JP2015197950A - Manufacturing method of ceramic heater - Google Patents

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圭三 杉本
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治英 鹿野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a ceramic heater capable of manufacturing a ceramic heater in a simple method without using a release film.SOLUTION: A manufacturing method of a ceramic heater includes the steps of: placing a flat plate-like mask in which a wiring pattern for screen printing is drawn on a side surface of a columnar or cylindrical core material, rotating a columnar or cylindrical shaft in a longitudinal direction of the core material as a rotating shaft, moving the mask at a rotational speed of the core material and in synchronization with a rotational direction of the core material, and printing wiring patterns serving as a heater unit and a power feeding unit by screen-printing a conductive paste on a side surface of the core material using a squeegee; drying the conductive paste; and forming an insulating material layer serving as an insulating layer on the core material so that the heater unit is covered by the insulating layer and a part of the power feeding unit is exposed from the insulating layer.

Description

本発明は、セラミックヒーターの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic heater.

芯材とこの芯材を被覆する絶縁性シートとの間に、高融点金属からなる抵抗発熱体が埋設されたセラミックヒーターは、自動車用の酸素センサーやグローシステム等における発熱源として、また、半導体加熱用ヒーター及び石油ファンヒーター等の石油気化器用熱源等として、広範囲に使用されている。 A ceramic heater in which a resistance heating element made of a refractory metal is embedded between a core material and an insulating sheet covering the core material is used as a heat source in an oxygen sensor for automobiles, a glow system, etc. It is widely used as a heat source for oil vaporizers such as heaters and oil fan heaters.

特許文献1には、このような用途に使用されるセラミックヒーターの製造方法が記載されており、具体的には、離型フィルム上に接着用グリーンシートをスクリーン印刷により形成し、その上に導体ペーストをスクリーン印刷により形成し、さらに絶縁性グリーンシートをスクリーン印刷により形成した後、離型フィルムを剥がして積層体を作製し、この積層体を芯材に巻き付けてセラミックヒーターを製造する方法が記載されている。 Patent Document 1 describes a method for producing a ceramic heater used for such a purpose. Specifically, an adhesive green sheet is formed on a release film by screen printing, and a conductor is formed thereon. A method for producing a ceramic heater by forming a paste by screen printing and further forming an insulating green sheet by screen printing, peeling off a release film to produce a laminate, and winding the laminate on a core material is described. Has been.

特開2002−75596号公報JP 2002-75596 A

製造するセラミックヒーターの構造は、配線の大部分が絶縁材料中に埋設され、給電部となる部分のみが露出した構造である。このような構造を達成するため、特許文献1では、給電部となる部分に対応する位置に接着用グリーンシートを形成して段差を設け、離型フィルム及び接着用グリーンシートの上に導体ペーストを印刷することにより配線を形成して、接着用グリーンシート上に形成した配線の上には絶縁性グリーンシートを形成しないようにしている。 The structure of the ceramic heater to be manufactured is a structure in which most of the wiring is embedded in an insulating material, and only a portion serving as a power feeding portion is exposed. In order to achieve such a structure, in Patent Document 1, an adhesive green sheet is formed at a position corresponding to a portion to be a power feeding portion to provide a step, and a conductive paste is placed on the release film and the adhesive green sheet. Wiring is formed by printing so that an insulating green sheet is not formed on the wiring formed on the bonding green sheet.

このような工程であると、導体ペーストの印刷時に、離型フィルムと接着用グリーンシートの境界に存在する段差により導体ペーストがその境界で流れたり、切れたりすることがある。その結果、導体ペーストの厚さ、寸法、断面形状の制御が難しくなって、セラミックヒーターの特性が不安定になることがあった。 In such a process, when the conductive paste is printed, the conductive paste may flow or break at the boundary due to a step existing at the boundary between the release film and the green sheet for adhesion. As a result, it is difficult to control the thickness, size, and cross-sectional shape of the conductor paste, and the characteristics of the ceramic heater may become unstable.

また、上記工程であると接着用グリーンシートの印刷、導体ペーストの印刷、絶縁性グリーンシートの印刷という少なくとも3回の印刷工程が必要となり、印刷工程が多いためその工程数を削減し、工程を簡素化することが求められていた。
また、離型フィルムは使い捨てとなり、廃棄物が増えるという問題があるため、離型フィルムを使用しない方法が求められていた。
In addition, the above process requires at least three printing processes, namely, printing of the adhesive green sheet, printing of the conductive paste, and printing of the insulating green sheet. Since there are many printing processes, the number of processes is reduced, and the process is reduced. There was a need to simplify.
Moreover, since the release film becomes disposable and there is a problem that the waste increases, there has been a demand for a method that does not use the release film.

本発明は、離形フィルムを用いることなく、簡便な工程によってセラミックヒーターを製造することのできるセラミックヒーターの製造方法を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the manufacturing method of the ceramic heater which can manufacture a ceramic heater by a simple process, without using a release film.

上記目的を達成するための、本発明のセラミックヒーターの製造方法は、円柱形状又は円筒形状の芯材の側面上に、スクリーン印刷用の配線パターンが描画された平板状のマスクを載置し、
上記芯材を円柱形状又は円筒形状の長手方向の軸を回転軸として回転させ、上記マスクを上記芯材の回転速度及び回転方向に同期させて移動させ、スキージを用いて上記芯材の側面に導体ペーストをスクリーン印刷して、ヒーター部及び給電部となる配線パターンを印刷する配線パターン印刷工程と、上記導体ペーストを乾燥する乾燥工程と、上記ヒーター部が絶縁層に覆われ、上記給電部の一部が絶縁層から露出するように、上記芯材上に絶縁層となる絶縁材料層を形成する絶縁材料層形成工程とを含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a method for producing a ceramic heater according to the present invention includes placing a flat mask on which a wiring pattern for screen printing is drawn on a side surface of a columnar or cylindrical core material,
The core material is rotated using a columnar or cylindrical longitudinal axis as a rotation axis, the mask is moved in synchronization with the rotation speed and the rotation direction of the core material, and a squeegee is used to move the core material to the side surface. A wiring pattern printing process for screen printing the conductor paste and printing a wiring pattern to be a heater part and a power feeding part, a drying process for drying the conductor paste, and the heater part is covered with an insulating layer, And an insulating material layer forming step of forming an insulating material layer to be an insulating layer on the core material so that a part is exposed from the insulating layer.

本発明のセラミックヒーターの製造方法では、その行程中で離型フィルムを用いないため廃棄物が増えることが無い。また、印刷工程は芯材の側面に導体ペーストを直接印刷する工程のみであるため、工程を簡素化することができる。また、導体ペーストを芯材の側面に直接印刷するため、配線と芯材の密着力が向上するという効果も得られる。
また、導体ペーストを印刷する対象物である芯材には段差がないため導体ペーストの厚さ、寸法、断面形状の制御が容易となり、配線の厚さの均一性を向上させることができる。
In the method for producing a ceramic heater according to the present invention, since no release film is used in the process, waste does not increase. Moreover, since the printing process is only the process of directly printing the conductor paste on the side surface of the core material, the process can be simplified. Moreover, since the conductor paste is directly printed on the side surface of the core material, the effect of improving the adhesion between the wiring and the core material is also obtained.
Further, since there is no step in the core material that is the object to be printed with the conductor paste, it is easy to control the thickness, dimensions, and cross-sectional shape of the conductor paste, and the uniformity of the thickness of the wiring can be improved.

本発明のセラミックヒーターの製造方法では、上記スキージは、上記マスクに対して上下に動くことができ、上記マスクが上記芯材と接する位置又は上記マスクと上記芯材と間の距離が最も近くなる位置において、上記マスクに対して最も上側に位置するようにセットされていることが望ましい。
このようにすると、スクリーン印刷の間においてスキージからマスクに伝わる圧力の変動が小さくなるので、配線の厚さの均一性をより向上させることができる。
In the method for manufacturing a ceramic heater according to the present invention, the squeegee can move up and down with respect to the mask, and a position where the mask is in contact with the core material or a distance between the mask and the core material is closest. It is desirable that the position is set so as to be positioned on the uppermost side with respect to the mask.
In this way, the variation in pressure transmitted from the squeegee to the mask during screen printing is reduced, so that the uniformity of the wiring thickness can be further improved.

本発明のセラミックヒーターの製造方法では、上記配線パターン印刷工程において、ヒーター部となる配線パターンの印刷をヒーター部用印刷マスクを用いて行い、給電部となる配線パターンの印刷を給電部用印刷マスクを用いて行うことが望ましい。
それぞれのマスクを用いることで、ヒーター部と給電部となる配線パターンで異なる組成の導電性ペーストなどを用いて、組成の異なる配線を形成することができる。
In the method for manufacturing a ceramic heater according to the present invention, in the wiring pattern printing step, the wiring pattern serving as the heater portion is printed using the heater portion printing mask, and the wiring pattern serving as the feeding portion is printed. It is desirable to use this.
By using the respective masks, wirings having different compositions can be formed by using conductive pastes having different compositions in the wiring patterns serving as the heater portion and the power feeding portion.

本発明のセラミックヒーターの製造方法では、上記絶縁材料層形成工程において、印刷により平板上に上記絶縁層となる上記絶縁材料層を形成した後、上記芯材の側面に上記絶縁材料層を形成することが望ましい。
上記方法によれば、簡単に絶縁材料層を芯材の側面に巻き付けて、形成することができる。
In the method for manufacturing a ceramic heater of the present invention, in the insulating material layer forming step, the insulating material layer to be the insulating layer is formed on a flat plate by printing, and then the insulating material layer is formed on the side surface of the core material. It is desirable.
According to the above method, the insulating material layer can be easily formed by winding it around the side surface of the core material.

本発明のセラミックヒーターの製造方法では、上記絶縁材料層形成工程において、上記芯材の側面に上記絶縁層となるセラミック粉末を含むペースト状原料組成物を塗布することにより上記絶縁材料層を形成することが望ましい。
上記塗布法を採用すれば、より簡単に芯材の側面に絶縁材料層を形成することができる。塗布法としては、ディッピング法、スプレー法等を採用することができる。
In the method for manufacturing a ceramic heater of the present invention, in the insulating material layer forming step, the insulating material layer is formed by applying a paste-like raw material composition containing ceramic powder to be the insulating layer to the side surface of the core material. It is desirable.
If the said coating method is employ | adopted, an insulating material layer can be more easily formed in the side surface of a core material. As a coating method, a dipping method, a spray method, or the like can be employed.

本発明のセラミックヒーターの製造方法では、さらに、上記絶縁材料層形成工程の後、脱脂工程及び焼成工程を行い、上記ヒーター部及び上記給電部を形成するとともに、上記絶縁層を形成することが望ましい。
芯材がセラミック製である場合、焼成することにより、印刷された配線パターン及び絶縁材料層を、ヒーター部、給電部及び絶縁層とすることができる。
芯材が絶縁材料層を形成するための材料と同じ材料を用いて形成した焼成前の成形体である場合、焼成によりセラミック製の芯材となる。
In the method for manufacturing a ceramic heater according to the present invention, it is preferable that a degreasing step and a firing step are performed after the insulating material layer forming step to form the heater portion and the power feeding portion, and to form the insulating layer. .
When the core material is made of ceramic, the printed wiring pattern and insulating material layer can be made into a heater part, a power feeding part, and an insulating layer by firing.
When the core material is a molded body before firing formed using the same material as the material for forming the insulating material layer, it becomes a ceramic core material by firing.

本発明のセラミックヒーターの製造方法では、上記脱脂工程及び焼成工程を行うことにより、良好な特性を有するセラミックヒーターを製造することができる。 In the method for producing a ceramic heater of the present invention, a ceramic heater having good characteristics can be produced by performing the degreasing step and the firing step.

本発明のセラミックヒーターの製造方法では、露出した給電部の表面に不動態層を形成する不動態層形成工程をさらに行うことが望ましい。
不動態層を形成することによって、露出した給電部の腐食が防止され、長期間の使用に適したセラミックヒーターとすることができる。
In the method for manufacturing a ceramic heater of the present invention, it is desirable to further perform a passivating layer forming step of forming a passivating layer on the surface of the exposed power feeding portion.
By forming the passive layer, corrosion of the exposed power feeding portion is prevented, and a ceramic heater suitable for long-term use can be obtained.

図1(a)は、本発明のセラミックヒーターの製造方法により得られるセラミックヒーターを模式的に示した斜視図であり、図1(b)は、図1(a)に示した上記セラミックヒーターのA−A線断面図である。FIG. 1A is a perspective view schematically showing a ceramic heater obtained by the method for producing a ceramic heater of the present invention, and FIG. 1B is a diagram of the ceramic heater shown in FIG. It is AA sectional view. 図2は、本発明のセラミックヒーターの製造方法により得られるセラミックヒーターの別の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing another example of the ceramic heater obtained by the method for producing a ceramic heater of the present invention. 図3(a)は、配線パターン印刷工程の様子を模式的に示す上面図であり、図3(b)〜(d)は配線パターン印刷工程を模式的に示すB−B線断面図である。FIG. 3A is a top view schematically showing the wiring pattern printing process, and FIGS. 3B to 3D are cross-sectional views taken along the line BB schematically showing the wiring pattern printing process. . 図4(a)は、ヒーター部用印刷マスクの一例を模式的に示す上面図であり、図4(b)は給電部用印刷マスクの一例を模式的に示す上面図である。FIG. 4A is a top view schematically showing an example of the heater portion print mask, and FIG. 4B is a top view schematically showing an example of the power supply portion print mask. 図5は、乾燥工程を経て側面に配線パターンが印刷された芯材を模式的に示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view schematically showing a core material having a wiring pattern printed on a side surface after a drying process. 図6(a)は、転写用部材の表面に形成された絶縁材料層を芯材に巻き付ける巻き付け法を模式的に示す側面図であり、図6(b)は、上記方法を模式的に示す平面図である。FIG. 6A is a side view schematically showing a winding method in which an insulating material layer formed on the surface of a transfer member is wound around a core material, and FIG. 6B schematically shows the above method. It is a top view. 図7(a)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す側面図であり、図7(b)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す正面図である。7A is a side view showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1, and FIG. 7B is a front view showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1. FIG. 図8(a)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す側面図であり、図8(b)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す正面図である。8A is a side view showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1, and FIG. 8B is a front view showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1. FIG. 図9(a)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す側面図であり、図9(b)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す正面図である。FIG. 9A is a side view showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1, and FIG. 9B is a front view showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1. 図10(a)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す側面図であり、図10(b)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す正面図である。10A is a side view showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1, and FIG. 10B is a front view showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1.

(発明の詳細な説明)
まず、最初に本発明のセラミックヒーターの製造方法により得られるセラミックヒーターについて説明する。
本発明のセラミックヒーターの製造方法により得られるセラミックヒーターは、芯材と、該芯材の側面に形成された絶縁層と、上記芯材と上記絶縁層との間に介在された所定パターンのヒーター部及び給電部とからなる。
(Detailed description of the invention)
First, a ceramic heater obtained by the method for producing a ceramic heater of the present invention will be described first.
The ceramic heater obtained by the method for producing a ceramic heater according to the present invention includes a core material, an insulating layer formed on a side surface of the core material, and a heater having a predetermined pattern interposed between the core material and the insulating layer. And a power feeding unit.

図1(a)は、本発明のセラミックヒーターの製造方法により得られるセラミックヒーターを模式的に示した斜視図であり、図1(b)は、図1(a)に示した上記セラミックヒーターのA−A線断面図である。 FIG. 1A is a perspective view schematically showing a ceramic heater obtained by the method for producing a ceramic heater of the present invention, and FIG. 1B is a diagram of the ceramic heater shown in FIG. It is AA sectional view.

図1(a)及び図1(b)に示したように、本発明のセラミックヒーターの製造方法により得られるセラミックヒーター10においては、円筒形状の芯材11の側面にヒーター部13及び給電部14が設けられ、ヒーター部13の全部及び給電部14の一部以外の部分を覆うように絶縁層12が形成されている。すなわち、ヒーター部13及び給電部14は、給電部14の一部を残して芯材11と絶縁層12との間に介在されている。また、芯材11は、中心部分に開口19が形成されている。 As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), in the ceramic heater 10 obtained by the method for manufacturing a ceramic heater of the present invention, a heater portion 13 and a power feeding portion 14 are provided on a side surface of a cylindrical core material 11. And the insulating layer 12 is formed so as to cover all of the heater part 13 and a part other than a part of the power feeding part 14. In other words, the heater unit 13 and the power feeding unit 14 are interposed between the core material 11 and the insulating layer 12 while leaving a part of the power feeding unit 14. In addition, the core material 11 has an opening 19 formed at the center.

給電部14は、図1(a)において一番右側の部分が外部に露出した給電部14の一部である接続端子部15を有しており、この露出した接続端子部15を電源に接続することにより、ヒーター部13が発熱し、ヒーターとして機能する。図2は、本発明のセラミックヒーターの製造方法により得られるセラミックヒーターの別の一例を模式的に示す斜視図であるが、図2に示すように、露出した接続端子部15にろう材を介してリード端子16を接続、固定してもよい。 The power supply unit 14 includes a connection terminal unit 15 that is a part of the power supply unit 14 whose rightmost part is exposed to the outside in FIG. 1A, and connects the exposed connection terminal unit 15 to a power source. As a result, the heater unit 13 generates heat and functions as a heater. FIG. 2 is a perspective view schematically showing another example of the ceramic heater obtained by the method for manufacturing a ceramic heater of the present invention. As shown in FIG. 2, the exposed connection terminal portion 15 is interposed with a brazing material. The lead terminal 16 may be connected and fixed.

絶縁層は、焼成後の厚さが100〜500μmとなる厚さであり、絶縁層の組成は特に限定されないが、Alを88〜95重量%、焼結助剤として、SiOを3〜10重量%、MgOを0.4〜1.0重量%、CaOを1.0〜2.5重量%を含有するアルミナセラミックからなることが好ましい。 The insulating layer has a thickness of 100 to 500 μm after firing, and the composition of the insulating layer is not particularly limited, but 88 to 95% by weight of Al 2 O 3 and SiO 2 as a sintering aid. It is preferably made of an alumina ceramic containing 3 to 10% by weight, MgO 0.4 to 1.0% by weight, and CaO 1.0 to 2.5% by weight.

絶縁層中に焼結助剤として、上記SiO等が含有されているのは、アルミナセラミックの焼結温度をあまり上げずに緻密な焼結体を形成するために、上記した量のSiO、MgO等の焼結助剤が必要となるからである。 The above-mentioned SiO 2 or the like is contained as a sintering aid in the insulating layer because the above-mentioned amount of SiO 2 is used to form a dense sintered body without increasing the sintering temperature of the alumina ceramic. This is because a sintering aid such as MgO is required.

芯材を構成する材料は、酸化物セラミック、窒化物セラミック、炭化物セラミック等が挙げられる。
窒化物セラミックとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン等が挙げられ、炭化物セラミックとしては、例えば、炭化珪素、炭化ジルコニウム、炭化チタン、炭化タンタル、炭化タングステン等が挙げられ、酸化物セラミックとしては、例えば、アルミナ、ジルコニア、コージェライト、ムライト等が挙げられる。これらの中では、絶縁層と同じ材料であるアルミナを含むセラミックが好ましい。熱膨張率が同じであるので、温度が変化してもクラック等が発生しにくい。図1では、芯材11の形状は、中心部分に開口19が形成された円筒形状であるが、芯材11の形状は、円柱形状、円筒形状のいずれでもよく、芯材の直径は2.5〜4.0mmであることが好ましい。
また、円筒形状の中心に形成される開口19は、直径0.5〜1.5mmの間であることが好ましい。
Examples of the material constituting the core material include oxide ceramics, nitride ceramics, and carbide ceramics.
Examples of nitride ceramics include aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride, and titanium nitride.Examples of carbide ceramics include silicon carbide, zirconium carbide, titanium carbide, tantalum carbide, and tungsten carbide. Examples of the oxide ceramic include alumina, zirconia, cordierite, and mullite. In these, the ceramic containing the alumina which is the same material as an insulating layer is preferable. Since the coefficient of thermal expansion is the same, cracks and the like are unlikely to occur even when the temperature changes. In FIG. 1, the shape of the core material 11 is a cylindrical shape with an opening 19 formed in the center portion, but the shape of the core material 11 may be either a columnar shape or a cylindrical shape. It is preferable that it is 5-4.0 mm.
Moreover, it is preferable that the opening 19 formed in the center of a cylindrical shape is between 0.5-1.5 mm in diameter.

ヒーター部の抵抗発熱体を構成する高融点金属としては、例えば、W、Mo、Ta、Nb、Ti、Re、Ni、Cr等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのなかでは、W、Reが好ましい。さらに、上記以外の成分として、Al等のセラミックが少量含まれていてもよい。 Examples of the refractory metal constituting the resistance heating element of the heater section include W, Mo, Ta, Nb, Ti, Re, Ni, and Cr. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, W and Re are preferable. Further, as a component other than the above, a small amount of ceramic such as Al 2 O 3 may be contained.

給電部を構成する部材もヒーター部を構成する部材と同じ組成となっており、給電部では、線幅を広げるか、複数本の線を並列で接続することにより、抵抗を低くしているため、発熱量は低い。
なお、ヒーター部となる配線パターンと給電部となる配線パターンで異なる組成の導電性ペーストなどを用いることによって、給電部を構成する部材とヒーター部を構成する部材の組成が異なるようにしてもよい。
The members that make up the power supply section have the same composition as the members that make up the heater section. In the power supply section, the resistance is lowered by increasing the line width or connecting multiple wires in parallel. The calorific value is low.
In addition, the composition of the member constituting the power supply portion and the member constituting the heater portion may be different by using a conductive paste having a different composition between the wiring pattern serving as the heater portion and the wiring pattern serving as the power supply portion. .

次に、本発明のセラミックヒーターの製造方法について説明する。
本発明のセラミックヒーターの製造方法は、円柱形状又は円筒形状の芯材の側面上に、スクリーン印刷用の配線パターンが描画された平板状のマスクを載置し、上記芯材を円柱形状又は円筒形状の長手方向の軸を回転軸として回転させ、上記マスクを上記芯材の回転速度及び回転方向に同期させて移動させ、スキージを用いて上記芯材の側面に導体ペーストをスクリーン印刷して、ヒーター部及び給電部となる配線パターンを印刷する配線パターン印刷工程と、上記導体ペーストを乾燥する乾燥工程と、上記ヒーター部が絶縁層に覆われ、上記給電部の一部が絶縁層から露出するように、上記芯材上に絶縁層となる絶縁材料層を形成する絶縁材料層形成工程とを含むことを特徴とする。
Next, the manufacturing method of the ceramic heater of this invention is demonstrated.
In the method for manufacturing a ceramic heater according to the present invention, a flat mask on which a wiring pattern for screen printing is drawn is placed on a side surface of a columnar or cylindrical core material, and the core material is formed into a columnar or cylindrical shape. Rotate the longitudinal axis of the shape as a rotation axis, move the mask in synchronization with the rotation speed and rotation direction of the core material, screen print the conductor paste on the side surface of the core material using a squeegee, A wiring pattern printing process for printing a wiring pattern to be a heater part and a power feeding part, a drying process for drying the conductor paste, the heater part is covered with an insulating layer, and a part of the power feeding part is exposed from the insulating layer Thus, an insulating material layer forming step of forming an insulating material layer to be an insulating layer on the core material is included.

本発明のセラミックヒーターの製造方法の一例としては、下記する(1)配線パターン印刷工程と(2)乾燥工程と(3)絶縁材料層形成工程と(4)脱脂工程及び焼成工程と(5)不動態層形成工程とを行う方法が挙げられる。以下に各工程を詳述する。 As an example of the manufacturing method of the ceramic heater of the present invention, the following (1) wiring pattern printing step, (2) drying step, (3) insulating material layer forming step, (4) degreasing step and firing step, (5) And a method of performing a passive layer forming step. Each step will be described in detail below.

(1)配線パターン印刷工程
図3(a)は、配線パターン印刷工程の様子を模式的に示す上面図であり、図3(b)〜(d)は上記配線パターン印刷工程を模式的に示すB−B線断面図である。
本発明のセラミックヒーターの製造方法では、配線パターン印刷工程として、芯材の側面に導体ペーストをスクリーン印刷して、ヒーター部となる配線パターン及び給電部となる配線パターンを印刷する。
(1) Wiring pattern printing process FIG. 3A is a top view schematically showing the wiring pattern printing process, and FIGS. 3B to 3D schematically show the wiring pattern printing process. It is a BB sectional view.
In the method for manufacturing a ceramic heater of the present invention, as a wiring pattern printing step, a conductor paste is screen-printed on the side surface of the core material, and a wiring pattern serving as a heater portion and a wiring pattern serving as a power feeding portion are printed.

この配線パターン印刷工程では、スクリーンメッシュを備えたマスクであって、所定の配線パターン状の孔が形成されたものを用いる。
図3(a)には、スクリーン印刷用の配線パターンが描画された平板上のマスクが示されている。
マスク30には、導体ペーストが通過しない部分であるマスク部31と、導体ペーストが通過する部分であり、配線パターン状の孔が形成された配線パターン部32が設けられている。
配線パターン部32は、ヒーター部となる配線パターンが描画されたヒーター部パターン33及び給電部となる配線パターンが描画された給電部パターン34からなる。
In this wiring pattern printing step, a mask provided with a screen mesh and having a predetermined wiring pattern-like hole is used.
FIG. 3A shows a mask on a flat plate on which a wiring pattern for screen printing is drawn.
The mask 30 is provided with a mask portion 31 that is a portion through which the conductor paste does not pass, and a wiring pattern portion 32 that is a portion through which the conductor paste passes and in which a wiring pattern-like hole is formed.
The wiring pattern part 32 includes a heater part pattern 33 on which a wiring pattern serving as a heater part is drawn and a power feeding part pattern 34 on which a wiring pattern serving as a power feeding part is drawn.

配線パターン印刷工程では、円筒形状の芯材の側面17上に、マスク30を載置する。
芯材11は、芯材11の長手方向(図3(a)中、両矢印aで示す方向)と、配線パターン部32の長手方向(図3(a)中、両矢印bで示す方向)が同じ向きになるように配置する。
配線パターン部32の長手方向は、ヒーター部パターン33から給電部パターン34に向かう方向(及びその反対方向)である。
図3(a)には、マスクの一部を透過させて図示することによって、マスク30の下に配置された芯材11を点線で示している。また、芯材11の長手方向の端部18a、18bを示している。
In the wiring pattern printing process, the mask 30 is placed on the side surface 17 of the cylindrical core material.
The core material 11 has a longitudinal direction of the core material 11 (a direction indicated by a double arrow a in FIG. 3A) and a longitudinal direction of the wiring pattern portion 32 (a direction indicated by a double arrow b in FIG. 3A). So that they are in the same direction.
The longitudinal direction of the wiring pattern portion 32 is a direction from the heater portion pattern 33 toward the power feeding portion pattern 34 (and the opposite direction).
In FIG. 3A, the core material 11 disposed under the mask 30 is shown by a dotted line by transmitting a part of the mask. Moreover, the edge parts 18a and 18b of the longitudinal direction of the core material 11 are shown.

図3(b)には配線パターン印刷工程の初期配置を示している。
マスク30の上に導体ペースト35を塗布し、導体ペースト35の脇にスキージ36をセットする。
芯材11は、その端部18a、18bにおいて、芯材11を軸支し、回転させることが可能な軸支部材(図示せず)を当接させて軸支しておく。軸支部材は、芯材11をその長手方向の軸を回転軸として回転させることのできる治具であり、その機能を発揮することができる治具であればその軸支形式、回転形式は特に限定されない。
また、芯材11は、絶縁材料層を形成するための材料と同じ材料を用いて形成した焼成前の成形体であってもよい。この場合には、押出成形等により円筒状の成形体を作製した後、乾燥させることにより、軸支可能な硬さを有するものとし、これを用いる。
また、芯材11は、絶縁材料層を形成するための材料と同じ材料を用いて製造したセラミック製のものであってもよい。
FIG. 3B shows an initial arrangement of the wiring pattern printing process.
A conductive paste 35 is applied on the mask 30, and a squeegee 36 is set beside the conductive paste 35.
The core member 11 is pivotally supported at its end portions 18a and 18b by pivotally supporting the core member 11 and abutting a rotatable shaft support member (not shown). The shaft support member is a jig that can rotate the core material 11 about the axis in the longitudinal direction as a rotation axis. It is not limited.
Further, the core material 11 may be a molded body before firing formed using the same material as that for forming the insulating material layer. In this case, a cylindrical molded body is produced by extrusion molding or the like and then dried to have a hardness that can be pivotally supported.
Further, the core material 11 may be made of a ceramic manufactured using the same material as that for forming the insulating material layer.

続いて、芯材を長手方向の軸を回転軸として回転させる。
図3(c)及び図3(d)には配線パターン印刷工程を模式的に示しており、図3(c)及び図3(d)では芯材11を反時計回りに回転させている。
この芯材の回転速度及び回転方向に同期させて、マスク30を移動させる。図3(c)及び図3(d)におけるマスク30の移動方向は左向きである。
マスク30の移動は、芯材11が1回転する際のマスク30の移動距離が芯材11の円周の長さと同じになるように移動速度を同期して行う。
芯材11が1回転する際のマスク30の移動距離は、マスク30に描画された配線パターン部32の幅(図3(a)に両矢印cで示す幅)より大きくなるように定めることが望ましく、このように定めることで配線パターンが芯材の側面で重なることなく印刷される。
スキージ36はマスク30の上部で固定しておいて、導体ペースト35を配線パターン部32に充填していく。
図3(b)〜(d)に示す配線パターン部32は給電部パターン34である。
Subsequently, the core member is rotated with the longitudinal axis as a rotation axis.
3C and 3D schematically show the wiring pattern printing process. In FIGS. 3C and 3D, the core 11 is rotated counterclockwise.
The mask 30 is moved in synchronization with the rotation speed and rotation direction of the core material. The moving direction of the mask 30 in FIGS. 3C and 3D is leftward.
The movement of the mask 30 is performed in synchronization with the movement speed so that the movement distance of the mask 30 when the core 11 rotates once is the same as the circumference of the core 11.
The moving distance of the mask 30 when the core member 11 rotates once is determined to be larger than the width of the wiring pattern portion 32 drawn on the mask 30 (the width indicated by the double arrow c in FIG. 3A). Desirably, the wiring pattern is printed without overlapping on the side surface of the core material by setting in this way.
The squeegee 36 is fixed on the top of the mask 30 and the conductor paste 35 is filled into the wiring pattern portion 32.
A wiring pattern portion 32 shown in FIGS. 3B to 3D is a power feeding portion pattern 34.

本明細書において、「マスクを芯材の回転速度及び回転方向に同期させて移動させる」際の回転方向とは、マスクが芯材と接する位置又はマスクと芯材と間の距離が最も近くなる位置における芯材の回転ベクトルの向きであり、平板状のマスクが有する平面と平行な方向である。また、その回転速度は、上記位置における芯材の回転ベクトルの大きさで表される速度である。
図3(c)には、マスクと芯材と間の距離が最も近くなる位置(マスクが芯材と接する位置)における芯材の回転ベクトルを矢印Vで表しており、この回転ベクトルの向き及び大きさは、図3(c)に矢印Vで示すマスクの移動ベクトルの向き及び大きさと同じである。
In this specification, the rotation direction when “the mask is moved in synchronization with the rotation speed and the rotation direction of the core material” is the position where the mask is in contact with the core material or the distance between the mask and the core material is the shortest. The direction of the rotation vector of the core material at the position is a direction parallel to the plane of the flat mask. The rotation speed is a speed represented by the magnitude of the rotation vector of the core material at the position.
The FIG. 3 (c), the represents the rotation vector of the core material by the arrow V 1 at a distance is closest position between the mask and the core material (mask is in contact with the core position), the direction of the rotation vector and size is the same as the direction and magnitude of the movement vector of the mask indicated by the arrow V 2 in Figure 3 (c).

配線パターン印刷工程において、スキージは、固定されていることが望ましいが、スキージをマスクの移動方向と反対に移動させてもよい。
また、マスクの移動とは、マスクの位置が芯材の位置に対して変化していくことを意味しており、芯材に対するマスクの相対的な位置の変化を意味する。すなわち、「マスクが移動する」という概念の中には、芯材が移動していてマスクが移動していない場合も含まれる。芯材が移動してマスクが移動しない場合は、スキージが芯材と同じ向きに移動することが望ましい。
マスクの移動速度は、0.5〜200mm/秒であることが望ましい。上記移動速度は、芯材に対するマスクの相対移動速度である。
マスク、芯材、スキージの移動する関係の好ましい形態としては、マスクのみが移動し、芯材及びスキージが移動しない形態が挙げられる。また、芯材、スキージが移動し、マスクが移動しない形態が挙げられる。
In the wiring pattern printing process, it is desirable that the squeegee is fixed, but the squeegee may be moved in the direction opposite to the moving direction of the mask.
The movement of the mask means that the position of the mask changes with respect to the position of the core material, and means a change in the relative position of the mask with respect to the core material. That is, the concept of “the mask moves” includes the case where the core material is moving and the mask is not moving. When the core material moves and the mask does not move, it is desirable that the squeegee moves in the same direction as the core material.
The moving speed of the mask is preferably 0.5 to 200 mm / second. The moving speed is a relative moving speed of the mask with respect to the core material.
A preferable form of the relationship in which the mask, the core material, and the squeegee move is a form in which only the mask moves and the core material and the squeegee do not move. Moreover, the core material and the squeegee move, and the mask does not move.

スキージは、マスクに対して上下に動くことができ、マスクが芯材と接する位置又はマスクと上記芯材と間の距離が最も近くなる位置において、マスクに対して最も上側に位置するようにセットされていることが望ましい。
このようにすると、スクリーン印刷の間においてスキージからマスクに伝わる圧力の変動が小さくなるので、配線の厚さの均一性をより向上させることができる。
The squeegee can move up and down with respect to the mask, and is set so that it is located on the uppermost side with respect to the mask at the position where the mask is in contact with the core material or the distance between the mask and the core material is closest. It is desirable that
In this way, the variation in pressure transmitted from the squeegee to the mask during screen printing is reduced, so that the uniformity of the wiring thickness can be further improved.

この動作により配線パターン部32に充填された導体ペースト35が芯材の側面17に印刷される。芯材11は回転しているので、印刷された導体ペースト35は印刷後すぐにマスク30から離れていく。印刷された導体ペーストはヒーター部となる配線パターン及び給電部となる配線パターンになる。
図3(c)及び図3(d)には、芯材の側面17に印刷された、給電部となる配線パターン24を示している。
By this operation, the conductor paste 35 filled in the wiring pattern portion 32 is printed on the side surface 17 of the core material. Since the core material 11 is rotating, the printed conductor paste 35 moves away from the mask 30 immediately after printing. The printed conductor paste becomes a wiring pattern to be a heater part and a wiring pattern to be a power feeding part.
FIG. 3C and FIG. 3D show a wiring pattern 24 that is printed on the side surface 17 of the core material and serves as a power feeding unit.

導体ペーストは、上記したように、W、Mo、Ta、Nb、Ti、Re、Ni及びCrの高融点金属からなる群から選ばれた少なくとも1種と、Al等のセラミック成分とバインダー樹脂と溶剤とを含んでいることが望ましい。バインダー樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ、溶剤としては、アセトン、エタノール等が挙げられる。
導体ペーストに含まれるWの平均粒径は、0.5〜10μmが好ましく、導体ペーストの粘度は、10〜200Pa・sが望ましい。印刷した導体ペースト層の厚さは、10〜50μmが好ましい。
As described above, the conductive paste includes at least one selected from the group consisting of refractory metals such as W, Mo, Ta, Nb, Ti, Re, Ni, and Cr, a ceramic component such as Al 2 O 3, and a binder. It is desirable to contain a resin and a solvent. Examples of the binder resin include acrylic resins and epoxy resins, and examples of the solvent include acetone and ethanol.
The average particle diameter of W contained in the conductor paste is preferably 0.5 to 10 μm, and the viscosity of the conductor paste is preferably 10 to 200 Pa · s. As for the thickness of the printed conductor paste layer, 10-50 micrometers is preferable.

図4(a)は、ヒーター部用印刷マスクの一例を模式的に示す上面図であり、図4(b)は給電部用印刷マスクの一例を模式的に示す上面図である。
配線パターン印刷工程においては、図4(a)及び図4(b)に示すようなヒーター部用印刷マスク50と給電部用印刷マスク60を用意し、それぞれのマスクを用いてヒーター部となる配線パターンの印刷と給電部となる配線パターンの印刷を行ってもよい。
ヒーター部用印刷マスク50にはヒーター部パターン33のみが描画されており、給電部用印刷マスク60には給電部パターン34のみが描画されている。
それぞれのマスクを用いることで、ヒーター部と給電部となる配線パターンで異なる組成の導電性ペーストなどを用いて、組成の異なる配線層を形成することができる。
FIG. 4A is a top view schematically showing an example of the heater portion print mask, and FIG. 4B is a top view schematically showing an example of the power supply portion print mask.
In the wiring pattern printing step, a heater part printing mask 50 and a power feeding part printing mask 60 as shown in FIGS. 4A and 4B are prepared, and wiring to be a heater part using each mask. Pattern printing and wiring pattern serving as a power feeding unit may be printed.
Only the heater part pattern 33 is drawn on the heater part printing mask 50, and only the power feeding part pattern 34 is drawn on the power feeding part print mask 60.
By using the respective masks, wiring layers having different compositions can be formed by using conductive pastes having different compositions for the wiring patterns serving as the heater portion and the power feeding portion.

(2)乾燥工程
この乾燥工程では、芯材の側面に印刷された導体ペーストを乾燥させる。
乾燥条件は、乾燥温度40〜180℃、乾燥時間1〜30分が好ましく、乾燥温度60〜100℃、乾燥時間1〜5分がより好ましい。
(2) Drying step In this drying step, the conductor paste printed on the side surface of the core material is dried.
The drying conditions are preferably a drying temperature of 40 to 180 ° C. and a drying time of 1 to 30 minutes, and more preferably a drying temperature of 60 to 100 ° C. and a drying time of 1 to 5 minutes.

図5は、乾燥工程を経て側面に配線パターンが印刷された芯材を模式的に示す斜視図である。
芯材11には、スクリーン印刷によりヒーター部となる配線パターン23及び給電部となる配線パターン24(以下、配線パターン23、24ともいう)が印刷されている。
上記乾燥工程により、配線パターン23、24が芯材11の表面に密着され、芯材11の表面から剥れることはない。
FIG. 5 is a perspective view schematically showing a core material having a wiring pattern printed on a side surface after a drying process.
The core material 11 is printed with a wiring pattern 23 serving as a heater unit and a wiring pattern 24 serving as a power feeding unit (hereinafter also referred to as wiring patterns 23 and 24) by screen printing.
By the drying step, the wiring patterns 23 and 24 are brought into close contact with the surface of the core material 11 and are not peeled off from the surface of the core material 11.

(3)絶縁材料層形成工程
この絶縁材料層形成工程では、ヒーター部となる部分が絶縁層内に埋め込まれ、給電部となる部分の一部が絶縁層から露出するように、芯材の側面に絶縁層となる絶縁材料層を形成する。
絶縁材料層を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、印刷により平板上に上記絶縁層となる絶縁材料層を形成した後、上記芯材の側面に上記絶縁材料層を巻き付け、芯材の周囲に上記絶縁材料層を形成する方法(以下、巻き付け法ともいう)を採用することができる。
(3) Insulating material layer forming step In this insulating material layer forming step, the side surface of the core material is so formed that the portion that becomes the heater portion is embedded in the insulating layer, and a portion of the portion that becomes the power feeding portion is exposed from the insulating layer. Then, an insulating material layer to be an insulating layer is formed.
The method for forming the insulating material layer is not particularly limited. For example, after forming the insulating material layer to be the insulating layer on a flat plate by printing, the insulating material layer is formed on the side surface of the core material. A method of winding and forming the insulating material layer around the core material (hereinafter also referred to as a winding method) can be employed.

図6(a)は、転写用部材の表面に形成された絶縁材料層を芯材に巻き付ける巻き付け法を模式的に示す側面図であり、図6(b)は、上記方法を模式的に示す平面図である。 FIG. 6A is a side view schematically showing a winding method in which an insulating material layer formed on the surface of a transfer member is wound around a core material, and FIG. 6B schematically shows the above method. It is a top view.

図6(a)及び図6(b)に示すように、上記巻き付け法を採用した場合には、転写用部材21の表面に絶縁材料層25を形成し、形成した絶縁材料層25の上に芯材11を転動させることにより、絶縁材料層25を芯材11に巻き付け、芯材の周囲に上記絶縁材料層を形成する。
具体的には、芯材11の両端面に、芯材11を軸支し、回転させることが可能な軸支部材(図示せず)を当接させて軸支し、転写用部材21の表面に芯材11の側面を接触させた後、転写用部材21の表面に芯材11を転動させる。
絶縁材料層25を転写用部材21の表面に形成する際には、スクリーン印刷法を用いることができ、具体的には、メッシュを有し、絶縁材料層25の形に孔が形成されたマスクを用い、ベタのパターンである絶縁材料層25を形成する。
転写用部材21は、適当な濡れ性を有するとともに、弾性を有するものが好ましく、その材料としては、ゴム等のエラストマーが好ましく、さらにはシリコンゴムが好ましい。
As shown in FIGS. 6A and 6B, when the winding method is adopted, an insulating material layer 25 is formed on the surface of the transfer member 21, and the insulating material layer 25 is formed on the surface. By rolling the core material 11, the insulating material layer 25 is wound around the core material 11, and the insulating material layer is formed around the core material.
Specifically, the core member 11 is pivotally supported on both end faces of the core member 11 and a pivotal support member (not shown) that can be rotated is brought into contact therewith to be pivotally supported. After the side surface of the core material 11 is brought into contact with the core material 11, the core material 11 is rolled on the surface of the transfer member 21.
When the insulating material layer 25 is formed on the surface of the transfer member 21, a screen printing method can be used. Specifically, a mask having a mesh and having holes formed in the shape of the insulating material layer 25. Then, the insulating material layer 25 having a solid pattern is formed.
The transfer member 21 preferably has elasticity while having appropriate wettability, and the material thereof is preferably an elastomer such as rubber, and more preferably silicon rubber.

印刷用の原料組成物としては、Al粒子を88〜95重量%、焼結助剤として、SiO粒子を3〜10重量%、MgO粒子を0.4〜1.0重量%、CaO粒子を1.0〜2.5重量%を含有し、さらにバインダー樹脂と溶剤とを含有するペースト状のものを用いることができる。バインダー樹脂と溶剤とは、導体ペーストを調製する際に用いたものを用いることができる。絶縁材料層25の厚さは、焼成後に100〜500μmとなる厚さが好ましい。
絶縁材料層25が芯材11に良好に密着されるよう、転写用部材21の表面に絶縁材料層25を形成した後、溶剤が飛散する前に巻き付けることが好ましい。
As a raw material composition for printing, 88 to 95% by weight of Al 2 O 3 particles, 3 to 10% by weight of SiO 2 particles and 0.4 to 1.0% by weight of MgO particles as a sintering aid, A paste-like material containing 1.0 to 2.5% by weight of CaO particles and further containing a binder resin and a solvent can be used. As the binder resin and the solvent, those used in preparing the conductor paste can be used. The thickness of the insulating material layer 25 is preferably a thickness of 100 to 500 μm after firing.
It is preferable to wrap the insulating material layer 25 after the insulating material layer 25 is formed on the surface of the transfer member 21 and before the solvent scatters so that the insulating material layer 25 is in close contact with the core material 11.

この際、図6(a)及び図6(b)に示したように、給電部となる配線パターン24の一部が外部に露出するように絶縁材料層25を巻き付け、芯材の周囲に上記絶縁材料層を形成する。この際、軸支部材で芯材11の両端面を軸支し、絶縁材料層25の表面を転動させることにより絶縁材料層25を芯材11の側面に巻き付け、芯材の周囲に上記絶縁材料層を形成する方法を用いることができる。 At this time, as shown in FIG. 6A and FIG. 6B, the insulating material layer 25 is wound so that a part of the wiring pattern 24 serving as the power feeding portion is exposed to the outside, and the above-described portion is wound around the core material. An insulating material layer is formed. At this time, both end surfaces of the core material 11 are pivotally supported by the shaft support member, and the insulating material layer 25 is wound around the side surface of the core material 11 by rolling the surface of the insulating material layer 25, so that the above insulation is provided around the core material. A method for forming a material layer can be used.

大面積の絶縁材料層を形成し、所定の形状にカットした後、表面に接着剤等を塗布し、芯材11の側面に巻き付け、芯材の周囲に上記絶縁材料層を形成してもよい。この後、必要により絶縁材料層を乾燥させる。 After forming an insulating material layer having a large area and cutting it into a predetermined shape, an adhesive or the like may be applied to the surface, wound around the side surface of the core material 11, and the insulating material layer may be formed around the core material. . Thereafter, the insulating material layer is dried if necessary.

(4)脱脂工程及び焼成工程
この後、配線パターン23、24及び巻き付けられた絶縁材料層25の脱脂、焼成を行う。脱脂、焼成により、ヒーター部となる配線パターン23がヒーター部13となり、給電部となる配線パターン24が給電部14となる。
また、絶縁材料層25が絶縁層12となる。
芯材11がセラミック製である場合には、上記脱脂、焼成による変化はないが、芯材が絶縁材料層を形成するための材料と同じ材料を用いて形成した焼成前の成形体である場合、上記脱脂、焼成によりセラミック製の芯材となる。
脱脂条件としては、200〜800℃、1〜15時間が挙げられ、焼成条件としては、1000〜1600℃、1〜40時間が挙げられる。上記脱脂工程は、酸素含有雰囲気で行うことが好ましく、上記焼成工程は、不活性雰囲気で行うことが好ましい。
上記工程により、ヒーター部が絶縁層内に埋め込まれ、給電部の一部が絶縁層から露出するように、芯材上に絶縁層が形成されて、ヒーターとして機能するセラミックヒーターを製造することができる。
(4) Degreasing step and firing step Thereafter, the wiring patterns 23 and 24 and the wound insulating material layer 25 are degreased and fired. By the degreasing and firing, the wiring pattern 23 serving as the heater unit becomes the heater unit 13, and the wiring pattern 24 serving as the power feeding unit becomes the power feeding unit 14.
Further, the insulating material layer 25 becomes the insulating layer 12.
When the core material 11 is made of ceramic, there is no change due to the degreasing and firing, but the core material is a molded body before firing formed using the same material as the material for forming the insulating material layer. A ceramic core material is obtained by the above degreasing and firing.
Degreasing conditions include 200 to 800 ° C. and 1 to 15 hours, and firing conditions include 1000 to 1600 ° C. and 1 to 40 hours. The degreasing step is preferably performed in an oxygen-containing atmosphere, and the firing step is preferably performed in an inert atmosphere.
By the above process, the heater part is embedded in the insulating layer, and an insulating layer is formed on the core material so that a part of the power feeding part is exposed from the insulating layer, thereby manufacturing a ceramic heater that functions as a heater. it can.

(5)不動態層形成工程
絶縁層から露出した給電部に、給電部を構成する電極の劣化を防止するために、めっき法等の方法を用い、Ni、Cr、Au、Ag、Pd等からなる不動態層を形成し、図1又は図2に示すセラミックヒーターの製造を終了する。
(5) Passive layer formation process In order to prevent the electrode constituting the power feeding portion from deteriorating in the power feeding portion exposed from the insulating layer, a method such as plating is used, and Ni, Cr, Au, Ag, Pd, etc. The passive layer to be formed is formed, and the production of the ceramic heater shown in FIG. 1 or FIG. 2 is finished.

製造されたセラミックヒーターは、通電することにより、ヒーター部を構成する抵抗発熱体が発熱し、目的の温度になるように対象となる部材を加熱することができる。 When the manufactured ceramic heater is energized, the resistance heating element constituting the heater section generates heat, and the target member can be heated so that the target temperature is reached.

上記の場合には、巻き付け法を採用したが、芯材の側面に上記絶縁層となるセラミック粉末を含むペースト状原料組成物を塗布することによって、芯材の側面に絶縁材料層を形成する方法(以下、塗布法という)を採用してもよい。 In the above case, the winding method is adopted, but the method of forming the insulating material layer on the side surface of the core material by applying the paste-like raw material composition containing the ceramic powder to be the insulating layer on the side surface of the core material. (Hereinafter referred to as a coating method) may be employed.

塗布法を採用した場合には、スクリーン印刷により絶縁材料層を形成する場合よりも粘度の低いペースト状原料組成物を用い、スプレー用ノズルから上記ペースト状原料組成物を芯材の側面に向けて噴射させ、絶縁材料層を形成する。この際、芯材は所定の速度で回転させるとともに、上下に移動させることにより均一な厚さの絶縁材料層を形成することができる。絶縁材料層の厚さは、焼成後の厚みが100〜500μmとなる厚さが好ましい。
ディッピング法を採用した場合には、配線パターンが印刷された芯材をペースト状原料組成物に浸漬することにより、絶縁材料層を形成する。
When the coating method is adopted, a paste-like raw material composition having a lower viscosity than that when an insulating material layer is formed by screen printing is used, and the paste-like raw material composition is directed from the spray nozzle toward the side surface of the core material. The insulating material layer is formed by spraying. At this time, the core material is rotated at a predetermined speed and moved up and down to form an insulating material layer having a uniform thickness. The thickness of the insulating material layer is preferably such that the thickness after firing is 100 to 500 μm.
When the dipping method is adopted, the insulating material layer is formed by immersing the core material on which the wiring pattern is printed in the paste-like raw material composition.

その後、絶縁材料層を巻き付ける場合と同様に、必要により絶縁材料層を乾燥させ、その後、脱脂工程、焼成工程及び不動態層形成工程を行うことによりセラミックヒーターを製造することができる。 Thereafter, as in the case of winding the insulating material layer, the ceramic material can be manufactured by drying the insulating material layer as necessary, and then performing a degreasing step, a firing step, and a passive layer forming step.

(実施例)
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
(Example)
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

(実施例1)
(1)配線パターン印刷工程
導体ペーストとしてWを78重量部、Reを19重量部、Alを3重量部、これら導電体成分100重量部に対して、バインダー樹脂としてアクリル樹脂を6重量部、溶剤としてアセトンを7重量部含有するものを用いた。
芯材として、直径が3.2mm、長さが90mmで、中心に直径が1.0mmの開口を有する円筒形状のものを用いた。この芯材11は、Alを92.5重量%、SiOを5.8重量%、MgOを0.5重量%、CaOを1.2重量%含有するセラミックからなるものを用いた。
図3(a)に示すマスク30を用い、図3(b)〜(d)に示すように、芯材を円筒の長手方向の軸を回転軸として回転させ、マスクを芯材の回転速度及び回転方向に同期させて移動させ、スキージを用いて芯材の側面に導体ペーストをスクリーン印刷して、ヒーター部となる配線パターン23及び給電部となる配線パターン24を印刷した。印刷された導体ペースト層の厚さは、25μmで、良好に配線パターンが形成されていた。
(Example 1)
(1) Wiring pattern printing process 78 parts by weight of W as a conductor paste, 19 parts by weight of Re, 3 parts by weight of Al 2 O 3 and 6 parts by weight of acrylic resin as a binder resin for 100 parts by weight of these conductor components And 7 parts by weight of acetone was used as a solvent.
As the core material, a cylindrical material having a diameter of 3.2 mm, a length of 90 mm, and an opening having a diameter of 1.0 mm in the center was used. The core material 11 is made of ceramic containing 92.5% by weight of Al 2 O 3 , 5.8% by weight of SiO 2 , 0.5% by weight of MgO and 1.2% by weight of CaO. .
Using the mask 30 shown in FIG. 3 (a), as shown in FIGS. 3 (b) to 3 (d), the core is rotated about the longitudinal axis of the cylinder as the rotation axis, and the mask is rotated at the rotational speed of the core. The conductor paste was screen-printed on the side surface of the core using a squeegee, and the wiring pattern 23 serving as a heater part and the wiring pattern 24 serving as a power feeding part were printed using a squeegee. The printed conductor paste layer had a thickness of 25 μm and a good wiring pattern was formed.

(2)乾燥工程
配線パターンが印刷された芯材を120℃で10分間乾燥させた。
(2) Drying process The core material on which the wiring pattern was printed was dried at 120 ° C. for 10 minutes.

(3)絶縁材料層形成工程
セラミック粒子として、Alを92.5重量部、焼結助剤として、SiOを5.8重量部、MgOを0.5重量部、CaOを1.2重量部含有し、さらに上記セラミック粒子100重量部に対し、バインダー樹脂としてアクリル系樹脂を10重量部、溶剤としてアセトンを15重量部含有するペースト状の原料組成物を用い、図6(b)に示すように、スクリーン印刷により、転写用部材21の上の表面に焼成後の絶縁層の厚さが250μmとなるように絶縁材料層25を形成した。
(3) Insulating material layer forming step 92.5 parts by weight of Al 2 O 3 as ceramic particles, 5.8 parts by weight of SiO 2 , 0.5 parts by weight of MgO, and 1. A paste-form raw material composition containing 2 parts by weight and further containing 10 parts by weight of an acrylic resin as a binder resin and 15 parts by weight of acetone as a solvent is used with respect to 100 parts by weight of the ceramic particles. As shown in FIG. 3, the insulating material layer 25 was formed on the surface of the transfer member 21 by screen printing so that the thickness of the insulating layer after firing was 250 μm.

続いて、芯材11の両端面に軸支部材を当接させ、軸支部材及び軸支した芯材11が自由に回転できる状態で軸支し、転写用部材21の表面に接触させた後、軸支部材及び軸支した芯材11を転写用部材21の表面に平行な方向に移動させ、転写用部材21の表面上で芯材11を回転させて絶縁材料層25を配線パターン23、24が形成された芯材11の側面に巻き付け、形成し、120℃で30分間乾燥させた。 Subsequently, after a shaft support member is brought into contact with both end faces of the core material 11, the shaft support member and the core material 11 supported by the shaft are supported in a freely rotatable state, and are brought into contact with the surface of the transfer member 21. The shaft support member and the core material 11 supported by the shaft are moved in a direction parallel to the surface of the transfer member 21, and the core material 11 is rotated on the surface of the transfer member 21 so that the insulating material layer 25 is formed on the wiring pattern 23. It was wound around the side surface of the core material 11 on which 24 was formed, formed, and dried at 120 ° C. for 30 minutes.

(4)脱脂工程及び焼成工程
芯材11の側面に配線パターン23、24及び絶縁材料層25が形成されたものを、酸素雰囲気中、450℃で1時間加熱して脱脂した。その後、不活性ガス雰囲気中、1600℃で1時間焼成し、厚さが20μm、その幅が0.25mmのヒーター部13及びその幅が3.0mmの給電部14を形成するとともに、厚さが250μmの絶縁層12を形成した。
(4) Degreasing process and baking process The thing in which the wiring patterns 23 and 24 and the insulating-material layer 25 were formed in the side surface of the core material 11 was degreased by heating at 450 degreeC for 1 hour in oxygen atmosphere. Thereafter, it is baked at 1600 ° C. for 1 hour in an inert gas atmosphere to form a heater portion 13 having a thickness of 20 μm, a width of 0.25 mm, and a power feeding portion 14 having a width of 3.0 mm. An insulating layer 12 having a thickness of 250 μm was formed.

(5)不動態層形成工程
この後、外部に露出した給電部を構成する接続端子部に対し、無電解Niめっき及び無電解Crめっきを施し、不動態層を形成した。
(5) Passive layer formation process After this, electroless Ni plating and electroless Cr plating were applied to the connection terminal portion constituting the power supply portion exposed to the outside to form a passive layer.

(実施例2)
実施例(1)の配線パターン印刷工程において、図4(a)及び図4(b)に示すようなヒーター部用印刷マスク50と給電部用印刷マスク60を用意し、それぞれのマスクを用いてヒーター部となる配線パターンの印刷と給電部となる配線パターンの印刷を行った。
まず、導体ペーストとして、Wを97重量部、Alを3重量部、これら導電体成分100重量部に対して、バインダー樹脂としてアクリル樹脂を6重量部、溶剤としてアセトンを7重量部含有する給電部用の導体ペーストとして準備した。
芯材として、直径が3.2mm、長さが90mmで、中心に直径が1.0mmの開口を有する円筒形状のものを用いた。この芯材11は、Alを92.5重量%、SiOを5.8重量%、MgOを0.5重量%、CaOを1.2重量%含有するセラミックからなるものを用いた。
図3(b)〜(d)に示すように、芯材を円筒の長手方向の軸を回転軸として回転させ、給電部用印刷マスク60を芯材の回転速度及び回転方向に同期させて移動させ、スキージを用いて芯材の側面に給電部用の導体ペーストをスクリーン印刷して、給電部となる配線パターン24を印刷した。
次に、導体ペーストとして、Wを78重量部、Reを19重量部、Alを3重量部、これら導電体成分100重量部に対して、バインダー樹脂としてアクリル樹脂を6重量部、溶剤としてアセトンを7重量部含有するヒーター部用の導体ペーストとして準備した。
先に印刷した給電部となる配線パターン24の位置に合わせてヒーター部用印刷マスク50をセットし、ヒーター部用印刷マスク50を芯材の回転速度及び回転方向に同期させて移動させ、スキージを用いて芯材の側面にヒーター部用の導体ペーストをスクリーン印刷して、ヒーター部となる配線パターン23を印刷した。
印刷された導体ペースト層の厚さは、25μmであった。
その他の工程は実施例1と同様にして、セラミックヒーターを製造した。
(Example 2)
In the wiring pattern printing process of the embodiment (1), a heater part printing mask 50 and a power feeding part printing mask 60 as shown in FIGS. 4A and 4B are prepared, and the respective masks are used. A wiring pattern serving as a heater part and a wiring pattern serving as a power feeding part were printed.
First, as a conductive paste, 97 parts by weight of W, 3 parts by weight of Al 2 O 3 , 6 parts by weight of acrylic resin as a binder resin and 7 parts by weight of acetone as a solvent with respect to 100 parts by weight of these conductor components It was prepared as a conductor paste for the power feeding part.
As the core material, a cylindrical material having a diameter of 3.2 mm, a length of 90 mm, and an opening having a diameter of 1.0 mm in the center was used. The core material 11 is made of ceramic containing 92.5% by weight of Al 2 O 3 , 5.8% by weight of SiO 2 , 0.5% by weight of MgO and 1.2% by weight of CaO. .
As shown in FIGS. 3B to 3D, the core material is rotated about the longitudinal axis of the cylinder as the rotation axis, and the power feeding portion print mask 60 is moved in synchronization with the rotation speed and the rotation direction of the core material. Then, using a squeegee, the conductor paste for the power feeding part was screen-printed on the side surface of the core material, and the wiring pattern 24 serving as the power feeding part was printed.
Next, as a conductive paste, 78 parts by weight of W, 19 parts by weight of Re, 3 parts by weight of Al 2 O 3 , 6 parts by weight of acrylic resin as a binder resin with respect to 100 parts by weight of these conductor components, solvent As a conductor paste for a heater part containing 7 parts by weight of acetone.
The heater part print mask 50 is set according to the position of the wiring pattern 24 to be the power feeding part printed earlier, and the heater part print mask 50 is moved in synchronization with the rotation speed and direction of the core material, and the squeegee is moved. The conductor paste for the heater part was screen printed on the side surface of the core material, and the wiring pattern 23 to be the heater part was printed.
The printed conductor paste layer had a thickness of 25 μm.
Other processes were the same as in Example 1 to produce a ceramic heater.

(比較例1)
図7(a)〜図10(a)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す側面図であり、図7(b)〜図10(b)は、比較例1に係るセラミックヒーターの一製造工程を示す正面図である。
(Comparative Example 1)
FIGS. 7A to 10A are side views showing one manufacturing process of the ceramic heater according to Comparative Example 1, and FIGS. 7B to 10B are ceramics according to Comparative Example 1. FIGS. It is a front view which shows one manufacturing process of a heater.

まず、図7(a)及び図7(b)に示すように、離型性を有するプラスチックフィルム41上に、スクリーン印刷により、アルミナ粉末とバインダー樹脂と溶剤とを含むペーストを用いて接着用グリーンシート層47を形成した。接着用グリーンシート層47の組成は、実施例1の(3)絶縁材料層形成工程で使用した原料組成物と同様であり、その厚さは、焼成後に300μmとなる厚さであった。 First, as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), an adhesive green is formed on a plastic film 41 having releasability by screen printing using a paste containing alumina powder, a binder resin, and a solvent. A sheet layer 47 was formed. The composition of the adhesive green sheet layer 47 was the same as that of the raw material composition used in the step (3) insulating material layer forming step of Example 1, and the thickness thereof was 300 μm after firing.

接着用グリーンシート層47の乾燥後、導体ペースト印刷工程として、スクリーン印刷によりヒーター部となる導体ペースト層43aと給電部となる導体ペースト層43bと(以下、導体ペースト層43a、43bともいう)をプラスチックフィルム41上及び接着用グリーンシート層47上に形成した。このとき、導体ペースト層43a、43bの印刷方向、すなわち、スキージを走らせる方向は、長手方向の導体ペースト層43axに平行な方向であった。
導体ペースト層43a、43bは、実施例1で使用した導体ペーストと同様のものを使用した。
After the bonding green sheet layer 47 is dried, as a conductor paste printing process, a conductor paste layer 43a serving as a heater part and a conductor paste layer 43b serving as a power feeding part (hereinafter also referred to as conductor paste layers 43a and 43b) are obtained by screen printing. It formed on the plastic film 41 and the green sheet layer 47 for adhesion. At this time, the printing direction of the conductor paste layers 43a and 43b, that is, the direction in which the squeegee runs was a direction parallel to the conductor paste layer 43ax in the longitudinal direction.
The conductive paste layers 43a and 43b were the same as the conductive paste used in Example 1.

次に、図8(a)及び図8(b)に示したように、グリーンシート印刷工程として、上記導体ペースト印刷工程で印刷された導体ペースト層43a、43bを含む領域に、導体ペースト層43a、43bを覆うように、セラミック粉末とバインダー樹脂と溶剤とを含む絶縁層用のペーストを重ねてスクリーン印刷し、グリーンシート層44を形成した。このとき、焼成後に外部に露出する部分の導体ペースト層430は、グリーンシート層44で覆わず、露出させた。
このときに用いるグリーンシート層44の組成も、実施例1の(3)絶縁材料層形成工程で使用した原料組成物と同様であった。また、グリーンシート層44の厚さは、焼成後に300μmとなる厚さであった。
Next, as shown in FIGS. 8A and 8B, as a green sheet printing process, the conductor paste layer 43a is formed in a region including the conductor paste layers 43a and 43b printed in the conductor paste printing process. , 43b, a paste for an insulating layer containing ceramic powder, a binder resin, and a solvent was stacked and screen-printed to form a green sheet layer 44. At this time, the portion of the conductive paste layer 430 exposed to the outside after firing was not covered with the green sheet layer 44 but exposed.
The composition of the green sheet layer 44 used at this time was also the same as the raw material composition used in the (3) insulating material layer forming step of Example 1. The green sheet layer 44 had a thickness of 300 μm after firing.

この後、このグリーンシート層44の乾燥を行った。なお、これら接着用グリーンシート層47、導体ペースト層43a、43b及びグリーンシート層44が積層されたものを積層体40とする。 Thereafter, the green sheet layer 44 was dried. A laminate 40 is formed by laminating these adhesion green sheet layer 47, conductor paste layers 43 a and 43 b, and green sheet layer 44.

次に、図9(a)に示したように、グリーンシート層44が下側にくるように図8(a)に示した積層体40を反転させ、所定の台45の上に載置した後、台45に形成された貫通孔(図示せず)を介した空気の吸引力を利用して台45に固定し、プラスチックフィルム41を剥離した。なお、図9(b)は、プラスチックフィルム41を剥離した後の積層体40を表している。 Next, as shown in FIG. 9A, the laminate 40 shown in FIG. 8A is inverted so that the green sheet layer 44 is on the lower side, and placed on a predetermined table 45. Thereafter, the plastic film 41 was peeled off by fixing to the base 45 using air suction force through a through hole (not shown) formed in the base 45. In addition, FIG.9 (b) represents the laminated body 40 after peeling the plastic film 41. FIG.

続いて、巻き付け工程として、図10(a)及び図10(b)に示したように、積層体40の上に円筒形状の芯材11となる生成形体46を載置し、生成形体46の側面に積層体40を巻き付けることにより、焼成用の原料成形体を作製した。なお、生成形体46を構成するセラミック粒子や焼結助剤の割合は、グリーンシート層44と同様である。 Subsequently, as shown in FIG. 10A and FIG. 10B, as the winding process, the generated shape 46 that becomes the cylindrical core material 11 is placed on the laminated body 40, and the generated shape 46 A raw material molded body for firing was produced by winding the laminate 40 around the side surface. The ratio of the ceramic particles and the sintering aid constituting the generated shape 46 is the same as that of the green sheet layer 44.

その後、脱脂・焼成工程として、酸素の存在下、450℃の温度で脱脂を行い、接着用グリーンシート層47、生成形体46、導体ペースト層43a、43b及びグリーンシート層44中の有機物を除去し、続いて、不活性雰囲気中、1600℃で3時間焼成を行ってセラミック粉末や高融点金属等を焼結させた。
これにより、接続端子部を除いてヒーター部及び端子部が絶縁層に埋設された、図1に示したセラミックヒーター10とほぼ同様の構成のセラミックヒーターを製造した。なお、比較例1のセラミックヒーターでは、接着用グリーンシート層47を形成し、その上に接続端子部となる導体ペースト層を形成しているため、接続端子部は、絶縁層の表面とほぼ同じ高さになっている。
Thereafter, as a degreasing / firing step, degreasing is performed at a temperature of 450 ° C. in the presence of oxygen to remove organic substances in the adhesive green sheet layer 47, the generated form 46, the conductive paste layers 43a and 43b, and the green sheet layer 44. Subsequently, firing was performed at 1600 ° C. for 3 hours in an inert atmosphere to sinter ceramic powder, refractory metal, and the like.
Thus, a ceramic heater having substantially the same configuration as the ceramic heater 10 shown in FIG. 1 was manufactured, in which the heater portion and the terminal portion were embedded in the insulating layer except for the connection terminal portion. In the ceramic heater of Comparative Example 1, since the adhesive green sheet layer 47 is formed and the conductive paste layer serving as the connection terminal portion is formed thereon, the connection terminal portion is almost the same as the surface of the insulating layer. It is height.

(評価)
次に、実施例1、実施例2及び比較例1で製造したセラミックヒーターを、500℃に加熱した後、室温まで冷却する冷熱サイクルを繰り返すヒートサイクル試験を行ったところ、実施例1及び実施例2ではサイクル数500回まで良好に加熱、冷却を繰り返すことができた。また、このヒートサイクル試験と同時に、ヒーター部の発熱状態をサーモビュアを用いて観察したが、ヒーター部の全域にわたって、略均一に発熱していた。
しかしながら、比較例1は、サイクル数300回を超えた時点で、加熱しにくくなることが確認された。また、実施例1及び実施例2は工程が簡略化でき、作製時間が比較例1と比較し短かったことも確認された。
(Evaluation)
Next, when the ceramic heater manufactured in Example 1, Example 2 and Comparative Example 1 was heated to 500 ° C. and then subjected to a heat cycle test in which a cooling cycle for cooling to room temperature was repeated, Example 1 and Example In No. 2, it was possible to repeat heating and cooling well up to 500 cycles. At the same time as this heat cycle test, the heat generation state of the heater part was observed using a thermoviewer, and heat was generated substantially uniformly over the entire area of the heater part.
However, it was confirmed that Comparative Example 1 was difficult to heat when the number of cycles exceeded 300. In addition, it was confirmed that the steps of Example 1 and Example 2 could be simplified and the production time was shorter than that of Comparative Example 1.

10 セラミックヒーター
11 芯材
12 絶縁層
13 ヒーター部
14 給電部
23、24 配線パターン
25 絶縁材料層
30 マスク
35 導体ペースト
36 スキージ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Ceramic heater 11 Core material 12 Insulating layer 13 Heater part 14 Electric power feeding part 23, 24 Wiring pattern 25 Insulating material layer 30 Mask 35 Conductive paste 36 Squeegee

Claims (7)

円柱形状又は円筒形状の芯材の側面上に、スクリーン印刷用の配線パターンが描画された平板状のマスクを載置し、
前記芯材を円柱形状又は円筒形状の長手方向の軸を回転軸として回転させ、前記マスクを前記芯材の回転速度及び回転方向に同期させて移動させ、スキージを用いて前記芯材の側面に導体ペーストをスクリーン印刷して、ヒーター部及び給電部となる配線パターンを印刷する配線パターン印刷工程と、
前記導体ペーストを乾燥する乾燥工程と、
前記ヒーター部が絶縁層に覆われ、前記給電部の一部が絶縁層から露出するように、前記芯材上に絶縁層となる絶縁材料層を形成する絶縁材料層形成工程とを含むことを特徴とするセラミックヒーターの製造方法。
On the side surface of the columnar or cylindrical core, a flat mask on which a wiring pattern for screen printing is drawn is placed,
The core material is rotated using a columnar or cylindrical longitudinal axis as a rotation axis, the mask is moved in synchronism with the rotation speed and the rotation direction of the core material, and a squeegee is used on the side surface of the core material. A wiring pattern printing step for screen printing the conductor paste and printing a wiring pattern to be a heater part and a power feeding part;
A drying step of drying the conductor paste;
An insulating material layer forming step of forming an insulating material layer serving as an insulating layer on the core material so that the heater portion is covered with an insulating layer and a part of the power feeding portion is exposed from the insulating layer. A method for producing a ceramic heater.
前記スキージは、前記マスクに対して上下に動くことができ、前記マスクが前記芯材と接する位置又は前記マスクと前記芯材と間の距離が最も近くなる位置において、前記マスクに対して最も上側に位置するようにセットされている請求項1に記載のセラミックヒーターの製造方法。 The squeegee can move up and down with respect to the mask, and the uppermost position relative to the mask at a position where the mask is in contact with the core material or a position where the distance between the mask and the core material is closest. The method for manufacturing a ceramic heater according to claim 1, wherein the ceramic heater is set so as to be positioned at a position. 前記配線パターン印刷工程において、ヒーター部となる配線パターンの印刷をヒーター部用印刷マスクを用いて行い、給電部となる配線パターンの印刷を給電部用印刷マスクを用いて行う請求項1又は2に記載のセラミックヒーターの製造方法。 In the wiring pattern printing step, the wiring pattern serving as a heater unit is printed using a heater printing mask, and the wiring pattern serving as a power feeding unit is printed using the power feeding unit printing mask. The manufacturing method of the ceramic heater of description. 前記絶縁材料層形成工程において、印刷により平板上に前記絶縁層となる前記絶縁材料層を形成した後、前記芯材の側面に前記絶縁材料層を形成する請求項1〜3のいずれかに記載のセラミックヒーターの製造方法。 The said insulating material layer formation process WHEREIN: After forming the said insulating material layer used as the said insulating layer on a flat plate by printing, the said insulating material layer is formed in the side surface of the said core material. Manufacturing method of ceramic heater. 前記絶縁材料層形成工程において、前記芯材の側面に前記絶縁層となるセラミック粉末を含むペースト状原料組成物を塗布することにより前記絶縁材料層を形成する請求項1〜3のいずれかに記載のセラミックヒーターの製造方法。 The said insulating material layer formation process WHEREIN: The said insulating material layer is formed by apply | coating the paste-form raw material composition containing the ceramic powder used as the said insulating layer to the side surface of the said core material. Manufacturing method of ceramic heater. さらに、前記絶縁材料層形成工程の後、脱脂工程及び焼成工程を行い、
前記ヒーター部及び前記給電部を形成するとともに、前記絶縁層を形成する請求項1〜5のいずれかに記載のセラミックヒーターの製造方法。
Furthermore, after the insulating material layer forming step, a degreasing step and a firing step are performed,
The method for manufacturing a ceramic heater according to claim 1, wherein the heater part and the power feeding part are formed, and the insulating layer is formed.
露出した給電部の表面に不動態層を形成する不動態層形成工程をさらに行う請求項6に記載のセラミックヒーターの製造方法。 The manufacturing method of the ceramic heater of Claim 6 which further performs the passive layer formation process which forms a passive layer in the surface of the exposed electric power feeding part.
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