さｔが０．１８ｍｍ、ヒータ配線の端縁からセラミックシートの端面までの距離ｗが０．６ｍｍ、巻き合わせ部を挟んで互いに反対側に配置される一対の配線部間の距離Ｌが１．４ｍｍ、巻き合わせ部に形成されたスリットの幅（＝Ｌ−２ｗ）が０．２ｍｍとなるセラミックヒータを準備し、これに釉薬層を形成しサンプルＡとした。なお、厚さｔ、距離ｗ、距離Ｌについては図２にて示す定義に従う。 First, a measurement sample was prepared as follows. The thickness t from the surface of the heater wiring to the outer peripheral surface of the ceramic sheet is 0.18 mm, the distance w from the edge of the heater wiring to the end surface of the ceramic sheet is 0.6 mm, and they are arranged on opposite sides across the winding part Prepare a ceramic heater in which the distance L between the pair of wiring parts is 1.4 mm and the width of the slit formed in the winding part (= L-2w) is 0.2 mm, and a glaze layer is formed on this ceramic heater Sample A was designated. The thickness t, the distance w, and the distance L follow the definitions shown in FIG.

また、比較例として、釉薬層６１を備えないセラミックヒータを準備し、これをサンプルＢとした。なお、サンプルＡ，Ｂの違いは、釉薬層の有無のみであり、その他の構成は同一である。なお、このとき、サンプルＡの表面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）は、サンプルＢの表面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）よりも小さかった。これより、釉薬層の算術平均表面粗さ（Ｒａ）は、セラミックシート表面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）よりも小さいということが云える。また、釉薬層６１の厚さは、セラミックシートの厚さよりも薄かった。 As a comparative example, a ceramic heater not provided with the glaze layer 61 was prepared, and this was designated as sample B. The difference between samples A and B is only the presence or absence of the glaze layer, and the other configurations are the same. At this time, the arithmetic average surface roughness (Ra) of the surface of Sample A was smaller than the arithmetic average surface roughness (Ra) of the surface of Sample B. From this, it can be said that the arithmetic average surface roughness (Ra) of the glaze layer is smaller than the arithmetic average surface roughness (Ra) of the ceramic sheet surface. Moreover, the thickness of the glaze layer 61 was thinner than the thickness of the ceramic sheet.

サンプルＡ，Ｂを同条件にて水道水中にて水道水を流動させつつヒータを作動させたところ、サンプルＢに付着するスケールの量に対して、サンプルＡに付着するスケールの量が減少するという結果が得られた。 When the heater was operated while flowing sample water in tap water under the same conditions for samples A and B, the amount of scale attached to sample A decreased with respect to the amount of scale attached to sample B. Results were obtained.

［１−４．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１ａ）上記のセラミックヒータ１１は、ヒータ本体１３と、釉薬層６１と、を備える。ヒータ本体１３は、ヒータ配線４１を有する。釉薬層６１は、釉薬の成分を含むガラスを主体とし、ヒータ本体１３の表面を被覆するように構成される。 [1-4. effect]
According to the embodiment described in detail above, the following effects can be obtained.
(1a) The ceramic heater 11 includes a heater body 13 and a glaze layer 61. The heater body 13 has a heater wiring 41. The glaze layer 61 is mainly composed of glass containing a glaze component, and is configured to cover the surface of the heater body 13.

釉薬層６１は、該釉薬層６１の屈伏点がセラミックヒータ１１使用時の最高温度以上となるように構成される。
このようなセラミックヒータ１１によれば、釉薬層６１の屈伏点がセラミックヒータ１１使用時の最高温度以上の温度であるため、セラミックヒータ１１の使用時に釉薬層６１が軟化しにくくすることができる。よって、釉薬層６１の耐熱温度をより向上させることができる。 The glaze layer 61 is configured such that the yield point of the glaze layer 61 is equal to or higher than the maximum temperature when the ceramic heater 11 is used.
According to such a ceramic heater 11, since the yield point of the glaze layer 61 is equal to or higher than the maximum temperature when the ceramic heater 11 is used, the glaze layer 61 can be made difficult to soften when the ceramic heater 11 is used. Therefore, the heat resistant temperature of the glaze layer 61 can be further improved.

（１ｂ）セラミックヒータ１１は、挿通孔１５Ａを有し、ヒータ本体１３を挿通孔１５Ａに挿通した状態でガラスロウ材２３にてヒータ本体１３と接合するように構成されたフランジ１５、をさらに備え、釉薬層６１は、該釉薬層６１の屈伏点がガラスロウ材２３の屈伏点以上の温度となるように構成される。 (1b) The ceramic heater 11 further includes a flange 15 having an insertion hole 15A and configured to be joined to the heater main body 13 with the glass brazing material 23 in a state where the heater main body 13 is inserted into the insertion hole 15A. The glaze layer 61 is configured such that the yield point of the glaze layer 61 is a temperature equal to or higher than the yield point of the glass brazing material 23.

このようなセラミックヒータ１１によれば、釉薬層６１の屈伏点がガラスロウ材２３の屈伏点以上の温度であるため、フランジ１５をヒータ本体１３に接合する際に、ガラスロウ材２３に熱を加えたとしても、釉薬層６１が軟化しにくくすることができる。 According to such a ceramic heater 11, since the yield point of the glaze layer 61 is equal to or higher than the yield point of the glass brazing material 23, heat was applied to the glass brazing material 23 when the flange 15 was joined to the heater body 13. However, the glaze layer 61 can be made difficult to soften.

（１ｃ）セラミックヒータ１１において、釉薬層６１は、ヒータ本体１３よりも熱膨張率が小さくなるように構成される。
このようなセラミックヒータ１１によれば、セラミックヒータ１１の焼成後の冷却過程において、釉薬層６１はヒータ本体１３の収縮による圧縮応力が与えられた状態となる。釉薬層６１に引張応力が加わりにくくすることができるので、釉薬層６１の熱衝撃に対する耐性を向上させることができる。 (1c) In the ceramic heater 11, the glaze layer 61 is configured to have a smaller coefficient of thermal expansion than the heater body 13.
According to such a ceramic heater 11, in the cooling process after firing the ceramic heater 11, the glaze layer 61 is in a state where a compressive stress due to contraction of the heater body 13 is given. Since it is possible to make it difficult for tensile stress to be applied to the glaze layer 61, the resistance of the glaze layer 61 to thermal shock can be improved.

（１ｄ）セラミックヒータ１１において、釉薬層６１は、無鉛物質から構成される。
このようなセラミックヒータ１１によれば、釉薬層６１が無鉛物質からなるので、還元雰囲気中で鉛が存在することによる変色を抑制することができる。 (1d) In the ceramic heater 11, the glaze layer 61 is made of a lead-free material.
According to such a ceramic heater 11, since the glaze layer 61 consists of a lead-free substance, discoloration due to the presence of lead in a reducing atmosphere can be suppressed.

［２．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。 [2. Other Embodiments]
As mentioned above, although embodiment of this indication was described, this indication is not limited to the above-mentioned embodiment, and can carry out various modifications.

（２ａ）上記実施形態では、セラミックヒータ１１の支持体１７が筒状をなしていたが、これに限定されるものではない。例えば、支持体１７は、棒状や板状をなしていてもよい。すなわち、セラミックヒータ１１は、例えば、電気温水器、２４時間風呂、等、温水洗浄便座とは別のものに用いられてもよい。 (2a) In the above embodiment, the support 17 of the ceramic heater 11 has a cylindrical shape, but the present invention is not limited to this. For example, the support 17 may have a rod shape or a plate shape. That is, the ceramic heater 11 may be used for things other than a warm water washing toilet seat, such as an electric water heater and a 24-hour bath.

（２ｂ）上記実施形態では、セラミックヒータ１１使用時の最高温度について、当該セラミックヒータ１１使用時にヒータ配線４１を発熱させたときのヒータ配線４１の最高温度と規定したが、ヒータ配線４１の最高温度は釉薬層６１の屈伏点の温度を超えたとしても、コート層６１の温度が釉薬層６１の屈伏点以下になればよい。つまり、セラミックヒータ１１使用時の最高温度とは、釉薬層６１の最高温度であってもよい。 (2b) In the above embodiment, the maximum temperature when the ceramic heater 11 is used is defined as the maximum temperature of the heater wiring 41 when the heater wiring 41 generates heat when the ceramic heater 11 is used. Even if the temperature of the yield point of the glaze layer 61 is exceeded, the temperature of the coat layer 61 only needs to be equal to or lower than the yield point of the glaze layer 61. That is, the maximum temperature when the ceramic heater 11 is used may be the maximum temperature of the glaze layer 61.

（２ｃ）上記実施形態では、セラミックヒータ１１は、釉薬層６１を形成したが、これに限定されるものではない。例えば、ガラスを主体とし、鉄等の金属を微量混合したコート層であってもよい。 (2c) Although the ceramic heater 11 has formed the glaze layer 61 in the said embodiment, it is not limited to this. For example, it may be a coat layer mainly composed of glass and a small amount of a metal such as iron.

（２ｄ）上記実施形態では、釉薬層６１の屈伏点がガラスロウ材２３の屈伏点やセラミックヒータ１１使用時の最高温度以上の温度となるよう設定したが、これに限定されるものではない。例えば、ヒータ本体１３の外周面にメタライズ層を形成し、当該メタライズ層上に金属ロウ材を用いて金属製フランジを接合する態様においては、釉薬層６１の屈伏点が金属ロウ材の融点以上となるように設定してもよい。この態様においては、金属ロウ材が酸化しないように還元雰囲気で実施されるため、鉛を含有する釉薬では変色が生じ得るが、本実施例で用いた釉薬層６１は無鉛物質からなるので、還元雰囲気中で鉛が存在することによる変色を抑制することができる。また、釉薬層６１の転移点がガラスロウ材２３の転移点やセラミックヒータ１１使用時の最高温度以上の温度としてもよいし、釉薬層６１の軟化点がガラスロウ材２３の軟化点やセラミックヒータ１１使用時の最高温度以上の温度としてもよい。 (2d) In the above-described embodiment, the yield point of the glaze layer 61 is set to be higher than the yield point of the glass brazing material 23 or the maximum temperature when the ceramic heater 11 is used. However, the present invention is not limited to this. For example, in a mode in which a metallized layer is formed on the outer peripheral surface of the heater body 13 and a metal flange is joined to the metallized layer using a metal brazing material, the yield point of the glaze layer 61 is equal to or higher than the melting point of the metal brazing material. You may set so that. In this aspect, since it is carried out in a reducing atmosphere so as not to oxidize the metal brazing material, discoloration may occur in the glaze containing lead, but the glaze layer 61 used in this example is made of a lead-free substance, Discoloration due to the presence of lead in the atmosphere can be suppressed. Further, the transition point of the glaze layer 61 may be higher than the transition point of the glass brazing material 23 or the maximum temperature when the ceramic heater 11 is used, or the softening point of the glaze layer 61 is the softening point of the glass brazing material 23 or the ceramic heater 11 used. The temperature may be higher than the maximum temperature of the hour.

（２ｅ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加または置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。 (2e) A plurality of functions of one constituent element in the above embodiment may be realized by a plurality of constituent elements, or a single function of one constituent element may be realized by a plurality of constituent elements. . Further, a plurality of functions possessed by a plurality of constituent elements may be realized by one constituent element, or one function realized by a plurality of constituent elements may be realized by one constituent element. Moreover, you may abbreviate | omit a part of structure of the said embodiment. Further, at least a part of the configuration of the above embodiment may be added to or replaced with the configuration of the other embodiment. In addition, all the aspects included in the technical idea specified from the wording described in the claims are embodiments of the present disclosure.

（２ｆ）上述したセラミックヒータ１１の他、当該セラミックヒータ１１を構成要素とするシステムなど、種々の形態で本開示を実現することもできる。
［３．文言の対応関係］
ヒータ配線４１は発熱抵抗体の一例に相当し、ヒータ本体１３はセラミック体の一例に相当する。また、釉薬層６１はコート層の一例に相当し、ガラスロウ材２３は接合材の一例に相当する。 (2f) In addition to the ceramic heater 11 described above, the present disclosure can be realized in various forms such as a system including the ceramic heater 11 as a constituent element.
[3. Correspondence of wording]
The heater wiring 41 corresponds to an example of a heating resistor, and the heater body 13 corresponds to an example of a ceramic body. The glaze layer 61 corresponds to an example of a coat layer, and the glass brazing material 23 corresponds to an example of a bonding material.

１１…セラミックヒータ、１３…ヒータ本体、１５…フランジ、１５Ａ…挿通孔、１７…支持体、１７Ａ…貫通孔、１７Ｂ…先端面、１８…外周面、１９…セラミックシート、１９Ａ…段差部、２０…巻き合わせ部、２１…スリット、２３…ガラスロウ材、４１…ヒータ配線、６１…釉薬層、６１Ａ…外面被覆層、６１Ｂ…内面被覆層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Ceramic heater, 13 ... Heater main body, 15 ... Flange, 15A ... Insertion hole, 17 ... Support body, 17A ... Through-hole, 17B ... End surface, 18 ... Outer peripheral surface, 19 ... Ceramic sheet, 19A ... Step part, 20 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Winding part, 21 ... Slit, 23 ... Glass brazing material, 41 ... Heater wiring, 61 ... Glaze layer, 61A ... Outer surface coating layer, 61B ... Inner surface coating layer.

Claims

A ceramic heater for fluid heating,
A ceramic body having a heating resistor;
A coating layer mainly composed of glass containing a glaze component and configured to cover the surface of the ceramic body,
The coating layer is a ceramic heater configured such that a yield point of the coating layer is equal to or higher than a maximum temperature when the ceramic heater is used.

The ceramic heater according to claim 1,
Further comprising a flange configured to be joined to the ceramic body with a bonding material in a state of having an insertion hole and the ceramic body being inserted through the insertion hole;
The coat layer is a ceramic heater configured such that the yield point of the coat layer is a temperature equal to or higher than the yield point or the melting point of the bonding material.

The ceramic heater according to claim 1 or 2,
The coat layer is a ceramic heater configured to have a smaller thermal expansion coefficient than the ceramic body.

The ceramic heater according to any one of claims 1 to 3,
The coating layer is a ceramic heater configured to be made of a lead-free material.